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JP2019158500A - 外観検査システム、画像処理装置、撮像装置および検査方法 - Google Patents

外観検査システム、画像処理装置、撮像装置および検査方法 Download PDF

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豊 加藤
康人 上辻
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Abstract

【課題】対象物に対して複数の撮像位置から撮像する場合の検査時間を短縮できる外観検査システムを提供する。【解決手段】外観検査システムは、設定部と移動機構と制御部とを備える。設定部は、複数の撮像位置を順に通過する経路を設定する。移動機構が撮像装置を第1撮像位置から第2撮像位置まで移動させるのに要する第1時間が、制御部による第1撮像位置に対応する第1撮像条件から第2撮像位置に対応する第2撮像条件への変更処理に要する第2時間よりも長くなるように、設定部は経路を設定する。制御部は、撮像装置が第2撮像位置へ到達する予定時刻よりも第2時間以上前に、第1撮像条件から第2撮像条件への変更処理を開始する。【選択図】図3

Description

本技術は、撮像画像を用いて対象物を検査する外観検査システム、外観検査システムにおいて用いられる画像処理装置および撮像装置、ならびに検査方法に関する。
画像処理技術を用いて、樹脂や金属などの対象物を検査する外観検査システムが数多く提案されている。
たとえば、特開2007−248241号公報(特許文献1)には、対象物を撮像するための撮像装置と、撮像装置の視野を照明するための照明装置と、撮像装置または対象物の位置および姿勢を変更可能に支持する支持装置と、撮像装置および支持装置の動作を制御する制御装置と、照明装置の照明下で撮像装置により生成された画像を取り込んで検査のための画像処理を行う画像処理装置とを備える検査装置が開示されている。制御装置は、対象物に対する複数回の撮像について、それぞれその撮像時に満足すべき対象物と撮像装置との関係を表す設定情報を作成する。特開2007−240434号公報(特許文献2)にも同様の技術が開示されている。
特開2007−248241号公報 特開2007−240434号公報
上述した従来の検査装置では、対象物上の検査対象位置ごとに撮像位置および姿勢の最適化が行なわれるが、複数の検査対象位置を順次撮像する際の撮像条件(たとえばズーム倍率など)の変更については何ら考慮されていない。検査対象位置ごとに撮像条件を変更する場合、検査対象位置に対応する撮像位置に到達してから撮像条件を変更することが考えられる。しかしながら、撮像位置に到達してから撮像条件を変更する場合、撮像装置の動作を一旦停止させることになり、検査時間が長くなる。
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、その目的は、対象物に対して複数の撮像位置から撮像する場合の検査時間を短縮できる外観検査システム、当該外観検査システムにおいて用いられる画像処理装置および撮像装置、ならびに検査方法を提供することである。
本開示の一例によれば、外観検査システムは、対象物に対する撮像装置の相対位置を移動させながら、対象物に対して設定された複数の撮像位置の各々に撮像装置が到達したときに撮像装置が対象物を撮像して外観検査を行なう。外観検査システムは、設定部と、移動機構と、制御部とを備える。設定部は、複数の撮像位置を順に通過する経路を設定する。移動機構は、経路に沿って、対象物に対する撮像装置の相対位置を移動させる。制御部は、撮像装置の撮像条件を制御する。移動機構が撮像装置を複数の撮像位置のうち第1撮像位置から第2撮像位置まで移動させるのに要する第1時間が、制御部による第1撮像位置に対応する第1撮像条件から第2撮像位置に対応する第2撮像条件への変更処理に要する第2時間よりも長くなるように、設定部は経路を設定する。制御部は、移動機構が撮像装置を第1撮像位置から第2撮像位置まで移動させるときに、撮像装置が第2撮像位置へ到達する予定時刻よりも第2時間以上前に、第1撮像条件から第2撮像条件への変更処理を開始する。
この開示によれば、撮像装置が撮像位置に到達すると同時もしくは到達する前に、撮像装置の撮像条件が当該撮像位置に対応する撮像条件に変更される。そのため、撮像装置が撮像位置に到達すると、撮像装置による撮像を即座に実行することができる。その結果、対象物に対して複数の撮像位置から撮像する場合の検査時間を短縮できる。
上述の開示において、外観検査システムは、予め定められた、変更前の撮像条件および変更後の撮像条件と変更前の撮像条件から変更後の撮像条件への変更処理に要する時間との相関関係を示す情報に基づいて第2時間を推定する推定部をさらに備える。この開示によれば、上記の相関関係を示す情報に基づいて、第2時間を容易に推定できる。
上述の開示において、外観検査システムは、制御部が予定時刻までに第1撮像条件から第2撮像条件への変更処理を完了できない場合にエラー通知を行なう通知部をさらに備える。この開示によれば、ユーザは、撮像装置10における異常を認識し、メンテナンス等の適切な対応を実行することができる。
上述の開示において、制御部は、第1撮像条件から第2撮像条件への変更処理を行なっている間、撮像装置の撮像条件の変更指示を受け付けできないことを示す第1状態信号を出力する。この開示によれば、第1状態信号を確認することにより、撮像装置の状態を容易に認識することができる。
上述の開示において、制御部は、第1撮像条件から第2撮像条件への変更処理を行なっている間、撮像装置への撮像指示を受け付けできないことを示す第2状態信号を出力する。この開示によれば、第2状態信号を確認することにより、撮像装置の状態を容易に認識することができる。
本開示の一例によれば、上記の外観検査システムにおいて用いられ、撮像装置によって撮像された画像を処理することにより、対象物の外観の良否を判定する画像処理装置は、推定部を備える。もしくは、上記の外観検査システムにおいて用いられ、撮像装置によって撮像された画像を処理することにより、対象物の外観の良否を判定する画像処理装置は、設定部および制御部の少なくとも一方を備える。この開示によれば、画像処理装置は、対象物の外観の良否を判定するとともに、指定経路の設定のための処理の少なくとも一部を実行することができる。
本開示の一例によれば、上記の外観検査システムにおいて用いられる撮像装置は、推定部を備える。もしくは、上記の外観検査システムにおいて用いられる撮像装置であって、設定部および制御部の少なくとも一方を備える。この開示によれば、撮像装置は、対象物を撮像するとともに、指定経路の設定のための処理の少なくとも一部を実行することができる。
本開示の一例によれば、検査方法は、撮像装置を移動させながら、対象物に対して設定された複数の撮像位置の各々に撮像装置が到達したときに撮像装置が対象物を撮像して外観検査を行なう。検査方法は、複数の撮像位置を順に通過する経路を設定するステップと、経路に沿って、対象物に対する撮像装置の相対位置を移動させるとともに、撮像装置の撮像条件を制御するステップとを備える。設定するステップは、撮像装置を複数の撮像位置のうち第1撮像位置から第2撮像位置まで移動させるのに要する第1時間が、第1撮像位置に対応する第1撮像条件から第2撮像位置に対応する第2撮像条件への変更処理に要する第2時間よりも長くなるように、経路を設定する。制御するステップは、撮像装置が第2撮像位置へ到達する予定時刻よりも第2時間以上前に、第1撮像条件から第2撮像条件への変更処理を開始する。
この開示によっても、対象物に対して複数の撮像位置から撮像する場合の検査時間を短縮できる。
本発明によれば、対象物に対して複数の撮像位置から撮像する場合の検査時間を短縮できる。
本実施の形態に係る外観検査システムの概要を示す模式図である。 撮像装置の内部構成の一例を示す図である。 情報処理装置によって設定された指定経路の一例を示す図である。 焦点位置調整用レンズの一例を示す図である。 焦点位置調整用レンズの別の例を示す図である。 情報処理装置の内部構成の一例を示すブロック図である。 情報処理装置のハードウェア構成について示す模式図である。 情報処理装置における処理の流れの一例を示すフローチャートである。 ワークの設計上の外観を示す模式図が表示された画面の一例を示す図である。 撮像位置決定部によって決定された撮像位置の一例を示す図である。 設定部によって設定された指定経路の一例を示す図である。 画像処理装置の内部構成を示すブロック図である。 外観検査システムにおける検査方法の流れの一例を示すフローチャートである。 撮像装置における処理の流れを示すタイミングチャートである。 変形例に係る外観検査システムを示す図である。 ワークと撮像装置との間の相対位置を変更する別の形態を示す図である。 ワークWと撮像装置との間の相対位置を変更するさらに別の形態を示す図である。
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。
§1 適用例
まず、図1を参照して、本発明が適用される場面の一例について説明する。図1は、本実施の形態に係る外観検査システムの概要を示す模式図である。
本実施の形態に係る外観検査システム1は、たとえば、工業製品の生産ラインなどにおいて、ステージ90上に載置されたワークW上の複数の検査対象位置を撮像し、得られた画像を用いて、ワークWの外観検査を行う。外観検査では、ワークWの傷、汚れ、異物の有無、寸法などが検査される。
ステージ90上に載置されたワークWの外観検査が完了すると、次のワークWがステージ90上に搬送される。このとき、ワークWは、ステージ90上の予め定められた位置に予め定められた姿勢で載置される。
図1に示すように、外観検査システム1は、撮像装置10と、画像処理装置20と、ロボット30と、ロボットコントローラ40と、PLC(Programmable Logic Controller)50と、情報処理装置60とを備える。
撮像装置10は、画像処理装置20からの撮像トリガ(撮像指示)に従って、撮像視野に存在する被写体を撮像して画像データを生成するものであり、被写体として外観検査の対象であるワークWを撮像する。撮像装置10の撮像条件は可変である。
情報処理装置60は、各種の情報処理を実行する装置である。情報処理装置60は、撮像位置決定部64と、撮像条件決定部65と、設定部67とを含む。
撮像位置決定部64は、ワークW上の複数の検査対象位置の各々に対応する撮像装置10の位置(撮像位置)および姿勢を決定する。
撮像条件決定部65は、複数の撮像位置の各々について、対応する検査対象位置を当該撮像位置から撮像するための撮像条件を決定する。撮像条件は、たとえば、焦点位置、ズーム倍率(焦点距離)、絞り、シャッター速度、解像度、ゲイン、照明の発光色などである。
設定部67は、複数の撮像位置を順に通過する、撮像装置10の経路(指定経路)を設定する。
撮像位置決定部64、撮像条件決定部65および設定部67は、新製品または新品種のワークWの外観検査が必要となったときに、当該ワークWに適した撮像位置、撮像条件および指定経路をそれぞれ決定する。
ロボット30は、撮像装置10を移動させる移動機構であり、たとえば、基台31上に複数のアーム32a〜32fが連結された垂直多関節ロボットである。ロボット30は、6つの回転軸33a〜33fを有する。アーム32aとアーム32bとは回転軸33aによって連結される。アーム32bとアーム32cとは回転軸33bによって連結される。アーム32cとアーム32dとは回転軸33cによって連結される。アーム32dとアーム32eとは回転軸33dによって連結される。アーム32eとアーム32fとは回転軸33eによって連結される。アーム32fと基台31とは回転軸33fによって連結される。アーム32aの先端には、撮像装置10が取り付けられている。ロボットコントローラ40は、PLC50から指令された座標値に撮像装置10が位置するように、ロボット30を制御し、ワークWに対する撮像装置10の相対位置を変更する。さらに、ロボットコントローラ40は、PLC50から指令された方向に撮像装置10の光軸が一致するように、ロボット30を制御し、ワークWに対する撮像装置10の姿勢を変更する。
なお、上述したように、ワークWは、ステージ90上の予め定められた位置に予め定められた姿勢で載置される。そのため、ロボット30は、ステージ90に対する撮像装置10の相対位置および姿勢を変更することにより、ワークWに対する撮像装置10の相対位置および姿勢を変更することができる。すなわち、ロボット30は、ステージ90上の点を原点とする座標系を用いて撮像装置10を移動することにより、ワークWに対する撮像装置10の相対位置および姿勢を変更することができる。
PLC50は、撮像装置10が複数の撮像位置で順次撮像するように、ロボットコントローラ40および画像処理装置20を制御する。PLC50は、設定部67によって設定された指定経路に従って撮像装置10が連続的に移動するように、ロボットコントローラ40を制御する。これにより、ロボット30は、指定経路に沿って、撮像装置10を連続的に移動させる。
さらに、PLC50は、撮像装置10が撮像位置に到達したタイミングで、撮像トリガを出力するように画像処理装置20を制御する。これにより、撮像装置10を連続的に移動させながら、複数の検査対象位置が順次撮像される。
画像処理装置20は、撮像装置10が撮像位置に到達すると、PLC50からの指令に従って、撮像装置10に撮像トリガを出力する。画像処理装置20は、撮像装置10が生成した画像データを取得する。画像処理装置20は、取得した画像データに対して予め定められた処理を実行することにより、ワークWの外観の良否を判定する。
画像処理装置20は、PLC50からの指令に従って、撮像装置10の露光処理が完了した後に、次の撮像位置に対応する撮像条件に変更する旨の指示(条件変更指示)を撮像装置10に出力する。条件変更指示には、次の撮像位置に対応する撮像条件を示す情報が付加されている。
図2は、撮像装置の内部構成の一例を示す図である。図2に示されるように、撮像装置10は、照明部11と、レンズモジュール12と、撮像素子13と、撮像素子制御部14と、レンズ制御部16と、レジスタ15,17と、通信I/F部18とを含む。
照明部11は、ワークWに対して光を照射する。照明部11から照射された光は、ワークWの表面で反射し、レンズモジュール12に入射する。
照明部11は、それぞれが独立して点灯制御される複数の照明要素から構成されてもよい。この場合、撮像条件は、複数の照明要素のうち点灯する照明要素を示す照明パターンを含んでもよい。
レンズモジュール12は、ワークWからの反射光を撮像素子13上に結像する。レンズモジュール12は、焦点位置調整用レンズ12aと、ズーム調整用レンズ群12bと、固定レンズ12cと、可動部12dとを有する。焦点位置調整用レンズ12aは、焦点位置を変更するためのレンズである。ズーム調整用レンズ群12bは、焦点距離を変更することによりズーム倍率を調整するためのレンズ群である。ズーム調整用レンズ群12bは、可動部12dに設置され、光軸方向に沿って可動する。固定レンズ12cは、撮像装置10内の予め定められた位置に固定されるレンズである。図2に示す例では、焦点位置調整用レンズ12a、ズーム調整用レンズ群12bおよび固定レンズ12cの順に配列されている。しかしながら、焦点位置調整用レンズ12a、ズーム調整用レンズ群12bおよび固定レンズ12cの配列順は、これに限定されるものではない。
撮像素子13は、たとえばCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサなどの光電変換素子であり、撮像視野からの光を画像信号に変換する。
撮像素子制御部14は、通信I/F部18を介して画像処理装置20から撮像トリガを受けると、撮像処理を行なう。このとき、撮像素子制御部14は、撮像位置に対応するシャッター速度(露光時間)となるように、図示しないシャッターを制御する。シャッターは、機械式シャッターおよび電子式シャッターのいずれでもよい。撮像位置に対応するシャッター速度を示す情報は、予めレジスタ15に記憶されている。撮像素子制御部14は、撮像素子13に蓄積された荷電量に基づいて画像データを生成し、生成した画像データを通信I/F部18を介して画像処理装置20に出力する。
撮像素子制御部14は、通信I/F部18を介して画像処理装置20から条件変更指示を受けると、条件変更指示に付加された情報に従って、レジスタ15が記憶するシャッター速度を示す情報を、次の撮像位置に対応するシャッター速度を示す情報に更新する。
レンズ制御部16は、レジスタ17が記憶する命令に従って、レンズモジュール12の光学特性を制御する。たとえば、レンズ制御部16は、次の撮像位置に対応する焦点位置となるように、焦点位置調整用レンズ12aを制御する。さらに、レンズ制御部16は、次の撮像位置に対応するズーム倍率となるように、可動部12dを制御して、ズーム調整用レンズ群12bの位置を調整する。
レンズ制御部16は、通信I/F部18を介して画像処理装置20から条件変更指示を受けると、条件変更指示に付加された情報に従って、レジスタ17が記憶する焦点位置およびズーム倍率を示す情報を更新し、焦点位置およびズーム倍率の変更処理を開始する。
図3は、情報処理装置によって設定された指定経路の一例を示す図である。図3に示されるように、情報処理装置60の撮像位置決定部64は、ワークW上の検査対象位置B1,B2にそれぞれ対応する撮像位置C1,C2を決定する。撮像条件決定部65は、撮像位置C1に対して、撮像位置C1から検査対象位置B1を撮像するための撮像条件D1を決定する。同様に、撮像条件決定部65は、撮像位置C2に対して、撮像位置C2から検査対象位置B2を撮像するための撮像条件D2を決定する。
設定部67は、撮像位置C1,C2を順に通過する指定経路Aを設定する。設定部67は、撮像装置10を撮像位置C1から撮像位置C2まで移動させるのに要する時間T1が、撮像素子制御部14およびレンズ制御部16による撮像条件D1から撮像条件D2への変更処理に要する時間T2よりも長くなるように、指定経路Aを設定する。
撮像素子制御部14およびレンズ制御部16は、指定経路Aに沿って撮像装置10を移動させるときに、撮像装置10が撮像位置C2へ到達する予定時刻よりも時間T2以上前に、撮像条件D1から撮像条件D2への変更処理を開始する。図3に示す例では、撮像装置10が位置C1_1に到達したときに、撮像素子制御部14およびレンズ制御部16は、撮像条件D1から撮像条件D2への変更処理を開始する。位置C1_1から撮像位置C2まで撮像装置10を指定経路Aに沿って移動させるのに要する時間は時間T2以上である。
本実施の形態の構成によれば、撮像装置10が撮像位置C2に到達すると同時もしくは到達する前に、撮像装置10の撮像条件が撮像位置C2に対応する撮像条件D2に変更される。図3に示す例では、撮像位置C2よりも前の位置C1_2に到達したときに、撮像条件D1から撮像条件D2への変更処理が完了する。そのため、撮像装置10が撮像位置C2に到達すると、撮像装置10による検査対象位置B2の撮像を即座に実行することができる。その結果、ワークWに対して複数の撮像位置から撮像する場合の検査時間を短縮できる。
§2 具体例
次に、本実施の形態に係る外観検査システムの一例について説明する。
<A.焦点位置調整用レンズ>
図4は、焦点位置調整用レンズの一例を示す図である。図4に示す例の焦点位置調整用レンズ12aは、液体レンズであり、透光性容器70と、電極73a,73b,74a,74bと、絶縁体75a,75bと、絶縁層76a,76bとを含む。
透光性容器70内の密閉空間には、水などの導電性液体71と、油などの絶縁性液体72とが充填される。導電性液体71と絶縁性液体72とは混合せず、互いに屈折率が異なる。
電極73a,73bは、絶縁体75a,75bと透光性容器70との間にそれぞれ固定され、導電性液体71中に位置する。
電極74a,74bは、導電性液体71と絶縁性液体72との界面の端部付近に配置される。電極74aと導電性液体71および絶縁性液体72との間には絶縁層76aが介在する。電極74bと導電性液体71および絶縁性液体72との間には絶縁層76bが介在する。電極74aと電極74bとは、焦点位置調整用レンズ12aの光軸に対して対称な位置に配置される。
電極74aと電極73aとの間に電圧Vaを印加すると、導電性液体71は、電極74aに引っ張られる。同様に、電極74bと電極73bとの間に電圧Vbを印加すると、導電性液体71は、電極74bに引っ張られる。これにより、導電性液体71と絶縁性液体72との界面の曲率が変化する。導電性液体71と絶縁性液体72との屈折率が異なるため、導電性液体71と絶縁性液体72との界面の曲率が変化することにより、焦点位置調整用レンズ12aの焦点位置が変化する。当該界面の曲率は、電圧Va,Vbの大きさに依存する。そのため、電圧Va,Vbの大きさを変えることにより、焦点位置調整用レンズ12aの焦点位置を所望の位置に調整することができる。
なお、通常は、電圧Vaと電圧Vbとは同値に制御される。これにより、導電性液体71と絶縁性液体72との界面は、光軸に対して対称に変化する。ただし、電圧Vaと電圧Vbとが異なる値に制御されてもよい。これにより、導電性液体71と絶縁性液体72との界面が光軸に対して非対称となり、撮像装置10の撮像視野の向きを変更することができる。
図5は、焦点位置調整用レンズの別の例を示す図である。図5に示す例の焦点位置調整用レンズ12aは、光軸に平行なスライド部材77に支持され、スライド部材77に沿って移動可能である。焦点位置調整用レンズ12aの位置が変更されることにより、焦点位置調整用レンズ12aの焦点位置を所望の位置に調整することができる。
<B.撮像素子制御部およびレンズ制御部>
撮像素子制御部14およびレンズ制御部16は、たとえばマイクロコンピュータで構成され、撮像素子13およびレンズモジュール12に対する制御処理をそれぞれ行なう。
さらに、撮像素子制御部14およびレンズ制御部16は、撮像装置10から画像処理装置20に出力されるREADY1信号およびREADY2信号の状態(オン状態またはオフ状態)を切り替える。READY1信号は、撮像装置10が条件変更指示を受け付け可能か否かを示す信号である。READY2信号は、撮像装置10が撮像トリガを受け付け可能か否かを示す信号である。オン状態は、受け付け不可能であることを示し、オフ状態は、受け付け可能であることを示す。
撮像素子制御部14は、上述したように撮像トリガを受けると、撮像処理を行なう。撮像処理には、たとえば、図示しないシャッターを開く処理(露光処理)および画像生成処理が含まれる。画像生成処理には、撮像素子13の各画素の電荷量を読み出す処理、電荷量をA/D変換する処理、電荷量を基に算出された輝度を画素ごとに配列した画像データを生成する処理、画像データを通信I/F部18を介して画像処理装置20に送信する処理が含まれる。
撮像素子制御部14は、撮像処理を行なっている間、READY2信号をオン状態に切り替える。
レンズ制御部16は、上述したように、画像処理装置20から条件変更指示を受けると、条件変更指示に付加された情報に従って、焦点位置調整用レンズ12aおよび可動部12dを制御する。
レンズ制御部16は、焦点位置調整用レンズ12aおよび可動部12dを制御して焦点位置およびズーム倍率を変更している間、READY1信号およびREADY2信号をオン状態に切り替える。
<C.設定装置の内部の構成>
図6は、情報処理装置の内部構成の一例を示すブロック図である。図6に示す例の情報処理装置60は、上記の撮像位置決定部64、撮像条件決定部65および設定部67の他に、表示部61と、記憶部62と、検査位置決定部63と、推定部66とを備える。表示部61は、たとえばタッチパネルである。記憶部62は、例えば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置であり、検査位置決定部63、撮像位置決定部64、撮像条件決定部65、推定部66および設定部67で実行される処理プログラム、指定経路の設定に関する情報を示すデータ等を記憶する。
検査位置決定部63は、記憶部62に格納されたワークWの設計上の表面を示す3次元設計データ(たとえばCAD(Computer-Aided Design)データ)を読み込み、ユーザ入力に従って、当該3次元設定データで示される表面上の複数の検査対象位置を決定する。
撮像位置決定部64は、検査位置決定部63によって決定された複数の検査対象位置の各々について、当該検査対象位置に焦点を合わせて撮像可能な撮像装置10の位置(撮像位置)および姿勢を決定する。さらに、撮像位置決定部64は、複数の撮像位置の通過順も決定する。
撮像位置決定部64は、ワークWの形状およびワークWの周囲の障害物に基づいて、撮像装置10の可動範囲の中から撮像位置を決定する。たとえば、ワークWの表面に凹部が形成され、凹部の底に検査対象位置が決定された場合、撮像位置決定部64は、ワークWにおける当該凹部の周囲の部分と撮像装置10とが干渉しないように、撮像位置を決定する。さらに、ワークWの周囲の障害物が存在する場合、撮像位置決定部64は、当該障害物と撮像装置10とが干渉しないように、撮像位置を決定する。ユーザが障害物の存在場所を示す情報(座標値)を情報処理装置60に入力することにより、撮像位置決定部64は、障害物の存在場所を認識できる。
撮像条件決定部65は、撮像位置決定部64によって決定された各撮像位置について、当該撮像位置から対応する検査対象位置を撮像するための撮像条件を決定する。撮像条件決定部65は、たとえば、撮像位置と対応する検査対象位置との距離、ワークWの形状等に基づいて撮像条件を決定する。
推定部66は、i番目の撮像位置Ciに対応する撮像条件Diから(i+1)番目の撮像位置C(i+1)に対応する撮像条件D(i+1)への変更処理に要する時間T2_iを推定する。撮像条件に含まれる各種パラメータの変更処理は、並行して実行される。シャッター速度および解像度の変更は、物理的な変化を伴わないため、一般的に短時間で行なわれる。一方、焦点位置およびズーム倍率の変更は、物理的な変化を伴うため、時間がかかる。そのため、撮像条件Diから撮像条件D(i+1)への変更処理に要する時間T2_iは、各種パラメータのうち変更に要する時間が最も長い時間となる。
推定部66は、たとえば以下の式(1)を用いて時間T2_iを推定する。
T2_i=f(Di,D(i+1),E)・・・(1)
Eは環境変数であり、たとえば温度または湿度である。推定部66は、撮像装置10に設置された図示しない温湿度計による計測値をEの値として取得すればよい。関数fは、理論的に導かれてもよいし、実験的に導かれてもよい。実験的に関数fを導出する場合、様々なDi,D(i+1),Eの組合せとT2_iとの対応関係を実験的に求め、当該対応関係を示す近似式を関数fとする。推定部66は、式(1)の代わりにテーブルを用いて時間T2_iを推定してもよい。
さらに、推定部66は、撮像条件Diに対応する撮像処理に要する時間T3_iを推定する。
時間T3_iは、シャッター速度、解像度に大きく依存する。そのため、推定部66は、たとえば、撮像条件Diによって示されるシャッター速度および解像度に基づいて時間T3_iを推定する。推定部66は、時間T2と同様に、関数式を用いて時間T3_iを推定してもよいし、テーブルを用いて時間T3_iを推定してもよい。
設定部67は、撮像装置10を撮像位置Ciから撮像位置C(i+1)まで移動させる時間T1_iがT1_i>T2_iおよびT1_i>T3_iの両方を満たすように、撮像装置10が撮像位置C1〜CNを順に通過するための指定経路を設定する。
設定部67は、予め設定された評価関数で得られる値が最小(または最大)となるように経路を最適化して、指定経路を設定する。設定部67は、最適化の手法として、PRM(Probabilistic Road Map)、RRT(Rapidly-exploring Random Tree)、粒子群最適化(PSO(Particle Swarm Optimization))などの方法を用いて指定経路を設定する。
設定部67は、設定した指定経路を示す情報を生成する。指定経路を示す情報は、一定時間ごとに通過すべき指定経路上の各点に対応するXYZ座標値,θx,θyおよびθzと、各撮像位置に対応するXYZ座標値,θx,θyおよびθzと、各撮像位置に対応する撮像条件を示す情報とを含む。XYZ座標値は、ステージ90上の点を原点とするXYZ座標系における座標値である。θxは、撮像装置10の光軸をXY平面に投影した線とX軸とのなす角度であり、θyは、撮像装置10の光軸をYZ平面に投影した線とY軸とのなす角度であり、θzは、撮像装置10の光軸をZX平面に投影した線とZ軸とのなす角度である。設定部67は、i番目の撮像位置に対応するθxi,θyi,θziとi+1番目の撮像位置に対応するθx(i+1),θy(i+1),θz(i+1)とを用いた補間演算により、指定経路におけるi番目の撮像位置とi+1番目の撮像位置との間の各点の撮像装置10の姿勢を示すθx,θy,θzを決定すればよい。
<D.設定装置のハードウェア構成>
図7は、情報処理装置のハードウェア構成について示す模式図である。情報処理装置60は、CPU(Central Processing Unit)162、メインメモリ163、ハードディスク164、ディスプレイ166、入力デバイス167および通信インターフェイス(I/F)168を含む。これらの各部は、バス161を介して、互いにデータ通信可能に接続される。
CPU162は、ハードディスク164にインストールされた処理プログラム165を含むプログラム(コード)をメインメモリ163に展開して、これらを所定順序で実行することで、各種の演算を実施する。メインメモリ163は、典型的には、DRAM(Dynamic Random Access Memory)などの揮発性の記憶装置である。
ハードディスク164は、情報処理装置60が備える内部メモリであって、不揮発性の記憶装置であって、処理プログラム165等の各種プログラムを記憶する。なお、ハードディスク164に加えて、あるいは、ハードディスク164に代えて、フラッシュメモリなどの半導体記憶装置を採用してもよい。
処理プログラム165は、情報処理装置60による処理の手順を示すプログラムである。処理プログラム165等の各種プログラムは、ハードディスク164に保存されている必要はなく、情報処理装置60と通信可能なサーバや、情報処理装置60と直接接続可能な外部メモリに保存されていてもよい。たとえば、外部メモリに情報処理装置60で実行される各種プログラムおよび各種プログラムで用いられる各種パラメータが格納された状態で流通し、情報処理装置60は、この外部メモリから各種プログラムおよび各種パラメータを読み出す。外部メモリは、コンピュータその他装置、機械等が記録されたプログラム等の情報を読み取り可能なように、当該プログラム等の情報を、電気的、磁気的、光学的、機械的又は化学的作用によって蓄積する媒体である。あるいは、情報処理装置60と通信可能に接続されたサーバなどからダウンロードしたプログラムやパラメータを情報処理装置60にインストールしてもよい。
ディスプレイ166は、たとえば液晶ディスプレイである。入力デバイス167は、たとえばマウス、キーボード、タッチパッド等により構成される。
通信I/F168は、PLC50とCPU162との間で各種データをやり取りする。なお、通信I/F168は、サーバとCPU162との間でデータをやり取りしてもよい。通信I/F168は、PLC50との間で各種データをやり取りするためのネットワークに対応するハードウェアを含む。
図6に示す表示部61は、ディスプレイ166によって構成される。図6に示す記憶部62は、メインメモリ163またはハードディスク164によって構成される。図6に示す検査位置決定部63、撮像位置決定部64、撮像条件決定部65、推定部66および設定部67は、CPU162、メインメモリ163およびハードディスク164によって実現される。
なお、本実施の形態に係る処理プログラム165は、他のプログラムの一部に組み込まれて提供されるものであってもよい。また、代替的に、処理プログラム165の実行により提供される処理の一部もしくは全部を専用のハードウェア回路が行なってもよい。
<E.情報処理装置における処理の一例の流れ>
図8は、情報処理装置における処理の流れの一例を示すフローチャートである。外観検査システム1によって新製品または新品種のワークWの外観検査が必要になったときに、情報処理装置60は、たとえば図8に示すフローチャートに従った処理を行ない、新製品または新品種のワークWに適した撮像装置10の指定経路を設定する。新製品または新品種のワークWの設計上の表面を示す3次元設計データは、予め記憶部62に格納される。
図8に示す例では、まずステップS1において、検査位置決定部63は、ワークW上の複数の検査対象位置を決定する。次にステップS2において、撮像位置決定部64は、複数の検査対象位置の各々に対する撮像装置10の位置(撮像位置)および姿勢を決定する。次にステップS3において、撮像位置決定部64は、複数の撮像位置の通過順を決定する。たとえば、撮像位置決定部64は、複数の撮像位置のうち撮像装置10のデフォルト位置に最も近い位置を1番目の撮像位置として決定する。撮像位置決定部64は、複数の撮像位置のうちi番目(iは1以上の整数)までの撮像位置以外の撮像位置の中から、ワークWの表面に沿ってi番目の撮像位置に最も近い撮像位置を(i+1)番目の撮像位置として決定する。
次にステップS4において、撮像条件決定部65は、各撮像位置に対応する撮像条件を決定する。
次にステップS5において、推定部66は、各撮像位置に対応する撮像条件に対して、当該撮像条件で撮像するときの撮像処理に要する時間T3を推定する。ステップS6において、推定部66は、通過順が連続する2つの撮像位置について、先の撮像位置に対応する撮像条件から後の撮像位置に対応する撮像条件への変更処理に要する時間T2を出力する。
次にステップS7において、設定部67は、ステップS3で決定された通過順で撮像位置を通過させるための複数の経路候補を生成する。このとき、設定部67は、通過順が連続する2つの撮像位置について、先の撮像位置Ciから後の撮像位置まで撮像装置10を移動させる時間T1がT1>T2およびT1>T3の両方を満たすように複数の経路候補を生成する。ステップS8において、設定部67は、複数の経路候補のうち、評価値が最小(または最小)となるような経路候補を指定経路として設定し、設定した指定経路を示す情報を生成する。
<F.検査位置決定部による検査対象位置の決定方法>
図9は、ワークWの設計上の外観を示す模式図が表示された画面の一例を示す図である。検査位置決定部63は、3次元設計データによって示される設計上の外観を示す模式図W0を含む画面61aを表示部61に表示させる。画面61aには、垂直方向を軸として模式図W0を回転させるためのツールボタン81と、水平方向を軸として模式図W0を回転させるためのツールボタン82とが含まれる。ユーザは、ツールボタン81,82を操作することにより、模式図W0を適宜回転させることができる。
検査位置決定部63は、ユーザから検査したい位置の指定を受け付ける。具体的には、ユーザは、入力デバイス167を用いて、ワークWの模式図W0上における検査したい複数点をクリックする。検査位置決定部63は、模式図W0上で指定された複数点を複数の検査対象位置として決定し、複数の検査対象位置の座標を求める。図9に示す例では、検査対象位置B1〜B3が決定されている。
検査位置決定部63は、ワークWがステージ90上の予め定められた位置に予め定められた姿勢で載置されることを前提として、3次元設計データの座標系を、ステージ90上の点を原点とするXYZ座標系に変換する。そのため、検査対象位置は、ステージ90上の点を原点とするXYZ座標系のXYZ座標値で示される。
<G.撮像位置決定部による撮像位置の決定方法>
撮像位置決定部64は、たとえば、検査対象位置に対して、以下の条件(1)〜(4)を満たす範囲内の1つの位置を撮像位置として決定する。さらに、撮像位置決定部64は、撮像位置から検査対象位置に向かう方向が撮像装置10の光軸と一致するように、撮像装置10の姿勢を決定する。
条件(1):検査対象位置を通るワークWの表面の法線上、または、当該法線に対して所定角度(たとえば20°)だけ傾斜した線上である。所定角度は、撮像装置10内の照明部11、レンズモジュール12および撮像素子13の配置等に応じて適宜設定される。
条件(2):焦点位置調整用レンズ12aによる焦点位置の調整によって、検査対象位置に焦点の合った画像を撮像可能である。
条件(3):ロボット30による可動範囲内である。
条件(4):ズーム調整用レンズ群12bによるズーム倍率の調整によって、検査対象位置を含む所定サイズの範囲を撮像視野とすることが可能である。
撮像位置決定部64は、条件(1)〜(4)を満たす複数の位置が存在する場合、当該複数の位置から任意に選択した1つの位置を撮像位置として決定してもよい。もしくは、撮像位置決定部64は、当該複数の位置のうち最も検査対象位置に近い位置を撮像位置として決定してもよい。もしくは、撮像位置決定部64は、当該複数の位置のうち中央の座標値を有する位置を撮像位置として決定してもよい。
図10は、撮像位置決定部によって決定された撮像位置の一例を示す図である。図10には、図9に示す検査対象位置B1〜B3に対して決定された撮像位置C1〜C3が示される。
撮像位置は、ステージ90上の点を原点とするXYZ座標系のXYZ座標値で示される。撮像装置10の姿勢は、撮像装置10の光軸の方向を特定するパラメータθx、θy、θzによって示される。
さらに、撮像位置決定部64は、撮像装置10のデフォルト位置に最も近い撮像位置C1を1番目の撮像位置とし、撮像位置C1に近い撮像位置C2を2番目の撮像位置とし、残りの撮像位置C3を3番目の撮像位置として、通過順を決定する。
<H.撮像条件決定部による撮像条件の決定方法>
撮像条件決定部65は、たとえば、撮像位置と検査対象位置との距離が長いほど高いズーム倍率を決定する。
撮像条件決定部65は、検査項目に応じて、検査対象位置ごとにズーム倍率を決定してもよい。たとえば、撮像条件決定部65は、ねじの装着具合を検査項目とする検査対象位置のズーム倍率を相対的に低い値に決定し、塗装傷を検査項目とする検査対象位置のズーム倍率を相対的に高い値に決定する。撮像条件決定部65は、検査対象位置ごとにユーザ入力された検査項目に従って、ズーム倍率を決定すればよい。
さらに、撮像条件決定部65は、ズーム倍率に応じて解像度を決定してもよい。さらに、撮像条件決定部65は、撮像位置と検査対象位置との距離に応じて焦点位置を決定してもよい。さらに、撮像条件決定部65は、照明部11と検査対象位置との間にワークWの一部が存在する場合、検査対象位置に到達する照明光量が減少するため、デフォルトよりも遅いシャッター速度を決定してもよい(デフォルトよりも長い露光時間を決定してもよい)。
<I.設定部による指定経路の設定方法>
上述したように、設定部67は、予め定められた評価関数で得られる値が最小(または最大)となるように経路を最適化して、指定経路を設定する。評価関数は、たとえば、全ての撮像位置を通過するのに要する時間を示す第1の関数、経路の空間的な長さを示す第2の関数、撮像装置10の速度の変動量を示す第3の関数などである。第1の関数を用いることにより、設定部67は、移動時間の短い指定経路、または、移動時間が所望の時間に最も近い指定経路を設定できる。第2の関数を用いることにより、設定部67は、移動量の少ない指定経路を設定できる。第3の関数を用いることにより、設定部67は、撮像装置10を略一定の速度で移動させることのできる指定経路を設定できる。
図11は、設定部によって設定された指定経路の一例を示す図である。図11(a)には、第1の関数を用いて算出される評価値に基づいて設定された指定経路A1が示される。図11(b)には、第3の関数を用いて算出される評価値に基づいて設定された指定経路A2が示される。
第1の関数を用いて算出された評価値が最小となるように経路を最適化することによって、図11(a)に示されるように、撮像位置C1〜C3を滑らかに、かつ短い距離で接続する指定経路A1が設定される。ただし、撮像条件D1から撮像条件D2に変更する時間T2_1を確保するため、撮像位置C1から撮像位置C2まで撮像装置10の速度を低下させる必要がある。
一方、第3の関数を用いて算出された評価値が最小となるように経路を最適化することによって、図11(b)に示されるように、撮像位置C1から撮像位置C2までの経路長が長い指定経路A2が設定される。指定経路A2は一見冗長である。しかしながら、撮像装置10は、略一定の移動速度を維持しながら、撮像位置C2を通過した後、撮像位置C3に向けてスムーズに移動することができる。
<J.PLC>
PLC50は、情報処理装置60によって生成された指定経路を示す情報を取得し、当該情報に応じた指令を画像処理装置20およびロボットコントローラ40に出力する。
PLC50は、情報処理装置60によって生成された指定経路を示す情報に含まれる、一定時間ごとに通過すべき指定経路上の各点のXYZ座標値,θx,θyおよびθzを、当該一定時間間隔で順次ロボットコントローラ40に指示する。これにより、ロボットコントローラ40およびロボット30は、指示されたXYZ座標値の位置に撮像装置10を移動させるとともに、指示されたθx,θyおよびθzで示される方向に光軸が一致するように撮像装置10の姿勢を変更する。
PLC50は、撮像装置10の実際の位置および姿勢を示すXYZ座標値,θx,θyおよびθzをロボット30から取得し、取得したXYZ座標値,θx,θyおよびθzと撮像位置のXYZ座標値,θx,θyおよびθzとを比較する。PLC50は、ロボットから取得したXYZ座標値,θx,θyおよびθzと撮像位置のXYZ座標値,θx,θyおよびθzとが一致したタイミングで、撮像指令と次の撮像位置に対応する撮像条件を示す情報とを画像処理装置20に出力する。
<K.画像処理装置>
画像処理装置20は、CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、補助記憶装置、通信I/F等を含み、情報処理を行なう。補助記憶装置は、たとえば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等で構成され、CPUが実行するプログラム等を記憶する。
図12は、画像処理装置の内部構成を示すブロック図である。図12に示されるように、画像処理装置20は、指令部21と、判定部22と、判定結果出力部23と、通知部24とを備える。
指令部21は、PLC50から撮像指令を受けると撮像トリガを撮像装置10に出力する。
さらに、指令部21は、撮像トリガを撮像装置10に出力してから予め定められた時間だけ経過したタイミングで、条件変更指示を撮像装置10に出力する。当該予め定められた時間は、撮像トリガを出力してから撮像装置10が露光処理を完了するまでの時間以上の時間である。条件変更指示には、PLC50から受けた、次の撮像位置に対応する撮像条件を示す情報が付加される。
判定部22は、検査対象位置に対して撮像された画像を処理し、当該検査対象位置の良否判定結果を出力する。たとえば、判定部22は、特開2007−240434号公報に記載のように、予め記憶しておいた良品ワークの画像との間の差分画像を2値化し、しきい値を超えた画素数と基準値とを照合することにより、検査対象位置の良否を判定する。
判定結果出力部23は、判定部22による判定結果を図示しない表示装置に表示する。もしくは、判定結果出力部23は、情報処理装置60が備える表示部61に判定結果を表示してもよい。
通知部24は、指令部21が撮像トリガを出力するタイミングで、撮像装置10から出力されるREADY1信号がオン状態である場合、撮像装置10に異常が生じていることを示すエラー通知を行なう。通知部24は、たとえば、図示しない表示装置にエラー画面を表示する。上述したように、i番目の撮像位置Ciからi+1番目の撮像位置C(i+1)まで移動させる時間T1_iが、撮像条件Diから撮像条件D(i+1)への変更処理に要する時間T2_iよりも大きくなるように、指定経路が設定される。そのため、撮像装置10が正常に動作している場合には、撮像装置10が撮像位置に到達したタイミングにおいて、当該撮像位置に対応する撮像条件への変更が完了している。撮像装置10が撮像位置に到達したタイミングで、条件変更指示が受け付け不可であることを示すオン状態のREADY1信号が出力されていることは、撮像装置10に何等かの異常が生じていることを意味する。
さらに、通知部24は、指令部21が撮像トリガを出力するタイミングで、撮像装置10から出力されるREADY2信号がオン状態である場合も、撮像装置10に異常が生じていることを示すエラー通知を行なってもよい。撮像装置10が撮像位置に到達したタイミングで、撮像トリガが受け付け不可であることを示すオン状態のREADY2信号が出力されていることは、撮像装置10に何等かの異常が生じていることを意味する。
通知部24によってエラー通知が行なわれた場合、PLC50は、撮像装置10の移動および撮像を停止してもよい。
<L.外観検査システムにおける検査方法の流れ>
図13は、外観検査システムにおける検査方法の流れの一例を示すフローチャートである。図13に示す例では、まずステップS11において、PLC50は、情報処理装置60によって設定された指定経路を示す情報を読み出す。
次にステップS12において、PLC50は、指定経路に従って撮像装置10を移動させるための指令をロボットコントローラ40に出力する。これにより、ロボット30は、指定経路に従って撮像装置10の移動を開始する。
さらにステップS13において、PLC50は、撮像位置に対応する撮像条件への変更指示を画像処理装置20に出力する。ここでは、PLC50は、1番目の撮像位置に対応する撮像条件への変更指示を画像処理装置20に出力する。画像処理装置20は、撮像条件を示す情報が付加された条件変更指示を撮像装置10に出力する。これにより、撮像装置10の撮像素子制御部14およびレンズ制御部16は、撮像条件の変更処理を開始する。
次にステップS14において、撮像装置10が撮像位置に到達したか否かが判定される。撮像装置10のXYZ座標値,θx,θyおよびθzと撮像位置のXYZ座標値,θx,θyおよびθzとが一致したときに撮像装置10が撮像位置に到達したと判定される。撮像装置10が撮像位置に到達していない場合(S14でNO)、処理はステップS14に戻される。撮像装置10が撮像位置に到達した場合(S14でYES)、ステップS15において、画像処理装置20は、撮像条件の変更処理が完了しているか否かを判定する。具体的には、画像処理装置20は、撮像装置10から出力されるREADY2信号がオフ状態である場合に、撮像条件の変更処理が完了したと判定する。
撮像条件の変更処理が完了している場合(ステップS15でYES)、ステップS16において、画像処理装置20は撮像トリガを撮像装置10に出力する。これにより、撮像装置10はワークWを撮像する。
次にステップS17において、PLC50は、次の撮像位置が存在するか判定する。次の撮像位置が存在する場合(S17でYES)、処理はステップS13に戻され、次の撮像位置に対応する撮像条件への変更処理が開始される。その後、ステップS14〜S16が繰り返される。ステップS14〜S16が繰り返されることにより、撮像装置10は、複数の検査対象位置を順次撮像する。
次の撮像位置が存在しない場合(つまり、全ての検査対象位置の撮像が完了した場合)(S17でNo)、ステップS18において、画像処理装置20は、撮像装置10によって撮像された画像を処理して、ワークWの外観の良否を判定する。次にステップS19において、画像処理装置20は、判定結果を出力する。これにより、検査処理が終了する。
一方、撮像条件の変更が完了していない場合(ステップS15でNO)、ステップS20において、通知部24は、撮像装置10に異常が生じていることを示すエラー通知を行なう。さらに、PLC50は、各部の動作を停止させ、検査処理を終了する。
図14は、撮像装置における処理の流れを示すタイミングチャートである。画像処理装置20から条件変更指示を受けると(ステップS30)、撮像素子制御部14およびレンズ制御部16は、当該条件変更指示に付加された情報に従って、撮像条件の変更を開始する。たとえば、撮像素子制御部14は、シャッタ速度をE1からE2に変更する(ステップS31)。レンズ制御部16は、焦点位置をF1からF2に変更する(ステップS32)とともに、ズーム倍率をZ1からZ2に変更する(ステップS33)。
さらに、レンズ制御部16は、条件変更指示を受けると、READY1信号およびREADY2信号をオン状態に切り替え、全ての撮像条件の変更が完了すると、READY1信号およびREADY2信号をオフ状態に切り替える。
READY1信号およびREADY2信号がオフ状態であるときに画像処理装置20から撮像トリガを受けると(ステップS34)、撮像素子制御部14は、シャッタを開いて露光処理を行なう(ステップS35)。その後、撮像素子13の各画素に蓄積された電荷量に基づいて、画像生成処理が実行される(ステップS36)。
撮像素子制御部14は、撮像トリガを受けると、READY2信号をオン状態に切り替え、画像生成処理が完了すると、READY2信号をオフ状態に切り替える。
<M.外観検査システムの変形例>
図15は、変形例に係る外観検査システムを示す図である。図15に示される外観検査システムは、図1に示す外観検査システム1と比較して、PLC50を備えず、画像処理装置20の代わりに画像処理装置20aを備える点で相違する。画像処理装置20aは、上記の画像処理装置20の構成とPLC50の構成との両方を有する。
図16は、ワークWと撮像装置との間の相対位置を変更する別の形態を示す図である。図16に示されるように、ロボット30は、撮像装置10ではなく、ワークWを移動させてもよい。図16に示す例では、撮像装置10は固定される。このようにワークWを移動させることにより、ワークWと撮像装置10との間の相対位置を変更してもよい。
図17は、ワークWと撮像装置との間の相対位置を変更するさらに別の形態を示す図である。図17に示されるように、ワークWは、回転テーブル91の上に載置されてもよい。回転テーブル91は、ロボットコントローラ40の指示に応じて回転する。これにより、ワークWと撮像装置10との間の相対位置を容易に変更することができる。
なお、ロボット30は、垂直多関節ロボット以外のロボット(たとえば、水平多関節ロボット、直交ロボットなど)であってもよい。
上記の説明では、撮像素子制御部14およびレンズ制御部16は、撮像装置10に備えられるものとした。しかしながら、撮像素子制御部14およびレンズ制御部16は、画像処理装置20に備えられていてもよい。この場合、画像処理装置20に備えられる撮像素子制御部14およびレンズ制御部16は、撮像装置10の通信I/F部18を介して、撮像素子13およびレンズモジュール12をそれぞれ制御する。
さらに、画像処理装置20は、図6に示す情報処理装置60の各部(表示部61,記憶部62,検査位置決定部63,撮像位置決定部64,撮像条件決定部65,推定部66および設定部67)を備えていてもよい。たとえば、画像処理装置20は、図6に示す情報処理装置60のブロックのうち推定部66および設定部67の少なくとも一方を備えていてもよい。このとき、上述したように、撮像素子制御部14およびレンズ制御部16は、画像処理装置20に備えられていてもよい。すなわち、画像処理装置20は、撮像素子制御部14およびレンズ制御部16を備えておらず、かつ、推定部66および設定部67の少なくとも一方を備えていてもよい。もしくは、画像処理装置20は、撮像素子制御部14およびレンズ制御部16と、推定部66および設定部67の少なくとも一方とを備えていてもよい。
さらに、撮像装置10は、図6に示す情報処理装置60の記憶部62,検査位置決定部63,撮像位置決定部64,撮像条件決定部65,推定部66および設定部67を備えていてもよい。たとえば、撮像装置10は、図6に示す情報処理装置60のブロックのうち推定部66および設定部67の少なくとも一方を備えていてもよい。このとき、上述したように、撮像素子制御部14およびレンズ制御部16は、画像処理装置20に備えられていてもよい。すなわち、撮像装置10は、撮像素子制御部14およびレンズ制御部16を備えておらず、かつ、推定部66および設定部67の少なくとも一方を備えていてもよい。もしくは、撮像装置10は、撮像素子制御部14およびレンズ制御部16と、推定部66および設定部67の少なくとも一方とを備えていてもよい。
上記の説明では、撮像位置決定部64によって各検査対象位置に対して1つの撮像位置が決定された後に、評価値に基づいて指定経路が設定されるものとした。しかしながら、撮像位置決定部64によって各検査対象位置に対して複数の撮像位置が決定され、評価値が最小(または最大)となるように、当該複数の撮像位置から1つの撮像位置が選択され、選択された撮像位置を通過する指定経路が設定されてもよい。
上記の説明では、撮像位置決定部64によって複数の撮像位置の通過順が決定された後に、評価値に基づいて指定経路が設定されるものとした。しかしながら、設定部67は、複数の撮像位置の通過順を異ならせたときの経路候補に対する評価値を算出し、評価値に基づいて通過順を決定してもよい。
<N.作用・効果>
以上のように、本実施の形態の外観検査システム1は、ワークWに対する撮像装置10の相対位置を移動させながら、複数の撮像位置の各々に撮像装置10が到達したときに撮像装置10がワークWを撮像して外観検査を行なう。外観検査システム1は、設定部67とロボット30と撮像素子制御部14とレンズ制御部16とを備える。設定部67は、l複数の撮像位置を順に通過する指定経路を設定する。ロボット30は、指定経路に沿って、ワークWに対する撮像装置10の相対位置を移動させる。撮像素子制御部14およびレンズ制御部16は、撮像装置10の撮像条件を制御する。設定部67は、時間T1_iが時間T2_iよりも長くなるように、指定経路を設定する。時間T1_iは、ロボット30が撮像装置10を撮像位置Ciから撮像位置C(i+1)まで移動させるのに要する時間である。時間T2_iは、撮像位置Ciに対応する撮像条件Diから撮像位置C(i+1)に対応する撮像条件D(i+1)への変更処理に要する時間である。撮像素子制御部14およびレンズ制御部16は、撮像装置10が撮像位置C(i+1)へ到達する予定時刻よりも時間T2_i以上前に、撮像条件Diから撮像条件D(i+1)への変更処理を開始する。
これにより、撮像装置10が撮像位置C(i+1)に到達すると同時もしくは到達する前に、撮像装置10の撮像条件が撮像位置C(i+1)に対応する撮像条件D(i+1)に変更される。そのため、撮像装置10が撮像位置C(i+1)に到達すると、撮像装置10による撮像を即座に実行することができる。その結果、ワークWに対して複数の撮像位置から撮像する場合の検査時間を短縮できる。
外観検査システム1は、予め定められた、変更前の撮像条件および変更後の撮像条件と当該変更前の撮像条件から当該変更後の撮像条件への変更処理に要する時間との相関関係を示す情報に基づいて時間T2_iを推定する推定部66をさらに備える。これにより、当該相関関係を示す情報に基づいて、時間T2_iを容易に推定できる。
外観検査システム1は、撮像素子制御部14およびレンズ制御部16が上記の予定時刻までに撮像条件Diから撮像条件D(i+1)への変更処理を完了できない場合にエラー通知を行なう通知部24をさらに備える。これにより、ユーザは、撮像装置10における異常を認識し、メンテナンス等の適切な対応を実行することができる。
撮像素子制御部14およびレンズ制御部16は、条件変更指示を受け付け可能か否かを示すREADY1信号を出力する。撮像素子制御部14およびレンズ制御部16は、撮像条件D1から撮像条件D2への変更処理を行なっている間、条件変更指示を受け付けできないことを示すREADY1信号を出力する。これにより、READY1信号を確認することにより、撮像装置10の状態を容易に認識することができる。
さらに、撮像素子制御部14およびレンズ制御部16は、撮像トリガを受け付け可能か否かを示すREADY2信号を出力する。撮像素子制御部14およびレンズ制御部16は、撮像条件D1から撮像条件D2への変更処理を行なっている間、撮像トリガを受け付けできないことを示すREADY2信号を出力する。これにより、READY2信号を確認することにより、撮像装置10の状態を容易に認識することができる。
画像処理装置20aは、推定部66を備えていてもよい。もしくは、画像処理装置20aは、設定部67を備えていてもよい。これにより、画像処理装置20aは、ワークWの外観の良否を判定するとともに、指定経路の設定のための処理の少なくとも一部を実行することができる。
もしくは、画像処理装置20aは、設定部67と撮像素子制御部14とレンズ制御部16とを備えていてもよい。もしくは、画像処理装置20は、撮像素子制御部14とレンズ制御部16とを備えていてもよい。これにより、画像処理装置20,20aは、ワークWの外観の良否を判定するとともに、撮像装置10における撮像条件の変更処理を実行することができる。
撮像装置10は、推定部66を備えていてもよい。もしくは、撮像装置10は、設定部67を備えていてもよい。これにより、撮像装置10は、ワークWを撮像するとともに、指定経路の設定のための処理の少なくとも一部を実行することができる。
撮像装置10は、撮像素子制御部14とレンズ制御部16とを備える。もしくは、撮像装置10は、設定部67と撮像素子制御部14とレンズ制御部16とを備えていてもよい。これにより、撮像装置10は、ワークWを撮像するとともに、撮像条件の変更処理を実行することができる。
<O.付記>
以上のように、本実施の形態および変形例は以下のような開示を含む。
(構成1)
対象物(W)に対する撮像装置(10)の相対位置を移動させながら、前記対象物(W)に対して設定された複数の撮像位置の各々に前記撮像装置(10)が到達したときに前記撮像装置(10)が前記対象物(W)を撮像して外観検査を行なう外観検査システム(1)であって、
前記複数の撮像位置を順に通過する経路を設定する設定部(67)と、
前記経路に沿って、前記対象物(W)に対する前記撮像装置(10)の相対位置を移動させる移動機構(30)と、
前記撮像装置(10)の撮像条件を制御する制御部(14,16)とを備え、
前記移動機構(30)が前記撮像装置(10)を前記複数の撮像位置のうち第1撮像位置から第2撮像位置まで移動させるのに要する第1時間が、前記制御部(14,16)による前記第1撮像位置に対応する第1撮像条件から前記第2撮像位置に対応する第2撮像条件への変更処理に要する第2時間よりも長くなるように、前記設定部(67)は前記経路を設定し、
前記制御部(14,16)は、前記移動機構(30)が前記撮像装置(10)を前記第1撮像位置から前記第2撮像位置まで移動させるときに、前記撮像装置(10)が前記第2撮像位置へ到達する予定時刻よりも前記第2時間以上前に、前記第1撮像条件から前記第2撮像条件への変更処理を開始する、外観検査システム(1)。
(構成2)
予め定められた、変更前の撮像条件および変更後の撮像条件と前記変更前の撮像条件から前記変更後の撮像条件への変更処理に要する時間との相関関係を示す情報に基づいて前記第2時間を推定する推定部(66)をさらに備える、構成1に記載の外観検査システム(1)。
(構成3)
前記制御部(14,16)が前記予定時刻までに前記第1撮像条件から前記第2撮像条件への変更処理を完了できない場合にエラー通知を行なう通知部(24)をさらに備える、構成1または2に記載の外観検査システム(1)。
(構成4)
前記制御部(14,16)は、前記第1撮像条件から前記第2撮像条件への変更処理を行なっている間、前記撮像装置(10)の撮像条件の変更指示を受け付けできないことを示す第1状態信号を出力する、構成1から3のいずれかに記載の外観検査システム(1)。
(構成5)
前記制御部(14,16)は、前記第1撮像条件から前記第2撮像条件への変更処理を行なっている間、前記撮像装置(10)への撮像指示を受け付けできないことを示す第2状態信号を出力する、構成1から4のいずれかに記載の外観検査システム(1)。
(構成6)
構成2に記載の外観検査システム(1)において用いられ、前記撮像装置(10)によって撮像された画像を処理することにより、前記対象物(W)の外観の良否を判定する画像処理装置(20a)であって、前記推定部(66)を備える画像処理装置(20a)。
(構成7)
構成1から5のいずれかに記載の外観検査システム(1)において用いられ、前記撮像装置(10)によって撮像された画像を処理することにより、前記対象物(W)の外観の良否を判定する画像処理装置(20,20a)であって、前記設定部(67)および前記制御部(14,16)の少なくとも一方を備える画像処理装置(20,20a)。
(構成8)
構成2に記載の外観検査システム(1)において用いられる撮像装置(10)であって、前記推定部(66)を備える撮像装置(10)。
(構成9)
構成1から5のいずれかに記載の外観検査システム(1)において用いられる撮像装置(10)であって、前記設定部(67)および前記制御部(14,16)の少なくとも一方を備える撮像装置(10)。
(構成10)
撮像装置(10)を移動させながら、対象物(W)に対して設定された複数の撮像位置の各々に前記撮像装置(10)が到達したときに前記撮像装置(10)が前記対象物(W)を撮像して外観検査を行なう検査方法であって、
前記複数の撮像位置を順に通過する経路を設定するステップと、
前記経路に沿って、前記対象物(W)に対する前記撮像装置(10)の相対位置を移動させるとともに、前記撮像装置(10)の撮像条件を制御するステップとを備え、
前記設定するステップは、前記撮像装置(10)を前記複数の撮像位置のうち第1撮像位置から第2撮像位置まで移動させるのに要する第1時間が、前記第1撮像位置に対応する第1撮像条件から前記第2撮像位置に対応する第2撮像条件への変更処理に要する第2時間よりも長くなるように、前記経路を設定し、
前記制御するステップは、前記撮像装置(10)が前記第2撮像位置へ到達する予定時刻よりも前記第2時間以上前に、前記第1撮像条件から前記第2撮像条件への変更処理を開始する、検査方法。
今回開示された各実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。また、実施の形態および各変形例において説明された発明は、可能な限り、単独でも、組合せても、実施することが意図される。
1 外観検査システム、10 撮像装置、11 照明部、12 レンズモジュール、12a 焦点位置調整用レンズ、12b ズーム調整用レンズ群、12c 固定レンズ、12d 可動部、13 撮像素子、14 撮像素子制御部、15,17 レジスタ、16 レンズ制御部、18 通信I/F部、20,20a 画像処理装置、21 指令部、22 判定部、23 判定結果出力部、24 通知部、30 ロボット、31 基台、32a〜32f アーム、33a〜33f 回転軸、40 ロボットコントローラ、50 PLC、60 情報処理装置、61 表示部、61a 画面、62 記憶部、63 検査位置決定部、64 撮像位置決定部、65 撮像条件決定部、66 推定部、67 設定部、70 透光性容器、71 導電性液体、72 絶縁性液体、73a,73b,74a,74b 電極、75a,75b 絶縁体、76a,76b 絶縁層、77 スライド部材、81,82 ツールボタン、90 ステージ、91 回転テーブル、161 バス、163 メインメモリ、164 ハードディスク、165 処理プログラム、166 ディスプレイ、167 入力デバイス、168 通信I/F、A,A1,A2 指定経路、B1〜B3 検査対象位置、C,C1〜C3 撮像位置、W ワーク、W0 模式図。

Claims (10)

  1. 対象物に対する撮像装置の相対位置を移動させながら、前記対象物に対して設定された複数の撮像位置の各々に前記撮像装置が到達したときに前記撮像装置が前記対象物を撮像して外観検査を行なう外観検査システムであって、
    前記複数の撮像位置を順に通過する経路を設定する設定部と、
    前記経路に沿って、前記対象物に対する前記撮像装置の相対位置を移動させる移動機構と、
    前記撮像装置の撮像条件を制御する制御部とを備え、
    前記移動機構が前記撮像装置を前記複数の撮像位置のうち第1撮像位置から第2撮像位置まで移動させるのに要する第1時間が、前記制御部による前記第1撮像位置に対応する第1撮像条件から前記第2撮像位置に対応する第2撮像条件への変更処理に要する第2時間よりも長くなるように、前記設定部は前記経路を設定し、
    前記制御部は、前記移動機構が前記撮像装置を前記第1撮像位置から前記第2撮像位置まで移動させるときに、前記撮像装置が前記第2撮像位置へ到達する予定時刻よりも前記第2時間以上前に、前記第1撮像条件から前記第2撮像条件への変更処理を開始する、外観検査システム。
  2. 予め定められた、変更前の撮像条件および変更後の撮像条件と前記変更前の撮像条件から前記変更後の撮像条件への変更処理に要する時間との相関関係を示す情報に基づいて前記第2時間を推定する推定部をさらに備える、請求項1に記載の外観検査システム。
  3. 前記制御部が前記予定時刻までに前記第1撮像条件から前記第2撮像条件への変更処理を完了できない場合にエラー通知を行なう通知部をさらに備える、請求項1または2に記載の外観検査システム。
  4. 前記制御部は、前記第1撮像条件から前記第2撮像条件への変更処理を行なっている間、前記撮像装置の撮像条件の変更指示を受け付けできないことを示す第1状態信号を出力する、請求項1から3のいずれか1項に記載の外観検査システム。
  5. 前記制御部は、前記第1撮像条件から前記第2撮像条件への変更処理を行なっている間、前記撮像装置への撮像指示を受け付けできないことを示す第2状態信号を出力する、請求項1から4のいずれか1項に記載の外観検査システム。
  6. 請求項2に記載の外観検査システムにおいて用いられ、前記撮像装置によって撮像された画像を処理することにより、前記対象物の外観の良否を判定する画像処理装置であって、前記推定部を備える画像処理装置。
  7. 請求項1から5のいずれか1項に記載の外観検査システムにおいて用いられ、前記撮像装置によって撮像された画像を処理することにより、前記対象物の外観の良否を判定する画像処理装置であって、前記設定部および前記制御部の少なくとも一方を備える画像処理装置。
  8. 請求項2に記載の外観検査システムにおいて用いられる撮像装置であって、前記推定部を備える撮像装置。
  9. 請求項1から5のいずれか1項に記載の外観検査システムにおいて用いられる撮像装置であって、前記設定部および前記制御部の少なくとも一方を備える撮像装置。
  10. 撮像装置を移動させながら、対象物に対して設定された複数の撮像位置の各々に前記撮像装置が到達したときに前記撮像装置が前記対象物を撮像して外観検査を行なう検査方法であって、
    前記複数の撮像位置を順に通過する経路を設定するステップと、
    前記経路に沿って、前記対象物に対する前記撮像装置の相対位置を移動させるとともに、前記撮像装置の撮像条件を制御するステップとを備え、
    前記設定するステップは、前記撮像装置を前記複数の撮像位置のうち第1撮像位置から第2撮像位置まで移動させるのに要する第1時間が、前記第1撮像位置に対応する第1撮像条件から前記第2撮像位置に対応する第2撮像条件への変更処理に要する第2時間よりも長くなるように、前記経路を設定し、
    前記制御するステップは、前記撮像装置が前記第2撮像位置へ到達する予定時刻よりも前記第2時間以上前に、前記第1撮像条件から前記第2撮像条件への変更処理を開始する、検査方法。
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