JP2016115784A - 電子部品製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】チップの表面に形成される外部電極パターンの形成不良を低減して、精度の高い外部電極を備えた電子部品を効率よく製造できるようにする。【解決手段】転写ローラ５１の溝に保持された導電性ペーストＰをチップ２の表面に転写して、外部電極パターン３を形成する転写部５０と、外部電極パターン３を撮像する撮像部６０と、を備え、制御部９０にて撮像した外部電極パターン３の画像と、予め保存されている目標とする外部電極パターンの画像とを比較し、形成される外部電極パターン３が、目標とする外部電極パターンに近づくように、転写ローラ５１のチップ２に対する接触状態を制御する。また、転写ローラの回転速度、転写ローラの軸方向の位置、および、転写ローラの軸方向に直交しかつチップの搬送方向に直交する方向の位置、の少なくとも１つを制御する。さらに、転写ローラの溝に供給される導電性ペーストの温度を制御する。【選択図】図１

Description

本発明は、チップの表面に外部電極が配設された電子部品を製造するにあたって用いられる電子部品製造装置に関する。

近年、セラミックコンデンサに代表される電子部品は小型化がすすんでおり、外部電極を高い精度で形成することが求められている。この外部電極を高い精度で形成するために、種々の電子部品製造装置が提案されている。
そして、そのような電子部品製造装置の１つに、特許文献１に開示されているような電子部品製造装置がある。
この特許文献１に開示されている電子部品製造装置１１０は、図７に示すように、チップ２を、帯状の保持部材１２１で保持しながら搬送し、供給ローラ１４１および転写ローラ１５１を用いて導電性ペーストＰをチップ２の表面に転写することで、外部電極パターンを形成している。そして、乾燥部１７０にて外部電極パターンを乾燥した後、回収部１８０にてチップ２を回収するように構成されている。

特開２００１−１６７９８９号公報

しかし、特許文献１に記載された電子部品製造装置１１０を用いた場合、ローラが摩耗してチップ２に形成される外部電極パターンの精度が低下したり、導電性ペーストＰの性状が変化して、チップ２に形成される外部電極パターンの形成不良が起きたりすることがある。

本発明は、上記課題を解決するものであり、チップの表面に形成される外部電極パターンの形成不良を低減して、形状精度や位置精度の高い外部電極を備えた電子部品を効率よく製造することが可能な、電子部品製造装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本願発明の電子部品製造装置は、
チップの表面に外部電極が配設された電子部品を製造するにあたって用いられる電子部品製造装置であって、
チップを保持するための保持部を有する帯状の保持部材と、前記保持部材を搬送する搬送手段とを備え、前記保持部材に保持された前記チップを所定の方向に搬送するチップ搬送部と、
導電性ペーストを供給するペースト供給部と、
所定の方向に回転させることができるように構成され、前記ペースト供給部から供給される導電性ペーストを保持する溝が外周面の周方向に沿って形成された転写ローラを備え、前記転写ローラの前記外周面を、所定の条件で前記チップの表面に接触させることで、前記ペースト供給部から供給され、前記溝に保持された導電性ペーストを前記チップの表面に転写して、外部電極パターンを形成する転写部と、
前記チップの表面に形成された前記外部電極パターンを撮像する撮像部と、
撮像した前記外部電極パターンの画像と、予め保存されている目標とする外部電極パターンの画像とを比較し、前記転写部で形成される外部電極パターンが、前記目標とする外部電極パターンに近づくように、前記転写ローラの前記チップに対する接触状態を制御する制御部と
を備えていることを特徴としている。

本発明の電子部品の搬送装置においては、
前記転写部が、
前記転写ローラを意図する速度で所定の方向に回転させるローラ回転手段と、
前記転写ローラを軸方向、および、前記軸方向に直交しかつ前記チップの搬送方向に直交する方向に移動させるローラ移動手段と
を備えており、かつ、
前記制御部が、
前記ローラ回転手段による前記転写ローラの回転速度、
前記ローラ移動手段による前記転写ローラの軸方向の位置、および、
前記ローラ移動手段による前記転写ローラの前記軸方向に直交しかつ前記チップの搬送方向に直交する方向の位置、
の少なくとも１つを制御するように構成されていることが好ましい。

制御部が、転写ローラの回転速度、転写ローラの軸方向の位置、および、転写ローラの軸方向に直交しかつチップの搬送方向に直交する方向の位置の少なくとも１つを制御するように構成することで、塗布、形成される外部電極パターンの厚み、幅、形成位置、あるいは、チップが直方体である場合における、転写ローラの外周面と当接するチップの塗布面から稜線部を超えて、該塗布面と直交する面に回り込む部分の回り込み長さなどのばらつきを低減し、形状精度や位置精度、寸法精度などに優れた外部電極を備えた電子部品を効率よく製造することが可能になる。

また、前記ペースト供給部が、前記導電性ペーストを所定の温度に調節するための温度調節手段を備えており、前記制御部が前記温度調節手段を制御して、所定の温度の導電性ペーストが前記転写ローラの前記溝に供給されるように構成されていることが好ましい。

制御部が、温度調節手段を制御して、所定の温度の導電性ペーストを転写ローラに供給するように構成した場合、導電性ペーストの温度との関係が深い導電性ペーストの粘度を制御して、外部電極パターンの精度を向上させることが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。

本願発明の電子部品製造装置においては、転写部にて、転写ローラの溝に保持した導電性ペーストをチップの表面に転写させて外部電極パターンを形成し、撮像部にて、チップの表面に形成された外部電極パターンを撮像し、制御部にて、チップに形成される外部電極パターンが目標とする外部電極パターンに近づくように、チップに対する転写ローラの接触状態を制御するようにしているので、導電性ペーストの状態変化や転写ローラの摩耗に起因する外部電極パターンの形成不良を低減して、形状精度や位置精度、寸法精度などに優れた外部電極を備えた電子部品を効率よく製造することが可能になる。

本発明の実施形態にかかる電子部品製造装置の概略構成を説明するための図である。 チップに形成された外部電極パターンを説明するための図である。 電子部品製造装置の保持部材および転写ロールの斜視図である。 転写部を上からみたときの概略図である。 電子部品製造装置の制御部を説明するための制御ブロック図である。 撮像された外部電極パターンを説明するための図であり、（ａ）は意図するとおりに形成された外部電極パターン（良品）、（ｂ）〜（ｅ）は意図するとおりに形成することができなかった外部電極パターン（不良品）の例を示す図である。 従来の電子部品製造装置を示す図である。

次に、本発明の実施形態を示して本発明をさらに詳しく説明する。なお、図１は本発明の一実施形態にかかる電子部品製造装置の概略構成を示す図である。
この実施形態にかかる電子部品製造装置１０は、チップ２の表面に外部電極３を備えた電子部品１を製造するにあたって用いられる。

電子部品製造装置１０は、図１に示すように、
（ａ）チップ２を保持するための保持部を有する帯状の保持部材２１（この実施形態では、紙製のテープ状部材）と、保持部材２１を搬送する搬送手段２５とを備え、保持部材２１に保持されたチップ２を所定の方向に搬送するチップ搬送部２０と、
（ｂ）導電性ペーストＰを供給するためのペースト供給部４０と、
（ｃ）所定の方向に回転させることができるように構成され、導電性ペーストＰを保持する溝が外周面の周方向に沿って形成された転写ローラ５１を備え、転写ローラ５１の外周面を、所定の条件で前記チップ２の表面に接触させることで、溝５１ｃ（図３参照）に保持された導電性ペーストＰをチップ２の表面に転写して、外部電極パターン３（３ａ）を形成する転写部５０と、
（ｄ）チップ２の表面に形成された外部電極パターン３（３ａ）を撮像する撮像部６０と、
（ｅ）撮像した外部電極パターン３（３ａ）の画像と、予め保存されている目標とする外部電極パターンの画像とを比較し、形成される外部電極パターン３（３ａ）が、目標とする外部電極パターンに近づくように、転写ローラ５１のチップ２に対する接触状態を制御する制御部９０（図５参照）と
を備えている。

また、上記転写部５０は、転写ローラ５１を意図する速度で所定の方向に回転させるローラ回転手段５２と、転写ローラ５１を軸方向、および、軸方向に直交しかつチップの搬送方向に直交する方向に移動させるローラ移動手段５５（５５ａ、５５ｂ）とを備えている（図４参照）。
そして、上記制御部９０は、ローラ回転手段５２によって転写ローラの回転速度を制御し、ローラ移動手段５５ａによって転写ローラ５１の軸方向（Ｘ方向）の位置を制御し、ローラ移動手段５５ｂによって転写ローラ５１の軸方向に直交しかつチップ２の搬送方向（Ｚ方向）に直交する方向（Ｙ方向）の位置を制御するように構成されている。

さらに、ペースト供給部４０は、導電性ペーストＰを所定の温度に調節するための温度調節手段４７を備えており、制御部９０が温度調節手段４７を制御して、所定の温度の導電性ペーストＰが転写ローラ５１の溝に供給されるように構成されている。

なお、この実施形態における電子部品製造装置１０においては、チップ２の一方側面に導電性ペーストＰを付与して外部電極パターン３（３ａ）を形成し、これを乾燥した後、チップ２の他方側面に導電性ペーストＰを付与して一対の外部電極パターン３（３ａ）を形成するようにしている。
そのため、電子部品製造装置１０は、チップの一方側面に導電性ペーストＰを付与して外部電極パターン３（３ａ）を形成するための、上記（ａ）のチップ搬送部２０と、（ｂ）のペースト供給部４０と、（ｃ）の転写ローラ５１を備えた転写部５０と、（ｄ）撮像部６０とを備えているとともに、チップ２の他方側面に導電性ペーストＰを付与して外部電極パターン３（３ｂ）を形成するために、
（ａ’）チップ搬送部２０ａと、
（ｂ’）ペースト供給部４０ａと、
（ｃ’）転写ローラ５１’を備えた転写部５０ａと、
（ｄ’）撮像部６０ａとを備えている。

また、図２は、この実施形態にかかる電子部品製造装置１０を用いて導電性ペーストＰを付与することにより得られる、一対の外部電極パターン３（３ａ，３ｂ）を備えたチップ２を示す図である。

チップ２は直方体形状を有しており、一方側面２ｄから、上面２ｂおよび下面２ｃに回り込むように形成された外部電極パターン３ａと、他方側面２ｅから、上面２ｂおよび下面２ｃに回り込むように形成された外部電極パターン３ｂを備えている。

このような外部電極パターン３（３ａ，３ｂ）を備えたチップ２は、例えば、３端子型の積層セラミックコンデンサやアレイ型の積層セラミックコンデンサなどの電子部品を製造する工程で形成されるものである。ただし、導電性ペーストＰを付与する対象となるチップは上記の例に限られるものではなく他の種類のチップを対象とすることも可能である。

そして、この実施形態にかかる電子部品製造装置１０において、上述のチップ搬送部２０を構成するチップ搬送部２０の保持部材２１は、帯状の部材であり、チップ２を保持するための複数の貫通孔２１ａと、保持部材２１を搬送するための複数の送り用孔２１ｂとが、長手方向に沿って所定の間隔で形成されている（図３参照）。
保持部材２１を構成する材料としては、チップ２を確実に保持するために必要な弾性や、所定の経路で搬送するために必要な変形性、可とう性などの特性を備えた材料が用いられる。具体的には、例えば、紙系の材料やシリコン樹脂などの樹脂系の材料、さらにはこれらの複合材料などが用いられる。
また、保持部材２１としては、金属と弾性や変形性などを備えた材料とを組み合わせた構成のものを用いることも可能である。
なお、この実施形態においては、紙系の材料からなる保持部材２１が用いられている。

また、保持部材２１は、保持したチップ２の、一方側面２ｄ側および他方側面２ｅ側が保持部材２１の表裏の両主面から外側に突出するように構成されている。

保持部材２１を搬送するための搬送手段２５は、外周に複数の突起（図示せず）を有する、所定の位置に配設された複数の搬送ローラ２６を用いて構成されている。そして、搬送ローラ２６の突起を保持部材２１の送り用孔２１ｂに係合させながら、搬送ローラ２６を回転させることにより、巻回された状態で用意された保持部材２１が所定の経路で搬送されるように構成されている。
なお、チップ搬送部２０には、保持部材２１の張りぐあいを調整するためのテンション調整機構（図示せず）が設けられている。

また、この電子部品製造装置１０が備えるペースト供給部４０は、チップ供給部３０の下流側に設けられている。

このペースト供給部４０は、導電性ペーストＰを貯留するためのペースト槽４５と、導電性ペーストＰを、転写部５０を構成する転写ローラ５１へ供給する供給ローラ４１とを有している。なお、供給ローラ４１は、所定速度で回転駆動させることができるように構成されている。

導電性ペーストＰとしては、通常、金属粉、ガラス材料、溶剤などを混練してペースト状にしたものが用いられる。金属粉としては、例えば、ＣｕやＮｉなどが用いられる。
また、導電性ペーストＰとしては、例えば、粘度が、５Pａ・ｓ以上７０Pａ・ｓ以下のものが用いられる。

ペースト供給部４０には、導電性ペーストＰの温度を検出する温度センサ４６と、導電性ペーストＰの温度を調節する温度調節手段４７が設けられている。
温度センサ４６には、放射温度計が用いられており、導電性ペーストＰの液面の上方に設けられている。なお、温度センサ４６の種類に特別の制約はなく、公知の種々のものを用いることができる。
また、温度調節手段４７としては、ペルチェ素子が用いられている。ただし、温度調節手段４７としては、熱線式ヒータなどの他の種類のものを用いることも可能である。

また、この電子部品製造装置１０を構成する、チップ２の一方側面２ｄ側に外部電極パターン３（３ａ）を形成するための転写部５０は、導電性ペーストＰをチップ２の表面に転写して外部電極パターン３（３ａ）を形成する転写ローラ５１と、外部電極パターン３（３ａ）を形成する側面の反対側からチップ２を支持するバックアップローラ５８とを備えている。

転写部を構成する転写ローラ５１は、ローラ本体５１ａと、ローラ本体５１ａの外周に設けられた凹版部５１ｂを有している。ローラ本体５１ａは、アルミニウムなどの金属材料により構成され、凹版部５１ｂは、弾性を有する材料、例えばゴム系材料や樹脂系材料により構成されている。凹版部５１ｂには、ペースト供給部４０から供給された導電性ペーストＰを保持するための溝５１ｃが、外周面の周方向に沿って形成されている。溝５１ｃの形状、溝５１ｃの数は、形成しようとする外部電極パターン３（３ａ）に応じて適宜変更することが可能である。
なお、転写部５０は、ペースト供給部４０から供給された導電性ペーストＰを溝５１ｃに確実に充填するとともに、余剰の導電性ペーストＰをかき落とすためのブレード５７を備えている。

転写ローラ５１は、ローラ回転手段５２によって所定の方向（チップ２との接触点における接線成分が、チップ２の搬送方向（Ｚ方向）と同じになる方向）に回転させることができるように構成され、回転速度は、制御部９０により制御されるように構成されている（図５参照）。
ローラ回転手段５２としては、例えば、サーボモータなどを用いることができる。ローラ回転手段５２は、例えば図４に示すように、移動テーブル５４に取り付けられている。

また、移動テーブル５４には、移動テーブル５４をＸ方向およびＹ方向に移動させるローラ移動手段５５（５５ａ，５５ｂ）が取り付けられている。ローラ移動手段５５ａ，５５ｂは、それぞれ一軸ロボットであり、制御部９０により位置制御が行われるように構成されている。
すなわち、この移動テーブル５４が移動するのにともなって、転写ローラ５１は、その軸方向（Ｘ方向）、および、軸方向に直交しかつチップ２の搬送方向に直交する方向（Ｙ方向）に移動させることができるように構成されている。
なお、ローラ回転手段５２およびローラ移動手段５５（５５ａ、５５ｂ）の配設態様は上述の例に限られるものではなく、種々の態様で配設することが可能である。

バックアップローラ５８は、保持部材２１を間に介して転写ローラ５１と対向するように配設されている。バックアップローラ５８は、転写ローラ５１の回転と反対方向に、転写ローラ５１と同期する速度で回転させることができるように構成されている。このバックアップローラ５８の外周面にチップ２の他方側面２ｅが当接し、チップ２のＹ方向の位置が規制されることになる。なお、バックアップローラ５８は、必ずしも転写ローラ５１に同期する速度で回転させなくてもよい。

また、この電子部品製造装置１０は、上述のように導電性ペーストＰが塗布されたチップ２を撮像するための撮像部６０を備えている。この撮像部６０は、転写部５０の下流側に配設されている。撮像部６０は、外部電極パターン３（３ａ）を撮像するカメラ６１と、反射板６２とを供えている。この撮像部６０においてチップ２を撮像することにより、外部電極パターン３（３ａ）の厚みｔ、幅ｗ、形成位置、回り込み長さｖなどの情報が得られる。

カメラ６１は、光軸がチップ２の一方側面２ｄに垂直となるように設置されている。
また、反射板６２は、カメラ６１の光軸に沿って、Ｚ方向に対向するように２枚配設されており、１つのカメラ６１で、チップ２の一方側面２ｄ、上面２ｂおよび下面２ｃを撮像できるように構成されている。

撮像されたデータは制御部９０に入力され、画像処理される。制御部９０には、目標とする外部電極パターン３（３ａ）の形状、寸法、配設位置などが予め保存（記憶）されている。そして、撮像した外部電極パターンの画像と、目標とする外部電極パターンの画像とが比較され、その結果から、形成される外部電極パターン３（３ａ）が、目標とする外部電極パターンに近づくように、チップ２に対する転写ローラ５１の接触状態を制御することができるように構成されている。

また、撮像部６０の下流側には、転写部５０で導電性ペーストＰを転写することにより形成された外部電極パターン３（３ａ）を乾燥させるための乾燥部７０が設けられている。

また、この実施形態の電子部品製造装置１０においては、上述のように、乾燥部７０の下流側に、さらにチップ２の他方側面２ｅに外部電極パターン３（３ｂ）を形成するための要素（手段）であるチップ搬送部２０ａ、ペースト供給部４０ａ、転写部５０ａ、撮像部６０ａおよび乾燥部７０ａが設けられている。

そして、さらに下流には、チップ回収部８０が設けられており、一対の外部電極パターン３（３ａ，３ｂ）を備えたチップ２が回収されるように構成されている。なお、所定の規格から外れた外部電極パターンが形成されたチップ２は、チップ回収部８０に到達する前に、図示しない別の回収手段によって保持部材２１から回収されるように構成されていてもよい。

次に、この電子部品製造装置１０を用いてチップ２に外部電極パターン３を形成する方法について説明する。

まず、搬送手段２５により保持部材２１が間欠搬送されながら、チップ供給部３０に搬送される。チップ供給部３０では、複数のチップ２が、図１には示していない振動フィーダ等により整列して供給され、シュータ３２上に配置される。そして、チップ２がプッシャー３１によってＹ方向に付勢され、貫通孔２１ａに圧入される。その際、チップ２は受け部材３３に当接する位置まで挿入される。
なお、貫通孔２１ａへチップ２を挿入する際、貫通孔２１ａを通してチップ２を吸引して位置決めし、その後、ピンなどで、チップ２を貫通孔２１ａに押し込むことも可能である。この場合、チップ２が位置決めされた状態で挿入されるので、チップ２と保持部材２１の衝突を回避することができる。

保持部材２１に保持されたチップ２は、搬送手段２５によって、ペースト供給部４０に搬送される。

ペースト供給部４０のペースト槽４５に貯留されている導電性ペーストＰの温度が、温度センサ４６によって検出され、制御部９０（図５参照）へ入力される。そのデータ（情報）に基づき、制御部９０は、温度調節手段４７により導電性ペーストＰを適切な温度に調節され、導電性ペーストＰの粘度が調整される。
なお、導電性ペーストＰの粘度は、新しい導電性ペーストをペースト槽４５に供給することで調整してもよいし、ペースト槽４５内の導電性ペーストＰを攪拌することで調整してもよい。

そして、上記のように温度調節された導電性ペーストＰが、ペースト供給部４０の供給ローラ４１によって転写部５０に供給される。

転写ローラ５１は、チップ２の一方側面２ｄを所定の条件で押圧しながら導電ペーストＰを転写する。その際、転写ローラ５１の凹版部５１ｂが弾性変形して、チップ２の上面２ｂおよび下面２ｃに回り込むことによって、一方側面２ｄから、上面２ｂおよび下面２ｃに亘る外部電極パターン３（３ａ）が形成される。

外部電極パターン３（３ａ）が形成されたチップ２は、撮像部６０のカメラ６１で撮像される。撮像されたチップ２の外部電極パターン３（３ａ）の形状、寸法、配設位置などのデータ（情報）は、制御部９０（図５参照）へ入力され、それを基に転写部５０およびペースト供給部４０のフィードバック制御が行われる。

図６を参照しつつ、撮像された外部電極パターン３（３ａ）に応じた制御の方法について説明する。
図６（ａ）は、形状、寸法、配設位置などについて、意図するとおりに形成された外部電極パターン３（３ａ）（目標とする外部電極パターン）を示している。この場合は、現状の条件を維持するように、転写部５０およびペースト供給部４０が制御される。

これに対し、図６（ｂ）に示すように、外部電極パターン３（３ａ）の厚みｔが、目標とする値よりも厚い場合には、例えば、制御部９０によって温度調節手段４７を制御し、導電性ペーストＰの温度を高くして、粘度を低下させることでチップ２への導電性ペーストＰの転写量を抑制したり、制御部９０によって転写ローラ５１の回転速度を調整することでチップ２への導電性ペーストＰの転写量を抑制したりすることにより、外部電極パターン３（３ａ）の厚みｔを目標値に近付ける（小さくする）ことができる。

逆に、外部電極パターン３（３ａ）の厚みｔが薄い場合（図示せず）には、例えば、導電性ペーストＰの温度を低くして、粘度を上昇させることでチップ２への導電性ペーストＰの転写量を増加させたり、制御部９０によって転写ローラ５１の回転速度を調整することでチップ２への導電性ペーストＰの転写量を増加させたりすることにより、外部電極パターン３（３ａ）の厚みｔを目標値に近付ける（大きくする）ことができる。

また、図６（ｃ）に示すように、外部電極パターン３（３ａ）の幅ｗが、目標とする値よりも狭い場合には、例えば、導電性ペーストＰの温度を高くして、粘度を低下させたり、制御部９０によってローラ移動手段５５ｂを制御し、転写ローラ５１を、軸方向に直交しかつチップ２の搬送方向に直交する方向（Ｙ方向）であって、チップ２に向かう方向に移動させ、転写ローラ５１のチップ２への押圧力を増大させることで、外部電極パターン３（３ａ）の幅ｗを目標値に近付ける（大きくする）ことができる。

また、外部電極パターン３（３ａ）の幅ｗが目標とする値よりも広い場合（図示せず）には、例えば、導電性ペーストＰの温度を低くして、粘度を上昇させたり、転写ローラ５１を、軸方向に直交しかつチップ２の搬送方向に直交する方向（Ｙ方向）であって、チップ２から離れる方向に移動させ、転写ローラ５１のチップ２への押圧力を減少させることで、外部電極パターン３（３ａ）の幅ｗを目標値に近付ける（小さくする）ことができる。

図６（ｄ）に示すように、外部電極パターン３（３ａ）の位置が、目標とする値よりもＸ方向にずれている場合には、例えば、制御部９０によってローラ移動手段５５ａを制御し、転写ローラ５１を、外部電極パターン３（３ａ）の位置ずれの方向、および、位置ずれの量に対応するように、軸方向（Ｘ方向）に移動させることにより、外部電極パターン３（３ａ）の位置を目標値に近付けることができる。

また、図６（ｅ）に示すように、外部電極パターン３（３ａ）の、チップ２の上面２ｂ，下面２ｃ（図２参照）への回り込み長さｖが、目標とする値よりも大きい（長い）場合には、例えば、制御部９０によってローラ移動手段５５ｂを制御し、転写ローラ５１を、軸方向に直交しかつチップ２の搬送方向に直交する方向（Ｙ方向）であって、チップ２から離れる方向に移動させ、転写ローラ５１のチップ２への押圧力を減少させることで、回り込み長さｖを目標値に近付けることができる。

回り込み長さｖが、目標とする値よりも小さい（短い）場合には、例えば、制御部９０によってローラ移動手段５５ｂを制御し、転写ローラ５１を、軸方向に直交しかつチップ２の搬送方向に直交する方向（Ｙ方向）であって、チップ２に近づく方向に移動させ、転写ローラ５１のチップ２への押圧力を増大させることで、回り込み長さｖを目標値に近付けることができる。

なお、ここでは、図６に示すような種々の状況において、外部電極パターン３（３ａ）の形状、寸法、配設位置などを制御する方法について説明したが、制御方法は上述の方法に限られるものではなく、転写ローラ５１の軸方向の位置や径方向の位置を制御する方法、導電性ペーストＰの温度を制御する方法、転写ローラ５１の回転速度を制御する方法を適宜選択して用いたり、上述した組み合わせとは異なる態様で組み合わせたりして、チップ２への導電性ペーストＰの塗布状態を調整することも可能である。

また、場合によっては、上述の制御方法に、さらに保持部材２１のテンションを調節する方法を組み合わせて、チップ２への導電性ペーストＰの塗布状態を調整することも可能である。

上述のようにして外部電極パターン３（３ａ）が形成されたチップ２は、乾燥部７０に搬送される。そして、乾燥部７０内にて加熱され、外部電極パターン３（３ａ）から溶剤が除去される。

それから、一方側面２ａに外部電極パターン３（３ａ）が形成されたチップ２は、さらに搬送され、乾燥部７０の下流側に設けられた、チップ搬送部２０ａ、ペースト供給部４０ａ、転写ローラ５１’を備えた転写部５０ａ、撮像部６０ａなどを備えた、チップ２の他方側面２ｅに外部電極パターン３（３ｂ）を形成するための領域において、導電性ペーストＰが転写され、他方側面２ｅの外部電極パターン３（３ｂ）が形成される。

ここでも、チップ２の一方側面２ｄに外部電極パターン３（３ａ）を形成する場合と同様のフィードバック制御が行われ、チップ２の他方側面２ｅにも、意図するような外部電極パターン３（３ｂ）が形成される。
チップ２はさらに乾燥部７０ａに搬送され、他方側面２ｅ側に形成された外部電極パターン３（３ｂ）の乾燥が行われる。

一対の外部電極パターン３（３ａ，３ｂ）が形成されたチップ２は、チップ回収部８０において、保持部材２１から排出され、回収される。チップ回収部８０では、同時に、保持部材２１も回収される。
チップ２の回収方法としては、保持部材２１に切り込みを入れ、貫通孔２１ａを広げることでチップ２を貫通孔２１ａから取り出してもよいし、貫通孔２１ａ内のチップ２を吸引することで回収してもよい。また、保持部材２１をねじるなどして保持部材２１を変形させることで、チップ２を貫通孔２１ａから取り出してもよい。

そして、回収されたチップ２は、さらに、必要に応じて他の外部電極パターンを形成する工程、外部電極パターンを焼成して外部電極を形成する工程、形成された外部電極にめっき処理を施す工程などを経て、最終製品（例えば３端子型やアレイ型の電子部品）となる。

上述のように、この実施形態にかかる電子部品製造装置を用いることにより、形状、寸法、配設位置などについて、意図するような外部電極パターンを形成することが可能になる。

その結果、導電性ペーストの状態変化や転写ローラの摩耗に起因する外部電極パターンの形成不良を低減して、形状精度や位置精度、寸法精度などに優れた外部電極を備えた電子部品を効率よく製造することが可能になる。

なお、本発明の電子部品製造装置１０では、転写部５０のブレード５７により、導電性ペーストＰのかき落とし量を制御して、チップ２に付与される導電性ペーストＰの量を調整し、外部電極パターン３（３ａ，３ｂ）の厚みを調整することもできる。
また、導電性ペーストＰにエアーを吹き付けるためのエアーノズルを設け、ブレード５７で余剰の導電性ペーストＰをかき落とした後、転写ローラ５１の溝５１ｃに保持された導電性ペーストＰにエアーを吹き付けることで、転写ローラ５１上の導電性ペーストＰの粘度を調整することもできる。
また、転写ローラ５１の直径を大きくすることで、チップ２への導電性ペーストＰの転写量を調整することもできる。

また、チップ２に付与される導電性ペーストＰの塗布状態を変化させるために、チップ２を予め加熱しておく加熱機構を転写部５０の上流に設けてもよい。
また、チップ２の表面エネルギーを調整するために、疎水性、撥水性、撥油性、親水性などの性質を有する各種溶液をチップ２の表面に塗布する溶液塗布機構を転写部５０の上流に設けてもよい。
また、チップ２の表面から汚れや異物を取り除くために、掃除用の粘着ローラを転写部５０の上流に設けてもよい。

また、この実施形態では、チップ２の搬送経路の上流側で、チップ２の一方側面２ｄに外部電極パターン３（３ａ）を形成し、下流側で、チップ２の他方側面２ｅに外部電極パターン３（３ｂ）を形成するようにしているが、場合によっては、転写部５０にて、バックアップローラ５８の代わりに別の転写ローラを設け、チップの両側から同時に一対の外部電極パターン３（３ａ，３ｂ）を形成することも可能である。
また、転写部５０をチップ２の搬送方向に複数並べて設けることも可能である。複数の転写部５０を設けることで、導電性ペーストＰを重ねて付与し、処理速度を落とすことなく外部電極の厚みを厚くすることができる。

また、本発明の電子部品製造装置１０においては、転写ローラ５１のチップ２に対する接触状態を制御する手段の一つとして、保持部材２１の搬送速度を制御することにより、転写する際の転写ローラ５１とチップ２の相対的な速度を調整する方法を採用することも可能である。その場合、チップ供給部３０と転写部５０との間、撮像部６０と乾燥部７０の間、乾燥部７０と転写部５０ａの間、撮像部６０ａと乾燥部７０ａの間に、保持部材２１の適度なバッファを設け、それぞれにおける搬送速度の違いを吸収できるような構成にすることもできる。

本発明はさらにその他の点においても上記の実施形態に限定されるものではなく、例えば、外部電極パターンのチップへの形成位置、外部電極パターンの形状、一度の転写工程で形成する外部電極パターンの数などに関し、発明の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。

２ チップ
２ａ チップの端面
２ｂ チップの上面
２ｃ チップの下面
２ｄ チップの一方側面
２ｅ チップの他方側面
３（３ａ，３ｂ） 外部電極パターン
１０ 電子部品製造装置
２０，２０ａ チップ搬送部
２１ 保持部材
２１ａ 貫通孔
２１ｂ 送り用孔
２５ 搬送手段
２６ 搬送ローラ
３０ チップ供給部
４０，４０ａ ペースト供給部
４１ 供給ローラ
４５ ペースト槽
４６ 温度センサ
４７ 温度調節手段
５０，５０ａ 転写部
５１，５１’ 転写ローラ
５１ａ ローラ本体
５１ｂ 凹版部
５１ｃ 転写ローラの溝
５２ ローラ回転手段
５４ 移動テーブル
５５（５５ａ，５５ｂ） ローラ移動手段
５７ ブレード
５８ バックアップローラ
６０，６０ａ 撮像部
６１ カメラ
６２ 反射板
７０，７０ａ 乾燥部
８０ チップ回収部
９０ 制御部
ｔ 外部電極の厚み
ｖ チップの上面および下面に形成された外部電極パターンの回り込み長さ
ｗ 外部電極の幅

Claims (3)

1. チップの表面に外部電極が配設された電子部品を製造するにあたって用いられる電子部品製造装置であって、
   チップを保持するための保持部を有する帯状の保持部材と、前記保持部材を搬送する搬送手段とを備え、前記保持部材に保持された前記チップを所定の方向に搬送するチップ搬送部と、
   導電性ペーストを供給するペースト供給部と、
   所定の方向に回転させることができるように構成され、前記ペースト供給部から供給される導電性ペーストを保持する溝が外周面の周方向に沿って形成された転写ローラを備え、前記転写ローラの前記外周面を、所定の条件で前記チップの表面に接触させることで、前記ペースト供給部から供給され、前記溝に保持された導電性ペーストを前記チップの表面に転写して、外部電極パターンを形成する転写部と、
   前記チップの表面に形成された前記外部電極パターンを撮像する撮像部と、
   撮像した前記外部電極パターンの画像と、予め保存されている目標とする外部電極パターンの画像とを比較し、前記転写部で形成される外部電極パターンが、前記目標とする外部電極パターンに近づくように、前記転写ローラの前記チップに対する接触状態を制御する制御部と
   を備えていることを特徴とする電子部品製造装置。
2. 前記転写部が、
   前記転写ローラを意図する速度で所定の方向に回転させるローラ回転手段と、
   前記転写ローラを軸方向、および、前記軸方向に直交しかつ前記チップの搬送方向に直交する方向に移動させるローラ移動手段と
   を備えており、かつ、
   前記制御部が、
   前記ローラ回転手段による前記転写ローラの回転速度、
   前記ローラ移動手段による前記転写ローラの軸方向の位置、および、
   前記ローラ移動手段による前記転写ローラの前記軸方向に直交しかつ前記チップの搬送方向に直交する方向の位置、
   の少なくとも１つを制御するように構成されていること
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品製造装置。
3. 前記ペースト供給部が、前記導電性ペーストを所定の温度に調節するための温度調節手段を備えており、
   前記制御部が前記温度調節手段を制御して、所定の温度の導電性ペーストが前記転写ローラの前記溝に供給されるように構成されていること
   を特徴とする請求項１または２に記載の電子部品製造装置。

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