JP2017185525A - かしめ方法 - Google Patents

Abstract

【課題】従来よりも簡便に、かしめ状態を得ることができる、かしめ方法を提供する。【解決手段】バーリングパンチ３を上プレート貫通孔２へ挿入し、バーリングダイ穴部５Ａの内壁に上プレート突起基端部６Ｂを押し当て、上プレート突起先端部６Ａをバーリングダイ穴部５Ａの内壁に押し当てる前にバーリングパンチ３の挿入を止めて、上プレート突起先端部６Ａの厚みが上プレート突起基端部６Ｂの厚みよりも厚くなった上プレート突起部６を形成する。これと同様に突起部が形成された下プレートと、上プレート１を、突起部を対向させた状態で配置し、かつ、コイルばねの両端を各突起部の外側に配置する。かしめパンチを上プレート貫通孔２へ挿通させて上プレート突起先端部６Ａを外側へ押し、コイルばねのコイル素線を挟んで上プレート１にコイルばねの一端を結合させ、かしめパンチを下プレート貫通孔へ挿通させて下プレートにコイルばねの他端を結合させる。【選択図】図３

Description

本発明はかしめ方法に関する。詳しくは、例えば金属プレートとコイルばねとをかしめる、かしめ方法に係るものである。

かしめ方法は、半永久的に結合し、剛性力をもたせ、作業時間の短縮を図ることができるため、分解する必要がない箇所について利用されている。

また、かしめ方法には、「スピンかしめ」と呼ばれる方法や、「バーリングかしめ」と呼ばれる方法など様々な方法がある。
例えば「スピンかしめ」と呼ばれる方法は、貫通孔が形成された部材にリベットを通し、パンチを回転させながらリベットを加圧変形させて接合する方法であり、また、「バーリングかしめ」と呼ばれる方法は、貫通孔が形成された部材に、バーリング加工された部材を挿通して加圧変形させて接合する方法である。

また、かしめ方法を利用して金属プレートとコイルばねを結合し、ばね組立体を製造することが行なわれている。

例えば特許文献１には、図９および図１０に示すような、円環状プレートの一部にかしめ加工を施して圧縮コイルばねを組み付ける、ばね組立体の製造方法が記載されている。

すなわち、特許文献１に記載の方法は、円環状プレート１０１Ａに形成されている大径突起部１０３に圧縮コイルばね１０２の大径座巻部１０２Ａを組み付ける。

この場合、図９に示すように、大径突起部１０３の外周に圧縮コイルばね１０２の大径座巻部１０２Ａをセットする状態を得て、圧縮コイルばね１０２の小径座巻部１０２Ｂの内側から大径突起部１０３内に、大径突起部１０３の内径Ｄ１よりも大きな径部Ｄ２を有するパンチ１０５を挿入して、大径突起部１０３を外側に拡径する。

これにより、圧縮コイルばね１０２の大径座巻部１０２Ａが大径突起部１０３の外周面と円環状プレート１０１Ａの内側面との間で全周において挟持されることになる。

次に、円環状プレート１０１Ｂに形成されている小径突起部１０４に圧縮コイルばね１０２の小径座巻部１０２Ｂを組み付ける。

この場合、図１０に示すように、一方の円環状プレート１０１Ａと他方の円環状プレート１０１Ｂの間で、各自の大径突起部１０３と小径突起部１０４とを個々に対向させて、小径突起部１０４の外周に圧縮コイルばね１０２の小径座巻部１０２Ｂをセットする。

そして、小径突起部１０４の内径Ｄ４よりも大きな径部Ｄ５を有するパンチ１０６を用いて、既にかしめられて対向する大径突起部１０３の内側から、小径突起部１０４方向に挿入して、小径突起部１０４を外側に拡径する。

これにより、圧縮コイルばね１０２の小径座巻部１０２Ｂが小径突起部１０４の外周面と円環状プレート１０１Ｂの内側面との間で全周において挟持されることになる。

また、例えば特許文献２にも、円環状プレートに形成された突起部をかしめることにより、円環状プレートに圧縮コイルばねを組み付けるばね組立体の製造方法が記載されている。

すなわち、特許文献２に記載の方法は、円環状プレート側に突起部を形成して、突起部の周方向に複数の大径壁と小径壁を交互に付与し、突起部の大径壁と小径壁の内側に小径壁同士間の内径よりも大きな径部を有するパンチを挿入して拡径することにより、突起部の小径壁の拡径に伴って、各小径壁と隣接する大径壁を拡径させる。

特許第４０７７３７５号公報 特許第４０７７３７４号公報

しかしながら、特許文献１に記載の方法は、かしめ状態を得るために、図９に示すようにパンチ１０５を、大径突起部１０３が突起した側から大径突起部１０３内に挿入する工程と、図１０に示すように別のパンチ１０６を、大径突起部１０３が突起した側とは反対側から大径突起部１０３内に挿通し、大径突起部１０３と対向した小径突起部１０４内に、小径突起部１０４が突起した側から挿入する工程という２つの工程を行わなければならなかった。

一方、特許文献２に記載の方法は、かしめ状態を得るために、パンチを挿入する工程は１つであるものの、突起部の周方向に複数の大径壁と小径壁を交互に付与する工程が必要であった。
そのため、より簡便に、かしめ状態を得ることができる方法が求められていた。

本発明は、以上の点に鑑みて創案されたものであり、従来よりも簡便に、かしめ状態を得ることができる、かしめ方法を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明のかしめ方法は、一方の面と同一方の面と対向する他方の面との間を貫通した貫通孔が形成された基材の同貫通孔へ、同貫通孔の内径よりも大きい外径を有するパンチを挿入させて、同貫通孔と同心状に突起した、かつ、先端部の厚みが基端部の厚みよりも厚い突起部を形成するバーリング工程と、前記基材と共にかしめる対象物であるかしめ対象物を、前記貫通孔と同心状に形成された前記突起部の外側に配置する配置工程と、外側に前記かしめ対象物が配置された前記突起部が同心状に形成された前記貫通孔へ、同突起部の先端部で囲まれた開口部の内径よりも大きいと共に前記バーリング工程で使用したパンチの外径と略同じ外径を有するパンチを挿通させる、かしめ工程とを備える。

ここで、先端部の厚みが基端部の厚みよりも厚い突起部を形成するバーリング工程によって、先端部の厚みと基端部の厚みとが略同じ突起部を形成する場合よりも貫通孔へのパンチの挿入量を抑えることができる。

また、先端部の厚みが基端部の厚みよりも厚い突起部を形成するバーリング工程によって、先端部の厚みと基端部の厚みの差がある突起部を形成できるので、この厚み差を利用して、かしめ加工を行うことができ、また、突起部が形成された側からだけでなく、突起部が形成された側とは反対側から、貫通孔へパンチを挿通させて、かしめ加工を行うことができ、かしめ工程数を最小限に抑えることができる。

また、先端部の厚みが基端部の厚みよりも厚い突起部を形成するバーリング工程によって、かしめるためのパンチは、突起部の先端部で囲まれた開口部の内径よりも大きいと共にバーリング工程で使用したパンチの外径と略同じ外径を有していればよいので、単純形状のパンチを用意するだけでよい。

また、本発明のかしめ方法において、バーリング工程は、穴部が形成されたバーリングダイの穴部と貫通孔とを同心状にしてバーリングダイを配置し、貫通孔へパンチを挿入させて、貫通孔と同心状に配置された穴部の内壁に突起部の基端部を押し当てると共に、突起部の先端部が穴部の内壁に押し当てられる前に、パンチを挿入前の位置まで戻すものとすることができる。

この場合、先端部の厚みが基端部の厚みよりも厚い突起部を形成しやすい。

また、本発明のかしめ方法において、バーリング工程およびかしめ工程のパンチは、先端に向けて徐々に外径が小さくなった尖頭部を有し、バーリング工程およびかしめ工程は、パンチの尖頭部から貫通孔へ挿入させるものとすることができる。

ここで、バーリング工程のパンチが、先端に向けて徐々に外径が小さくなった尖頭部を有し、バーリング工程が、パンチの尖頭部から貫通孔へ挿入させる場合、小さい貫通孔へも挿入させることができ、また、先端部の厚みが基端部の厚みよりも厚い突起部を形成しやすい。

また、かしめ工程のパンチが、先端に向けて徐々に外径が小さくなった尖頭部を有し、かしめ工程が、パンチの尖頭部から貫通孔へ挿通させる場合、突起部が形成された側から貫通孔へパンチを挿通させやすくなる。

本発明に係るかしめ方法は、従来よりも簡便に、かしめ状態を得ることができる。

本発明を適用したかしめ方法のバーリング工程において、バーリングパンチを貫通穴に挿入する様子の一例を示す概略断面図である。 本発明を適用したかしめ方法のバーリング工程において、突起部を形成した様子の一例を示す概略図である。 本発明を適用したかしめ方法において、突起部を形成した後にバーリングパンチを貫通穴から離脱する様子の一例を示す概略断面図である。 本発明を適用したかしめ方法を使用して組み立てられる、ばね組立体の一例を示す概略図である。 本発明を適用したかしめ方法のかしめ工程において、かしめパンチを突起部が同心状に形成された貫通穴に挿通する前の様子の一例を示す概略断面図である。 本発明を適用したかしめ方法のかしめ工程において、かしめパンチを突起部が同心状に形成された上プレート貫通孔に挿通した様子の一例を示す概略図である。 本発明を適用したかしめ方法のかしめ工程において、かしめパンチを突起部が同心状に形成された下プレート貫通孔に挿通した様子の一例を示す概略図である。 本発明を適用したかしめ方法のかしめ工程において、かしめパンチを貫通穴から引き抜く様子の一例を示す概略断面図である。 従来の方法における、かしめ工程の第１段階を示す概略断面図である。 従来の方法における、かしめ工程の第２段階を示す概略断面図である。

本発明のかしめ方法は、バーリング工程と、配置工程と、かしめ工程とを備える。
ここで、バーリング工程は、一方の面と同一方の面と対向する他方の面との間を貫通した貫通孔が形成された基材の貫通孔へ、貫通孔の内径よりも大きい外径を有するパンチを挿入させて、貫通孔と同心状に突起した、かつ、先端部の厚みが基端部の厚みよりも厚い突起部を形成する工程である。

また、基材は具体的には例えば、平板形状であり、かつ、金属製のプレートである。
また、基材に形成される貫通孔は、通常の貫通孔を形成する方法で形成することができる。
また、貫通孔の形状は、具体的には例えば、貫通孔に挿入するパンチの、長手方向に対して略直交する方向における形状と略同じ形状である。すなわち、貫通孔の形状は例えば略円形状である。

また、配置工程は、基材と共にかしめる対象物であるかしめ対象物を、貫通孔と同心状に形成された突起部の外側に配置する工程である。
ここで、かしめ対象物は具体的には例えば、金属製もしくは樹脂製のプレート、金属製もしくは樹脂製のコイル素線が略同一径で巻回された、巻回中心を有するコイルばねである。

また、かしめ対象物がプレートである場合、具体的には例えば、プレートの外側縁もしくはプレートに形成された貫通孔の内側縁を、突起部の外側に配置する。
また、かしめ対象物がコイルばねである場合、具体的には例えば、コイルばねの巻回中心を基材の貫通孔と同心状に配置する。

また、かしめ工程は、外側にかしめ対象物が配置された突起部が同心状に形成された貫通孔へ、突起部の先端部で囲まれた開口部の内径よりも大きいと共にバーリング工程で使用したパンチの外径と略同じ外径を有するパンチを挿通させる工程である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明し、本発明の理解に供する。
図１は、本発明を適用したかしめ方法のバーリング工程において、バーリングパンチを貫通穴に挿入する様子の一例を示す概略断面図である。
また、図２は、本発明を適用したかしめ方法のバーリング工程において、突起部を形成した様子の一例を示す概略図である。

また、図３は、本発明を適用したかしめ方法において、突起部を形成した後にバーリングパンチを貫通穴から離脱する様子の一例を示す概略断面図である。
また、図４は、本発明を適用したかしめ方法を使用して組み立てられる、ばね組立体の一例を示す概略図である。

バーリング工程を行う前に、平板円環形状であり金属製である上プレート１に、一方の面と、この一方の面と対向する他方の面との間を貫通した上プレート貫通孔２を形成する。

ここで、上プレート貫通孔２の内径Ａは、バーリング工程において上プレート貫通孔２に挿入するバーリングパンチ３の外径Ｂよりも小さい。

また、上プレートは基材の一例である。
また、上プレート貫通孔２の内径Ａは、具体的には例えば約３．３ｍｍであり、バーリングパンチ３の外径Ｂは、具体的には例えば約５．３ｍｍである。

また、バーリングパンチ３は、図１に示すように、先端に向けて徐々に外径が小さくなって先端が尖ったバーリングパンチ尖頭部３Ａを有する。

また、バーリングパンチ３は、図１に示すように、バーリングパンチ尖頭部３Ａの先端側とは反対方向へバーリングパンチ尖頭部３Ａから延出した、かつ、上プレート貫通孔２の内径Ａよりも大きい外径Ｂを含むバーリングパンチストレート部３Ｂを有する。
また、バーリングパンチ３は長手方向を有しており、長手方向に対して略直交する方向における断面形状は略円形状である。

そして、図１に示すように、バーリングパンチ３を保持したバーリングパンチホルダ４の、バーリングパンチ３が通る空間と略直交する面に上プレート１を載置する。
このとき、上プレート貫通孔２とバーリングパンチ３が通る空間とが同心状に配置された状態で上プレート１を載置する。

また、図１に示すように、バーリングパンチホルダ４に載置された上プレート１に、バーリングダイ５を載置する。
このとき、バーリングダイ５に形成されたバーリングダイ穴部５Ａと、上プレート貫通孔２とが同心状に配置された状態でバーリングダイ５を載置する。

そして、バーリング工程を行う。
すなわち、図１に示すように、バーリングパンチ３を挿入方向Ｃへ動かして、バーリングパンチ３のバーリングパンチ尖頭部３Ａから上プレート貫通孔２へ挿入させようとする。

なお、バーリングパンチ３を上プレート貫通孔２へ挿入させることができるのであれば、バーリングパンチ３は固定しておき、上プレート１と、バーリングパンチホルダ４と、バーリングダイ５とを動かすこともできる。

バーリングパンチ３を挿入方向Ｃへ動かして、バーリングパンチ３を上プレート貫通孔２へ挿入させると、図２に示すように上プレート貫通孔２の内側縁が突起して上プレート突起部６が形成されると共に、上プレート貫通孔２の内径が拡径される。

このとき、バーリングダイ穴部５Ａの内壁に上プレート突起部６の基端部である上プレート突起基端部６Ｂを押し当てるが、上プレート突起部６の先端部である上プレート突起先端部６Ａをバーリングダイ穴部５Ａの内壁に押し当てる前に、バーリングパンチ３の挿入を止めて、バーリング工程を完了する。

すなわち、上プレート突起基端部６Ｂは、バーリングパンチ３とバーリングダイ穴部５Ａの内壁とである程度圧縮されているが、上プレート突起先端部６Ａは、バーリングパンチ３とバーリングダイ穴部５Ａの内壁とで圧縮されない。

その結果、上プレート突起先端部６Ａの厚みが上プレート突起基端部６Ｂの厚みよりも厚くなった上プレート突起部６が、上プレート貫通孔２と同心状に突起して形成される。

なお、本明細書で言う「厚み」とは、一般的に定義される厚みである。すなわち、「上プレート突起先端部の厚み」とは、上プレート突起先端部を構成する２つの対向する面の間の長さであり、「上プレート突起基端部の厚み」とは、上プレート突起基端部を構成する２つの対向する面の間の長さである。

また、上プレート突起先端部６Ａは、バーリングパンチ３とバーリングダイ穴部５Ａの内壁とで圧縮されていないので、上プレート突起先端部６Ａの外側面の色はその他の領域の色に比べて白く見える。

また、バーリングパンチ３とバーリングダイ穴部５Ａの内壁とである程度圧縮された上プレート突起基端部６Ｂの突起高さは、例えば、かしめようとするコイルばねのコイル素線の線径の半分以上である。

そして、図３に示すように、バーリングパンチ３を離脱方向Ｄへ動かしてバーリングパンチ３を上プレート貫通孔２から離脱させ、挿入前の位置まで戻す。

本発明のかしめ方法のバーリング工程においてバーリング加工された上プレート１を、金属製もしくは樹脂製のプレート、または金属製もしくは樹脂製のコイルばねと、かしめて結合させることができる。

なお、ここでは、金属製のコイルばねとかしめて結合させる場合、すなわち図４に示すばね組立体１０を組み立てる場合を例に挙げて説明する。

図４に示すように、ばね組立体１０は、金属製のコイルばね８を上プレート１と、平板円環形状であり金属製である下プレート１１とで挟持した構造を有する。

すなわち、下プレート１１に対しても、上プレート１に対して行ったバーリング工程と同じようにバーリング工程を行い、上プレート１および下プレート１１に対するバーリング工程が済んだ後、配置工程と、かしめ工程を行う。

図５は、本発明を適用したかしめ方法のかしめ工程において、かしめパンチを突起部が同心状に形成された貫通穴に挿通する前の様子の一例を示す概略断面図である。
また、図６は、本発明を適用したかしめ方法のかしめ工程において、かしめパンチを突起部が同心状に形成された上プレート貫通孔に挿通した様子の一例を示す概略図である。

また、図７は、本発明を適用したかしめ方法のかしめ工程において、かしめパンチを突起部が同心状に形成された下プレート貫通孔に挿通した様子の一例を示す概略図である。
また、図８は、本発明を適用したかしめ方法のかしめ工程において、かしめパンチを貫通穴から引き抜く様子の一例を示す概略断面図である。

下プレート１１に対してもバーリング工程を行うことにより、図５に示すような下プレート突起部１２が下プレート１１に形成される。

下プレート１１に対しても、上プレート１に対して行ったバーリング工程と同じようにバーリング工程を行うので、下プレート突起先端部１２Ａの厚みが下プレート突起基端部１２Ｂの厚みより厚くなった下プレート突起部１２が、下プレート貫通孔１３と同心状に突起して形成される。
なお、「下プレート突起先端部の厚み」および「下プレート突起基端部の厚み」の定義は、「上プレート突起先端部の厚み」および「上プレート突起基端部の厚み」の定義と同じである。

また、図５に示すように、上プレート突起部６および下プレート突起部１２はそれぞれ、内側に傾いている。
すなわち、上プレート突起先端部６Ａで囲まれた開口部である上プレート突起先端開口部の内径Ｅは、上プレート突起基端部６Ｂで囲まれた開口部の内径よりも小さく、また、下プレート突起先端部１２Ａで囲まれた開口部である下プレート突起先端開口部の内径Ｆは、下プレート突起基端部１２Ｂで囲まれた開口部の内径よりも小さい。

次に、配置工程を行う。
すなわち、本発明のかしめ方法のバーリング工程においてバーリング加工された、上プレート１および下プレート１１を、図５に示すように上プレート突起部６および下プレート突起部１２を対向させた状態で配置する。
また、図５に示すように、巻回中心を有するコイルばね８の巻回中心を、上プレート１および下プレート１１それぞれの上プレート貫通孔２および下プレート貫通孔１３と同心状に、かつ、コイルばね８の両端を、上プレート突起部６および下プレート突起部１２それぞれの外側に配置する。

また、図示していないが、上プレート１と、下プレート１１と、コイルばね８それぞれを固定する部材を使用して、上プレート１と、下プレート１１と、コイルばね８それぞれを固定する。

そして、かしめ工程を行う。
かしめ工程においては、かしめパンチ７を使用する。

また、かしめパンチ７は、図５に示すように、先端に向けて徐々に外径が小さくなって先端が尖った、かしめパンチ尖頭部７Ａを有する。

また、かしめパンチ７は、図５に示すように、かしめパンチ尖頭部７Ａの先端側とは反対方向へかしめパンチ尖頭部７Ａから延出した、かつ、上プレート突起先端開口部の内径Ｅよりも大きい外径Ｇを含むかしめパンチストレート部７Ｂを有する。

また、かしめパンチ７は長手方向を有しており、長手方向に対して略直交する方向における断面形状は略円形状である。
また、かしめパンチ７の外径Ｇは、下プレート突起先端開口部の内径Ｆよりも大きい。

かしめ工程において、図５に示すように、上プレート突起部６が形成された側とは反対側から、かしめパンチ７を挿通方向Ｈへ動かして、かしめパンチ７のかしめパンチ尖頭部７Ａから、本発明のかしめ方法の配置工程において配置された上プレート１の、上プレート突起部６が同心状に形成された上プレート貫通孔２へ挿通させようとする。
また、かしめパンチ７の外径Ｇは、上プレート突起先端開口部の内径Ｅよりも大きい。

また、バーリングパンチ３の外径Ｂと、かしめパンチ７の外径Ｇは略同じである。
また、バーリングパンチ尖頭部３Ａの形状と、かしめパンチ尖頭部７Ａの形状は略同じである。

このように、バーリングパンチと、かしめパンチは互いに略同形状であり、略同寸法であるから、バーリング工程において用いたパンチを、かしめ工程において用いることもできる。

さらに、図６に示すように、かしめパンチ７を挿通方向Ｈへ動かして、上プレート貫通孔２へ、かしめパンチ７を挿通させる。

すると、図６に示すように、上プレート突起先端開口部の内径Ｅよりも大きい外径Ｇを含むかしめパンチストレート部７Ｂによって、上プレート突起先端部６Ａが外側に押される。
その結果、上プレート突起先端部６Ａと上プレート１との間に、上プレート突起部６の外側に配置されたコイルばね８を構成するコイル素線を挟み込んで、上プレート１にコイルばね８の一端を結合させる。

さらに、かしめパンチ７を挿通方向Ｈへ動かして、図７に示すようにコイルばね８内を通して、下プレート貫通孔１３へ、かしめパンチ７を挿通させる。

すると、図７に示すように、下プレート突起先端開口部の内径Ｆよりも大きい外径Ｇを含むかしめパンチストレート部７Ｂによって、下プレート突起先端部１２Ａが外側に押される。
その結果、下プレート突起先端部１２Ａと下プレート１１との間に、下プレート突起部１２の外側に配置されたコイルばね８を構成するコイル素線を挟み込んで、下プレート１１にコイルばね８の他端を結合させる。

そして、図８に示すように、かしめパンチ７を引き抜き方向Ｉへ動かして、かしめパンチ７を下プレート貫通孔１３および上プレート貫通孔２から引き抜く。

このようにして、本発明のかしめ方法を使用して、図４に示すばね組立体１０を組み立てることができる。
すなわち、かしめ工程の回数を１回に抑えることができる。

また、上プレートと下プレートという２枚のプレートを用いてかしめる方法を説明したが、本発明のかしめ方法は、１枚のプレートと、かしめ対象物例えばコイルばねとをかしめることもできる。

以上のように、本発明のかしめ方法は、先端部の厚みが基端部の厚みよりも厚い突起部を形成するバーリング工程を備えているので、先端部の厚みと基端部の厚みの差がある突起部を形成でき、この厚み差を利用して、かしめ加工を行うことができ、また、突起部が形成された側からだけでなく、突起部が形成された側とは反対側から、貫通孔へパンチを挿通させて、かしめ加工を行うことができ、かしめ工程数を最小限に抑えることができる。

従って、本発明のかしめ方法は、従来よりも簡便に、かしめ状態を得ることができる。

すなわち、本発明のかしめ方法は、バーリング工程において積極的に突起先端部の厚みと、突起基端部の厚みとの間に差を設けるだけで、その他の余計な工程を行うことなく、かしめパンチを貫通孔へ１回挿通させて、かしめ状態を得ることができる方法である。

また、本発明のかしめ方法は、工程数を減らすことができるので、安価に製品を提供できる。

また、バーリング工程に用いるバーリングパンチは、基材の貫通孔の内径よりも大きい外径を有するものであればよく、また、かしめ工程に用いるかしめパンチは、突起部の先端部で囲まれた開口部の内径よりも大きいと共にバーリングパンチの外径と略同じ外径を有するものであればよいので、単純形状のパンチを使用することができ、安価なパンチを使用できる。

また、バーリング工程において、突起部の先端部をバーリングダイ穴部の内壁に押し当てずにバーリング工程を完了するので、バーリングパンチや、バーリングダイの摩耗を抑え、金型のメンテナンス回数を減らすことができる。

１ 上プレート
２ 上プレート貫通孔
３ バーリングパンチ
３Ａ バーリングパンチ尖頭部
３Ｂ バーリングパンチストレート部
４ バーリングパンチホルダ
５ バーリングダイ
５Ａ バーリングダイ穴部
６ 上プレート突起部
６Ａ 上プレート突起先端部
６Ｂ 上プレート突起基端部
７ かしめパンチ
７Ａ かしめパンチ尖頭部
７Ｂ かしめパンチストレート部
８ コイルばね
１０ ばね組立体
１１ 下プレート
１２ 下プレート突起部
１２Ａ 下プレート突起先端部
１２Ｂ 下プレート突起基端部
１３ 下プレート貫通孔
Ａ 上プレート貫通孔の内径
Ｂ バーリングパンチの外径
Ｃ 挿入方向
Ｄ 離脱方向
Ｅ 上プレート突起先端開口部の内径
Ｆ 下プレート突起先端開口部の内径
Ｇ かしめパンチの外径
Ｈ 挿通方向
Ｉ 引き抜き方向

Claims (3)

1. 一方の面と同一方の面と対向する他方の面との間を貫通した貫通孔が形成された基材の同貫通孔へ、同貫通孔の内径よりも大きい外径を有するパンチを挿入させて、同貫通孔と同心状に突起した、かつ、先端部の厚みが基端部の厚みよりも厚い突起部を形成するバーリング工程と、
   前記基材と共にかしめる対象物であるかしめ対象物を、前記貫通孔と同心状に形成された前記突起部の外側に配置する配置工程と、
   外側に前記かしめ対象物が配置された前記突起部が同心状に形成された前記貫通孔へ、同突起部の先端部で囲まれた開口部の内径よりも大きいと共に前記バーリング工程で使用したパンチの外径と略同じ外径を有するパンチを挿通させる、かしめ工程とを備える
   かしめ方法。
2. 前記バーリング工程は、穴部が形成されたバーリングダイの同穴部と前記貫通孔とを同心状にして同バーリングダイを配置し、前記貫通孔へ前記パンチを挿入させて、前記貫通孔と同心状に配置された前記穴部の内壁に前記突起部の基端部を押し当てると共に、同突起部の前記先端部が同穴部の内壁に押し当てられる前に、同パンチを挿入前の位置まで戻す
   請求項１に記載の、かしめ方法。
3. 前記バーリング工程および前記かしめ工程のパンチは、先端に向けて徐々に外径が小さくなった尖頭部を有し、
   前記バーリング工程および前記かしめ工程は、前記パンチの前記尖頭部から前記貫通孔へ挿入させる
   請求項１または請求項２に記載の、かしめ方法。

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