JP2016060881A - 層間絶縁層用樹脂組成物、層間絶縁層用樹脂フィルム及び多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】耐熱性及び誘電特性に優れ、熱膨張率が低く、さらに導体層との接着性にも優れる層間絶縁層用樹脂組成物を提供すること、並びに該層間絶縁層用樹脂組成物からなる層間絶縁層用樹脂フィルム、該層間絶縁層用樹脂フィルムを用いてなる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】特定の式で表される構造単位のうちの少なくとも１種を有するノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、及びシアネート樹脂（Ｂ）を含有する、層間絶縁層用樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、層間絶縁層用樹脂組成物、層間絶縁層用樹脂フィルム及び多層プリント配線板に関する。

近年、電子機器の小型化、軽量化及び多機能化が一段と進み、これに伴って、ＬＳＩやチップ部品等の高集積化が進み、その形態も多ピン化及び小型化へと急速に変化している。このため、電子部品の実装密度を向上するために、多層プリント配線板の微細配線化の開発が進められている。前記要求に合致する多層プリント配線板の製造方法として、プリプレグの代わりにガラスクロスを含まない絶縁樹脂を絶縁層として用い、必要な部分のみをビアホールで接続しながら配線層を形成するビルドアップ構造の多層プリント配線板が、軽量化、小型化及び微細化に適した手法として主流になりつつある（非特許文献１参照）。

加工寸法安定性を高め、且つ半導体実装後の反り量を低減させるために、ビルドアップ層には低熱膨張率化が求められており、そのための取り組みが行われている。その最も主流な方法としてシリカフィラーの高充填化が挙げられ、例えば、ビルドアップ層中の４０質量％以上をシリカフィラーとすることによって、ビルドアップ層の低熱膨張率化が図られている（特許文献１〜３参照）。

一方で、コンピューターや情報通信機器は近年ますます高性能化及び高機能化し、大量のデータを高速で処理するために、扱う信号が高周波化する傾向にある。特に、携帯電話や衛星放送に使用される電波の周波数領域は、ＧＨｚ帯の高周波領域のものが使用されており、高周波数化による伝損損失を抑制するために、高周波領域で使用する有機材料として比誘電率及び誘電正接が低い材料が望まれていた。多層プリント配線板の絶縁層に使用する樹脂組成物として、シアネート樹脂を含有する樹脂組成物が、誘電特性に優れた絶縁層を形成できることが知られている。

特開２００７−８７９８２号公報 特開２００９−２８０７５８号公報 特開２００５−３９２４７号公報

２０１３年度版日本実装技術ロードマップ、電子情報技術産業協会、ｐ．３１１−３１４、（２０１３）

しかし、シアネートエステル樹脂を含有する樹脂組成物を層間絶縁層の材料として用いた場合、回路基板との接着力が必ずしも満足のいくものとはならなかった。
そこで本発明の課題は、耐熱性及び誘電特性に優れ、熱膨張率が低く、さらに導体層との接着性にも優れる層間絶縁層用樹脂組成物を提供すること、並びに該層間絶縁層用樹脂組成物からなる層間絶縁層用樹脂フィルム、該層間絶縁層用樹脂フィルムを用いてなる多層プリント配線板を提供することにある。

本発明者らは検討を進めた結果、特定の構造単位を有するノボラック型エポキシ樹脂とシアネート樹脂とを併用することで、前記課題が解決し、耐熱性及び誘電特性に優れ、熱膨張率が低く、さらに導体層との接着性にも優れる層間絶縁層用樹脂組成物が得られることが判明した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。

本発明は、次の［１］〜［１３］を提供する。
［１］下記式（ａ−１）〜（ａ−４）のいずれかで表される構造単位のうちの少なくとも１種を有するノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、及び
シアネート樹脂（Ｂ）
を含有する、層間絶縁層用樹脂組成物。

［２］前記ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量が１５０〜５００ｇ／ｅｑである、上記［１］に記載の層間絶縁層用樹脂組成物。
［３］前記シアネート樹脂（Ｂ）に対する前記ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）の含有比率［（Ａ）／（Ｂ）］が、質量比で０．５〜３である、上記［１］又は［２］に記載の層間絶縁層用樹脂組成物。
［４］さらに無機充填剤（Ｃ）を含有する、上記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の層間絶縁層用樹脂組成物。
［５］無機充填剤（Ｃ）がシリカである、上記［４］に記載の層間絶縁層用樹脂組成物。
［６］前記シリカが、アミノシランカップリング剤で表面処理されたシリカ及びシリコーンオリゴマーカップリング剤で表面処理されたシリカから選択される少なくとも１種である、上記［５］に記載の層間絶縁層用樹脂組成物。
［７］前記シリカが、アミノシランカップリング剤で表面処理されたシリカ及びシリコーンオリゴマーカップリング剤で表面処理されたシリカの２種を含む、上記［５］に記載の層間絶縁層用樹脂組成物。
［８］無機充填剤（Ｃ）の含有量が、層間絶縁層用樹脂組成物の固形分換算１００質量部に対して４０〜９０質量部である、上記［４］〜［７］のいずれか１つに記載の層間絶縁層用樹脂組成物。
［９］さらに、硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、酸化防止剤及びハジキ防止剤から選択される少なくとも１種を含有する、上記［１］〜［８］のいずれか１つに記載の層間絶縁層用樹脂組成物。
［１０］上記［１］〜［９］のいずれか１つに記載の層間絶縁層用樹脂組成物からなる、層間絶縁層用樹脂フィルム。
［１１］支持体を有する、上記［１０］に記載の層間絶縁層用樹脂フィルム。
［１２］接着補助層を介して支持体を有する、上記［１０］に記載の層間絶縁層用樹脂フィルム。
［１３］上記［１０］〜［１２］のいずれか１つに記載の層間絶縁層用樹脂フィルムを用いてなる多層プリント配線板。

本発明によると、耐熱性及び誘電特性に優れ、熱膨張率が低く、さらに導体層との接着性（接着力及び接着力維持率）にも優れる層間絶縁層用樹脂組成物を提供することができる。さらに、該層間絶縁層用樹脂組成物からなる層間絶縁層用樹脂フィルム、該層間絶縁層用樹脂フィルムを用いてなる多層プリント配線板を提供することができる。特に、本発明の層間絶縁層用樹脂組成物によれば、高温高湿下の環境試験（加速環境試験）後も導体層との接着力維持率が高い。

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
［層間絶縁層用樹脂組成物］
本発明の層間絶縁層用樹脂組成物は、後述するノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）及びシアネート樹脂（Ｂ）を含有するものである。該樹脂組成物が含有する各成分について以下に説明する。

（ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ））
（Ａ）成分は、下記式（ａ−１）〜（ａ−４）のいずれかで表される構造単位のうちの少なくとも１種を有するノボラック型エポキシ樹脂［ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）又は（Ａ）成分と略称する］である。好ましくは、下記式（ａ−１）〜（ａ−４）のいずれかで表される構造単位のうちの１種を有するノボラック型エポキシ樹脂であり、より好ましくは、下記式（ａ−１）〜（ａ−４）のいずれかで表される構造単位のうちの１種を５０モル％以上有するノボラック型エポキシ樹脂であり、さらに好ましくは、下記式（ａ−１）〜（ａ−４）のいずれかで表される構造単位のうちの１種を７０モル％以上有するノボラック型エポキシ樹脂であり、特に好ましくは、下記式（ａ−１）〜（ａ−４）のいずれかで表される構造単位のうちの１種を９０モル％以上有するノボラック型エポキシ樹脂である。また、（Ａ）成分は、耐熱性、誘電特性、熱膨張率、及び導体層との接着性の観点から、ナフタレン骨格を有さないことが好ましい。

上記式（ａ−２）で表される構造単位は、好ましくは、下記式（ａ−２'）又は（ａ−２''）で表される構造単位である。

上記ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）と後述するシアネート樹脂とを併用することにより、耐熱性及び誘電特性に優れ、熱膨張率が低く、さらに導体層との接着性にも優れる層間絶縁層用樹脂組成物とすることができる。
ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）としては、接着性の観点からは、上記式（ａ−１）で表される構造単位を有するノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。また、誘電特性の観点からは、上記式（ａ−２）〜（ａ−４）のいずれかで表される構造単位を有するノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。また、耐熱性及び熱膨張率の観点からは、上記式（ａ−１）〜（ａ−３）のいずれかで表される構造単位を有するノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。

ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）は、耐熱性、誘電特性、熱膨張率、及び導体層との接着性の観点から、好ましくは、下記式（Ａ−１）〜（Ａ−４）のいずれかで表されるノボラック型エポキシ樹脂である。

上記式（Ａ−１）〜（Ａ−４）中、いずれにおいても、ｎは１〜２０の整数であり、好ましくは１〜１０の整数である。
ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量は、誘電正接増加を防止するという観点と加速環境試験後の導体層との接着性を向上させるという観点から、５００ｇ／ｅｑ以下が好ましく、４００ｇ／ｅｑ以下がより好ましく、３００ｇ／ｅｑ以下が特に好ましい。該エポキシ当量の下限値としては、耐熱性、熱膨張率の観点から、好ましくは１５０ｇ／ｅｑである。よって、ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量は、好ましくは１５０〜５００ｇ／ｅｑ、より好ましくは１５０〜４００ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは１５０〜３００ｇ／ｅｑである。

特に、前記式（Ａ−１）で表されるフェノールノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、誘電正接増加を防止するという観点と加速環境試験後の導体層との接着性を向上させるという観点から、４００ｇ／ｅｑ以下が好ましく、３００ｇ／ｅｑ以下がより好ましく、２００ｇ／ｅｑ以下が特に好ましい。下限値としては前記同様であるため、前記式（Ａ−１）で表されるフェノールノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは１５０〜４００ｇ／ｅｑ、より好ましくは１５０〜３００ｇ／ｅｑである。
前記式（Ａ−２）で表されるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ当量の上限値は、誘電正接増加を防止するという観点と加速環境試験後の導体層との接着性を向上させるという観点から、４００ｇ／ｅｑ以下が好ましく、３００ｇ／ｅｑ以下がより好ましく、２５０ｇ／ｅｑ以下が特に好ましい。下限値としては前記同様であるため、前記式（Ａ−２）で表されるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは１５０〜４００ｇ／ｅｑ、より好ましくは１５０〜３００ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは１５０〜２５０ｇ／ｅｑである。

前記式（Ａ−３）又は（Ａ−４）で表されるアラルキルノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ当量の上限値は、誘電正接増加を防止するという観点と加速環境試験後の導体層との接着性を向上させるという観点から、４００ｇ／ｅｑ以下が好ましく、３００ｇ／ｅｑ以下がより好ましく、２５０ｇ／ｅｑ以下が特に好ましい。下限値としては前記同様であるため、前記一般式（Ａ−３）又は（Ａ−４）で表されるアラルキルノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは１５０〜４００ｇ／ｅｑ、より好ましくは１５０〜３００ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは１５０〜２５０ｇ／ｅｑである。

ここで、エポキシ当量は、エポキシ基あたりの樹脂の質量（ｇ／ｅｑ）であり、ＪＩＳ Ｋ ７２３６に規定された方法に従って測定することができる。具体的には、株式会社三菱化学アナリテックの自動滴定装置「ＧＴ−２００型」を用いて、２００ｍｌビーカーにエポキシ樹脂２ｇを秤量し、メチルエチルケトン９０ｍｌを滴下し、超音波洗浄器溶解後、氷酢酸１０ｍｌ及び臭化セチルトリメチルアンモニウム１．５ｇを添加し、０．１ｍｏｌ／Ｌの過塩素酸／酢酸溶液で滴定することにより求められる。
ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい

なお、一般式（Ａ−２）で表されるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、好ましくは下記一般式（Ａ−２'）で表されるｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂又は下記一般式（Ａ−２''）で表されるｐ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂であり、より好ましくは下記一般式（Ａ−２'）で表されるｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である。

ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）としては市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、Ｎ６７３（エポキシ当量：２１１ｇ／ｅｑ）、Ｎ６９８（エポキシ当量：２１８ｇ／ｅｑ）、Ｎ７４０（エポキシ当量：１８０ｇ／ｅｑ）、Ｎ７７０（エポキシ当量：１８８ｇ／ｅｑ）、Ｎ７７５（エポキシ当量：１８７ｇ／ｅｑ）［以上、ＤＩＣ株式会社製］、ＮＣ２０００Ｌ（エポキシ当量：２３７ｇ／ｅｑ）、ＮＣ３０００Ｈ（エポキシ当量：２８９ｇ／ｅｑ）［以上、日本化薬株式会社製］等が挙げられる。括弧内に記載したエポキシ当量は、その商品の製造会社のカタログに記載された値である。
アラルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂である「ＮＣ２０００Ｌ」は、高温高湿下の環境試験後も導体層との接着性に優れており、且つ導体層形成特性の観点からも好ましい。

（シアネート樹脂（Ｂ））
本発明において使用されるシアネート樹脂（Ｂ）は、特に限定されるものではなく、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型等のビスフェノール型シアネート樹脂；フェノールノボラック型、アルキルフェノールノボラック型等のノボラック型シアネート樹脂；ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂；各種シアネート化合物の一部又は全部がトリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネート樹脂（Ｂ）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記プレポリマーとしては、より詳細には、ビスフェノールＡ型シアネート、ビスフェノールＦ型シアネート、ビスフェノールＳ型シアネート、フェノールノボラック型シアネート、アルキルフェノールノボラック型シアネート又はジシクロペンタジエン型シアネート等の少なくとも一部がトリアジン化されて３量体となったプレポリマー（但し、５量体、７量体、９量体も含まれ得る。）が挙げられる。これらの中でも、ビスフェノールＡ型ジシアネートの少なくとも一部がトリアジン化されて３量体となったプレポリマー（下記構造式参照）が好ましい。

これらの中でも、シアネート樹脂（Ｂ）としては、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型ジシアネートの一部又は全部がトリアジン化されて三量体となったプレポリマーが好ましく、ビスフェノールＡ型ジシアネートの一部又は全部がトリアジン化されて三量体となったプレポリマーがより好ましい。
シアネート樹脂（Ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されるものではないが、好ましくは５００〜４５００、より好ましくは６００〜４０００、さらに好ましくは１０００〜４０００、特に好ましくは１５００〜４０００である。重量平均分子量が５００以上であれば、シアネート樹脂の結晶化が抑制され、有機溶媒に対する溶解性が良好になる傾向にある。また、重量平均分子量が４５００以下であれば、粘度の増大が抑制され、作業性に優れる傾向にある。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（東ソー株式会社製）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定したものであり、詳細には、実施例に記載の方法に従って測定したものである。

シアネート樹脂（Ｂ）の製造方法に特に制限はなく、公知の製造方法を利用できる。例えば、上記プレポリマーの製造方法としては、前記ジシアネートとフェノール系化合物とをトルエン等の溶媒の存在下に混合して溶解し、８０〜１２０℃に保持しながら、必要に応じてナフテン酸亜鉛等の反応促進剤を添加して反応させることにより、シアネートプレポリマーを調製することができる。ジシアネートとフェノール系化合物との反応により、−Ｏ−Ｃ（＝ＮＨ）−Ｏ−で表される基を有する化合物（つまりイミノカーボネート）が形成され、さらに該イミノカーボネート同士が反応するか、又は該イミノカーボネートとジシアネートとが反応することにより、フェノール系化合物が脱離する一方で、トリアジン環を有するプレポリマーが得られる。
ここで、フェノール系化合物としては、例えば、ｐ−ノニルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−アミルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−オクチルフェノール等のアルキル基置換フェノール系化合物；ｐ−（α−クミル）フェノール等の下記一般式（１）で表されるフェノール系化合物などが挙げられる。

上記一般式（１）中、Ｒ^a及びＲ^bは、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を示し、好ましくはいずれもメチル基である。ｍは１〜３の整数であり、好ましくは１又は２、より好ましくは１である。

本発明の層間絶縁層用樹脂組成物において、シアネート樹脂（Ｂ）に対するノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）の含有比率［（Ａ）／（Ｂ）］は、耐熱性、誘電特性、熱膨張率、及び導体層との接着性の観点から、質量比で、好ましくは０．５〜３、より好ましくは０．６〜３、さらに好ましくは０．６〜２、特に好ましくは０．７〜２である。
なお、層間絶縁層用樹脂組成物におけるシアネート樹脂（Ｂ）の含有量は、好ましくは上記条件を満たしながら、さらに、層間絶縁層用樹脂組成物の固形分換算１００質量部に対して、５０質量部以下が好ましく、４０質量部以下がより好ましく、３０質量部以下がさらに好ましく、２０質量部以下が特に一層好ましい。シアネート樹脂（Ｂ）の含有量が５０質量部以下であれば、加速環境試験後の導体層との接着性に優れる傾向にある。また、良好な誘電特性及び耐熱性が得られ、且つ熱膨張率が低くなるという観点から、２質量部以上が好ましく、５質量部以上がより好ましく、８質量部以上がさらに好ましい。
ここで、本明細書において、「固形分換算」とは、例えば有機溶剤等の揮発性成分を除いた不揮発分のみを基準とすることを意味する。つまり、固形分換算１００質量部とは、不揮発分１００質量部相当を意味する。

（無機充填剤（Ｃ））
本発明の層間絶縁層用樹脂組成物は、さらに無機充填剤（Ｃ）を含有していてもよく、また含有していることが好ましい。無機充填剤（Ｃ）を含有することにより、熱膨張率を低減し、弾性率を高め、且つ耐熱性及び難燃性等を向上させることができる。
無機充填剤（Ｃ）としては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム等が挙げられる。これらの中でも、導体層との接着性、耐熱性及び難燃性の観点から、シリカ、アルミナ、マイカ、タルクが好ましく、高放熱性を有するという観点から、シリカ、アルミナがより好ましく、シリカがさらに好ましい。シリカとしては、例えば、湿式法で製造され含水率の高い沈降シリカと、乾式法で製造され結合水等をほとんど含まない乾式法シリカが挙げられ、乾式法シリカとしてはさらに、製造法の違いにより、破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融シリカ（溶融球状シリカ）等が挙げられる。

無機充填剤（Ｃ）として溶融シリカを用いる場合、その平均粒子径に特に制限はないが、好ましくは０．１〜１０μｍ、より好ましくは０．３〜５μｍである。溶融シリカの平均粒子径を０．１μｍ以上にすることで、高充填した際の流動性を良好に保つことができ、また、１０μｍ以下であれば、絶縁層に回路パターンを形成する際にファインパターンの形成を安定的に行うことができる傾向にある。ここで、平均粒子径とは、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めた時、ちょうど体積５０％に相当する点の粒子径のことであり、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。

また、無機充填剤（Ｃ）は、耐湿性を向上させる観点から、シランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理してあるものが好ましい。該表面処理剤としては特に限定されないが、アミノシランカップリング剤、ビニルシランカップリング剤、エポキシシランカップリング剤、スチリルシランカップリング剤、メタクリルシランカップリング剤、シリコーンオリゴマーカップリング剤等が挙げられる。これらの中でも、アミノシランカップリング剤、シリコーンオリゴマーカップリング剤が好ましい。
アミノシランカップリング剤は、１個又は２個のアミノ基と１個のケイ素原子を有するシランであり、好ましくは１個のアミノ基と１個のケイ素原子を有するシランである。また、シリコーンオリゴマーカップリング剤は、シランカップリング剤等のケイ素原子を１個有するモノマーと、シリコーンレジンと称されるポリマーとの間に位置するものであり、一般的に、二量体及び三量体や、分子量が１０００程度のものまでを指す。シリコーンオリゴマーカップリング剤は、通常、メトキシ基及びエトキシ基から選択される少なくとも１種がケイ素原子に置換しているものであり、好ましくはメトキシ基がケイ素原子に置換しているものである。シリコーンオリゴマーカップリング剤は、さらにエポキシ基、アクリル基、メタクリル基、メルカプト基等の反応性官能基を有していることが好ましく、エポキシ基を有していることがより好ましい。
配線間の埋め込み性とラミネート及び熱硬化後の平坦性の観点から、アミノシランカップリング剤で表面処理されたシリカ及びシリコーンオリゴマーカップリング剤で表面処理されたシリカの少なくとも１種を含有することが好ましく、アミノシランカップリング剤で表面処理されたシリカ及びシリコーンオリゴマーカップリング剤で表面処理されたシリカの２種を含有することがより好ましい。前記２種を含有する場合、アミノシランカップリング剤で表面処理されたシリカとシリコーンオリゴマーカップリング剤で表面処理されたシリカの合計含有量に対して、アミノシランカップリング剤で表面処理されたシリカの含有割合が６０〜９０質量％であることが好ましく、７０〜８０質量％であることがより好ましい。
アミノシランカップリング剤で表面処理されたシリカの市販品としては、「ＳＣ−２０５０ＫＮＫ」（平均粒子径０．５μｍ、株式会社アドマテックス製）等が挙げられる。また、シリコーンオリゴマーカップリング剤で表面処理されたシリカの市販品としては、「ＳＣ−２０５０ＫＣ」（平均粒子径０．５μｍ、株式会社アドマテックス製）等が挙げられる。
無機充填剤（Ｃ）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

本発明の層間絶縁層用樹脂組成物が無機充填剤（Ｃ）を含有している場合、その含有量は、本発明における層間絶縁層用樹脂組成物の特性や求める機能によっても異なるが、層間絶縁層用樹脂組成物の固形分換算１００質量部に対して、４０〜９０質量部であることが好ましく、５０〜９０質量部であることがより好ましく、５５〜８５質量部であることがさらに好ましい。

（その他の成分）
本発明の層間絶縁層用樹脂組成物は、本発明の硬化を阻害しない範囲で必要に応じて、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、添加剤及び有機溶剤等を含有させることができる。
（他の熱硬化性樹脂）
他の熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂、フェノキシ樹脂、前記（Ａ）成分以外のエポキシ樹脂等が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂としては、例えば、フッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリレート、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリブタジエン等が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（添加剤）
添加剤としては、例えば、硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、酸化防止剤、ハジキ防止剤（表面調整剤）、紫外線吸収剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、密着性向上剤等が挙げられる。本発明の層間絶縁層用樹脂組成物は、硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、酸化防止剤及びハジキ防止剤から選択される少なくとも１種を含有していることが好ましく、これらを全て含有していることがより好ましい。

硬化剤としては、例えばエポキシ樹脂用の硬化剤であれば、フェノール系化合物等が挙げられる。該フェノール系化合物としては、例えば、ｐ−ノニルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−アミルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−オクチルフェノール等のアルキル基置換フェノール系化合物；ｐ−（α−クミル）フェノール等の前記一般式（１）で表されるフェノール系化合物などが挙げられる。
硬化剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本発明の層間絶縁層用樹脂組成物における硬化剤の含有量は、エポキシ樹脂の硬化を効率良く進めるという観点から、層間絶縁層用樹脂組成物の固形分換算１００質量部に対して、好ましくは０〜１０質量部、より好ましくは０．１〜５質量部、さらに好ましくは０．５〜５質量部、特に好ましくは０．５〜３質量部である。

硬化促進剤としては、例えば、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（II）、トリスアセチルアセトナートコバルト（III）等の有機金属塩、イミダゾール化合物及びその誘導体、有機リン系化合物、第二級アミン、第三級アミン及び第四級アンモニウム塩などが挙げられる。これらの中でも、導体層との接着性、耐熱性及び難燃性の観点から、ナフテン酸亜鉛、イミダゾール化合物及びその誘導体が好ましい。
イミダゾール化合物及びその誘導体の具体例としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１,２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−１−メチルイミダゾール、１,２−ジエチルイミダゾール、１−エチル−２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、４−エチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４,５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２,３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１,２−ａ］ベンズイミダゾール、２,４−ジアミノ−６−［２'−メチルイミダゾリル−（１’）］エチル−ｓ−トリアジン、２,４−ジアミノ−６−［２'−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］エチル−ｓ−トリアジン、２,４−ジアミノ−６−［２'−エチル−４'−メチルイミダゾリル−（１’）］エチル−ｓ−トリアジン等のイミダゾール化合物；前記イミダゾール化合物のトリメリト酸付加体；前記イミダゾール化合物のイソシアヌル酸付加体；前記イミダゾール化合物の臭化水素酸付加体などが挙げられる。これらの中でも、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールが好ましい。
硬化促進剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本発明の層間絶縁層用樹脂組成物における硬化促進剤の含有量は、導体層との接着性、耐熱性及び難燃性の観点から、層間絶縁層用樹脂組成物の固形分換算１００質量部に対して、好ましくは０〜７質量部、より好ましくは０〜５質量部、さらに好ましくは０．００１〜３質量部、特に好ましくは０．００１〜１質量部である。

難燃剤としては、例えば、水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウム等の熱分解温度が３００℃未満の金属水和物；トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジル−２,６−キシレニルホスフェート、１,３−フェニレンビス（ジフェニルホスフェート）、１,３−フェニレンビス（ジ−２,６−キシレニルホスフェート）、ビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート）等のリン酸エステル系化合物；ホスファゼン；赤リン等のリン系難燃剤；三酸化アンチモン、モリブデン酸亜鉛等の無機難燃助剤などが挙げられる。難燃剤は、臭素又は塩素等のハロゲンを含有しない非ハロゲン系難燃剤であることが、近年の環境問題の観点から好ましい。
難燃剤としては、層間絶縁層用樹脂組成物からなる層間絶縁層用樹脂フィルムのガラス転移温度が高くなり、且つ高い誘電特性を発現するという観点から、熱分解温度が３００℃未満の金属水和物、リン酸エステル系化合物が好ましく、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、トリフェニルホスフェート、１,３−フェニレンビス（ジ−２,６−キシレニルホスフェート）がより好ましく、１,３−フェニレンビス（ジ−２,６−キシレニルホスフェート）がさらに好ましい。
難燃剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本発明の層間絶縁層用樹脂組成物における難燃剤の含有量は、導体層との接着性、耐熱性、及び誘電特性を損なわず、熱膨張率を低く維持しながら難燃性を向上させるという観点から、層間絶縁層用樹脂組成物の固形分換算１００質量部に対して、好ましくは０〜５０質量部、より好ましくは０〜２０質量部、さらに好ましくは０〜１０質量部、特に好ましくは０．５〜５質量部である。

酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、スチレン化フェノール系酸化防止剤等のフェノール系酸化防止剤等が好ましく挙げられる。酸化防止剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本発明の層間絶縁層用樹脂組成物における酸化防止剤の含有量は、導体層との接着性、耐熱性及び誘電特性を損なわずに酸化防止性を向上するという観点から、層間絶縁層用樹脂組成物の固形分換算１００質量部に対して、好ましくは０〜１０質量部、より好ましくは０〜５質量部、さらに好ましくは０．００１〜３質量部、特に好ましくは０．００１〜０．５質量部である。

ハジキ防止剤としては、例えば、シリコーン系、ビニル系、アクリル系及びフッ素系のハジキ防止剤（表面調整剤）が挙げられる。これらの中でも、シリコーン系のハジキ防止剤が好ましい。ハジキ防止剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本発明の層間絶縁層用樹脂組成物におけるハジキ防止剤の含有量は、導体層との接着性、耐熱性及び誘電特性を損なわずにハジキ防止性を向上するという観点から、層間絶縁層用樹脂組成物の固形分換算１００質量部に対して、好ましくは０〜１０質量部、より好ましくは０〜５質量部、さらに好ましくは０．００１〜３質量部、特に好ましくは０．００１〜０．５質量部である。

紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等が挙げられる。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ベンジルケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤等が挙げられる。蛍光増白剤としては、例えば、スチルベン誘導体等が挙げられる。密着性向上剤としては、例えば、尿素シラン等の尿素化合物、及びシランカップリング剤等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本発明の層間絶縁層用樹脂組成物がこれらの成分を含有する場合、それぞれの成分の含有量に特に制限はなく、本発明の効果を損なわない程度であればよい。

（有機溶剤）
本発明の層間絶縁層用樹脂組成物は、希釈することによって取り扱いを容易にするという観点及び後述する層間絶縁層用樹脂フィルムを形成し易くする観点から、有機溶剤を含有させてワニスの状態にしてもよく、またワニスの状態にすることが好ましい。
該有機溶剤としては、特に制限されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル系溶剤；セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール系溶剤；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶剤などが挙げられる。
これらの中でも、溶解性の観点から、ケトン系溶剤が好ましく、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンがより好ましい。
有機溶剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本発明の層間絶縁層用樹脂組成物における有機溶剤の含有量は、層間絶縁層用樹脂組成物の取り扱いが容易になる程度に適宜調整すればよく、また、ワニスの塗工性が良好となる範囲であれば特に制限はないが、層間絶縁層用樹脂組成物由来の固形分濃度（有機溶剤以外の成分の濃度）が好ましくは５０〜９０質量％、より好ましくは６５〜９０質量％、さらに好ましくは６５〜８０質量％となるようにする。

本発明の層間絶縁層用樹脂組成物は、ワニス状態で回路基板に塗布して層間絶縁層を形成することもできるが、工業的には一般に、樹脂フィルム（接着フィルム）、プリプレグ等のシート状積層材料の形態で用いて層間絶縁層とすることが好ましく、本発明においては、樹脂フィルム（接着フィルム）の形態で用いて層間絶縁層とすることがより好ましい。層間絶縁層用樹脂組成物の軟化点は、シート状積層材料のラミネート性の観点から、４０〜１５０℃が好ましい。

（接着補助層用の樹脂組成物）
次に、後述する接着補助層用の樹脂組成物について説明する。 接着補助層用の樹脂組成物は、導体層及び層間絶縁層用樹脂フィルムとの接着性の観点、並びにフィルム表面を平滑にする観点から、エポキシ樹脂（ａ）、シアネート樹脂（ｂ）及び無機充填剤（ｃ）を含有する樹脂組成物であることが好ましい。また、導体層との接着性を高める観点から、層間絶縁層用樹脂フィルムよりも導体層との接着性に優れた樹脂組成物にすることが好ましい。
エポキシ樹脂（ａ）としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、キサンテン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でも、導体層と層間絶縁層用樹脂シートとの接着性の観点及びフィルム表面の平滑性の観点から、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。市販されているエポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」、「ＮＣ３０００」（以上、ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）等が挙げられる。
エポキシ樹脂（ａ）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

シアネート樹脂（ｂ）は、前記シアネート樹脂（Ｂ）と同じように説明され、好ましいものも同じである。シアネート樹脂（ｂ）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
シアネート樹脂（ｂ）に対するエポキシ樹脂（ａ）の含有比率［（ａ）／（ｂ）］は、導体層と層間絶縁層用樹脂シートとの接着性の観点及びフィルム表面の平滑性の観点から、質量比で、好ましくは０．５〜３、より好ましくは０．６〜３、さらに好ましくは０．６〜２、特に好ましくは０．７〜２である。

無機充填剤（ｃ）は、レーザー加工する際に、樹脂飛散の防止、及び接着補助層と層間絶縁層用樹脂フィルムのレーザー加工形状を整えることを可能にする観点から重要である。また、接着補助層の表面を酸化剤で粗化する際に、適度な粗化面を形成し、めっきによって接着強度に優れる導体層の形成を可能にするために重要であり、そのような観点から選択する。
無機充填剤（ｃ）は、接着補助層上に微細配線を形成する観点から、小さいことが好ましく、比表面積が２０ｍ²／ｇ以上であることが好ましい。比表面積は、不活性気体の低温低湿物理吸着によるＢＥＴ法で求めることができる。具体的には、粉体粒子表面に、吸着占有面積の分かった分子（窒素）を液体窒素温度で吸着させ、その吸着量から粉体粒子の比表面積を求めることができる。比表面積が２０ｍ²／ｇ以上の無機充填剤として、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、乾式シリカである「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７２」（日本アエロジル株式会社製、商品名、比表面積１１０±２０ｍ²／ｇ）、及び「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ２０２」（日本アエロジル株式会社製、商品名、比表面積１００±２０ｍ²／ｇ）、コロイダルシリカである「ＰＬ−１」（扶桑化学工業株式会社製、商品名、比表面積１８１ｍ²／ｇ）、「ＰＬ−７」（扶桑化学工業株式会社製、商品名、比表面積３６ｍ²／ｇ）等が挙げられる。また、耐湿性を向上させる観点からは、シランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理された無機充填剤であることが好ましい。
無機充填剤（ｃ）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

接着補助層用の樹脂組成物において、無機充填剤（ｃ）の含有量は、導体層、及び層間絶縁層用樹脂シートとの接着性の観点、並びにフィルム表面の平滑性の観点から、接着補助層用の樹脂組成物の固形分換算１００質量部に対して、３〜３０質量部であることが好ましく、３〜２５質量部であることがより好ましく、５〜２０質量部であることがさらに好ましく、５〜１５質量部であることが特に好ましい。

接着補助層用の樹脂組成物には、希釈することによって取り扱いを容易にするという観点から、有機溶剤を含有させてワニスの状態にしてもよく、またワニスの状態にすることが好ましい。
該有機溶剤としては、特に制限されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル系溶剤；セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール系溶剤；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶剤などが挙げられる。
これらの中でも、溶解性の観点から、アミド系溶剤が好ましく、ジメチルアセトアミドがより好ましい。
有機溶剤は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
接着補助層用の樹脂組成物における有機溶剤の含有量は、接着補助層用の樹脂組成物の取り扱いが容易になる程度に適宜調整すればよく、また、ワニスの塗工性が良好となる範囲であれば特に制限はないが、接着補助層用の樹脂組成物由来の固形分濃度（有機溶剤以外の成分の濃度）が好ましくは１０〜５０質量％、より好ましくは１５〜５０質量％、さらに好ましくは２０〜４０質量％となるようにする。

［層間絶縁層用樹脂フィルム］
本発明の層間絶縁層用樹脂フィルムは、前記の層間絶縁層用樹脂組成物からなり、導体層からその上の層を絶縁するために用いられる。層間絶縁層用樹脂フィルムは、支持体を有する層間絶縁層用樹脂フィルム（ｉ）であってもよいし、接着補助層を介して支持体を有する層間絶縁層用樹脂フィルム（ii）であってもよい。接着補助層は、導体層との良好な接着性を得るため、導体層と本発明の層間絶縁用樹脂フィルムにより形成される絶縁層との間に設けられる層である。
接着補助層を設けることで平滑な表面が得られ、且つ、導体層との接着性の高い層間絶縁層用樹脂フィルム（接着フィルム）を提供できる点で好ましい。

支持体としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィンフィルム；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム；ポリカーボネートフィルム；ポリイミドフィルム等の各種プラスチックフィルムのほか、銅箔及びアルミニウム箔等の金属箔、並びに離型紙などを使用してもよい。支持体及び後述する保護フィルムには、マッド処理、コロナ処理等の表面処理が施してあってもよい。また、シリコーン樹脂系離型剤、アルキッド樹脂系離型剤又はフッ素樹脂系離型剤等による離型処理が施してあってもよい。
支持体の厚さは特に限定されないが、１０〜１５０μｍが好ましく、１０〜１００μｍがより好ましく、２５〜５０μｍがさらに好ましい。

支持体を有する層間絶縁層用樹脂フィルム（ｉ）の場合、支持体上に本発明の層間絶縁層用樹脂組成物を塗工した後、加熱乾燥することにより製造できる。接着補助層を介して支持体を有する層間絶縁層用樹脂フィルム（ii）の場合、支持体上に接着補助層を形成した後、該接着補助層上に本発明の層間絶縁層用樹脂組成物を塗工した後、加熱乾燥することにより製造できる。ここで、支持体上に接着補助層を形成する方法に特に制限はなく、接着補助層用の樹脂組成物を支持体上に塗工した後、加熱乾燥することにより形成することができる。
支持体上に接着補助層用の樹脂組成物又は本発明の層間絶縁層用樹脂組成物を塗工する方法に特に制限はなく、例えば、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の公知の塗工装置を用いて塗工することができる。目標とする膜厚によって、適宜、塗工装置を選択すればよい。
塗工後の乾燥条件に特に制限はないが、接着補助層用の樹脂組成物中又は本発明の層間絶縁層用樹脂組成物中の有機溶剤の含有量が、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは７質量％以下、さらに好ましくは２〜７質量％程度となるように乾燥させる。有機溶剤の含有量及び有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば、３０〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂組成物（ワニス）であれば、５０〜１５０℃で３〜１０分程度乾燥させることにより、接着補助層や層間絶縁層用樹脂フィルムを形成することができる。
前記層間絶縁層用樹脂フィルム（ｉ）及び（ii）のいずれの場合も、層間絶縁層用樹脂フィルムの厚さは、該フィルムをラミネートする回路基板の導体層の厚さ以上とするのが好ましい。回路基板が有する導体層の厚さは通常５〜７０μｍであるため、層間絶縁層用樹脂フィルムの厚さは、１０〜１００μｍであることが好ましい。また、接着補助層の厚さは１〜１５μｍであることが好ましい。

本発明の層間絶縁層用樹脂フィルムには、保護フィルムを設けてもよい。支持体を有する層間絶縁層用樹脂フィルム（ｉ）の場合、層間絶縁層用樹脂フィルムの支持体が設けられていない面に、保護フィルムを設けることができる。また、接着補助層を介して支持体を有する層間絶縁層用樹脂フィルム（ii）の場合、層間絶縁層用樹脂フィルムの接着補助層が設けられていない面は、保護フィルムを設けることができる。保護フィルムの厚みは、特に限定されるものではないが、通常、１〜４０μｍである。保護フィルムを設けることにより、層間絶縁層用樹脂フィルムの表面へのゴミ等の付着及びキズ付きを防止することができる。保護フィルムを設けた層間絶縁層用樹脂フィルムは、ロール状に巻き取って貯蔵することもできる。

［多層プリント配線板］
本発明の多層プリント配線板は、本発明の層間絶縁層用樹脂フィルムを用いてなるものである。
本発明の多層プリント配線板は、例えば、本発明の層間絶縁層用樹脂フィルムを回路基板にラミネートし、製造することができる。
本発明の多層プリント配線板は、好ましくは下記工程（１）〜（６）［但し、工程（３）は任意である。］を含み、工程（１）、（２）又は（３）の後で支持体を剥離又は除去することが好ましい。

（１）本発明の層間絶縁層用樹脂フィルムを用いて回路基板の片面又は両面にラミネートする工程［以下、ラミネート工程（１）と称する］。
（２）ラミネートされた層間絶縁層用樹脂フィルムを熱硬化し、絶縁層を形成する工程［以下、絶縁層形成工程（２）と称する］。
（３）絶縁層を形成した回路基板に穴あけする工程［以下、穴あけ工程（３）と称する］。
（４）絶縁層の表面を酸化剤によって粗化処理する工程［以下、粗化処理工程（４）と称する］。
（５）粗化された絶縁層の表面にめっきにより導体層を形成する工程［以下、導体層形成工程（５）］。
（６）導体層に回路形成する工程［以下、回路形成工程（６）と称する］。

ラミネート工程（１）では、真空ラミネーターを用いて好適に回路基板にラミネートすることができる。真空ラミネーターとしては市販のものを利用すればよく、例えば、ニチゴー・モートン株式会社製のバキュームアップリケーター、株式会社名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、日立インダストリーズ株式会社製のロール式ドライコータ、日立エーアイシー株式会社製の真空ラミネーター等が挙げられる。
層間絶縁層用樹脂フィルムに保護フィルムが設けられている場合には、該保護フィルムを剥離又は除去した後、層間絶縁層用樹脂フィルムを加圧及び加熱しながら回路基板に圧着することによりラミネートする。該ラミネートは、層間絶縁層用樹脂フィルム及び回路基板を必要に応じて予熱（プレヒート）してから、圧着温度（ラミネート温度）を６０〜１４０℃、圧着圧力を０．１〜１．１ｍＰａ（９．８×１０⁴〜１０７．９×１０⁴Ｎ／ｍ²）、空気圧２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下の減圧下で実施することが好ましい。また、ラミネートの方法は、バッチ式であっても、ロールでの連続式であってもよい。

絶縁層形成工程（２）では、まず、ラミネート工程（１）で回路基板にラミネートされた層間絶縁層用樹脂フィルムを室温付近に冷却する。
支持体を剥離する場合は、剥離した後、回路基板にラミネートされた層間絶縁層用樹脂フィルムを加熱硬化させて絶縁層、つまり後に「層間絶縁層」となる絶縁層を形成する。加熱硬化の条件は、１段階目は１００〜２００℃で５〜３０分の範囲で選択され、２段階目は１４０〜２２０℃で２０〜８０分の範囲で選択することが好ましい。離型処理の施された支持体を使用した場合には、熱硬化させた後に、支持体を剥離してもよい。

必要に応じて、穴あけ工程（３）を経てもよい。穴あけ工程（３）は、回路基板及び形成された絶縁層に、ドリル、レーザー、プラズマ、又はこれらの組み合わせ等の方法により穴あけを行い、ビアホールやスルーホールを形成する工程である。レーザーとしては、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、ＵＶレーザー、エキシマレーザー等が一般的に用いられる。

粗化処理工程（４）では、絶縁層の表面（接着補助層を有する場合には接着補助層が熱硬化されて形成された層）を酸化剤により粗化処理を行うと同時に、ビアホールやスルーホールが形成されている場合には、形成された際に発生した「スミア」の除去を行う。
酸化剤としては、例えば、過マンガン酸塩（過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム等）、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素、硫酸、硝酸等が挙げられる。これらの中でも、好ましくは、ビルドアップ工法による多層プリント配線板の製造における絶縁層の粗化処理に汎用されている酸化剤であるアルカリ性過マンガン酸溶液（例えば過マンガン酸カリウム溶液、過マンガン酸ナトリウム溶液等）を用いて粗化及びスミアの除去を行うことが好ましい。
粗化処理により、絶縁層の表面に凹凸のアンカーが形成する。

導体層形成工程（５）では、粗化されて凹凸のアンカーが形成された絶縁層の表面に、めっきにより導体層を形成する。めっき方法としては、無電解めっき法、電解めっき法が挙げられる。めっき用の金属は、めっきに使用し得る金属であれば特に制限されない。めっき用の金属は、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、又はこれらの金属元素のうちの少なくとも１種を含む合金の中から選択されることが好ましく、銅、ニッケルであることがより好ましく、銅であることがさらに好ましい。
なお、先に導体層とは逆パターンのめっきレジストを形成しておき、その後、無電解めっきのみで導体層（配線パターン）を形成する方法を採用することもできる。
導体層形成後、１５０〜２００℃で２０〜９０分間アニール処理を施すことにより、絶縁層と導体層の間の接着強度をさらに向上及び安定化させることができる。
回路形成工程（６）において、導体層をパターン加工し、回路形成する方法としては、例えば、サブトラクティブ法、フルアディティブ法、セミアディティブ法（ＳＡＰ：Semi Additive Process）又はモディファイドセミアディティブ法（ｍ−ＳＡＰ：modified Semi Additive Process）等の公知の方法を利用することができる。

このようにして作製された導体層の表面を粗化することが好ましい。導体層表面の粗化は、導体層に接する樹脂との密着性を高める効果を持つ。導体層を粗化するには、有機酸系マイクロエッチング剤である「ＣＺ-８１００」、「ＣＺ-８１０１」、「ＣＺ-５４８０」等を用いることが好ましい。

以下、実施例により本発明の説明をする。なお、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。なお、シアネートプレポリマーの重量平均分子量は、以下の方法に従って測定した。
（重量平均分子量の測定方法）
重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した。検量線は、標準ポリスチレン：ＴＳＫｇｅｌ（ＳｕｐｅｒＨＺ２０００、ＳｕｐｅｒＨＺ３０００［東ソー株式会社製］）を用いて３次式で
近似した。ＧＰＣの条件は、以下に示す。
装置：（ポンプ：８８０−ＰＵ［日本分光株式会社製］）、
（ＲＩ検出器：８３０−ＲＩ［日本分光株式会社製］）、
（恒温槽：８６０−ＣＯ［日本分光株式会社製］）
（オートサンプラ：ＡＳ−８０２０［東ソー株式会社製］）
溶離液：テトラヒドロフラン
試料濃度：３０ｍｇ／５ｍＬ
注入量：２０μＬ
流量：１．００ｍＬ／分
測定温度：４０℃

［製造例１］シアネートプレポリマーの製造
内容積１Ｌのセパラブルフラスコに、トルエン、２,２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン（Ｐｒｉｍａｓｅｔ ＢＡＤＣｙ、ロンザジャパン株式会社製）６８．９質量部、ｐ−（α−クミル）フェノール（東京化成工業株式会社製）１．１質量部を投入し、溶解させた後、液温を１００℃に保ってから反応促進剤としてナフテン酸亜鉛（和光純薬工業株式会社製）０．００５質量部を配合し、約３時間加熱反応させることにより、固形分濃度約７０質量％のシアネートプレポリマー溶液（シアネートプレポリマーの重量平均分子量：３４４１）７０質量部を得た。

［実施例１］
まず、無機充填剤（Ｃ）として、アミノシランカップリング剤「ＫＢＭ−５７３」（信越化学工業株式会社製）で表面処理を施したシリカフィラー「ＳＣ−２０５０−ＫＮＫ」（メチルイソブチルケトン溶剤、固形分濃度７０質量％、平均粒子径０．５μｍ、株式会社アドマテックス製）５１．２質量部と、「ＳＣ６０００」（シリコーンオリゴマー、重量平均分子量１０００、日立化成株式会社製）で表面処理を施したシリカフィラー「ＳＣ−２０５０−ＫＣ」（メチルイソブチルケトン溶剤、固形分濃度７０質量％、平均粒子径０．５μｍ、株式会社アドマテックス製）１７．１質量部とを混合した。
そこへ、フェノキシ樹脂「ＹＸ７２１３Ｂ」（三菱化学株式会社製、メチルエチルケトン溶剤、固形分濃度６５質量％）１．６質量部、製造例１で得たシアネートプレポリマー溶液を固形分換算で１３．１質量部、ｐ−（α−クミル）フェノール（東京化成工業株式会社製）１．４質量部、ノボラック型エポキシ樹脂「Ｎ７４０」（エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ、ＤＩＣ株式会社製）１３．６質量部をこの順で混合し、高速回転ミキサーにより室温で溶解させた。
溶解後、難燃剤として「ＰＸ−２００」（１，３−フェニレンビス［ジ（２，６−ジメチルフェニル）ホスフェート］、大八化学工業株式会社製）１．７質量部、酸化防止剤として「ヨシノックスＢＢ」（４,４'−ブチリデンビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール））、吉冨製薬株式会社製）０．０８質量部、ハジキ防止剤として「ＢＹＫ３１０」（キシレンで固形分濃度２５質量％にしたポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、ビックケミー・ジャパン株式会社製）を固形分換算で０．０７質量部、有機系硬化促進剤として「キュアゾール（登録商標）２ＰＺ−ＣＮ」（１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、四国化成工業株式会社製）０．０４質量部、及び金属系硬化促進剤としてナフテン酸亜鉛（和光純薬工業株式会社製）０．００３質量部配合し、溶解するまで室温で攪拌した。その後、ビーズミル処理によって分散し、層間絶縁層用樹脂組成物（ワニス）を得た。
次に、得られたワニスをポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ、支持体）上に、コンマコーターを用いて乾燥後の樹脂組成物層の厚みが３７μｍとなるように塗布し、１０５℃で１．２分乾燥した。次いで、樹脂組成物層の表面に厚さ１５μｍのポリプロピレンフィルム（保護フィルム）を貼り合わせながらロール状に巻き取り、層間絶縁層用樹脂フィルム（接着フィルム）を得た。
得られた層間絶縁層用樹脂フィルムを用いて、後述する方法に従ってガラス転移温度（Ｔｇ）、熱膨張率、誘電特性及び接着力維持率を測定及び評価した。結果を表１に示す。

［実施例２〜６］
実施例１において、表１に記載の配合及び配合量に変更したこと以外は同様にして層間絶縁層用樹脂フィルムを得、同様の測定及び評価を行った。結果を表１に示す。

［比較例１〜５］
実施例１において、表２に記載の配合及び配合量に変更したこと以外は同様にして層間絶縁層用樹脂フィルムを得、同様の測定及び評価を行った。結果を表２に示す。

＜測定・評価方法＞
以上の各例で得られた層間絶縁層用樹脂フィルムを用いて測定用樹脂サンプルを作製し、該樹脂サンプルを用いて、下記方法に従ってガラス転移温度（Ｔｇ）、熱膨張率、誘電特性及び接着力維持率を測定及び評価した。
（１．測定用樹脂板の作製方法）
各例で得られた層間絶縁層用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離し、１１０℃で１０分間乾燥させて有機溶剤を除去した。乾燥させた層間絶縁層用樹脂フィルムを銅箔（電界銅箔、厚み１２μｍ）の光沢面上にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して圧力を０．５ＭＰａとし、その後、１４０℃、３０秒間、圧力０．５ＭＰａでプレスするという条件で行った。
その後、支持体を剥離し、その上に同様に接着フィルムをラミネート（３０秒間減圧して圧力を０．５ＭＰａとし、その後、１２０℃、３０秒間、圧力０．５ＭＰａでプレス）した。同様のサンプルを合計２つ作製した。
さらにその後、作製した２つのサンプルの支持体を剥離し、樹脂面を合わせ、圧力１．０ＭＰａで１７５℃／６０分間、真空プレスを用いてプレス成型を行った。得られた両面銅箔付き樹脂板を、１９０℃で２時間硬化させ、塩化第二鉄でエッチングすることで、厚さ約０．２ｍｍの測定用樹脂板を得た。

（Ｉ）ガラス転移温度（Ｔｇ）
上記で作製された測定用樹脂板を、幅５ｍｍ、長さ３０ｍｍに切り出し、動的粘弾性測定装置「ＤＶＥ−Ｖ４」（株式会社ユービーエム製）の検出器に取り付けた。昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１０Ｈｚで測定し、損失弾性率が最大になる温度をガラス転移温度とした。

（II）熱膨張率
上記で作製された測定用樹脂板から長さ３０ｍｍ，幅３ｍｍを切り取り、熱機械測定装置「ＴＭＡ２９４０」（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製）を用いて、引張法で熱機械分析をおこなった。測定用樹脂板を前記装置に装着後、荷重０．０５Ｎ、昇温速度１０℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。２回目の測定における０℃から５０℃までの平均熱膨張率を算出し、これを熱膨張率（線膨張率）の値とした。

（III）誘電特性（誘電率及び誘電正接）
上記で作製された測定用樹脂板から幅２ｍｍ、長さ７０ｃｍの試験片を切り取り、ネットワークアナライザ「Ｅ８３６４Ｂ」（アジレントテクノロジー社製）と５ＧＨｚ対応空洞共振器を用いて、誘電率と誘電正接を測定した。測定室温は２５℃とした。

（２．接着力測定用サンプルの作製方法）
（ａ）積層板の下地処理
両面銅張積層板「Ｅ−７００ＧＲ」（銅箔の厚み１２μｍ、基板厚み０．４ｍｍ、日立化成株式会社製）の両面をエッチングし、銅を除去した。
（ｂ）銅箔の下地処理
日本電解株式会社製「ＹＧＰ−３５」（電界銅箔、３５μｍ）の光沢面をメック株式会社製「メックエッチボンド（登録商標）ＣＺ−８１０１」を用い、銅箔表面に処理温度３０℃、スプレー圧０．２ＭＰａの条件で粗化処理（算術平均粗さ（Ｒａ）：１μｍ）を行い、さらに「メックエッチボンド（登録商標）ＣＬ−８３０１」を用いて防錆処理を行った。
（ｃ）接着フィルムのラミネート
各例で作製した層間絶縁層用樹脂フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーター（株式会社名機製作所製）を用いて、上記（ｂ）で得た銅箔の粗化処理面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して圧力を０．５ＭＰａとし、その後、さらに１００℃、３０秒間、圧力０．５ＭＰａでプレスするという条件で行った。
（ｄ）樹脂フィルムの硬化
上記（ｃ）でラミネートした層間絶縁層用樹脂フィルムから支持体を剥離した後、１９０℃で２時間、防爆乾燥機を用いて硬化させた。
（ｅ）層間絶縁層用樹脂フィルムのプレス
上記（ａ）の基板と上記（ｄ）で硬化させた銅箔付き層間絶縁層用フィルムの間に、接着させる目的でプリプレグ「Ｅ−６７９ＦＧ」（日立化成株式会社製）を設け、圧力１．５ＭＰａで１８０℃／６０分間、真空プレスを用いてプレス成型を行った。
（ｆ）ピール測定部の作製
上記（ｅ）でプレス成型して得られた基板に、銅層との接着強度を測定するために１０ｍｍ幅のレジストを形成し、塩化第二鉄で銅層をエッチングすることにより、接着力測定用サンプルを得た。

（IV）接着力維持率［ピール強度（銅箔引き剥がし強度）維持率］
接着力測定用サンプルを用いて、絶縁層と導体層の接着強度測定を行った。
銅の一端を銅層と絶縁層の界面で剥がしてつかみ具でつかみ、垂直方向に引っ張り速度５０ｍｍ／分、室温（２５℃）にて引き剥がした時の荷重を測定した。
さらに同一サンプルを高度加速寿命装置「ＨＡ−３００Ｍ」（エスペック株式会社製）にて、１３０℃、８５％ＲＨの条件で１００時間の加速環境試験を行った後、上記同様の方法で接着力を測定し、環境試験後のピール強度とした。
「環境試験後のピール強度÷環境試験前のピール強度×１００」の計算式により、接着力維持率（％）を求め、下記評価基準に従って評価した。
◎：接着維持率が５０％以上
○：接着維持率が３０％以上５０％未満
△：接着維持率が１５％以上３０％未満
×：接着維持率が１５％未満

（表１及び表２中の各成分の説明）
・エポキシ樹脂
−実施例−
Ｎ７４０：「ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）Ｎ７４０」、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０ｇ／ｅｑ、ＤＩＣ株式会社製
Ｎ７７５：「ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）Ｎ７７５」、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８０〜２００ｇ／ｅｑ、ＤＩＣ株式会社製
Ｎ６７３：「ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）Ｎ６７３」、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２００〜２１５ｇ／ｅｑ、ＤＩＣ株式会社製
Ｎ６８０：「ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）Ｎ６８０」、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２００〜２２０ｇ／ｅｑ、ＤＩＣ株式会社製
ＮＣ３０００Ｈ：ビフェニル型エポキシ樹脂、エポキシ当量２８９ｇ／ｅｑ、日本化薬株式会社製
ＮＣ２０００Ｌ：フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量２３７ｇ／ｅｑ、日本化薬株式会社製
−比較例−
ＮＣ７０００Ｌ：ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２２８ｇ／ｅｑ、日本化薬株式会社製
ＥＸＡ−９５４０−Ｐ０５：「ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＥＸＡ−９５４０−Ｐ０５」、ナフタレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２３１ｇ／ｅｑ、ＤＩＣ株式会社製
ＥＸＡ−７３１−Ｇ４：「ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＥＸＡ−７３１−Ｇ４」、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１８ｇ／ｅｑ、ＤＩＣ株式会社製
ＥＸＡ−４７５０：「ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）ＥＸＡ−４７５０」、ナフタレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８８ｇ／ｅｑ、ＤＩＣ株式会社製
ＮＣ７３００：ナフタレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１７ｇ／ｅｑ、日本化薬株式会社製
・シアネート樹脂
シアネートプレポリマー：製造例１で調製したシアネートプレポリマー溶液、表中の値は固形分換算の量（単位；質量部）である。
・フェノール化合物
ｐ−（α−クミル）フェノール：東京化成工業株式会社製
・硬化促進剤
２ＰＺ−ＣＮ：「キュアゾール（登録商標）２ＰＺ−ＣＮ」、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、四国化成工業株式会社製
ナフテン酸亜鉛：和光純薬工業株式会社製
・酸化防止剤
ヨシノックスＢＢ：４,４'−ブチリデンビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、吉冨製薬株式会社製
・ハジキ防止剤
ＢＹＫ３１０：ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、固形分濃度２５質量％、キシレン溶剤で希釈、ビックケミー・ジャパン株式会社製
・無機充填剤
ＳＣ−２０５０ＫＮＫ：アミノシランカップリング剤で表面処理されたシリカ（溶融シリカ）、株式会社アドマテックス製、平均粒子径０．５μｍ
ＳＣ−２０５０ＫＣ：シリコーンオリゴマーカップリング剤で表面処理されたシリカ（溶融シリカ）、株式会社アドマテックス製、平均粒子径０．５μｍ

［実施例７］
接着補助層として、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂「ＮＣ７０００Ｌ」（エポキシ当量２３１ｇ／ｅｑ、日本化薬株式会社製）４２．８質量部、製造例１で得たシアネートプレポリマー溶液を固形分換算で３２．２質量部、フェノキシ樹脂「ＹＸ７２１３Ｂ」（三菱化学株式会社製、メチルエチルケトン溶剤、固形分濃度６５質量％）９．１質量部、ポリアミド樹脂「ＢＰＡＭ−１５５」（日本化薬株式会社製）６．４質量部、酸化防止剤として「ヨシノックスＢＢ」（４,４'−ブチリデンビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール））、吉冨製薬株式会社製）０．３質量部、ハジキ防止剤として「ＢＹＫ３１０」（ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、固形分濃度２５質量％のキシレン、ビックケミー・ジャパン株式会社製）０．1質量部、硬化促進剤「キュアゾール（登録商標）２ＰＺ−ＣＮ」、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、四国化成工業株式会社製）０．２質量部、無機充填剤「ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ９７２」（ジメチルジクロロシランで表面処理された乾式シリカ、比表面積１００±２０ｍ²／ｇ、日本アエロジル株式会社製）８．８質量部、及び有機溶剤としてジメチルアセトアミドを固形分濃度が１３．５質量％となるように配合し、溶解するまで室温で攪拌した。その後、ビーズミル処理によって分散し、接着補助層を作製するための樹脂組成物（ワニス）を得た。
次に、この樹脂組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）上に、コンマコーターを用いて乾燥後の樹脂組成物層の厚みが３μｍとなるように塗布し、１４０℃で３分乾燥した。さらにこの上に、実施例１で作製した層間絶縁層用樹脂組成物を、コンマコーターを用いて乾燥後の層間絶縁層用樹脂組成物層の厚みが３７μｍとなるように塗布し、１０５℃で１．２分乾燥した。次いで、樹脂組成物層の表面に厚さ１５μｍのポリプロピレンフィルム（保護フィルム）を貼り合わせながらロール状に巻き取り、樹脂フィルム（接着フィルム）を得た。
得られた樹脂フィルムを用いて、後述する方法に従って表面粗さ及び接着力を測定した。結果を表３に示す。

［実施例８〜１２］
実施例７において、層間絶縁層用樹脂組成物を表３に記載の配合に変更（つまり、実施例２〜６で作製した層間絶縁層用樹脂組成物へ変更）したこと以外は同様にして樹脂フィルムを得、同様の測定を行った。結果を表３に示す。

（Ｖ）表面粗さ（Ｒａ）
２５０ｍｍ×２５０ｍｍのサイズに切断して得られた樹脂フィルム（実施例８〜１２）を、「メックエッチボンド（登録商標）ＣＺ−８１０１」（メック株式会社製）を用いて銅箔表面に処理温度３０℃、スプレー圧０．２ＭＰａの条件で粗化処理、さらに「メックエッチボンド（登録商標）ＣＬ−８３０１」を用いて防錆処理が施されたプリント配線板にラミネートした。室温に冷却後、ポリエチレンテレフタレートフィルム（支持体）を剥離除去した後、１３０℃２０分乾燥後、１７５℃で４０分間防爆乾燥機中で硬化を行い、３０×４０ｍｍのサイズに切断し、これを試験片として用いて、粗化処理を行った。膨潤液として「ＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ ＭＬＢ ＣＯＮＤＩＴＩＯＮＥＲ２１１」（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製）を用い、８０℃に加温して３分間浸漬処理した。次に、粗化液として、「ＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ ＭＬＢ ＰＲＯＭＯＴＥＲ２１３」（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製）を用いて、８０℃に加温して８分間浸漬処理した。引き続き、中和液として「ＣＩＲＣＵＰＯＳＩＴ ＭＬＢ ＮＥＵＴＲＡＬＩＺＥＲ ＭＬＢ２１６」（ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製）を用い、４５℃に加温して５分間浸漬処理して中和した。このようにして絶縁層の表面を粗化処理し、表面粗さ測定用基板を作製した。
得られた表面粗さ測定用基板を用いて、非接触式表面粗さ計「ｗｙｋｏＮＴ９１００」（ブルカー・エイエックスエス株式会社製）を用い、内部レンズ１倍、外部レンズ５０倍を用いて表面粗さ測定を行い、算術平均粗さ（Ｒａ）を得た。Ｒａは本発明の主旨から、小さい方が好ましく、２３０ｎｍ未満が好ましい。

（VI）接着力（ピール強度、銅箔引き剥がし強度）
上記（Ｖ）で作製した表面粗さ測定用基板の一部を試験片として用い、無電解めっき処理を施し、さらに電解めっきを行って銅層を形成し、絶縁層と導体層（銅層）の接着力（ピール強度）を測定する基板を作製した。
まず、６０℃のアルカリクリーナーである「クリーナーセキュリガント９０２」（アトテックジャパン株式会社製）で５分間処理し、脱脂洗浄した。洗浄後、２３℃のプリディップ液である「プリディップネオガントＢ」（アトテックジャパン株式会社製）で２分間処理した。その後、４０℃のアクチベーター液である「アクチベーターネオガント８３４」（アトテックジャパン株式会社製）で５分間処理を施し、パラジウム触媒を付けた。さらに、３０℃の還元液である「リデューサーネオガントＷＡ」（アトテックジャパン株式会社製）に５分間処理した。次に、化学銅液［「ベーシックプリントガントＭＳＫ−ＤＫ」、「カッパーソリューションプリントガントＭＳＫ」、「スタビライザープリントガントＭＳＫ」（全てアトテックジャパン株式会社製）］に入れ、無電解めっきをめっき厚さが０．５μｍ程度になるまで実施した。無電解めっき後に、めっき皮膜中に残存している応力を緩和し、残留している水素ガスを除去するために、１２０℃で１５分間ベーク処理を施した。
次に、無電解めっき処理された基板に、めっき厚さが約３０ｕｍになるように電解めっきを行った。電解めっき後、１９０℃で９０分加熱及び硬化させた。
１０ｍｍ幅のレジストを形成し、塩化第二鉄で銅層をエッチングすることにより、ピール強度測定用基板を得、銅層との接着力（ピール強度）を測定した。接着力の測定は、銅の一端を銅層と絶縁層の界面で剥がしてつかみ具でつかみ、垂直方向に引っ張り速度５０ｍｍ／分、室温（２５℃）にて引き剥がした時の荷重を測定することにより行った。

表１〜３より、実施例で得た層間絶縁層用樹脂組成物及び樹脂シートでは、耐熱性及び誘電特性に優れ、熱膨張率が低く、さらに導体層との接着性（接着力及び接着力維持率）にも優れていた。一方、比較例で得た層間絶縁層用樹脂組成物及び樹脂シートでは、導体層との接着力の維持率が低かった。

本発明の層間絶縁層用樹脂フィルムは、回路基板との接着性が良好であり、環境試験後の低下の少ないものを提供できる。そのため、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等の電気製品、並びに自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等の乗り物など、幅広く利用可能である。

Claims (13)

1. 下記式（ａ−１）〜（ａ−４）のいずれかで表される構造単位のうちの少なくとも１種を有するノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、及び
   シアネート樹脂（Ｂ）
   を含有する、層間絶縁層用樹脂組成物。
   

   
2. 前記ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）のエポキシ当量が１５０〜５００ｇ／ｅｑである、請求項１に記載の層間絶縁層用樹脂組成物。
3. 前記シアネート樹脂（Ｂ）に対する前記ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）の含有比率［（Ａ）／（Ｂ）］が、質量比で０．５〜３である、請求項１又は２に記載の層間絶縁層用樹脂組成物。
4. さらに無機充填剤（Ｃ）を含有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の層間絶縁層用樹脂組成物。
5. 無機充填剤（Ｃ）がシリカである、請求項４に記載の層間絶縁層用樹脂組成物。
6. 前記シリカが、アミノシランカップリング剤で表面処理されたシリカ及びシリコーンオリゴマーカップリング剤で表面処理されたシリカから選択される少なくとも１種である、請求項５に記載の層間絶縁層用樹脂組成物。
7. 前記シリカが、アミノシランカップリング剤で表面処理されたシリカ及びシリコーンオリゴマーカップリング剤で表面処理されたシリカの２種を含む、請求項５に記載の層間絶縁層用樹脂組成物。
8. 無機充填剤（Ｃ）の含有量が、層間絶縁層用樹脂組成物の固形分換算１００質量部に対して４０〜９０質量部である、請求項４〜７のいずれか１項に記載の層間絶縁層用樹脂組成物。
9. さらに、硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、酸化防止剤及びハジキ防止剤から選択される少なくとも１種を含有する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の層間絶縁層用樹脂組成物。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の層間絶縁層用樹脂組成物からなる、層間絶縁層用樹脂フィルム。
11. 支持体を有する、請求項１０に記載の層間絶縁層用樹脂フィルム。
12. 接着補助層を介して支持体を有する、請求項１０に記載の層間絶縁層用樹脂フィルム。
13. 請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の層間絶縁層用樹脂フィルムを用いてなる多層プリント配線板。