JP2019091753A

JP2019091753A - Load port device

Info

Publication number: JP2019091753A
Application number: JP2017218167A
Authority: JP
Inventors: 忠将岩本; Tadamasa Iwamoto
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2017-11-13
Filing date: 2017-11-13
Publication date: 2019-06-13
Anticipated expiration: 2037-11-13
Also published as: JP7081119B2

Abstract

【課題】ウエハ搬送容器内から流出したガスによる周辺部材の損傷を防止できるロードポート装置を提供する。【解決手段】ウエハ搬送容器を載置する載置部と、前記ウエハ搬送容器の容器開口が接続するフレーム開口が形成されているフレーム部と、前記載置部に載置された前記ウエハ搬送容器より下方であって前記載置部より上方の第１空間および前記フレーム開口の外周周辺を囲む第２空間の少なくとも一方のガスを排除するガス排除手段と、を有するロードポート装置。【選択図】図２PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a load port device capable of preventing damage to peripheral members due to gas flowing out from a wafer transfer container. SOLUTION: A mounting portion on which a wafer transport container is placed, a frame portion having a frame opening to which a container opening of the wafer transport container is connected, and the wafer transport container mounted on the above-mentioned mounting portion. A load port device having a gas evacuating means for excluding at least one gas in a first space lower than the above-mentioned container and a second space surrounding the periphery of the outer periphery of the frame opening. [Selection diagram] Fig. 2

Description

本発明は、ウエハ搬送容器を載置可能なロードポート装置に関する。 The present invention relates to a load port apparatus on which a wafer transfer container can be placed.

半導体の製造工程では、ロードポート装置の載置台にウエハ搬送容器を載置し、イーフェムや処理室に対して半導体ウエハを受け渡す。この際、ロードポート装置周辺には、ウエハ搬送容器内の内部ガスが、ロードポート装置のウエハ搬送容器との接続部分から流出し、ウエハ搬送容器の周りに滞留する場合がある。 In a semiconductor manufacturing process, a wafer transfer container is mounted on a mounting table of a load port apparatus, and a semiconductor wafer is delivered to an EPEM or a processing chamber. At this time, the internal gas in the wafer transfer container may flow out from the connection portion of the load port device with the wafer transfer container around the load port device and may stagnate around the wafer transfer container.

ウエハ搬送容器から流出したガスは、窒素などの不活性ガスや、処理済みのウエハ等から生じる化学的に活性なガス（塩素系ガスなど）を含む場合がある。活性なガスを多く含むガスがロードポート装置の特定領域に局所的に滞留すると、ロードポート装置を構成する機械部品の腐食を早めたり、電子部品の寿命を低下させたりするおそれがある。また、不活性なガスであっても、ウエハ搬送容器およびイーフェムの外部へ比較的多量に流出した場合は、ウエハ搬送容器の周辺で、酸素濃度の低下の問題が生じる場合がある。 The gas that has flowed out of the wafer transfer container may include an inert gas such as nitrogen or a chemically active gas (chlorinated gas or the like) generated from a processed wafer or the like. If the gas containing a large amount of active gas locally stays in a specific area of the load port device, corrosion of mechanical parts constituting the load port device may be accelerated, and the life of the electronic component may be reduced. In addition, even if it is an inert gas, if a relatively large amount flows out to the outside of the wafer transfer container and the efem, there may be a problem of a decrease in oxygen concentration around the wafer transfer container.

また、ロードポート装置に設置されたウエハ搬送容器内を陽圧にする場合、特に、ロードポート装置からウエハ搬送容器内に清浄化ガスを供給し、ウエハ搬送容器を清浄化する場合には、ウエハ搬送容器内の内部ガスの流出量が多くなる傾向がある。 When a positive pressure is applied to the inside of the wafer transfer container installed in the load port device, particularly when the cleaning gas is supplied from the load port device into the wafer transfer container to clean the wafer transfer container, There is a tendency for the outflow of the internal gas in the transport container to increase.

特開２００２−１７０８７６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-170876

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、ウエハ搬送容器内から流出したガスによる周辺部材の損傷を防止できるロードポート装置を提供することである。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a load port device capable of preventing damage to peripheral members by gas flowing out of a wafer transfer container.

上記目的を達成するために、本発明に係るロードポート装置は、
ウエハ搬送容器を載置する載置部と、
前記ウエハ搬送容器の容器開口が接続するフレーム開口が形成されているフレーム部と、
前記載置部に載置された前記ウエハ搬送容器より下方であって前記載置部より上方の第１空間および前記フレーム開口部の外周周辺を囲む第２空間の少なくとも一方のガスを排除するガス排除手段と、を有する。 In order to achieve the above object, a load port device according to the present invention is:
A placement unit for placing the wafer transfer container;
A frame portion formed with a frame opening to which the container opening of the wafer transfer container is connected;
A gas for removing at least one gas of a first space below the wafer transfer container placed in the placing part and above the placing part and a second space surrounding the outer periphery of the frame opening. And exclusion means.

本発明に係るロードポート装置は、ウエハ搬送容器から流出したガスが滞留しやすい第１空間や第２空間からガスを排除するガス排除手段を有するため、これらのガスがロードポート装置を構成する機械部品の腐食を早めたり、電子部品の寿命を低下させたりする問題や、ウエハ搬送容器の周辺での酸素濃度低下の問題を、防止することができる。 The load port device according to the present invention has a gas removal means for removing the gas from the first space and the second space in which the gas flowing out of the wafer transfer container tends to stay. It is possible to prevent the problem of accelerating the corrosion of parts or reducing the life of electronic parts and the problem of the decrease in oxygen concentration around the wafer transfer container.

また、例えば、本発明に係るロードポート装置は、前記ウエハ搬送容器内に不活性ガスを供給するガス供給手段をさらに有してもよい。 In addition, for example, the load port device according to the present invention may further include a gas supply means for supplying an inert gas into the wafer transfer container.

ガス供給手段がウエハ搬送容器内に不活性ガスを供給する際、ウエハ搬送容器内部からのガスの流出量が多くなる傾向にあるが、本発明に係るロードポート装置では、ガス排除手段が、ウエハ搬送容器から流出したガスを排除できるため、流出したガスによる問題を防止しつつ、ウエハ搬送容器内を清浄化することができる。 When the gas supply means supplies an inert gas into the wafer transfer container, the amount of gas flowing out from the inside of the wafer transfer container tends to increase, but in the load port device according to the present invention, the gas removal means is a wafer Since the gas that has flowed out of the transfer container can be removed, the inside of the wafer transfer container can be cleaned while preventing problems due to the gas that has flowed out.

また、例えば、本発明に係るロードポート装置は、前記ウエハ搬送容器内の内部ガスを排出するガス排出手段をさらに有してもよい。 In addition, for example, the load port apparatus according to the present invention may further include a gas discharge unit that discharges the internal gas in the wafer transfer container.

このようなロードポート装置は、ガス排出手段を有しているため内部ガスの流出を抑制することが可能であり、また、ウエハ搬送容器から流出したガスについてはガス排除手段により第１空間及び第２空間から排除できるため、流出ガスによる問題を効果的に防止できる。 Such a load port apparatus can suppress the outflow of the internal gas because it has the gas exhausting means, and the gas which has flowed out of the wafer transfer container can be used to control the first space and the first space by the gas exhausting means. Since it can be excluded from the space 2, the problem due to the effluent gas can be effectively prevented.

また、例えば、前記ガス排除手段は、前記第１空間および前記第２空間の少なくとも一方のガスを吸引して排除する吸引ノズルを有してもよい。 Also, for example, the gas removal means may have a suction nozzle for sucking and discharging at least one gas of the first space and the second space.

ガス排除手段が吸引ノズルを有することにより、ガス排除手段は、ウエハ搬送容器から流出したガスを、第１空間や第２空間から吸引して排除し、機械部品の腐食防止や電子部品の寿命低下防止を実現できる。 Since the gas removal means has a suction nozzle, the gas removal means sucks and removes the gas flowing out of the wafer transfer container from the first space and the second space, thereby preventing corrosion of machine parts and reducing the life of electronic parts. Prevention can be realized.

また、例えば、前記ガス排除手段は、前記第１空間および前記第２空間の少なくとも一方のガスを押し出して排除する気体放出ノズルを有してもよい。 In addition, for example, the gas removal means may have a gas discharge nozzle for pushing out and removing the gas of at least one of the first space and the second space.

ガス排除手段が気体放出ノズルを有することにより、ガス排除手段は、ウエハ搬送容器から流出して第１空間や第２空間に滞留するガスを押し出して排除し、機械部品の腐食防止や電子部品の寿命低下防止を実現できる。 Since the gas removal means has a gas discharge nozzle, the gas removal means pushes out and removes the gas flowing out of the wafer transfer container and staying in the first space or the second space, thereby preventing corrosion of mechanical parts or electronic parts. It is possible to realize the life reduction prevention.

また、例えば、前記ガス排除手段は、前記載置部に備えられ少なくとも前記第１空間のガスを排除する載置部ガス排除手段を有してもよい。 Also, for example, the gas removal means may include a placement part gas removal means provided in the placement part and removing at least the gas in the first space.

載置部は第１空間に接しているため、載置部ガス排除手段は、ウエハ搬送容器から流出して第１空間に滞留するガスを、効率的に排除できる。 Since the placement unit is in contact with the first space, the placement unit gas removal means can efficiently eliminate the gas flowing out of the wafer transfer container and staying in the first space.

また、例えば、前記ガス排除手段は、前記フレーム部における前記フレーム開口の側方に備えられ少なくとも前記第２空間のガスを排除するフレーム側方ガス排除手段を有してもよい。 Also, for example, the gas removal means may have a frame side gas removal means provided on the side of the frame opening in the frame portion and removing at least the gas in the second space.

フレーム部におけるフレーム開口の側方部分は、第２空間に接しているため、フレーム側方ガス排除手段は、ウエハ搬送容器から流出して第２空間に滞留するガスを、効率的に排除できる。 Since the side portion of the frame opening in the frame portion is in contact with the second space, the frame side gas removal means can efficiently remove the gas flowing out of the wafer transfer container and staying in the second space.

前記ガス排除手段は、前記フレーム部における前記フレーム開口の下方に備えられ前記第１空間及び前記第２空間のガスを排除するフレーム下方ガス排除手段を有してもよい。 The gas removal means may have a frame lower gas removal means provided below the frame opening in the frame portion and removing gas in the first space and the second space.

フレーム部における前記フレーム開口の下方部分は、第１空間と第２空間が重なる部分に接しているため、フレーム下方ガス排除手段は、ウエハ搬送容器から流出して第１空間および第２空間に滞留するガスを、効率的に排除できる。 Since the lower part of the frame opening in the frame part is in contact with the overlapping part of the first space and the second space, the frame lower gas removal means flows out of the wafer transfer container and stays in the first space and the second space Can be efficiently eliminated.

図１は本発明の一実施形態に係るロードポート装置及びロードポート装置を含むイーフェム（ＥＦＥＭ）を表す概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a load port device and an EFEM including the load port device according to an embodiment of the present invention. 図２は、図１に示すロードポート装置の側方からの要部断面図であり、ロードポート装置のドアが閉じている状態を表している。FIG. 2 is a cross-sectional view of an essential part from the side of the load port device shown in FIG. 1 and shows a state in which the door of the load port device is closed. 図３は、図１に示すロードポート装置の側方からの要部断面図であり、ロードポート装置のドアが開いている状態を表している。FIG. 3 is a cross-sectional view of an essential part of the load port device shown in FIG. 1 as viewed from the side, showing a state in which the door of the load port device is open. 図４は、図１に示すロードポート装置の上方からの要部断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of an essential part from above of the load port device shown in FIG. 図５は、第２実施形態に係るロードポート装置の側方からの要部断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of main parts of the load port device according to the second embodiment as viewed from the side. 図６は、第３実施形態に係るロードポート装置の側方からの要部断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of an essential part of a load port device according to a third embodiment, viewed from the side.

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。 Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings.

図１に示すように、本発明の一実施形態に係るロードポート装置１０は、半導体処理装置（不図示）とウエハ搬送容器２とを連結するイーフェム（ＥＦＥＭ）６０に設けられる。ロードポート装置１０は、ウエハ搬送容器２を載置する載置部１２と、載置部１２から上方に突出するように立設されるフレーム部１１と、フレーム部１１に形成されるフレーム開口１１ａを開閉するドア１６等を有する。なお、図面において、Ｙ軸が可動テーブル１４の移動方向を示し、Ｚ軸が鉛直方向の上下方向を示し、Ｘ軸がこれらのＹ軸およびＺ軸に垂直な方向を示す。 As shown in FIG. 1, a load port device 10 according to an embodiment of the present invention is provided in an EFEM 60 connecting a semiconductor processing device (not shown) and a wafer transfer container 2. The load port device 10 includes a mounting portion 12 for mounting the wafer transfer container 2, a frame portion 11 erected to project upward from the mounting portion 12, and a frame opening 11 a formed in the frame portion 11. And the like. In the drawings, the Y axis indicates the moving direction of the movable table 14, the Z axis indicates the vertical direction, and the X axis indicates the direction perpendicular to the Y axis and the Z axis.

ロードポート装置１０の載置部１２には、収容物としての複数のウエハ１を密封して保管及び搬送するウエハ搬送容器２が、着脱自在に載置可能になっている。ウエハ搬送容器２としては、フープ（ＦＯＰＵ）やフォスビ（ＦＯＳＢ）などが挙げられるが、特に限定されず、ウエハ１を搬送する他のポッドなどを、ウエハ搬送容器２として用いてもよい。 A wafer transfer container 2 for sealing, storing, and transporting a plurality of wafers 1 as stored items can be detachably mounted on the mounting unit 12 of the load port device 10. The wafer transfer container 2 may be, for example, a hoop (FOPU) or a phosphi (FOSB), but is not particularly limited, and another pod or the like for transferring the wafer 1 may be used as the wafer transfer container 2.

ロードポート装置１０は、ウエハ搬送容器２の内部に収容してあるウエハ１を、クリーン状態を維持しながら、イーフェム６０内部に移し替えるためのインターフェース装置である。後述するように、ウエハ搬送容器２の内部は、ロードポート装置１０によって、イーフェム６０内部と気密に連結され、ウエハ搬送容器２内のウエハ１は、イーフェム６０内のロボットアーム等を用いて、イーフェム６０内部およびイーフェム６０が接続する半導体処理装置へ搬送される。 The load port device 10 is an interface device for transferring the wafer 1 accommodated inside the wafer transfer container 2 into the inside of the EPEM 60 while maintaining the clean state. As will be described later, the inside of the wafer transfer container 2 is airtightly connected to the inside of the EPEM 60 by the load port device 10, and the wafer 1 in the wafer transport container 2 is connected using the robot arm or the like in the EPEM 60. 60 is transported to the semiconductor processing apparatus to which the inside of the 60 and the EPEM 60 is connected.

図２は、ウエハ搬送容器２が載置部１２に載置されたロードポート装置１０を側方から見た要部断面図であり、ドア１６が開放される前の状態のロードポート装置１０を表している。図２に示すように、密封搬送容器２は箱型の外形状を有しており、側面の一つには、ウエハ搬送容器２の内部にウエハ１を出し入れする容器開口２ｃが形成されている。 FIG. 2 is a cross-sectional view of the main part of the load port device 10 on which the wafer transfer container 2 is placed on the placement unit 12 as viewed from the side, and the load port device 10 in a state before the door 16 is opened. It represents. As shown in FIG. 2, the sealed transfer container 2 has a box-like outer shape, and one of the side surfaces is formed with a container opening 2 c for taking the wafer 1 into and out of the wafer transfer container 2. .

ウエハ搬送容器２は、容器開口２ｃを開閉する蓋４を有する。後述するように、ロードポート装置１０のドア１６は、蓋４に係合して移動することにより、ウエハ搬送容器２の容器開口２ｃと、ロードポート装置１０のフレーム開口１１ａとを連通させることができる（図３参照）。 The wafer transfer container 2 has a lid 4 for opening and closing the container opening 2c. As will be described later, the door 16 of the load port device 10 can be brought into communication with the container opening 2 c of the wafer transfer container 2 and the frame opening 11 a of the load port device 10 by engaging with the lid 4 and moving. Yes (see Figure 3).

また、図２及び図３に示すように、ウエハ搬送容器２の底面には、供給ポート５ａと排出ポート５ｂとが設けられている。供給ポート５ａからは、ロードポート装置１０のボトムガス供給部２４を介して、ウエハ搬送容器２内に清浄化ガスが導入される。これに対して、排出ポート５ｂからは、ロードポート装置１０のボトムガス排出部２２を介して、ウエハ搬送容器２内のガスである内部ガスが排出される。なお、供給ポート５ａと排出ポート５ｂには、図示しない弁が取り付けられている。これらの弁は、ロードポート装置１０のボトムガス供給部２４又はボトムガス排出部２２が接続されていない状態では閉じられているが、ボトムガス供給部２４による清浄化ガスの導入時や、ボトムガス排出部２２による内部ガスの排出時には開くようになっている。 Further, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, a supply port 5 a and a discharge port 5 b are provided on the bottom surface of the wafer transfer container 2. The cleaning gas is introduced into the wafer transfer container 2 from the supply port 5 a through the bottom gas supply unit 24 of the load port device 10. On the other hand, the internal gas which is the gas in the wafer transfer container 2 is discharged from the discharge port 5 b through the bottom gas discharge unit 22 of the load port device 10. In addition, the valve which is not shown in figure is attached to the supply port 5a and the discharge port 5b. These valves are closed when the bottom gas supply unit 24 or the bottom gas discharge unit 22 of the load port device 10 is not connected, but when introducing the cleaning gas by the bottom gas supply unit 24 or by the bottom gas discharge unit 22 It is open at the time of exhausting the internal gas.

このほか、ウエハ搬送容器２の底面には、位置決めピン１５が係合する位置決め部３が設けられている。 In addition, on the bottom surface of the wafer transfer container 2, a positioning portion 3 with which the positioning pin 15 engages is provided.

図２及び図３に示すように、ロードポート装置１０の載置部１２は、固定台１３と可動テーブル１４とを有している。可動テーブル１４は、固定台１３の上に設けられており、ウエハ搬送容器２は、可動テーブル１４の上に載置される。可動テーブル１４の上面からは、位置決めピン１５が突出しており、位置決めピン１５がウエハ搬送容器２の底面に設けられた位置決め部３に係合することにより、ウエハ搬送容器２は、可動テーブル１３における所定の位置に設置される。 As shown in FIGS. 2 and 3, the placement unit 12 of the load port device 10 has a fixed base 13 and a movable table 14. The movable table 14 is provided on the fixed base 13, and the wafer transfer container 2 is placed on the movable table 14. A positioning pin 15 protrudes from the upper surface of the movable table 14, and the positioning pin 15 engages with the positioning portion 3 provided on the bottom surface of the wafer transfer container 2, whereby the wafer transfer container 2 is mounted on the movable table 13. It is installed at a predetermined position.

図１と図２の比較から理解できるように、可動テーブル１４は、Ｙ軸方向に沿って往復移動することができる。図１に示すように、可動テーブル１４がフレーム部１１から離れた位置に停止しているとき、ＯＨＴなどを用いて、可動テーブル１４の上にウエハ搬送容器２が搬送される。また、図２に示すように、可動テーブル１４がフレーム部１１に近づくことにより、フレーム開口１１ａを塞ぐドア１６に蓋４が係合できるようになる。 As can be understood from the comparison of FIGS. 1 and 2, the movable table 14 can reciprocate along the Y-axis direction. As shown in FIG. 1, when the movable table 14 is stopped at a position away from the frame portion 11, the wafer transport container 2 is transported onto the movable table 14 using OHT or the like. Further, as shown in FIG. 2, when the movable table 14 approaches the frame portion 11, the lid 4 can be engaged with the door 16 that closes the frame opening 11 a.

図１に示すように、ロードポート装置１０のフレーム部１１は、イーフェム６０の壁の一部を構成している。図２及び図３に示すように、フレーム部１１に形成されるフレーム開口１１ａには、ウエハ搬送容器２の容器開口２ｃが接続する。すなわち、図２に示すように、ウエハ搬送容器２の蓋４が、可動テーブル１４の移動に伴いフレーム開口１１ａまで移動することにより、フレーム開口１１ａを塞ぐドア１６に係合する。さらに、図３に示すように、蓋４に係合したドア１６がイーフェム６０内に移動することにより、蓋４をイーフェム６０内に引き込む。このような動作により、ロードポート装置１０は、図３に示すように、容器開口２ｃとイーフェム６０内とを連通させる。これにより、イーフェム６０内のロボットアームがウエハ搬送容器２のウエハ１にアクセスできるようになり、ウエハ搬送容器２からウエハ１を搬出する動作や、ウエハ搬送容器２へウエハ１を搬入する動作を、イーフェム６０内のロボットアームに行わせることが可能になる。 As shown in FIG. 1, the frame portion 11 of the load port device 10 constitutes a part of the wall of the Efem 60. As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the container opening 2 c of the wafer transfer container 2 is connected to the frame opening 11 a formed in the frame portion 11. That is, as shown in FIG. 2, the lid 4 of the wafer transfer container 2 is moved to the frame opening 11 a as the movable table 14 moves, thereby engaging with the door 16 closing the frame opening 11 a. Further, as shown in FIG. 3, the door 16 engaged with the lid 4 is moved into the e-fem 60 to draw the lid 4 into the e-fem 60. By such an operation, as shown in FIG. 3, the load port device 10 causes the container opening 2 c to communicate with the inside of the EPEM 60. As a result, the robot arm in the EPEM 60 can access the wafer 1 of the wafer transfer container 2, and the operation of unloading the wafer 1 from the wafer transfer container 2 and the operation of loading the wafer 1 into the wafer transfer container 2 are described. The robot arm in the EPEM 60 can be made to perform.

図２及び図３に示すように、ロードポート装置１０は、載置部１２、フレーム部１１およびドア１６の他に、フロントガス供給部２０、ボトムガス供給部２４、ボトムガス排出部２２およびガス排除手段３０を有する。図３に示すように、フロントガス供給部２０は、イーフェム６０に連通されたウエハ搬送容器２に対して、フレーム開口１１ａ及び容器開口２ｃを介して、清浄化ガスを供給する。 As shown in FIGS. 2 and 3, the load port device 10 includes a front gas supply unit 20, a bottom gas supply unit 24, a bottom gas discharge unit 22, and a gas removal unit in addition to the mounting unit 12, the frame unit 11, and the door 16. It has 30. As shown in FIG. 3, the front gas supply unit 20 supplies a cleaning gas to the wafer transfer container 2 communicated with the EPEM 60 through the frame opening 11 a and the container opening 2 c.

図３及び図４に示すように、フロントガス供給部２０は、フレーム部１１のフレーム内面１１ｂに備えられるフロントガス放出ノズルを有している。フロントガス放出ノズルには、不図示のガスタンクから清浄化ガスが供給される。フロントガス放出ノズルは、フレーム開口１１ａの両側部に、Ｚ軸方向に沿って設けられている。ただし、フロントガス供給部２０が有するフロントガス放出ノズルとしてはこれに限定されず、フレーム内面１１ｂの上方又は下方に沿って、フロントガス放出ノズルが設けられていてもよい。 As shown in FIGS. 3 and 4, the front gas supply unit 20 has a front gas discharge nozzle provided on the frame inner surface 11 b of the frame portion 11. Cleaning gas is supplied to the front gas discharge nozzle from a gas tank (not shown). The front gas discharge nozzles are provided on both sides of the frame opening 11 a along the Z-axis direction. However, the front gas discharge nozzle of the front gas supply unit 20 is not limited to this, and the front gas discharge nozzle may be provided along the upper or lower side of the frame inner surface 11b.

図２に示すように、ボトムガス供給部２４は、ウエハ搬送容器２内に不活性ガスを供給するガス供給手段であり、載置部１２に設けられるボトムガス供給ノズルを有する。ボトムガス供給部２４のボトムガスノズルは、ウエハ搬送容器２の供給ポート５ａに接続し、供給ポート５ａを介してウエハ搬送容器２内に清浄化ガスを供給する。ボトムガス供給ノズルには、不図示のガスタンクから清浄化ガスが供給される。 As shown in FIG. 2, the bottom gas supply unit 24 is a gas supply unit that supplies an inert gas into the wafer transfer container 2, and includes a bottom gas supply nozzle provided in the placement unit 12. The bottom gas nozzle of the bottom gas supply unit 24 is connected to the supply port 5 a of the wafer transfer container 2 and supplies the cleaning gas into the wafer transfer container 2 through the supply port 5 a. A cleaning gas is supplied to the bottom gas supply nozzle from a gas tank (not shown).

ボトムガス供給部２４は、ウエハ搬送容器２が載置部１２に載置されていれば、ウエハ搬送容器２の蓋４が閉じているアンドック状態（図２）であっても、ウエハ搬送容器２の蓋４が開いてイーフェム６０と連通しているドック状態（図３）であっても、ウエハ搬送容器２内に清浄化ガスを供給できる。ただし、アンドック状態（図２）においてボトムガス供給部２４から清浄化ガスの供給を行う場合は、ボトムガス排出部２２から内部ガスの一部を排出しながら行うことが、過度な内圧上昇を避け、効率的に正常化ガスを導入する観点から好ましい。 The bottom gas supply unit 24 of the wafer transfer container 2 is in the undocked state (FIG. 2) in which the lid 4 of the wafer transfer container 2 is closed as long as the wafer transfer container 2 is mounted on the mounting unit 12. Even in the docked state (FIG. 3) in which the lid 4 is open and in communication with the EPEM 60, the cleaning gas can be supplied into the wafer transfer container 2. However, when the cleaning gas is supplied from the bottom gas supply unit 24 in the undocked state (FIG. 2), an excessive increase in internal pressure can be avoided by discharging a part of the internal gas from the bottom gas discharge unit 22 to improve efficiency. From the viewpoint of introducing a normalized gas.

ボトムガス排出部２２は、ウエハ搬送容器２内の内部ガスを排出するガス排出手段であり、載置部１２に設けられるボトムガス排出ノズルを有する。ボトムガス排出部２２のボトムガス排出ノズルは、ウエハ搬送容器２の排出ポート５ｂに接続し、排出ポート５ｂを介してウエハ搬送容器２内のボトムガスを排出する。ボトムガス排出部２２からの内部ガスの排出は、強制排気であってもよく、自然排気であってもよい。 The bottom gas discharge unit 22 is a gas discharge unit that discharges the internal gas in the wafer transfer container 2 and has a bottom gas discharge nozzle provided in the placement unit 12. The bottom gas discharge nozzle of the bottom gas discharge unit 22 is connected to the discharge port 5 b of the wafer transfer container 2 and discharges the bottom gas in the wafer transfer container 2 via the discharge port 5 b. Discharge of the internal gas from the bottom gas discharge portion 22 may be forced exhaust or natural exhaust.

ロードポート装置１０のガス排除手段３０は、図２に示す載置部ガス排除手段３２と、図４に示すフレーム側方ガス排除手段３６とを有する。図２に示すように、載置部ガス排除手段３２は、載置部１２に備えられる吸引ノズル３２ａを有しており、少なくとも載置部１２に載置されたウエハ搬送容器２より下方であって載置部１２より上方の第１空間Ｐ１（図２における影つきの部分）のガスを、吸引して排除する。 The gas removal means 30 of the load port device 10 has a mounting portion gas removal means 32 shown in FIG. 2 and a frame side gas removal means 36 shown in FIG. As shown in FIG. 2, the placement unit gas removal means 32 has a suction nozzle 32 a provided in the placement unit 12, and is at least below the wafer transfer container 2 placed in the placement unit 12. The gas in the first space P1 (the shaded area in FIG. 2) above the mounting portion 12 is sucked and removed.

吸引ノズル３２ａは、図示しない負圧形成手段に接続されており、第１空間Ｐ１のガスを吸引して排除する。吸引ノズル３２ａは、載置部１２における可動テーブル１４の上面に開口しており、吸引ノズル３２ａの開口はウエハ搬送容器２の底面に対向する。また、吸引ノズル３２ａは、載置部１２におけるＹ軸方向の中央部よりフレーム部１１の近くに配置されているため、ウエハ搬送容器２の容器開口２ｃとフレーム開口１１ａとの接続部分から流出する内部ガスを、効率的に排除できる。 The suction nozzle 32a is connected to negative pressure forming means (not shown) and sucks and removes the gas in the first space P1. The suction nozzle 32 a is opened on the upper surface of the movable table 14 in the placement unit 12, and the opening of the suction nozzle 32 a faces the bottom surface of the wafer transport container 2. Further, since the suction nozzle 32a is disposed closer to the frame portion 11 than the central portion in the Y-axis direction in the mounting portion 12, it flows out from the connection portion between the container opening 2c of the wafer transport container 2 and the frame opening 11a. Internal gas can be eliminated efficiently.

ただし、載置部ガス排除手段３２が有する吸引ノズル３２ａの配置は図２に示す例に限定されず、固定台１３の上面に開口する吸引ノズルを有していてもよい。また、載置部ガス排除手段３２の吸引ノズル３２ａは、複数の開口を有していてもよい。さらに、載置部ガス排除手段３２の吸引ノズル３２ａは、円形の開口を有するものに限定されず、Ｘ軸方向や、Ｙ軸方向に延びるスリット状の開口を有していてもよい。 However, the arrangement of the suction nozzle 32 a of the placement unit gas removal means 32 is not limited to the example shown in FIG. 2, and may have a suction nozzle opened on the upper surface of the fixing table 13. In addition, the suction nozzle 32a of the placement unit gas removal means 32 may have a plurality of openings. Furthermore, the suction nozzle 32a of the placement unit gas removal means 32 is not limited to one having a circular opening, and may have a slit-like opening extending in the X-axis direction or the Y-axis direction.

図２に示すように、載置部ガス排除手段３２は、載置部１２に載置されたウエハ搬送容器２の底面と、載置部１２の上面との間に挟まれる第１空間Ｐ１のガスを、下方である載置部１２内にある配管へ吸引する吸引ノズル３２ａを有しているため、ウエハ搬送容器２内から流出し、第１空間Ｐ１に滞留する内部ガスを、第１空間Ｐ１から効率的に排除できる。そのため、載置部１２およびその周辺に設けられる駆動機構やセンサー類などが、内部ガスにより損傷する問題を防止することができる。 As shown in FIG. 2, the placement unit gas removal means 32 is provided in the first space P1 sandwiched between the bottom surface of the wafer transport container 2 placed on the placement unit 12 and the upper surface of the placement unit 12. Since the suction nozzle 32a suctions the gas into the pipe in the lower portion 12 of the mounting unit 12, the internal gas flowing out of the wafer transfer container 2 and staying in the first space P1 is stored in the first space. It can be eliminated efficiently from P1. Therefore, the mounting mechanism 12 and driving mechanisms, sensors and the like provided around the mounting portion 12 can prevent the problem of damage by the internal gas.

図４に示すように、フレーム側方ガス排除手段３６は、フレーム部１１におけるフレーム開口１１ａの側方に備えられる吸引ノズル３６ａを有しており、少なくともフレーム開口１１ａの外周周辺を囲む第２空間Ｐ２（図４における影付きの部分（図５も参照））のガスを排除する。吸引ノズル３６ａは、フレーム開口１１ａを水平方向（Ｘ軸方向）に挟む両側方に備えられており、ウエハ搬送容器２の容器開口２ｃを塞ぐ蓋４の隙間や、ウエハ搬送容器２とフレーム開口１１ａとの連結部分Ｂ１から流出する内部ガスを、効率的に排除できる。 As shown in FIG. 4, the frame side gas removal means 36 has a suction nozzle 36a provided on the side of the frame opening 11a in the frame portion 11, and at least a second space surrounding the periphery of the frame opening 11a. P2 (the shaded part in FIG. 4 (see also FIG. 5)) gas is excluded. The suction nozzles 36a are provided on both sides sandwiching the frame opening 11a in the horizontal direction (X-axis direction), and the gap between the lid 4 for closing the container opening 2c of the wafer transfer container 2, the wafer transfer container 2 and the frame opening 11a The internal gas flowing out of the connection portion B1 with the can be efficiently eliminated.

また、図４に示す吸引ノズル３６ａは、ウエハ搬送容器２の側面に対向する開口を有しており、第２空間Ｐ２のガスを両側方へ吸引して排除する。ただし、フレーム側方ガス排除手段３６が有する吸引ノズル３６ａの配置及び形状は、図４に示す例に限定されない。吸引ノズル３６ａは複数の開口を有していてもよく、吸引ノズル３６ａはＺ軸方向に延びるスリット状の開口を有していてもよい。 Further, the suction nozzle 36a shown in FIG. 4 has an opening facing the side surface of the wafer transfer container 2, and sucks and removes the gas in the second space P2 to both sides. However, the arrangement and shape of the suction nozzle 36a which the frame side gas removal means 36 has is not limited to the example shown in FIG. The suction nozzle 36a may have a plurality of openings, and the suction nozzle 36a may have a slit-like opening extending in the Z-axis direction.

図２及び図４に示すガス排除手段３０は、第１空間Ｐ１及び第２空間Ｐ２の少なくとも一方のガスを吸引して排除する吸引ノズル３２ａ、３６ａを有するため、第１空間Ｐ１及び第２空間Ｐ２に流出した化学的に活性なガスによる機械部品や電子部品の損傷を防ぐことができる。また、イーフェム６０内に形成されるミニエンバイロメント内から流出したガスが滞留し、ロードポート装置１０周辺に酸素濃度の低い領域が、局所的に形成されるのを防止するとともに、ミニエンバイロメント内から流出したガスが半導体工場内に拡散することを防止できる。 Since the gas removal means 30 shown in FIGS. 2 and 4 has suction nozzles 32a and 36a for sucking and discharging the gas of at least one of the first space P1 and the second space P2, the first space P1 and the second space It is possible to prevent damage to mechanical parts and electronic parts due to the chemically active gas flowing out to P2. In addition, the gas flowing out of the mini environment formed in the EFEM 60 is retained, and a region with low oxygen concentration around the load port device 10 is prevented from being locally formed, and the inside of the mini environment is prevented. It is possible to prevent the gas that has flowed out from diffusing into the semiconductor factory.

ロードポート装置１０が有するガス排除手段３０は、第１空間Ｐ１および第２空間Ｐ２の少なくとも一方のガスを排除できればよい。ただし、ロードポート装置１０のように、載置部ガス排除手段３２とフレーム側方ガス排除手段３６の両方を有するガス排除手段３０は、ウエハ搬送容器２やミニエンバイロメントから流出したガスを効果的に排除するとともに、流出したガスがロードポート装置１０の周りに滞留したり、半導体工場内に拡散したりすることを防止できる。 The gas removal unit 30 of the load port device 10 may be capable of removing the gas of at least one of the first space P1 and the second space P2. However, like the load port device 10, the gas removal means 30 having both the placement part gas removal means 32 and the frame side gas removal means 36 effectively removes the gas flowing out of the wafer transfer container 2 or the mini environment. In addition, it is possible to prevent the leaked gas from staying around the load port device 10 or diffusing into the semiconductor factory.

また、ロードポート装置１０が有する吸引ノズル３２ａ、３６ａは、ウエハ搬送容器２やミニエンバイロメントの外部の空間に開口しており、第１空間Ｐ１および第２空間Ｐ２の少なくとも一方のガスを吸引するものであればよいが、第１空間Ｐ１および第２空間Ｐ２の両方のガスを吸引するものであってもよい。たとえば、載置部ガス排除手段３２の吸引ノズル３２ａは、第１空間Ｐ１および第２空間Ｐ２の両方のガスを吸引できる。 The suction nozzles 32a and 36a of the load port device 10 are open to the space outside the wafer transfer container 2 and the mini environment, and suck the gas of at least one of the first space P1 and the second space P2. Although what is necessary is just fine, the gas of both the first space P1 and the second space P2 may be sucked. For example, the suction nozzle 32a of the placement unit gas removal means 32 can suck the gas in both the first space P1 and the second space P2.

ロードポート装置１０が有するガス排除手段３０は、載置部１２の上にウエハ搬送容器２が載置されている間は常にガスの排除を行ってもよいが、ウエハ搬送容器２の載置状態に応じて、ガスの排除実施と排除停止を切り替えてもよい。たとえば、図２に示すように、ウエハ搬送容器２の蓋４が閉じられているアンドック状態では、特にウエハ搬送容器２内が陽圧である場合に内部ガス流出のおそれがあるため、ガス排除手段３０によるガスの排除を行うことができる。 The gas removal means 30 included in the load port device 10 may always remove gas while the wafer transfer container 2 is mounted on the mounting unit 12, but the mounting state of the wafer transfer container 2. Depending on the situation, switching between gas removal and removal may be performed. For example, as shown in FIG. 2, in the undocked state in which the lid 4 of the wafer transfer container 2 is closed, there is a risk of internal gas outflow, particularly when the pressure inside the wafer transfer container 2 is positive. The removal of gas by 30 can be performed.

また、図３に示すように、ウエハ搬送容器２の蓋４が開かれ、容器内がイーフェム６０内と連通するドック状態では、内部ガスだけでなく、工場内に対して陽圧に保たれるミニエンバイロメント内のガスが流出するおそれがあるため、ガス排除手段３０によるガスの排除を行うことができる。さらに、ボトムガス供給部２４からウエハ搬送容器２内に清浄化ガスが供給されている場合は、ウエハ搬送容器２内の圧力が上昇して内部ガスが流出するおそれがあるため、ガス排除手段３０によるガスの排除を行うことができる。 Further, as shown in FIG. 3, when the lid 4 of the wafer transfer container 2 is opened and the inside of the container is in communication with the inside of the EPEM 60, not only the internal gas but also the positive pressure with respect to the inside of the factory can be maintained. Since the gas in the mini-environment may flow out, the gas can be removed by the gas removal means 30. Furthermore, when the cleaning gas is supplied from the bottom gas supply unit 24 into the wafer transfer container 2, the pressure in the wafer transfer container 2 may increase and the internal gas may flow out. Gas removal can be performed.

第２実施形態
図５は、本発明の第２実施形態に係るロードポート装置１１０の側方からの要部断面図である。第２実施形態に係るロードポート装置１１０は、図３に示すガス排除手段３０とは異なるガス排除手段としてのフレーム下方ガス排除手段１３２を有する点を除き、第１実施形態に係るロードポート装置１０と同様である。したがって、ロードポート装置１１０の説明では、ロードポート装置１０との相違点のみ説明し、共通点については説明を省略する。 Second Embodiment FIG. 5 is a cross-sectional view of an essential part of a load port device 110 according to a second embodiment of the present invention. The load port device 110 according to the second embodiment is the load port device 10 according to the first embodiment except that it has a frame lower gas removing means 132 as a gas removing means different from the gas removing means 30 shown in FIG. 3. Is the same as Therefore, in the description of the load port device 110, only the differences from the load port device 10 will be described, and the description of the common points will be omitted.

図５に示すように、フレーム下方ガス排除手段１３２は、フレーム部１１におけるフレーム開口１１ａの下方に備えられる吸引ノズル１３２ａを有しており、第１空間及び第２空間のガスを排除する。フレーム下方ガス排除手段１３２の吸引ノズル１３２ａは、図示しない負圧形成手段に接続されており、第１空間Ｐ１及び第２空間Ｐ２のガスを吸引して排除する。 As shown in FIG. 5, the frame lower gas removing means 132 has a suction nozzle 132a provided below the frame opening 11a in the frame portion 11, and removes the gas in the first space and the second space. The suction nozzle 132a of the frame lower gas removing means 132 is connected to negative pressure forming means (not shown), and sucks and removes the gas in the first space P1 and the second space P2.

吸引ノズル１３２ａは、フレーム開口１１ａの下方における可動テーブル１４側の面に開口しており、吸引ノズル１３２ａの開口は、ウエハ搬送容器２と載置部１２との隙間に配置されている。図５に示すように、吸引ノズル１３２ａは、第１空間Ｐ１と第２空間Ｐ２の重複部分に開口しているため、ウエハ搬送容器２内から流出したガスを、効率的に排除することができる。なお、第２空間Ｐ２のＹ軸方向の範囲は、フレーム開口１１ａの外周から約１０ｃｍ以内の範囲とすることができるが、さらにフレーム開口１１ａから離れた位置に、吸引ノズル１３２ａを配置することも可能である。 The suction nozzle 132 a is opened on the surface of the movable table 14 below the frame opening 11 a, and the opening of the suction nozzle 132 a is disposed in the gap between the wafer transport container 2 and the placement unit 12. As shown in FIG. 5, since the suction nozzle 132a is opened at the overlapping portion of the first space P1 and the second space P2, the gas which has flowed out of the wafer transfer container 2 can be efficiently removed. . Although the range of the second space P2 in the Y-axis direction can be within about 10 cm from the outer periphery of the frame opening 11a, the suction nozzle 132a may be disposed at a position further away from the frame opening 11a. It is possible.

図５に示すロードポート装置１１０も、第１実施形態に示すロードポート装置１０と同様の効果を奏する。 The load port device 110 shown in FIG. 5 also achieves the same effect as the load port device 10 shown in the first embodiment.

第３実施形態
図６は、本発明の第３実施形態に係るロードポート装置１１０の側方からの要部断面図である。第２実施形態に係るロードポート装置１１０は、図２に示すガス吸引ノズル３２ａとは異なり、気体放出ノズル２３２ａを有するガス排除手段としての載置部ガス排除手段２３２を有する点で、第１実施形態に係るロードポート装置１０と同様である。したがって、ロードポート装置２１０の説明では、ロードポート装置１０との相違点のみ説明し、共通点については説明を省略する。 Third Embodiment FIG. 6 is a cross-sectional view of an essential part of a load port device 110 according to a third embodiment of the present invention. The load port device 110 according to the second embodiment differs from the gas suction nozzle 32a shown in FIG. 2 in that the load port device 110 has a mounting portion gas removal means 232 as a gas removal means having a gas discharge nozzle 232a. It is the same as the load port device 10 according to the embodiment. Therefore, in the description of the load port device 210, only the differences from the load port device 10 will be described, and the description of the common points will be omitted.

図６に示す載置部ガス排除手段２３２が有する気体放出ノズル２３２ａは、空気などのガスを放出することにより、第１空間Ｐ１に滞留するガスを押し出して排除する。気体放出ノズル２３２ａには、図示しない陽圧タンクや送風ファンなどからガスが供給される。このような気体放出ノズル２３２ａを有する載置部ガス排除手段２３２も、吸引ノズル３２ａを有する載置部ガス排除手段３２（図２参照）と同様に、第１空間Ｐ１に滞留するガスを排除し、機械部品の腐食防止や電子部品の寿命低下防止を実現できる。なお、気体放出ノズル２３２ａの配置は、図２に示す吸引ノズル３２ａと同様である。 The gas discharge nozzle 232a of the mounting portion gas removal means 232 shown in FIG. 6 pushes out and removes the gas staying in the first space P1 by discharging gas such as air. Gas is supplied to the gas release nozzle 232a from a positive pressure tank, a blower fan, or the like (not shown). The placement part gas removal means 232 having such a gas discharge nozzle 232a also removes the gas staying in the first space P1 in the same manner as the placement part gas removal means 32 (see FIG. 2) having the suction nozzle 32a. It is possible to prevent the corrosion of machine parts and the reduction of the life of electronic parts. The arrangement of the gas discharge nozzle 232a is the same as that of the suction nozzle 32a shown in FIG.

図６に示す載置部ガス排除手段２３２は、第１空間Ｐ１と第２空間Ｐ２の重複領域にガスを放出し、第１空間Ｐ１及び第２空間Ｐ２に滞留する内部ガスを排除するが、気体放出ノズル２３２ａの配置としてはこれに限定されない。ガス排除手段が有する放出ノズルは、第１空間Ｐ１及び第２空間Ｐ２の少なくとも一方のガスを押し出して排除できるものであればよく、たとえば、図５に示す吸引ノズル３６ａと同様に、フレーム開口１１ａの側方に配置されていてもよい。 The placement part gas removal means 232 shown in FIG. 6 releases the gas to the overlapping region of the first space P1 and the second space P2, and removes the internal gas staying in the first space P1 and the second space P2, but The arrangement of the gas discharge nozzle 232a is not limited to this. The discharge nozzle of the gas removal means may be any one as long as it can push out the gas of at least one of the first space P1 and the second space P2. For example, like the suction nozzle 36a shown in FIG. It may be arranged on the side of

以上、本発明について実施形態を挙げて説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみに限定されるものではなく、本発明は、これらの実施形態の一部を変更した多くの変形例を含むことは言うまでもない。たとえば、図２に示すように、それぞれに独立に配置されるボトムガス排出部２２と、載置部ガス排除手段３２とは、共通の負圧形成手段に接続されていてもよく、別々の負圧形成手段に接続されていてもよい。 Although the present invention has been described above by way of the embodiments, the present invention is not limited to only these embodiments, and the present invention includes many modified examples in which some of these embodiments are modified. It goes without saying that it includes. For example, as shown in FIG. 2, the bottom gas discharger 22 and the placement gas remover 32 which are independently disposed may be connected to a common negative pressure forming unit, and separate negative pressures may be used. It may be connected to the forming means.

また、ガス排除手段３０は、吸引ノズル３２ａ、３６ａ、１３２ａと気体放出ノズル２３２ａの一方のみを有していてもよいが、吸引ノズル３２ａ、３６ａ、１３２ａと気体放出ノズル２３２ａの両方を有していてもよい。 Further, the gas removal means 30 may have only one of the suction nozzles 32a, 36a, 132a and the gas discharge nozzle 232a, but has both the suction nozzles 32a, 36a, 132a and the gas discharge nozzle 232a. May be

１…ウエハ
２…ウエハ搬送容器
２ｃ…容器開口
３…位置決め部
４…蓋
５ａ…供給ポート
５ｂ…排出ポート
１０、１１０、２１０…ロードポート装置
１１…フレーム部
１１ａ…フレーム開口
１２…載置部
１３…固定台
１４…可動テーブル
１５…位置決めピン
１６…ドア
Ｂ１…連結部分
Ｐ１…第１空間
Ｐ２…第２空間
２０…フロントガス供給部
２２…ボトムガス排出部
２４…ボトムガス供給部
３０…ガス排除手段
３２…載置部ガス排除手段
３２ａ…吸引ノズル
３６…フレーム側方ガス排除手段
３６ａ…吸引ノズル
６０…イーフェム
１３２…フレーム下方ガス排除手段
１３２ａ…吸引ノズル
２３２…載置部ガス排除手段
２３２ａ…気体放出ノズル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wafer 2 ... Wafer conveyance container 2 c ... Container opening 3 ... Positioning part 4 ... Lid 5 a ... Supply port 5 b ... Discharge port 10, 110, 210 ... Load port device 11 ... Frame part 11 a ... Frame opening 12 ... Placement part 13 ... Fixed base 14 ... Movable table 15 ... Positioning pin 16 ... Door B1 ... Connection part P1 ... First space P2 ... Second space 20 ... Front gas supply unit 22 ... Bottom gas discharge unit 24 ... Bottom gas supply unit 30 ... Gas removal means 32 ... Mounting part gas removal means 32a ... Suction nozzle 36 ... Frame side gas removal means 36a ... Suction nozzle 60 ... Efem 132 ... Frame lower gas removal means 132a ... Suction nozzle 232 ... Mounting part gas removal means 232a ... Gas release nozzle

Claims

A placement unit for placing the wafer transfer container;
A frame portion formed with a frame opening to which the container opening of the wafer transfer container is connected;
Gas exclusion for excluding at least one gas of a first space below the wafer transfer container placed in the placing part and above the placing part and a second space surrounding the periphery of the frame opening Means,
Load port device with.

The load port apparatus according to claim 1, further comprising a gas supply unit that supplies an inert gas into the wafer transfer container.

3. The load port apparatus according to claim 2, further comprising gas discharge means for discharging an internal gas in the wafer transfer container.

The load according to any one of claims 1 to 3, wherein the gas removing means has a suction nozzle for sucking and discharging the gas of at least one of the first space and the second space. Port device.

The load according to any one of claims 1 to 3, wherein the gas removal means has a gas discharge nozzle for pushing out and removing the gas of at least one of the first space and the second space. Port device.

The said gas removal means is provided in the said mounting part, and has a mounting part gas removal means to remove the gas of the said 1st space at least, The said Claim 1 to 5 characterized by the above-mentioned. Load port device.

7. The gas exhausting means according to claim 1, further comprising a frame side gas exhausting means provided laterally of the frame opening in the frame portion and exhausting at least the gas in the second space. The load port device according to any of the above.

The gas exhausting means includes flame lower gas exhausting means provided below the frame opening in the frame portion and exhausting the gas in the first space and the second space. A load port device according to any of the preceding seven.