JP2017116297A - 画像測定方法及び画像測定機 - Google Patents

Abstract

【課題】画像測定機による測定値を適切に補正し、よって寸法測定を高精度に行う。【解決手段】測定対象物を撮像手段で撮像した画像から当該測定対象物の寸法を測定する画像測定機による画像測定方法であって、基準物について画像測定機により寸法を測定する基準物測定ステップと、当該画像測定機以外により特定された基準物の寸法を入力する基準寸法入力ステップと、画像測定機により測定された基準物の寸法と所定の測定工具により測定された基準物の寸法とからプリセット値を計算するプリセット値計算ステップと、基準物以外の測定対象物について当該画像測定機により寸法を測定する測定ステップと、基準物以外の当該測定対象物について当該画像測定機により測定された寸法をプリセット値を用いて補正する補正ステップと、を実行する。【選択図】図３

Description

本発明は、画像測定において精度の高い測定結果を得るための画像測定方法及び画像測定機に関する。

測定対象物（以下「ワーク」という。）の寸法を測定する画像測定機（例えば、非特許文献１参照）は、例えば、図１３に示すように、ステージ１０上に載置されたワークＷに対し、様々な照明光源により光を照射し、照射されたワークＷをレンズ群３１で拡大してＣＣＤカメラなどの撮像手段４０により撮像を行う。このとき、光源として一般的に用いられるのは、ワークＷの上部から照射する落射照明３２と、投影図を撮像するため、ワークＷの下部から照射する透過照明３５である。

画像測定機による寸法測定では、撮像されたワークの画像に対し画像処理を施してエッジ検出を行い、エッジ間の距離を測ることでワークの寸法を測定する。そのため、寸法を精度よく測定するには、ステージ上のワークの光学像を正確に撮像することが重要となる。

株式会社ミツトヨ、"二次元カラー画像測定機クイックイメージシリーズ"、[online]、[平成27年11月30日検索]、インターネット（URL：http://www.mitutoyo.co.jp/support/service/catalog/11_gazo/14009.pdf）

透過照明３５によりワークＷの下部から光をあてると、図１４(a)に示すようにワークＷの部分では光が遮られる一方、ワークＷの両端からは光が遮られることなく透過する。そのため、ワークＷの両端を透過し、レンズ群３１を経た光が撮像手段４０の受光面で形成する明暗のエッジ間の距離、すなわち暗い部分の幅を測定することで、ワークＷの幅を測定することができる。

しかし、ワークＷが一定以上の厚さをもったものである場合、図１４(a)に示すような薄いワークＷの場合には両端から透過した光の一部が、図１４(b)に示すようにワークＷによって遮られ、両端から透過する光量が減少する。その結果、撮像手段４０の撮像素子上において観測される暗い部分の幅が広がり、測定値ｍが真値ｒより大きい値となってしまう。

このようなワークの形状に基づく測定誤差は、同一の又は近い設計値で製造された複数の製品の寸法を測定する際には、当該複数の製品に対して同じ傾向で発生する。

本発明の目的は、画像測定機による測定値を適切に補正し、よって寸法測定を高精度に行うことを可能する画像測定方法及び画像測定機を提供することにある。

（１）本発明の画像測定方法は、測定対象物を撮像手段で撮像した画像から当該測定対象物の寸法を測定する画像測定機による画像測定方法であって、基準物について画像測定機により寸法を測定する基準物測定ステップと、当該画像測定機以外により特定された基準物の寸法を入力する基準寸法入力ステップと、画像測定機により測定された基準物の寸法と所定の測定工具により測定された基準物の寸法とからプリセット値を計算するプリセット値計算ステップと、基準物以外の測定対象物について当該画像測定機により寸法を測定する測定ステップと、基準物以外の当該測定対象物について当該画像測定機により測定された寸法をプリセット値を用いて補正する補正ステップと、を実行する。プリセット値計算ステップでは、プリセット値を画像測定機により測定した基準物の寸法と画像測定機以外により特定された基準物の寸法との差をとることにより計算し、補正ステップでは、基準物以外の測定対象物について画像測定機により測定された寸法とプリセット値との差をとることにより補正を行ってもよい。

このように、当該画像測定機以外により正確に特定された基準物の寸法に対して、当該画像測定機による測定値がどの程度ずれているかをプリセット値として用意しておき、当該画像測定機により基準物以外のワークの寸法を測定する際に測定値をプリセット値で補正することで、より精度の高い測定結果を得ることができる。

（２）複数の測定対象物のうちのひとつであるマスタワークを基準物とし、基準寸法入力ステップでは所定の測定工具により測定されたマスタワークの寸法を入力し、測定ステップでは、当該複数の測定対象物のうちマスタワーク以外の測定対象物について画像測定機により寸法を測定し、補正ステップでは、当該複数の測定対象物のうちマスタワーク以外の測定対象物について画像測定機により測定された寸法をプリセット値を用いて補正してもよい。複数の測定対象物は、例えば画像測定機による測定値に同じ傾向の測定誤差が生じるものであることが望ましい。同じ傾向の測定誤差は、例えば、測定対象物の厚さ、断面形状、材質の光学特性に基づき生じる。

これにより、複数の測定対象物の測定値を適切に補正し、よって寸法測定を高精度に行うことが可能となる。特に、本発明は測定対象である複数のワークの測定値を共通のプリセット値を用いて補正するものであるため、画像測定機による測定値に（例えばワークの厚さ、断面形状、材質の光学特性に基づく）同じ傾向の測定誤差が生じる、例えば、同一の又は近い設計値で製造された複数の製品の検査への適用が効果的である。

（３）本発明の画像測定機は、測定対象物を撮像手段で撮像した画像から当該測定対象物の寸法を測定する画像測定機であって、基準物の当該画像測定機以外により特定された寸法を入力する入力手段と、当該画像測定機により測定された基準物の寸法と当該画像測定機以外により特定された基準物の寸法とから、プリセット値を計算するプリセット値計算手段と、基準物以外の測定対象物について当該画像測定機により測定された寸法をプリセット値を用いて補正する補正手段と、を更に備える。プリセット値計算手段は、プリセット値を画像測定機により測定した基準物の寸法と画像測定機以外により特定された基準物の寸法との差をとることにより計算し、補正手段は、基準物以外の測定対象物について画像測定機により測定された寸法とプリセット値との差をとることにより補正を行ってもよい。

このように、当該画像測定機以外により正確に特定された基準物の寸法に対して、当該画像測定機による測定値がどの程度ずれているかをプリセット値として用意しておき、当該画像測定機により基準物以外のワークの寸法を測定する際に測定値をプリセット値で補正することで、より精度の高い測定結果を得ることができる。

（４）複数の測定対象物のうちのひとつであるマスタワークを基準物とし、所定の測定工具により測定されたマスタワークの寸法を入力手段において入力し、補正手段は、当該複数の測定対象物のうちマスタワーク以外の測定対象物について画像測定機により測定された寸法をプリセット値を用いて補正してもよい。複数の測定対象物は、例えば画像測定機による測定値に同じ傾向の測定誤差が生じるものであることが望ましい。同じ傾向の測定誤差は、例えば、測定対象物の厚さ、断面形状、材質の光学特性に基づき生じる。

これにより、複数の測定対象物の測定値を適切に補正し、よって寸法測定を高精度に行うことが可能となる。特に、本発明は測定対象である複数のワークの測定値を共通のプリセット値を用いて補正するものであるため、画像測定機による測定値に（例えばワークの厚さ、断面形状、材質の光学特性に基づく）同じ傾向の測定誤差が生じる、例えば、同一の又は近い設計値で製造された複数の製品の検査への適用が効果的である。

本発明の画像測定方法が実行される画像測定機の一例を示す図である。 画像測定機に含まれるコンピュータ本体の構成を示すブロック図である。 本発明の画像測定方法の処理フロー図である。 本発明の画像測定方法を実行する画像測定機のＧＵＩの構成例を示す図（１／９）である。 本発明の画像測定方法を実行する画像測定機のＧＵＩの構成例を示す図（２／９）である。 本発明の画像測定方法を実行する画像測定機のＧＵＩの構成例を示す図（３／９）である。 本発明の画像測定方法を実行する画像測定機のＧＵＩの構成例を示す図（４／９）である。 本発明の画像測定方法を実行する画像測定機のＧＵＩの構成例を示す図（５／９）である。 本発明の画像測定方法を実行する画像測定機のＧＵＩの構成例を示す図（６／９）である。 本発明の画像測定方法を実行する画像測定機のＧＵＩの構成例を示す図（７／９）である。 本発明の画像測定方法を実行する画像測定機のＧＵＩの構成例を示す図（８／９）である。 本発明の画像測定方法を実行する画像測定機のＧＵＩの構成例を示す図（９／９）である。 画像測定機の光路を含む光学系及び撮像手段の構成を示す模式図である。 ワークの厚さにより寸法測定値に誤差が生じる原因を説明する図である。

〔装置構成例〕
図１は、従来技術として説明した図１３に示す構成の光学系３０と撮像手段４０とが組み込まれた本発明の画像測定機１の構成例を示す斜視図である。画像測定機１は、ステージ１０と、筐体２０と、コンピュータシステム５０とを備える。

ステージ１０は、その上面が水平面と一致するように配置され、当該上面にワークＷが載置される。ステージ１０は、ハンドル１１及び１２の回転操作により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能とされる。筐体２０は、光学系３０と撮像手段４０を内包するとともに、ハンドル２１の回転操作により筐体２０自身を光学系３０及び撮像素子４０とともにＺ軸方向に移動可能とする。

光学系３０は、ステージ１０上に載置されたワークＷに照明光を照射するとともに、ワークＷの像を撮像手段４０の受光面に結像する。図１３に示すように、光学系３０は、レンズ群３１、落射照明３２、ビームスプリッタ３３、ミラー３４、及び透過照明３５を備える。

レンズ群３１は、例えば前群３１ａと後群３１ｂとに分けられる。このとき、前群３１ａの後側焦点と後群３１ｂの前側焦点とが一致するように配置すると、レンズ群３１を備える光学系３０は、両側テレセントリック光学系を構成する。もっとも、本発明はテレセントリック光学系に限らず、一般的なレンズ（非テレセントリック光学系）にも適用できるものであり、レンズ光学系や後述する照明系について特に制約はない。

落射照明３２は、例えば発光ダイオード等の発光素子を備える光源であり、一般に、出射する拡散光の拡散方向を制限するためのレンズ３２ａと組み合わせて導入される。落射照明３２が出射した拡散光はレンズ３２ａを介してビームスプリッタ３３に入射する。落射照明３２は、ワークＷ上の非貫通孔、段差、凹凸の寸法を測定する際に主に利用される。

ビームスプリッタ３３は、例えば前群３１ａと後群３１ｂとの間に配置され、落射照明３２からの光をワークＷが配置されるステージ１０の方向にレンズ群３１の光軸に沿って反射する。また、ビームスプリッタ３３は、ステージ１０側から前群３１ａを介して入射する光を透過して、後群３１ｂに入射させる。ビームスプリッタ３３としては、例えば適当な透過率・反射率を有するポリエステル等のフィルムを用いるとよい。

ミラー３４は、光学系３０の構造上、光軸の向きを変える必要がある場合に挿入され、図１１に示す例では、レンズ群３１を透過した光をワークＷが配置されるステージ１０に向けて垂直に入射させ、また、ワークＷで反射された光及び透過照明３５からの光をレンズ群３１に入射させる役割を担う。

透過照明３５は、例えば発光ダイオード等の発光素子を備える光源であり、一般に、出射する拡散光の拡散方向を制限するためのレンズ３５ａと組み合わせて導入される。透過照明３５が出射した光はレンズ３５ａを介してワークＷに照射され、ワークＷにより遮られずに透過した光が、ミラー３４及びレンズ群３１を経て撮像手段４０にて受光される。そのため、透過照明３５はワークＷの外形寸法を測定する際に主に用いられる。

撮像手段４０の受光素子は、例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の二次元イメージセンサである。撮像手段４０の受光面上には、光学系３０によってワークＷの像が結像される。撮像手段４０は、当該結像された像を撮像して、画像信号を出力する。撮像手段４０が出力する画像信号は、コンピュータシステム５０に取り込まれる。

図１に戻ると、コンピュータシステム５０は、コンピュータ本体５１、入力手段であるキーボード５２及びマウス５３、並びにディスプレイ５４を備える。図２は、コンピュータ本体５１の構成を示すブロック図である。図２に示すように、コンピュータ本体５１は、制御の中心をなすＣＰＵ５１ａと、記憶部５１ｂと、ワークメモリ５１ｃと、インタフェース（図２においては「ＩＦ」と示す。）５１ｄ、５１ｅと、ディスプレイ５４での表示を制御する表示制御部５１ｆと、を備える。

キーボード５２又はマウス５３から入力されるオペレータの指示情報は、インタフェース５１ｄを介してＣＰＵ５１ａに入力される。インタフェース５１ｅは、光学系３０及び撮像手段４０と接続され、光学系３０及び撮像手段４０に対しＣＰＵ４０からの各種制御信号を供給し、光学系３０及び撮像手段４０から各種のステータス情報や測定結果を受信してＣＰＵ５１ａに入力する。

表示制御部５１ｆは、ディスプレイ５４に撮像手段４０から供給された画像信号による画像を表示する。また、表示制御部５１ｆは、撮像手段４０により撮像した画像の他、画像測定機１への制御指示を入力するためのインタフェース、撮像した画像を解析するためのツールのインタフェース等をディスプレイ５４に表示する。

ワークメモリ５１ｃは、ＣＰＵ５１ａの各種処理のための作業領域を提供する。記憶部５１ｂは、例えばハードディスクドライブ、ＲＡＭ、レジストリ等により構成され、ＣＰＵ５１ａにより実行されるプログラム、撮像手段４０が撮像して得られた画像データ等を格納する。

ＣＰＵ５１ａは、各インタフェースを介した各種入力情報、オペレータの指示及び記憶部５１ｂに格納されたプログラム等に基づいて、落射照明３２、透過照明３５及び撮像手段４０の制御、撮像手段４０による二次元画像の撮像、撮像して得られた画像データの解析等の各種の処理を実行する。

〔測定の準備〕
測定開始に先立ち、複数の測定対象物Ｗの中から基準物であるマスタワークを選定する。マスタワークの選定方法は任意であるが、本発明では測定対象である複数のワークＷの測定値を共通のプリセット値を用いて補正することから、例えば、複数のワークＷからいくつかを抽出して所定の測定工具で測定し、その中で平均的な寸法を持つワークＷや最も設計値に近かったワークＷをマスタワークとして選定するとよい。

選定したマスタワークは、所定の測定工具により寸法を測定しておく。本発明では、この寸法をプリセット値を求めるための基準寸法とするため、所定の測定工具として、例えばマイクロメータ、ダイヤルゲージ、三次元測定機など、高精度に測定を行うことができる測定工具を用いるのが望ましい。

〔測定値の具体的な補正方法、及び画像測定機における補正機能の実現方法〕
本発明の画像測定方法は画像測定機１を用いて、例えば図３に示す処理フローにより実行する。まず、画像測定機１によりマスタワークの寸法を測定する（Ｓ１）。また、所定の測定工具によるマスタワークの寸法測定値を、キーボード５２やマウス５３などの入力手段から入力する（Ｓ２）。測定又は入力されたこれらの測定値は、記憶部５１ｂ又はワークメモリ５１ｃに記憶しておく。

続いて、マスタワークの画像測定機１による寸法測定値と所定の測定工具による寸法測定値とからプリセット値を計算し（Ｓ３）、記憶部５１ｂ又はワークメモリ５１ｃに記憶する。プリセット値は、画像測定機１と測定対象である複数のワークＷとの相性に基づいて生じる誤差の補正に資するものであることから、画像測定機１及び／又は複数のワークＷごとに用意する必要がある。プリセット値Ｐの計算は、記憶部５１ｂ又はワークメモリ５１ｃから読み出した画像測定機１による測定値ＰＭ及び測定工具による測定値ＰＴを用い、予め記憶部５１ｂに格納されたプログラムに基づきＣＰＵ５１ａが実行する。すなわち、コンピュータ本体５１のこれらの構成要素が連携して画像測定機１におけるプリセット値計算手段を実現する。プリセット値Ｐは、例えば画像測定機１による測定値ＰＭから測定工具による測定値ＰＴを差し引くことにより求める（すなわち、Ｐ＝ＰＭ−ＰＴ）。

続いて、複数のワークＷのうちマスタワーク以外のワークＷについて、画像測定機１により寸法を測定し（Ｓ４）、記憶部５１ｂ又はワークメモリ５１ｃに記憶する。

そして、マスタワーク以外のワークＷについての画像測定機１による寸法測定値をプリセット値を用いて補正し（Ｓ５）、得られた補正値を、ディスプレイ５４に表示する、記憶部５１ｂ又はワークメモリ５１ｃに記憶するなど、任意の形態で出力する。補正値Ｃの計算は、記憶部５１ｂ又はワークメモリ５１ｃから読み出した画像測定機１による測定値Ｍ及びプリセット値Ｐを用い、予め記憶部５１ｂに格納されたプログラムに基づきＣＰＵ５１ａが実行する。すなわち、コンピュータ本体５１のこれらの構成要素が連携して画像測定機１における補正手段を実現する。補正値Ｃは、例えば、Ｓ３でプリセット値Ｐを画像測定機１による測定値ＰＭから測定工具による測定値ＰＴを差し引くことにより求めた場合（すなわち、Ｐ＝ＰＭ−ＰＴである場合）には、画像測定機１による測定値Ｍからプリセット値Ｐを差し引くことにより求める。具体的には、例えばマスタワークがＰＭ＝5.0052mm、ＰＴ＝5.0011mmのときＰ＝0.0041mmをプリセット値としてセットし、測定するワークＷがＭ＝5.0035mmのとき、補正値ＣはＣ＝Ｍ−Ｐ＝4.9994mmと求めることができる。

〔本発明の画像測定方法を実行する画像測定機のＧＵＩ構成例〕
本発明の画像測定方法を円滑に実行するため、画像測定機のＧＵＩを、例えば次のような流れで構成するとよい（図４から図１２参照）。

１．プリセット値の設定
(1)メインメニューに設けられたプリセット値設定コマンドを実行し、寸法測定対象（例えば幅又は円）を選択（図４）。
(2)「プリセット値設定」ダイアログが現れて、既に登録されているプリセット値の一覧が表示される（図５）。
(3)「プリセット値設定」ダイアログの[追加]ボタンをクリックすると、「プリセット値設定」ダイアログの表示内容が、ガイダンスメッセージに変わる（図５）。
(4)ガイダンスの指示に従い、マスタワークの「幅（点と線の距離）測定」又は「円測定」を行う（図６）。これが図３のＳ１の実行指示に該当する。
(5)測定が完了したら、「測定」ウインドウの[確定]ボタンをクリックする（図６）。
(6)「プリセット値入力」ダイアログが表示され、(4)での測定値が表示される（図７）。
(7)事前に測定工具により測定したマスタワークの寸法測定値を基準値として入力する（図７）。これが図３のＳ２に該当する。また、プリセット値の名前であるラベルを入力する。このとき、ラベル名を他と重複しないように付して管理することで、プリセット値データを複数の測定機で共通利用しやすくなる。
(8)「プリセット値入力」ダイアログの[了解]ボタンをクリックする（図７）。これによりプリセット値が計算される。これが図３のＳ３の実行指示に該当する。
(9) 「プリセット値設定」ダイアログの表示が更新されて、プリセット値が追加表示される（図８）。
(10) 「プリセット値設定」ダイアログの[確定]ボタンをクリックすると、プリセット値が登録され、レジストリに保存される（図８）。

２．プリセット測定の実行
(1)「ファンクション」ウインドウのプリセット測定コマンドボタンをクリックする（図９）。
(2)「プリセット値」ダイアログが表示されて、予め登録されているプリセット値の一覧が表示される（図１０）。
(3)プリセット値一覧から、測定に使用するプリセット値を選択（マウスでクリック）する（図１０）。
(4)「プリセット値」ダイアログの[選択]ボタンをクリックする（図１０）。
(5) ガイダンスの指示に従い、対象ワークの「幅（点と線の距離）測定」又は「円測定」を行う（図１１）。これが図３のＳ４の実行指示に該当する。
(6)測定が完了したら、「測定」ウインドウの[確定]ボタンをクリックする（図１１）。これにより補正値が計算される。これが図３のＳ５の実行指示に該当する。
(7)「測定結果」ダイアログが表示され、プリセット補正後の測定結果が表示される（図１２）。
(8)「測定結果」ダイアログの[了解]ボタンをクリックする（図１２）。
(9)「測定結果」ウインドウに結果が出力される（図１２）。

本発明の画像測定方法及び画像測定機は、当該画像測定機以外により正確に特定された基準物の寸法に対して、当該画像測定機による測定値がどの程度ずれているかをプリセット値として用意しておき、当該画像測定機により基準物以外のワークの寸法を測定する際に測定値をプリセット値で補正する。そのため、より精度の高い測定結果を得ることができる。特に、本発明の方法は測定対象である複数のワークの測定値を共通のプリセット値により補正するものであるため、画像測定機による測定値に同じ傾向の測定誤差が生じる、例えば、同一の又は近い設計値で製造された複数の製品の検査を行う際に特に効果を発揮する。同じ傾向の誤差は、例えば、測定対象物の厚さ、断面形状、材質の光学特性に基づき生じる。具体的には、例えば、断面形状がゲージブロックのような長方形の場合とピンゲージのような円の場合とでは誤差の傾向が異なるが、同じ断面形状のものでは同じ傾向の誤差が生じる。また、色がついているなど光が反射したり透過しにくい場合とガラス・樹脂といった光をある程度透過する材質の場合とでは誤差の傾向が異なるが、同じ光学特性のものでは同じ傾向の誤差が生じる。

本発明の画像測定方法の各処理及び画像測定機の各機能は、必要に応じ併合・分割しても構わない。また、本発明において表現されている技術的思想の範囲内で適宜変更が可能であり、その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含む。

例えば、基準物としてマスタワークの代わりにゲージブロックなど予め寸法が高精度に形成された基準器を用い、プリセット値を画像測定機により測定した基準器の寸法と予め特定された基準器の寸法との差をとることにより求め、これを用いてワークの測定値を補正してもよい。これにより、画像測定機自体がワークと無関係に持っている測定誤差を補正することができる。

１…画像測定機 １０…ステージ １１、１２、２１…ハンドル ２０…筐体
３０…光学系 ３１…レンズ群 ３１ａ…前群 ３１ｂ…後群 ３２…落射照明
３２ａ、３５ａ…レンズ ３３…ビームスプリッタ ３４…ミラー
３５…透過照明 ４０…撮像手段 ５０…コンピュータシステム
５１…コンピュータ本体 ５１ａ…ＣＰＵ ５１ｂ…記憶部
５１ｃ…ワークメモリ ５１ｄ、５１ｅ…インタフェース ５１ｆ…表示制御部
５２…キーボード ５３…マウス ５４…ディスプレイ Ｗ…ワーク

Claims (10)

1. 測定対象物を撮像手段で撮像した画像から前記測定対象物の寸法を測定する画像測定機による画像測定方法であって、
   基準物について前記画像測定機により寸法を測定する基準物測定ステップと、
   前記基準物について前記画像測定機以外により特定された寸法を入力する基準寸法入力ステップと、
   前記画像測定機により測定された前記基準物の、寸法と前記画像測定機以外により特定された前記基準物の寸法とから、プリセット値を計算するプリセット値計算ステップと、
   前記基準物以外の前記測定対象物について前記画像測定機により寸法を測定する測定ステップと、
   前記基準物以外の前記測定対象物について前記画像測定機により測定された寸法を前記プリセット値を用いて補正する補正ステップと、
   を実行する画像測定方法。
2. 前記プリセット値計算ステップでは、前記プリセット値を、前記画像測定機により測定した前記基準物の寸法と前記画像測定機以外により特定された前記基準物の寸法との差をとることにより計算し、
   前記補正ステップでは、前記基準物以外の前記測定対象物について前記画像測定機により測定された寸法と前記プリセット値との差をとることにより補正を行う
   ことを特徴とする請求項１に記載の画像測定方法。
3. 前記基準物は複数の前記測定対象物のうちのひとつであるマスタワークであり、
   前記基準寸法入力ステップにおいて入力される寸法は、所定の測定工具により測定された前記マスタワークの寸法であり、
   前記測定ステップでは、前記複数の前記測定対象物のうち前記マスタワーク以外の前記測定対象物について前記画像測定機により寸法を測定し、
   前記補正ステップでは、前記複数の前記測定対象物のうち前記マスタワーク以外の前記測定対象物について前記画像測定機により測定された寸法を、前記プリセット値を用いて補正する
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の画像測定方法。
4. 前記複数の前記測定対象物は、前記画像測定機による測定値に同じ傾向の測定誤差が生じるものであることを特徴とする請求項３に記載の画像測定方法。
5. 前記画像測定機による測定値の同じ傾向の測定誤差が、前記測定対象物の厚さ、断面形状、又は材質の光学特性に基づき生じるものであることを特徴とする請求項４に記載の画像測定方法。
6. 測定対象物を撮像手段で撮像した画像から前記測定対象物の寸法を測定する画像測定機であって、
   基準物について前記画像測定機以外により特定された寸法を入力する入力手段と、
   前記画像測定機により測定された前記基準物の寸法と前記画像測定機以外により特定された前記基準物の寸法とから、プリセット値を計算するプリセット値計算手段と、
   前記基準物以外の前記測定対象物について前記画像測定機により測定された寸法を前記プリセット値を用いて補正する補正手段と、
   を更に備える画像測定機。
7. 前記プリセット値計算手段は前記プリセット値を、前記画像測定機により測定した前記基準物の寸法と前記画像測定機以外により特定された前記基準物の寸法との差をとることにより計算し、前記補正手段は、前記基準物以外の前記測定対象物について前記画像測定機により測定された寸法と前記プリセット値との差をとることにより補正を行うことを特徴とする請求項６に記載の画像測定機。
8. 前記基準物は複数の前記測定対象物のうちのひとつであるマスタワークであり、
   前記入力手段において入力する寸法は、所定の測定工具により測定された前記マスタワークの寸法であり、
   前記補正手段は、前記複数の前記測定対象物のうち前記マスタワーク以外の前記測定対象物について前記画像測定機により測定された寸法を、前記プリセット値を用いて補正する
   ことを特徴とする請求項６又は７に記載の画像測定機。
9. 前記複数の前記測定対象物は、前記画像測定機による測定値に同じ傾向の測定誤差が生じるものであることを特徴とする請求項８に記載の画像測定機。
10. 前記画像測定機による測定値の同じ傾向の測定誤差が、前記測定対象物の厚さ、断面形状、又は材質の光学特性に基づき生じるものであることを特徴とする請求項９に記載の画像測定機。