JP2017183303A - インプリント装置 - Google Patents

Abstract

【課題】微細な凹凸パターン形成の際にボイド混入を防ぎ、生産性の高いインプリント装置を提供すること。
【解決手段】基材の表面に樹脂を凹凸パターンの凸部分に対応するパターン状に塗布する基材側樹脂塗布部２と、凹凸パターンを転写形成するための凹凸パターンが表面に形成されたモールド板３と、モールド板の凹凸パターンを埋めるように樹脂を塗布するモールド側樹脂塗布部４と、基材側に形成された凹凸パターンの凸部分と、当該凸部分に対応する当該モールド板に形成された凹凸パターンの凹部分とが重なるように、当該モールド板３の位置合わせ及び載置を行うモールド板アライメント載置部５と、基材に載置されたモールド板３を、当該基材の搬送方向の下流側から上流側に亘ってモールド板３を加圧するモールド板プレス部と、基材およびモールド板の間に滞留した樹脂を硬化させる樹脂硬化処理部７とを備えたインプリント装置。
【選択図】図１

Description

本発明は、モールドに形成された微細な凹凸パターンを樹脂性のフィルムや基板（いわゆる基材）の表面上に転写し、基材上に所望の凹凸パターンを形成するためのインプリント装置に関する。

従来より、樹脂性のフィルムや基板（いわゆる基材）の表面上に微細な凹凸パターンを転写・形成する技術として、いわゆるインプリント法が知られている。このインプリント法では、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等の基材表面に、テンプレートと呼ばれる成形用のモールド（平板や円筒状のもの）を押し付けながら、これら樹脂を硬化させることで、所望の凹凸パターンを転写・形成している（例えば、特許文献１）。

そして、レジストの熱インプリント加工において、プレス工程ないし全工程を減圧雰囲気で実施する技術が提案されている（例えば、特許文献２）。

特開２００７−３３５６４７号公報 特開２００９−２６２３５０号公報

しかし、表面が凹凸に加工されたモールド板で基材側を型取り（つまり転写）しようとすると、ボイドと呼ばれるエアの混入が生じやすく、所望の凹凸パターン形状が形成できないという課題があった。

一方、エアの混入を防ぐためにインプリント工程を真空ないし減圧気室内で実施しようすると、設備が大掛かりになるだけでなく、減圧気室内を所望の減圧状態／大気解放に切り替えるための待ち時間などが増え、生産のスループットが上がらないという課題があった。

そこで、本発明は、凹凸パターンの転写・形成時にエアの混入を生じさせることなく、生産性の高いインプリント装置を提供することを目的とする。

以上の課題を解決するために、本発明に係る一態様は、
基材の表面上に所定の凹凸パターンを形成するインプリント装置において、
基材の表面に未硬化状態の樹脂を凹凸パターンの凸部分に対応するパターン状に塗布する基材側樹脂塗布部と、
基材の表面に凹凸パターンを転写形成するための凹凸パターンが表面に形成されたモールド板と、
モールド板の凹凸パターンを埋めるように未硬化状態の樹脂を塗布するモールド側樹脂塗布部と、
基材の凹凸パターンが塗布された面とモールド板の樹脂が塗布された面とを互いに対向させて、当該基材側に形成された凹凸パターンの凸部分と、当該凸部分に対応する当該モールド板に形成された凹凸パターンの凹部分とが重なるように、当該モールド板の位置合わせ及び載置を行うモールド板アライメント載置部と、
基材に載置されたモールド板を、基材側に向けて加圧するモールド板プレス部と、
基材およびモールド板の間に滞留した樹脂を硬化させる樹脂硬化処理部とを備えている。

凹凸パターンの転写・形成時にエアの混入を生じさせることなく、生産性を高めることが可能となる。

本発明を具現化する形態の一例の全体構成を示す概略図である。 本発明を具現化する形態の一例の要部を示す概略図である。 本発明を具現化する別の形態の一例の全体構成を示す概略図である。

以下に、本発明を実施するための形態について、図を用いながら説明する。以下各図においては、直交座標系の３軸をＸ、Ｙ、Ｚとし、ＸＹ平面を水平面、Ｚ方向を鉛直方向とする。特にＸ方向は矢印の方向を搬送方向下流側、その逆方向を搬送方向上流側と表現し、Ｚ方向は矢印の方向を上、その逆方向を下と表現する。また、Ｚ方向を軸にして回転する方向をθと表現する。

図１は、本発明を具現化する形態の一例の全体構成を示す概略図である。図１には、本発明に係るインプリント装置１の概略図が示されている。

本発明に係るインプリント装置１は、基材側樹脂塗布部２と、モールド板３と、モールド側樹脂塗布部４と、モールド板アライメント載置部５と、モールドプレス部６と、樹脂硬化処理部７とを備えている。インプリント装置１は、基材Ｓの表面上に所定の凹凸パターンを形成するものである。ここでは、基材Ｓの表面上に所定の凹凸パターンを形成するための樹脂材料としてＵＶ硬化性樹脂Ｒを例示して説明する。また、基材ＳとしてＰＥＴフィルムを例示する。なお、説明の便宜上、基材Ｓ側に塗布されたＵＶ硬化性樹脂Ｒを樹脂Ｒ１、モールド板３側に塗布されたＵＶ硬化性樹脂Ｒを樹脂Ｒ２と呼ぶことがある。

さらにインプリント装置１には、長尺シート状のＰＥＴフィルム（つまり、基材Ｓ）が巻き付けられた巻出ロールＲＬと、巻出ロールＲＬから基材Ｓを巻き出しながら下流工程へ供給する巻出装置ＵＷが備えられている。なお基材Ｓは、駆動搬送ローラＤＲやグリップフィーダＧＦで、下流側（つまり、Ｘ方向ないし矢印ｖで示す方向）に所定寸法ずつ搬送／静止が繰り返される、いわゆる間欠送りにより下流工程へ搬送され、各工程で所定の処理が行われる。なお、ここで例示する基材Ｓの表面には、予め配線回路パターンと、アライメント用基準パターンと呼ばれる複数のマーク（目印とも言う。図示せず）が形成されている。

基材側樹脂塗布部２は、基材Ｓの表面に未硬化状態の樹脂を凹凸パターンの凸部分に対応するパターン状に塗布するものである。具体的には、基材側樹脂塗布部２は、支持プレート２０とスクリーン印刷機２１にて構成されている。

支持プレート２０は、間欠送りされて静止状態にある基材Ｓを支持するものである。具体的には、支持プレート２０は、表面が平らな金属や樹脂などで構成されており、スクリーン印刷機２１にて基材Ｓに未硬化状態の樹脂Ｒ１を塗布する際に、基材Ｓが上下・水平方向に位置ずれしない様に下面側から支えるものである。

スクリーン印刷機２１は、基材Ｓの表面であって、所定の凹凸パターンの凸部分に対応する位置に、未硬化状態の樹脂Ｒ１（つまり、ＵＶ硬化性樹脂Ｒ）を塗布するものである。具体的には、スクリーン印刷機２１は、所定の凹凸パターンの凸部分に対応する部分が開口しているスクリーン２２（転写マスクとも言う）が備えられており、当該スクリーンに未硬化状態の樹脂Ｒ１を流し込み、スキージ２３を移動させることで当該スクリーンの開口部から未硬化状態の樹脂Ｒ１が吐出され、凸状（バンプ状、突起状とも言う）の樹脂Ｒ１が基材Ｓ側に塗布される構成をしている。

なお、スクリーン印刷機２１のスクリーン２２側には、基材Ｓに設けられたアライメント用基準パターン（つまり、複数のマーク）と対応する位置に、当該マークと重ね合わせるためのマークや孔部など（図示せず）で構成されたアライメント用基準パターンが形成されている。そして、これら基材Ｓ側のアライメント用基準パターンとスクリーン２２側のマークや孔部の位置が重なるように、位置調整機構２４によりスクリーンの位置をＸＹθ方向に微調整してから、上述の塗布が行われる。

モールド板３は、所定の凹凸パターンを転写形成するための凹凸パターンが表面に形成された、板状の物品である。具体的には、モールド板３の凹凸パターンとして、基材Ｓの表面に形成しようとする所定の凹凸パターンの凸部分に対応する位置に、凹凸パターンの凹部が配置されている。より具体的には、モールド板３は、ＣＯＰ（シクロ・オレフィン・ポリマー）やＰＳＵ（ポリスルホン樹脂）などの耐熱性の樹脂や金属で構成されている。さらに、モールド板３には、基材Ｓ側のアライメント用基準パターンと対応する位置に、当該マークと重ね合わせるためのマークや孔部など（図示せず）で構成されたアライメント用基準パターンが形成されている。

モールド側樹脂塗布部４は、モールド板３の凹凸パターンを埋めるように未硬化状態の樹脂Ｒ２（つまり、ＵＶ硬化性樹脂Ｒ）を塗布するものである。具体的には、モールド側樹脂塗布部４は、バーコータと呼ばれる塗布装置ＢＣを備えている。より具体的には、モールド側樹脂塗布部４は、モールド板３の凹凸パターンが形成されている面側を上方に向けて待機させ、その凹凸面に未硬化状態のＵＶ硬化性樹脂Ｒを滴下し、塗布装置ＢＣに備えられている棒状の部材（又はワイヤー状の部材）を矢印４ｖの方向に移動させることで、滴下したＵＶ硬化性樹脂Ｒをモールド板３の全面に塗り拡げる構成をしている。

モールド板アライメント載置部５は、基材Ｓ側に形成されたアライメント用基準パターンの位置とモールド板Ｓに形成されたアライメント用基準パターンの位置を検出し、基材Ｓの凹凸パターンが塗布された面とモールド板３の樹脂が塗布された面（つまり、凹凸パターンがある面）とを互いに対向させて、基材Ｓ側のアライメント用基準パターンにモールド板３側のアライメント用基準パターンが重なるように、モールド板３の位置合わせ及び載置を行うものである。

具体的には、モールド板アライメント載置部５は、支持プレート５０と、基準パターン位置検出部５１と、アライメント計算部５２と、モールド板把持機構５３と、モールド板移載機構５４とを備えている。

支持プレート５０は、間欠送りされて静止状態にある基材Ｓを支持するものである。具体的には、支持プレート５０は、表面が平らな金属や樹脂などで構成されており、下述のアライメント用基準パターンの位置検出ないし基材Ｓにモールド板３が載置されるまでの間に、基材Ｓが上下・水平方向に位置ずれしない様に下面側から支えるものである。

基準パターン位置検出部５１は、基材Ｓ側に形成されているアライメント用基準パターンの位置と、モールド板３側に形成されているアライメント用基準パターンの位置とを個別に又は同時に検出するものである。具体的には、基準パターン位置検出部５１は、照明と、撮像カメラと、画像処理部とを備えている。

なお、アライメント用基準パターンは、基材Ｓの表面上にスクリーン印刷で塗布された凹凸パターンと併せて塗布し形成されたパターン（マークとも言う）が例示できるが、当該スクリーン印刷で塗布された凹凸パターンの一部や、上述したスクリーン印刷の位置決め基準となるマークや孔部など（つまり、予め基材Ｓ側に形成されたもの）であっても良い。

アライメント計算部５２は、予め設定された基材Ｓに塗布される所定の凹凸パターンの基準位置に対して、実際に基材Ｓに塗布された凹凸パターンが水平方向にどの程度ずれているかを演算により算出するものである。具体的には、ＸＹ方向の位置ずれ量と、θ方向の角度ずれ量の算出が行われる。

モールド板把持機構５３は、モールド板３を把持（つまり保持）したり、解放したりするものである。具体的には、モールド板把持機構５３は、吸着パッド、静電チャック、焼結部材などで構成することができる。

モールド板移載機構５４は、把持したモールド板３を、上下・水平方向に移動させ、所定の位置および角度で静止させるものである。具体的には、モールド板移載機構５４は、直交ロボットや多関節ロボットと、その制御用コントローラで構成されている。なお、制御用コントローラには、アライメント計算部５２で算出された基材Ｓとモールド板３とのＸＹ方向の位置ずれ量とθ方向の角度ずれ量が伝送され、モールド板アライメント載置部５では、これらのずれ量が補正された状態でモールド板３の位置合わせ及び載置が行われる。

この時の基材Ｓ側の樹脂Ｒ１と、モールド板３側の樹脂Ｒ２とが互いに接触する前後の様子を図示しながら説明する。

図２は、本発明を具現化する形態の一例の要部を示す断面図であり、基材Ｓ側に設けられた１つの凸部分および、それに対応する位置（つまり、重なる位置）にある、モールド板３に設けられた１つの凹部付近に着目して、モールド板３が基材Ｓに載置される前後の樹脂Ｒ１と樹脂Ｒ２の様子を示したものである。
図２（ａ）には、モールド板３が載置される前であって、基材Ｓと離間しており、樹脂Ｒ１と樹脂Ｒ２とが互いに離間している状態が示されている。
図２（ｂ）には、モールド板３が載置される途中であって、基材Ｓと離間しているが、樹脂Ｒ１の頭頂部に樹脂Ｒ２の下面が接触しはじめた状態が示されている。
図２（ｃ）には、モールド板３が載置される途中であって、図２（ｂ）に示した状態よりもモールド板３がさらに基材Ｓ側に近づき、基材Ｓとはいまだ離間しているが、樹脂Ｒ１が樹脂Ｒ２に押されて基材Ｓの表面上に拡がりつつある状態が示されている。

このように、モールド板３の凹み部には樹脂Ｒ２が充填されており、その下方に基材Ｓ側の樹脂Ｒ１が凸状に塗布されているため、基材Ｓとモールド板３とが載置されることで、基材Ｓ側の樹脂Ｒ１が基材Ｓとモールド板３との隙間に押し広げられるように行き渡る。そのため、モールド板３の凹み部（つまり、後で基材Ｓの表面上に凸部分として形成される部分）に、ボイドが混入することを防止できる。

モールド板プレス部６は、基材Ｓに載置されたモールド板３を、基材Ｓに向けて加圧するものである。具体的には、モールド板プレス部６は、支持プレート６０と、加圧ローラ６１を備えて構成されている。

支持プレート６０は、間欠送りされて静止状態にある基材Ｓを支持するものである。具体的には、支持プレート６０は、表面が平らな樹脂やガラスなどで構成されており、加圧ローラ６１にてモールド板３基材Ｓに向けて加圧する際に、基材Ｓが上下・水平方向に位置ずれしない様に下面側から支えるものである。

加圧ローラ６１は、基材Ｓに載置されたモールド板３を、基材Ｓに向けて加圧するものである。具体的には、加圧ローラ６１は、支持プレート６０と所定の間隔を隔てて対向配置されており、破線で示す位置から矢印６ａで示す方向に移動することで、モールド板３を加圧し、破線で示す矢印６ｂの方向に移動して元の位置に戻る構成をしている。すなわち、加圧ローラ６１は、モールド板３と離間した位置からモールド板３に近づく方向に移動し、さらにモールド板３を押し込む方向に移動し、基材Ｓの搬送方向下流側から上流側に亘って移動しする。この間に、モールド板３が、基材Ｓ側に向けて加圧され、さらに、加圧ローラ６１が移動することで、モールド板３全面が基材Ｓ側に向けて加圧されることとなる。

モールド板プレス部６は、このような構成をしているため、加圧ローラ６１により、モールド板３に対してＹ方向（基材幅方向）に長いライン状に加圧し、加圧ローラ６１を移動させることで加圧ラインがモールド板３の全面に亘って移動するため、凸部分以外の平坦部にあるエアを良好に外部へ排除することができる。

図２（ｄ）には、加圧ローラ６１でモールド板３が基材Ｓ側に向けて加圧された後の状態が示されている。モールド板３の凹み部に充填されていた樹脂Ｒ２は、この凹み部に閉じ込められたまま残る。一方、基材Ｓ側に塗布された樹脂Ｒ１やモールド板３の凹み部以外の平坦部に塗布されていた樹脂Ｒ２は、モールド板３の載置およびその後の加圧ローラによるプレスにより押し広げられて、基材Ｓとモールド板３との隙間（つまり、凹凸パターンの凸部分以外の平坦部）に残る。また、押し広げられて余剰となった樹脂Ｒ１，Ｒ２はモールド板３の外縁から外側へ押し出される。

樹脂硬化処理部７は、基材Ｓおよびモールド板３の間に滞留した樹脂を硬化させるものである。具体的には、樹脂硬化処理部７として、ＵＶ照射ユニット７１が備えられている。

ＵＶ照射ユニット７１は、基材Ｓ及び／又はモールド板３に向けてＵＶ光を照射するものである。具体的には、ＵＶ照射ユニット７１は、未硬化状体のＵＶ硬化性樹脂Ｒが硬化する程度の紫外線エネルギーを照射する、ＬＥＤやレーザダイオード、メタルハライドランプ、水銀灯などを備えて構成されている。

より具体的には、基材Ｓが透明な樹脂（つまり、ＵＶ光線を透過させる材料）で構成されている場合、ＵＶ照射ユニット７１は基材Ｓに配置しておく。一方、モールド板３が透明な樹脂やガラス等（つまり、ＵＶ光線を透過させる材料）で構成されている場合、ＵＶ照射ユニット７１はモールド板３側に配置しておく。また、基材Ｓもモールド板３も透明な樹脂で構成されている場合、ＵＶ照射ユニット７１は基材Ｓ側とモールド板３側の双方に又はどちらか一方に配置しておく。

なお、ＵＶ照射ユニット７１を基材Ｓ側に配置する場合、支持プレート６０は、透明な樹脂やガラス等（つまり、ＵＶ光線を透過させる材料）で構成しておく。

本発明に係るインプリント装置１は、このような構成をしているため、基材Ｓの表面上に所定の凹凸パターンを形成する際、所定の形状の凹凸パターンを形成することができ、凸部分にエアが混入することを防ぐことができる。さらに、大気圧環境にて所定のインプリント処理を実施することができるため、真空チャンバー等の大掛かりな設備を必要とせず、生産のスループットを上げる（つまり、生産性を向上させる）ことができる。

［別の形態］
なお上述では、基材Ｓの表面にはアライメント用基準パターンが形成されており、この位置を基準として、スクリーン印刷機２１のスクリーン２２の位置合わせが行われて樹脂Ｒ１が所定の位置に塗布されて所望の凹凸パターンを形成し、当該凹凸パターンの凸部分に対応するモールド板３の凹部が重なるように、モールド板アライメント載置部５がモールド板３の位置合わせ及び載置を行う構成を示した。

本発明に係るインプリント装置１は、このような構成をしているため、基材Ｓ側の凹凸パターンの凸部分と、それに対応するモールド板３側の凹凸パターンの凹部との位置合わせ（つまり、アライメント）が高精度に実施できるため、微細な凹凸パターンを形成するために好適である。

しかし、本発明を適用する上で、高精度なアライメントが必要となる程の微細な凹凸パターンを形成する場合でなければ、下述のような構成としても良い。具体的には、基材Ｓ側およびモールド板Ｓ側のアライメント用基準パターンやその他アライメントに用いるマークが形成されておらず、モールド板アライメント載置部が、上述のような基準パターン位置検出部５１とアライメント計算部５２とを備えていない構成である。

この構成の場合、モールド板アライメント載置部５は、基材Ｓの凹凸パターンが塗布された面とモールド板３の樹脂が塗布された面（つまり、凹凸パターンがある面）とを互いに対向させて、基材Ｓ側に形成された凹凸パターンの凸部分と、当該凸部分に対応するモールド板３に形成された凹凸パターンの凹部分とが重なるように、モールド板３の位置合わせ及び載置を行う。

具体的には、基材Ｓを外形基準で整列させつつ所定のピッチで間欠的に搬送（いわゆる、定寸送り）したり、基材Ｓ側の所定の位置に複数の孔部を設けておき、基材Ｓを搬送しながら支持テーブル５０の上面に設けられ突起部にこれら孔部が嵌合するような構成とすれば良い。さらに、支持テーブル５０の上面に予め設けられた突起部や凹部と、モールド板３の下面側（つまり、凹凸パターンがある面）に予め設けた凹部や突起部とが、互いに嵌合する構成としておく。

本発明に係るインプリント装置は、このような形態とすることで、所定の精度を維持した状態で、基材Ｓ側に形成された凹凸パターンの凸部分と、当該凸部分に対応するモールド板３に形成された凹凸パターンの凹部分とが重なるように、モールド板３の位置合わせ及び載置を行うことができる。

［別の形態］
なお上述では、モールド板プレス部６の一類型として、基材Ｓを隔てて支持プレート６０と対向する位置に配置された加圧ローラ６１を備えた構成を示したが、支持プレート６０に代えて加圧ローラ６１と同様のローラを基材Ｓの下方に配置し、上下１対の加圧ローラで基材Ｓおよびモールド板３を挟み込んで移動させることで、加圧する構成であっても良い。

一方、基材Ｓ側の平坦部にエアが混入したとしても製品の品質に影響しない場合や、エアの排除が容易な場合、上述のモールド板プレス部６を構成する加圧ローラ６１に代えて、下面側が平らなプレートを支持プレート６０に対向配置し、これらのプレートで基材Ｓおよびモールド板３を鉛直上下方向から加圧する構成であっても良い。

上述では、基材及びモールド板に塗布される樹脂材料として、ＵＶ硬化性樹脂Ｒを例示した。しかし、本発明を具現化する上では、ＵＶ硬化性樹脂Ｒに限らず、熱硬化性樹脂Ｒｔを用いても良い。

なお、熱硬化性樹脂Ｒｔを用いる場合、所望の凹凸パターンを形成するために、以下の形態とすることが好ましい。具体的には、上述のインプリント装置１を構成する樹脂硬化処理部７等代えて、以下のような構成の樹脂硬化処理部７Ｂを備えたインプリント装置１Ｂとする。より具体的には、樹脂硬化処理部７Ｂは、ローラ加熱部７５と、加熱乾燥炉７６とを備えて構成されている。

図３は、本発明を具現化する別の形態の一例の全体構成を示す概略図である。図３には、本発明に係るインプリント装置１Ｂの概略図が示されている。

ローラ加熱部７５は、加圧ローラ６１を加熱するものである。具体的には、ローラ加熱部７５は、基材Ｓやモールド板３に塗布された熱硬化性樹脂Ｒの硬化温度以上に加圧ローラ６１を加熱するものである。より具体的には、ローラ加熱部７５は、加圧ローラ６１に内蔵されたヒータや熱交換機などで構成することができる。つまり、加圧ローラ６１が加熱されることで、加圧ローラ６１と接するモールド板３に熱が伝わり、モールド板３が加熱される。そのため、モールド板３に充填された熱硬化性樹脂Ｒの表面（つまり、モールド板３と接している側）が加熱され、徐々に硬化が始まる。

加熱乾燥炉７６は、モールド板プレス部６の基材の搬送方向下流側に配置され、内部が高温に加熱されている箱体である。当該箱体の上流側および下流側には開口部Ｈが設けてあり、当該箱体を貫通するように、基材Ｓが搬送される。なお、箱体の開口部Ｈには、開閉扉（図示せず）が備えられており、箱体の外部と内部の雰囲気を遮断可能な構造をしている。また、当該箱体の内部は、基材Ｓやモールド板３に塗布された熱硬化性樹脂Ｒの硬化温度以上に加熱されている。そのため、基材Ｓが加熱乾燥炉７６の内部を通過することで、基材Ｓの表面に塗布された熱硬化性樹脂Ｒが加熱され硬化する。

このように、加熱・硬化プロセスをを２段階で行えば、アライメント直後に最初の加熱により暫定的な硬化（仮硬化とも言う）が行われるため、加熱乾燥炉７５に搬送される間に基材Ｓとモールド板３とが位置ずれしたり、振動により微細な凹凸パターンが崩れたりすることを防ぐことができる。すなわち、基材Ｓやモールド板３が、紫外線を透過しない又は透過率が高くない材料で構成されている場合、所望の凹凸パターンを形成するために熱硬化性樹脂Ｒｔを用い、このような形態とすることが好ましい。

［別の形態］
なお上述のインプリント装置１（又は１Ｂ）はモールド板３を複数備え、モールド板回収部８と、モールド板供給部９とを備えた構成としても良い。
複数のモールド板３は、それぞれに同様の凹凸パターンが表面に形成されたものを準備して備えておく。

モールド板回収部８は、樹脂硬化処理部７（又は７Ｂ）の基材の搬送方向下流側に配置されて、基材Ｓからモールド板３を引き剥がし回収するものである。具体的には、モールド板回収部８は、モールド板把持機構８３を備えたモールド板移載機構８４（例えば、直交ロボットや多関節ロボットと、その制御用コントローラ）で構成する。

モールド板供給部９は、回収されたモールド板３をモールド板アライメント載置部５に供給するものである。具体的には、モールド板供給部９は、モールド板回収部８を構成するモールド板把持機構８３を備えたモールド板移載機構８４により構成しても良いし、これらと同様の又は類似の機構を備えた構成としても良い。

このような構成であれば、モールド板３を複数準備して、連続的に処理ができる。そのため、より生産のスループットを上げる（つまり、生産性を向上させる）ことができる。

なお、複数のモールド板３は、樹脂塗布、載置、加圧、回収、供給の一連の運転サイクルに必要な最小限の枚数を準備しておいても良いが、予備を含めて複数のモールド板３を収納するストッカに一時保管（仮置きとも言う）しながら回収・供給する構成であっても良い。

［別の形態］
なお上述では、基材ＳとしてＰＥＴフィルムを例示したが、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート：熱可塑性ポリエステルの一類型）やＰＩ（ポリイミド）などの樹脂でも良い。
また、基材Ｓからモールド板３を引き剥がした後、矢示する切断位置ＣＴにて、基材ＳをＹ方向（つまり、基材の幅方向）に切断する装置を備えても良い。

１ インプリント装置
１Ｂ インプリント装置
２ 基材側樹脂塗布部
３ モールド板
４ モールド側樹脂塗布部
５ モールド板アライメント載置部
６ ローラプレス部
７ 樹脂硬化処理部
７Ｂ 樹脂硬化処理部
８ モールド板回収部
９ モールド板供給部
Ｓ 基材
Ｒ ＵＶ硬化樹脂
Ｒ１ 樹脂（基材側の凸部分）
Ｒ２ 樹脂（モールド板側）
Ｒｔ 熱硬化性樹脂
２０ 支持プレート
２１ スクリーン印刷機
２２ スクリーン
２３ マスク
２４ 位置調整機構
５０ 支持プレート
５１ 移載ハンド
６０ 支持プレート
６１ 加圧ローラ
６２ 支持ローラ
７０ 支持プレート
７１ ＵＶ照射ユニット
７５ ローラ加熱部
７６ 加熱乾燥炉
Ｈ 開口部
６ａ 矢印（加圧動作でのローラの移動方向）
６ｂ 矢印（戻り動作でのローラの移動方向）
ＵＷ 巻出装置
ＲＬ 巻取ロール
ＣＴ 切断位置

Claims (5)

1. 基材の表面上に所定の凹凸パターンを形成するインプリント装置において、
   前記基材の表面に未硬化状態の樹脂を前記凹凸パターンの凸部分に対応するパターン状に塗布する基材側樹脂塗布部と、
   前記基材の表面に凹凸パターンを転写形成するための凹凸パターンが表面に形成されたモールド板と、
   前記モールド板の凹凸パターンを埋めるように未硬化状態の樹脂を塗布するモールド側樹脂塗布部と、
   前記基材の凹凸パターンが塗布された面と前記モールド板の前記樹脂が塗布された面とを互いに対向させて、当該基材側に形成された凹凸パターンの凸部分と、当該凸部分に対応する当該モールド板に形成された凹凸パターンの凹部分とが重なるように、当該モールド板の位置合わせ及び載置を行うモールド板アライメント載置部と、
   前記基材に載置された前記モールド板を、前記基材側に向けて加圧するモールド板プレス部と、
   前記基材および前記モールド板の間に滞留した前記樹脂を硬化させる樹脂硬化処理部と
   を備えた、インプリント装置。
   
2. 基材の表面上に所定の凹凸パターンを形成するインプリント装置において、
   前記基材の表面に未硬化状態の樹脂を前記凹凸パターンの凸部分に対応するパターン状に塗布する基材側樹脂塗布部と、
   前記基材の表面に凹凸パターンを転写形成するための凹凸パターンが表面に形成されたモールド板と、
   前記モールド板の凹凸パターンを埋めるように未硬化状態の樹脂を塗布するモールド側樹脂塗布部と、
   前記基材側に形成されたアライメント用基準パターンの位置と前記モールド板に形成されたアライメント用基準パターンの位置を検出し、当該基材の凹凸パターンが塗布された面と前記モールド板の前記樹脂が塗布された面とを互いに対向させて、当該基材側のアライメント用基準パターンに当該モールド板側のアライメント用基準パターンが重なるように、当該モールド板の位置合わせ及び載置を行うモールド板アライメント載置部と、
   前記基材に載置された前記モールド板を、前記基材側に向けて加圧するモールド板プレス部と、
   前記基材および前記モールド板の間に滞留した前記樹脂を硬化させる樹脂硬化処理部と
   を備えた、インプリント装置。
   
3. 前記モールド板プレス部は、
   前記モールド板を、前記基材側に向けて加圧する加圧ローラを備え、
   前記加圧ローラで、前記基材に載置された前記モールド板を、当該基材の搬送方向の下流側から上流側に亘って加圧する
   ことを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載のインプリント装置。
   
4. 前記基材及び前記モールド板に塗布される前記樹脂は熱硬化性樹脂で構成され、
   前記樹脂硬化処理部は、
   前記ローラを加熱するローラ加熱部と、
   前記ローラプレス部の前記基材の搬送方向下流側に配置された加熱乾燥炉と、
   を備えたことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のインプリント装置。
   
5. 前記モールド板を複数備え、
   前記樹脂硬化処理部の前記基材の搬送方向下流側に配置されて、前記基材から前記モールド板を引き剥がし回収するモールド板回収部と、
   回収された前記モールド板を前記モールド板アライメント載置部に供給するモールド板供給部とを備えた
   ことを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のインプリント装置。

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