JP2016073171A - レゾルバ用端子構造及びその溶接方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、従来の端子ピンに形成したスズメッキ及びスズー銀メッキの材質を変更し、ウィスカ(とげ状部材)の発生を抑えることができるメッキを用いることである。
【解決手段】本発明によるレゾルバ用端子構造及びその溶接方法は、各突出磁極(2)に巻回されたステータ巻線(4)の端線(4a)を、端子ピン保持部(5)に設けられスズービスマスメッキが形成された端子ピン(6)にからげ、前記スズービスマスメッキを溶融することにより、端線(4a)を端子ピン(6)に溶接し、ウィスカの発生を抑制する構成と方法である。
【選択図】図2
【解決手段】本発明によるレゾルバ用端子構造及びその溶接方法は、各突出磁極(2)に巻回されたステータ巻線(4)の端線(4a)を、端子ピン保持部(5)に設けられスズービスマスメッキが形成された端子ピン(6)にからげ、前記スズービスマスメッキを溶融することにより、端線(4a)を端子ピン(6)に溶接し、ウィスカの発生を抑制する構成と方法である。
【選択図】図2
Description
本発明は、レゾルバ用端子構造及びその溶接方法に関し、特に、端子ピンのメッキとして、従来のスズメッキ及びスズー銀メッキの代りにスズービスマスメッキを用いることにより、ウィスカの発生を抑制できるようにするための新規な改良に関する。
従来、用いられていたこの種のレゾルバ用端子構造としては、例えば、特許文献1の構成(図示せず)を挙げることができるが、各端子ピンには、スズメッキ又はスズー銀メッキが施され、このスズメッキ又はスズー銀メッキを溶融させることにより、端線が端子ピンに対して溶接されている。
従来のレゾルバ用端子構造は、以上のように構成されているため、次のような課題が存在していた。
すなわち、前述の端子ピンの表面に施されたメッキとしては、スズメッキ又はスズー銀メッキを用いて、端線を端子ピンに溶接しているため、溶接時もしくは溶接後の経年変化によってウィスカ(ひげ状とげ)が表面から発生しやすく、特に、各端子ピンの数が多く、その端子ピン間の間隔が極めて小さい場合、各端子ピン間が短絡する可能性があり、信頼性の面で障害となっていた。
また、前述のスズー銀メッキは、コスト面で大変高価であり、コストダウンの面からも問題があった。さらに、その融点も高いため、溶接時の高温による他部分への悪影響も存在していた。
すなわち、前述の端子ピンの表面に施されたメッキとしては、スズメッキ又はスズー銀メッキを用いて、端線を端子ピンに溶接しているため、溶接時もしくは溶接後の経年変化によってウィスカ(ひげ状とげ)が表面から発生しやすく、特に、各端子ピンの数が多く、その端子ピン間の間隔が極めて小さい場合、各端子ピン間が短絡する可能性があり、信頼性の面で障害となっていた。
また、前述のスズー銀メッキは、コスト面で大変高価であり、コストダウンの面からも問題があった。さらに、その融点も高いため、溶接時の高温による他部分への悪影響も存在していた。
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、特に、従来のスズメッキ及びスズー銀メッキの代りにスズービスマスメッキを各端子ピンに施し、このメッキを介して端線を端子ピンに溶接することによって信頼性を向上させることを目的とする。
本発明によるレゾルバ用端子構造は、所定角度間隔毎に突出する複数の突出磁極を有する輪状ステータと、前記輪状ステータの両面に一体又は別体にて形成された輪状絶縁カバーと、前記輪状絶縁カバーの一端に形成され外方へ突出する端子ピン保持部と、前記端子ピン保持部に設けられ表面にメッキが形成された複数の端子ピンと、を備え、前記各突出磁極に巻回されたステータ巻線の端線は、前記各端子ピンの前記メッキの表面にからげられているレゾルバ用端子構造において、前記メッキはスズービスマスメッキよりなり、前記端線は、前記スズービスマスメッキを溶融させることにより、前記端子ピンに溶接されている構成であり、また、前記端子ピンと前記突出磁極との間の前記端線には、たるみ部が形成されている構成であり、また、本発明によるレゾルバ用端子の溶接方法は、所定角度間隔毎に突出する複数の突出磁極を有する輪状ステータと、前記輪状ステータの両面に一体又は別体にて形成された輪状絶縁カバーと、前記輪状絶縁カバーの一端に形成され外方へ突出する端子ピン保持部と、前記端子ピン保持部に設けられ表面にメッキが形成された複数の端子ピンと、を備え、前記各突出磁極に巻回されたステータ巻線の端線は、前記各端子ピンの前記メッキの表面にからげられているレゾルバ用端子構造を用い、前記メッキはスズービスマスメッキよりなり、前記端線は、前記スズービスマスメッキを溶融させることにより、前記端子ピンに溶接されている方法であり、また、前記端子ピンと前記突出磁極との間の前記端線には、たるみ部が形成されている方法である。
本発明によるレゾルバ用端子構造及びその溶接方法は、以上のように構成されているため、次のような効果を得ることができる。
すなわち、所定角度間隔毎に突出する複数の突出磁極を有する輪状ステータと、前記輪状ステータの両面に一体又は別体にて形成された輪状絶縁カバーと、前記輪状絶縁カバーの一端に形成され外方へ突出する端子ピン保持部と、前記端子ピン保持部に設けられ表面にメッキが形成された複数の端子ピンと、を備え、前記各突出磁極に巻回されたステータ巻線の端線は、前記各端子ピンの前記メッキの表面にからげられているレゾルバ用端子構造において、前記メッキはスズービスマスメッキよりなり、前記端線は、前記スズービスマスメッキを溶融させることにより、前記端子ピンに溶接されていることにより、ウィスカの発生を従来よりも抑制でき、その結果、信頼性が向上する。また、ウィスカの発生の抑制によって、各端子ピン間のギャップをより小さくした端子ピン配列構造を採用することができ、省スペース化を実現することができる。
また、従来のスズー銀メッキより安価であり、コスト面で有利となる。
また、前記端子ピンと前記突出磁極との間の前記端線には、たるみ部が形成されていることにより、溶接後の端線の断線を防止することができる。
すなわち、所定角度間隔毎に突出する複数の突出磁極を有する輪状ステータと、前記輪状ステータの両面に一体又は別体にて形成された輪状絶縁カバーと、前記輪状絶縁カバーの一端に形成され外方へ突出する端子ピン保持部と、前記端子ピン保持部に設けられ表面にメッキが形成された複数の端子ピンと、を備え、前記各突出磁極に巻回されたステータ巻線の端線は、前記各端子ピンの前記メッキの表面にからげられているレゾルバ用端子構造において、前記メッキはスズービスマスメッキよりなり、前記端線は、前記スズービスマスメッキを溶融させることにより、前記端子ピンに溶接されていることにより、ウィスカの発生を従来よりも抑制でき、その結果、信頼性が向上する。また、ウィスカの発生の抑制によって、各端子ピン間のギャップをより小さくした端子ピン配列構造を採用することができ、省スペース化を実現することができる。
また、従来のスズー銀メッキより安価であり、コスト面で有利となる。
また、前記端子ピンと前記突出磁極との間の前記端線には、たるみ部が形成されていることにより、溶接後の端線の断線を防止することができる。
本発明によるレゾルバ用端子構造及びその溶接方法は、従来の端子ピンに用いるスズメッキ又はスズー銀メッキの代りにスズービスマスメッキを用いて、端線を端子ピンに溶接することである。
以下、図面と共に本発明によるレゾルバ用端子構造及びその溶接方法の好適な実施の形態について説明する。
図1において、符号1で示されるものは、所定角度間隔毎に内方に向けて突出する複数の突出磁極2を有する輪状ステータであり、この輪状ステータ1の両面には、一端又は別体からなると共に前記各突出磁極2を覆うための輪状絶縁カバー3が設けられている。
図1において、符号1で示されるものは、所定角度間隔毎に内方に向けて突出する複数の突出磁極2を有する輪状ステータであり、この輪状ステータ1の両面には、一端又は別体からなると共に前記各突出磁極2を覆うための輪状絶縁カバー3が設けられている。
前記輪状絶縁カバー3の一端3aには、この輪状絶縁カバー3と一体でかつ外方に突出する端子ピン保持部5が設けられており、前記端子ピン保持部5には複数の端子ピン6がインサート成形によって一体成形されている。
前記各突出磁極2には、前記輪状絶縁カバー3を介して前記ステータ巻線4が巻回されており、このステータ巻線4の端線4aは、予め、スズービスマスメッキが表面全体に施された前記各端子ピン6の外周にからげられている。
尚、前記端線4aには、図示しない周知のたるみピン等を介してたるみ部4aAが形成されている。
前記各突出磁極2には、前記輪状絶縁カバー3を介して前記ステータ巻線4が巻回されており、このステータ巻線4の端線4aは、予め、スズービスマスメッキが表面全体に施された前記各端子ピン6の外周にからげられている。
尚、前記端線4aには、図示しない周知のたるみピン等を介してたるみ部4aAが形成されている。
前記ステータ巻線4の端線4aが前述のようにからげられた前記各端子ピン6の上部に対して、周知の溶接ホーンが接近すると、前記上部が加熱され、前記スズービスマスメッキが溶融することにより、前記端線4aが前記端子ピン6に溶接される。尚、前記スズービスマスメッキは図2及び図3において、点々模様にて示されている。
前述の溶接後の端子ピン6と端線4aの状態は、図2及び図3で示されるように、端子ピン6の上部に前記端線4aとスズービスマスメッキが一体状に形成されている。
前記スズービスマスメッキは、前述の従来メッキより融点が低いため溶接による他への弊害は全く見られない。
尚、前記スズービスマスメッキは、従来のスズメッキ及びスズー銀メッキよりも溶融時の粘度が低いため、溶接時に発生する可能性のあるウィスカの発生を効果的に抑制できる。
また、本発明において用いた前述のスズービスマスメッキは、その材質の性質として、レゾルバ組立後の経年変化によるウィスカの発生を抑制することが確認されている。
前述の溶接後の端子ピン6と端線4aの状態は、図2及び図3で示されるように、端子ピン6の上部に前記端線4aとスズービスマスメッキが一体状に形成されている。
前記スズービスマスメッキは、前述の従来メッキより融点が低いため溶接による他への弊害は全く見られない。
尚、前記スズービスマスメッキは、従来のスズメッキ及びスズー銀メッキよりも溶融時の粘度が低いため、溶接時に発生する可能性のあるウィスカの発生を効果的に抑制できる。
また、本発明において用いた前述のスズービスマスメッキは、その材質の性質として、レゾルバ組立後の経年変化によるウィスカの発生を抑制することが確認されている。
前述の本発明によるレゾルバ用端子構造及びその溶接方法の要旨とするところは、以下の通りである。
すなわち、所定角度間隔毎に突出する複数の突出磁極2を有する輪状ステータ1と、前記輪状ステータ1の両面に一体又は別体にて形成された輪状絶縁カバー3と、前記輪状絶縁カバー3の一端3aに形成され外方へ突出する端子ピン保持部5と、前記端子ピン保持部5に設けられ表面にメッキが形成された複数の端子ピン6と、を備え、前記各突出磁極2に巻回されたステータ巻線4の端線4aは、前記各端子ピン6の前記メッキの表面にからげられているレゾルバ用端子構造において、前記メッキはスズービスマスメッキよりなり、前記端線4aは、前記スズービスマスメッキを溶融させることにより、前記端子ピン6に溶接されている構成と方法であり、また、前記端子ピン6と前記突出磁極2との間の前記端線4aには、たるみ部4aAが形成されている構成と方法である。
すなわち、所定角度間隔毎に突出する複数の突出磁極2を有する輪状ステータ1と、前記輪状ステータ1の両面に一体又は別体にて形成された輪状絶縁カバー3と、前記輪状絶縁カバー3の一端3aに形成され外方へ突出する端子ピン保持部5と、前記端子ピン保持部5に設けられ表面にメッキが形成された複数の端子ピン6と、を備え、前記各突出磁極2に巻回されたステータ巻線4の端線4aは、前記各端子ピン6の前記メッキの表面にからげられているレゾルバ用端子構造において、前記メッキはスズービスマスメッキよりなり、前記端線4aは、前記スズービスマスメッキを溶融させることにより、前記端子ピン6に溶接されている構成と方法であり、また、前記端子ピン6と前記突出磁極2との間の前記端線4aには、たるみ部4aAが形成されている構成と方法である。
本発明によるレゾルバ用端子構造及びその溶接方法は、従来の端子ピンの表面のスズメッキ及びスズー銀メッキの代りにスズービスマスメッキを施し、このスズービスマスメッキを溶融することにより、端線を端子ピンに溶接することにより、従来のウィスカの発生を抑え、信頼性を向上させることができる。
1 輪状ステータ
2 突出磁極
3 輪状絶縁カバー
4 ステータカバー
4a 端線
4aA たるみ部
5 端子ピン保持部
6 端子ピン
2 突出磁極
3 輪状絶縁カバー
4 ステータカバー
4a 端線
4aA たるみ部
5 端子ピン保持部
6 端子ピン
Claims (4)
- 所定角度間隔毎に突出する複数の突出磁極(2)を有する輪状ステータ(1)と、前記輪状ステータ(1)の両面に一体又は別体にて形成された輪状絶縁カバー(3)と、前記輪状絶縁カバー(3)の一端(3a)に形成され外方へ突出する端子ピン保持部(5)と、前記端子ピン保持部(5)に設けられ表面にメッキが形成された複数の端子ピン(6)と、を備え、前記各突出磁極(2)に巻回されたステータ巻線(4)の端線(4a)は、前記各端子ピン(6)の前記メッキの表面にからげられているレゾルバ用端子構造において、
前記メッキはスズービスマスメッキよりなり、前記端線(4a)は、前記スズービスマスメッキを溶融させることにより、前記端子ピン(6)に溶接されていることを特徴とするレゾルバ用端子構造。 - 前記端子ピン(6)と前記突出磁極(2)との間の前記端線(4a)には、たるみ部(4aA)が形成されていることを特徴とする請求項1記載のレゾルバ用端子構造。
- 所定角度間隔毎に突出する複数の突出磁極(2)を有する輪状ステータ(1)と、前記輪状ステータ(1)の両面に一体又は別体にて形成された輪状絶縁カバー(3)と、前記輪状絶縁カバー(3)の一端(3a)に形成され外方へ突出する端子ピン保持部(5)と、前記端子ピン保持部(5)に設けられ表面にメッキが形成された複数の端子ピン(6)と、を備え、前記各突出磁極(2)に巻回されたステータ巻線(4)の端線(4a)は、前記各端子ピン(6)の前記メッキの表面にからげられているレゾルバ用端子構造を用い、
前記メッキはスズービスマスメッキよりなり、前記端線(4a)は、前記スズービスマスメッキを溶融させることにより、前記端子ピン(6)に溶接されていることを特徴とするレゾルバ用端子の溶接方法。 - 前記端子ピン(6)と前記突出磁極(2)との間の前記端線(4a)には、たるみ部(4aA)が形成されていることを特徴とする請求項3記載のレゾルバ用端子の溶接方法。
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JP2014203720A JP2016073171A (ja) | 2014-10-02 | 2014-10-02 | レゾルバ用端子構造及びその溶接方法 |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11150922A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-06-02 | Tamagawa Seiki Co Ltd | ステータ巻線方法及びステータ巻線構造 |
JP2009089532A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Tamagawa Seiki Co Ltd | 端子構造及びその製造方法 |
-
2014
- 2014-10-02 JP JP2014203720A patent/JP2016073171A/ja active Pending
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