JP2016136562A - 積層コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】基板に形成される配線との接続性を確保しつつ、表面リークの発生を抑制することが可能な積層コンデンサを提供する。
【解決手段】電極部分５ａ，７ａにおける第三方向Ｄ３での中央部の第二方向Ｄ２の長さＬ_５３，Ｌ_７３は、電極部分５ａ，７ａにおける第三方向Ｄ３での端部の第二方向Ｄ２の長さＬ_５１，Ｌ_５２，Ｌ_７１，Ｌ_７２よりも小さい。電極部分５ａ，７ａの長さＬ_５１，Ｌ_５２，Ｌ_７１，Ｌ_７２は、電極部分５ａの上記端部と電極部分７ａの上記端部との第二方向Ｄ２での間隔Ｇ_１１，Ｇ_１２よりも大きい。電極部分５ａ，７ａの長さＬ_５３，Ｌ_７３は、電極部分５ａの上記中央部と電極部分７ａの上記中央部との第二方向Ｄ２での間隔Ｇ_１３よりも小さい。
【選択図】図２

Description

本発明は、積層コンデンサに関する。

直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の主面と、一対の主面を連結するように第一方向に延びていると共に第一方向と直交する第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、一対の主面を連結するように第一方向に延びていると共に第一及び第二方向に直交する第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を有している素体と、第一方向で互いに対向するように素体内に交互に配置された、それぞれ複数の第一及び第二内部電極と、素体に配置され、複数の第一内部電極と接続される第一端子電極と、素体に配置され、複数の第二内部電極と接続される第二端子電極と、を備えている積層コンデンサが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

特開平０９−１４８１７５号公報

近年、情報端末機器などの電子機器では、小型化及び薄型化が進んでいる。それに伴って、電子機器に搭載される基板や基板に搭載される電子部品においても、小型化が進んでおり、高密度実装化も進んでいる。更なる小型化を図るために、基板内に電子部品が埋め込まれている、電子部品内蔵基板も開発されてきている。電子部品内蔵基板では、基板の内部に電子部品が埋め込まれて実装されている。基板に形成される配線と埋め込まれている電子部品とは、確実に、電気的に接続される必要がある。しかしながら、特許文献１に記載された積層コンデンサでは、基板への埋め込み（基板への内蔵）、及び、基板に形成される配線との電気的な接続については考慮されていない。

本発明は、基板に形成される配線との接続性を確保しつつ、表面リークの発生を抑制することが可能な積層コンデンサを提供することを目的とする。

本発明に係る積層コンデンサは、直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の主面と、一対の主面を連結するように第一方向に延びていると共に第一方向と直交する第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、一対の主面を連結するように第一方向に延びていると共に第一及び第二方向に直交する第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を有している素体と、第一方向で互いに対向するように素体内に交互に配置された、それぞれ複数の第一及び第二内部電極と、素体に配置され、複数の第一内部電極と接続される第一端子電極と、素体に配置され、複数の第二内部電極と接続される第二端子電極と、を備え、素体の第一方向の長さは、素体の第二方向の長さ及び素体の第三方向の長さよりも小さく、第一端子電極は、主面に配置されている第一電極部分を有し、第二端子電極は、主面に配置されていると共に当該主面上において第一電極部分と第二方向で離間している第二電極部分を有し、第一電極部分及び第二電極部分における第三方向での中央部の第二方向の長さは、第一電極部分及び第二電極部分における第三方向での端部の第二方向の長さよりも小さく、第一電極部分及び第二電極部分の端部の第二方向の長さは、第一電極部分の端部と第二電極部分の端部との第二方向での間隔よりも大きく、第一電極部分及び第二電極部分の中央部の第二方向の長さは、第一電極部分の中央部と第二電極部分の中央部との第二方向での間隔よりも小さい。

本発明に係る積層コンデンサでは、素体の第一方向の長さが、素体の第二方向の長さ及び素体の第三方向の長さよりも小さい。これにより、積層コンデンサの低背化が図られ、基板への内蔵に適した積層コンデンサを実現することができる。第一端子電極は、素体の主面に配置された第一電極部分を有し、第二端子電極は、素体の主面に配置された第二電極部分を有している。したがって、本発明に係る積層コンデンサは、素体の上記主面側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、基板への内蔵が容易である。

第一電極部分における第三方向での端部の第二方向の長さは、第一電極部分の端部と第二電極部分の端部との第二方向での間隔よりも大きい。第二電極部分における第三方向での端部の第二方向の長さも、第一電極部分の端部と第二電極部分の端部との第二方向での間隔よりも大きい。これらにより、第一電極部分及び第二電極部分の上記端部側の領域において、電極面積が確保される。この結果、基板に形成される配線と第一及び第二端子電極との接続性を確保することができる。

第一電極部分における第三方向での中央部の第二方向の長さと、第二電極部分における第三方向での中央部の第二方向の長さは、第一電極部分の中央部と第二電極部分の中央部との第二方向での間隔よりも小さい。すなわち、第一電極部分の中央部と第二電極部分の中央部との第二方向での間隔は、第一電極部分の端部と第二電極部分の端部との第二方向での間隔よりも大きい。これにより、第一電極部分の中央部と第二電極部分の中央部との第二方向での間隔が、第一電極部分の端部と第二電極部分の端部との第二方向での間隔以下である構成に比して、表面リークの発生を抑制することができる。

素体の第一方向の長さは、第二方向での第一端子電極と第二端子電極との間隔よりも小さくてもよい。この場合、積層コンデンサの更なる低背化を実現しつつ、基板に形成される配線と第一及び第二端子電極との接続性を確保することができる。

素体の第三方向の長さは、素体の第二方向の長さよりも大きく、複数の第一内部電極は、一方の第一側面に露出していると共に第三方向の長さが第二方向の長さよりも大きく、複数の第二内部電極は、他方の第一側面に露出していると共に第三方向の長さが第二方向の長さよりも大きく、第一端子電極は、一方の第一側面に配置されていると共に複数の第一内部電極に接続されている電極部分を更に有し、第二端子電極は、他方の第一側面に配置されていると共に複数の第二内部電極に接続されている電極部分を更に有していてもよい。この場合、積層コンデンサにおける電流経路が短くなり、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）の低減を図ることができる。

第一端子電極と第二端子電極とは、素体に形成されていると共にＣｕ又はＮｉを含んでいる焼付導体層と、焼付導体層に形成されていると共にＮｉ又はＳｎを含んでいる第一めっき層と、第一めっき層に形成されていると共にＣｕ又はＡｕを含んでいる第二めっき層と、をそれぞれ有していてもよい。この場合、第一内部電極は、第一端子電極の焼付導体層と接続されるので、第一内部電極と第一端子電極とが確実に接触する。第二内部電極は、第二端子電極の焼付導体層と接続されるので、第二内部電極と第二端子電極とが確実に接触する。第二めっき層がＣｕ又はＡｕを含んでいるので、基板に形成される配線と第一及び第二端子電極との接続性を更に確保することができる。第一めっき層は、第二めっき層が形成される工程において、焼付導体層がダメージを受けるのを抑制する。これにより、積層コンデンサの絶縁抵抗が劣化するのを抑制することができる。

第二めっき層は、Ｃｕめっき層であって、Ｃｕめっき層の表面には、Ｃｕからなる突起が形成されていてもよい。積層コンデンサは、基板の収容部に配置された後に、収容部に樹脂が充填されることにより、基板に内蔵される。第二めっき層に突起が形成されていると、当該突起により、第二めっき層の表面には凹凸が形成される。第二めっき層に突起が形成されている構成では、突起が形成されていない構成に比して、第二めっき層の表面積が大きく、かつ、上記凹凸により樹脂との噛み合わせがよい。したがって、積層コンデンサが基板に内蔵される際に、第二めっき層と樹脂との密着性を向上することができる。

素体は、複数の第一内部電極と複数の第二内部電極とが位置している内層部と、内層部を第一方向で挟むように位置している一対の外層部と、を有しており、一対の外層部の第一方向の厚みは、第一電極部分の第一方向の厚み及び第二電極部分の第一方向の厚みよりも小さくてもよい。この場合、積層コンデンサの更なる低背化を実現することができる。

積層コンデンサが基板に内蔵された後に、レーザー加工により、第一端子電極及び第二端子電極に到達するビアホールが基板に形成される。このとき、第一端子電極及び第二端子電極にレーザーが照射され、第一端子電極及び第二端子電極がダメージを受けるおそれがある。第一電極部分の第一方向の厚み及び第二電極部分の第一方向の厚みが各外層部の第一方向の厚みよりも大きいため、レーザーの照射によるダメージの影響を低く抑えることができる。

第一電極部分と第二電極部分とは、第二方向で互いに対向する縁をそれぞれ有しており、第一及び第二電極部分の各縁は、第二方向での両端部の間隔よりも第二方向での中央部の間隔が大きくなるように、第一方向から見て、湾曲していてもよい。この場合、第一及び第二電極部分の各縁は、滑らかな形状を呈するので、第一及び第二電極部分には、電界が集中する箇所が生じ難い。このため、第一端子電極と第二端子電極との間でのショートの発生を抑制することができる。

本発明によれば、基板に形成される配線との接続性を確保しつつ、表面リークの発生を抑制することが可能な積層コンデンサを提供することができる。

本発明の実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 本実施形態に係る積層コンデンサを示す平面図である。 本実施形態に係る積層コンデンサを示す平面図である。 図２におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。 図２におけるV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。 図２におけるVI−VI線に沿った断面構成を説明するための図である。 第一及び第二内部電極を示す平面図である。 第三電極層を示す斜視図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。 本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図６を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図２及び図３は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す平面図である。図４は、図２におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。図５は、図２におけるV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。図６は、図２におけるVI−VI線に沿った断面構成を説明するための図である。

積層コンデンサＣ１は、図１〜図６に示されるように、直方体形状を呈している素体２と、素体２の外表面に配置される第一端子電極５及び第二端子電極７と、を備えている。第一端子電極５と第二端子電極７とは、離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。

素体２は、その外表面として、互いに対向している略長方形状の一対の主面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の第一側面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の第二側面２ｅ，２ｆと、を有している。一対の主面２ａ，２ｂが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、一対の第一側面２ｃ，２ｄが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、一対の第二側面２ｅ，２ｆが対向している方向が第三方向Ｄ３である。本実施形態では、第一方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第二方向Ｄ２は、素体２の幅方向であり、第一方向Ｄ１と直交している。第三方向Ｄ３は、素体２の長手方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。

素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第三方向Ｄ３の長さ及び素体２の第二方向Ｄ２の長さよりも小さい。素体２の第三方向Ｄ３の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さよりも大きい。素体２の第三方向Ｄ３の長さは、たとえば、０．４〜１．６ｍｍに設定される。素体２の第二方向Ｄ２の長さは、たとえば、０．２〜０．８ｍｍに設定される。素体２の第一方向Ｄ１の長さは、たとえば、０．１〜０．３５ｍｍに設定される。積層コンデンサＣ１は、超低背型の積層コンデンサである。素体２の第三方向Ｄ３の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さと同等であってもよい。

同等とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

一対の第一側面２ｃ，２ｄは、一対の主面２ａ，２ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の第一側面２ｃ，２ｄは、第三方向Ｄ３（一対の主面２ａ，２ｂの長辺方向）にも延びている。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ａ，２ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の第二側面２ｅ，２ｆは、第二方向Ｄ２（一対の主面２ａ，２ｂの短辺方向）にも延びている。

素体２は、一対の主面２ａ，２ｂが対向している方向（第一方向Ｄ１）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第一方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層コンデンサＣ１は、図４〜図６に示されるように、複数の第一内部電極１１と、複数の第二内部電極１３と、を備えている。第一及び第二内部電極１１，１３は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。第一及び第二内部電極１１，１３は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

第一内部電極１１と第二内部電極１３とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第一内部電極１１と第二内部電極１３とは、素体２内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。第一内部電極１１と第二内部電極１３とは、互いに極性が異なる。

各第一内部電極１１は、図７の（ａ）に示されるように、主電極部１１ａと、接続部１１ｂと、を含んでいる。接続部１１ｂは、主電極部１１ａの一辺から延び、第一側面２ｃに露出している。第一内部電極１１は、第一側面２ｃに露出し、一対の主面２ａ，２ｂ、第一側面２ｄ、及び一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１１ａと、接続部１１ｂとは、一体的に形成されている。

主電極部１１ａは、第三方向Ｄ３を長辺方向とし、第二方向Ｄ２を短辺方向とする矩形形状を呈している。すなわち、各第一内部電極１１の主電極部１１ａは、第三方向Ｄ３の長さが第二方向Ｄ２の長さよりも大きい。接続部１１ｂは、主電極部１１ａの第一側面２ｃ側の端部から第一側面２ｃまで延びている。接続部１１ｂの第三方向Ｄ３の長さは、主電極部１１ａの第三方向Ｄ３の長さよりも小さい。接続部１１ｂの第二方向Ｄ２の長さも、主電極部１１ａの第二方向Ｄ２の長さよりも小さい。接続部１１ｂは、第一側面２ｃに露出した端部で、第一端子電極５に接続されている。接続部１１ｂの第三方向Ｄ３の長さは、主電極部１１ａの第三方向Ｄ３の長さと同等であってもよい。

各第二内部電極１３は、図７の（ｂ）に示されるように、主電極部１３ａと、接続部１３ｂと、を含んでいる。主電極部１３ａは、第一方向Ｄ１で素体２の一部（誘電体層）を介して主電極部１１ａと対向している。接続部１３ｂは、主電極部１３ａの一辺から延び、第一側面２ｄに露出している。第二内部電極１３は、第一側面２ｄに露出し、一対の主面２ａ，２ｂ、第一側面２ｃ、及び一対の第二側面２ｅ，２ｆには露出していない。主電極部１３ａと、接続部１３ｂとは、一体的に形成されている。

主電極部１３ａは、第三方向Ｄ３を長辺方向とし、第二方向Ｄ２を短辺方向とする矩形形状を呈している。すなわち、各第二内部電極１３の主電極部１３ａは、第三方向Ｄ３の長さが第二方向Ｄ２の長さよりも大きい。接続部１３ｂは、主電極部１３ａの第一側面２ｄ側の端部から第一側面２ｄまで延びている。接続部１３ｂの第三方向Ｄ３の長さは、主電極部１３ａの第三方向Ｄ３の長さよりも小さい。接続部１３ｂの第二方向Ｄ２の長さも、主電極部１３ａの第二方向Ｄ２の長さよりも小さい。接続部１３ｂは、第一側面２ｃに露出した端部で、第二端子電極７に接続されている。接続部１３ｂの第三方向Ｄ３の長さは、主電極部１３ａの第三方向Ｄ３の長さと同等であってもよい。

素体２は、図４〜図６に示されるように、内層部３Ａと、一対の外層部３Ｂ，３Ｃとを有している。内層部３Ａには、複数の第一内部電極１１と、複数の第二内部電極１３とが位置している。一対の外層部３Ｂ，３Ｃは、内層部３Ａを第一方向Ｄ１で挟むように位置している。一対の外層部３Ｂ，３Ｃには、第一内部電極１１と第二内部電極１３とは位置していない。

外層部３Ｂの第一方向Ｄ１の厚みは、主面２ａと、当該主面２ａに最も近い内部電極（本実施形態では、第一内部電極１１）と、の第一方向Ｄ１での間隔で規定される。外層部３Ｃの第一方向Ｄ１の厚みは、主面２ｂと、当該主面２ｂに最も近い内部電極（本実施形態では、第二内部電極１３）と、の第一方向Ｄ１での間隔で規定される。内層部３Ａの第一方向Ｄ１の厚みは、主面２ａに最も近い内部電極と、主面２ｂに最も近い内部電極と、の第一方向Ｄ１での間隔で規定される。各外層部３Ｂ，３Ｃの第一方向Ｄ１の厚みは、内層部３Ａの第一方向Ｄ１の厚みよりも小さい。

第一端子電極５は、第二方向Ｄ２に見て、素体２における第一側面２ｃ側の端部に位置している。第一端子電極５は、主面２ａに配置されている電極部分５ａ、主面２ｂに配置されている電極部分５ｂ、第一側面２ｃに配置されている電極部分５ｃ、及び、一対の第二側面２ｅ，２ｆに配置されている電極部分５ｄを有している。すなわち、第一端子電極５は、五つの面２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｅ，２ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分５ａ〜５ｄ同士は、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。

第二端子電極７は、第二方向Ｄ２に見て、素体２における第一側面２ｄ側の端部に位置している。第二端子電極７は、主面２ａに配置されている電極部分７ａ、主面２ｂに配置されている電極部分７ｂ、第一側面２ｄに配置されている電極部分７ｃ、及び、一対の第二側面２ｅ，２ｆに配置されている電極部分７ｄを有している。すなわち、第二端子電極７は、五つの面２ａ，２ｂ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されている。互いに隣り合う電極部分７ａ〜７ｄ同士は、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。

電極部分５ｃは、各接続部１１ｂの第一側面２ｃに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１１ｂは、第一端子電極５に直接的に接続される。すなわち、接続部１１ｂは、主電極部１１ａと電極部分５ｃとを接続している。これにより、各第一内部電極１１は、第一端子電極５に電気的に接続される。電極部分７ｃは、各接続部１３ｂの第一側面２ｄに露出した部分をすべて覆うように配置されており、接続部１３ｂは、第二端子電極７に直接的に接続される。すなわち、接続部１３ｂは、主電極部１３ａと電極部分７ｃとを接続している。これにより、各第二内部電極１３は、第二端子電極７に電気的に接続される。

主面２ａに配置されている電極部分５ａと電極部分７ａとは、主面２ａ上において、第二方向Ｄ２で離間している。電極部分５ａは、第一方向Ｄ１から見て、電極部分７ａと対向する縁６Ａを有している。電極部分７ａは、第一方向Ｄ１から見て、電極部分５ａと対向する縁８Ａを有している。すなわち、縁６Ａと縁８Ａとは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。

主面２ｂに配置されている電極部分５ｂと電極部分７ｂとは、主面２ｂ上において、第二方向Ｄ２で離間している。電極部分５ｂは、第一方向Ｄ１から見て、電極部分７ｂと対向する縁６Ｂを有している。電極部分７ｂは、第一方向Ｄ１から見て、電極部分５ｂと対向する縁８Ｂを有している。すなわち、縁６Ｂと縁８Ｂとは、第二方向Ｄ２で互いに対向している。

各電極部分５ａ，５ｂは、図２及び図３に示されるように、第三方向Ｄ３での各端部における第二方向Ｄ２の長さＬ_５１，Ｌ_５２が、第三方向Ｄ３での中央部の第二方向Ｄ２の長さＬ_５３よりも大きい。本実施形態では、縁６Ａ，６Ｂは、長さＬ_５１，Ｌ_５２が長さＬ_５３よりも大きくなるように、第一方向Ｄ１から見て、湾曲している。本実施形態では、長さＬ_５１と長さＬ_５２とは同等である。長さＬ_５１と長さＬ_５２とは異なっていてもよい。

本実施形態では、電極部分５ａと電極部分５ｂとは、第一方向Ｄ１から見て、同等の形状を呈している。すなわち、電極部分５ａの長さＬ_５１は電極部分５ｂの長さＬ_５１と同等であり、電極部分５ａの長さＬ_５２は電極部分５ｂの長さＬ_５２と同等であり、電極部分５ａの長さＬ_５３は電極部分５ｂの長さＬ_５３と同等である。電極部分５ａの長さＬ_５１は、電極部分５ｂの長さＬ_５１と異なっていてもよい。電極部分５ａの長さＬ_５２は、電極部分５ｂの長さＬ_５２と異なっていてもよい。電極部分５ａの長さＬ_５３は、電極部分５ｂの長さＬ_５３と異なっていてもよい。

各電極部分７ａ，７ｂは、図２及び図３に示されるように、第三方向Ｄ３での各端部における第二方向Ｄ２の長さＬ_７１，Ｌ_７２が、第三方向Ｄ３での中央部の第二方向Ｄ２の長さＬ_７３よりも大きい。本実施形態では、縁８Ａ，８Ｂは、長さＬ_７１，Ｌ_７２が長さＬ_７３よりも大きくなるように、第一方向Ｄ１から見て、湾曲している。本実施形態では、長さＬ_７１と長さＬ_７２とは同等である。長さＬ_７１と長さＬ_７２とは異なっていてもよい。

本実施形態では、電極部分７ａと電極部分７ｂとは、第一方向Ｄ１から見て、同等の形状を呈している。すなわち、電極部分７ａの長さＬ_７１は電極部分７ｂの長さＬ_７１と同等であり、電極部分７ａの長さＬ_７２は電極部分７ｂの長さＬ_７２と同等であり、電極部分７ａの長さＬ_７３は電極部分７ｂの長さＬ_７３と同等である。電極部分７ａの長さＬ_７１は、電極部分７ｂの長さＬ_７１と異なっていてもよい。電極部分７ａの長さＬ_７２は、電極部分７ｂの長さＬ_７２と異なっていてもよい。電極部分７ａの長さＬ_７３は、電極部分７ｂの長さＬ_７３と異なっていてもよい。

電極部分５ａ，５ｂの一方の端部と電極部分７ａ，７ｂの一方の端部とは、第一方向Ｄ１から見て、第二側面２ｅ側に位置している。電極部分５ａ，５ｂの他方の端部と電極部分７ａ，７ｂの他方の端部とは、第一方向Ｄ１から見て、第二側面２ｆ側に位置している。

電極部分５ａ，５ｂの一方の端部と電極部分７ａ，７ｂの一方の端部との第二方向Ｄ２での間隔Ｇ_１１は、電極部分５ａ，５ｂの中央部と電極部分７ａ，７ｂの中央部との第二方向Ｄ２での間隔Ｇ_１３よりも小さい。電極部分５ａ，５ｂの他方の端部と電極部分７ａ，７ｂの他方の端部との第二方向Ｄ２での間隔Ｇ_１２は、間隔Ｇ_１３よりも小さい。すなわち、縁６Ａと縁８Ａとは、間隔Ｇ_１１，Ｇ_１２よりも間隔Ｇ_１３が大きくなるように、第一方向Ｄ１から見て、湾曲している。縁６Ｂと縁８Ｂとは、間隔Ｇ_１１，Ｇ_１２よりも間隔Ｇ_１３が大きくなるように、第一方向Ｄ１から見て、湾曲している。

電極部分５ａの一方の端部と電極部分７ａの一方の端部との間隔Ｇ_１１は、電極部分５ｂの一方の端部と電極部分７ｂの一方の端部との間隔Ｇ_１１と同等でもよく、また、異なっていてもよい。電極部分５ａの一方の端部と電極部分７ａの一方の端部との間隔Ｇ_１２は、電極部分５ｂの一方の端部と電極部分７ｂの一方の端部との間隔Ｇ_１２と同等でもよく、また、異なっていてもよい。電極部分５ａの一方の端部と電極部分７ａの一方の端部との間隔Ｇ_１３は、電極部分５ｂの一方の端部と電極部分７ｂの一方の端部との間隔Ｇ_１３と同等でもよく、また、異なっていてもよい。

長さＬ_５１，Ｌ_５２，Ｌ_５３，Ｌ_７１，Ｌ_７２，Ｌ_７３と間隔Ｇ_１１，Ｇ_１２，Ｇ_１３との関係は、次の通りである。長さＬ_５１，Ｌ_７１は、間隔Ｇ_１１よりも大きい。長さＬ_５２，Ｌ_７２は、間隔Ｇ_１２よりも大きい。長さＬ_５３，Ｌ_７３は、間隔Ｇ_１３よりも小さい。

第二側面２ｅに配置されている電極部分５ｄと電極部分７ｄとは、第二側面２ｅ上において、第二方向Ｄ２で離間している。本実施形態では、電極部分５ｄの第二方向Ｄ２の長さは長さＬ_５１と同等であり、電極部分７ｄの第二方向Ｄ２の長さは長さＬ_７１と同等である。第二側面２ｅに配置されている電極部分５ｄと電極部分７ｄとの第二方向Ｄ２での間隔は、間隔Ｇ_１１と同等である。

第二側面２ｆに配置されている電極部分５ｄと電極部分７ｄとは、第二側面２ｆ上において、第二方向Ｄ２で離間している。本実施形態では、電極部分５ｄの第二方向Ｄ２の長さは長さＬ_５２と同等であり、電極部分７ｄの第二方向Ｄ２の長さは長さＬ_７２と同等である。第二側面２ｆに配置されている電極部分５ｄと電極部分７ｄとの第二方向Ｄ２での間隔は、間隔Ｇ_１２と同等である。

第一及び第二端子電極５，７は、第一電極層２１、第二電極層２３、及び第三電極層２５をそれぞれ有している。すなわち、電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと電極部分７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄとが、第一電極層２１、第二電極層２３、及び第三電極層２５をそれぞれ含んでいる。第三電極層２５は、第一及び第二端子電極５，７の最外層を構成している。

第一電極層２１は、導電性ペーストを素体２の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。すなわち、第一電極層２１は、焼付導体層である。本実施形態では、第一電極層２１は、Ｃｕからなる焼付導体層である。第一電極層２１は、Ｎｉからなる焼付導体層であってもよい。このように、第一電極層２１は、Ｃｕ又はＮｉを含んでいる。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。第一電極層２１の厚みは、たとえば、最大で２０μｍである。

第二電極層２３は、第一電極層２１上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第二電極層２３は、第一電極層２１上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第二電極層２３は、Ｓｎめっき層であってもよい。このように、第二電極層２３は、Ｎｉ又はＳｎを含んでいる。第二電極層２３の厚みは、たとえば、１〜５μｍである。

第三電極層２５は、第二電極層２３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層２５は、第二電極層２３上にＣｕめっきにより形成されたＣｕめっき層である。第二電極層２３は、Ａｕめっき層であってもよい。このように、第三電極層２５は、Ｃｕ又はＡｕを含んでいる。第三電極層２５の厚みは、たとえば、１〜１５μｍである。

Ｃｕめっき層である第三電極層２５の表面には、図８にも示されるように、複数の突起２５ａが形成されている。各突起２５ａは、Ｃｕからなる。各突起２５ａの直径は１０〜３０μｍであり、各突起２５ａの高さは１〜１０μｍである。

各電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂの厚みは、当該電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂを構成する第一電極層２１、第二電極層２３、及び第三電極層２５の各厚みの合計値により規定される。各電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂの厚みは、たとえば、５〜４０μｍである。本実施形態では、各外層部３Ｂ，３Ｃの第一方向Ｄ１の厚みは、各電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂの第一方向Ｄ１の厚みよりも大きい。

以上のように、本実施形態では、素体２の第一方向Ｄ１の長さが、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さよりも小さい。これにより、積層コンデンサＣ１の低背化が図られ、基板への内蔵に適した積層コンデンサを実現することができる。第一端子電極５は、主面２ａ，２ｂに配置された電極部分５ａ，５ｂを有し、第二端子電極７は、主面２ａ，２ｂに配置された電極部分７ａ，７ｂを有している。したがって、積層コンデンサＣ１は、素体２の主面２ａ側、素体２の主面２ｂ側、又は、素体２の両主面２ａ，２ｂ側において、基板に形成された配線と電気的に接続可能となり、基板への内蔵が容易である。

長さＬ_５１，Ｌ_７１は間隔Ｇ_１１よりも大きく、長さＬ_５２，Ｌ_７２は間隔Ｇ_１２よりも大きい。これらにより、電極部分５ａ及び電極部分７ａの両端部側の領域において、電極面積が確保される。この結果、基板に形成される配線と第一及び第二端子電極５，７との接続性を確保することができる。この場合、電極部分５ａ及び電極部分７ａの両端部側の領域が、基板に形成される配線と接続されることが好ましい。

本実施形態では、電極部分５ｂ及び電極部分７ｂの両端部側の領域において、電極面積が確保される。したがって、電極部分５ｂ及び電極部分７ｂの両端部側の領域が、基板に形成される配線と接続される場合でも、基板に形成される配線と第一及び第二端子電極５，７との接続性を確保することができる。

長さＬ_５３，Ｌ_７３は、間隔Ｇ_１３より小さい。すなわち、間隔Ｇ_１３は、間隔Ｇ_１２よりも大きい。これにより、間隔Ｇ_１３が間隔Ｇ_１２以下である構成に比して、第一端子電極５と第二端子電極７との第二方向での間隔が大きくなる。したがって、第一端子電極５と第二端子電極７との間でリーク電流が素体２上（特に、主面２ａ，２ｂ上）を流れ難く、表面リークの発生を抑制することができる。

本実施形態では、素体２の第三方向Ｄ３の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さよりも大きく、各第一内部電極１１は、第三方向Ｄ３の長さが第二方向Ｄ２の長さよりも大きく、各第二内部電極１３は、第三方向Ｄ３の長さが第二方向Ｄ２の長さよりも大きい。すなわち、素体２の第二方向Ｄ２の長さは素体２の第三方向Ｄ３の長さよりも小さく、各第一及び第二内部電極１１，１３は、第二方向Ｄ２の長さが第三方向Ｄ３の長さよりも小さい。したがって、積層コンデンサＣ１における電流経路が短くなり、ＥＳＬの低減を図ることができる。

本実施形態では、第一及び第二端子電極５，７は、第一電極層２１、第二電極層２３、及び第三電極層２５をそれぞれ有している。第一及び第二内部電極１１，１３は、焼付導体層である第一電極層２１と接続されるので、第一及び第二内部電極１１，１３と第一電極層２１とが確実に接触する。第三電極層２５がＣｕ又はＡｕを含んでいるので、基板に形成される配線と第一及び第二端子電極５，７との接続性を更に確保することができる。第二電極層２３は、第三電極層２５が形成される工程において、第一電極層２１がダメージを受けるのを抑制する。これにより、積層コンデンサＣ１の絶縁抵抗が劣化するのを抑制することができる。

第三電極層２５は、Ｃｕめっき層であって、第三電極層２５の表面には、Ｃｕからなる突起２５ａが形成されている。積層コンデンサＣ１は、後述するように、基板の収容部に配置された後に、収容部に樹脂が充填されることにより、基板に内蔵される。第三電極層２５に突起２５ａが形成されていると、突起２５ａにより、第三電極層２５の表面には凹凸が形成される。第三電極層２５に突起２５ａが形成されている構成では、突起２５ａが形成されていない構成に比して、第三電極層２５の表面積が大きく、かつ、上記凹凸により樹脂との噛み合わせがよい。したがって、積層コンデンサＣ１が基板に内蔵される際に、第三電極層２５と樹脂との密着性を向上することができる。

本実施形態では、縁６Ａと縁８Ａとは、間隔Ｇ_１１，Ｇ_１２よりも間隔Ｇ_１３が大きくなるように、第一方向Ｄ１から見て、湾曲していると共に、縁６Ｂと縁８Ｂとは、間隔Ｇ_１１，Ｇ_１２よりも間隔Ｇ_１３が大きくなるように、第一方向Ｄ１から見て、湾曲している。各縁６Ａ，６Ｂ，８Ａ，８Ｂは、滑らかな形状を呈するので、電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂには、電界が集中する箇所が生じ難い。このため、第一端子電極５と第二端子電極７との間でのショートの発生を抑制することができる。

積層コンデンサＣ１は、図９〜図１１に示されるように、基板３１に埋め込まれて実装される。すなわち、積層コンデンサＣ１は、基板３１に内蔵される。図９〜図１１は、本実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。

基板３１は、複数の絶縁層３３が積層されることにより構成されている。絶縁層３３は、セラミック又は樹脂などの絶縁性材料からなり、接着などにより互いに一体化されている。

積層コンデンサＣ１は、基板３１に形成された収容部３１ａに配置されており、収容部３１ａに充填された樹脂３４により、基板３１に固定されている。これにより、積層コンデンサＣ１が、基板３１内に埋め込まれる。積層コンデンサＣ１は、基板３１の表面に配置された電極３５，３７と、ビア導体４５，４７を通して、電気的に接続されている。すなわち、第一端子電極５（電極部分５ａ）は、ビア導体４５を通して電極３５と電気的に接続され、第二端子電極７（電極部分７ａ）は、ビア導体４７を通して電極３７と電気的に接続されている。

ビア導体４５，４７は、基板３１に形成されたビアホール内に導電性金属（たとえば、Ｃｕ又はＡｕなど）を無電解めっきなどにより成長させることにより、形成される。ビアホールは、レーザー加工により、基板３１の表面側から積層コンデンサＣ１の第一及び第二端子電極５，７の電極部分５ａ，７ａに達するように形成される。

第一及び第二端子電極５，７は、上述したように、電極部分５ａ，７ａの両端部側の領域において、電極面積が確保されている。このため、第一及び第二端子電極５，７（電極部分５ａ，７ａ）とビア導体４５，４７とを確実に接続することができる。

積層コンデンサＣ１では、電極部分５ａ，７ａは、めっき層としての第三電極層２５と、を有している。したがって、ビアホールに形成されるビア導体４５，４７と電極部分５ａ，７ａとを確実に接続することができる。特に、ビア導体４５，４７がめっきにより形成される場合、ビア導体４５，４７と電極部分５ａ，７ａとが、より一層確実に接続される。

次に、図１２〜図１５を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図１２は、本変形例に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図１３〜図１５は、本変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。

積層コンデンサＣ２も、素体２と、第一端子電極５及び第二端子電極７と、複数の第一内部電極１１と、複数の第二内部電極１３と、を備えている。

積層コンデンサＣ２は、素体２の第一方向Ｄ１の長さ、すなわち素体２の高さ方向の長さが、積層コンデンサＣ１よりも小さい。本変形例では、素体２の第一方向Ｄ１の長さは、第一端子電極５及び第二端子電極７との第二方向Ｄ２での間隔よりも小さい。具体的には、素体２の第一方向Ｄ１の長さは、間隔Ｇ_１１，Ｇ_１２よりも小さい。これにより、本変形例では、積層コンデンサＣ２の更なる低背化を実現しつつ、基板に形成される配線と第一及び第二端子電極５，７との接続性を確保することができる。

各外層部３Ｂ，３Ｃの第一方向Ｄ１の厚みは、各電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂの第一方向Ｄ１の厚みＴ_Ｅよりも小さい。これによっても、本変形例では、積層コンデンサＣ２の更なる低背化を実現することができる。

上述したように、積層コンデンサＣ２が基板に内蔵された後に、レーザー加工により、第一端子電極５及び第二端子電極７に到達するビアホールが基板に形成される。このとき、第一端子電極５及び第二端子電極７にレーザーが照射され、第一端子電極５及び第二端子電極７がダメージを受けるおそれがある。しかしながら、各電極部分５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂの第一方向Ｄ１の厚みＴ_Ｅが各外層部３Ｂ，３Ｃの第一方向Ｄ１の厚みよりも大きいため、レーザーの照射によるダメージの影響を低く抑えることができる。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

第一及び第二端子電極５，７は、電極部分５ａ，７ａと電極部分５ｂ，７ｂとを有している必要はない。第一及び第二端子電極５，７は、基板に形成される配線と接続される電極部分として、電極部分５ａ，７ａと電極部分５ｂ，７ｂとの少なくとも一方の電極部分を有していればよい。

図８及び図９では、積層コンデンサＣ１が基板３１に埋め込まれて実装されているが、積層コンデンサＣ２が基板３１に埋め込まれて実装されていてもよい。

２…素体、２ａ，２ｂ…主面、２ｃ，２ｄ…第一側面、２ｅ，２ｆ…第二側面、３Ａ…内層部、３Ｂ，３Ｃ…外層部、５…第一端子電極、５ａ〜５ｄ…電極部分、６Ａ，６Ｂ…縁、７…第二端子電極、７ａ〜７ｄ…電極部分、８Ａ，８Ｂ…縁、１１…第一内部電極、１３…第二内部電極、２１…第一電極層、２３…第二電極層、２５…第三電極層、２５ａ…突起、Ｃ１，Ｃ２…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｌ_５１，Ｌ_５２，Ｌ_５３，Ｌ_７１，Ｌ_７２，Ｌ_７３…電極部分の第二方向の長さ、Ｇ_１１，Ｇ_１２，Ｇ_１３…電極部分の第二方向での間隔。

Claims (7)

1. 直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の主面と、前記一対の主面を連結するように前記第一方向に延びていると共に前記第一方向と直交する第二方向で互いに対向している一対の第一側面と、前記一対の主面を連結するように前記第一方向に延びていると共に前記第一及び第二方向に直交する第三方向で互いに対向している一対の第二側面と、を有している素体と、
   前記第一方向で互いに対向するように前記素体内に交互に配置された、それぞれ複数の第一及び第二内部電極と、
   前記素体に配置され、前記複数の第一内部電極と接続される第一端子電極と、
   前記素体に配置され、前記複数の第二内部電極と接続される第二端子電極と、を備え、
   前記素体の前記第一方向の長さは、前記素体の前記第二方向の長さ及び前記素体の前記第三方向の長さよりも小さく、
   前記第一端子電極は、前記主面に配置されている第一電極部分を有し、
   前記第二端子電極は、前記主面に配置されていると共に該主面上において前記第一電極部分と前記第二方向で離間している第二電極部分を有し、
   前記第一電極部分及び前記第二電極部分における前記第三方向での中央部の前記第二方向の長さは、前記第一電極部分及び前記第二電極部分における前記第三方向での端部の前記第二方向の長さよりも小さく、
   前記第一電極部分及び前記第二電極部分の前記端部の前記第二方向の長さは、前記第一電極部分の前記端部と前記第二電極部分の前記端部との前記第二方向での間隔よりも大きく、
   前記第一電極部分及び前記第二電極部分の前記中央部の前記第二方向の長さは、前記第一電極部分の前記中央部と前記第二電極部分の前記中央部との前記第二方向での間隔よりも小さい、積層コンデンサ。
2. 前記素体の前記第一方向の長さは、前記第二方向での前記第一端子電極と前記第二端子電極との間隔よりも小さい、請求項１に記載の積層コンデンサ。
3. 前記素体の前記第三方向の長さは、前記素体の前記第二方向の長さよりも大きく、
   前記複数の第一内部電極は、一方の前記第一側面に露出していると共に前記第三方向の長さが前記第二方向の長さよりも大きく、
   前記複数の第二内部電極は、他方の前記第一側面に露出していると共に前記第三方向の長さが前記第二方向の長さよりも大きく、
   前記第一端子電極は、前記一方の第一側面に配置されていると共に前記複数の第一内部電極に接続されている電極部分を更に有し、
   前記第二端子電極は、前記他方の第一側面に配置されていると共に前記複数の第二内部電極に接続されている電極部分を更に有している、請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
4. 前記第一端子電極と前記第二端子電極とは、前記素体に形成されていると共にＣｕ又はＮｉを含んでいる焼付導体層と、前記焼付導体層に形成されていると共にＮｉ又はＳｎを含んでいる第一めっき層と、前記第一めっき層に形成されていると共にＣｕ又はＡｕを含んでいる第二めっき層と、をそれぞれ有している、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
5. 前記第二めっき層は、Ｃｕめっき層であって、
   前記Ｃｕめっき層の表面には、Ｃｕからなる突起が形成されている、請求項４に記載の積層コンデンサ。
6. 前記素体は、前記複数の第一内部電極と前記複数の第二内部電極とが位置している内層部と、前記内層部を前記第一方向で挟むように位置している一対の外層部と、を有しており、
   前記一対の外層部の前記第一方向の厚みは、前記第一電極部分の前記第一方向の厚み及び前記第二電極部分の前記第一方向の厚みよりも小さい、請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
7. 前記第一電極部分と前記第二電極部分とは、前記第二方向で互いに対向する縁をそれぞれ有しており、
   前記第一及び第二電極部分の各前記縁は、前記第二方向での前記端部の前記間隔よりも前記第二方向での前記中央部の前記間隔が大きくなるように、前記第一方向から見て、湾曲している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。

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