JP2019052360A - 無方向性電磁鋼板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明による無方向性電磁鋼板の化学組成は、好ましくは、次の元素を含有する。なお、無方向性電磁鋼板及び無方向性電磁鋼板用熱間圧延鋼帯の化学組成における「%」は、特に断りがない限り、質量%を意味する。本実施形態においては、スラブ、無方向性電磁鋼板用熱間圧延鋼帯、及び、無方向性電磁鋼板で同様の組成になる。
シリコン(Si)は、鋼板の比抵抗を高め、鉄損を低減する。Siはさらに、ヒステリシス損を低減する。Si含有量が0.1%未満であれば、上記効果が得られない。一方、Si含有量が3.8%を超えれば、後述の熱間圧延での圧延性、及び、無方向性電磁鋼板の磁気特性が低下する場合がある。Si含有量が3.8%を超えればさらに、後述の仕上げ焼鈍温度が高まる。したがって、Si含有量は0.1〜3.8%である。Si含有量の好ましい下限は1.0%であり、さらに好ましくは、2.0%である。Si含有量の好ましい上限は3.6%であり、さらに好ましくは3.4%である。
マンガン(Mn)は、鋼の比抵抗を高め、鉄損を低減する。Mn含有量が0.1%未満であれば、これらの効果が得られない。一方、Mn含有量が2.5%を超えれば、再結晶組織を微細化させ、鉄損が高まる。したがって、Mn含有量は0.1〜2.5%である。Mn含有量の好ましい下限は0.5%である。Mn含有量の好ましい上限は1.3%である。
炭素(C)は不純物である。Cは、鋼中に微細な炭化物が析出し、磁気特性を低下させ得る。したがって、C含有量は0〜0.003%である。C含有量の下限は特に制限されない。精錬コストを考えれば、Cは0.004%未満含有されていてもよい。Cが0.004%以上含有されると、無方向性電磁鋼板の使用中に磁気時効が生じ、鉄損が増大するので、C含有量は0.004%を超えてはならない。C含有量の好ましい上限は0.002%であり、さらに好ましくは0.001%である。
リン(P)は不純物である。Pは磁気特性を低下させ得る。したがって、P含有量は0〜0.25%である。P含有量はなるべく低い方が好ましい。P含有量の下限は特に制限されない。P含有量の好ましい上限は0.10%であり、さらに好ましくは0.05%である。
硫黄(S)は不純物である。Sは、MnSを生成して鉄損を増加する。したがって、S含有量は0〜0.003%である。S含有量はなるべく低い方が好ましい。S含有量の下限は特に制限されない。精錬コストを考えれば、Sは0.004%含有されていてもよい。ただし、鉄損低減の観点からは0.003%以下であることが必要である。S含有量の好ましい上限は0.002%であり、さらに好ましくは0.001%である。
窒素(N)は不純物である。Nは、微細なAlNを析出させて、磁気特性を低下し得る。したがって、N含有量は0〜0.003%である。N含有量はなるべく低い方が好ましい。N含有量の下限は特に制限されない。N含有量の好ましい上限は0.002%であり、さらに好ましくは0.001%である。
チタン(Ti)は不純物である。Tiは、磁気特性を低下し得る。したがって、Ti含有量は0〜0.004%である。Ti含有量はなるべく低い方が好ましい。Ti含有量の下限は特に制限されない。Ti含有量の好ましい上限は0.003%であり、さらに好ましくは0.002%である。
ニオブ(Nb)は不純物である。Nbは、磁気特性を低下し得る。したがって、Nb含有量は0〜0.003%である。Nb含有量はなるべく低い方が好ましい。Nb含有量の下限は特に制限されない。Nb含有量の好ましい上限は0.002%であり、さらに好ましくは0.001%である。
ヒ素(As)は不純物である。Asは、磁気特性を低下し得る。したがって、As含有量は0〜0.003%である。As含有量はなるべく低い方が好ましい。As含有量の下限は特に制限されない。As含有量の好ましい上限は0.002%であり、さらに好ましくは0.001%である。
ジルコニウム(Zr)は不純物である。Zrは、磁気特性を低下し得る。したがって、As含有量は0〜0.003%である。Zr含有量はなるべく低い方が好ましい。Zr含有量の下限は特に制限されない。Zr含有量の好ましい上限は0.002%であり、さらに好ましくは0.001%である。
本発明の無方向性電磁鋼板の化学組成はさらに、Feの一部に代えて、Alを含有してもよい。
アルミニウム(Al)は、任意元素である。含有される場合、Alは鋼を脱酸する。Alはさらに、窒化物を粗大化して無害化する。しかしながら、Al含有量が2.5%を超えれば、鉄損が高まり得る。したがって、Al含有量は0〜2.5%である。Al含有量の好ましい下限は0.3%であり、さらに好ましくは0.9%である。Al含有量の好ましい上限は2.3%であり、さらに好ましくは2.0%である。
本実施形態による無方向性電磁鋼板の磁束密度B50(LC)は1.700T以上である。したがって、本実施形態による無方向性電磁鋼板は磁気特性に優れる。磁束密度B50(LC)は次のとおり測定できる。
無方向性電磁鋼板において、L方向(圧延方向)の磁束密度B50(L)及びC方向(圧延方向に直交する方向)の磁束密度B50(C)を測定する。具体的には、各試験番号の無方向性電磁鋼板から、JIS C 2550−1(2011)に準拠して、L方向及びC方向にエプスタイン試験片を切り出す。切り出したエプスタイン試験片に対して、JIS C 2550−1(2011)及び2550−3(2011)に準拠した電磁鋼帯試験方法を実施して、L方向及びC方向の5000A/mにおける磁束密度B50を測定する。L方向の磁束密度B50(L)及びC方向の磁束密度B50(C)の平均値として磁束密度B50(LC)を求める。
本実施形態による無方向性電磁鋼板の磁束密度の異方性B50(anisotropy)は、0.020未満である。したがって、本実施形態による無方向性電磁鋼板は、磁束密度の異方性が小さい。無方向性電磁鋼板の磁束密度の異方性B50(anisotropy)は次のとおり求められる。
無方向性電磁鋼板から、エプスタイン試料を採取する。採取するエプスタイン試料の方向は、圧延方向を0°とし、圧延方向から22.5°おきに時計回りの方向とする。各エプスタイン試料の磁束密度B50を測定する。圧延方向に対して0°、22.5°、45°、67.5°、90°の角度の方向の各磁束密度B50をB50(0°)、B50(22.5°)、B50(45°)、B50(67.5°)、B50(90°)とする。B50aveを下記式(2)により求める。
好ましくはさらに、本実施形態による無方向性電磁鋼板の平均結晶粒径は、30〜200μmである。平均結晶粒径が30μm以上であれば、無方向性電磁鋼板において、ヒステリシス損が低下し、鉄損が低減する。平均結晶粒径が200μm以下であれば、打ち抜き性等の加工性に優れる。さらに好ましい平均結晶粒径は、50〜150μmである。
本発明の無方向性電磁鋼板の製造方法を説明する。本発明の無方向性電磁鋼板は、無方向性電磁鋼板用熱間圧延鋼帯に対して冷間圧延工程及び仕上げ焼鈍工程を実施して製造される。
本発明の無方向性電磁鋼板用熱間圧延鋼帯の製造方法は、素材に対して熱間粗圧延を実施して圧延板を製造する熱間粗圧延工程と、圧延板に対して、仕上げ熱間圧延を実施する仕上げ熱間圧延工程とを備える。仕上げ熱間圧延工程では、最終パスの圧下率が80%以上かつ95%以下であり、最終パスの先進率が10%超かつ500%以下である。仕上げ熱間圧延工程ではさらに、最終スタンド通過後の圧延板に対して、20MPa以上かつ100MPa以下の張力を付与する。さらに、最終スタンド通過に、20℃/s以上かつ200℃/s以下の冷却速度で、最終スタンド通過後の圧延板に対する冷却を実施する。
熱間粗圧延工程では、スラブに対して熱間粗圧延を実施して、粗圧延板を製造する。スラブは、上記の化学組成を有するのが好ましい。スラブは公知の方法で製造される。たとえば、上記の化学組成の溶湯を用いて、連続鋳造法によりスラブを製造する。上記の化学組成の溶湯を用いて、造塊法によりインゴットを製造し、インゴットを分塊圧延してスラブを製造してもよい。連続鋳造法により製造されたスラブに対して分塊圧延を実施してもよい。
仕上げ熱間圧延工程では、得られた圧延板に対して、仕上げ熱間圧延機により仕上げ熱間圧延を実施して、無方向性電磁鋼板用熱間圧延鋼帯を製造する。
仕上げ熱間圧延の最終パスの圧下率は80%以上かつ95%以下である。なお、最終パスの圧下率(%)は次のとおり定義される。
最終パスの圧下率=(1−仕上げ熱間圧延工程の最終パス後の無方向性電磁鋼板用熱間圧延鋼帯の板厚/最終パス前の圧延板の板厚)×100
仕上げ熱間圧延の最終パスの先進率は10%超かつ500%以下である。これにより、大きなせん断力が付与され、結晶組織に付加的歪が導入される。その結果、磁気特性が高まる。
最終パスの先進率=((最終パス出口の板速(m/s)−ロール周速(m/s))/ロール周速(m/s))×100
仕上げ熱間圧延工程での累積圧下率=(1−仕上げ熱間圧延工程の最終パス後の無方向性電磁鋼板用熱間圧延鋼帯の板厚/1パス目の仕上げ熱間圧延前の圧延板の板厚)×100
本実施形態において、仕上げ熱間圧延の最終パス通過後の圧延板に対して、20MPa以上かつ100MPa以下の張力を付与する。これにより、ロール抜熱が可能となり、付加的歪を有する結晶組織を保持することができる。その結果、磁気特性が高まる。
本実施形態においてさらに、最終スタンド通過後の圧延板に対して、20℃/s以上かつ200℃/s以下の冷却速度で、少なくとも600℃冷却を実施する。最終スタンド通過後とは、最終スタンド通過直後を意味する。最終スタンド通過直後とは、たとえば、最終スタンド通過後3秒以内である。好ましくは2秒以内、さらに好ましくは1秒以内である。スタンドを通過するとは、熱間圧延鋼帯と圧延ロールの接触が終了した瞬間を意味する。これにより、無方向性電磁鋼板用熱間圧延鋼帯の表層の再結晶を抑制し、付加的歪を有する結晶組織をさらに保持することができる。その結果、磁気特性が高まる。
熱延板焼鈍工程を実施する場合、熱間圧延工程で得られた無方向性電磁鋼板用熱間圧延鋼帯に対して、熱延板焼鈍を実施する。
本実施形態の無方向性電磁鋼板は、上述の工程で製造された無方向性電磁鋼板用熱間圧延鋼帯を用いてさらに、次の工程を実施して製造する。
熱間圧延工程で得られた無方向性電磁鋼板用熱間圧延鋼帯、又は、熱延板焼鈍後の無方向性電磁鋼板用熱間圧延鋼帯に対して、冷間圧延を実施して、冷延鋼板を製造する。冷間圧延は複数回実施してもよい。冷間圧延を複数回実施する場合、中間焼鈍を必要に応じて実施してもよい。冷間圧延工程としては、本実施形態の作用効果を得ることができれば特に限定されるものではない。なお、冷間圧延の前に、無方向性電磁鋼板用熱間圧延鋼帯に酸洗を実施してもよい。
冷間圧延を実施して製造された冷延鋼板に対して、仕上げ焼鈍を実施して、無方向性電磁鋼板を製造する。仕上げ焼鈍では、最終の板厚に仕上げられた冷延鋼板に対して、焼鈍を実施し、再結晶させる。
上述の製造方法において、仕上げ焼鈍工程後にコーティング工程を実施してもよい。コーティング工程では、仕上げ焼鈍後の無方向性電磁鋼板の表面に、絶縁コーティングを施す。絶縁コーティングの種類は特に限定されない。絶縁コーティングは有機成分であってもよいし、無機成分であってもよい、絶縁コーティングは、有機成分と無機成分とを含有してもよい。無機成分はたとえば、重クロム酸−ホウ酸系、リン酸系、シリカ系等である。有機成分はたとえば、一般的なアクリル系、アクリルスチレン系、アクリルシリコン系、シリコン系、ポリエステル系、エポキシ系、フッ素系の樹脂である。塗装性を考慮した場合、好ましい樹脂は、エマルジョンタイプの樹脂である。加熱及び/又は加圧することにより接着能を発揮する絶縁コーティングを施してもよい。接着能を有する絶縁コーティングはたとえば、アクリル系、フエノール系、エポキシ系、メラミン系の樹脂である。
表1の鋼種A〜鋼種Cに示す化学組成を有する鋼スラブに対し、熱間粗圧延を実施して、圧延板を製造した。スラブの再加熱温度は1100℃であった。なお、表1中の「−」は、含有量が検出限界未満であったことを示す。なお、P、Ti、Nb、As及びZeの含有量については、0%又は上記の上限以下であった。
[磁束密度測定試験]
得られた各無方向性電磁鋼板に対して、圧延方向から22.5°おきの磁束密度B50を測定した。具体的には、各試験番号の無方向性電磁鋼板から、JIS C 2550−1(2011)に準拠して、圧延方向から22.5°おきにそれぞれ切り出したエプスタイン試験片を準備した。エプスタイン試験片に対して、JIS C 2550−1(2011)及び2550−3(2011)に準拠した電磁鋼帯試験方法を実施して、圧延方向から22.5°おきの5000A/mにおける磁束密度B50を測定した。さらに、上記の方法で磁束密度B50(LC)を求めた。
さらに、得られた各無方向性電磁鋼板に対して、磁束密度の異方性を評価した。磁束密度の異方性は、異方性指標B50(anisotropy)により評価した。異方性指標B50(anisotropy)は、上記の方法で求めた。
表1の鋼種A〜鋼種Cの化学組成を有するスラブ(鋼片)に熱間粗圧延を実施して、圧延板を製造した。スラブの再加熱温度は1100℃であった。
[磁束密度測定試験]
各試験番号の無方向性電磁鋼板において、上記の方法で磁束密度B50(LC)を求めた。
上記磁束密度測定と同様にエプスタイン試験片を準備した。エプスタイン試験片に対して、JIS C 2550−1(2011)及び2550−3(2011)に準拠した電磁鋼帯試験方法を実施して、L方向(圧延方向)及びC方向(圧延方向に直交する方向)の、50Hz、1.5Tにおける鉄損W15/50を測定した。L方向(圧延方向)の鉄損W15/50(L)及びC方向(圧延方向に直交する方向)の鉄損W15/50(C)の平均値として鉄損W15/50(LC)を求めた。
磁束密度の異方性は、異方性指標B50(anisotropy)により評価した。異方性指標B50(anisotropy)は、上記の方法で求めた。
評価結果を表5に示す。
Claims (3)
- 無方向性電磁鋼板であって、
質量%で、
Si:0.1〜3.8%、
Mn:0.1〜2.5%、
Al:0〜2.5%、
C:0〜0.003%、
P:0〜0.25%、
S:0〜0.003%、及び、
N:0〜0.003%、
Ti:0〜0.004%、
Nb:0〜0.003%、
As:0〜0.003%、及び、
Zr:0〜0.003%、を含有し、残部はFe及び不純物からなる化学組成を有し、
圧延方向における磁束密度B50(L)及び圧延方向に対して直角方向における磁束密度B50(C)の平均値である磁束密度B50(LC)が1.700T以上であり、下記式(1)で規定される異方性指標B50(anisotropy)が0.020未満である、無方向性電磁鋼板。
- 請求項1に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法であって、
素材に対して熱間粗圧延を実施して圧延板を製造する熱間粗圧延工程と、
前記圧延板に対して、仕上げ熱間圧延を実施して無方向性電磁鋼板用熱間圧延鋼帯を製造する仕上げ熱間圧延工程と、
前記無方向性電磁鋼板用熱間圧延鋼帯に対して、冷間圧延を実施して冷延鋼板を製造する冷間圧延工程と、
前記冷延鋼板に対して仕上げ焼鈍を実施する仕上げ焼鈍工程とを備え、
前記仕上げ熱間圧延工程では、
最終パスの圧下率が80%以上かつ95%以下であり、
最終パスの先進率が10%超かつ500%以下であり、
最終スタンド通過後の圧延板に対して、20MPa以上かつ100MPa以下の張力を付与し、20℃/s以上かつ200℃/s以下の冷却速度で冷却を実施する、無方向性電磁鋼板の製造方法。 - 請求項2に記載の無方向性電磁鋼板の製造方法であってさらに、前記無方向性電磁鋼板用熱間圧延鋼帯に対して、熱延板焼鈍を実施する熱延板焼鈍工程を備える、無方向性電磁鋼板の製造方法。
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