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JP2016223161A - Transparent heating plate and window including transparent heating plate - Google Patents

Transparent heating plate and window including transparent heating plate Download PDF

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JP2016223161A
JP2016223161A JP2015110537A JP2015110537A JP2016223161A JP 2016223161 A JP2016223161 A JP 2016223161A JP 2015110537 A JP2015110537 A JP 2015110537A JP 2015110537 A JP2015110537 A JP 2015110537A JP 2016223161 A JP2016223161 A JP 2016223161A
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JP
Japan
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base portion
conductive thin
heat generating
thin wire
plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP2015110537A
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Japanese (ja)
Inventor
口 幸 夫 谷
Yukio Taniguchi
口 幸 夫 谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02BCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To impart a daylighting efficiency improving function to a transparent heating plate.SOLUTION: A transparent heating plate 10 includes a first face 10a and a second face 10b facing the first face 10a. In addition, the transparent heating plate 10 includes a pair of base plates 11, 12 and a conductive body for heating 30 arranged between the pair of base plates 11, 12. The conductive body for heating 30 includes a plurality of conductive fine wires 31 arrayed in a first direction d1 along a plate surface of the transparent heating plate 10, the conductive fine wires 31 extending in a second direction d2 not in parallel with the first direction d1 and in parallel with the plate surface and having a reflective surface reflecting light entering from the first face 10a side to the second face 10b side.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、透明発熱板及び透明発熱板を備えた窓に関する。   The present invention relates to a transparent heating plate and a window provided with the transparent heating plate.

従来、住宅等の各種建築物の窓に用いる透明発熱板として、例えば特許文献1に記載されている発熱板が公知である。このような器具によれば、発熱板内の電熱線に通電し、その抵抗加熱によって発熱板を発熱させることで、窓の防曇、融雪又は霜取りといった機能を発揮することができる。   Conventionally, for example, a heat generating plate described in Patent Document 1 is known as a transparent heat generating plate used for windows of various buildings such as houses. According to such an appliance, it is possible to exert functions such as anti-fogging of windows, snow melting or defrosting by energizing the heating wire in the heating plate and generating heat by the resistance heating.

また、入射した外光を屋内の天井方向に偏向させるウィンドウフィルムを窓材に設置するものが、例えば特許文献2に記載されているように、従来知られている。このようなウィンドウフィルムによれば、屋内の窓から離れた領域も効果的に採光し、窓材の実効的な採光効率を向上させることができる。したがって、屋内の照明の照明強度を弱めることができ、省エネルギーを実現することができる。   In addition, as described in Patent Document 2, for example, a window film that has a window film that deflects incident external light toward an indoor ceiling is known. According to such a window film, it is possible to effectively illuminate a region away from the indoor window, and to improve the effective lighting efficiency of the window material. Therefore, the illumination intensity of indoor lighting can be weakened and energy saving can be realized.

実公平6−16032号公報Japanese Utility Model Publication No. 6-16032 特開2014−237963号公報JP 2014-237963 A

しかしながら、従来技術では、防曇、融雪又は霜取り機能と、採光効率向上機能とを併せ持つ窓材は存在していなかった。また、仮に、特許文献1に記載された技術と特許文献2に記載された技術とを組み合わせようとすると、防曇、融雪又は霜取り機能のための電熱線が窓材の採光効率を低下させ、採光効率の向上という、特許文献2に記載された技術による効果を適切に発揮し得なくなるという問題もある。   However, in the prior art, there has been no window material having both an antifogging, snow melting or defrosting function and a daylighting efficiency improving function. Moreover, if it is going to combine the technique described in patent document 1, and the technique described in patent document 2, the heating wire for anti-fogging, snow melting, or a defrosting function will reduce the lighting efficiency of a window material, There is also a problem that the effect of the technique described in Patent Document 2, that is, the improvement of the daylighting efficiency, cannot be exhibited appropriately.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであって、透明発熱板に採光効率向上機能を付与することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such points, and an object of the present invention is to provide a lighting efficiency improving function to a transparent heating plate.

本発明による透明発熱板は、
第1面と、前記第1面と対向する第2面と、を有する透明発熱板であって、
前記透明発熱板は、一対の基板と、前記一対の基板の間に配置された発熱用導電体と、を有し、
前記発熱用導電体は、前記透明発熱板の板面に沿った第1方向に配列された複数の導電性細線であって、前記第1方向と非平行かつ前記板面に平行な第2方向に延び、前記第1面側から入射した光を前記第2面側に反射する反射面を有する導電性細線を含む。
The transparent heating plate according to the present invention is
A transparent heat generating plate having a first surface and a second surface facing the first surface,
The transparent heat generating plate has a pair of substrates, and a heat generating conductor disposed between the pair of substrates,
The heat generating conductor is a plurality of conductive thin wires arranged in a first direction along a plate surface of the transparent heat generating plate, and a second direction not parallel to the first direction and parallel to the plate surface And a thin conductive wire having a reflection surface that reflects light incident from the first surface side to the second surface side.

本発明による透明発熱板において、前記導電性細線の前記板面への法線方向に沿った幅は、前記導電性細線の前記第1方向に沿った高さよりも大きくてもよい。   In the transparent heat generating plate according to the present invention, a width of the conductive thin wire along a normal direction to the plate surface may be larger than a height of the conductive thin wire along the first direction.

本発明による透明発熱板において、電圧を印加される一対のバスバーをさらに備え、前記発熱用導電体の前記導電性細線は前記一対のバスバーの間を連結してもよい。   The transparent heat generating plate according to the present invention may further include a pair of bus bars to which a voltage is applied, and the conductive thin wires of the heat generating conductor may connect the pair of bus bars.

本発明による窓は、上述の透明発熱板を備える。   The window according to the present invention comprises the above-described transparent heating plate.

本発明によれば、透明発熱板に採光効率向上機能を付与することができる。   According to the present invention, it is possible to impart a daylighting efficiency improving function to the transparent heating plate.

図1は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、透明発熱板を備えた建築物の窓を概略的に示す図である。FIG. 1 is a diagram for explaining an embodiment according to the present invention, and schematically showing a building window provided with a transparent heating plate. 図2は、透明発熱板をその板面の法線方向から示す図である。FIG. 2 is a view showing the transparent heating plate from the normal direction of the plate surface. 図3は、図2の透明発熱板を示す部分斜視図である。FIG. 3 is a partial perspective view illustrating the transparent heat generating plate of FIG. 図4は、図2のIV−IV線における透明発熱板の縦断面図である。4 is a longitudinal sectional view of the transparent heat generating plate taken along line IV-IV in FIG. 図5は、透明発熱板の光制御層の一例を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of the light control layer of the transparent heat generating plate. 図6は、図5の光制御層の製造方法の例を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining an example of a manufacturing method of the light control layer of FIG. 図7は、図5の光制御層の製造方法の例を説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing the light control layer in FIG. 5. 図8は、図5の光制御層の製造方法の例を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing the light control layer in FIG. 5. 図9は、透明発熱板の光制御層の変形例を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a modification of the light control layer of the transparent heat generating plate. 図10は、図9の光制御層の製造方法の例を説明するための図である。FIG. 10 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing the light control layer in FIG. 9. 図11は、図9の光制御層の製造方法の例を説明するための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining an example of a manufacturing method of the light control layer in FIG. 9. 図12は、図9の光制御層の製造方法の例を説明するための図である。FIG. 12 is a diagram for explaining an example of a manufacturing method of the light control layer in FIG. 9. 図13は、透明発熱板の光制御層の他の変形例を示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing another modification of the light control layer of the transparent heat generating plate. 図14は、図13の光制御層の製造方法の例を説明するための図である。FIG. 14 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing the light control layer in FIG. 13. 図15は、図13の光制御層の製造方法の例を説明するための図である。FIG. 15 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing the light control layer in FIG. 13. 図16は、図13の光制御層の製造方法の例を説明するための図である。FIG. 16 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing the light control layer in FIG. 13. 図17は、図13の光制御層の製造方法の例を説明するための図である。FIG. 17 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing the light control layer in FIG. 13. 図18は、図13の光制御層の製造方法の例を説明するための図である。FIG. 18 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing the light control layer in FIG. 13.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual product.

本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「透明発熱板」は、「透明発熱シート」や「透明発熱フィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。   In this specification, the terms “plate”, “sheet”, and “film” are not distinguished from each other only based on the difference in designation. For example, “plate” is a concept that includes a member that can be called a sheet or a film. Therefore, “transparent heating plate” is a member called “transparent heating sheet” or “transparent heating film”. It cannot be distinguished only by differences.

また、本明細書において、「シート面(板面、フィルム面)」とは、対象となるシート状(板状、フィルム状)の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材(板状部材、フィルム状部材)の平面方向と一致する面のことを指す。   In addition, in this specification, “sheet surface (plate surface, film surface)” means a target sheet when the target sheet-shaped (plate-shaped, film-shaped) member is viewed as a whole and globally. It refers to the surface that coincides with the planar direction of the plate-like member (plate-like member, film-like member).

なお、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。   As used in this specification, the shape and geometric conditions and the degree thereof are specified, for example, terms such as “parallel”, “orthogonal”, “identical”, length and angle values, etc. Without being bound by meaning, it should be interpreted including the extent to which similar functions can be expected.

図1〜図18は、本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図1は、透明発熱板を備えた建築物の窓を概略的に示す図であり、図2は、透明発熱板をその板面の法線方向から見た図であり、図3は、図2の透明発熱板及び透明発熱板の発熱用導電体を示す部分斜視図であり、図4は、図2の透明発熱板のIV−IV線に沿った横断面図である。   FIGS. 1-18 is a figure for demonstrating one Embodiment by this invention. Of these, FIG. 1 is a diagram schematically showing a building window having a transparent heat generating plate, FIG. 2 is a view of the transparent heat generating plate viewed from the normal direction of the plate surface, and FIG. FIG. 4 is a partial perspective view showing the transparent heat generating plate of FIG. 2 and a heat generating conductor of the transparent heat generating plate, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of the transparent heat generating plate of FIG.

以下では、窓1が建築物用の窓であり(図1参照)、この窓1が透明発熱板10で構成されている例について説明する。   Below, the window 1 is a window for buildings (refer FIG. 1), and the example in which this window 1 is comprised with the transparent heating plate 10 is demonstrated.

図2〜図4に示すように、本実施の形態における透明発熱板10は、基板11,12と、基板11,12の間に配置された発熱用導電体30と、発熱用導電体30に通電するための一対のバスバー16とを有している。図示された例では、発熱用導電体30は、一対のバスバー16の間を連結する導電性細線31の集合体として形成されている。   As shown in FIGS. 2 to 4, the transparent heat generating plate 10 according to the present embodiment includes substrates 11 and 12, a heat generating conductor 30 disposed between the substrates 11 and 12, and a heat generating conductor 30. It has a pair of bus bars 16 for energizing. In the illustrated example, the heat generating conductor 30 is formed as an assembly of conductive thin wires 31 connecting the pair of bus bars 16.

図3及び図4に示された例では、透明発熱板10は、基板11,12と、基板11,12の間に配置された光制御層20と、各基板11,12と光制御層20とを接合する一対の接合層13,14とを有している。光制御層20は、透明発熱板10の板面に沿った第1方向d1に配列された複数の導電性細線31を有している。光制御層20の詳細については後述する。   In the example shown in FIGS. 3 and 4, the transparent heat generating plate 10 includes substrates 11 and 12, a light control layer 20 disposed between the substrates 11 and 12, and the substrates 11 and 12 and the light control layer 20. And a pair of bonding layers 13 and 14 are bonded to each other. The light control layer 20 has a plurality of thin conductive wires 31 arranged in the first direction d1 along the plate surface of the transparent heating plate 10. Details of the light control layer 20 will be described later.

なお、図3に示された例では、透明発熱板10の板面と、基板11,12の板面と、接合層13,14のシート面と、光制御層20のシート面と、光制御層20の後述のベース部40のシート面と、第1ベース部41のシート面と、カバー層25のシート面と、はそれぞれ平行をなしている。したがって、透明発熱板10の板面への法線方向と、基板11,12の板面への法線方向と、接合層13,14のシート面への法線方向と、光制御層20のシート面への法線方向と、光制御層20の後述のベース部40のシート面への法線方向と、第1ベース部41のシート面への法線方向と、カバー層25のシート面への法線方向と、もそれぞれ平行をなしている。   In the example shown in FIG. 3, the plate surface of the transparent heating plate 10, the plate surfaces of the substrates 11 and 12, the sheet surface of the bonding layers 13 and 14, the sheet surface of the light control layer 20, and the light control A sheet surface of a base portion 40 described later of the layer 20, a sheet surface of the first base portion 41, and a sheet surface of the cover layer 25 are parallel to each other. Therefore, the normal direction to the plate surface of the transparent heating plate 10, the normal direction to the plate surface of the substrates 11 and 12, the normal direction to the sheet surface of the bonding layers 13 and 14, and the light control layer 20 The normal direction to the sheet surface, the normal direction to the sheet surface of the base portion 40 (to be described later) of the light control layer 20, the normal direction to the sheet surface of the first base portion 41, and the sheet surface of the cover layer 25 The direction of the normal to is also parallel to each other.

図3及び図4に示された例では、基板11における基板12と反対側の面が透明発熱板10の第1面10aをなし、基板12における基板11と反対側の面が透明発熱板10の第2面10bをなしている。本実施の形態では、太陽を光源として想定しており、窓1が建築物に設置された状態において、第1面10aが屋外を向く入光側の面となり、第2面10bが屋内を向く出光側の面となるようになっている。   In the example shown in FIGS. 3 and 4, the surface of the substrate 11 opposite to the substrate 12 forms the first surface 10 a of the transparent heating plate 10, and the surface of the substrate 12 opposite to the substrate 11 is the transparent heating plate 10. The second surface 10b is formed. In the present embodiment, it is assumed that the sun is the light source, and in a state where the window 1 is installed in the building, the first surface 10a becomes the light incident side surface facing the outdoors, and the second surface 10b faces the indoors. It is designed to be a light-emitting surface.

なお、本実施の形態において、「入光側」とは、透明発熱板10をその進行方向を折り返されることなく透過する光(例えば屋外から屋内へ向かう外光)の進行方向における上流側(図4、図5、図9及び図13においては左側)のことを指し、「出光側」とは、透明発熱板10をその進行方向を折り返されることなく透過する光の進行方向における下流側(図4、図5、図9及び図13においては右側)のことを指す。   In the present embodiment, the “light-incident side” means the upstream side in the traveling direction of light (for example, external light traveling indoors from the outside) that passes through the transparent heating plate 10 without being folded back in the traveling direction (see FIG. 4, 5, 9, and 13, and refers to the left side in FIG. 5, FIG. 9, and FIG. 13. 4, FIG. 5, FIG. 9 and FIG. 13.

また、図2によく示されているように、透明発熱板10は、発熱用導電体30に通電するための配線部15を有している。図示された例では、電源7によって、配線部15からバスバー16を介して発熱用導電体30に通電し、発熱用導電体30の導電性細線31を抵抗加熱により発熱させる。導電性細線31で発生した熱は基板11,12に伝わり、基板11,12が温められる。   Further, as well shown in FIG. 2, the transparent heat generating plate 10 has a wiring portion 15 for energizing the heat generating conductor 30. In the illustrated example, the power source 7 energizes the heat generating conductor 30 from the wiring portion 15 via the bus bar 16, and the conductive thin wire 31 of the heat generating conductor 30 is heated by resistance heating. The heat generated in the conductive thin wire 31 is transmitted to the substrates 11 and 12, and the substrates 11 and 12 are warmed.

なお、透明発熱板10の「透明」とは、当該透明発熱板を介して当該透明発熱板の一方の側から他方の側を透視し得る程度の透明性を有していることを意味しており、例えば、20%以上、より好ましくは70%以上の可視光透過率を有していることを意味する。可視光透過率は、分光光度計((株)島津製作所製「UV−3100PC」、JIS K 0115準拠品)を用いて測定波長380nm〜780nmの範囲内で測定したときの、各波長における透過率の平均値として特定される。また、本発明でいう「透明」とは、ヘイズ(曇価)の低い曇りの無い透明の他に高ヘイズの曇りガラスのような曇った透明でも良い。さらに、本発明でいう「透明」は、無色透明の他に着色透明でも良い。   The “transparent” of the transparent heat generating plate 10 means that the transparent heat generating plate 10 has transparency enough to allow the other side to be seen through from the transparent heat generating plate. For example, it means having a visible light transmittance of 20% or more, more preferably 70% or more. Visible light transmittance is the transmittance at each wavelength when measured within a measurement wavelength range of 380 nm to 780 nm using a spectrophotometer (“UV-3100PC” manufactured by Shimadzu Corporation, JIS K 0115 compliant product). Specified as the average value of. In addition, “transparent” in the present invention may be cloudy transparent such as high-haze frosted glass, in addition to low haze (cloudiness) and no cloudiness. Furthermore, “transparent” as used in the present invention may be colored transparent in addition to colorless and transparent.

次に、透明発熱板10の各構成要素について説明する。   Next, each component of the transparent heat generating plate 10 will be described.

基板11,12は、図1で示された例のように建築物の窓に用いる場合、透明発熱板10を介した視認性又は採光性を確保する観点から、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。このような基板11,12の材質としては、ソーダライムガラス(ソーダガラス、青板ガラス)、硼珪酸ガラス、石英ガラス、カリガラス等が例示できる。基板11,12の可視光透過率は90%以上であることが好ましい。ただし、基板11,12の一部又は全体に着色するなどして、この一部分の可視光透過率を低くしてもよい。この場合、太陽光の直射を適度に低減したり、屋外から屋内を視認しにくくしたりすることができる。   When using for the window of a building like the example shown in FIG. 1, the board | substrates 11 and 12 have a high visible light transmittance from a viewpoint of ensuring the visibility or lighting property through the transparent heat generating board 10. FIG. It is preferable to use it. Examples of the material of the substrates 11 and 12 include soda lime glass (soda glass, blue plate glass), borosilicate glass, quartz glass, potash glass, and the like. The visible light transmittance of the substrates 11 and 12 is preferably 90% or more. However, the visible light transmittance of a part of the substrates 11 and 12 may be lowered by coloring or the like. In this case, it is possible to moderately reduce direct sunlight and to make it difficult to visually recognize the indoor from the outside.

また、基板11,12は、1mm以上5mm以下の厚みを有していることが好ましい。このような厚みであると、強度及び光学特性に優れた基板11,12を得ることができる。一対の基板11,12は、同一の材料で同一に構成されていてもよいし、あるいは、材料及び構成の少なくとも一方において互いに異なるようにしてもよい。   Moreover, it is preferable that the board | substrates 11 and 12 have thickness of 1 mm or more and 5 mm or less. With such a thickness, the substrates 11 and 12 having excellent strength and optical characteristics can be obtained. The pair of substrates 11 and 12 may be configured identically with the same material, or may be different from each other in at least one of the material and the configuration.

次に、接合層13,14について説明する。接合層13は、一方の基板11と光制御層20との間に配置され、一方の基板11と光制御層20とを互いに接合する。接合層14は、他方の基板12と光制御層20との間に配置され、他方の基板12と光制御層20とを互いに接合する。   Next, the bonding layers 13 and 14 will be described. The bonding layer 13 is disposed between the one substrate 11 and the light control layer 20, and bonds the one substrate 11 and the light control layer 20 to each other. The bonding layer 14 is disposed between the other substrate 12 and the light control layer 20, and bonds the other substrate 12 and the light control layer 20 to each other.

このような接合層13,14としては、種々の接着性又は粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、接合層13,14は、可視光透過率が高いものを用いることが好ましい。典型的な接合層としては、ポリビニルブチラール(PVB)からなる層を例示することができる。接合層13,14の厚みは、それぞれ0.15mm以上1mm以下であることが好ましい。一対の接合層13,14は、同一の材料で同一に構成されていてもよいし、あるいは、材料及び構成の少なくとも一方において互いに異なるようにしてもよい。   As the bonding layers 13 and 14, layers made of materials having various adhesiveness or tackiness can be used. The bonding layers 13 and 14 preferably have a high visible light transmittance. As a typical joining layer, the layer which consists of polyvinyl butyral (PVB) can be illustrated. The thickness of the bonding layers 13 and 14 is preferably 0.15 mm or more and 1 mm or less, respectively. The pair of bonding layers 13 and 14 may be configured identically with the same material, or may be different from each other in at least one of the material and the configuration.

なお、透明発熱板10には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、1つの機能層が2つ以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、透明発熱板10の基板11,12、接合層13,14、後述する光制御層20の本体部21の、少なくとも1つに何らかの機能を付与するようにしてもよい。透明発熱板10に付与され得る機能としては、一例として、反射防止(AR)機能、耐擦傷性を有したハードコート(HC)機能、赤外線遮蔽(反射)機能、紫外線遮蔽(反射)機能、防汚機能、帯電防止機能、着色機能等を例示することができる。   The transparent heat generating plate 10 is not limited to the illustrated example, and may be provided with other functional layers expected to exhibit a specific function. In addition, one functional layer may exhibit two or more functions. For example, the substrates 11 and 12 and the bonding layers 13 and 14 of the transparent heating plate 10 and a main body 21 of the light control layer 20 described later. A certain function may be given to at least one of the above. Examples of functions that can be imparted to the transparent heating plate 10 include an antireflection (AR) function, a hard coat (HC) function having scratch resistance, an infrared shielding (reflection) function, an ultraviolet shielding (reflection) function, and an anti-reflection function. Examples thereof include a stain function, an antistatic function, and a coloring function.

次に、光制御層20について説明する。光制御層20は、ベース部21と、ベース部21内に設けられた導電性細線31と、を有している。図2〜図4に示すように、複数の導電性細線31は、第1方向d1に配列されている。各導電性細線31は、配列方向である第1方向d1と非平行な方向に延びている。とりわけ、図2及び図3に示された例では、各導電性細線31は、第1方向d1と直交し且つ透明発熱板10の板面に平行な第2方向d2に直線状に延びている。なお、本実施の形態では、各導電性細線31における、その長手方向に直交する断面(以下、「主切断面」ともいう)すなわち第2方向d2に直交する断面は、例えば図5、図9及び図13を参照して後述するような断面形状を有しているが、図3及び図4では、理解を容易にするため、各導電性細線31の断面形状を単純な矩形で示している。   Next, the light control layer 20 will be described. The light control layer 20 includes a base portion 21 and conductive thin wires 31 provided in the base portion 21. As shown in FIGS. 2-4, the some electroconductive thin wire | line 31 is arranged in the 1st direction d1. Each of the conductive thin wires 31 extends in a direction non-parallel to the first direction d1 that is the arrangement direction. In particular, in the example shown in FIGS. 2 and 3, each conductive thin wire 31 extends linearly in a second direction d <b> 2 that is orthogonal to the first direction d <b> 1 and parallel to the plate surface of the transparent heating plate 10. . In the present embodiment, the cross section perpendicular to the longitudinal direction (hereinafter also referred to as “main cut surface”), that is, the cross section perpendicular to the second direction d2 in each of the conductive thin wires 31 is, for example, FIG. 13 and has a cross-sectional shape as will be described later with reference to FIG. 13. In FIG. 3 and FIG. 4, the cross-sectional shape of each conductive thin wire 31 is shown by a simple rectangle for easy understanding. .

図3及び図4に示すように、各導電性細線31は、第1方向(配列方向)d1における一側(図3及び図4における上側)に位置する第1面31aと、第1方向d1における一側とは反対側となる他側(図3及び図4における下側)に位置する第2面31bと、を有している。そして、図示された例では、導電性細線31の第1面31aが反射面35をなしている。この反射面35は、当該反射面35に入射した光を反射する機能を有する面である。反射面35による反射は、正反射(鏡面反射)及び拡散反射のいずれであってもよい。   As shown in FIGS. 3 and 4, each conductive thin wire 31 includes a first surface 31a positioned on one side (upper side in FIGS. 3 and 4) in the first direction (arrangement direction) d1, and a first direction d1. And a second surface 31b located on the other side (the lower side in FIGS. 3 and 4) opposite to the one side. In the illustrated example, the first surface 31 a of the conductive thin wire 31 forms the reflecting surface 35. The reflection surface 35 is a surface having a function of reflecting light incident on the reflection surface 35. The reflection by the reflection surface 35 may be either regular reflection (specular reflection) or diffuse reflection.

次に、図5を参照して、光制御層20の構成の一例についてさらに詳述する。   Next, an example of the configuration of the light control layer 20 will be described in more detail with reference to FIG.

光制御層20は、複数の溝45を形成されたベース部40と、ベース部40の各溝45内に形成された導電性細線31と、ベース部40及び導電性細線31を覆うカバー層25と、を有している。ベース部40の各溝45は、第1方向d1に配列され且つ第1方向d1と非平行かつ透明発熱板10の板面(光制御層20のシート面)に平行な第2方向d2に直線状に延びている。したがって、各溝45内に形成された導電性細線31も、第1方向d1に配列され且つ第2方向d2に延びている。とりわけ、第1方向d1と第2方向d2とは直交している。   The light control layer 20 includes a base portion 40 in which a plurality of grooves 45 are formed, conductive thin wires 31 formed in the grooves 45 of the base portion 40, and a cover layer 25 that covers the base portion 40 and the conductive thin wires 31. And have. The grooves 45 of the base portion 40 are arranged in the first direction d1, straight in the second direction d2 that is not parallel to the first direction d1 and parallel to the plate surface of the transparent heating plate 10 (sheet surface of the light control layer 20). It extends in a shape. Therefore, the conductive thin wires 31 formed in each groove 45 are also arranged in the first direction d1 and extend in the second direction d2. In particular, the first direction d1 and the second direction d2 are orthogonal to each other.

ベース部40は、シート状をなす第1ベース部41と、第1ベース部41に支持され、第1方向d1に導電性細線31と交互に配列された複数の第2ベース部42と、を備えている。図5に示された例では、第2ベース部42は、第1ベース部41と一体的に形成されている。   The base portion 40 includes a first base portion 41 having a sheet shape, and a plurality of second base portions 42 supported by the first base portion 41 and arranged alternately with the conductive thin wires 31 in the first direction d1. I have. In the example shown in FIG. 5, the second base portion 42 is formed integrally with the first base portion 41.

第1ベース部41は、第2ベース部42及び導電性細線31を支持する層であり、適度な強度及び適度な透明性を有するように、適宜構成される。一例として、第1ベース部41の厚さを20μm以上200μm以下とすることができる。   The 1st base part 41 is a layer which supports the 2nd base part 42 and the electroconductive thin wire 31, and is suitably comprised so that it may have moderate intensity | strength and moderate transparency. As an example, the thickness of the first base portion 41 can be 20 μm or more and 200 μm or less.

各第2ベース部42は、第1方向d1に配列され且つ第1方向d1と非平行かつ透明発熱板10の板面(光制御層20のシート面)に平行な第2方向d2に直線状に延びている。各第2ベース部42は、図5に示されているように、主切断面において略台形形状を有し、第1方向d1における一側(図5における上側)に位置する第1面42aと、第1方向d1における一側とは反対側となる他側(図5における下側)に位置する第2面42bと、第2ベース部42の入光側の面をなす第3面42cと、を有している。また、図示された例において、第2ベース部42の断面形状は、その長手方向(第2方向d2)に沿って一定となっている。さらに、複数の第2ベース部42は互いに同一に構成され、第1方向d1に沿って所定の間隔、とりわけ図示された例では同一の間隔、を有して配列されている。   Each of the second base portions 42 is arranged in the first direction d1 and is linear in the second direction d2 that is not parallel to the first direction d1 and parallel to the plate surface of the transparent heating plate 10 (the sheet surface of the light control layer 20). It extends to. As shown in FIG. 5, each second base portion 42 has a substantially trapezoidal shape at the main cutting surface, and a first surface 42 a positioned on one side (upper side in FIG. 5) in the first direction d <b> 1. A second surface 42b located on the other side (lower side in FIG. 5) opposite to one side in the first direction d1, and a third surface 42c forming a light incident side surface of the second base portion 42; ,have. In the illustrated example, the cross-sectional shape of the second base portion 42 is constant along the longitudinal direction (second direction d2). Further, the plurality of second base portions 42 are configured to be the same as each other, and are arranged with a predetermined interval along the first direction d1, particularly the same interval in the illustrated example.

図5に示された例では、第1方向d1に隣り合う2つの第2ベース部42のうちの、第1方向d1に沿った一側に位置する第2ベース部42の第2面42bと、第1方向d1に沿った他側に位置する第2ベース部42の第1面42aとは、光制御層20の板面への法線方向における入光側から出光側へ向けて互いに接近していくようになっている。とりわけ図示された例では、第2ベース部42の第1面42aは、光制御層20の板面への法線方向における入光側から出光側へ向かうにつれて、第1方向d1における他側から一側へ向かうように傾斜している。また、第2ベース部42の第2面42bは、光制御層20の板面への法線方向における入光側から出光側へ向かうにつれて、第1方向d1における一側から他側へ向かうように傾斜している。   In the example shown in FIG. 5, the second surface 42 b of the second base portion 42 located on one side of the two second base portions 42 adjacent in the first direction d1 along the first direction d1; The first surface 42a of the second base portion 42 located on the other side along the first direction d1 approaches each other from the light incident side to the light emitting side in the normal direction to the plate surface of the light control layer 20 It has come to do. In particular, in the illustrated example, the first surface 42a of the second base portion 42 moves from the other side in the first direction d1 as it goes from the light incident side to the light exit side in the normal direction to the plate surface of the light control layer 20. Inclined to one side. Further, the second surface 42b of the second base portion 42 is directed from one side to the other side in the first direction d1 as it goes from the light incident side to the light outgoing side in the normal direction to the plate surface of the light control layer 20. It is inclined to.

また、溝45は、第1方向d1に隣り合う2つの第2ベース部42のうちの、第1方向d1に沿った一側に位置する第2ベース部42の第2面42bと、第1方向d1に沿った他側に位置する第2ベース部42の第1面42aとの間に形成されている。図5に示されているように、溝45は、主切断面において略台形形状を有している。また、図示された例において、溝45の断面形状は、その長手方向(第2方向d2)に沿って一定となっている。さらに、複数の溝45は互いに同一に構成され、第1方向d1に沿って所定の間隔、とりわけ図示された例では同一の間隔、を有して配列されている。   Further, the groove 45 includes a second surface 42b of the second base portion 42 that is located on one side of the two second base portions 42 adjacent to each other in the first direction d1 along the first direction d1, and the first surface 42b. It is formed between the first surface 42a of the second base portion 42 located on the other side along the direction d1. As shown in FIG. 5, the groove 45 has a substantially trapezoidal shape at the main cut surface. In the illustrated example, the cross-sectional shape of the groove 45 is constant along the longitudinal direction (second direction d2). Further, the plurality of grooves 45 are configured to be the same as each other, and are arranged with a predetermined interval, particularly in the illustrated example, the same interval along the first direction d1.

この第1ベース部41及び第2ベース部42に用いられる材料としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂等の単量体、プレポリマー、或いはこれらの2種以上の混合物からなり、紫外線、電子線等の電離放射線照射により、架橋反応乃至は重合反応によって硬化(固化)する、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂を用いることができる。また、第1ベース部41及び第2ベース部42は、耐候性の向上等を目的として、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物等の紫外線吸収剤(UVA)を含有してもよい。或いは、日光中の赤外線(熱線)を吸収し室内の温度上昇を低減する目的で、セシウム含有タングステン酸化物微粒子、フタロシアニン系化合物等の赤外線吸収剤を含有していてもよい。   Examples of the material used for the first base portion 41 and the second base portion 42 include monomers such as acrylic resins, epoxy resins, and polyester resins, prepolymers, or a mixture of two or more of these. Thus, an ionizing radiation curable resin such as an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin that is cured (solidified) by a crosslinking reaction or a polymerization reaction by irradiation with ionizing radiation such as ultraviolet rays or electron beams can be used. The first base portion 41 and the second base portion 42 may contain an ultraviolet absorber (UVA) such as a benzotriazole-based compound or a benzophenone-based compound for the purpose of improving weather resistance. Or you may contain infrared absorbers, such as a cesium containing tungsten oxide microparticles | fine-particles and a phthalocyanine type compound, in order to absorb the infrared rays (heat ray) in sunlight, and to reduce the temperature rise in a room | chamber interior.

また、第1ベース部41及び第2ベース部42は、可視光領域において所望の透過率を有するように調整され得る。第2ベース部42及び第1ベース部41の可視光透過率は、一例として70%以上に調整され得る。可視光透過率が70%以上であると、光制御層20全体としての可視光領域における透過率を十分に得られるため、採光性の低下を効果的に抑制することができる。   Further, the first base portion 41 and the second base portion 42 can be adjusted to have a desired transmittance in the visible light region. The visible light transmittance of the second base portion 42 and the first base portion 41 can be adjusted to 70% or more as an example. When the visible light transmittance is 70% or more, the transmittance in the visible light region as the light control layer 20 as a whole can be sufficiently obtained, so that it is possible to effectively suppress a decrease in daylighting performance.

導電性細線31は、第2ベース部42の第2面42bの少なくとも一部分を覆うように配置されている。とりわけ図5に示された例では、導電性細線31は、第1方向d1に隣り合う2つの第2ベース部42のうちの、第1方向d1に沿った一側に位置する第2ベース部42の第2面42bと、第1方向d1に沿った他側に位置する第2ベース部42の第1面42aと、を覆うように配置されている。   The conductive thin wire 31 is disposed so as to cover at least a part of the second surface 42 b of the second base portion 42. In particular, in the example shown in FIG. 5, the conductive thin wire 31 is a second base portion located on one side of the two second base portions 42 adjacent to each other in the first direction d1 along the first direction d1. It arrange | positions so that the 2nd surface 42b of 42 and the 1st surface 42a of the 2nd base part 42 located in the other side along the 1st direction d1 may be covered.

導電性細線31は、図5に示されているように、第1方向d1に隣り合う2つの第2ベース部42の間に形成された溝45を埋めて形成されている。溝45内に形成された導電性細線31は、図示されているように、主切断面において略台形形状を有し、第1方向d1における一側(図5における上側)に位置して第2ベース部42の第2面42bと接する第1面31aと、第1方向d1における一側とは反対側となる他側(図3及び図4における下側)に位置して第2ベース部42の第1面42aと接する第2面31bと、導電性細線31の入光側の面をなす第3面31cと、導電性細線31の出光側の面をなす第4面31dと、を有している。また、図示された例において、導電性細線31の断面形状は、その長手方向(第2方向d2)に沿って一定となっている。さらに、複数の導電性細線31は互いに同一に構成され、第1方向d1に沿って所定の間隔、とりわけ図示された例では同一の間隔、を有して配列されている。   As shown in FIG. 5, the conductive thin wire 31 is formed by filling a groove 45 formed between two second base portions 42 adjacent in the first direction d1. As shown in the drawing, the conductive thin wire 31 formed in the groove 45 has a substantially trapezoidal shape at the main cut surface, and is located on one side (upper side in FIG. 5) in the first direction d1 and is second. The second base portion 42 is located on the first surface 31a in contact with the second surface 42b of the base portion 42 and the other side (the lower side in FIGS. 3 and 4) opposite to one side in the first direction d1. A second surface 31b in contact with the first surface 42a, a third surface 31c forming a light incident side surface of the conductive thin wire 31, and a fourth surface 31d forming a light output side surface of the conductive thin wire 31. doing. In the illustrated example, the cross-sectional shape of the conductive thin wire 31 is constant along the longitudinal direction (second direction d2). Further, the plurality of thin conductive wires 31 are configured in the same manner and are arranged along the first direction d1 with a predetermined interval, particularly in the illustrated example, the same interval.

図5に示された例では、導電性細線31の第1面31aと第2面31bとは、入光側から出光側へ向けて互いに接近していくようになっている。とりわけ図示された例では、導電性細線31の第1面31aは、入光側から出光側へ向かうにつれて、第1方向d1における一側から他側へ向かうように傾斜し、かつ、導電性細線31の第2面31bは、入光側から出光側へ向かうにつれて、第1方向d1における他側から一側へ向かうように傾斜している。そして、導電性細線31の第1面31aが反射面35をなしている。この反射面35は、当該反射面35に入射した光を反射する機能を有する面である。ここで、導電性細線31の第1面31a(反射面35)の、光制御層20のシート面(ベース部40のシート面)への法線方向に対する角度θは、0°以上20°以下とすることができる。   In the example shown in FIG. 5, the first surface 31 a and the second surface 31 b of the conductive thin wire 31 approach each other from the light incident side toward the light output side. In particular, in the illustrated example, the first surface 31a of the conductive thin wire 31 is inclined so as to go from one side to the other side in the first direction d1 as it goes from the light incident side to the light outgoing side, and the conductive thin wire The second surface 31b of 31 is inclined so as to go from the other side in the first direction d1 to the one side as it goes from the light incident side to the light outgoing side. The first surface 31 a of the conductive thin wire 31 forms the reflecting surface 35. The reflection surface 35 is a surface having a function of reflecting light incident on the reflection surface 35. Here, the angle θ of the first surface 31a (reflection surface 35) of the conductive thin wire 31 with respect to the normal direction to the sheet surface of the light control layer 20 (sheet surface of the base portion 40) is 0 ° or more and 20 ° or less. It can be.

導電性細線31の透明発熱板10の板面(光制御層20のシート面、ベース部40のシート面)への法線方向に沿った幅(最大幅)Wは、10μm以上2000μm以下とすることができる。また、導電性細線31の第1方向d1に沿った高さH(最大高さ)は、1μm以上100μm以下とすることができる。好ましくは、導電性細線31の幅Wは、導電性細線31の高さHよりも大きい。このような幅W及び高さHを有する導電性細線31によれば、反射面35が十分な幅を有しているので、所望の採光性を確保することができる。また、高さHが十分に細線化されているので、透明発熱板10を介した透視性を確保することができる。さらに、導電性細線31の幅W及び高さHを調整することによって、導電性細線31の抵抗値を調整することもできる。   The width (maximum width) W along the normal direction to the plate surface of the transparent heating plate 10 of the conductive thin wire 31 (the sheet surface of the light control layer 20 and the sheet surface of the base portion 40) is 10 μm or more and 2000 μm or less. be able to. Further, the height H (maximum height) along the first direction d1 of the conductive thin wire 31 can be set to 1 μm or more and 100 μm or less. Preferably, the width W of the conductive thin wire 31 is larger than the height H of the conductive thin wire 31. According to the conductive thin wire 31 having such a width W and a height H, since the reflecting surface 35 has a sufficient width, a desired daylighting property can be ensured. Moreover, since the height H is sufficiently thinned, the transparency through the transparent heating plate 10 can be ensured. Furthermore, the resistance value of the conductive thin wire 31 can be adjusted by adjusting the width W and the height H of the conductive thin wire 31.

このような発熱用導電体30の導電性細線31を構成するための材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、ニッケル−クロム合金、青銅、真鍮等のこれらの金属の1種以上を含む合金の一以上を例示することができる。   Examples of the material for forming the conductive thin wire 31 of the heat generating conductor 30 include, for example, gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, and One or more alloys including one or more of these metals such as nickel-chromium alloy, bronze, and brass can be exemplified.

カバー層25は、ベース部40及び導電性細線31を覆い、ベース部40及び導電性細線31を保護するカバーとして機能する。カバー層25は、70%以上の可視光透過率を有していることが好ましい。可視光透過率が70%以上であると、光制御層20全体としての可視光領域における透過率を十分に得られるため、採光性の低下を効果的に抑制することができる。   The cover layer 25 functions as a cover that covers the base portion 40 and the conductive thin wires 31 and protects the base portion 40 and the conductive thin wires 31. The cover layer 25 preferably has a visible light transmittance of 70% or more. When the visible light transmittance is 70% or more, the transmittance in the visible light region as the light control layer 20 as a whole can be sufficiently obtained, so that it is possible to effectively suppress a decrease in daylighting performance.

カバー層25の材料としては、可視光透過性を有する種々の材料を用いることができる。カバー層25に用いることができる材料としては、例えば、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂を挙げることができる。なお、カバー層25は、第1ベース部41及び第2ベース部42と同じ材料を用いて形成されてもよいし、第1ベース部41及び第2ベース部42と異なる材料を用いて形成されてもよい。   As the material of the cover layer 25, various materials having visible light permeability can be used. Examples of materials that can be used for the cover layer 25 include ionizing radiation curable resins such as ultraviolet curable resins and electron beam curable resins. The cover layer 25 may be formed using the same material as the first base portion 41 and the second base portion 42, or may be formed using a material different from the first base portion 41 and the second base portion 42. May be.

以上のような構成からなる光制御層20は、一例として、次のようにして製造され得る。図6〜図8は、光制御層20の製造方法の一例を説明するための図である。   The light control layer 20 having the above configuration can be manufactured as follows as an example. 6-8 is a figure for demonstrating an example of the manufacturing method of the light control layer 20. As shown in FIG.

まず基材49を準備する。基材49は、光制御層20の製造工程において、ベース部40を支持する機能を有する。基材49の材料としては、ベース部40を適切に支持できるものであればどのような材料を用いてもよいが、一例として、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂を含むシート状の材料を用いることができる。   First, the base material 49 is prepared. The base material 49 has a function of supporting the base portion 40 in the manufacturing process of the light control layer 20. Any material may be used as the material of the base material 49 as long as it can appropriately support the base portion 40. However, as an example, a sheet-like material containing a polyethylene terephthalate (PET) resin is used. it can.

次に、図6に示されているように、基材49上に、複数の溝45を有するベース部40を形成する。ベース部40は、例えば、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂を用いて形成することができる。このような樹脂を用いてベース部40を形成する場合、例えば、基材49上に設けられた樹脂材料に、複数の凸部を有する金型を用いて賦型し、紫外線又は電子線等を照射して樹脂材料を硬化させることにより、金型の複数の凸部と相補形状をなす複数の溝45が形成されたベース部40を形成することができる。このとき、第1方向d1に隣り合う2つの溝45の間の部分が、ベース部40の第2ベース部42をなし、溝45及び第2ベース部42と、基材49と、の間の部分が第1ベース部41をなす。なお、複数の溝45を有するベース部40は、この他にも、例えば押出成形や射出成型により形成することもできる。また、ベース部40の第1ベース部41及び第2ベース部42は、一体的に形成してもよいし、別体として形成してもよい。   Next, as shown in FIG. 6, a base portion 40 having a plurality of grooves 45 is formed on the base material 49. The base portion 40 can be formed using, for example, an ionizing radiation curable resin such as an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin. When the base portion 40 is formed using such a resin, for example, the resin material provided on the base material 49 is molded using a mold having a plurality of convex portions, and ultraviolet rays, electron beams or the like are applied. By irradiating and curing the resin material, it is possible to form the base portion 40 in which a plurality of grooves 45 complementary to the plurality of convex portions of the mold are formed. At this time, the portion between the two grooves 45 adjacent to each other in the first direction d1 forms the second base portion 42 of the base portion 40, and between the groove 45 and the second base portion 42 and the base material 49. The portion forms the first base portion 41. In addition, the base part 40 having the plurality of grooves 45 can also be formed by, for example, extrusion molding or injection molding. In addition, the first base portion 41 and the second base portion 42 of the base portion 40 may be formed integrally or separately.

次に、ベース部40の各溝45内に、導電性細線31を構成する材料を充填する。導電性細線31を構成する材料としては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、タングステン、及び、これらの金属の1種以上を含む前記の如き合金の一以上を例示することができる。   Next, the material constituting the conductive thin wire 31 is filled in each groove 45 of the base portion 40. Examples of the material constituting the conductive thin wire 31 include gold, silver, copper, platinum, aluminum, chromium, molybdenum, nickel, titanium, palladium, indium, tungsten, and one or more of these metals. One or more of such alloys can be exemplified.

図7に、ベース部40の各溝45内に、導電性細線31を構成する材料を充填したものを示す。一例として、1nm以上1000nm以下のナノメートル(nm)台の平均粒径を有する銀ナノ粒子を含む導電ペースト39を、複数の溝45を有するベース部40上に供給し、スキージを用いて導電ペースト39を各溝45内に充填する。その後、150℃以上500℃以下の温度に加熱して導電ペースト39を焼結させ、各溝45内に充填された導電ペースト39から導電性細線31を形成する。なお、平均粒径は、光学顕微鏡法又は透過型電子顕微鏡法によって撮影した銀ナノ粒子の直径の算術平均値であり、JIS Z 8901:2006(試験用紛体及び試験用粒子)の附属書に規定される方法により測定した算術平均粒子径として特定され得る。また、導電ペースト39中の銀ナノ粒子の含有量は、銀ナノ粒子の平均粒径や粒子の形態等に応じて任意に選択され得るが、例えば導電ペースト100重量部のうち、銀ナノ粒子を10重量部以上90重量部以下の範囲で含有させることができる。   FIG. 7 shows a case where each groove 45 of the base portion 40 is filled with a material constituting the conductive thin wire 31. As an example, a conductive paste 39 containing silver nanoparticles having an average particle size of nanometer (nm) order of 1 nm or more and 1000 nm or less is supplied onto a base portion 40 having a plurality of grooves 45, and a conductive paste using a squeegee. 39 is filled in each groove 45. Thereafter, the conductive paste 39 is sintered by heating to a temperature of 150 ° C. or more and 500 ° C. or less, and the conductive thin wires 31 are formed from the conductive paste 39 filled in the grooves 45. The average particle diameter is an arithmetic average value of the diameters of silver nanoparticles taken by optical microscopy or transmission electron microscopy, and is defined in the annex of JIS Z 8901: 2006 (test powder and test particles). It can be specified as the arithmetic average particle size measured by the method. Further, the content of the silver nanoparticles in the conductive paste 39 can be arbitrarily selected according to the average particle diameter of the silver nanoparticles, the form of the particles, and the like. It can be contained in the range of 10 to 90 parts by weight.

このとき、導電ペースト39から形成された導電性細線31の、第1方向d1における一側(図7における右側)に位置して第2ベース部42の第2面42bと接する面が、導電性細線31の第1面31aをなし、第1方向d1における他側(図7における左側)に位置して第2ベース部42の第1面42aと接する面が、導電性細線31の第2面31bをなす。そして、導電性細線31の第1面31aが、反射面35を形成するようになる。   At this time, the surface of the conductive thin wire 31 formed from the conductive paste 39 located on one side in the first direction d1 (the right side in FIG. 7) and in contact with the second surface 42b of the second base portion 42 is conductive. The surface that forms the first surface 31a of the thin wire 31 and is located on the other side (the left side in FIG. 7) in the first direction d1 and is in contact with the first surface 42a of the second base portion 42 is the second surface of the conductive thin wire 31. 31b. Then, the first surface 31 a of the conductive thin wire 31 forms the reflecting surface 35.

その後、発熱用導電体30の導電性細線31に通電するための一対のバスバー16を形成する。バスバー16は、複数の導電性細線31をその延在方向(第2方向d2)に沿った一端側及び他端側でそれぞれ接続するように、複数の導電性細線31の配列方向(第1方向d1)に沿って形成される(図2を参照)。このバスバー16は、例えば、銅やアルミニウム等の箔(金属箔)を貼着したり、導電ペーストをスクリーン印刷したりすることによって形成され得る。   Thereafter, a pair of bus bars 16 for energizing the conductive thin wires 31 of the heat generating conductor 30 is formed. The bus bar 16 has an arrangement direction (first direction) of the plurality of conductive thin wires 31 so as to connect the plurality of conductive thin wires 31 at one end side and the other end side along the extending direction (second direction d2), respectively. d1) (see FIG. 2). The bus bar 16 can be formed, for example, by sticking a foil (metal foil) such as copper or aluminum or screen printing a conductive paste.

次に、図8に示すように、ベース部40の第2ベース部42と、ベース部40の各溝45内に形成された導電性細線31と、を覆うようにカバー層25を形成する。カバー層25は、例えば、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂を用いて形成することができる。このような樹脂を用いてカバー層25を形成する場合、後にカバー層25をなすようになる流動性を有した樹脂材料を、第2ベース部42及び導電性細線31上に設け、紫外線又は電子線等を照射して樹脂材料を硬化させることにより、カバー層25を形成してもよいし、シート状の樹脂材料を、第2ベース部42及び導電性細線31を覆うように設けることにより、カバー層25を形成してもよい。   Next, as shown in FIG. 8, the cover layer 25 is formed so as to cover the second base portion 42 of the base portion 40 and the conductive thin wires 31 formed in the grooves 45 of the base portion 40. The cover layer 25 can be formed using, for example, an ionizing radiation curable resin such as an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin. In the case of forming the cover layer 25 using such a resin, a resin material having fluidity that will later form the cover layer 25 is provided on the second base portion 42 and the conductive thin wire 31, and ultraviolet or electronic The cover layer 25 may be formed by irradiating a wire or the like to cure the resin material, or by providing a sheet-like resin material so as to cover the second base portion 42 and the conductive thin wire 31. The cover layer 25 may be formed.

その後、基材49を剥離することにより、図5に示した光制御層20が作製される。   Then, the light control layer 20 shown in FIG. 5 is produced by peeling the base material 49.

最後に、基板11、接合層13、光制御層20、接合層14、基板12をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。例えば、まず、接合層13を基板11に、接合層14を基板12に、それぞれ仮接着する。次に、基板11,12の接合層13,14が仮接着された側が、それぞれ光制御層20に対向するようにして、接合層13が仮接着された基板11、光制御層20、接合層14が仮接着された基板12をこの順に重ね合わせ、加熱・加圧する。これにより、基板11、光制御層20、基板12が、接合層13,14を介して接合され、図3及び図4に示す透明発熱板10が製造される。   Finally, the substrate 11, the bonding layer 13, the light control layer 20, the bonding layer 14, and the substrate 12 are superposed in this order, and heated and pressurized. For example, first, the bonding layer 13 and the bonding layer 14 are temporarily bonded to the substrate 11 and the substrate 12, respectively. Next, the substrate 11, the light control layer 20, and the bonding layer to which the bonding layer 13 is temporarily bonded so that the side on which the bonding layers 13 and 14 of the substrates 11 and 12 are temporarily bonded faces the light control layer 20, respectively. The substrates 12 to which 14 is temporarily bonded are superposed in this order, and heated and pressurized. Thereby, the board | substrate 11, the light control layer 20, and the board | substrate 12 are joined via the joining layers 13 and 14, and the transparent heat generating board 10 shown in FIG.3 and FIG.4 is manufactured.

次に、図4及び図5を参照して、上述の導電性細線31を含む発熱用導電体30を有する透明発熱板10を建築物の窓1に用いた場合における作用効果について説明する。以下において、図4、図5、図9及び図13を参照して述べる透明発熱板10の作用効果についての説明では、導電性細線31の配列方向(第1方向d1)が垂直方向(鉛直方向)と平行となり、且つ、配列方向(第1方向d1)の一側が垂直方向における上側となり配列方向(第1方向d1)の他側が垂直方向における下側となるように、透明発熱板10が配置されているものとする。また、透明発熱板10の第1面10aが屋外を向く入光側の面をなし、第2面10bが屋内を向く出光側の面をなしているものとする。   Next, with reference to FIG.4 and FIG.5, the effect in the case of using the transparent heat generating plate 10 which has the conductor 30 for a heat generation containing the above-mentioned electroconductive thin wire 31 for the window 1 of a building is demonstrated. Hereinafter, in the description of the function and effect of the transparent heat generating plate 10 described with reference to FIGS. 4, 5, 9, and 13, the arrangement direction (first direction d <b> 1) of the conductive thin wires 31 is vertical (vertical direction). ) And the transparent heat generating plate 10 is arranged so that one side of the arrangement direction (first direction d1) is the upper side in the vertical direction and the other side of the arrangement direction (first direction d1) is the lower side in the vertical direction. It is assumed that In addition, it is assumed that the first surface 10a of the transparent heat generating plate 10 is a light incident side surface facing the outdoors, and the second surface 10b is a light output side surface facing the indoors.

図4に示されているように、透明発熱板10の第1面10a側から、透明発熱板10の板面への法線方向に対して上方に大きく傾斜して透明発熱板10に入射する光(例えば太陽光等の外光)L1は、透明発熱板10内において発熱用導電体30の導電性細線31へ向かう。その一方で、透明発熱板10の第1面10a側から、透明発熱板10の板面への法線方向に対して上下に大きく傾斜していない角度で透明発熱板10に入射する光L2は、発熱用導電体30の導電性細線31に入射することなくベース部40(第2ベース部42)を透過することができる。これにより、室内に十分な量の太陽光を採光することができ、太陽光によって室内を照明することができる。また、室内にいる人は、透明な第2ベース部42を通して、室内から室外を視認することができる。   As shown in FIG. 4, the light is incident on the transparent heat generating plate 10 from the first surface 10 a side of the transparent heat generating plate 10 with a large inclination with respect to the normal direction to the plate surface of the transparent heat generating plate 10. Light (for example, external light such as sunlight) L1 travels toward the conductive thin wire 31 of the heat generating conductor 30 in the transparent heat generating plate 10. On the other hand, the light L2 incident on the transparent heat generating plate 10 from the first surface 10a side of the transparent heat generating plate 10 at an angle that is not greatly inclined up and down with respect to the normal direction to the plate surface of the transparent heat generating plate 10 is The base portion 40 (second base portion 42) can be transmitted without entering the conductive thin wire 31 of the heat generating conductor 30. Thereby, a sufficient amount of sunlight can be collected in the room, and the room can be illuminated with sunlight. Further, a person inside the room can visually recognize the outside from the room through the transparent second base portion 42.

ここで、本実施の形態による透明発熱板10は、一対の基板11,12の間に配置された発熱用導電体30を有し、発熱用導電体30は、透明発熱板10の板面に沿った第1方向d1(鉛直方向)に配列された複数の導電性細線31であって、第1方向と非平行かつ透明発熱板10の板面に平行な第2方向d2(図4に示された例では水平方向)に延び、第1面10a側から入射した光L1を第2面10b側に反射する反射面35を有する導電性細線31を含んでいる。   Here, the transparent heat generating plate 10 according to the present embodiment has a heat generating conductor 30 disposed between the pair of substrates 11 and 12, and the heat generating conductor 30 is disposed on the plate surface of the transparent heat generating plate 10. A plurality of conductive thin wires 31 arranged in a first direction d1 (vertical direction) along the second direction d2 (shown in FIG. 4) that is not parallel to the first direction and parallel to the plate surface of the transparent heating plate 10. In the example shown, it includes a conductive thin wire 31 having a reflective surface 35 that extends in the horizontal direction) and reflects the light L1 incident from the first surface 10a side to the second surface 10b side.

これにより、透明発熱板10の第1面10a側から入射して、発熱用導電体30の導電性細線31へ向かった光L1は、導電性細線31の反射面35で反射して透明発熱板10の第2面10b側へ向かい、第2面10bから室内へ出射する。そして、図4及び図5に示すように、導電性細線31の反射面35で反射した光L1は、室内の上方の領域に跳ね上げられるようになる。この結果、透明発熱板10を介した採光は、窓1が設置された位置から離間した室内の奥側の領域まで光L1を導くことができる。すなわち、透明発熱板10は、優れた採光機能を発揮することができる。   As a result, the light L1 incident from the first surface 10a side of the transparent heating plate 10 and directed toward the conductive thin wire 31 of the heating conductor 30 is reflected by the reflecting surface 35 of the conductive thin wire 31 and is then transparent. 10 toward the second surface 10b side and exits from the second surface 10b into the room. As shown in FIGS. 4 and 5, the light L <b> 1 reflected by the reflecting surface 35 of the conductive thin wire 31 is bounced up to an upper region in the room. As a result, the light passing through the transparent heat generating plate 10 can guide the light L1 to a region on the far side of the room away from the position where the window 1 is installed. That is, the transparent heat generating plate 10 can exhibit an excellent daylighting function.

上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を適宜参照しながら、変形例について説明する。以下の説明及び以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。   Various modifications can be made to the above-described embodiment. Hereinafter, modified examples will be described with reference to the drawings as appropriate. In the following description and the drawings used in the following description, the same reference numerals as those used for the corresponding parts in the above embodiment are used for the parts that can be configured in the same manner as the above embodiment, A duplicate description is omitted.

図9を参照して、透明発熱板10の光制御層20の変形例について説明する。   A modification of the light control layer 20 of the transparent heat generating plate 10 will be described with reference to FIG.

図9に示された例では、ベース部40の各第2ベース部42は、第1方向d1に配列され且つ第1方向d1と非平行かつ透明発熱板10の板面(光制御層20のシート面)に平行な第2方向d2に直線状に延びている。各第2ベース部42は、図9に示されているように、主切断面において略三角形形状を有し、第1方向d1における一側(図9における上側)に位置する第1面42aと、第1方向d1における一側とは反対側となる他側(図9における下側)に位置する第2面42bと、を有している。また、図示された例において、第2ベース部42の断面形状は、その長手方向(第2方向d2)に沿って一定となっている。さらに、複数の第2ベース部42は互いに同一に構成され、第1方向d1に沿って所定の間隔、とりわけ図示された例では同一の間隔、を有して配列されている。   In the example shown in FIG. 9, each second base portion 42 of the base portion 40 is arranged in the first direction d1 and is not parallel to the first direction d1 and the plate surface of the transparent heat generating plate 10 (of the light control layer 20). It extends linearly in a second direction d2 parallel to the sheet surface. As shown in FIG. 9, each second base portion 42 has a substantially triangular shape on the main cut surface, and a first surface 42 a positioned on one side (upper side in FIG. 9) in the first direction d <b> 1. And a second surface 42b located on the other side (lower side in FIG. 9) opposite to one side in the first direction d1. In the illustrated example, the cross-sectional shape of the second base portion 42 is constant along the longitudinal direction (second direction d2). Further, the plurality of second base portions 42 are configured to be the same as each other, and are arranged with a predetermined interval along the first direction d1, particularly the same interval in the illustrated example.

図9に示された例では、第1方向d1に隣り合う2つの第2ベース部42のうちの、第1方向d1に沿った一側に位置する第2ベース部42の第2面42bと、第1方向d1に沿った他側に位置する第2ベース部42の第1面42aとは、光制御層20の板面への法線方向における入光側から出光側へ向けて互いに接近していくようになっている。とりわけ図示された例では、第2ベース部42の第1面42aは、光制御層20の板面への法線方向における入光側から出光側へ向かうにつれて、第1方向d1における他側から一側へ向かうように傾斜している。また、第2ベース部42の第2面42bは、光制御層20の板面への法線方向における入光側から出光側へ向かうにつれて、第1方向d1における一側から他側へ向かうように傾斜している。   In the example shown in FIG. 9, the second surface 42b of the second base portion 42 located on one side of the two second base portions 42 adjacent in the first direction d1 along the first direction d1; The first surface 42a of the second base portion 42 located on the other side along the first direction d1 approaches each other from the light incident side to the light emitting side in the normal direction to the plate surface of the light control layer 20 It has come to do. In particular, in the illustrated example, the first surface 42a of the second base portion 42 moves from the other side in the first direction d1 as it goes from the light incident side to the light exit side in the normal direction to the plate surface of the light control layer 20. Inclined to one side. Further, the second surface 42b of the second base portion 42 is directed from one side to the other side in the first direction d1 as it goes from the light incident side to the light outgoing side in the normal direction to the plate surface of the light control layer 20. It is inclined to.

また、溝45は、第1方向d1に隣り合う2つの第2ベース部42のうちの、第1方向d1に沿った一側に位置する第2ベース部42の第2面42bと、第1方向d1に沿った他側に位置する第2ベース部42の第1面42aとの間に形成されている。   Further, the groove 45 includes a second surface 42b of the second base portion 42 that is located on one side of the two second base portions 42 adjacent to each other in the first direction d1 along the first direction d1, and the first surface 42b. It is formed between the first surface 42a of the second base portion 42 located on the other side along the direction d1.

導電性細線31は、第2ベース部42の第2面42bの少なくとも一部分を覆うように配置されている。とりわけ図9に示された例では、第2ベース部42の第2面42bの全体を覆うように配置されている。   The conductive thin wire 31 is disposed so as to cover at least a part of the second surface 42 b of the second base portion 42. In particular, in the example shown in FIG. 9, the second base portion 42 is disposed so as to cover the entire second surface 42 b.

導電性細線31は、図示されているように、第1方向d1における一側(図9における上側)に位置して第2ベース部42の第2面42bと接する第1面31aと、第1方向d1における一側とは反対側となる他側(図9における下側)に位置して第2ベース部42の第1面42aと接する第2面31bと、を有している。なお、図示された例において、導電性細線31の断面形状は、その長手方向(第2方向d2)に沿って一定となっている。さらに、複数の導電性細線31は互いに同一に構成され、第1方向d1に沿って所定の間隔、とりわけ図示された例では同一の間隔、を有して配列されている。   As shown in the drawing, the conductive thin wire 31 is positioned on one side in the first direction d1 (upper side in FIG. 9) and contacts the second surface 42b of the second base portion 42, and the first surface 31a. The second surface 31b is located on the other side (lower side in FIG. 9) opposite to the one side in the direction d1 and is in contact with the first surface 42a of the second base portion 42. In the illustrated example, the cross-sectional shape of the conductive thin wire 31 is constant along the longitudinal direction (second direction d2). Further, the plurality of thin conductive wires 31 are configured in the same manner and are arranged along the first direction d1 with a predetermined interval, particularly in the illustrated example, the same interval.

図9に示された例では、導電性細線31の第1面31aは、入光側から出光側へ向かうにつれて、第1方向d1における一側から他側へ向かうように傾斜している。そして、導電性細線31の第1面31aが反射面35をなしている。ここで、導電性細線31の第1面31a(反射面35)の、光制御層20のシート面(ベース部40のシート面)への法線方向に対する角度θは、0°以上20°以下とすることができる。   In the example shown in FIG. 9, the first surface 31a of the conductive thin wire 31 is inclined so as to go from one side to the other side in the first direction d1 as it goes from the light incident side to the light outgoing side. The first surface 31 a of the conductive thin wire 31 forms the reflecting surface 35. Here, the angle θ of the first surface 31a (reflection surface 35) of the conductive thin wire 31 with respect to the normal direction to the sheet surface of the light control layer 20 (sheet surface of the base portion 40) is 0 ° or more and 20 ° or less. It can be.

導電性細線31の透明発熱板10の板面(光制御層20のシート面、ベース部40のシート面)への法線方向に沿った幅(最大幅)Wは、10μm以上2000μm以下とすることができる。また、導電性細線31の第1方向d1に沿った高さ(最大高さ)Hは、0.01μm以上10μm以下とすることができる。好ましくは、導電性細線31の幅Wは、導電性細線31の高さHよりも大きい。   The width (maximum width) W along the normal direction to the plate surface of the transparent heating plate 10 of the conductive thin wire 31 (the sheet surface of the light control layer 20 and the sheet surface of the base portion 40) is 10 μm or more and 2000 μm or less. be able to. Moreover, the height (maximum height) H along the first direction d1 of the conductive thin wire 31 can be set to 0.01 μm or more and 10 μm or less. Preferably, the width W of the conductive thin wire 31 is larger than the height H of the conductive thin wire 31.

図9を参照して説明した構成を有する光制御層20は、一例として、次のようにして製造され得る。図10〜図12は、図9に示した光制御層20の製造方法の一例を説明するための図である。   The light control layer 20 having the configuration described with reference to FIG. 9 can be manufactured as follows as an example. 10-12 is a figure for demonstrating an example of the manufacturing method of the light control layer 20 shown in FIG.

まず、基材49を準備する。次に、基材49上に、複数の溝45を有するベース部40を形成する。図10に、基材49上にベース部40が形成されたものを示す。複数の溝45を有するベース部40は、複数の凸部を有する金型を用いた賦型、押出成形、射出成型等により形成され得る。   First, the base material 49 is prepared. Next, the base portion 40 having the plurality of grooves 45 is formed on the base material 49. FIG. 10 shows the base 49 formed on the base material 49. The base portion 40 having the plurality of grooves 45 can be formed by molding using a mold having a plurality of convex portions, extrusion molding, injection molding, or the like.

次に、図11に示されているように、ベース部40の各溝45内に導電性細線31を形成する。とりわけ図示された例では、第2ベース部42の第2面42b上に導電性細線31をなす金属材料を設けることにより、この金属材料から導電性細線31を形成する。この導電性細線31をなす金属材料は、一例として、特開2004−309850号公報に開示された斜め蒸着技術を用いて、例えばアルミニウム、銅、タングステン等の金属材料を第2ベース部42の第2面42b上に設けることができる。また、これに限られず、導電性細線31をなす金属材料は、例えば、バインダ樹脂にアルミニウム、銅、タングステン等の金属粒子を分散したインクを、第2ベース部42の第1面42aに平行な方向、とりわけ第2ベース部42の主切断面及び第1面42aの両方に平行な方向、からスプレーすることにより設けてもよい。   Next, as shown in FIG. 11, the conductive thin wire 31 is formed in each groove 45 of the base portion 40. In particular, in the illustrated example, by providing a metal material forming the conductive thin wire 31 on the second surface 42 b of the second base portion 42, the conductive thin wire 31 is formed from this metal material. As an example of the metal material forming the conductive thin wire 31, a metal material such as aluminum, copper, tungsten, or the like is used for the second base portion 42 by using an oblique deposition technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-309850. It can be provided on the two surfaces 42b. Further, the metal material forming the conductive thin wire 31 is not limited to this. For example, an ink in which metal particles such as aluminum, copper, and tungsten are dispersed in a binder resin is parallel to the first surface 42 a of the second base portion 42. You may provide by spraying from a direction, especially the direction parallel to both the main cut surface of the 2nd base part 42, and the 1st surface 42a.

このとき、金属材料から形成された導電性細線31の、第1方向d1における一側(図11における右側)に位置して第2ベース部42の第2面42bと接する面が、導電性細線31の第1面31aをなし、第1方向d1における他側(図11における左側)に位置する面(導電性細線31の第1面31aと対向する面)が、導電性細線31の第2面31bをなす。そして、導電性細線31の第1面31aが、反射面35を形成するようになる。   At this time, the surface of the conductive thin wire 31 formed of a metal material located on one side in the first direction d1 (the right side in FIG. 11) and in contact with the second surface 42b of the second base portion 42 is the conductive thin wire. The first surface 31a of 31 and the surface located on the other side (left side in FIG. 11) in the first direction d1 (the surface facing the first surface 31a of the conductive thin wire 31) are the second of the conductive thin wires 31. The surface 31b is formed. Then, the first surface 31 a of the conductive thin wire 31 forms the reflecting surface 35.

次に、図12に示すように、ベース部40の第2ベース部42と、ベース部40の各溝45内に形成された導電性細線31と、を覆うようにカバー層25を形成する。カバー層25は、例えば、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂を用いて形成することができる。このような樹脂を用いてカバー層25を形成する場合、一例として、まず、後にカバー層25をなすようになる流動性を有した樹脂材料を、第2ベース部42及び導電性細線31上に設ける。とりわけ、ベース部40の各溝45内を埋めるようにして、流動性を有した樹脂材料をベース部40上に設ける。その後、紫外線又は電子線等を照射して樹脂材料を硬化させることにより、カバー層25を形成することができる。   Next, as shown in FIG. 12, the cover layer 25 is formed so as to cover the second base portion 42 of the base portion 40 and the conductive thin wires 31 formed in the grooves 45 of the base portion 40. The cover layer 25 can be formed using, for example, an ionizing radiation curable resin such as an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin. When the cover layer 25 is formed using such a resin, as an example, first, a resin material having fluidity that will later form the cover layer 25 is placed on the second base portion 42 and the conductive thin wires 31. Provide. In particular, a resin material having fluidity is provided on the base portion 40 so as to fill the grooves 45 of the base portion 40. Thereafter, the cover layer 25 can be formed by curing the resin material by irradiating ultraviolet rays or electron beams.

その後、基材49を剥離することにより、図9に示した光制御層20が作製される。   Then, the light control layer 20 shown in FIG. 9 is produced by peeling the base material 49.

次に、図13を参照して、透明発熱板10の光制御層20の他の変形例について説明する。図示された例では、基材49、及び、複数の溝45が形成されたベース部40は、図5に示された例と同様に構成されている。   Next, another modification of the light control layer 20 of the transparent heating plate 10 will be described with reference to FIG. In the illustrated example, the base member 49 and the base portion 40 in which the plurality of grooves 45 are formed are configured in the same manner as in the example illustrated in FIG.

図13に示された例においては、導電性細線31は、溝45内において、第2ベース部42の第1面42aの少なくとも一部分及び第2面42bの少なくとも一部分を覆うように、第1面42a及び第2面42bに接触して第2ベース部42上に配置されている。とりわけ、導電性細線31は、第2ベース部42の第1面42aの全面を覆っている。導電性細線31は、一定の厚さで第2ベース部42の第1面42a上を延びている。また、図示された例では、導電性細線31は、第2ベース部42の第2面42bの全面を覆っている。導電性細線31は、一定の厚さで第2ベース部42の第2面42b上を延びている。さらに、図示された例において、導電性細線31は、第1方向d1に隣り合う2つの第2ベース部42のうちの一側(図13における上側)に位置する第2ベース部42の第2面42b上と、第1方向d1に隣り合う2つの第2ベース部42のうちの他側(図13における下側)に位置する第2ベース部42の第1面42a上とを、一定の厚さで連続して延びている。すなわち、第1ベース部41上に設けられた第2ベース部42の表面は、主切断面での第3面42cを除き、導電性細線31で覆われている。言い換えると、導電性細線31の主切断面において、導電性細線31は、第1方向d1に沿って隣り合う2つの第2ベース部42の間に形成された溝45内に、出光側から入光側へ向けて開口したV字状の断面形状を有して形成されている。   In the example shown in FIG. 13, the conductive thin wire 31 is formed in the first surface so as to cover at least a part of the first surface 42 a and the second surface 42 b of the second base part 42 in the groove 45. 42a and the 2nd surface 42b are contacted, and it is arranged on the 2nd base part 42. In particular, the conductive thin wire 31 covers the entire first surface 42 a of the second base portion 42. The conductive thin wire 31 extends on the first surface 42a of the second base portion 42 with a constant thickness. Further, in the illustrated example, the conductive thin wire 31 covers the entire surface of the second surface 42 b of the second base portion 42. The conductive thin wire 31 extends on the second surface 42b of the second base portion 42 with a constant thickness. Furthermore, in the illustrated example, the conductive thin wire 31 is the second of the second base portion 42 located on one side (the upper side in FIG. 13) of the two second base portions 42 adjacent in the first direction d1. The surface 42b and the first surface 42a of the second base part 42 located on the other side (the lower side in FIG. 13) of the two second base parts 42 adjacent in the first direction d1 are fixed. It extends continuously in thickness. That is, the surface of the second base portion 42 provided on the first base portion 41 is covered with the conductive thin wires 31 except for the third surface 42c at the main cut surface. In other words, on the main cut surface of the conductive thin wire 31, the conductive thin wire 31 enters the groove 45 formed between the two second base portions 42 adjacent in the first direction d1 from the light exit side. It has a V-shaped cross-sectional shape that opens toward the light side.

また、導電性細線31は、第1方向d1における一側に位置して第2ベース部42の第2面42bと接する第1面31aと、第1方向d1における一側とは反対側となる他側に位置して第2ベース部42の第1面42aと接する第2面31bと、導電性細線31の入光側の面をなす第3面31cと、導電性細線31の出光側の面をなす第4面31dと、を有している。なお、図示された例において、導電性細線31の断面形状は、その長手方向に沿って一定となっている。さらに、複数の導電性細線31は互いに同一に構成され、第1方向d1に沿って所定の間隔、とりわけ図示された例では同一の間隔、を有して配列されている。   The conductive thin wire 31 is located on one side in the first direction d1 and is on the opposite side of the first surface 31a in contact with the second surface 42b of the second base portion 42 and one side in the first direction d1. The second surface 31b located on the other side and in contact with the first surface 42a of the second base portion 42, the third surface 31c forming the light incident side surface of the conductive thin wire 31, and the light emitting side of the conductive thin wire 31 And a fourth surface 31d forming a surface. In the illustrated example, the cross-sectional shape of the conductive thin wire 31 is constant along its longitudinal direction. Further, the plurality of thin conductive wires 31 are configured in the same manner and are arranged along the first direction d1 with a predetermined interval, particularly in the illustrated example, the same interval.

図13に示された例では、導電性細線31の第1面31aと第2面31bとは、入光側から出光側へ向けて互いに接近していくようになっている。とりわけ図示された例では、導電性細線31の第1面31aは、入光側から出光側へ向かうにつれて、第1方向d1における一側から他側へ向かうように傾斜し、かつ、導電性細線31の第2面31bは、入光側から出光側へ向かうにつれて、第1方向d1における他側から一側へ向かうように傾斜している。そして、導電性細線31の第1面31aが反射面35をなしている。ここで、導電性細線31の第1面31a(反射面35)の、光制御層20のシート面(ベース部40のシート面)への法線方向に対する角度θは、0°以上20°以下とすることができる。   In the example shown in FIG. 13, the first surface 31 a and the second surface 31 b of the conductive thin wire 31 approach each other from the light incident side toward the light output side. In particular, in the illustrated example, the first surface 31a of the conductive thin wire 31 is inclined so as to go from one side to the other side in the first direction d1 as it goes from the light incident side to the light outgoing side, and the conductive thin wire The second surface 31b of 31 is inclined so as to go from the other side in the first direction d1 to the one side as it goes from the light incident side to the light outgoing side. The first surface 31 a of the conductive thin wire 31 forms the reflecting surface 35. Here, the angle θ of the first surface 31a (reflection surface 35) of the conductive thin wire 31 with respect to the normal direction to the sheet surface of the light control layer 20 (sheet surface of the base portion 40) is 0 ° or more and 20 ° or less. It can be.

導電性細線31の透明発熱板10の板面(光制御層20のシート面、ベース部40のシート面)への法線方向に沿った幅(最大幅)Wは、10μm以上2000μm以下とすることができる。また、導電性細線31の第1方向d1に沿った高さ(最大高さ)Hは、1μm以上100μm以下とすることができる。好ましくは、導電性細線31の幅Wは、導電性細線31の高さHよりも大きい。   The width (maximum width) W along the normal direction to the plate surface of the transparent heating plate 10 of the conductive thin wire 31 (the sheet surface of the light control layer 20 and the sheet surface of the base portion 40) is 10 μm or more and 2000 μm or less. be able to. Further, the height (maximum height) H along the first direction d1 of the conductive thin wire 31 can be set to 1 μm or more and 100 μm or less. Preferably, the width W of the conductive thin wire 31 is larger than the height H of the conductive thin wire 31.

図13を参照して説明した構成を有する光制御層20は、一例として、次のようにして製造され得る。図14〜図18は、図13に示した光制御層20の製造方法の一例を説明するための図である。   The light control layer 20 having the configuration described with reference to FIG. 13 can be manufactured as follows as an example. 14-18 is a figure for demonstrating an example of the manufacturing method of the light control layer 20 shown in FIG.

まず、基材49を準備する。次に、基材49上に、複数の溝45を有するベース部40を形成する。図14に、基材49上にベース部40が形成されたものを示す。複数の溝45を有するベース部40は、複数の凸部を有する金型を用いた賦型、押出成形、射出成型等により形成され得る。   First, the base material 49 is prepared. Next, the base portion 40 having the plurality of grooves 45 is formed on the base material 49. FIG. 14 shows the base 49 formed on the base 49. The base portion 40 having the plurality of grooves 45 can be formed by molding using a mold having a plurality of convex portions, extrusion molding, injection molding, or the like.

次に、図15に示されているように、ベース部40の各第2ベース部42の第3面42c上に、レジスト層51を形成する。レジスト層51は、例えば、レジスト材料を溝45の中に入らないような条件で塗布したのち加熱して硬化させることで形成することができる。   Next, as illustrated in FIG. 15, a resist layer 51 is formed on the third surface 42 c of each second base portion 42 of the base portion 40. The resist layer 51 can be formed, for example, by applying a resist material under conditions that do not enter the groove 45 and then heating and curing.

次に、図16に示すように、ベース部40の各溝45及びレジスト層51の表面上に金属層52を形成する。金属層52は、公知の方法で形成され得る。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法(PVD法)、化学的気相成長法(CVD法)、めっき法等の液相成長法、又はこれらの2以上を組み合わせた方法を採用することができる。一例として、まず、ベース部40の各溝45及びレジスト層51の表面上に、蒸着法によりアルミニウム層を形成し、次に、このアルミニウム層を電極として銅を電解めっきすることによりアルミニウム層上に銅層を設け、アルミニウム層及び銅層から金属層52を形成することができる。   Next, as shown in FIG. 16, a metal layer 52 is formed on the surfaces of the grooves 45 and the resist layer 51 of the base portion 40. The metal layer 52 can be formed by a known method. For example, a physical vapor deposition method (PVD method) such as a vacuum deposition method, a sputtering method, or an ion plating method, a chemical vapor deposition method (CVD method), a liquid phase growth method such as a plating method, or these two methods. A method combining the above can be employed. As an example, first, an aluminum layer is formed on the surfaces of the grooves 45 and the resist layer 51 of the base portion 40 by vapor deposition, and then copper is electroplated using the aluminum layer as an electrode to form the aluminum layer on the aluminum layer. A copper layer can be provided, and the metal layer 52 can be formed from an aluminum layer and a copper layer.

その後、ベース部40を溶解せずレジスト層51を溶解する溶液を用いて、レジスト層51を溶解除去する。このとき、図17に示されているように、金属層52のうち、レジスト層51上に形成されている部分も、レジスト層51とともに除去される。そして、残存した金属層52から、導電性細線31が形成される。   Thereafter, the resist layer 51 is dissolved and removed using a solution that dissolves the resist layer 51 without dissolving the base portion 40. At this time, as shown in FIG. 17, the portion of the metal layer 52 formed on the resist layer 51 is also removed together with the resist layer 51. Then, the conductive fine wire 31 is formed from the remaining metal layer 52.

次に、図18に示すように、ベース部40の第2ベース部42と、ベース部40の各溝45内に形成された導電性細線31と、を覆うようにカバー層25を形成する。カバー層25は、例えば、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂等の電離放射線硬化性樹脂を用いて形成することができる。このような樹脂を用いてカバー層25を形成する場合、一例として、まず、後にカバー層25をなすようになる流動性を有した樹脂材料を、第2ベース部42及び導電性細線31上に設ける。とりわけ、V字状の断面形状を有する導電性細線31により形成される溝部内を埋めるようにして、流動性を有した樹脂材料をベース部40及び導電性細線31上に設ける。その後、紫外線又は電子線等を照射して樹脂材料を硬化させることにより、カバー層25を形成することができる。   Next, as shown in FIG. 18, the cover layer 25 is formed so as to cover the second base portion 42 of the base portion 40 and the conductive thin wires 31 formed in the grooves 45 of the base portion 40. The cover layer 25 can be formed using, for example, an ionizing radiation curable resin such as an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin. When the cover layer 25 is formed using such a resin, as an example, first, a resin material having fluidity that will later form the cover layer 25 is placed on the second base portion 42 and the conductive thin wires 31. Provide. In particular, a resin material having fluidity is provided on the base portion 40 and the conductive thin wire 31 so as to fill a groove formed by the conductive thin wire 31 having a V-shaped cross-sectional shape. Thereafter, the cover layer 25 can be formed by curing the resin material by irradiating ultraviolet rays or electron beams.

その後、基材49を剥離することにより、図13に示した光制御層20が作製される。   Then, the light control layer 20 shown in FIG. 13 is produced by peeling the base material 49.

他の変形例として、図5及び図13に示された例では、溝45は、主切断面において略台形形状を有しているが、これに限られず、溝45は、主切断面において他の形状、例えば三角形形状(V字形状)、長方形形状、U字形状等を有していてもよい。   As another modification, in the example shown in FIGS. 5 and 13, the groove 45 has a substantially trapezoidal shape on the main cut surface. However, the present invention is not limited to this, and the groove 45 may be other on the main cut surface. For example, a triangular shape (V shape), a rectangular shape, a U shape, or the like.

上述の実施の形態では、基材49を剥離して光制御層20を作製しているが、これに限られず、光制御層20の作製工程で基材49を剥離せず、基材49を光制御層20の一部として用いてもよい。この場合、基材49としては、可視光透過率の高い材質を用いることが好ましい。   In the above-described embodiment, the light control layer 20 is manufactured by peeling the base material 49. However, the present invention is not limited to this, and the base material 49 is not peeled off in the light control layer 20 manufacturing process. It may be used as a part of the light control layer 20. In this case, it is preferable to use a material having a high visible light transmittance as the base material 49.

透明発熱板10は、住宅、事務所、店舗、病院等の各種建築物用の窓以外にも、特に室内と室外とを区画する透明部を有する箇所、例えば扉(ガラス戸)、間仕切、壁面(透明壁)等に使用することもできる。また、窓、扉、間仕切等の室内外を区画するものに限らず、建築物内部の透明部分を有する窓や扉、浴槽の仕切窓や天窓など、建築物用用途一般に用いることもできる。   In addition to windows for various buildings such as houses, offices, stores, hospitals, etc., the transparent heat generating plate 10 has a portion having a transparent portion that partitions the interior and the exterior, for example, a door (glass door), a partition, a wall surface. (Transparent wall) can also be used. Moreover, it is not restricted to what partitions the inside and the outside, such as a window, a door, and a partition, It can also be used for the general use for buildings, such as a window and a door which have a transparent part inside a building, a partition window of a bathtub, and a skylight.

更に、透明発熱板10は、自動車、鉄道、航空機、船舶、宇宙船等の乗り物の窓に用いてもよい。   Furthermore, the transparent heat generating plate 10 may be used for a window of a vehicle such as an automobile, a railway, an aircraft, a ship, or a spacecraft.

なお、以上において前述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。   In addition, although several modifications with respect to embodiment mentioned above were demonstrated above, naturally, it is also possible to apply combining several modifications suitably.

1 窓
7 電源
10 透明発熱板
10a 第1面
10b 第2面
11 基板
12 基板
13 接合層
14 接合層
15 配線部
16 バスバー
20 光制御層
25 カバー層
30 発熱用導電体
31 導電性細線
31a 第1面
31b 第2面
31c 第3面
31d 第4面
35 反射面
39 導電ペースト
40 ベース部
41 第1ベース部
42 第2ベース部
42a 第1面
42b 第2面
42c 第3面
45 溝
49 基材
51 レジスト層
52 金属層
d1 第1方向
d2 第2方向
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Window 7 Power supply 10 Transparent heat generating board 10a 1st surface 10b 2nd surface 11 Board | substrate 12 Board | substrate 13 Bonding layer 14 Bonding layer 15 Wiring part 16 Bus bar 20 Light control layer 25 Cover layer 30 Heating conductor 31 Conductive thin wire 31a 1st Surface 31b Second surface 31c Third surface 31d Fourth surface 35 Reflective surface 39 Conductive paste 40 Base portion 41 First base portion 42 Second base portion 42a First surface 42b Second surface 42c Third surface 45 Groove 49 Base material 51 Resist layer 52 Metal layer d1 First direction d2 Second direction

Claims (4)

第1面と、前記第1面と対向する第2面と、を有する透明発熱板であって、
前記透明発熱板は、一対の基板と、前記一対の基板の間に配置された発熱用導電体と、を有し、
前記発熱用導電体は、前記透明発熱板の板面に沿った第1方向に配列された複数の導電性細線であって、前記第1方向と非平行かつ前記板面に平行な第2方向に延び、前記第1面側から入射した光を前記第2面側に反射する反射面を有する導電性細線を含む、透明発熱板。
A transparent heat generating plate having a first surface and a second surface facing the first surface,
The transparent heat generating plate has a pair of substrates, and a heat generating conductor disposed between the pair of substrates,
The heat generating conductor is a plurality of conductive thin wires arranged in a first direction along a plate surface of the transparent heat generating plate, and a second direction not parallel to the first direction and parallel to the plate surface A transparent heat generating plate including a conductive thin wire having a reflecting surface extending to the first surface and reflecting light incident from the first surface side to the second surface side.
前記導電性細線の前記板面への法線方向に沿った幅は、前記導電性細線の前記第1方向に沿った高さよりも大きい、請求項1に記載の透明発熱板。   The transparent heat generating plate according to claim 1, wherein a width of the conductive thin wire along a normal direction to the plate surface is larger than a height of the conductive thin wire along the first direction. 電圧を印加される一対のバスバーをさらに備え、
前記発熱用導電体の前記導電性細線は、前記一対のバスバーの間を連結する、請求項1又は2に記載の透明発熱板。
A pair of bus bars to which a voltage is applied;
The transparent heat generating plate according to claim 1, wherein the conductive thin wire of the heat generating conductor connects between the pair of bus bars.
請求項1〜3のいずれかに記載の透明発熱板を備えた窓。   The window provided with the transparent heat generating plate in any one of Claims 1-3.
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