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JP2019181584A - Processing device - Google Patents

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JP2019181584A
JP2019181584A JP2018071484A JP2018071484A JP2019181584A JP 2019181584 A JP2019181584 A JP 2019181584A JP 2018071484 A JP2018071484 A JP 2018071484A JP 2018071484 A JP2018071484 A JP 2018071484A JP 2019181584 A JP2019181584 A JP 2019181584A
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JP
Japan
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water
processing
workpiece
spindle
cooling water
Prior art date
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Pending
Application number
JP2018071484A
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Japanese (ja)
Inventor
ジュンヨン ソ
Jun Young Seo
ジュンヨン ソ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
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Publication date
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Priority to JP2018071484A priority Critical patent/JP2019181584A/en
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Abstract

To effectively use a coolant used in a spindle housing for cooling of the spindle housing.SOLUTION: A processing device includes: a chuck table which holds a workpiece; a spindle to which a grinder tool for processing the workpiece held by the chuck table is attached; a spindle housing which rotatably supports the spindle and includes a coolant passage; a processing water nozzle which jets processing water for removing processed waste occurring from the workpiece from the workpiece; a housing cleaning water nozzle which jets cleaning water for removing the processed waste adhering to the spindle housing; a water supply passage which is connected to the coolant passage and supplies a coolant to the coolant passage; a drain passage which is connected with the coolant passage and drains the coolant that has flowed through the coolant passage; and a branch drain supply passage which is branched from the drain passage and supplies a part of the coolant to at lease one of the processing water nozzle and the housing cleaning water nozzle.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、スピンドルを備える加工装置に関する。   The present invention relates to a processing apparatus including a spindle.

半導体ウェーハ、セラミックス基板、樹脂パッケージ基板等の板状の被加工物を、環状の切削ブレードで切削加工する切削装置が知られている。高速に回転させた切削ブレードを被加工物に対して切り込ませながら、切削ブレードと被加工物とを相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物は切削される。   2. Description of the Related Art A cutting apparatus that cuts a plate-like workpiece such as a semiconductor wafer, a ceramic substrate, or a resin package substrate with an annular cutting blade is known. The workpiece is cut along the movement path by relatively moving the cutting blade and the workpiece while cutting the cutting blade rotated at a high speed with respect to the workpiece.

また、上記被加工物を研削によって薄く加工する研削装置が知られている。研削装置は、例えば、被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルの上方に配置され、下面に研削砥石が固定された研削ホイールとを備える。チャックテーブルと研削ホイールとを相互に回転させながら、研削ホイールを下降させて被加工物に研削砥石を押し当てることで、被加工物は薄化される。   There is also known a grinding apparatus that thins the workpiece by grinding. The grinding apparatus includes, for example, a chuck table that sucks and holds a workpiece, and a grinding wheel that is disposed above the chuck table and has a grinding wheel fixed to the lower surface. The workpiece is thinned by lowering the grinding wheel and pressing the grinding wheel against the workpiece while rotating the chuck table and the grinding wheel.

切削装置及び研削装置等の加工装置において、切削ブレード及び研削砥石のような加工工具を装着するスピンドルは高速で回転するので発熱し得る。その発熱によって、スピンドル等の部材の変形等が問題になり易い。   In processing apparatuses such as a cutting apparatus and a grinding apparatus, a spindle on which a processing tool such as a cutting blade and a grinding wheel is mounted rotates at a high speed and can generate heat. Due to the heat generation, deformation of a member such as a spindle tends to be a problem.

そこで、例えば、スピンドルを収容するスピンドルハウジング内に流路を設けてこの流路に冷却水を供給することで、スピンドルを冷却し、回転軸方向におけるスピンドルの伸長を抑制している(例えば、特許文献1参照)。これにより、加工装置における高精度の加工を実現している。   Therefore, for example, a flow path is provided in a spindle housing that accommodates the spindle, and cooling water is supplied to the flow path, thereby cooling the spindle and suppressing the extension of the spindle in the rotation axis direction (for example, patents). Reference 1). As a result, high-precision machining is realized in the machining apparatus.

また、被加工物の加工が行われる加工室においては、被加工物の一部が上記の加工工具により除去されるので、大量の加工屑が発生する。そこで、被加工物の加工点に純水等の加工水を供給することにより、加工屑を除去しながら加工が行われる。   Further, in the processing chamber where the workpiece is processed, a part of the workpiece is removed by the above processing tool, so that a large amount of processing waste is generated. Therefore, by supplying processing water such as pure water to the processing point of the workpiece, processing is performed while removing processing waste.

ところで、加工室内に位置するスピンドルハウジング等には加工時に加工屑が付着しやすい。スピンドルハウジング等に付着した加工屑が被加工物に落下して付着すると、その後の工程で被加工物内におけるデバイスの破損や動作不良を引き起こす原因となる。それゆえ、作業者が加工装置の内部を定期的に清掃する必要がある。   By the way, machining waste tends to adhere to a spindle housing or the like located in the machining chamber during machining. If the processing waste adhering to the spindle housing or the like falls and adheres to the workpiece, it may cause damage or malfunction of the device in the workpiece in a subsequent process. Therefore, it is necessary for an operator to periodically clean the inside of the processing apparatus.

特開2011−214605号公報JP 2011-214605 A

通常、スピンドルハウジングに供給する冷却水は、使用後に加工装置から排出されて処分される。1つのスピンドルにつき例えば毎分2リットル程度の大量の冷却水が使用されるので、この冷却水を処分する前に有効に利用することが望ましい。   Usually, the cooling water supplied to the spindle housing is discharged from the processing apparatus and disposed of after use. Since a large amount of cooling water, for example, about 2 liters per minute is used per spindle, it is desirable to use this cooling water effectively before disposal.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、スピンドルの冷却のためにスピンドルハウジングにて使用された冷却水を有効に利用する加工装置を提供することである。   The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus that effectively uses the cooling water used in the spindle housing for cooling the spindle. is there.

本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する砥石工具が装着されるスピンドルと、該スピンドルを回転可能に支持し内部に冷却水路を備えるスピンドルハウジングと、該被加工物から発生する加工屑を該被加工物上から除去する加工水を噴射する加工水ノズルと、該スピンドルハウジングに付着した加工屑を除去する洗浄水を噴射するハウジング洗浄水ノズルと、該冷却水路に接続し、該冷却水路に冷却水を供給する給水路と、該冷却水路に接続し、該冷却水路を流れた該冷却水を排出する排水路と、該排水路から分岐し、該加工水ノズル及び該ハウジング洗浄水ノズルの少なくとも一方に該冷却水の一部を供給する分岐排水供給路と、を備える加工装置が提供される。   According to the present invention, a chuck table for holding a workpiece, a spindle on which a grindstone tool for processing the workpiece held on the chuck table is mounted, a spindle that rotatably supports the spindle, and a cooling water channel inside. A spindle housing, a machining water nozzle that ejects machining water that removes machining waste generated from the workpiece from the workpiece, and a cleaning water that ejects machining waste adhering to the spindle housing. A housing wash water nozzle, a water supply channel connected to the cooling water channel and supplying cooling water to the cooling water channel, a drainage channel connected to the cooling water channel and discharging the cooling water flowing through the cooling water channel, and A processing apparatus is provided that includes a branch drainage supply path that branches from a drainage path and supplies a part of the cooling water to at least one of the processing water nozzle and the housing cleaning water nozzle.

好ましくは、該加工装置は、該分岐排水供給路に設けられたバルブをさらに備える。   Preferably, the processing apparatus further includes a valve provided in the branch drainage supply path.

本発明の加工装置によると、スピンドルの冷却のために使用された冷却水の一部を、加工水及び洗浄水の少なくとも一方として利用できる。それゆえ、使用後の冷却水を有効に利用できる。   According to the processing apparatus of the present invention, a part of the cooling water used for cooling the spindle can be used as at least one of the processing water and the washing water. Therefore, the cooling water after use can be used effectively.

本発明の実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the processing apparatus which concerns on embodiment of this invention. 被加工物の加工時における加工室の内部を示す一部断面側面図である。It is a partial cross section side view which shows the inside of the processing chamber at the time of processing of a to-be-processed object. スピンドルハウジング等の洗浄時における加工室の内部を示す一部断面側面図である。It is a partial cross section side view which shows the inside of the processing chamber at the time of washing | cleaning of a spindle housing. スピンドルハウジング等の洗浄時におけるスピンドルハウジングの背面を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the back surface of a spindle housing at the time of washing | cleaning of a spindle housing. 第1実施形態における冷却水の再利用を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining reuse of the cooling water in 1st Embodiment. 第2実施形態における冷却水の再利用を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining reuse of the cooling water in 2nd Embodiment. 第3実施形態における冷却水の再利用を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining reuse of the cooling water in 3rd Embodiment.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る加工装置2の構成例を示す斜視図である。以下の説明に用いられるX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向は、互いに垂直であるものとする。   Embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus 2 according to an embodiment of the present invention. It is assumed that the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction used in the following description are perpendicular to each other.

図1に示すように、加工装置(切削装置)2は、各構成要素を支持する基台4を備えている。基台4の前方の角部には、開口4aが形成されており、この開口4a内には、昇降機構(不図示)によって昇降するカセットエレベータ6が設けられている。カセットエレベータ6の上面には、複数の被加工物11を収容するためのカセット8が載せられる。なお、図1では、説明の便宜上、カセット8の輪郭のみを示している。   As shown in FIG. 1, the processing apparatus (cutting apparatus) 2 includes a base 4 that supports each component. An opening 4a is formed at the front corner of the base 4, and a cassette elevator 6 that is lifted and lowered by a lifting mechanism (not shown) is provided in the opening 4a. A cassette 8 for accommodating a plurality of workpieces 11 is placed on the upper surface of the cassette elevator 6. In FIG. 1, only the outline of the cassette 8 is shown for convenience of explanation.

被加工物11は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。この被加工物11の表面(図1の上面)側は、互いに交差する複数の分割予定ライン(ストリート)によって複数の領域に区画されており、各領域には、IC(Integrated Circuit)等のデバイスが形成されている。   The workpiece 11 is a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon, for example. The surface of the workpiece 11 (upper surface in FIG. 1) is divided into a plurality of regions by a plurality of division lines (streets) intersecting each other, and each region includes a device such as an IC (Integrated Circuit). Is formed.

被加工物11の裏面(図1の下面)側には、被加工物11よりも面積の大きい粘着テープ(ダイシングテープ)13が貼付されている。粘着テープ13の外周部分は、環状のフレーム15に固定されている。被加工物11は、この粘着テープ13を介してフレーム15に支持された状態でカセット8に収容される。   A pressure-sensitive adhesive tape (dicing tape) 13 having a larger area than the workpiece 11 is affixed to the back surface (the lower surface in FIG. 1) side of the workpiece 11. An outer peripheral portion of the adhesive tape 13 is fixed to an annular frame 15. The workpiece 11 is accommodated in the cassette 8 while being supported by the frame 15 via the adhesive tape 13.

なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハを被加工物11としているが、被加工物11の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を被加工物11として用いることもできる。同様に、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物11には、デバイスが形成されていなくてもよい。   In the present embodiment, a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon is used as the workpiece 11. However, the material, shape, structure, size, etc. of the workpiece 11 are not limited. For example, a substrate made of another semiconductor, ceramics, resin, metal, or the like can be used as the workpiece 11. Similarly, there are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device. A device may not be formed on the workpiece 11.

カセットエレベータ6の側方には、X軸方向(加工送り方向)に長い開口4bが形成されている。開口4b内には、ボールねじ式のX軸移動機構(加工送りユニット)10と、X軸移動機構10の上部を覆う蛇腹状カバー12とが配置されている。   An opening 4b that is long in the X-axis direction (machining feed direction) is formed on the side of the cassette elevator 6. In the opening 4b, a ball screw type X-axis moving mechanism (processing feed unit) 10 and a bellows-like cover 12 covering the upper part of the X-axis moving mechanism 10 are arranged.

X軸移動機構10は、X軸移動テーブル(不図示)を備えており、このX軸移動テーブルはX軸方向に移動可能である。なお、このX軸移動テーブルの上部は、テーブルカバー10aによって覆われている。   The X-axis movement mechanism 10 includes an X-axis movement table (not shown), and this X-axis movement table is movable in the X-axis direction. The upper part of the X-axis moving table is covered with a table cover 10a.

X軸移動テーブル上には、被加工物11を保持するチャックテーブル(保持テーブル)14が、テーブルカバー10aから露出する態様で配置されている。チャックテーブル14は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、Z軸方向(鉛直方向)に概ね平行な回転軸の周りに回転することができる。   On the X-axis moving table, a chuck table (holding table) 14 for holding the workpiece 11 is arranged in a manner exposed from the table cover 10a. The chuck table 14 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and can rotate around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction).

チャックテーブル14は、上述したX軸移動機構10によってX軸移動テーブルとともにX軸方向に移動する(加工送り)。チャックテーブル14の上面の一部は、被加工物11を保持するための保持面14aである。   The chuck table 14 is moved in the X-axis direction together with the X-axis moving table by the X-axis moving mechanism 10 described above (processing feed). A part of the upper surface of the chuck table 14 is a holding surface 14 a for holding the workpiece 11.

保持面14aは、X軸方向及びY軸方向(左右方向、割り出し送り方向)に対して概ね平行に形成され、チャックテーブル14の内部に形成された吸引路(不図示)等を介して真空ポンプ等の吸引手段(不図示)に接続されている。また、チャックテーブル14の周囲には、粘着テープ13を介して被加工物11を支持する環状のフレーム15を四方から固定するための4個のクランプ16が設けられている。   The holding surface 14a is formed substantially in parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction (left-right direction, indexing feed direction), and is a vacuum pump via a suction path (not shown) formed inside the chuck table 14. It connects to suction means (not shown). In addition, around the chuck table 14, four clamps 16 are provided for fixing an annular frame 15 that supports the workpiece 11 via an adhesive tape 13 from four directions.

開口4bの上方には、上述した被加工物11及びフレーム15をチャックテーブル14等へと搬送するための搬送ユニット(不図示)が配置されている。搬送ユニットで搬送された被加工物11は、例えば、表面側が上方に露出するようにチャックテーブル14の保持面14aに載せられる。   A transport unit (not shown) for transporting the workpiece 11 and the frame 15 described above to the chuck table 14 and the like is disposed above the opening 4b. The workpiece 11 transported by the transport unit is placed on the holding surface 14a of the chuck table 14 so that the surface side is exposed upward, for example.

開口4bに隣接する位置には、X軸移動機構10を跨ぐ門型の支持構造20が配置されている。支持構造20の前面上部には、2組の加工ユニット移動機構(割り出し送りユニット、切り込み送りユニット)22が設けられている。   A gate-type support structure 20 that straddles the X-axis moving mechanism 10 is disposed at a position adjacent to the opening 4b. Two sets of machining unit moving mechanisms (index feed unit and cut feed unit) 22 are provided on the upper front surface of the support structure 20.

各加工ユニット移動機構22は、支持構造20の前面に配置されY軸方向に概ね平行な一対のY軸ガイドレール24を共通に備えている。Y軸ガイドレール24には、各加工ユニット移動機構22を構成するY軸移動プレート26がスライド可能に取り付けられている。   Each processing unit moving mechanism 22 is commonly provided with a pair of Y-axis guide rails 24 arranged on the front surface of the support structure 20 and substantially parallel to the Y-axis direction. A Y-axis moving plate 26 constituting each processing unit moving mechanism 22 is slidably attached to the Y-axis guide rail 24.

Y軸移動プレート26の裏面(後面)側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール24に概ね平行なY軸ボールネジ28が螺合されている。   A nut portion (not shown) is provided on the back surface (rear surface) side of the Y-axis moving plate 26, and a Y-axis ball screw 28 substantially parallel to the Y-axis guide rail 24 is screwed into the nut portion. Yes.

Y軸ボールネジ28の一端部には、Y軸パルスモータ26aが連結されている。Y軸パルスモータ26aでY軸ボールネジ28を回転させれば、Y軸移動プレート26は、Y軸ガイドレール24に沿ってY軸方向に移動する。   A Y-axis pulse motor 26 a is connected to one end of the Y-axis ball screw 28. If the Y-axis ball screw 28 is rotated by the Y-axis pulse motor 26 a, the Y-axis moving plate 26 moves in the Y-axis direction along the Y-axis guide rail 24.

各Y軸移動プレート26の表面(前面)には、Z軸方向に概ね平行な一対のZ軸ガイドレール30がそれぞれ設けられている。Z軸ガイドレール30には、Z軸移動プレート32がスライド可能に取り付けられている。   A pair of Z-axis guide rails 30 that are substantially parallel to the Z-axis direction are provided on the surface (front surface) of each Y-axis moving plate 26. A Z-axis moving plate 32 is slidably attached to the Z-axis guide rail 30.

Z軸移動プレート32の裏面側(後面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール30に平行なZ軸ボールネジ34が螺合されている。Z軸ボールネジ34の一端部には、Z軸パルスモータ36が連結されている。Z軸パルスモータ36でZ軸ボールネジ34を回転させれば、Z軸移動プレート32は、Z軸ガイドレール30に沿ってZ軸方向に移動する。   A nut portion (not shown) is provided on the back surface side (rear surface side) of the Z-axis moving plate 32, and a Z-axis ball screw 34 parallel to the Z-axis guide rail 30 is screwed into the nut portion. Yes. A Z-axis pulse motor 36 is connected to one end of the Z-axis ball screw 34. When the Z-axis ball screw 34 is rotated by the Z-axis pulse motor 36, the Z-axis moving plate 32 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 30.

Z軸移動プレート32の下部には、加工ユニット(切削ユニット)18が設けられている。加工ユニット18は、筒状のスピンドルハウジング38を備えている。なお、加工ユニット18は、後述する加工室46(図1では不図示)に収容されている。   A processing unit (cutting unit) 18 is provided below the Z-axis moving plate 32. The processing unit 18 includes a cylindrical spindle housing 38. The processing unit 18 is accommodated in a processing chamber 46 (not shown in FIG. 1) described later.

加工ユニット18に隣接する位置には、被加工物11を撮像するための撮像ユニット(カメラユニット)90が設けられている。撮像された被加工物11の画像は、被加工物11と加工ユニット18との位置合わせに利用される。   An imaging unit (camera unit) 90 for imaging the workpiece 11 is provided at a position adjacent to the processing unit 18. The captured image of the workpiece 11 is used for alignment between the workpiece 11 and the machining unit 18.

開口4bに対して開口4aと反対側の位置には、開口4cが設けられている。開口4c内には、加工後の被加工物11等を洗浄するための洗浄ユニット92が配置されている。加工ユニット18において加工された被加工物11は、チャックテーブル14から洗浄ユニット92に搬送されて、洗浄される。   An opening 4c is provided at a position opposite to the opening 4a with respect to the opening 4b. A cleaning unit 92 for cleaning the processed workpiece 11 and the like after processing is disposed in the opening 4c. The workpiece 11 processed in the processing unit 18 is conveyed from the chuck table 14 to the cleaning unit 92 and cleaned.

洗浄ユニット92は、被加工物11を保持して回転する洗浄テーブル96と、概略L字形状の洗浄アームに支持され、洗浄テーブル96に対向するように噴射口が配置された被加工物洗浄水ノズル94と、を有する。   The cleaning unit 92 is supported by a cleaning table 96 that holds and rotates the workpiece 11 and a substantially L-shaped cleaning arm, and the workpiece cleaning water in which an injection port is disposed so as to face the cleaning table 96. Nozzle 94.

洗浄テーブル96には、被加工物11を支持する環状のフレーム15を固定するクランプ(不図示)が設けられており、また、被加工物11の粘着テープ13側の面を吸引する真空ポンプ等の吸引手段が接続されている。被加工物11は、洗浄テーブル96上に固定され、洗浄テーブル96と共にZ軸を回転軸として回転する。   The cleaning table 96 is provided with a clamp (not shown) that fixes an annular frame 15 that supports the workpiece 11, and a vacuum pump that sucks the surface of the workpiece 11 on the adhesive tape 13 side. The suction means is connected. The workpiece 11 is fixed on the cleaning table 96 and rotates together with the cleaning table 96 about the Z axis as a rotation axis.

被加工物洗浄水ノズル94から被加工物11の表面(上面)に対して洗浄水が吹き付けられることにより、被加工物11に付着した加工屑等が除去される。洗浄ユニット92は、洗浄後の被加工物11を乾燥させるエアノズル(不図示)をさらに有してもよい。   When the cleaning water is sprayed from the workpiece cleaning water nozzle 94 to the surface (upper surface) of the workpiece 11, the processing dust or the like attached to the workpiece 11 is removed. The cleaning unit 92 may further include an air nozzle (not shown) that dries the workpiece 11 after cleaning.

洗浄ユニット92等を有する基台4の外には、液体供給源84及び定温水供給装置86が設けられる。液体供給源84が供給する液体は、例えば純水等の水であるが、液体の種類は水に限定されない。液体供給源84は、液体を定温水供給装置86へ送り出すポンプ機能を有する。   A liquid supply source 84 and a constant temperature water supply device 86 are provided outside the base 4 having the cleaning unit 92 and the like. The liquid supplied by the liquid supply source 84 is water such as pure water, for example, but the type of liquid is not limited to water. The liquid supply source 84 has a pump function for sending the liquid to the constant temperature water supply device 86.

定温水供給装置86は、給水路54、排水路58及び加工水路60を介して、加工ユニット18におけるスピンドルハウジング38等と接続する。定温水供給装置86は、液体供給源84から供給された液体を所定温度(例えば、23℃以上24℃以下)に維持する機能を有する。   The constant temperature water supply device 86 is connected to the spindle housing 38 and the like in the processing unit 18 through the water supply channel 54, the drainage channel 58 and the processing water channel 60. The constant temperature water supply device 86 has a function of maintaining the liquid supplied from the liquid supply source 84 at a predetermined temperature (for example, 23 ° C. or more and 24 ° C. or less).

定温水供給装置86で所定温度に維持された冷却水52は、給水路54を介してスピンドルハウジング38に供給される。冷却水52がスピンドルハウジング38内を流れることにより、スピンドルハウジング38が冷却される。冷却されたスピンドルハウジング38と発熱したスピンドル40(図2にて示す)との熱交換により、スピンドル40が冷却される。   The cooling water 52 maintained at a predetermined temperature by the constant temperature water supply device 86 is supplied to the spindle housing 38 via the water supply passage 54. As the cooling water 52 flows through the spindle housing 38, the spindle housing 38 is cooled. The spindle 40 is cooled by heat exchange between the cooled spindle housing 38 and the heated spindle 40 (shown in FIG. 2).

スピンドルハウジング38内を流れた冷却水52は、排水路58を通じて排出されて処分される。なお、後述するように、定温水供給装置86に戻る前の冷却水52の一部は、例えばスピンドルハウジング38等の洗浄水72として利用される。   The cooling water 52 that has flowed through the spindle housing 38 is discharged through the drainage channel 58 and disposed of. As will be described later, a part of the cooling water 52 before returning to the constant temperature water supply device 86 is used as cleaning water 72 for the spindle housing 38 or the like, for example.

定温水供給装置86で所定温度に維持された液体の一部は、加工水62として加工ユニット18に供給される。加工水62は、加工中の被加工物11等に噴射され、例えば、被加工物11から発生する加工屑を除去したり、加工点を冷却したりするために用いられる。使用後の加工水62は、加工屑と共に排水部98から加工装置2外の排水処理装置(不図示)等へ排出される。   A part of the liquid maintained at a predetermined temperature by the constant temperature water supply device 86 is supplied to the processing unit 18 as processing water 62. The processing water 62 is sprayed on the workpiece 11 or the like being processed, and is used, for example, to remove processing waste generated from the workpiece 11 or to cool a processing point. The used processed water 62 is discharged together with the processing waste from the drainage section 98 to a wastewater treatment apparatus (not shown) outside the processing apparatus 2.

図2は、被加工物11の加工時における加工室46の内部を示す一部断面側面図である。なお、図2においては、図面を見やすくすることを目的として、チャックテーブル14上に配置されるフレーム15と、クランプ16とを省略している。スピンドルハウジング38は、砥石工具(切削ブレード)42に隠れており、図2では示されていない。   FIG. 2 is a partial cross-sectional side view showing the inside of the processing chamber 46 when the workpiece 11 is processed. In FIG. 2, the frame 15 disposed on the chuck table 14 and the clamp 16 are omitted for the purpose of making the drawing easier to see. The spindle housing 38 is hidden by a grindstone tool (cutting blade) 42 and is not shown in FIG.

加工ユニット18は、スピンドルハウジング38に加えて、スピンドル40を有する。スピンドルハウジング38には、Y軸方向に対して平行な回転軸となるスピンドル40の一部が収容されている。スピンドルハウジング38は、いわゆるエアベアリングによってスピンドル40を回転可能に支持することができる。   The processing unit 18 has a spindle 40 in addition to the spindle housing 38. The spindle housing 38 accommodates a part of the spindle 40 serving as a rotation axis parallel to the Y-axis direction. The spindle housing 38 can rotatably support the spindle 40 by a so-called air bearing.

スピンドル40の一端部は、スピンドルハウジング38の一端側からスピンドルハウジング38の外部に露出している。スピンドル40の一端部には、ブレードマウント(不図示)等を用いて、被加工物11を切削加工するための砥石工具42が装着される。スピンドル40の他端側には、モータを含む回転駆動源(不図示)が連結されている。スピンドル40は、砥石工具42の回転軸となる。   One end of the spindle 40 is exposed to the outside of the spindle housing 38 from one end side of the spindle housing 38. A grindstone tool 42 for cutting the workpiece 11 is attached to one end of the spindle 40 using a blade mount (not shown) or the like. A rotation drive source (not shown) including a motor is connected to the other end side of the spindle 40. The spindle 40 becomes a rotation axis of the grindstone tool 42.

砥石工具42の外周の切刃に対向して加工水ノズル64aが設けられ、砥石工具42の両側面を挟むようにX軸方向に伸長する一対の加工水ノズル64bが設けられる。なお、図2においては、砥石工具42の一つの側面に対向する加工水ノズル64bを示す。加工水ノズル64(64a、64b)は、砥石工具42の回転軸以下の高さに位置する。   A machining water nozzle 64a is provided facing the cutting edge on the outer periphery of the grindstone tool 42, and a pair of machining water nozzles 64b extending in the X-axis direction so as to sandwich both side surfaces of the grindstone tool 42 are provided. In addition, in FIG. 2, the machining water nozzle 64b facing one side surface of the grindstone tool 42 is shown. The machining water nozzle 64 (64a, 64b) is located at a height below the rotation axis of the grindstone tool.

加工水ノズル64aは加工水路60a(加工水路60)を介して定温水供給装置86に接続し、加工水ノズル64bは加工水路60b(加工水路60)を介して定温水供給装置86に接続している。   The processing water nozzle 64a is connected to the constant temperature water supply device 86 through the processing water channel 60a (processing water channel 60), and the processing water nozzle 64b is connected to the constant temperature water supply device 86 through the processing water channel 60b (processing water channel 60). Yes.

加工時において、加工水ノズル64aは、砥石工具42の前部に向かって加工水路60aから供給される加工水62を噴射し、加工水ノズル64bは、砥石工具42の側面に向かって加工水路60bから供給される加工水62を噴射する。   At the time of machining, the machining water nozzle 64 a injects machining water 62 supplied from the machining water channel 60 a toward the front portion of the grindstone tool 42, and the machining water nozzle 64 b moves toward the side surface of the grindstone tool 42. The processing water 62 supplied from is injected.

加工点に対して加工水62を噴射することにより、加工時において被加工物11から発生する加工屑を除去することができる。これにより、加工屑が被加工物11に付着することを抑制できる。   By spraying the machining water 62 onto the machining point, machining waste generated from the workpiece 11 during machining can be removed. Thereby, it can suppress that processing waste adheres to work piece 11.

加工ユニット18を収容する加工室46は、チャックテーブル14及び加工ユニット18を覆う略箱型形状を有する。加工室46は、X−Y平面において矩形状の天板46aと、天板46aのX軸方向に沿った縁部から各々下方に延びる一対の側板46bと、天板46aのY軸方向に沿った縁部から各々下方に延びる一対の側板46cとを備える。加工室46は、さらに、Y軸ボールネジ28等の加工ユニット移動機構22を加工水62の飛沫から保護するための保護カバー46fを備える。   The processing chamber 46 that houses the processing unit 18 has a substantially box shape that covers the chuck table 14 and the processing unit 18. The processing chamber 46 has a rectangular top plate 46a on the XY plane, a pair of side plates 46b extending downward from edges along the X-axis direction of the top plate 46a, and a Y-axis direction of the top plate 46a. And a pair of side plates 46c extending downward from the edges. The processing chamber 46 further includes a protective cover 46 f for protecting the processing unit moving mechanism 22 such as the Y-axis ball screw 28 from the splash of the processing water 62.

加工ユニット18と撮像ユニット90との間には、保護カバー46fの直下からチャックテーブル14の保持面14aよりも低い位置までZ軸方向に沿って延びる仕切板46dが配置されている。   Between the processing unit 18 and the imaging unit 90, a partition plate 46d extending along the Z-axis direction from just below the protective cover 46f to a position lower than the holding surface 14a of the chuck table 14 is disposed.

仕切板46dは、チャックテーブル14に保持された被加工物11を切削加工する加工領域48Aと、チャックテーブル14に対して被加工物11を着脱する着脱領域48Bとに、加工室46を分ける。この仕切板46dにより、加工領域48Aで発生する加工水62の飛沫から着脱領域48Bが保護される。   The partition plate 46d divides the processing chamber 46 into a processing region 48A for cutting the workpiece 11 held on the chuck table 14 and an attachment / detachment region 48B for attaching / detaching the workpiece 11 to / from the chuck table 14. The partition plate 46d protects the attachment / detachment region 48B from the splash of the processing water 62 generated in the processing region 48A.

仕切板46dの下部には、チャックテーブル14をX軸方向に通過可能とする開口部46eが設けられる。開口部46eは、Y−Z平面において、被加工物11及びチャックテーブル14を通過させることのできる開口面積を有する。被加工物11及びチャックテーブル14は、開口部46eを通じて加工領域48A及び着脱領域48B間をX軸方向に移動できる。   An opening 46e that allows the chuck table 14 to pass in the X-axis direction is provided below the partition plate 46d. The opening 46e has an opening area through which the workpiece 11 and the chuck table 14 can pass in the YZ plane. The workpiece 11 and the chuck table 14 can move in the X-axis direction between the machining area 48A and the attachment / detachment area 48B through the opening 46e.

砥石工具42の高速回転により、加工点における回転方向の後方側には加工水62が飛散する。この飛散した加工水62の一部は、テーブルカバー10a及び蛇腹状カバー12等に落下し、蛇腹状カバー12のY軸方向に端部に設けられた水路(不図示)を経て排水部98へ流れる。   Due to the high-speed rotation of the grindstone tool 42, the machining water 62 scatters on the rear side in the rotation direction at the machining point. A part of the scattered processing water 62 falls to the table cover 10a, the bellows-like cover 12 and the like, and passes through a water channel (not shown) provided at the end of the bellows-like cover 12 in the Y-axis direction to the drainage part 98. Flowing.

排水部98は、加工室46の加工領域48Aの下部に設けられる。排水部98は、加工領域48A側の側板46cに接して設けられた流体受け部98aを有する。また、排水部98は、流体受け部98aに接続する排水管98bを有する。   The drainage part 98 is provided below the processing region 48 </ b> A of the processing chamber 46. The drainage part 98 has a fluid receiving part 98a provided in contact with the side plate 46c on the processing region 48A side. Moreover, the drainage part 98 has the drainage pipe 98b connected to the fluid receiving part 98a.

排水管98bのX−Y平面における断面積は、流体受け部98aのX−Y平面における断面積よりも小さい。排水部98に流れてきた加工水62は、排水管98bを経て加工装置2の外へ排出されるが、排水部98へ流れてくる加工水62の流入量が排水管98bからの排水流量よりも多い場合に、流体受け部98aは加工水62を一時的に貯留する。   The cross-sectional area in the XY plane of the drain pipe 98b is smaller than the cross-sectional area in the XY plane of the fluid receiving part 98a. The processed water 62 flowing into the drainage section 98 is discharged out of the processing apparatus 2 through the drain pipe 98b, but the inflow amount of the processed water 62 flowing into the drain section 98 is based on the drainage flow rate from the drain pipe 98b. If there are too many, the fluid receiving part 98a temporarily stores the processed water 62.

加工室46は、加工領域48A側の側板46bの上部に、加工室46内の雰囲気を排気する排気口46gを有する。排気口46gには、加工領域48A内の雰囲気を外部に排気する排気ユニット(不図示)が接続されている。   The processing chamber 46 has an exhaust port 46g for exhausting the atmosphere in the processing chamber 46 above the side plate 46b on the processing region 48A side. An exhaust unit (not shown) that exhausts the atmosphere in the processing region 48A to the outside is connected to the exhaust port 46g.

加工領域48A内に飛散した加工水62のうち液滴径の小さな霧状の加工水62は、蛇腹状カバー12に落下せずに加工領域48A内を浮遊する。この霧状の加工水62は、加工領域48A内の雰囲気と共に排気口46gを介して外部に排出される。   Of the processing water 62 scattered in the processing region 48A, the mist-like processing water 62 having a small droplet diameter does not fall on the bellows-shaped cover 12 but floats in the processing region 48A. The mist-like processed water 62 is discharged to the outside through the exhaust port 46g together with the atmosphere in the processed region 48A.

図3は、スピンドルハウジング38等の洗浄時における加工室46の内部を示す一部断面側面図である。当該洗浄は、加工済の被加工物11を加工領域48Aから着脱領域48Bへ退避させた後の期間(ダウンタイム)に行う。このように、加工作業のダウンタイム中に例えば10sec間適量の洗浄水72を吹き付けて、スピンドルハウジング38及び砥石工具42を洗浄する。   FIG. 3 is a partial cross-sectional side view showing the inside of the processing chamber 46 during cleaning of the spindle housing 38 and the like. The cleaning is performed in a period (downtime) after the processed workpiece 11 is retracted from the processing area 48A to the attachment / detachment area 48B. Thus, the spindle housing 38 and the grindstone tool 42 are cleaned by spraying an appropriate amount of cleaning water 72 for 10 seconds, for example, during the downtime of the machining operation.

仮に、スピンドルハウジング38等の洗浄時に被加工物11を着脱領域48Bへ退避させない場合、洗浄によりスピンドルハウジング38等から落下した加工屑が被加工物11に付着することがある。   If the workpiece 11 is not retracted to the attachment / detachment region 48B during cleaning of the spindle housing 38 and the like, machining scraps dropped from the spindle housing 38 and the like due to cleaning may adhere to the workpiece 11.

この状態で切削及び研削等の加工が行われると、切削装置では被加工物11におけるデバイスに動作不良が生じたり、研削装置では加工屑に起因する傷(スクラッチ)が被加工物11に付いたりする。本実施形態においては、被加工物11の退避後に洗浄を行うので、デバイスの動作不良、及び、加工時における被加工物11の傷を防止できる。   When processing such as cutting and grinding is performed in this state, the device in the workpiece 11 malfunctions in the cutting device, or scratches (scratches) due to processing scraps are attached to the workpiece 11 in the grinding device. To do. In the present embodiment, since cleaning is performed after the workpiece 11 is retracted, it is possible to prevent malfunction of the device and damage to the workpiece 11 during processing.

スピンドルハウジング38の上部及び下部には、各々Y軸方向に延伸する略円筒形状のハウジング洗浄水ノズル74a及び74bが設けられる。ハウジング洗浄水ノズル74(74a及び74b)は、被加工物11の加工時にスピンドルハウジング38を流れた冷却水52の排水路58から分岐した分岐排水供給路76(図5から図7にて示す)に接続している。   On the upper and lower parts of the spindle housing 38, substantially cylindrical housing cleaning water nozzles 74a and 74b extending in the Y-axis direction are provided. The housing cleaning water nozzle 74 (74a and 74b) is a branched drainage supply path 76 (shown in FIGS. 5 to 7) branched from the drainage path 58 of the cooling water 52 that has flowed through the spindle housing 38 when the workpiece 11 is processed. Connected to.

ハウジング洗浄水ノズル74a及び74bは、噴射される洗浄水72が所定のスプレー角度で広がるよう設計された噴射口74c及び74dを有する。ハウジング洗浄水ノズル74a及び74bは、噴射口74c及び74dからX−Z平面において所定の広がり角度(鋭角)で円錐状に洗浄水72を噴射する。   The housing cleaning water nozzles 74a and 74b have injection ports 74c and 74d designed to spread the cleaning water 72 to be sprayed at a predetermined spray angle. The housing cleaning water nozzles 74a and 74b spray the cleaning water 72 in a conical shape at a predetermined spread angle (acute angle) in the XZ plane from the injection ports 74c and 74d.

噴射口74cは、スピンドルハウジング38の上方から斜め下向きにスピンドルハウジング38に向かって配置される。ハウジング洗浄水ノズル74aから噴射される洗浄水72は、スピンドルハウジング38の外側の上部や配管等に付着した加工屑を主として洗浄する。   The injection port 74 c is disposed toward the spindle housing 38 obliquely downward from above the spindle housing 38. The cleaning water 72 sprayed from the housing cleaning water nozzle 74a mainly cleans the processing waste adhering to the upper part of the outside of the spindle housing 38, piping, and the like.

また、噴射口74dは、スピンドルハウジング38の下方から斜め上向きにスピンドルハウジング38に向かって配置される。ハウジング洗浄水ノズル74bから噴射される洗浄水72は、スピンドルハウジング38の外側の下部等に付着した加工屑を主として洗浄する。また、洗浄水72により、砥石工具42と、砥石工具42の上方を覆うブレードカバーとを洗浄してもよい。   The injection port 74d is disposed obliquely upward from below the spindle housing 38 toward the spindle housing 38. The cleaning water 72 sprayed from the housing cleaning water nozzle 74 b mainly cleans the processing waste adhering to the lower part etc. outside the spindle housing 38. Further, the grinding stone tool 42 and the blade cover that covers the top of the grinding stone tool 42 may be washed with the cleaning water 72.

スピンドルハウジング38の外側の下部は被加工物11と対向しているので、スピンドルハウジング38の外側の下部から加工屑が落下すると、被加工物11の表面に付着する可能性が高い。ハウジング洗浄水ノズル74bによりスピンドルハウジング38の外側の下部を洗浄することで、加工屑の被加工物11への付着を抑制できる。   Since the lower part on the outer side of the spindle housing 38 faces the workpiece 11, there is a high possibility that if the machining waste falls from the lower part on the outer side of the spindle housing 38, it adheres to the surface of the workpiece 11. By cleaning the lower part outside the spindle housing 38 with the housing cleaning water nozzle 74b, it is possible to suppress the attachment of the processing scraps to the workpiece 11.

なお、被加工物11の加工時には、加工水ノズル64a及び64Bから加工水62を被加工物11の加工点に噴射するが、ハウジング洗浄ノズル74a及び74bを用いるスピンドルハウジング38の洗浄は行われない。   When machining the workpiece 11, the machining water 62 is sprayed from the machining water nozzles 64a and 64B to the machining point of the workpiece 11, but the spindle housing 38 is not washed using the housing washing nozzles 74a and 74b. .

切削加工時の前又は後にスピンドルハウジング38から加工屑が除去されるので、切削加工時においてスピンドルハウジング38から落下した加工屑が被加工物11に付着することが抑制される。なお、使用後の洗浄水72も、使用後の加工水62と同様に排水部98へ流れる。   Since the machining waste is removed from the spindle housing 38 before or after the cutting, it is possible to prevent the machining waste that has dropped from the spindle housing 38 during the machining from adhering to the workpiece 11. Note that the used cleaning water 72 also flows to the drainage section 98 in the same manner as the processed water 62 after use.

図4は、スピンドルハウジング38等の洗浄時におけるスピンドルハウジング38の背面を示す模式図である。図5は、第1実施形態における冷却水52の再利用を説明する模式図である。   FIG. 4 is a schematic diagram showing the back surface of the spindle housing 38 during cleaning of the spindle housing 38 and the like. FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the reuse of the cooling water 52 in the first embodiment.

図5に示すように、液体供給源84は、定温水供給装置86内に配置された分岐部86aに接続している。分岐部86aは加工水路60及び給水路54の上流端に接続しており、液体供給源84から供給される液体は分岐部86aを介して、加工水路60と給水路54とに供給される。   As shown in FIG. 5, the liquid supply source 84 is connected to a branching portion 86 a disposed in the constant temperature water supply device 86. The branch portion 86a is connected to the upstream ends of the processing water channel 60 and the water supply channel 54, and the liquid supplied from the liquid supply source 84 is supplied to the processing water channel 60 and the water supply channel 54 via the branch portion 86a.

加工水路60は、定温水供給装置86内に各々配置されたチラー(chiller)86bとチラー86bの下流に位置するバルブ66aとを介して、加工水ノズル64(64a、64b)に接続する。   The processing water channel 60 is connected to the processing water nozzles 64 (64a, 64b) through a chiller 86b and a valve 66a positioned downstream of the chiller 86b, which are respectively disposed in the constant temperature water supply device 86.

チラー86bは、チラー86b内の流路における液体を所定の温度に維持する。なお、液体供給源84の液体が所定温度よりも低い場合は、チラー86bはこの液体を温めてもよい。チラー86bにより所定温度に維持された液体は、加工水62として加工水ノズル64へ供給される。   The chiller 86b maintains the liquid in the flow path in the chiller 86b at a predetermined temperature. In addition, when the liquid of the liquid supply source 84 is lower than a predetermined temperature, the chiller 86b may warm the liquid. The liquid maintained at a predetermined temperature by the chiller 86 b is supplied to the processing water nozzle 64 as the processing water 62.

第1実施形態においては、分岐部86aと加工水ノズル64との間における加工水62の流路を加工水路60と称する。ただし、後述する第2実施形態のように、分岐排水供給路76中の分岐部80bから加工水ノズル64までにおける加工水62の流路を加工水路60と称する場合もある。   In the first embodiment, the flow path of the processed water 62 between the branch portion 86 a and the processed water nozzle 64 is referred to as a processed water path 60. However, the flow path of the processing water 62 from the branch part 80b in the branch drainage supply path 76 to the processing water nozzle 64 may be called the processing water path 60 like 2nd Embodiment mentioned later.

なお、図4においては、Y軸方向に延伸するハウジング洗浄水ノズル74a及び74bにおいて、Y軸方向に離散的に設けられた噴射口74c及び74dから噴射される洗浄水72を破線の矢印にて示す。   In FIG. 4, in the housing cleaning water nozzles 74a and 74b extending in the Y-axis direction, the cleaning water 72 sprayed from the spray ports 74c and 74d discretely provided in the Y-axis direction is indicated by broken arrows. Show.

図5に戻って、被加工物11の加工時において加工点に供給される加工水62の流量は、定温水供給装置86内に配置されたバルブ66aにより調節される。バルブ66aは電磁バルブであり、制御部(不図示)により適切に開閉が制御される。なお、バルブ66aは、手動操作バルブであってもよい。   Returning to FIG. 5, the flow rate of the processing water 62 supplied to the processing point when the workpiece 11 is processed is adjusted by a valve 66 a disposed in the constant temperature water supply device 86. The valve 66a is an electromagnetic valve, and its opening / closing is appropriately controlled by a control unit (not shown). The valve 66a may be a manually operated valve.

給水路54は、定温水供給装置86内に各々配置されたチラー86bとチラー86bの下流に位置するバルブ54aとを介して、スピンドルハウジング38内に設けられた冷却水路50の上流端に接続する。本実施形態においては、定温水供給装置86内の分岐部86aを出てスピンドルハウジング38に入るまでの冷却水52の流路を給水路54と称する。   The water supply path 54 is connected to the upstream end of the cooling water path 50 provided in the spindle housing 38 via a chiller 86b and a valve 54a positioned downstream of the chiller 86b, which are respectively disposed in the constant temperature water supply device 86. . In the present embodiment, the flow path of the cooling water 52 from the branch portion 86 a in the constant temperature water supply device 86 to the spindle housing 38 is referred to as a water supply path 54.

図4に示すように、冷却水路50は、例えば、スピンドルハウジング38の概ね全体を冷却できるように、スピンドルハウジング38の内部に配置される。スピンドルハウジング38の内部に位置する冷却水路50を破線にて示す。   As shown in FIG. 4, the cooling water channel 50 is disposed inside the spindle housing 38 so that the whole spindle housing 38 can be cooled, for example. The cooling water channel 50 located inside the spindle housing 38 is indicated by a broken line.

図5に戻って、冷却水路50の下流端は、排水路58の上流端に接続する。本実施形態の排水路58は、加工装置2から定温水供給装置86内に設けられたバルブ82bを介して、定温水供給装置86の外へ延びる。排水路58の下流端は、排水処理装置(不図示)等に接続する。本実施形態においては、スピンドルハウジング38の内部における冷却水52の流路を冷却水路50と称する。   Returning to FIG. 5, the downstream end of the cooling water channel 50 is connected to the upstream end of the drainage channel 58. The drainage channel 58 of the present embodiment extends from the processing device 2 to the outside of the constant temperature water supply device 86 via a valve 82b provided in the constant temperature water supply device 86. The downstream end of the drainage channel 58 is connected to a wastewater treatment device (not shown) or the like. In the present embodiment, the flow path of the cooling water 52 inside the spindle housing 38 is referred to as a cooling water path 50.

冷却水52の流量は、定温水供給装置86内に配置されたバルブ54aにより調節される。バルブ54aは、バルブ66aと同様に、制御部(不図示)により適切に開閉が制御される電磁バルブであるが、手動操作バルブであってもよい。後述するバルブ82a及び82bも同様に電磁バルブ又は手動操作バルブである。   The flow rate of the cooling water 52 is adjusted by a valve 54 a disposed in the constant temperature water supply device 86. Similarly to the valve 66a, the valve 54a is an electromagnetic valve whose opening / closing is appropriately controlled by a control unit (not shown), but may be a manually operated valve. Valves 82a and 82b described later are similarly electromagnetic valves or manually operated valves.

排水路58には、排水路58から分岐排水供給路76に分岐する分岐部80aが設けられる。分岐排水供給路76の上流端は分岐部80aに接続し、分岐排水供給路76の下流端はハウジング洗浄水ノズル74(74a及び74b)に接続する。   The drainage channel 58 is provided with a branching portion 80 a that branches from the drainage channel 58 to the branch drainage supply channel 76. The upstream end of the branch drainage supply path 76 is connected to the branch portion 80a, and the downstream end of the branch drainage supply path 76 is connected to the housing cleaning water nozzle 74 (74a and 74b).

本実施形態においては、スピンドルハウジング38内の冷却水路50を流れた後、スピンドルハウジング38から排出された冷却水52であって、バルブ82bを介して排水処理装置(不図示)等に排出される冷却水52の流路を排水路58と称する。   In the present embodiment, the cooling water 52 is discharged from the spindle housing 38 after flowing through the cooling water passage 50 in the spindle housing 38, and is discharged to a wastewater treatment device (not shown) or the like via the valve 82b. The flow path of the cooling water 52 is referred to as a drainage path 58.

バルブ82bが開状態である場合には、分岐部80aから分岐排水供給路76へ分岐しなかった冷却水52は、排水路58を経て排出される。なお、バルブ82bは、加工中には基本的に開状態であるが、洗浄時に洗浄水72の水圧を確保するべく加工中の適切なタイミングで閉じられてもよい。   When the valve 82 b is in the open state, the cooling water 52 that has not branched from the branching portion 80 a to the branch drainage supply path 76 is discharged through the drainage path 58. The valve 82b is basically in an open state during processing, but may be closed at an appropriate timing during processing to ensure the water pressure of the cleaning water 72 during cleaning.

分岐排水供給路76には、バルブ82aが設けられる。バルブ82aは、ハウジング洗浄水ノズル74へ供給する洗浄水72の流量を調節する。上述のように、被加工物11の加工終了後に、バルブ82aを開状態にして、冷却水52の一部を洗浄水72としてハウジング洗浄水ノズル74に供給する。   The branch drainage supply path 76 is provided with a valve 82a. The valve 82 a adjusts the flow rate of the cleaning water 72 supplied to the housing cleaning water nozzle 74. As described above, after the processing of the workpiece 11 is finished, the valve 82a is opened, and a part of the cooling water 52 is supplied to the housing cleaning water nozzle 74 as the cleaning water 72.

これにより、スピンドルハウジング38が洗浄される。本実施形態においては、排水路58へ流れる冷却水52の一部を洗浄水72として再利用するので、使用後の冷却水52を有効に利用することができる。   Thereby, the spindle housing 38 is cleaned. In the present embodiment, since a part of the cooling water 52 flowing to the drainage channel 58 is reused as the cleaning water 72, the used cooling water 52 can be used effectively.

図6は、第2実施形態における冷却水52の再利用を説明する模式図である。本実施形態においては、加工水路60の配置が第1実施形態と異なる。本実施形態においては、バルブ82aとハウジング洗浄ノズル74との間の分岐排水供給路76に分岐部80bが設けられ、加工水路60の上流端は分岐部80bに接続し、加工水路60の下流端は加工水ノズル64に接続する。   FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the reuse of the cooling water 52 in the second embodiment. In this embodiment, arrangement | positioning of the process water channel 60 differs from 1st Embodiment. In the present embodiment, a branch portion 80b is provided in the branch drainage supply path 76 between the valve 82a and the housing cleaning nozzle 74, the upstream end of the processing water channel 60 is connected to the branch portion 80b, and the downstream end of the processing water channel 60 Is connected to the processing water nozzle 64.

また、本実施形態において、定温水供給装置86内に配置され液体供給源84と接続する分岐部86aは設けられない。それゆえ、給水路54の上流端は、液体供給源84と接続する。そこで、本実施形態においては、液体供給源84とスピンドルハウジング38との間における冷却水52の流路を給水路54と称する。   Further, in the present embodiment, the branch portion 86 a that is disposed in the constant temperature water supply device 86 and connected to the liquid supply source 84 is not provided. Therefore, the upstream end of the water supply channel 54 is connected to the liquid supply source 84. Therefore, in the present embodiment, the flow path of the cooling water 52 between the liquid supply source 84 and the spindle housing 38 is referred to as a water supply path 54.

本実施形態において、加工水62及び洗浄水72の流量は、共にバルブ82aにより調節される。ただし、本実施形態の変形例においては、加工水62及び洗浄水72の流量を各々独立したバルブにより調節してもよい。本実施形態においても、使用後の冷却水52を有効に利用することができる。   In the present embodiment, the flow rates of the processing water 62 and the cleaning water 72 are both adjusted by the valve 82a. However, in the modification of the present embodiment, the flow rates of the processing water 62 and the cleaning water 72 may be adjusted by independent valves. Also in this embodiment, the used cooling water 52 can be used effectively.

なお、精密な回路構造が設けられていないパッケージ基板及びセラミックス基板等の被加工物11を加工する場合には、精密な回路構造が設けられた半導体基板(即ち、多数のベアチップを含む半導体基板)を加工する場合に比べて、使用後の冷却水52を加工水62として再利用しても不具合が生じにくい。   When processing a workpiece 11 such as a package substrate and a ceramic substrate not provided with a precise circuit structure, a semiconductor substrate provided with a precise circuit structure (ie, a semiconductor substrate including a number of bare chips). As compared with the case of processing the above, even if the cooling water 52 after use is reused as the processing water 62, problems are less likely to occur.

それゆえ、パッケージ基板等の被加工物11を加工する場合には、使用後の冷却水52を加工水62及び洗浄水72として使用することが好ましい。これにより、使用後の冷却水52をさらに有効に利用することができる。   Therefore, when processing the workpiece 11 such as a package substrate, it is preferable to use the used cooling water 52 as the processing water 62 and the cleaning water 72. Thereby, the used cooling water 52 can be used more effectively.

図7は、第3実施形態における冷却水52の再利用を説明する模式図である。第3実施形態は、第1実施形態に類似するが、下流端が排水路58に接続し、上流端が給水路54に接続する戻り部78を有する点が主に異なる。   FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the reuse of the cooling water 52 in the third embodiment. The third embodiment is similar to the first embodiment, but mainly differs in that the downstream end has a return portion 78 connected to the drainage channel 58 and the upstream end connected to the water supply channel 54.

戻り部78は、給水路54に位置する分岐部86a及びチラー86bの間に位置する結合部88aと、排水路58に各々位置する分岐部80a及びバルブ82bの間に位置する結合部88bとの間に設けられる。排水路58から戻り部78に入った冷却水52は、チラー86bにおいて温度調節されて、冷却水52として再利用される。   The return portion 78 includes a coupling portion 88a located between the branching portion 86a and the chiller 86b located in the water supply channel 54, and a coupling portion 88b located between the branching portion 80a and the valve 82b respectively located in the drainage channel 58. Between. The cooling water 52 that has entered the return portion 78 from the drainage channel 58 is temperature-adjusted in the chiller 86 b and reused as the cooling water 52.

このように、排水路58に排出された冷却水52を給水路54へ循環させるので、冷却水路50において使用後の冷却水52を新たな冷却水52として再利用できる。それゆえ、第1及び第2実施形態に比べて使用後の冷却水52をより有効に利用することができる。   Thus, since the cooling water 52 discharged to the drainage channel 58 is circulated to the water supply channel 54, the used cooling water 52 in the cooling channel 50 can be reused as new cooling water 52. Therefore, the used cooling water 52 can be used more effectively than in the first and second embodiments.

また、本実施形態においては、冷却水路50を流れて給水路54に戻った冷却水52を一定期間(例えば、一か月)再利用し、この一定期間経過後に、バルブ82bを開いて排水路58から全ての冷却水52を排出する。これにより、新たな冷却水52を液体供給源84から供給し続ける第1及び第2実施形態に比べて、チラー86bへの負荷を低減することができる。   Further, in the present embodiment, the cooling water 52 that has flowed through the cooling water channel 50 and returned to the water supply channel 54 is reused for a certain period (for example, one month). All the cooling water 52 is discharged from 58. Thereby, compared with 1st and 2nd embodiment which continues supplying new cooling water 52 from the liquid supply source 84, the load to the chiller 86b can be reduced.

なお、洗浄水72の流量(l/min)は、スピンドルハウジング38内を流れる冷却水52の流量(l/min)に比べて小さくなるよう、バルブ82aにより調節される。このようにバルブ82aを調節することにより、スピンドルハウジング38内を流れる冷却水52が不足せず、且つ、洗浄効果を奏することができる。   The flow rate (l / min) of the cleaning water 72 is adjusted by the valve 82a so as to be smaller than the flow rate (l / min) of the cooling water 52 flowing in the spindle housing 38. By adjusting the valve 82a in this way, the cooling water 52 flowing in the spindle housing 38 is not insufficient, and a cleaning effect can be achieved.

本実施形態においては、冷却水52を再利用する一定期間において、給水路54、冷却水路50、排水路58、及び戻り部78を循環する冷却水52の量は、洗浄水72として使用される分だけ減少する。そこで、この減少分を補うべく、液体供給源84から給水路54へ液体が補充される。   In the present embodiment, the amount of the cooling water 52 that circulates in the water supply channel 54, the cooling water channel 50, the drainage channel 58, and the return portion 78 is used as the cleaning water 72 in a certain period of time when the cooling water 52 is reused. Decrease by minutes. Therefore, in order to compensate for this decrease, the liquid is replenished from the liquid supply source 84 to the water supply channel 54.

この液体の補充は、ハウジング洗浄水ノズル74が洗浄水72を噴射する前、噴射中、及び、噴射した後等の適切なタイミングにおいて開始される。液体供給源84から給水路54へ補充される液体は、例えば、所定時間の間、流量ΔQで供給される。   The replenishment of the liquid is started at an appropriate timing such as before the housing cleaning water nozzle 74 ejects the cleaning water 72, during the ejection, and after the ejection. The liquid replenished from the liquid supply source 84 to the water supply channel 54 is supplied at a flow rate ΔQ for a predetermined time, for example.

なお、本実施形態の変形例においては、分岐部86aを結合部88aよりも下流側(例えば、結合部88aとバルブ54aとの間)に配置することにより、使用後の冷却水52を加工水62として再利用してもよい。また、分岐部86aを結合部88aよりも上流側に配置した上で、第2実施形態のように使用後の冷却水52を分岐排水供給路76から加工水路60に供給し、加工水62として再利用してもよい。   In addition, in the modification of this embodiment, the cooling water 52 after use is processed water by arrange | positioning the branch part 86a downstream (for example, between the connection part 88a and the valve | bulb 54a) rather than the connection part 88a. 62 may be reused. Moreover, after arranging the branch part 86a on the upstream side of the coupling part 88a, the used cooling water 52 is supplied from the branch drainage supply path 76 to the processing water path 60 as the processing water 62 as in the second embodiment. It may be reused.

なお、上述の第1から第3実施形態においては、冷却水52を循環させずに処分する場合の冷却水52の再利用(第1及び第2実施形態)と、冷却水52を循環させた後に処分する場合の冷却水52の再利用(第3実施形態)とを記載したが、さらに排水部98からの排水を回収して再利用してもよい。   In the first to third embodiments described above, the cooling water 52 is reused (first and second embodiments) when the cooling water 52 is disposed without being circulated, and the cooling water 52 is circulated. Although the reuse of the cooling water 52 when disposing later (third embodiment) has been described, the wastewater from the drainage section 98 may be further collected and reused.

上述の第1から第3実施形態の加工装置2は、被加工物11を切削するための切削装置であるが、被加工物11を研削するための研削装置であってもよい。加工装置2が研削装置である場合に、各ノズルは研削装置として利用するための適切な位置に配置される。その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。   The processing device 2 of the first to third embodiments described above is a cutting device for cutting the workpiece 11, but may be a grinding device for grinding the workpiece 11. When the processing apparatus 2 is a grinding apparatus, each nozzle is disposed at an appropriate position for use as a grinding apparatus. In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.

2 加工装置(切削装置)
4 基台
4a,4b,4c 開口
6 カセットエレベータ
8 カセット
10 X軸移動機構(加工送りユニット)
10a テーブルカバー
11 被加工物
12 蛇腹状カバー
13 粘着テープ(ダイシングテープ)
14 チャックテーブル(保持テーブル)
14a 保持面
15 フレーム
16 クランプ
18 加工ユニット(切削ユニット)
20 支持構造
22 加工ユニット移動機構(割り出し送りユニット、切り込み送りユニット)
24 Y軸ガイドレール
26 Y軸移動プレート
26a Y軸パルスモータ
28 Y軸ボールネジ
30 Z軸ガイドレール
32 Z軸移動プレート
34 Z軸ボールネジ
36 Z軸パルスモータ
38 スピンドルハウジング
40 スピンドル
42 砥石工具(切削ブレード)
46 加工室
46a 天板
46b,46c 側板
46d 仕切板
46e 開口部
46f 保護カバー
46g 排気口
48A 加工領域
48B 着脱領域
50 冷却水路
52 冷却水
54 給水路
54a バルブ
58 排水路
60,60a,60b 加工水路
62 加工水
64,64a,64b 加工水ノズル
66a バルブ
72 洗浄水
74,74a,74b ハウジング洗浄水ノズル
74c、74d 噴射口
76 分岐排水供給路
78 戻り部
80a,80b 分岐部
82a,82b バルブ
84 液体供給源
86 定温水供給装置
86a 分岐部
86b チラー
88a,88b 結合部
90 撮像ユニット
92 洗浄ユニット
94 被加工物洗浄水ノズル
96 洗浄テーブル
98 排水部
98a 流体受け部
98b 排水管
2 Processing equipment (cutting equipment)
4 Base 4a, 4b, 4c Opening 6 Cassette elevator 8 Cassette 10 X-axis moving mechanism (machining feed unit)
10a Table cover 11 Work piece 12 Bellows cover 13 Adhesive tape (dicing tape)
14 Chuck table (holding table)
14a Holding surface 15 Frame 16 Clamp 18 Processing unit (cutting unit)
20 Support structure 22 Processing unit moving mechanism (index feed unit, cutting feed unit)
24 Y-axis guide rail 26 Y-axis moving plate 26a Y-axis pulse motor 28 Y-axis ball screw 30 Z-axis guide rail 32 Z-axis moving plate 34 Z-axis ball screw 36 Z-axis pulse motor 38 Spindle housing 40 Spindle 42 Grinding wheel tool (cutting blade)
46 Processing chamber 46a Top plate 46b, 46c Side plate 46d Partition plate 46e Opening 46f Protective cover 46g Exhaust port 48A Processing region 48B Detachable region 50 Cooling water channel 52 Cooling water 54 Water supply channel 54a Valve 58 Drain channel 60, 60a, 60b Processing channel 62 Process water 64, 64a, 64b Process water nozzle 66a Valve 72 Wash water 74, 74a, 74b Housing wash water nozzle 74c, 74d Injection port 76 Branch drainage supply path 78 Return part 80a, 80b Branch part 82a, 82b Valve 84 Liquid supply source 86 Constant temperature water supply device 86a Branching portion 86b Chillers 88a, 88b Joining portion 90 Imaging unit 92 Cleaning unit 94 Workpiece cleaning water nozzle 96 Cleaning table 98 Drainage portion 98a Fluid receiving portion 98b Drain pipe

Claims (2)

被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する砥石工具が装着されるスピンドルと、
該スピンドルを回転可能に支持し内部に冷却水路を備えるスピンドルハウジングと、
該被加工物から発生する加工屑を該被加工物上から除去する加工水を噴射する加工水ノズルと、
該スピンドルハウジングに付着した加工屑を除去する洗浄水を噴射するハウジング洗浄水ノズルと、
該冷却水路に接続し、該冷却水路に冷却水を供給する給水路と、
該冷却水路に接続し、該冷却水路を流れた該冷却水を排出する排水路と、
該排水路から分岐し、該加工水ノズル及び該ハウジング洗浄水ノズルの少なくとも一方に該冷却水の一部を供給する分岐排水供給路と、
を備えることを特徴とする加工装置。
A chuck table for holding the workpiece;
A spindle on which a grindstone tool for processing the workpiece held on the chuck table is mounted;
A spindle housing that rotatably supports the spindle and includes a cooling water channel therein;
A machining water nozzle for injecting machining water for removing machining waste generated from the workpiece from the workpiece;
A housing cleaning water nozzle for injecting cleaning water for removing processing waste adhering to the spindle housing;
A water supply channel connected to the cooling water channel and supplying cooling water to the cooling water channel;
A drainage channel connected to the cooling channel and discharging the cooling water flowing through the cooling channel;
A branched drainage supply path branched from the drainage path and supplying a part of the cooling water to at least one of the processing water nozzle and the housing washing water nozzle;
A processing apparatus comprising:
該分岐排水供給路に設けられたバルブをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の加工装置。   The processing apparatus according to claim 1, further comprising a valve provided in the branch drainage supply path.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021074802A (en) * 2019-11-06 2021-05-20 東京エレクトロン株式会社 Grinding device and grinding method
CN113953660A (en) * 2020-12-09 2022-01-21 深圳市拓博瑞激光科技有限公司 Large-breadth processing equipment
CN114536118A (en) * 2022-03-02 2022-05-27 东莞市千岛机械制造有限公司 Eight high accuracy numerical control instrument cylindrical grinder

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5627761A (en) * 1979-08-01 1981-03-18 Tokyo Seimitsu Co Ltd Machine tool with temperature compensation
JPH0426708U (en) * 1990-06-26 1992-03-03
JP2000117521A (en) * 1998-10-09 2000-04-25 Hilti Ag Machining device
JP2017127910A (en) * 2016-01-18 2017-07-27 株式会社ディスコ Cutting device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5627761A (en) * 1979-08-01 1981-03-18 Tokyo Seimitsu Co Ltd Machine tool with temperature compensation
JPH0426708U (en) * 1990-06-26 1992-03-03
JP2000117521A (en) * 1998-10-09 2000-04-25 Hilti Ag Machining device
JP2017127910A (en) * 2016-01-18 2017-07-27 株式会社ディスコ Cutting device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021074802A (en) * 2019-11-06 2021-05-20 東京エレクトロン株式会社 Grinding device and grinding method
JP7446084B2 (en) 2019-11-06 2024-03-08 東京エレクトロン株式会社 Grinding device and grinding method
CN113953660A (en) * 2020-12-09 2022-01-21 深圳市拓博瑞激光科技有限公司 Large-breadth processing equipment
CN114536118A (en) * 2022-03-02 2022-05-27 东莞市千岛机械制造有限公司 Eight high accuracy numerical control instrument cylindrical grinder
CN114536118B (en) * 2022-03-02 2022-10-14 东莞市千岛机械制造有限公司 An eight-axis high-precision CNC tool cylindrical grinder

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