JP2016058509A - 補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法およびフレキシブルプリント配線板中間体 - Google Patents

Abstract

【課題】補強板を備えたフレキシブルプリント配線板を、簡便かつ効率的に製造すること。【解決手段】補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、フレキシブルプリント配線板の補強予定部に、インクジェット印刷方式で硬化性接着剤を適用することを含む。適用した接着剤を半硬化させ、その半硬化した接着剤の層の上に補強板を載置し、前記補強板と前記フレキシブルプリント配線板とを加熱下に押圧して、前記接着剤を硬化させるとともに前記補強板と前記フレキシブルプリント配線板を接合する。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法およびフレキシブルプリント配線板中間体に関する。

フレキシブルプリント配線は、スイッチ類やコネクタ等の部品を実装したり、他の装置に取り付けるため、その補強として、しばしば、補強板が取り付けられる。従来、補強板は、接着フィルムもしくはシートを用いて取り付けられている。すなわち、まず、所定形状に型抜きした接着フィルムもしくはシートを、位置決めピンを指標として、フレキシブルプリント配線板上の所定の位置に載置し、同様に位置決めピンを指標として補強板を接着シート上に載置し、加熱プレスし接着している。

特開２００８−２２２９０６号公報 特開平５−２４３７０８号公報

補強板を備えたフレキシブルプリント配線板を、より簡便かつ効率的に製造することが望まれている。

実施形態によれば、補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法が提供される。この方法は、フレキシブルプリント配線板の補強予定部に、インクジェット印刷方式で硬化性接着剤を適用することを含む。適用した接着剤を半硬化させ、その半硬化した接着剤の層の上に補強板を載置し、前記補強板と前記フレキシブルプリント配線板とを加熱下に押圧して、前記接着剤を硬化させるとともに前記補強板と前記フレキシブルプリント配線板を接合する。

図１（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態に係る補強板を備えたフレキシブルプリント配線板を説明するための概略断面図である。 第２の実施形態に係る補強板を備えたフレキシブルプリント配線板を説明するための概略断面図。 第３の実施形態に係る補強板を備えたフレキシブルプリント配線板を説明するための概略断面図。 第４の実施形態に係る補強板を備えたフレキシブルプリント配線板を説明するための概略断面図。 第５の実施形態に係る補強板を備えたフレキシブルプリント配線板を説明するための概略断面図。 第６の実施形態に係る補強板を備えたフレキシブルプリント配線板を説明するための概略断面図。 第７実施形態に係る電子機器の斜視図。 第７実施形態に係るモジュールの斜視図。 第７実施形態に係るプリント配線板の断面図。 第７実施形態に係る基板の平面図。 図９中に示された導電性接着剤層と絶縁性接着剤層のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図。 第８実施形態に係るフレキシブルプリント配線板中間体の概略断面図。

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。

本明細書では、いくつかの要素に複数の表現の例を付している。なおこれら表現の例はあくまで例示であり、上記要素が他の表現で表現されることを許容するものである。また、複数の表現が付されていない要素についても、別の表現で表現されてもよい。

また、図面は模式的なものであり、厚さと平面寸法との間係や各層の厚さの比率等は現実のものと異なることがある。また、図面相互間において互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることもある。

＜第１実施形態＞
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の製造方法を説明するための概略断面図である。

まず、常法により、補強板を取り付ける直前の複数のＦＰＣ１１０を画定形成した作業パネル１００を準備する（図１（ａ））。各ＦＰＣ１１０は、補強板により補強されるもので、補強板は、各ＦＰＣ１１０の補強予定部１１１に設けられる。一例のＦＰＣは、ポリイミド等のフレキシブルベースフィルム（基板、基材）上に、銅箔等の導体箔をエッチングして設けられた配線パターンを有する。配線パターン上には、絶縁フィルムからなるカバーレイフィルム（通常、ポリイミドフィルム）が接着剤を介して積層されている。配線パターンは、ベースフィルムの一方または両方の面に形成され得る。

次に、ＦＰＣ１１０の補強予定部１１１（図１（ａ）参照）にインクジェット印刷方式により接着剤を適用する。本実施形態および以下説明する実施形態において、インクジェット印刷方式による接着剤の適用は、インクジェット装置を用いてインクジェットヘッドから接着剤を補強予定部に吐出し塗工することを含む。すなわち、図１（ｂ）に示すように、ＦＰＣ１１０の補強予定部１１１（図１（ａ）参照）に、インクジェット装置２００を用いてインクジェットヘッド２１０から、矢印で示すように、絶縁性接着剤を吐出して、塗工する。それによって、硬化前の絶縁性接着剤の層３１０を形成する。このとき、マスクは用いる必要はない。絶縁性接着剤としては、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系の接着剤を用いることができる。

ついで、絶縁性接着剤層３１０を半硬化させた後、その上に絶縁性補強板４００を載置し、加熱下に補強板４１０を接着剤層３１０に押圧することにより、接着剤を硬化させ、その硬化した接着剤を介してＦＰＣ１１０と補強板４１０を強固に接合する。使用する絶縁性補強板４１０は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ガラスエポキシ等で形成することができる。

上記記載からわかるように、ここで使用する絶縁性接着剤は、熱硬化性であるので、通常、熱硬化剤を含有する。

また、接着剤層は、後に載置する補強板の平面（すなわち、接着剤層と接する面）と実質的に同じ平面形状を有する（以下の実施形態において同じ）。

＜第２実施形態＞
第２実施形態は、使用する接着剤として、導電性接着剤を用い、補強板として、導電性補強板を用いる以外は、第１実施形態と同じである。

すなわち、図２を参照すると、ＦＰＣ１１０の補強予定部１１１（図１（ａ）参照）に、インクジェット装置を用いてインクジェットヘッドから、導電性接着剤を吐出して、導電性接着剤の層３２０を形成する。導電性接着剤としては、銀ペースト、銅ペースト、あるいはそれぞれ導電粒子を含んだエポキシ系、アクリル系、ウレタン系の接着剤を用いることができる。

ついで、導電性接着剤層３２０を半硬化させた後、その上に導電性補強板４２０を載置し、加熱下に補強板４２０を接着剤層３２０に押圧することにより、接着剤を硬化させ、その硬化した接着剤を介してＦＰＣ１１０と補強板４２０を強固に接合する。使用する導電性補強板４２０は、銅、アルミニウム、ＳＵＳ等で形成することができる。

ここでも、導電性接着剤は、熱硬化性であるので、熱硬化剤を含有する。

本実施の形態では、補強板が導電性であるので、ＦＰＣのグランドパターンと電気的に接続することにより電磁妨害（ＥＭＩ）低減等のノイズ低減およびＦＰＣに実装されている発熱部品の放熱に有効である。

＜第３実施形態＞
第３実施形態は、使用する接着剤として、絶縁性接着剤を用い、補強板として、導電性補強板を用いる以外は、第１実施形態と同じである。

すなわち、図３を参照すると、ＦＰＣ１１０の補強予定部１１１（図１（ａ）参照）に、インクジェット装置を用いてインクジェットヘッドから、絶縁性接着剤を吐出して、絶縁性接着剤の層３１０を形成する。絶縁性接着剤としては、第１実施形態で使用する絶縁性接着剤を用いることができる。

ついで、絶縁性接着剤層３１０を半硬化させた後、その上に導電性補強板４２０を載置し、加熱下に補強板４２０を接着剤層３１０に押圧することにより、接着剤を硬化させ、その硬化した接着剤を介してＦＰＣ１１０と補強板４２０を強固に接合する。使用する導電性補強板４２０は、第２実施形態で使用するものを用いることができる。

本実施の形態では、補強板が導電性であり、接着剤が絶縁性であるので、ＦＰＣに実装される発熱部品の放熱に有効である。

＜第４実施形態＞
第４実施形態は、接着剤層が、絶縁性接着剤からなる部分と、その絶縁性接着剤部分に隣接した導電性接着剤からなる部分を含むものであり、補強板として、導電性補強板を用いる以外は、第１実施形態と同じである。

すなわち、図４を参照すると、ＦＰＣ１１０の補強予定部１１１（図１（ａ）参照）に、インクジェット装置を用いてインクジェットヘッドから、絶縁性接着剤を吐出して、第１の絶縁性接着剤層部分３１１を形成し、ついで、インクジェット装置を用いてインクジェットヘッドから導電性接着剤を吐出して、第１の絶縁性接着剤層部分３１１に隣接した導電性接着剤層部分３２１を形成する。最後に、インクジェット装置を用いてインクジェットヘッドから、絶縁性接着剤を吐出して、導電性接着剤層部分３２１に隣接した第２の絶縁性接着剤層部分３１２を形成する。絶縁性接着剤としては、第１実施形態で使用する絶縁性接着剤を用いることができ、導電性接着剤としては、第2実施携帯で使用する導電性接着剤を用いることができる。

ついで、絶縁性接着剤層部分３１１、３１２と導電性接着剤層部分３２１からなる接着剤層３００を半硬化させた後、その上に導電性補強板４２０を載置し、加熱下に補強板４２０を接着剤層３００に押圧することにより、接着剤を硬化させ、その硬化した接着剤を介してＦＰＣ１１０と補強板４２０を強固に接合する。使用する導電性補強板４２０は、第２実施形態で使用するものを用いることができる。

本実施の形態では、補強板が導電性であり、ＦＰＣのグランドと電気的に接続することにより、ＥＭＩ低減等のノイズ低減、接着剤が絶縁物の部分は、ＦＰＣの表面にグランドとは別な電位の配線を配置することが可能となる。

＜第５実施形態＞
第５実施形態は、ＦＰＣを複数個所で補強し、すなわち複数の補強板を有し、補強板とＦＰＣを接合する接着剤層の厚さが異なる実施形態を示す。

すなわち、図５を参照すると、ＦＰＣ１１０は、２箇所の補強予定部を有し、それぞれの補強予定部上に、インクジェット装置を用いてインクジェットヘッドから、異なる厚さに接着剤（例えば絶縁性接着剤）を吐出して、それぞれ厚さの異なる絶縁性接着剤の層３１０ａおよび３１０ｂを形成する。この場合、接着剤層３１０ｂの方が接着剤３１０ａよりも厚さが厚い。絶縁性接着剤としては、第１実施形態で使用する絶縁性接着剤を用いることができる。

ついで、絶縁性接着剤層３１０ａおよび３１０ｂを半硬化させた後、それぞれの上に補強板４００ａおよび４００ｂを載置し、加熱下に補強板４００ａおよび４００ｂをそれぞれ接着剤層３１０ａおよび３１０ｂに押圧することにより、接着剤を硬化させ、その接着剤をそれぞれ介してＦＰＣ１１０と補強板４００ａおよび４００ｂを強固に接合する。

すなわち、本実施形態では、フレキシブルプリント配線板が第１および第２の補強予定部を含み、第１の補強板および第２の補強板が、それぞれ厚さの異なる接着剤層により第１および第２の補強予定部においてフレキシブルプリント配線板に接合される。

このように、厚さの異なる接着剤層を形成する例は、一つには、一方の補強板が他方の補強板よりも面積が広い場合である。面積が広い方がそりやすいので、そのそりを吸収するために、より厚い接着剤層を必要とする。この場合作製された補強板を備えたフレキシブルプリント配線板は、フレキシブル配線板と、第１の接着剤層を介してフレキシブル配線板に接合された第１の補強板と、第２の接着剤層を介してフレキシブル配線板に接合された第２の補強板とを備えるものであって、第２の補強板は、第１の補強板よりも面積が広く、第２の接着剤層は第１の接着剤層よりも厚いものである。

厚さの異なる接着剤を必要とするもう一つの例は、一方の補強板が他方の補強板よりも表面粗さがが小さい場合である。金属板等のように表面粗さが小さい補強板は、接着しにくいので、より厚い接着剤層を必要とする。表面粗さが高い方の補強板としては、合成樹脂性の補強板を例示することができる。この場合作製された補強板を備えたフレキシブルプリント配線板は、フレキシブル配線板と、第１の接着剤層を介してフレキシブル配線板に接合された第１の補強板と、第２の接着剤層を介してフレキシブル配線板に接合された第２の補強板とを備えるものであって、第２の補強板は、第１の補強板よりも表面粗さが小さく、第２の接着剤層は第１の接着剤層よりも厚いものである。

インクジェット印刷方式によれば、厚さの異なる接着剤層を同一ＦＰＣ上に、容易に形成することができる。

＜第６実施形態＞
第６実施形態は、ＦＰＣが傾斜面を含む段差部を有し、その段差部に対応した段差部を有するいわば三次元形状の補強板をＦＰＣの段差部に接合させるものである。

すなわち、図６を参照すると、ＦＰＣ１１０は、傾斜面１１０ａを含む段差部を有する。この段差部に、インクジェット装置を用いてインクジェットヘッドから、接着剤（例えば絶縁性接着剤）を吐出して、絶縁性接着剤の層３３０を形成する。接着剤層３３０は、ＦＰＣ１１０の段差部の形状に沿って均一の厚さを有する。絶縁性接着剤としては、第１実施形態で使用する絶縁性接着剤を用いることができる。

ついで、接着剤層３３０を半硬化させた後、その半硬化接着剤層３００の上に補強板４００を載置し、加熱下に補強板４００を接着剤層３３０に押圧することにより、接着剤を硬化させ、その接着剤を介してＦＰＣ１１０と補強板４００を強固に接合する。ここで、補強板４００は、ＦＰＣ１１０の段差部に対応する段差部を有する。

インクジェット印刷方式によれば、このような三次元形状を有するＦＰＣの三次元系上部に接着剤を容易に塗布することができる。

＜第７実施形態＞
図７は、第７実施形態に係る電子機器１を示す。電子機器１は、例えば携帯電話（スマートフォン）であるが、これに限られるものではない。電子機器１は、例えば、ポータブルコンピュータや、スマートデバイス（例えばタブレット端末）、映像表示装置（例えばテレビジョン受像機）、ゲーム機等種々の電子機器に広く適用可能である。

図７に示すように、電子機器１は、筐体２（ケース）と、筐体２にそれぞれ収容された表示装置３およびモジュール４（図８参照）を有する。筐体２は、表示装置３の表示画面３ａが露出される開口部２ａを有する。開口部２ａは、例えば透明の保護パネル（例えばガラスパネルまたはプラスチックパネル）によって覆われている。

図８は、本実施形態に係るモジュール４を示す。本実施形態に係るモジュール４は、例えばカメラモジュールである。なお、モジュール４は、これに限らず、例えば各種のコネクタモジュール等、ＦＰＣを含む種々のモジュールが適宜該当する。

図８に示すように、モジュール４は、ＦＰＣ１１と、カメラ１２とを有する。カメラ１２は、モジュール４が有する機能部品の一例である。カメラ１２は、プリント配線板１１の端部に取り付けられ、ＦＰＣ１１に電気的に接続されている。

図９は、本実施形態に係るＦＰＣ１１を示す。ＦＰＣ１１は、柔軟性を有した基板２１（基材、フィルム）と、基板２１の一部（例えば端部）に取り付けられた導電性補強板２２とを有する。基板２１は、例えば４層基板または２層基板であり、その内層に配線パターンを有する。基板２１は、第１面２１ａと、該第１面２１ａとは反対側に位置した第２面２１ｂとを有する。カメラ１２は、第２面２１ｂに取り付けられている。

図９に示すように、基板２１の第１面２１ａ（表面）には、グランドパターン２５と、配線パターン２６（配線）とが設けられている。配線パターン２６は、例えば信号が流れる配線パターン（信号配線）である。なお、配線パターン２６は、電源が供給される配線パターン（電源配線）でもよい。

図１０は、基板２１の第１面２１ａを示す平面図である。グランドパターン２５は、所定の面積を有したベタ層であり、例えば四角形状である。グランドパターン２５は、基板２１の幅Ｗに対してその一部に設けられている。つまり、グランドパターン２５は、基板２１の縁２１ｅから離れている。グランドパターン２５と基板２１の縁２１ｅとの間には、複数の配線パターン２６及びビア２７が設けられている。

図９に示すように、補強板２２は、基板２１の第１面２１ａに面する。補強板２２は、例えばカメラ１２の裏側に位置する。補強板２２が設けられることで、カメラ１２が取り付けられる領域で、基板２１の平面度及び強度が向上する。これにより、カメラ１２の撮像品質が向上するとともに、カメラ１２および基板２１の耐衝撃性等が向上する。

図９および図１０に示すように、補強板２２は、グランドパターン２５、複数の配線パターン２６、及びビア２７を一体に覆う大きさを有する。補強板２２は、例えば基板２１の幅Ｗと略同じ幅を有する。補強板２２は、例えば金属板であり、例えばステンレス鋼材（ＳＵＳ）である。なお、補強板２２は、導電性を有するものであれば金属製に限らず、例えば合成樹脂性の部材の表面にめっき等で導電層を設けたものでもよい。

図９に示すように、本実施形態では、補強板２２とグランドパターン２５との間に、導電性接着剤層３１が設けられている。導電性接着剤層３１は、補強板２２の中央部とグランドパターン２５とを接着（つまり、補強板２２と基板２１とを接着）するとともに、補強板２２とグランドパターン２５とを電気的に接続する。

これにより、補強板２２は、グランド電位となり、ＥＭＩ対策用のシールド部材として機能する。また、補強板２２は、導電性接着剤層３１及びグランドパターン２５を介して基板２１に熱的に接続される。これにより、金属製の補強板２２は、基板２１の放熱部材としても機能する。

一方、補強板２２と配線パターン２６との間には、絶縁性接着剤層３２（非導電性接着剤層）が設けられている。絶縁性接着剤層３２は、補強板２２と基板２１の第１面２１ａとを接着するとともに、補強板２２と配線パターン２６と間を絶縁状態に隔離する。これにより、配線パターン２６と導電性補強板２２との短絡が防止される。

図１１は、導電性接着剤層３１及び絶縁性接着剤層３２の断面図である。絶縁性接着剤層３２は、導電性接着剤層３１を囲む枠状（つまり、グランドパターン２５を囲む枠状）に形成され、グランドパターン２５に面する開口部３２ａが設けられている。導電性接着剤層３１は、枠状の絶縁性接着剤層３２の内側（つまり、開口部３２ａの内側）に設けられ、絶縁性接着剤層３２の両面に露出する。

次に、ＦＰＣ１１の製造方法の一例について説明する。
図９を参照すると、まず、基板２１の第１面２１ａ上の補強予定部にインクジェット装置を用いてインクジェットヘッドから絶縁性接着剤を吐出して、絶縁性接着剤層３２を形成する。これにより、配線パターン２６及びビア２７は、絶縁性接着剤層３２に覆われる。絶縁性接着剤層３２は、グランドパターン２５に面する部分に開口部３２ａが設けられている。

次に、絶縁性接着剤層３２の開口部３２ａに、導電性接着剤を同じくインクジェット印刷方式で塗布し、導電性接着剤層３１を形成する。これにより、導電性接着剤層３１は、グランドパターン２５に接し、グランドパターン２５に電気的に接続される。次に、絶縁性接着剤と導電性接着剤を半硬化させた後、基板２１と導電性補強板２２によって、絶縁性接着剤層３２及び導電性接着剤層３１を挟み、熱と圧力を加えて圧着する。

これにより、導電性補強板２２は、導電性接着剤層３１を介して基板２１に接合されるとともに、導電性接着剤層３１を介してグランドパターン２５に電気的に接続される。また、導電性補強板２２は、絶縁性接着剤層３２を介して基板２１に接合される。

これにより、導電性補強板２２を有したプリント配線板１１が提供される。なお、絶縁性接着剤及び導電性接着剤は、既述の通り、熱硬化性である。

なお、上記製造方法に代えて、絶縁性接着剤層３２は、基板２１の第１面２１ａに絶縁性接着剤を塗布することで形成されてもよい。

このような構成のプリント配線板１１によれば、配線効率の向上を図ることができる。すなわち、プリント配線板に補強板を取り付ける場合、一般的には、補強板の外形と略同じ面積のグランドパターンが基板の表面に設けられる。この場合、基板の表面においてグランドパターンが大きな面積を占めるため、その領域に信号や電源の配線パターンを配置することができない。その結果、ＦＰＣの層数が増えたり、サイズが大きくなる。

一方で、本実施形態に係るＦＰＣ１１は、基板２１と、基板２１に設けられたグランドパターン２５と、基板２１に設けられた配線パターン２６と、導電性補強板２２と、絶縁性接着剤層３２とを備える。導電性補強板２２は、グランドパターン２５及び配線パターン２６を覆うとともに、グランドパターン２５に電気的に接続されている。前記絶縁部は、導電性補強板２２と配線パターン２６との間に設けられている。

このような構成によれば、基板２１の表面において導電性補強板２２によって覆われる領域の一部を、配線パターン２６やビア２７を設けるための領域として利用することができる。これにより、配線効率の向上を図ることができる。また、配線効率の向上を図ることができると、基板２１の層数を減らすことによるプリント配線板１１の薄型化や、プリント配線板１１の小型化を図ることができる。

本実施形態では、導電性補強板２２と配線パターン２６との間に設けられる絶縁部は、絶縁性接着剤層３２である。絶縁性接着剤層３２は、導電性補強板２２と基板２１とを接着する。このような構成によれば、導電性補強板２２に覆われる領域に配線パターン２６を設けても、基板２１と導電性補強板２２との間の接着力を十分に大きく確保することができる。これにより、プリント配線板１１の信頼性を向上させることができる。

本実施形態では、絶縁性接着剤層３２は、グランドパターン２５を囲む枠状である。このような構成によれば、比較的広い面積を、配線パターン２６を設けるための領域として利用することができるとともに、基板２１と導電性補強板２２との間の接着力を十分に大きく確保することができる。これにより、プリント配線板１１の配線効率をさらに向上させることができる。

本実施形態では、導電性補強板２２とグランドパターン２５との間に設けられた導電性接着剤層３１をさらに備える。導電性接着剤層３１は、導電性補強板２２と基板２１とを接着する。このような構成によれば、基板２１と導電性補強板２２との間の接着力をさらに大きくすることができ、プリント配線板１１の信頼性を向上させることができる。

本実施形態では、絶縁性接着剤層３２は、枠状に形成されてグランドパターン２５に面する開口部３２ａが設けられている。導電性接着剤層３１は、絶縁性接着剤層３２の開口部３２ａの内側に設けられている。このような構成によれば、基板２１と導電性補強板２２との間に絶縁性接着剤層３２を設けた場合でも、基板２１と導電性補強板２２との間の電気的な接続を確保することができる。

上記第１〜第７の実施形態の説明からわかるように、接着剤は、インクジェット印刷方式でＦＰＣの補強予定部に適用される。したがって、ＦＰＣの補強予定部に適用され、半硬化した接着剤の層は、その側面の少なくとも一部が、インクジェットヘッドから吐出される液滴の輪郭を反映することとなる。ここで、液滴の輪郭を反映するとは、液滴の輪郭がそのまま接着剤の側面に現れていることを意味するばかりでなく、その自重により液滴の輪郭が変形したものをも意味するものであって、一般的には、接着剤層の側面が非平坦な面であることを意味する。そのような半硬化接着剤層を備えたフレキシブルプリント配線板（中間体）は、図１２に示すように、補強予定部を含むフレキシブルプリント配線板１１０と、補強予定部に適用された半硬化接着剤層３００を備え、前記接着剤層の側面３００ａの少なくとも一部が、インクジェットヘッドから吐出される液滴の輪郭を反映しているものであるということができる。非平坦な側面は、例えば、図１２に示した波形状の側面３００ａを含む。

以上の実施形態によれば、ＦＰＣと補強板を接合する接着剤を、インクジェット印刷方式により吐出塗工しているので、従来行っていた接着シートを用いた接合方法に比べて工程数を減少させることができ、塗工の際の位置合わせ精度に優れる。また、接着シートを用いる場合、型抜きを行うため、不要部分が生じ廃棄する必要があるが、上記各実施形態によればインクジェット方式により接着剤を適用しているので、廃棄部分が生じないばかりか、作業パネル内に不良のＦＰＣがある場合、その不良ＦＰＣに接着剤を塗布しないという選択性も確保できる。また、インクジェット方式では、接着シートでは実現できない三次元形状の補強板を用いることも容易で、しかも接着剤の厚さを部分的に変更することも容易に行うことができる。

かくして、上記各実施形態によれば、補強板を備えたフレキシブルプリント配線板を、より簡便かつ効率的に製造することができる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１１、１１０…プリント配線板、２１…基板、２２、４００、４００ａ、４００ｂ、４１０、４２０…補強板、２５…グランドパターン、２６…配線パターン、３１、３２、３１０、３２０、３１１、３１２…接着剤層、３２ａ…開口部

Claims (11)

1. フレキシブルプリント配線板の補強予定部に、インクジェット印刷方式で硬化性接着剤を適用し、その適用した接着剤を半硬化させ、その半硬化した接着剤の層の上に補強板を載置し、該補強板と前記フレキシブルプリント配線板とを加熱下に押圧して、前記接着剤を硬化させるとともに前記補強板と前記フレキシブルプリント配線板を接合することを含む補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
2. 前記接着剤が絶縁性であり、前記補強板が絶縁性である請求項１に記載の補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
3. 前記接着剤が導電性であり、前記補強板が導電性である請求項１に記載の補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
4. 前記接着剤が絶縁性であり、前記補強板が導電性である請求項１に記載の補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
5. 前記接着剤の層が、互いに隣接する導電性接着剤部分および絶縁性接着剤部分を含み、前記補強板が導電性である請求項１に記載の補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
6. 前記フレキシブルプリント配線板が、フレキシブル基板と、前記基板の表面に設けられたグランドパターンと、前記基板の表面に設けられ、信号または電源が供給される配線パターンとを備え、前記補強板が導電性であり、かつ前記グランドパターン及び前記配線パターンを覆うとともに、前記グランドパターンに電気的に接続されている請求項１に記載の補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
7. 前記補強予定部が傾斜面を含む段差部を有し、前記補強板が前記補強予定部の段差部に対応した段差部を有する請求項１に記載の補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
8. 前記フレキシブルプリント配線板が第１および第２の補強予定部を含み、第１の補強板および第２の補強板が、それぞれ厚さの異なる接着剤層により前記第１および第２の補強予定部において前記フレキシブルプリント配線板に接合される請求項１に記載の補強板付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
9. 補強予定部を含むフレキシブルプリント配線板と、前記補強予定部に設けられた半硬化接着剤層を備え、前記接着剤層の側面の少なくとも一部が、インクジェットヘッドから吐出される液滴の輪郭の一部を反映しているフレキシブルプリント配線板中間体。
10. 前記接着剤層の側面が、非平坦な面を構成する請求項９に記載のフレキシブルプリント配線板中間体。
11. 前記フレキシブルプリント配線板が、フレキシブル基板と、前記基板の表面に設けられたグランドパターンと、前記基板の表面に設けられ、信号または電源が供給される配線パターンとを備える請求項９または１０に記載のフレキシブルプリント配線板中間体。

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