JP2020139985A

JP2020139985A - 投射型表示装置

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Publication number: JP2020139985A
Application number: JP2019033297A
Authority: JP
Inventors: 淳一畠山; Junichi Hatakeyama
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2019-02-26
Filing date: 2019-02-26
Publication date: 2020-09-03

Abstract

【課題】オフ光を十分に吸収することができる投射型表示装置を提供することを目的としている。【解決手段】入力された画像信号に応じて光源１１１から照射された光を投射レンズ１１６へ入射する第一の方向Ｌ１と当該第一の方向とは異なる第二の方向Ｌ２に変調する光変調素子１１４と、光変調素子によって第二の方向へ変調された光が照射される光吸収部１１３６と、を有する投射型表示装置であって、光吸収部は、少なくとも前記光変調素子からの光が入射する第一の面と当該第一の面から反射される光が入射する第二の面とを備えていることを特徴とする。【選択図】図２

Description

本発明は、投射型表示装置に関するものである。

プロジェクタの表示に用いられるパネル方式として、透過型液晶方式、反射型液晶方式、ＤＭＤ素子のような反射型投射素子を用いた方式などが一般に知られている。ＤＭＤ（ＤｉｇｉｔａｌＭｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒＤｅｖｉｃｅ）素子は、複数の微少なマイクロミラーが二次元配列された表示デバイスであり、各々のマイクロミラーを傾斜させることで反射光を変化させる半導体素子である。個々のマイクロミラーは入力される映像信号によって高速で傾斜駆動される。これにより、スクリーン上に投射する光（以下、オン光と称する）またはスクリーン上に投射されない光（以下、オフ光と称する）となるように出射する方向の制御を行うことで投射画像を表示している。

ＤＭＤ素子から出射されるオフ光は、筐体内で迷光として意図せず投射レンズに入射してしまうと投射画像品質の劣化を引き起こすことになるため、吸収板等に導光して吸収されるように設けることが一般的である。

また、このようなオフ光により発生する熱は、光学部品を保持する筐体（ハウジング）が熱変形してレンズマウントや反射ミラーなどの位置変動を引き起こしたり、光学素子を変形させたりして、投射画像品質の劣化を引き起こす可能性がある。そのためオフ光により発生する熱を適切に放熱する仕組みが必要とされている。

特許文献１には、オフ光をレンズ等が設けられている光学筐体の外に導光し、さらに光学筐体の外に受光部材を設け、当該受光部材に放熱フィンを設けることで光学筐体内部の温度上昇を抑制することが開示されている。

特開２０１３−２２５０１８号公報

しかしながら、特許文献１に開示される方法では、十分にオフ光を吸収することができず、迷光となってオフ光の一部が投射レンズへと導光されてしまう可能性がある。

そこで、本発明の目的は、オフ光を十分に吸収することができる投射型表示装置を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、本発明の投射型表示装置は、入力された画像信号に応じて光源から照射された光を投射レンズへ入射する第一の方向と当該第一の方向とは異なる第二の方向に変調する光変調素子と、前記光変調素子によって前記第二の方向へ変調された光が照射される光吸収部と、を有する投射型表示装置であって、前記光吸収部は、少なくとも前記光変調素子からの光が入射する第一の面と当該第一の面から反射される光が入射する第二の面とを備えていることを特徴とする。

このように、光吸収部に少なくとも第一の面と第二の面とを設けることにより、オフ光を十分に吸収することができる投射型表示装置を提供することができる。

第一の実施形態にかかるプロジェクタ装置の制御ブロック図である。第一の実施形態にかかるプロジェクタ装置の構造を示す図である。第一の実施形態にかかるオフ光吸収部の構造を示す拡大図である。第二の実施形態にかかるオフ光吸収部の構造を示す拡大図である。第三の実施形態にかかるオフ光吸収部の構造を示す拡大図である。第四の実施形態にかかるプロジェクタ装置の構造を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。

（第一の実施形態）
図１は、本発明の実施形態にかかる投射型表示装置としてのプロジェクタの全体構造を説明するための制御ブロック図である。図２は、プロジェクタの内部構造を説明するための図である。

まず、図１を用いてプロジェクタ１００の制御について説明する。

プロジェクタ１００は大きく分けて光学的な画像形成を行う投射ユニット１１０と、画像データの電気的な処理やプロジェクタ１００の各部と信号（情報）の送受信を行い、プロジェクタ１００の動作を制御する制御ユニット１２０とで構成されている。

投射ユニット１１０には、光源として用いられるランプ１１１、ランプ１１１を駆動するランプ駆動部１１２、照明光学系１１３、光変調素子として用いられるＤＭＤ素子１１４、ＤＭＤ駆動部１１５、投射レンズ１１６で構成されている。ランプ１１１は、超高圧水銀ランプやキセノンランプなどの照明装置であり、ＬＥＤやレーザーなどの固体光源を用いることもできる。ランプ駆動部１１２はランプ１１１を駆動するためのバラストであり、ランプ１１１の点灯時に投入される電流の安定化装置である。

ランプ１１１から照射される投射光は、照明光学系１１３に導かれる。照明光学系１１３は、ランプ１１１が発した光を均一化し、複数のレンズ群やミラーを介してＤＭＤ素子１１４を照射する。

ＤＭＤ素子１１４は、入射する光を変調する変調領域を備えており、照明光学系１１３からの光を変調することができる。具体的には、表示画素に相当する複数の微小マイクロミラーが二次元的にマトリクス上に配列された半導体素子であり、この微小マイクロミラーはそれぞれがオン状態とオフ状態の二つの傾斜状態に切り替えることができる構造となっている。オン状態のマイクロミラーに入射した照明光は、投射レンズ１１６の第一の方向に向けて反射され（変調され）投射レンズ１１６に入射される（図２に示すオン光Ｌ１）。つまり、オン状態のマイクロミラーで反射した照明光だけが投射レンズ１１６によってスクリーンなどの被投射面に投影される。一方、オフ状態のマイクロミラーで反射された（変調された）照明光は、投射光学系を構成する投射レンズ１１６の方向とは異なる第二の方向に向けて反射されることで投射レンズ１１６には入射しない。そして当該第二の方向へ反射された反射光は、当該反射光が入射する位置に設けられ、光吸収部および放熱部として機能するオフ光吸収部１１３６に照射される（図２に示すオフ光Ｌ２）。したがって、ＤＭＤ素子１１４を用いたプロジェクタ１００は、入力された画像信号に応じてＤＭＤ素子１１４のオン状態とオフ状態とを切り替えることにより、明暗のパターンを生成し、投射画像をスクリーン上に表示することができる。ＤＭＤ駆動部１１５は後述する外部インターフェース１３０から入力された画像信号に基づいてＤＭＤ素子１１４を駆動する回路基板である。

制御ユニット１２０は、画像処理ユニット１２１、ランプ制御部１２２、ファン制御部１２３を有している。画像処理ユニット１２１には、画像入力部１２１１、表示制御部１２１２、画像処理部１２１３が含まれている。さらにプロジェクタ１００は、ファン制御部１２３で制御されるファン１４０（吸気ファン１４１、排気ファン１４２）、操作パネル１５０、リモコン受信部１６０、外部インターフェース１３０を有している。

ＰＣなどの外部入力機器９９９から画像信号データ（映像信号）が送信されてくると、当該画像信号データは、外部インターフェース１３０を介して画像処理ユニット１２１に入力される。このとき、画像入力部１２１１では入力された画像信号データの輝度信号、色度信号、同期信号などの分析を行う。表示制御部１２１２は、画像入力部１２１１で分析された画像情報をもとに、投影表示するための画像データが生成されるように画像処理部１２１３を制御する。画像処理部１２１３は、入力された画像データの解像度、フレームレート、圧縮状態などの判別を行い、画像を表示するための所定フォーマットの画像データを生成する。そして表示制御部１２１２は、画像処理部１２１３で処理・生成された画像信号をＤＭＤ駆動部１１５に送信する。ＤＭＤ駆動部１１５は、この画像信号を、ＤＭＤ素子１１４を駆動するための電圧波形に変調してＤＭＤ素子１１４に印加する。さらに表示制御部１２１２は、ランプ制御部１２２に対して画像データに基づいてランプ制御電流情報を送信する。ランプ制御部１２２は適切な電流情報を生成し、ランプ駆動部１１２にて駆動する電流値の制御を行う。

操作パネル１５０は、プロジェクタ１００の各種操作を受付けることができるパネルであり、受け付けた操作情報を制御ユニット１２０に送信することで、プロジェクタ１００の各種操作を行うことができる。リモコン受信部１６０は、リモコンによる操作情報を制御ユニット１２０に送信して、プロジェクタ１００の各種操作を行うことができる。

次に、図２を用いてプロジェクタ１００の内部構造を説明する。プロジェクタ１００は、大まかにはランプ１１１、照明光学系１１３、投射レンズ１１６、外部インターフェース１３０、ファン１４０、メイン基板１７０などにより構成されている。照明光学系１１３は、光学筐体１１３０に収容された、カラーホイール１１３１、ロッドインテグレータ１１３２、反射ミラー１１３３、ＤＭＤ用ヒートシンク１１３４、ＤＭＤ用ヒートシンク取付ビス１１３５、オフ光吸収部１１３６、ＤＭＤ素子１１４を有する。

カラーホイール１１３１は互いに異なる複数の色、たとえば赤、緑、青の各カラーフィルタ領域とカラーフィルタがない透明領域が円周方向に配置された回転円盤である。カラーホイール１１３１の構成はこの限りではなく、シアンおよびマゼンダを加えた６セグメントであっても良いし、その他の組み合わせであっても良い。

またホイール内に占める各カラーフィルタの領域の割合は任意に設定できるものである。カラーホイール１１３１を通過することでランプ１１１から照射された白色光は時分割で赤色光、緑色光、青色光、白色光に分離され、光学筐体１１３０に保持されたロッドインテグレータ１１３２に入射する。ロッドインテグレータ１１３２は、中空の角柱状ガラス部品であり、内部にミラー面が形成されて構成されている。ロッドインテグレータ１１３２に入射した光は、内部のミラー面にて複数回反射しながら均一な照度分布となって出射する。ロッドインテグレータ１１３２から出た均一光は、光学筐体１１３０内に配置された反射ミラー１１３３で反射してＤＭＤ素子１１４に導かれる。ＤＭＤ素子１１４で照射された光は、マイクロミラーの傾動によって、投射レンズ１１６を通過してスクリーンに投射されるオン光Ｌ１と、投射レンズ１１６を通過せず、オフ光吸収部１１３６に照射されるオフ光Ｌ２に分離される。

光吸収部および放熱部として機能するオフ光吸収部１１３６は、光学筐体１１３０の一部に一体的に設けられ、光学筐体１１３０の一部が突出した箱型形状の領域として設けることができる。オフ光吸収部１１３６の詳細については、図３を用いて後述する。なお、ここではオフ光吸収部１１３６と光学筐体１１３０が一体的に設けられているとしたがこの限りではなく、別部品として光学筐体１１３０に取り付けられる構造であってもよい。

ＤＭＤ素子１１４は、背面がＤＭＤ用ヒートシンク１１３４と接するように光学筐体１１３０に保持されており、さらにＤＭＤ用ヒートシンク１１３４はＤＭＤ用ヒートシンク取り付けビス１１３５によって光学筐体１１３０に対して取り付けられている。

吸気ファン１４１は、外部からプロジェクタ１００内に空気を取り込むためのファンであり、排気ファン１４２はプロジェクタ１００内部の空気をプロジェクタ１００の外部に排出するためのファンであり、ファン制御部１２３により制御される。多くの場合吸気ファン１４１および排気ファン１４２はともに軸流ファンとして配置されるがこの限りではなく、たとえばシロッコファンなどのほかの方式のファンを使用することができる。またその設置場所や個数についても内部構造や熱量によって適宜、最適に構築されるものである。

次に、図３を用いて本実施形態におけるオフ光吸収部１１３６の構造について説明する。図３は、図２のオフ光吸収部１１３６の構造を拡大した拡大図である。

ＤＭＤ素子１１４で反射されたオフ光Ｌ２は、オフ光吸収部１１３６へと入射されるような位置関係となっている。オフ光吸収部１１３６は、図２及び図３に示すように光学筐体１１３０の一部として設けられており、光学筐体１１３０から突出する箱型形状に設けられている。そしてオフ光吸収部１１３６には、少なくとも二面以上の複数の光吸収面が設けられている。オフ光吸収部１１３６は、オフ光Ｌ２が最初に照射される第一の光吸収面１１３６ａ、第一の光吸収面１１３６ａによる反射光が照射される第二の光吸収面１１３６ｂ、第二の光吸収面１１３６ｂによる反射光が照射される第三の光吸収面１１３６ｃを備えている。

また、それぞれの吸収面には、反射率を低減し光吸収率を上げるための表面処理（反射防止処理）が施されている。表面処理としては、黒色クロムメッキや黒色ニッケルメッキなど金属表面への被膜析出処理による表面処理でもよいし、ブラスト加工などの機械的な表面性状の改質処理であってもよい。さらにメッキ処理と機械処理を組み合わせた表面処理でもよい。

オフ光吸収部１１３６に入射したオフ光Ｌ２は第一の光吸収面１１３６ａ（第一の面）にてその一部が吸収され、吸収されずに残った一部がオフ光Ｌ３として第二の光吸収面１１３６ｂ（第二の面）へと反射される。さらに第二の光吸収面１１３６ｂにおいてオフ光Ｌ３はさらにその一部が吸収され、吸収されずに残った一部がオフ光Ｌ４として第三の光吸収面１１３６ｃ（第三の面）へと反射される。そして第三の光吸収面１１３６ｃおいてオフ光Ｌ４の一部が吸収される。第三の光吸収面１１３６ｃで吸収されなかった光はオフ光Ｌ５として光学筐体１１３０内部で迷光として散乱されるが、オフ光の大半は複数の光吸収面で吸収されているため迷光となる光量はかなり少なく、投射画像品位への影響はほとんどないといえる。

つまり本実施例によればＤＭＤ素子１１４から照射されたオフ光Ｌ２は複数の光吸収面によって吸収されるため、従来のように一つの面の光吸収部では吸収しきれずに迷光として投射レンズに入射される光の量を減らすことができる。

また、従来のように一つの面の光吸収部で本実施形態と同様の効果が得られる可能性もあるが、その場合には特殊な表面処理や高価な反射防止膜を形成し、高い光吸収率を光吸収部に施す必要がある。これに対し本実施例のように複数の光吸収面を設けることによって特殊な表面処理や高価な反射防止膜を用いずともオフ光Ｌ２のほとんどをオフ光吸収部１１３６内で吸収することが可能となる。そして、投射レンズ１１６への迷光を容易に低減することができ、投射画像品質の向上を図ることができる。

例えば第一の光吸収面１１３６ａ、第二の光吸収面１１３６ｂ、第三の光吸収面１１３６ｃそれぞれに光吸収率８０％の表面処理を施した場合、オフ光Ｌ２のうち９９．２％をオフ光吸収部１１３６内で吸収できる。さらに表面処理による光吸収率を８５％とした場合には、オフ光吸収部１１３６内で９９．７％、吸収率を９０％とした場合には、オフ光吸収部１１３６内で９９．９％を吸収することができ、適宜設定が可能である。

また、本実施形態のように複数の光吸収面を設けることで、放熱に用いることができる面積が広くなる。そのため、オフ光により生じる熱を効率的に放熱することができ、光学筐体が熱変形してレンズマウントや反射ミラーなどの位置変動を引き起こしたり、光学素子を変形したりすることを防止でき、投射画像品位への影響も防止することができる。

なお、本実施形態中では、複数の光吸収面として３面の例を用いて説明したがこの限りではなく、２面としてもよいし４面以上の受光面を設けることも可能である。また、本実施形態が適用できるプロジェクタとしてはＤＭＤ素子が１つの例を示したが、ＤＭＤ素子が複数設けられる方式であってもよい。この場合、オフ光受光部は共通でもよいし、それぞれ設けてもよいが、いずれのオフ光受光部も本実施形態で説明したように、複数の光吸収面を設けることで同様の効果を得ることができる。また、本実施形態中の各受光面は平面の例を用いて説明したが、弧を有する面を複数設けてもよい。

（第二の実施形態）
次に、第一の実施形態のオフ光吸収部１１３６の構造を一部変更した実施形態について説明する。本実施形態では第一の実施形態と異なる部分について説明し、同じ部分については説明を省略する。

本実施形態のオフ光吸収部１１３６には、各オフ光面の外側に複数のフィンを有するヒートシンク（放熱部材）がそれぞれ熱的に接続されるように設けられている。図４は、第二の実施形態にかかるオフ光吸収部の構造を示す拡大図である。

第一の光吸収面１１３６ａ（第一の面）のオフ光が入射する側とは反対側にヒートシンク１１３７ａが設けられ、第二の光吸収面１１３６ｂ（第二の面）のオフ光が入射する側とは反対側にヒートシンク１１３７ｂが設けられている。そして、第三の光吸収面１１３６ｃ（第三の面）のオフ光が入射する側とは反対側にヒートシンク１１３７ｃが設けられている。

このように複数の光吸収面を設けることによって特殊な表面処理を行わなくともオフ光Ｌ２のうちのほとんどをオフ光吸収部１１３６内で吸収することが可能となり、投射レンズ１１６への迷光を容易に低減することができ、投射画像品質の向上を図ることができる。

また、本実施形態のように複数の光吸収面それぞれに複数のフィンを有する形状のヒートシンクを設けることで、放熱に寄与させることができる表面積を広くすることができ、より効率的に放熱することができる。そのため、光学筐体が熱変形してレンズマウントや反射ミラーなどの位置変動を引き起こしたり、光学素子を変形したりすることを防止でき、投射画像品位への影響を防止することができる。

尚、ヒートシンク１１３７は不図示のねじによりオフ光吸収部１１３６に対して取り付けられることで熱的に接続されている。ヒートシンク１１３７とオフ光吸収部１１３６との取付面の間には密着性を高めてさらなる放熱効果を得るために、熱伝導性のグリースを塗布しても良い。また、ここではオフ光吸収部１１３６とヒートシンク１１３７とは別体としたが、その限りではなく、オフ光吸収部１１３６の外側にフィン形状を設ける構成であっても良い。

また、ヒートシンク１１３７の放熱効果をさらに高めるために、ヒートシンク１１３７に対して冷却風を送風するファン１４３を備えてもよい。

また、本実施形態においてはオフ光吸収部１１３６の複数の光吸収面のそれぞれにヒートシンク１１３７を設けている例を用いて説明したが、複数の光吸収面のすべてに設けなくともよく、例えば１つの面にヒートシンクを設けるだけでも良い。

（第三の実施形態）
次に、第一の実施形態のオフ光吸収部１１３６の構造を一部変更したもう一つの実施形態について説明する。本実施形態においても第一の実施形態と異なる部分について説明し、同じ部分については説明を省略する。

第一および第二の実施形態で説明した複数の光吸収面は、それぞれ同じ表面処理がなされており、光吸収率がそれぞれ同じ構成であったが、本実施形態の複数の光吸収面はそれぞれ、異なる表面処理を行うことで互いに光吸収率が異なっている。

図５は、第三の実施形態にかかるオフ光吸収部の構造を示す拡大図である。オフ光吸収部１１３６は、オフ光Ｌ２が最初に照射される第一の光吸収面２１３６ａ、第一の光吸収面２１３６ａで反射された光が照射される第二の光吸収面２１３６ｂ、第二の光吸収面２１３６ｂで反射された光が照射される第三の光吸収面２１３６ｃを備えている。さらに、第二の光吸収面２１３６ｂのオフ光が入射する側とは反対側には、ヒートシンク２１３７ｂが設けられ、ヒートシンク２１３７ｂを冷却するためのオフ光冷却ファン１４３も設けられている。

そして第二の光吸収面２１３６ｂの表面処理は、他の面の表面処理と異なる表面処理が行われている。具体的には、第二の光吸収面２１３６ｂの光吸収率が、第一の光吸収面２１３６ａ、第三の光吸収面２１３６ｃよりも高くなるような表面処理が行われている。これにより、第二の光吸収面２１３６ｂでの光吸収量は、第一の光吸収面２１３６ａ、第三の光吸収面２１３６ｃよりも高くなる。

例えば第一の光吸収面２１３６ａの表面処理の光吸収率１０％、第二の光吸収面２１３６ｂの表面処理の光吸収率９０％、第三の光吸収面２１３６ｃの表面処理の光吸収率１０％とした場合、オフ光Ｌ２のうち９１．９％がオフ光吸収部２１３６内で吸収される。このとき、第二の光吸収面２１３６ｂではオフ光Ｌ２のうち８１％を吸収することとなり、発熱量が最も大きくなる。

本実施形態ではこの発熱量が最も大きい第二の光吸収面２１３６ｂに対応する位置にヒートシンク２１３７ｂとオフ光冷却ファン１４３を備え、オフ光吸収部２１３６の中で発熱箇所を一か所に集中させ放熱している。

第一の実施形態および第二の実施形態においては、複数の光吸収面での光吸収率が同じであったため、最も光吸収量が大きくなるのは最初にオフ光が照射される第一の光吸収面であった。製品の構造上、第一の光吸収面を放熱のためのヒートシンクや冷却ファンを配置するスペースが限定される恐れがある。しかし本実施形態では、ヒートシンクや冷却ファンを設けることができる位置に光吸収率が大きな面を設けることで、発熱箇所を任意にコントロールでき、放熱スペースの自由度を確保することができる。

なお、本実施形態における光吸収率の設定はこの限りではなく、適宜変更が可能である。例えば、第一の光吸収面２１３６ａ、第二の光吸収面２１３６ｂ、第三の光吸収面２１３６ｃのそれぞれの発熱量がおおむね均等になるように（光吸収量がおおむね等しくなるように）光吸収率を変更しても良い。つまり第一の光吸収面２１３６ａ、第二の光吸収面２１３６ｂ、第三の光吸収面２１３６ｃとこの順に光吸収率が大きくなっていくように設けてもよい。この場合には、局所的な熱膨張の発生を抑制することができ光学筐体の変形を防止することができ、光学部品の位置変動や、光学素子自身の変形に起因する投射画像品質の低下を防ぐことができる。このような場合には、第一の実施形態のようにヒートシンクを設けなくともよいし、第二の実施形態のようにすべての面に対してヒートシンクを設けてもよい。

（第四の実施形態）
次に、第一の実施形態のオフ光吸収部１１３６の配置位置を変更した実施形態について説明する。本実施形態においても第一の実施形態と異なる部分について説明し、同じ部分については説明を省略する。オフ光吸収部１１３６の構造については、第一の実施形態ないし第三の実施形態で説明した構造を用いることができる。

第一の実施形態では、オフ光吸収部１１３６は、図１及び図３に示すように光学筐体１１３０の一部として設けられており、光学筐体１１３０から突出する箱型形状に設けられている例を用いて説明した。本実施形態では、オフ光吸収部１１３６を、図６に示すように光学筐体１１３０とは別となるように光学筐体１１３０の外側に設けている。

ＤＭＤ素子１１４で反射されたオフ光Ｌ２は、光学筐体１１３０に設けられた光透過部１１３８を介してオフ光吸収部１１３６へと入射されるような位置関係となっている。光透過部１１３８は、ガラスなどの光透過部材によってオフ光Ｌ２が透過可能に設けられている。
そしてオフ光吸収部１１３６には、第一の実施形態と同様に少なくとも２面以上の複数の光吸収面が設けられている。具体的にはオフ光吸収部１１３６は、オフ光Ｌ２が最初に照射される第一の光吸収面１１３６ａ、第一の光吸収面１１３６ａの反射光が照射される第二の光吸収面１１３６ｂ、第二の光吸収面１１３６ｂの反射光が照射される第三の光吸収面１１３６ｃを備える。

また、本実施形態のように複数の光吸収面を設けることで、放熱する際に用いることができる面積が広くなる。そのため、オフ光により生じる熱を効率的に放熱することができ、光学筐体が熱変形してレンズマウントや反射ミラーなどの位置変動を引き起こしたり、光学素子を変形したりすることを防止でき、投射画像品位への影響を防止することができる。さらに、本実施形態のように、オフ光吸収部１１３６を光学筐体１１３０の外側に設けることで、オフ光吸収部１１３６を光学筐体１１３０から熱的に分離することができるため、より投射画像品位への影響を低減することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

１００プロジェクタ
１１４ＤＭＤ素子（光変調素子）
１１６投射レンズ
１１３６光吸収部
１１３７ヒートシンク（放熱部材）

Claims

入力された画像信号に応じて光源から照射された光を投射レンズへ入射する第一の方向と当該第一の方向とは異なる第二の方向に変調する光変調素子と、
前記光変調素子によって前記第二の方向へ変調された光が照射される光吸収部と、を有する投射型表示装置であって、
前記光吸収部は、少なくとも前記光変調素子からの光が入射する第一の面と当該第一の面から反射される光が入射する第二の面とを備えていることを特徴とする投射型表示装置。
前記第一の面の光吸収率と、前記第二の面の光吸収率とは、同じであることを特徴とする請求項１に記載の投射型表示装置。
前記第二の面の光吸収率は、前記第一の面の光吸収率よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の投射型表示装置。
前記第一の面および前記第二の面の少なくとも一方の面の反対側の面には、放熱部材が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の投射型表示装置。
前記放熱部材が接続されている面に対応する光が照射される面は、前記光吸収部の他の面よりも光吸収率が高くなるように表面処理がなされていることを特徴とする請求項４に記載の投射型表示装置。
前記第一の面および前記第二の面の少なくとも一方の面には、反射率を低下させる表面処理が施されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の投射型表示装置。
前記光吸収部は、前記第二の面から反射される光が入射する第三の面をさらに有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の投射型表示装置。
前記光変調素子が配置される光学筐体をさらに有し、
前記光吸収部の面は、前記光学筐体の面の一部を突出させることで設けられていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の投射型表示装置。
前記光変調素子が配置される光学筐体をさらに有し、
前記光吸収部の面は、前記光学筐体の外側に設けられていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の投射型表示装置。