JPH0677364A - 放熱フィン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体素子等の発熱部品に取り付けて、放熱冷
却を行う放熱フィンに関し、製造加工を容易にするとと
もに、熱変形による接触面の歪みの防止を目的とする。 【構成】当接板部１１と放熱突起１２とを有する多数の
放熱部材１を押さえ板２の開口２１にそれぞれ挿通し、
当接板部１１を発熱部品３に押圧状に取り付けることに
より、放熱部材１と押さえ板２の形状を単純にして加工
を容易にし、押圧状の取り付けによって、接着剤を不要
にして、熱による歪みを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子等の発熱部
品に取り付けて熱を外気へ放熱する放熱フィンに関する
ものである。

【０００２】放熱フィンは、放熱効率を高めるように、
その表面積を大きくする必要があるが、そのため多数の
フィンを突設した複雑な形状となり、その取り付けにお
いては、発熱部品表面に密着させて伝熱抵抗を小さくし
て取り付けるように、平滑な当接面を形成する必要があ
り、その製造加工が面倒である。このような状況におい
て、製造加工の容易で放熱効率の良い放熱フィンが求め
られている。

【０００３】

【従来の技術】従来の放熱フィン１０は、図４（ａ）
（ｂ）に示すように、半導体素子等の発熱部品３のパッ
ケージ表面３１に基部１１０を接着剤層４０で接着して
取り付けられるもので、基部１１０の上面には、フィン
を構成する多数の放熱突起部１２０が突設されて、冷却
ファン（図示せず）によって送風される冷却風にこれら
の放熱突起部１２０を当てることによって放熱するよう
になっている。そして、放熱突起部１２０は図４（ａ）
に示すように、板状に突出するものや、図４（ｂ）に示
すように、棒状に突出するものがあり、切削加工等によ
って基部１１０と一体に形成される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
放熱フィン１０では、基部１１０上に多数の放熱突起部
１２０を一体に成形するためその形状が複雑で加工が難
しく、また、基部１１０の接着面においても発熱部品３
との密着性を高めるために高い平面度が要求され、加工
コストが高くなるという問題があった。

【０００５】さらに、放熱フィン１０は、発熱部品３の
パッケージの表面３１に、熱伝導性の高い接着剤層４０
によって密着して取り付けられるが、発熱による応力を
受け、パッケージ３１、接着剤層４０、及び放熱フィン
１０が、素材が異なることから、それぞれ異なる変形を
し、その歪みによって発熱部品３である半導体素子が損
傷したり、接着剤層４０による密着性が損なわれて伝熱
抵抗が大きくなり、放熱効率が低下するという問題があ
った。

【０００６】従って、本発明は、加工が容易で低コスト
で製造できるとともに、接着剤を用いることなく取り付
けることができ、しかも放熱効率の高い放熱フィンの提
供を目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的は、平板状の当
接板部１１の中央に放熱突起１２を突設する放熱部材１
と、前記放熱突起１２を挿通する開口２１を有してなる
押さえ板２とよりなり、発熱部品３の表面に前記当接板
部１１を当接し、前記押さえ板２の開口２１から前記放
熱突起１２を突出させるとともに、前記当接板部１１を
前記押さえ板２で押圧して取り付けてなることを特徴と
する放熱フィン、によって達成される。

【０００８】

【作用】すなわち、本発明においては、当接板部１１と
放熱突起１２とを有する放熱部材１によって、従来多数
の放熱突起部を一体に突出形成することにより複雑な形
状になっていたフィン部分を略棒状の単純形状にし、押
さえ板２も開口２１を形成するだけの単純な形状とし
て、そのため、製造が容易となり大量に製造することが
でき、また押さえ板２の大きさを変えるだけで異なる大
きさの放熱フィンにも容易に対応することができる。

【０００９】また、放熱部材１は押さえ板２によって発
熱部品３の表面に押圧されて取り付けられるため、接着
剤層を介する必要がなく、発熱による変形が生じても、
当接板部１１と発熱部品３との接触面が接触状態を保っ
たままずれることにより、変形による歪みを吸収するた
め、密着性が損なわれて放熱効率が低下することがな
い。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１ないし図３に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示す分
解斜視図、図２は放熱部材１を示す斜視図、図３は発熱
部品３への取付状態を示す断面図である。

【００１１】図１に示すように、放熱フィンは多数の放
熱部材１、１・・と、それらの放熱部材１の根元部分に
形成された当接板部１１を上面から押さえて固定する押
さえ板２とから構成される。放熱部材１及び押さえ板２
はそれぞれ熱伝導性の高い金属等の素材を加工して形成
されている。

【００１２】放熱部材１は、図２に示すように、根元部
分に円板状の当接板部１１を有し、その中央に棒状の放
熱突起１２を垂直に突設して一体に形成されている。そ
して、当接板部１１の底面部の当接面１３は平滑に形成
され、発熱部品３との密着性を高めるようになってお
り、発熱部品３からの熱を放熱突起１２から外気へ放熱
する。

【００１３】押さえ板２は、図１に示すように、平板部
２２に適宜間隔で、前記放熱部材１の放熱突起１１を挿
通する開口２１、２１・・を穿設して形成される。そし
て、押さえ板２の周縁部２３は、下方へ垂下され、図３
に示すように、固定ネジ４を受ける固定縁２３を形成し
ている。開口２１は、放熱突起１２の直径とほぼ同径
か、わずかに大きく形成され、放熱突起１２を挿通可能
にするとともに、当接板部１１の直径よりも小さく形成
されて、開口２１の周縁部分の平板部２２で当接板部１
１を押さえる。

【００１４】放熱部材１、１・・を押さえ板２によって
発熱部品３に取り付けるには、図３に示すように、押さ
え板２の裏面より、開口２１へ放熱部材１の放熱突起１
２を予め挿通した状態で発熱部品３の上面にかぶせ、周
縁の固定縁２３を固定ネジ４で基板３２に締結固定す
る。固定縁２３と基板３２との間には、若干の隙間が形
成されるようにして、固定ネジの締め付けによって、押
さえ板２の平板部２２が発熱部品３の表面３１に押圧状
に固定されるようになる。

【００１５】発熱部品３は、一般的に図３に示されるよ
うな、半導体素子であり、表面３１をセラミックス等で
パッケージングされ、下方にリードフレーム３３を突出
して、基板３２に差し込まれる。図３においては、固定
ネジ４を基板３２の裏面から挿通孔３４を通して押さえ
板２の固定縁２３にねじ込むようにしているが、この場
合、放熱フィンを下にして、発熱部品３を上にした反転
状態で組み立てるようにして、放熱部品１、１、・・と
押さえ板２の仮組み状態での取扱いを容易にすることが
できる。

【００１６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の放熱フィ
ンにおいては、多数の放熱突起を個々の放熱部材に形成
することにより、複雑な形状を一体に加工する必要がな
く、製造加工を容易にして、加工コストを低減すること
ができ、また、発熱部品に合わせて放熱部材の数や、押
さえ板の大きさを変更することにより、共通の放熱部材
で多種類の放熱フィンを形成することができる。

【００１７】さらに、発熱部品への取り付けにおいて
は、押さえ板によって、圧着状態で取り付けるため、接
着剤を介在する必要がなく、熱変形による部材間の歪の
発生を小さくでき、発熱部品の損傷や、放熱効率の低下
を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す分解斜視図である。

【図２】放熱部材を示す斜視図である。

【図３】取り付け状態を示す断面図である。

【図４】従来例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 放熱部材 １１ 当接板部 １２ 放熱突起 ２ 押さえ板 ２１ 開口 ３ 発熱部品

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 平板状の当接板部(11)の中央に放熱突起
   (12)を突設する放熱部材(1) と、前記放熱突起(12)を挿
   通する開口(21)を有してなる押さえ板(2) とよりなり、
   発熱部品(3) の表面に前記当接板部(11)を当接し、前記
   押さえ板(2)の開口(21)から前記放熱突起(12)を突出さ
   せるとともに、前記当接板部(11)を前記押さえ板(2) で
   押圧して取り付けてなることを特徴とする放熱フィン。