JP2018165679A

JP2018165679A - Physical quantity detection device

Info

Publication number: JP2018165679A
Application number: JP2017063312A
Authority: JP
Inventors: 亮介村山; Ryosuke Murayama
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2017-03-28
Filing date: 2017-03-28
Publication date: 2018-10-25

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a physical quantity detection device capable of improving an adhesion life of a potting body.SOLUTION: A pressure detection device includes: a first housing 40 including a recess 45 exposed to a measurement medium; a terminal 44 that is held by the first housing while one terminal is exposed into the recess and the other end is exposed to the outside of the first housing; a mold IC 20 disposed in the recess; and a potting body 60. The mold IC includes: a sensor chip 21 including a pressure detection part 25; a mold resin body 28 for holding the sensor chip such that the pressure detection part is exposed; and terminals 260 to 262 that partially project from the mold resin body and are connected to one end of the terminal. The potting body is interposed between a taper part 450a as a sidewall surface of the recess and connection parts 450c, 450e, and the mold resin body in the entire circumference around the mold IC so as to separate space in which the pressure detection part is disposed from the projecting parts of the terminals, and is in multilayer structure in a depth direction of the recess.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

この明細書における開示は、物理量検出装置に関する。 The disclosure in this specification relates to a physical quantity detection device.

特許文献１には、測定媒体の物理量（温度や圧力）検出する物理量検出装置が開示されている。この物理量検出装置において、樹脂製のハウジング（保持部）は、測定媒体に晒される面に凹部（溝）を有している。ターミナルはハウジングにインサート成形されており、一端が凹部内に露出し、他端がハウジングの外部に露出している。ハウジングの凹部には、モールドＩＣが配置されている。 Patent Document 1 discloses a physical quantity detection device that detects a physical quantity (temperature or pressure) of a measurement medium. In this physical quantity detection device, the resin housing (holding portion) has a recess (groove) on the surface exposed to the measurement medium. The terminal is insert-molded in the housing, with one end exposed in the recess and the other end exposed outside the housing. A mold IC is disposed in the recess of the housing.

モールドＩＣは、物理量を検出する検出部が形成されたセンサチップと、検出部が露出するようにセンサチップを保持するモールド樹脂体と、モールド樹脂体から突出する突出部分にターミナルの一端が接続された端子（リードフレーム）と、を有している。そして、検出部が測定媒体に晒されるように、凹部に配置されている。 In the mold IC, one end of a terminal is connected to a sensor chip on which a detection unit for detecting a physical quantity is formed, a mold resin body that holds the sensor chip so that the detection unit is exposed, and a protruding portion that protrudes from the mold resin body. Terminals (lead frames). And it arrange | positions in a recessed part so that a detection part may be exposed to a measurement medium.

また、凹部の側壁とモールド樹脂体との間には、ポッティング体が介在している。ポッティング体は、検出部が配置される空間と端子の突出部分とを隔てており、ハウジングとモールド樹脂体との隙間に測定媒体が漏れるのを抑制する。これにより、たとえば端子の突出部分が測定媒体から保護される。 A potting body is interposed between the side wall of the recess and the mold resin body. The potting body separates the space in which the detection unit is disposed from the protruding portion of the terminal, and suppresses the measurement medium from leaking into the gap between the housing and the molded resin body. Thereby, for example, the protruding portion of the terminal is protected from the measurement medium.

特開２０１６−２２３９５３号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-223953

エンジンオイル、ＣＶＴなどのトランスミッションのオイル、排気など、測定媒体の温度域が広い用途では、ポッティング体に作用する熱応力が大きくなる。そこで、所望の接着寿命を確保するために、ポッティング体とハウジング及びモールド樹脂体それぞれとの接着距離、すなわちシール距離を長くすることが考えられる。 In applications where the temperature range of the measurement medium is wide, such as engine oil, transmission oil such as CVT, and exhaust, thermal stress acting on the potting body becomes large. Therefore, in order to ensure a desired bonding life, it is conceivable to increase the bonding distance between the potting body, the housing, and the mold resin body, that is, the sealing distance.

しかしながら、シール距離を長くするためにポッティング体の量（樹脂の注入量）を増やすと、ポッティング体の硬化収縮に起因する残留応力が高くなる。これにより、シール距離伸長の効果が相殺され、狙い通りの接着寿命を確保することができない。 However, when the amount of the potting body (injection amount of resin) is increased in order to increase the seal distance, the residual stress due to the hardening shrinkage of the potting body increases. As a result, the effect of extending the seal distance is offset, and the intended adhesion life cannot be ensured.

本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、ポッティング体の接着寿命を向上できる物理量検出装置を提供することを目的とする。 This indication is made in view of such a subject, and it aims at providing the physical quantity detection device which can improve the adhesion life of a potting body.

本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。 The present disclosure employs the following technical means to achieve the above object. In addition, the code | symbol in parenthesis shows the corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later as one aspect | mode, Comprising: The technical scope is not limited.

本開示のひとつである物理量検出装置は、測定媒体に晒される面に凹部（４５）が形成された樹脂製のハウジング（４０）と、
一端が凹部内に露出し、他端がハウジングの外部に露出するように、ハウジングに保持されたターミナル（４４）と、
測定媒体の物理量を検出する検出部（２５）が形成されたセンサチップ（２１）と、検出部が露出するようにセンサチップを保持するモールド樹脂体（２８）と、一部がモールド樹脂体から突出し、ターミナルの一端に接続された端子（２６０，２６１，２６２）と、を有し、検出部が測定媒体に晒されるように凹部に配置されたモールドＩＣ（２０）と、
検出部が配置される空間と端子の突出部分とを隔てるように、モールドＩＣ周りの全周で、凹部の側壁面（４５０ａ，４５０ｃ，４５０ｅ）とモールド樹脂体との間に介在するポッティング体（６０）と、を備え、
ポッティング体が、凹部の深さ方向において多層構造をなしている。 A physical quantity detection device that is one of the present disclosure includes a resin housing (40) in which a recess (45) is formed on a surface exposed to a measurement medium,
A terminal (44) held in the housing such that one end is exposed in the recess and the other end is exposed to the outside of the housing;
A sensor chip (21) on which a detection unit (25) for detecting a physical quantity of the measurement medium is formed, a mold resin body (28) for holding the sensor chip so that the detection unit is exposed, and a part thereof from the mold resin body A mold IC (20) that protrudes and is connected to one end of the terminal (260, 261, 262) and is disposed in the recess so that the detection unit is exposed to the measurement medium;
A potting body (between the side wall surface (450a, 450c, 450e) of the recess and the mold resin body on the entire circumference around the mold IC so as to separate the space in which the detection unit is arranged from the protruding portion of the terminal. 60), and
The potting body has a multilayer structure in the depth direction of the recess.

この物理量検出装置によれば、ポッティング体を多層構造としている。このようなポッティング体は、注入と硬化を繰り返し、一層ごとに形成される。したがって、ポッティング体の全体の量が同じでも、一度に硬化してなる単層構造に較べて、ポッティング体全体の残留応力を低減することができる。すなわち、従来に較べてポッティング体の接着寿命を向上することができる。これにより、ハウジングとモールド樹脂体との間のリークを長期にわたって抑制することができる。すなわち、端子の突出部分を長期にわたって保護することができる。 According to this physical quantity detection device, the potting body has a multilayer structure. Such a potting body is formed for each layer by repeating injection and curing. Therefore, even if the total amount of the potting body is the same, the residual stress of the entire potting body can be reduced as compared with a single layer structure that is cured at a time. That is, the bonding life of the potting body can be improved as compared with the conventional case. Thereby, the leak between a housing and a mold resin body can be suppressed over a long period of time. That is, the protruding portion of the terminal can be protected over a long period of time.

第１実施形態に係る圧力検出装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the pressure detection apparatus which concerns on 1st Embodiment. モールドＩＣ周辺を拡大したＺ−Ｘ断面図である。It is ZX sectional drawing which expanded the mold IC periphery. モールドＩＣ周辺を拡大したＹ−Ｚ断面図である。It is YZ sectional drawing to which the mold IC periphery was expanded. 図３に示す領域IVを拡大した図である。It is the figure which expanded the area | region IV shown in FIG. 第２実施形態に係る圧力検出装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the pressure detection apparatus which concerns on 2nd Embodiment.

図面を参照しながら、実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、凹部の深さ方向をＺ方向とする。Ｚ方向に直交し、センサチップの厚み方向をＸ方向とする。Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向であり、センサチップの幅方向をＹ方向とする。特に断りのない限り、ＸＹ平面に沿う形状を平面形状とする。 Embodiments will be described with reference to the drawings. In several embodiments, functionally and / or structurally corresponding parts are given the same reference numerals. In the following, the depth direction of the recess is referred to as the Z direction. It is orthogonal to the Z direction, and the thickness direction of the sensor chip is the X direction. The direction perpendicular to both the Z direction and the X direction is the Y direction. Unless otherwise specified, the shape along the XY plane is a planar shape.

（第１実施形態）
先ず、圧力検出装置について説明する。圧力検出装置が、物理量検出装置に相当する。 (First embodiment)
First, the pressure detection device will be described. The pressure detection device corresponds to a physical quantity detection device.

図１〜図３に示すように、圧力検出装置１０は、モールドＩＣ２０、ハウジング３０、及びポッティング体６０を備えている。圧力検出装置１０は、たとえばエンジンオイルの圧力、ＣＶＴなどのトランスミッションオイルの圧力、排気圧の検出に好適である。圧力検出装置１０は、使用環境において温度域が広い測定媒体、すなわち冷熱の温度幅が大きい測定媒体の圧力検出に好適である。測定媒体の圧力が、検出対象の物理量に相当する。なお、図３は、部分断面図となっている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the pressure detection device 10 includes a mold IC 20, a housing 30, and a potting body 60. The pressure detection device 10 is suitable for detecting, for example, engine oil pressure, transmission oil pressure such as CVT, and exhaust pressure. The pressure detection device 10 is suitable for pressure detection of a measurement medium having a wide temperature range in a use environment, that is, a measurement medium having a large temperature range of cold heat. The pressure of the measurement medium corresponds to the physical quantity to be detected. FIG. 3 is a partial cross-sectional view.

圧力検出装置１０は、測定媒体の流路８０に取り付けられ、流路８０内を流れる測定媒体（流体）の圧力を検出する。測定媒体は、図１に白抜き矢印で示すように、流路８０内をＸ方向に流れている。流路８０はねじ孔８１を有しており、このねじ孔８１に圧力検出装置１０が組み付けられている。そして、組み付けられた状態で、ねじ孔８１を通じて、モールドＩＣ２０（後述する圧力検出部２５）が測定媒体に晒される。なお、ハウジング３０（後述する第２ハウジング５０）と流路８０の外面８００との間に、シール材９０が配置されている。シール材９０は、流路８０と圧力検出装置１０との隙間から、測定媒体が漏れるのを抑制する。 The pressure detection device 10 is attached to the measurement medium flow path 80 and detects the pressure of the measurement medium (fluid) flowing in the flow path 80. The measurement medium flows in the X direction in the flow path 80 as indicated by the white arrow in FIG. The flow path 80 has a screw hole 81, and the pressure detection device 10 is assembled in the screw hole 81. Then, in the assembled state, the mold IC 20 (a pressure detection unit 25 described later) is exposed to the measurement medium through the screw hole 81. A sealing material 90 is disposed between the housing 30 (second housing 50 described later) and the outer surface 800 of the flow path 80. The sealing material 90 suppresses the measurement medium from leaking from the gap between the flow path 80 and the pressure detection device 10.

モールドＩＣ２０は、センサチップ２１、リードフレーム２６、回路チップ２７、及びモールド樹脂体２８を備えている。センサチップ２１は、測定媒体の圧力に応じた検出信号を出力する。センサチップ２１は、略平板状をなしており、厚み方向がＸ方向、幅方向がＸ方向、長手方向がＹ方向となるように配置されている。センサチップ２１は、複数の半導体基板が接合されて形成されている。 The mold IC 20 includes a sensor chip 21, a lead frame 26, a circuit chip 27, and a mold resin body 28. The sensor chip 21 outputs a detection signal corresponding to the pressure of the measurement medium. The sensor chip 21 has a substantially flat plate shape, and is arranged such that the thickness direction is the X direction, the width direction is the X direction, and the longitudinal direction is the Y direction. The sensor chip 21 is formed by bonding a plurality of semiconductor substrates.

本実施形態のセンサチップ２１は、ＳＯＩ基板にＳｉ基板が接合されて形成されている。Ｘ方向において、センサチップ２１の一面２１０をＳＯＩ基板がなし、一面２１０と反対の裏面２１１をＳｉ基板がなしている。ＳＯＩ基板において、一面２１０をなすＳｉ層（以下、第１Ｓｉ層と示す）には、絶縁膜を底にして、一面２１０に開口する凹部２２が形成されている。第１Ｓｉ層とは反対のＳｉ層（以下、第２Ｓｉ層と示す）は、厚みが薄くされている。 The sensor chip 21 of this embodiment is formed by bonding a Si substrate to an SOI substrate. In the X direction, one surface 210 of the sensor chip 21 is an SOI substrate, and the back surface 211 opposite to the one surface 210 is a Si substrate. In an SOI substrate, a Si layer (hereinafter, referred to as a first Si layer) that forms one surface 210 is formed with a recess 22 that opens to the one surface 210 with an insulating film as a bottom. The thickness of the Si layer opposite to the first Si layer (hereinafter referred to as a second Si layer) is reduced.

ＳＯＩ基板に接合されたＳｉ基板には、Ｘ方向からの平面視において、凹部２２と重なる位置に圧力の基準となる圧力基準室２３が形成されている。圧力基準室２３は、Ｓｉ基板においてＳＯＩ基板との接合面に開口する有底孔である。したがって、接合状態で、圧力基準室２３は、気密に封止されている。また、第２Ｓｉ層において、凹部２２と圧力基準室２３との間の部分が、ダイアフラム２４となっている。ダイアフラム２４は、センサチップ２１において厚みの薄くされた部分である。 In the Si substrate bonded to the SOI substrate, a pressure reference chamber 23 serving as a pressure reference is formed at a position overlapping the recess 22 in a plan view from the X direction. The pressure reference chamber 23 is a bottomed hole that opens in the bonding surface of the Si substrate with the SOI substrate. Therefore, the pressure reference chamber 23 is hermetically sealed in the joined state. In the second Si layer, a portion between the recess 22 and the pressure reference chamber 23 is a diaphragm 24. The diaphragm 24 is a thinned portion of the sensor chip 21.

ダイアフラム２４には図示しないゲージ抵抗が形成され、ゲージ抵抗によりブリッジ回路が構成されている。ダイアフラム２４は、測定媒体の圧力に応じて歪む。センサチップ２１は、ダイアフラム２４の歪みに応じた検出信号を出力する。このように、センサチップ２１は、凹部２２、圧力基準室２３、ダイアフラム２４、及びゲージ抵抗を含んで構成される圧力検出部２５を有している。圧力検出部２５は、測定媒体の圧力を検出する部分である。圧力検出部２５は、Ｚ方向においてセンサチップ２１の一端側、詳しくは流路８０に近い一端側に形成されている。圧力検出部２５が、検出部に相当する。 A gauge resistor (not shown) is formed on the diaphragm 24, and a bridge circuit is configured by the gauge resistor. The diaphragm 24 is distorted according to the pressure of the measurement medium. The sensor chip 21 outputs a detection signal corresponding to the distortion of the diaphragm 24. As described above, the sensor chip 21 includes the pressure detector 25 configured to include the recess 22, the pressure reference chamber 23, the diaphragm 24, and the gauge resistance. The pressure detection unit 25 is a part that detects the pressure of the measurement medium. The pressure detection unit 25 is formed on one end side of the sensor chip 21 in the Z direction, specifically on one end side close to the flow path 80. The pressure detection unit 25 corresponds to the detection unit.

リードフレーム２６は、導電材料を用いて形成されている。リードフレーム２６には、センサチップ２１が固定されている。センサチップ２１は、一面２１０が対向するようにリードフレーム２６上に配置され、リードフレーム２６に接着固定されている。センサチップ２１において、Ｚ方向において流路８０と反対側の部分がリードフレーム２６に固定されている。このように、リードフレーム２６は、センサチップ２１の支持部材として機能する。 The lead frame 26 is formed using a conductive material. The sensor chip 21 is fixed to the lead frame 26. The sensor chip 21 is disposed on the lead frame 26 so that the one surface 210 is opposed to the sensor chip 21, and is bonded and fixed to the lead frame 26. In the sensor chip 21, the part opposite to the flow path 80 in the Z direction is fixed to the lead frame 26. Thus, the lead frame 26 functions as a support member for the sensor chip 21.

リードフレーム２６は、外部接続用の端子２６０〜２６２を有している。端子２６０はＧＮＤ用の端子、端子２６１は電源Ｖｃｃ用の端子、端子２６１は出力端子（信号端子）である。各端子２６０〜２６２は、板厚方向をＸ方向とし、Ｚ方向に延設されている。各端子２６０〜２６２は、電気的に独立して設けられている。本実施形態では、端子２６０が他の端子２６１，２６２よりも流路８０側に延設されている。そして、端子２６０を一体的に含むリードフレーム２６に、センサチップ２１が固定されている。 The lead frame 26 has terminals 260 to 262 for external connection. The terminal 260 is a GND terminal, the terminal 261 is a power supply Vcc terminal, and the terminal 261 is an output terminal (signal terminal). Each of the terminals 260 to 262 extends in the Z direction with the plate thickness direction as the X direction. Each terminal 260-262 is provided electrically independently. In the present embodiment, the terminal 260 is extended to the flow path 80 side than the other terminals 261 and 262. The sensor chip 21 is fixed to the lead frame 26 that integrally includes the terminal 260.

回路チップ２７には、センサチップ２１から出力された検出信号の処理を行う処理回路が形成されている。処理回路は、たとえば検出信号を増幅する。回路チップ２７により処理された検出信号は、リードフレーム２６及び後述するターミナル４４を介して、外部機器に出力される。回路チップ２７は、センサチップ２１同様、端子２６０を含むリードフレーム２６に固定されている。回路チップ２７は、センサチップ２１よりも流路８０から離れた位置で、リードフレーム２６に固定されている。回路チップ２７は、ボンディングワイヤを介して端子２６０〜２６２のそれぞれと接続されている。回路チップ２７は、ボンディングワイヤを介してセンサチップ２１と接続されている。 In the circuit chip 27, a processing circuit for processing the detection signal output from the sensor chip 21 is formed. For example, the processing circuit amplifies the detection signal. The detection signal processed by the circuit chip 27 is output to an external device via the lead frame 26 and a terminal 44 described later. Similar to the sensor chip 21, the circuit chip 27 is fixed to the lead frame 26 including the terminal 260. The circuit chip 27 is fixed to the lead frame 26 at a position farther from the flow path 80 than the sensor chip 21. The circuit chip 27 is connected to each of the terminals 260 to 262 via bonding wires. The circuit chip 27 is connected to the sensor chip 21 via a bonding wire.

モールド樹脂体２８は、圧力検出部２５が外部に露出されるように、センサチップ２１を保持している。モールド樹脂体２８は、センサチップ２１の一部、詳しくはＺ方向において圧力検出部２５が形成された端部とは反対側の端部を封止している。モールド樹脂体２８は、センサチップ２１以外にも、リードフレーム２６の一部、回路チップ２７、及びボンディングワイヤを封止している。 The mold resin body 28 holds the sensor chip 21 so that the pressure detection unit 25 is exposed to the outside. The mold resin body 28 seals a part of the sensor chip 21, specifically the end opposite to the end where the pressure detection unit 25 is formed in the Z direction. In addition to the sensor chip 21, the mold resin body 28 seals a part of the lead frame 26, the circuit chip 27, and the bonding wires.

モールド樹脂体２８は、Ｚ方向における一方の端面である一面２８０、及び、一面２８０とは反対の端面である裏面２８１を有している。また、モールド樹脂体２８の表面のうち、一面２８０及び裏面２８１を除く部分が、側面２８２となっている。センサチップ２１のうち、圧力検出部２５を含む一部は、裏面２８１から外部に突出している。リードフレーム２６の一部、詳しくは端子２６０〜２６２それぞれの一部は、一面２８０から外部に突出している。回路チップ２７は、その全体がモールド樹脂体２８内に配置されている。 The mold resin body 28 has one surface 280 that is one end surface in the Z direction and a back surface 281 that is the end surface opposite to the one surface 280. Further, a portion of the surface of the mold resin body 28 excluding the one surface 280 and the back surface 281 is a side surface 282. A part of the sensor chip 21 including the pressure detection unit 25 protrudes from the back surface 281 to the outside. A part of the lead frame 26, specifically, a part of each of the terminals 260 to 262 protrudes from the one surface 280 to the outside. The entire circuit chip 27 is disposed in the mold resin body 28.

図２に示すＺ−Ｘ断面において、モールド樹脂体２８は、Ｚ方向の両端部分を除き、Ｘ方向の長さ、すなわち厚みがほぼ一定となっている。一方、図３に示すＹ−Ｚ断面において、モールド樹脂体２８は、Ｙ方向の長さ、すなわち幅の狭い狭幅部２８３、及び、狭幅部２８３よりも幅の広い拡幅部２８４を有している。そして、側面２８２は、狭幅部２８３と拡幅部２８４を繋ぐ部分として、テーパ部２８２ａを有している。テーパ部２８２ａは、Ｙ方向の両側にそれぞれ設けられている。テーパ部２８２ａにおいて、モールド樹脂体２８は、流路８０から遠ざかるほど、すなわち後述する凹部４５の底（底面４５１）に近いほど幅が広くなっている。 In the ZX cross section shown in FIG. 2, the mold resin body 28 has a substantially constant length in the X direction, that is, a thickness, except for both end portions in the Z direction. On the other hand, in the YZ cross section shown in FIG. 3, the mold resin body 28 has a length in the Y direction, that is, a narrow width portion 283 having a narrow width, and a wide width portion 284 having a width wider than the narrow width portion 283. ing. The side surface 282 has a tapered portion 282a as a portion connecting the narrow width portion 283 and the wide width portion 284. The tapered portions 282a are provided on both sides in the Y direction. In the taper portion 282a, the width of the mold resin body 28 increases as the distance from the flow path 80 increases, that is, as the distance from the bottom (bottom surface 451) of the recess 45 described later increases.

ハウジング３０は、第１ハウジング４０及び第２ハウジング５０を備えている。第１ハウジング４０は、ＰＰＳやＰＢＴなどの樹脂材料を用いて成形されている。第１ハウジング４０が、樹脂製のハウジングに相当する。第１ハウジング４０は、Ｚ方向に延設されている。第１ハウジング４０は、略円柱状の部分として、外径の小さい縮径部４１、及び、縮径部４１よりも外径の大きい拡径部４２を有している。縮径部４１における拡径部４２と反対の端部が、Ｚ方向において第１ハウジング４０の一方の端面である一面４００とされ、拡径部４２における縮径部４１と反対の端部が、一面４００と反対の端面である裏面４０１とされている。裏面４０１が、第１ハウジング４０のうち、測定媒体に晒される面に相当する。縮径部４１の端部、すなわち一面４００の外周縁部には、コネクタ側壁４３が一体的に設けられている。コネクタ側壁４３は、一面４００からＺ方向に立設されている。 The housing 30 includes a first housing 40 and a second housing 50. The first housing 40 is molded using a resin material such as PPS or PBT. The first housing 40 corresponds to a resin housing. The first housing 40 extends in the Z direction. The first housing 40 has a reduced diameter portion 41 having a smaller outer diameter and a larger diameter portion 42 having a larger outer diameter than the reduced diameter portion 41 as a substantially cylindrical portion. An end portion of the reduced diameter portion 41 opposite to the enlarged diameter portion 42 is a surface 400 which is one end surface of the first housing 40 in the Z direction, and an end portion of the enlarged diameter portion 42 opposite to the reduced diameter portion 41 is The back surface 401 is an end surface opposite to the one surface 400. The back surface 401 corresponds to the surface of the first housing 40 that is exposed to the measurement medium. A connector side wall 43 is integrally provided at an end portion of the reduced diameter portion 41, that is, an outer peripheral edge portion of the one surface 400. The connector side wall 43 is erected from the one surface 400 in the Z direction.

第１ハウジング４０には、ターミナル４４がインサート成形されている。ターミナル４４は、金属などの導電材料を用いて形成されている。ターミナル４４は、Ｚ方向に延設されている。ターミナル４４の一端４４０は、一面４００からコネクタ側壁４３に囲まれる空間内に突出している。そして、一面４００を含む縮径部４１の一部、コネクタ側壁４３、及び一端４４０を含むターミナル４４の一部により、コネクタが構成されている。ターミナル４４の他端４４１は、後述する凹部４５内に突出している。第１ハウジング４０には、端子２６０〜２６２と同数のターミナル４４が保持されている。凹部４５内において、端子２６０〜２６２のそれぞれと対応するターミナル４４とが電気的に接続（溶接）されている。 A terminal 44 is insert-molded in the first housing 40. The terminal 44 is formed using a conductive material such as metal. The terminal 44 extends in the Z direction. One end 440 of the terminal 44 protrudes from the one surface 400 into a space surrounded by the connector side wall 43. A connector is configured by a part of the reduced diameter portion 41 including the one surface 400, a connector side wall 43, and a part of the terminal 44 including the one end 440. The other end 441 of the terminal 44 projects into a recess 45 described later. The first housing 40 holds the same number of terminals 44 as the terminals 260 to 262. In the recess 45, each of the terminals 260 to 262 and the corresponding terminal 44 are electrically connected (welded).

第１ハウジング４０の裏面４０１には、凹部４５が形成されている。凹部４５は、裏面４０１に開口する有底孔である。凹部４５は、平面略円形状をなす裏面４０１の中心付近に設けられている。この凹部４５に、モールドＩＣ２０の少なくとも一部が配置されている。本実施形態において、モールドＩＣ２０は、凹部４５に対して圧入されている。モールドＩＣ２０の一部が凹部４５内に挿入され、残りの部分が凹部４５の外、すなわち裏面４０１よりも流路８０側に配置されている。圧力検出部２５は、凹部４５の外に配置されている。 A recess 45 is formed on the back surface 401 of the first housing 40. The recess 45 is a bottomed hole that opens to the back surface 401. The recess 45 is provided in the vicinity of the center of the back surface 401 having a substantially circular plane shape. At least a part of the mold IC 20 is disposed in the recess 45. In the present embodiment, the mold IC 20 is press-fitted into the recess 45. A part of the mold IC 20 is inserted into the recess 45, and the remaining part is disposed outside the recess 45, that is, closer to the flow path 80 than the back surface 401. The pressure detection unit 25 is disposed outside the recess 45.

第１ハウジング４０は、凹部４５の壁面として、側面４５０及び底面４５１を有している。底面４５１は、凹部４５の底をなしている。ターミナル４４の他端４４１は、底面４５１から凹部４５内に突出している。他端４４１におけるＸ方向の一面は、側面４５０に密着している。 The first housing 40 has a side surface 450 and a bottom surface 451 as the wall surface of the recess 45. The bottom surface 451 forms the bottom of the recess 45. The other end 441 of the terminal 44 protrudes from the bottom surface 451 into the recess 45. One surface of the other end 441 in the X direction is in close contact with the side surface 450.

側面４５０は、テーパ部４５０ａ、対向部４５０ｂ、及び繋ぎ部４５０ｃ，４５０ｄ，４５０ｅを有している。テーパ部４５０ａ及び繋ぎ部４５０ｃ，４５０ｅが、凹部の側壁面に相当する。テーパ部４５０ａは、側面４５０のうち、裏面４０１への開口端から所定の深さまでの部分である。本実施形態では、Ｚ方向において、テーパ部４５０ａにおける開口端とは反対の後端が、モールド樹脂体２８のテーパ部２８２ａの後端、詳しくはテーパ部２８２ａと拡幅部２８４との境界位置とほぼ一致している。テーパ部４５０ａは、モールドＩＣ２０周りの全周に設けられている。 The side surface 450 includes a tapered portion 450a, a facing portion 450b, and connecting portions 450c, 450d, and 450e. The tapered portion 450a and the connecting portions 450c and 450e correspond to the side wall surface of the recess. The tapered portion 450a is a portion of the side surface 450 from the opening end to the back surface 401 to a predetermined depth. In the present embodiment, in the Z direction, the rear end opposite to the opening end of the tapered portion 450a is substantially the rear end of the tapered portion 282a of the mold resin body 28, specifically, the boundary position between the tapered portion 282a and the widened portion 284. Match. The taper portion 450a is provided on the entire circumference around the mold IC 20.

たとえば、図２に示すＺ−Ｘ断面において、Ｘ方向両側にテーパ部４５０ａが設けられている。これにより、テーパ部４５０ａの形成領域において、凹部４５のＸ方向の開口幅が、凹部４５の底に近いほど、すなわち流路８０から遠ざかるほど狭くなっている。同じく、図３に示すＹ−Ｚ断面において、Ｙ方向両側にテーパ部４５０ａが設けられている。これにより、テーパ部４５０ａの形成領域において、凹部４５のＹ方向の開口幅が、凹部４５の底に近いほど、すなわち流路８０から遠ざかるほど狭くなっている。 For example, in the ZX cross section shown in FIG. 2, tapered portions 450a are provided on both sides in the X direction. Thereby, in the formation region of the taper portion 450a, the opening width in the X direction of the concave portion 45 becomes narrower as it is closer to the bottom of the concave portion 45, that is, away from the flow path 80. Similarly, in the YZ cross section shown in FIG. 3, tapered portions 450a are provided on both sides in the Y direction. Thereby, in the formation region of the taper portion 450 a, the opening width in the Y direction of the concave portion 45 becomes narrower as it is closer to the bottom of the concave portion 45, that is, away from the flow path 80.

対向部４５０ｂは、図２に示すように、側面４５０のうち、モールド樹脂体２８の一面２８０に対向する部分である。対向部４５０ｂは、一面２８０と略平行となるように設けられている。対向部４５０ｂは、モールドＩＣ２０の圧入の際に、モールドＩＣ２０を受ける部分である。一面２８０が、成形時の型の抜き勾配を有しているため、対向部４５０ｂも一面２８０の傾斜に対応して傾斜面となっている。図２に示すように、対向部４５０ｂの形成領域においても、凹部４５のＸ方向の開口幅が、凹部４５の底に近いほど、すなわち流路８０から遠ざかるほど狭くなっている。 As shown in FIG. 2, the facing portion 450 b is a portion of the side surface 450 that faces the one surface 280 of the mold resin body 28. The facing portion 450b is provided so as to be substantially parallel to the one surface 280. The facing portion 450b is a portion that receives the mold IC 20 when the mold IC 20 is press-fitted. Since the one surface 280 has a draft angle of the mold at the time of molding, the facing portion 450b is also an inclined surface corresponding to the inclination of the one surface 280. As shown in FIG. 2, also in the formation region of the facing portion 450 b, the opening width in the X direction of the recess 45 is narrower as it is closer to the bottom of the recess 45, that is, away from the flow path 80.

繋ぎ部４５０ｃは、図２に示すように、側面４５０のうち、テーパ部４５０ａと対向部４５０ｂの間の部分、すなわちテーパ部４５０ａと対向部４５０ｂとを繋ぐ部分である。繋ぎ部４５０ｃは、側面２８２と略平行となるように設けられている。 As shown in FIG. 2, the connecting portion 450c is a portion of the side surface 450 between the tapered portion 450a and the facing portion 450b, that is, a portion connecting the tapered portion 450a and the facing portion 450b. The connecting portion 450 c is provided so as to be substantially parallel to the side surface 282.

繋ぎ部４５０ｄは、図２に示すように、側面４５０のうち、対向部４５０ｂと底面４５１の間の部分、すなわち対向部４５０ｂと底面４５１とを繋ぐ部分である。繋ぎ部４５０ｄは、モールド樹脂体２８から突出した端子２６０〜２６２の部分及びターミナル４４の他端４４１を収容する空間（以下、収容空間と示す）を提供するように、設けられている。この収容空間は、Ｘ方向において、モールド樹脂体２８の一部を収容するテーパ部４５０ａ及び繋ぎ部４５０ｃが提供する空間よりも狭い。凹部４５は、モールド樹脂体２８を収容する第１孔部と、この第１孔部に連なり、端子２６０〜２６２及び他端４４１を収容する第２孔部を有している。 As shown in FIG. 2, the connecting portion 450 d is a portion of the side surface 450 between the facing portion 450 b and the bottom surface 451, that is, a portion that connects the facing portion 450 b and the bottom surface 451. The connecting portion 450d is provided so as to provide a space (hereinafter referred to as an accommodation space) for accommodating the portions of the terminals 260 to 262 protruding from the mold resin body 28 and the other end 441 of the terminal 44. This accommodation space is narrower in the X direction than the space provided by the tapered portion 450a and the connecting portion 450c that accommodate a part of the mold resin body 28. The recess 45 has a first hole that accommodates the mold resin body 28 and a second hole that is connected to the first hole and accommodates the terminals 260 to 262 and the other end 441.

なお、図示しないが、第１ハウジング４０には、端子２６０〜２６２とターミナル４４とを溶接するための溶接孔が形成されている。溶接孔は、一端が上記した第２孔部に連なり、他端が第１ハウジング４０の外面に開口している。溶接孔は、Ｚ方向に直交する方向に延設されている。溶接孔の外面開口は、樹脂によって封止されている。 Although not shown, the first housing 40 is formed with welding holes for welding the terminals 260 to 262 and the terminal 44. One end of the welding hole is connected to the second hole portion described above, and the other end is opened to the outer surface of the first housing 40. The weld hole extends in a direction orthogonal to the Z direction. The outer surface opening of the weld hole is sealed with resin.

図３に示すＹ−Ｚ断面において、繋ぎ部４５０ｅは、側面４５０のうち、テーパ部４５０ａと底面４５１の間の部分、すなわちテーパ部４５０ａと底面４５１とを繋ぐ部分である。繋ぎ部４５０ｅは、側面２８２と略平行となるように設けられている。 In the YZ cross section shown in FIG. 3, the connecting portion 450 e is a portion of the side surface 450 between the tapered portion 450 a and the bottom surface 451, that is, a portion connecting the tapered portion 450 a and the bottom surface 451. The connecting portion 450e is provided so as to be substantially parallel to the side surface 282.

上記した凹部４５内に、モールドＩＣ２０が圧入されている。この圧入状態で、第１ハウジング４０の側面４５０とモールドＩＣ２０のモールド樹脂体２８との間には、隙間４６が存在する。この隙間４６は、互いに対向して設けられた側面２８２と繋ぎ部４５０ｃの間及び一面２８０と対向部４５０ｂの間、すなわち圧入部分において、微小なもの、たとえば０．２ｍｍ〜０．７ｍｍ程度となっている。 The mold IC 20 is press-fitted into the recess 45 described above. In this press-fitted state, a gap 46 exists between the side surface 450 of the first housing 40 and the mold resin body 28 of the mold IC 20. The gap 46 is very small, for example, about 0.2 mm to 0.7 mm, between the side surface 282 and the connecting portion 450 c provided opposite to each other and between the one surface 280 and the facing portion 450 b, that is, in the press-fitted portion. ing.

さらに、第１ハウジング４０の裏面４０１には、シール溝４７が形成されている。シール溝４７は、裏面４０１の周縁部に形成されている。シール溝４７は、裏面４０１のうち、第２ハウジング５０の後述する段差部５３との対向部分に形成されている。シール溝４７は、裏面４０１に開口して所定深さを有しており、凹部４５を取り囲むように環状に形成されている。このシール溝４７には、シール材４８が配置されている。本実施形態では、シール材４８としてゴム状弾性体（いわゆるＯリング）を採用している。シール材４８は、第１ハウジング４０と第２ハウジング５０との隙間から測定媒体が漏れるのを抑制する。 Further, a seal groove 47 is formed on the back surface 401 of the first housing 40. The seal groove 47 is formed at the peripheral edge of the back surface 401. The seal groove 47 is formed in a portion of the back surface 401 facing a step portion 53 (described later) of the second housing 50. The seal groove 47 opens to the back surface 401 and has a predetermined depth, and is formed in an annular shape so as to surround the recess 45. A seal material 48 is disposed in the seal groove 47. In the present embodiment, a rubber-like elastic body (so-called O-ring) is employed as the sealing material 48. The sealing material 48 suppresses leakage of the measurement medium from the gap between the first housing 40 and the second housing 50.

第２ハウジング５０は、たとえば金属材料を用いて形成されている。第２ハウジング５０は、筒形状をなしている。第２ハウジング５０は、ポート部５１、固定部５２、及び段差部５３を有している。 The second housing 50 is formed using, for example, a metal material. The second housing 50 has a cylindrical shape. The second housing 50 has a port part 51, a fixing part 52, and a step part 53.

ポート部５１は、Ｚ方向に沿って延びる略円筒形状をなしている。ポート部５１において、厚み方向はＺ方向に直交する方向となっている。ポート部５１は、内径及び外径が固定部５２よりも小さくされている。ポート部５１の外周面には、ねじ部５４が形成されている。ポート部５１が流路８０のねじ孔８１内に挿入され、ねじ孔８１とねじ部５４とが螺合される。これにより、圧力検出装置１０が流路８０に取り付けられる。 The port portion 51 has a substantially cylindrical shape extending along the Z direction. In the port portion 51, the thickness direction is a direction orthogonal to the Z direction. The port portion 51 has an inner diameter and an outer diameter smaller than the fixed portion 52. A screw portion 54 is formed on the outer peripheral surface of the port portion 51. The port portion 51 is inserted into the screw hole 81 of the flow path 80, and the screw hole 81 and the screw portion 54 are screwed together. As a result, the pressure detection device 10 is attached to the flow path 80.

筒状のポート部５１の内部は、測定媒体を流路８０から圧力検出部２５に導く圧力導入孔５５となっている。圧力導入孔５５は、流路８０の内部に連なっている。圧力導入孔５５は、Ｚ方向に延設されている。本実施形態では、圧力導入孔５５の延設方向が、流路８０において測定媒体が流れる方向と直交する。第１ハウジング４０の裏面４０１、圧力導入孔５５、及び段差部５３の内面の一部とにより、有底孔が構成されている。 Inside the cylindrical port portion 51 is a pressure introduction hole 55 that guides the measurement medium from the flow path 80 to the pressure detection portion 25. The pressure introducing hole 55 is continuous with the inside of the flow path 80. The pressure introducing hole 55 extends in the Z direction. In the present embodiment, the extending direction of the pressure introducing hole 55 is orthogonal to the direction in which the measurement medium flows in the flow path 80. A bottomed hole is formed by the back surface 401 of the first housing 40, the pressure introducing hole 55, and a part of the inner surface of the stepped portion 53.

固定部５２も、Ｚ方向に沿って延びる略円筒形状をなしている。固定部５２は、拡径部４２を囲むように配置され、拡径部４２の後端４２０にかしめ固定されている。これにより、第２ハウジング５０が第１ハウジング４０に固定されている。なお、シール材９０は、段差部５３の外面と流路８０の外面８００との間に配置されている。 The fixed portion 52 also has a substantially cylindrical shape extending along the Z direction. The fixed portion 52 is disposed so as to surround the enlarged diameter portion 42 and is fixed by caulking to the rear end 420 of the enlarged diameter portion 42. Thereby, the second housing 50 is fixed to the first housing 40. The sealing material 90 is disposed between the outer surface of the stepped portion 53 and the outer surface 800 of the flow path 80.

段差部５３は、第２ハウジング５０のうち、ポート部５１と固定部５２の間の部分である。段差部５３は、小径のポート部５１と大径の固定部５２とを繋いでいる。段差部５３は、Ｚ方向に直交する方向に延設されている。段差部５３において、厚み方向はＺ方向となっている。段差部５３は、圧力導入孔５５を取り囲むように環状をなしている。上記したシール材９０は、段差部５３の外面と流路８０の外面８００の間に介在している。また、シール材４８は、段差部５３の内面と裏面４０１の周縁部との間に介在している。シール材４８としてのＯリングは、かしめ圧により押されて、段差部５３の内面に密着している。 The step portion 53 is a portion between the port portion 51 and the fixed portion 52 in the second housing 50. The step part 53 connects the small diameter port part 51 and the large diameter fixing part 52. The stepped portion 53 extends in a direction orthogonal to the Z direction. In the step portion 53, the thickness direction is the Z direction. The step portion 53 has an annular shape so as to surround the pressure introduction hole 55. The sealing material 90 described above is interposed between the outer surface of the stepped portion 53 and the outer surface 800 of the flow path 80. Further, the sealing material 48 is interposed between the inner surface of the stepped portion 53 and the peripheral portion of the back surface 401. The O-ring as the sealing material 48 is pressed by caulking pressure and is in close contact with the inner surface of the stepped portion 53.

ポッティング体６０は、凹部４５内に配置され、モールドＩＣ２０のモールド樹脂体２８と側面４５０との間に介在している。詳しくは、モールド樹脂体２８の側面２８２とテーパ部４５０ａ及び繋ぎ部４５０ｃとの間に介在している。ポッティング体６０は、液状の樹脂を注入し、硬化してなる。硬化の手法（加熱硬化、ＵＶ硬化、湿気硬化など）は特に限定されない。 The potting body 60 is disposed in the recess 45 and is interposed between the mold resin body 28 and the side surface 450 of the mold IC 20. Specifically, it is interposed between the side surface 282 of the mold resin body 28 and the tapered portion 450a and the connecting portion 450c. The potting body 60 is formed by injecting a liquid resin and curing it. The curing method (heat curing, UV curing, moisture curing, etc.) is not particularly limited.

ポッティング体６０は、圧力検出部２５が配置される空間、すなわち測定媒体が導入される空間と、端子２６０〜２６２におけるモールド樹脂体２８からの突出部分が配置される空間とを隔てるように、モールドＩＣ２０周りの全周に配置されている。ポッティング体６０は、第１ハウジング４０とモールド樹脂体２８との隙間４６に、測定媒体が漏れるのを抑制する。すなわち、測定媒体のリークを抑制する。これにより、たとえば端子２６０〜２６２の突出部分が、測定媒体から保護される。 The potting body 60 is molded so as to separate a space in which the pressure detection unit 25 is arranged, that is, a space in which the measurement medium is introduced, and a space in which the protruding portions from the mold resin body 28 in the terminals 260 to 262 are arranged. It is arranged all around the IC 20. The potting body 60 suppresses the measurement medium from leaking into the gap 46 between the first housing 40 and the mold resin body 28. That is, the leakage of the measurement medium is suppressed. Thereby, for example, protruding portions of the terminals 260 to 262 are protected from the measurement medium.

ポッティング体６０は、凹部４５の深さ方向であるＺ方向において多層構造をなしている。本実施形態では、ポッティング体６０が２層構造をなしており、測定媒体に晒される第１層６１、及び、凹部４５の底側に配置された第２層６２を有している。第１層６１は上層であり、第２層６２は下層である。 The potting body 60 has a multilayer structure in the Z direction, which is the depth direction of the recess 45. In the present embodiment, the potting body 60 has a two-layer structure, and includes a first layer 61 exposed to the measurement medium and a second layer 62 disposed on the bottom side of the recess 45. The first layer 61 is an upper layer, and the second layer 62 is a lower layer.

第１層６１は、測定媒体中の酸成分、アルカリ成分、化学薬品等を考慮し、第２層６２よりも耐薬品性に優れる樹脂材料を用いて形成されている。たとえばエンジンオイルの場合、初期的にはアルカリ成分を含み、エンジンの燃焼の影響により使用過程で酸成分を含むこととなる。第２層６２は、第１層６１よりも第１ハウジング４０及びモールド樹脂体２８に対する接着性に優れた樹脂材料を用いて形成されている。第１層６１の材料として、たとえばフッ素系樹脂やシリコーン系樹脂を採用することができる。第２層６２の材料として、たとえばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂を採用することができる。このように、本実施形態では、第１層６１と第２層６２とで異なる樹脂材料を採用している。 The first layer 61 is formed using a resin material that has better chemical resistance than the second layer 62 in consideration of an acid component, an alkali component, a chemical, and the like in the measurement medium. For example, in the case of engine oil, it initially contains an alkali component, and it contains an acid component during use due to the influence of engine combustion. The second layer 62 is formed using a resin material that has better adhesion to the first housing 40 and the molded resin body 28 than the first layer 61. As a material of the first layer 61, for example, a fluorine resin or a silicone resin can be employed. As a material of the second layer 62, for example, an epoxy resin or an acrylic resin can be adopted. Thus, in the present embodiment, different resin materials are employed for the first layer 61 and the second layer 62.

図２に示すＺ−Ｘ断面において、第１層６１は、テーパ部４５０ａと側面２８２とに接着している。第２層６２は、テーパ部４５０ａ及び繋ぎ部４５０ｃと側面２８２とに接着している。図３に示すＹ−Ｚ断面において、第１層６１は、テーパ部４５０ａと狭幅部２８３の側面２８２とに接着している。第２層６２は、テーパ部４５０ａ及び繋ぎ部４５０ｅとテーパ部２８２ａを含む側面２８２とに接着している。 In the ZX cross section shown in FIG. 2, the first layer 61 is bonded to the tapered portion 450 a and the side surface 282. The second layer 62 is bonded to the tapered portion 450 a and the connecting portion 450 c and the side surface 282. In the YZ cross section shown in FIG. 3, the first layer 61 is bonded to the tapered portion 450 a and the side surface 282 of the narrow width portion 283. The second layer 62 is bonded to the tapered portion 450a and the connecting portion 450e and the side surface 282 including the tapered portion 282a.

図３及び図４に示すように、Ｙ−Ｚ断面において、下層である第２層６２は、テーパ部２８２ａの傾斜にならって、モールド樹脂体２８側の上端付近が傾斜形状となっている。すなわち、第２層６２のモールド樹脂体２８側の上端が、裏面２８１側にせり上がっている。上層である第１層６１も、テーパ部２８２ａの傾斜及び第２層６２の傾斜にならって、モールド樹脂体２８側の上端付近が傾斜形状となっている。すなわち、第１層６１のモールド樹脂体２８側の上端が、裏面２８１側にせり上がっている。 As shown in FIGS. 3 and 4, in the YZ cross section, the second layer 62, which is the lower layer, has an inclined shape in the vicinity of the upper end on the mold resin body 28 side, following the inclination of the tapered portion 282a. That is, the upper end of the second layer 62 on the mold resin body 28 side is raised to the back surface 281 side. The upper first layer 61 also has an inclined shape in the vicinity of the upper end on the mold resin body 28 side, following the inclination of the tapered portion 282a and the inclination of the second layer 62. That is, the upper end of the first layer 61 on the mold resin body 28 side rises to the back surface 281 side.

図２〜図４に示すように、モールドＩＣ２０周りの全周で、第２層６２は、テーパ部４５０ａの傾斜にならって、第１ハウジング４０（側面４５０）側の上端付近が傾斜形状となっている。すなわち、第２層６２の第１ハウジング４０側の上端が、裏面４０１側にせり上がっている。第１層６１も、テーパ部４５０ａ及び第２層６２の傾斜にならって、第１ハウジング４０（側面４５０）側の上端付近が傾斜形状となっている。すなわち、第１層６１の第１ハウジング４０側の上端が、裏面４０１側にせり上がっている。 As shown in FIGS. 2 to 4, the second layer 62 has an inclined shape around the upper end on the first housing 40 (side surface 450) side along the inclination of the tapered portion 450 a around the entire periphery of the mold IC 20. ing. That is, the upper end of the second layer 62 on the first housing 40 side rises toward the back surface 401 side. The first layer 61 also has an inclined shape in the vicinity of the upper end on the first housing 40 (side surface 450) side, following the inclination of the tapered portion 450 a and the second layer 62. That is, the upper end of the first layer 61 on the first housing 40 side is raised to the back surface 401 side.

上記したポッティング体６０は、以下の手順で形成することができる。先ず、裏面４０１が鉛直方向上方、一面４００が下方となるように第１ハウジング４０を位置決め固定し、凹部４５内にモールドＩＣ２０を圧入する。圧入後、第２層６２を構成する液状の樹脂材料を図示しないノズルから隙間４６に注入し、硬化処理（たとえば加熱処理）を施して第２層６２を形成する。次いで、第１層６１を構成する液状の樹脂材料を第２層６２上に注入し、硬化処理を施して第１層６１を形成する。このようにして２層構造のポッティング体６０を得ることができる。 The potting body 60 described above can be formed by the following procedure. First, the first housing 40 is positioned and fixed so that the back surface 401 is vertically upward and the one surface 400 is downward, and the mold IC 20 is press-fitted into the recess 45. After the press-fitting, a liquid resin material constituting the second layer 62 is injected into the gap 46 from a nozzle (not shown), and a curing process (for example, a heating process) is performed to form the second layer 62. Next, a liquid resin material constituting the first layer 61 is injected onto the second layer 62 and subjected to a curing process to form the first layer 61. In this way, the potting body 60 having a two-layer structure can be obtained.

なお、ポッティング体６０を形成した後、溶接孔が鉛直上方に開口するように、第１ハウジング４０を横に倒して位置決め固定し、溶接孔を通じて端子２６０〜２６２とターミナル４４を溶接する。溶接後、溶接孔を、その延設方向の少なくとも一部において樹脂封止（たとえばポッティング）する。これにより、凹部４５が気密に封止される。 In addition, after forming the potting body 60, the first housing 40 is tilted sideways and positioned and fixed so that the welding hole opens vertically upward, and the terminals 260 to 262 and the terminal 44 are welded through the welding holes. After welding, the weld hole is resin-sealed (for example, potted) in at least a part of the extending direction. Thereby, the recessed part 45 is sealed airtight.

次に、本実施形態に係る圧力検出装置１０の効果について説明する。 Next, the effect of the pressure detection device 10 according to the present embodiment will be described.

本実施形態では、ポッティング体６０が多層構造とされている。このようなポッティング体６０は、上記したように、樹脂材料の注入と硬化処理を繰り返し、一層ごとに形成される。したがって、ポッティング体６０の全体の量が同じでも、一度に硬化してなる単層構造に較べて、ポッティング体６０全体の残留応力を低減することができる。すなわち、従来に較べてポッティング体６０の接着寿命を向上することができる。これにより、第１ハウジング４０とモールド樹脂体２８との間のリークを長期にわたって抑制することができる。すなわち、端子２６０〜２６２の突出部分を長期にわたって保護することができる。 In the present embodiment, the potting body 60 has a multilayer structure. As described above, such a potting body 60 is formed for each layer by repeatedly injecting and curing the resin material. Therefore, even if the entire amount of the potting body 60 is the same, the residual stress of the entire potting body 60 can be reduced as compared with a single layer structure that is cured at a time. That is, the bonding life of the potting body 60 can be improved as compared with the conventional case. Thereby, the leak between the 1st housing 40 and the mold resin body 28 can be suppressed over a long period of time. That is, the protruding portions of the terminals 260 to 262 can be protected over a long period of time.

特に本実施形態では、ポッティング体６０が２層構造をなしており、第１層６１が第２層６２よりも耐薬品性に優れた樹脂材料を用いて形成され、第２層６２が第１層６１よりも接着性に優れた樹脂材料を用いて形成されている。測定媒体に晒される第１層が、耐薬品性に優れるため、測定媒体中の酸成分、アルカリ成分、化学薬品によるポッティング体６０の劣化を抑制することができる。換言すれば、上層である第１層６１により、接着性に優れる第２層６２を保護することができる。したがって、接着寿命をさらに高めることができる。 In particular, in the present embodiment, the potting body 60 has a two-layer structure, the first layer 61 is formed using a resin material having better chemical resistance than the second layer 62, and the second layer 62 is the first layer 62. It is formed using a resin material having better adhesion than the layer 61. Since the first layer exposed to the measurement medium is excellent in chemical resistance, deterioration of the potting body 60 due to an acid component, an alkali component, and a chemical in the measurement medium can be suppressed. In other words, the second layer 62 having excellent adhesiveness can be protected by the first layer 61 that is the upper layer. Therefore, the adhesion life can be further increased.

また、本実施形態では、測定媒体が、凹部４５の深さ方向であるＺ方向に流れて、圧力検出部２５に導かれるよう構成されている。そして、モールド樹脂体２８が、ポッティング体６０の接着部分としてテーパ部２８２ａを有しており、テーパ部２８２ａの形状にならって、第１層６１のモールド樹脂体２８側の上端が、裏面２８１側にせり上がっている。すなわち、図４に示すように、ポッティング体６０の外面６００のうち、モールド樹脂体２８との接続端である上端６０１が、裏面２８１側にせり上がっている。これにより、上端６０１付近において、外面６００と側面２８２とのなす角が鋭角となっている。 In the present embodiment, the measurement medium flows in the Z direction, which is the depth direction of the recess 45, and is guided to the pressure detection unit 25. The mold resin body 28 has a tapered portion 282a as an adhesion portion of the potting body 60, and the upper end of the first layer 61 on the mold resin body 28 side is the back surface 281 side in accordance with the shape of the tapered portion 282a. It ’s raised. That is, as shown in FIG. 4, the upper end 601, which is the connection end with the mold resin body 28, of the outer surface 600 of the potting body 60 rises to the back surface 281 side. Thereby, in the vicinity of the upper end 601, the angle formed by the outer surface 600 and the side surface 282 is an acute angle.

したがって、測定媒体からＺ方向の力Ｆを受けたとき（圧力印加時）に、上端６０１をモールド樹脂体２８側、すなわちＺ方向に直交するＸ方向に押し付ける力Ｆ１が作用する。このように、測定媒体が作用すると、ポッティング体６０の上端６０１付近に、モールド樹脂体２８側へ圧縮する応力が印加され、ポッティング体６０が自己シールされる。したがって、ポッティング体６０とモールド樹脂体２８との界面に剥離が生じるのを抑制することができる。 Therefore, when the force F in the Z direction is received from the measurement medium (when pressure is applied), the force F1 that presses the upper end 601 in the mold resin body 28 side, that is, in the X direction orthogonal to the Z direction is applied. As described above, when the measurement medium acts, stress that compresses toward the mold resin body 28 is applied to the vicinity of the upper end 601 of the potting body 60, and the potting body 60 is self-sealed. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of peeling at the interface between the potting body 60 and the mold resin body 28.

また、本実施形態では、第１ハウジング４０が、ポッティング体６０の接着部分としてテーパ部４５０ａを有しており、テーパ部４５０ａの形状にならって、第１層６１の第１ハウジング４０側の上端が、裏面４０１側にせり上がっている。すなわち、図４に示すように、外面６００のうち、第１ハウジング４０との接続端である上端６０２が、裏面４０１側にせり上がっている。これにより、上端６０２付近において、外面６００と側面４５０（テーパ部４５０ａ）とのなす角が鋭角となっている。 In the present embodiment, the first housing 40 has a tapered portion 450a as an adhesion portion of the potting body 60, and the upper end of the first layer 61 on the first housing 40 side follows the shape of the tapered portion 450a. However, it is raised to the back surface 401 side. That is, as shown in FIG. 4, the upper end 602, which is the connection end with the first housing 40, of the outer surface 600 is raised to the back surface 401 side. Thereby, in the vicinity of the upper end 602, the angle formed by the outer surface 600 and the side surface 450 (tapered portion 450a) is an acute angle.

したがって、測定媒体からＺ方向の力を受けたとき（圧力印加時）に、上端６０２を第１ハウジング４０側、すなわちＺ方向に直交するＸ方向に押し付ける力が作用する。このように、測定媒体が作用すると、ポッティング体６０の上端６０２付近に、第１ハウジング４０側へ圧縮する応力が印加され、ポッティング体６０が自己シールされる。したがって、ポッティング体６０と第１ハウジング４０との界面に剥離が生じるのを抑制することができる。 Accordingly, when a force in the Z direction is received from the measurement medium (when pressure is applied), a force is applied to press the upper end 602 in the first housing 40 side, that is, in the X direction orthogonal to the Z direction. As described above, when the measurement medium acts, stress that compresses toward the first housing 40 is applied near the upper end 602 of the potting body 60, and the potting body 60 is self-sealed. Therefore, it is possible to suppress the separation from occurring at the interface between the potting body 60 and the first housing 40.

また、本実施形態では、ポッティング体６０における外面６００と反対の内面が、側面４５０の対向部４５０ｂに対して離れている。すなわち、ポッティング体６０が凹部４５を満たしておらず、対向部４５０ｂよりも浅い位置までしか配置されていない。ポッティング体６０が端子２６０〜２６２の突出部分を覆っていないため、ポッティング体６０の形成後に、端子２６０〜２６２とターミナル４４を溶接することができる。第１ハウジング４０を立てた状態で、モールドＩＣ２０の圧入とポッティング体６０の形成を行い、その後、第１ハウジング４０を横にして溶接することができるため、製造工程を簡素化することができる。 In the present embodiment, the inner surface of the potting body 60 opposite to the outer surface 600 is separated from the facing portion 450 b of the side surface 450. That is, the potting body 60 does not fill the recess 45 and is disposed only up to a position shallower than the facing portion 450b. Since the potting body 60 does not cover the protruding portions of the terminals 260 to 262, the terminals 260 to 262 and the terminal 44 can be welded after the potting body 60 is formed. Since the mold IC 20 can be press-fitted and the potting body 60 can be formed with the first housing 40 standing, and then the first housing 40 can be welded sideways, the manufacturing process can be simplified.

（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した圧力検出装置１０と共通する部分についての説明は省略する。 (Second Embodiment)
This embodiment can refer to the preceding embodiment. For this reason, the description about the part which is common in the pressure detection apparatus 10 shown to prior embodiment is abbreviate | omitted.

図５に示すように、本実施形態では、ポッティング体６０の各層が、すべて同じ樹脂材料を用いて形成されている。ポッティング体６０は、上層である第１層６３及び下層である第２層６４を有して２層構造をなしており、第１層６３及び第２層６４は、同じ樹脂材料（たとえばエポキシ系樹脂）を用いて形成されている。それ以外の点は、先行実施形態と同じである。 As shown in FIG. 5, in this embodiment, each layer of the potting body 60 is formed using the same resin material. The potting body 60 has a first layer 63 that is an upper layer and a second layer 64 that is a lower layer, and has a two-layer structure. The first layer 63 and the second layer 64 are made of the same resin material (for example, an epoxy-based material). Resin). Other points are the same as in the previous embodiment.

本実施形態によれば、第１層６１と第２層６２を異材料とする効果を発揮することはできないものの、それ以外については先行実施形態同様に効果を奏することができる。たとえば、第１層６３と第２層６４は、樹脂材料の注入と硬化処理を繰り返し、一層ごとに形成される。したがって、一度に硬化してなる単層構造に較べて、ポッティング体６０全体の残留応力を低減することができ、従来に較べてポッティング体６０の接着寿命を向上することができる。さらに、樹脂材料が同じであるため、構成を簡素化することができる。 According to this embodiment, although the effect which uses the 1st layer 61 and the 2nd layer 62 as a different material cannot be exhibited, there can exist an effect like previous embodiment about other than that. For example, the first layer 63 and the second layer 64 are formed for each layer by repeatedly injecting and curing the resin material. Therefore, the residual stress of the entire potting body 60 can be reduced as compared with a single layer structure that is cured at a time, and the bonding life of the potting body 60 can be improved as compared with the conventional case. Furthermore, since the resin material is the same, the configuration can be simplified.

この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。 The disclosure of this specification is not limited to the illustrated embodiments. The disclosure encompasses the illustrated embodiments and variations by those skilled in the art based thereon. For example, the disclosure is not limited to the combination of elements shown in the embodiments. The disclosure can be implemented in various combinations. The technical scope disclosed is not limited to the description of the embodiments. The several technical scopes disclosed are indicated by the description of the claims, and should be understood to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the description of the claims. .

ハウジング３０が、第１ハウジング４０及び第２ハウジング５０を備える例を示したが、これに限定されない。第１ハウジング４０のみを備え、第２ハウジング５０を備えない構成としてもよい。この場合、測定媒体を圧力検出部２５まで導く機能は、流路８０側が備えればよい。 Although the example in which the housing 30 includes the first housing 40 and the second housing 50 has been shown, the present invention is not limited to this. Only the first housing 40 may be provided, and the second housing 50 may not be provided. In this case, the function of guiding the measurement medium to the pressure detection unit 25 may be provided on the flow path 80 side.

測定媒体の物理量を検出する物理量検出装置として、圧力を検出する圧力検出装置１０の例を示したが、これに限定されない。たとえば、測定媒体の温度を検出する温度検出装置にも適用することができる。また、センサチップ２１に、圧力検出素子及び温度素子検出素子が形成された温度検出機能付き圧力検出装置にも適用することができる。 As an example of the physical quantity detection device that detects the physical quantity of the measurement medium, an example of the pressure detection device 10 that detects pressure is shown, but the invention is not limited thereto. For example, the present invention can be applied to a temperature detection device that detects the temperature of a measurement medium. Further, the present invention can also be applied to a pressure detection device with a temperature detection function in which a pressure detection element and a temperature element detection element are formed on the sensor chip 21.

各実施形態において、モールド樹脂体２８が、側面２８２としてテーパ部２８２ａを有する例を示した。また、第１ハウジング４０が、側面４５０としてテーパ部４５０ａを有する例を示した。しかしながら、これら例には限定されない。たとえばテーパ部２８２ａを有さない構成において、ポッティング体６０を多層構造としてもよい。また、テーパ部４５０ａを有さない構成において、ポッティング体６０を多層構造としてもよい。 In each embodiment, the example in which the mold resin body 28 has the tapered portion 282a as the side surface 282 is shown. Further, the example in which the first housing 40 has the tapered portion 450a as the side surface 450 is shown. However, it is not limited to these examples. For example, the potting body 60 may have a multilayer structure in a configuration that does not include the tapered portion 282a. Further, the potting body 60 may have a multilayer structure in a configuration that does not include the tapered portion 450a.

各実施形態において、端子２６０〜２６２の突出部分がポッティング体６０により被覆されない例を示したが、これに限定されない。たとえばモールドＩＣ２０の圧入後、端子２６０〜２６２とターミナル４４を溶接し、次いで端子２６０〜２６２の突出部分を覆うようにポッティング体６０を形成してもよい。 In each embodiment, although the example in which the protruding portions of the terminals 260 to 262 are not covered with the potting body 60 has been described, the present invention is not limited to this. For example, after press-fitting the mold IC 20, the terminals 260 to 262 and the terminal 44 may be welded, and then the potting body 60 may be formed so as to cover the protruding portions of the terminals 260 to 262.

１０…圧力検出装置、２０…モールドＩＣ、２１…センサチップ、２１０…一面、２１１…裏面、２２…凹部、２３…圧力基準室、２４…ダイアフラム、２５…圧力検出部、２６…リードフレーム、２６０，２６１，２６２…端子、２７…回路チップ、２８…モールド樹脂体、２８０…一面、２８１…裏面、２８２…側面、２８２ａ…テーパ部、２８３…狭幅部、２８４…拡幅部、３０…ハウジング、４０…第１ハウジング、４００…一面、４０１…裏面、４１…縮径部、４２…拡径部、４２０…後端、４３…コネクタ側壁、４４…ターミナル、４５…凹部、４５０…側面、４５０ａ…テーパ部、４５０ｂ…対向部、４５０ｃ，４５０ｄ，４５０ｅ…繋ぎ部、４５１…底面、４６…隙間、４７…シール溝、４８…シール材、５０…第２ハウジング、５１…ポート部、５２…固定部、５３…段差部、５４…ねじ部、５５…圧力導入孔、６０…ポッティング体、６００…外面、６０１，６０２…上端、６１，６３…第１層、６２，６４…第２層、８０…流路、８００…外面、８１…ねじ孔、９０…シール材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Pressure detection apparatus, 20 ... Mold IC, 21 ... Sensor chip, 210 ... One side, 211 ... Back surface, 22 ... Recessed part, 23 ... Pressure reference chamber, 24 ... Diaphragm, 25 ... Pressure detection part, 26 ... Lead frame, 260 , 261, 262 ... terminals, 27 ... circuit chip, 28 ... mold resin body, 280 ... one side, 281 ... back side, 282 ... side surface, 282a ... taper part, 283 ... narrow part, 284 ... wide part, 30 ... housing, 40 ... first housing, 400 ... one side, 401 ... back surface, 41 ... reduced diameter portion, 42 ... expanded diameter portion, 420 ... rear end, 43 ... connector side wall, 44 ... terminal, 45 ... concave, 450 ... side surface, 450a ... Tapered portion, 450b ... opposed portion, 450c, 450d, 450e ... connecting portion, 451 ... bottom surface, 46 ... gap, 47 ... seal groove, 48 ... seal material, 50 ... second housing 51 ... port part 52 ... fixed part 53 ... step part 54 ... screw part 55 ... pressure introducing hole 60 ... potting body 600 ... outer surface 601,602 ... upper end 61,63 ... first layer 62, 64 ... 2nd layer, 80 ... Channel, 800 ... Outer surface, 81 ... Screw hole, 90 ... Sealing material

Claims

A resin housing (40) having a recess (45) formed on the surface exposed to the measurement medium;
A terminal (44) held in the housing such that one end is exposed in the recess and the other end is exposed to the outside of the housing;
A sensor chip (21) in which a detection unit (25) for detecting a physical quantity of the measurement medium is formed, a mold resin body (28) for holding the sensor chip so that the detection unit is exposed, and a part of the sensor chip (21) A mold IC (20, 261, 262) protruding from the mold resin body and connected to one end of the terminal, and arranged in the recess so that the detection unit is exposed to the measurement medium. )When,
Between the side wall surface (450a, 450c, 450e) of the recess and the mold resin body on the entire circumference around the mold IC so as to separate the space in which the detection unit is disposed from the protruding portion of the terminal. An intervening potting body (60);
With
The physical quantity detection device in which the potting body has a multilayer structure in the depth direction of the recess.

The multi-layer potting body includes a first layer (61) exposed to the measurement medium, and a second layer (62) disposed on the bottom side of the recess with respect to the first layer,
The first layer is formed using a material that has better chemical resistance than the second layer, and the second layer uses a material that has better adhesion to the housing and the mold resin body than the first layer. The physical quantity detection device according to claim 1, wherein the physical quantity detection device is formed.

The physical quantity detection device according to claim 1, wherein each layer of the potting body is formed using the same material.

The measurement medium flows in the depth direction and is guided to the detection unit,
The said mold resin body has a taper part (282a) widened so that the width | variety of the one direction orthogonal to the said depth direction is near the bottom of the said recessed part as an adhesion part of the said potting body. Item 1. A physical quantity detection device according to item 1.

The measurement medium flows in the depth direction and is guided to the detection unit,
The housing has a tapered portion (450a) as an adhesion portion of the potting body on the side wall surface of the concave portion that is narrowed so that an opening width in one direction orthogonal to the depth direction is closer to the bottom of the concave portion. The physical quantity detection device according to any one of 1 to 4.

The terminal protrudes from one surface (280) on the bottom side of the recess in the mold resin body, and a part of the sensor chip including the detection unit is formed from the back surface (281) opposite to the one surface in the depth direction. The physical quantity detection device according to claim 1, which protrudes.

The physical quantity detection device according to claim 6, wherein the potting body is provided apart from a facing portion (450 b) facing the one surface of the mold resin body on the side wall surface.

The physical quantity detection device according to claim 1, wherein the detection unit detects a pressure of the measurement medium.