JP2016123147A - 電力変換器 - Google Patents

Abstract

【課題】積層体が加圧状態でハウジング内に保持される電力変換器に関し、ハウジングへの積層体の組み付け性の良い構造を提供する。
【解決手段】電力変換器１００は、複数のパワーカードと複数の冷却器が積層された積層体２と、積層体２を収容するハウジング７０を備えている。ハウジング７０は、ハウジング本体７１とハウジングカバー７２を備えている。ハウジング本体７１は、積層体２が積層方向に沿って挿入されるハウジング開口７１ｄを有している。ハウジングカバー７２は、ハウジング本体の内面７２ｅとの間で積層体２を加圧しつつハウジング開口７１ｄを塞ぐ。
【選択図】図５

Description

本発明は、電力変換器に関する。特に、半導体素子を収容した複数のパワーカードと複数の冷却器を積層した積層体を有する電力変換器に関する。

電力変換器は、パワー半導体素子と呼ばれる多数の半導体素子を含む。例えば電気自動車用のモータなど、消費電力の大きいデバイスに電力を供給する電力変換器では、半導体素子の発熱量が大きい。多数の半導体素子を集約して効率良く冷却することのできる電力変換器が例えば特許文献１、２に開示されている。特許文献１、２に開示された電力変換器は、電気自動車に搭載される。その電力変換器は、バッテリの電力を、走行用モータを駆動するための電力に変換する。その電力変換器では、半導体素子を収容している複数のパワーカードと複数の冷却器を積層した積層体を有する。夫々の冷却器は、夫々のパワーカードと接するように積層されている。その電力変換器は、各パワーカードに冷却器が接しているので、多数の半導体素子を集積して効率よく冷却することができる。特許文献２に開示された電力変換器では、パワーカードと冷却器の密着性を高めるべく、板バネが、パワーカードと冷却器の積層体を、その積層方向に加圧している。積層体は、電力変換器のハウジングの内面と板バネの間で加圧されつつ支持されている。

特開２０１３−１２１２３６号公報 特開２０１２−２３１５９１号公報

特許文献２の電力変換器では、その組み立て工程において、複数のパワーカードと複数の冷却器の積層体を上からハウジングへ収容することになる。その後、積層体に積層方向の圧力を加えながら板バネを挿入しなければならない。あるいは、組み立て工程において、積層体と板バネを一緒に加圧しながらハウジングに収容することになる。いずれにしても、ハウジング内で加圧状態を保持する電力変換器は、積層体のハウジングへの組み付けが複雑である。本明細書は、積層体が加圧状態でハウジング内に保持される電力変換器に関し、ハウジングへの積層体の組み付けが容易な構造を提供する。

本明細書が開示する電力変換器は、複数のパワーカードと複数の冷却器をそれらの積層方向に加圧しつつ収容するハウジングを備える。ハウジングは、ハウジング本体とハウジングカバーを備える。ハウジング本体は、複数のパワーカードと複数の冷却器をそれらの積層方向に沿って挿入される開口（ハウジング開口）を有している。ハウジングカバーは、複数のパワーカードと複数の冷却器の積層体を、ハウジング本体の内面との間で積層方向に加圧しつつハウジング開口を塞ぐ。この電力変換器のハウジングは、積層体をその積層方向に沿って挿入することができ、さらに、ハウジングカバーをハウジング本体に取り付ける際に同時に積層体を積層方向に加圧する。本明細書が開示する電力変換器の構造は、このように、積層体の組み付けが容易である。本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。

実施例の電力変換器の斜視図である。 パワーカードと冷却器の積層体の斜視図である。 パワーカードの斜視図である。 冷却器の分解斜視図である。 ハウジングの分解斜視図である。 変形例の電力変換器の斜視図である（カバーなし）。 変形例の電力変換器の断面図である（カバーなし）。 変形例のパワーカードと冷却器の斜視図である。

図面を参照して実施例の電力変換器を説明する。図１に、電力変換器１００の斜視図を示す。実施例の電力変換器１００は、電気自動車に搭載されており、バッテリの直流電力を、走行用モータを駆動するための交流電力に変換するデバイスである。電力変換器１００は、バッテリの出力電圧を昇圧する電圧コンバータと、昇圧された直流を交流に変換して走行用モータに供給するインバータを含む。電圧コンバータとインバータは、発熱量の大きい多数のスイッチング素子（半導体素子）を含む。電力変換器１００は、それら多数のスイッチング素子を集約して効率良く冷却することができる。なお、実施例では、スイッチング素子（半導体素子）を収容しているパワーカード、そのパワーカードを冷却する冷却器、及び、それらを収容するハウジングについて説明し、それら以外の部品については説明と図示を省略する。

電力変換器１００の部品は、ハウジング７０に収容される。ハウジング７０は、その上下に部品を収容する空間を有している。ハウジング７０の上側の開口はアッパーカバー９３で覆われる。ハウジング７０の下側の開口は、ロアカバー９４で覆われる。ハウジング７０の内部（上部空間）には、複数のパワーカードと複数の冷却器が積層されている積層体２が収容される。ハウジング７０の側面から、内部の積層体２の冷却器に繋がっている冷媒供給管９１と冷媒排出管９２が延びている。

ハウジング７０は、ハウジング本体７１とハウジングカバー７２の２つの部品で構成されている。ハウジング本体７１とハウジングカバー７２は、ボルト９５で連結されている。ハウジング７０については後に詳しく説明する。

図２に積層体２の斜視図を示す。図２に示すように、積層体２は、複数のパワーカード５ａ−５ｄと複数の冷却器３ａ−３ｅを積層したものである。図中のＸ軸の方向が積層方向に相当する。以降の図でも同様である。以下では、複数のパワーカード５ａ−５ｄのいずれか一つを区別なく示すときには「パワーカード５」と称する。また、複数の冷却器３ａ−３ｅのいずれか一つを区別なく示すときには「冷却器３」と称する。また、以下では、説明の便宜上、Ｚ軸の正方向を「上」、負方向を「下」と称し、Ｘ軸の正方向を「前」、負方向を「後」と称する場合がある。また、Ｙ軸方向を「横方向」と称する場合がある。

複数のパワーカード５と複数の冷却器３は、一つずつ交互に積層されている。各パワーカード５の両側に冷却器３が接している。積層体２の積層方向の両端の冷却器３ａ、３ｅは、一方の面だけにパワーカード５が接している。冷却器３ａのパワーカード５が接していない面には、冷媒供給管９１と冷媒排出管９２を有する前端カバー４ａが取り付けられている。冷却器３ｅのパワーカードが接してない面には、後端カバー４ｂが取り付けられている。前端カバー４ａと後端カバー４ｂを含め、複数の冷却器３と複数のパワーカード５は、ハウジング７０内で積層方向に加圧されつつ支持される。ハウジング７０に収容されるまでは、各パワーカード５と各冷却器３は、仮組の状態である。

詳しくは後述するが、各冷却器３は、図中のＹ軸方向の両端に貫通孔を有している。各貫通孔は冷却器３を積層方向（Ｘ軸方向）に貫通している。貫通孔は、冷却器３の内部をパワーカード５と平行に延びている流路と繋がっている。前端カバー４ａに設けられた冷媒供給管９１から供給された冷媒は、一方の貫通孔を通じて全ての冷却器に行きわたる。冷媒は液体であり、典型的には水あるいはＬＬＣ（Ｌｏｎｇ Ｌｉｆｅ Ｃｏｏｌａｎｔ）である。冷媒は各冷却器３の流路を通過する間に隣接するパワーカード５から熱を吸収する。その後、冷媒は、他方の貫通孔を通じ、前端カバー４ａに設けられた冷媒排出管９２から排出される。

パワーカード５の構造を説明する。図３にパワーカード５の斜視図を示す。パワーカード５は、半導体素子５２ａ、５２ｂを樹脂のパッケージ５１で封止したデバイスである。半導体素子５２ａ、５２ｂはトランジスタ（ＩＧＢＴ）であり、パッケージ５１の内部で直列に接続されている。半導体素子５２ａ、５２ｂの直列接続を以下では直列回路と称する。パッケージ５１の上側から３本のパワー端子５６ａ−５６ｃが延びている。パワー端子５６ａは、パッケージ５１の内部で、直列回路の一端に接続しており、パワー端子５６ｂは直列回路の他端に接続している。パワー端子５６ｃはパッケージ５１の内部で直列回路の中点に接続している。パッケージ５１の下側からは複数の制御端子５７が延びている。制御端子５７は、半導体素子５２ａ、５２ｂのゲート電極に接続する端子や、センスエミッタに接続する端子、及び、半導体素子５２ａ、５２ｂのチップに内蔵された温度センサに接続する端子などである。

パッケージ５１の前面（Ｘ軸の正方向を向く面）に放熱板５３ａ、５３ｂが配置されている。なお、後述するように放熱板５３ａ、５３ｂは絶縁板５４ａで覆われているので、図２において放熱板５３ａ、５３ｂは隠れ線（破線）で描かれている。放熱板５３ａは、パワー端子５６ａの一部である。即ち、図２において符号５６ａが示す部分と、符号５３ａが示す部分は、パッケージ５１の内部で繋がっている。同様に、放熱板５３ｂはパワー端子５６ｂの一部である。同様の放熱板がパッケージ５１の後面（Ｘ軸負方向を向く面）にも配置されている。それらの放熱板は、パワー端子５６ｃの一部である。以下、半導体素子５２ａ、５２ｂを区別なく示す場合には半導体素子５２と称し、放熱板５３ａ、５３ｂ、及び、反対側の放熱板を区別なく示す場合には放熱板５３と称する。

図中のＸ軸方向でパワーカード５の両側に冷却器３が当接する。後述するように冷却器３はパワーカード５と対向する面に金属板１３ａ、１３ｂを備えている。放熱板５３を金属板１３ａ（１３ｂ）から絶縁すべく、放熱板５３ａ、５３ｂを覆うようにパッケージ５１の前面に絶縁板５４ａが取り付けられている。パッケージ５１の後面にも絶縁板５４ｂが取り付けられている。絶縁板５４ｂは、パッケージ５１の後面に配置された放熱板（不図示）を、これに対向する冷却器３の金属板１３ａ（１３ｂ）から絶縁する。以下では、絶縁板５４ａ、５４ｂのいずれか一方を区別なく示すときには絶縁板５４と称する。同様に、金属板１３ａ、１３ｂのいずれか一方を区別なく示すときには金属板１３と称する。パッケージ５１に内蔵された半導体素子５２の熱は、放熱板５３と絶縁板５４を通じてパワーカード５に隣接する冷却器３に吸収される。絶縁板５４は、パッケージ５１に接着されている場合もあれば、積層体２のなかでパッケージ５１と冷却器３に挟まれて保持されているだけの場合もある。パッケージ５１と絶縁板５４の間にグリスが塗布されている場合もある。絶縁板５４がパッケージ５１から分離可能であっても、本明細書では、絶縁板５４はパワーカード５の部品とみなす。即ち、絶縁板５４を含むパワーカード５はその両面が冷却器３と接する。

次に、冷却器３の構造を説明する。冷却器３ａ−３ｅは同じ構造を有している。ここでは複数の冷却器３を代表して冷却器３ｂを説明する。図４に冷却器３ｂの分解斜視図を示す。なお、図４には、冷却器３ｂの積層方向の両側に位置するパワーカード５ａ、５ｂを仮想線で描いてある。冷却器３ｂは、樹脂製の本体（冷却器本体３０）と、一対の金属板１３ａ、１３ｂと、一対のガスケット１２ａ、１２ｂで構成されている。冷却器本体３０の内部には冷媒が流れる流路Ｐｓが形成されている。冷却器本体３０には、両側のパワーカード５の夫々と対向する位置に冷却器開口３２ａ、３２ｂが設けられている。冷却器開口３２ａ、３２ｂは本体内部の流路Ｐｓに通じている。符号９３が示しているのは、軽量化のための溝である。図４では隠れて見えないが、冷却器本体３０の反対側の側面にも軽量化のための溝が設けられている。このように冷却器本体３０は、複雑な形状を有しているが、冷却器本体３０は樹脂の射出成形によって低コストで作ることができる。また、冷却器本体３０は樹脂で作られているので軽量である。

冷却器本体３０の一方の冷却器開口３２ａはガスケット１２ａを挟んで金属板１３ａで塞がれる。他方の冷却器開口３２ｂはガスケット１２ｂを挟んで金属板１３ｂで塞がれる。金属板１３ａの流路側を向く面１３ａ１には複数のフィン１４ａが設けられており、反対側の面１３ａ２はパワーカード５ａに対向する。金属板１３ｂの流路側を向く面１３ｂ１には複数のフィン１４ｂが設けられており、反対側の面１３ｂ２はパワーカード５ｂに対向する。冷却器３ｂがパワーカード５とともにハウジング７０に組み込まれると、金属板１３ａはパワーカード５ａと接触し、金属板１３ｂはパワーカード５ｂと接触する。以下では、ガスケット１２ａ、１２ｂのいずれか一方を区別なく示すときにはガスケット１２と称し、冷却器開口３２ａ、３２ｂのいずれか一方を区別なく示すときには冷却器開口３２と称する。

前述したように、ハウジング７０に収容されるまで複数のパワーカード５と複数の冷却器３は仮組の状態であり、冷却器開口３２と金属板１３の封止は完全ではない。複数のパワーカード５と複数の冷却器３の積層体２は、ハウジング７０の中でハウジング７０の内側面から積層方向の圧力を受ける。その圧力により、冷却器開口３２と金属板１３の封止が確保される。積層体２のハウジング７０への組み付けについては後述するが、ここでは、冷却器開口３２と金属板１３は完全に封止されているものとして説明を続ける。

冷却器本体３０の内部を液体の冷媒が流れる。金属板１３ａのフィン１４ａと金属板１３ｂのフィン１４ｂは、冷媒の流れの中に配置されることになる。パワーカード５ａの熱は、金属板１３ａとそれに設けられたフィン１４ａを介して冷媒に吸収される。パワーカード５ｂの熱は、金属板１３ｂとそれに設けられたフィン１４ｂを介して冷媒に吸収される。パワーカード５ａの反対側の面にも別の冷却器が接し、パワーカード５ａを冷却する。パワーカード５ｂの反対側の面にもさらに別の冷却器が接し、パワーカード５ｂを冷却する。即ち、各パワーカードは両面で冷却される。それゆえ、複数のパワーカード５と複数の冷却器３を一つずつ交互に積層した積層体２は冷却効率が高い。冷却器３は、冷却器本体３０が熱伝導率の高くない樹脂で作られるが、一方の面がパワーカード５に接し他方の面が冷媒に接する部分に金属板１３を備えることで高い冷却性能を確保している。

冷却器本体３０はＹ軸方向に横長であり、Ｙ軸方向の両端の夫々に筒部３５ａ、３５ｂが設けられている。筒部３５ａ、３５ｂのいずれか一方を区別なく表現するときには筒部３５と称する。筒部３５は、積層方向に延びている。筒部３５の内側には、積層方向に延びる貫通孔３４（３４ａ、３４ｂ）が形成されている。積層体２では、隣接する冷却器３の貫通孔同士が連通している。冷媒供給管９１（図２参照）から供給される冷媒は一方の貫通孔３４ａを通じて全ての冷却器３に分配される。一方の貫通孔３４ａから供給された冷媒は、流路ＰｓをＹ軸方向に流れ、他方の貫通孔３４ｂへと流れる。各冷却器３の他方の貫通孔３４ｂから出た冷媒は、冷媒排出管９２（図２参照）から排出される。

積層体２の積層方向の一端に位置する冷却器３ａは一方の面がパワーカード５ａに接するが、他方の面には前端カバー４ａが接する（図２参照）。積層体２の他端に位置する冷却器３ｅは、一方の面がパワーカード５ｄに接するが、他方の面には後端カバー４ｂが接する。前端カバー４ａと後端カバー４ｂについて説明を補足する。前端カバー４ａは、冷却器３ａの冷却器本体３０に設けられた前側の冷却器開口（冷却器開口３２ａ、図４参照）を塞いでいる。また、前端カバー４ａは、冷却器本体３０に設けられた貫通孔３４ａ、３４ｂ（図４参照）の前側の開口も塞いでいる。さらに、前端カバー４ａには、冷媒供給管９１と冷媒排出管９２が設けられている。後端カバー４ｂは、冷却器３ｅの冷却器本体３０に設けられた後側の冷却器開口（冷却器開口３２ｂ、図４参照）を塞いでいる。また、後端カバー４ｂは、冷却器本体３０に設けられた貫通孔３４ａ、３４ｂ（図４参照）の後側の開口も塞いでいる。

図５に、ハウジング７０と積層体２の斜視図を示す。図５では、ハウジング本体７１とハウジングカバー７２を分離して描いてある。以下、先に述べたように、説明の都合上、Ｘ軸の正方向を「前」と称し、Ｘ軸の負方向を「後」と称する。また、Ｙ軸方向を「横方向」と称する。

ハウジング本体７１は、四方のうちの三方（前方と横方向）を囲み、残りの一方（後方）が開放されている枠構造を有している。前板７１ａと一対の側板７１ｂが、三方を囲んでいる。ハウジング本体７１の後端の開口をハウジング開口７１ｄと称する。積層体２は、図５の矢印線Ａ１の方向から、ハウジング開口７１ｄを通じて、ハウジング本体７１に挿入される。矢印線Ａの方向は、積層方向に一致する。即ち、積層体２は、ハウジング開口７１ｄを通じて積層方向に沿ってハウジング本体７１に挿入される。別言すれば、ハウジング本体７１は、四方のうち三方が前板７１ａと一対の側板７１ｂによって囲まれており残り一方が開かれている枠構造を有しており、その残り一方は、積層方向からみたときの冷却器３の幅よりも大きく開かれている。前板７１ａには、冷媒供給管９１と冷媒排出管９２を通す貫通孔７３が設けられている。側板７１ｂの内面には、積層体２を載せるガイド板７４が設けられている。積層体２をハウジング本体７１に挿入する際、積層体２の下面をガイド板７４の上に載せることで、積層体２をスムーズにハウジング本体７１に挿入することができる。

積層体２をハウジング開口７１ｄを通じてガイド板７４に沿って挿入した後、ハウジング開口７１ｄはハウジングカバー７２によって塞がれる。このとき、積層体２は、前板７１ａの内側面７１ｅとハウジングカバー７２によって挟まれ、積層方向の圧力を受ける。別言すれば、ハウジングカバー７２は、前板７１ａの内側面７２ｅと間で積層体２を積層方向に加圧しつつ、ハウジング開口７１ｄを塞ぐ。ハウジングカバー７２の前面７２ａは平坦であり、この前面７２ａにより、積層体２の積層方向の一端面が均一に圧力を受ける。積層体２が受ける圧力の合計は、３００［ｋＮ］にも及ぶ。ハウジング本体７１とハウジングカバー７２は、そのような高圧を維持しつつ、ボルト９５によって連結される。

ハウジング本体７１の側板７１ｂには段差７１ｃが設けられており、その段差７１ｃにハウジングカバー７２の前横縁７２ｃが対向する。また、ハウジング開口７１ｄの縁には、ハウジングカバー７２の後縁段差７２ｂが当接する。

積層体２を挟んでハウジング本体７１とハウジングカバー７２が連結されると、ハウジング７０が完成する。ハウジング７０は上側と下側が開かれており、図１に示したように、ハウジング７０の上側はアッパーカバー９３で塞がれ、下側はロアカバー９４で塞がれる。ハウジング７０には積層体２の他に例えばリアクトルやコンデンサ素子など、複数の電気部品が収容されるが、本明細書ではそれらの電気部品は図示を省略している。ハウジング本体７１とハウジングカバー７２はいずれもアルミニウムのダイカスト製法によって作られている。

ハウジングの変形例を説明する。図６は、変形例の電力変換器２００の斜視図である。但し、図６では、ハウジング１７０のみを示し、図１に示したアッパーカバー９３とロアカバー９４は、図示を省略している。図７に、電力変換器２００の横断面図を示す。図７は、図中の座標系のＹＺ平面で電力変換器２００をカットした断面図である。図７は、冷却器３を横断する断面を示しているが、図７では冷却器３の断面をハッチングで簡略化して描いてある。

電力変換器２００は、積層体２を上から押さえる一対のブラケット１７３を備えている。各ブラケット１７３は、ガイド板１７４の上方に位置する（図７参照）。ブラケット１７３とガイド板１７４が積層体２を上下に挟み込む。ブラケット１７３とガイド板７４が積層体２を上下から押さえ付けることによって、積層体２は振動に対して強くなる。各ブラケット１７３は、積層方向（Ｘ軸方向）に延びており、一端がハウジング本体１７１に設けられた溝１７１ａに固定される。ブラケット１７３の他端は、ハウジングカバー１７２に設けられた溝１７２ａに固定される。一対のブラケット１７３は、夫々、不図示のボルトによってハウジング１７０に固定される。

なお、ブラケット１７３と積層体２の間に防振ゴムを取り付けてもよい。また、ガイド板１７４（図７参照）と積層体２の間に防振ゴムを取り付けてもよい。防振ゴムを取り付けることによって、積層体２の耐震性が一層高まる。

実施例で説明した技術に関する留意点を述べる。電力変換器１００（２００）の組み立てにおいて、仮組した積層体２がハウジング本体７１に挿入される。電力変換器１００（２００）の組み立てにおいて、複数のパワーカード５と複数の冷却器３を１つずつ交互にハウジング本体に挿入してもよい。その場合、隣接するパワーカードと冷却器が容易に位置決めできることが望ましい。図８に、相対的な位置決めが容易なパワーカード１０５と冷却器１０３の一例を示す。パワーカード１０５ａは、積層方向（Ｘ軸方向）に突出する位置決めピン１０６ａ、１０７ａを備えている。パワーカード１０５ａに隣接する冷却器１０３は、本体１３０の上面に位置決めスリーブ１３１を備えており、下面に位置決めスリーブ１３２を備えている。パワーカード１０５ａをハウジング本体７１に挿入した後、冷却器１０３を挿入する。このとき、パワーカード１０５ａの位置決めピン１０６ａが冷却器１０３の位置決めスリーブ１３１に嵌合し、位置決めピン１０７ａが位置決めスリーブ１３２に嵌合する。パワーカード１０５ａと冷却器１０３は２箇所で位置決めされるので、相対位置が正確に定まる。冷却器１０３の後にハウジング本体に挿入されるパワーカード１０５ｂにも２本の位置決めピン１０６ｂ、１０７ｂが設けられている。パワーカード１０５ｂをハウジング本体に挿入するとき、先に挿入されている冷却器１０３の位置決めスリーブ１３１と１３２の夫々に、パワーカード１０５ｂの位置決めピン１０６ｂ、１０７ｂが夫々嵌合する。こうして、冷却器１０３とパワーカード１０５ｂの相対位置も正確に定まる。

電力変換器は、次の工程で組み立てられてもよい。まず、パワーカード５に金属板１３を固定する。次に、ハウジング本体７１に、金属板１３を取り付けていない冷却器本体３０を挿入する。後からガスケット１２と、金属板１３を固定したパワーカード５を挿入する。金属板付きのパワーカード５を挿入したときに冷却器本体３０の冷却器開口３２が金属板１３で塞がれる。

実施例のハウジング本体７１とハウジングカバー７２は、ボルト９５で連結されている。ハウジング本体とハウジングカバーは、溶接やその他の連結手段で連結されてもよい。

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

２：積層体
３、３ａ−３ｅ：冷却器
４ａ：前端カバー
４ｂ：後端カバー
５、５ａ−５ｄ：パワーカード
１２ａ、１２ｂ：ガスケット
１３ａ、１３ｂ：金属板
１４ａ、１４ｂ：フィン
３０：冷却器本体
３２ａ、３２ｂ：冷却器開口
３４ａ、３４ｂ：貫通孔
５１：パッケージ
５２ａ、５２ｂ：半導体素子
５３ａ、５３ｂ：放熱板
５４ａ、５４ｂ：絶縁板
５６ａ−５６ｃ：パワー端子
７０：ハウジング
７１：ハウジング本体
７１ａ：前板
７１ｂ：側板
７１ｄ：ハウジング開口
７２：ハウジングカバー
７４：ガイド板
１００、２００：電力変換器
１０３：冷却器
１０５ａ、１０５ｂ：パワーカード
１３１、１３２：位置決めスリーブ

Claims (3)

1. 夫々が半導体素子を収容している複数のパワーカードと、
   前記複数のパワーカードと積層されており、夫々が前記複数のパワーカードの夫々と接している複数の冷却器と、
   前記複数のパワーカードと前記複数の冷却器の積層体をその積層方向に加圧しつつ収容しているハウジングと、
   を備えており、
   前記ハウジングは、
   前記複数のパワーカードと前記複数の冷却器が前記積層方向に沿って挿入されるハウジング開口を有しているハウジング本体と、
   前記ハウジング本体の内面との間で前記積層体を前記積層方向に加圧しつつ前記ハウジング開口を塞ぐハウジングカバーと、
   を備えていることを特徴とする電力変換器。
2. 前記複数の冷却器の夫々は、
   内部に冷媒の流路が設けられているとともに、前記パワーカードと対向する位置に前記流路に通じる冷却器開口が設けられている冷却器本体と、
   一方の面が前記冷却器開口を塞いでおり、他方の面が前記パワーカードと接している金属板と、を備えており、
   前記ハウジングから加えられる積層方向の圧力によって前記冷却器開口と前記金属板の間の封止が確保されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換器。
3. 前記冷却器本体が樹脂で作られていることを特徴とする請求項２に記載の電力変換器。

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