[go: up one dir, main page]

JP2020121374A - How to register the origin position of cutting equipment - Google Patents

How to register the origin position of cutting equipment Download PDF

Info

Publication number
JP2020121374A
JP2020121374A JP2019014695A JP2019014695A JP2020121374A JP 2020121374 A JP2020121374 A JP 2020121374A JP 2019014695 A JP2019014695 A JP 2019014695A JP 2019014695 A JP2019014695 A JP 2019014695A JP 2020121374 A JP2020121374 A JP 2020121374A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
unit
origin position
axis direction
chuck table
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2019014695A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
宏彦 香西
Hirohiko Kozai
宏彦 香西
北野　孝之
Takayuki Kitano
孝之 北野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2019014695A priority Critical patent/JP2020121374A/en
Priority to KR1020190176123A priority patent/KR20200094635A/en
Priority to TW109101903A priority patent/TWI810429B/en
Priority to CN202010069055.3A priority patent/CN111497047B/en
Publication of JP2020121374A publication Critical patent/JP2020121374A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H01L21/3043—Making grooves, e.g. cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H01L22/26—Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Control Of Cutting Processes (AREA)
  • Labeling Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】チャックテーブルの保持面の高さにばらつきがあっても被加工物に対する高精度な切り込み深さを実現することを可能とすること。【解決手段】切削装置の原点位置登録方法は、チャックテーブルの保持面に所定の厚さのダイシングテープを保持するシート保持ステップＳＴ１と、チャックテーブルの複数のＸＹ座標で、ダイシングテープの表面から切削ユニットをＺ軸方向に所定量昇降させ、切削ブレードでダイシングテープを完全切断しない深さの切削痕を形成する切削痕形成ステップＳＴ２と、ＸＹ座標に対する複数の該切削痕の長さをカメラユニットで検出し、切削痕の長さと切削ブレードの外径とから切削痕の切り込み深さを算出し、切り込み深さとダイシングテープの厚さとから原点位置をＸＹ座標に対応させて割り出して記憶する原点位置登録ステップＳＴ３と、を備える。【選択図】図４PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a highly accurate cutting depth for a work piece even if the height of a holding surface of a chuck table varies. SOLUTION: A method of registering an origin position of a cutting device is to cut from the surface of a dying tape with a sheet holding step ST1 for holding a dying tape having a predetermined thickness on a holding surface of the chuck table and a plurality of XY coordinates of the chuck table. The unit is moved up and down by a predetermined amount in the Z-axis direction to form a cutting mark having a depth that does not completely cut the dicing tape with the cutting blade. Detect, calculate the cutting depth of the cutting mark from the length of the cutting mark and the outer diameter of the cutting blade, and calculate and store the origin position corresponding to the XY coordinates from the cutting depth and the thickness of the dicing tape. Step ST3 and. [Selection diagram] Fig. 4

Description

本発明は、切削装置の原点位置登録方法に関する。 The present invention relates to a method for registering an origin position of a cutting device.

半導体ウェーハ等の各種板状物をスピンドルに装着した切削ブレードで切削し、所望の深さの溝を形成したり分割したりする加工が知られている。たとえば、被加工物に所望の深さの溝を深さ精度良く形成する場合、被加工物の厚さ（高さ）に合わせて切削ブレードの高さを制御する技術が開発されている。 There is known a process of cutting various plate-like objects such as semiconductor wafers with a cutting blade mounted on a spindle to form or divide a groove having a desired depth. For example, in the case of forming a groove having a desired depth in a workpiece with high depth accuracy, a technique for controlling the height of a cutting blade according to the thickness (height) of the workpiece has been developed.

さらに精度を良くするには、切削ブレードの刃先とチャックテーブルの保持面との距離が正確に制御される必要がある。切削ブレードの先端（下端）とチャックテーブルの保持面とが接触する点を所謂原点位置として登録し（セットアップ）、そこからの距離（高さ）を制御することで切り込み深さを制御するのが一般的な切削装置の運用方法である。しかしながら、チャックテーブルは厚さばらつきや傾きがあるため、１箇所の原点位置を保持面全面に適用することは、切り込み深さの精度に誤差が生じてしまう。 To further improve the accuracy, it is necessary to accurately control the distance between the cutting edge of the cutting blade and the holding surface of the chuck table. The point where the tip (lower end) of the cutting blade contacts the holding surface of the chuck table is registered as the so-called origin position (setup), and the depth of cut is controlled by controlling the distance (height) from it. This is a general cutting machine operation method. However, since the chuck table has thickness variations and inclinations, applying one origin position to the entire holding surface causes an error in the cutting depth accuracy.

また、スピンドルを割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動させるユニットやチャックテーブルを加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させるユニットもその真直性にも限界があるため、非常に高い精度で切り込み深さを制御したい場合、チャックテーブル全面における原点位置を登録し、それに合わせてＸ，Ｙ，Ｚの各軸の移動を補正させる必要がある。 In addition, since the unit that moves the spindle in the indexing feed direction (Y-axis direction) and the unit that moves the chuck table in the machining feed direction (X-axis direction) also have a limit on the straightness, the cutting depth can be very high. In order to control the height, it is necessary to register the origin position on the entire surface of the chuck table and correct the movement of each of the X, Y, and Z axes accordingly.

このために、本発明の出願人は、ウェーハの高さを測定しそれに基づいて切り込み深さを制御する加工装置を提案している（例えば、特許文献１参照）。 For this reason, the applicant of the present invention has proposed a processing apparatus that measures the height of a wafer and controls the cutting depth based on the height (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１６−２０７８０８号公報JP, 2016-207808, A

前述した加工装置は、チャックテーブルの保持面の高さにばらつきがあっても被加工物に対する高精度な切り込み深さを実現することが求められている。 The above-described processing apparatus is required to realize a highly accurate cutting depth for the workpiece even if the height of the holding surface of the chuck table varies.

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、チャックテーブルの保持面の高さにばらつきがあっても被加工物に対する高精度な切り込み深さを実現することを可能とする切削装置の原点位置登録方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to realize a highly accurate cutting depth for a workpiece even if the height of the holding surface of the chuck table varies. It is to provide a method of registering an origin position of a cutting device.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置の原点位置登録方法は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するスピンドルに切削ブレードが装着された切削ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該保持面と平行なＸ軸方向へ相対的に移動させるＸ軸移動ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該保持面と平行で該Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向へ相対的に移動させるＹ軸移動ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該保持面と直交するＺ軸方向へ相対的に移動させるＺ軸移動ユニットと、該保持面に保持された被加工物を撮影するカメラユニットと、該保持面と該切削ブレードの先端が接触する切削ユニットの該Ｚ軸方向の高さを原点位置とし該保持面のＸＹ座標に対応したそれぞれの該原点位置を登録する原点位置登録部と、該原点位置登録部に登録された情報に基づいて該切削ユニットの該Ｚ軸方向の高さをＸＹ座標に応じて補正する補正部と、を備える切削装置を用いた原点位置の登録方法であって、該チャックテーブルの保持面に所定の厚さのシートを保持するシート保持ステップと、該チャックテーブルの複数のＸＹ座標で、該シートの表面から該切削ユニットを該Ｚ軸方向に所定量昇降させ、該切削ブレードで該シートを完全切断しない深さの切削痕を形成する切削痕形成ステップと、ＸＹ座標に対する複数の該切削痕の長さを該カメラユニットで検出し、該切削痕の長さと該切削ブレードの外径とから該切削痕の切り込み深さを算出し、該切り込み深さと該シートの厚さとから該原点位置を該ＸＹ座標に対応させて割り出して記憶する原点位置登録ステップと、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and to achieve the object, an origin position registration method for a cutting device according to the present invention provides a chuck table for holding a work piece on a holding surface and a work piece held by the chuck table. A cutting unit in which a cutting blade is attached to a spindle for cutting, an X-axis moving unit that relatively moves the chuck table and the cutting unit in the X-axis direction parallel to the holding surface, the chuck table, and the cutting unit. A Y-axis moving unit that relatively moves the unit in the Y-axis direction parallel to the holding surface and orthogonal to the X-axis direction, and the chuck table and the cutting unit in the Z-axis direction orthogonal to the holding surface. Z-axis moving unit for relatively moving, camera unit for photographing the workpiece held on the holding surface, and height in the Z-axis direction of the cutting unit where the holding surface and the tip of the cutting blade come into contact with each other. Is the origin position, and the origin position registration unit that registers each of the origin positions corresponding to the XY coordinates of the holding surface, and the height of the cutting unit in the Z-axis direction based on the information registered in the origin position registration unit. A sheet holding step of holding a sheet having a predetermined thickness on a holding surface of the chuck table, which is a method of registering an origin position using a cutting device including a correction unit that corrects the height according to XY coordinates. Forming cutting traces at a plurality of XY coordinates of the chuck table, by moving the cutting unit up and down in the Z-axis direction by a predetermined amount from the surface of the sheet to form cutting traces of a depth that does not completely cut the sheet with the cutting blade. Steps, the lengths of the plurality of cutting marks with respect to the XY coordinates are detected by the camera unit, the cutting depth of the cutting marks is calculated from the length of the cutting marks and the outer diameter of the cutting blade, and the cutting depth is calculated. And an origin position registration step of storing the origin position in association with the XY coordinates from the sheet thickness and the sheet thickness.

前記切削装置の原点位置登録方法において、該シートは、外周が環状のフレームに固定されているダイシングテープであり、該保持面は該ダイシングテープに覆われても良い。 In the origin position registration method of the cutting device, the sheet may be a dicing tape having an outer periphery fixed to an annular frame, and the holding surface may be covered with the dicing tape.

本発明は、チャックテーブルの保持面の高さにばらつきがあっても被加工物に対する高精度な切り込み深さを実現することを可能とすることができるという効果を奏する。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention has an effect that it is possible to realize a highly accurate cutting depth with respect to a workpiece even if the height of the holding surface of the chuck table varies.

図１は、実施形態１に係る切削装置の原点位置登録方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration example of a cutting device that implements the origin position registration method for the cutting device according to the first embodiment. 図２は、図１に示された切削装置のＺ軸方向位置検出ユニットの構成を模式的に示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically showing the configuration of the Z-axis direction position detection unit of the cutting device shown in FIG. 図３は、図１に示された切削装置の制御ユニットの原点位置登録部が原点位置を登録した情報を模式的に示す図である。FIG. 3 is a diagram schematically showing information in which the origin position registration unit of the control unit of the cutting device shown in FIG. 1 registers the origin position. 図４は、実施形態１に係る切削装置の原点位置登録方法の流れを示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing the flow of the origin position registration method of the cutting device according to the first embodiment. 図５は、図４に示された切削装置の原点位置登録方法の切削痕形成ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。FIG. 5 is a side view schematically showing a cutting trace forming step of the origin position registration method of the cutting device shown in FIG. 4 in a partial cross section. 図６は、図４に示された切削装置の原点位置登録方法の切削痕形成ステップ中の切削ブレードと切削痕等を模式的に示すダイシングテープの断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of the dicing tape schematically showing the cutting blade, the cutting marks, and the like during the cutting mark forming step of the origin position registration method of the cutting device shown in FIG. 図７は、図４に示された切削装置の原点位置登録方法の切削痕形成ステップ後のダイシングテープの平面図である。FIG. 7 is a plan view of the dicing tape after the cutting mark forming step of the origin position registration method of the cutting device shown in FIG. 図８は、図４に示された切削装置の原点位置登録方法の原点位置登録ステップにおいて登録された情報の一例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing an example of the information registered in the origin position registration step of the origin position registration method of the cutting device shown in FIG.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 Modes (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the embodiments below. Further, the constituent elements described below include those that can be easily conceived by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置の原点位置登録方法を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の原点位置登録方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置のＺ軸方向位置検出ユニットの構成を模式的に示す図である。図３は、図１に示された切削装置の制御ユニットの原点位置登録部が原点位置を登録した情報を模式的に示す図である。 [Embodiment 1]
The origin position registration method of the cutting device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device that implements the origin position registration method of the cutting device according to the first embodiment. FIG. 2 is a diagram schematically showing the configuration of the Z-axis direction position detection unit of the cutting device shown in FIG. FIG. 3 is a diagram schematically showing information in which the origin position registration unit of the control unit of the cutting device shown in FIG. 1 registers the origin position.

実施形態１に係る切削装置の原点位置登録方法は、図１に示す切削装置１が実施する。図１に示された切削装置１は、図１に示す被加工物２００を切削（加工に相当する）する加工装置である。実施形態１では、被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。 The origin position registration method of the cutting device according to the first embodiment is implemented by the cutting device 1 shown in FIG. The cutting device 1 shown in FIG. 1 is a processing device for cutting (corresponding to processing) the workpiece 200 shown in FIG. In the first embodiment, the work piece 200 is a wafer such as a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer having silicon, sapphire, gallium, or the like as a base material. In the workpiece 200, the devices 203 are formed in the regions divided in a lattice shape by a plurality of planned dividing lines 202 formed in a lattice shape on the surface 201.

また、本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウェーハでもよく、ウェーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。実施形態１において、被加工物２００は、裏面２０４が外周縁に環状のフレーム２０６が装着されたダイシングテープ２０５に貼着されて、環状のフレーム２０６に支持されている。 Further, the work piece 200 of the present invention may be a so-called TAIKO (registered trademark) wafer in which the central portion is thinned and a thick portion is formed in the outer peripheral portion, and in addition to the wafer, a device sealed with resin. A rectangular package substrate having a plurality of the above, a ceramic substrate, a ferrite substrate, a substrate containing at least one of nickel and iron, and the like may be used. In the first embodiment, the back surface 204 of the workpiece 200 is attached to the dicing tape 205 having the annular frame 206 mounted on the outer peripheral edge thereof, and is supported by the annular frame 206.

図１に示された切削装置１は、被加工物２００をチャックテーブル１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削する装置である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削するう切削ブレード２１がスピンドル２２に装着された切削ユニット２０と、チャックテーブル１０の保持面１１で保持された被加工物２００を撮影するカメラユニット３０と、制御ユニット１００とを備える。 The cutting device 1 shown in FIG. 1 is a device that holds a workpiece 200 on a chuck table 10 and cuts it with a cutting blade 21 along a dividing line 202. As shown in FIG. 1, the cutting device 1 includes a chuck table 10 for sucking and holding a work piece 200 on a holding surface 11, and a cutting blade 21 for cutting the work piece 200 held on the chuck table 10 by a spindle 22. The cutting unit 20 mounted on the chuck table 10, the camera unit 30 for photographing the workpiece 200 held by the holding surface 11 of the chuck table 10, and the control unit 100.

また、切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを保持面１１と平行なＸ軸方向へ相対的に移動させるＸ軸移動ユニット４０と、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを保持面１１と平行でＸ軸方向と直交するＹ軸方向へ相対的に移動させるＹ軸移動ユニット５０と、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを保持面１１と直交するＺ軸方向へ相対的に移動させるＺ軸移動ユニット６０とを少なくとも備える。切削装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置１である。 Further, as shown in FIG. 1, the cutting device 1 includes an X-axis moving unit 40 that relatively moves the chuck table 10 and the cutting unit 20 in the X-axis direction parallel to the holding surface 11, the chuck table 10 and the cutting unit. A Y-axis moving unit 50 that relatively moves the unit 20 in a Y-axis direction that is parallel to the holding surface 11 and is orthogonal to the X-axis direction, and a chuck table 10 and a cutting unit 20 in a Z-axis direction that is orthogonal to the holding surface 11. And a Z-axis moving unit 60 for relatively moving to. As shown in FIG. 1, the cutting device 1 is a so-called facing dual type cutting device 1 provided with two cutting units 20, that is, a two-spindle dicer.

チャックテーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニットにより切削ユニット２０の下方の加工領域と、切削ユニット２０の下方から離間して被加工物２００が搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸移動ユニット４０によりＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転駆動源によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引、保持する。実施形態１では、チャックテーブル１０は、ダイシングテープ２０５を介して被加工物２００の裏面２０４側を吸引、保持する。また、チャックテーブル１０の周囲には、図１に示すように、環状のフレーム２０６をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。 The chuck table 10 has a disk shape, and the holding surface 11 that holds the workpiece 200 is made of porous ceramic or the like. In addition, the chuck table 10 includes an X-axis moving unit extending over a processing region below the cutting unit 20 by the X-axis moving unit and a loading/unloading region where the workpiece 200 is loaded and unloaded apart from below the cutting unit 20. It is provided movably in the X-axis direction by 40, and is provided rotatably around an axis parallel to the Z-axis direction by a rotary drive source. The chuck table 10 is connected to a vacuum suction source (not shown), and is sucked by the vacuum suction source to suck and hold the workpiece 200 placed on the holding surface 11. In the first embodiment, the chuck table 10 sucks and holds the back surface 204 side of the workpiece 200 via the dicing tape 205. Further, as shown in FIG. 1, a plurality of clamp portions 12 that clamp the annular frame 206 are provided around the chuck table 10.

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を着脱自在に装着した切削手段である。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット５０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット６０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。 The cutting unit 20 is a cutting means in which a cutting blade 21 that cuts the workpiece 200 held on the chuck table 10 is detachably mounted. Each of the cutting units 20 is provided so as to be movable in the Y-axis direction by the Y-axis moving unit 50 with respect to the work piece 200 held on the chuck table 10, and in the Z-axis direction by the Z-axis moving unit 60. It is movably installed.

一方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット５０、Ｚ軸移動ユニット６０などを介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３の一方の柱部４に設けられている。他方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット５０、Ｚ軸移動ユニット６０などを介して、支持フレーム３の他方の柱部５に設けられている。なお、支持フレーム３は、柱部４，５の上端同士を水平梁６により連結している。 As shown in FIG. 1, one of the cutting units 20 is attached to one of the pillar portions 4 of the gate-shaped support frame 3 standing upright from the apparatus main body 2 via the Y-axis moving unit 50, the Z-axis moving unit 60, and the like. It is provided. As shown in FIG. 1, the other cutting unit 20 is provided on the other column portion 5 of the support frame 3 via a Y-axis moving unit 50, a Z-axis moving unit 60, and the like. In the support frame 3, the upper ends of the pillars 4 and 5 are connected by a horizontal beam 6.

切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット５０及びＺ軸移動ユニット６０により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット５０及びＺ軸移動ユニット６０によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２３と、スピンドルハウジング２３に軸心回りに回転自在に設けられかつモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード２１が装着されるスピンドル２２とを備える。 The cutting unit 20 can position the cutting blade 21 at an arbitrary position on the holding surface 11 of the chuck table 10 by the Y-axis moving unit 50 and the Z-axis moving unit 60. The cutting unit 20 is provided with a spindle housing 23 movably provided in the Y-axis direction and the Z-axis direction by the Y-axis moving unit 50 and the Z-axis moving unit 60, and rotatably around an axis in the spindle housing 23. A spindle 22 that is rotated by a motor and has a cutting blade 21 mounted on the tip thereof.

カメラユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。カメラユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。カメラユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。 The camera unit 30 is fixed to the cutting unit 20 so as to move integrally with the cutting unit 20. The camera unit 30 includes an image sensor that captures an area of the workpiece 200 before cutting, which is held on the chuck table 10 and is to be divided. The image pickup device is, for example, a CCD (Charge-Coupled Device) image pickup device or a CMOS (Complementary MOS) image pickup device. The camera unit 30 takes an image of the workpiece 200 held on the chuck table 10, obtains an image for performing alignment for aligning the workpiece 200 and the cutting blade 21, and the obtained image. Output to the control unit 100.

Ｘ軸移動ユニット４０は、チャックテーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット５０は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット６０は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。 The X-axis moving unit 40 moves the chuck table 10 in the X-axis direction, which is the machining feed direction, to relatively feed the chuck table 10 and the cutting unit 20 along the X-axis direction. The Y-axis moving unit 50 moves the cutting unit 20 in the Y-axis direction which is the indexing feed direction to index and feed the chuck table 10 and the cutting unit 20 along the Y-axis direction. The Z-axis moving unit 60 moves the cutting unit 20 in the Z-axis direction, which is the cutting feed direction, to relatively feed the chuck table 10 and the cutting unit 20 along the Z-axis direction.

Ｘ軸移動ユニット４０、Ｙ軸移動ユニット５０及びＺ軸移動ユニット６０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ５１，６１、ボールねじ５１，６１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ５２，６２及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール５３，６３を備える。 The X-axis moving unit 40, the Y-axis moving unit 50, and the Z-axis moving unit 60 are well-known ball screws 51 and 61 that are rotatably provided around the axis and rotate the ball screws 51 and 61 around the axis. The well-known guide rails 53 and 63 for movably supporting the pulse motors 52 and 62 and the chuck table 10 or the cutting unit 20 in the X-axis direction, the Y-axis direction or the Z-axis direction are provided.

また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するための図２に示すＺ軸方向位置検出ユニット７０とを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、Ｘ軸移動ユニット４０又はＹ軸移動ユニット５０によりＸ軸方向又はＹ軸方向に移動自在に設けられリニアスケールの目盛を読み取る読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｘ軸方向位置検出ユニット、及びＹ軸方向位置検出ユニットは、読み取りヘッドが読み取ったリニアスケールの目盛を示す情報をチャックテーブル１０のＸ軸方向の位置、又は切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を示す情報として制御ユニット１００に出力する。 Further, the cutting device 1 includes an X-axis direction position detection unit (not shown) for detecting the position of the chuck table 10 in the X-axis direction, and a Y-axis direction position (not shown) for detecting the position of the cutting unit 20 in the Y-axis direction. A detection unit and a Z-axis direction position detection unit 70 shown in FIG. 2 for detecting the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction are provided. The X-axis direction position detection unit and the Y-axis direction position detection unit are arranged in the X-axis direction or the Y-axis direction by a linear scale parallel to the X-axis direction or the Y-axis direction and the X-axis movement unit 40 or the Y-axis movement unit 50. It can be constituted by a reading head which is movably provided and reads the scale of the linear scale. The X-axis direction position detection unit and the Y-axis direction position detection unit use the information indicating the scale of the linear scale read by the reading head to determine the position of the chuck table 10 in the X-axis direction or the position of the cutting unit 20 in the Y-axis direction. The information is output to the control unit 100 as the information.

実施形態１において、Ｚ軸方向位置検出ユニット７０は、図２に示すように、Ｙ軸移動ユニット５０によりＹ軸方向に移動される移動テーブル５４（図１に示す）等に取り付けられたリニアスケール７１と、Ｚ軸移動ユニット６０により切削ユニット２０と一体にＺ軸方向に移動自在に設けられた読み取りヘッド７２とを備える。リニアスケール７１は、Ｚ軸方向に複数設けられた目盛７３を備える。読み取りヘッド７２は、リニアスケール７１の読み取りヘッド７２が対向する目盛７３を読み取る。Ｚ軸方向位置検出ユニット７０は、読み取りヘッド７２が読み取ったリニアスケール７１の目盛７３を示す情報を切削ユニット２０のＺ軸方向の位置として検出し、制御ユニット１００に出力する。また、本発明では、Ｚ軸方向位置検出ユニット７０は、ボールねじ６１を軸心回りに回転させるパルスモータ６２のパルス数で切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出しても良い。 In the first embodiment, the Z-axis direction position detection unit 70 is, as shown in FIG. 2, a linear scale attached to a moving table 54 (shown in FIG. 1) or the like that is moved in the Y-axis direction by the Y-axis moving unit 50. 71, and a reading head 72 provided integrally with the cutting unit 20 by the Z-axis moving unit 60 so as to be movable in the Z-axis direction. The linear scale 71 includes a plurality of scales 73 provided in the Z-axis direction. The reading head 72 reads the scale 73 that the reading head 72 of the linear scale 71 faces. The Z-axis direction position detection unit 70 detects the information indicating the scale 73 of the linear scale 71 read by the reading head 72 as the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction, and outputs it to the control unit 100. Further, in the present invention, the Z-axis direction position detection unit 70 may detect the position of the cutting unit 20 in the Z-axis direction by the number of pulses of the pulse motor 62 that rotates the ball screw 61 around the axis.

また、切削装置１は、切削前後の被加工物２００をＺ軸方向に間隔をあけて複数収容するカセット８１が上面に載置されかつカセット８１をＺ軸方向に昇降移動させるカセットエレベータ８０と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット９０と、カセット８１とチャックテーブル１０と洗浄ユニット９０との間で被加工物２００を搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。搬送ユニットは、切削前の被加工物２００をチャックテーブル１０の保持面１１の予め定められた所定の位置に搬送する。 Further, the cutting device 1 includes a cassette elevator 80 in which a plurality of cassettes 81, each of which stores a plurality of workpieces 200 before and after cutting at intervals in the Z-axis direction, are placed on the upper surface and which moves the cassette 81 up and down in the Z-axis direction. A cleaning unit 90 that cleans the workpiece 200 after cutting, and a transport unit (not shown) that transports the workpiece 200 among the cassette 81, the chuck table 10, and the cleaning unit 90 are provided. The transport unit transports the workpiece 200 before cutting to a predetermined position on the holding surface 11 of the chuck table 10.

制御ユニット１００は、切削装置１の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。具体的には、制御ユニット１００は、搬送ユニットに切削加工前の被加工物２００をカセット８１からチャックテーブル１０の保持面１１に搬送させる。制御ユニット１００は、チャックテーブル１０に被加工物２００を吸引保持しクランプ部１２に環状のフレーム２０６をクランプさせた後、Ｘ軸移動ユニット４０にチャックテーブル１０を移動させて、カメラユニット３０にチャックテーブル１０上の被加工物２００を撮影させる。制御ユニット１００は、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行うアライメントを遂行し、チャックテーブル１０と切削ユニット２０の切削ブレード２１とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させながら分割予定ライン２０２に切削ブレード２１を切り込ませる。 The control unit 100 controls each of the above-described units of the cutting device 1 to cause the cutting device 1 to perform a machining operation on the workpiece 200. Specifically, the control unit 100 causes the transport unit to transport the workpiece 200 before cutting from the cassette 81 to the holding surface 11 of the chuck table 10. The control unit 100 suction-holds the workpiece 200 on the chuck table 10 and causes the clamp portion 12 to clamp the annular frame 206, and then moves the chuck table 10 to the X-axis moving unit 40 to chuck the camera unit 30. The workpiece 200 on the table 10 is photographed. The control unit 100 performs alignment for aligning the workpiece 200 and the cutting blade 21 and relatively moves the chuck table 10 and the cutting blade 21 of the cutting unit 20 along the planned dividing line 202. The cutting blade 21 is cut into the planned dividing line 202.

制御ユニット１００は、切削ブレード２１が全ての分割予定ライン２０２に切り込ませた後、チャックテーブル１０の吸引保持及びクランプ部１２のクランプを解除し、搬送ユニットにチャックテーブル１０上の被加工物２００を洗浄ユニット９０に搬送させる。制御ユニット１００は、洗浄ユニット９０に被加工物２００を洗浄させ、搬送ユニットに洗浄ユニット９０から被加工物２００をカセット８１まで搬送させる。 The control unit 100 causes the cutting blade 21 to cut into all the planned dividing lines 202, then releases the suction holding of the chuck table 10 and the clamping of the clamp portion 12, and causes the transport unit to process the workpiece 200 on the chuck table 10. Are transported to the cleaning unit 90. The control unit 100 causes the cleaning unit 90 to clean the workpiece 200, and causes the transport unit to transport the workpiece 200 from the cleaning unit 90 to the cassette 81.

制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した各ユニットに出力する。 The control unit 100 includes an arithmetic processing device having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as a ROM (read only memory) or a RAM (random access memory), and an input/output interface device. A computer having and. The arithmetic processing unit of the control unit 100 performs arithmetic processing in accordance with a computer program stored in the storage device, and outputs a control signal for controlling the cutting device 1 via the input/output interface device to the above-described processing device of the cutting device 1. Output to each unit.

また、制御ユニット１００は、加工動作の状態やカメラユニット３０が撮像した画像などを表示する図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとが接続されている。加工内容情報は、記憶装置に記憶される。加工内容情報は、切削ブレード２１を各分割予定ライン２０２に切り込ませる時の切削ブレード２１の切刃の刃先の保持面１１からのＺ軸方向の高さが含まれる。表示ユニットは、液晶表示装置などにより構成される。入力ユニットは、表示ユニットの表示画面に設けられたタッチパネル又はキーボード等の外部入力装置等により構成される。 Further, the control unit 100 is connected to a display unit (not shown) that displays a processing operation state, an image captured by the camera unit 30, and the like, and an input unit used by an operator to register processing content information and the like. The processing content information is stored in the storage device. The processing content information includes the height of the cutting edge of the cutting blade 21 in the Z-axis direction from the holding surface 11 when the cutting blade 21 is cut into each planned dividing line 202. The display unit is composed of a liquid crystal display device or the like. The input unit is configured by an external input device such as a touch panel or a keyboard provided on the display screen of the display unit.

また、制御ユニット１００は、原点位置登録部１０１と、補正部１０２とを備える。原点位置登録部１０１は、保持面１１のＸＹ座標に対応したそれぞれの切削ユニット２０のＺ軸方向の原点位置３０２の情報３００（図３に示す）を登録するものである。なお、原点位置３０２とは、保持面１１と切削ブレード２１の刃先の先端が接触する切削ユニット２０のＺ軸方向の高さであり、即ち、保持面１１のＺ軸方向の高さを示す位置である。実施形態１では、原点位置３０２とは、保持面１１と切削ブレード２１の刃先の先端が接触する時に、Ｚ軸方向位置検出ユニット７０が検出する切削ユニット２０のＺ軸方向の位置に対応したものでもある。 The control unit 100 also includes an origin position registration unit 101 and a correction unit 102. The origin position registration unit 101 registers the information 300 (shown in FIG. 3) of the origin position 302 in the Z-axis direction of each cutting unit 20 corresponding to the XY coordinates of the holding surface 11. The origin position 302 is the height in the Z-axis direction of the cutting unit 20 where the holding surface 11 and the tip of the cutting edge of the cutting blade 21 are in contact, that is, the position indicating the height of the holding surface 11 in the Z-axis direction. Is. In the first embodiment, the origin position 302 corresponds to the position in the Z axis direction of the cutting unit 20 detected by the Z axis direction position detection unit 70 when the holding surface 11 and the tip of the cutting edge of the cutting blade 21 contact each other. But also.

また、保持面１１のＸＹ座標とは、保持面１１の予め定められた位置からのＸ軸方向及びＹ軸方向の距離で定められる保持面１１上の座標である。原点位置登録部１０１は、保持面１１の予め定められかつ互いに異なる複数の位置３０１それぞれの原点位置３０２とＸＹ座標とが登録されている。即ち、原点位置登録部１０１は、図３に示すように、各位置３０１それぞれのＸＹ座標と、各位置３０１の原点位置３０２とを１対１で対応付けた情報３００を登録する。 The XY coordinates of the holding surface 11 are the coordinates on the holding surface 11 that are determined by the distances in the X-axis direction and the Y-axis direction from the predetermined position of the holding surface 11. In the origin position registration unit 101, origin positions 302 and XY coordinates of a plurality of predetermined positions 301 of the holding surface 11 which are different from each other are registered. That is, as shown in FIG. 3, the origin position registration unit 101 registers the information 300 in which the XY coordinates of each position 301 and the origin position 302 of each position 301 are associated in a one-to-one correspondence.

なお、実施形態１では、保持面１１の中心の位置３０１（以下、符号３０１−１で示す）のＸＹ座標と、位置３０１−１の原点位置３０２（以下、符号３０２−１で示す）とを対応付けている。実施形態１では、保持面１１の位置３０１−１からＹ軸方向に第１の距離離れた位置３０１（以下、符号３０１−２，３０１−３で示す）それぞれのＸＹ座標と、各位置３０１−２，３０１−３ぞれぞれの原点位置３０２（以下、符号３０２−２，３０２−３で示す）とを対応付けている。実施形態１では、保持面１１の位置３０１−１からＹ軸方向に第１の距離よりも長い第２の距離離れた位置３０１（以下、符号３０１−４，３０１−５で示す）それぞれのＸＹ座標と、各位置３０１−４，３０１−５ぞれぞれの原点位置３０２（以下、符号３０２−４，３０２−５で示す）とを対応付けている。実施形態１では、保持面１１の位置３０１−１からＸ軸方向に第１の距離と第２の距離との双方と異なる第３の距離離れた位置３０１（以下、符号３０１−６，３０１−７で示す）それぞれのＸＹ座標と、各位置３０１−６，３０１−７ぞれぞれの原点位置３０２（以下、符号３０２−６，３０２−７で示す）とを対応付けている。 In the first embodiment, the XY coordinates of the center position 301 of the holding surface 11 (hereinafter indicated by reference numeral 301-1) and the origin position 302 of the position 301-1 (hereinafter indicated by reference numeral 302-1) are set. It corresponds. In the first embodiment, the XY coordinates of each of the positions 301 (hereinafter, indicated by reference numerals 301-2 and 301-3) distant from the position 301-1 of the holding surface 11 by the first distance in the Y-axis direction, and each position 301-. The origin positions 302 (hereinafter, denoted by reference numerals 302-2 and 302-3) of 2, 301-3 are associated with each other. In the first embodiment, the XY of each of the positions 301 (hereinafter, indicated by reference numerals 301-4 and 301-5) separated from the position 301-1 of the holding surface 11 by the second distance longer than the first distance in the Y-axis direction. The coordinates are associated with the origin positions 302 of the respective positions 301-4 and 301-5 (hereinafter, indicated by reference numerals 302-4 and 302-5). In the first embodiment, the position 301 (hereinafter, reference numeral 301-6, 301-) apart from the position 301-1 of the holding surface 11 in the X-axis direction by a third distance different from both the first distance and the second distance. XY coordinates (shown by 7) and the origin positions 302 of the respective positions 301-6, 301-7 (hereinafter, shown by reference numerals 302-6, 302-7) are associated with each other.

なお、本明細書では、保持面１１の各位置３０１同士を区別しない場合には、符号３０１を用い、各位置３０１同士を区別する際には、符号３０１−１，３０１−２，３０１−３，３０１−４，３０１−５，３０１−６，３０１−７を用いる。保持面１１の各位置３０１−１，３０１−２，３０１−３，３０１−４，３０１−５，３０１−６，３０１−７のＸＹ座標は、予め定められ、記憶装置に記憶されている。また、本明細書は、保持面１１の各位置３０１の原点位置３０２同士を区別しない場合には、符号３０２を用い、各原点位置３０２同士を区別する際には、符号３０２−１，３０２−２，３０２−３，３０２−４，３０２−５，３０２−６，３０２−７を用いる。また、実施形態１において、各原点位置３０２−１，３０２−２，３０２−３，３０２−４，３０２−５，３０２−６，３０２−７は、各位置３０１−１，３０１−２，３０１−３，３０１−４，３０１−５，３０１−６，３０１−７のうちいずれかの位置３０１の原点位置３０２を零とし、いずれかの位置３０１の原点位置３０２からのＺ軸方向の距離で定められる。実施形態１では、各原点位置３０２−１，３０２−２，３０２−３，３０２−４，３０２−５，３０２−６，３０２−７は、位置３０１−１の原点位置３０２−１を零とし、位置３０１−１の原点位置３０２−１からのＺ軸方向の距離で定められる。実施形態１では、例えば、原点位置３０２が原点位置３０２−１よりも上方である場合には、原点位置３０２−２からのプラスの距離（例えば、＋１μｍ等）で定められ、原点位置３０２が原点位置３０２−１よりも下方である場合には、原点位置３０２−２からのマイナスの距離（例えば、−１μｍ等）で定められる。 In this specification, reference numeral 301 is used when the positions 301 of the holding surface 11 are not distinguished, and reference numerals 301-1, 301-2, and 301-3 are used when the positions 301 are distinguished from each other. , 301-4, 301-5, 301-6, 301-7 are used. The XY coordinates of the positions 301-1, 301-2, 301-3, 301-4, 301-5, 301-6, 301-7 of the holding surface 11 are predetermined and stored in the storage device. Further, in this specification, when the origin positions 302 of the respective positions 301 of the holding surface 11 are not distinguished from each other, the reference numeral 302 is used, and when the origin positions 302 are distinguished from each other, the reference numerals 302-1 and 302- are used. 2, 302-3, 302-4, 302-5, 302-6, 302-7 are used. Further, in the first embodiment, the respective origin positions 302-1, 302-2, 302-3, 302-4, 302-5, 302-6, 302-7 are the respective positions 301-1, 301-2, 301. The origin position 302 of any position 301 of −3, 301-4, 301-5, 301-6, and 301-7 is set to zero, and the distance in the Z-axis direction from the origin position 302 of any position 301. Determined. In the first embodiment, the origin positions 302-1, 302-2, 302-3, 302-4, 302-5, 302-6, 302-7 are set so that the origin position 302-1 of the position 301-1 is zero. , Position 301-1 from the origin position 302-1 in the Z-axis direction. In the first embodiment, for example, when the origin position 302 is higher than the origin position 302-1, the origin position 302 is determined by a plus distance (eg, +1 μm or the like) from the origin position 302-2. When the position is below the position 302-1, it is determined by a negative distance (eg, −1 μm or the like) from the origin position 302-2.

補正部１０２は、原点位置登録部１０１に登録された図３に示す情報３００に基づいて、被加工物２００に切削ブレード２１を切り込ませる時の切削ユニット２０のＺ軸方向の高さをＸＹ座標に応じて補正するものである。即ち、補正部１０２は、切削ブレード２１を各分割予定ライン２０２に切り込ませる時に、原点位置登録部１０１に登録された図３に示す情報３００に基づいて、Ｚ軸移動ユニット６０を制御して、記憶装置に予め記憶された切削ブレード２１の切刃の刃先の保持面１１からのＺ軸方向の高さとなるように、切削ユニット２０のＺ軸方向の高さを調整するものである。補正部１０２は、切削ブレード２１が分割予定ライン２０２に切り込んでいる位置のＸＹ座標を算出する。補正部１０２は、原点位置登録部１０１に登録された図３に示す情報３００に基づいて、切削ブレード２１が分割予定ライン２０２に切り込んでいる位置の原点位置３０２を算出し、算出した原点位置３０２に基づいて、Ｚ軸移動ユニット６０を制御して、記憶装置に予め記憶された切削ブレード２１の切刃の刃先の保持面１１からのＺ軸方向の高さとなるように、切削ユニット２０のＺ軸方向の高さを調整する。 Based on the information 300 shown in FIG. 3 registered in the origin position registration unit 101, the correction unit 102 determines the height of the cutting unit 20 in the Z-axis direction when the cutting blade 21 is cut into the workpiece 200, in XY direction. It is corrected according to the coordinates. That is, the correction unit 102 controls the Z-axis moving unit 60 based on the information 300 shown in FIG. 3 registered in the origin position registration unit 101 when the cutting blade 21 is cut into each planned dividing line 202. The height of the cutting unit 20 in the Z-axis direction is adjusted so as to be the height in the Z-axis direction from the holding surface 11 of the cutting edge of the cutting blade 21 stored in advance in the storage device. The correction unit 102 calculates the XY coordinates of the position where the cutting blade 21 cuts into the planned dividing line 202. The correction unit 102 calculates the origin position 302 of the position where the cutting blade 21 cuts into the planned dividing line 202 based on the information 300 shown in FIG. 3 registered in the origin position registration unit 101, and the calculated origin position 302. Based on the above, the Z-axis moving unit 60 is controlled so that the height of the cutting unit 20 in the Z-axis direction from the holding surface 11 of the cutting edge of the cutting blade 21 stored in advance in the storage device is set to the Z-axis direction. Adjust the axial height.

例えば、補正部１０２は、図３に示す情報３００に基づいて、切削ブレード２１が分割予定ライン２０２に切り込んでいる位置の原点位置３０２が原点位置３０２−１よりも上方に位置すると、切削ブレード２１が分割予定ライン２０２に切り込んでいる位置の原点位置３０２の原点位置３０２−１からのＺ軸方向の距離分、切削ユニット２０を上昇させる。補正部１０２は、図３に示す情報３００に基づいて、切削ブレード２１が分割予定ライン２０２に切り込んでいる位置の原点位置３０２が原点位置３０２−１よりも下方に位置すると、切削ブレード２１が分割予定ライン２０２に切り込んでいる位置の原点位置３０２の原点位置３０２−１からのＺ軸方向の距離分、切削ユニット２０を下降させる。 For example, when the origin position 302 of the position where the cutting blade 21 cuts into the planned dividing line 202 is located above the origin position 302-1 based on the information 300 shown in FIG. The cutting unit 20 is moved up by the distance in the Z-axis direction from the origin position 302-1 of the origin position 302 at the position where the cutting is performed on the planned dividing line 202. Based on the information 300 shown in FIG. 3, the correction unit 102 divides the cutting blade 21 when the origin position 302 of the position where the cutting blade 21 cuts into the planned dividing line 202 is located below the origin position 302-1. The cutting unit 20 is moved down by the distance in the Z-axis direction from the origin position 302-1 of the origin position 302 at the position where the cutting line 202 is cut.

原点位置登録部１０１の機能は、情報３００を記憶装置が記憶することにより実現される。補正部１０２の機能は、制御ユニット１００の演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施することにより実現される。 The function of the origin position registration unit 101 is realized by storing the information 300 in the storage device. The function of the correction unit 102 is realized by the arithmetic processing device of the control unit 100 performing arithmetic processing according to a computer program stored in a storage device.

次に、本明細書は、切削装置１の制御ユニット１００の原点位置登録部１０１に各位置３０１の原点位置３０２を登録する方法、即ち、実施形態１に係る切削装置の原点位置登録方法を説明する。図４は、実施形態１に係る切削装置の原点位置登録方法の流れを示すフローチャートである。図５は、図４に示された切削装置の原点位置登録方法の切削痕形成ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。図６は、図４に示された切削装置の原点位置登録方法の切削痕形成ステップ中の切削ブレードと切削痕等を模式的に示すダイシングテープの断面図である。図７は、図４に示された切削装置の原点位置登録方法の切削痕形成ステップ後のダイシングテープの平面図である。図８は、図４に示された切削装置の原点位置登録方法の原点位置登録ステップにおいて登録された情報の一例を示す図である。 Next, the present specification describes a method of registering the origin position 302 of each position 301 in the origin position registration unit 101 of the control unit 100 of the cutting device 1, that is, the origin position registration method of the cutting device according to the first embodiment. To do. FIG. 4 is a flowchart showing the flow of the origin position registration method of the cutting device according to the first embodiment. FIG. 5 is a side view schematically showing a cutting trace forming step of the origin position registration method of the cutting device shown in FIG. 4 in a partial cross section. FIG. 6 is a cross-sectional view of the dicing tape schematically showing the cutting blade, the cutting marks, and the like during the cutting mark forming step of the origin position registration method of the cutting device shown in FIG. FIG. 7 is a plan view of the dicing tape after the cutting mark forming step of the origin position registration method of the cutting device shown in FIG. FIG. 8 is a diagram showing an example of the information registered in the origin position registration step of the origin position registration method of the cutting device shown in FIG.

切削装置の原点位置登録方法は、図１に示された切削装置１を用いた原点位置３０２の登録方法であって、図４に示すように、シート保持ステップＳＴ１と、切削痕形成ステップＳＴ２と、原点位置登録ステップＳＴ３とを備える。切削装置の原点位置登録方法では、まず、オペレータが、シートであるダイシングテープ２０５の厚さ２０５−１（図５及び図６に示し、特許請求の範囲に記載された所定の厚さに相当する）を示す情報及び切削ブレード２１の外径Ｒ（図５及び図６に示す）を示す情報を制御ユニット１００に登録し、外周縁に環状のフレーム２０６が貼着されたダイシングテープ２０５をカセット８１に収容して、カセット８１をカセットエレベータ８０の上面に設置する。その後、制御ユニット１００が、オペレータからの原点位置３０２の登録動作の開始指示を受け付けると、切削装置の原点位置登録方法は、シート保持ステップＳＴ１から順に実施される。 The method of registering the origin position of the cutting device is a method of registering the origin position 302 using the cutting device 1 shown in FIG. 1, and as shown in FIG. 4, a sheet holding step ST1 and a cutting trace forming step ST2. , Origin position registration step ST3. In the method of registering the origin position of the cutting device, first, the operator has a thickness 205-1 of the dicing tape 205 which is a sheet (corresponding to a predetermined thickness shown in FIGS. 5 and 6 and described in the claims). ) And the information indicating the outer diameter R of the cutting blade 21 (shown in FIGS. 5 and 6) are registered in the control unit 100, and the dicing tape 205 having an annular frame 206 attached to the outer peripheral edge thereof is inserted into the cassette 81. Then, the cassette 81 is installed on the upper surface of the cassette elevator 80. After that, when the control unit 100 receives an instruction to start the registration operation of the origin position 302 from the operator, the origin position registration method of the cutting device is sequentially performed from the sheet holding step ST1.

シート保持ステップＳＴ１は、保持面１１にダイシングテープ２０５を保持するステップである。即ち、実施形態１では、特許請求の範囲に記載されたシートは、外周縁が環状のフレーム２０６に貼着されて固定されたダイシングテープ２０５である。なお、実施形態１において、ダイシングテープ２０５の厚さ２０５−１のばらつき（最大の厚さ２０５−１と最小の厚さ２０５−１との差）は、チャックテーブル１０の保持面１１程度の面積では、１μｍ以下である。シート保持ステップＳＴ１では、切削装置１の制御ユニット１００は、搬送ユニットにカセット８１に収容されかつ外周縁に環状のフレーム２０６が貼着されたダイシングテープ２０５をチャックテーブル１０の保持面１１の予め定められた所定の位置に搬送させる。 The sheet holding step ST1 is a step of holding the dicing tape 205 on the holding surface 11. That is, in the first embodiment, the sheet described in the claims is the dicing tape 205 having the outer peripheral edge adhered and fixed to the annular frame 206. In the first embodiment, the variation in the thickness 205-1 of the dicing tape 205 (difference between the maximum thickness 205-1 and the minimum thickness 205-1) depends on the area of the holding surface 11 of the chuck table 10. Then, it is 1 μm or less. In the sheet holding step ST1, the control unit 100 of the cutting device 1 sets the dicing tape 205, which is housed in the cassette 81 in the transport unit and has the annular frame 206 attached to the outer peripheral edge, on the holding surface 11 of the chuck table 10 in advance. It is conveyed to the predetermined position.

シート保持ステップＳＴ１では、制御ユニット１００は、チャックテーブル１０の保持面１１にダイシングテープ２０５を吸引保持させるとともに、クランプ部１２に環状のフレーム２０６をクランプさせる。実施形態１において、シート保持ステップＳＴ１では、チャックテーブル１０の保持面１１は、ダイシングテープ２０５により覆われているとともに、保持面１１にダイシングテープ２０５を密着させる。すると、ダイシングテープ２０５の表面である上面３０５−２の高さは、保持面１１の高さに倣うこととなる。切削装置の原点位置登録方法は、切削痕形成ステップＳＴ２に進む。 In the sheet holding step ST1, the control unit 100 causes the holding surface 11 of the chuck table 10 to suck and hold the dicing tape 205, and causes the clamp portion 12 to clamp the annular frame 206. In the first embodiment, in the sheet holding step ST1, the holding surface 11 of the chuck table 10 is covered with the dicing tape 205, and the dicing tape 205 is brought into close contact with the holding surface 11. Then, the height of the upper surface 305-2, which is the surface of the dicing tape 205, follows the height of the holding surface 11. The method for registering the origin position of the cutting device proceeds to the cutting mark forming step ST2.

切削痕形成ステップＳＴ２は、チャックテーブル１０の保持面１１の複数のＸＹ座標で定められる各位置３０１上で、ダイシングテープ２０５の上面２０５−２からいずれか一方の切削ユニット２０をＺ軸方向に所定量昇降させ、切削ブレード２１でダイシングテープ２０５を完全切断しない切り込み深さＨ（図６に示す）の切削痕４００を形成するステップである。切削痕形成ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニット４０にチャックテーブル１０を加工領域に向かって移動させて、保持面１１の各位置３０１上のダイシングテープ２０５に切削ブレード２１を切り込ませ、保持面１１の各位置３０１上のダイシングテープ２０５に切削痕４００を形成する。このように、実施形態１に係る切削装置の原点位置登録方法は、被加工物２００の通常の切削加工で用いるダイシングテープ２０５に切削痕４００を形成する。 In the cutting trace forming step ST2, one of the cutting units 20 is located in the Z-axis direction from the upper surface 205-2 of the dicing tape 205 on each position 301 defined by the plurality of XY coordinates of the holding surface 11 of the chuck table 10. This is a step in which a cutting trace 400 having a cutting depth H (shown in FIG. 6) at which the dicing tape 205 is not completely cut by the cutting blade 21 is moved up and down by a certain amount. In the cutting trace forming step ST2, the control unit 100 causes the X-axis moving unit 40 to move the chuck table 10 toward the processing area, and cuts the cutting blade 21 into the dicing tape 205 on each position 301 of the holding surface 11. No, cutting marks 400 are formed on the dicing tape 205 on each position 301 of the holding surface 11. As described above, the origin position registration method of the cutting device according to the first embodiment forms the cutting mark 400 on the dicing tape 205 used in the normal cutting of the workpiece 200.

切削痕形成ステップＳＴ２において、各位置３０１上のダイシングテープ２０５に切削痕４００を形成する際には、制御ユニット１００は、各移動ユニット４０，５０，６０等を制御して、スピンドル２２により回転された切削ブレード２１を各位置３０１上でかつＺ軸方向の高さが保持面１１から予め定められた所定の高さとなる位置に位置付ける。切削痕形成ステップＳＴ２において、各位置３０１上のダイシングテープ２０５に切削痕４００を形成する際には、制御ユニット１００は、Ｚ軸移動ユニット６０等を制御して、切削ブレード２１を刃先の先端がダイシングテープ２０５の厚さ方向の中央まで切り込む予め定められた所定の移動量下降させて、図５中に点線及び実線、図６に示すように、切削ブレード２１の刃先の先端をダイシングテープ２０５の厚さ方向の中央まで切り込ませた後、上昇させる。 In the cutting trace forming step ST2, when the cutting trace 400 is formed on the dicing tape 205 on each position 301, the control unit 100 controls the moving units 40, 50, 60 and the like to be rotated by the spindle 22. The cutting blade 21 is positioned on each position 301 and at a position where the height in the Z-axis direction is a predetermined height from the holding surface 11. In forming the cutting trace 400 on the dicing tape 205 on each position 301 in the cutting trace forming step ST2, the control unit 100 controls the Z-axis moving unit 60 and the like so that the cutting blade 21 is moved to the tip of the cutting edge. The dicing tape 205 is cut to the center in the thickness direction and is lowered by a predetermined movement amount, and the tip of the cutting edge of the cutting blade 21 is moved to the dicing tape 205 as shown by dotted lines and solid lines in FIG. After making the cut to the center of the thickness direction, raise.

即ち、切削ブレード２１の刃先の先端がダイシングテープ２０５の厚さ方向の中央まで切り込んで切削痕４００が形成された時の切削ブレード２１の軸心２１−１のＺ軸方向の高さ（図６に示す）は、予め定められている。こうして、切削痕形成ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、保持面１１の各位置３０１上のダイシングテープ２０５に順に切削痕４００を形成する。切削痕形成ステップＳＴ２では、図７に示すように、保持面１１の全ての位置３０１上のダイシングテープ２０５に切削痕４００を形成すると、原点位置登録ステップＳＴ３に進む。 That is, the height of the axial center 21-1 of the cutting blade 21 in the Z-axis direction when the tip of the cutting edge of the cutting blade 21 is cut into the center of the dicing tape 205 in the thickness direction to form the cutting mark 400 (FIG. 6). Are shown in advance). Thus, in the cutting trace forming step ST2, the control unit 100 sequentially forms the cutting traces 400 on the dicing tape 205 on each position 301 of the holding surface 11. In the cutting trace forming step ST2, as shown in FIG. 7, after forming the cutting traces 400 on the dicing tape 205 on all positions 301 of the holding surface 11, the process proceeds to the origin position registration step ST3.

原点位置登録ステップＳＴ３は、ＸＹ座標で定められた各位置３０１に形成された複数の切削痕４００のＸ軸方向の長さＤ（図６に示す）をカメラユニット３０で検出し、切削痕４００のＸ軸方向の長さＤと切削ブレード２１の外径Ｒとから切削痕４００のダイシングテープ２０５の上面２０５−２からの切り込み深さＨを算出する。原点位置登録ステップＳＴ３は、算出した切り込み深さＨとダイシングテープ２０５の厚さ２０５−１とから各位置３０１の原点位置３０２をＸＹ座標に対応させて割り出して、原点位置登録部１０１に記憶するステップである。 In the origin position registration step ST3, the camera unit 30 detects the length D (shown in FIG. 6) in the X-axis direction of the plurality of cutting marks 400 formed at each position 301 defined by the XY coordinates, and the cutting marks 400 are detected. The cutting depth H of the cutting trace 400 from the upper surface 205-2 of the dicing tape 205 is calculated from the length D in the X-axis direction and the outer diameter R of the cutting blade 21. In the origin position registration step ST3, the origin position 302 of each position 301 is determined from the calculated cutting depth H and the thickness 205-1 of the dicing tape 205 in association with the XY coordinates, and stored in the origin position registration unit 101. It is a step.

原点位置登録ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、チャックテーブル１０の保持面１１の各位置３０１の原点位置３０２を算出し、算出した原点位置３０２を各位置３０１のＸＹ座標と対応付けて、前述した情報３００を生成し、生成した情報３００を原点位置登録部１０１に登録する。原点位置登録ステップＳＴ３において、制御ユニット１００は、各位置３０１の原点位置３０２を算出する際には、各位置３０１上に形成された切削痕４００をカメラユニット３０で撮影し、撮影した画像から各切削痕４００のＸ軸方向の長さＤを算出して記憶する。 In the origin position registration step ST3, the control unit 100 calculates the origin position 302 of each position 301 on the holding surface 11 of the chuck table 10, associates the calculated origin position 302 with the XY coordinates of each position 301, and described above. The information 300 is generated, and the generated information 300 is registered in the origin position registration unit 101. In the origin position registration step ST3, when calculating the origin position 302 of each position 301, the control unit 100 photographs the cutting trace 400 formed on each position 301 with the camera unit 30, and extracts each from the photographed image. The length D of the cutting mark 400 in the X-axis direction is calculated and stored.

また、原点位置登録ステップＳＴ３では、予め切削ブレード２１の外径Ｒ及びダイシングテープ２０５の厚さ２０５−１を示す情報を記憶しているために、切削ブレード２１の外径をＲとすると、下記の式１に基づいて、制御ユニット１００は、各位置３０１上の切削痕４００を形成した時の切削ブレード２１の軸心２１−１とダイシングテープ２０５の上面２０５−２との距離Ｚ（図６に示す）を算出する。 Further, in the origin position registration step ST3, information indicating the outer diameter R of the cutting blade 21 and the thickness 205-1 of the dicing tape 205 is stored in advance. Based on the equation 1 of the above, the control unit 100 controls the distance Z between the axis 21-1 of the cutting blade 21 and the upper surface 205-2 of the dicing tape 205 when the cutting mark 400 on each position 301 is formed (FIG. 6). Is calculated).

Ｚ＝｛（Ｒ／２）２−（Ｄ／２）２｝１／２・・・式１ Z={(R/2) 2- (D/2) 2 } 1/2 ...Equation 1

原点位置登録ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、下記の式２に基づいて、各位置３０１上の切削痕４００の切り込み深さＨを算出する。 In the origin position registration step ST3, the control unit 100 calculates the cutting depth H of the cutting mark 400 on each position 301 based on the following Expression 2.

Ｈ＝（Ｒ／２）−Ｚ・・・式２ H=(R/2)-Z... Formula 2

原点位置登録ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、算出した距離Ｚ、切り込み深さＨ、予め定められた切削痕４００が形成された時の切削ブレード２１の軸心２１−１のＺ軸方向の高さ、及び予め記憶したダイシングテープ２０５の厚さ２０５−１を示す情報に基づいて、チャックテーブル１０の保持面１１の各位置３０１の原点位置３０２を算出する。実施形態１において、原点位置登録ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、算出した各位置３０１の原点位置３０２のうち最も上方に位置する原点位置３０２と最も下方に位置する原点位置３０２との差を算出し、算出した差が、予め定められた許容値以下であるか否かを判定する。原点位置登録ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、最も上方に位置する原点位置３０２と最も下方に位置する原点位置３０２との差が予め定められた許容値を超えていると判定すると、表示ユニット等でオペレータにチャックテーブル１０の保持面１１の精度が被加工物２００の切削加工に適しない旨を報知する。 In the origin position registration step ST3, the control unit 100 calculates the distance Z, the cutting depth H, and the height in the Z-axis direction of the axis 21-1 of the cutting blade 21 when the predetermined cutting trace 400 is formed. Then, based on the information indicating the thickness 205-1 of the dicing tape 205 stored in advance, the origin position 302 of each position 301 on the holding surface 11 of the chuck table 10 is calculated. In the first embodiment, in the origin position registration step ST3, the control unit 100 calculates the difference between the origin position 302 located at the uppermost position and the origin position 302 located at the lowermost position among the calculated origin positions 302 of the respective positions 301. Then, it is determined whether or not the calculated difference is less than or equal to a predetermined allowable value. In the origin position registration step ST3, when the control unit 100 determines that the difference between the origin position 302 located at the uppermost position and the origin position 302 located at the lowermost position exceeds a predetermined allowable value, the display unit, etc. The operator is informed that the accuracy of the holding surface 11 of the chuck table 10 is not suitable for cutting the workpiece 200.

原点位置登録ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、最も上方に位置する原点位置３０２と最も下方に位置する原点位置３０２との差が予め定められた許容値以下であると判定すると、各位置３０１の算出した原点位置３０２を各位置３０１のＸＹ座標と対応付けて、図８に示す情報３００を生成し、生成した情報３００を原点位置登録部１０１に登録する。また、実施形態１では、図８に示す情報３００において、各位置３０１の原点位置３０２を、位置３０１−１の原点位置３０２−１を零とし、位置３０１−１の原点位置３０２−１からのＺ軸方向の距離で定める。 In the origin position registration step ST3, when the control unit 100 determines that the difference between the origin position 302 located at the uppermost position and the origin position 302 located at the lowermost position is less than or equal to a predetermined allowable value, The calculated origin position 302 is associated with the XY coordinates of each position 301 to generate the information 300 shown in FIG. 8, and the generated information 300 is registered in the origin position registration unit 101. Further, in the first embodiment, in the information 300 shown in FIG. 8, the origin position 302 of each position 301, the origin position 302-1 of the position 301-1 is set to zero, and the origin position 302-1 of the position 301-1 is calculated. Determined by the distance in the Z-axis direction.

実施形態１に係る切削装置の原点位置登録方法は、通常の被加工物２００の切削加工で用いるダイシングテープ２０５に切削ブレード２１でＺ軸方向から切り込ませた切削痕４００を形成し、切削痕４００の長さＤと切削ブレード２１の外径Ｒとダイシングテープ２０５の厚さ２０５−１から、保持面１１の各位置３０１の切削ブレード２１の刃先の先端と接触するＺ軸方向の原点位置３０２を割り出す。これにより、実施形態１に係る切削装置の原点位置登録方法は、保持面１１の複数の位置３０１それぞれの原点位置３０２を割り出し、高精度な切り込み深さを実現する補正値の算出に利用できる。その結果、実施形態１に係る切削装置の原点位置登録方法は、チャックテーブル１０の保持面１１の高さにばらつきがあっても被加工物２００に対する高精度な切り込み深さを実現することを可能とすることができるという効果を奏する。 The method for registering the origin position of the cutting device according to the first embodiment forms a cutting mark 400 that is cut from the Z-axis direction by the cutting blade 21 on the dicing tape 205 used in the normal cutting of the workpiece 200. From the length D of 400, the outer diameter R of the cutting blade 21 and the thickness 205-1 of the dicing tape 205, the origin position 302 in the Z-axis direction in contact with the tip of the cutting edge of the cutting blade 21 at each position 301 of the holding surface 11 is obtained. Figure out. Thus, the origin position registration method of the cutting device according to the first embodiment can be used for calculating the origin position 302 of each of the plurality of positions 301 of the holding surface 11 and calculating the correction value that realizes the highly accurate cutting depth. As a result, the origin position registration method of the cutting device according to the first embodiment can realize a highly accurate cutting depth for the workpiece 200 even if the height of the holding surface 11 of the chuck table 10 varies. There is an effect that can be.

また、実施形態１に係る切削装置の原点位置登録方法は、切削ユニット２０の切削ブレード２１を保持面１１の各位置３０１上のダイシングテープ２０５に実際に切り込ませて、原点位置３０２を割り出す。これにより、割り出された原点位置３０２は、各移動ユニット４０，５０，６０のローリング等の機械的な誤差を含むこととなる。その結果、実施形態１に係る切削装置の原点位置登録方法は、登録した情報３００に基づいて補正部１０２が補正しながら被加工物２００を切削加工することにより、各移動ユニット４０，５０，６０のローリング等の機械的な誤差の範囲よりも高精度に被加工物２００を加工することができる。 In addition, in the origin position registration method of the cutting device according to the first embodiment, the origin blade position 302 is determined by actually cutting the cutting blade 21 of the cutting unit 20 into the dicing tape 205 on each position 301 of the holding surface 11. As a result, the calculated origin position 302 includes a mechanical error such as rolling of the moving units 40, 50, 60. As a result, in the origin position registration method for the cutting device according to the first embodiment, the moving unit 40, 50, 60 is cut by performing the cutting process on the workpiece 200 while the correcting unit 102 corrects the information based on the registered information 300. The workpiece 200 can be processed with higher accuracy than the range of mechanical error such as rolling.

実施形態１に係る切削装置の原点位置登録方法は、被加工物２００の加工工程で身近にありながら、チャックテーブル１０の保持面１１程度の面積では厚さ２０５−１のばらつきが１μｍ以下のダイシングテープ２０５を利用して、保持面１１の各位置３０１の原点位置３０２を登録するために、コストがかからないという効果もある。 The method for registering the origin position of the cutting device according to the first embodiment is a dicing process in which the thickness 205-1 of the chuck table 10 has a variation of 1 μm or less in the area close to the holding surface 11 of the chuck table 10 while being close to the processing step of the workpiece 200. Since the origin position 302 of each position 301 of the holding surface 11 is registered using the tape 205, there is also an effect that it does not cost much.

なお、本発明は、上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本発明は、各切削ユニット２０の切削ブレード２１を各位置３０１上のダイシングテープ２０５に切り込ませて、各切削ユニット２０毎に図３に示す情報３００を生成して、原点位置登録部１０１に登録しても良い。この場合、登録された各情報３００の原点位置３０２は、対応する切削ユニット２０を移動させる移動ユニット５０，６０のローリング等の機械的な誤差を含むこととなり、高精度に被加工物２００を加工することができる。 The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments and modifications. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. In the present invention, the cutting blade 21 of each cutting unit 20 is cut into the dicing tape 205 on each position 301, the information 300 shown in FIG. 3 is generated for each cutting unit 20, and the origin position registration unit 101 is generated. You may register. In this case, the origin position 302 of each registered information 300 includes a mechanical error such as rolling of the moving units 50 and 60 that moves the corresponding cutting unit 20, and the workpiece 200 is processed with high accuracy. can do.

１ 切削装置
１０ チャックテーブル
１１ 保持面
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
２２ スピンドル
３０ カメラユニット
４０ Ｘ軸移動ユニット
５０ Ｙ軸移動ユニット
６０ Ｚ軸移動ユニット
１０１ 原点位置登録部
１０２ 補正部
２００ 被加工物
２０５ ダイシングテープ（シート）
２０５−１ 厚さ（所定の厚さ）
２０５−２ 上面（表面）
２０６ 環状のフレーム
３００ 情報
３０２，３０２−１，３０２−２，３０２−３，３０２−４，３０２−５，３０２−６，３０２−７ 原点位置
４００ 切削痕
Ｈ 切り込み深さ（深さ）
Ｄ 長さ
Ｒ 外径
ＳＴ１ シート保持ステップ
ＳＴ２ 切削痕形成ステップ
ＳＴ３ 原点位置登録ステップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutting device 10 Chuck table 11 Holding surface 20 Cutting unit 21 Cutting blade 22 Spindle 30 Camera unit 40 X-axis moving unit 50 Y-axis moving unit 60 Z-axis moving unit 101 Origin position registration section 102 Correcting section 200 Workpiece 205 Dicing tape (Sheet)
205-1 Thickness (predetermined thickness)
205-2 Top surface (front surface)
206 annular frame 300 information 302, 302-1, 302-2, 302-3, 302-4, 302-5, 302-6, 302-7 origin position 400 cutting trace H cutting depth (depth)
D Length R Outer diameter ST1 Sheet holding step ST2 Cutting trace forming step ST3 Origin position registration step

Claims (2)

被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するスピンドルに切削ブレードが装着された切削ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該保持面と平行なＸ軸方向へ相対的に移動させるＸ軸移動ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該保持面と平行で該Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向へ相対的に移動させるＹ軸移動ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットとを該保持面と直交するＺ軸方向へ相対的に移動させるＺ軸移動ユニットと、該保持面に保持された被加工物を撮影するカメラユニットと、該保持面と該切削ブレードの先端が接触する切削ユニットの該Ｚ軸方向の高さを原点位置とし該保持面のＸＹ座標に対応したそれぞれの該原点位置を登録する原点位置登録部と、該原点位置登録部に登録された情報に基づいて該切削ユニットの該Ｚ軸方向の高さをＸＹ座標に応じて補正する補正部と、を備える切削装置を用いた原点位置の登録方法であって、
該チャックテーブルの保持面に所定の厚さのシートを保持するシート保持ステップと、
該チャックテーブルの複数のＸＹ座標で、該シートの表面から該切削ユニットを該Ｚ軸方向に所定量昇降させ、該切削ブレードで該シートを完全切断しない深さの切削痕を形成する切削痕形成ステップと、
ＸＹ座標に対する複数の該切削痕の長さを該カメラユニットで検出し、該切削痕の長さと該切削ブレードの外径とから該切削痕の切り込み深さを算出し、該切り込み深さと該シートの厚さとから該原点位置を該ＸＹ座標に対応させて割り出して記憶する原点位置登録ステップと、を備える切削装置の原点位置登録方法。 A chuck table for holding a work piece on a holding surface, a cutting unit in which a cutting blade is attached to a spindle for cutting the work piece held on the chuck table, the chuck table and the cutting unit. And an X-axis moving unit that relatively moves in the X-axis direction that is parallel to the Y-axis that relatively moves the chuck table and the cutting unit in the Y-axis direction that is parallel to the holding surface and that is orthogonal to the X-axis direction. An axis moving unit, a Z-axis moving unit that relatively moves the chuck table and the cutting unit in a Z-axis direction orthogonal to the holding surface, and a camera unit that photographs the workpiece held on the holding surface. And an origin position registration unit for registering each origin position corresponding to the XY coordinates of the holding surface with the height of the cutting unit in contact with the holding surface and the tip of the cutting blade in the Z-axis direction as the origin position. And a correction unit that corrects the height of the cutting unit in the Z-axis direction according to the XY coordinates based on the information registered in the origin position registration unit. There
A sheet holding step of holding a sheet having a predetermined thickness on the holding surface of the chuck table;
Forming cutting traces at a plurality of XY coordinates of the chuck table, by moving the cutting unit up and down in the Z-axis direction by a predetermined amount from the surface of the sheet to form cutting traces of a depth that does not completely cut the sheet with the cutting blade. Steps,
The camera unit detects the lengths of the plurality of cutting marks with respect to the XY coordinates, calculates the cutting depth of the cutting marks from the length of the cutting marks and the outer diameter of the cutting blade, and the cutting depth and the sheet. The origin position registration method of the cutting apparatus, the origin position registration step of storing the origin position in association with the XY coordinates based on the thickness of the origin. 該シートは、外周が環状のフレームに固定されているダイシングテープであり、該保持面は該ダイシングテープに覆われている請求項１に記載の原点位置登録方法。 The origin position registration method according to claim 1, wherein the sheet is a dicing tape having an outer periphery fixed to an annular frame, and the holding surface is covered with the dicing tape.
JP2019014695A 2019-01-30 2019-01-30 How to register the origin position of cutting equipment Pending JP2020121374A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019014695A JP2020121374A (en) 2019-01-30 2019-01-30 How to register the origin position of cutting equipment
KR1020190176123A KR20200094635A (en) 2019-01-30 2019-12-27 Original position registering method for cutting apparatus
TW109101903A TWI810429B (en) 2019-01-30 2020-01-20 How to register the origin position of the cutting device
CN202010069055.3A CN111497047B (en) 2019-01-30 2020-01-21 Origin position registration method for cutting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019014695A JP2020121374A (en) 2019-01-30 2019-01-30 How to register the origin position of cutting equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2020121374A true JP2020121374A (en) 2020-08-13

Family

ID=71867502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019014695A Pending JP2020121374A (en) 2019-01-30 2019-01-30 How to register the origin position of cutting equipment

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2020121374A (en)
KR (1) KR20200094635A (en)
CN (1) CN111497047B (en)
TW (1) TWI810429B (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015142022A (en) * 2014-01-29 2015-08-03 株式会社ディスコ Cutting apparatus

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI281712B (en) * 2002-12-03 2007-05-21 Becton Dickinson Co System and method for the manufacture of surgical blades
JP2007230079A (en) * 2006-03-01 2007-09-13 Suzuki Precion Co Ltd Method and apparatus for processing brittle inorganic material
TWI377614B (en) * 2008-04-07 2012-11-21 Powertech Technology Inc Method for forming adhesive dies singulated from a wafer
JP2013258204A (en) * 2012-06-11 2013-12-26 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP6532273B2 (en) * 2015-04-21 2019-06-19 株式会社ディスコ Wafer processing method
JP6727719B2 (en) * 2016-08-18 2020-07-22 株式会社ディスコ Cutting method of work piece
JP2018181931A (en) * 2017-04-05 2018-11-15 株式会社ディスコ Cutting device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015142022A (en) * 2014-01-29 2015-08-03 株式会社ディスコ Cutting apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN111497047A (en) 2020-08-07
KR20200094635A (en) 2020-08-07
TW202029413A (en) 2020-08-01
CN111497047B (en) 2024-03-15
TWI810429B (en) 2023-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6282194B2 (en) Wafer processing method
TWI862765B (en) Processing equipment
TWI738816B (en) Cutting method of workpiece
KR20170095125A (en) Device
JP2018078145A (en) Cutting apparatus
JP6415349B2 (en) Wafer alignment method
TWI854057B (en) Center positioning method
JP6955975B2 (en) Wafer processing method
TWI795563B (en) Inspection fixture and inspection method
JP3222205U (en) Processing unit
JP6498073B2 (en) Method for detecting misalignment of cutting blade
TWI810429B (en) How to register the origin position of the cutting device
JP5473715B2 (en) Adjustment method of wafer transfer mechanism
CN111293055B (en) Processing equipment
JP2011218477A (en) Machining device
JP5976331B2 (en) Grinding equipment
JP2020123622A (en) Detection method and device for key pattern
JP7321643B2 (en) Workpiece division method, tip size detection method, and cutting device
JP7344655B2 (en) processing equipment
TWI849189B (en) processing method
JP2025084282A (en) Processing device and processing method for workpiece
JP2021112780A (en) Processing equipment
JP2022083252A (en) Processing equipment and processing method
JP2020109816A (en) Diagnostic method
JP2011198223A (en) Determining method of correction value of processing movement distance in processing equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211111

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220825

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220906

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20230228