JP2019010703A

JP2019010703A - 切削ブレードの装着方法

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Publication number: JP2019010703A
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Inventors: 関家　一馬; Kazuma Sekiya; 一馬関家
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Filing date: 2017-06-30
Publication date: 2019-01-24
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Abstract

【課題】回転軸に対して切削ブレードを真円が出た状態で容易に装着できるようにする。【解決手段】円環状の切削ブレード（１４）の両側面を第１のフランジ（２２）及び第２のフランジ（４０）により挟持する切削ブレードの装着方法において、回転軸（１２）の先端に装着した第１のフランジに、切削ブレードの側面を挟持面（２３）に吸引保持する吸引孔（３０）を備え、切削ブレードの中心を回転軸心（Ｐ）に合致させた真円位置で切削ブレードを第１のフランジの挟持面に当接させると共に吸引力を作用させて、切削ブレードを第１のフランジに吸引保持する切削ブレード仮保持ステップと、切削ブレード仮保持ステップで真円位置を維持した切削ブレードを、第２のフランジにより第１のフランジに固定する固定ステップと、を実施する。【選択図】図５

Description

本発明は、切削装置における切削ブレードの装着方法に関する。

半導体デバイス等の製造においては、ウェーハの表面上に格子状に形成される分割予定ラインにより複数の区画を設定し、各区画にＬＳＩやＩＣのようなデバイスが形成され、切削ブレードを備えた切削装置によって分割予定ラインに沿う切削加工を行って個々のデバイスに分割される。切削装置は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、切削ブレードを回転可能に支持するスピンドルを有する切削手段と、を少なくとも備えており、スピンドルを介して切削ブレードを回転させて、チャックテーブルに保持されたウェーハを切削ブレードにより切削する。

切削手段におけるスピンドルの軸心とスピンドルに装着された切削ブレードの回転中心が僅かでも偏心していると、切削ブレードを装着したスピンドルを高速回転した際に、切削ブレードがスピンドルの軸心と直交する方向、即ち切り込み方向に振動する。切削ブレードが振動した状態でウェーハに対して分割予定ラインに沿う切削を行うと、切削溝の両側に比較的大きい欠け（チッピング）が発生してデバイスの品質を低下させるという問題がある。

特に、切削ブレードが円環状の切れ刃のみからなるワッシャーブレード（ハブレスブレード）の場合には、スピンドル先端に装着されたマウントに切削ブレードを取り付けると、切削ブレードの自重によって、スピンドルの軸心に対して切削ブレードの中心が僅かに偏心した状態で装着されてしまう。このため、新たな切削ブレードに交換した際には、切削ブレードの外周を修正する真円出しドレッシング（真円ドレス）を実施している（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−２１８５７１号公報

しかしながら、上記の真円ドレスを行うと切削ブレードの目がつぶれるため、目つぶれを修正するための目立てドレスを引き続き行う必要がある。そのため、新規に切削ブレードを装着した後で、製品の切削加工が可能になるまでの準備（真円ドレスや目立てドレス等）に多くの時間を要していた。

本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、新たな切削ブレードを真円が出た状態で装着可能な切削ブレードの装着方法を提供することを目的とする。

本発明は、円環状の切れ刃からなる切削ブレードの両側面を第１のフランジ及び第２のフランジにそれぞれ有する挟持面で挟持すると共に回転軸に装着する切削ブレードの装着方法であって、該回転軸先端に装着された該第１のフランジには、該切削ブレードの側面を該挟持面に吸引保持する吸引孔を備え、該切削ブレードの中心を該回転軸心に合致させた真円位置で該切削ブレードを該第１のフランジの該挟持面に当接させると共に吸引力を作用させ該切削ブレードを該第１のフランジに吸引保持する切削ブレード仮保持ステップと、該切削ブレード仮保持ステップを実施した後に、該第２のフランジにより該真円位置を維持した該切削ブレードを該第１のフランジに固定する固定ステップと、を備えることを特徴とする。

以上の切削ブレードの装着方法によれば、切削ブレード仮保持ステップにおいて切削ブレードの中心が回転軸心に合致する真円位置に設定され、吸引によって該真円位置を維持しながら固定ステップを実施することにより、自重による切削ブレードの偏心等が生じず、装着完了時に切削ブレードが確実に真円位置に保持される。

以上のように、本発明の切削ブレードの装着方法によれば、新たな切削ブレードを真円が出た状態で装着することができ、切削加工が可能になるまでの時間を短縮して加工効率の向上を実現できる。

切削手段の分解斜視図である。切削手段の斜視図である。ブレード保持治具とブレード装填治具により切削ブレードを保持した状態を示す断面図である。切削ブレード仮保持ステップを示す断面図である。切削ブレード仮保持ステップを示す断面図である。切削ブレードを固定する固定ステップが完了した状態を示す断面図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態の切削ブレードの装着方法及び装着構造について説明する。図１は切削ブレードを備える切削手段を分解した状態を示し、図２は切削ブレードを装着した完成状態の切削手段を示し、図３から図６は切削ブレードを装着する各ステップを示している。

図１及び図２に示す切削手段１０は切削装置を構成するものである。切削装置の全体構成は図示を省略しているが、切削の対象となるワーク（ウェーハ）を保持するチャックテーブルに対して、切削手段１０が加工送り方向（Ｘ軸方向）、割り出し送り方向（Ｙ軸方向）、昇降方向（Ｚ軸方向）に相対移動可能に支持される。

図１に示すように、切削手段１０は、スピンドルハウジング１１に対して、Ｙ軸方向に向く回転軸心Ｐ（図３を除く各図に一点鎖線で示す）を中心として回転自在に支持された回転軸１２（スピンドル）を有する。回転軸１２は先端部分の径が徐々に小さくなるテーパ形状を有し、回転軸１２の先端面にネジ孔１３が形成されている。図６に示すように、切削ブレード１４がブレードマウンタ２０と固定フランジ４０とによって挟持されて回転軸１２の先端部に装着され、回転軸１２を回転駆動させると切削ブレード１４が回転してワークに対する切削加工を行う。回転軸１２に対して切削ブレード１４を装着させる構造及び方法について、以下に詳述する。なお、ブレードマウンタ２０及び固定フランジ４０については、Ｙ軸方向においてスピンドルハウジング１１と反対側を向く面（回転軸１２の先端面と同じ方向を向く面）を表面、スピンドルハウジング１１を向く側の面（回転軸１２の基端側を向く面）を背面とする。

切削ブレード１４は円環状の切れ刃のみで構成されたワッシャブレード（ハブレスブレード）であり、ダイヤモンド砥粒をボンド剤で固めて形成されている。切削ブレード１４の内側に円形開口１４ａが形成されている。円形開口１４の内周部は切削ブレード１４の外周部と同心である。

図１や図６に示すように、ブレードマウンタ２０は、背面側に位置する円筒部２１と、円筒部２１から径方向外側に突出するフランジ２２（第１のフランジ）とを有する。フランジ２２の表面側に、挟持面２３と鍔部２４とボス部２５が形成されている。挟持面２３は、フランジ２２の外周側に位置しており、Ｙ軸方向に対して直交する円環状の面である。鍔部２４は、挟持面２３の内周側に位置して表面側に突出する円形状の突出部である。鍔部２４の径は、切削ブレード１４の円形開口１４ａの内径よりも僅かに小さく設定されている。ボス部２５の先端近くには、外周面に雄ネジ２８が形成され、内周面に雌ネジ２９が形成されている（図１、図６参照）。

図６に示すように、ブレードマウンタ２０の径方向の中心には、Ｙ軸方向に連通する嵌合孔２６と円形凹部２７が形成されている。嵌合孔２６は背面側に位置して円筒部２１の先端面に開口し、円形凹部２７は表面側に位置してボス部２５の先端面に開口している。円形凹部２７の内径は嵌合孔２６の内径よりも大きく、円形凹部２７内には底面２７ａが形成される。嵌合孔２６の内周面は、表面側に進むにつれて内径を小さくするテーパ状であり、嵌合孔２６に対して回転軸１２の先端部分が圧入状態で挿入される。そして、円形凹部２７内にワッシャ１５を挿入して底面２７ａに当接させ、回転軸１２の先端面に形成したネジ孔１３に固定ボルト１６を螺合させて締め付けることで、回転軸１２にブレードマウンタ２０が固定される（図６参照）。ブレードマウンタ２０を固定した状態で、円環状の挟持面２３の中心が回転軸心Ｐと一致する。

図６に示すように、切削ブレード１４は、円形開口１４ａに鍔部２４を挿入させ、挟持面２３に対して片方の側面を当接させた状態でブレードマウンタ２０に装着される。この切削ブレード１４の装着については後述する。

図１に示すように、ブレードマウンタ２０の挟持面２３上には回転方向（周方向）に位置を異ならせて複数の吸引孔３０が形成されている。図６に示すように、ブレードマウンタ２０内には各吸引孔３０と連通する複数の吸引路３１が形成されており、各吸引路３１は、円筒部２１の外周面上に形成した環状溝３２の底面に開口している。環状溝３２は円筒部２１の周方向に延びる溝であり、円筒部２１の全周に亘って連続して形成されている。

固定フランジ４０（第２のフランジ）は、ブレードマウンタ２０のボス部２５の径に対応する内径の嵌合孔４１を備え、ボス部２５を嵌合孔４１に挿入させることによって固定フランジ４０がブレードマウンタ２０に支持される。図６に示すように、固定フランジ４０の背面側には、ブレードマウンタ２０の挟持面２３に対向する位置に円環状の挟持面４２を備えている。ボス部２５と嵌合孔４１はＹ軸方向の相対移動が可能な形状であり、固定フランジ４０は挟持面４２が切削ブレード１４の側面（挟持面２３に当接する側と反対の側面）に当接する位置まで挿入される。この状態で、ボス部２５の先端の雄ネジ２８が固定フランジ４０の表面側に突出し、雄ネジ２８に対して環状の固定ナット４５を螺合させて締め付けることにより、ブレードマウンタ２０に対して固定フランジ４０が固定される。

以上のようにしてブレードマウンタ２０における挟持面２３と固定フランジ４０における挟持面４２との間に切削ブレード１４が挟持される。切削ブレード１４の外径は、ブレードマウンタ２０のフランジ２２と固定フランジ４０のそれぞれの外径よりも大きく、切削ブレード１４の外周部がブレードマウンタ２０と固定フランジ４０に対して径方向外側に突出する（図２、図６参照）。

スピンドルハウジング１１の端部にロータリージョイント５０が装着される。ロータリージョイント５０は、円筒状の支持筒５１と、支持筒５１から径方向外側に突出する取付板５２とを備えている。取付板５２に形成した複数のネジ挿通孔（図示略）に挿通させた取付ネジ５３（図１、図２参照）を、スピンドルハウジング１１の端部に形成されたネジ孔１７（図１参照）に螺合させて締め付けることによって、ロータリージョイント５０がスピンドルハウジング１１に固定される。支持筒５１には径方向外側に突出する円筒部５５が設けられ、円筒部５５の内部に連通路５６が形成されている。連通路５６の一端は支持筒５１の内周面に開口し、連通路５６の他端は円筒部５５の先端に開口している。

回転軸１２に対してブレードマウンタ２０を装着する前に、ロータリージョイント５０がスピンドルハウジング１１に取り付けられる。ブレードマウンタ２０を回転軸１２に装着する際に、円筒部２１が支持筒５１の内側に回転可能に挿入される。図６に示すように、支持筒５１内に円筒部２１を挿入した状態で、環状溝３２が連通路５６と連通する。環状溝３２は円筒部２１の全周に亘って形成されているため、ロータリージョイント５０に対してブレードマウンタ２０が回転方向のいずれの位置にあっても、環状溝３２と連通路５６は常に連通する状態を維持する。つまり、ブレードマウンタ２０を回転軸１２に装着した状態では、吸引孔３０から吸引路３１と環状溝３２を経て連通路５６まで続く吸引路が形成される。図４から図６に示すように、吸引源９０から延びる吸引管路が円筒部５５に接続し、吸引源９０を駆動すると、上記の吸引路を通して吸引孔３０から空気を吸引することができる。なお、環状溝３２のうち連通路５６に対向している箇所以外は支持筒５１の内周面によって塞がれており、吸引路の途中で空気漏れは生じず、吸引効率が損なわれない。

続いて、ブレードマウンタ２０に対する切削ブレード１４の装着に用いる装着治具について説明する。装着治具は、ブレード保持治具６０と、ブレード装填治具７０と、装着案内治具８０とから構成される。

図３から図５に示すように、ブレード保持治具６０は、円柱形状の本体部６１を有し、本体部６１の片方の端面が、切削ブレード１４の側面に当接可能な円環状の平面である吸着面６１ａとなっている。本体部６１の内部には大径凹部６２と小径凹部６３が形成されている。大径凹部６２は、円筒状の内周面を持つ凹部であり、吸着面６１ａの径方向内側に開口している。小径凹部６３は、大径凹部６２の底面６２ａから凹設され、大径凹部６２よりも小径の円筒状の内周面を持つ凹部である。小径凹部６３は、吸着面６１ａと平行な底面６３ａを有する。大径凹部６２の内周面と小径凹部６３の内周面は同心状に配置されており、吸着面６１ａは大径凹部６２及び小径凹部６３と同心状の環状面となっている。

吸着面６１ａ上に吸引孔６４が形成されている。吸引孔６４は吸着面６１ａと同心状の環状孔である。本体部６１の側面には、吸引源９１から延びる吸引管路が接続する接続部６５が設けられている。本体部６１内には吸引孔６４と接続部６５を連通させる吸引路６６が形成されている。吸引路６６は、吸引孔６４に接続して大径凹部６２と小径凹部６３を囲む円環状の部分と、接続部６５に接続して本体部６１の径方向に延びる部分とを有している。

ブレード保持治具６０の本体部６１の外側に環状補助部６７が装着される。環状補助部６７は本体部６１の外周面を囲む環状体であり、本体部６１に装着した状態で吸着面６１ａと面一になる環状面６７ａを有している。環状面６７ａの径が異なる複数種の環状補助部６７が準備されており、ブレードマウンタ２０に対して装着される切削ブレード１４の径の違いに応じて、適切なサイズの環状補助部６７を選択して本体部６１に装着する。具体的には、吸着面６１ａと環状面６７ａによって、切削ブレード１４の片側の側面全体を支持できるように設定される（図４参照）。

図３に示すように、ブレード装填治具７０は、円板状の基台部７１と、基台部７１から突出する規定部７２及び案内凸部７３を有している。基台部７１は、切削ブレード１４の側面を載置可能な環状の平面であるブレード支持面７１ａを有する。規定部７２はブレード支持面７１ａから突出している。規定部７２の外面には、切削ブレード１４の円形開口１４ａの内径に対応する径の円筒面である規定面７２ａと、規定面７２ａに続く円錐台の側面であるテーパ面７２ｂと、該円錐台の上面である挿入規制面７２ｃとが形成されている。挿入規制面７２ｃはブレード支持面７１ａと平行な面である。案内凸部７３は挿入規制面７２ｃから突出する円柱状の突起である。案内凸部７３の外面には、規定面７２ａと同心状の円筒面である挿入案内面７３ａと、挿入案内面７３ａに続く円錐台の側面であるテーパ面７３ｂとが形成されている。

図３に示すように、ブレード装填治具７０の規定部７２と案内凸部７３は、ブレード保持治具６０の大径凹部６２と小径凹部６３に対して挿入可能である。規定部７２の規定面７２ａは大径凹部６２の内径に対応する径を有している。案内凸部７３の挿入案内面７３ａは、規定面７２ａよりも小径であり、小径凹部６３の内径に対応する径を有している。ブレード装填治具７０は、挿入規制面７２ｃが底面６２ａに当接する位置でブレード保持治具６０への挿入が制限される（図３参照）。この挿入制限状態で、ブレード保持治具６０側の吸着面６１ａ及び環状面６７ａとブレード装填治具７０側のブレード支持面７１ａが、所定の隙間（切削ブレード１４の厚みよりも僅かに大きい）を空けて対向する。また、吸着面６１ａとブレード支持面７１ａが対向する部分の側方に規定面７２ａが位置する。

図４及び図５に示すように、装着案内治具８０は、ブレード装填治具７０の案内凸部７３と同様の円柱形状を有している。装着案内治具８０の外面には、円筒面である挿入案内面８０ａと、挿入案内面８０ａに続く円錐台の側面であるテーパ面８０ｂと、該円錐台の上面である挿入規制面８０ｃとが形成されている。装着案内治具８０はブレード保持治具６０の小径凹部６３に対して挿入可能であり、挿入案内面８０ａは小径凹部６３の内径に対応する径を有している。装着案内治具８０の基端には雄ネジ８１が形成されている。雄ネジ８１は、ブレードマウンタ２０のボス部２５に形成した雌ネジ２９に螺合可能である。

ブレード保持治具６０とブレード装填治具７０と装着案内治具８０はそれぞれ、ステンレス鋼等からなる剛性体であり、個々に高い形状精度を有すると共に、ガタつき等を生じずに互いに精度良く組み合わせることができる。そのため、図３のようにブレード保持治具６０とブレード装填治具７０を組み合わせた状態や、図４及び図５のようにブレード保持治具６０と装着案内治具８０を組み合わせた状態において、互いの治具を高精度に結合及び摺動させることができる。具体的には、ブレード保持治具６０とブレード装填治具７０は、案内凸部７３の中心軸に沿う方向に相対移動が可能であり、ブレード保持治具６０と装着案内治具８０は、装着案内治具８０の中心軸に沿う方向に相対移動が可能である。

なお、本実施の形態では、ブレード保持治具６０の小径凹部６３の内面を円筒面とし、小径凹部６３に挿入されるブレード装填治具７０の案内凸部７３の外面と装着案内治具８０の外面をそれぞれ円筒状の挿入案内面７３ａ及び挿入案内面８０ａとしているが、上記の相対移動可能に案内できるものであれば、円筒面以外の形状（一例として角孔と角柱のような形状）を選択することも可能である。

以上の装着治具を用いた切削ブレード１４の装着作業を説明する。切削ブレード１４を装着する前の段階では、ブレードマウンタ２０側は図４に示す状態になっている。つまり、ブレードマウンタ２０を回転軸１２に装着すると共に、ロータリージョイント５０をスピンドルハウジング１１に取り付けることで、吸引源９０からの吸引力が連通路５６、環状溝３２及び吸引路３１を通して吸引孔３０に作用するようになっている。固定フランジ４０はブレードマウンタ２０から取り外されている。また、後述するブレードマウンタ２０への切削ブレード１４の取り付けを行うよりも前に、雌ネジ２９に対して雄ネジ８１を螺合させて、ブレードマウンタ２０に装着案内治具８０を装着しておく。

最初に切削ブレード１４をブレード装填治具７０に取り付ける。より詳しくは、切削ブレード１４の円形開口１４ａを案内凸部７３側から挿入する。円形開口１４ａの内周部がテーパ面７２ｂによる案内を受けながら挿入され、切削ブレード１４の側面が吸着面６１ａに当接する位置（図３に示す位置）まで進むと挿入が規制される。この状態で、円形開口１４ａの内周部の位置が規定面７２ａによって規定される。規定面７２ａによって規定される当該位置が、最終的に切削ブレード１４をブレードマウンタ２０に装着したときに、切削ブレード１４の中心と回転軸心Ｐが合致する真円位置に対応したものとなる。

続いて、図３に示すように、ブレード装填治具７０を支持した状態のブレード装填治具７０にブレード保持治具６０を装着する。ブレード保持治具６０をブレード装填治具７０に装着する際には、案内凸部７３を小径凹部６３に挿入させる。案内凸部７３に形成したテーパ面７３ｂにより挿入をスムーズに行わせることができる。挿入が進むと規定部７２が大径凹部６２に進入し、挿入規制面７２ｃが底面６２ａに当接することで挿入が規制される。この段階で、ブレード支持面７１ａ上に支持されている切削ブレード１４の側面（ブレード支持面７１ａに支持される側と反対の側面）と吸着面６１ａ及び環状面６７ａとの間に微小な隙間が存在しており、切削ブレード１４に対して負荷によるダメージが加わるおそれがない。

図３のようにブレード保持治具６０とブレード装填治具７０の組み合わせが完了したら、吸引源９１を駆動して吸引孔６４に吸引力を作用させる。吸引によって切削ブレード１４の側面（ブレード支持面７１ａに支持される側と反対の側面）が吸着面６１ａ及び環状面６７ａに吸引保持される。切削ブレード１４がブレード保持治具６０側に吸引保持されるまでの段階（ブレード装填治具７０への切削ブレード１４の装着工程と、ブレード装填治具７０へのブレード保持治具６０の装着工程）では、図３に示すように、基台部７１を下方に向けて、ブレード装填治具７０に対して切削ブレード１４やブレード保持治具６０を鉛直方向に挿入させることが好ましい。これにより、切削ブレード１４の位置ずれや脱落を防止することができる。

吸着面６１ａ及び環状面６７ａに切削ブレード１４が吸引保持されると、ブレード保持治具６０からブレード装填治具７０を取り外す。切削ブレード１４は、上述したブレード装填治具７０への装着段階で規定面７２ａにより規定された径方向位置（真円位置）を維持したままブレード保持治具６０側に吸引保持されている。別言すると、円環状の切削ブレード１４の中心と、ブレード保持治具６０の大径凹部６２及び小径凹部６３の中心軸とが一致する状態に保たれている。

続いて、図４に示すように、切削ブレード１４を吸引保持した状態のブレード保持治具６０の小径凹部６３を、ブレードマウンタ２０に装着された装着案内治具８０に対して挿入させる。装着案内治具８０に形成したテーパ面８０ｂにより挿入をスムーズに行わせることができる。なお、ブレード保持治具６０は、鉛直方向であるＺ軸方向に対して横倒しにして装着案内治具８０に装着されるが（図４参照）、切削ブレード１４は、吸引孔６４に作用する吸引力で保持されているため位置ずれや脱落を生じない。

装着案内治具８０に対してブレード保持治具６０を挿入すると、切削ブレード１４の側面（吸着面６１ａに吸着される側と反対の側面）がブレードマウンタ２０の挟持面２３に接近する。このとき切削ブレード１４は、ブレード装填治具７０の規定面７２ａにより設定された上述の径方向位置（真円位置）を維持しているため、ブレードマウンタ２０の鍔部２４に干渉することなく、円形開口１４ａの内側に鍔部２４が収まる位置関係で挟持面２３に接近することができる。

ブレードマウンタ２０の挟持面２３に切削ブレード１４が当接するまで、ブレード保持治具６０を挿入させる。なお、このときにブレードマウンタ２０とブレード保持治具６０による切削ブレード１４への挟持力が過大になることを防ぐべく、装着案内治具８０の挿入規制面８０ｃと小径凹部６３の底面６３ａの当接によってブレード保持治具６０の挿入方向の移動を規制してもよい。この場合、挿入規制面８０ｃと底面６３ａが当接した段階で、吸着面６１ａ及び環状面６７ａと挟持面２３との間隔が、切削ブレード１４の厚みに一致するように設定する。

続いて、吸引源９０を駆動して吸引孔３０に吸引力を作用させると、ブレードマウンタ２０の挟持面２３に切削ブレード１４の側面を吸着させる力が作用する。そして、吸引源９１の駆動を停止してブレード保持治具６０側の吸引力（吸着面６１ａ及び環状面６７ａへの吸引保持）を解除すると、切削ブレード１４は挟持面２３に吸引保持される。即ち、切削ブレード１４がブレード保持治具６０側に保持される状態からブレードマウンタ２０側に保持される状態に切り替わる。

切削ブレード１４を挟持面２３に吸引保持した状態を維持しながら、図５に示すように装着案内治具８０からブレード保持治具６０を引き抜く。ブレード保持治具６０を引き抜く際には吸引源９０の駆動が継続され、挟持面２３に作用する吸引力によって切削ブレード１４はブレードマウンタ２０側に保持され続ける。このときの切削ブレード１４は、上述したブレード装填治具７０への装着段階で規定面７２ａにより規定された径方向位置（真円位置）を引き続き維持しており、切削ブレード１４の中心が回転軸１２の回転軸心Ｐと合致している。

以上の段階までが、ブレードマウンタ２０に対して切削ブレード１４を仮保持させる切削ブレード仮保持ステップである。上述したように、切削ブレード仮保持ステップでは、ブレード装填治具７０からブレード保持治具６０を経てブレードマウンタ２０の順で切削ブレード１４の保持が受け渡されるが、いずれの段階でも、最初にブレード装填治具７０の規定面７２ａによって規定された切削ブレード１４の中心位置がずれることなく維持されて、切削ブレード１４の中心が回転軸１２の回転軸心Ｐと合致する状態で仮保持させることができる。つまり、仮保持の段階で切削ブレード１４の真円出しが完了している。

最後に、図６に示すように、ブレードマウンタ２０のボス部２５に対して嵌合孔４１を挿入して固定フランジ４０を装着し、雄ネジ２８に固定ナット４５を螺合させて固定フランジ４０を固定する固定ステップを実施する。固定ステップを行うと、挟持面２３と挟持面４２によって切削ブレード１４の両側面が挟持され、切削ブレード１４が回転軸１２に対してＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各方向への移動が規制された固定状態となる。固定フランジ４０の固定後に吸引源９０の駆動を停止する。切削ブレード１４は既に挟持により固定されているので、吸引孔３０からの吸引力を解除しても切削ブレード１４の位置ずれや脱落は生じない。

以上のように、本実施の形態の切削ブレードの装着方法によれば、切削ブレード仮保持ステップにおいて、回転軸１２の回転軸心Ｐに切削ブレード１４の中心が合致する真円位置でブレードマウンタ２０により切削ブレード１４が保持され、この切削ブレード１４の真円位置を吸引で維持しながら固定フランジ４０を固定する固定ステップを実施する。装着の途中で自重による切削ブレード１４の偏心等が生じず、新しい切削ブレード１４の装着が完了した状態で適正な真円位置になっている。従って、切削ブレード１４の装着後に真円ドレスや目立てドレスに要する時間を節約して直ちに加工を実行することができ、切削装置における加工効率を向上させることができる。なお、本発明を適用した切削ブレードの装着は、自動で切削ブレードの交換を行うオートブレードチャンジャーで行ってもよいし、オペーレーターの手動操作によるブレード交換で行ってもよい。

切削ブレード１４の保持に用いるブレードマウンタ２０及び固定フランジ４０や、切削ブレード１４の装着時に用いる装着治具（ブレード保持治具６０、ブレード装填治具７０、装着案内治具８０）については、本実施の形態と異なる構成を採用することも可能である。

例えば、ブレードマウンタ２０に備える吸引構造は、切削ブレード仮保持ステップにおいて切削ブレード１４を確実に吸引保持可能なものであれば、構成を変更してもよい。具体的には、本実施の形態では、ブレードマウンタ２０の挟持面２３上に所定の間隔を空けて複数の吸引孔３０を設けているが、複数の吸引孔３０に代えて、連続する環状の吸引孔（ブレード保持治具６０の吸引孔６４のような形態の孔）を設けてもよい。

本発明を適用して装着された切削ブレードにより切削する対象のワークとして、例えば、半導体デバイスウェーハ、光デバイスウェーハ、パッケージ基板、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウェーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のシリコンウェーハや化合物半導体ウェーハが用いられてもよい。光デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のサファイアウェーハやシリコンカーバイドウェーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはＣＳＰ（Chip Size Package）基板、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウェーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。

また、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。

また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。

以上説明したように、本発明の切削ブレードの装着方法によれば、新たな切削ブレードの装着が完了した時点で回転軸に対する切削ブレードの真円性が確保されるため、切削ブレードを装着して加工可能になるまでの時間を短縮して生産性を向上させることができる。

１０切削手段
１１スピンドルハウジング
１２回転軸
１４切削ブレード
１４ａ円形開口
１６固定ボルト
２０ブレードマウンタ
２１円筒部
２２フランジ（第１のフランジ）
２３挟持面
２４鍔部
２５ボス部
２６嵌合孔
２７円形凹部
３０吸引孔
３１吸引路
３２環状溝
４０固定フランジ（第２のフランジ）
４１嵌合孔
４２挟持面
４５固定ナット
５０ロータリージョイント
５１支持筒
５５円筒部
５６連通路
６０ブレード保持治具
６１本体部
６１ａ吸着面
６２大径凹部
６３小径凹部
６４吸引孔
６５接続部
６６吸引路
６７環状補助部
６７ａ環状面
７０ブレード装填治具
７１基台部
７２規定部
７２ａ規定面
７３案内凸部
８０装着案内治具
９０吸引源
９１吸引源

Claims

円環状の切れ刃からなる切削ブレードの両側面を第１のフランジ及び第２のフランジにそれぞれ有する挟持面で挟持すると共に回転軸に装着する切削ブレードの装着方法であって、
該回転軸先端に装着された該第１のフランジには、該切削ブレードの側面を該挟持面に吸引保持する吸引孔を備え、
該切削ブレードの中心を該回転軸心に合致させた真円位置で該切削ブレードを該第１のフランジの該挟持面に当接させると共に吸引力を作用させ該切削ブレードを該第１のフランジに吸引保持する切削ブレード仮保持ステップと、
該切削ブレード仮保持ステップを実施した後に、該第２のフランジにより該真円位置を維持した該切削ブレードを該第１のフランジに固定する固定ステップと、
を備えることを特徴とする切削ブレードの装着方法。