[go: up one dir, main page]

JP2016012578A - 放熱フィンの基板固定構造 - Google Patents

放熱フィンの基板固定構造 Download PDF

Info

Publication number
JP2016012578A
JP2016012578A JP2012244566A JP2012244566A JP2016012578A JP 2016012578 A JP2016012578 A JP 2016012578A JP 2012244566 A JP2012244566 A JP 2012244566A JP 2012244566 A JP2012244566 A JP 2012244566A JP 2016012578 A JP2016012578 A JP 2016012578A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fin
substrate
board
metal fitting
fixing structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012244566A
Other languages
English (en)
Inventor
健滋 緒方
Kenji Ogata
健滋 緒方
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2012244566A priority Critical patent/JP2016012578A/ja
Priority to PCT/JP2013/079885 priority patent/WO2014073528A1/ja
Publication of JP2016012578A publication Critical patent/JP2016012578A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】放熱フィンをICに接触させて基板に固定する構造において、基板に穴を開ける必要がなく、かつ、放熱フィンを容易に取り外し可能とする。【解決手段】底面31および壁面32を有し、基板1上のIC2の周囲に配置されて底面31がはんだ付けされる複数の金具3と、ベース面41上に複数のフィン部42が設けられ、IC2上に配置される放熱フィン4と、フィン部42が挿入可能なフィン穴51および金具3の壁面32を挿入可能な金具穴52が設けられ、フィン穴51にフィン部42を通し、かつ金具穴52に金具3の壁面32を通すことで放熱フィン4のベース面41上に配置され、はんだ付けにより金具3の壁面32と接続されるフィン押さえ板5とを備えた。【選択図】図1

Description

この発明は、金具またはスナップフィットを用い、放熱フィンを基板上のICに接触させて基板に固定する放熱フィンの基板固定構造に関するものである。
従来から、電子基板を高密度実装したICの放熱を行うため、放熱フィンをICに接触させて基板に固定している。この際、放熱フィンの基板固定方法としては、放熱フィンをICに接着して固定する方法がある(例えば特許文献1参照)。しかしながら、この方法では、放熱フィンの交換や基板内ICの交換を行う際に放熱フィンの接着を外せないという課題があった。
そこで、改善策として、基板に複数の穴を開け、その穴にばねを有する金具を引っ掛けることで、ばねにより放熱フィンをICを介して基板に押し付けて固定する方法が知られている(例えば特許文献2〜4参照)。
特開平11−17083号公報 特開2011−171587号公報 特開2011−171583号公報 特開2011−171580号公報
上述したように、特許文献1に開示された方法では、放熱フィンをICに接着して固定するため、放熱フィンの交換や基板内ICの交換時に放熱フィンの接着を外せないという課題があった。また、特許文献2〜4に開示された方法では、基板に穴を開ける必要があるため、この穴の部分には基板内の配線を通すことができず、基板内での高密度な配線を阻害するという課題があった。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、放熱フィンをICに接触させて基板に固定する構造において、基板に穴を開ける必要がなく、かつ、放熱フィンを容易に取り外し可能とする放熱フィンの基板固定構造を提供することを目的としている。
この発明に係る放熱フィンの基板固定構造は、底面および壁面を有し、基板上のICの周囲に配置されて底面がはんだ付けされる複数の金具と、ベース面上に複数のフィン部が設けられ、IC上に配置される放熱フィンと、フィン部が挿入可能なフィン穴および金具の壁面を挿入可能な金具穴が設けられ、フィン穴にフィン部を通し、かつ金具穴に金具の壁面を通すことで放熱フィンのベース面上に配置され、はんだ付けにより金具の壁面と接続されるフィン押さえ板とを備えたものである。
また、この発明に係る放熱フィンの基板固定構造は、底面および壁面を有し、壁面の端部に係止片が設けられ、基板上のICの周囲に配置されて底面がはんだ付けされる複数のスナップフィットと、ベース面上に複数のフィン部が設けられ、IC上に配置される放熱フィンと、フィン部が挿入可能なフィン穴が設けられ、フィン穴にフィン部を通すことで放熱フィンのベース面上に配置され、スナップフィットの係止片により端部が係止されるフィン押さえ板とを備えたものである。
また、この発明に係る放熱フィンの基板固定構造は、底面および壁面を有し、壁面の端部に係止片が設けられ、基板上のICの周囲に配置されて底面がはんだ付けされる複数のスナップフィットと、ベース面上に複数のフィン部が設けられ、IC上に配置されることで、スナップフィットの係止片により端部が係止される放熱フィンとを備えたものである。
この発明によれば、上記のように構成したので、放熱フィンをICに接触させて基板に固定する構造において、基板に穴を開ける必要がなく、かつ、はんだは容易に取り外し可能ため放熱フィンを任意に取り外し可能とするという効果がある。
この発明の実施の形態1に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態1におけるフィン押さえ板の別の構成を示す斜視図である。 この発明の実施の形態1に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態1に係る放熱フィンの基板固定状態を図3(c)と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態1に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態1に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態2に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態2に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態2に係る放熱フィンの基板固定状態を図8(c)と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態2に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態2に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態3に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態3に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態3に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図13(c)と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態3に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態3に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態4に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態4に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態4に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図18(c)と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態4に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態4に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態5に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態5に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態5に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図23(c)と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態5に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態5に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態6に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態6に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態6に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図28(c)と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態6に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態6に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態7に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態7に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態7に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図33(c)と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態7に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態7に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態8に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態8に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態8に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図38(c)と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態8に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態8に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態9に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態9に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態9に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図43(c)と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態9に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態9に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態10に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態10に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態10に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図48(c)と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態10に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態10に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態11に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態11に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態11に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図53(c)と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態11に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態11に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態12に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態12に係る放熱フィンの基板固定順序を示す斜視図である。 この発明の実施の形態12に係る放熱フィンの基板固定状態を示す図58(c)と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態12に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態12に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態13に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。 この発明の実施の形態13に係る放熱フィンの基板固定状態を示す斜視図である。 この発明の実施の形態13に係る放熱フィンの基板固定状態を図63と異なる向きから見た斜視図である。 この発明の実施の形態13に係る放熱フィンの基板固定状態を示す三面図である。 この発明の実施の形態13に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。 この発明の実施の形態13に係る放熱フィンの基板固定状態を示す基板全体の斜視図である。
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係る放熱フィンの基板固定構造を分解した斜視図である。なお図1では、基板1を省略している(基板1については図6参照)。
放熱フィンの基板固定構造は、図1,6に示すように、基板1、IC2、金具3、放熱フィン4およびフィン押さえ板5から構成されている。
IC2は、電子基板を高密度実装したものであり、基板1上の所定箇所に配置され、その底面がはんだ付けされる。
金具3は、板状部材を折り曲げることで底面31および壁面32を有する略L字型に構成されたものであり、基板1上のIC2の周囲に複数(図1では4個)配置され、その底面31がはんだ付けされる。金具3は、はんだ付け可能な部材により構成されている。また、複数の金具3は、フィン部42の長手方向に略垂直な方向(風向に略垂直な方向)の放熱フィン4の壁面より外側において、各々の壁面32により、放熱フィン4の各壁面に対して略直交した面を有するように配置される。
放熱フィン4は、IC2の放熱を行うものであり、IC2上に配置される。この放熱フィン4はアルミ製である。また、IC2上に配置される際には、通常、放熱グリス(不図示)を挟んで配置される。また、放熱フィン4のベース面41上には、板状のフィン部42が所定方向に所定間隔で立設して配列されている。なお実施の形態1では、放熱フィンのベース面41の大きさが、IC2の上面と略同一の大きさである場合を想定している。
フィン押さえ板5は、放熱フィン4を間に挟んではんだ付けにより金具3と接続されることで、放熱フィン4を基板1側に固定するものである。フィン押さえ板5は、はんだ付け可能な部材により構成されている。このフィン押さえ板5には、放熱フィン4のフィン部42を挿入可能なスリット状のフィン穴51が長手方向に沿って複数設けられている。また、フィン押さえ板5の長手方向両端側には、基板1上の金具3の壁面32を挿入可能な金具穴52が開けられている。
そして、フィン押さえ板5は、フィン穴51にフィン部42を通し、かつ、金具穴52に金具3の壁面32を通すことで、放熱フィン4のベース面41上に配置される。その後、はんだ付けにより金具3の壁面32と接続される。
なお、図1に示すスリット状の複数のフィン穴51に代えて、図2に示すような、放熱フィン4上の全てのフィン部42を挿入可能な1つのフィン穴51bを設けるようにしてもよい。
次に、上記のように構成された放熱フィン4の基板固定構造による基板固定順序について、図3〜6を参照しながら説明する。なお図3,4では、基板1を省略している。
放熱フィン4の基板固定では、まず、図3(a)に示すように、IC2を基板1上の所定箇所に配置して、その底面をはんだ付けする。そして、複数の金具3を基板1上のIC2の周囲に所定の向きで載置して、その底面31をはんだ付けする。その後、放熱フィン4をIC2上に配置する。
次いで、図3(b)に示すように、フィン押さえ板5のフィン穴51にフィン部42を通し、かつ、金具穴52に金具3の壁面32を通すことで、フィン押さえ板5を放熱フィン4のベース面41上に配置する。なお、金具穴52に金具3の壁面32を通す際に、図1に示す金具3の金具ピッチ3aとフィン押さえ板5の金具穴ピッチ52aがずれている場合には、図1のAに示すように、金具3の片持ち状の壁面32の先端側を板厚方向に押して変形させて、金具穴52の位置に合わせて通す。
次いで、図3(c)に示すように、フィン押さえ板5をIC2を介して基板1側に押し付けて、フィン押さえ板5をはんだ付けにより各金具3と接続する。これにより、放熱フィン4を基板1に固定することができる。なお、フィン押さえ板5は、ばね性を持っていてもいなくてもよい。しかし、ばね性を持っている方が、フィン押さえ板5を金具3にはんだ付けする際に、フィン押さえ板5のばね弾性限界内の変形ではんだ付けすることができる。
以上のように、この実施の形態1によれば、複数の金具3を基板1に表面実装し、フィン押さえ板5により放熱フィン4をIC2を介して基板1と挟み込み、金具3とフィン押さえ板5をはんだ付けするように構成したので、放熱フィン4をIC2に接触させて基板1に固定する構造において、基板1に穴を開ける必要がなく、かつ、はんだ6は容易に取り外し可能ため放熱フィン4を任意に取り外し可能とするという効果がある。
また、板状の金具3を用いているため、はんだ付け前の単体の状態では、壁面32は板厚方向の力に対して変形しやすい。そのため、フィン押さえ板5の金具穴52に金具3の壁面32を通す際に容易に行うことができる。
なお、金具3が板状ではなく軸状である場合、板と軸の断面積が同一であると仮定すると、断面2次モーメントが約7倍で軸の変形量が板の1/7となる。すなわち、金具3としては、軸状であるよりも板状である方が容易に変形しやすいことがわかる。
また、放熱フィン4の基板固定後(フィン押さえ板5と金具3をはんだ付けした状態)では、放熱フィン4への力がフィン押さえ板5を介して金具3へかかる。一方、各金具3は、各々の壁面32により、放熱フィン4の各壁面に対して略直交した面を有するように配置されている。そのため、例えば図3(c)に示す金具3aに対しては、基板1面に平行な力101が当該金具3aの板厚方向と直交した方向にかかる。このため、基板1面に平行な任意の方向の力に対して安定した放熱フィン4の固定強度が得られる。解析では、従来構成に対し、金具3への応力が約20%低減することを確認している。
また、従来の放熱フィン4をIC2に接着しただけの状態に対し、本実施の形態では、フィン押さえ板5が熱伝導により放熱板としても機能する。解析では、従来構成に対し、約10%温度が低減することを確認している。
また、フィン押さえ板5のばね弾性限界内で金具3をフィン押さえ板5にはんだ付けして放熱フィン4を固定するため、放熱フィン4に力がかかっても、ばね弾性の押し付け荷重分すきまが発生しにくいという効果がある。
また、フィン押さえ板5と金具3をはんだ付けにより接続するようにしたので、基板工作ラインの自動装着機により自動で実装することが可能となる。
なお、上記構成において、フィン押さえ板5を用いずに、放熱フィン4と金具3を直接はんだ付けすることも考えられるが、放熱フィン4は通常アルミ製であるため、その材質上はんだ6を付けることができない。よって、フィン押さえ板5を用いた構成が有効であると考えられる。
また、金具3に代えて、ボルトとナットを用いた固定も考えられる。すなわち、ボルトの頭を下にして、基板1上のIC2の周囲に配置してその頭をはんだ付けし、放熱フィン4を間に挟んだフィン押さえ板5を介してナット締結することで、放熱フィン4を基板1に固定する方法である。しかしながら、一般に市販されているはんだ付け用のボルトでは、基板1上に位置決め用の小さな穴を開ける必要があり、この方法では本発明の課題を解決することができない。また、放熱フィン4を介してIC2にかけられる力には制限があり、ナット締結する際にIC2を破壊する恐れがある。一方、本発明のはんだ付けによる固定では、IC2の高さに合わせて固定することができるため、IC2に過大な力をかけずに作業を行うことができるという効果がある。
実施の形態2.
実施の形態2では、放熱フィン4の固定強度を向上させるため、金具3の構造を変更したものについて示す。なお、図7〜11に示す実施の形態2に係る放熱フィン4の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図1〜6に示す実施の形態1と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
図7に示す金具3は、略L字型の板状部材の2つの延設面を同一方向に折り曲げて、略直交する2つの壁面32を有する構造に構成されたものである。
また、この金具3の構成に合わせ、フィン押さえ板5の金具穴52の形状が略L字型に構成されている。
このように、金具3の壁面32を直交させて2面設けることで、基板1面に平行な任意の方向の力に対して、より安定した放熱フィン4の固定強度が得られる。解析では、実施の形態1の構成に対し、金具3への応力が約30%低減することを確認している。
実施の形態3.
実施の形態3では、放熱フィン4の固定を安定させるため、フィン押さえ板5の構造を変更したものについて示す。なお、図12〜16に示す実施の形態3に係る放熱フィン4の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図7〜11に示す実施の形態2と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
図12に示すフィン押さえ板5には、放熱フィン4との接触部分の略中央を中心として、下方(放熱フィン4側)に湾曲した突起53が設けられている。なお、図12に示す例では、突起53を絞り形状としているが、曲げ形状であってもよい(図32参照)。この突起53は、フィン押さえ板5が基板1に固定されることで、放熱フィン4に局部的に当り、フィン押さえ板5が放熱フィン4を押し付け固定することを可能とするものである。
このように、フィン押さえ板5に突起53を設け、放熱フィン4に局部的に当てて押し付けて固定することで、フィン押さえ板5が放熱フィン4を押し付ける荷重箇所がばらつかないため、より安定した放熱フィン4の固定が得られる効果がある。
また、フィン押さえ板5は、突起53により局部的な荷重箇所が限定されるため、当該荷重箇所以外の領域がばねとなって変形可能である。したがって、放熱フィン4に力がかかっても、ばね弾性の押し付け荷重分すきまが発生しにくくなる効果がある。
さらに、フィン押さえ板5の突起53がIC2の略中央に当たるため、IC2の熱を強制的に発熱部中心からフィン押さえ板5に伝熱させることができ、放熱性が向上する効果もある。
実施の形態4.
実施の形態4では、実施の形態2の放熱フィン4を大型化した場合について示す。なお、図17〜21に示す実施の形態4に係る放熱フィン4の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図7〜11に示す実施の形態2と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
図17に示すように、IC2の大きさに対して放熱フィン4を大型化した場合、その重量に応じて金具3の設置数を増加させる。図17に示す例では、金具3を、図7の設置数に対して倍の数設けている。これにより、放熱フィン4が大型化した場合であっても、放熱フィン4の重量を確実に保持することができる。
実施の形態5.
実施の形態5では、複数の放熱フィン4を隣接配置するため、フィン押さえ板5の構造を変更し、第2の金具7を追加したものについて示す。なお、図22〜26に示す実施の形態5に係る放熱フィン4の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図1〜6に示す実施の形態1と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
図22に示すフィン押さえ板5には、放熱フィン4のフィン部42を挿入可能なスリット状のフィン穴51が短手方向(風向に略垂直な方向)に沿って複数設けられている。そして、長手方向(風向に略平行な方向)の両端には、下方(基板1側)に折り曲げられた折り曲げ部54が設けられている。なお、フィン押さえ板5の短手方向の幅は、IC2の幅と略同一に構成されている。
また、第2の金具7は、板状部材を折り曲げて底面71および壁面72を有する略L字型に構成されたものであり、基板1上のIC2の周囲に複数配置され、その底面71がはんだ付けされる。そして、第2の金具7は、フィン押さえ板5が放熱フィン4のベース面41上に配置された後、その壁面72が、はんだ付けにより当該フィン押さえ板5の折り曲げ部54に接続される。なお、第2の金具7の高さは、フィン押さえ板5の上面より低く構成されている。
図22に示す例では、IC2の周囲の一方の対角線上には金具3が設けられ、他方の対角線上には第2の金具7が設けられている。
そして、放熱フィン4の基板固定では、まず、図23(a)に示すように、IC2を基板1上の所定箇所に配置して、その底面をはんだ付けする。そして、複数の金具3および第2の金具7を基板1上のIC2の周囲に所定の向きで載置して、その底面31,71をはんだ付けする。その後、放熱フィン4をIC2上に配置する。
次いで、図23(b)に示すように、フィン押さえ板5のフィン穴51にフィン部42を通し、かつ、金具穴52に金具3の壁面32を通すことで、フィン押さえ板5を放熱フィン4のベース面41上に配置する。
次いで、図23(c)に示すように、フィン押さえ板5をIC2を介して基板1側に押し付けて、フィン押さえ板5をはんだ付けにより各金具3と接続する。また、フィン押さえ板5の折り曲げ部54をはんだ付けにより各第2の金具7と接続する。以上により、放熱フィン4を基板1に固定することができる。
このように構成することで、図26に示すように、放熱フィン4を複数並べて配置する際に、放熱フィン4を風向102と略直交した幅方向に隙間なく配置することが可能となる。したがって、放熱フィン4間の隙間から空気が逃げないため、放熱性が向上する効果がある。
実施の形態6.
実施の形態6では、実施の形態5の放熱フィン4を大型化した場合について示す。なお、図27〜31に示す実施の形態6に係る放熱フィン4の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図22〜26に示す実施の形態5と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
図27に示すように、IC2の大きさに対して放熱フィン4を大型化した場合、その重量に応じて金具3および第2の金具7の設置数を増加させる。図27に示す例では、金具3を、図22の設置数に対して倍の数設けている。これにより、放熱フィン4が大型化した場合であっても、放熱フィン4の重量を確実に保持することができる。
実施の形態7.
実施の形態7では、実施の形態6の構成に対して放熱フィン4の固定を安定させるため、フィン押さえ板5の構造を変更したものについて示す。なお、図32〜36に示す実施の形態7に係る放熱フィン4の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図27〜31に示す実施の形態6と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
図32に示すフィン押さえ板5には、放熱フィン4との接触部分の略中央を中心として、下方(放熱フィン4側)に湾曲した突起53が設けられている。なお、図32に示す例では、突起53を曲げ形状としているが、絞り形状であってもよい(図12参照)。この突起53は、フィン押さえ板5が基板1に固定されることで、放熱フィン4に局部的に当り、フィン押さえ板5が放熱フィン4を押し付け固定することを可能とするものである。
このように、フィン押さえ板5に突起53を設け、放熱フィン4に局部的に当てて押し付けて固定することで、フィン押さえ板5が放熱フィン4を押し付ける荷重箇所がばらつかないため、より安定した放熱フィン4の固定が得られる効果がある。
また、フィン押さえ板5は、突起53により局部的な荷重箇所が限定されるため、当該荷重箇所以外の領域がばねとなって変形可能である。したがって、放熱フィン4に力がかかっても、ばね弾性の押し付け荷重分すきまが発生しにくくなる効果がある。
さらに、フィン押さえ板5の突起53がIC2の略中央に当たるため、IC2の熱を強制的に発熱部中心からフィン押さえ板5に伝熱させることができ、放熱性が向上する効果もある。
実施の形態8.
実施の形態8では、実施の形態2の構成に対して放熱フィン4の固定強度を向上させるため、金具3の構造を変更したものについて示す。なお、図37〜41に示す実施の形態8に係る放熱フィン4の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図7〜11に示す実施の形態2と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
図37に示す金具3は、図7に示す実施の形態2の金具3の略直交する2つの壁面32を一体化したものである。
このように、金具3の2つの壁面32を一体化することで、基板1面に平行な任意の方向の力に対して、より安定した放熱フィン4の固定強度が得られる。解析では、実施の形態2の構成に対し、金具3への応力が30%低減することを確認している。
一方、この構成では、金具3の剛性が上がり壁面32の先端側が曲がり難くなるため、フィン押さえ板5の金具穴52に通す際に、ピッチずれに対する調整が難しくなる。よって、この場合には、金具3の基板1への固定ピッチ位置精度が高く要求される。
実施の形態9.
実施の形態9では、実施の形態1の放熱フィン4の構造を変更したものについて示す。なお、図42〜46に示す実施の形態9に係る放熱フィン4の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図1〜6に示す実施の形態1の構成と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
図42に示す放熱フィン4は、くし型フィンからピンフィンに変更したものである。すなわち、フィン部42が板状部材から棒状部材に変更されている。
このように、放熱フィン4がピンフィンの場合であっても、実施の形態1と同様に基板固定することが可能である。また、フィンの種類は、くし型フィンまたはピンフィンに限定されるものではなく、突起状のあらゆるフィンに対して適用可能である。そのため、フィンを任意に選択することで放熱性の向上を図ることができる。
実施の形態10.
実施の形態10では、金具3のはんだ付け強度を向上させるため、金具3の構造を変更したものについて示す。なお、図47〜51に示す実施の形態10に係る放熱フィン4の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図1〜6に示す実施の形態1と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
図47に示す金具3は、板状部材を一度折り返した上で折り曲げて略T字型に構成されたものである。
このように、金具3の底面31を板状部材を折り返して構成することで、放熱フィン4への力が基板1の水平方向にかかった際に、力が金具3の折り返し部33に集中せずに折り曲げ部34に集中する。したがって、最も強度が弱いはんだ付け部分35への応力を低減できる効果がある。解析では、実施の形態1の構成に対し、はんだ付け部分35への応力が60%低減することを確認している。
実施の形態11.
実施の形態11では、フィン押さえ板5のはんだ付け性を向上させるため、フィン押さえ板5の構造を変更したものについて示す。なお、図52〜56に示す実施の形態11に係る放熱フィン4の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図1〜6に示す実施の形態1と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
図52に示すフィン押さえ板5には、金具穴52の周囲に保温穴55が設けられている。この保温穴5は、フィン押さえ板5と金具3をはんだ付けする際に、はんだ6の熱がフィン押さえ板5部分から逃げることを抑制するためのものである。これにより、フィン押さえ板5と金具3とのはんだ付け性が向上する。
実施の形態12.
実施の形態12では、フィン押さえ板5に対するはんだ付けを省略するため、金具3をスナップフィット8に変更したものについて示す。なお、図57〜61に示す実施の形態12に係る放熱フィン4の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図1〜6に示す実施の形態1と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
図57に示すスナップフィット8は、板状部材を折り曲げて底面81、壁面82および、当該壁面82の先端側に設けられた係止片83を有するように構成されたものであり、基板1上のIC2の周囲に複数(図57では6個)配置され、その底面81がはんだ付けされる。また、複数のスナップフィット8は、フィン部42の長手方向に略垂直な方向(風向に略垂直な方向)の放熱フィン4の壁面より外側において、各々の壁面82により、放熱フィン4の各壁面に対して略直交した面を有するように配置される。
そして、図58(b)に示すように、フィン押さえ板5のフィン穴51にフィン部42を通して、フィン押さえ板5を下方にスライドさせる。この際、フィン押さえ板5の端部がスナップフィット8の係止片83と当接することで、当該スナップフィット8の壁面82が外側に弾性変形する。そして、フィン押さえ板5がスナップフィット8の係止片83を乗り越えた後、壁面82の弾性変形が解除され、フィン押さえ板5の端部が係止片83と係止して基板1側に固定される。これにより、フィン押さえ板5と金具3とのはんだ付けを不要とすることができる。
実施の形態13.
実施の形態13では、実施の形態12のフィン押さえ板5を不要としたものについて示す。なお、図62〜66に示す実施の形態13に係る放熱フィン4の基板固定構造の基本構成・基板固定順序は、図57〜61に示す実施の形態12の構成と同様であるため、異なる部分についてのみ説明を行う。
図62に示すスナップフィット8は、フィン押さえ板5ではなく、直接、放熱フィン4のベース面41上を係止片83により係止することで、放熱フィン4を基板1に固定する。これにより、フィン押さえ板5が不要となり、部品コスト低減が図れる。
なお図62〜66では、放熱フィン4として汎用フィンを用いた場合を想定しており、スナップフィット8が風向に略垂直な放熱フィン4の壁面の内側にも配置されている(すなわち、スナップフィット8が風向を遮るような位置にも配置されている)。そこで、例えば図67に示すようなベース面41を延設した放熱フィン4を用い、スナップフィット8を風向に略垂直な放熱フィン4の壁面の外側に配置可能することで、放熱性が向上する。
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。放熱フィン4は外せなくなるが放熱フィン4とIC2の間に接着剤を用いることも可能である。
1 基板、2 IC、3 金具、3a 金具ピッチ、4 放熱フィン、5 フィン押さえ板、6 はんだ、7 第2の金具、8 スナップフィット、31,71,81 底面、32,72,82 壁面、33 折り返し部、34 折り曲げ部、35 はんだ付け部分、41 ベース面、42 フィン部、51,51b フィン穴、52 金具穴、52a 金具穴ピッチ、53 突起、54 折り曲げ部、55 保温穴、83 係止片、101 力、102 風向。

Claims (13)

  1. 底面および壁面を有し、基板上のICの周囲に配置されて前記底面がはんだ付けされる複数の金具と、
    ベース面上に複数のフィン部が設けられ、前記IC上に配置される放熱フィンと、
    前記フィン部が挿入可能なフィン穴および前記金具の壁面を挿入可能な金具穴が設けられ、前記フィン穴に前記フィン部を通し、かつ前記金具穴に前記金具の壁面を通すことで前記放熱フィンのベース面上に配置され、はんだ付けにより前記金具の壁面と接続されるフィン押さえ板と
    を備えた放熱フィンの基板固定構造。
  2. 前記金具は、略L字型の板状部材である
    ことを特徴とする請求項1記載の放熱フィンの基板固定構造。
  3. 前記金具は、前記底面が板状部材を折り返して構成された
    ことを特徴とする請求項1または請求項2記載の放熱フィンの基板固定構造。
  4. 前記複数の金具は、各々の前記壁面により、前記放熱フィンの各壁面に対して略直交した面を有するように配置される
    ことを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれか1項記載の放熱フィンの基板固定構造。
  5. 前記金具は、略直交する2つの前記壁面を有する
    ことを特徴とする請求項1記載の放熱フィンの基板固定構造。
  6. 前記金具は、前記略直交する2つの壁面が一体に構成された
    ことを特徴とする請求項5記載の放熱フィンの基板固定構造。
  7. 底面および壁面を有し、前記壁面の端部に係止片が設けられ、基板上のICの周囲に配置されて前記底面がはんだ付けされる複数のスナップフィットと、
    ベース面上に複数のフィン部が設けられ、前記IC上に配置される放熱フィンと、
    前記フィン部が挿入可能なフィン穴が設けられ、前記フィン穴に前記フィン部を通すことで前記放熱フィンのベース面上に配置され、前記スナップフィットの係止片により端部が係止されるフィン押さえ板と
    を備えた放熱フィンの基板固定構造。
  8. 前記複数のスナップフィットは、各々の前記壁面により、前記放熱フィンの各壁面に対して略直交した面を有するように配置される
    ことを特徴とする請求項7記載の放熱フィンの基板固定構造。
  9. 前記フィン押さえ板は、風向に略平行な両端が前記基板側に折り曲げられた折り曲げ部を有し、前記風向に略垂直な幅が前記放熱フィンの幅と略同一であり、
    底面および壁面を有し、基板上のICの周囲に配置されて前記底面がはんだ付けされ、前記壁面がはんだ付けにより前記折り曲げ部と接続される複数の第2の金具を備えた
    ことを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれか1項記載の放熱フィンの基板固定構造。
  10. 前記フィン押さえ板は、前記放熱フィンとの接触部分の略中央を中心に、絞りまたは曲げによる突起を有する
    ことを特徴とする請求項1から請求項9のうちのいずれか1項記載の放熱フィンの基板固定構造。
  11. 前記フィン押さえ板は、前記金具穴の周囲に、はんだ付けによる熱の拡散を防止する保温穴を有する
    ことを特徴とする請求項1から請求項10のうちのいずれか1項記載の放熱フィンの基板固定構造。
  12. 底面および壁面を有し、前記壁面の端部に係止片が設けられ、基板上のICの周囲に配置されて前記底面がはんだ付けされる複数のスナップフィットと、
    ベース面上に複数のフィン部が設けられ、前記IC上に配置されることで、前記スナップフィットの係止片により端部が係止される放熱フィンと
    を備えた放熱フィンの基板固定構造。
  13. 前記複数のスナップフィットは、各々の前記壁面により、前記放熱フィンの各壁面に対して略直交した面を有するように配置される
    ことを特徴とする請求項12記載の放熱フィンの基板固定構造。
JP2012244566A 2012-11-06 2012-11-06 放熱フィンの基板固定構造 Pending JP2016012578A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012244566A JP2016012578A (ja) 2012-11-06 2012-11-06 放熱フィンの基板固定構造
PCT/JP2013/079885 WO2014073528A1 (ja) 2012-11-06 2013-11-05 放熱フィンの基板固定構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012244566A JP2016012578A (ja) 2012-11-06 2012-11-06 放熱フィンの基板固定構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016012578A true JP2016012578A (ja) 2016-01-21

Family

ID=50684631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012244566A Pending JP2016012578A (ja) 2012-11-06 2012-11-06 放熱フィンの基板固定構造

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2016012578A (ja)
WO (1) WO2014073528A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI661755B (zh) * 2017-10-13 2019-06-01 和碩聯合科技股份有限公司 設於電路板上的固定裝置及電路板與被固定物的固定方法
WO2020163936A1 (en) * 2019-02-12 2020-08-20 Huawei Technologies Co., Ltd A heat sink for a remote radio unit
JP2022178751A (ja) * 2021-05-21 2022-12-02 キヤノン株式会社 電子機器および撮像装置
CN113593837A (zh) * 2021-08-14 2021-11-02 李磊 一种油浸式变压器
CN115502632B (zh) * 2022-09-08 2023-05-30 哈尔滨锅炉厂有限责任公司 不锈钢超薄翅片与薄板焊接的防变形装置及其使用方法
CN119561316A (zh) * 2024-12-02 2025-03-04 杭州中达电机有限公司 一种一体式柱塞泵电机

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0677364A (ja) * 1992-08-27 1994-03-18 Fujitsu Ltd 放熱フィン
JPH0864732A (ja) * 1994-08-26 1996-03-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
TW591363B (en) * 2001-10-10 2004-06-11 Aavid Thermalloy Llc Heat collector with mounting plate
JP5012593B2 (ja) * 2008-03-11 2012-08-29 三菱電機株式会社 放熱器
JP5131204B2 (ja) * 2009-01-13 2013-01-30 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板の製造方法
JP2012064885A (ja) * 2010-09-17 2012-03-29 Fdk Corp ヒートシンク取付構造

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014073528A1 (ja) 2014-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016012578A (ja) 放熱フィンの基板固定構造
US8567483B2 (en) Heatsink with flexible base and height-adjusted cooling fins
US9401317B2 (en) Heat sink mount and assembly
US9382938B2 (en) Sprung washer and fixing device
CN108990251B (zh) 印刷电路板组装结构及其组装方法
EP2251902A1 (en) Structure for attaching component having heating body mounted thereon
US7663885B2 (en) IC fixing structure
JP6564274B2 (ja) ヒートシンク
JP6190732B2 (ja) 放熱板及び半導体装置
CN101776942B (zh) 散热器固定装置
JP5888882B2 (ja) ヒートシンク
JP2016034008A (ja) 発熱部品の取付装置
US20050225945A1 (en) Universal mountable heat sink with integral spring clip
JP2011023469A (ja) 回路モジュール
JP2012064885A (ja) ヒートシンク取付構造
JP6469524B2 (ja) ヒートシンク及び基地局用筐体
JP6182440B2 (ja) 固定構造
JP6895065B2 (ja) 電子部品実装体および電源装置
JP2019050239A (ja) 半導体パッケージ
JP2013138160A (ja) ヒートシンク固定具、ヒートシンク固定方法並びにヒートシンク固定具を使用した電子部品
JP5919848B2 (ja) ヒートシンクの取り付け方法
JP5191929B2 (ja) 半導体素子の取付構造
JP6140598B2 (ja) 固定構造
JP2000323875A (ja) 電子部品の冷却装置及び冷却方法
JP4299796B2 (ja) ヒートシンク固定構造