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JP2020061400A - Substrate holding device - Google Patents

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JP2020061400A
JP2020061400A JP2018189767A JP2018189767A JP2020061400A JP 2020061400 A JP2020061400 A JP 2020061400A JP 2018189767 A JP2018189767 A JP 2018189767A JP 2018189767 A JP2018189767 A JP 2018189767A JP 2020061400 A JP2020061400 A JP 2020061400A
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崇行 福島
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崇行 福島
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Abstract

To provide a substrate holding device which is structured in compact and can achieve a low cost.SOLUTION: A substrate holding device comprises: a plurality of substrate holding bodies; support parts that support the substrate holding bodies by being corresponded to the plurality of substrate holding bodies respectively so as to be arranged side by side in one direction; and a driving device which is connected to the support part arranged on an end of one side of the one direction among the plurality of support parts, and moves the support part to one side and the other side in one direction. In the case where the support part arranged at the end is moved to the one side in the one direction by the driving device, the other support part adjacent to the one support part moves due to being pulled by the one support part when an interval between the one support part and the other support part becomes a second pitch, and in the case where the support part arranged at the end is moved by the driving device to the other side in the one direction, the other support part is moved by being depressed by the one support part when the interval between the one support part and the other support part becomes a first pitch.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、シリコンウェハ等の基板を保持する基板保持装置に関する。   The present invention relates to a substrate holding device that holds a substrate such as a silicon wafer.

従来、半導体等の処理工程においてシリコンウェハ等の複数の基板がその厚み方向に所定の第1ピッチで並ぶように収納されているフープから、これらの基板を第2ピッチで収納するボートに移送することができる基板保持装置が知られている(例えば特許文献1参照)。前後の処理工程における必要性から第2ピッチは第1ピッチと異なるものであり、上記基板保持装置は基板の移送の際に、ピッチを変更して移送するように構成されている。   Conventionally, in a process of processing a semiconductor or the like, a plurality of substrates such as silicon wafers are stored so as to be lined up at a predetermined first pitch in the thickness direction, and transferred from a hoop to a boat that stores the substrates at a second pitch. There is a known substrate holding device (see, for example, Patent Document 1). The second pitch is different from the first pitch due to the necessity in the front and rear processing steps, and the substrate holding device is configured to change the pitch when transferring the substrate.

特許文献1の基板保持装置においては、5枚の基板の間隔を変更するピッチ変換機構部3が設けられている。詳細には、基板を保持するエンドエフェクタの一端にエンドエフェクタ取付用板がそれぞれ取り付けられており、各エンドエフェクタ取付用板はピッチ変換用シリンダに連結されている。このような構成において、ピッチ変換用シリンダの伸縮動作によって、エンドエフェクタ取付用板を基板の厚み方向に往復動させることができるので、エンドエフェクタの間隔、つまり基板のピッチが変更されるようになっている。なお、ピッチは広ピッチおよび狭ピッチの2段階に変更される。   In the substrate holding device of Patent Document 1, a pitch conversion mechanism unit 3 that changes the distance between the five substrates is provided. In detail, the end effector mounting plate is attached to one end of the end effector that holds the substrate, and each end effector mounting plate is connected to the pitch converting cylinder. In such a configuration, the end effector mounting plate can be reciprocated in the thickness direction of the board by the expansion and contraction operation of the pitch conversion cylinder, so that the interval between the end effectors, that is, the board pitch is changed. ing. The pitch is changed in two steps, that is, a wide pitch and a narrow pitch.

特開2006−313865号公報JP, 2006-313865, A

しかしながら、上記特許文献1の基板保持装置では、5枚の基板のピッチを変更することはできるものの、例えば10枚や20枚の基板のピッチを変更しようとする場合、それを実現する駆動力を上記ピッチ変換用シリンダのみに担わせる必要がある。そのため、ピッチ変換用シリンダの大きさが著しくなってしまい、構造が複雑化すると共に重量が上昇し、コストも上がる。   However, in the substrate holding device of Patent Document 1, although the pitch of five substrates can be changed, when the pitch of, for example, ten or twenty substrates is to be changed, the driving force for realizing it can be changed. It is necessary that only the pitch converting cylinder is used. Therefore, the size of the pitch converting cylinder becomes significant, the structure becomes complicated, the weight increases, and the cost also increases.

そこで、本発明は、コンパクトに構成され、低コスト化を実現することができる基板保持装置を提供することを目的とする。   Therefore, it is an object of the present invention to provide a substrate holding device that is compact and can realize cost reduction.

本発明の基板保持装置は、各基板の間隔を最小間隔である第1ピッチ又は最大間隔である第2ピッチに変更する基板保持装置であって、複数の基板保持体と、前記複数の基板保持体の各々に対応して各前記基板保持体を一方向に並ぶように支持する支持部と、複数の前記支持部のうち前記一方向の一方側の端に配置された支持部に接続され、当該支持部を前記一方向の一方側および他方側に移動させる駆動装置と、を備え、前記端に配置された支持部が前記駆動装置により前記一方向の一方側に移動された場合には、一の前記支持部に隣り合う他の前記支持部は、前記一の支持部と前記他の支持部との間隔が前記第2ピッチになった際に前記一の支持部に引っ張られて移動するように構成されており、前記端に配置された支持部が前記駆動装置により前記一方向の他方側に移動された場合には、前記他の前記支持部は、前記一の支持部と前記他の支持部との間隔が前記第1ピッチになった際に前記一の支持部に押下されて移動するように構成されているものである。   A substrate holding device according to the present invention is a substrate holding device for changing a space between respective substrates to a first pitch which is a minimum space or a second pitch which is a maximum space, the plurality of substrate holding bodies and the plurality of substrate holding devices. A support portion that supports each of the substrate holders so as to be aligned in one direction corresponding to each of the bodies, and is connected to a support portion that is arranged at one end of the one direction among the plurality of support portions, A drive device that moves the support part to one side and the other side of the one direction, and when the support part arranged at the end is moved to one side of the one direction by the drive device, The other support portion adjacent to the one support portion moves by being pulled by the one support portion when the distance between the one support portion and the other support portion reaches the second pitch. And a support portion arranged at the end is provided with the drive device. When it is moved to the other side of the one direction by the, the other support portion, when the distance between the one support portion and the other support portion becomes the first pitch, It is configured to be pushed and moved by the support portion.

本発明に従えば、前記端に配置された支持部が駆動装置により一方向の一方側に移動された場合には、一の支持部に隣り合う他の支持部を、一の支持部と他の支持部との間隔が第2ピッチになった際に一の支持部に引っ張らせて移動させることができる。具体例を挙げると、駆動装置により1番上の支持部が上昇すると、そのフックが2番目の支持部に引っ掛かるので2つの支持部が一緒に上昇し出す。2番目の支持部が上昇すると、そのフックが3番目の支持部に引っ掛かり3つの支持部が一緒に上昇し出す。このように次々と下段の支持部が連鎖して上昇し、最終的には全ての支持部のピッチが第2ピッチ(最大間隔)となる。   According to the present invention, when the supporting unit arranged at the end is moved to one side in one direction by the driving device, the other supporting unit adjacent to the one supporting unit is replaced with the one supporting unit and the other supporting unit. When the distance between the first support portion and the second support portion reaches the second pitch, the first support portion can be pulled and moved. As a specific example, when the uppermost support portion is lifted by the drive device, the hook is hooked on the second support portion, so that the two support portions rise together. When the second support part rises, its hook catches on the third support part and the three support parts start to rise together. In this manner, the lower supporting portions are chained and raised one after another, and finally the pitch of all the supporting portions becomes the second pitch (maximum interval).

一方、前記端に配置された支持部が駆動装置により一方向の他方側に移動される場合には、他の前記支持部を、一の支持部と他の支持部との間隔が前記第1ピッチになった際に一の支持部に押下させて移動させることができる。具体例を挙げると、駆動装置により1番上の支持部が下降すると、2番目の支持部に接触して当該2番目の支持部を押下するため、2番目の支持部も下降する。そして、2番目の支持部が下降すると、3番目の支持部に接触して当該3番目の支持部を押下するため、3番目の支持部も下降する。このように次々と下段の支持部が連鎖して下降し、最終的には全ての支持部のピッチが第1ピッチ(最小間隔)となる。   On the other hand, when the supporting unit arranged at the end is moved to the other side in one direction by the driving device, the other supporting unit is arranged such that the distance between the one supporting unit and the other supporting unit is the first When the pitch is reached, it can be moved by pressing the one support portion. As a specific example, when the uppermost support portion is lowered by the drive device, the second support portion is pressed down by coming into contact with the second support portion, so that the second support portion is also lowered. Then, when the second support portion descends, the third support portion comes into contact with the third support portion and presses down the third support portion, so that the third support portion also descends. In this way, the lower support portions are successively linked and descend, and finally the pitch of all the support portions becomes the first pitch (minimum interval).

以上の構成によって、複数の支持部のピッチを変更するための駆動力を1つの駆動装置にのみ担わせる必要がなくなる。これによって、駆動装置の大型化を回避することができる。これに伴って、基板保持装置をコンパクトに構成することができ、当該基板保持装置の低コスト化を実現することが可能となる。   With the above configuration, it is not necessary for only one driving device to bear the driving force for changing the pitch of the plurality of support portions. As a result, it is possible to avoid increasing the size of the drive device. Along with this, the substrate holding device can be made compact, and the cost of the substrate holding device can be reduced.

上記発明において、前記一の支持部には係合部が設けられ、前記端に配置された支持部が前記駆動装置により前記一方向の一方側に移動される際には、前記他の支持部は、前記一の支持部と前記他の支持部との間隔が前記第2ピッチになった際に前記一の支持部の前記係合部が前記他の支持部に係合することで前記移動を行うように構成されていてもよい。   In the above invention, an engaging portion is provided on the one supporting portion, and when the supporting portion arranged at the end is moved to one side in the one direction by the driving device, the other supporting portion is provided. Is configured to move by engaging the engagement portion of the one support portion with the other support portion when the distance between the one support portion and the other support portion reaches the second pitch. May be configured to do.

上記構成に従えば、簡易な構成により、各支持部を連鎖させて一方向の一方側および他方側に移動させることが可能となる。   According to the above configuration, with a simple configuration, it becomes possible to chain the respective support portions and move them to one side and the other side in one direction.

上記発明において、前記一の支持部の前記係合部は、前記一方向の一方側に移動する際に前記他の支持部に引っ掛かるフック状に形成されており、前記一の支持部と共に前記他の支持部を挟む別の前記一の支持部には、前記一の支持部が前記一方向の他方側に移動する際の干渉を回避するための切り欠きが設けられていることが好ましい。   In the above invention, the engagement portion of the one support portion is formed in a hook shape that is caught by the other support portion when moving to one side in the one direction, and the one support portion and the other It is preferable that another one of the support portions sandwiching the support portion is provided with a notch for avoiding interference when the one support portion moves to the other side in the one direction.

上記構成に従えば、上記切り欠きが設けられていることで、一の支持部が一方向の他方側に移動する際に、上記別の一の支持部に対する干渉が生じることを防止することができる。   According to the above configuration, since the notch is provided, it is possible to prevent interference with the another support when the one support moves to the other side in one direction. it can.

本発明によれば、コンパクトに構成され、低コスト化を実現することができる基板保持装置を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a substrate holding device that is compact in size and can realize cost reduction.

本発明の一実施形態に係る基板保持装置を含む基板搬送システムの構成を示す図である。It is a figure showing composition of a substrate transportation system containing a substrate maintenance device concerning one embodiment of the present invention. 各基板保持体を支持する各支持部の構成を示す斜視図である。It is a perspective view showing composition of each support part which supports each substrate holder. (a)は各支持部の間隔が第2ピッチとなった状態を示す図であり、(b)は各支持部の間隔が第1ピッチとなった状態を示す図である。(A) is a figure which shows the state which the space | interval of each support part became 2nd pitch, (b) is a figure which shows the state which the space | interval of each support part became 1st pitch. 基板を把持するための構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure for holding a board | substrate. 各支持部の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of each support part.

以下、本発明の一実施形態に係る基板保持装置について図面を参照して説明する。以下に説明する基板保持装置は、本発明の一実施形態に過ぎない。従って、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で追加、削除および変更が可能である。   A substrate holding device according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The substrate holding device described below is only one embodiment of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the following embodiments, and additions, deletions and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

図1は基板保持装置100を含む基板搬送システム1の構成を示す図である。   FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a substrate transfer system 1 including a substrate holding device 100.

基板搬送システム1において搬送される基板としては、半導体ウエハ、半導体プロセスによって処理される薄型ディスプレイ(液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ等)用のガラス基板が例示される。半導体ウエハとして、シリコンウェハ、シリコンカーバイドウェハ、サファイアウェハ等が例示される。   Examples of the substrate transported in the substrate transport system 1 include a semiconductor wafer and a glass substrate for a thin display (liquid crystal display, organic EL display, etc.) processed by a semiconductor process. Examples of semiconductor wafers include silicon wafers, silicon carbide wafers, and sapphire wafers.

基板搬送システム1は、基板を搬送するものであれば特に限定されない。基板搬送システム1は、例えば、半導体製造ラインにおいてシリコンウェハ基板をフープ2からボート3に搬送するものである。本実施形態の基板搬送システム1は、フープ2に収納されている円形の基板を搬出し、この基板をボート3に搬入する。フープ2には基板の搬入搬出を行うための開口部2aが形成され、ボート3にも基板の搬入搬出を行うための開口部3aが形成されている。フープ2およびボート3は、これらの開口部2a,3aが互いに対向するように配置されている。フープ2は、基板がピッチP1で鉛直方向に並ぶように当該基板を収納する。ボート3は、基板が第1ピッチP1よりも小さいピッチP2で鉛直方向に並ぶように当該基板を収納する。   The substrate transfer system 1 is not particularly limited as long as it transfers a substrate. The substrate transfer system 1 transfers, for example, a silicon wafer substrate from the hoop 2 to the boat 3 in a semiconductor manufacturing line. The substrate transfer system 1 of this embodiment carries out a circular substrate housed in the hoop 2 and carries the substrate into the boat 3. The hoop 2 has an opening 2a for loading and unloading substrates, and the boat 3 also has an opening 3a for loading and unloading substrates. The hoop 2 and the boat 3 are arranged so that these openings 2a and 3a face each other. The hoop 2 accommodates the substrates so that the substrates are arranged in the vertical direction at a pitch P1. The boat 3 accommodates the substrates so that the substrates are lined up in the vertical direction at a pitch P2 smaller than the first pitch P1.

基板搬送システム1は、先端に基板保持装置100が取り付けられ、フープ2に収納されている基板をボート3に移送するロボット4と、このロボット4を昇降させる昇降台5と、基板保持装置100を含むロボット4および昇降台5を制御する図略の制御部とを備えている。   The substrate transfer system 1 includes a substrate holding device 100 attached to a tip thereof, a robot 4 for transferring a substrate stored in a hoop 2 to a boat 3, an elevating table 5 for raising and lowering the robot 4, and a substrate holding device 100. A control unit (not shown) that controls the robot 4 and the lift 5 including the control unit is provided.

ロボット4は、例えば産業用ロボットであり、このアームの先端部に基板保持装置100が装着されている。本実施形態において、ロボット4は、いわゆる水平多関節式ロボットであり、水平面内においてそのアームが動作する。ロボット4は、周知の水平多関節式ロボットで構成することができるため、これ以上の説明を省略する。   The robot 4 is, for example, an industrial robot, and the substrate holding device 100 is attached to the tip of this arm. In this embodiment, the robot 4 is a so-called horizontal articulated robot, and its arm operates in a horizontal plane. Since the robot 4 can be constituted by a well-known horizontal articulated robot, further description will be omitted.

基板保持装置100は、図2に示すように、上下方向(一方向)に並べられた5つの基板保持体10a〜10eと、これらの基板保持体10a〜10eの基端部を支持する支持機構12とを備えている。なお、以下では、便宜上、基板保持体10a〜10eの基端部側から先端側に向かう方向を前方と記載し、その反対方向を後方と記載する。   As shown in FIG. 2, the substrate holding device 100 includes five substrate holders 10a to 10e arranged in a vertical direction (one direction) and a support mechanism that supports the base end portions of these substrate holders 10a to 10e. 12 and 12. Note that, hereinafter, for convenience, the direction from the base end side of the substrate holders 10a to 10e to the front end side is described as front, and the opposite direction is described as rear.

基板保持体10a〜10eは、板状に形成され、前側が開口するU字状に形成されている。但し、基板保持体10a〜10eの形状はこれに限定されるものではない。また、基板保持体10a〜10eの基端部には切り欠き11が設けられている。さらに、基板保持体10a〜10eの上面には、当該上面に固定され、後述の可動保持部材24(図4)と共に基板を把持する2つの固定保持部材(図略)が設けられている。可動保持部材24および固定保持部材は周知なものであるため、これ以上の説明を省略する。   The substrate holders 10a to 10e are formed in a plate shape, and are formed in a U shape having an opening on the front side. However, the shapes of the substrate holders 10a to 10e are not limited to this. Further, the substrate holders 10a to 10e are provided with cutouts 11 at the base ends thereof. Further, on the upper surfaces of the substrate holders 10a to 10e, two fixed holding members (not shown) fixed to the upper surfaces and holding a substrate together with a movable holding member 24 (FIG. 4) described later are provided. Since the movable holding member 24 and the fixed holding member are well known, further description will be omitted.

支持機構12は、上述の通り基板保持体10a〜10eを支持すると共に、各基板保持体10a〜10eが並ぶ方向(つまり上下方向)の基板保持体10a〜10eの各間隔を変更するものである。本実施形態では、基板保持体10a〜10eの各間隔は、最終的には、最小間隔である第1ピッチおよび最大間隔である第2ピッチの何れかに変更される。   The support mechanism 12 supports the substrate holders 10a to 10e as described above, and changes the intervals between the substrate holders 10a to 10e in the direction in which the substrate holders 10a to 10e are arranged (that is, the vertical direction). . In the present embodiment, the intervals between the substrate holders 10a to 10e are finally changed to either the first pitch, which is the minimum interval, or the second pitch, which is the maximum interval.

支持機構12は、基板保持体10a〜10eの各々に対応して設けられて基板保持体を支持する支持部50a〜50eと、上段に位置する支持部50eに接続されて当該支持部50eを上下方向に移動させる駆動ベルト23と、駆動ベルト23を移動可能に支持する一対の駆動軸22(図2下方の駆動軸は図略)とを有している。詳細は後で述べるが、駆動ベルト23により支持部50eが上下方向に移動すると、これに伴って、支持部50d〜50aも上下方向に移動するようになっている。一対の駆動軸22のうち上記図略の駆動軸には当該駆動軸を回転させるための駆動モータ(図略)が連結されている。駆動モータの動作により一対の駆動軸22が回転して駆動ベルト23が回るようになっており、これにより支持部50eが上下方向に移動する。駆動軸22、駆動ベルト23および上記駆動モータが駆動装置に相当する。また、支持部50eの側方には駆動軸22を回転可能に支持する支持壁20が設けられている。この支持壁20には、支持部50eの上限位置を規制するための一対のガイド21が設けられている。   The support mechanism 12 is provided corresponding to each of the substrate holders 10a to 10e and supports the substrate holders 50a to 50e, and is connected to the support portion 50e located in the upper stage to move the support portion 50e up and down. It has a drive belt 23 that moves in the direction, and a pair of drive shafts 22 that movably support the drive belt 23 (the drive shaft at the bottom of FIG. 2 is not shown). As will be described later in detail, when the support portion 50e is moved in the vertical direction by the drive belt 23, the support portions 50d to 50a are also moved in the vertical direction accordingly. A drive motor (not shown) for rotating the drive shaft is connected to the drive shaft (not shown) of the pair of drive shafts 22. The pair of drive shafts 22 are rotated by the operation of the drive motor to rotate the drive belt 23, which moves the support portion 50e in the vertical direction. The drive shaft 22, the drive belt 23 and the drive motor correspond to a drive device. A support wall 20 that rotatably supports the drive shaft 22 is provided on the side of the support portion 50e. The support wall 20 is provided with a pair of guides 21 for restricting the upper limit position of the support portion 50e.

支持部50a〜50eは、厚板状に形成され、基板保持体10a〜10eの延在方向と平行に延在するように配置されている。支持部50a〜50eの後端には、フック状に形成された係合部51a〜51eが設けられている。係合部51a〜51eの本体部分は上下方向に延在し、爪部分は前方に突出している。   The support portions 50a to 50e are formed in a thick plate shape and are arranged so as to extend in parallel to the extending direction of the substrate holders 10a to 10e. Hook-shaped engaging portions 51a to 51e are provided at the rear ends of the supporting portions 50a to 50e. The main body portions of the engaging portions 51a to 51e extend in the vertical direction, and the claw portions project forward.

また、各係合部の配置については、係合部同士の干渉を防止するため、以下のように設定されている。すなわち、係合部51dは係合部51eに対して前後方向と直交する方向の一方側にずれて配置され、同様に、係合部51cは係合部51dに対して前後方向と直交する方向の一方側にずれて配置されている。一方、係合部51bは係合部51cに対して前後方向と直交する方向の他方側にずれて配置、つまり係合部51bは係合部51eの直下に配置されている。また、係合部51aは係合部51bに対して前後方向と直交する方向の一方側にずれて配置されている。   Further, the disposition of each engaging portion is set as follows in order to prevent interference between the engaging portions. That is, the engaging portion 51d is displaced from one side of the engaging portion 51e in the direction orthogonal to the front-rear direction, and similarly, the engaging portion 51c is disposed in the direction orthogonal to the front-rear direction with respect to the engaging portion 51d. It is arranged so as to be offset to one side. On the other hand, the engaging portion 51b is arranged offset from the engaging portion 51c on the other side in the direction orthogonal to the front-rear direction, that is, the engaging portion 51b is arranged immediately below the engaging portion 51e. Further, the engaging portion 51a is arranged so as to be offset from one side of the engaging portion 51b in the direction orthogonal to the front-rear direction.

また、支持部50dの後端の少なくとも一部は、係合部51eの爪部分の上面が支持部50dの下面に当接可能な位置(係合可能な位置)まで延在している。以下同様に、支持部50cの後端の少なくとも一部は、係合部51dの爪部分の上面が支持部50cの下面に当接可能な位置まで延在している。支持部50bの後端の少なくとも一部は、係合部51cの爪部分の上面が支持部50bの下面に当接可能な位置まで延在している。支持部50aの後端の少なくとも一部は、係合部51bの爪部分の上面が支持部50aの下面に当接可能な位置まで延在している。なお、一の支持部の係合部が係合するものが他の支持部に相当する。例えば、支持部50dは、支持部50eの係合部51eが係合するので、一の支持部である支持部50eに対する他の支持部であるが、それだけではなく、当該支持部50dの係合部51dが支持部50cに係合するので、他の支持部である支持部50cに対しては、一の支持部ということになる。   Further, at least a part of the rear end of the support portion 50d extends to a position (engageable position) where the upper surface of the claw portion of the engagement portion 51e can abut the lower surface of the support portion 50d. Similarly, at least a part of the rear end of the support portion 50c extends to a position where the upper surface of the claw portion of the engagement portion 51d can contact the lower surface of the support portion 50c. At least a part of the rear end of the support portion 50b extends to a position where the upper surface of the claw portion of the engagement portion 51c can contact the lower surface of the support portion 50b. At least a part of the rear end of the support portion 50a extends to a position where the upper surface of the claw portion of the engagement portion 51b can contact the lower surface of the support portion 50a. In addition, what the engaging part of one support part engages corresponds to another supporting part. For example, the support part 50d is the other support part for the support part 50e that is one support part because the engagement part 51e of the support part 50e is engaged, but not only that, the support part 50d is also engaged. Since the portion 51d engages with the support portion 50c, the support portion 50c, which is another support portion, is one support portion.

ここで、支持部50cの後端には、支持部50eの係合部51eが下方に移動する際の干渉を回避するための切り欠き52eが設けられている。以下同様に、支持部50bの後端には、支持部50dの係合部51dが下方に移動する際の干渉を回避するための切り欠き52dが設けられている。支持部50aの後端には、支持部50cの係合部51cが下方に移動する際の干渉を回避するための切り欠き52cが設けられている。   Here, a notch 52e for avoiding interference when the engaging portion 51e of the supporting portion 50e moves downward is provided at the rear end of the supporting portion 50c. Similarly, at the rear end of the support portion 50b, a notch 52d for avoiding interference when the engaging portion 51d of the support portion 50d moves downward is provided. A notch 52c is provided at the rear end of the support portion 50a to avoid interference when the engaging portion 51c of the support portion 50c moves downward.

以上のような構成において、基板保持体10a〜10eの各間隔を第2ピッチ(最大間隔)に設定する場合には、駆動ベルト23により支持部50eを上方に移動させる。これにより、一の支持部と他の支持部とは、一の支持部と他の支持部との間隔を第1ピッチ(最小間隔)から第2ピッチの間で変化させながら最終的に第2ピッチとなる位置まで移動する。詳細には、駆動ベルト23の動作により支持部50eが上方に動き出すと、その途中で支持部50eの係合部51eが支持部50dの後端に係合するため、支持部50dも上昇する。そして、支持部50dが動き出すと、支持部50dの係合部51dが支持部50cの後端に係合するため、支持部50cも上昇する。同様にして、支持部50b,50aも上昇する。以上の次第で、図3(a)に示すように、次々と支持部が連鎖して上昇する構成になっており、最終的には全ての基板保持体の間隔が第2ピッチとなる。   In the above-described configuration, when the distance between the substrate holders 10a to 10e is set to the second pitch (maximum distance), the drive belt 23 moves the support portion 50e upward. As a result, the one support portion and the other support portion finally change the distance between the one support portion and the other support portion from the first pitch (minimum distance) to the second pitch, and finally the second support portion. Move to the pitch position. Specifically, when the support portion 50e starts to move upward due to the operation of the drive belt 23, the engagement portion 51e of the support portion 50e engages with the rear end of the support portion 50d in the middle thereof, so that the support portion 50d also rises. Then, when the support portion 50d starts moving, the engagement portion 51d of the support portion 50d engages with the rear end of the support portion 50c, so that the support portion 50c also rises. Similarly, the support parts 50b and 50a also rise. Depending on the above, as shown in FIG. 3 (a), the support portions are chained and raised one after another, and finally the distance between all the substrate holders becomes the second pitch.

これに対して、基板保持体10a〜10eの各間隔を第1ピッチに設定する場合には、駆動ベルト23により支持部50eを下方に移動させる。これにより、一の支持部と他の支持部とは、一の支持部と他の支持部との間隔を第1ピッチから第2ピッチの間で変化させながら最終的に第1ピッチとなる位置まで移動する。詳細には、駆動ベルト23の動作により支持部50eが下方に動き出すと、その途中で支持部50eが支持部50dに接触して当該支持部50dを押下するため、支持部50dも下降する。そして、支持部50dが動き出すと、支持部50dが支持部50cに接触して当該支持部50cを押下するため、支持部50cも下降する。同様にして、支持部50b,50aも下降する。以上の次第で、図3(b)に示すように、次々と支持部が連鎖して下降する構成になっており、最終的には全ての基板保持体の間隔が第1ピッチとなる。   On the other hand, when the intervals between the substrate holders 10a to 10e are set to the first pitch, the drive belt 23 moves the support portion 50e downward. With this, the one support portion and the other support portion are finally positioned at the first pitch while changing the distance between the one support portion and the other support portion from the first pitch to the second pitch. Move up to. Specifically, when the support portion 50e starts moving downward due to the operation of the drive belt 23, the support portion 50e comes into contact with the support portion 50d and presses the support portion 50d in the middle thereof, so that the support portion 50d also descends. Then, when the support portion 50d starts moving, the support portion 50d comes into contact with the support portion 50c and presses the support portion 50c, so that the support portion 50c also descends. Similarly, the support parts 50b and 50a also descend. Depending on the above, as shown in FIG. 3B, the supporting portions are chained and lowered one after another, and finally the distance between all the substrate holders becomes the first pitch.

続いて、基板の把持および基板の把持を解放する構成について説明する。   Subsequently, a configuration for gripping the substrate and releasing the grip on the substrate will be described.

基板保持装置100は、図4に示すように、可動体16、付勢部材18、および押し戻し部材60を備えている。可動体16は、前後方向に延びる棒状の本体部16aと、この本体部16aに設けられて本体部16aが延びる方向と直交する方向に延びる棒状のレバー部16bとを有している。支持部50a〜50eには、可動体16の本体部16aを案内するガイド溝57が形成されている。このガイド溝57は各支持部の前端から内側に向けて当該支持部の肉厚部分が切り欠かれて形成されている。   As shown in FIG. 4, the substrate holding device 100 includes a movable body 16, a biasing member 18, and a push-back member 60. The movable body 16 has a rod-shaped body portion 16a extending in the front-rear direction, and a rod-shaped lever portion 16b provided on the body portion 16a and extending in a direction orthogonal to the extending direction of the body portion 16a. Guide grooves 57 for guiding the main body portion 16a of the movable body 16 are formed in the support portions 50a to 50e. The guide groove 57 is formed by cutting out a thick portion of each support portion from the front end toward the inside.

本体部16aの後端部はガイド溝57内に配置され、本体部16aはガイド溝57に案内されて基板を把持する位置に向かう方向、および基板を把持する位置から離れる方向に移動する。本体部16aの前端は可動保持部材24の後端に取り付けられている。これにより、可動保持部材24は可動体16と共に前後方向に移動するようになっている。また、レバー部16bは、後述するように押し戻し部材60によって後方に押し戻される。   The rear end portion of the main body portion 16a is disposed in the guide groove 57, and the main body portion 16a is guided by the guide groove 57 and moves in a direction toward a position for holding the substrate and a direction away from the position for holding the substrate. The front end of the main body portion 16 a is attached to the rear end of the movable holding member 24. Thereby, the movable holding member 24 moves in the front-rear direction together with the movable body 16. The lever portion 16b is pushed back by the push-back member 60 as described later.

付勢部材18は可動体16を前方に向けて付勢する。これにより、可動保持部材24が基板に接触してこの基板を押圧把持する。付勢機構18としては、例えば圧縮コイルを用いることができる。なお、この場合、押し戻し部材60は切り欠き11内においてレバー部16bに接触しない位置に退避される。   The biasing member 18 biases the movable body 16 toward the front. As a result, the movable holding member 24 contacts the substrate and presses and grips the substrate. As the biasing mechanism 18, for example, a compression coil can be used. In this case, the push-back member 60 is retracted in the notch 11 to a position where it does not contact the lever portion 16b.

支持部50a〜50eは、レバー部16bの移動を規制するストッパ6を備えている。ストッパ6は、支持部50a〜50eの前面から前方に突出するように側面視L字状に形成され、レバー部16bと当接するように配設される。このような構成において、基板保持体上に基板が配置されていない場合には、可動体16は、基板を把持する位置よりもさらに前方に移動し、レバー部16bがストッパ6に当接するため、可動体16のそれ以上の前方への移動が規制されている。   The support parts 50a to 50e include a stopper 6 that restricts the movement of the lever part 16b. The stopper 6 is formed in an L shape in a side view so as to project forward from the front surfaces of the support portions 50a to 50e, and is arranged so as to abut the lever portion 16b. In such a configuration, when the substrate is not placed on the substrate holder, the movable body 16 moves further forward than the position where the substrate is gripped, and the lever portion 16b contacts the stopper 6, Further forward movement of the movable body 16 is restricted.

一方、基板の把持を解放する場合は次の通りである。押し戻し部材60は、シリンダ等のアクチュエータの動作によって切り欠き11内において前後方向に移動可能に構成されている。アクチュエータの動作により押し戻し部材60が後方に移動することで、当該押し戻し部材60がレバー部16bに当接し、その後レバー部16bが付勢部材18の付勢力に抗して後方に移動する。これに伴って、可動保持部材24が後方に移動することで、基板の把持が解放される。   On the other hand, the case of releasing the grip of the substrate is as follows. The push-back member 60 is configured to be movable in the front-rear direction within the notch 11 by the operation of an actuator such as a cylinder. When the push-back member 60 moves rearward by the operation of the actuator, the push-back member 60 contacts the lever portion 16b, and then the lever portion 16b moves rearward against the biasing force of the biasing member 18. Along with this, the movable holding member 24 moves rearward, so that the grip of the substrate is released.

以上のように、本実施形態の基板保持装置100によれば、駆動ベルト23により1段目の支持部50eが上昇すると、その係合部51eが2段目の支持部50dに引っ掛かるので2つの支持部50e,50dが一緒に上昇し出す。さらに1段目の支持部50eを上昇させると2段目の支持部50dの係合部51dが3段目の支持部50cに引っ掛かり3つの支持部50e,50d,50cが一緒に上昇し出す。このように次々と下段の支持部が連鎖して上昇し、最終的には全ての支持部の間隔が第2ピッチとなる。   As described above, according to the substrate holding apparatus 100 of the present embodiment, when the driving belt 23 raises the first-stage supporting portion 50e, the engaging portion 51e is caught by the second-stage supporting portion 50d, so that the two holding portions 50e are formed. The support parts 50e and 50d start to rise together. When the first-stage support portion 50e is further raised, the engaging portion 51d of the second-stage support portion 50d is caught by the third-stage support portion 50c, and the three support portions 50e, 50d, 50c start to rise together. In this way, the lower supporting portions are chained and raised one after another, and finally the distance between all the supporting portions becomes the second pitch.

一方、駆動ベルト23により1段目の支持部50eが下降すると、1段目の支持部50eが2段目の支持部50dに接触して当該2段目の支持部50dを押下するため、2段目の支持部50dも下降する。そして、2段目の支持部50dが下降すると、2段目の支持部50dが3段目の支持部50cに接触して当該3段目の支持部50cを押下するため、3段目の支持部50cも下降する。このように次々と下段の支持部が連鎖して下降し、最終的には全ての支持部の間隔が第1ピッチとなる。   On the other hand, when the drive belt 23 lowers the first-stage support portion 50e, the first-stage support portion 50e comes into contact with the second-stage support portion 50d and presses the second-stage support portion 50d. The support portion 50d at the stage also descends. When the second-stage support portion 50d descends, the second-stage support portion 50d comes into contact with the third-stage support portion 50c and presses the third-stage support portion 50c, so that the third-stage support portion The part 50c also descends. In this way, the lower supporting portions are chained and descend one after another, and finally the distance between all the supporting portions becomes the first pitch.

このような構成によって、複数の支持部のピッチを変更するための駆動力を1つの駆動装置にのみ担わせる必要がなくなるため、当該駆動装置の大型化を回避することができる。これに伴って、基板保持装置100をコンパクトに構成でき、当該基板保持装置100の低コスト化を実現することができる。   With such a configuration, it is not necessary for one driving device to bear the driving force for changing the pitches of the plurality of support portions, and thus it is possible to avoid the size increase of the driving device. As a result, the substrate holding device 100 can be made compact, and the cost of the substrate holding device 100 can be reduced.

(他の実施形態)
図5は支持部の変形例を示す図である。図5に示すように、支持部70e,70d,70cは、他の部分よりも厚みのある押下部71e,71d,71cをそれらの後端に備えている。隣り合う押下部同士は、紐などで構成される接続部材72により連結されている。押下部同士が接触している状態で、接続部材72は弛みを有している。つまり、押下部が移動すると、接続部材72の上下方向(一方向)における長さが変化するようになっている。なお、図5では3段の支持部を例示しているが、支持部の段数はこれに限られるものではない。
(Other embodiments)
FIG. 5 is a diagram showing a modified example of the support portion. As shown in FIG. 5, the supporting portions 70e, 70d, 70c are provided with push-down portions 71e, 71d, 71c having a thickness thicker than other portions at their rear ends. Adjacent push-down parts are connected by a connecting member 72 formed of a string or the like. The connecting member 72 has a slack in a state where the pressing portions are in contact with each other. That is, when the pressing portion moves, the length of the connecting member 72 in the up-down direction (one direction) changes. Although FIG. 5 exemplifies three stages of supporting portions, the number of stages of supporting portions is not limited to this.

このような構成において、駆動ベルト23により上段の支持部70eが上昇すると、支持部70dが接続部材72を介して引っ張られて上昇する。支持部70dが上昇すると、支持部70cが接続部材72を介して引っ張られて上昇する。このように、一の支持部と他の支持部との間隔が第1ピッチと第2ピッチとの間で変化しながら、次々と下段の支持部が連鎖して上昇し、最終的には全ての支持部の間隔が第2ピッチとなるようになっている。一方、駆動ベルト23により上段の支持部70eが下降すると、支持部70dが支持部70eの押下部71eに押下されて下降する。支持部70dが下降すると、支持部70cが支持部70dの押下部71dに押下されて下降する。このように、一の支持部と他の支持部との間隔が第1ピッチと第2ピッチとの間で変化しながら、次々と下段の支持部が連鎖して下降し、最終的には全ての支持部の間隔が第1ピッチとなるようになっている。   In such a configuration, when the upper supporting portion 70e is lifted by the drive belt 23, the supporting portion 70d is pulled through the connecting member 72 and lifted. When the support portion 70d rises, the support portion 70c is pulled through the connecting member 72 and rises. In this way, while the distance between the one support part and the other support part changes between the first pitch and the second pitch, the lower support parts are chained and raised one after another, and finally, all The interval between the support portions is at the second pitch. On the other hand, when the drive belt 23 lowers the upper stage supporting portion 70e, the supporting portion 70d is pushed down by the pushing portion 71e of the supporting portion 70e and is lowered. When the support portion 70d descends, the support portion 70c is depressed by the depression portion 71d of the support portion 70d and descends. In this way, while the distance between the one supporting portion and the other supporting portion changes between the first pitch and the second pitch, the lower supporting portions are successively chained and descend, and finally all The interval between the support portions is at the first pitch.

このような構成によって、上記実施形態と同様に、複数の支持部のピッチを変更するための駆動力を1つの駆動装置にのみ担わせる必要がなくなるため、当該駆動装置の大型化を回避することができる。これに伴って、基板保持装置100をコンパクトに構成でき、当該基板保持装置100の低コスト化を実現することができる。   With such a configuration, as in the above-described embodiment, it is not necessary for only one driving device to carry the driving force for changing the pitch of the plurality of supporting portions, so avoiding an increase in size of the driving device. You can As a result, the substrate holding device 100 can be made compact, and the cost of the substrate holding device 100 can be reduced.

この他にも、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で次のような種々の変形も可能である。   In addition to this, the present invention may be modified in various ways as described below without departing from the scope of the invention.

上記実施形態では、基板保持体の段数、つまり支持部の段数を5段(支持部50a〜50e)として構成したが、段数はこれに限定されるものではなく、例えば10段や20段の支持部を設けて構成してもよい。   In the above-described embodiment, the number of steps of the substrate holder, that is, the number of steps of the supporting portion is set to 5 (supporting portions 50a to 50e), but the number of steps is not limited to this, and for example, 10 or 20 steps can be supported. You may comprise and provide a part.

また、上記実施形態では、上段の支持部50eを上下方向に移動させる駆動装置として、駆動ベルト23を用いたが、駆動装置の構成はこれに限定されるものではなく、例えばシリンダ等の他の駆動装置を採用してもよい。   Further, in the above-described embodiment, the drive belt 23 is used as the drive device that moves the upper support portion 50e in the vertical direction. However, the configuration of the drive device is not limited to this, and other components such as a cylinder may be used. A drive device may be adopted.

さらに、上記実施形態では、U字状に形成された基板保持体を用いたが、これに限定されるものではなく、例えば矩形状に形成された基板保持体や円形状に形成された基板保持体を採用することができる。   Further, although the U-shaped substrate holder is used in the above-described embodiment, the present invention is not limited to this. For example, a rectangular substrate holder or a circular substrate holder may be used. The body can be adopted.

10a〜10e 基板保持体
22 駆動軸
23 駆動ベルト
50a〜50e 支持部
51a〜51e 係合部
52c,52d,52e 切り欠き
70c〜70e 支持部
72 接続部材
100 基板保持装置
10a-10e Substrate holder 22 Drive shaft 23 Drive belt 50a-50e Support part 51a-51e Engagement part 52c, 52d, 52e Notch 70c-70e Support part 72 Connection member 100 Substrate holding device 100

Claims (3)

各基板の間隔を最小間隔である第1ピッチ又は最大間隔である第2ピッチに変更する基板保持装置であって、
複数の基板保持体と、
前記複数の基板保持体の各々に対応して各前記基板保持体を一方向に並ぶように支持する支持部と、
複数の前記支持部のうち前記一方向の一方側の端に配置された支持部に接続され、当該支持部を前記一方向の一方側および他方側に移動させる駆動装置と、を備え、
前記端に配置された支持部が前記駆動装置により前記一方向の一方側に移動された場合には、一の前記支持部に隣り合う他の前記支持部は、前記一の支持部と前記他の支持部との間隔が前記第2ピッチになった際に前記一の支持部に引っ張られて移動するように構成されており、
前記端に配置された支持部が前記駆動装置により前記一方向の他方側に移動された場合には、前記他の前記支持部は、前記一の支持部と前記他の支持部との間隔が前記第1ピッチになった際に前記一の支持部に押下されて移動するように構成されている、基板保持装置。
A substrate holding device for changing the space between the substrates to a first pitch which is the minimum space or a second pitch which is the maximum space,
A plurality of substrate holders,
A support portion that supports each of the substrate holders so as to be aligned in one direction corresponding to each of the plurality of substrate holders;
A drive device that is connected to a support portion arranged at one end of the one direction among the plurality of support portions and moves the support portion to one side and the other side of the one direction;
When the supporting unit arranged at the end is moved to the one side in the one direction by the driving device, the other supporting unit adjacent to the one supporting unit includes the one supporting unit and the other supporting unit. Is configured to be moved by being pulled by the one support portion when the distance between the support portion and the second pitch becomes the second pitch,
When the supporting unit arranged at the end is moved to the other side in the one direction by the driving device, the other supporting unit has a space between the one supporting unit and the other supporting unit. A substrate holding device configured to be pressed and moved by the one support portion when the first pitch is reached.
前記一の支持部には係合部が設けられ、
前記端に配置された支持部が前記駆動装置により前記一方向の一方側に移動される際には、前記他の支持部は、前記一の支持部と前記他の支持部との間隔が前記第2ピッチになった際に前記一の支持部の前記係合部が前記他の支持部に係合することで前記移動を行うように構成されている、請求項1に記載の基板保持装置。
An engagement portion is provided on the one support portion,
When the supporting unit arranged at the end is moved to the one side in the one direction by the driving device, the other supporting unit has a space between the one supporting unit and the other supporting unit. The substrate holding device according to claim 1, wherein when the second pitch is reached, the engaging portion of the one support portion engages with the other support portion to perform the movement. .
前記一の支持部の前記係合部は、前記一方向の一方側に移動する際に前記他の支持部に引っ掛かるフック状に形成されており、
前記一の支持部と共に前記他の支持部を挟む別の前記一の支持部には、前記一の支持部が前記一方向の他方側に移動する際の干渉を回避するための切り欠きが設けられている、請求項2に記載の基板保持装置。
The engagement portion of the one support portion is formed in a hook shape that is caught by the other support portion when moving to one side in the one direction,
A notch for avoiding interference when the one support part moves to the other side in the one direction is provided in another one support part that sandwiches the other support part together with the one support part. The substrate holding device according to claim 2, which is provided.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023064071A (en) * 2021-10-25 2023-05-10 大立▲ギョク▼科技有限公司 Wafer access assembly, wafer access device used therefor, and wafer carrier
JP7610944B2 (en) 2020-09-18 2025-01-09 ニデックインスツルメンツ株式会社 Industrial Robots

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6379341A (en) * 1986-09-22 1988-04-09 Nec Corp Apparatus for mounting and moving wafer
JPS63105334U (en) * 1986-12-25 1988-07-08
JPH11130254A (en) * 1997-10-24 1999-05-18 Sharp Corp Substrate carrier cassette
JP2011091276A (en) * 2009-10-23 2011-05-06 Kawasaki Heavy Ind Ltd Multistage aligner apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6379341A (en) * 1986-09-22 1988-04-09 Nec Corp Apparatus for mounting and moving wafer
JPS63105334U (en) * 1986-12-25 1988-07-08
JPH11130254A (en) * 1997-10-24 1999-05-18 Sharp Corp Substrate carrier cassette
JP2011091276A (en) * 2009-10-23 2011-05-06 Kawasaki Heavy Ind Ltd Multistage aligner apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7610944B2 (en) 2020-09-18 2025-01-09 ニデックインスツルメンツ株式会社 Industrial Robots
JP2023064071A (en) * 2021-10-25 2023-05-10 大立▲ギョク▼科技有限公司 Wafer access assembly, wafer access device used therefor, and wafer carrier
JP7479072B2 (en) 2021-10-25 2024-05-08 大立▲ギョク▼科技有限公司 Wafer transfer assembly, wafer transfer device and wafer carrier used therein

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