JP2016157529A - コネクタ組立体 - Google Patents

Abstract

【課題】互いに嵌合する第１及び第２コネクタからなるコネクタ組立体において、製造容易かつ第１及び第２コンタクトの機能に支障がないように嵌合面間の防水機能を確保して、互いに接触する第１及び第２コンタクトの接触部分を防水するコネクタ組立体を提供する。
【解決手段】コネクタ組立体１は、互いに嵌合する第１コネクタ２及び第２コネクタ３からなる。第１コネクタ２の第１ハウジング１０の嵌合面１２ａには、複数の第１コンタクト２０を囲む無端状の圧入溝１３が設けられる。第２コネクタ３の第２ハウジング４０の嵌合面４３ａ，４３ｃに、圧入溝１３に圧入される無端状の圧入突起４４が設けられる。
【選択図】図２

Description

本発明は、互いに嵌合する第１及び第２コネクタからなるコネクタ組立体において、嵌合面間の防水機能を確保して、互いに接触する第１及び第２コンタクトの接触部分を防水するコネクタ組立体に関する。

従来より、携帯機器などの電子機器においては、回路基板と回路基板とを相互に接続する目的で、互いに嵌合する第１及び第２コネクタからなるコネクタ組立体を用いているのが一般的である。この電子機器に用いられるコネクタ組立体においては、低背かつコンタクト間の狭ピッチが要請されている。
一方、近年においては、ウェアラブル（wearable）端末と呼ばれる身につけて持ち歩くことのできる携帯機器が開発されている。このウェアラブル端末においても、前述のコネクタ組立体が用いられることがあり、コネクタ組立体に低背かつコンタクト間の狭ピッチが要請されている。また、ウェアラブル端末におけるコネクタ組立体においては、低背、狭ピッチの他に、身につけて持ち歩くという関係から防水性も求められている。

この防水性を備えたコネクタ組立体として、従来、特許文献１に示すものが知られている。
特許文献１に示すコネクタ組立体は、互いに嵌合するコネクタ及び相手側コネクタからなる。そして、コネクタは、嵌合面から凹んだ収容部を有するハウジングと、ハウジングに取付けられ、収容部内に接点部が収容されるコンタクトとを備えている。また、コネクタには、ハウジングの嵌合面上に位置する当接部及び当接部から収容部内に延びる被収容部を有するシール部材が設けられている。
この特許文献１に示すコネクタ組立体によれば、シール部材の当接部が相手側コネクタの一部又は相手側コネクタを支持する支持部材に密着することにより、コンタクトの接点部と相手側コンタクトの接点部との接触部分を防水することができる。

特開２０１４−１１０１５６号公報

しかしながら、この従来の特許文献１に記載されたコネクタ組立体にあっては、以下の問題点があった。
即ち、特許文献１に記載されたコネクタ組立体において、シール部材は、ハウジングの嵌合面から注入したゾル状又は液状の絶縁性樹脂（例えば、シリコン樹脂やウレタン樹脂）を固化させることによって形成されている。具体的に、製造方法を述べると、コンタクト及び補強部材を装着したハウジングと、相手側コネクタと同様な形状及びサイズを有するダミー部材とを仮に嵌合させる。次いで、ハウジングとダミー部材との間の隙間に絶縁性樹脂を注入し、ハウジングの所定の部位を絶縁性樹脂で覆う。絶縁性樹脂が固化した後、ダミー部材を取り除く。これにより、シール部材をハウジングに形成するようにしている。

このように、特許文献１に記載されたコネクタ組立体においては、シール部材の形成にゾル状又は液状の絶縁性樹脂を固化させる必要がある。そのために、ダミー部材を用意したり、注入する絶縁性樹脂の量の管理をしたりする必要があり、その製造が困難であるおそれがある。
また、絶縁性樹脂は、ハウジングの収容部内に注入され、それが固化する。すると、いくら絶縁性樹脂が弾性変形し易い柔らかい材料から形成されていたとしても、コンタクトの周囲を覆うように絶縁性樹脂が注入されているため、コンタクトの変位が妨げられるおそれがある。このため、コンタクトと相手側コンタクトとの適切な接圧が得られないおそれがある。

従って、本発明は、これら問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、互いに嵌合する第１及び第２コネクタからなるコネクタ組立体において、製造容易かつ第１及び第２コンタクトの機能に支障がないように嵌合面間の防水機能を確保して、互いに接触する第１及び第２コンタクトの接触部分を防水するコネクタ組立体を提供することにある。

上記課題を達成するために、本発明の一態様に係るコネクタ組立体は、互いに嵌合する第１及び第２コネクタからなり、前記第１コネクタが、嵌合面を有する第１ハウジングと、該第１ハウジングに取り付けられた複数の第１コンタクトとを備え、前記第２コネクタが、前記嵌合面に対向する別個の嵌合面を有する第２ハウジングと、該第２ハウジングに取付けられ、前記第１コンタクトに接触する第２コンタクトとを備えたコネクタ組立体であって、前記第１ハウジングの前記嵌合面に、前記複数の第１コンタクトを囲む無端状の圧入溝を設け、前記第２ハウジングの前記嵌合面に、前記圧入溝に圧入される無端状の圧入突起を設けたことを要旨とする。

また、本発明の別の態様に係るコネクタ組立体は、互いに嵌合する第１及び第２コネクタからなり、前記第１コネクタが、嵌合面を有する第１ハウジングと、該第１ハウジングに取り付けられた複数の第１コンタクトとを備え、前記第２コネクタが、前記嵌合面に対向する別個の嵌合面を有する第２ハウジングと、該第２ハウジングに取付けられ、前記第１コンタクトに接触する第２コンタクトとを備えたコネクタ組立体であって、前記第１ハウジングの前記嵌合面に、前記複数の第１コンタクトを囲む無端状の溝を設けるとともに、該溝内に防水材料を配置し、前記第２ハウジングの前記嵌合面に、前記溝に入り込んで前記防水材料に入り込む無端状の突起を設けたことを要旨とする。

本発明に係るコネクタ組立体によれば、第１コネクタの第１ハウジングの嵌合面に、複数の第１コンタクトを囲む無端状の圧入溝を設け、第２コネクタの第２ハウジングの嵌合面に、圧入溝に圧入される無端状の圧入突起を設けている。このため、第１コネクタ及び第２コネクタを嵌合した際に、第1コネクタの圧入溝に第２コネクタの圧入突起が圧入され、第１コネクタの嵌合面と第２コネクタの嵌合面との間が封止される。これにより、互いに嵌合する第１及び第２コネクタからなるコネクタ組立体において、嵌合面間の防水機能を確保して、互いに接触する第１及び第２コンタクトの接触部分を防水するコネクタ組立体が提供される。この際に、第１ハウジングの圧入溝は、第１ハウジングを成形する際に形成され、第２ハウジングの圧入突起は、第２ハウジングの成形の際に形成され、それぞれ製造容易である。また、第1コネクタの圧入溝に第２コネクタの圧入突起が圧入されたことで、第１及び第２コンタクトの機能に支障がでることはない。

また、本発明に係るコネクタ組立体によれば、第１コネクタの第１ハウジングの嵌合面に、複数の第１コンタクトを囲む無端状の溝を設けるとともに、溝内に防水材料を配置する。また、第２コネクタの第２ハウジングの嵌合面に、溝に入り込んで防水材料に入り込む無端状の突起を設けている。このため、第１コネクタ及び第２コネクタを嵌合した際に、第１コネクタの溝に第２コネクタの突起が入り込んで溝内に配置されている防水材料に入り込み、第１コネクタの嵌合面と第２コネクタの嵌合面との間が封止される。これにより、互いに嵌合する第１及び第２コネクタからなるコネクタ組立体において、嵌合面間の防水機能を確保して、互いに接触する第１及び第２コンタクトの接触部分を防水するコネクタ組立体が提供される。この際に、第１ハウジングの溝は、第１ハウジングを成形する際に形成され、防水材料はその後配置される。また、第２ハウジングの突起は、第２ハウジングの成形の際に形成される。このため、製造容易である。また、第1コネクタの溝に第２コネクタの突起が入り込んで溝内に配置されている防水材料に入り込むことで、第１及び第２コンタクトの機能に支障がでることはない。

本発明に係るコネクタ組立体の第１実施形態の斜視図である。 図１に示すコネクタ組立体の主要部を幅方向（Ｙ方向）に沿って切断した状態の断面図である。 図１に示すコネクタ組立体を構成する第１コネクタを、その嵌合面側から見た斜視図である。 図１に示すコネクタ組立体を構成する第１コネクタを、その嵌合面と反対側から見た図である。 図１に示すコネクタ組立体を構成する第２コネクタを、その嵌合面側から見た斜視図である。 図１に示すコネクタ組立体を構成する第２コネクタを、その嵌合面と反対側から見た図である。 本発明に係るコネクタ組立体の第２実施形態を構成する第１コネクタを、その嵌合面側から見た斜視図である。 本発明に係るコネクタ組立体の第２実施形態の主要部を幅方向（Ｙ方向）に沿って切断した状態の断面図であり、（Ａ）は第２コネクタを第１コネクタに嵌合する途中の状態、（Ｂ）は第２コネクタと第１コネクタの嵌合が完了した状態を示している。本発明に係るコネクタ組立体の第１実施形態の斜視図である。 本発明に係るコネクタ組立体の第３実施形態の斜視図である。 図９に示すコネクタ組立体の主要部を幅方向（Ｙ方向）に沿って切断した状態の断面図である。 図９に示すコネクタ組立体を構成する第１コネクタを、その嵌合面側から見た斜視図である。 図９に示すコネクタ組立体を構成する第１コネクタを、その嵌合面と反対側から見た図である。 図９に示すコネクタ組立体を構成する第２コネクタを、その嵌合面側から見た斜視図である。 図９に示すコネクタ組立体を構成する第２コネクタを、その嵌合面と反対側から見た図である。

以下、本発明に係るコネクタ組立体の実施形態を図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１乃至図６を参照して、先ず、本発明に係るコネクタ組立体の第１実施形態を説明する。
第１実施形態のコネクタ組立体は、ウェアラブル（wearable）端末などの携帯機器を含む電子機器に用いられるものであり、図１及び図２に示されている。図１及び図２に示すコネクタ組立体１は、互いに嵌合する第１コネクタ２及び第２コネクタ３からなる。なお、図２において、第１コンタクト２０は荷重がかかっていない状態で示される。
第１コネクタ２は、図示しない回路基板上に実装されるものであり、第１ハウジング１０と、複数の第１コンタクト２０と、一対のロック受け部材３０と、シート状防水材料３５とを備えている。
ここで、第１ハウジング１０は、図２及び図３に示すように、第１ハウジング部１１と、第２ハウジング部１２とを備えている。

第１ハウジング部１１は、図３に示すように、座標軸Ｙ方向である幅方向、座標軸Ｘ方向である長手方向、及び座標軸Ｚ方向である上下方向に延びる略直方体形状に形成される。第１ハウジング部１１は、合成樹脂を成形することによって形成される。第１ハウジング部１１は、上方（座標軸Ｚ方向における正の進行方向を上方とする）から見てほぼ中央部に略矩形状の中央隆起部１１ａを備えている。そして、この中央隆起部１１ａの幅方向の前方（座標軸Ｙ方向における負の進行方向を前方とする）及び後方には、後述する第２ハウジング４０の前方側及び後方側の支持壁４２をそれぞれ受容する一対の支持壁受容凹部１１ｂが設けられている。これら一対の支持壁受容凹部１１ｂは、それらの長手方向の左端（座標軸Ｘ方向における負の進行方向を左方とする）及び右端で一対の連結凹部１１ｂａにより互いに連結されている。そして、幅方向前側の支持壁受容凹部１１ｂの前方及び幅方向後側の支持壁受容凹部１１ｂの後方には、一対のコンタクト支持壁１１ｃが設けられている。

そして、図２に示すように、第１ハウジング部１１の中央隆起部１１ａ、幅方向前側の支持壁受容凹部１１ｂ及び幅方向前側のコンタクト支持壁１１ｃにかけて複数の第１コンタクト収容部１１ｄが設けられている。これら第１コンタクト収容部１１ｄは、第１ハウジング部１１の長手方向に沿って所定ピッチで形成されている。また、各第１コンタクト収容部１１ｄは、図２に示すように、取付け開口１１ｈを介して第１ハウジング部１１の下方に開口している。同様に、第１ハウジング部１１の中央隆起部１１ａ、幅方向後側の支持壁受容凹部１１ｂ及び幅方向後側のコンタクト支持壁１１ｃにかけて複数の第１コンタクト収容部１１ｄが設けられている。これら第１コンタクト収容部１１ｄは、第１ハウジング部１１の長手方向に沿って所定ピッチで形成されている。また、各第１コンタクト収容部１１ｄは、取付け開口１１ｈを介して第１ハウジング部１１の下方に開口している。第１ハウジング部１１は、絶縁性の合成樹脂を成形することによって一体に成形される。

また、第２ハウジング部１２は、矩形枠状に形成されて、第１ハウジング部１１の外周縁部分を上に載置しつつ第１ハウジング部１１の外側に張り出すように配置されている。第２ハウジング部１２は、絶縁性の合成樹脂を成形することによって一体に成形される。
そして、第１ハウジング１０において、第１ハウジング部１１の中央隆起部１１ａの上面が後述する第２コネクタ３の中央凹部４１の嵌合面４１ａに対向する嵌合面１１ｅとなる。また、各コンタクト支持壁１１ｃの上面が後述する第２コネクタ３の支持壁受容凹部４３の嵌合面４３ａに対向する嵌合面１１ｆとなる。更に、第２ハウジング部１２の、第１ハウジング部１１から張り出した上面も後述する第２コネクタ３の支持壁受容凹部４３の嵌合面４３ａ及び隆起部４３ｂの嵌合面４３ｃに対向する嵌合面１２ａとなる。

そして、第２ハウジング部１２の嵌合面１２ａには、第１ハウジング部１１と、第１ハウジング部１１及び第２ハウジング部１２に取り付けられた後述する複数の第１コンタクト２０とを囲む無端状の圧入溝１３が形成されている。圧入溝１３は、上方に向けて開口している。
また、第２ハウジング部１２の長手方向両端部には、一対のロック受け部材取付部１４が設けられている。各ロック受け部材取付部１４は、第２ハウジング部１２の長手方向両端部の各々から長手方向外側に延びる底板部１４ａを備えている。この底板部１４ａの幅方向前端及び後端には、第２ハウジング部１２の長手方向両端部の各々から長手方向外側に延びる一対の側壁部１４ｂが立設されている。更に、一対の側壁部１４ｂの長手方向外端部は連結部１４ｃによって連結されている。

次に、複数の第１コンタクト２０は、図２及び図３に示すように、幅方向前側及び後側の第１コンタクト収容部１１ｄ内に収容されるように第１ハウジング部１１及び第２ハウジング部１２に２列状に取り付けられる。具体的に述べると、各第１コンタクト２０は、雌型コンタクトであり、弾性を有する金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。各第１コンタクト２０は、図２に示すように、第２ハウジング部１２に二色成形により固定される第１固定部２１を備えている。また、各第１コンタクト２０は、第１固定部２１の一端から第２ハウジング部１２の幅方向外側に延びる基板接続部２２と、第１固定部２１の他端から上方に曲げられ、第１ハウジング部１１のコンタクト支持壁１１ｃに圧入固定される第２固定部２３とを備えている。更に、各第１コンタクト２０は、第２固定部２３の上端から第１湾曲部２４ａを介して支持壁受容凹部１１ｂ内に突出する形で下方に延びる第１接触部２５を備えている。また、各第１コンタクト２０は、第１接触部２５の下端から第２湾曲部２４ｂを介して幅方向内側に延びる第１直線状部２６と、第１直線状部２６の内端から第３湾曲部２４ｃを介して上方に延びる第２直線状部２７とを備えている。また、各第１コンタクト２０は、第２直線状部２７の上端から湾曲して支持壁受容凹部１１ｂ内に突出する第２接触部２８を備えている。第２湾曲部２４ｂ、第１直線状部２６、第３湾曲部２４ｃ及び第２直線状部２７は、第１コンタクト収容部１１ｄ内に位置する。

更に、一対のロック受け部材３０の各々は、第２ハウジング部１２に設けられた一対のロック受け部材取付部１４の各々に固定される。各ロック受け部材３０は、第２コネクタ３に設けられた後述するロック部材６０を受ける機能と、図示しない回路基板に半田固定されるソルダペグの機能とを有する。各ロック受け部材３０は、図１、図３及び図４に示すように、各ロック受け部材取付部１４の連結部１４ｃに固定される第１固定部３１と、一対の側壁部１４ｂに固定される一対の第２固定部３２と、一対のロック受け部３３とを備えている。各ロック受け部材３０は、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。第１固定部３１は、連結部１４ｃに圧入固定されるとともに、図示しない回路基板上に半田固定される。また、一対の第２固定部３２も一対の側壁部１４ｂに圧入固定されるものであり、回路基板に半田固定される。また、一対のロック受け部３３は、図３に示すように、第１固定部３１の幅方向両端と一対の第２固定部３２との間に設けられる。各ロック受け部３３は、第２コネクタ３に設けられたロック部材６０の一対のロック片６３ａからなるロック部６３を受けるロック用開口３３ａを有する。

また、シート状防水材料３５は、樹脂製（例えば、ポリイミド製）のフィルムで構成され、図４に示すように、略長方形シート状に形成される。このシート状防水材料３５は、図２及び図４に示すように、第２ハウジング部１２の底面の周縁に形成された取付面１２ｂ及び第１ハウジング部１１の底部１１ｇに、例えば、熱硬化性の接着剤により接着固定される。このように、シート状防水材料３５を第１ハウジング１０に接着固定することにより、第１ハウジング部１１に形成された複数の取付け開口１１ｈを閉鎖する。

次に、上述のように構成される第１コネクタ２の組立方法について説明する。
第１コネクタ２の組立に際し、先ず、複数の第１コンタクト２０を、第１ハウジング部１１の下方から取付け開口１１ｈを通して第１コンタクト収容部１１ｄ内に収容する。この際に、各第１コンタクト２０の第２固定部２３を第１ハウジング部１１のコンタクト支持壁１１ｃに圧入固定する。

次いで、複数の第１コンタクト２０を取り付けた第１ハウジング部１１を金型内に配置して、第２ハウジング部１２を二色成形する。これにより、各第１コンタクト２０の第１固定部２１は第２ハウジング部１２に固定される。
その後、一対のロック受け部材３０の各々を、第２ハウジング部１２に設けられた一対のロック受け部材取付部１４の各々に固定する。
そして、シート状防水材料３５を、第２ハウジング部１２の底面の周縁に形成された取付面１２ｂ及び第１ハウジング部１１の底部１１ｇに、例えば、熱硬化性の接着剤により接着する。
以上により、第１コネクタ２は組立てられる。

一方、第１コネクタ２と嵌合する第２コネクタ３は、図示しない回路基板上に実装されるものであり、図５に示すように、第２ハウジング４０と、複数の第２コンタクト５０と、一対のロック部材６０とを備えている。
ここで、第２ハウジング４０は、図５及び図６に示すように、座標軸Ｙ方向である幅方向、座標軸Ｘ方向である長手方向、及び座標軸Ｚ方向である上下方向に延びる略直方体形状に形成される。第２ハウジング４０は、合成樹脂を成形することによって形成される。第２ハウジング４０は、図５に示すように、上方（座標軸Ｚ方向における負の進行方向を上方とする）から見てほぼ中央部に略矩形状の中央凹部４１を備えている。この中央凹部４１には、図２に示すように、第１コネクタ２の中央隆起部１１ａが入り込む。そして、この中央凹部４１の幅方向の前方（座標軸Ｙ方向における正の進行方向を前方とする）及び後方には、前方側及び後方側の一対の支持壁４２が設けられている。この一対の支持壁４２は、図２に示すように、第１コネクタ２の一対の支持壁受容凹部１１ｂ内に入り込む。これら一対の支持壁４２は、それらの長手方向の左端（座標軸Ｘ方向における負の進行方向を左方とする）及び右端で互いに連結されている。そして、幅方向前側の支持壁４２の前方及び幅方向後側の支持壁４２の後方には、一対の支持壁受容凹部４３が設けられている。これら一対の支持壁受容凹部４３には、図２に示すように、第１コネクタ２の一対のコンタクト支持壁１１ｃが入り込む。また、一対の支持壁受容凹部４３の長手方向両端間には、一対の隆起部４３ｂが設けられている。各隆起部４３ｂは、各支持壁４２の高さよりも低い。

そして、第２ハウジング４０において、中央凹部４１の下面（底面）が第１コネクタ２の中央隆起部１１ａの嵌合面１１ｅに対向する嵌合面４１ａとなる。また、各支持壁受容凹部４３の下面（底面）が、第１コネクタ２の各コンタクト支持壁１１ｃの嵌合面１１ｆ及び第２ハウジング部１２の嵌合面１２ａと対向する嵌合面４３ａとなる。また、一対の隆起部４３ｂの上面が第２ハウジング部１２の嵌合面１２ａと対向する嵌合面４３ｃとなる。

そして、第２ハウジング４０の一対の嵌合面４３ａ及び一対の嵌合面４３ｃには、第１コネクタ２の圧入溝１３に圧入固定される無端状の圧入突起４４が設けられている。圧入突起４４は、第２ハウジング４０の周囲を取り囲み、各嵌合面４３ａ及び各嵌合面４３ｃから立ち上がるように形成される。
また、第２ハウジング４０の長手方向両端部には、一対のロック部材取付部４５が設けられている。各ロック部材取付部４５は、第２ハウジング４０の長手方向両端部の各々から長手方向外側に延びている。

次に、複数の第２コンタクト５０は、図２及び図５に示すように、幅方向前側及び後側の支持壁４２に２列状に取り付けられる。具体的に述べると、各第２コンタクト５０は、雄型コンタクトであり、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。各第２コンタクト５０は、図２に示すように、基板接続部５１と、第１接触部５２と、第２接触部５３とを備え、第２ハウジング４０にインサート成形される。基板接続部５１は、その下面が第２ハウジング４０の底面に一致するように第２ハウジング４０の幅方向外側に延びる。第１接触部５２は、基板接続部５１の内側端部から上方に曲げられて支持壁４２の支持壁受容凹部４３側の側面に沿うように延びる。第２接触部５３は、第１接触部５２の上端から湾曲部を経て下方に折り返され、支持壁４２の中央凹部４１側の側面に沿うように延びる。第２コネクタ３が第１コネクタ２に嵌合された際に、第２コンタクト５０の第１接触部５２が第１コンタクト２０の第１接触部２５に接触し、第２コンタクト５０の第２接触部５３が第１コンタクト２０の第２接触部２８に接触する。

更に、一対のロック部材６０の各々は、一対のロック部材取付部４５の各々に固定される。各ロック部材６０は、第１コネクタ２の各ロック受け部材３０に受け入れられて第１コネクタ２及び第２コネクタ３の嵌合をロックする機能と、図示しない回路基板に半田固定されるソルダペグの機能とを有する。各ロック部材６０は、弾性を有する金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成され、図６に示すように、ロック部材取付部４５の底面に配置されて回路基板に接続される平板状の基板接続部６１を備えている。また、各ロック部材６０は、図６に示すように、基板接続部６１の一縁から延びてロック部材取付部４５に圧入固定される一対の固定部６２を備えている。更に、各ロック部材６０は、基板接続部６１から延びてロック部材取付部４５の角縁に配置される弾性変形可能な一対のロック片６３ａからなる２つのロック部６３を備えている。各ロック部６３は、第２コネクタ３が第１コネクタ２に嵌合した際に、図１に示すように、第１コネクタ２の各ロック受け部３３のロック用開口３３ａに入り込む。これにより、第１コネクタ２及び第２コネクタ３の嵌合をロックする。この際に、各ロック部６３は、弾性変形可能な一対のロック片６３ａで構成されるから、ロック用開口３３ａに入り込む瞬間に元の形状に復元する。これにより、適切なクリック感が得られる。

次に、第１コネクタ２及び第２コネクタ３の嵌合方法を図１及び図２を参照して説明する。
図１及び図２に示すように、第１コネクタ２を回路基板上に搭載した状態で、第２コネクタ３を、その嵌合面４１ａ、４３ａ、４３ｃが第１コネクタ２の嵌合面１１ｅ、１１ｆ、１２ａと対向する方向で、第１コネクタ２に嵌合する。すると、第２コネクタ３の中央凹部４１に第１コネクタ２の中央隆起部１１ａが入り込むとともに、第２コネクタ３の支持壁受容凹部４３に第１コネクタ２のコンタクト支持壁１１ｃが入り込む。また同時に、第１コネクタ２の支持壁受容凹部１１ｂに第２コネクタ３の支持壁４２が入り込む。これにより、第２コンタクト５０の第１接触部５２が第１コンタクト２０の第１接触部２５に接触し、第２コンタクト５０の第２接触部５３が第１コンタクト２０の第２接触部２８に接触する。これにより、第１コネクタ２が実装された回路基板と第２コネクタ３が実装された回路基板とが電気的に接続される。

そして、第２コネクタ３を第１コネクタ２に嵌合すると、図１に示すように、第２コネクタ３の各ロック部６３が、第１コネクタ２の各ロック受け部３３のロック用開口３３ａに入り込む。これにより、第１コネクタ２及び第２コネクタ３の嵌合がロックされる。
また、第２コネクタ３を第１コネクタ２に嵌合すると、図２に示すように、第２コネクタ３に設けられた無端状の圧入突起４４が第１コネクタ２に設けられた無端状の圧入溝１３に圧入される。これにより、第２ハウジング４０の嵌合面４３ａ、４３ｃと第１ハウジング１０の嵌合面１２ａとの間が封止される。このため、圧入突起４４に囲まれたコネクタ組立体１の内側部分が外部から封止される。従って、第２ハウジング４０の嵌合面４３ａ、４３ｃと第１ハウジング１０の嵌合面１２ａとの間に水が浸入するのを防止できる。これにより、互いに接触する第１コンタクト２０の第１接触部２５、第２接触部２８と第２コンタクト５０の第１接触部５２、第２接触部５３との接触部分を防水することができる。

また、第２コンタクト５０は雄型コンタクトであり、その第２コンタクト５０は第２ハウジング４０にインサート成形されている。このため、第２ハウジング４０と第２コンタクト５０との間に隙間は形成されず、かかる隙間からコネクタ組立体１の内部に水が浸入するのを防止できる。
更に、第１コンタクト２０は雌型コンタクトであり、第１コンタクト２０を取り付ける第１ハウジング部１１の底面には、第１コンタクト２０を第１ハウジング部１１に取り付けるための複数の取付け開口１１ｈが形成されている。しかし、これら取付け開口１１ｈは、シート状防水材料３５で閉鎖されている。このため、これら取付け開口１１ｈからコネクタ組立体１の内部に水が浸入するのを防止できる。
また、第１コンタクト２０の第１固定部２１は、第２ハウジング部１２に二色成形により固定されている。このため、第２ハウジング部１２と第１固定部２１との間に隙間は形成されず、かかる隙間からコネクタ組立体１の内部に水が浸入するのを防止できる。

（第２実施形態）
次に、図７及び図８を参照して、本発明に係るコネクタ組立体の第２実施形態を説明する。図１乃至図６に示す部材と同一の部材については同一の符号を付し、その説明を省略することがある。なお、図８において、第１コンタクト２０は荷重がかかっていない状態で示される。
第２実施形態のコネクタ組立体も、ウェアラブル端末などの携帯機器を含む電子機器に用いられるものである。第２実施形態のコネクタ組立体は、図８に示されている。図８に示すコネクタ組立体１は、図１乃至図６に示す第１実施形態のコネクタ組立体１と基本構成は同様であるが、第２ハウジング４０の嵌合面４３ａと第１ハウジング１０の嵌合面１２ａとの間の封止構造が相違している。

即ち、図８に示すコネクタ組立体１において、第１ハウジング１０を構成する第２ハウジング部１２の嵌合面１２ａには、図７及び図８に示すように、第１ハウジング部１１と、複数の第１コンタクト２０とを囲む無端状の溝１５が形成されている。溝１５は、上方に向けて開口している。そして、この溝１５内に防水材料１６が配置されている。この防水材料１６としては、一般的に封止に用いられるジェルが好ましい。
一方、第２ハウジング４０の一対の嵌合面４３ａ及び一対の嵌合面４３ｃ（図５に示す嵌合面４３ｃと同じであり、図示せず）には、溝１５に入り込んで防水材料１６に入り込む無端状の突起４６が設けられている。この突起４６は、第２ハウジング４０の周囲を取り囲み、各嵌合面４３ａ、４３ｃから立ち上がるように形成される。

そして、第２コネクタ３を第１コネクタ２に嵌合すると、図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、第２コネクタ３に設けられた無端状の突起４６が第１コネクタ２に設けられた無端状の溝１５に入り込み、防水材料１６に入り込む。これにより、第２ハウジング４０の嵌合面４３ａ、４３ｃと第１ハウジング１０の嵌合面１２ａとの間が封止される。このため、突起４６に囲まれたコネクタ組立体１の内側部分が外部から封止される。従って、第２ハウジング４０の嵌合面４３ａ、４３ｃと第１ハウジング１０の嵌合面１２ａとの間に水が浸入するのを防止できる。これにより、互いに接触する第１コンタクト２０の第１接触部２５、第２接触部２８と第２コンタクト５０の第１接触部５２、第２接触部５３との接触部分を防水することができる。
なお、第２実施形態のコネクタ組立体１の場合、防水材料１６に突起４６を入り込ませる構造であるから、第１実施形態のコネクタ組立体１における圧入構造と比べると、防水性能は高い。

（第３実施形態）
次に、図９乃至図１４を参照して、本発明に係るコネクタ組立体の第３実施形態を説明する。図１乃至図６に示す部材と同一の部材については同一の符号を付し、その説明を省略することがある。なお、図１０において、第１コンタクト２０は荷重がかかっていない状態で示される。
第３実施形態のコネクタ組立体も、ウェアラブル端末などの携帯機器を含む電子機器に用いられるものである。第３実施形態のコネクタ組立体は、図９乃至図１４に示されている。図９乃至図１４に示すコネクタ組立体１は、図１乃至図６に示す第１実施形態のコネクタ組立体１と基本構成は同様であるが、シート状防水材料３５の構成及び第１コネクタ２の組立方法が相違している。

即ち、シート状防水材料３５は、図１０及び図１２に示すように、略長方形状の板金で構成され、第２ハウジング部１２にインサート成形されている。また、シート状防水材料３５の上面には、図１０に示すように、複数の第１コンタクト２０に対して絶縁するための絶縁層３５ａがコーティングされている。シート状防水材料３５が金属製なので、絶縁層３５ａにより複数の第１コンタクト２０との間を絶縁する必要がある。
そして、第１コネクタ２を組み立てるに際しては、先ず、複数の第１コンタクト２０及びシート状防水材料３５を第２ハウジング部１２にインサート成形する。

次いで、インサート成形された複数の第１コンタクト２０を、第１ハウジング部１１の下方から取付け開口１１ｈを通して第１コンタクト収容部１１ｄ内に収容する。この際に、各第１コンタクト２０の第２固定部２３を第１ハウジング部１１のコンタクト支持壁１１ｃに圧入固定する。
その後、一対のロック受け部材３０の各々を、第２ハウジング部１２に設けられた一対のロック受け部材取付部１４の各々に固定する。
これにより、第１コネクタ２は、組み立てられる。

この第３実施形態のコネクタ組立体１においては、第１ハウジング部１１に形成された複数の取付け開口１１ｈは、板金で構成されるシート状防水材料３５で閉鎖される。このため、これら取付け開口１１ｈからコネクタ組立体１の内部に水が浸入するのを防止できる。
そして、第３実施形態のコネクタ組立体１によれば、シート状防水材料３５を板金で構成し第２ハウジング部１２にインサート成形することで、シート状防水材料３５を取り付けている。このため、シート状防水材料３５を第２ハウジング部１２の底面の周縁に形成された取付面１２ｂ及び第１ハウジング部１１の底部１１ｇに接着剤によって接着固定する第１実施形態の場合よりも、組立作業性が容易となる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、第１ハウジング１０は、第１ハウジング部１１及び第２ハウジング部１２の２体構造となっているが、一体で構成してもよい。
また、圧入溝１３が設けられる第１ハウジング１０の嵌合面及び圧入突起４４が設けられる第２ハウジング４０の嵌合面は、第１コネクタ２及び第２コネクタ３が嵌合される際に、互いに対向するものであればよい。このため、第１ハウジング１０の嵌合面１２ａの形態及び第２ハウジング４０の嵌合面４３ａ、４３ｃの形態に限られない。

また、溝１５が設けられる第１ハウジング１０の嵌合面及び突起４６が設けられる第２ハウジング４０の嵌合面は、第１コネクタ２及び第２コネクタ３が嵌合される際に、互いに対向するものであればよい。このため、第１ハウジング１０の嵌合面１２ａの形態及び第２ハウジング４０の嵌合面４３ａ、４３ｃの形態に限られない。
また、第１コンタクト２０を雌型コンタクトとし、第２コンタクト５０を雄型コンタクトとしてあるが、その逆であってもよい。この場合、雄型コンタクトを構成する第１コンタクト２０を第１ハウジング１０にインサート成形すればよい。

また、第１コンタクト２０を雄型コンタクトとし、第２コンタクト５０を雌型コンタクトとした場合、雌型コンタクトを構成する第２コンタクト５０を取り付ける第２ハウジング４０の底面に、第２コンタクト５０を取り付けるための取付け開口を形成する。そして、その取付け開口をシート状防水材料３５で閉鎖すればよい。
また、第２実施形態のコネクタ組立体１において、シート状防水材料３５を板金で構成してもよい。

１ コネクタ組立体
２ 第１コネクタ
３ 第２コネクタ
１０ 第１ハウジング
１１ 第１ハウジング部
１１ 取付け開口
１２ 第２ハウジング部
１２ａ 嵌合面
１３ 圧入溝
１５ 溝
１６ 防水材料
２０ 第１コンタクト
３５ シート状防水材料
４０ 第２ハウジング
４３ａ，４３ｃ 嵌合面（別個の嵌合面）
４４ 圧入突起
４６ 突起
５０ 第２コンタクト

Claims (6)

1. 互いに嵌合する第１及び第２コネクタからなり、前記第１コネクタが、嵌合面を有する第１ハウジングと、該第１ハウジングに取り付けられた複数の第１コンタクトとを備え、前記第２コネクタが、前記嵌合面に対向する別個の嵌合面を有する第２ハウジングと、該第２ハウジングに取付けられ、前記第１コンタクトに接触する第２コンタクトとを備えたコネクタ組立体であって、
   前記第１ハウジングの前記嵌合面に、前記複数の第１コンタクトを囲む無端状の圧入溝を設け、
   前記第２ハウジングの前記嵌合面に、前記圧入溝に圧入される無端状の圧入突起を設けたことを特徴とするコネクタ組立体。
2. 互いに嵌合する第１及び第２コネクタからなり、前記第１コネクタが、嵌合面を有する第１ハウジングと、該第１ハウジングに取り付けられた複数の第１コンタクトとを備え、前記第２コネクタが、前記嵌合面に対向する別個の嵌合面を有する第２ハウジングと、該第２ハウジングに取付けられ、前記第１コンタクトに接触する第２コンタクトとを備えたコネクタ組立体であって、
   前記第１ハウジングの前記嵌合面に、前記複数の第１コンタクトを囲む無端状の溝を設けるとともに、該溝内に防水材料を配置し、
   前記第２ハウジングの前記嵌合面に、前記溝に入り込んで前記防水材料に入り込む無端状の突起を設けたことを特徴とするコネクタ組立体。
3. 前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトの一方は雄型コンタクトであり、該雄型コンタクトを構成する前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトの一方は、該一方の第１コンタクトあるいは第２コンタクトを取り付ける前記第１ハウジングあるいは前記第２ハウジングにインサート成形されることを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ組立体。
4. 前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトの他方は雌型コンタクトであり、該雌型コンタクトを構成する前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトの一方を取り付ける前記第１ハウジングあるいは前記第２ハウジングの底面には、前記雌型コンタクトを構成する前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトの一方を前記第１ハウジングあるいは前記第２ハウジングに取り付けるための取付け開口が形成され、該取付け開口は、シート状防水材料で閉鎖されていることを特徴とする請求項３に記載のコネクタ組立体。
   
5. 前記シート状防水材料は、樹脂製のフィルムで構成され、該樹脂製のフィルムは、前記雌型コンタクトを構成する前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトの一方が取り付けられる前記第１ハウジングあるいは前記第２ハウジングに接着固定されることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ組立体。
6. 前記シート状防水材料は、板金で構成され、該板金は、前記雌型コンタクトを構成する前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトの一方が取り付けられる前記第１ハウジングあるいは前記第２ハウジングにインサート成形されることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ組立体。

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