[go: up one dir, main page]

JP2013110268A - Substrate transfer apparatus - Google Patents

Substrate transfer apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2013110268A
JP2013110268A JP2011254065A JP2011254065A JP2013110268A JP 2013110268 A JP2013110268 A JP 2013110268A JP 2011254065 A JP2011254065 A JP 2011254065A JP 2011254065 A JP2011254065 A JP 2011254065A JP 2013110268 A JP2013110268 A JP 2013110268A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tray
substrate
lift
transfer apparatus
lift arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011254065A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Noriyuki Tanigawa
宣幸 谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2011254065A priority Critical patent/JP2013110268A/en
Publication of JP2013110268A publication Critical patent/JP2013110268A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate transfer apparatus of simple configuration capable of separating a glass substrate more reliably from a tray by using a lift arm.SOLUTION: A substrate transfer apparatus 1A for transferring a glass substrate 200 mounted on a tray 100 by separating the glass substrate 200 from the tray 100 comprises: a support 20 for supporting the tray 100 while opening the peripheral edge thereof; a press pin 14 for creating a clearance between the peripheral edges of the tray 100 and the glass substrate 200 by deflecting and deforming the peripheral edge of the tray 100 downward; and a lift arm 13 which is inserted into the clearance created between the peripheral edges of the tray 100 and the glass substrate 200 from the side, and separating the glass substrate 200 from the tray 100 by supporting the peripheral edge of the glass substrate 200 from below.

Description

本発明は、基板を移載するための基板移載装置に関し、より特定的には、トレイ上に載置された基板をリフトアームを用いてトレイから離脱させて基板を移載する基板移載装置に関する。   The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate, and more specifically, to transfer a substrate by separating the substrate placed on the tray from the tray using a lift arm. Relates to the device.

太陽電池や液晶パネル、半導体装置等の製造工程においては、ワークである基板(ガラス基板や半導体基板等)を各種製造装置間や各種製造装置と基板カセット間等において頻繁に移載させることが必要になる。ここで、ワークである基板は、それ単体で移載される場合に限られず、当該基板が載置されたトレイごと移載される場合や、当該基板が載置されたトレイから基板のみが離脱されて移載される場合等がある。   In the manufacturing process of solar cells, liquid crystal panels, semiconductor devices, etc., it is necessary to frequently transfer substrates (glass substrates, semiconductor substrates, etc.) that are workpieces between various manufacturing devices or between various manufacturing devices and substrate cassettes. become. Here, the substrate as a workpiece is not limited to the case where the substrate is transferred alone, but when the substrate on which the substrate is placed is transferred, or only the substrate is detached from the tray on which the substrate is placed. In some cases.

たとえば、特開2010−232465号公報(特許文献1)や特開2011−73875号公報(特許文献2)には、CVD(Chemical Vapor Deposition)装置のロードロック室に収容された、基板が載置されたトレイを、ロボットハンドを用いて基板カセットに移載する基板移載装置が開示されている。当該特許文献1および2においては、基板がトレイごと基板カセットに収納される場合を例示しているが、トレイから基板が離脱させられることにより、基板のみが基板カセットに収納される場合もある。   For example, in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2010-232465 (Patent Document 1) and Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2011-73875 (Patent Document 2), a substrate housed in a load lock chamber of a CVD (Chemical Vapor Deposition) apparatus is placed. There is disclosed a substrate transfer device for transferring a tray to a substrate cassette using a robot hand. Patent Documents 1 and 2 exemplify the case where the substrate is stored in the substrate cassette together with the tray. However, only the substrate may be stored in the substrate cassette by removing the substrate from the tray.

特開2010−232465号公報JP 2010-232465 A 特開2011−73875号公報JP 2011-73875 A

ここで、基板の移載に使用される基板移載装置としては、各種のものが知られている。その一つにリフトアームを用いて基板を移載する基板移載装置がある。当該リフトアームを利用した基板移載装置は、他の種類の基板移載装置に比較して簡素な構成で実現できるため、設置コストが大幅に削減できるメリットがある。   Here, various apparatuses are known as a substrate transfer apparatus used for transferring a substrate. One of them is a substrate transfer device that transfers a substrate using a lift arm. Since the substrate transfer apparatus using the lift arm can be realized with a simple configuration as compared with other types of substrate transfer apparatuses, there is an advantage that the installation cost can be greatly reduced.

しかしながら、トレイ上に載置された基板をリフトアームを用いてトレイからリフトさせるためには、基板の下面をリフトアームによって支持することが必要になるが、通常、基板の下面はトレイの上面に接触しているため、これを実現することは必ずしも容易ではない問題があった。   However, in order to lift the substrate placed on the tray from the tray using the lift arm, it is necessary to support the lower surface of the substrate by the lift arm. Usually, the lower surface of the substrate is placed on the upper surface of the tray. Since they are in contact with each other, it is not always easy to realize this.

また、製造過程において熱処理等が実施された後の基板およびトレイには、不定形状の反りが生じている場合が多く、そのため反りの生じ方如何によっては基板をリフトすることすらままならない状況も考えられ、製造ラインの突発的な停止が頻繁に起こってしまうといった問題や基板に破損が生じてしまうといった問題等が生じる懸念があった。   In addition, the substrate and the tray after the heat treatment or the like in the manufacturing process are often warped in an indefinite shape. Therefore, depending on how the warp is generated, it may not be possible to lift the substrate. There has been a concern that problems such as sudden stoppage of the production line frequently occur and problems such as damage to the substrate may occur.

したがって、本発明は、上述した問題点を解決すべくなされたものであり、より確実にトレイからリフトアームを用いて基板を離脱させることができる簡素な構成の基板移載装置を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and provides a substrate transfer device having a simple configuration that can detach a substrate from a tray more reliably using a lift arm. Objective.

本発明に基づく基板移載装置は、トレイ上に載置された基板を上記トレイから離脱させることによって上記基板を移載するものであって、上記トレイの周縁部の少なくとも一部を開放させた状態で上記トレイを支持する支持部と、上記トレイの開放された部分を下方に向けて撓み変形させることにより、上記トレイの周縁部と上記基板の周縁部との間に隙間を生じさせる隙間形成手段と、上記トレイの周縁部と上記基板の周縁部との間に生じた隙間に側方から挿入されることにより、上記基板の周縁部を下方から支持して上記基板を上記トレイから離脱させるリフトアームとを備えている。   A substrate transfer device according to the present invention transfers a substrate by detaching the substrate placed on the tray from the tray, and at least a part of the peripheral edge of the tray is opened. Forming a gap between the peripheral portion of the tray and the peripheral portion of the substrate by bending and deforming a support portion that supports the tray in a state and an open portion of the tray downward By inserting the gap from the side into a gap formed between the means and the peripheral edge of the tray and the peripheral edge of the substrate, the peripheral edge of the substrate is supported from below and the substrate is detached from the tray. And a lift arm.

上記本発明に基づく基板移載装置にあっては、上記隙間形成手段および上記リフトアームの各々が、上記支持部を挟み込むように少なくとも一対以上設けられていることが好ましい。   In the substrate transfer apparatus according to the present invention, it is preferable that at least one pair of the gap forming means and the lift arm is provided so as to sandwich the support portion.

上記本発明に基づく基板移載装置にあっては、上記隙間形成手段が、上記トレイの開放された部分を上方から押圧する押圧部にて構成されていることが好ましい。   In the substrate transfer apparatus according to the present invention, it is preferable that the gap forming means is constituted by a pressing portion that presses the opened portion of the tray from above.

上記本発明に基づく基板移載装置は、上記リフトアームおよび上記リフトアームを水平方向に沿って移動させる移動機構を含むリフト部と、上記リフト部を鉛直方向に沿って昇降させる昇降機構とをさらに備えていてもよい。その場合には、上記押圧部が、上記リフト部に一体的に設けられていることが好ましい。   The substrate transfer apparatus according to the present invention further includes a lift part including a lift mechanism and a moving mechanism that moves the lift arm along a horizontal direction, and a lifting mechanism that moves the lift part up and down along a vertical direction. You may have. In that case, it is preferable that the said press part is integrally provided in the said lift part.

上記本発明に基づく基板移載装置にあっては、上記トレイを上方から押圧する部位である上記押圧部の先端面が、上記基板の周縁部を下方から支持する部位である上記リフトアームの支持面よりも下方に位置していることが好ましい。   In the substrate transfer apparatus according to the present invention, the tip end surface of the pressing portion, which is a portion that presses the tray from above, supports the lift arm, which is a portion that supports the peripheral portion of the substrate from below. It is preferable that it is located below the surface.

上記本発明に基づく基板移載装置にあっては、上記基板の周縁部を下方から支持する部位である上記リフトアームの支持面が、先端側に向かうに連れて徐々に低くなる傾斜面にて構成されていることが好ましい。   In the substrate transfer apparatus according to the present invention, the support surface of the lift arm, which is a portion that supports the peripheral edge of the substrate from below, is an inclined surface that gradually decreases toward the tip side. It is preferable to be configured.

上記本発明に基づく基板移載装置にあっては、上記支持部が、上記トレイを保持するための吸着パッドを具備してなるロボットハンドにて構成されていてもよい。   In the substrate transfer apparatus according to the present invention, the support portion may be constituted by a robot hand including a suction pad for holding the tray.

本発明によれば、より確実にトレイからリフトアームを用いて基板を離脱させることができる簡素な構成の基板移載装置とすることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can be set as the board | substrate transfer apparatus of the simple structure which can detach | leave a board | substrate from a tray more reliably using a lift arm.

本発明の実施の形態1における基板移載装置の平面図および正面図である。It is the top view and front view of a board | substrate transfer apparatus in Embodiment 1 of this invention. 図1に示す基板移載装置において、リフト部を下降させた状態を示す平面図および正面図である。In the board | substrate transfer apparatus shown in FIG. 1, it is the top view and front view which show the state which lifted the lift part. 図2に示す領域IIIの拡大図である。It is an enlarged view of the area | region III shown in FIG. 図1に示す基板移載装置において、リフトアームの支持爪部をガラス基板の周縁部の下方に挿入させた状態を示す平面図および正面図である。In the board | substrate transfer apparatus shown in FIG. 1, it is the top view and front view which show the state which inserted the support nail | claw part of the lift arm below the peripheral part of the glass substrate. 図4に示す領域Vの拡大図である。It is an enlarged view of the area | region V shown in FIG. 図1に示す基板移載装置において、リフトアームを用いてガラス基板を持ち上げた後の状態を示す正面図である。In the substrate transfer apparatus shown in FIG. 1, it is a front view which shows the state after lifting a glass substrate using a lift arm. 本発明の実施の形態2における基板移載装置の平面図である。It is a top view of the board | substrate transfer apparatus in Embodiment 2 of this invention.

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態1および2は、たとえばCVD装置のロードロック室に収容された、ガラス基板が載置されたアルミ製の薄板からなるトレイを、ロボットハンドを用いて当該ロードロック室から取り出した後に、トレイ上に載置されているガラス基板のみをリフトアームを用いてトレイから離脱させて基板カセットに移載する基板移載装置に本発明を適用した場合を例示するものである。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In Embodiments 1 and 2 shown below, a tray made of an aluminum thin plate on which a glass substrate is placed, for example, housed in a load lock chamber of a CVD apparatus is used to load the load lock chamber using a robot hand. This example illustrates a case where the present invention is applied to a substrate transfer apparatus that removes only a glass substrate placed on a tray from the tray using a lift arm and transfers it to a substrate cassette after taking out from the tray. .

(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1における基板移載装置の構成を示す図であり、(A)は平面図、(B)は正面図である。まず、この図1を参照して、本実施の形態における基板移載装置1Aの構成について説明する。
(Embodiment 1)
1A and 1B are diagrams showing a configuration of a substrate transfer apparatus according to Embodiment 1 of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a front view. First, with reference to this FIG. 1, the structure of the board | substrate transfer apparatus 1A in this Embodiment is demonstrated.

図1に示すように、基板移載装置1Aは、ガラス基板200を持ち上げるためのユニットであるリフト部10と、ガラス基板200が載置されたトレイ100を支持するためのユニットである支持部20とを主として備えている。   As shown in FIG. 1, the substrate transfer apparatus 1A includes a lift unit 10 that is a unit for lifting the glass substrate 200 and a support unit 20 that is a unit for supporting the tray 100 on which the glass substrate 200 is placed. And mainly.

リフト部10は、ベースとなる機枠11と、当該機枠11に設けられた移動機構12と、当該移動機構12を介して機枠11に取付けられたリフトアーム13と、機枠11に移動機構12を介することなく直接取付けられた隙間形成手段である押圧部としての押圧ピン14とを有している。なお、リフト部10は、図示しない昇降機構によって駆動されることにより、図中に示すZ軸方向(すなわち鉛直方向)に沿って昇降可能となるように構成されている。   The lift unit 10 is moved to the machine casing 11, the moving mechanism 12 provided on the machine casing 11, the lift arm 13 attached to the machine casing 11 via the moving mechanism 12, and the machine casing 11. It has a pressing pin 14 as a pressing portion which is a gap forming means directly attached without passing through the mechanism 12. In addition, the lift part 10 is comprised so that it can raise / lower along the Z-axis direction (namely, vertical direction) shown in a figure by being driven by the raising / lowering mechanism which is not shown in figure.

ここで、基板移載装置1Aにあっては、平面視矩形状のガラス基板200を安定的に支持して移載するために、ガラス基板200の一対の長辺に対応する部分にそれぞれ2つずつリフトアーム13が設けられている。これにより、リフト部10は、合計で4つのリフトアーム13を有することになる。より詳細には、ガラス基板200が載置されたトレイ100を支持する支持部20を挟み込むように、図中に示すX軸方向に沿って対向して一対のリフトアーム13,13が配置されるとともに、当該一対のリフトアーム13,13が図中に示すY軸方向に沿って2組設けられている。   Here, in the substrate transfer apparatus 1A, in order to stably support and transfer the glass substrate 200 having a rectangular shape in plan view, two pieces are respectively provided in portions corresponding to the pair of long sides of the glass substrate 200. Lift arms 13 are provided one by one. Thereby, the lift part 10 has the four lift arms 13 in total. More specifically, a pair of lift arms 13 and 13 are arranged facing each other along the X-axis direction shown in the drawing so as to sandwich the support portion 20 that supports the tray 100 on which the glass substrate 200 is placed. In addition, two pairs of the lift arms 13 are provided along the Y-axis direction shown in the drawing.

移動機構12は、リフトアーム13を図中に示すX軸方向(すなわち水平方向)に沿って移動させるためのものであり、リフトアーム13を案内するガイド機構やリフトアームを駆動する駆動機構等を含んでいる。移動機構12は、上述した合計4つのリフトアーム13のそれぞれに対応して設けられており、個別にこれらリフトアーム13を駆動する。なお、これに代えて、ガラス基板200の一方の長辺に対応して配置された2つのリフトアーム13,13を単一の移動機構12を用いて同時に駆動することとしてもよい。   The moving mechanism 12 is for moving the lift arm 13 along the X-axis direction (that is, the horizontal direction) shown in the drawing, and includes a guide mechanism that guides the lift arm 13, a drive mechanism that drives the lift arm, and the like. Contains. The moving mechanism 12 is provided corresponding to each of the four lift arms 13 described above, and individually drives these lift arms 13. Instead of this, the two lift arms 13, 13 arranged corresponding to one long side of the glass substrate 200 may be simultaneously driven using the single moving mechanism 12.

リフトアーム13は、正面視略L字状の形状を有しており、その下端に支持爪部13aを有している。支持爪部13aは、いずれも支持部20側に向かって突出するように形成されており、当該支持爪部13aの先端部近傍の上面が、ガラス基板200を支持するための支持面として機能する。   The lift arm 13 has a substantially L-shape when viewed from the front, and has a support claw portion 13a at the lower end thereof. Each of the support claws 13 a is formed so as to protrude toward the support portion 20, and the upper surface near the tip of the support claw 13 a functions as a support surface for supporting the glass substrate 200. .

また、基板移載装置1Aにあっては、平面視略矩形状のトレイ100の周縁部を安定的に押圧可能にするために、トレイ100の一対の長辺に対応する部分にそれぞれ2つずつ押圧ピン14が設けられている。これにより、リフト部10は、合計で4つの押圧ピン14を有することになる。より詳細には、ガラス基板200が載置されたトレイ100を支持する支持部20を挟み込むように、図中に示すX軸方向に沿って対向して一対の押圧ピン14,14が配置されるとともに、当該一対の押圧ピン14,14が図中に示すY軸方向に沿って2組設けられている。   Further, in the substrate transfer apparatus 1A, in order to enable stable pressing of the peripheral portion of the tray 100 having a substantially rectangular shape in plan view, two each of the portions corresponding to the pair of long sides of the tray 100 are provided. A pressing pin 14 is provided. Thereby, the lift part 10 has the four press pins 14 in total. More specifically, the pair of pressing pins 14 and 14 are arranged facing each other along the X-axis direction shown in the drawing so as to sandwich the support portion 20 that supports the tray 100 on which the glass substrate 200 is placed. In addition, two pairs of the pair of pressing pins 14 are provided along the Y-axis direction shown in the drawing.

押圧ピン14は、棒状の形状を有しており、その上端部が機枠11に固定されている。押圧ピン14は、下方に向かって延びるように形成されており、その下端に位置する先端面が、トレイ100を押圧するための部位として機能する。   The pressing pin 14 has a rod-like shape, and its upper end is fixed to the machine casing 11. The pressing pin 14 is formed so as to extend downward, and the front end surface located at the lower end thereof functions as a portion for pressing the tray 100.

なお、合計4つの押圧ピン14のそれぞれは、上述した合計4つのリフトアーム13のそれぞれに対応付けて設けられており、個々の押圧ピン14は、リフトアーム13の配設位置の近傍に設けられている。   Each of the total four pressing pins 14 is provided in association with each of the total four lifting arms 13 described above, and each pressing pin 14 is provided in the vicinity of the position where the lift arms 13 are disposed. ing.

一方、支持部20は、ベースとなるロボットハンド21と、当該ロボットハンド21上に設けられた吸着パッド22とを有している。より詳細には、ロボットハンド21は、互いに並行に延びる複数のアームを有しており、当該アームのそれぞれに複数の吸着パッド22が設けられている。なお、支持部20は、図示しない移動機構や昇降機構、旋回機構等によって駆動されることにより、水平面内における任意の方向や鉛直方向等に沿って自在に移動可能となるように構成されている。   On the other hand, the support unit 20 includes a robot hand 21 serving as a base and a suction pad 22 provided on the robot hand 21. More specifically, the robot hand 21 has a plurality of arms extending in parallel with each other, and a plurality of suction pads 22 are provided on each of the arms. The support unit 20 is configured to be freely movable along an arbitrary direction or a vertical direction in a horizontal plane by being driven by a movement mechanism, a lifting mechanism, a turning mechanism, or the like (not shown). .

支持部20は、図示しないCVD装置のロードロック室において、当該ロードロック室に収容された、ガラス基板200が載置されたトレイ100の下方に挿入され、上述した吸着パッド22を用いてトレイ100の下面を吸着保持することにより、ガラス基板200ごとトレイ100を支持する。その後、支持部20は、上述した移動機構や昇降機構、旋回機構等によって駆動されることにより、ガラス基板200が載置されたトレイ100を支持した状態のままロードロック室から引き抜かれ、その後、上述したリフト部10の下方に移動されることになる。   The support unit 20 is inserted in a load lock chamber of a CVD apparatus (not shown) below the tray 100 placed in the load lock chamber on which the glass substrate 200 is placed, and the tray 100 using the suction pad 22 described above. The tray 100 is supported together with the glass substrate 200 by sucking and holding the lower surface of the glass substrate 200. Thereafter, the support unit 20 is pulled out of the load lock chamber while being supported by the tray 100 on which the glass substrate 200 is placed by being driven by the above-described moving mechanism, lifting mechanism, turning mechanism, and the like. It will be moved below the lift 10 described above.

ここで、図示するように、支持部20は、トレイ100の周縁部を開放させた状態でトレイ100を支持する。これにより、トレイ100の周縁部の上面および下面は、いずれもロボットハンド21等によって遮られることなく露出した状態とされてリフト部10の下方に配置されることになる。   Here, as illustrated, the support unit 20 supports the tray 100 in a state in which the peripheral edge of the tray 100 is opened. As a result, the upper surface and the lower surface of the peripheral portion of the tray 100 are both exposed without being blocked by the robot hand 21 or the like, and are disposed below the lift unit 10.

本実施の形態における基板移載装置1Aは、後述するリフト動作を行なうことにより、支持部20によって支持されたトレイ100からリフト部10を用いてガラス基板200のみを離脱させることによってガラス基板200を持ち上げ、その後、当該リフト部10を用いてガラス基板200を図示しない基板カセットに収納するものである。   The substrate transfer apparatus 1 </ b> A according to the present embodiment performs the lift operation described later, thereby detaching only the glass substrate 200 from the tray 100 supported by the support unit 20 using the lift unit 10. Then, the glass substrate 200 is stored in a substrate cassette (not shown) using the lift unit 10.

ここで、基板移載装置1Aは、上述した隙間形成手段としての押圧ピン14を用いてトレイ100の周縁部を下方に向けて撓み変形させることにより、トレイ100とガラス基板200との間に隙間を生じさせるとともに、当該隙間に上述したリフトアーム13の支持爪部13aを挿入することにより、当該リフトアーム13にてガラス基板200の周縁部を下方から支持することでトレイ100からガラス基板200のみを離脱させて持ち上げることを可能にするものである。以下においては、その詳細について説明する。   Here, the substrate transfer apparatus 1A uses the pressing pin 14 as the gap forming means described above to bend and deform the peripheral edge of the tray 100 downward, so that there is no gap between the tray 100 and the glass substrate 200. And the support claw 13a of the lift arm 13 described above is inserted into the gap so that the peripheral edge of the glass substrate 200 is supported by the lift arm 13 from below, so that only the glass substrate 200 from the tray 100 is supported. It is possible to lift and release. The details will be described below.

図2は、図1に示す基板移載装置において、リフト部を下降させた状態を示す平面図および正面図であり、図3は、図2に示す領域IIIの拡大図である。図4は、図1に示す基板移載装置において、リフトアームの支持爪部をガラス基板の周縁部の下方に挿入させた状態を示す平面図および正面図であり、図5は、図4に示す領域Vの拡大図である。また、図6は、図1に示す基板移載装置において、リフトアームを用いてガラス基板を持ち上げた後の状態を示す正面図である。以下、上述した図1とこれら図2ないし図5とを参照して、本実施の形態における基板移載装置1Aにおける上述したリフト動作の詳細について説明する。   2 is a plan view and a front view showing a state in which the lift portion is lowered in the substrate transfer apparatus shown in FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of a region III shown in FIG. 4 is a plan view and a front view showing a state where the support claw portion of the lift arm is inserted below the peripheral edge portion of the glass substrate in the substrate transfer apparatus shown in FIG. 1, and FIG. It is the enlarged view of the area | region V shown. FIG. 6 is a front view showing a state after the glass substrate is lifted using the lift arm in the substrate transfer apparatus shown in FIG. Hereinafter, with reference to FIG. 1 described above and FIGS. 2 to 5, details of the lift operation described above in the substrate transfer apparatus 1 </ b> A according to the present embodiment will be described.

まず、図1に示すように、ガラス基板200が載置されたトレイ100を支持した支持部20をリフト部10の下方に配置する。このとき、リフト部10に設けられた押圧ピン14のそれぞれがトレイ100の開放された周縁部上に位置することとなるように、支持部20のリフト部10に対する位置決めを行なう。なお、当該位置決め後の状態において、リフト部10に設けられたリフトアーム13がいずれもガラス基板200上に位置することがないように、リフトアーム13のそれぞれを予め側方に退避させた位置に移動させておく。   First, as shown in FIG. 1, the support portion 20 that supports the tray 100 on which the glass substrate 200 is placed is disposed below the lift portion 10. At this time, the support portion 20 is positioned with respect to the lift portion 10 so that each of the pressing pins 14 provided in the lift portion 10 is positioned on the opened peripheral edge portion of the tray 100. In addition, in the state after the positioning, each of the lift arms 13 is retracted to the side in advance so that none of the lift arms 13 provided in the lift unit 10 is positioned on the glass substrate 200. Move it.

次に、上述した昇降機構を用いてリフト部10を駆動することにより、リフト部10を支持部20側に向けて(すなわち、図1中に示す矢印A1方向に向けて)下降させる。なお、これに代えて、支持部20をリフト部10側に向けて上昇させることとしてもよい。   Next, by driving the lift part 10 using the above-described lifting mechanism, the lift part 10 is lowered toward the support part 20 (that is, in the direction of the arrow A1 shown in FIG. 1). Instead of this, the support portion 20 may be raised toward the lift portion 10 side.

これにより、図2に示すように、トレイ100の開放された周縁部の上面に押圧ピン14の下端に位置する先端面が接触することになり、これに伴ってトレイ100の周縁部が下方に向けて撓み変形することになる。そのため、トレイ100とガラス基板200との間には、隙間G(図3参照)が形成されることになる。   As a result, as shown in FIG. 2, the front end surface located at the lower end of the pressing pin 14 comes into contact with the upper surface of the opened peripheral portion of the tray 100, and accordingly, the peripheral portion of the tray 100 is lowered downward. Will be bent and deformed. Therefore, a gap G (see FIG. 3) is formed between the tray 100 and the glass substrate 200.

より詳細には、図3に示すように、押圧ピン14の下方に位置する先端面が支持部20によって支持されたトレイ100の上面である基準面Pよりも下方にまで達するようにリフト部10を下降させることにより、トレイ100の周縁部が図示するように大きく撓み変形することになり、これによってトレイ100の周縁部とガラス基板200の周縁部との間に隙間Gが生じる。   More specifically, as shown in FIG. 3, the lift portion 10 is such that the tip surface located below the pressing pin 14 reaches below the reference surface P that is the upper surface of the tray 100 supported by the support portion 20. Is lowered, the peripheral portion of the tray 100 is greatly bent and deformed as shown in the figure, whereby a gap G is generated between the peripheral portion of the tray 100 and the peripheral portion of the glass substrate 200.

次に、上述した移動機構12を用いてリフトアーム13を駆動することにより、リフトアーム13を支持部20側に向けて(すなわち、図2中に示す矢印B1,B2方向に向けて)移動させる。   Next, by driving the lift arm 13 using the moving mechanism 12 described above, the lift arm 13 is moved toward the support portion 20 (that is, in the directions of arrows B1 and B2 shown in FIG. 2). .

これにより、図4に示すように、リフトアーム13の支持爪部13aの先端部が、上述した隙間Gに対して側方から挿入されることになる。そのため、リフトアーム13の支持爪部13aの先端部がガラス基板200の周縁部の下方に位置することになり、ガラス基板200の周縁部がリフトアーム13の支持爪部13aによって支持されることになる。   As a result, as shown in FIG. 4, the distal end portion of the support claw portion 13 a of the lift arm 13 is inserted from the side with respect to the gap G described above. Therefore, the tip end portion of the support claw portion 13 a of the lift arm 13 is positioned below the peripheral portion of the glass substrate 200, and the peripheral portion of the glass substrate 200 is supported by the support claw portion 13 a of the lift arm 13. Become.

より詳細には、図5に示すように、上述した基準面Pが位置する部分の近傍においてリフトアーム13の支持爪部13aの先端部がガラス基板200の長辺側の端部よりも内側にまで達するようにリフトアーム13を移動させることにより、上記隙間Gの内部にまで支持爪部13aの先端部が挿入されることになり、これによってガラス基板200の周縁部が図示するように支持爪部13aの先端部の上面である上述した支持面によって支持される。   More specifically, as shown in FIG. 5, the tip end portion of the support claw portion 13 a of the lift arm 13 is inside the end portion on the long side of the glass substrate 200 in the vicinity of the portion where the reference plane P is located. By moving the lift arm 13 so as to reach the position, the tip of the support claw portion 13a is inserted into the gap G, whereby the peripheral edge of the glass substrate 200 is supported as shown in the figure. It is supported by the above-described support surface, which is the upper surface of the tip of the portion 13a.

ここで、トレイ100の周縁部を上方から押圧する部位である押圧ピン14の下端に位置する先端面の高さを、ガラス基板200の周縁部を下方から支持する部位であるリフトアーム13の上記支持面よりも下方に配置することとすれば、より確実にリフトアーム13によってガラス基板200を支持することが可能になる。   Here, the height of the front end surface located at the lower end of the pressing pin 14 that is a part that presses the peripheral part of the tray 100 from above is set to the above of the lift arm 13 that is a part that supports the peripheral part of the glass substrate 200 from below. If it arrange | positions below a support surface, it will become possible to support the glass substrate 200 by the lift arm 13 more reliably.

また、図示するように、支持爪部13aの上記支持面を先端部側に向かうに連れて徐々に低くなるように傾斜面にて構成しておけば、支持爪部13aの先端部がスムーズに隙間Gに挿入されることになり、さらにより確実にリフトアーム13によってガラス基板200を支持することが可能になる。   Further, as shown in the figure, if the support surface of the support claw portion 13a is configured as an inclined surface so as to gradually become lower toward the front end portion side, the front end portion of the support claw portion 13a can be smoothly formed. The glass substrate 200 is inserted into the gap G, and the glass substrate 200 can be more reliably supported by the lift arm 13.

次に、上述した昇降機構を用いてリフト部10を駆動することにより、リフト部10を支持部20から遠ざける方向に向けて(すなわち、図4中に示す矢印A2方向に向けて)上昇させる。なお、これに代えて、支持部20をリフト部10から遠ざける方向に向けて下降させることとしてもよい。   Next, by driving the lift unit 10 using the above-described lifting mechanism, the lift unit 10 is raised in a direction away from the support unit 20 (that is, in the direction of arrow A2 shown in FIG. 4). Instead of this, the support portion 20 may be lowered in a direction away from the lift portion 10.

これにより、図6に示すように、トレイ100からガラス基板200のみを離脱させてガラス基板200を持ち上げることが可能になる。なお、ガラス基板200をリフトアーム13を用いて持ち上げた後においては、押圧ピン14によるトレイ100の周縁部に対する押圧も解除されることになり、これによりトレイ100が元の形状に復帰する。   As a result, as shown in FIG. 6, it is possible to lift only the glass substrate 200 from the tray 100 and lift the glass substrate 200. Note that after the glass substrate 200 is lifted using the lift arm 13, the pressing of the pressing pins 14 against the peripheral edge of the tray 100 is also released, thereby returning the tray 100 to its original shape.

以上において説明したように、本実施の形態における基板移載装置1Aとすることにより、トレイ100上に載置されたガラス基板200をリフトアーム13を用いて確実に移載することが可能になる。すなわち、上述した隙間形成手段としての押圧ピン14の存在により、トレイ100の周縁部とガラス基板200の周縁部との間に隙間Gが形成されることになるため、ガラス基板200の周縁部の下面がトレイ100に接触している状態を容易に解除させることが可能になる。したがって、リフトアーム13を挿入させるだけのスペースが確実に確保できることになる。   As described above, by using the substrate transfer apparatus 1A in the present embodiment, the glass substrate 200 placed on the tray 100 can be reliably transferred using the lift arm 13. . That is, since the gaps G are formed between the peripheral edge of the tray 100 and the peripheral edge of the glass substrate 200 due to the presence of the pressing pins 14 as the gap forming means described above, the peripheral edge of the glass substrate 200 is The state where the lower surface is in contact with the tray 100 can be easily released. Therefore, a space for inserting the lift arm 13 can be surely secured.

また、製造過程において熱処理等が実施された後のガラス基板200およびトレイ100には、不定形状の反りが生じている場合が多いが、上記構成の基板移載装置1Aを利用すれば、当該反りが生じている場合にも確実に上記隙間Gを形成することができるため、リフトアーム13を挿入させるだけのスペースを簡便に確保することが可能になる。特に、ガラス基板200やトレイ100に生じる反りのばらつきの程度に応じて、押圧ピン14の下端に位置する先端面の高さとリフトアーム13の支持面の高さとを適宜調節したり、あるいはリフトアーム13の支持面の傾斜の程度を適宜調節したりすれば、反りのばらつきが大きい場合等にも、十分なマージンをもって確実にこれを吸収することが可能になる。   Further, in many cases, the glass substrate 200 and the tray 100 subjected to heat treatment or the like in the manufacturing process often have an indefinite shape of warpage. Since the gap G can be surely formed even when the lift occurs, it is possible to easily secure a space for inserting the lift arm 13. In particular, the height of the front end surface located at the lower end of the pressing pin 14 and the height of the support surface of the lift arm 13 are appropriately adjusted in accordance with the degree of variation in warpage occurring in the glass substrate 200 and the tray 100, or the lift arm If the degree of inclination of the support surface 13 is adjusted as appropriate, even when there is a large variation in warp, it can be absorbed with sufficient margin.

したがって、本実施の形態における基板移載装置1Aとすることにより、より確実にトレイ100からガラス基板200を離脱させることができる簡素な構成の基板移載装置とすることができる。そのため、製造ラインの突発的な停止の発生やガラス基板200に破損が生じてしまうことを防止することが可能になり、製造コストの削減にも大きく寄与することになる。   Therefore, by using the substrate transfer apparatus 1A in the present embodiment, it is possible to provide a substrate transfer apparatus having a simple configuration that can detach the glass substrate 200 from the tray 100 more reliably. Therefore, it is possible to prevent the production line from being suddenly stopped and the glass substrate 200 from being damaged, which greatly contributes to the reduction of the manufacturing cost.

(実施の形態2)
図7は、本発明の実施の形態2における基板移載装置の平面図である。以下においては、この図7を参照して、本実施の形態における基板移載装置1Bについて説明する。なお、上述した実施の形態1における基板移載装置1Aと同様の部分については図中同一の符号を付し、その説明はここでは繰り返さない。
(Embodiment 2)
FIG. 7 is a plan view of the substrate transfer apparatus according to the second embodiment of the present invention. Below, with reference to this FIG. 7, the board | substrate transfer apparatus 1B in this Embodiment is demonstrated. In addition, the same code | symbol is attached | subjected in the figure about the part similar to the board | substrate transfer apparatus 1A in Embodiment 1 mentioned above, and the description is not repeated here.

図7に示すように、基板移載装置1Bにあっては、ガラス基板200の一対の長辺に対応する部分にそれぞれ2つずつリフトアーム13が設けられているのみならず、ガラス基板200の一対の短辺に対応する部分にもそれぞれ2つずつリフトアーム13が設けられており、また、トレイ100の一対の長辺に対応する部分にそれぞれ2つずつ押圧ピン14が設けられているのみならず、トレイ100の一対の短辺に対応する部分にもそれぞれ1つずつ押圧ピン14が設けられている。   As shown in FIG. 7, in the substrate transfer apparatus 1 </ b> B, not only two lift arms 13 are provided at portions corresponding to the pair of long sides of the glass substrate 200, but also the glass substrate 200. Two lift arms 13 are provided at each of the portions corresponding to the pair of short sides, and only two pressing pins 14 are provided at the portions corresponding to the pair of long sides of the tray 100. In addition, one pressing pin 14 is provided at each of the portions corresponding to the pair of short sides of the tray 100.

ここで、トレイ100の一対の短辺に対応する部分に設けられた合計2つの押圧ピン14のそれぞれは、ガラス基板200の一対の短辺に対応する部分に設けられた合計4つのリフトアーム13のうち、片側の短辺に対応する部分に設けられた合計2つのリフトアーム13にそれぞれ対応付けて設けられており、個々の押圧ピン14は、これら2つのリフトアーム13の配設位置の近傍である中間位置に設けられている。   Here, each of a total of two pressing pins 14 provided in a portion corresponding to the pair of short sides of the tray 100 has a total of four lift arms 13 provided in a portion corresponding to the pair of short sides of the glass substrate 200. Among these, a total of two lift arms 13 provided in the portion corresponding to the short side on one side are provided in correspondence with each other, and each pressing pin 14 is in the vicinity of the position where these two lift arms 13 are disposed. Is provided at an intermediate position.

なお、ここではその説明を省略するが、上記トレイ100およびガラス基板200の短辺側に配置されたリフトアーム13および押圧ピン14の具体的な構成や形状、動作等は、いずれも上記トレイ100およびガラス基板200の長辺側に配置されたリフトアーム13および押圧ピン14の構成や形状、動作等と同じである。   Although not described here, the specific configuration, shape, operation, and the like of the lift arm 13 and the pressing pin 14 arranged on the short side of the tray 100 and the glass substrate 200 are all described above. The configuration, shape, operation, and the like of the lift arm 13 and the pressing pin 14 disposed on the long side of the glass substrate 200 are the same.

このように構成した場合には、平面視略矩形状のトレイ100の全周囲において押圧ピン14を用いてほぼ均等にトレイ100の周縁部を押圧して撓ませることが可能になるとともに、平面視矩形状のガラス基板200の全周囲においてリフトアーム13によってより安定的にガラス基板200の周縁部を支持することが可能になる。したがって、当該基板移載装置1Bを用いることにより、より確実に安定してガラス基板200を移載することが可能になる。   When configured in this manner, the peripheral edge of the tray 100 can be pressed and bent almost uniformly using the pressing pins 14 around the entire periphery of the tray 100 having a substantially rectangular shape in plan view. The periphery of the glass substrate 200 can be more stably supported by the lift arm 13 around the entire circumference of the rectangular glass substrate 200. Therefore, it becomes possible to transfer the glass substrate 200 more reliably and stably by using the substrate transfer apparatus 1B.

以上において説明した本発明の実施の形態1および2における基板移載装置1A,1Bにあっては、リフトアーム13および押圧ピン14がいずれも単一のユニットであるリフト部10に一体化させて設けられた場合を例示して説明を行なったが、これらリフトアーム13および押圧ピン14が別々のユニットに個別に設けられるように構成されていてもよい。すなわち、リフトアーム13の昇降動作と押圧ピン14の昇降動作とが同時に行なわれる必要はなく、これらが時間差をもって別々の昇降機構によって実現されるように構成されていてもよい。   In the substrate transfer apparatuses 1A and 1B according to the first and second embodiments of the present invention described above, the lift arm 13 and the pressing pin 14 are both integrated into the lift unit 10 that is a single unit. Although the case where it is provided has been described as an example, the lift arm 13 and the pressing pin 14 may be provided separately in different units. That is, the lifting / lowering operation of the lift arm 13 and the lifting / lowering operation of the pressing pin 14 do not have to be performed simultaneously, and these may be configured to be realized by separate lifting mechanisms with a time difference.

また、以上において説明した本発明の実施の形態1および2における基板移載装置1A,1Bにおいては、隙間形成手段として押圧ピン14を採用した場合を例示したが、これに代えて、ブロック状あるいは板状等の押圧部を用いることとしてもよいし、トレイ100を押圧することなくトレイ100の周縁部を撓ませる他の手段を利用することとしてもよい。上記他の手段としては、たとえばトレイ100の周縁部の下面を吸着保持し、これを下方に向けて引き下げることでトレイ100の周縁部に撓み変形を生じさせる吸着手段等が想定される。   Further, in the substrate transfer apparatuses 1A and 1B according to the first and second embodiments of the present invention described above, the case where the pressing pin 14 is employed as the gap forming means is illustrated, but instead of this, a block shape or It is good also as using pressing parts, such as plate shape, and it is good also as utilizing the other means which bends the peripheral part of the tray 100, without pressing the tray 100. FIG. As the other means, for example, a suction means for holding the lower surface of the peripheral portion of the tray 100 by suction and pulling it downward to cause the peripheral portion of the tray 100 to bend and deform is assumed.

また、以上において説明した本発明の実施の形態1および2における基板移載装置1A,1Bにあっては、支持部20が吸着パッド22を具備したロボットハンド21にて構成されている場合を例示して説明を行なったが、支持部20としては、吸着パッド22を具備しないロボットハンドや単なるステージ等であっても構わない。   Further, in the substrate transfer apparatuses 1A and 1B according to the first and second embodiments of the present invention described above, the case where the support unit 20 is configured by the robot hand 21 including the suction pads 22 is illustrated. As described above, the support unit 20 may be a robot hand without a suction pad 22 or a simple stage.

また、以上において説明した本発明の実施の形態1および2における基板移載装置1A,1Bにあっては、リフトアーム13の支持面である支持爪部13aの先端部の上面が傾斜面にて構成されている場合を例示して説明を行なったが、当該支持爪部13aの先端部の上面が水平面等にて構成されていもよい。また、リフトアーム13の配設位置や数、形状および押圧ピン14の配設位置や数、形状等についても、上記の説明はあくまでも例示に過ぎず、適宜その変更が可能である。   In the substrate transfer apparatuses 1A and 1B according to the first and second embodiments of the present invention described above, the upper surface of the tip end portion of the support claw portion 13a that is the support surface of the lift arm 13 is an inclined surface. Although the case where it is configured has been described as an example, the upper surface of the tip of the support claw portion 13a may be configured by a horizontal plane or the like. Also, the above description is merely an example for the arrangement position, number, and shape of the lift arm 13 and the arrangement position, number, shape, and the like of the pressing pin 14, and can be changed as appropriate.

さらには、以上において説明した本発明の実施の形態1および2においては、トレイ100から離脱される基板としてガラス基板200を例示して説明を行なったが、基板としてはウェハ等の半導体基板であってもよいし、トレイ100としてもアルミ製のものに限られず、可撓性のものであれば他の材質のトレイであっても構わない。   Furthermore, in the first and second embodiments of the present invention described above, the glass substrate 200 is exemplified as the substrate detached from the tray 100. However, the substrate is a semiconductor substrate such as a wafer. Alternatively, the tray 100 is not limited to an aluminum one, and may be a tray made of another material as long as it is flexible.

このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。   Thus, the above-described embodiment disclosed herein is illustrative in all respects and is not restrictive. The technical scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

1A,1B 基板移載装置、10 リフト部、11 機枠、12 移動機構、13 リフトアーム、13a 支持爪部、14 押圧ピン、20 支持部、21 ロボットハンド、22 吸着パッド、100 トレイ、200 ガラス基板、G 隙間、P 基準面。   1A, 1B Substrate transfer device, 10 lift part, 11 machine frame, 12 moving mechanism, 13 lift arm, 13a support claw part, 14 pressing pin, 20 support part, 21 robot hand, 22 suction pad, 100 tray, 200 glass Substrate, G gap, P reference plane.

Claims (7)

トレイ上に載置された基板を前記トレイから離脱させることによって前記基板を移載する基板移載装置であって、
前記トレイの周縁部の少なくとも一部を開放させた状態で前記トレイを支持する支持部と、
前記トレイの開放された部分を下方に向けて撓み変形させることにより、前記トレイの周縁部と前記基板の周縁部との間に隙間を生じさせる隙間形成手段と、
前記トレイの周縁部と前記基板の周縁部との間に生じた隙間に側方から挿入されることにより、前記基板の周縁部を下方から支持して前記基板を前記トレイから離脱させるリフトアームとを備えた、基板移載装置。
A substrate transfer device for transferring the substrate by detaching the substrate placed on the tray from the tray,
A support part for supporting the tray in a state where at least a part of the peripheral edge of the tray is opened;
A gap forming means for creating a gap between the peripheral edge of the tray and the peripheral edge of the substrate by bending and deforming the opened portion of the tray downward;
A lift arm for supporting the peripheral edge of the substrate from below and separating the substrate from the tray by being inserted from a side into a gap formed between the peripheral edge of the tray and the peripheral edge of the substrate; A substrate transfer apparatus comprising:
前記隙間形成手段および前記リフトアームの各々が、前記支持部を挟み込むように少なくとも一対以上設けられている、請求項1に記載の基板移載装置。   2. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein at least one pair of the gap forming unit and the lift arm is provided so as to sandwich the support portion. 前記隙間形成手段が、前記トレイの開放された部分を上方から押圧する押圧部にて構成されている、請求項1または2に記載の基板移載装置。   The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the gap forming unit is configured by a pressing portion that presses the opened portion of the tray from above. 前記リフトアームおよび当該リフトアームを水平方向に沿って移動させる移動機構を含むリフト部と、
前記リフト部を鉛直方向に沿って昇降させる昇降機構とをさらに備え、
前記押圧部が、前記リフト部に一体的に設けられている、請求項3に記載の基板移載装置。
A lift portion including a movement mechanism for moving the lift arm and the lift arm along a horizontal direction;
An elevating mechanism that elevates and lowers the lift part along the vertical direction;
The substrate transfer apparatus according to claim 3, wherein the pressing portion is provided integrally with the lift portion.
前記トレイを上方から押圧する部位である前記押圧部の先端面が、前記基板の周縁部を下方から支持する部位である前記リフトアームの支持面よりも下方に位置している、請求項4に記載の基板移載装置。   The front end surface of the pressing portion, which is a portion that presses the tray from above, is located below the support surface of the lift arm, which is a portion that supports the peripheral portion of the substrate from below. The board | substrate transfer apparatus of description. 前記基板の周縁部を下方から支持する部位である前記リフトアームの支持面が、先端側に向かうに連れて徐々に低くなる傾斜面にて構成されている、請求項1から5のいずれかに記載の基板移載装置。   The support surface of the lift arm, which is a portion that supports the peripheral edge of the substrate from below, is configured by an inclined surface that gradually decreases toward the tip side. The board | substrate transfer apparatus of description. 前記支持部が、前記トレイを保持するための吸着パッドを具備してなるロボットハンドにて構成されている、請求項1から6のいずれかに記載の基板移載装置。   The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the support unit is configured by a robot hand including a suction pad for holding the tray.
JP2011254065A 2011-11-21 2011-11-21 Substrate transfer apparatus Pending JP2013110268A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011254065A JP2013110268A (en) 2011-11-21 2011-11-21 Substrate transfer apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011254065A JP2013110268A (en) 2011-11-21 2011-11-21 Substrate transfer apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013110268A true JP2013110268A (en) 2013-06-06

Family

ID=48706748

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011254065A Pending JP2013110268A (en) 2011-11-21 2011-11-21 Substrate transfer apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2013110268A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015205368A (en) * 2014-04-21 2015-11-19 キヤノン株式会社 Component picking method, robot apparatus, program, and recording medium
DE102014119350A1 (en) * 2014-12-22 2016-06-23 Weber Maschinenbau Gmbh Breidenbach DEVICE FOR MOVING OBJECTS

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015205368A (en) * 2014-04-21 2015-11-19 キヤノン株式会社 Component picking method, robot apparatus, program, and recording medium
DE102014119350A1 (en) * 2014-12-22 2016-06-23 Weber Maschinenbau Gmbh Breidenbach DEVICE FOR MOVING OBJECTS

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI569338B (en) Method for detaching a semiconductor chip from a foil
CN103959454B (en) Base plate keeping device
JP5868228B2 (en) Substrate holding device and substrate holding method
US8932432B2 (en) Substrate separating apparatus, load lock apparatus, substrate bonding apparatus, substrate separating method, and manufacturing method of a semiconductor apparatus
KR20110118155A (en) Robot with end effector and its operation method
KR101321690B1 (en) Vacuum processing device, method for moving substrate and alignment mask, alignment method, and film forming method
JP4291316B2 (en) Drive mechanism for chip removal device
JP2005085881A (en) Substrate treating device and method
JPH08241918A (en) Substrate treatment device
JP4816598B2 (en) Chip peeling device, chip peeling method, and chip pickup device
JP2010056217A (en) Substrate lifting apparatus and substrate processing apparatus
TWI462212B (en) Processing system and processing methods
WO2016035480A1 (en) Substrate housing container, load port device, and substrate processing device
JP2013110268A (en) Substrate transfer apparatus
JP5041504B2 (en) Semiconductor substrate transfer apparatus and semiconductor substrate transfer method
JP2020061400A (en) Substrate holding device
KR101281664B1 (en) Substrate processing apparatus having lift pin
JP4909249B2 (en) Transfer equipment
KR101680693B1 (en) Wafer processing system and wafer exchanging method having linear wafer transfering apparatus
JP2008251944A (en) Exposure equipment
JP4526316B2 (en) Workpiece transfer device
JP4018895B2 (en) Substrate transfer robot and substrate transfer method
JP4457715B2 (en) Chip pickup device and pickup method
TWI817416B (en) Installation tools and installation devices
JP5613001B2 (en) Substrate processing system and substrate transfer method