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JP2018049093A - Heat generating unit, fixing device, and image forming apparatus - Google Patents

Heat generating unit, fixing device, and image forming apparatus Download PDF

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JP2018049093A
JP2018049093A JP2016183696A JP2016183696A JP2018049093A JP 2018049093 A JP2018049093 A JP 2018049093A JP 2016183696 A JP2016183696 A JP 2016183696A JP 2016183696 A JP2016183696 A JP 2016183696A JP 2018049093 A JP2018049093 A JP 2018049093A
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JP
Japan
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heat generating
substrate
power feeding
conductive
heater
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JP2016183696A
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Japanese (ja)
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兼吾 小山
Kengo Koyama
兼吾 小山
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Canon Finetech Nisca Inc
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Canon Finetech Nisca Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat generating unit that, when cracks are generated in the heat generating unit, effectively shuts off energization to a heat generating part.SOLUTION: A heat generating unit comprises: a substrate 27; a heat generating part 26 that is provided on the substrate 27; power feeding parts 29a and 30a that are provided on the substrate 27 and feed power to the heat generating part 26; and conductive parts 29b and 30b that are provided on the substrate 27 and supply the power fed by the power feeding parts 29a and 30a to the power generating part 26 through a conductive path (conductive parts 29b4 and 30b4) over a short direction of the heat generating part 26 on the extension in the longitudinal direction of the heat generating part 26.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、記録材を加熱する発熱ユニット、及びその発熱ユニットを用いる定着装置を備えた画像形成装置に関するものである。   The present invention relates to a heat generating unit for heating a recording material and an image forming apparatus including a fixing device using the heat generating unit.

電子写真方式の複写機やプリンタ等の画像形成装置に搭載される定着装置は、例えば以下の構成を有するものがある。セラミックス製の基板上に発熱抵抗体を有する発熱部材としてのヒータと、このヒータに接触しつつ移動する可撓性部材と、可撓性部材を介してヒータとニップ部を形成する加圧ローラと、を有するものがある。   A fixing device mounted on an image forming apparatus such as an electrophotographic copying machine or a printer has, for example, the following configuration. A heater as a heating member having a heating resistor on a ceramic substrate, a flexible member that moves while contacting the heater, and a pressure roller that forms a nip portion with the heater via the flexible member, There are some that have

未定着画像を担持する記録材は、定着装置のニップ部で挟持搬送されつつ加熱され、これにより記録材上の画像が記録材に加熱定着される。この定着装置は、ヒータへの通電を開始後、定着可能温度まで昇温するのに要する時間が短いというメリットを有する。またこのタイプの定着装置は、印刷指令を待つ待機中の消費電力が少ないというメリットもある。   The recording material carrying the unfixed image is heated while being nipped and conveyed by the nip portion of the fixing device, whereby the image on the recording material is heated and fixed on the recording material. This fixing device has an advantage that it takes a short time to raise the temperature to a fixing possible temperature after energizing the heater. In addition, this type of fixing device has an advantage that power consumption during standby waiting for a print command is small.

しかしながら、ヒータは、異常昇温時の熱応力や機械的応力により割れが生じる場合がある。その場合であっても通電経路が確保されていれば、ヒータに通電されて発熱してしまう。   However, the heater may crack due to thermal stress or mechanical stress at the time of abnormal temperature rise. Even in this case, if the energization path is secured, the heater is energized and generates heat.

このような問題を解決するために特許文献1では、温度検知型の保安素子を発熱抵抗体の長手方向における電極側方向の端部に設置する。これによりヒータが長手方向のどこで割れたとしても温度検知型の保安素子が作動する。これによりヒータへの通電を遮断することができる。   In order to solve such a problem, in Patent Document 1, a temperature detection type safety element is installed at an end portion in the electrode side direction in the longitudinal direction of the heating resistor. As a result, the temperature detection type safety element operates regardless of where the heater breaks in the longitudinal direction. Thereby, electricity supply to a heater can be interrupted | blocked.

特開2008−192398号公報JP 2008-192398 A

しかしながら、特許文献1では、ヒータの割れた状態や割れた位置、或いは、割れ方によっては、温度検知型の保安素子(サーミスタ、温度ヒューズ、サーモスイッチ、サーモスタット等)が作動しない恐れがある。この場合、ヒータへの通電を完全に遮断できるとは限らない。また、割れた状態のヒータを温度検知型の保安素子が作動する温度まで発熱させる。これにより通電の遮断を行っている。このため割れたヒータが発熱している状態が数秒続くことになり、発煙や発火等の恐れがあるため安全性は不十分であった。   However, in Patent Document 1, a temperature detection type safety element (thermistor, temperature fuse, thermo switch, thermostat, or the like) may not operate depending on a cracked state, a cracked position, or a cracking method of the heater. In this case, it is not always possible to completely cut off the power supply to the heater. Further, the broken heater is heated to a temperature at which the temperature detection type safety element operates. This cuts off the energization. For this reason, the state in which the cracked heater is generating heat continues for several seconds, and there is a risk of smoking or ignition, so safety was insufficient.

本発明は前記課題を解決するものであり、その目的とするところは、発熱ユニットに割れが発生した場合に発熱部への通電を効果的に遮断することができる発熱ユニットを提供するものである。   The present invention solves the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a heat generating unit that can effectively cut off the power supply to the heat generating portion when a crack occurs in the heat generating unit. .

前記目的を達成するための本発明に係る発熱ユニットの代表的な構成は、基板と、前記基板上に設けられる発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部に給電する給電部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部の長手方向延長上で前記発熱部の短手方向に跨った導電路により前記給電部からの給電を前記発熱部に供給する導電部と、を有することを特徴とする。   A typical configuration of the heat generating unit according to the present invention for achieving the above object includes a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, a power supplying portion provided on the substrate and supplying power to the heat generating portion, A conductive portion that is provided on the substrate and that supplies power from the power feeding portion to the heat generating portion by a conductive path extending in a longitudinal direction of the heat generating portion and extending in a short direction of the heat generating portion. Features.

本発明によれば、発熱ユニットに割れが発生した場合に発熱部への通電を効果的に遮断することができる。   According to the present invention, when a crack occurs in the heat generating unit, it is possible to effectively cut off the power supply to the heat generating portion.

本発明に係る発熱ユニットを定着装置に備えた画像形成装置の構成を示す断面説明図である。1 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of an image forming apparatus including a heat generating unit according to the present invention in a fixing device. 本発明に係る発熱ユニットを備えた定着装置の構成を示す断面説明図である。FIG. 3 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of a fixing device including a heat generating unit according to the present invention. (a)は、本発明に係る発熱ユニットの第1実施形態の構成を示す平面説明図である。(b)は、第1実施形態の発熱ユニットの構成を示す背面説明図である。(c)は、(a)のG−G断面と制御系の構成を示すブロック図である。(d)は、(a)のH−H断面図である。(A) is a plane explanatory view showing the composition of a 1st embodiment of the exothermic unit concerning the present invention. (B) is a back surface explanatory view showing the composition of the exothermic unit of a 1st embodiment. (C) is a block diagram which shows the GG cross section of (a), and the structure of a control system. (D) is HH sectional drawing of (a). 図3(a)の左側端部近傍の部分拡大図である。It is the elements on larger scale near the left end part of Drawing 3 (a). 第1実施形態の発熱ユニットに破断線Dで示す割れが発生した様子を示す平面説明図である。It is plane explanatory drawing which shows a mode that the crack shown with the fracture | rupture line D generate | occur | produced in the heat generating unit of 1st Embodiment. (a)は、本発明に係る発熱ユニットの第2実施形態の構成を示す平面説明図である。(b)は、第2実施形態の発熱ユニットの構成を示す背面説明図である。(c)は、(a)のI−I断面と制御系の構成を示すブロック図である。(d)は、(a)のJ−J断面図である。(A) is a plane explanatory view showing the composition of a 2nd embodiment of the exothermic unit concerning the present invention. (B) is back explanatory drawing which shows the structure of the heat-emitting unit of 2nd Embodiment. (C) is a block diagram which shows the II cross section of (a), and the structure of a control system. (D) is JJ sectional drawing of (a). (a)は、図6(a)の左側端部近傍の部分拡大図である。(b)は、図6(a)の右側端部近傍の部分拡大図である。(A) is the elements on larger scale near the left end part of Drawing 6 (a). (B) is the elements on larger scale of the right end part vicinity of Fig.6 (a). (a)は、図6(a)の左側端部近傍に破断線E1で示す割れが発生した様子を示す部分拡大図である。(b)は、図6(a)の右側端部近傍に破断線E2で示す割れが発生した様子を示す部分拡大図である。(A) is the elements on larger scale which show a mode that the crack shown by the fracture | rupture line E1 generate | occur | produced in the left end part vicinity of Fig.6 (a). (B) is the elements on larger scale which show a mode that the crack shown by the fracture | rupture line E2 generate | occur | produced in the right side edge part vicinity of Fig.6 (a).

図により本発明に係る発熱ユニットを定着装置に備えた画像形成装置の一実施形態を具体的に説明する。   An embodiment of an image forming apparatus provided with a heat generating unit according to the present invention in a fixing device will be specifically described with reference to the drawings.

先ず、図1〜図5を用いて本発明に係る発熱ユニットを定着装置に備えた画像形成装置の第1実施形態の構成について説明する。   First, the configuration of a first embodiment of an image forming apparatus provided with a heat generating unit according to the present invention in a fixing device will be described with reference to FIGS.

<画像形成装置>
図1を用いて本発明に係る発熱ユニットを定着装置に備えた画像形成装置の構成について説明する。図1は、本発明に係る発熱ユニットを定着装置に備えた画像形成装置の構成を示す断面説明図である。図1に示す画像形成装置12は、転写式電子写真プロセスを利用したレーザプリンタである。図1において、1は、像担持体としての回転ドラム型の電子写真感光体からなる感光ドラム1である。該感光ドラム1は、図1の時計回り方向に所定の周速度で回転する。該感光ドラム1は、OPC(Organic Photo Conductor;有機光半導体)やアモルファスシリコン(a−Si)ドラム等の感光材料をアルミニウムやニッケル等のシリンダ状の基体上に形成して構成される。
<Image forming apparatus>
A configuration of an image forming apparatus provided with a heat generating unit according to the present invention in a fixing device will be described with reference to FIG. FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an image forming apparatus provided with a heat generating unit according to the present invention in a fixing device. An image forming apparatus 12 shown in FIG. 1 is a laser printer using a transfer type electrophotographic process. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a photosensitive drum 1 made of a rotating drum type electrophotographic photosensitive member as an image carrier. The photosensitive drum 1 rotates at a predetermined peripheral speed in the clockwise direction of FIG. The photosensitive drum 1 is configured by forming a photosensitive material such as an OPC (Organic Photo Conductor) or an amorphous silicon (a-Si) drum on a cylindrical substrate such as aluminum or nickel.

図1の時計回り方向に回転する感光ドラム1の表面は、帯電手段となる帯電ローラ2と接触回転することにより該感光ドラム1の表面上が均一に帯電される。帯電ローラ2により一様に帯電された感光ドラム1の表面に対して像露光手段としてのレーザスキャナ3から出力された画像情報に対応して変調されたレーザ光Lが照射されて走査露光がなされる。これにより感光ドラム1の表面上に画像情報に対応した静電潜像が形成される。感光ドラム1の表面上に形成された静電潜像に対して現像手段となる現像装置4に設けられた現像剤担持体となる現像ローラ4aによりトナー(現像剤)が供給されてトナー像として現像される。   The surface of the photosensitive drum 1 rotating in the clockwise direction in FIG. 1 is uniformly charged on the surface of the photosensitive drum 1 by rotating in contact with a charging roller 2 serving as a charging unit. Scanning exposure is performed by irradiating the surface of the photosensitive drum 1 uniformly charged by the charging roller 2 with laser light L modulated in accordance with the image information output from the laser scanner 3 as image exposure means. The As a result, an electrostatic latent image corresponding to the image information is formed on the surface of the photosensitive drum 1. Toner (developer) is supplied to the electrostatic latent image formed on the surface of the photosensitive drum 1 by a developing roller 4a serving as a developer carrying member provided in the developing device 4 serving as a developing unit to form a toner image. Developed.

一方、給送カセット5に収容された記録材Pは、給送ローラ6により繰り出され、図示しない分離手段との協働により一枚ずつ分離給送される。給送ローラ6により給送された記録材Pの先端部は、一旦停止しているレジストローラ7のニップ部に付き当てられ、該記録材Pの腰の強さにより扱かれて斜行が補正される。   On the other hand, the recording material P accommodated in the feeding cassette 5 is fed out by the feeding roller 6 and separated and fed one by one in cooperation with a separating unit (not shown). The leading end portion of the recording material P fed by the feeding roller 6 is applied to the nip portion of the registration roller 7 that has been stopped, and is handled by the strength of the waist of the recording material P to correct skewing. Is done.

図1の時計回り方向に回転する感光ドラム1の表面に形成されたトナー像が該感光ドラム1の表面に対向して設けられた転写手段となる転写ローラ9との転写ニップ部N1に回転移動する。そのタイミングに同期してレジストローラ7により記録材Pが搬送路8aを経由して該転写ニップ部N1に搬送される。レジストローラ7は、感光ドラム1の表面上に形成されたトナー像の先端位置と、記録材Pの先端位置とが転写ニップ部N1に入るタイミングが同じになるように図6に示す制御部41により駆動制御されている。   A toner image formed on the surface of the photosensitive drum 1 rotating in the clockwise direction in FIG. 1 rotates and moves to a transfer nip portion N1 with a transfer roller 9 serving as a transfer unit provided facing the surface of the photosensitive drum 1. To do. In synchronization with this timing, the recording material P is conveyed to the transfer nip portion N1 by the registration roller 7 via the conveyance path 8a. The registration roller 7 has a control unit 41 shown in FIG. 6 so that the leading edge position of the toner image formed on the surface of the photosensitive drum 1 and the leading edge position of the recording material P enter the transfer nip portion N1 at the same timing. The drive is controlled by.

転写ニップ部N1に導入された記録材Pは、転写ニップ部N1で感光ドラム1と転写ローラ9とにより挟持搬送される。その過程において転写ローラ9には図示しない転写バイアス電源からトナーと逆極性の転写バイアスが転写ローラ9に印加される。これにより感光ドラム1の表面上に担持されたトナー像が記録材P上に静電的に転写される。   The recording material P introduced into the transfer nip portion N1 is nipped and conveyed by the photosensitive drum 1 and the transfer roller 9 at the transfer nip portion N1. In this process, a transfer bias having a polarity opposite to that of the toner is applied to the transfer roller 9 from a transfer bias power source (not shown). As a result, the toner image carried on the surface of the photosensitive drum 1 is electrostatically transferred onto the recording material P.

転写ニップ部N1においてトナー像が転写された記録材Pは、感光ドラム1の表面から分離されて搬送路8bを通って定着手段となる定着装置11に搬送される。トナー像が転写された記録材Pが定着装置11に設けられた定着フィルム22と加圧ローラ24との定着ニップ部N2を通過する過程において、トナー像が加熱及び加圧されて熱溶融し、記録材Pに熱定着される。定着装置11を出た記録材Pは、搬送ローラ15により挟持搬送されて搬送路8cを経由し、更に、排出ローラ16により排出口13から排出トレイ14上に排出される。   The recording material P onto which the toner image has been transferred at the transfer nip N1 is separated from the surface of the photosensitive drum 1 and conveyed to the fixing device 11 serving as a fixing unit through the conveyance path 8b. In the process in which the recording material P to which the toner image has been transferred passes through the fixing nip portion N2 between the fixing film 22 provided in the fixing device 11 and the pressure roller 24, the toner image is heated and pressed and melted. The recording material P is heat-fixed. The recording material P exiting the fixing device 11 is nipped and conveyed by the conveyance roller 15, passes through the conveyance path 8 c, and is further discharged from the discharge port 13 onto the discharge tray 14 by the discharge roller 16.

トナー像の転写後に感光ドラム1の表面上に残留したトナーや紙粉等は、クリーニング手段となるクリーニング装置10に設けられたクリーニングブレード10aにより掻き取られて除去される。これにより感光ドラム1の表面を清浄した後、繰り返して作像に使用する。   Toner, paper dust and the like remaining on the surface of the photosensitive drum 1 after the transfer of the toner image are scraped off and removed by a cleaning blade 10a provided in a cleaning device 10 serving as a cleaning unit. Thus, after the surface of the photosensitive drum 1 is cleaned, it is repeatedly used for image formation.

<定着装置>
次に、図2を用いて本発明に係る発熱ユニットを備えた定着装置の構成について説明する。図2は、本発明に係る発熱ユニットを備えた定着装置11の構成を示す断面説明図である。尚、以下の説明において、定着装置11又はその定着装置11を構成している各部材に関しての各方向は以下の通りである。長手方向とは、図2の矢印K方向で示す記録材Pの搬送方向に対して直交する方向(幅方向)であり、短手方向とは、図2の矢印K方向で示す記録材Pの搬送方向と同一の方向である。
<Fixing device>
Next, the configuration of the fixing device including the heat generating unit according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view illustrating the configuration of the fixing device 11 including the heat generating unit according to the present invention. In the following description, each direction regarding the fixing device 11 or each member constituting the fixing device 11 is as follows. The longitudinal direction is a direction (width direction) orthogonal to the conveying direction of the recording material P indicated by the arrow K in FIG. 2, and the short direction is the direction of the recording material P indicated by the arrow K in FIG. The same direction as the transport direction.

図2に示す定着装置11は、発熱ユニットとしてのセラミック製のヒータ23と、該ヒータ23(発熱ユニット)のオーバーコート層28(発熱面)と内周面とが摺動可能に設けられた無端状の可撓性部材としての定着フィルム22とを有する。更に、ガイド部材としてのステー21と、定着フィルム22(可撓性部材)の外周面との間に定着ニップ部N2を形成する加圧部材としての加圧ローラ24とを有する。ステー21と、定着フィルム22と、ヒータ23と、加圧ローラ24とは、何れも図2の紙面手前側から奥側に向かう長手方向に細長い部材で構成されている。   The fixing device 11 shown in FIG. 2 has an endless structure in which a ceramic heater 23 as a heat generating unit, an overcoat layer 28 (heat generating surface) and an inner peripheral surface of the heater 23 (heat generating unit) are slidably provided. And a fixing film 22 as a flexible member. Furthermore, a stay 21 as a guide member and a pressure roller 24 as a pressure member that forms a fixing nip portion N2 between the outer peripheral surface of the fixing film 22 (flexible member) are provided. The stay 21, the fixing film 22, the heater 23, and the pressure roller 24 are all constituted by members that are elongated in the longitudinal direction from the front side to the back side in FIG.

ステー21は、耐熱性及び剛性を有する材料を用いて断面桶型形状で形成されている。ステー21の加圧ローラ24に対向する位置に設けられた断面U字形状の凹溝21a内にヒータ23が支持されている。定着フィルム22は、耐熱性を有する可撓性材料を用いてエンドレス(円筒状)に形成してある。定着フィルム22は、ステー21の外周面に沿って回転可能に外嵌されている。定着フィルム22の内周長は、ステー21の外周長よりも例えば、3mm程度長く設定されている。これにより定着フィルム22は、内周長に余裕を持ってステー21の外周面に沿って回転可能に外嵌されている。   The stay 21 is formed in a saddle-shaped cross section using a material having heat resistance and rigidity. A heater 23 is supported in a concave groove 21 a having a U-shaped cross section provided at a position facing the pressure roller 24 of the stay 21. The fixing film 22 is formed in an endless (cylindrical) shape using a heat-resistant flexible material. The fixing film 22 is externally fitted so as to be rotatable along the outer peripheral surface of the stay 21. The inner peripheral length of the fixing film 22 is set to be, for example, about 3 mm longer than the outer peripheral length of the stay 21. As a result, the fixing film 22 is externally fitted so as to be rotatable along the outer peripheral surface of the stay 21 with a margin in the inner peripheral length.

ヒータ23は、ステー21の凹溝21a内にセラミック製で電気的絶縁性を有する基板27がその表面を加圧ローラ24が対向する定着ニップ部N2側に向けて配置して固定される。これによりヒータ23の耐熱性を有するオーバーコート層28を定着フィルム22の内周面に接触摺動させている。定着フィルム22の内周面と、ステー21の外周面との間には、図示しない潤滑剤を介在させている。これによりステー21の外周面と定着フィルム22の内周面とが接触して摺動回転するときの摺動抵抗を低下させている。   The heater 23 is fixed in a concave groove 21a of the stay 21 by placing a ceramic substrate 27 having electrical insulation with the surface thereof facing the fixing nip portion N2 facing the pressure roller 24. As a result, the heat-resistant overcoat layer 28 of the heater 23 is slid in contact with the inner peripheral surface of the fixing film 22. A lubricant (not shown) is interposed between the inner peripheral surface of the fixing film 22 and the outer peripheral surface of the stay 21. As a result, the sliding resistance when the outer peripheral surface of the stay 21 and the inner peripheral surface of the fixing film 22 come into contact with each other to slide and rotate is reduced.

次に、定着装置11に設けられる各部材の構成についてより詳しく説明する。   Next, the configuration of each member provided in the fixing device 11 will be described in more detail.

<定着フィルム>
定着フィルム22は、熱容量を小さくして、定着目標温度に立ち上げる時間を早める必要がある。このため定着フィルム22の膜厚は、90μm以下であることが好ましい。定着フィルム22の材料としては、耐熱性を有するPTFE(Polytetrafluoroethylene;ポリテトラフルオロエチレン)の単層フィルムが適用出来る。更に、PFA(テトラフルオロエチレン パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)の単層フィルムが適用出来る。更に、FEP(テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレン共重合体)等の単層フィルムが適用出来る。
<Fixing film>
The fixing film 22 needs to reduce the heat capacity and advance the time to rise to the target fixing temperature. Therefore, the film thickness of the fixing film 22 is preferably 90 μm or less. As a material for the fixing film 22, a single layer film of PTFE (Polytetrafluoroethylene) having heat resistance can be applied. Furthermore, a single layer film of PFA (tetrafluoroethylene perfluoroalkyl vinyl ether copolymer) can be applied. Furthermore, a single layer film such as FEP (tetrafluoroethylene hexafluoropropylene copolymer) can be applied.

更に、定着フィルム22の材料としては、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK;Poly ether ether ketone)等のフィルムを基材として使用できる。更に、ポリエーテルスルホン(PES;Poly Ether Sulfone)、ポリフェニレンサルファイド(PPS;Polyphenylene sulfide)等のフィルムを基材として使用できる。   Furthermore, as a material for the fixing film 22, a film such as polyimide, polyamideimide, polyether ether ketone (PEEK), or the like can be used as a base material. Furthermore, films such as polyethersulfone (PES) and polyphenylene sulfide (PPS) can be used as a base material.

そして、それらの基材の外周表面にポリテトラフルオロエチレン(PTFE;Polytetrafluoroethylene)をコーティングした複合層フィルムが使用できる。更に、それらの基材の外周表面にPFA(テトラフルオロエチレン パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)をコーティングした複合層フィルムが使用できる。更に、それらの基材の外周表面にFEP(テトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレン共重合体)等をコーティングした複合層フィルムが使用できる。   And the composite layer film which coat | covered polytetrafluoroethylene (PTFE; Polytetrafluoroethylene) on the outer peripheral surface of those base materials can be used. Furthermore, the composite layer film which coat | covered PFA (tetrafluoroethylene perfluoroalkyl vinyl ether copolymer) on the outer peripheral surface of those base materials can be used. Furthermore, the composite layer film which coat | covered FEP (tetrafluoroethylene hexafluoropropylene copolymer) etc. on the outer peripheral surface of those base materials can be used.

本実施形態では、膜厚が75μmのポリイミドフィルムの外周面にPFA(テトラフルオロエチレン パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)をコーティングした。更に、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE;Polytetrafluoroethylene)をコーティングした。これを定着フィルム22として用いた。定着フィルム22の外径は、24.0mmとした。   In this embodiment, PFA (tetrafluoroethylene perfluoroalkyl vinyl ether copolymer) was coated on the outer peripheral surface of a polyimide film having a thickness of 75 μm. Furthermore, polytetrafluoroethylene (PTFE; Polytetrafluoroethylene) was coated. This was used as the fixing film 22. The outer diameter of the fixing film 22 was 24.0 mm.

<ステー>
ステー21は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK;Poly ether ether ketone)等の高耐熱性樹脂が適用出来る。更に、ポリフェニレンサルファイド(PPS;Polyphenylene sulfide)、液晶ポリマー等の高耐熱性樹脂が適用出来る。更に、これらの樹脂とセラミック、金属、ガラス等との複合材料等により構成できる。
<Stay>
For the stay 21, for example, a high heat-resistant resin such as polyimide, polyamideimide, or polyether ether ketone (PEEK) can be applied. Furthermore, high heat-resistant resins such as polyphenylene sulfide (PPS) and liquid crystal polymer can be applied. Further, it can be composed of a composite material of these resins and ceramic, metal, glass or the like.

本実施形態のステー21は、液晶ポリマーにより断面桶型形状に形成した。ステー21は、長手方向の両端部が定着装置11に設けられた一対の側板に支持されている。ステー21の加圧ローラ24に対向する側の面には、長手方向に沿って断面U字形状の凹溝21aが設けられている。該凹溝21a内にヒータ23が支持されている。   The stay 21 of this embodiment was formed in a saddle shape in cross section with a liquid crystal polymer. The stay 21 is supported by a pair of side plates provided at the fixing device 11 at both ends in the longitudinal direction. On the surface of the stay 21 facing the pressure roller 24, a concave groove 21a having a U-shaped cross section is provided along the longitudinal direction. A heater 23 is supported in the concave groove 21a.

<加圧ローラ>
加圧ローラ24は、芯金24aと、該芯金24aの周囲に設けられた弾性体層24bと、該弾性体層24bの周囲に設けられた最外層の離型層24cと、を有して構成される。加圧ローラ24は、芯金24aの長手方向の両端部が定着装置11に設けられた一対の側板により回転可能に支持されている。
<Pressure roller>
The pressure roller 24 includes a cored bar 24a, an elastic layer 24b provided around the cored bar 24a, and an outermost release layer 24c provided around the elastic layer 24b. Configured. The pressure roller 24 is rotatably supported by a pair of side plates provided at the fixing device 11 at both ends in the longitudinal direction of the cored bar 24a.

本実施形態の芯金24aは、アルミニウムを用いた。また、弾性体層24bは、マイクロバルーンを配合したシリコンゴムをを用いた。また、離型層24cは、PFA(テトラフルオロエチレン パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体)チューブを用いた。   Aluminum was used for the cored bar 24a of this embodiment. The elastic layer 24b is made of silicon rubber blended with microballoons. The release layer 24c was a PFA (tetrafluoroethylene perfluoroalkyl vinyl ether copolymer) tube.

加圧ローラ24の外径は20mmとした。また、離型層24cの厚みは30μmとした。図2に示す定着フィルム22の下方において該定着フィルム22と並列に配置された加圧ローラ24は、芯金24aの両端部が加圧バネ等の加圧手段によってステー21側に加圧されている。これにより加圧ローラ24は、該加圧ローラ24の表面とヒータ23との間に定着フィルム22を挟んで記録材P上の未定着トナー像の加熱定着に必要な所定幅の定着ニップ部N2を形成している。   The outer diameter of the pressure roller 24 was 20 mm. The thickness of the release layer 24c was 30 μm. In the pressure roller 24 arranged in parallel with the fixing film 22 below the fixing film 22 shown in FIG. 2, both ends of the cored bar 24a are pressed toward the stay 21 by a pressing means such as a pressure spring. Yes. As a result, the pressure roller 24 has a fixing nip portion N2 having a predetermined width necessary for heating and fixing the unfixed toner image on the recording material P with the fixing film 22 sandwiched between the surface of the pressure roller 24 and the heater 23. Is forming.

<発熱ユニット>
次に、図3を用いて本実施形態の発熱ユニットの構成について説明する。図3(a)は、本実施形態の発熱ユニットの構成を示す平面説明図である。図3(b)は、本実施形態の発熱ユニットの構成を示す背面説明図である。図3(c)は、図3(a)のG−G断面と制御系の構成を示すブロック図である。図3(c)は、図3(a)のH−H断面図である。
<Heat generation unit>
Next, the structure of the heat generating unit of this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 3A is an explanatory plan view showing the configuration of the heat generating unit of the present embodiment. FIG. 3B is a rear view illustrating the configuration of the heat generating unit of the present embodiment. FIG.3 (c) is a block diagram which shows the structure of the GG cross section and control system of Fig.3 (a). FIG.3 (c) is HH sectional drawing of Fig.3 (a).

図3に示す発熱ユニットとしてのヒータ23は、図3(c)に示すように、電気的絶縁性を有する基板27と、該基板27上(基板上)で該基板27の長手方向(図3(a)の左右方向)に沿って設けられる発熱部26とを有する。更に、該基板27上で該発熱部26の長手方向(図3(a)の左右方向)に沿って電気的導電性を有する第一の電極29cと第二の電極30cが設けられる。第一、第二の電極29c,30cは、該発熱部26の短手方向(図3(a)の上下方向)における一端部側(図3(a)の上端部側)と他端部(図3(a)の下端部側)にそれぞれ電気的に接続される。   As shown in FIG. 3C, the heater 23 as the heat generating unit shown in FIG. 3 includes an electrically insulating substrate 27 and a longitudinal direction of the substrate 27 on the substrate 27 (on the substrate) (FIG. 3). And a heat generating portion 26 provided along the horizontal direction of (a). Furthermore, a first electrode 29c and a second electrode 30c having electrical conductivity are provided on the substrate 27 along the longitudinal direction of the heat generating portion 26 (the left-right direction in FIG. 3A). The first and second electrodes 29c and 30c have one end side (upper end side in FIG. 3A) and the other end portion in the short side direction (up and down direction in FIG. 3A) of the heat generating portion 26. Each is electrically connected to the lower end side of FIG.

更に、該基板27上に設けられ、第一、第二の電極29c,30cにそれぞれ電気的に接続された電気的導電性を有する第一の導電部29bと第二の導電部30bとを有する。更に、該基板27上に設けられ、第一、第二の導電部29b,30bにそれぞれ電気的に接続された電気的導電性を有する第一の給電部29aと第二の給電部30aとを有する。   Furthermore, it has the 1st electroconductive part 29b and the 2nd electroconductive part 30b which are provided on this board | substrate 27, and were electrically connected to the 1st and 2nd electrodes 29c and 30c, respectively. . Furthermore, a first power supply unit 29a and a second power supply unit 30a, which are provided on the substrate 27 and are electrically connected to the first and second conductive units 29b and 30b, respectively, are provided. Have.

更に、ヒータ23は、該基板27上に設けられた発熱部26と、第一、第二の電極29c,30cと、第一、第二の導電部29b,30bと、第一、第二の給電部29a,30aとを覆う電気的絶縁性を有するオーバーコート層28を有する。本実施形態では、オーバーコート層28として電気的絶縁性を有する厚さが60μmの耐熱性ガラス層を用いた。   Further, the heater 23 includes a heat generating portion 26 provided on the substrate 27, first and second electrodes 29c and 30c, first and second conductive portions 29b and 30b, and first and second electrodes. An overcoat layer 28 having electrical insulation covering the power feeding portions 29a and 30a is provided. In the present embodiment, a heat-resistant glass layer having a thickness of 60 μm having electrical insulation is used as the overcoat layer 28.

図3(a)では、電極29c,30cと発熱部26との関係を容易に理解できるようにするためにオーバーコート層28は省略してある。オーバーコート層28は、発熱部26とヒータ23の表面との電気的絶縁性と、ヒータ23の表面と定着フィルム22の内周面との摺動性とを確保することが主な目的である。図3(a)に示すように、導電性を有する給電部29a,30a、導電部29b,30b、電極29c,30cは、基板27の表面上に銀・パラジウム(Ag・Pd)のスクリーンパターンを用いて形成したものである。これにより給電部29a,30a、導電部29b,30b、電極29c,30cは、電気的に接続されている。   In FIG. 3A, the overcoat layer 28 is omitted so that the relationship between the electrodes 29c and 30c and the heat generating portion 26 can be easily understood. The main purpose of the overcoat layer 28 is to ensure electrical insulation between the heat generating portion 26 and the surface of the heater 23 and sliding properties between the surface of the heater 23 and the inner peripheral surface of the fixing film 22. . As shown in FIG. 3A, the power feeding portions 29a and 30a, the conductive portions 29b and 30b, and the electrodes 29c and 30c having conductivity have a silver / palladium (Ag · Pd) screen pattern on the surface of the substrate 27. It is formed using. Thus, the power feeding portions 29a and 30a, the conductive portions 29b and 30b, and the electrodes 29c and 30c are electrically connected.

基板27の表面上で電極29c,30cの間には、長尺状の発熱部26が電気的に接続して設けられている。図3(c)に示す交流電源43により給電部29a,30a間に交流電流を流すことにより給電部29a、導電部29b、電極29c、発熱部26、電極30c、導電部30b、給電部30aの間で交流電流が流れて発熱部26にジュール熱が発生する。これによりヒータ23が発熱して定着装置11が所定の定着温度まで昇温する。基板27の表面上(基板上)に設けられた給電部29a,30aは、該基板27の表面上(基板上)に設けられた発熱部26に給電する。   On the surface of the substrate 27, a long heat generating portion 26 is provided in an electrically connected manner between the electrodes 29c and 30c. The AC power supply 43 shown in FIG. 3C causes an AC current to flow between the power supply units 29a and 30a, thereby supplying the power supply unit 29a, the conductive unit 29b, the electrode 29c, the heat generating unit 26, the electrode 30c, the conductive unit 30b, and the power supply unit 30a. An alternating current flows between them, and Joule heat is generated in the heat generating portion 26. As a result, the heater 23 generates heat and the fixing device 11 is heated to a predetermined fixing temperature. The power feeding units 29a and 30a provided on the surface of the substrate 27 (on the substrate) supply power to the heat generating unit 26 provided on the surface of the substrate 27 (on the substrate).

本実施形態のヒータ23の総抵抗値は、20Ωとした。ヒータ23は、長手方向に細長く、耐熱性、電気的絶縁性、良熱伝導性を有する基板27の一面(定着ニップ部N2側の面)に発熱部26が設けられている。更に、基板27の一面には、給電部29a,30a、導電部29b,30b、電極29c,30cが設けられている。   The total resistance value of the heater 23 of this embodiment is 20Ω. The heater 23 is elongated in the longitudinal direction, and a heat generating portion 26 is provided on one surface (surface on the fixing nip portion N2 side) of the substrate 27 having heat resistance, electrical insulation, and good thermal conductivity. Further, on one surface of the substrate 27, power supply portions 29a and 30a, conductive portions 29b and 30b, and electrodes 29c and 30c are provided.

電極29cは、発熱部26の長手方向に沿った一方の端部(図3(a)の上端部)と電気的に接触している。電極29cと給電部29aとは導電部29bにより電気的に接続されている。電極30cは、該発熱部26の長手方向に沿った他方の端部(図3(a)の下端部)と電気的に接触している。電極30cと給電部30aとは導電部30bにより電気的に接続されている。耐熱性、電気的絶縁性を有するオーバーコート層28は、基板27上に設けられた給電部29a,30a、導電部29b,30b、電極29c,30c及び発熱部26を全体に亘って覆っている。   The electrode 29c is in electrical contact with one end portion (the upper end portion in FIG. 3A) along the longitudinal direction of the heat generating portion 26. The electrode 29c and the power feeding part 29a are electrically connected by a conductive part 29b. The electrode 30c is in electrical contact with the other end (the lower end in FIG. 3A) along the longitudinal direction of the heat generating portion 26. The electrode 30c and the power feeding part 30a are electrically connected by the conductive part 30b. The overcoat layer 28 having heat resistance and electrical insulation covers the power supply portions 29a and 30a, the conductive portions 29b and 30b, the electrodes 29c and 30c, and the heat generating portion 26 provided on the substrate 27 throughout. .

基板27の表面(定着ニップ部N2側の面)において、短手方向(図3(a)の上下方向)における一端側と他端部側とにそれぞれ長尺状の電極29c,30cが設けられている。電極29c,30cは、該基板27の長手方向(図3(a)の左右方向)に沿って互いに所定間隔を有して平行に設けられている。各電極29c,30c間には、温度が上昇すると、抵抗値が上昇する正の抵抗温度特性を有する発熱部26が電気的に接続されている。   On the surface of the substrate 27 (surface on the fixing nip portion N2 side), long electrodes 29c and 30c are provided on one end side and the other end side in the short direction (vertical direction in FIG. 3A), respectively. ing. The electrodes 29c and 30c are provided in parallel with each other at a predetermined interval along the longitudinal direction of the substrate 27 (the left-right direction in FIG. 3A). Between each electrode 29c, 30c, the heat generating part 26 having a positive resistance temperature characteristic in which the resistance value increases as the temperature rises is electrically connected.

各電極29c,30cの長手方向(図3(a)の左右方向)の略中央部には、それぞれ導電部29b,30bの一端部29b1,30b1が電気的に接続されている。該導電部29b,30bの一端部29b1,30b1は、画像形成装置12で使用される最小サイズの記録材Pが必ず通過する領域内に位置している。本実施形態の画像形成装置12では、定着ニップ部N2を中央基準で記録材Pが搬送される。   One end portions 29b1 and 30b1 of the conductive portions 29b and 30b are electrically connected to the substantially central portions of the electrodes 29c and 30c in the longitudinal direction (left and right direction in FIG. 3A), respectively. One end portions 29b1 and 30b1 of the conductive portions 29b and 30b are located in an area through which the recording material P of the minimum size used in the image forming apparatus 12 always passes. In the image forming apparatus 12 of the present embodiment, the recording material P is conveyed through the fixing nip portion N2 with the central reference.

一方、基板27の長手方向(図3(a)の左右方向)の両端部には、一端部29b1,30b1がそれぞれ電極29c,30cに電気的に接続された導電部29b,30bの他端部が電気的に接続された給電部29a,30aがそれぞれ設けられている。本実施形態では、給電部29aが基板27上の図3(a)の右上側に設けられ、給電部30aが該基板27上の図3(a)の左下側に設けられている。このため導電部29b,30bは、それぞれクランク形状で形成されている。   On the other hand, at both ends in the longitudinal direction of the substrate 27 (the left-right direction in FIG. 3A), the other end portions of the conductive portions 29b and 30b in which one end portions 29b1 and 30b1 are electrically connected to the electrodes 29c and 30c, respectively. Are respectively provided with power feeding portions 29a and 30a. In this embodiment, the power feeding unit 29a is provided on the upper right side of FIG. 3A on the substrate 27, and the power feeding unit 30a is provided on the lower left side of FIG. Therefore, the conductive portions 29b and 30b are each formed in a crank shape.

<導電部>
次に、各給電部29a,30aから各電極29c,30cに至るまでの通電経路を構成する導電部29b,30bの構成について説明する。図3(a)に示すように、各給電部29a,30aが基板27の長手方向(図3(a)の左右方向)の左右端部で上下側にそれぞれ配置される。その場合は、各給電部29a,30aから出た導電部29b,30bは、以下の通り構成される。基板27の各給電部29a,30a側から該基板27の短手方向(図3(a)の上下方向)の各給電部29a,30a側とは反対の他端部側で折り返された折り返し部29b2,30b2がそれぞれ設けられている。
<Conductive part>
Next, the configuration of the conductive portions 29b and 30b constituting the energization path from the power feeding portions 29a and 30a to the electrodes 29c and 30c will be described. As shown in FIG. 3A, the power feeding portions 29a and 30a are respectively arranged on the upper and lower sides at the left and right end portions in the longitudinal direction of the substrate 27 (left and right direction in FIG. 3A). In this case, the conductive portions 29b and 30b that are output from the power feeding portions 29a and 30a are configured as follows. Folded portions folded back from the power feeding portions 29a, 30a side of the substrate 27 on the other end side opposite to the power feeding portions 29a, 30a side in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIG. 3A). 29b2 and 30b2 are provided.

そして、該折り返し部29b2,30b2から導電部29b4,30b4が該基板27の短手方向(図3(a)の上下方向)の反対側に向かって延びて各給電部29a,30a側の位置まで戻る。その後、発熱部26の長手方向における略中央部に設けられた一端部29b1,30b1まで該基板27の長手方向(図3(a)の左右方向)に沿って延びて該一端部29b1,30b1で各電極29c,30cに電気的に接続されている。   The conductive portions 29b4 and 30b4 extend from the folded portions 29b2 and 30b2 toward the opposite side of the short side direction (vertical direction in FIG. 3A) of the substrate 27 to the positions on the power feeding portions 29a and 30a side. Return. Then, it extends along the longitudinal direction of the substrate 27 (left and right direction in FIG. 3A) to one end portions 29b1 and 30b1 provided at substantially the central portion in the longitudinal direction of the heat generating portion 26, and at the one end portions 29b1 and 30b1. The electrodes 29c, 30c are electrically connected.

即ち、導電部29b,30bは、基板27の表面上(基板上)に設けられ、発熱部26の長手方向延長上で該発熱部26の短手方向(図3(a)の上下方向)に跨った導電路となる導電部29b4,30b4により給電部29a,30aからの給電を該発熱部26に供給する。   That is, the conductive portions 29b and 30b are provided on the surface of the substrate 27 (on the substrate) and extend in the short direction of the heat generating portion 26 (vertical direction in FIG. 3A) on the longitudinal extension of the heat generating portion 26. Power is supplied from the power feeding portions 29a and 30a to the heat generating portion 26 by the conductive portions 29b4 and 30b4 that are the conductive paths straddling.

図3(a)に示す電極29cに接続される導電部29bの給電部29a側の折り返し部29b2を考慮する。更に、該折り返し部29b2から導電部29b4が基板27の短手方向(図3(a)の上方向)に沿って延び、給電部29a側に戻った位置29b3を考慮する。更に、電極29cの給電部29a側の端部29c1と、該電極29cの給電部30a側の端部29c2と、を考慮する。   Consider the folded portion 29b2 on the power supply portion 29a side of the conductive portion 29b connected to the electrode 29c shown in FIG. Furthermore, a position 29b3 in which the conductive portion 29b4 extends from the folded portion 29b2 along the short direction of the substrate 27 (upward in FIG. 3A) and returns to the power feeding portion 29a side is considered. Further, an end 29c1 on the power feeding portion 29a side of the electrode 29c and an end 29c2 on the power feeding portion 30a side of the electrode 29c are considered.

更に、図3(a)に示す電極30cに接続される導電部30bの給電部30a側の折り返し部30b2を考慮する。更に、該折り返し部30b2から導電部30b4が基板27の短手方向(図3(a)の下方向)に沿って延び、給電部30a側に戻った位置30b3を考慮する。更に、電極30cの給電部30a側の端部30c2と、該電極30cの給電部29a側の端部30c1と、を考慮する。   Further, consider the folded portion 30b2 on the power feeding portion 30a side of the conductive portion 30b connected to the electrode 30c shown in FIG. Further, consider a position 30b3 in which the conductive portion 30b4 extends from the folded portion 30b2 along the short direction of the substrate 27 (downward in FIG. 3A) and returns to the power feeding portion 30a side. Further, an end 30c2 on the power feeding unit 30a side of the electrode 30c and an end 30c1 on the power feeding unit 29a side of the electrode 30c are considered.

導電部29bの折り返し部29b2と、該折り返し部29b2から給電部29a側に戻った位置29b3とは、各電極29c,30cの給電部29a側の端部29c1,30c1よりも基板27の短手方向(図3(a)の上下方向)において外側に位置している。   The folded portion 29b2 of the conductive portion 29b and the position 29b3 returned from the folded portion 29b2 to the feeding portion 29a side are shorter than the end portions 29c1 and 30c1 on the feeding portion 29a side of the electrodes 29c and 30c. It is located outside (in the vertical direction in FIG. 3A).

また、導電部30bの折り返し部30b2と、該折り返し部30b2から給電部30a側に戻った位置30b3とは以下の通り構成される。各電極29c,30cの給電部30a側の端部29c2,30c2よりも基板27の短手方向(図3(a)の上下方向)において外側に位置している。   Further, the folded portion 30b2 of the conductive portion 30b and the position 30b3 returned from the folded portion 30b2 to the power feeding portion 30a side are configured as follows. The electrodes 29c and 30c are positioned outside the end portions 29c2 and 30c2 on the power feeding portion 30a side in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIG. 3A).

即ち、本実施形態では、第一、第二の導電部29b,30bのうちの少なくとも一部となる導電部29b4,30b4が基板27の長手方向(図3(a)の左右方向)において各給電部29a,30aと発熱部26との間に配置される。更に、該第一、第二の導電部29b,30bのうちの少なくとも一部となる導電部29b4,30b4が基板27の短手方向(図3(a)の上下方向)において第一、第二の電極29c,30cを跨る。   In other words, in the present embodiment, the conductive portions 29b4 and 30b4 which are at least a part of the first and second conductive portions 29b and 30b are supplied with power in the longitudinal direction of the substrate 27 (left and right direction in FIG. 3A). It arrange | positions between the part 29a, 30a and the heat generating part 26. FIG. Further, the conductive portions 29b4 and 30b4 which are at least a part of the first and second conductive portions 29b and 30b are formed in the first and second directions in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIG. 3A). The electrodes 29c and 30c are straddled.

更に、該第一、第二の導電部29b,30bのうちの少なくとも一部となる導電部29b4,30b4の基板27の短手方向(図3(a)の上下方向)における長さS,Xは以下の通り設定される。該基板27の短手方向(図3(a)の上下方向)において第一の電極29cから第二の電極30cに至る距離T,Yよりも大きい。   Further, the lengths S and X in the short direction (vertical direction in FIG. 3A) of the conductive portions 29b4 and 30b4 which are at least a part of the first and second conductive portions 29b and 30b. Is set as follows. It is larger than the distances T and Y from the first electrode 29c to the second electrode 30c in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIG. 3A).

図4は、図3(a)の左側端部近傍の部分拡大図である。図3及び図4に示すヒータ23の基板27は、例えば、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミック材料が用いられる。本実施形態の基板27の長手方向(図3(a)の左右方向)の長さは270mmである。また、基板27の短手方向(図4の上下方向)の長さ(幅)は8mmである。また、基板27の図3(c)の上下方向の厚さは1mmである。   FIG. 4 is a partially enlarged view of the vicinity of the left end portion of FIG. The substrate 27 of the heater 23 shown in FIGS. 3 and 4 is made of, for example, a ceramic material such as alumina or aluminum nitride. The length of the substrate 27 of the present embodiment in the longitudinal direction (left-right direction in FIG. 3A) is 270 mm. The length (width) of the substrate 27 in the short direction (vertical direction in FIG. 4) is 8 mm. Further, the thickness of the substrate 27 in the vertical direction in FIG. 3C is 1 mm.

また、電極29c,30cの図4の上下方向の幅はそれぞれ0.7mmである。また、発熱部26の長手方向(図3(a)の左右方向)の長さは221mmである。また、発熱部26の短手方向(図4の上下方向)の長さ(幅)は3.2mmである。また、発熱部26の図3(c)の上下方向の厚さは10μmである。   Further, the widths of the electrodes 29c and 30c in the vertical direction in FIG. 4 are each 0.7 mm. The length of the heat generating portion 26 in the longitudinal direction (left and right direction in FIG. 3A) is 221 mm. The length (width) of the heat generating portion 26 in the short direction (vertical direction in FIG. 4) is 3.2 mm. Further, the thickness of the heat generating portion 26 in the vertical direction in FIG. 3C is 10 μm.

発熱部26は、酸化ルテニウム(RuO)と、ガラス粉末(無機結着剤)と、有機結着剤とを混練して調合したペーストをスクリーン印刷により基板27上に線帯状に形成したものである。発熱部26の材料としては、酸化ルテニウム以外にも銀・パラジウム(Ag・Pd)、窒化タンタル(Ta2N)等の電気抵抗材料を用いても良い。 The heat generating portion 26 is a paste formed by kneading ruthenium oxide (RuO 2 ), glass powder (inorganic binder), and organic binder, and formed on the substrate 27 in a line band shape by screen printing. is there. As a material of the heat generating portion 26, an electric resistance material such as silver / palladium (Ag / Pd), tantalum nitride (Ta2N) may be used in addition to ruthenium oxide.

次に、図4を用いて基板27の図4の左下側に設けられた給電部30a近傍の構成を代表して説明する。給電部30aと電極30cとを接続する導電部30bの該給電部30aから図4の上方向に一旦延びて折り返した折り返し部30b2を考慮する。更に、該折り返し部30b2から給電部30a側に戻った位置30b3を考慮する。そして、該折り返し部30b2と、該折り返し部30b2から給電部30a側に戻った位置30b3との最も外側の縁の間の基板27の短手方向(図4の上下方向)に沿った距離をXとする。前記距離Xは、導電部30b4の基板27の短手方向(図4の上下方向)における長さである。   Next, a configuration in the vicinity of the power feeding unit 30a provided on the lower left side of FIG. Consider the folded portion 30b2 that once extends upward from FIG. 4 from the power feeding portion 30a of the conductive portion 30b that connects the power feeding portion 30a and the electrode 30c. Further, a position 30b3 returned from the folded portion 30b2 to the power feeding portion 30a side is considered. Then, the distance along the short direction (vertical direction in FIG. 4) of the substrate 27 between the outermost edge of the folded portion 30b2 and the position 30b3 returned from the folded portion 30b2 to the power feeding portion 30a side is defined as X. And The distance X is the length of the conductive portion 30b4 in the short direction (vertical direction in FIG. 4) of the substrate 27.

また、電極29c,30cの最も外側の縁の間の基板27の短手方向(図4の上下方向)に沿った距離をYとする。前記距離Yは、基板27の短手方向(図4の上下方向)において第一の電極29cから第二の電極30cに至る距離である。折り返し部30b2と、該折り返し部30b2から導電部30b4を経て給電部30a側に戻った位置30b3とは、基板27の長手方向(図4の左右方向)において、給電部30aと、発熱部26との間に位置する。   Further, the distance along the short side direction (vertical direction in FIG. 4) of the substrate 27 between the outermost edges of the electrodes 29c and 30c is Y. The distance Y is a distance from the first electrode 29c to the second electrode 30c in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIG. 4). The folded portion 30b2 and the position 30b3 returned from the folded portion 30b2 through the conductive portion 30b4 to the power feeding portion 30a side are the power feeding portion 30a, the heat generating portion 26, and the longitudinal direction of the substrate 27 (left and right direction in FIG. 4). Located between.

また、折り返し部30b2と、該折り返し部30b2から給電部30a側に戻った位置30b3との間の導電部30b4は以下の通り構成される。基板27の短手方向(図4の上下方向)において、電極29c,30cの間に設けられる発熱部26の短手方向(図4の上下方向)の幅を跨っている。   Further, the conductive portion 30b4 between the folded portion 30b2 and the position 30b3 returned from the folded portion 30b2 to the power feeding portion 30a side is configured as follows. In the short direction of the substrate 27 (up and down direction in FIG. 4), the width of the heat generating portion 26 provided between the electrodes 29c and 30c extends in the short direction (up and down direction in FIG. 4).

また、折り返し部30b2と、該折り返し部30b2から導電部30b4を経て給電部30a側に戻った位置30b3との最も外側の縁の間の基板27の短手方向(図4の上下方向)に沿った距離Xは、6.5mmである。即ち、導電部30b4の基板27の短手方向(図4の上下方向)における長さXは、6.5mmである。   Further, along the short direction (vertical direction in FIG. 4) of the substrate 27 between the outermost edge of the folded portion 30b2 and the position 30b3 returned from the folded portion 30b2 to the power feeding portion 30a side through the conductive portion 30b4. The distance X is 6.5 mm. That is, the length X of the conductive portion 30b4 in the short direction (vertical direction in FIG. 4) of the substrate 27 is 6.5 mm.

一方、電極29c,30cの最も外側の縁の間の基板27の短手方向(図4の上下方向)に沿った距離Yは、4.6mmである。即ち、基板27の短手方向(図4の上下方向)において第一の電極29cから第二の電極30cに至る距離Yは、4.6mmである。   On the other hand, the distance Y along the short direction (vertical direction in FIG. 4) of the substrate 27 between the outermost edges of the electrodes 29c and 30c is 4.6 mm. That is, the distance Y from the first electrode 29c to the second electrode 30c in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIG. 4) is 4.6 mm.

ここで、図4に示す電極29c,30cの基板27の短手方向(図4の上下方向)に沿った長さ(幅)を0.7mmとする。また、図4に示す発熱部26の基板27の短手方向(図4の上下方向)に沿った長さ(幅)を3.2mmとする。これらを用いて前記距離Xと、前記距離Yとを考慮すると、前記距離Xが最短の長さとし、前記距離Yが最長の長さで考えたとしても以下の数1式で示す関係を有する。   Here, the length (width) of the electrodes 29c and 30c shown in FIG. 4 along the short direction (vertical direction in FIG. 4) of the substrate 27 is 0.7 mm. Further, the length (width) along the short direction (vertical direction in FIG. 4) of the substrate 27 of the heat generating portion 26 shown in FIG. 4 is set to 3.2 mm. Considering the distance X and the distance Y using these, even if the distance X is the shortest length and the distance Y is considered the longest length, the relationship expressed by the following formula 1 is satisfied.

[数1]
X(6.5mm)>Y(4.6mm)
[Equation 1]
X (6.5 mm)> Y (4.6 mm)

図4は、給電部30a近傍の構成を示すが、図3(a)に示す給電部29a近傍の構成も略同様に構成される。図3(a)に示す折り返し部29b2と、該折り返し部29b2から導電部29b4を経て給電部29a側に戻った位置29b3との最も外側の縁の間の基板27の短手方向(図3(a)の上下方向)に沿った距離をSとする。   4 shows the configuration in the vicinity of the power feeding unit 30a, the configuration in the vicinity of the power feeding unit 29a shown in FIG. The short direction of the substrate 27 between the outermost edge of the folded portion 29b2 shown in FIG. 3A and the position 29b3 returned from the folded portion 29b2 to the power feeding portion 29a side through the conductive portion 29b4 (FIG. 3 ( Let S be the distance along the vertical direction of a).

即ち、距離Sは、導電部29b4の基板27の短手方向(図3(a)の上下方向)における長さである。更に、電極29c,30cの最も外側の縁の間の基板27の短手方向(図3(a)の上下方向)に沿った距離をTとする。即ち、距離Tは、基板27の短手方向(図3(a)の上下方向)において第一の電極29cから第二の電極30cに至る距離である。前記距離Sが最短の長さとし、前記距離Tが最長の長さで考えたとしても以下の数2式で示す関係を有する。   That is, the distance S is the length of the conductive portion 29b4 in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIG. 3A). Further, T is a distance along the short side direction (vertical direction in FIG. 3A) of the substrate 27 between the outermost edges of the electrodes 29c and 30c. That is, the distance T is a distance from the first electrode 29c to the second electrode 30c in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIG. 3A). Even if the distance S is the shortest length and the distance T is the longest length, the relationship expressed by the following formula 2 is established.

[数2]
S(6.5mm)>T(4.6mm)
[Equation 2]
S (6.5 mm)> T (4.6 mm)

図3(a)に示す本実施形態のヒータ23では、各給電部29a,30aに電気的に接続された各導電部29b,30bの各電極29c,30cに電気的に接続された各一端部29b1,30b1が以下の通り構成される。該電極29c,30cの長手方向(図3(a)の左右方向)における中央部に位置している。そして、この中央部に位置する各一端部29b1,30b1は、画像形成装置12に使用出来る最小サイズの記録材Pが必ず通過する領域内に位置している。   In the heater 23 of this embodiment shown in FIG. 3A, each one end part electrically connected to each electrode 29c, 30c of each conductive part 29b, 30b electrically connected to each power feeding part 29a, 30a. 29b1 and 30b1 are configured as follows. The electrodes 29c and 30c are located at the center in the longitudinal direction (left and right direction in FIG. 3A). Each of the one end portions 29b1 and 30b1 located in the central portion is located in an area through which the recording material P having the minimum size that can be used in the image forming apparatus 12 passes.

これにより各電極29c,30cによる電圧降下を該各電極29c,30cの長手方向(図3(a)の左右方向)において左右対称にすることができる。更に、各電極29c,30cに通電されて発生するジュール熱による発熱が該各電極29c,30cの長手方向(図3(a)の左右方向)において同量の発熱量となる。これにより該各電極29c,30cの長手方向(図3(a)の左右方向)における温度差を軽減することができる。   Thereby, the voltage drop by each electrode 29c, 30c can be made symmetrical in the longitudinal direction (left-right direction of Fig.3 (a)) of each electrode 29c, 30c. Further, the heat generated by Joule heat generated by energizing each electrode 29c, 30c becomes the same amount of heat generated in the longitudinal direction of each electrode 29c, 30c (left-right direction in FIG. 3A). As a result, the temperature difference in the longitudinal direction of each of the electrodes 29c, 30c (the left-right direction in FIG. 3A) can be reduced.

更に、該各電極29c,30cの長手方向(図3(a)の左右方向)において左右均一な温度分布を実現できる。これにより温度制御が容易となり、定着ニップ部N2の長手方向端部における定着性も該定着ニップ部N2の長手方向中央部と同等に確保することが可能である。定着ニップ部N2の長手方向中央部と、該定着ニップ部N2の長手方向端部との温度差が15℃を超えてしまうと、該定着ニップ部N2の長手方向端部の定着性の確保が困難となる。このため実用上は、ヒータ23の長手方向における温度差は15℃以下であることが望ましい。   Furthermore, a uniform temperature distribution on the left and right can be realized in the longitudinal direction of each of the electrodes 29c and 30c (the left and right direction in FIG. 3A). As a result, the temperature control is facilitated, and the fixability at the end in the longitudinal direction of the fixing nip N2 can be ensured to be equal to the center in the longitudinal direction of the fixing nip N2. If the temperature difference between the longitudinal center portion of the fixing nip portion N2 and the longitudinal end portion of the fixing nip portion N2 exceeds 15 ° C., the fixing property at the longitudinal end portion of the fixing nip portion N2 is ensured. It becomes difficult. Therefore, in practice, the temperature difference in the longitudinal direction of the heater 23 is desirably 15 ° C. or less.

図3(a)に示す本実施形態のヒータ23において、実際の画像形成装置12における使用状況を踏まえて、交流電源43に一般的に使用される入力電圧である100Vの入力電圧を加える。そのときに発熱部26の長手方向(図3(a)の左右方向)におけるH−H間、M−M間、Q−Q間の3区間で発熱部26にかかる電圧値をそれぞれ測定した。H−H間は100V、M−M間とQ−Q間は85Vになった。   In the heater 23 of this embodiment shown in FIG. 3A, an input voltage of 100 V, which is an input voltage generally used for the AC power supply 43, is applied based on the actual usage situation in the image forming apparatus 12. At that time, voltage values applied to the heat generating portion 26 were measured in three sections between H-H, M-M, and Q-Q in the longitudinal direction of the heat generating portion 26 (left-right direction in FIG. 3A). The voltage between H and H was 100 V, and the voltage between M and M and Q and Q was 85 V.

尚、図3(a)に示す3区間のうちH−H間は、各電極29c,30cの長手方向(図3(a)の左右方向)における中点に位置している。M−M間は、各電極29c,30cの長手方向(図3(a)の左右方向)における給電部30a側に位置している。Q−Q間は、各電極29c,30cの長手方向(図3(a)の左右方向)における給電部29a側に位置している。   Of the three sections shown in FIG. 3A, the section between H and H is located at the midpoint in the longitudinal direction of each electrode 29c, 30c (left-right direction in FIG. 3A). Between M and M, the electrodes 29c and 30c are positioned on the power feeding unit 30a side in the longitudinal direction (the left-right direction in FIG. 3A). Between Q-Q, it is located in the electric power feeding part 29a side in the longitudinal direction (left-right direction of Fig.3 (a)) of each electrode 29c, 30c.

M−M間とQ−Q間とにかかる電圧値(85V)は、H−H間の電圧値(100V)と比較すると、15V(=100V−85V)程度小さくなっている。つまり、小サイズの記録材Pを連続印刷したとしても定着ニップ部N2の長手方向端部の記録材Pの非通過領域における発熱量を、定着ニップ部N2の長手方向中央部の記録材Pの通過領域と比較して抑制することができる。これにより記録材Pの非通過領域となる定着ニップ部N2の長手方向端部の昇温を抑えることが出来、実際の画像形成装置12における使用条件においても同様の効果を得ることができる。   The voltage value (85 V) applied between MM and Q-Q is about 15 V (= 100 V-85 V) smaller than the voltage value (100 V) between H and H. That is, even when a small size recording material P is continuously printed, the amount of heat generated in the non-passing region of the recording material P at the longitudinal end of the fixing nip N2 is determined by the amount of heat generated by the recording material P in the longitudinal center of the fixing nip N2. It can suppress compared with a passage area. As a result, the temperature rise at the end in the longitudinal direction of the fixing nip N2 that is a non-passing area of the recording material P can be suppressed, and the same effect can be obtained even under actual use conditions in the image forming apparatus 12.

本実施形態では、各電極29c,30cの長手方向(図3(a)の左右方向)における抵抗値を変化させる。これによりヒータ23の長手方向(図3(a)の左右方向)における温度を左右均一な状態に変化させた。他に、ヒータ23の長手方向(図3(a)の左右方向)における温度を左右均一な状態でなくても各電極29c,30cの長手方向(図3(a)の左右方向)における抵抗値を変化させる。   In the present embodiment, the resistance value in the longitudinal direction of each electrode 29c, 30c (left and right direction in FIG. 3A) is changed. As a result, the temperature in the longitudinal direction of the heater 23 (left and right direction in FIG. 3A) was changed to a uniform state on the left and right. In addition, even if the temperature in the longitudinal direction of the heater 23 (left and right direction in FIG. 3A) is not uniform in the left and right directions, the resistance value in the longitudinal direction of the electrodes 29c and 30c (left and right direction in FIG. 3A). To change.

これによりヒータ23の長手方向(図3(a)の左右方向)における温度分布を左右均一でないような必要な状態へ変化させるような構成でも良い。例えば、サーミスタやサーモスイッチ(SW)のようなヒータ23の温度を局所的に下げるような部材が接触している箇所の各電極29c,30cの抵抗値を上げるような構成でも良い。   Thus, the temperature distribution in the longitudinal direction of the heater 23 (left and right direction in FIG. 3A) may be changed to a necessary state that is not uniform left and right. For example, a configuration may be used in which the resistance value of each electrode 29c, 30c is increased at a location where a member such as a thermistor or a thermo switch (SW) that locally lowers the temperature of the heater 23 is in contact.

<温度検知素子と安全装置の配置>
図3(b)〜(d)に示すように、ヒータ23は、基板27の裏面(定着ニップ部N2と反対側の面)に温度検知素子となるサーミスタ25a,25bを有する。サーミスタ25a,25bは、ヒータ23の温度を検知するために設けられたものである。本実施形態のサーミスタ25a,25bは、基板27の裏面に接触当接されている。このサーミスタ25a,25bは、例えば、図示しない支持体上に断熱層を設け、その断熱層の上にチップサーミスタの素子を固定させて、その素子を基板27の裏面に所定の加圧力により加圧して支持体を基板27の裏面に当接させるように構成される。
<Arrangement of temperature detection element and safety device>
As shown in FIGS. 3B to 3D, the heater 23 has thermistors 25a and 25b serving as temperature detection elements on the back surface of the substrate 27 (the surface opposite to the fixing nip portion N2). The thermistors 25 a and 25 b are provided for detecting the temperature of the heater 23. The thermistors 25 a and 25 b of the present embodiment are in contact with the back surface of the substrate 27. For example, the thermistors 25a and 25b are provided with a heat insulating layer on a support (not shown), a chip thermistor element is fixed on the heat insulating layer, and the element is pressed against the back surface of the substrate 27 with a predetermined pressure. Thus, the support is configured to contact the back surface of the substrate 27.

本実施形態のサーミスタ25a,25bは、発熱部26の長手方向(図3(c)の左右方向)に二箇所設置されている。二箇所のうちの一方のサーミスタ25bは、発熱部26の長手方向(図3(c)の左右方向)において画像形成装置12に使用可能な最小サイズの記録材Pが必ず通過する領域内に設けられている。   The thermistors 25a and 25b of this embodiment are installed in two places in the longitudinal direction of the heat generating portion 26 (left and right direction in FIG. 3C). One of the thermistors 25b in the two places is provided in an area through which the recording material P of the minimum size that can be used for the image forming apparatus 12 always passes in the longitudinal direction of the heat generating portion 26 (the left-right direction in FIG. 3C). It has been.

他方のサーミスタ25aは、発熱部26の長手方向(図3(c)の左右方向)においてB5サイズの記録材PがR方向(記録材Pの長手方向と搬送方向とが平行となる方向)で通過する際の非通過領域に設けられている。   In the other thermistor 25a, the recording material P of B5 size is in the R direction (the direction in which the longitudinal direction of the recording material P and the conveying direction are parallel) in the longitudinal direction of the heat generating portion 26 (left-right direction in FIG. 3C). It is provided in a non-passing area when passing.

これらの配置により記録材Pの通過領域の温度をサーミスタ25bの検知結果により制御して、小サイズの記録材Pが通過するときの非通過領域の温度をサーミスタ25aの検知結果により制御する。つまり、記録材Pの通過領域の温度制御をサーミスタ25bの検知結果により行い、小サイズの記録材Pを連続印刷するときの非通過領域の異常昇温が発生しないようにサーミスタ25aの検知結果によりスループット制御を行っている。   With these arrangements, the temperature of the passing region of the recording material P is controlled by the detection result of the thermistor 25b, and the temperature of the non-passing region when the small size recording material P passes is controlled by the detection result of the thermistor 25a. That is, the temperature control of the passage region of the recording material P is performed based on the detection result of the thermistor 25b, and the detection result of the thermistor 25a prevents the abnormal temperature rise in the non-passage region when continuously printing the small size recording material P. Throughput control is performed.

本実施形態のヒータ23では、記録材Pの非通過領域の昇温を抑制できる構成となっている。このためスループット制御に入る可能性は極めて低い。しかし、葉書(はがき)等の小サイズの記録材Pの連続印刷においては定着ニップ部N2の長手方向端部の昇温が発生してしまう可能性もある。このためスループット制御を行っている。   In the heater 23 of the present embodiment, the temperature rise in the non-passing area of the recording material P can be suppressed. For this reason, the possibility of entering the throughput control is extremely low. However, in continuous printing of a small-sized recording material P such as a postcard (postcard), there is a possibility that the temperature rise at the end in the longitudinal direction of the fixing nip portion N2 may occur. For this reason, throughput control is performed.

また、図3(b),(c)に示すように、ヒータ23は、基板27の裏面(定着ニップ部N2と反対側の面)に安全装置となるサーモスイッチ31を有している。サーモスイッチ31は、ヒータ23の異常昇温が発生したときに通電を遮断させるために設けられたものである。   Further, as shown in FIGS. 3B and 3C, the heater 23 has a thermo switch 31 serving as a safety device on the back surface of the substrate 27 (surface opposite to the fixing nip portion N2). The thermo switch 31 is provided to cut off the energization when an abnormal temperature rise of the heater 23 occurs.

本実施形態では、安全装置としてサーモスイッチ31を使用している。サーモスイッチ31は、内部にバイメタルを設け、該バイメタルをアルミニウムのキャップ部材が覆っている。バイメタル(Bi-metallic strip )とは、熱膨張率が異なる2枚の金属板を貼り合わせたものである。温度の変化によって曲がり方が変化する性質を利用して、温度計や温度調節装置等に利用される。基板27の裏面にキャップ部材が接触することで、ヒータ23の温度をキャップ部材を介してバイメタルまで伝えている。この構成によりヒータ23が異常昇温したときに該ヒータ23の温度がバイメタルまで伝わり、臨界温度に達すると、該バイメタルが変形し、ヒータ23への通電を遮断する。   In this embodiment, the thermo switch 31 is used as a safety device. The thermoswitch 31 is provided with a bimetal inside, and the bimetal is covered with an aluminum cap member. Bimetal (Bi-metallic strip) is a laminate of two metal plates with different coefficients of thermal expansion. It is used for thermometers, temperature control devices, etc. by utilizing the property that the way of bending changes according to temperature change. When the cap member contacts the back surface of the substrate 27, the temperature of the heater 23 is transmitted to the bimetal through the cap member. With this configuration, when the heater 23 is abnormally heated, the temperature of the heater 23 is transmitted to the bimetal, and when the critical temperature is reached, the bimetal is deformed and the energization to the heater 23 is interrupted.

本実施形態では、安全装置としてサーモスイッチ31を用いているが、温度ヒューズ等の安全装置を使用しても良い。尚、サーモスイッチ31は、発熱部26の長手方向中央部に設けられたサーミスタ25bと、該発熱部26の長手方向端部に設けられたサーミスタ25aとの間に設置している。これによりヒータ23の長手方向における電圧降下を考慮したとしてもサーモスイッチ31が検知する温度は、サーミスタ25a,25bが検知している温度と同等の値になる。このため正確なヒータ23の温度の検知が可能となり、ヒータ23の異常昇温をより正確に検知することができる。   In the present embodiment, the thermo switch 31 is used as a safety device, but a safety device such as a thermal fuse may be used. The thermo switch 31 is installed between the thermistor 25b provided at the longitudinal center of the heat generating portion 26 and the thermistor 25a provided at the longitudinal end of the heat generating portion 26. As a result, even if the voltage drop in the longitudinal direction of the heater 23 is taken into consideration, the temperature detected by the thermoswitch 31 is equal to the temperature detected by the thermistors 25a and 25b. For this reason, the temperature of the heater 23 can be accurately detected, and the abnormal temperature rise of the heater 23 can be detected more accurately.

最良の構成としては、図3(b),(c)に示したように、サーミスタ25bとサーモスイッチ31を発熱部26の長手方向(図3(c)の左右方向)における中央部に最大限近付けている構成である。これによりサーミスタ25aで検知する温度がヒータ23の長手方向における最大温度箇所付近になり、過昇温の抑制が容易に可能になる。   As the best configuration, as shown in FIGS. 3B and 3C, the thermistor 25b and the thermo switch 31 are placed at the center in the longitudinal direction of the heat generating portion 26 (left and right direction in FIG. 3C) as much as possible. It is a close-up configuration. As a result, the temperature detected by the thermistor 25a is in the vicinity of the maximum temperature location in the longitudinal direction of the heater 23, and the excessive temperature rise can be easily suppressed.

また、サーモスイッチ31で検知する温度がヒータ23の長手方向における最大温度箇所付近となる。このためサーモスイッチ31によりいち早く異常昇温を検知でき、安全性を高めることができる。また、発熱部26の長手方向中央部にサーモスイッチ31の中心位置がくるように設置しても良い。これによりヒータ23の長手方向における最大温度箇所と同等の位置へのサーモスイッチ31の当接が可能になる。つまり、安全性の面では図3(b),(c)に示すようにサーモスイッチ31を中心にしてサーミスタ25a,25bを配置する構成が最適な構成であるといえる。   Further, the temperature detected by the thermo switch 31 is near the maximum temperature location in the longitudinal direction of the heater 23. For this reason, the abnormal temperature rise can be quickly detected by the thermo switch 31, and safety can be improved. Moreover, you may install so that the center position of the thermoswitch 31 may come to the longitudinal direction center part of the heat generating part 26. FIG. As a result, the thermo switch 31 can be brought into contact with a position equivalent to the maximum temperature location in the longitudinal direction of the heater 23. That is, in terms of safety, it can be said that the configuration in which the thermistors 25a and 25b are arranged around the thermoswitch 31 as shown in FIGS. 3B and 3C is the optimum configuration.

<定着装置の加熱定着動作>
図2に示す加圧ローラ24の芯金24aの長手方向端部に設けられた図示しない駆動ギアが定着モータによって回転駆動される。これにより加圧ローラ24が図2の反時計回り方向に回転する。加圧ローラ24の回転により図2に示す定着ニップ部N2において加圧ローラ24の表面と、定着フィルム22の表面との摩擦力により該定着フィルム22に回転力が作用する。これにより定着フィルム22が加圧ローラ24の回転に従動回転する。
<Heat fixing operation of fixing device>
A driving gear (not shown) provided at the longitudinal end of the cored bar 24a of the pressure roller 24 shown in FIG. 2 is rotationally driven by the fixing motor. As a result, the pressure roller 24 rotates counterclockwise in FIG. As the pressure roller 24 rotates, a rotational force acts on the fixing film 22 by a frictional force between the surface of the pressure roller 24 and the surface of the fixing film 22 in the fixing nip portion N2 shown in FIG. As a result, the fixing film 22 rotates following the rotation of the pressure roller 24.

このとき、定着フィルム22の内周面は、ヒータ23の表面に密着して摺動しながらステー21の外周を図2の時計回り方向に加圧ローラ24の周速度と同速度で従動回転する。これによりヒータ23が発する熱を定着フィルム22を介して定着ニップ部N2を通過する記録材Pに付与する。   At this time, the inner peripheral surface of the fixing film 22 is driven to rotate at the same speed as the peripheral speed of the pressure roller 24 in the clockwise direction in FIG. 2 while sliding in close contact with the surface of the heater 23. . As a result, the heat generated by the heater 23 is applied to the recording material P passing through the fixing nip N2 via the fixing film 22.

図3(c)は、図3(a)に示すヒータ23のG−G断面図に制御系の構成を追加したブロック図である。図1に示す画像形成装置12が印字動作の信号を受けると、図3(c)に示すヒータ23への通電が開始される。先ず、図3(c)に示す制御手段としての制御部41は、通電制御手段としてのトライアック42をオンにする。トライアック(triac)42は、三端子をもつ半導体スイッチング素子からなり双方向に電流を流せることから交流用スイッチとして広く用いられている。   FIG. 3C is a block diagram in which the configuration of the control system is added to the GG sectional view of the heater 23 shown in FIG. When the image forming apparatus 12 shown in FIG. 1 receives a printing operation signal, energization to the heater 23 shown in FIG. First, the control part 41 as a control means shown in FIG.3 (c) turns on the triac 42 as an electricity supply control means. The triac 42 is widely used as an AC switch because it is composed of a semiconductor switching element having three terminals and can pass a current in both directions.

これにより図3(c)に示す交流電源43から温度検知型の安全装置となるサーモスイッチ31を介してヒータ23の長手方向両端部に設けられた給電部29a,30aに交流電圧が印加される。これによりヒータ23は、給電部29a,30aから導電部29b,30bを通じて電極29c,30cに通電されることで発熱部26の全域が発熱し、ヒータ23が昇温する。   As a result, an AC voltage is applied from the AC power source 43 shown in FIG. 3C to the power feeding units 29a and 30a provided at both ends in the longitudinal direction of the heater 23 via the thermoswitch 31 serving as a temperature detection type safety device. . As a result, the heater 23 is energized from the power supply portions 29a, 30a to the electrodes 29c, 30c through the conductive portions 29b, 30b, so that the entire area of the heat generating portion 26 generates heat, and the heater 23 is heated.

ヒータ23の昇温に応じて発熱部26の発熱により加熱される基板27の温度をサーミスタ25a,25bが検知する。そして、サーミスタ25a,25bにより検知される基板27の温度が目標温度に到達するまで発熱部26に通電を続ける。その間、制御部41は、サーミスタ25a,25bの出力信号(検知温度)をA/D(アナログ/デジタル)変換して取り込む。   The thermistors 25a and 25b detect the temperature of the substrate 27 that is heated by the heat generated by the heat generating portion 26 according to the temperature rise of the heater 23. Then, the heating unit 26 is energized until the temperature of the substrate 27 detected by the thermistors 25a and 25b reaches the target temperature. Meanwhile, the control unit 41 takes in the output signals (detected temperatures) of the thermistors 25a and 25b after A / D (analog / digital) conversion.

サーミスタ25a,25bにより検知される基板27の温度が目標温度に到達する。すると、該サーミスタ25a,25bからの出力信号に基づいて、トライアック42によりヒータ23に通電する電力を位相制御、或いは、波数制御等により制御してヒータ23の温度制御を行う。   The temperature of the substrate 27 detected by the thermistors 25a and 25b reaches the target temperature. Then, based on the output signals from the thermistors 25a and 25b, the temperature of the heater 23 is controlled by controlling the power supplied to the heater 23 by the triac 42 by phase control or wave number control.

即ち、制御部41は、サーミスタ25a,25bの検知温度が所定の設定温度よりも低い場合は、ヒータ23を昇温させるようにトライアック42を制御する。一方、サーミスタ25a,25bの検知温度が所定の設定温度よりも高い場合は、ヒータ23の温度を降温させるようにトライアック42を制御する。これによりヒータ23を設定温度に保っている。尚、電流検出器44は、トライアック42と交流電源43との間に流れる交流電流を検知して制御部41に伝達する。   That is, the control unit 41 controls the triac 42 so as to raise the temperature of the heater 23 when the temperature detected by the thermistors 25a and 25b is lower than a predetermined set temperature. On the other hand, when the detected temperature of the thermistors 25a and 25b is higher than a predetermined set temperature, the triac 42 is controlled so as to lower the temperature of the heater 23. As a result, the heater 23 is kept at the set temperature. The current detector 44 detects an AC current flowing between the triac 42 and the AC power source 43 and transmits the detected AC current to the control unit 41.

ヒータ23の温度が設定温度に立ち上がり、且つ、加圧ローラ24の回転による定着フィルム22の周速度が定常化した状態において、定着ニップ部N2に記録材Pが導入される。そして、定着ニップ部N2においてヒータ23により加熱される定着フィルム22の外周面と加圧ローラ24とにより記録材Pが挟持搬送される。これによりヒータ23の熱が定着フィルム22を介して記録材Pに付与されて、該記録材P上に担持された未定着トナー像tが熱溶融し、記録材Pに熱定着される。   The recording material P is introduced into the fixing nip portion N2 in a state where the temperature of the heater 23 rises to the set temperature and the peripheral speed of the fixing film 22 is stabilized by the rotation of the pressure roller 24. Then, the recording material P is nipped and conveyed by the outer peripheral surface of the fixing film 22 heated by the heater 23 and the pressure roller 24 in the fixing nip portion N2. As a result, the heat of the heater 23 is applied to the recording material P through the fixing film 22, and the unfixed toner image t carried on the recording material P is melted by heat and fixed to the recording material P.

定着ニップ部N2を通過した記録材Pは、定着フィルム22の表面から分離されて更に下流に搬送される。これらの加熱定着動作が終了すると、図3(c)に示すトライアック42は、オフにされてヒータ23への通電が終了する。   The recording material P that has passed through the fixing nip N2 is separated from the surface of the fixing film 22 and further conveyed downstream. When these heating and fixing operations are completed, the triac 42 shown in FIG. 3C is turned off, and energization of the heater 23 is completed.

例えば、図11に示す比較例2において、ヒータ23に破断線Aで示す割れが生じた際に発熱部26への通電を完全に遮断するためには給電部29a,30aを極めて小さく構成することも考えられる。その場合、該給電部29a,30aを基板27上の長手方向(図11の左右方向)と直交する短手方向(図11の上下方向)における一端側と他端部側で且つ発熱部26の外側に配置する。   For example, in Comparative Example 2 shown in FIG. 11, when the heater 23 is cracked as indicated by the breaking line A, the power feeding portions 29a and 30a are configured to be extremely small in order to completely cut off the power supply to the heat generating portion 26. Is also possible. In that case, the power feeding portions 29a and 30a are arranged on one end side and the other end side in the short direction (vertical direction in FIG. 11) perpendicular to the longitudinal direction on the substrate 27 (left and right direction in FIG. 11), and on the heating portion 26. Place outside.

しかしながら、実際には、給電部29a,30aを極めて小さく構成して安定した導通状態を確保することは困難である。また、発熱部26の図11の上下方向の幅をある程度確保した上で給電部29a,30aを基板27の長手方向(図11の左右方向)と直交する短手方向(図11の上下方向)における一端側と他端部側で且つ発熱部26の外側に配置する。となると、基板27の短手方向(図11の上下方向)の幅が大きくなってしまうという弊害がある。   However, in practice, it is difficult to ensure a stable conduction state by configuring the power feeding units 29a and 30a to be extremely small. Further, the width of the heat generating portion 26 in the vertical direction in FIG. 11 is secured to some extent, and the power feeding portions 29a and 30a are arranged in the short direction (vertical direction in FIG. 11) perpendicular to the longitudinal direction of the substrate 27 (left and right direction in FIG. Are arranged at one end side and the other end side of the heat generating portion 26. As a result, the width of the substrate 27 in the short direction (vertical direction in FIG. 11) is increased.

そこで、本実施形態では、図3(a)に示すように、基板27と、該基板27の長手方向(図3(a)の左右方向)と直交する短手方向(図3(a)の上下方向)における一端側と他端部側にそれぞれ電極29c,30cを設ける。電極29c,30cは、該基板27の長手方向に沿って互いに所定の間隔を有して平行に設けられている。更に、該電極29c,30c間に電気的に接続された発熱部26と、電力を供給するための給電部29a,30aとを設ける。更に、該給電部29a,30aと電極29c,30cとをそれぞれ電気的に接続する導電部29b,30bとを設ける。   Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 3A, the substrate 27 and the short direction (FIG. 3A) orthogonal to the longitudinal direction of the substrate 27 (left-right direction in FIG. 3A). Electrodes 29c and 30c are provided on one end side and the other end side in the vertical direction, respectively. The electrodes 29c and 30c are provided in parallel with each other at a predetermined interval along the longitudinal direction of the substrate 27. Further, a heat generating portion 26 electrically connected between the electrodes 29c and 30c and power feeding portions 29a and 30a for supplying electric power are provided. Furthermore, conductive portions 29b and 30b are provided for electrically connecting the power feeding portions 29a and 30a and the electrodes 29c and 30c, respectively.

そして、各給電部29a,30aに接続される各導電部29b,30bの一部となる導電部29b4,30b4がそれぞれ基板27の長手方向(図3(a)の左右方向)において該給電部29a,30aと発熱部26との間に配置される。そして、導電部29b4,30b4が各電極29c,30cの短手方向(図3(a)の上下方向)の一方と他方とを跨る。そして、基板27の短手方向(図3(a)の上下方向)において各導電部29b,30bの一部となる導電部29b4,30b4の長さS,Xを考慮する。更に、発熱部26に電気的に接続された電極29c,30c間の距離T,Yを考慮する。長さS,Xと、距離T,Yとは、それぞれ前記数1式、数2式で示す関係を有する。   Then, the conductive portions 29b4 and 30b4 that are part of the respective conductive portions 29b and 30b connected to the respective power supply portions 29a and 30a are respectively connected to the power supply portion 29a in the longitudinal direction of the substrate 27 (the left-right direction in FIG. 3A). 30a and the heat generating portion 26. The conductive portions 29b4 and 30b4 straddle one side and the other side in the short direction (vertical direction in FIG. 3A) of the electrodes 29c and 30c. Then, the lengths S and X of the conductive portions 29b4 and 30b4 that are part of the conductive portions 29b and 30b in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIG. 3A) are considered. Further, the distances T and Y between the electrodes 29c and 30c electrically connected to the heat generating portion 26 are considered. The lengths S and X and the distances T and Y have a relationship represented by the above formula 1 and formula 2, respectively.

これにより図5の破断線Dで示すように、ヒータ23に割れが発生した場合は、給電部29aに接続される導電部29bの一部となる導電部29b4が完全に遮断されて発熱部26への通電を確実に遮断することができる。また、図示しないが、図3(a)の左側でヒータ23に割れが発生した場合も給電部30aに接続される導電部30bの一部となる導電部30b4が完全に遮断されて発熱部26への通電を確実に遮断することができる。   As a result, as shown by the broken line D in FIG. 5, when the heater 23 is cracked, the conductive portion 29b4, which is a part of the conductive portion 29b connected to the power feeding portion 29a, is completely cut off and the heat generating portion 26 is removed. It is possible to reliably cut off the power supply to the. Although not shown, even when the heater 23 is cracked on the left side of FIG. 3A, the conductive portion 30b4 which is a part of the conductive portion 30b connected to the power supply portion 30a is completely cut off and the heat generating portion 26 is removed. It is possible to reliably cut off the power supply to the.

図3(a)に示すように、発熱部26の短手方向(図3(a)の上下方向)の長さを考慮する。この長さよりも各給電部29a,30aに接続される各導電部29b,30bの一部となる導電部29b4,30b4の基板27の短手方向(図3(a)の上下方向)の長さS,Xが長い。   As shown in FIG. 3A, the length of the heat generating portion 26 in the short direction (vertical direction in FIG. 3A) is considered. The length in the short direction (vertical direction in FIG. 3A) of the substrate 27 of the conductive portions 29b4 and 30b4 to be a part of the respective conductive portions 29b and 30b connected to the respective power feeding portions 29a and 30a than this length. S and X are long.

これによりヒータ23のいかなる方向に割れが生じた場合においても各導電部29b,30bが各導電部29b4,30b4で確実に遮断される。これにより発熱部26への通電を瞬時に遮断することが可能である。これによりヒータ23が割れた状態で発熱部26への通電が続き、ヒータ23が発熱してしまうことが無く、安全性を確保することができる。   As a result, when the heater 23 is cracked in any direction, the conductive portions 29b and 30b are surely blocked by the conductive portions 29b4 and 30b4. Thereby, it is possible to interrupt | block the electricity supply to the heat generating part 26 instantaneously. As a result, energization of the heat generating portion 26 continues in a state where the heater 23 is broken, and the heater 23 does not generate heat, and safety can be ensured.

次に、図6〜図8を用いて本発明に係る発熱ユニットを定着装置に備えた画像形成装置の第2実施形態の構成について説明する。尚、前記第1実施形態と同様に構成したものは同一の符号、或いは符号が異なっても同一の部材名を付して説明を省略する。   Next, the configuration of a second embodiment of an image forming apparatus provided with a heat generating unit according to the present invention in a fixing device will be described with reference to FIGS. In addition, what was comprised similarly to the said 1st Embodiment attaches | subjects the same member name even if the same code | symbol or a code | symbol differs, and abbreviate | omits description.

図6(a)は、本実施形態の発熱ユニットの構成を示す平面説明図である。図6(b)は、本実施形態の発熱ユニットの構成を示す背面説明図である。図6(c)は、図6(a)のI−I断面と制御系の構成を示すブロック図である。図6(c)は、図6(a)のJ−J断面図である。   FIG. 6A is an explanatory plan view showing the configuration of the heat generating unit of the present embodiment. FIG. 6B is a rear view illustrating the configuration of the heat generating unit of the present embodiment. FIG. 6C is a block diagram showing a cross section taken along the line II in FIG. 6A and the configuration of the control system. FIG.6 (c) is JJ sectional drawing of Fig.6 (a).

図6(c)に示すように、ヒータ23のオーバーコート層28は、発熱部26と、電極29c,30cと、導電部29b,30bと、給電部29a,30aとを覆うようにして基板27の表面に設けられている。本実施形態では、オーバーコート層28として厚さ60μmの耐熱性ガラス層を用いた。   As shown in FIG. 6C, the overcoat layer 28 of the heater 23 covers the substrate 27 so as to cover the heat generating portion 26, the electrodes 29c and 30c, the conductive portions 29b and 30b, and the power feeding portions 29a and 30a. Is provided on the surface. In the present embodiment, a heat-resistant glass layer having a thickness of 60 μm is used as the overcoat layer 28.

図6(a)では、電極29c,30cと発熱部26との関係を容易に理解できるようにオーバーコート層28を省略してある。オーバーコート層28は、発熱部26とヒータ23の表面との電気的絶縁性と、ヒータ23の表面と定着フィルム22の内周面との摺動性と、を確保することが主な目的である。給電部29a,30a、導電部29b,30b、電極29c,30cは、銀・パラジウム(Ag・Pd)のスクリーンパターンを用いた。   In FIG. 6A, the overcoat layer 28 is omitted so that the relationship between the electrodes 29c and 30c and the heat generating portion 26 can be easily understood. The overcoat layer 28 is mainly intended to ensure electrical insulation between the heat generating portion 26 and the surface of the heater 23 and slidability between the surface of the heater 23 and the inner peripheral surface of the fixing film 22. is there. Silver / palladium (Ag · Pd) screen patterns were used for the power feeding portions 29a and 30a, the conductive portions 29b and 30b, and the electrodes 29c and 30c.

本実施形態のヒータ23における総抵抗値は20Ωとした。ヒータ23は、長手方向(図6(a)の左右方向)に細長い耐熱性、電気的絶縁性、良熱伝導性を有する基板27を有する。更に、該基板27の一面(定着ニップ部N2側の面)に設けられた発熱部26を有する。更に、該発熱部26の短手方向(図6(a)の上下方向)の両側に該発熱部26に電気的に接続された電極29c,30cを有する。   The total resistance value in the heater 23 of this embodiment is 20Ω. The heater 23 has a substrate 27 having heat resistance, electrical insulation, and good thermal conductivity that is elongated in the longitudinal direction (left-right direction in FIG. 6A). Further, it has a heat generating portion 26 provided on one surface of the substrate 27 (surface on the fixing nip portion N2 side). Furthermore, electrodes 29c and 30c electrically connected to the heat generating part 26 are provided on both sides of the heat generating part 26 in the short direction (vertical direction in FIG. 6A).

更に、該電極29c,30cの長手方向(図6(a)の左右方向)における中央部に一端部29b1,30b1がそれぞれ電気的に接続された導電部29b,30bを有する。更に、該導電部29b,30bの他端部がそれぞれ電気的に接続された給電部29a,30aを有する。更に、基板27上の発熱部26、電極29c,30c、導電部29b,30b、給電部29a,30aを覆う耐熱性を有するオーバーコート層28と、を有して構成されている。   Further, the electrodes 29c and 30c have conductive portions 29b and 30b in which one end portions 29b1 and 30b1 are electrically connected to the central portion in the longitudinal direction (left and right direction in FIG. 6A), respectively. Furthermore, it has electric power feeding parts 29a and 30a to which the other end parts of the conductive parts 29b and 30b are electrically connected, respectively. Furthermore, the heat generating part 26 on the board | substrate 27, electrode 29c, 30c, the electroconductive part 29b, 30b, and the heat-resistant overcoat layer 28 which covers the electric power feeding part 29a, 30a are comprised.

電気的絶縁性を有する基板27の表面(定着ニップ部N2側の面)において、短手方向(図6(a)の上下方向)における一端側と他端部側にそれぞれ基板27の長手方向(図6(a)の左右方向)に沿って電気的導電性を有する電極29c,30cを設ける。そして、該電極29c,30c間に正の抵抗温度特性を持った発熱部26を設ける。   On the surface (surface on the fixing nip portion N2 side) of the substrate 27 having electrical insulation, the longitudinal direction of the substrate 27 (on the one end side and the other end side in the short side direction (vertical direction in FIG. 6A)) ( Electrodes 29c and 30c having electrical conductivity are provided along the horizontal direction in FIG. A heat generating portion 26 having a positive resistance temperature characteristic is provided between the electrodes 29c and 30c.

また、電気的導電性を有する導電部29b,30bから発熱部26と接触する領域を持つ電極29c,30cへの入力接点部となる各導電部29b,30bの一端部29b1,30b1は以下の通り構成される。各電極29c,30cの長手方向(図6(a)の左右方向)における中央部に設けられている。そして、該一端部29b1,30b1は、画像形成装置12で使用可能な最小サイズの記録材Pが必ず通過する領域内に位置している。基板27の長手方向(図6(a)の左右方向)における両端部には、電極29c,30cに一端部29b1,30b1が電気的に接続された導電部29b,30bの他端部が電気的に接続される給電部29a,30aが設けられている。   In addition, one end portions 29b1 and 30b1 of the conductive portions 29b and 30b serving as input contact portions to the electrodes 29c and 30c having regions in contact with the heat generating portion 26 from the conductive portions 29b and 30b having electrical conductivity are as follows. Composed. The electrodes 29c and 30c are provided at the center in the longitudinal direction (left and right direction in FIG. 6A). The one end portions 29b1 and 30b1 are located in an area through which the recording material P having the minimum size usable in the image forming apparatus 12 always passes. At both ends in the longitudinal direction of the substrate 27 (left and right direction in FIG. 6A), the other end portions of the conductive portions 29b and 30b in which the one end portions 29b1 and 30b1 are electrically connected to the electrodes 29c and 30c are electrically connected. Feeding portions 29a and 30a connected to the are provided.

本実施形態では、図6(a)に示すように、各給電部29a,30aを基板27の長手方向(図6(a)の左右方向)における一端側(図6(a)の右側)に設けた構成について説明する。   In the present embodiment, as shown in FIG. 6A, the power feeding portions 29a and 30a are arranged on one end side (the right side of FIG. 6A) in the longitudinal direction of the substrate 27 (left and right direction in FIG. 6A). The provided structure will be described.

<導電部>
先ず、各給電部29a,30aから各電極29c,30cまでを電気的に接続する各導電部29b,30bの構成について説明する。図6(a),(c)に示すように、給電部29a,30aが基板27の長手方向(図6(a),(c)の左右方向)の一端部側(図6(a)の右側)に設けられる。その場合は、図6(a)に示す給電部29aから出た導電部29bは、基板27の給電部29a側から短手方向(図6(a)の上下方向)の他端部側で折り返し部29b2を設ける。
<Conductive part>
First, the configuration of the conductive portions 29b and 30b that electrically connect the power feeding portions 29a and 30a to the electrodes 29c and 30c will be described. As shown in FIGS. 6 (a) and 6 (c), the power feeding portions 29a and 30a are arranged at one end side in the longitudinal direction of the substrate 27 (the left-right direction in FIGS. 6 (a) and 6 (c)) (on FIG. 6 (a)). On the right). In this case, the conductive portion 29b that has come out of the power feeding portion 29a shown in FIG. 6A is folded back from the power feeding portion 29a side of the substrate 27 on the other end side in the short direction (vertical direction in FIG. 6A). A portion 29b2 is provided.

そして、該折り返し部29b2から更に導電部29b4が短手方向(図6(a)の上方向)に沿って延びて給電部29a側に戻る。その後、発熱部26の長手方向(図6(a)の左右方向)における他端部側まで長手方向(図6(a)の左右方向)に沿って延びる。更に、該長手方向(図6(a)の左右方向)における他端部側においても短手方向(図6(a)の下方向)に折れて延びる導電部29b8を経て短手方向(図6(a)の上下方向)の他端部側で折り返し部29b9を設ける。   The conductive portion 29b4 further extends from the folded portion 29b2 along the short direction (upward direction in FIG. 6A) and returns to the power feeding portion 29a side. Then, it extends along the longitudinal direction (left-right direction of FIG. 6A) to the other end side in the longitudinal direction of the heat generating portion 26 (left-right direction of FIG. 6A). Further, the other end side in the longitudinal direction (left-right direction in FIG. 6A) also passes through the conductive portion 29b8 extending in the short direction (downward in FIG. 6A) and extends in the short direction (FIG. 6). A folded portion 29b9 is provided on the other end side in the vertical direction (a).

更に、該折り返し部29b9から短手方向(図6(a)の上下方向)に沿って延びる導電部29b6を経て更に発熱部26の長手方向(図6(a)の左右方向)に折れて延びる導電部29bの一端部29b1を有する。該一端部29b1は、電極29cの長手方向(図6(a)の左右方向)における中央部で電気的に接続される。   Furthermore, it further folds and extends in the longitudinal direction (left and right direction in FIG. 6A) of the heat generating portion 26 through the conductive portion 29b6 extending along the short direction (up and down direction in FIG. 6A) from the folded portion 29b9. One end portion 29b1 of the conductive portion 29b is provided. The one end 29b1 is electrically connected at the center in the longitudinal direction of the electrode 29c (the left-right direction in FIG. 6A).

一方、図6(a)に示す給電部30aから出た導電部30bは、基板27の短手方向(図6(a)の上下方向)の給電部30a側から他端部側まで直線的に延びる。その後、基板27の長手方向(図6(a)の左右方向)に折れて給電部30a側から他端部側まで直線的に延びる。そして、発熱部26の長手方向(図6(a)の左右方向)における給電部30a側とは反対側の端部で折り返し部30b5を設ける。該折り返し部30b5から更に発熱部26の長手方向(図6(a)の左右方向)における中央部まで該長手方向(図6(a)の左右方向)に沿って延びる。その導電部30bの一端部30b1が電極30cの長手方向(図6(a)の左右方向)における中央部で電気的に接続される。   On the other hand, the conductive portion 30b from the power supply portion 30a shown in FIG. 6A linearly extends from the power supply portion 30a side to the other end side in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIG. 6A). Extend. Thereafter, the substrate 27 is bent in the longitudinal direction (the left-right direction in FIG. 6A) and extends linearly from the power feeding unit 30a side to the other end side. And the folding | returning part 30b5 is provided in the edge part on the opposite side to the electric power feeding part 30a side in the longitudinal direction (left-right direction of Fig.6 (a)) of the heat generating part 26. FIG. It extends along the longitudinal direction (left and right direction in FIG. 6A) from the folded portion 30b5 to the central portion in the longitudinal direction of the heat generating portion 26 (left and right direction in FIG. 6A). One end portion 30b1 of the conductive portion 30b is electrically connected at the central portion in the longitudinal direction of the electrode 30c (the left-right direction in FIG. 6A).

本実施形態では、第一、第二の導電部29b,30bのうちの少なくとも一部となる導電部29b4,29b8,29b6が基板27の短手方向(図6(a)の上下方向)において第一、第二の電極29c,30cを跨る。更に、図7(a),(b)に示す該導電部29b4,29b8,29b6の基板27の短手方向(図7(a),(b)の上下方向)における長さX,Z,Uは以下の通り設定される。基板27の短手方向(図7(a),(b)の上下方向)において第一の電極29cから第二の電極30cに至る距離Yよりも大きい。本実施形態の導電部29b4は、基板27の長手方向(図7(b)の左右方向)において給電部29aと発熱部26との間に配置される。   In the present embodiment, the conductive portions 29b4, 29b8, 29b6, which are at least part of the first and second conductive portions 29b, 30b, are arranged in the short direction of the substrate 27 (the vertical direction in FIG. 6A). It straddles the first and second electrodes 29c and 30c. Further, the lengths X, Z, and U of the conductive portions 29b4, 29b8, and 29b6 shown in FIGS. 7A and 7B in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIGS. 7A and 7B). Is set as follows. It is larger than the distance Y from the first electrode 29c to the second electrode 30c in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIGS. 7A and 7B). The conductive portion 29b4 of the present embodiment is disposed between the power feeding portion 29a and the heat generating portion 26 in the longitudinal direction of the substrate 27 (left and right direction in FIG. 7B).

図6(a)に示す導電部29bの給電部29a側から基板27の短手方向(図6(a)の上下方向)の他端部側で折り返した折り返し部29b2を考慮する。更に、該折り返し部29b2から基板27の短手方向(図6(a)の上方向)に沿って延びる導電部29b4を経て給電部29a側に戻った位置29b3を考慮する。更に、図6(a)に示す電極29cの給電部29a側の端部29c1を考慮する。更に、該端部29c1から電極29cの長手方向(図6(a)の左方向)の他端部側の端部29c2を考慮する。   Consider the folded portion 29b2 that is folded from the power supply portion 29a side of the conductive portion 29b shown in FIG. 6A to the other end portion side in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIG. 6A). Further, a position 29b3 returned to the power feeding portion 29a side through the conductive portion 29b4 extending from the folded portion 29b2 along the short direction of the substrate 27 (upward direction in FIG. 6A) is considered. Further, an end portion 29c1 on the power feeding portion 29a side of the electrode 29c shown in FIG. Further, an end portion 29c2 on the other end side in the longitudinal direction of the electrode 29c from the end portion 29c1 (left direction in FIG. 6A) is considered.

更に、導電部29bの長手方向(図6(a)の左方向)に沿って給電部29aとは反対側の他端部側に延びて更に基板27の短手方向(図6(a)の下方向)に折れて延びる導電部29b8を考慮する。更に、該導電部29b8を経て更に基板27の短手方向(図6(a)の上方向)に折り返した折り返し部29b9を考慮する。更に、該折り返し部29b9から基板27の短手方向(図6(a)の上方向)に沿って延びる導電部29b6を経て更に基板27の長手方向(図6(a)の右方向)に折れて給電部29a側に向かう位置29b5を考慮する。   Further, it extends along the longitudinal direction of the conductive portion 29b (left direction in FIG. 6A) to the other end side opposite to the power feeding portion 29a, and further in the short direction of the substrate 27 (in FIG. 6A). Consider the conductive part 29b8 extending in the downward direction. Further, a folded portion 29b9 that is folded back in the short direction of the substrate 27 (upward in FIG. 6A) through the conductive portion 29b8 is considered. Further, it is further folded in the longitudinal direction of the substrate 27 (right direction in FIG. 6A) through the conductive portion 29b6 extending from the folded portion 29b9 along the short direction of the substrate 27 (upward direction in FIG. 6A). The position 29b5 heading toward the power feeding unit 29a is taken into consideration.

また、電極30cの長手方向(図6(a)の左右方向)において、給電部30a側の端部30c1と、給電部30a側とは反対側の端部30c2を考慮する。図6(a)に示す導電部29bの折り返し部29b2を考慮する。更に、該折り返し部29b2から導電部29b4を経て給電部29a側に戻った位置29b3を考慮する。折り返し部29b2と該折り返し部29b2から導電部29b4を経て給電部29a側に戻った位置29b3とは以下の通り構成される。各電極29c,30cの長手方向(図6(a)の左右方向)の給電部29a,30a側の端部29c1,30c1よりも短手方向(図6(a)の上下方向)において外側に位置している。   Further, in the longitudinal direction of the electrode 30c (the left-right direction in FIG. 6A), the end 30c1 on the power feeding unit 30a side and the end 30c2 on the opposite side to the power feeding unit 30a side are considered. Consider the folded portion 29b2 of the conductive portion 29b shown in FIG. Further, a position 29b3 returned from the folded portion 29b2 to the power feeding portion 29a side through the conductive portion 29b4 is considered. The folded portion 29b2 and the position 29b3 returned from the folded portion 29b2 to the power feeding portion 29a side through the conductive portion 29b4 are configured as follows. Positioned outward in the lateral direction (vertical direction in FIG. 6A) from the end portions 29c1 and 30c1 on the power feeding portions 29a and 30a side in the longitudinal direction (left and right direction in FIG. 6A) of the electrodes 29c and 30c. doing.

また、図6(a)に示す導電部29bの長手方向(図6(a)の左右方向)における各給電部29a,30a側とは反対側の折り返し部29b9を考慮する。更に、該折り返し部29b9から基板27の短手方向(図6(a)の上方向)に沿って延びる導電部29b6を経て更に折れて給電部29a側に向かう位置29b5を考慮する。折り返し部29b9と、該折り返し部29b9から導電部29b6を経て給電部29a側に向かう位置29b5とは、以下の通り構成される。各電極29c,30cの長手方向(図6(a)の左右方向)の給電部29a,30a側とは反対側の端部29c2,30c2よりも短手方向(図6(a)の上下方向)において外側に位置している。   In addition, the folded portion 29b9 on the side opposite to the power feeding portions 29a, 30a side in the longitudinal direction of the conductive portion 29b shown in FIG. 6A (left and right direction in FIG. 6A) is considered. Furthermore, a position 29b5 that further folds through the conductive portion 29b6 extending from the folded portion 29b9 along the short direction of the substrate 27 (upward in FIG. 6A) toward the power feeding portion 29a is considered. The folded portion 29b9 and the position 29b5 from the folded portion 29b9 to the power feeding portion 29a side through the conductive portion 29b6 are configured as follows. The shorter direction (vertical direction in FIG. 6A) than the end portions 29c2 and 30c2 on the opposite side to the power feeding portions 29a and 30a in the longitudinal direction of the electrodes 29c and 30c (left and right direction in FIG. 6A). At the outside.

本実施形態では、導電部29bの折り返し部29b2と、該折り返し部29b2から導電部29b4を経て給電部29a側に戻った位置29b3とは以下の通り構成される。各電極29c,30cの端部29c1,30c1よりも短手方向(図6(a)の上下方向)において外側に位置している。更に、導電部29bの折り返し部29b9と、該折り返し部29b9から基板27の短手方向に沿って延びる導電部29b6を経て更に折れて給電部29a側に向かう位置29b5とは以下の通り構成される。各電極29c,30cの端部29c2,30c2よりも短手方向(図6(a)の上下方向)において外側に位置している。   In the present embodiment, the folded portion 29b2 of the conductive portion 29b and the position 29b3 from the folded portion 29b2 to the power feeding portion 29a side through the conductive portion 29b4 are configured as follows. The electrodes 29c and 30c are located on the outer side in the lateral direction (vertical direction in FIG. 6A) than the end portions 29c1 and 30c1. Further, the folded portion 29b9 of the conductive portion 29b and the position 29b5 that further folds from the folded portion 29b9 through the conductive portion 29b6 extending along the short direction of the substrate 27 toward the power feeding portion 29a are configured as follows. . The electrodes 29c and 30c are located on the outer side in the lateral direction (vertical direction in FIG. 6A) than the end portions 29c2 and 30c2.

即ち、基板27の表面上(基板上)に設けられる導電部29b,30bは、発熱部26の短手方向延長上で該発熱部26の長手方向(図6(a)の左右方向)に跨った導電路により給電部29a,30aからの給電を該発熱部26に供給する。   That is, the conductive portions 29b and 30b provided on the surface of the substrate 27 (on the substrate) extend over the longitudinal direction of the heat generating portion 26 (the left-right direction in FIG. 6A) on the extension of the heat generating portion 26 in the short direction. The power supply from the power supply units 29a and 30a is supplied to the heat generating unit 26 by the conductive path.

図7(a)は、図6(a)の左側端部近傍の部分拡大図である。図7(b)は、図6(a)の右側端部近傍の部分拡大図である。図7(b)に示す導電部29bの折り返し部29b2と、該折り返し部29b2から導電部29b4を経て給電部29a側に戻った位置29b3との最も外側の縁の間の基板27の短手方向(図7(b)の上下方向)に沿った距離をXとする。即ち、距離Xは、導電部29b4の基板27の短手方向(図7(b)の上下方向)における長さである。   Fig.7 (a) is the elements on larger scale of the left end part vicinity of Fig.6 (a). FIG.7 (b) is the elements on larger scale of the right end part vicinity of Fig.6 (a). The short direction of the substrate 27 between the outermost edge of the folded portion 29b2 of the conductive portion 29b shown in FIG. 7B and the position 29b3 returned from the folded portion 29b2 through the conductive portion 29b4 to the power feeding portion 29a side. Let X be the distance along the vertical direction of FIG. That is, the distance X is the length of the conductive portion 29b4 in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIG. 7B).

また、電極29c,30cの最も外側の縁の間の基板27の短手方向(図7(b)の上下方向)に沿った距離をYとする。距離Yは、基板27の短手方向(図7(b)の上下方向)において第一の電極29cから第二の電極30cに至る距離である。   Further, the distance along the short side direction of the substrate 27 (up and down direction in FIG. 7B) between the outermost edges of the electrodes 29c and 30c is Y. The distance Y is a distance from the first electrode 29c to the second electrode 30c in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIG. 7B).

また、図7(a)に示す導電部29bの折り返し部29b9を考慮する。更に、該折り返し部29b9から基板27の短手方向(図7(a)の上方向)に沿って延びる導電部29b6を経て更に折れて給電部29a側に向かう位置29b5とを考慮する。折り返し部29b9と、該折り返し部29b9から導電部29b6を経て給電部29a側に向かう位置29b5との最も外側の縁の間の基板27の短手方向(図7(a)の上下方向)に沿った距離をZとする。距離Zは、導電部29b6の基板27の短手方向(図7(a)の上下方向)における長さである。更に、導電部29b8の基板27の短手方向(図7(a)の上下方向)における長さをUとする。   Further, consider the folded portion 29b9 of the conductive portion 29b shown in FIG. Further, a position 29b5 that further folds through the conductive portion 29b6 extending from the folded portion 29b9 along the short direction of the substrate 27 (upward direction in FIG. 7A) toward the power feeding portion 29a is considered. Along the short side direction (vertical direction in FIG. 7A) of the substrate 27 between the outermost edge of the folded portion 29b9 and the position 29b5 from the folded portion 29b9 to the power feeding portion 29a side through the conductive portion 29b6. Let Z be the distance. The distance Z is the length of the conductive portion 29b6 in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIG. 7A). Further, U is the length of the conductive portion 29b8 in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIG. 7A).

図7(a)に示す導電部29bの折り返し部29b9を考慮する。更に、該折り返し部29b9から基板27の短手方向(図7(a)の上方向)に沿って延びた後、折れて給電部29a側に向かう位置29b5を考慮する。折り返し部29b9と、該折り返し部29b9から給電部29a側に向かう位置29b5との間に設けられる導電部29b6は以下の通り構成される。電極29c,30c間を跨り、且つ、図7(a)に示す前記距離Zは、導電部29b6の長さ5.5mmである。また、導電部29b8の基板27の短手方向(図7(a)の上下方向)における長さUは6.5mmである。   Consider the folded portion 29b9 of the conductive portion 29b shown in FIG. Further, a position 29b5 extending from the folded portion 29b9 along the short direction of the substrate 27 (upward in FIG. 7A) and then bent toward the power feeding portion 29a is considered. The conductive portion 29b6 provided between the folded portion 29b9 and the position 29b5 from the folded portion 29b9 toward the power feeding portion 29a side is configured as follows. The distance Z between the electrodes 29c and 30c and shown in FIG. 7A is the length of the conductive portion 29b6 of 5.5 mm. Further, the length U of the conductive portion 29b8 in the short direction (vertical direction in FIG. 7A) of the substrate 27 is 6.5 mm.

図7(a)に示す電極29c,30cの短手方向(図7(a)の上下方向)の幅を0.7mmとする。更に、発熱部26の短手方向(図7(a)の上下方向)の幅を3.2mmとする。すると、図7(a)に示す前記距離Yは、4.6mm(=0.7mm×2+3.2mm)である。図7(a)に示す前記距離Zが最短長さで、前記距離Yが最長の長さで考えたとしても以下の数3式で示す関係を有する。   The width of the electrodes 29c and 30c shown in FIG. 7A in the short direction (vertical direction in FIG. 7A) is 0.7 mm. Further, the width of the heat generating portion 26 in the short direction (vertical direction in FIG. 7A) is set to 3.2 mm. Then, the distance Y shown in FIG. 7A is 4.6 mm (= 0.7 mm × 2 + 3.2 mm). Even if the distance Z shown in FIG. 7A is considered to be the shortest length and the distance Y is considered to be the longest length, there is a relationship expressed by the following equation (3).

[数3]
Z(5.5mm)>Y(4.6mm)
[Equation 3]
Z (5.5 mm)> Y (4.6 mm)

これにより本実施形態では、図7(a)に示す前記距離Yよりも前記距離Zが長いという関係を持っている。図7(b)に示す給電部29a,30a側では、導電部29bの折り返し部29b2と、該折り返し部29b2から給電部29a側に戻った位置29b3とを接続する導電部29b4は以下の通り構成される。基板27の長手方向(図7(b)の左右方向)において、給電部29aと発熱部26との間に設けられる。   Thus, in the present embodiment, there is a relationship that the distance Z is longer than the distance Y shown in FIG. 7B, the conductive portion 29b4 connecting the folded portion 29b2 of the conductive portion 29b and the position 29b3 returning from the folded portion 29b2 to the power feeding portion 29a side is configured as follows. Is done. In the longitudinal direction of the substrate 27 (left and right direction in FIG. 7B), it is provided between the power feeding portion 29a and the heat generating portion 26.

前記導電部29b4は、基板27の短手方向(図7(b)の上下方向)において電極29c,30c間を跨る。更に、折り返し部29b2と、該折り返し部29b2から導電部29b4を経由して給電部29a側に戻った位置29b3との最も外側の縁の間の基板27の短手方向(図7(b)の上下方向)に沿った距離Xは5.5mmである。即ち、導電部29b4の長さXは5.5mmである。   The conductive portion 29b4 straddles between the electrodes 29c and 30c in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIG. 7B). Further, the short side direction of the substrate 27 (see FIG. 7B) between the outermost edge of the folded portion 29b2 and the position 29b3 returned from the folded portion 29b2 to the power feeding portion 29a side through the conductive portion 29b4. The distance X along the vertical direction is 5.5 mm. That is, the length X of the conductive portion 29b4 is 5.5 mm.

また、各電極29c,30cの短手方向(図7(b)の上下方向)の幅を0.7mmとする。更に、発熱部26の短手方向(図7(b)の上下方向)の幅を3.2mmとする。すると、電極29c,30cの最も外側の縁の間の基板27の短手方向(図7(b)の上下方向)に沿った距離Yは、4.6mm(=0.7mm×2+3.2mm)である。即ち、基板27の短手方向(図7(b)の上下方向)において第一の電極29cから第二の電極30cに至る距離Yは4.6mmである。図7(b)に示す前記距離Xが最短長さで、前記距離Yが最長の長さで考えたとしても以下の数4式で示す関係を有する。   The width of each electrode 29c, 30c in the short direction (vertical direction in FIG. 7B) is set to 0.7 mm. Further, the width of the heat generating portion 26 in the short direction (vertical direction in FIG. 7B) is set to 3.2 mm. Then, the distance Y along the short side direction (vertical direction in FIG. 7B) between the outermost edges of the electrodes 29c and 30c is 4.6 mm (= 0.7 mm × 2 + 3.2 mm). It is. That is, the distance Y from the first electrode 29c to the second electrode 30c in the short direction of the substrate 27 (vertical direction in FIG. 7B) is 4.6 mm. Even if the distance X shown in FIG. 7 (b) is the shortest length and the distance Y is the longest length, the relationship expressed by the following equation (4) is satisfied.

[数4]
X(5.5mm)>Y(4.6mm)
[Equation 4]
X (5.5 mm)> Y (4.6 mm)

これにより本実施形態では、図7(b)に示す前記距離Yよりも前記距離Xが長いという関係を持っている。図8(a)は、図6(a)の左側端部近傍に破断線E1で示す割れが発生した様子を示す部分拡大図である。図8(b)は、図6(a)の右側端部近傍に破断線E2で示す割れが発生した様子を示す部分拡大図である。   Thereby, in this embodiment, it has the relationship that the said distance X is longer than the said distance Y shown in FIG.7 (b). FIG. 8A is a partially enlarged view showing a state in which a crack indicated by a break line E1 has occurred in the vicinity of the left end portion of FIG. FIG.8 (b) is the elements on larger scale which show a mode that the crack shown with the fracture | rupture line E2 generate | occur | produced in the right side edge part vicinity of Fig.6 (a).

一方、図6(a)、図8(a),(b)に示す本実施形態のヒータ23では、基板27の長手方向(図8(b)の左右方向)の片側に給電部29a,30aを有する。このような構成において、ヒータ23がいかなる割れ方をしても図8(a)に示す折り返し部29b9の両側の導電部29b6,29b8や図8(b)に示す導電部29b4を跨いで割れる。このため各導電部29b4,29b6,29b8が完全に遮断されて発熱部26への通電を完全に遮断することができる。他の構成は前記第1実施形態と同様に構成され、同様の効果を得ることが出来る。   On the other hand, in the heater 23 of the present embodiment shown in FIGS. 6A, 8A, and 8B, the power feeding portions 29a and 30a are provided on one side in the longitudinal direction of the substrate 27 (left and right direction in FIG. 8B). Have In such a configuration, the heater 23 can be split across the conductive portions 29b6 and 29b8 on both sides of the folded portion 29b9 shown in FIG. 8A and the conductive portion 29b4 shown in FIG. For this reason, each of the conductive portions 29b4, 29b6, 29b8 is completely cut off, and the power supply to the heat generating portion 26 can be cut off completely. Other configurations are the same as those in the first embodiment, and the same effects can be obtained.

26…発熱部
27…基板
29a…給電部
29b…導電部
29b4…導電部(導電路)
30a…給電部
30b…導電部
30b4…導電部(導電路)
26 ... Heat generating portion 27 ... Substrate 29a ... Power feeding portion 29b ... Conductive portion 29b4 ... Conductive portion (conductive path)
30a ... Power feeding part 30b ... Conducting part 30b4 ... Conducting part (conducting path)

Claims (4)

基板と、
前記基板上に設けられる発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部に給電する給電部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部の長手方向延長上で前記発熱部の短手方向に跨った導電路により前記給電部からの給電を前記発熱部に供給する導電部と、
を有することを特徴とする発熱ユニット。
A substrate,
A heat generating portion provided on the substrate;
A power feeding unit that is provided on the substrate and feeds power to the heat generating unit;
A conductive portion that is provided on the substrate and that supplies power from the power feeding portion to the heat generating portion by a conductive path extending in a short direction of the heat generating portion on the longitudinal extension of the heat generating portion;
A heat generating unit characterized by comprising:
基板と、
前記基板上に設けられる発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部に給電する給電部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部の短手方向延長上で前記発熱部の長手方向に跨った導電路により前記給電部からの給電を前記発熱部に供給する導電部と、
を有することを特徴とする発熱ユニット。
A substrate,
A heat generating portion provided on the substrate;
A power feeding unit that is provided on the substrate and feeds power to the heat generating unit;
A conductive portion that is provided on the substrate and that supplies power from the power feeding portion to the heat generating portion through a conductive path extending in the longitudinal direction of the heat generating portion on the short direction extension of the heat generating portion;
A heat generating unit characterized by comprising:
請求項1または請求項2に記載の発熱ユニットと、
前記発熱ユニットの発熱面と内周面が摺動可能に設けられた無端状の可撓性部材と、
前記可撓性部材の外周面との間に定着ニップ部を形成する加圧部材と、
を有することを特徴とする定着装置。
The heat generating unit according to claim 1 or 2,
An endless flexible member slidably provided on the heat generating surface and the inner peripheral surface of the heat generating unit;
A pressure member that forms a fixing nip portion with the outer peripheral surface of the flexible member;
A fixing device.
請求項3に記載の定着装置を有することを特徴とする画像形成装置。   An image forming apparatus comprising the fixing device according to claim 3.
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