JP2020155269A - プレスフィット端子、および基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】プレスフィット端子について、保持力を向上しつつ、挿入力を低減する。【解決手段】回路基板のスルーホール内に圧入されるプレスフィット端子であって、前記スルーホール内に形成された導電部と電気的接続が形成されるプレスフィット部を有し、前記プレスフィット部は、互いに平行な２つの平行部と、前記平行部を繋ぐ結合部とを有し、前記平行部は、薄肉部と、突部とを備え、前記薄肉部の厚みは、前記結合部の厚みと比べて、小さく、前記突部は、厚み方向において、前記結合部の厚みよりも突き出ており、前記薄肉部は、前記突部と比べて、前記プレスフィット部が前記スルーホールに挿入される先端側に位置する、プレスフィット端子。【選択図】図５

Description

本明細書に開示された技術は、プレスフィット端子、および基板用コネクタに関する。

従来、回路基板に形成されたスルーホール内に圧入されて、スルーホールの内壁に形成された導電部と電気的に接続されるプレスフィット端子として、例えば、特開２００４−１２７６１０号公報、および国際公開第２００８／０３８３３１号に記載のものが知られている。

特開２００４−１２７６１０号公報 国際公開第２００８／０３８３３１号

プレスフィット端子は、棒状をなす端子の幅方向の中央部にスリットを有する。このスリットの両側には、外側に向けて膨んだ一対の梁部材が設けられている。一対の梁部材のうち、最も外幅が大きい部分の幅は、例えば、スルーホールの内径よりも大きく設定されている。梁部材を撓ませながらスルーホール内に圧入することにより、スルーホールの内壁に梁部材が接触する。これにより回路基板の導電部と、プレスフィット端子とが電気的に接続される。

回路基板に過度に力が加わることを抑制するためには、プレスフィット端子をスルーホール内に挿入する際の荷重である挿入力は低いことが望まれる。なお、挿入力は、スルーホールにプレスフィット端子を挿入する試験を行い、プレスフィット端子を挿入する向きの荷重により確認される。

一方、スルーホールとプレスフィット端子との間の電気的な接続信頼性を確保するためには、スルーホール内からプレスフィット端子が離脱される際の荷重である保持力は高いことが望まれる。なお、保持力は、スルーホールからプレスフィット端子を引き抜く試験を行い、プレスフィット端子を引き抜く向きの荷重により確認される。

例えば、プレスフィット端子のプレスフィット部を硬い材料にすれば、保持力は大きくできるが、挿入力は大きくなってしまう。一方、例えば、プレスフィット部を柔らかい材料にすれば、挿入力は小さくできるが、保持力は小さくなってしまう。このように、プレスフィット部の材料に応じて、プレスフィット部の挿入力の低減と、保持力の向上とは、トレードオフの関係にあった。

近年、自動車の電装化に伴い、自動車内でやり取りされる信号の数は増加傾向にある。これにより、１つの基板用コネクタに用いられるプレスフィット端子の極数も増加傾向にある。したがって、コネクタを簡単に基板上に配置するために、プレスフィット端子の挿入力は低減することが求められる。また、プレスフィット端子の信頼性を向上するために、プレスフィット端子の保持力は向上することが求められる。
以上の事情に基づいて、本明細書の開示されるプレスフィット端子は、保持力を向上しつつ、挿入力を低減することを課題とする。

本明細書に開示された技術は、回路基板のスルーホール内に圧入されるプレスフィット端子であって、前記スルーホール内に形成された導電部と電気的接続が形成されるプレスフィット部を有し、前記プレスフィット部は、互いに平行な２つの平行部と、前記平行部を繋ぐ結合部とを有し、前記平行部は、薄肉部と、突部とを備え、前記薄肉部の厚みは、前記結合部の厚みと比べて、小さく、前記突部は、厚み方向において、前記結合部の厚みよりも突き出ており、前記薄肉部は、前記突部と比べて、前記プレスフィット部が前記スルーホールに挿入される先端側に位置する。

本明細書に開示されるプレスフィット端子は、保持力を向上しつつ、挿入力を低減できる。

図１は、本実施形態にかかる基板用コネクタの側断面図である。 図２は、本実施形態にかかる基板用コネクタの平面図である。 図３は、本実施形態にかかるプレスフィット部の拡大平面図である。 図４は、本実施形態にかかるプレスフィット部がスルーホールに挿入された状態を示す拡大平断面図である。 図５は、本実施形態にかかるプレスフィット部がスルーホールに挿入された状態を示す拡大側断面図である。 図６は、図５におけるＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。 図７は比較例にかかるプレスフィット部の拡大平面図である。 図８は比較例にかかるプレスフィット部の拡大側面図である。 図９は、プレスフィット端子がスルーホール内へ挿入されるストローク長に対する荷重の変化を示すグラフである。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様が列挙されて説明される。

（１） 本開示は、回路基板のスルーホール内に圧入されるプレスフィット端子であって、前記スルーホール内に形成された導電部と電気的接続が形成されるプレスフィット部を有し、前記プレスフィット部は、互いに平行な２つの平行部と、前記平行部を繋ぐ結合部とを有し、前記平行部は、薄肉部と、突部とを備え、前記薄肉部の厚みは、前記結合部の厚みと比べて、小さく、前記突部は、厚み方向において、前記結合部の厚みよりも突き出ており、前記薄肉部は、前記突部と比べて、前記プレスフィット部が前記スルーホールに挿入される先端側に位置する。

プレスフィット部がスルーホールに挿入される際、２つの平行部はスルーホールの内壁と接触することにより互いに接近する方向に変形する。平行部に設けられた薄肉部は、突部よりもプレスフィット部がスルーホール内に挿入される先端側に位置するので、突部よりも先に薄肉部が変形する。これによりプレスフィット部をスルーホール内に挿入する際の荷重である挿入力が低減される。

突部は、結合部の厚みよりも突出している。突部の突出する方向は薄肉部が変形する方向と交差している。このため突部は薄肉部に比べて撓みにくくなっている。この結果、プレスフィット端子を引き抜く際に、突部がプレスフィット端子と接触する。これにより、保持力を向上できる。

（２） 前記プレスフィット部が前記スルーホール内に挿入された状態で、前記突部は前記導電部に接触することが好ましい。

プレスフィット部がスルーホール内に挿入された状態で、さらに突部が導電部と接触することにより、プレスフィット部と導電部との接触面積が増大する。これにより、プレスフィット部と導電部との電気的な接続信頼性が向上する。

プレスフィット部がスルーホールから離脱される際には、突部のうち導電部と接触する部分がアンカーとして機能するので、保持力を向上させることができる。

（３） 前記結合部と前記薄肉部との間には、厚みが連続的に変化する前側厚み変化部が設けられていることが好ましい。

結合部と、結合部よりも厚みが小さい薄肉部との間には、厚みが連続的に変化する前側厚み変化部が設けられているので、プレスフィット端子をスルーホールに挿入する際の荷重が、結合部と薄肉部との間の領域に集中することを抑制できる。これにより、プレスフィット端子をスルーホールに挿入する際の挿入力を低減させることができる。

（４） 前記突部の厚みは前記結合部の厚みと同じであり、前記薄肉部と前記突部との間には、厚みが連続的に変化する後側厚み変化部が設けられていることが好ましい。

結合部と厚みが同じである突部と、結合部よりも厚みが小さい薄肉部との間には、厚みが連続的に変化する後側厚み変化部が設けられているので、プレスフィット端子をスルーホールに挿入する際の荷重が、薄肉部と突部との間の領域に集中することを抑制できる。これにより、プレスフィット端子をスルーホールに挿入する際の挿入力を低減させることができる。

（５） 前記突部の前記結合部からの突出寸法は、０．０３ｍｍ以上、０．０７ｍｍ以下であることが好ましい。

突部の結合部からの突出寸法が０．０３ｍｍ以上であると、突部がスルーホールに設けられた導電部と接触するので好ましい。突部の結合部からの突出寸法が０．０７ｍｍ以下であると、突部とスルーホールの導電部との摩擦力を低減できるので好ましい。

（６） 前記薄肉部の厚みＴ１に対する、前記結合部の厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１は、１．０５以上、１．５０以下であることが好ましい。

薄肉部の厚みＴ１に対する結合部の厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１が、１．０５以上であると、プレスフィット端子をスルーホールに挿入する際の荷重が平行部に分散されるので好ましい。薄肉部の厚みＴ１に対する結合部の厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１が１．５０以下であると、薄肉部の厚みが増加するので、薄肉部の強度が向上する。これにより、プレスフィット端子がスルーホールから引き抜かれる際の荷重である保持力を向上できるので好ましい。

（７） 前記薄肉部の厚みは一定である。

プレスフィット端子をスルーホールに挿入する際の荷重を薄肉部に均一に分散させることができる。

（８） 前記平行部と、前記結合部とによって囲まれて構成されるアイホールの形状は、オーバル形状であることが好ましい。

オーバル形状は、対称軸を最低でも一つ以上持ち、交差しておらず、外側に凸状であり、閉じた、平面上の曲線で構成された形状と定義される。オーバル形状としては、例えば、円形状、楕円形状、卵形状などが挙げられる。アイホールを構成する壁面に、プレスフィット端子をスルーホールに挿入する際の荷重が集中する部分が形成されないので、荷重を薄肉部に均一に分散させることができる。

（９） 前記薄肉部の長さは、０．１０ｍｍ以上、０．４５ｍｍ以下であることが好ましい。

薄肉部の長さが０．１０ｍｍ以上であると、薄肉部が変形しやすくなるので、プレスフィット端子をスルーホールに挿入する際の荷重が薄肉部に分散しやすくなり、好ましい。薄肉部の長さが０．４５ｍｍ以下であると、プレスフィット端子を小型化できるので好ましい。

（１０） 前記結合部の厚みＴ２［ｍｍ］と、前記薄肉部の厚みＴ１［ｍｍ］との差Ｔ２−Ｔ１［ｍｍ］は、０．２５ｍｍ以上、０．７５ｍｍ以下であることが好ましい。

結合部の厚みＴ２と薄肉部の厚みＴ１との差Ｔ２−Ｔ１が０．２５ｍｍ以上であると、プレスフィット端子をスルーホールに挿入する際の荷重が薄肉部に分散するので好ましい。結合部の厚みＴ２と薄肉部の厚みＴ１との差Ｔ２−Ｔ１が０．７５ｍｍ以下であると、薄肉部の厚みが増加するので、薄肉部の強度が向上する。これにより、プレスフィット端子がスルーホールから引き抜かれる際の荷重である保持力を向上できるので好ましい。

（１１） 前記薄肉部の幅は、０．１０ｍｍ以上、０．５０ｍｍ以下であることが好ましい。

薄肉部の幅が０．１０ｍｍ以上であると、薄肉部の断面積が増加するので、薄肉部の強度が向上する。これにより、プレスフィット端子がスルーホールから引き抜かれる際の荷重である保持力を向上できるので好ましい。薄肉部の幅が０．５０ｍｍ以下であると、薄肉部に荷重が分散しやすくなるので好ましい。

（１２） 他の部分に比べて厚みの最も薄い最薄部と、他の部分に比べて厚みの最も厚い最厚部と、を有し、前記最薄部の厚みは０．２０ｍｍ以上であり、前記最厚部の厚みは０．８０ｍｍ以下であることが好ましい。

最薄部の厚みが０．２０ｍｍ以上であると、プレスフィット端子をスルーホールに挿入する際の荷重が最薄部に集中することが抑制されるので好ましい。最厚部の厚みが０．８０ｍｍ以下であると、最厚部にも荷重が分散されることにより、プレスフィット部の全体に荷重が分散するので好ましい。

（１３） 前記スルーホールの直径φに対する、自然状態における前記プレスフィット部の最大幅Ｗの比Ｗ／φは、１．０５以上、１．５０以下であることが好ましい。

自然状態とは、プレスフィット部に対して力が加えられていない状態と定義される。スルーホールの直径φに対するプレスフィット部の最大幅Ｗの比Ｗ／φが１．０５以上であると、プレスフィット部がスルーホールの内面と接触して変形することにより十分な保持力を得られるので好ましい。スルーホールの直径φに対するプレスフィット部の最大幅Ｗの比Ｗ／φが１．５０以下であると、プレスフィット部の変形量が小さくなり、プレスフィット端子の挿入力を低減できるので好ましい。

（１４） 本開示にかかる基板用コネクタは、上記のプレスフィット端子と、前記プレスフィット端子が配設されるコネクタとを備える。

（１５） 前記コネクタに配設される前記プレスフィット端子の極数は、例えば、２０以上であることが好ましい。近年、自動車部品の電装化に伴い、自動車内の信号数が増加している。これにより、コネクタに用いられる端子の極数が増える需要が増している。本開示のプレスフィット端子は、保持力を向上しつつ、挿入力を低減できる。これにより、本開示のコネクタは、極数が２０極以上と多極の場合でも、コネクタを回路基板に簡単に配置することができる観点で好ましい。

（１６） 隣り合う前記プレスフィット端子のピッチ間隔は、例えば、３．００ｍｍ以下であることが好ましい。上述したように、コネクタに用いられる端子の極数が増える需要が増している。一方、コネクタを介して電気信号を伝える装置の観点から、コネクタのサイズは小さいほど好ましい。本開示のプレスフィット端子は、保持力を向上しつつ、挿入力を低減できる。これにより、ピッチ間隔が、３．００mm以下と小さい場合でも、コネクタを回路基板に簡単に配置することができる観点で好ましい。

（１７） 前記プレスフィット端子は、例えば、エアバッグの動作に関する信号が通電される前記回路基板に接続されて用いられる。エアバッグの装置は、人命を守る観点から高度な信頼性が求められる。近年のエアバッグの装置は、より高度な信頼性を発現するために、従来よりも多くの信号をやり取りすることが求められる。本開示のプレスフィット端子は、保持力を向上しつつ、挿入力を低減できる。これにより、本開示のプレスフィット端子を用いたコネクタは、エアバッグの装置の高度な信頼性を発現できる観点で好ましい。

［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態が説明される。本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

＜実施形態１＞
本開示の実施形態１のプレスフィット端子１０、および基板用コネクタ１１が、図１から図６を用いて説明される。以下の説明では、複数の同一部材については一部の部材にのみ符号を付し、他の部材については符号を省略する場合がある。

［基板用コネクタ１１］
図１および図２に示すように、本実施形態の基板用コネクタ１１は自動車に配設された回路基板１２に取り付けられて使用される。回路基板１２はエアバッグの動作に関する信号が通電されるようになっている。なおプレスフィット端子１０は、エアバッグとは異なる部材の動作に関する信号が通電される回路基板１２に接続される基板用コネクタ１１に適用されてもよい。

基板用コネクタ１１は、樹脂を射出成型してなるコネクタ１３を有する。コネクタ１３には、相手方コネクタを収容するフード部１４が形成されている。フード部１４のうち開口端と反対側の壁部には、端子圧入孔１５が設けられており、プレスフィット端子１０が圧入されている。
本実施形態の基板用コネクタ１１に配置されるプレスフィット端子１０の極数としては限定されないが、例えば、２０極以上でよい。図２に示すように、本実施形態では２０極のプレスフィット端子１０が基板用コネクタ１１に配されている。隣り合うプレスフィット端子１０間のピッチ間隔Ｐとしては限定されないが、例えば３．００ｍｍ以下でよい。

［プレスフィット端子１０］
プレスフィット端子１０は、相手方端子と嵌め合わされることにより電気的接続が取られる嵌合部１６と、回路基板１２を貫通するスルーホール１７内に圧入されることによりスルーホール１７の内周に形成された導電部１８と電気的接続が取られるプレスフィット部１９とを有している。

本プレスフィット端子１０は、嵌合部１６とプレスフィット部１９との間を連結する連結部２０を有している。プレスフィット端子１０は、板状の端子材料が打ち抜かれた後、プレス加工によりプレスフィット部１９が形成され、コネクタ１３が備える端子圧入孔１５に嵌合部１６側から圧入された後に「Ｌ」字状に折り曲げられることによって形成されたものである。端子材料としては、銅、銅合金等、任意の金属が選択される。プレスフィット端子１０の表面には、スズ、ニッケル等の金属を含むメッキ層が形成されていてもよい。

嵌合部１６は、具体的には、板状に形成されており、相手方端子が有する筒状の相手方嵌合部内に挿入される。

［プレスフィット部１９］
以下に記載するプレスフィット部１９についての説明においては、図３から７に示す、矢線Ｚで示される向きを上方とし、矢線Ｙで示される向きを前方とし、矢線Ｘで示される向きを右方とする。図３および図４に示すように、プレスフィット端子１０の前端部よりも後ろの部分には、プレスフィット部１９が、左右方向に膨らんで形成されている。プレスフィット部１９は、互いに平行な２つの平行部２１と、平行部２１を繋ぐ前側結合部２３Ｆおよび後側結合部２３Ｒとを有する。２つの平行部２１は前後方向に延びて形成されている。プレスフィット部１９は、スルーホール１７に圧入されて、スルーホール１７内に形成された導電部１８と電気的接続が形成される。

図３に示すように、２つの平行部２１の、それぞれの前端部は、前側結合部２３Ｆ（結合部の一例）によって結合されている。２つの平行部２１の、それぞれの後端部は、後側結合部２３Ｒ（結合部の一例）によって結合されている。これにより、２つの平行部２１は、後側厚み変化部２５を介して後側結合部２３Ｒによって結合されている。以下の説明において、前側結合部２３Ｆおよび後側結合部２３Ｒを区別しない場合には結合部２３として説明する。

図５に示すように、各平行部２１には、結合部２３の上下方向の厚みＴ２と比べて厚みが薄い薄肉部５０が設けられている。薄肉部５０の厚みＴ１に対する、結合部２３の厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１は、１．０５以上１．５０以下である。

図５に示すように、結合部２３の厚みＴ２［ｍｍ］と、薄肉部５０の厚みＴ１［ｍｍ］との差Ｔ２−Ｔ１［ｍｍ］は、０．２５ｍｍ以上０．７５ｍｍ以下である。

図５に示すように、各平行部２１には、前側結合部２３Ｆと、薄肉部５０との間には、厚みが連続的に変化する前側厚み変化部２２（厚み変化部の一例）が設けられている。前側厚み変化部２２の上下方向の厚みは、後方から前方に向かうに従って、連続的に変化している。

図５に示すように、各平行部２１には、前側結合部２３Ｆおよび後側結合部２３Ｒの上方に突き出た突部５１が設けられている。突部５１の上下方向の厚みＴ３は、結合部２３の厚みＴ２と同じである。

本実施形態では、突部５１の前側結合部２３Ｆおよび後側結合部２３Ｒからの突出寸法は、０．０３ｍｍ以上、０．０７ｍｍ以下である。

図３に示すように、本実施形態においては、薄肉部５０は、突部５１と比べて、プレスフィット部１９がスルーホール１７に挿入される方向（前方）について先端側に位置する。

図５に示すように、突部５１は前側結合部２３Ｆおよび後側結合部２３Ｒよりも上方に突出している。この突部５１の突出する向きは、スルーホール１７内にプレスフィット部１９が挿入された状態において、平行部２１が互いに離れようとする方向と交差している。

図５に示すように、各平行部２１には、前後方向について、突部５１と薄肉部５０との間に、厚みが連続的に変化する後側厚み変化部２５（厚み変化部の一例）が設けられている。後側厚み変化部２５の上下方向の厚みは、前方から後方に向かうに従って、連続的に変化している。

図３に示すように、前側結合部２３Ｆ、前側厚み変化部２２、平行部２１（薄肉部５０、後側厚み変化部２５、突部５１）、および後側結合部２３Ｒによって囲まれた領域はプレスフィット部１９を貫通するアイホール２４とされる。アイホール２４の形状としては限定されないが、例えば、オーバル形状としてよい。オーバル形状は、対称軸を最低でも一つ以上持ち、交差しておらず外側に凸状であり閉じた平面上の曲線で構成された形状と定義される。オーバル形状としては、例えば、円形状、楕円形状、卵形状などが挙げられる。

図５に示すように、本実施形態にかかる薄肉部５０の厚みＴ１は、一定である。

図３に示すように、本実施形態においては、前後方向の薄肉部５０の長さＬは、０．１０ｍｍ以上０．４５ｍｍ以下である。

図３に示すように、本実施形態においては、左右方向における薄肉部５０の幅Ｗ_ｔは、０．１０ｍｍ以上０．５０ｍｍ以下である。

図３に示すように、自然状態におけるプレスフィット部１９の最大幅Ｗは、スルーホール１７の直径φよりも大きく形成されている。本実施形態においては、スルーホール１７の直径φに対する、自然状態におけるプレスフィット部１９の最大幅の比Ｗ／φは、１．０５以上１．５０以下である。自然状態とは、プレスフィット部１９に対して外部から力が加えられていない状態と定義される。

図５に示すように、本実施形態においては、プレスフィット部１９の薄肉部５０は、上下方向の厚みが他の部分と比べて最も厚みの薄い最薄部とされる。最薄部である薄肉部５０の厚みは０．２０ｍｍ以上である。また、結合部２３は、上下方向の厚みが他の部分と比べて最も厚い最厚部とされる。最厚部である結合部２３の厚みは０．８０ｍｍ以下である。

図４および図５には、スルーホール１７内にプレスフィット部１９が圧入された状態が示されている。プレスフィット部１９のうちアイホール２４を囲む部分は、スルーホール１７の内壁から、２つの平行部２１が互いに接近する方向の力を受ける。すると、前側結合部２３Ｆ、前側厚み変化部２２、薄肉部５０、後側厚み変化部２５、突部５１、および後側結合部２３Ｒがバネ部材となって、平行部２１が互いに接近する方向に撓んで変形する。プレスフィット部１９は、スルーホール１７内に圧入される際に変形することで挿入力が小さくなる。

スルーホール１７に圧入された後は、前側結合部２３Ｆ、前側厚み変化部２２、薄肉部５０、後側厚み変化部２５、突部５１、および後側結合部２３Ｒが互いに離れて広がろうとする方向の荷重がスルーホール１７の内壁に加えられることにより、スルーホール１７に対する保持力が得られる。

図６に示されるように、突部５１の上端部のうち、左右方向の両側部は、プレスフィット部１９がスルーホール１７に挿入された状態で、導電部１８に接触している。突部５１の上端部のうち、左右方向について中央付近の領域は、スルーホール１７の導電部１８から離れている。また、突部５１の下端部は、スルーホール１７の導電部１８から離れている。突部５１の左右両側部についても、突部５１の上端部よりも下方の領域は、スルーホール１７の導電部１８から離れている。

図６に示されるように、プレスフィット端子１０がスルーホール１７内の正規位置に挿入された状態では、突部５１の上端部のうち左右両側縁が、スルーホール１７の内壁に形成された導電部１８に接触している。

以下、実施例、比較例を用いて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。

（実施例）
実施例のプレスフィット端子１０について説明する。
実施例のプレスフィット端子１０として、図３〜４に示されるプレスフィット部１９を備えるプレスフィット端子１０を準備した。

実施例のプレスフィット端子１０において、突部５１の結合部２３からの突出寸法は０．０５ｍｍであった。

実施例のプレスフィット端子１０における薄肉部５０の厚みＴ１は０．３５ｍｍであり、結合部２３の厚みＴ２は０．４０ｍｍであった。薄肉部５０の厚みＴ１に対する、結合部２３の厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１は、１．１４であった。結合部２３の厚みＴ２と薄肉部５０の厚みＴ１との差Ｔ２−Ｔ１は、０．０５ｍｍであった。

実施例のプレスフィット端子１０における薄肉部５０の長さＬは０．２５ｍｍであった。薄肉部５０の幅Ｗ_ｔは０．２３ｍｍであった。

実施例のプレスフィット端子１０では、最も厚みが薄いのは薄肉部５０なので、最薄部の厚みは０．３５ｍｍであった。実施例のプレスフィット端子では、最厚部は結合部２３なので、最厚部の厚みは０．４０ｍｍであった。

実施例のプレスフィット端子１０では、自然状態におけるプレスフィット部１９の最大幅Ｗは０．７０ｍｍであった。

（比較例）
比較例のプレスフィット端子７０として、図７〜８に示されるプレスフィット部６０を備えるプレスフィット端子７０を準備した。比較例のプレスフィット端子７０は、実施例と比べて、平行部６１は薄肉部と、突部とを備えない点が相違する。

比較例のプレスフィット端子７０のプレスフィット部６０は、互いに平行な２つの平行部６１と、平行部６１を繋ぐ前側結合部６２Ｆおよび後側結合部６２Ｒとを有する。前側結合部６２Ｆ、平行部６１、および後側結合部６２Ｒに囲まれた領域はプレスフィット部６０を貫通するアイホール６３とされる。以下の記載で、前側結合部６２Ｆと後側結合部６２Ｒとを区別しない場合には結合部６２と記載する。

比較例のプレスフィット端子７０では、結合部６２の厚みＴ２と平行部６１の厚みＴ１は一定であり、０．４０ｍｍであった。このため、平行部６１の厚みＴ１に対する、結合部６２の厚みＴ２の比は１．００であった。また、本比較例では、結合部６２の厚みＴ２と平行部６１の厚みＴ１の差は０．００ｍｍであった。

比較例のプレスフィット端子７０では、平行部６１の長さＬ_ｐは１．００ｍｍであり、平行部６１の幅Ｗは０．２３ｍｍであった。

図８に示すように、比較例のプレスフィット端子７０にかかる結合部６２の厚みＴ２と平行部６１の厚みＴ１は同じであった。比較例のプレスフィット部６０に、最薄部および最厚部に該当する部位は設けられていなかった。

比較例のプレスフィット端子７０について、自然状態におけるプレスフィット部６０の最大幅Ｗは０．７０ｍｍであった。

実施例、比較例のプレスフィット端子に対して、以下の評価を行った。

（挿入力）
まず、スルーホール１７が配置された回路基板を準備した。スルーホール１７の直径φは０．５５ｍｍであった。これにより、実施例、比較例のプレスフィット端子について、スルーホール１７の直径φに対する、自然状態におけるプレスフィット部１９の最大幅Ｗの比Ｗ／φは１．２７であった。
スルーホールに対して、プレスフィット端子を挿入するときの総入力を測定した。具体的には、端子を挿入する向きと反対向きの荷重の最大値を挿入力として測定した。測定の結果、実施例のプレスフィット端子１０の挿入力は、比較例のプレスフィット端子７０の挿入力と比べて、０．９４倍であると確認された。

（保持力）
まず、スルーホール１７が配置された回路基板を準備した。スルーホール１７の直径φは０．５５ｍｍであった。これにより、実施例、比較例のプレスフィット端子について、スルーホール１７の直径φに対する、自然状態におけるプレスフィット部１９の最大幅Ｗの比Ｗ／φは１．２７であった。
スルーホールに対して、プレスフィット端子を挿入し、その後、プレスフィット端子を回路基板に垂直に引き抜いた。このとき、プレスフィット端子を引き抜く向きとは反対向きの荷重の最大値を保持力として測定した。測定の結果、実施例のプレスフィット端子１０の保持力は、比較例のプレスフィット端子７０の保持力と比べて、１．０５倍であると確認された。

以上より、実施例のプレスフィット端子１０は、従来のプレスフィット端子と比べて、挿入力を低減しつつ、保持力を向上できることが確認された。

図９には、プレスフィット端子１０をスルーホール１７に挿入する際における、プレスフィット端子１０のスルーホール１７内への挿入長さ（ストローク）に対する荷重の関係が示される。プレスフィット端子１０がスルーホール１７に挿入されると、スルーホール１７の縁部に薄肉部５０の左右両側縁が接触する。すると、薄肉部５０が左右方向の内方に変形する。図１０には、プレスフィット端子１０をスルーホール１７内に挿入する際に、プレスフィット端子１０に加えられる荷重が示される。この荷重は、プレスフィット部１９のうちスルーホール１７の内壁と接触した部分において、２つの平行部２１が接近する方向に加えられるものである。

更にプレスフィット端子１０がスルーホール１７内に挿入していくと、一旦、荷重は減少する。

更にプレスフィット端子１０をスルーホール１７内に前方へ挿入していくと、突部５１の上端部がスルーホール１７の内壁に形成された導電部１８に接触する。これにより、突部５１が導電部１８に対してアンカーのように引っかかるため、突部５１と導電部１８との間に摩擦力が生じる。プレスフィット部１９のスルーホール１７内へ挿入されるストローク長が大きくなるにつれて、突部５１と導電部１８とが引っかかる状態と、突部５１と導電部１８との引っかかりが解除される状態が繰り返されるため、荷重について複数のピークが形成される。

更にプレスフィット端子１０がスルーホール１７内に挿入されると、荷重は増加し、やがてピークを迎えて減少する。プレスフィット端子１０の挿入力は、プレスフィット端子１０のスルーホール１７内への挿入工程における最大値と定義される。
詳細なメカニズムは定かではないが、荷重について複数のピークが現れる構造が、挿入力を低減しつつ、保持力を向上することに寄与していると推測される。

１０，７０ プレスフィット端子
１１ 基板用コネクタ
１２ 回路基板
１３ コネクタ
１４ フード部
１５ 端子圧入孔
１６ 嵌合部
１７ スルーホール
１８ 導電部
１９，６０ プレスフィット部
２０ 連結部
２１，６１ 平行部
２２ 前側厚み変化部
２３，６２ 結合部
２３Ｆ，６２Ｆ 前側結合部
２３Ｒ，６２Ｒ 後側結合部
２４，６３ アイホール
２５ 後側厚み変化部
５０ 薄肉部
５１ 突部
６３ アイホール

Claims (17)

1. 回路基板のスルーホール内に圧入されるプレスフィット端子であって、
   前記スルーホール内に形成された導電部と電気的接続が形成されるプレスフィット部を有し、
   前記プレスフィット部は、互いに平行な２つの平行部と、前記平行部を繋ぐ結合部とを有し、
   前記平行部は、薄肉部と、突部とを備え、
   前記薄肉部の厚みは、前記結合部の厚みと比べて、小さく、
   前記突部は、厚み方向において、前記結合部の厚みよりも突き出ており、
   前記薄肉部は、前記突部と比べて、前記プレスフィット部が前記スルーホールに挿入される先端側に位置する、プレスフィット端子。
2. 請求項１に記載のプレスフィット端子であって、
   前記プレスフィット部が前記スルーホール内に挿入された状態で、前記突部は前記導電部に接触する、プレスフィット端子。
3. 請求項１または請求項２に記載のプレスフィット端子であって、
   前記結合部と前記薄肉部との間には、厚みが連続的に変化する前側厚み変化部が設けられている、プレスフィット端子。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプレスフィット端子であって、
   前記突部の厚みは前記結合部の厚みと同じであり、
   前記薄肉部と前記突部との間には、厚みが連続的に変化する後側厚み変化部が設けられている、プレスフィット端子。
5. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプレスフィット端子であって、
   前記突部の前記結合部からの突出寸法は、０．０３ｍｍ以上、０．０７ｍｍ以下である、プレスフィット端子。
6. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプレスフィット端子であって、
   前記薄肉部の厚みＴ１に対する、前記結合部の厚みＴ２の比Ｔ２／Ｔ１は、１．０５以上、１．５０以下である、プレスフィット端子。
7. 請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプレスフィット端子であって、
   前記薄肉部の厚みは一定である、プレスフィット端子。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプレスフィット端子であって、
   前記平行部と、前記結合部とによって囲まれて構成されるアイホールの形状は、オーバル形状である、プレスフィット端子。
9. 請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のプレスフィット端子であって、
   前記薄肉部の長さは、０．１０ｍｍ以上、０．４５ｍｍ以下である、プレスフィット端子。
10. 請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のプレスフィット端子であって、
    前記結合部の厚みＴ２［ｍｍ］と、前記薄肉部の厚みＴ１［ｍｍ］との差Ｔ２−Ｔ１［ｍｍ］は、０．２５ｍｍ以上、０．７５ｍｍ以下である、プレスフィット端子。
11. 請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のプレスフィット端子であって、
    前記薄肉部の幅は、０．１０ｍｍ以上、０．５０ｍｍ以下である、プレスフィット端子。
12. 請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のプレスフィット端子であって、
    他の部分に比べて厚みの最も薄い最薄部と、
    他の部分に比べて厚みの最も厚い最厚部と、を有し、
    前記最薄部の厚みは０．２０ｍｍ以上であり、
    前記最厚部の厚みは０．８０ｍｍ以下である、プレスフィット端子。
13. 請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載のプレスフィット端子であって、
    前記スルーホールの直径φに対する、自然状態における前記プレスフィット部の最大幅Ｗの比Ｗ／φは、１．０５以上、１．５０以下である、プレスフィット端子。
14. 請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載のプレスフィット端子と、前記プレスフィット端子が配設されるコネクタとを備える、基板用コネクタ。
15. 請求項１４に記載の基板用コネクタであって、
    前記コネクタに配設される前記プレスフィット端子の個数は２０以上である、基板用コネクタ。
16. 請求項１４または請求項１５に記載の基板用コネクタであって、
    隣り合う前記プレスフィット端子のピッチ間隔は３．００ｍｍ以下である、基板用コネクタ。
17. 請求項１４から請求項１６のいずれか１項に記載の基板用コネクタであって、
    前記プレスフィット端子はエアバッグの動作に関する信号が通電される前記回路基板に接続される、基板用コネクタ。

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