JP2020121671A

JP2020121671A - Vehicle lighting device and vehicle lamp fitting

Info

Publication number: JP2020121671A
Application number: JP2019015461A
Authority: JP
Inventors: 康弘渡邉; Yasuhiro Watanabe
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2019-01-31
Filing date: 2019-01-31
Publication date: 2020-08-13

Abstract

【課題】簡易な構成で配線パターンと口金の電気的な接続を行うことができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。【解決手段】実施形態に係る車両用照明装置は、接続パッドを有する配線パターンが設けられた基板と；前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも１つの発光素子と；第１の部分と、前記第１の部分に接続される第２の部分と、を有する一対の口金と；を具備している。前記基板の前記接続パッドが設けられた部分は、前記第１の部分と、前記第２の部分との間に設けられている。前記接続パッドは、前記第１の部分および前記第２の部分の少なくともいずれかと電気的に接続されている。【選択図】図２PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vehicle lighting device capable of electrically connecting a wiring pattern and a base with a simple configuration, and a vehicle lighting device. A vehicle lighting device according to an embodiment includes a substrate provided with a wiring pattern having a connection pad; at least one light emitting element electrically connected to the wiring pattern; and a first portion. It comprises a second portion connected to the first portion and a pair of caps having the; The portion of the substrate provided with the connection pad is provided between the first portion and the second portion. The connection pad is electrically connected to at least one of the first portion and the second portion. [Selection diagram] Fig. 2

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。 Embodiments of the present invention relate to a vehicle lighting device and a vehicle lamp.

一対の口金と、口金と口金の間に設けられ、フィラメントが封入された気密容器と、を備えた車両用照明装置がある。近年においては、省エネルギー化や長寿命化などの観点から、フィラメントを備えた車両用照明装置は、発光ダイオードを備えた車両用照明装置に置き換えられるようになってきている。
そのため、筒状を呈する一対の口金と、口金と口金の間に設けられ、発光ダイオードを有する基板と、基板に設けられた配線パターンと口金とを電気的に接続する配線部材と、を備えた車両用照明装置が提案されている。 BACKGROUND There is a vehicle lighting device including a pair of bases and an airtight container provided between the bases and containing a filament. In recent years, from the viewpoint of energy saving and long life, a vehicle lighting device including a filament has been replaced by a vehicle lighting device including a light emitting diode.
Therefore, a pair of bases having a tubular shape, a substrate provided between the bases and having the light emitting diode, and a wiring member electrically connecting the wiring pattern and the bases provided on the substrate are provided. Vehicle lighting devices have been proposed.

一般的に、配線パターンと、配線部材の一方の端部は、半田付けにより接続される。口金と、配線部材の他方の端部は、半田付けにより接続される。この様な半田付け工程が必要になると、製造工程の複雑化や工期の長期化が生じるおそれがある。また、車両用照明装置の製造コストが増大するおそれがある。
そこで、簡易な構成で配線パターンと口金の電気的な接続を行うことができる技術の開発が望まれていた。 Generally, the wiring pattern and one end of the wiring member are connected by soldering. The base and the other end of the wiring member are connected by soldering. If such a soldering process is required, the manufacturing process may be complicated and the construction period may be lengthened. In addition, the manufacturing cost of the vehicle lighting device may increase.
Therefore, it has been desired to develop a technique capable of electrically connecting the wiring pattern and the base with a simple configuration.

特開２００４−２４１１９１号公報JP 2004-241191 A

本発明が解決しようとする課題は、簡易な構成で配線パターンと口金の電気的な接続を行うことができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a vehicle lighting device and a vehicle lighting device capable of electrically connecting a wiring pattern and a base with a simple configuration.

実施形態に係る車両用照明装置は、接続パッドを有する配線パターンが設けられた基板と；前記配線パターンと電気的に接続された少なくとも１つの発光素子と；第１の部分と、前記第１の部分に接続される第２の部分と、を有する一対の口金と；を具備している。前記基板の前記接続パッドが設けられた部分は、前記第１の部分と、前記第２の部分との間に設けられている。前記接続パッドは、前記第１の部分および前記第２の部分の少なくともいずれかと電気的に接続されている。 A vehicle lighting device according to an embodiment includes a substrate provided with a wiring pattern having a connection pad; at least one light emitting element electrically connected to the wiring pattern; a first portion; and a first portion. A pair of bases having a second portion connected to the portion; The portion of the substrate where the connection pad is provided is provided between the first portion and the second portion. The connection pad is electrically connected to at least one of the first portion and the second portion.

本発明の実施形態によれば、簡易な構成で配線パターンと口金の電気的な接続を行うことができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。 According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a vehicle lighting device and a vehicle lighting device capable of electrically connecting a wiring pattern and a base with a simple configuration.

本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view for illustrating the vehicle lighting device according to the present embodiment. 車両用照明装置の模式分解図である。It is a model exploded view of the illuminating device for vehicles. （ａ）は、第１の部分を例示するための模式斜視図である。（ｂ）は、第２の部分を例示するための模式斜視図である。(A) is a schematic perspective view for illustrating a 1st part. (B) is a schematic perspective view for illustrating a 2nd part. 他の実施形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。FIG. 9 is a schematic perspective view for illustrating a vehicle lighting device according to another embodiment. 車両用照明装置を車両用灯具のホルダに装着した状態を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating a state in which the vehicle lighting device is attached to the holder of the vehicle lamp. 本実施の形態に係る車両用灯具を例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for illustrating the vehicle lamp according to the present embodiment.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
本実施の形態に係る車両用照明装置１としては、例えば、自動車や鉄道車両などに設けられるルームランプ、メーターランプ、読書灯などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。 Hereinafter, embodiments will be exemplified with reference to the drawings. In the drawings, the same components are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be appropriately omitted.
Examples of the vehicle lighting device 1 according to the present embodiment include those used for room lamps, meter lamps, reading lights, and the like provided in automobiles, railway cars, and the like. However, the application of the vehicle lighting device 1 is not limited to these.

（車両用照明装置）
図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図２は、車両用照明装置１の模式分解図である。
図１および図２に示すように、車両用照明装置１には、発光部１０、および口金２０を設けることができる。
発光部１０には、基板１１、および発光素子１２を設けることができる。 (Vehicle lighting device)
FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicle lighting device 1 according to this embodiment.
FIG. 2 is a schematic exploded view of the vehicle lighting device 1.
As shown in FIGS. 1 and 2, the vehicle lighting device 1 can be provided with a light emitting unit 10 and a base 20.
The light emitting unit 10 may be provided with a substrate 11 and a light emitting element 12.

基板１１は、一方の口金２０と、他方の口金２０との間に設けることができる。基板１１は、板状を呈したものとすることができる。基板１１の両側の端部には、接続部１１ａが設けられている。接続部１１ａの平面形状は四角形とすることができる。接続部１１ａの幅寸法Ｗ１は、口金２０の幅寸法Ｗ２よりも短くすることができる。なお、幅寸法は、一対の口金２０が対峙する方向と直交する方向の寸法である。口金２０と口金２０の間における基板１１の平面形状は四角形とすることができる。口金２０と口金２０の間における基板１１の幅寸法Ｗ３は、口金２０の幅寸法Ｗ２よりも短く、且つ、接続部１１ａの幅寸法Ｗ１よりも長くすることができる。従来のフィラメントを備えた車両用照明装置との置き換えを容易にするために、幅寸法Ｗ３は、２０ｍｍ以下、例えば、６．４ｍｍ程度とすることが好ましい。 The substrate 11 can be provided between the one base 20 and the other base 20. The substrate 11 may have a plate shape. Connection parts 11 a are provided at both ends of the substrate 11. The planar shape of the connecting portion 11a can be a quadrangle. The width dimension W1 of the connecting portion 11a can be made shorter than the width dimension W2 of the base 20. The width dimension is a dimension in the direction orthogonal to the direction in which the pair of bases 20 face each other. The planar shape of the substrate 11 between the bases 20 can be a quadrangle. The width W3 of the substrate 11 between the bases 20 can be shorter than the width W2 of the base 20 and longer than the width W1 of the connecting portion 11a. The width W3 is preferably 20 mm or less, for example, about 6.4 mm in order to facilitate replacement with a conventional lighting device for a vehicle including a filament.

ただし、口金２０と口金２０の間における基板１１の平面形状や幅寸法Ｗ３は、例示をしたものに限定されるわけではない。例えば、発光素子１２が設けられる部分の幅寸法が、幅寸法Ｗ３よりも長くなるようにすることができる。この場合、発光素子１２が設けられる部分の幅寸法は、口金２０の幅寸法Ｗ２よりも長くすることができる。発光素子１２が設けられる部分の幅寸法を長くすれば、発光素子１２の数や配置を変更するのが容易となる。また、基板１１に幅寸法が長い部分を設ければ、車両用照明装置１を車両用灯具１００のホルダ１０３に着脱する際に指を掛けることができる。そのため、車両用照明装置１のホルダ１０３への着脱が容易となる。 However, the planar shape and the width dimension W3 of the substrate 11 between the bases 20 are not limited to those illustrated. For example, the width dimension of the portion where the light emitting element 12 is provided can be made longer than the width dimension W3. In this case, the width dimension of the portion where the light emitting element 12 is provided can be made longer than the width dimension W2 of the base 20. If the width dimension of the portion where the light emitting element 12 is provided is increased, the number and arrangement of the light emitting elements 12 can be easily changed. Further, if the board 11 is provided with a portion having a long width, a finger can be hooked when the vehicle lighting device 1 is attached to or detached from the holder 103 of the vehicle lamp 100. Therefore, it becomes easy to attach and detach the vehicle lighting device 1 to and from the holder 103.

基板１１は、絶縁性材料から形成することができる。基板１１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板１１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。 The substrate 11 can be formed of an insulating material. The substrate 11 can be formed from an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride) or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. The substrate 11 may be a metal plate whose surface is coated with an insulating material. When the surface of the metal plate is covered with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material.

発光素子１２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から、熱伝導率の高い材料を用いて基板１１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、酸化アルミニウムや炭素（カーボン）などからなるフィラーを混合させたものとすることができる。 When the light emitting element 12 generates a large amount of heat, it is preferable to form the substrate 11 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having a high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, a high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is coated with an insulating material. The high thermal conductive resin may be, for example, a resin such as PET (Polyethylene terephthalate) or nylon mixed with a filler made of aluminum oxide or carbon.

基板１１の厚みは、０．８ｍｍ以上、２．２ｍｍ以下、例えば、１．６ｍｍ程度とすることができる。ただし、基板１１の厚みは、例示をしたものに限定されるわけではない。また、基板１１は、単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。 The thickness of the substrate 11 can be 0.8 mm or more and 2.2 mm or less, for example, about 1.6 mm. However, the thickness of the substrate 11 is not limited to the illustrated one. The substrate 11 may have a single-layer structure or a multi-layer structure.

基板１１の一方の面には配線パターン１１ｂを設けることができる。配線パターン１１ｂは、導電性材料から形成することができる。配線パターン１１ｂは、例えば、銀、銅、アルミニウムなどの低抵抗金属から形成することができる。 A wiring pattern 11b can be provided on one surface of the substrate 11. The wiring pattern 11b can be formed of a conductive material. The wiring pattern 11b can be formed from a low resistance metal such as silver, copper, or aluminum.

配線パターン１１ｂには、実装パッド１１ｂａ、および接続パッド１１ｂｂを設けることができる。実装パッド１１ｂａは、基板１１の中央領域に設けることができる。実装パッド１１ｂａには発光素子１２を電気的に接続することができる。 A mounting pad 11ba and a connection pad 11bb can be provided on the wiring pattern 11b. The mounting pad 11ba can be provided in the central region of the substrate 11. The light emitting element 12 can be electrically connected to the mounting pad 11ba.

接続パッド１１ｂｂは、接続部１１ａに設けることができる。なお、図１および図２においては、接続パッド１１ｂｂが、接続部１１ａの、発光素子１２が設けられる側の面に設けられる場合を例示したが、接続パッド１１ｂｂは、接続部１１ａの側面や、接続部１１ａの、発光素子１２が設けられる側とは反対側の面に設けることもできる。 The connection pad 11bb can be provided on the connection portion 11a. 1 and 2, the connection pad 11bb is provided on the surface of the connection portion 11a on the side where the light emitting element 12 is provided. However, the connection pad 11bb includes the side surface of the connection portion 11a and the connection pad 11bb. It can also be provided on the surface of the connecting portion 11a opposite to the side on which the light emitting element 12 is provided.

また、配線パターン１１ｂは、基板１１の他方の面（発光素子１２側とは反対側の面）にも設けることができる。基板１１の一方の面に設けられた配線パターン１１ｂと、基板１１の他方の面に設けられた配線パターンとは、基板１１の厚み方向を貫通する導電ビアなどにより電気的に接続することができる。 The wiring pattern 11b can also be provided on the other surface of the substrate 11 (the surface opposite to the light emitting element 12 side). The wiring pattern 11b provided on one surface of the substrate 11 and the wiring pattern provided on the other surface of the substrate 11 can be electrically connected by a conductive via or the like penetrating in the thickness direction of the substrate 11. ..

配線パターンが基板１１の他方の面にも設けられていれば、基板１１の他方の面に抵抗１３やダイオード１４などの素子を実装することができる。そのため、実装する素子の種類や数を多くすることができるので、車両用照明装置１の保護を図ったり、多機能化を図ったりするのが容易となる。 If the wiring pattern is also provided on the other surface of the substrate 11, elements such as the resistor 13 and the diode 14 can be mounted on the other surface of the substrate 11. Therefore, the types and the number of elements to be mounted can be increased, so that it becomes easy to protect the vehicle lighting device 1 and to make it multifunctional.

発光素子１２は、基板１１の上に少なくとも１つ設けることができる。発光素子１２は、配線パターン１１ｂと電気的に接続することができる。発光素子１２は、実装パッド１１ｂａに実装することができる。発光素子１２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。 At least one light emitting element 12 can be provided on the substrate 11. The light emitting element 12 can be electrically connected to the wiring pattern 11b. The light emitting element 12 can be mounted on the mounting pad 11ba. The light emitting element 12 can be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like.

発光素子１２の形式には特に限定はない。
発光素子１２は、例えば、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）型などの表面実装型の発光素子とすることができる。なお、図１および図２に例示をした発光素子１２は、表面実装型の発光素子である。
発光素子１２は、例えば、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることもできる。 The type of the light emitting element 12 is not particularly limited.
The light emitting element 12 may be, for example, a surface mount type light emitting element such as a PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) type. The light emitting element 12 illustrated in FIGS. 1 and 2 is a surface mount type light emitting element.
The light emitting element 12 may be, for example, a light emitting element having a cannonball-shaped lead wire.

また、発光素子１２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装されるものとすることもできる。ＣＯＢにより実装される発光素子１２とする場合には、チップ状の発光素子１２と、発光素子１２と配線パターン１１ｂを電気的に接続する配線と、発光素子１２と配線を囲む枠状の部材と、枠状の部材の内側に設けられ発光素子１２と配線を覆う封止部などを基板１１の一方の面に設けることができる。また、封止部には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。なお、蛍光体の種類は、例示をしたものに限定されるわけではない。蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。 Further, the light emitting element 12 may be mounted by COB (Chip On Board). When the light emitting element 12 is mounted by COB, the light emitting element 12 in the form of a chip, the wiring that electrically connects the light emitting element 12 and the wiring pattern 11b, and the frame-shaped member that surrounds the light emitting element 12 and the wiring. A sealing portion, which is provided inside the frame-shaped member and covers the light emitting element 12 and the wiring, can be provided on one surface of the substrate 11. In addition, the sealing portion may include a phosphor. The phosphor can be, for example, a YAG-based phosphor (yttrium-aluminum-garnet-based phosphor). The types of phosphors are not limited to those illustrated. The type of phosphor can be appropriately changed so as to obtain a desired emission color depending on the application of the vehicle lighting device 1.

発光素子１２の光の出射面は、基板１１の面と略平行とすることができる。発光素子１２は、主に、基板１１の面に垂直な方向に向けて光を出射することができる。基板１１の一方の面に発光素子１２を設ければ、偏った配光特性となりやすくなる。ただし、車両用照明装置１が車室内灯（例えば、ルームランプ、メーターランプ、読書灯など）に用いられるものの場合には、車両用照明装置１の一方の側に光を照射すれば良い。そのため、車両用照明装置１が車室内灯に用いられるものの場合には、この様な配光特性とすることが好ましい。 The light emitting surface of the light emitting element 12 may be substantially parallel to the surface of the substrate 11. The light emitting element 12 can mainly emit light in a direction perpendicular to the surface of the substrate 11. If the light emitting element 12 is provided on one surface of the substrate 11, the light distribution characteristics tend to be biased. However, when the vehicle lighting device 1 is used for a vehicle interior light (for example, a room lamp, a meter lamp, a reading lamp, etc.), light may be emitted to one side of the vehicle lighting device 1. Therefore, when the vehicle lighting device 1 is used for a vehicle interior light, it is preferable to have such a light distribution characteristic.

発光素子１２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。なお、複数の発光素子１２が設けられる場合には、複数の発光素子１２を直列接続することができる。 The number, size, arrangement, etc. of the light emitting elements 12 are not limited to those illustrated, but can be appropriately changed according to the size and use of the vehicle lighting device 1. When a plurality of light emitting elements 12 are provided, the plurality of light emitting elements 12 can be connected in series.

また、発光部１０には、必要に応じて、抵抗１３やダイオード１４などを設けることもできる。
抵抗１３は、基板１１の発光素子１２が設けられる側の面、および発光素子１２が設けられる側とは反対側の面の少なくともいずれかに設けることができる。なお、抵抗１３が発光素子１２が設けられる側とは反対側の面に設けられていれば、発光素子１２から出射した光が抵抗１３に吸収されたり、抵抗１３により遮られたりするのを抑制することができる。 Further, the light emitting unit 10 can be provided with a resistor 13, a diode 14, or the like, if necessary.
The resistor 13 can be provided on at least one of the surface of the substrate 11 on the side on which the light emitting element 12 is provided and the surface on the side opposite to the side on which the light emitting element 12 is provided. If the resistor 13 is provided on the surface opposite to the side on which the light emitting element 12 is provided, it is possible to prevent light emitted from the light emitting element 12 from being absorbed by the resistor 13 or blocked by the resistor 13. can do.

抵抗１３は、例えば、配線パターン１１ｂに設けられた実装パッドに実装することができる。抵抗１３は、配線パターン１１ｂを介して発光素子１２と直列接続することができる。
抵抗１３は、電流制限抵抗とすることができる。
また、抵抗１３は、発光素子１２の明るさを調整するものとすることもできる。発光素子１２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子１２の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる場合がある。そのため、発光素子１２の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗１３により、発光素子１２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗１３の抵抗値を変化させることで、発光素子１２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。 The resistor 13 can be mounted, for example, on a mounting pad provided on the wiring pattern 11b. The resistor 13 can be connected in series with the light emitting element 12 via the wiring pattern 11b.
The resistor 13 can be a current limiting resistor.
Further, the resistor 13 may be one that adjusts the brightness of the light emitting element 12. Since the forward voltage characteristics of the light emitting element 12 have variations, the brightness (luminous flux, brightness, luminous intensity, illuminance) of the light emitting element 12 is fixed when the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is constant. There may be variations. Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 12 is set within the predetermined range by the resistor 13 so that the brightness of the light emitting element 12 falls within the predetermined range. In this case, by changing the resistance value of the resistor 13, the value of the current flowing through the light emitting element 12 can be kept within a predetermined range.

抵抗１３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１および図２に例示をした抵抗１３は、表面実装型の抵抗器である。抵抗１３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子１２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 The resistor 13 can be, for example, a surface-mounted resistor, a resistor having a lead wire (a metal oxide film resistor), a film-like resistor formed by a screen printing method, or the like. The resistor 13 illustrated in FIGS. 1 and 2 is a surface mount resistor. The number, size, arrangement, etc. of the resistors 13 are not limited to those illustrated, but can be appropriately changed according to the number, specifications, etc. of the light emitting elements 12.

なお、膜状の抵抗器は、抵抗値の調整が容易である。そのため、抵抗値の調整を行う場合には、膜状の抵抗器とすることが好ましい。この場合、抵抗値の調整は、以下の様にして行うことができる。まず、スクリーン印刷法などを用いて、基板１１の面に膜状の抵抗器を形成する。次に、膜状の抵抗器にレーザ光を照射して、膜状の抵抗器の一部を除去する。そして、除去した部分の大きさなどにより、膜状の抵抗器の抵抗値を変化させる。この場合、膜状の抵抗器の一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。 It should be noted that the resistance of the film resistor is easy to adjust. Therefore, when adjusting the resistance value, it is preferable to use a film-shaped resistor. In this case, the resistance value can be adjusted as follows. First, a film-shaped resistor is formed on the surface of the substrate 11 by using a screen printing method or the like. Next, the film resistor is irradiated with laser light to remove part of the film resistor. Then, the resistance value of the film resistor is changed according to the size of the removed portion and the like. In this case, the resistance value can be increased by removing a part of the film-shaped resistor.

ダイオード１４は、基板１１の発光素子１２が設けられる側の面、および発光素子１２が設けられる側とは反対側の面の少なくともいずれかに設けることができる。なお、ダイオード１４が発光素子１２が設けられる側とは反対側の面に設けられていれば、発光素子１２から出射した光がダイオード１４に吸収されたり、ダイオード１４により遮られたりするのを抑制することができる。 The diode 14 can be provided on at least one of the surface of the substrate 11 on the side on which the light emitting element 12 is provided and the surface on the side opposite to the side on which the light emitting element 12 is provided. If the diode 14 is provided on the surface opposite to the side on which the light emitting element 12 is provided, it is possible to prevent light emitted from the light emitting element 12 from being absorbed by the diode 14 or blocked by the diode 14. can do.

ダイオード１４は、例えば、配線パターン１１ｂに設けられた実装パッドに実装することができる。ダイオード１４は、配線パターン１１ｂを介して発光素子１２と直列接続することができる。
ダイオード１４は、逆方向電圧が発光素子１２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子１２に印加されないようにするために設けることができる。 The diode 14 can be mounted on, for example, a mounting pad provided on the wiring pattern 11b. The diode 14 can be connected in series with the light emitting element 12 via the wiring pattern 11b.
The diode 14 can be provided to prevent a reverse voltage from being applied to the light emitting element 12 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 12.

また、必要に応じて、トランジスタ、コンデンサ、集積回路などの電気部品を基板１１に設けることができる。また、配線パターン１１ｂの一部や膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることもできる。被覆部は、例えば、白色のソルダーレジストを含む膜、ガラス材料を含む膜などとすることができる。 In addition, electrical components such as transistors, capacitors, and integrated circuits can be provided on the substrate 11 as needed. Further, it is also possible to provide a covering portion for covering a part of the wiring pattern 11b or a film-shaped resistor. The coating portion can be, for example, a film containing a white solder resist, a film containing a glass material, or the like.

なお、抵抗１３、ダイオード１４、および電気部品は、必ずしも基板１１に設ける必要はない。例えば、抵抗１３、ダイオード１４、および電気部品は、車両用灯具１００に設けられた回路基板などに設けることもできる。ただし、抵抗１３、ダイオード１４、および電気部品が基板１１に設けられていれば、既存の車両用灯具１００を改造することなく、車両用照明装置１の保護や多機能化を図ることができる。 It should be noted that the resistor 13, the diode 14, and the electric component are not necessarily provided on the substrate 11. For example, the resistor 13, the diode 14, and the electric component may be provided on a circuit board or the like provided in the vehicle lighting device 100. However, if the resistor 13, the diode 14, and the electric component are provided on the substrate 11, the vehicle lighting device 1 can be protected and multifunctionalized without modifying the existing vehicle lamp 100.

また、一方の口金２０と、他方の口金２０との間に、基板１１、抵抗１３、ダイオード１４、および電気部品などを覆うカバーを設けることもできる。カバーは、筒状を呈するものとすることができる。カバーは、例えば、両端が開口した円筒とすることができる。カバーは、透光性を有する材料から形成することができる。カバーは、例えば、ガラス、または、ポリカーボネートなどの透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバーは、例えば、口金２０に接着することができる。なお、カバーは必ずしも必要ではなく省くことができる。ただし、カバーが設けられていれば、作業者が、基板１１、配線パターン１１ｂ、抵抗１３、およびダイオード１４などに触れたり、水分やガスなどがこれらに接触したりするのを抑制することができる。 Further, a cover that covers the substrate 11, the resistor 13, the diode 14, the electric component, and the like may be provided between the one base 20 and the other base 20. The cover may have a tubular shape. The cover can be, for example, a cylinder whose both ends are open. The cover can be formed of a light-transmitting material. The cover can be formed of, for example, glass or a translucent resin such as polycarbonate. The cover can be attached to the base 20, for example. Note that the cover is not always necessary and can be omitted. However, if the cover is provided, it is possible to prevent the operator from touching the substrate 11, the wiring pattern 11b, the resistor 13, the diode 14, and the like, and preventing moisture, gas, and the like from contacting them. ..

口金２０は、一対設けられている。口金２０の外観形状には、特に限定はない。口金２０の外観形状は、例えば、柱状などとすることができる。口金２０の外観形状は、例えば、円柱、円柱の一部、四角柱などの角柱などとしてもよい。ただし、口金２０を車両用灯具１００のホルダ１０３に着脱することを考慮すると、口金２０の、ホルダ１０３に保持される部分の外観形状は円柱、あるいは、円柱の一部とすることが好ましい。図１および図２に例示をした口金２０の外観形状は、円柱である。 A pair of bases 20 is provided. The appearance shape of the base 20 is not particularly limited. The appearance shape of the base 20 can be, for example, a columnar shape. The external shape of the base 20 may be, for example, a cylinder, a part of a cylinder, a prism such as a square prism, or the like. However, considering that the base 20 is attached to and detached from the holder 103 of the vehicular lamp 100, the external shape of the portion of the base 20 held by the holder 103 is preferably a cylinder or a part of a cylinder. The external shape of the base 20 illustrated in FIGS. 1 and 2 is a cylinder.

図１および図２に示すように、口金２０は、第１の部分２１と第２の部分２２を有することができる。すなわち、口金２０は、第１の部分２１と第２の部分２２に分割することができる。第２の部分２２は、第１の部分２１に接続される。 As shown in FIGS. 1 and 2, the base 20 can have a first portion 21 and a second portion 22. That is, the base 20 can be divided into a first portion 21 and a second portion 22. The second portion 22 is connected to the first portion 21.

図３（ａ）は、第１の部分２１を例示するための模式斜視図である。
図３（ａ）に示すように、第１の部分２１は、凹部２１ａ、凸部２１ｂ、および孔部２１ｃを有することができる。
凹部２１ａは、凹状を呈し、第１の部分２１の発光部１０側の端面、および、第１の部分２１の、第２の部分２２側の面（接続面）２１ｄに開口することができる。なお、凹部２１ａは、第１の部分２１の、発光部１０側とは反対側の端面にさらに開口していてもよい。 FIG. 3A is a schematic perspective view for illustrating the first portion 21.
As shown in FIG. 3A, the first portion 21 can have a concave portion 21a, a convex portion 21b, and a hole portion 21c.
The concave portion 21a has a concave shape and can be opened to the end surface of the first portion 21 on the light emitting unit 10 side and the surface (connection surface) 21d of the first portion 21 on the second portion 22 side. The recess 21a may be further opened to the end surface of the first portion 21 on the side opposite to the light emitting unit 10 side.

凸部２１ｂは、第１の部分２１の面２１ｄに設けることができる。凸部２１ｂは、少なくとも１つ設けることができる。例えば、凸部２１ｂは、面２１ｄから突出する柱状体とすることができる。 The convex portion 21b can be provided on the surface 21d of the first portion 21. At least one convex portion 21b can be provided. For example, the convex portion 21b can be a columnar body protruding from the surface 21d.

孔部２１ｃは、第１の部分２１の面２１ｄに設けることができる。孔部２１ｃは、少なくとも１つ設けることができる。例えば、孔部２１ｃは、面２１ｄに開口することができる。なお、孔部２１ｃは、第１の部分２１の外側面２１ｅにさらに開口していてもよい。すなわち、孔部２１ｃは、底のある孔であってもよいし、貫通孔であってもよい。 The hole 21c can be provided on the surface 21d of the first portion 21. At least one hole 21c can be provided. For example, the hole 21c can be opened in the surface 21d. The hole 21c may be further opened to the outer surface 21e of the first portion 21. That is, the hole 21c may be a hole having a bottom or a through hole.

図３（ｂ）は、第２の部分２２を例示するための模式斜視図である。
図３（ｂ）に示すように、第２の部分２２は、凹部２２ａ、凸部２２ｂ、および孔部２２ｃを有することができる。
凹部２２ａは、凹状を呈し、第２の部分２２の発光部１０側の端面、および、第２の部分２２の、第１の部分２１側の面（接続面）２２ｄに開口することができる。なお、凹部２２ａは、第２の部分２２の、発光部１０側とは反対側の端面にさらに開口していてもよい。 FIG. 3B is a schematic perspective view for illustrating the second portion 22.
As shown in FIG. 3B, the second portion 22 can have a recess 22a, a protrusion 22b, and a hole 22c.
The concave portion 22a has a concave shape, and can be opened to an end surface of the second portion 22 on the light emitting unit 10 side and a surface (connection surface) 22d of the second portion 22 on the first portion 21 side. The concave portion 22a may be further opened to the end surface of the second portion 22 on the side opposite to the light emitting portion 10 side.

凸部２２ｂは、第２の部分２２の面２２ｄに設けることができる。凸部２２ｂは、少なくとも１つ設けることができる。例えば、凸部２２ｂは、面２２ｄから突出する柱状体とすることができる。 The convex portion 22b can be provided on the surface 22d of the second portion 22. At least one convex portion 22b can be provided. For example, the convex portion 22b can be a columnar body protruding from the surface 22d.

孔部２２ｃは、第２の部分２２の面２２ｄに設けることができる。孔部２２ｃは、少なくとも１つ設けることができる。例えば、孔部２２ｃは、面２２ｄに開口することができる。なお、孔部２２ｃは、第２の部分２２の外側面２２ｅにさらに開口していてもよい。すなわち、孔部２２ｃは、底のある孔であってもよいし、貫通孔であってもよい。 The hole 22c can be provided in the surface 22d of the second portion 22. At least one hole 22c can be provided. For example, the hole 22c can be opened in the surface 22d. The hole 22c may be further opened to the outer surface 22e of the second portion 22. That is, the hole 22c may be a hole having a bottom or a through hole.

基板１１の接続パッド１１ｂｂが設けられた部分（接続部１１ａ）は、第１の部分２１と、第２の部分２２との間に設けられる。例えば、図２に例示をしたように、第１の部分２１と第２の部分２２を基板１１に取り付ける際には、凹部２１ａと凹部２２ａの内部に基板１１の接続部１１ａを設けることができる。凹部２１ａと凹部２２ａの内部に基板１１の接続部１１ａを設けた際には、接続部１１ａに設けられた接続パッド１１ｂｂと、第１の部分２１および第２の部分２２の少なくともいずれかとが電気的に接続されるようにすることができる。 The portion of the substrate 11 where the connection pad 11bb is provided (connecting portion 11a) is provided between the first portion 21 and the second portion 22. For example, as illustrated in FIG. 2, when the first portion 21 and the second portion 22 are attached to the substrate 11, the connection portion 11a of the substrate 11 can be provided inside the recesses 21a and 22a. .. When the connection portion 11a of the substrate 11 is provided inside the recess 21a and the recess 22a, the connection pad 11bb provided on the connection portion 11a and at least one of the first portion 21 and the second portion 22 are electrically connected. Can be connected to each other.

また、基板１１の接続パッド１１ｂｂが設けられた部分（接続部１１ａ）は、第１の部分２１と、第２の部分２２との間に保持されるようにすることができる。例えば、凹部２１ａと凹部２２ａとにより形成される空間の断面寸法が、接続部１１ａの断面寸法と同じ、あるいは若干小さくなるようにすれば、第１の部分２１と第２の部分２２とにより、接続部１１ａを保持することができる。また、必要に応じて、凹部２１ａの内壁、および凹部２２ａの内壁の少なくともいずれかと、接続部１１ａとを、導電性接着剤などを用いてさらに接合することもできる。 Further, the portion of the substrate 11 where the connection pad 11bb is provided (connecting portion 11a) can be held between the first portion 21 and the second portion 22. For example, if the cross-sectional size of the space formed by the recess 21a and the recess 22a is set to be the same as or slightly smaller than the cross-sectional size of the connecting portion 11a, the first portion 21 and the second portion 22 allow The connecting portion 11a can be held. Further, if necessary, at least one of the inner wall of the recess 21a and the inner wall of the recess 22a and the connecting portion 11a can be further joined using a conductive adhesive or the like.

また、第１の部分２１と第２の部分２２を基板１１に取り付ける際には、第１の部分２１に設けられた凸部２１ｂが第２の部分２２に設けられた孔部２２ｃに設けられる。第２の部分２２に設けられた凸部２２ｂが第１の部分２１に設けられた孔部２１ｃに設けられる。この場合、凸部２１ｂの断面寸法が孔部２２ｃの断面寸法よりも若干大きくなるようにすることができる。凸部２２ｂの断面寸法が孔部２１ｃの断面寸法よりも若干大きくなるようにすることができる。この様にすれば、弾性力により、第１の部分２１と第２の部分２２を接合することができる。また、必要に応じて、第１の部分２１の面２１ｄと、第２の部分２２の面２２ｄとを、導電性接着剤などを用いてさらに接合することもできる。 Further, when the first portion 21 and the second portion 22 are attached to the substrate 11, the convex portion 21 b provided in the first portion 21 is provided in the hole portion 22 c provided in the second portion 22. .. The convex portion 22b provided in the second portion 22 is provided in the hole portion 21c provided in the first portion 21. In this case, the cross-sectional size of the convex portion 21b can be made slightly larger than the cross-sectional size of the hole 22c. The cross-sectional dimension of the convex portion 22b can be made slightly larger than the cross-sectional dimension of the hole portion 21c. In this way, the first portion 21 and the second portion 22 can be joined by the elastic force. If necessary, the surface 21d of the first portion 21 and the surface 22d of the second portion 22 can be further joined by using a conductive adhesive or the like.

以上においては、第１の部分２１および第２の部分２２のそれぞれに、凸部および孔部が設けられる場合を例示したが、例えば、第１の部分２１および第２の部分２２のいずれか一方に凸部が設けられ、第１の部分２１および第２の部分２２のいずれか他方に孔部が設けられるようにすることもできる。 Although the case where the convex portion and the hole portion are provided in each of the first portion 21 and the second portion 22 has been illustrated above, for example, one of the first portion 21 and the second portion 22 is provided. It is also possible that the convex portion is provided on the first portion and the hole portion is provided on the other of the first portion 21 and the second portion 22.

第１の部分２１および第２の部分２２の材料は、導電性材料であれば特に限定はない。例えば、第１の部分２１および第２の部分２２の材料は、アルミニウム合金や銅合金などの低抵抗金属、導電性樹脂などとすることができる。導電性樹脂は、例えば、炭素や金属などの導電性材料を用いたフィラーを含む樹脂とすることができる。第１の部分２１および第２の部分２２は、例えば、ダイキャスト法、プレス成形法、射出成形法などにより形成することができる。
また、第１の部分２１の外面、および第２の部分２２の外面にはニッケルやクロムなどを用いたメッキ層を設けることもできる。 The material of the first portion 21 and the second portion 22 is not particularly limited as long as it is a conductive material. For example, the material of the first portion 21 and the second portion 22 can be a low resistance metal such as an aluminum alloy or a copper alloy, a conductive resin, or the like. The conductive resin can be, for example, a resin containing a filler made of a conductive material such as carbon or metal. The first portion 21 and the second portion 22 can be formed by, for example, a die casting method, a press molding method, an injection molding method, or the like.
In addition, a plating layer using nickel, chromium, or the like can be provided on the outer surface of the first portion 21 and the outer surface of the second portion 22.

この場合、第１の部分２１および第２の部分２２の材料は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
例えば、第１の部分２１および第２の部分２２が導電性樹脂から形成されるようにすることができる。この様にすれば、凹部２１ａと凹部２２ａとにより形成される空間の断面寸法を、接続部１１ａの断面寸法よりも小さくしても、接続部１１ａを凹部２１ａと凹部２２ａとに嵌め合わせるのが容易となる。 In this case, the materials of the first part 21 and the second part 22 may be the same or different.
For example, the first portion 21 and the second portion 22 can be formed of a conductive resin. By doing so, even if the cross-sectional size of the space formed by the recess 21a and the recess 22a is smaller than the cross-sectional size of the connecting portion 11a, the connecting portion 11a can be fitted into the recess 21a and the recess 22a. It will be easy.

また、例えば、第１の部分２１が金属から形成され、第２の部分２２が導電性材料から形成されるようにすることができる。この様にすれば、凸部２１ｂの断面寸法を孔部２２ｃの断面寸法よりも大きくしても、凸部２１ｂを孔部２２ｃに嵌め合わせるのが容易となる。 Further, for example, the first portion 21 can be formed of a metal and the second portion 22 can be formed of a conductive material. By doing so, even if the cross-sectional dimension of the convex portion 21b is larger than the cross-sectional dimension of the hole portion 22c, the convex portion 21b can be easily fitted into the hole portion 22c.

また、第１の部分２１および第２の部分２２は、同じ構成を有するようにしてもよい。例えば、第２の部分２２の材料を第１の部分２１の材料と同じとし、第２の部分２２に設けられる凹部２２ａ、凸部２２ｂ、および孔部２２ｃの形状、寸法、数、配置を、第１の部分２１に設けられる凹部２１ａ、凸部２１ｂ、および孔部２１ｃの形状、寸法、数、配置と同じにすることができる。この様にすれば、第１の部分２１および第２の部分２２のいずれかを製造すればよいので製造コストの低減、生産工程の簡略化、在庫管理の簡略化などを図ることができる。 Further, the first portion 21 and the second portion 22 may have the same configuration. For example, the material of the second portion 22 is the same as the material of the first portion 21, and the shapes, dimensions, number, and arrangement of the concave portions 22a, the convex portions 22b, and the hole portions 22c provided in the second portion 22 are as follows. The shape, size, number, and arrangement of the concave portions 21a, the convex portions 21b, and the hole portions 21c provided in the first portion 21 can be the same. In this way, either the first portion 21 or the second portion 22 may be manufactured, so that the manufacturing cost can be reduced, the production process can be simplified, and the inventory management can be simplified.

本実施の形態に係る車両用照明装置１とすれば、第１の部分２１と第２の部分２２を基板１１に取り付けた際に、基板１１の接続部１１ａに設けられた接続パッド１１ｂｂと、第１の部分２１および第２の部分２２の少なくともいずれかとが電気的に接続される。そのため、簡易な構成で配線パターン１１ｂと口金２０の電気的な接続を行うことができる。 According to the vehicle lighting device 1 of the present embodiment, when the first portion 21 and the second portion 22 are attached to the substrate 11, the connection pad 11bb provided on the connection portion 11a of the substrate 11 and At least one of the first portion 21 and the second portion 22 is electrically connected. Therefore, the wiring pattern 11b and the base 20 can be electrically connected with a simple configuration.

図４は、他の実施形態に係る車両用照明装置１ａを例示するための模式斜視図である。図５は、車両用照明装置１ａを車両用灯具１００のホルダ１０３に装着した状態を例示するための模式図である。
図４に示すように、車両用照明装置１ａには、発光部１０、および口金２３が設けられている。
口金２３は、第１の部分２１に凸部２３ａをさらに設け、第２の部分２２に凸部２３ａをさらに設けたものとすることができる。凸部２３ａは、第１の部分２１の側面から突出している。凸部２３ａは、第２の部分２２の側面から突出している。凸部２３ａは、口金２３に対して一対設けることができる。 FIG. 4 is a schematic perspective view for illustrating a vehicle lighting device 1a according to another embodiment. FIG. 5 is a schematic view for illustrating a state in which the vehicle lighting device 1a is mounted on the holder 103 of the vehicle lamp 100.
As shown in FIG. 4, the vehicle lighting device 1 a is provided with the light emitting unit 10 and the base 23.
The base 23 may be configured such that the first portion 21 is further provided with a convex portion 23a and the second portion 22 is further provided with a convex portion 23a. The convex portion 23 a projects from the side surface of the first portion 21. The convex portion 23 a projects from the side surface of the second portion 22. A pair of protrusions 23 a can be provided on the base 23.

図５に示すように、車両用照明装置１ａを車両用灯具１００のホルダ１０３に装着した際には、ホルダ１０３の先端近傍が凸部２３ａの側部２３ａ１に接触する。そのため、車両用照明装置１ａが中心軸周りにズレるのを抑制することができる。そのため、走行に伴う振動が車両用照明装置１ａに加えられたとしても、照射方向がズレるのを抑制することができる。 As shown in FIG. 5, when the vehicle lighting device 1a is mounted on the holder 103 of the vehicle lamp 100, the vicinity of the tip of the holder 103 contacts the side portion 23a1 of the convex portion 23a. Therefore, it is possible to prevent the vehicle lighting device 1a from shifting around the central axis. Therefore, even if vibrations caused by traveling are applied to the vehicle lighting device 1a, it is possible to prevent the irradiation direction from shifting.

凸部２３ａの形状は、点状（突起状）であってもよいし、線状であってもよい。また、一対の凸部２３ａは、一対の口金２３の少なくともいずれかに設けられていればよい。
すなわち、一対の口金２３の少なくともいずれかは、口金２３の側面に設けられた凸部２３ａを有することができる。 The shape of the convex portion 23a may be a dot shape (projection shape) or a linear shape. Further, the pair of protrusions 23 a may be provided on at least one of the pair of caps 23.
That is, at least one of the pair of caps 23 can have the convex portion 23 a provided on the side surface of the cap 23.

（車両用灯具）
図６は、本実施の形態に係る車両用灯具１００を例示するための模式斜視図である。
なお、以下においては、一例として、前述した車両用照明装置１が設けられる場合を例示する。また、１つの車両用照明装置１が設けられる場合を例示するが、車両用照明装置１は、少なくとも１つ設けられていればよい。
図６に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、筐体１０１、カバー１０２、およびホルダ１０３が設けられている。 (Vehicle lamp)
FIG. 6 is a schematic perspective view for illustrating the vehicle lamp 100 according to the present embodiment.
In the following, as an example, a case where the above-described vehicle lighting device 1 is provided will be described. Further, the case where one vehicle lighting device 1 is provided is illustrated, but at least one vehicle lighting device 1 may be provided.
As shown in FIG. 6, the vehicle lighting device 100 is provided with a vehicle lighting device 1, a housing 101, a cover 102, and a holder 103.

筐体１０１は、一方の端部側が開口した箱状を呈するものとすることができる。筐体１０１は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。
カバー１０２は、筐体１０１の開口を塞ぐように設けることができる。カバー１０２は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０２は、レンズなどの機能を有するものとしたり、グレアを抑制するものとしたりすることができる。また、カバー１０２は、筐体１０１に開閉可能に設けたり、着脱可能に設けたりすることができる。 The housing 101 may have a box shape with one end open. The housing 101 can be formed of, for example, a resin that does not transmit light.
The cover 102 can be provided so as to close the opening of the housing 101. The cover 102 can be formed of a translucent resin or the like. The cover 102 can have a function of a lens or the like, or can suppress glare. Further, the cover 102 can be provided in the housing 101 so as to be openable and closable or detachable.

ホルダ１０３は、筐体１０１の内部に設けることができる。例えば、ホルダ１０３は、筐体１０１の底面に固定することができる。ホルダ１０３は、１つの車両用照明装置１に対して一対設けられている。ホルダ１０３は、弾性力により、口金２０を保持する。ホルダ１０３は、例えば、リン青銅などの金属から形成することができる。ホルダ１０３は、例えば、プレス成形法、板金法などにより形成することができる。 The holder 103 can be provided inside the housing 101. For example, the holder 103 can be fixed to the bottom surface of the housing 101. A pair of holders 103 is provided for one vehicle lighting device 1. The holder 103 holds the base 20 by elastic force. The holder 103 can be formed of a metal such as phosphor bronze, for example. The holder 103 can be formed by, for example, a press molding method, a sheet metal method, or the like.

一対のホルダ１０３に車両用照明装置１を装着することで、車両用照明装置１の口金２０とホルダ１０３が機械的および電気的に接続される。 By mounting the vehicle lighting device 1 on the pair of holders 103, the base 20 of the vehicle lighting device 1 and the holder 103 are mechanically and electrically connected.

ホルダ１０３は、口金２０の第１の部分２１と、口金２０の第１の部分２１に接続される第２の部分２２と、が近づく方向の力を、口金２０に加えられるようにすることが好ましい。 The holder 103 can apply a force to the base 20 such that the first portion 21 of the base 20 and the second portion 22 connected to the first portion 21 of the base 20 approach each other. preferable.

この場合、第１の部分２１の第２の部分２２側の面２１ｄは、基板１１の発光素子１２が設けられる面に略垂直となるようにすることが好ましい。第２の部分２２の第１の部分２１側の面２２ｄは、基板１１の発光素子１２が設けられる面に略垂直となるようにすることが好ましい。この様にすれば、口金２０をホルダ１０３に装着した際に、第１の部分２１の面２１ｄと第２の部分２２の面２２ｄとが接触する方向の力が、口金２０に加わることになる。そのため、走行などに伴う振動が車両用照明装置１に加わったとしても、第１の部分２１の面２１ｄと第２の部分２２の面２２ｄとが離れるのを抑制することができる。 In this case, it is preferable that the surface 21d of the first portion 21 on the second portion 22 side is substantially perpendicular to the surface of the substrate 11 on which the light emitting element 12 is provided. It is preferable that the surface 22d of the second portion 22 on the side of the first portion 21 be substantially perpendicular to the surface of the substrate 11 on which the light emitting element 12 is provided. With this configuration, when the base 20 is attached to the holder 103, a force in a direction in which the surface 21d of the first portion 21 and the surface 22d of the second portion 22 come into contact with each other is applied to the base 20. .. Therefore, even if vibrations caused by traveling or the like are applied to the vehicle lighting device 1, it is possible to prevent the surface 21d of the first portion 21 and the surface 22d of the second portion 22 from separating from each other.

一対のホルダ１０３には、車両用灯具１００の外部に設けられた電源などを電気的に接続することができる。なお、筐体１０１の内部および外面の少なくともいずれかに回路基板を設け、回路基板を介して一対のホルダ１０３と電源などとが電気的に接続されるようにしてもよい。 A power source or the like provided outside the vehicle lighting device 100 can be electrically connected to the pair of holders 103. Note that a circuit board may be provided on at least one of the inside and the outside of the housing 101 so that the pair of holders 103 and a power source or the like are electrically connected via the circuit board.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been illustrated above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and its equivalent scope. Further, the above-described respective embodiments can be implemented in combination with each other.

１車両用照明装置、１ａ車両用照明装置、１０発光部、１１基板、１１ｂ配線パターン、１１ａ接続部、１１ｂａ実装パッド、１１ｂｂ接続パッド、１２発光素子、２０口金、２１第１の部分、２１ａ凹部、２１ｂ凸部、２１ｃ孔部、２２第２の部分、２２ａ凹部、２２ｂ凸部、２２ｃ孔部、２３口金、２３ａ凸部、１００車両用灯具、１０１筐体、１０３ホルダ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vehicle lighting device, 1a Vehicle lighting device, 10 Light emitting part, 11 Substrate, 11b Wiring pattern, 11a connection part, 11ba mounting pad, 11bb connection pad, 12 Light emitting element, 20 base, 21 1st part, 21a Recessed part , 21b convex portion, 21c hole portion, 22 second portion, 22a concave portion, 22b convex portion, 22c hole portion, 23 base, 23a convex portion, 100 vehicle lamp, 101 housing, 103 holder

Claims

A substrate provided with a wiring pattern having connection pads;
At least one light emitting element electrically connected to the wiring pattern;
A pair of bases having a first portion and a second portion connected to the first portion;
Equipped with,
The portion of the substrate where the connection pad is provided is provided between the first portion and the second portion,
The lighting device for a vehicle, wherein the connection pad is electrically connected to at least one of the first portion and the second portion.

The vehicle lighting device according to claim 1, wherein a portion of the substrate where the connection pad is provided is held between the first portion and the second portion.

At least one first convex portion is provided on a surface of the first portion on the second portion side,
The vehicle lighting according to claim 1 or 2, wherein the surface of the second portion on the first portion side is provided with at least one first hole portion in which the first convex portion is provided. apparatus.

At least one second hole is provided on the surface of the first portion on the second portion side,
The surface on the side of the first portion of the second portion is provided with at least one second convex portion provided in the second hole portion. The vehicle lighting device described.

The vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the first portion and the second portion include a conductive resin.

The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the first portion and the second portion have the same configuration.

A vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 6;
A pair of holders for holding a pair of caps provided in the vehicle lighting device;
A vehicle lamp equipped with.

8. The holder according to claim 7, wherein the holder is capable of applying a force to the mouthpiece in a direction in which a first portion of the mouthpiece and a second portion of the mouthpiece connected to the first portion approach each other. Vehicle lighting.