JP2020123644A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】硬脆基板の支持体への固定および分離を含む電子部品の製造方法であって、硬脆基板を支持体から分離する際に、当該硬脆基板の破損を防止することが可能な電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】電子部品の製造方法は、支持体１００上に固定した被加工体２００を加工することを含む電子部品の製造方法であって、該支持体１００と該被加工体２００との間に少なくとも１層の熱剥離層３００を設けて、該被加工体２００を粘着テープ４００で固定すること、固定された該被加工体２００の熱剥離層３００とは反対側の面を加工すること、および、該加工後に、熱剥離層３００を加熱して、該被加工体２００を該支持体１００から分離することを含む。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関する。

従来、電子部品の製造工程においては、基板を加工する際に、当該基板を支持体上に固定することが行われており、固定材としてワックスが多用されている。所定の加工が終了した後には、ワックスを加熱溶融することにより、被加工体である基板が支持体から分離される。

近年、基板として、サファイアウエハ等の硬くて脆い基板（硬脆基板）が用いられることがあるが、上記のようにワックスにより当該基板を固定すると、加工後の分離時に、硬脆基板が割れるなどの不具合が生じやすい。これは、加熱溶融されたワックスの粘性が高く、基板を分離する際の動作（基板を水平方向にスライドさせる、垂直方向にピックアップするなど）に伴い、基板に過剰な負荷がかかるためであると考えられる。特に、研削・研磨で硬脆基板を薄化させるような加工後においては、このような問題は顕著となる。

特開２０１１−１５１１６３号公報

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、被加工体の支持体への固定および分離を含む電子部品の製造方法であって、被加工体を支持体から分離する際に、当該被加工体の破損を防止することが可能な電子部品の製造方法を提供することにある。

本発明の電子部品の製造方法は、支持体上に固定した被加工体を加工することを含む電子部品の製造方法であって、該支持体と該被加工体との間に少なくとも１層の熱剥離層を設けて、該被加工体を固定すること、固定された該被加工体の熱剥離層とは反対側の面を加工すること、および、該加工後に、熱剥離層を加熱して、該被加工体を該支持体から分離することを含む。
１つの実施形態においては、上記電子部品の製造方法は、上記被加工体を固定する際、上記支持体と上記被加工体との間に、粘着テープを配置することを含む。
１つの実施形態においては、上記被加工体を固定する際、上記粘着テープが、上記熱剥離層と上記被加工体との間に配置される。
１つの実施形態においては、上記被加工体を分離する際、上記粘着テープが該被加工体に貼着している。
１つの実施形態においては、上記電子部品の製造方法は、上記支持体と上記熱剥離層とを含む積層体Ａを形成し、上記被加工体と上記粘着テープとを含む、積層体Ｂを形成し、該積層体Ａの該熱剥離層と、該積層体Ｂの粘着テープとを貼り合わせて、該被加工体を固定することを含む。
１つの実施形態においては、８０℃〜１５０℃での加熱圧着により、上記積層体Ａと上記積層体Ｂとを貼り合わせる。
１つの実施形態においては、上記被加工体を上記支持体から分離する際の加熱温度が、９０℃〜３００℃である。
１つの実施形態においては、上記熱剥離層が、熱膨張性微小球を含む。

本発明によれば、被加工体の支持体への固定および分離を含む電子部品の製造方法であって、被加工体を支持体から分離する際に、当該被加工体の破損を防止することが可能な電子部品の製造方法を提供することができる。

本発明の１つの実施形態による電子部品の製造方法を説明する概略図である。 本発明の１つの実施形態による電子部品の製造方法を説明する概略図である。 本発明の別の実施形態による電子部品の製造方法を説明する概略図である。 本発明の別の実施形態による電子部品の製造方法を説明する概略図である。 本発明の別の実施形態による電子部品の製造方法を説明する概略図である。

Ａ．電子部品の製造方法の概要
図１は、本発明の１つの実施形態による電子部品の製造方法を説明する概略図である。本発明の電子部品の製造方法は、支持体１００上に固定した被加工体２００を加工することを含む。本発明の電子部品の製造方法においては、支持体１００と被加工体２００との間に少なくとも１層の熱剥離層３００を設けて、被加工体２００が固定される（図１（ａ））。被加工体２００をこのように固定した後、被加工体２００の熱剥離層３００とは反対側の面が加工される（図１（ｂ））。被加工体をこのように加工した後、熱剥離層３００を加熱して、被加工体２００が支持体１００から分離される（図１（ｃ））。

被加工体としては、任意の適切な被加工体が上記製造方法に供され得る。被加工体としては、例えば、サファイアウエハ、炭化ケイ素ウエハ、窒化ガリウムウエハ、酸化ガリウムウエハ、ダイヤモンドウエハ、窒化ケイ素ウエハ、窒化アルミナウエハ、石英ウエハ、ガリウムヒ素、インジウムリン、シリコン等の硬脆基板が採用され得る。本発明の製造方法は、わずかな負荷によっても破損するような被加工体の加工に特に有用である。支持体は、特に限定されず、例えば、セラミックボード等が用いられる。

熱剥離層とは、所定温度以下では粘着性を有し、かつ、加熱により粘着性を喪失する層を意味する。例えば、熱剥離層は、加熱により、上記支持体に対する粘着力が０．２Ｎ／２０ｍｍ以下（好ましくは０．１Ｎ／２０ｍｍ以下）にまで低下する。粘着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２０００に準じた方法で測定される。被加工体を分離する際の加熱温度は、熱剥離層が粘着性を喪失する温度とされる。当該加熱温度は、好ましくは９０℃〜３００℃であり、より好ましくは１００℃〜２８０℃である。熱剥離層は、少なくともその片面において、粘着性を喪失する。１つの実施形態においては、図１（ｃ）に示すように、熱剥離層３００は、上下面（すなわち、支持体側の面および被加工体側の面）において粘着性を喪失する。熱剥離層の詳細は後述する。

上記のとおり、被加工体は、支持体に固定された後、所定の加工に供される。加工としては、例えば、被加工体の裏面（熱剥離層とは反対側の面）を研削・研磨するバックグラインド；被加工体を小片分離するダイシング：被加工体面への蒸着、スパッタリング、メッキ処理；被加工体面へのパターン形成；被加工体面のコーティング；被加工体の樹脂封止等が挙げられる。なお、被加工体の加工は、熱剥離層とは反対側の面のみならず、さらに被加工体の側面に施されてもよい。

本発明においては、熱剥離層を介して、支持体上に被加工体を固定することにより、被加工体を加工する際には該被加工体を良好に固定することができる。一方、加工後、被加工体を支持体から分離する際には、被加工体に不要な負荷をかけることなく分離することができ、被加工体の破損を防止することができる。また、被加工体分離工程を簡略化することができる。このような効果を発揮する本発明は、サファイアウエハ等の硬脆基板の加工に有用であり、硬脆基板を薄化する加工（バックグラインド）および薄化された硬脆基板の加工等に特に有用である。

１つの実施形態においては、図１に示すように、被加工体２００を固定する際、支持体１００と被加工体２００との間に粘着テープ４００が配置される。代表的には、粘着テープ４００は、基材４１０と基材４１０の少なくとも片側に配置された粘着剤層４２０とを備える。

１つの実施形態においては、図１に示すように、被加工体２００を固定する際、粘着テープ４００が、熱剥離層３００と被加工体２００との間に配置される。好ましくは、粘着テープ４００は、粘着剤層４２０が被加工体２００側になるようにして配置される。このようにして粘着テープ４００を配置すれば、支持体１００から被加工体２００を分離した後に、粘着テープ４００が被加工体２００に貼着した状態とすることができる。このようにすれば、粘着テープ４００は被着体２００の保護フィルムとして機能し得、被加工体２００分離後の工程において、被着体２００の破損を防止することができる。熱剥離層３００を配置し、かつ、粘着テープを上記のように使用することにより、被加工体の剥離時およびハンドリング時（搬送、転写等）等のあらゆる場面での破損リスクを低減することができる。このような効果を発揮する本発明は、サファイアウエハ等の硬脆基板の加工に有用であり、硬脆基板を薄化する加工（バックグラインド）および薄化された硬脆基板の加工等に特に有用である。なお、熱剥離層は、粘着テープに貼着した状態で支持体から分離されてもよく、粘着テープから分離されてもよい。また、熱剥離層は、支持体および粘着テープの両方から分離してもよい。

図２は、本発明の１つの実施形態による電子部品の製造方法を説明する概略図である。この製造方法においては、支持体１００と熱剥離層３００とを含む積層体Ａを形成し、被加工体２００と粘着テープ４００とを含む積層体Ｂを形成し（図２（ａ−１））、積層体Ａの熱剥離層３００と積層体Ｂの粘着テープ４００とを貼り合わせて、被加工体２００を固定すること（図２（ａ−２））を含む。粘着テープ４００は、基材４１０が熱剥離層３００側となるように配置され、積層体Ａと積層体Ｂとを貼り合わせる際には、積層体Ａの熱剥離層３００と積層体Ｂの基材４１０とを対向させることが好ましい。上記のように被加工体を固定した後は、固定された該被加工体の熱剥離層とは反対側の面を加工すること、該加工後に、熱剥離層を加熱して、該被加工体を該支持体から分離することが行われ得る。本実施形態の製造方法によれば、被加工体加工前に当該被加工体が損傷することが防止され、かつ、上記のように、被加工体の剥離時およびハンドリング時（搬送、転写等）等のあらゆる場面での破損リスクを低減することができる。

１つの実施形態においては、積層体Ａと積層体Ｂとは、加熱圧着により貼り合わされる。加熱圧着の温度は、例えば、８０℃〜１５０℃であり、好ましくは８０℃〜１３０℃である。加熱圧着の温度は、熱剥離層が粘着性を喪失する温度より低いことが好ましい。加熱圧着の温度と熱剥離層が粘着性を喪失する温度との差は、例えば、１０℃〜７０℃であり、好ましくは２０℃〜６０℃である。

図３〜図５は、本発明の別の実施形態による電子部品の製造方法を説明する概略図である。図３〜図５はいずれも、被加工体２００を支持体１００上に固定している状態を示している。図３に示す製造方法においては、支持体１００と被加工体２００との間に熱剥離層３００のみが配置されている。図４に示す製造方法においては、粘着テープ４００’が熱剥離性の粘着剤層４２０’を備える。熱剥離性の粘着剤層４２０’は、熱剥離層同様に、加熱により粘着性を喪失する層である。図５に示す製造方法においては、支持体１００と熱剥離層３００との間に、粘着テープ４００が配置されている。粘着テープ４００は、粘着剤層４２０が支持体１００側となるようにして配置されていることが好ましい。図５に示す製造方法においても粘着剤層が熱剥離性の粘着剤層であってもよい。上記のように被加工体を固定した後は、固定された該被加工体の熱剥離層とは反対側の面を加工すること、該加工後に、熱剥離層を加熱して、該被加工体を該支持体から分離することが行われ得る。図３〜図５に示すいずれの実施形態においても、熱剥離層は、その片面において剥離性を発現してもよく、その両面において剥離性を発現してもよい。

熱剥離層は加熱する方法によって生じる温度勾配を利用することで、その片面もしくは両面に、選択的に剥離性を発現させることができる。例えば、ヒーター加熱方式を選択する場合、支持体側から加熱すると支持体側のみ、被加工体側から加熱すると被加工体側のみに、剥離性が生じる。一方でオーブン加熱方式を選択する場合、熱剥離層に均一に熱が加わることで、支持体と被加工体の両面に剥離性が生じる。
Ｂ．熱剥離層
上記熱剥離層は、粘着性を付与するための粘着剤、および剥離性を付与するための発泡剤を含む。

上記熱剥離層のＳＵＳ３０４ＢＡに対する２５℃におけるせん断接着力は、好ましくは１００Ｎ／ｃｍ^２〜８００Ｎ／ｃｍ^２であり、さらに好ましくは２００Ｎ／ｃｍ^２〜７００Ｎ／ｃｍ^２である。本明細書において、せん断接着力は、剥離層をＳＵＳ３０４ＢＡに貼り付けて固定し、剥離層を挟むようにして別のＳＵＳ３０４ＢＡ板を、８０℃、０．３ＭＰａの貼り合わせ条件で１分間熱圧着して、引張速度５０ｍｍ/ｍｉｎでＳＵＳ３０４ＢＡ板と水平方向に外力を印加することで得られる荷重-変位曲線から、最大破壊荷重を読み取ることで測定することができる。

上記熱剥離層の厚さは、好ましくは１μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは１μｍ〜２５０μｍであり、さらに好ましくは１μｍ〜１００μｍであり、特に好ましくは１μｍ〜５０μｍである。

Ｂ−１．粘着剤
上記熱剥離層を構成する粘着剤としては、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切な粘着剤が用いられ得る。上記粘着剤としては、例えば、熱可塑性エラストマー、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ビニルアルキルエーテル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素化樹脂等をベースポリマー（粘着性樹脂）として含む粘着剤が挙げられる。

スチレン系エラストマーとしては、スチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢ）、スチレン・イソプレン共重合体（ＳＩ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・イソブチレン・スチレン共重合体（ＳＩＢＳ）、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、これらの変性体等が挙げられる。なかでも好ましくは、ＳＥＢＳ、ＳＢＳ、ＳＩＳ、ＳＩＢＳである。これらの共重合体は、ブロック共重合体であることが好ましい。１つの実施形態においては、上記スチレン系エラストマーとして、酸変性されたスチレン系エラストマー（好ましくは、酸変性されたＳＥＢＳ、ＳＢＳ、ＳＩＳまたはＳＩＢＳ）が用いられる。

上記スチレン系エラストマー中、スチレン由来の構成単位の含有割合は、スチレン系エラストマー１００重量部に対して、好ましくは１０重量部〜７５重量部であり、より好ましくは２０重量部〜７０重量部であり、さらに好ましくは２０重量部〜５０重量部である。

上記アクリル系樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種または２種以上を単量体成分として構成されるアクリル系樹脂が用いられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の（メタ）アクリル酸Ｃ１−２０アルキルエステルが挙げられる。なかでも、炭素数が４〜１８の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく用いられ得る。

上記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよい。このような単量体成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド等の（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミド等のスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等のビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート等の多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；ビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。

上記粘着剤は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。該添加剤としては、例えば、粘着付与樹脂、可塑剤、顔料、染料、充填剤、老化防止剤、導電材、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、剥離調整剤、軟化剤、界面活性剤、難燃剤、酸化防止剤、架橋剤等が挙げられる。

１つの実施形態においては、上記粘着剤は粘着付与樹脂を含む。特に、粘着剤がスチレン系エラストマーを含む場合、当該エラストマーと粘着付与樹脂とを併用することが好ましい。粘着付与樹脂を併用することにより、粘着性に優れる熱剥離層を形成することができる。上記粘着付与樹脂としては、本発明の効果が得られる限り、任意の適切な粘着付与樹脂が用いられる。粘着付与樹脂の具体例としては、ロジン系粘着付与樹脂（例えば、未変性ロジン、変性ロジン、ロジンフェノール系樹脂、ロジンエステル系樹脂など）、テルペン系粘着付与樹脂（例えば、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、スチレン変性テルペン系樹脂、芳香族変性テルペン系樹脂、水素添加テルペン系樹脂）、炭化水素系粘着付与樹脂（例えば、脂肪族系炭化水素樹脂、脂肪族系環状炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂（例えば、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂など）、脂肪族・芳香族系石油樹脂、脂肪族・脂環族系石油樹脂、水素添加炭化水素樹脂、クマロン系樹脂、クマロンインデン系樹脂など）、フェノール系粘着付与樹脂（例えば、アルキルフェノール系樹脂、キシレンホルムアルデヒド系樹脂、レゾール、ノボラックなど）、ケトン系粘着付与樹脂、ポリアミド系粘着付与樹脂、エポキシ系粘着付与樹脂、エラストマー系粘着付与樹脂などが挙げられる。なかでも好ましくは、テルペン系粘着付与樹脂、ロジン系粘着付与樹脂または炭化水素系粘着付与樹脂（好ましくは脂環族系飽和炭化水素樹脂）である。粘着付与樹脂は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。上記粘着付与樹脂の含有量は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０重量部〜３５０重量部であり、より好ましくは１重量部〜３５０重量部であり、さらに好ましくは１重量部〜３００重量部であり、特に好ましくは２０重量部〜２５０重量部である。このような範囲であれば、粘着性に優れる熱剥離層を形成することができる。粘着付与樹脂の含有量が多すぎる場合、熱剥離層が脆くなるおそれがある。

１つの実施形態においては、上記粘着剤は、界面活性剤を含む。界面活性剤を含む粘着剤を用いれば、熱剥離層中、加熱による界面活性剤の偏析により軽剥離層が形成され、剥離性に優れる粘着シートを得ることができる。上記界面活性剤としては、本発明の効果が得られる限り、任意の適切な界面活性剤が用いられ得る。上記界面活性剤としては、例えば、ノニオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤や両イオン性界面活性剤などが挙げられる。なかでも好ましくは、ノニオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤が用いられ、より好ましくはノニオン性界面活性剤、または、カチオン性界面活性剤が用いられる。上記界面活性剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。上記界面活性剤の含有量は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは０．００１重量部〜１５重量部であり、より好ましくは０．０１重量部〜１０重量部であり、さらに好ましくは０．１重量部〜８重量部であり、特に好ましくは１重量部〜５重量部である。

１つの実施形態においては、上記粘着剤は、架橋剤を含む。上記架橋剤としては、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切な架橋剤が用いられ得る。上記架橋剤としては、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。なかでも好ましくは、エポキシ系架橋剤である。上記エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト１６００」）、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト１５００ＮＰ」）、エチレングリコールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト４０Ｅ」）、プロピレングリコールジグリシジルエーテル（共栄社化学社製、商品名「エポライト７０Ｐ」）、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル（日本油脂社製、商品名「エピオールＥ−４００」）、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル（日本油脂社製、商品名「エピオールＰ−２００」）、ソルビトールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール ＥＸ−６１１」）、グリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール ＥＸ−３１４」）、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製、商品名「デナコール ＥＸ−５１２」）、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｓ−ジグリシジルエーテル、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂等が挙げられる。エポキシ系架橋剤の含有量は、ベースポリマー１００重量部に対して、代表的には０．０１重量部〜１０重量部であり、より好ましくは０．０３重量部〜５重量部である。

Ｂ−２．発泡剤
上記発泡剤は、加熱により発泡し得る添加剤である。発泡剤としては、本発明の効果が得られる限り、任意の適切な発泡剤が用いられる。代表的には、上記発泡剤として、熱膨張性微小球が用いられ得る。熱膨張性微小球を含む熱剥離層は、加熱されることにより、該熱膨張性微小球が膨張または発泡して粘着面に凹凸が生じ、その結果、粘着力が低下または消失する。

上記発泡剤の発泡開始温度は、好ましくは９０℃〜３００℃であり、より好ましくは９０℃〜２８０℃であり、好ましくは１００℃〜２６０℃である。本明細書において、発泡開始温度は、例えば、熱剥離層の粘着力が、当該熱剥離層の常態粘着力（２３℃におけるＰＥＴフィルムに対する粘着力）に対して１０％以下になる最低温度に相当する。このときの粘着力とは、ＪＩＳ Ｚ ０２３７：２０００に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着力をいう。また、発泡開始温度（および加熱後の測定サンプル）における粘着力は、測定サンプルを常温（２３℃）に戻した後に測定される。なお、発泡剤が、熱膨張性微小球である場合、当該熱膨張性微小球が膨張しはじめる温度が発泡開始温度に相当する。

上記熱膨張性微小球としては、任意の適切な熱膨張性微小球を用いることができる。上記熱膨張性微小球としては、例えば、加熱により容易に膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球が用いられ得る。このような熱膨張性微小球は、任意の適切な方法、例えば、コアセルベーション法、界面重合法等により製造できる。

加熱により容易に膨張する物質としては、例えば、プロパン、プロピレン、ブテン、ノルマルブタン、イソブタン、イソペンタン、ネオペンタン、ノルマルペンタン、ノルマルヘキサン、イソヘキサン、ヘプタン、オクタン、石油エーテル、メタンのハロゲン化物、テトラアルキルシラン等の低沸点液体；熱分解によりガス化するアゾジカルボンアミド；等が挙げられる。

上記殻を構成する物質としては、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリル、α−エトキシアクリロニトリル、フマロニトリル等のニトリル単量体；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸等のカルボン酸単量体；塩化ビニリデン；酢酸ビニル；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチルアクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル；スチレン、α−メチルスチレン、クロロスチレン等のスチレンモノマー；アクリルアミド、置換アクリルアミド、メタクリルアミド、置換メタクリルアミド等のアミド単量体；等から構成されるポリマーが挙げられる。これらの単量体から構成されるポリマーは、ホモポリマーであってもよく、コポリマーであってもよい。該コポリマーとしては、例えば、塩化ビニリデン‐メタクリル酸メチル−アクリロニトリル共重合体、メタクリル酸メチル−アクリロニトリル−メタクリロニトリル共重合体、メタクリル酸メチル−アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル−メタクリロニトリル−イタコン酸共重合体等が挙げられる。

上記熱膨張性微小球は市販品を用いてもよい。市販品の熱膨張性微小球の具体例としては、松本油脂製薬社製の商品名「マツモトマイクロスフェア」（グレード：Ｆ−３０、Ｆ−３０Ｄ、Ｆ−３６Ｄ、Ｆ−３６ＬＶ、Ｆ−５０、Ｆ−５０Ｄ、Ｆ−６５、Ｆ−６５Ｄ、ＦＮ−１００ＳＳ、ＦＮ−１００ＳＳＤ、ＦＮ−１８０ＳＳ、ＦＮ−１８０ＳＳＤ、Ｆ−１９０Ｄ、Ｆ−２６０Ｄ、Ｆ−２８００Ｄ）、日本フィライト社製の商品名「エクスパンセル」（グレード：０５３−４０、０３１−４０、９２０−４０、９０９−８０、９３０−１２０）、呉羽化学工業社製「ダイフォーム」（グレード：Ｈ７５０、Ｈ８５０、Ｈ１１００、Ｓ２３２０Ｄ、Ｓ２６４０Ｄ、Ｍ３３０、Ｍ４３０、Ｍ５２０）、積水化学工業社製「アドバンセル」（グレード：ＥＭＬ１０１、ＥＭＨ２０４、ＥＨＭ３０１、ＥＨＭ３０２、ＥＨＭ３０３、ＥＭ３０４、ＥＨＭ４０１、ＥＭ４０３、ＥＭ５０１）等が挙げられる。

２５℃の環境温度下、上記熱膨張性微小球を発泡させる前における、該熱膨張性微小球の平均粒子径は、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ〜５０μｍであり、さらに好ましくは３μｍ〜３５μｍであり、特に好ましくは５μｍ〜３５μｍである。平均粒子径が５０μｍ以下の熱膨張性微小球を用いることにより、該熱膨張性微小球の発泡前（すなわち、熱剥離層が粘着性を要する状況）において、該熱膨張性微小球の影響が熱剥離層表面に生じ難く、被着体への密着性が高く優れた粘着性を有する粘着シートを得ることができる。上記範囲内において、熱膨張性微小球の平均粒子径が大きいほど、加熱時により膨張するため好ましく、平均粒子径が上記範囲である熱膨張性微小球を用いれば、剥離性に優れた粘着シートを得ることができる。上記熱膨張性微小球の平均粒子径は、例えば、該熱膨張性微小球を重合する際の条件（例えば、重合時の攪拌翼回転数、重合温度）により制御することができる。また、市販の熱膨張性微小球を用いる場合には、メッシュ処理、フィルター処理、遠心分離処理等の分級処理により、制御することができる。なお、本明細書において、平均粒子径は、用いる熱膨張性微小球、あるいは、加熱前の熱剥離層から取り出した熱膨張性微小球を、光学顕微鏡または電子顕微鏡を用いて、観察することにより測定することもできる。また、平均粒子径は、レーザー散乱法における粒度分布測定法により測定することができる。より具体的には、平均粒子径は、用いる熱膨張性微小球を所定の溶媒（例えば、水）に分散させた後、粒度分布測定装置（例えば、島津製作所製の商品名「ＳＡＬＤ−２０００Ｊ」）を用いて測定することができる。

上記熱膨張性微小球は、体積膨張率が好ましくは５倍以上、より好ましくは７倍以上、さらに好ましくは１０倍以上となるまで破裂しない適度な強度を有することが好ましい。このような熱膨張性微小球を用いる場合、加熱処理により粘着力を効率よく低下させることができる。

上記熱剥離層における熱膨張性微小球の含有量は、所望とする粘着力の低下性等に応じて適切に設定し得る。熱膨張性微小球の含有量は、上記ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは２０重量部〜２１０重量部であり、より好ましくは３０重量部〜２００重量部であり、さらに好ましくは５０重量部〜１５０重量部である。このような範囲であれば、バックグラインド時には良好な接着性を示し、かつ、加熱時には被着体を容易に剥離し得る粘着シートを得ることができる。

上記熱剥離層における熱膨張性微小球の含有割合は、熱剥離層の重量に対して、好ましくは５重量％〜８０重量％であり、より好ましくは１０重量％〜７０重量％であり、さらに好ましくは１５重量％〜６５重量％である。熱膨張性微小球の含有割合は、Ｘ線ＣＴ分析やＳＥＭ分析等から得られる熱膨張性微小球の体積充填率（発泡開始温度以下（例えば、２３℃）での体積充填率）、熱膨張性微小球の比重および熱膨張性微小球以外の領域の比重から算出することができる。１つの実施形態においては、熱膨張性微小球の比重を１、熱膨張性微小球以外の領域の比重を１と概算することで、算出することができ、この場合の熱膨張性微小球の含有割合が上記範囲である。

上記熱剥離層における熱膨張性微小球の含有割合は、熱剥離層の体積に対して、好ましくは５体積％〜８０体積％であり、より好ましくは１０体積％〜７０体積％であり、さらに好ましくは１５体積％〜６５体積％である。体積基準の含有割合は、上記体積充填率に相当し、上記のとおり、Ｘ線ＣＴ分析やＳＥＭ分析等により測定することができる。より具体的には、体積充填率は、以下の方法により測定することができる。
＜体積充填率測定方法＞
ｉ）熱剥離層をホルダーに固定し、Ｘ線ＣＴにより０〜１８０°に対し１６０１枚の連続透過像を撮影する。Ｘ線ＣＴはＺＥＩＳＳ， Ｘｒａｄｉａ ５２０ Ｖｅｒｓａを用いて、管電圧４０ｋＶ、管電流７３μＡ、ピクセルサイズ０．３μｍ／Ｐｉｘｅｌで測定する。
ｉｉ）得られた全透過像を元に再構成を行って断層像を作成し、解析ソフトＩｍａｇｅＪ．を用いて三次元再構成像（ＴＩＦスタック像）と再構成断面像（３面図）を作成する。
ｉｉｉ） 得られた三次元再構成像（ＴＩＦスタック像）について画像処理を施し、熱膨張性微小球の識別を行う。識別結果より、厚さ方向における体積充填率、個々の発泡体の体積、および球相当直径を算出する。
なお、各試料の熱剥離層の厚さはＳＥＭ断面観察により測定し、充填率は気泡部分を除いた値を総体積として算出する。

上記発泡剤として、無機系発泡剤または有機系発泡剤を用いてもよい。無機系発泡剤としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水酸化ホウ素ナトリウム、各種アジド類等が挙げられる。また、有機系発泡剤としては、例えば、トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン等の塩フッ化アルカン系化合物；アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレート等のアゾ系化合物；パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン−３，３´−ジスルホニルヒドラジド、４，４´−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）等のヒドラジン系化合物；ｐ−トルイレンスルホニルセミカルバジド、４，４´−オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）等のセミカルバジド系化合物；５−モルホリル−１，２，３，４−チアトリアゾール等のトリアゾール系化合物；Ｎ，Ｎ´−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ´−ジメチル−Ｎ，Ｎ´−ジニトロソテレフタルアミド；等のＮ−ニトロソ系化合物などが挙げられる。

Ｃ．粘着テープ
１つの実施形態においては、粘着テープは、基材と、当該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備える。粘着テープは、弾性層等の任意の適切なその他の層をさらに備えていてもよい。

上記基材としては、例えば、樹脂シート、不織布、紙、金属箔、織布、ゴムシート、発泡シート、これらの積層体（特に、樹脂シートを含む積層体）等が挙げられる。樹脂シートを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、フッ素系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。不織布としては、マニラ麻を含む不織布等の耐熱性を有する天然繊維による不織布；ポリプロピレン樹脂不織布、ポリエチレン樹脂不織布、エステル系樹脂不織布等の合成樹脂不織布等が挙げられる。金属箔としては、銅箔、ステンレス箔、アルミニウム箔等が挙げられる。紙としては、和紙、クラフト紙等が挙げられる。上記基材は、単層であってもよく、多層であってもよい。上記基材が多層である場合、各層の構成は同じであってもよく、異なっていてもよい。

上記基材の厚さは、好ましくは１０００μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ〜１０００μｍであり、さらに好ましくは１μｍ〜５００μｍであり、特に好ましくは３μｍ〜３００μｍであり、最も好ましくは５μｍ〜２５０μｍである。

上記基材は、表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、下塗り剤によるコーティング処理等が挙げられる。

上記有機コーティング材料としては、例えば、プラスチックハードコート材料ＩＩ（ＣＭＣ出版、（２００４））に記載される材料が挙げられる。好ましくはウレタン系ポリマー、より好ましくはポリアクリルウレタン、ポリエステルウレタンまたはこれらの前駆体が用いられる。基材への塗工・塗布が簡便であり、かつ、工業的に多種のものが選択でき安価に入手できるからである。該ウレタン系ポリマーは、例えば、イソシアナートモノマーとアルコール性水酸基含有モノマー（例えば、水酸基含有アクリル化合物又は水酸基含有エステル化合物）との反応混合物からなるポリマーである。有機コーティング材料は、任意の添加剤として、ポリアミンなどの鎖延長剤、老化防止剤、酸化安定剤等を含んでいてもよい。有機コーティング層の厚さは特に限定されないが、例えば、０．１μｍ〜１０μｍ程度が適しており、０．１μｍ〜５μｍ程度が好ましく、０．５μｍ〜５μｍ程度がより好ましい。

上記粘着剤層としては、任意の適切な粘着剤層が形成され得る。粘着剤層を形成する粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤等が挙げられる。粘着剤には、例えば、可塑剤、充填剤、界面活性剤、老化防止剤、粘着性付与剤などの公知乃至慣用の添加剤が配合されていてもよい。

１つの実施形態においては、上記粘着剤層は、熱剥離性を有する。熱剥離性を有する粘着剤層としては、上述の熱剥離層と同様の構成を有する粘着剤層が挙げられる。

上記粘着剤層の厚さは、好ましくは３００μｍ以下であり、より好ましくは１μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは５μｍ〜１００μｍである。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。なお、下記評価においては、セパレータを剥離した粘着シートを用いた。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。

［実施例１］
（積層体Ａ（支持体／熱剥離層）の作製）
マレイン酸変性スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ａ）（ＳＥＢＳ：スチレン部位／エチレン・ブチレン部位(重量比)＝３０／７０、酸価：１０(ｍｇ−ＣＨ_３ＯＮａ/ｇ)、旭化成ケミカルズ社製、商品名「タフテックＭ１９１３」)１００重量部と、テルペンフェノール系粘着付与樹脂(ヤスハラケミカルズ社製、商品名「ＹＳポリスターＴ８０」)３００重量部と、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、商品名「ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ」)３重量部と、熱膨張性微小球(松本油脂製薬社製、商品名「マツモトマイクロスフェアＦ-５０Ｄ」、発泡開始温度１２０℃、平均粒子径１４μｍ)１５０重量部と、リン酸エステル系界面活性剤(東邦化学工業社製、商品名「フォスファノールＲＬ２１０」、化学式：Ｃ_２２Ｈ_４７Ｏ_５Ｐ、アルキル基の炭素数：１８、分子量４２２．５７)５重量部と、溶媒としてのトルエンとを混合して、樹脂組成物（Ｉ）を調製した。この樹脂組成物（Ｉ）を、セパレータ上に、乾燥後の厚さが５０μｍとなるように塗布し、乾燥して熱剥離層を形成した。さらに、支持体を８０℃に加熱したヒートプレス機上に配置し、当該支持体に、熱剥離層をラミネーターの貼り合わせロールで圧力０．２ＭＰａ、速度０．５ｍ/ｍｉｎ.の条件で熱ラミネートし、支持体／熱剥離層から構成される積層体Ａを得た。
（積層体Ｂ（被加工体／粘着テープ）の作製）
マレイン酸変性スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ｂ）（ＳＥＢＳ：スチレン部位／エチレン・ブチレン部位(重量比)＝３０／７０、酸価：１０(ｍｇ−ＣＨ_３ＯＮａ/ｇ)、旭化成ケミカルズ社製、商品名「タフテックＭ１９１３」)１００重量部と、テルペンフェノール系粘着付与樹脂(ヤスハラケミカルズ社製、商品名「ＹＳポリスターＴ８０」)５０重量部と、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、商品名「ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ」)３重量部と、リン酸エステル系界面活性剤(東邦化学工業社製、商品名「フォスファノールＲＬ２１０」、アルキル基の炭素数：１８、分子量４２２．５７)３重量部と、溶媒としてのトルエンとを混合して、樹脂組成物（ＩＩ）を調製した。この樹脂組成物（ＩＩ）を、ＰＥＴ基材（厚さ：５０μｍ）上に、乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗布し、乾燥して粘着剤層を形成し、粘着剤層／基材から構成される粘着テープを得た。
９００μｍ、４インチサイズのサファイアウエハを８０℃に加熱したヒーター上に配置した後、当該サファイアウエハに、得られた粘着テープをラミネーターの貼り合わせロールで圧力０．２ＭＰａ、速度０．５ｍ/ｍｉｎ.の条件で熱ラミネートし、被加工体（サファイアウエハ）／粘着テープから構成される積層体Ｂを得た。
（積層体Ａと積層体Ｂとの貼り合わせ）
積層体Ａの熱剥離層と積層体Ｂの粘着テープの基材とを対向させるようにして、積層体Ａと積層体Ｂとを積層し、９０℃に加熱したヒートプレス機で、６０ｋＮの圧力で５分間圧着し、熱剥離層／基材／粘着剤層からなる積層体を介して、被加工体（サファイアウエハ）を支持体上で固定した。
（被加工体（サファイアウエハ）の加工）
上記サファイアウエハを、株式会社ディスコ製のグラインダー装置ＤＦＧ８５４０を用いて、ウエハ厚みが１２０μｍとなるまで研削した。
（熱剥離層／粘着テープ間での分離）
上記加工後、熱剥離層／基材／粘着剤層からなる積層体を介して、支持体上に固定された被加工体（サファイアウエハ）を、１３０℃のオーブンに投入し、５分間加熱して、積層体Ａ（支持体／熱剥離層）から、積層体Ｂ（被加工体／粘着テープ）を分離した。
（粘着テープの剥離）
上記のようにして分離して得られた積層体Ｂから粘着テープを剥離した。粘着テープの剥離は、被加工体（サファイアウエハ）を下側にして、８０℃に加温したヒータ上に当該粘着テープを配置した後、１８０°の剥離角度で行った。
（評価）
上記の操作においては、被加工体加工時のサファイアウエハの破損、積層体Ｂ（被加工体／粘着テープ）の分離時のサファイアウエハの破損および粘着テープ剥離時のサファイアウエハの破損は生じなかった。
なお、下記の方法で、熱剥離層のＳＵＳ３０４ＢＡに対する２５℃におけるせん断接着力を測定したところ、当該せん断接着力は６５０Ｎ／ｃｍ^２であった。
＜せん断接着力の測定方法＞
剥離層（サイズ：２０ｍｍ×２０ｍｍ）をＳＵＳ３０４ＢＡに貼り付けて固定し、剥離層を挟み込むように別のＳＵＳ３０４ＢＡ板をし、該ＳＵＳ３０４ＢＡ板をヒートプレス機より、８０℃、０．３ＭＰａの貼り合わせ条件で、１分間圧着して評価用サンプルを作製した。
当該評価用サンプルについて、２５℃の環境温度下で、島津製作所社製の商品名「島津オートグラフＡＧ−１２０ｋＮ」を用い、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎでチップと水平方向に外力を印加することで得られる荷重-変位曲線から、最大破壊荷重を読み取り、これを２５℃環境温度下におけるせん断接着力とした。

［実施例２］
（積層体Ａ（支持体／熱剥離層）の作製）
実施例１と同様にして積層体Ａを得た。
（積層体Ｂ（被加工体／粘着テープ）の作製）
マレイン酸変性スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ｂ）（ＳＥＢＳ：スチレン部位／エチレン・ブチレン部位(重量比)＝３０／７０、酸価：１０(ｍｇ−ＣＨ_３ＯＮａ/ｇ)、旭化成ケミカルズ社製、商品名「タフテックＭ１９１３」)１００重量部と、テルペンフェノール系粘着付与樹脂(ヤスハラケミカルズ社製、商品名「ＹＳポリスターＴ８０」)５０重量部と、エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学社製、商品名「ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ」)３重量部と、熱膨張性微小球(松本油脂製薬社製、商品名「マツモトマイクロスフェアＦＮ-１００ＳＳ」、発泡開始温度１７０℃、平均粒子径１４μｍ)１５０重量部と、リン酸エステル系界面活性剤(東邦化学工業社製、商品名「フォスファノールＲＬ２１０」、アルキル基の炭素数：１８、分子量４２２．５７)３重量部と、溶媒としてのトルエンとを混合して、樹脂組成物（ＩＩ’）を調製した。この樹脂組成物（ＩＩ’）を、ＰＥＴ基材（厚さ：５０μｍ）上に、乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗布し、乾燥して粘着剤層を形成し、粘着剤層／基材から構成される粘着テープを得た。
９００μｍ、４インチサイズのサファイアウエハを８０℃に加熱したヒーター上に配置した後、当該サファイアウエハに、得られた粘着テープをラミネーターの貼り合わせロールで圧力０．２ＭＰａ、速度０．５ｍ/ｍｉｎ.の条件で熱ラミネートし、被加工体（サファイアウエハ）／粘着テープから構成される積層体Ｂを得た。
（積層体Ａと積層体Ｂとの貼り合わせ）
実施例１と同様にして積層体Ａと積層体Ｂとを貼り合わせ、熱剥離層／基材／粘着剤層からなる積層体を介して、被加工体（サファイアウエハ）を支持体上で固定した。
（被加工体（サファイアウエハ）の加工）
実施例１と同様にして、サファイアウエハを研削した。
（熱剥離層／粘着テープ間での分離）
実施例１と同様にして、積層体Ａ（支持体／熱剥離層）から、積層体Ｂ（被加工体／粘着テープ）を分離した。
（粘着テープの剥離）
上記のようにして分離して得られた積層体Ｂの粘着テープ側を、ヒーターにより１９０℃で５分間加熱して、粘着テープを剥離した。
（評価）
上記の操作においては、被加工体加工時のサファイアウエハの破損、積層体Ｂ（被加工体／粘着テープ）の分離時のサファイアウエハの破損および粘着テープ剥離時のサファイアウエハの破損は生じなかった。

［比較例１］
実施例１で用いたサファイアウエハと同様のサファイアウエハを、固形ワックス（日化精工社製、商品名「シフトワックス５８２Ｗ」）を介して、支持体上に固定した。当該固定は、固形ワックス上にサファイアウエハを配置した後、１１０℃に加熱したヒートプレス機で、１０ｋＮの圧力で５分間圧着することにより行った。
次いで、当該サファイアウエハを、実施例１と同様にして、研削した。
次いで、ヒーターにより１２０℃で５分間固形ワックスを加熱溶融して、サファイアウエハを支持体から分離した。
上記の操作においては、サファイアウエハを分離する際、当該サファイアウエハの破損が確認された。

［比較例２］
実施例１で用いたサファイアウエハと同様のサファイアウエハを、紫外線硬化性アクリル系接着剤（３Ｍ社製、商品名「ＬＣ−５２００」）を介して、支持体上に固定した。当該固定は、紫外線硬化性アクリル系接着剤を介して、支持体上にサファイアウエハを配置した後、常温下で１０ｋＮの圧力で５分間圧着した後、紫外線を照射して紫外線硬化性アクリル系接着剤を硬化させることにより行った。
次いで、当該サファイアウエハを、実施例１と同様にして、研削した。
次いで、接着層にＵＶレーザーを照射し、接着層を脆化させて、サファイアウエハを支持体から分離した。
上記の操作においては、サファイアウエハを分離する際に、当該サファイアウエハの破損が確認された。

１００ 支持体
２００ 被加工体
３００ 熱剥離層
４００ 粘着テープ

Claims (8)

1. 支持体上に固定した被加工体を加工することを含む電子部品の製造方法であって、
   該支持体と該被加工体との間に少なくとも１層の熱剥離層を設けて、該被加工体を固定すること、
   固定された該被加工体の熱剥離層とは反対側の面を加工すること、および
   該加工後に、熱剥離層を加熱して、該被加工体を該支持体から分離することを含む、
   電子部品の製造方法。
2. 前記被加工体を固定する際、前記支持体と前記被加工体との間に、粘着テープを配置することを含む、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記被加工体を固定する際、前記粘着テープが、前記熱剥離層と前記被加工体との間に配置される、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記被加工体を分離する際、前記粘着テープが該被加工体に貼着している、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記支持体と前記熱剥離層とを含む積層体Ａを形成し、
   前記被加工体と前記粘着テープとを含む、積層体Ｂを形成し、
   該積層体Ａの該熱剥離層と、該積層体Ｂの粘着テープとを貼り合わせて、
   該被加工体を固定することを含む、
   請求項２から４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
6. ８０℃〜１５０℃での加熱圧着により、前記積層体Ａと前記積層体Ｂとを貼り合わせる、請求項５に記載の電子部品の製造方法。
7. 前記被加工体を前記支持体から分離する際の加熱温度が、９０℃〜３００℃である、請求項１から６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
8. 前記熱剥離層が、熱膨張性微小球を含む、請求項１から７のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
   
   
   

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