JP2017079390A - Vibration element, oscillator, electronic device, mobile object, and base station - Google Patents
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- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 66
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims abstract description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 37
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
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- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
【課題】副振動での発振を低減することができる振動素子、さらには、この振動素子を含む発振器、基地局、電子機器および移動体を提供する。
【解決手段】振動素子2は、水晶の電気軸をX軸、機械軸をY軸、光学軸をZ軸とし、前記Z軸の周りにX軸からY軸に向かう方向を正とし、前記Z軸の周りに前記X軸を3°以上30°以下回転させた軸をX’軸とし、前記X’軸の周りにY’軸から前記Z軸に向かう方向を正とし、前記X’軸の周りに前記Z軸を33°以上36°以下回転させた軸をZ’軸として、前記X’軸および前記Z’軸を面内方向に含む水晶基板21と、水晶基板21の主面に配置されている励振電極221aと、を有し、励振電極221aは、平面視で、長軸および短軸を有する長手形状をなし、長軸のZ’軸に対する角度をθとしたとき、−40°<θ<20°の関係を満足している。
【選択図】図4The present invention provides a vibration element that can reduce oscillation due to secondary vibration, and an oscillator, a base station, an electronic device, and a moving body including the vibration element.
A vibrating element includes an X-axis as an electric axis of crystal, a Y-axis as a mechanical axis, a Z-axis as an optical axis, a positive direction from the X-axis to the Y-axis around the Z-axis. An axis obtained by rotating the X axis around 3 to 30 ° around the axis is defined as an X ′ axis, a direction from the Y ′ axis toward the Z axis around the X ′ axis is positive, and the X ′ axis A crystal substrate 21 that includes the X ′ axis and the Z ′ axis in the in-plane direction with an axis obtained by rotating the Z axis around 33 ° or more and 36 ° or less around the Z ′ axis, and the main surface of the crystal substrate 21. The excitation electrode 221a has a longitudinal shape having a major axis and a minor axis in a plan view, and −40 ° when the angle of the major axis with respect to the Z ′ axis is θ. The relationship <θ <20 ° is satisfied.
[Selection] Figure 4
Description
本発明は、振動素子、発振器、電子機器、移動体および基地局に関するものである。 The present invention relates to a vibration element, an oscillator, an electronic device, a mobile object, and a base station.
従来から、厚みすべり振動を行う振動素子として、特許文献1に記載の構成が知られている。特許文献1に記載の振動素子は、水晶基板と、水晶基板を挟んで対向配置された一対の励振電極と、を有し、一対の励振電極間に駆動電圧を印加することで発振する構成となっている。しかしながら、水晶基板としてSCカット水晶基板を用いた場合、特許文献1に記載の構成では、主振動であるCモードではなく、副振動(スプリアス振動)であるBモードで発振してしまうおそれがある。
Conventionally, a configuration described in
本発明の目的は、副振動での発振を低減することができる振動素子、さらには、この振動素子を含む発振器、基地局、電子機器および移動体を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a vibration element that can reduce oscillation due to a secondary vibration, and further provide an oscillator, a base station, an electronic device, and a moving body including the vibration element.
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の振動素子は、水晶の電気軸をX軸、機械軸をY軸、光学軸をZ軸とし、前記Z軸の周りにX軸からY軸に向かう方向を正とし、前記Z軸の周りに前記X軸および前記Y軸を3°以上30°以下回転させた軸をX’軸およびY’軸とし、前記X’軸の周りに前記Y’軸から前記Z軸に向かう方向を正とし、前記X’軸の周りに前記Z軸および前記Y’軸を33°以上36°以下回転させた軸をZ’軸およびY”軸として、前記X’軸および前記Z’軸を面内方向に含む水晶基板と、
前記水晶基板の主面に配置されている励振電極と、を有し、
前記励振電極は、平面視で、長軸および短軸を有する長手形状をなし、
前記長軸の前記Z’軸に対する角度をθとしたとき、−40°<θ<20°の関係を満足していることを特徴とする。
これにより、副振動での発振を低減することができる振動素子が得られる。
Such an object is achieved by the present invention described below.
The vibration element according to the present invention has an electric axis of quartz as an X axis, a mechanical axis as a Y axis, an optical axis as a Z axis, a positive direction around the Z axis from the X axis to the Y axis, The X-axis and the Y-axis are axes obtained by rotating the X-axis and the Y-axis around 3 ° or more and 30 ° or less around the X′-axis, and the direction from the Y′-axis to the Z-axis is set around the X′-axis. And the X ′ axis and the Z ′ axis are in-plane with the Z ′ axis and the Y ′ axis rotated around the X ′ axis by 33 ° to 36 ° as the Z ′ axis and the Y ″ axis. A quartz substrate containing in the direction,
An excitation electrode disposed on a main surface of the quartz substrate,
The excitation electrode has a longitudinal shape having a major axis and a minor axis in plan view,
A relationship of −40 ° <θ <20 ° is satisfied, where θ is an angle of the major axis with respect to the Z ′ axis.
As a result, a vibration element that can reduce oscillation due to sub-vibration is obtained.
本発明の振動素子では、前記長軸の長さをL1とし、前記短軸の長さをL2としたとき、1.2<L1/L2<4.0の関係を満足していることが好ましい。 In the resonator element according to the aspect of the invention, it is preferable that the relationship of 1.2 <L1 / L2 <4.0 is satisfied, where the length of the major axis is L1 and the length of the minor axis is L2. .
これにより、励振電極の面積を十分に確保することができる。そのため、主振動のCI値の上昇を低減することができる。 Thereby, the area of the excitation electrode can be sufficiently ensured. Therefore, an increase in the CI value of the main vibration can be reduced.
本発明の振動素子では、前記励振電極の輪郭は、長円形状であることが好ましい。
これにより、副振動がより発振され難くなる。
In the resonator element according to the aspect of the invention, it is preferable that the outline of the excitation electrode has an oval shape.
Thereby, the secondary vibration is less likely to be oscillated.
本発明の振動素子では、前記水晶基板の輪郭は、円形状であることが好ましい。
これにより、副振動がより発振され難くなる。
In the resonator element according to the aspect of the invention, it is preferable that a contour of the quartz substrate is circular.
Thereby, the secondary vibration is less likely to be oscillated.
本発明の振動素子では、前記励振電極は、前記水晶基板の一方の前記主面に配置されている第1励振電極と、他方の主面に配置されている第2励振電極と、を有し、
前記第1励振電極および前記第2励振電極は、それぞれ、前記長手形状をなしていることが好ましい。
これにより、副振動がより発振され難くなる。
In the resonator element according to the aspect of the invention, the excitation electrode includes a first excitation electrode disposed on one main surface of the quartz substrate and a second excitation electrode disposed on the other main surface. ,
Preferably, each of the first excitation electrode and the second excitation electrode has the longitudinal shape.
Thereby, the secondary vibration is less likely to be oscillated.
本発明の発振器は、本発明の振動素子と、
前記振動素子を発振させる発振回路と、を有していることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い発振器が得られる。
The oscillator of the present invention includes the vibration element of the present invention,
And an oscillation circuit that oscillates the vibration element.
Thereby, a highly reliable oscillator can be obtained.
本発明の発振器では、前記振動素子の温度を制御する温度制御部を有していることが好ましい。 The oscillator according to the aspect of the invention preferably includes a temperature control unit that controls the temperature of the vibration element.
これにより、使用環境に影響されずに、振動素子の温度をほぼ一定に保つことができる。 Thereby, the temperature of the vibration element can be kept substantially constant without being affected by the use environment.
本発明の電子機器は、本発明の振動素子を有していることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
The electronic device of the present invention includes the vibration element of the present invention.
As a result, a highly reliable electronic device can be obtained.
本発明の移動体は、本発明の振動素子を有していることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。
The moving body of the present invention includes the vibration element of the present invention.
Thereby, a mobile body with high reliability is obtained.
本発明の基地局は、本発明の振動素子を有していることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い基地局が得られる。
A base station according to the present invention includes the vibration element according to the present invention.
Thereby, a highly reliable base station is obtained.
以下、本発明の振動素子、発振器、電子機器、移動体および基地局を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, a resonator element, an oscillator, an electronic device, a moving object, and a base station of the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the accompanying drawings.
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態に係る発振器の断面図である。図2は、図1に示す発振器が有するパッケージの拡大断面図である。図3は、図2に示すパッケージの上面図である。図4は、振動素子の平面図(上面図)である。図5は、振動素子の平面図(透過図)である。図6は、SCカットを説明するための図である。図7は、角度θとCI比の関係を示すグラフである。なお、以下では、説明の便宜上、図1中の上側を「上」とも言い、下側を「下」とも言う。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a cross-sectional view of an oscillator according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a package included in the oscillator shown in FIG. FIG. 3 is a top view of the package shown in FIG. FIG. 4 is a plan view (top view) of the vibration element. FIG. 5 is a plan view (transmission diagram) of the vibration element. FIG. 6 is a diagram for explaining the SC cut. FIG. 7 is a graph showing the relationship between the angle θ and the CI ratio. In the following, for convenience of explanation, the upper side in FIG. 1 is also referred to as “upper” and the lower side is also referred to as “lower”.
図1に示す発振器1は、振動素子2、IC3および発熱部(温度制御部)4を収容するパッケージ5と、パッケージ5を覆う外側パッケージ6と、を有するOCXO(恒温槽型水晶発振器)である。以下、これら各構成要素について順次説明する。
An
(パッケージ)
パッケージ5は、図2および図3に示すように、上面に開口する凹部511を有するキャビティ状のベース51と、凹部511の開口を塞いでベース51に接合された板状のリッド52と、を有している。このようなパッケージ5は、凹部511の開口がリッド52で塞がれることで形成された内部空間Sを有し、この内部空間Sに振動素子2、IC3および発熱部4が収容されている。なお、内部空間Sは、気密封止されており、減圧状態(10Pa以下程度。好ましくは真空)となっている。これにより、振動素子2の安定した駆動(振動)を継続することができる。ただし、内部空間Sの雰囲気は、これに限定されず、例えば、窒素、アルゴン等の不活性ガスが充填されて大気圧となっていてもよい。
(package)
As shown in FIGS. 2 and 3, the
ベース51の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックス、ガラス材料、金属材料等を用いることができる。また、リッド52の構成材料としては、特に限定されないが、ベース51の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、ベース51の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、コバール等の合金とするのが好ましい。
Although it does not specifically limit as a constituent material of the
また、ベース51は、内部空間Sに臨む複数の内部端子531、533、534と、底面に配置された外部端子535と、を有する。内部端子531は、図示しない内部配線等を介して内部端子533と接続されており、内部端子534は、図示しない内部配線を介して外部端子535と接続されている。
The
(発熱部)
発熱部4は、内部空間Sに収容されており、ベース51に固定されている。発熱部4は、振動素子2を加熱し、振動素子2の温度をほぼ一定に保つ、いわゆる「恒温機能」を有する電子部品である。このような発熱部4を有することで、使用環境の温度変化による周波数の変動を抑制することができ、優れた周波数安定度を有する発振器1が得られる。なお、発熱部4は、零温度係数を示す頂点温度(一般的に約85℃)に近づくように振動素子2の温度を制御することが好ましい。これにより、より優れた周波数安定度を発揮することができる。
(Heat generation part)
The
発熱部4は、例えば、パワートランジスターから構成される発熱体と、ダイオードやサーミスタから構成される温度センサーと、を有しており、温度センサーによって発熱体の温度がコントロールされ、一定温度を保つことができるようになっている。このような発熱部4は、ボンディングワイヤーを介して内部端子531に電気的に接続されている。
The
なお、発熱部4の構成としては、振動素子2を一定温度に保つことができれば、特に限定されない。
The configuration of the
(振動素子)
振動素子2は、内部空間Sに収容されており、発熱部4に接合(支持)されている。このような振動素子2は、図4および図5に示すように、水晶基板21と、水晶基板21に配置された電極22と、を有している。
(Vibration element)
The
水晶基板21は、SCカット水晶基板をエッチング等によって略円形の平面視形状にパターニングしたものである。SCカット水晶基板を用いることで、スプリアス振動による周波数ジャンプや抵抗上昇が少なく、温度特性も安定している振動素子2が得られる。
The
ここで、SCカットについて簡単に説明する。水晶は、三方晶系に属しており、互いに直交する結晶軸であるX軸(電気軸)、Y軸(機械軸)およびZ軸(光学軸)を有している。そして、図6に示すように、Z軸の周りにX軸からY軸に向かう方向を正とし、Z軸の周りにX軸およびY軸をα(ただし、3°≦α≦30°)だけ回転させて設定した軸をX’軸およびY’軸とし、X’軸の周りにY’軸からZ軸に向かう方向を正とし、X’軸の周りにZ軸およびY’軸をβ(ただし、33°≦β≦36°)だけ回転させた軸をZ’軸およびY”軸としたとき、X’軸およびZ’軸を面内方向に含み、Y”軸を厚さ方向とする水晶板を切り出すと、SCカット水晶基板が得られる。そして、このSCカット水晶基板を円形にパターニングすることで、水晶基板21が得られる。
Here, the SC cut will be briefly described. Quartz belongs to the trigonal system and has an X axis (electrical axis), a Y axis (mechanical axis), and a Z axis (optical axis) which are crystal axes orthogonal to each other. Then, as shown in FIG. 6, the direction from the X axis to the Y axis around the Z axis is positive, and the X axis and the Y axis around the Z axis are α (however, 3 ° ≦ α ≦ 30 °). The axes set by rotation are the X ′ axis and the Y ′ axis, the direction from the Y ′ axis to the Z axis around the X ′ axis is positive, and the Z axis and the Y ′ axis around the X ′ axis are β ( However, when the axes rotated by 33 ° ≦ β ≦ 36 ° are defined as the Z ′ axis and the Y ″ axis, the X ′ axis and the Z ′ axis are included in the in-plane direction, and the Y ″ axis is the thickness direction. When the quartz plate is cut out, an SC cut quartz substrate is obtained. Then, the
なお、水晶基板21の平面視形状としては、円形に限定されず、楕円形、長円形等の非線形形状であってもよいし、三角形、矩形等の線形形状であってもよい。ただし、本実施形態のように、水晶基板21を円形とすることで、水晶基板21の対称性が向上し、副振動(スプリアス振動)の発振を効果的に抑制することができる。なお、本明細書において「円形」とは、外縁の一部に切り欠きが形成されていたり、突起が形成されていたりするものや、製造精度により外縁に微小な凹凸が形成されているもの等を含むものである。また、水晶基板21には、メサ加工、逆メサ加工、コンベックス加工等が施されていてもよい。
The plan view shape of the
電極22は、水晶基板21の上面(一方の主面)に配置された第1励振電極221aおよび第1引出電極221bと、水晶基板21の下面(他方の主面)に配置された第2励振電極222aおよび第2引出電極222bと、を有している。
The
また、第1励振電極221aの輪郭は、長手形状(楕円形状)であり、水晶基板21の上面の中央部に配置されている。また、第1引出電極221bは、第1励振電極221aの長軸方向の一端部から延出し、前記長軸方向に沿って水晶基板21の外縁部まで延びている。
Further, the outline of the
同様に、第2励振電極222aの輪郭は、長手形状(楕円形状)であり、水晶基板21の下面の中央部に配置されている。また、第2引出電極222bは、第2励振電極222aの長軸方向の一端部から延出し、前記長軸方向に沿って水晶基板21の外縁部まで延びている。これら第2励振電極222aおよび第2引出電極222bは、水晶基板21を挟んで第1励振電極221aおよび第1引出電極221bと重なって配置されている。
Similarly, the outline of the
ここで、振動素子2のようなSCカットの水晶振動子では、主振動である厚みすべり振動モード(Cモード)以外に、副振動(スプリアス)である厚みねじれ振動モード(Bモード)および厚み縦振動モード(Aモード)が存在する。Aモードの振動の等価抵抗(以下「CI」とも言う)の値は、CモードのCIよりも大きいため、発振器としては信号として出力され難く、特に問題とはならない。これに対して、Bモードの振動のCIの値は、CモードのCIにほぼ等しいか、場合によってはそれよりも小さい。しかも、Bモードの周波数は、Cモードの周波数に近接している。そのため、従来の発振器では、副振動であるBモードで発振してしまうことがあった。
Here, in the SC cut crystal resonator such as the
そこで、振動素子2では、第1、第2励振電極221a、222aの構成を工夫することで、副振動であるBモードのCIを主振動であるCモードのCIよりも大きくし、Bモードでの発振を効果的に低減(抑圧)している。なお、第2励振電極222aは、第1励振電極221aと重なるように配置され、第1励振電極221aとほぼ同じ形状(大きさを含む)であるため、以下では、第1励振電極221aについて代表して説明し、第2励振電極222aについては、その説明を省略する。
Therefore, in the
第1励振電極221aの輪郭は、図4に示すように、長軸aおよび短軸を有する長円形をなしている。特に、本実施形態では、長円形の中でも楕円形をなしている。また、Z’軸に対する第1励振電極221aの長軸aの角度をθとしたとき、−40°<θ<20°度の関係を満足している。角度θをこのような範囲とすることで、BモードのCIをCモードのCI値よりも十分に大きくすることができ、Bモードでの発振を効果的に低減(抑圧)することができる。また、角度θを上記範囲とすることで、製造バラつきによって角度θが多少ばらついても、ほぼ同じ特性(CI特性)を有する振動素子2を安定して製造することができる。以下、このとこについて、シミュレーション結果に基づいて説明する。
As shown in FIG. 4, the outline of the
図7は、シミュレーション結果を示すグラフであり、横軸に角度(回転角)θ、縦軸にCI比(CI[Cモード]/CI[Bモード])を取ったグラフである。なお、このシミュレーションに用いた振動素子2は、水晶基板21として、厚みが180μm、直径が8mmのSCカット水晶基板を用い、第1、第2励振電極221a、222aとして、長軸の長さが5mm、短軸の長さが1.8mmであり、Cuの下地膜上に、Auの電極膜を成膜した構成を用いた。
FIG. 7 is a graph showing simulation results, in which the horizontal axis represents the angle (rotation angle) θ and the vertical axis represents the CI ratio (CI [C mode] / CI [B mode]). The
図7に示すグラフから、−40°<θ<20°の範囲内(図7中の0°≦θ<20°および140°<θ≦180°(=0°)の範囲内)では、CI比の値が86%以下と十分に小さくなっており、Bモードの発振が効果的に低減(抑圧)されていることが分かる。また、−40°<θ<20°の範囲内では、角度θの変化に対するCI比の変化量が他の角度と比較して穏やかであり、そのため、製造バラつきによって角度θが多少ばらついても、ほぼ同じ特性(CI特性)の振動素子2を安定して製造できることが分かる。なお、−40°<θ<20°の範囲内において、さらに、−26°<θ<0°の範囲内にあることが好ましく、−20°<θ<−10°の範囲内にあることがより好ましく、−14°<θ<−12°の範囲内にあることがさらに好ましい。これにより、CI比の値を83%程度まで下げることができ、上述した効果がより顕著となる。
From the graph shown in FIG. 7, CI is within the range of −40 ° <θ <20 ° (in the range of 0 ° ≦ θ <20 ° and 140 ° <θ ≦ 180 ° (= 0 °) in FIG. 7). It can be seen that the value of the ratio is sufficiently small as 86% or less, and the B-mode oscillation is effectively reduced (suppressed). In addition, within the range of −40 ° <θ <20 °, the amount of change in the CI ratio with respect to the change in the angle θ is gentle compared to other angles, so even if the angle θ varies somewhat due to manufacturing variations, It can be seen that the
また、本実施形態のように、第1、第2励振電極221a、222aを共に長円形状(長手形状)とすることでも、より効果的に、Bモードの発振を低減(抑圧)することができる。ただし、第1、第2励振電極221a、222aのうちの少なくとも一方が長円形状(長手形状)であればよい。例えば、第1励振電極221aを長円形とし、第2励振電極222aを、平面視で第1励振電極221aを内包できる大きさの円形としてもよい。
In addition, as in the present embodiment, even if both the first and
また、第1励振電極221aのアスペクト比としては、特に限定されないが、図4に示すように、第1励振電極221aの長軸の長さをL1とし、短軸の長さをL2としたとき、1.2<L1/L2<4.0の関係を満足することが好ましい。このような範囲を満足することで、第1励振電極221aの面積を十分に確保することができるため、主振動であるCモードのCI値の上昇を低減することができる。すなわち、CモードのCI値の上昇を抑えつつ、BモードのCI値を上昇させることができるため、Bモードでの発振をより効果的に低減(抑圧)することができる。
Further, the aspect ratio of the
L1/L2の根拠は、次の通りである。例えば、第1励振電極221aを円形とした場合、第1励振電極221aの直径を水晶基板21の直径rの0.4〜0.5倍程度とするのが一般的である。第1励振電極221aの直径を0.5rとしたとき、第1励振電極221aの面積は、0.25πr2である。これに対して、第1励振電極221aをL1/L2=4.0の楕円形とし、L1を最大値(すなわち、水晶基板21の直径=r)としたときの第1励振電極221aの面積は、0.25πr2である。そのため、L1/L2<4.0とすれば、第1励振電極221aが円形の場合と比較しても、第1励振電極221aの面積の低下にはなり難く、CモードのCI値の上昇を抑えることができる。
The basis of L1 / L2 is as follows. For example, when the
なお、製造バラつきの観点からすれば、1.2<L1/L2<4.0の範囲内において、1.2<L1/L2<3.0の関係を満足することが好ましく、1.2<L1/L2<2.0の関係を満足することが好ましい。シミュレーションの結果、L1/L2=3.0のときには、CモードのCI値のばらつきが20%程度発生し、L1/L2=2.0のときには、CモードのCI値のばらつきが10%程度発生し、L1/L2=1.2のときには、CモードのCI値のばらつきが2%程度発生していることが分かった。そのため、このような範囲を満足することで、CI値のバラつきが小さく、ほぼ同じ特性(CI特性)の振動素子2を安定して製造できる。
From the viewpoint of manufacturing variation, it is preferable that the relationship 1.2 <L1 / L2 <3.0 is satisfied within the range 1.2 <L1 / L2 <4.0, and 1.2 <L1 / L2 <3.0. It is preferable to satisfy the relationship of L1 / L2 <2.0. As a result of the simulation, when L1 / L2 = 3.0, the C-mode CI value variation is about 20%, and when L1 / L2 = 2.0, the C-mode CI value variation is about 10%. When L1 / L2 = 1.2, it was found that the CI value variation in the C mode was about 2%. Therefore, by satisfying such a range, the variation in CI value is small, and the
以上、第1、第2励振電極221a、222aの構成について詳細に説明した。本実施形態のように、第1、第2励振電極221a、222aを長円形状(特に楕円形状)とすることで、第1、第2励振電極221a、222aの輪郭が非線形となるため、副振動がより発振され難くなり、上述した効果がより顕著となる。ただし、第1、第2励振電極221a、222aの形状としては、楕円形状に限定されず、長手形状をなしていればよい。長手形状としては、例えば、楕円以外の長円形状(オーバル状等)、長方形状等が挙げられる。だたし、第1、第2励振電極221a、222aとしては、角部がない方が好ましく(すなわち、非線形の輪郭を有することが好ましく)、例えば、長方形状を採用する場合には、各角部を丸み付けするとよい。なお、本明細書において「長円形」とは、外縁の一部に切り欠きが形成されていたり、突起が形成されていたりするものや、製造精度により外縁に微小な凹凸が形成されているもの等を含むものである。
The configuration of the first and
このような構成の振動素子2は、図2および図3に示すように、外縁部で導電性の固定部材7を介して発熱部4に固定されている。固定部材7は、発熱部4と振動素子2とを接合すると共に、発熱部4の上面に配置された端子43と振動素子2の第2引出電極222bとを電気的に接続し、さらには、発熱部4と振動素子2とを熱的に接続している。端子43は、ボンディングワイヤーを介して内部端子531に電気的に接続されている。一方、第1引出電極221bは、ボンディングワイヤーを介して内部端子531に電気的に接続されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
なお、固定部材7としては、導電性と接合性を兼ね備えていれば、特に限定されず、例えば、金属接合材(例えば金バンプ)、合金接合材(例えば、金錫合金、はんだなどのバンプ)、導電性接着剤(例えば、銀フィラー等の金属微粒子を分散させたポリイミド系の接着剤)等を用いることができる。
The fixing
(IC)
IC3は、図2および図3に示すように、内部空間Sに収容されており、ベース51に固定されている。また、IC3は、ボンディングワイヤーを介して内部端子533と電気的に接続されており、ボンディングワイヤーを介して内部端子534と電気的に接続されている。これにより、IC3と発熱部4とが電気的に接続され、IC3と振動素子2とが電気的に接続され、IC3と外部端子535とが電気的に接続される。そのため、IC3は、発熱部4および振動素子2を制御可能となると共に、外部端子535を介して外部との通信も可能となる。このようなIC3は、少なくとも、振動素子2を駆動させる発振回路と、発熱部4を制御する発熱体制御回路と、を有している。
(IC)
As shown in FIGS. 2 and 3, the
(外側パッケージ)
外側パッケージ6は、図1に示すように、プリント配線基板からなるベース基板61と、ベース基板61に接合されたキャップ62と、を有し、これらで形成された内部空間S1には、パッケージ5や、容量、抵抗等の回路部品8が収容されている。パッケージ5は、リードフレーム63を介してベース基板61に接合され、ベース基板61から遊離した状態で支持されている。なお、リードフレーム63は、パッケージ5をベース基板61に固定すると共に、パッケージ5の外部端子535とベース基板61に形成された図示しない端子とを電気的に接続している。また、回路部品8は、ベース基板61に固定されている。
(Outside package)
As shown in FIG. 1, the outer package 6 includes a base substrate 61 made of a printed wiring board and a
なお、内部空間S1は、気密的に封止されており、減圧状態(10Pa以下程度。好ましくは真空)となっている。これにより、内部空間S1が断熱層として機能し、振動素子2が使用環境の温度変化の影響をより受け難くなる。そのため、振動素子2の温度をより確実に一定に保つことができる。ただし、内部空間S1の環境としては、これに限定されず、例えば、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガスが充填されていてもよいし、大気解放していてもよい。
The internal space S1 is hermetically sealed and is in a reduced pressure state (about 10 Pa or less, preferably a vacuum). Thereby, the internal space S1 functions as a heat insulating layer, and the
<第2実施形態>
図8は、本発明の第2実施形態に係る発振器の上面図である。
Second Embodiment
FIG. 8 is a top view of an oscillator according to the second embodiment of the invention.
以下、第2実施形態の発振器について前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。 Hereinafter, the oscillator according to the second embodiment will be described with a focus on differences from the above-described embodiment, and description of similar matters will be omitted.
第2実施形態の発振器は、主に、振動素子の構成が異なること以外は、前述した第1実施形態の発振器と同様である。なお、図8では、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。 The oscillator of the second embodiment is mainly the same as the oscillator of the first embodiment described above except that the configuration of the vibration element is different. In FIG. 8, the same reference numerals are given to the same components as those in the above-described embodiment.
本実施形態の振動素子2では、第1引出電極221bは、第1励振電極221aの短軸方向の一端部から延出し、前記短軸方向に沿って、水晶基板21の外縁部まで延びている。一方、第2引出電極222bは、第2励振電極222aの短軸方向の一端部から延出し、前記短軸方向に沿って、水晶基板21の外縁部まで延びている。
In the
このような第2実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。 Also according to the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment described above can be exhibited.
<第3実施形態>
図9は、本発明の第3実施形態に係る発振器の上面図である。
<Third Embodiment>
FIG. 9 is a top view of an oscillator according to the third embodiment of the invention.
以下、第3実施形態の発振器について前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。 Hereinafter, the oscillator according to the third embodiment will be described mainly with respect to the differences from the above-described embodiment, and description of similar matters will be omitted.
第3実施形態の発振器は、主に、振動素子の構成が異なること以外は、前述した第1実施形態の発振器と同様である。なお、図9では、前述した実施形態と同様の構成には同一符号を付してある。 The oscillator of the third embodiment is mainly the same as the oscillator of the first embodiment described above except that the configuration of the vibration element is different. In FIG. 9, the same reference numerals are given to the same components as those in the above-described embodiment.
本実施形態の振動素子2では、前述した第1実施形態から、第1引出電極221bおよび第2引出電極222bが省略されており、第1、第2励振電極221a、222aの長軸方向の両端部が水晶基板21の外縁部まで延在している。そして、第2励振電極222aの長軸方向の一端部が固定部材7と接触している。また、第1励振電極221aの長軸方向の一端部にボンディングワイヤーが接続されている。このような構成によれば、第1、第2引出電極221b、222bを用いなくても、第1、第2励振電極221a、222aの電気的な接続を行うことができる。
In the
このような第3実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。 Also according to the third embodiment, the same effects as those of the first embodiment described above can be exhibited.
[電子機器]
次に、本発明の振動素子を備える電子機器について説明する。
[Electronics]
Next, an electronic apparatus provided with the vibration element of the present invention will be described.
図10は、本発明の電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 FIG. 10 is a perspective view showing the configuration of a mobile (or notebook) personal computer to which the electronic apparatus of the present invention is applied.
この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部1108を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、発振器1(振動素子2)が内蔵されている。
In this figure, a
図11は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機(PHSも含む)の構成を示す斜視図である。 FIG. 11 is a perspective view showing a configuration of a mobile phone (including PHS) to which the electronic apparatus of the invention is applied.
この図において、携帯電話機1200は、アンテナ(図示せず)、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部1208が配置されている。このような携帯電話機1200には、発振器1(振動素子2)が内蔵されている。
In this figure, a
図12は、本発明の電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。 FIG. 12 is a perspective view showing a configuration of a digital still camera to which the electronic apparatus of the present invention is applied.
デジタルスチールカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には表示部1310が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部1310は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。そして、撮影者が表示部1310に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押すと、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ1300には、発振器1(振動素子2)が内蔵されている。
A
このような電子機器は、発振器1(振動素子2)を備えているので、優れた信頼性を有している。 Since such an electronic device includes the oscillator 1 (the vibration element 2), it has excellent reliability.
なお、本発明の電子機器は、図10のパーソナルコンピューター、図11の携帯電話機、図12のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計(スマートウォッチを含む)、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンタ)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、HMD(ヘッドマウントディスプレイ)等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー等に適用することができる。 In addition to the personal computer of FIG. 10, the mobile phone of FIG. 11, and the digital still camera of FIG. 12, the electronic apparatus of the present invention includes, for example, a smartphone, a tablet terminal, a watch (including a smart watch), an inkjet discharge Wearable terminals such as devices (for example, inkjet printers), laptop personal computers, televisions, HMDs (head-mounted displays), video cameras, video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic notebooks (including those with communication functions), electronics Dictionary, calculator, electronic game device, word processor, workstation, video phone, security TV monitor, electronic binoculars, POS terminal, medical device (eg electronic thermometer, blood pressure monitor, blood glucose meter, electrocardiogram measuring device, ultrasound diagnostic device, electronic Insight ), A fish finder, various measurement instruments, mobile terminal the base station equipment, instruments (e.g., gages for vehicles, aircraft, and ships), a flight simulator, a network server or the like.
[移動体]
次に、本発明の振動素子を備える移動体について説明する。
[Moving object]
Next, a moving body provided with the vibration element of the present invention will be described.
図13は、本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。
図13に示すように、自動車1500には発振器1(振動素子2)が内蔵されている。発振器1は、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。このように、自動車1500に発振器1(振動素子2)を内蔵することで、信頼性の高い自動車1500が得られる。
FIG. 13 is a perspective view showing an automobile to which the moving body of the present invention is applied.
As shown in FIG. 13, an
[基地局]
次に、本発明の振動素子を備える基地局について説明する。
[base station]
Next, a base station provided with the vibration element of the present invention will be described.
図14は、本発明の基地局を適用した測位システムを示す概略構成図である。
図14に示す測位システム1600は、GPS衛星1610と、基地局1620と、GPS受信装置1630と、で構成されている。GPS衛星1610は、測位情報(GPS信号)を送信する。基地局1620は、例えば電子基準点(GPS連続観測局)に設置されたアンテナ1621を介してGPS衛星1610からの測位情報を高精度に受信する受信装置1622と、この受信装置1622で受信した測位情報をアンテナ1623を介して送信する送信装置1624と、を備えている。また、受信装置1622で受信された測位情報は、リアルタイムで送信装置1624により送信される。このような受信装置1622には、その基準周波数発振源として発振器1(振動素子2)が内蔵されている。GPS受信装置1630は、GPS衛星1610からの測位情報をアンテナ1631を介して受信する衛星受信部1632と、基地局1620からの測位情報をアンテナ1633を介して受信する基地局受信部1634と、を備えている。このような測位システム1600は、発振器1を備えているため、優れた信頼性を有する。
FIG. 14 is a schematic configuration diagram showing a positioning system to which the base station of the present invention is applied.
A
以上、本発明の振動素子、発振器、電子機器、移動体および基地局を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。 As described above, the resonator element, the oscillator, the electronic device, the mobile body, and the base station of the present invention have been described based on the illustrated embodiment, but the present invention is not limited to this, and the configuration of each unit has the same function Can be replaced with any structure having In addition, any other component may be added to the present invention.
1…発振器、2…振動素子、21…水晶基板、22…電極、221a…第1励振電極、221b…第1引出電極、222a…第2励振電極、222b…第2引出電極、3…IC、4…発熱部、43…端子、5…パッケージ、51…ベース、511…凹部、52…リッド、531、533、534…内部端子、535…外部端子、6…外側パッケージ、61…ベース基板、62…キャップ、63…リードフレーム、7…固定部材、8…回路部品、1100…パーソナルコンピューター、1102…キーボード、1104…本体部、1106…表示ユニット、1108…表示部、1200…携帯電話機、1202…操作ボタン、1204…受話口、1206…送話口、1208…表示部、1300…デジタルスチールカメラ、1302…ケース、1304…受光ユニット、1306…シャッターボタン、1308…メモリー、1310…表示部、1500…自動車、1600…測位システム、1610…GPS衛星、1620…基地局、1621…アンテナ、1622…受信装置、1623…アンテナ、1624…送信装置、1630…GPS受信装置、1631…アンテナ、1632…衛星受信部、1633…アンテナ、1634…基地局受信部、S、S1…内部空間、θ…角度
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記水晶基板の主面に配置されている励振電極と、を有し、
前記励振電極は、平面視で、長軸および短軸を有する長手形状をなし、
前記長軸の前記Z’軸に対する角度をθとしたとき、−40°<θ<20°の関係を満足していることを特徴とする振動素子。 The electric axis of the crystal is the X axis, the mechanical axis is the Y axis, the optical axis is the Z axis, the direction from the X axis to the Y axis around the Z axis is positive, and the X axis and the Z axis around the Z axis An axis obtained by rotating the Y axis by 3 ° or more and 30 ° or less is defined as an X ′ axis and a Y ′ axis, the direction from the Y ′ axis toward the Z axis is positive around the X ′ axis, and the X ′ axis A quartz substrate that includes the X ′ axis and the Z ′ axis in the in-plane direction, with the Z ′ axis and the Y ″ axis being rotated around the Z axis and the Y ′ axis by 33 ° or more and 36 ° or less.
An excitation electrode disposed on a main surface of the quartz substrate,
The excitation electrode has a longitudinal shape having a major axis and a minor axis in plan view,
A vibration element characterized by satisfying a relationship of −40 ° <θ <20 °, where θ is an angle of the major axis with respect to the Z ′ axis.
前記第1励振電極および前記第2励振電極の少なくとも一方が前記長手形状をなしている請求項1ないし4のいずれか1項に記載の振動素子。 The excitation electrode has a first excitation electrode disposed on one main surface of the quartz substrate and a second excitation electrode disposed on the other main surface,
5. The vibration element according to claim 1, wherein at least one of the first excitation electrode and the second excitation electrode has the longitudinal shape.
前記振動素子を発振させる発振回路と、を有していることを特徴とする発振器。 The vibration element according to any one of claims 1 to 5,
And an oscillation circuit configured to oscillate the vibration element.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017158146A (en) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | 日本電波工業株式会社 | Crystal oscillator |
WO2023026835A1 (en) * | 2021-08-26 | 2023-03-02 | 京セラ株式会社 | Crystal vibration element and crystal device |
-
2015
- 2015-10-20 JP JP2015206146A patent/JP2017079390A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017158146A (en) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | 日本電波工業株式会社 | Crystal oscillator |
WO2023026835A1 (en) * | 2021-08-26 | 2023-03-02 | 京セラ株式会社 | Crystal vibration element and crystal device |
JPWO2023026835A1 (en) * | 2021-08-26 | 2023-03-02 | ||
JP7645386B2 (en) | 2021-08-26 | 2025-03-13 | 京セラ株式会社 | Quartz crystal element and crystal device |
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