JP2015174877A - 特定の硬化促進触媒を含む樹脂組成物 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 82
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 title claims abstract description 9
- -1 organic acid salts Chemical class 0.000 claims abstract description 49
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 27
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 16
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 3
- SSUJUUNLZQVZMO-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,8,9,10,10a-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCC=CN2CCCNC21 SSUJUUNLZQVZMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 abstract description 11
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract description 5
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical class C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 abstract 2
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical class OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N thiophenol Chemical compound SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDXAWLJRERMRKF-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethyl-1h-pyrazole Chemical compound CC=1C=C(C)NN=1 SDXAWLJRERMRKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N Butyl lactate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)O MRABAEUHTLLEML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004147 Sorbitan trioleate Substances 0.000 description 2
- PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N Sorbitan trioleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC[C@@H](OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001191 butyl (2R)-2-hydroxypropanoate Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- VEZUQRBDRNJBJY-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone oxime Chemical compound ON=C1CCCCC1 VEZUQRBDRNJBJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019337 sorbitan trioleate Nutrition 0.000 description 2
- 229960000391 sorbitan trioleate Drugs 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M (2r)-2-ethylhexanoate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M 0.000 description 1
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHNRZXQVBKRYKN-VQHVLOKHSA-N (ne)-n-(1-phenylethylidene)hydroxylamine Chemical compound O\N=C(/C)C1=CC=CC=C1 JHNRZXQVBKRYKN-VQHVLOKHSA-N 0.000 description 1
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- ZORQXIQZAOLNGE-UHFFFAOYSA-N 1,1-difluorocyclohexane Chemical compound FC1(F)CCCCC1 ZORQXIQZAOLNGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGGLDBIZIQMEGH-UHFFFAOYSA-N 1-bromo-4-ethenylbenzene Chemical compound BrC1=CC=C(C=C)C=C1 WGGLDBIZIQMEGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUWDFGKRNIDKAE-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCCCOCC(C)OC(C)=O FUWDFGKRNIDKAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-ethenylbenzene Chemical compound ClC1=CC=C(C=C)C=C1 KTZVZZJJVJQZHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XIRPMPKSZHNMST-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-phenylbenzene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 XIRPMPKSZHNMST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1 JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXAHWXPRKVGCM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-phenylbenzene Chemical group C=CC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 ZMXAHWXPRKVGCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWVTWJNGILGLAT-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-fluorobenzene Chemical compound FC1=CC=C(C=C)C=C1 JWVTWJNGILGLAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(C=C)C=C1 UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCCOCC(C)OC(C)=O DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C=C)C=C1 QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 1-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)=CC=CC2=C1 IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRAJNWYBUCUFBD-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethylheptane-3,5-dione Chemical compound CC(C)(C)C(=O)CC(=O)C(C)(C)C YRAJNWYBUCUFBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 2,2-diethylpropanedioate Chemical compound CCC(CC)(C([O-])=O)C([O-])=O LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGVCWPVMJIEXBL-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CO)OCC BGVCWPVMJIEXBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQUPABOKLQSFBK-UHFFFAOYSA-N 2-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O IQUPABOKLQSFBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXYAVSFOJVUIHT-UHFFFAOYSA-N 2-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C=C)=CC=C21 KXYAVSFOJVUIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRDHYTOZUABSBL-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-methylcyclopentane-1,2-dione Chemical compound CCC1(C)CCC(=O)C1=O VRDHYTOZUABSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 3-propoxypropan-1-ol Chemical compound CCCOCCCO LDMRLRNXHLPZJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNTUCKQYWGHZPK-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbenzonitrile Chemical compound C=CC1=CC=C(C#N)C=C1 SNTUCKQYWGHZPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKVUYEYANWFIJX-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-1h-pyrazole Chemical compound CC1=CC=NN1 XKVUYEYANWFIJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZIIFPSPUDAGJM-UHFFFAOYSA-N 6-chloro-2-n,2-n-diethylpyrimidine-2,4-diamine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(N)=CC(Cl)=N1 XZIIFPSPUDAGJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001213 Polysorbate 20 Polymers 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYFATESGLOUGBX-YVNJGZBMSA-N Sorbitan monopalmitate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O IYFATESGLOUGBX-YVNJGZBMSA-N 0.000 description 1
- HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N Sorbitan monostearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N acetoacetic acid Chemical class CC(=O)CC(O)=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N acetone oxime Chemical compound CC(C)=NO PXAJQJMDEXJWFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 150000001346 alkyl aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- NZZIMKJIVMHWJC-UHFFFAOYSA-N dibenzoylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 NZZIMKJIVMHWJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxyacetate Chemical compound CCOCC(=O)OCC CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFUIDHWFLMPAGY-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxy-2-methylpropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)(C)O GFUIDHWFLMPAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZANNOFHADGWOLI-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxyacetate Chemical compound CCOC(=O)CO ZANNOFHADGWOLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-methoxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)CCOC IJUHLFUALMUWOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPUAWDUYWRUIIL-UHFFFAOYSA-N methanedisulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CS(O)(=O)=O OPUAWDUYWRUIIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSGBMDFJWFIEDF-UHFFFAOYSA-N methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate Chemical compound COC(=O)C(O)C(C)C YSGBMDFJWFIEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N methyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OC HSDFKDZBJMDHFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 1
- ZKALVNREMFLWAN-UHFFFAOYSA-N n-(4-methylpentan-2-ylidene)hydroxylamine Chemical compound CC(C)CC(C)=NO ZKALVNREMFLWAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNYZBFWKVMKMRM-UHFFFAOYSA-N n-benzhydrylidenehydroxylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=NO)C1=CC=CC=C1 DNYZBFWKVMKMRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- GSGDTSDELPUTKU-UHFFFAOYSA-N nonoxybenzene Chemical compound CCCCCCCCCOC1=CC=CC=C1 GSGDTSDELPUTKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002114 octoxynol-9 Polymers 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- HDBWAWNLGGMZRQ-UHFFFAOYSA-N p-Vinylbiphenyl Chemical group C1=CC(C=C)=CC=C1C1=CC=CC=C1 HDBWAWNLGGMZRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000000256 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Substances 0.000 description 1
- 235000010486 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001818 polyoxyethylene sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000010989 polyoxyethylene sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001816 polyoxyethylene sorbitan tristearate Substances 0.000 description 1
- 235000010988 polyoxyethylene sorbitan tristearate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003217 pyrazoles Chemical class 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940100515 sorbitan Drugs 0.000 description 1
- 229940035044 sorbitan monolaurate Drugs 0.000 description 1
- 239000001593 sorbitan monooleate Substances 0.000 description 1
- 235000011069 sorbitan monooleate Nutrition 0.000 description 1
- 229940035049 sorbitan monooleate Drugs 0.000 description 1
- 239000001570 sorbitan monopalmitate Substances 0.000 description 1
- 235000011071 sorbitan monopalmitate Nutrition 0.000 description 1
- 229940031953 sorbitan monopalmitate Drugs 0.000 description 1
- 239000001587 sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000011076 sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 229940035048 sorbitan monostearate Drugs 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000000870 ultraviolet spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
【課題】180℃以下で硬化可能で、優れた透明性、耐熱性、耐溶剤性、平坦性及びドライエッチング性を有する硬化膜を形成できる熱硬化性の樹脂組成物の提供。【解決手段】(A)成分、(B)成分及び溶剤を含有する樹脂組成物。(A)成分:下記式(1)、式(2)及び式(3)で表される構造単位を有する共重合体(B)成分:1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7の有機酸塩、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5の有機酸塩及び四級アンモニウムの有機酸塩からなる群から選択される1種又は2種以上を含む硬化促進触媒【選択図】図1
Description
本発明は、熱硬化性の樹脂組成物、及び当該樹脂組成物より形成される硬化膜、マイクロレンズ及び平坦化膜に関するものである。
近年、CCD/CMOSイメージセンサの高精細化が進み、センサ感度の向上が要求されるようになってきたことから、搭載されるマイクロレンズに対しては、高透明性及び高耐熱性が要求される。
CCD/CMOSイメージセンサ用マイクロレンズの製造方法の1つとして、エッチバック法が知られている(特許文献1及び特許文献2)。すなわち、カラーフィルター層上に形成したマイクロレンズ用樹脂膜上にレジストパターンを形成し、熱処理によってこのレジストパターンをリフローしてレンズパターンを形成する。このレンズパターンを、エッチングマスクとして下層のマイクロレンズ用樹脂膜をエッチバックし、レンズパターン形状をマイクロレンズ用樹脂膜に転写することによってマイクロレンズを作製する。
エッチバック法では、レンズパターン形状を忠実に下層のマイクロレンズ用樹脂膜へ転写するにあたり、レジスト膜のドライエッチングレートXとマイクロレンズ用樹脂膜のドライエッチングレートYが同等(例えば、X:Y=1:0.8〜1.2)であることが求められる(特許文献3及び特許文献4)。
また、CCD/CMOSイメージセンサを製造する工程では、溶剤、アルカリ溶液等による浸漬処理が行なわれ、このような処理により素子が劣化あるいは損傷することを防止するために、当該処理に対して耐性を有する保護膜を素子表面に設けることが行われている。このような保護膜には、透明性を有すること、耐熱性及び耐光性が高く、長期間にわたって着色等の変質を起こさないこと、耐溶剤性、耐アルカリ性に優れたものであることなどの性能が要求される(特許文献5)。
さらに、近年、CCD/CMOSイメージセンサの高精細化によってセンサ感度の向上が必要となったことから、マイクロレンズから効率良く受光部へ集光するため、保護膜をカラーフィルター上などに形成する場合には、当該保護膜は下地基板上に形成された段差を平坦化できることも求められる(特許文献3、特許文献4及び特許文献6)。
一方、CCD/CMOSイメージセンサ用のカラーフィルターにおいては、従来の顔料分散系では解像度を更に向上させることは困難であり、顔料の粗大粒子により色ムラが発生する等の問題があるため、固体撮像素子のように微細パターンが要求される用途には適さない。そのため、顔料分散系の代わりに染料を使用する技術が提案されている(特許文献7)。しかしながら、従来の熱硬化性の保護膜は、180℃以上の温度で焼成されるため、一般的に180℃程度で分解が開始する染料を使用したカラーフィルター上への適用は困難であった(特許文献8)。
本発明は、前記の事情に基づいてなされたものであり、その目的は、従来よりも低い温度、具体的には180℃よりも低い温度で硬化可能であり、優れた透明性、耐熱性、耐溶剤性、平坦性及びレジスト膜と同等のドライエッチングレートを有する硬化膜を形成できる熱硬化性の樹脂組成物を提供することである。また、本発明の他の目的は、優れた透明性、耐熱性及び耐溶剤性を有するマイクロレンズ、及び優れた平坦性を有する平坦化膜を提供することにある。
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討を行った結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、下記(A)成分、下記(B)成分及び溶剤を含有する樹脂組成物である。
(A)成分:下記式(1)、式(2)及び式(3)で表される構造単位を有する共重合体
(B)成分:1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7の有機酸塩、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5の有機酸塩及び四級アンモニウムの有機酸塩からなる群から選択される1種又は2種以上を含む硬化促進触媒
(式中、Xはフェニル基、ビフェニリル基又はナフチル基を表し、該フェニル基、該ビフェニリル基及び該ナフチル基は、水素原子の一部又は全てが炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、シアノ基又はハロゲノ基で置換されていてもよく、R0はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、R1は単結合又は炭素原子数1乃至5のアルキレン基を表し、R3はブロックイソシアネート基を表し、R2は置換基としてヒドロキシ基を少なくとも1つ有する炭素原子数1乃至20の炭化水素基を表し、前記炭素原子数1乃至20の炭化水素基は直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。)
(A)成分:下記式(1)、式(2)及び式(3)で表される構造単位を有する共重合体
(B)成分:1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7の有機酸塩、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5の有機酸塩及び四級アンモニウムの有機酸塩からなる群から選択される1種又は2種以上を含む硬化促進触媒
(式中、Xはフェニル基、ビフェニリル基又はナフチル基を表し、該フェニル基、該ビフェニリル基及び該ナフチル基は、水素原子の一部又は全てが炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、シアノ基又はハロゲノ基で置換されていてもよく、R0はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、R1は単結合又は炭素原子数1乃至5のアルキレン基を表し、R3はブロックイソシアネート基を表し、R2は置換基としてヒドロキシ基を少なくとも1つ有する炭素原子数1乃至20の炭化水素基を表し、前記炭素原子数1乃至20の炭化水素基は直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。)
本発明の樹脂組成物は、例えばマイクロレンズ用樹脂組成物又は平坦化膜用樹脂組成物である。本発明はまた、前記樹脂組成物から得られる硬化膜である。さらに本発明は、前記樹脂組成物から作製されるマイクロレンズである。当該マイクロレンズは、例えば前述のエッチバック法によって作製される。さらに本発明は、前記樹脂組成物から作製される平坦化膜である。
本発明の樹脂組成物は、当該組成物に含まれる共重合体が自己架橋タイプであるため必ずしも架橋剤が添加される必要はない。また、本発明の樹脂組成物は(B)成分である特定の硬化促進触媒を含むため、180℃よりも低い温度での硬化性を有する。さらに、本発明の樹脂組成物から形成される膜は、優れた透明性、耐熱性、耐溶剤性、平坦性及びレジスト膜と同等のエッチングレートを有する。以上より、本発明の樹脂組成物から形成される膜は、その形成工程、又は配線等の周辺装置の形成工程において、高温での加熱処理が行われる場合にマイクロレンズが着色し、さらにマイクロレンズの形状が変形する可能性を、著しく減少させることができる。また、本発明の樹脂組成物から樹脂膜を形成しその上にレジスト溶液を塗布する場合、及びマイクロレンズ又は平坦化膜を形成後に電極/配線形成工程が行われる場合には、前記樹脂膜は、レジスト溶液とのミキシング、有機溶剤によるマイクロレンズ又は平坦化膜の変形及び剥離といった問題も著しく減少させることができる。したがって、本発明の樹脂組成物は、マイクロレンズ及び平坦化膜を形成する材料として好適である。
以下、本発明の各成分の詳細を説明する。本発明の樹脂組成物から溶剤を除いた固形分は通常、1質量%乃至50質量%である。
<(A)成分>
本発明の(A)成分は、前述の式(1)、式(2)及び式(3)で表される構造単位を有する共重合体である。
本発明の(A)成分は、前述の式(1)、式(2)及び式(3)で表される構造単位を有する共重合体である。
前記式(1)で表される構造単位を形成する化合物(モノマー)の具体例としては、スチレン、α−メチルスチレン、2−メチルスチレン、3−メチルスチレン、4−メチルスチレン、4−tert−ブチルスチレン、4−メトキシスチレン、4−シアノスチレン、4−フルオロスチレン、4−クロロスチレン、4−ブロモスチレン、2−ビニルビフェニル、3−ビニルビフェニル、4−ビニルビフェニル、1−ビニルナフタレン及び2−ビニルナフタレンが挙げられる。これらの化合物は単独で使用しても、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
前記式(2)で表される構造単位は、ブロックイソシアネート基を有する(メタ)アクリレートから形成される。本明細書において、(メタ)アクリレートはメタクリレート及びアクリレートを意味する。ブロックイソシアネート基とは、イソシアネート基(−NCO)が熱脱離可能な保護基によりブロックされた基を意味し、すなわち、イソシアネート基にブロック剤を反応させた基である。
ブロック剤としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、2−エトキシヘキサノール、2−N,N−ジメチルアミノエタノール、2−エトキシエタノール、シクロヘキサノール等のアルコール類、フェノール、o−ニトロフェノール、p−クロロフェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール等のフェノール類、ε−カプロラクタム等のラクタム類、アセトンオキシム、メチルエチルケトンオキシム、メチルイソブチルケトンオキシム、シクロヘキサノンオキシム、アセトフェノンオキシム、ベンゾフェノンオキシム等のオキシム類、ピラゾール、3,5−ジメチルピラゾール、3−メチルピラゾール等のピラゾール類、ドデカンチオール、ベンゼンチオール等のチオール類、マロン酸ジエステル、アセト酢酸エステル、マロン酸ジニトリル、アセチルアセトン、メチレンジスルホン、ジベンゾイルメタン、ジピバロイルメタン、アセトンジカルボン酸ジエステル等の活性メチレン系化合物類が挙げられる。
ブロック剤としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、2−エトキシヘキサノール、2−N,N−ジメチルアミノエタノール、2−エトキシエタノール、シクロヘキサノール等のアルコール類、フェノール、o−ニトロフェノール、p−クロロフェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール等のフェノール類、ε−カプロラクタム等のラクタム類、アセトンオキシム、メチルエチルケトンオキシム、メチルイソブチルケトンオキシム、シクロヘキサノンオキシム、アセトフェノンオキシム、ベンゾフェノンオキシム等のオキシム類、ピラゾール、3,5−ジメチルピラゾール、3−メチルピラゾール等のピラゾール類、ドデカンチオール、ベンゼンチオール等のチオール類、マロン酸ジエステル、アセト酢酸エステル、マロン酸ジニトリル、アセチルアセトン、メチレンジスルホン、ジベンゾイルメタン、ジピバロイルメタン、アセトンジカルボン酸ジエステル等の活性メチレン系化合物類が挙げられる。
前記式(2)で表される構造単位を形成する化合物(モノマー)の具体例としては、2−イソシアネートエチルメタクリレート、2−イソシアネートエチルアクリレート等のイソシアネート含有(メタ)アクリレートに、メチルエチルケトンオキシム、ε−カプロラクタム、3,5−ジメチルピラゾール、マロン酸ジエチル等のブロック剤を付加した化合物が挙げられる。なお、これらの化合物は単独で使用しても、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
前記式(2)で表される構造単位は、例えば下記式(2−1)又は式(2−2)で表される。
(式中、R0はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、R4はそれぞれ独立にメチル基又はエチル基を表し、aは0乃至3の整数を表す。)
(式中、R0はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、R4はそれぞれ独立にメチル基又はエチル基を表し、aは0乃至3の整数を表す。)
前記式(3)で表される構造単位は、置換基としてヒドロキシ基を少なくとも1つ有する炭素原子数1乃至20の炭化水素基を有する(メタ)アクリレートから形成される。上記炭素原子数1乃至20の炭化水素基としては、例えば、ヒドロキシメチル基、2−ヒドロキシエチル基、2−ヒドロキシプロピル基、3−ヒドロキシプロピル基、2−ヒドロキシブチル基、4−ヒドロキシブチル基、3−ヒドロキシ−1−アダマンチル基、2,3−ジヒドロキシプロピル基及び3,5−ジヒドロキシ−1−アダマンチル基が挙げられる。
前記式(3)で表される構造単位を形成する化合物(モノマー)の具体例としては、ヒドロキシメチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシ−1−アダマンチル(メタ)アクリレート、2,3−ジヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート及び3,5−ジヒドロキシ−1−アダマンチル(メタ)アクリレートが挙げられる。なお、これらの化合物は単独で使用しても、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
前記式(1)、式(2)及び式(3)で表される構造単位を有する共重合体において、前記式(1)で表される構造単位、前記式(2)で表される構造単位及び前記式(3)で表される構造単位の和100mol%に対し、前記式(1)で表される構造単位の含有率は20mol%乃至90mol%であり、好ましくは30mol%乃至80mol%、前記式(2)で表される構造単位の含有率は5mol%乃至75mol%であり、好ましくは10mol%乃至60mol%、前記式(3)で表される構造単位の含有率は5mol%乃至75mol%であり、好ましくは10mol%乃至60mol%である。
前記共重合体の重量平均分子量は通常、1,000乃至100,000であり、好ましくは3,000乃至50,000である。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により、標準試料としてポリスチレンを用いて得られる値である。
また、本発明の樹脂組成物における前記共重合体の含有量は、当該樹脂組成物の固形分中の含有量に基づいて通常、1質量%乃至99質量%であり、好ましくは5質量%乃至95質量%である。
本発明において、前記共重合体を得る方法は特に限定されないが、一般的には、前記式(1)、式(2)及び式(3)で表される構造単位を形成する化合物(モノマー)を、重合開始剤存在下の溶剤中において、通常50℃乃至120℃の温度下で重合反応させることにより得られる。このようにして得られる共重合体は、通常、溶剤に溶解した溶液状態であり、この状態で単離することなく、本発明の樹脂組成物に用いることもできる。
また、上記のようにして得られた共重合体の溶液を、攪拌させたヘキサン、ジエチルエーテル、メタノール、水等の貧溶媒に投入して当該共重合体を再沈殿させ、生成した沈殿物をろ過・洗浄後、常圧又は減圧下で常温乾燥又は加熱乾燥することで、当該共重合体を粉体とすることができる。このような操作により、前記共重合体と共存する重合開始剤や未反応化合物を除去することができる。本発明においては、前記共重合体の粉体をそのまま用いてもよく、あるいはその粉体を、例えば後述する溶剤に再溶解して溶液の状態として用いてもよい。
<(B)成分>
本発明の(B)成分である硬化促進触媒は、硬化促進剤と称する場合もあり、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7の有機酸塩、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5の有機酸塩又は四級アンモニウムの有機酸塩が用いられる。前記有機酸塩を得るための有機酸としては、例えば、フェノール、オクチル酸、2−エチルヘキサン酸、オレイン酸、p−トルエンスルホン酸及びギ酸を挙げることができる。
本発明の(B)成分である硬化促進触媒は、硬化促進剤と称する場合もあり、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7の有機酸塩、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5の有機酸塩又は四級アンモニウムの有機酸塩が用いられる。前記有機酸塩を得るための有機酸としては、例えば、フェノール、オクチル酸、2−エチルヘキサン酸、オレイン酸、p−トルエンスルホン酸及びギ酸を挙げることができる。
硬化促進触媒の市販品としては、例えば、U−CAT〔登録商標〕SA 1、U−CAT〔登録商標〕SA 102、U−CAT〔登録商標〕SA 106、U−CAT〔登録商標〕SA 506、U−CAT〔登録商標〕SA 603、U−CAT〔登録商標〕1102、U−CAT〔登録商標〕2024、U−CAT〔登録商標〕651M、U−CAT〔登録商標〕660M、U−CAT〔登録商標〕18X、U−CAT〔登録商標〕420A(いずれもサンアプロ(株)製)を挙げることができる。これらの硬化促進触媒は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の樹脂組成物における(B)成分の含有量は、当該樹脂組成物の固形分中の含有量に基づいて通常、0.1質量%乃至20質量%であり、好ましくは0.5質量%乃10質量%である。
本発明の樹脂組成物の調製方法は、特に限定されないが、例えば、(A)成分である共重合体を溶剤に溶解し、この溶液に(B)成分である硬化促進触媒を所定の割合で混合し、均一な溶液とする方法が挙げられる。さらに、この調製方法の適当な段階において、必要に応じて、その他の添加剤を更に添加して混合する方法が挙げられる。
前記溶剤としては、上記(A)成分、(B)成分を溶解するものであれば特に限定されない。そのような溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチルブタン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、2−ヘプタノン及びγ−ブチロラクトンを挙げることができる。これらの溶剤は、単独で使用しても、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
これらの溶剤の中でも、本発明の樹脂組成物を基板上に塗布して形成される塗膜のレベリング性の向上の観点から、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、2−ヘプタノン、乳酸エチル、乳酸ブチル、シクロペンタノン及びシクロヘキサノンが好ましい。
また、本発明の樹脂組成物は、塗布性を向上させる目的で、界面活性剤を含有することもできる。
当該界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤、エフトップ〔登録商標〕EF301、同EF303、同EF352(以上、三菱マテリアル電子化成(株)製)、メガファック〔登録商標〕F−171、同F−173、同R−30、同R−40、同R−40−LM(以上、DIC(株)製)、フロラードFC430、同FC431(以上、住友スリーエム(株)製)、アサヒガード〔登録商標〕AG710、サーフロン〔登録商標〕S−382、同SC101、同SC102、同SC103、同SC104、同SC105、同SC106(旭硝子(株)製)、FTX−206D、FTX−212D、FTX−218、FTX−220D、FTX−230D、FTX−240D、FTX−212P、FTX−220P、FTX−228P、FTX−240G、DFX−18等のフタージェントシリーズ((株)ネオス製)等のフッ素系界面活性剤、及びオルガノシロキサンポリマーKP341(信越化学工業(株)製)を挙げることができる。これらの界面活性剤は、単独で使用しても、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
当該界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコポリマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤、エフトップ〔登録商標〕EF301、同EF303、同EF352(以上、三菱マテリアル電子化成(株)製)、メガファック〔登録商標〕F−171、同F−173、同R−30、同R−40、同R−40−LM(以上、DIC(株)製)、フロラードFC430、同FC431(以上、住友スリーエム(株)製)、アサヒガード〔登録商標〕AG710、サーフロン〔登録商標〕S−382、同SC101、同SC102、同SC103、同SC104、同SC105、同SC106(旭硝子(株)製)、FTX−206D、FTX−212D、FTX−218、FTX−220D、FTX−230D、FTX−240D、FTX−212P、FTX−220P、FTX−228P、FTX−240G、DFX−18等のフタージェントシリーズ((株)ネオス製)等のフッ素系界面活性剤、及びオルガノシロキサンポリマーKP341(信越化学工業(株)製)を挙げることができる。これらの界面活性剤は、単独で使用しても、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
また、前記界面活性剤が使用される場合、本発明の樹脂組成物における含有量は、当該樹脂組成物の固形分中の含有量に基づいて、3質量%以下であり、好ましくは1質量%以下であり、より好ましくは0.5質量%以下である。
また、本発明の樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限りにおいて、必要に応じて、架橋剤、紫外線吸収剤、増感剤、可塑剤、酸化防止剤、光安定剤、密着助剤等の添加剤を含むことができる。
以下、本発明の樹脂組成物の使用例について説明する。
基板{例えば、酸化珪素膜で被覆されたシリコン等の半導体基板、窒化珪素膜又は酸化窒化珪素膜で被覆されたシリコン等の半導体基板、カラーフィルターが形成されたシリコン等の半導体基板、窒化珪素基板、石英基板、ガラス基板(無アルカリガラス、低アルカリガラス、結晶化ガラスを含む)、ITO膜が形成されたガラス基板}上に、スピナー、コーター等の適当な塗布方法により本発明の樹脂組成物を塗布後、ホットプレート等の加熱手段を用いてベークして硬化させて平坦化膜又はマイクロレンズ用樹脂膜を形成する。
基板{例えば、酸化珪素膜で被覆されたシリコン等の半導体基板、窒化珪素膜又は酸化窒化珪素膜で被覆されたシリコン等の半導体基板、カラーフィルターが形成されたシリコン等の半導体基板、窒化珪素基板、石英基板、ガラス基板(無アルカリガラス、低アルカリガラス、結晶化ガラスを含む)、ITO膜が形成されたガラス基板}上に、スピナー、コーター等の適当な塗布方法により本発明の樹脂組成物を塗布後、ホットプレート等の加熱手段を用いてベークして硬化させて平坦化膜又はマイクロレンズ用樹脂膜を形成する。
ベーク条件は、ベーク温度80℃乃至300℃、ベーク時間0.3分乃至60分間の中から適宜選択される。ベークは2ステップ以上処理してもよい。本発明の樹脂組成物の場合、180℃よりも低いベーク温度で所望の硬化膜が形成可能である。
また、本発明の樹脂組成物から形成される膜の膜厚としては、例えば0.001μm乃至100μmであり、好ましくは0.01μm乃至10μmである。
その後、本発明の樹脂組成物から形成されたマイクロレンズ用樹脂膜の上にレジスト溶液を塗布し、所定のマスクを通して露光し、必要に応じて露光後加熱(PEB)を行い、アルカリ現像、リンス及び乾燥することにより、所定のレジストパターンを形成する。露光には、例えば、g線、i線、KrFエキシマレーザー、ArFエキシマレーザーを使用することができる。
次いで、200℃を超えない温度で加熱処理することにより、上記レジストパターンをリフローしてレンズパターンを形成する。このレンズパターンをエッチングマスクとして下層のマイクロレンズ用樹脂膜をエッチバックして、レンズパターン形状をそのマイクロレンズ用樹脂膜に転写することによってマイクロレンズを作製する。
以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでない。
〔下記合成例で得られた共重合体の重量平均分子量の測定〕
装置:日本分光(株)製GPCシステム
カラム:Shodex〔登録商標〕KF−804L及びKF−803L
カラムオーブン:40℃
流量:1mL/分
溶離液:テトラヒドロフラン
〔下記合成例で得られた共重合体の重量平均分子量の測定〕
装置:日本分光(株)製GPCシステム
カラム:Shodex〔登録商標〕KF−804L及びKF−803L
カラムオーブン:40℃
流量:1mL/分
溶離液:テトラヒドロフラン
[共重合体の合成]
<合成例1>
スチレン90.0g、2−(O−[1’−メチルプロピリデンアミノ]カルボキシアミノ)エチルメタクリレート(カレンズ〔登録商標〕MOI−BM(昭和電工(株)製))116.3g、2−ヒドロキシエチルメタクリレート75.0g、及び2,2’−アゾビスイソブチロニトリル12.3gをプロピレングリコールモノメチルエーテル293.6gに溶解させた後、この溶液を、プロピレングリコールモノメチルエーテル146.8gを70℃に保持したフラスコ中に4時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに18時間反応させて、共重合体の溶液(固形分濃度40質量%)を得た。得られた共重合体の重量平均分子量Mwは29,000(ポリスチレン換算)であった。
<合成例1>
スチレン90.0g、2−(O−[1’−メチルプロピリデンアミノ]カルボキシアミノ)エチルメタクリレート(カレンズ〔登録商標〕MOI−BM(昭和電工(株)製))116.3g、2−ヒドロキシエチルメタクリレート75.0g、及び2,2’−アゾビスイソブチロニトリル12.3gをプロピレングリコールモノメチルエーテル293.6gに溶解させた後、この溶液を、プロピレングリコールモノメチルエーテル146.8gを70℃に保持したフラスコ中に4時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに18時間反応させて、共重合体の溶液(固形分濃度40質量%)を得た。得られた共重合体の重量平均分子量Mwは29,000(ポリスチレン換算)であった。
<合成例2>
スチレン100.0g、2−[(3,5−ジメチルピラゾリル)カルボニルアミノ]エチルメタクリレート(カレンズ〔登録商標〕MOI−BP(昭和電工(株)製))120.6g、2−ヒドロキシエチルアクリレート55.7g、及び2,2’−アゾビスイソブチロニトリル12.4gをプロピレングリコールモノメチルエーテル288.8gに溶解させた後、この溶液を、プロピレングリコールモノメチルエーテル144.4gを75℃に保持したフラスコ中に4時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに18時間反応させて、共重合体の溶液(固形分濃度40質量%)を得た。得られた共重合体の重量平均分子量Mwは30,000(ポリスチレン換算)であった。
スチレン100.0g、2−[(3,5−ジメチルピラゾリル)カルボニルアミノ]エチルメタクリレート(カレンズ〔登録商標〕MOI−BP(昭和電工(株)製))120.6g、2−ヒドロキシエチルアクリレート55.7g、及び2,2’−アゾビスイソブチロニトリル12.4gをプロピレングリコールモノメチルエーテル288.8gに溶解させた後、この溶液を、プロピレングリコールモノメチルエーテル144.4gを75℃に保持したフラスコ中に4時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに18時間反応させて、共重合体の溶液(固形分濃度40質量%)を得た。得られた共重合体の重量平均分子量Mwは30,000(ポリスチレン換算)であった。
[樹脂組成物の調製]
<実施例1>
(A)成分である共重合体として合成例1で得た共重合体の溶液25.0g、(B)成分である硬化促進触媒としてU−CAT〔登録商標〕SA 1(サンアプロ(株)製)0.5g、及び界面活性剤としてDFX−18((株)ネオス製)0.1gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル18.6g及び乳酸エチル8.4gに溶解させて溶液とした。その後、孔径0.10μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して樹脂組成物を調製した。
<実施例1>
(A)成分である共重合体として合成例1で得た共重合体の溶液25.0g、(B)成分である硬化促進触媒としてU−CAT〔登録商標〕SA 1(サンアプロ(株)製)0.5g、及び界面活性剤としてDFX−18((株)ネオス製)0.1gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル18.6g及び乳酸エチル8.4gに溶解させて溶液とした。その後、孔径0.10μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して樹脂組成物を調製した。
<実施例2>
(B)成分である硬化促進触媒としてU−CAT〔登録商標〕SA 102(サンアプロ(株)製)を用いた以外は、上記実施例1と同じ条件で樹脂組成物を調製した。
(B)成分である硬化促進触媒としてU−CAT〔登録商標〕SA 102(サンアプロ(株)製)を用いた以外は、上記実施例1と同じ条件で樹脂組成物を調製した。
<実施例3>
(B)成分である硬化促進触媒としてU−CAT〔登録商標〕SA 603(サンアプロ(株)製)を用いた以外は、上記実施例1と同じ条件で樹脂組成物を調製した。
(B)成分である硬化促進触媒としてU−CAT〔登録商標〕SA 603(サンアプロ(株)製)を用いた以外は、上記実施例1と同じ条件で樹脂組成物を調製した。
<実施例4>
(B)成分である硬化促進触媒としてU−CAT〔登録商標〕18X(サンアプロ(株)製)を用いた以外は、上記実施例1と同じ条件で樹脂組成物を調製した。
(B)成分である硬化促進触媒としてU−CAT〔登録商標〕18X(サンアプロ(株)製)を用いた以外は、上記実施例1と同じ条件で樹脂組成物を調製した。
<実施例5>
(A)成分である共重合体として合成例2で得た共重合体の溶液25.0g、(B)成分である硬化促進触媒としてU−CAT〔登録商標〕SA 1(サンアプロ(株)製)0.5g及び界面活性剤としてDFX−18((株)ネオス製)0.1gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル18.6g及び乳酸エチル8.4gに溶解させて溶液とした。その後、孔径0.10μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して樹脂組成物を調製した。
(A)成分である共重合体として合成例2で得た共重合体の溶液25.0g、(B)成分である硬化促進触媒としてU−CAT〔登録商標〕SA 1(サンアプロ(株)製)0.5g及び界面活性剤としてDFX−18((株)ネオス製)0.1gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル18.6g及び乳酸エチル8.4gに溶解させて溶液とした。その後、孔径0.10μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して樹脂組成物を調製した。
<実施例6>
(B)成分である硬化促進触媒としてU−CAT〔登録商標〕SA 102(サンアプロ(株)製)を用いた以外は、上記実施例5と同じ条件で樹脂組成物を調製した。
(B)成分である硬化促進触媒としてU−CAT〔登録商標〕SA 102(サンアプロ(株)製)を用いた以外は、上記実施例5と同じ条件で樹脂組成物を調製した。
<実施例7>
(B)成分である硬化促進触媒としてU−CAT〔登録商標〕SA 603(サンアプロ(株)製)を用いた以外は、上記実施例5と同じ条件で樹脂組成物を調製した。
(B)成分である硬化促進触媒としてU−CAT〔登録商標〕SA 603(サンアプロ(株)製)を用いた以外は、上記実施例5と同じ条件で樹脂組成物を調製した。
<実施例8>
(B)成分である硬化促進触媒としてU−CAT〔登録商標〕18X(サンアプロ(株)製)を用いた以外は、上記実施例5と同じ条件で樹脂組成物を調製した。
(B)成分である硬化促進触媒としてU−CAT〔登録商標〕18X(サンアプロ(株)製)を用いた以外は、上記実施例5と同じ条件で樹脂組成物を調製した。
<比較例1>
(A)成分である共重合体として合成例1で得た共重合体の溶液25.0g、及び界面活性剤としてDFX−18((株)ネオス製)0.1gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル17.0g及び乳酸エチル8.0gに溶解させて溶液とした。その後、孔径0.10μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して樹脂組成物を調製した。本比較例で調製した樹脂組成物は、(B)成分である硬化促進触媒を含まない点で、上記実施例1乃至実施例8で調製した樹脂組成物と異なる。
(A)成分である共重合体として合成例1で得た共重合体の溶液25.0g、及び界面活性剤としてDFX−18((株)ネオス製)0.1gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル17.0g及び乳酸エチル8.0gに溶解させて溶液とした。その後、孔径0.10μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して樹脂組成物を調製した。本比較例で調製した樹脂組成物は、(B)成分である硬化促進触媒を含まない点で、上記実施例1乃至実施例8で調製した樹脂組成物と異なる。
<比較例2>
(A)成分である共重合体として、合成例2で得た共重合体の溶液25.0g、及び界面活性剤としてDFX−18((株)ネオス製)0.1gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル17.0g及び乳酸エチル8.0gに溶解させて溶液とした。その後、孔径0.10μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して樹脂組成物を調製した。本比較例で調製した樹脂組成物は、上記比較例1で調製した樹脂組成物と同様に(B)成分である硬化促進触媒を含まない点で、上記実施例1乃至実施例8で調製した樹脂組成物と異なる。
(A)成分である共重合体として、合成例2で得た共重合体の溶液25.0g、及び界面活性剤としてDFX−18((株)ネオス製)0.1gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル17.0g及び乳酸エチル8.0gに溶解させて溶液とした。その後、孔径0.10μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して樹脂組成物を調製した。本比較例で調製した樹脂組成物は、上記比較例1で調製した樹脂組成物と同様に(B)成分である硬化促進触媒を含まない点で、上記実施例1乃至実施例8で調製した樹脂組成物と異なる。
[耐溶剤性試験]
実施例1乃至実施例8、比較例1及び比較例2で調製した樹脂組成物をそれぞれ、シリコンウエハー上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において200℃、120℃又は100℃で10分間ベークを行い、膜厚2μmの膜を形成した。これらの膜に対して、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、酢酸ブチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、2−ヘプタノン、シクロヘキサノン、2−プロパノール、N−メチルピロリドン及び2.38質量%濃度の水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)水溶液に、それぞれ23℃の温度条件下、5分間浸漬する試験を行った。浸漬前後において膜厚変化を測定し、上記浸漬溶剤のうち1つでも、浸漬前の膜厚に対して10%以上の膜厚増減があった場合は“×”、全ての溶剤について膜厚増減が10%未満であった場合は“○”として耐溶剤性を評価した。評価結果を表1に示す。
実施例1乃至実施例8、比較例1及び比較例2で調製した樹脂組成物をそれぞれ、シリコンウエハー上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において200℃、120℃又は100℃で10分間ベークを行い、膜厚2μmの膜を形成した。これらの膜に対して、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、酢酸ブチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、2−ヘプタノン、シクロヘキサノン、2−プロパノール、N−メチルピロリドン及び2.38質量%濃度の水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)水溶液に、それぞれ23℃の温度条件下、5分間浸漬する試験を行った。浸漬前後において膜厚変化を測定し、上記浸漬溶剤のうち1つでも、浸漬前の膜厚に対して10%以上の膜厚増減があった場合は“×”、全ての溶剤について膜厚増減が10%未満であった場合は“○”として耐溶剤性を評価した。評価結果を表1に示す。
[透過率測定]
実施例1乃至実施例8で調製した樹脂組成物をそれぞれ、石英基板上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上においてベークを行い(実施例1乃至実施例3は120℃で10分間、実施例4乃至実施例8は100℃で10分間)、膜厚2μmの膜を形成した。これらの膜に対して、紫外線可視分光光度計UV−2550((株)島津製作所製)を用いて波長400nm〜800nmの範囲で波長を2nmずつ変化させて透過率を測定した。この段階での透過率を熱硬化後の透過率として、波長400nm〜800nmの範囲で測定された最低透過率の値を表1に示す。さらにこれらの膜を120℃で1時間又は260℃で5分間加熱した後、再び波長400nm〜800nmの範囲で波長を2nmずつ変化させて透過率を測定した。120℃で1時間又は260℃で5分間加熱した後での、波長400nm〜800nmの範囲で測定された最低透過率の値を表1に示す。
実施例1乃至実施例8で調製した樹脂組成物をそれぞれ、石英基板上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上においてベークを行い(実施例1乃至実施例3は120℃で10分間、実施例4乃至実施例8は100℃で10分間)、膜厚2μmの膜を形成した。これらの膜に対して、紫外線可視分光光度計UV−2550((株)島津製作所製)を用いて波長400nm〜800nmの範囲で波長を2nmずつ変化させて透過率を測定した。この段階での透過率を熱硬化後の透過率として、波長400nm〜800nmの範囲で測定された最低透過率の値を表1に示す。さらにこれらの膜を120℃で1時間又は260℃で5分間加熱した後、再び波長400nm〜800nmの範囲で波長を2nmずつ変化させて透過率を測定した。120℃で1時間又は260℃で5分間加熱した後での、波長400nm〜800nmの範囲で測定された最低透過率の値を表1に示す。
[ドライエッチングレートの測定]
ドライエッチングレートの測定に用いたエッチャー及びエッチングガスは、以下の通りである。
エッチャー:RIE−10NR(サムコ(株)製)
エッチングガス:CF4
ドライエッチングレートの測定に用いたエッチャー及びエッチングガスは、以下の通りである。
エッチャー:RIE−10NR(サムコ(株)製)
エッチングガス:CF4
実施例1乃至実施例8で調製した樹脂組成物をそれぞれ、シリコンウエハー上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上においてベークを行い(実施例1乃至実施例3で調製した樹脂組成物に対しては120℃で10分間、実施例4乃至実施例8で調製した樹脂組成物に対しては100℃で10分間)、膜厚2μmの膜を形成した。上記エッチャー及びエッチングガスを用い、これらの膜のドライエッチングレートを測定した。同様に、レジスト溶液(THMR−iP1800(東京応化工業(株)製)を、シリコンウエハー上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上において110℃で3分間ベークを行い、膜厚1μmのレジスト膜を形成し、ドライエッチングレートを測定した。そして、前記レジスト膜に対する、実施例1乃至実施例8で調製した樹脂組成物から得られた膜のドライエッチングレート比を求めた。評価結果を表1に示す。
[段差平坦化性]
実施例1乃至実施例8で調製した樹脂組成物を、それぞれ高さ0.5μm、ライン幅10μm、ライン間スペース10μmの段差基板上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上においてベークを行い(実施例1乃至実施例3で調製した樹脂組成物に対しては120℃で10分間、実施例4乃至実施例8で調製した樹脂組成物に対しては100℃で10分間)、膜厚2μmの硬化膜を形成した。図1に示すh1(段差基板1の段差)とh2(硬化膜2の段差、即ちライン上の硬化膜の高さとスペース上の硬化膜の高さとの高低差)から、“式:(1−(h2/h1))×100”を用いて平坦化率を求めた。評価結果を表1に示す。
実施例1乃至実施例8で調製した樹脂組成物を、それぞれ高さ0.5μm、ライン幅10μm、ライン間スペース10μmの段差基板上にスピンコーターを用いて塗布し、ホットプレート上においてベークを行い(実施例1乃至実施例3で調製した樹脂組成物に対しては120℃で10分間、実施例4乃至実施例8で調製した樹脂組成物に対しては100℃で10分間)、膜厚2μmの硬化膜を形成した。図1に示すh1(段差基板1の段差)とh2(硬化膜2の段差、即ちライン上の硬化膜の高さとスペース上の硬化膜の高さとの高低差)から、“式:(1−(h2/h1))×100”を用いて平坦化率を求めた。評価結果を表1に示す。
表1の結果から、200℃という従来のベーク温度では、実施例1乃至実施例8、比較例1及び比較例2で調製した樹脂組成物から形成されたいずれの膜も高い耐溶剤性を有するものであった。一方、120℃という200℃よりもはるかに低いベーク温度では、本発明の樹脂組成物から形成された硬化膜は高い耐溶剤性を有するものであり、特に実施例4乃至実施例8で調製した樹脂組成物から形成された膜はベーク温度が100℃であっても高い耐溶剤性を有する。しかし、比較例1及び比較例2で調製した樹脂組成物から形成された膜については、120℃のベーク温度及び100℃のベーク温度いずれの場合も耐溶剤性を満足しない結果となった。
また、本発明の樹脂組成物から形成された膜は、高透明性であると共に、120℃で1時間又は260℃で5分間加熱した後でも着色しない高耐熱性を有するものであった。さらに、エッチバック法によるマイクロレンズ作製において、レンズパターンの形状を忠実に下層のマイクロレンズ用樹脂膜へ転写するにあたり、レジスト膜のドライエッチングレートXとマイクロレンズ用樹脂膜のドライエッチングレートYが同等(X:Y=1:0.8〜1.2、好ましくはX:Y=1:0.9〜1.1)であることが求められるが、本発明の樹脂組成物はこれを満足する結果となった。
また、本発明の樹脂組成物から形成された膜は、いずれも平坦化率70%以上の段差平坦化性を有し、中でも実施例1乃至実施例4及び実施例6で調製した樹脂組成物から形成された膜については、平坦化率80%以上の優れた段差平坦化性を有するものであった。
以上、表1に示す評価結果より、本発明の樹脂組成物は、200℃よりもはるかに低いベーク温度であっても硬化可能である。したがって、従来のベーク温度よりも低いベーク温度が望ましいプロセスにて、硬化膜、平坦化膜及びマイクロレンズを形成するのに好適である。
1:段差基板
2:硬化膜
3:ライン幅
4:ライン間スペース
h1:段差基板の段差
h2:硬化膜の段差
2:硬化膜
3:ライン幅
4:ライン間スペース
h1:段差基板の段差
h2:硬化膜の段差
Claims (10)
- (A)成分、(B)成分及び溶剤を含有する樹脂組成物。
(A)成分:下記式(1)、式(2)及び式(3)で表される構造単位を有する共重合体
(B)成分:1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7の有機酸塩、1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノネン−5の有機酸塩及び四級アンモニウムの有機酸塩からなる群から選択される1種又は2種以上を含む硬化促進触媒
(式中、Xはフェニル基、ビフェニリル基又はナフチル基を表し、該フェニル基、該ビフェニリル基及び該ナフチル基は、水素原子の一部又は全てが炭素原子数1乃至10のアルキル基、炭素原子数1乃至10のアルコキシ基、ヒドロキシ基、シアノ基又はハロゲノ基で置換されていてもよく、R0はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、R1は単結合又は炭素原子数1乃至5のアルキレン基を表し、R3はブロックイソシアネート基を表し、R2は置換基としてヒドロキシ基を少なくとも1つ有する炭素原子数1乃至20の炭化水素基を表し、前記炭素原子数1乃至20の炭化水素基は直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよい。) - 前記式(2)で表される構造単位は下記式(2−1)又は式(2−2)で表される構造単位である、請求項1に記載の樹脂組成物。
(式中、R0は請求項1に記載の定義と同義であり、R4はそれぞれ独立にメチル基又はエチル基を表し、aは0乃至3の整数を表す。) - 前記硬化促進触媒の含有量が、前記樹脂組成物の固形分中の含有量に基づいて0.1質量%乃至20質量%である、請求項1乃至又は請求項2に記載の樹脂組成物。
- さらに界面活性剤を含む請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記共重合体の重量平均分子量が1,000乃至100,000である、請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載のマイクロレンズ形成用樹脂組成物。
- マイクロレンズ用である請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 平坦化膜用である請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の樹脂組成物から得られる硬化膜。
- 請求項6に記載の樹脂組成物から作製されるマイクロレンズ。
- 請求項7に記載の樹脂組成物から作製される平坦化膜。
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JP2014050200A JP2015174877A (ja) | 2014-03-13 | 2014-03-13 | 特定の硬化促進触媒を含む樹脂組成物 |
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JP2015174877A true JP2015174877A (ja) | 2015-10-05 |
Family
ID=54254371
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2014050200A Pending JP2015174877A (ja) | 2014-03-13 | 2014-03-13 | 特定の硬化促進触媒を含む樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2015174877A (ja) |
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