JP2015101614A - エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 強度、充填性を維持しながら高い耐熱性を有するＬＥＤ等の光半導体素子のリフレクター材用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物系硬化剤、（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）白色顔料、及び（Ｆ）酸化防止剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、（Ｆ）酸化防止剤として（Ｆ１）リン系酸化防止剤、及び（Ｆ２）ヒンダードフェノール系酸化防止剤を含有することを特徴とする光半導体装置用エポキシ樹脂組成物。【選択図】 なし

Description

本発明は、例えば、光半導体素子から発する光を反射させる、リフレクター（反射部）の形成材料となる光半導体装置用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置に関するものである。

近年、ＬＥＤなどの光半導体素子は高エネルギー効率、長寿命などの利点から、屋外用ディスプレイ、携帯液晶バックライト、車載用途などその需要を拡大しつつある。このような光半導体装置では、上記リフレクターの形成材料を、ポリフタルアミド樹脂（ＰＰＡ）等に代表される熱可塑性樹脂を用いてインジェクション成形により成形し、製造している。そして、上記熱可塑性樹脂には、一般に白色顔料を配合し、光半導体素子から発する光を反射させている（特許文献１参照）。

上記リフレクターの形成材料として熱可塑性樹脂を用いる場合、次のような問題が生じる。すなわち、最近では、実装に用いられる半田材の鉛フリー化により、半田材の融点が高温化しており、上記光半導体装置のような表面実装型パッケージにおいては高温でのリフロー環境に対する耐熱性が要求されることとなる。したがって、パッケージの半田実装温度での耐熱性の要求や、光半導体素子の高パワー化によるさらなる長期での耐熱性の要求に対して、上記熱可塑性樹脂を用いると高温での変色等が発生し、それに伴い、光の反射効率の低下等が問題となっている。

これに対し、上記リフレクターの形成材料として熱硬化性樹脂を用いると、耐熱変色性に優れ、良好な光反射性を得ることが可能となる。しかしながら、上記リフレクターの形成材料として熱硬化性樹脂を用い、熱硬化性樹脂組成物とする際には、通常、酸化防止剤が配合されている(特許文献２〜５)。しかしながら、リン系或いはヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系酸化防止剤は単独で使用した際、リン系酸化防止剤は熱による揮発が多く、ヒンダードフェノール系及びヒンダードアミン系酸化防止剤は熱による変色が多く、リン系酸化防止剤とヒンダードフェノール系酸化防止剤を併用し、良好な耐熱性を発揮することが報告されている(特許文献６、７)。

特開２００２−２８３４９８号 特開２００５−２３９９０１号 特開２０１２−１７８５６７号 特開２０１２−７７２３５号 特開２０１２−４１４２２号 特開２００３―４０９７２号 特開２００２−１２７４３号

しかしながら、特許文献６で使用されている水素化エポキシ樹脂や脂環式エポキシ樹脂を使用した場合、次のような問題が生じる。近年、半導体装置の高密度実装化に伴って表面実装型パッケージが主流になり、価格競争力が年々厳しくなってきている。コストダウンに対応するため、大面積実装化及びパッケージの取り個数の増大化が進められていることから、パッケージを封止するリフレクター材の壁厚が薄くなる傾向にあり、搬送の際のパッケージの割れ、カケが問題視されるようになってきている。上記要求に対し、上記エポキシ樹脂を使用した際に強度の低下が問題となる。また、特許文献７で使用されているフェノール系硬化剤を使用した場合、長期耐熱性が低下する問題が発生する。

よって、本発明は上記事情に鑑みなされたもので、強度及び充填性を維持しながら高い耐熱性を有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物、及び該樹脂組成物の硬化物で封止した光半導体装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成すべく鋭意検討を行った結果、（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物系硬化剤、（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）白色顔料、及び（Ｆ）酸化防止剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、（Ｆ）酸化防止剤として、（Ｆ１）リン系酸化防止剤及び（Ｆ２）ヒンダードフェノール系酸化防止剤を含有することを特徴とする光半導体装置用エポキシ樹脂組成物の硬化物が、ＬＥＤ等の光半導体素子のリフレクター材料に有用であることを見出した。

本発明の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物は、強度及び充填性を維持しながら高い耐熱性を有するため、ＬＥＤ等の光半導体素子のリフレクター材料として有用である。

以下、本発明について更に詳しく説明する。
［（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂］
本発明で用いられるトリアジン誘導体エポキシ樹脂としては、エポキシ基を有する、好ましくは２〜３個のエポキシ基を有するトリアジン化合物（特に、１，３，５−トリアジン化合物）、特にエポキシ基を２〜３個有するイソシアヌレート環を有する化合物、即ち、イソシアヌレート環を有するエポキシ樹脂が好ましい。このようなイソシアヌレート環を有するエポキシ樹脂は、耐光性や電気絶縁性に優れており、１つのイソシアヌレート環に対して、２個、より好ましくは３個のエポキシ基を有することが望ましい。具体的には、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、トリス（α−メチルグリシジル）イソシアヌレート等を用いることができる。

本発明で用いる（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂は、液状のものから固形のものまでいずれのものも使用可能であるが、該エポキシ樹脂の軟化点が５０〜１２０℃で、エポキシ当量が１００〜４００であるものが好ましい。軟化点が５０℃より低いエポキシ樹脂を用いた場合、硬化物のガラス転移温度が低下するばかりか、成形時にバリやボイドが発生し易くなる。また、軟化点が１２０℃より高いエポキシ樹脂を用いた場合には、粘度が高くなりすぎて成形できなくなるおそれがある。

また、上記エポキシ樹脂を光半導体封止用に用いる場合、該エポキシ樹脂中の加水分解性塩素が１０００ｐｐｍ以下、特に５００ｐｐｍ以下、ナトリウム及びカリウムはそれぞれ１０ｐｐｍ以下とすることが好適である。加水分解性塩素が１０００ｐｐｍを超えたり、ナトリウム及びカリウムが１０ｐｐｍを超える樹脂で光半導体装置を封止し、長時間高温高湿下に該半導体装置を放置すると、耐湿性が劣化する場合がある。

［（Ｂ）酸無水物系硬化剤］
本発明で用いられる（Ｂ）成分の酸無水物は、硬化剤として作用するものであり、耐光性を与えるために非芳香族系であり、かつ炭素−炭素二重結合等の不飽和結合を有さないものが好ましく、例えば、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸などが挙げられる。これらの酸無水物系硬化剤は、１種を単独で使用してもよく、また２種以上を併用してもよい。

樹脂成分を、（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ｂ）酸無水物系硬化剤とを含む混合物、即ち、（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ｂ）酸無水物系硬化剤との組合せとして構成する場合には、（Ａ）、（Ｂ）成分の配合量は、上記（Ｂ）酸無水物系硬化剤が有する酸無水物基
１モルに対して、（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂が有するエポキシ基が１．０〜２．０モル、好ましくは１．２〜１．６モルとなる量である。２．０モルを超える量では硬化不良が生じ、信頼性が低下する場合がある。また、１．０モル未満では未反応の酸無水物硬化剤が硬化物中に残り、揮発分の増加と得られる硬化物の耐湿性を悪化させる場合がある。

また、樹脂成分（Ａ）、（Ｂ）は、これらを予めプレポリマー化して用いることもできるが、樹脂成分を、（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と、（Ｂ）酸無水物系硬化剤とを予め反応させて得られたプレポリマーとして構成する場合には、（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ｂ）酸無水物とを、〔（Ａ）成分が有するエポキシ基〕／〔（Ｂ）成分が有する酸無水物基〕のモル比（即ち、〔（Ａ）成分が有するエポキシ基の数／（Ｂ）成分が有する酸無水物の数〕）が１．０〜２．０、好ましくは１．２〜１．６となる量で配合し、好ましくは後述する（Ｆ）成分と同じ酸化防止剤及び／又は後述する（Ｄ）成分と同じ硬化促進剤の存在下において反応して得られた固体生成物（即ち、プレポリマー）を樹脂成分として使用することもできる。
このとき、該固体生成物は粉砕等により微粉末状態で用いることが好ましい。該微粉末の粒子径は１０μｍ〜３ｍｍの範囲が好ましい。本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物としては、樹脂成分を上記固体状のプレポリマー（特に微粉末状で）として使用した方が、作業性のよい固体の熱硬化性樹脂として使用できるため、望ましい。

上記プレポリマーを合成する際には、必要に応じて、（Ａ）成分以外のエポキシ樹脂を本発明の効果を損なわない範囲で一定量以下併用することができる。このエポキシ樹脂の例として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂又は４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂のようなビフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、トリスフェニロールメタン型エポキシ樹脂、テトラキスフェニロールエタン型エポキシ樹脂、及びフェノールジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂の芳香環を水素化したエポキシ樹脂や脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらエポキシ樹脂の中でも耐熱性や耐紫外線性から芳香環を水素化したエポキシ樹脂や脂環式エポキシ樹脂が望ましい。また、その他のエポキシ樹脂の軟化点は７０〜１００℃であることが好ましい。

なお、これらの酸無水物系硬化剤は、光半導体封止用に用いる場合、ナトリウム、カリウムは１０ｐｐｍ以下とすることが好ましく、１０ｐｐｍを超えたものを用いて光半導体装置を封止し、長時間高温高湿下で半導体装置を放置した場合、耐湿性の劣化が促進される場合がある。

［（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤］
本発明の樹脂組成物では、線膨張係数の低減および流動性の向上を目的に、（Ｃ）成分として後述する（Ｅ）成分の白色顔料以外の無機充填剤を用いる。この（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤としては、例えば、石英ガラス粉末、タルク、溶融シリカ、結晶性シリカ等のシリカ粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化ケイ素粉末等が挙げられる。中でも、線膨張係数の低減等の観点から、シリカ粉末を用いることが好ましく、特に高充填性および高流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末を用いることが好ましい。これら無機充填剤は一種単独でも二種以上併用してもよい。

上記（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤は、（Ａ）及び（Ｂ）成分の樹脂成分との結合強度を強くするため、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤などのカップリング剤で予め表面処理したものでもよい。

このようなカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性アルコキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ官能性アルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性アルコキシシランなどを用いることが好ましい。なお、表面処理に用いるカップリング剤の配合量及び表面処理方法については特に制限されるものではない。

（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、１００〜１０００質量部であることが好ましく、２００〜９００質量部であることがより好ましい。１００質量部以上であれば、硬化物が十分な強度を得ることができ、１０００質量部以下であれば、組成物の増粘による未充填不良となる恐れや柔軟性が失われる恐れがなく、ＬＥＤ装置内の剥離等の不良が発生する恐れがないために好ましい。なお、この（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤は、本発明の組成物全体の５０〜９３質量％、より好ましくは６０〜９０質量％の範囲で含有されることが好ましい。

［（Ｄ）硬化促進剤］
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物に配合される（Ｄ）成分の硬化促進剤は、（Ａ）及び（Ｂ）成分を硬化させるための縮合触媒である。
この縮合触媒としては、例えば、オクチル酸アミン、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、ｎ−ヘキシルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、ジシアンジアミド、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール等の塩基性化合物類；テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、チタンアセチルアセトナート、アルミニウムトリイソブトキシド、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムトリスアセチルアセトネート、アルミニウムビスエチルアセトアセテート、モノアセチルアセトネート、ジルコニウムテトラ（アセチルアセトナート）、ジルコニウムテトラブチレート、コバルトオクチレート、コバルトアセチルアセトナート、鉄アセチルアセトナート、スズアセチルアセトナート、ジブチルスズオクチレート、ジブチルスズラウレート、オクチル酸亜鉛、安息香酸亜鉛、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチル安息香酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛等の含金属化合物類；ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン、ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン等の有機チタンキレート化合物等が挙げられる。これらの中でも、オクチル酸アミン及び２−エチル−４−メチルイミダゾールが好ましい。
なお、（Ｄ）硬化促進剤の配合量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分の熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させる触媒としての有効量であれば特に限定されないが、通常は（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１０〜０．５０質量部である。

［（Ｅ）白色顔料］
本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物に配合される（Ｅ）白色顔料は、白色着色剤として、白色度を高めるために配合するものである。この（Ｅ）白色顔料としては、組成物に配合して遮蔽効果と白色度を高めるものであれば特に制限はないが、特に、ＬＥＤ用プレモールドパッケージの製造に本発明の組成物を使用する場合には、白色度を高めるために二酸化チタンを白色着色剤として配合することが好ましい。この二酸化チタンの単位格子はルチル型、アナターゼ型のどちらでも構わない。

また、平均粒径や形状も限定されないが、少量で白色度を高めるためには微粉のものが望ましく、平均粒径は通常０．０５〜５．０μｍである。上記二酸化チタンは、樹脂成分や無機充填剤との相溶性、分散性、耐光性を高めるため、ＡｌやＳｉなどの含水酸化物、シラン等で予め表面処理したもの（特にルチル型が好ましい）を用いる方がよい。なお、平均粒径は、レーザー光回折法による粒度分布測定における累積質量平均径Ｄ₅₀（又はメジアン径）として求めることができる。

また、（Ｅ）白色顔料（白色着色剤）として、二酸化チタン以外にも、チタン酸カリウム、二酸化ジルコニウム、硫化亜鉛、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、アルミナ、水酸化アルミニウム、ガラス繊維等を単独で又は二酸化チタンと併用して使用することもできる。

（Ｅ）白色顔料の配合量は、組成物全体の５〜４０質量％、特に１０〜３０質量％が好ましい。５質量％以上であれば、十分な白色度が得られないという恐れがなく、４０質量％以下であれば組成物の流動性が低下し、成形性に不具合が生じ未充填やボイド等が発生する恐れがないために好ましい。

[（Ｆ）酸化防止剤]
本発明で用いられる（Ｆ）成分の酸化防止剤は、（Ｆ１）リン系酸化防止剤と（Ｆ２）ヒンダードフェノール系酸化防止剤との組合せである。
（Ｆ１）リン系酸化防止剤としては、通常、エポキシ樹脂のリン系酸化防止剤として用いられるものであればその種類に何ら制限はないが、具体的には、トリフェニルホスファイト、フェニルイソデシルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４−ジ−tert−ブチルフェニル）ホスファイトなどの有機リン系酸化防止剤が例示される。
（Ｆ２）ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、２，６−ジ−tert−ブチル−p−クレゾール、１，３，５−トリス（３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシベンジル)イソシアヌル酸、テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンのようなフェノール系酸化防止剤などが例示される。
好ましくは、（Ｆ１）リン系酸化防止剤がジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、（Ｆ２）フェノール系酸化防止剤がテトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンである組合せである。

本発明において、（Ｆ１）リン系酸化防止剤及び（Ｆ２）ヒンダードフェノール系酸化防止剤の各配合量は、（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂及び（Ｂ）酸無水物系硬化剤の合計１００質量部に対し、（Ｆ１）リン系酸化防止剤が０．１質量部以上且つ１０質量部以下、（Ｆ２）ヒンダードフェノール系酸化防止剤が０．１質量部以上且つ５質量部以下であることが好ましく、（Ｆ１）リン系酸化防止剤が１質量部以上且つ７質量部以下、（Ｆ２）ヒンダードフェノール系酸化防止剤が０．５質量部以上且つ３質量部以下であることがより好ましい。

［他の配合成分］
本発明のエポキシ樹脂組成物には、本発明の目的及び効果を損なわない範囲において、上記（Ａ）〜（Ｆ）成分に加えて下記の成分を配合しても差し支えない。

本発明の組成物には、必要に応じて、該組成物の硬化物に可撓性や強靭性を付与させたり、接着性を付与するため、シリコーン変性共重合体や各種有機合成ゴム；スチレン−ブタジエン−メタクリル酸メチル共重合体、スチレン−エチレン−ブテン−スチレン共重合体などの熱可塑性樹脂；又はシリコーンゲルやシリコーンゴムなどの微粉末を添加することができる。また、二液タイプのシリコーンゴムやシリコーンゲルで無機質充填剤の表面を処理してもよい。なお、上述したシリコーン変性共重合体やスチレン−ブタジエン−メタクリル酸メチル共重合体はエポキシ樹脂の低応力化に効果を発揮する。

そのほかの添加剤としては、内部離型剤、接着助剤、イオントラップ剤などを硬化物の特性を損なわない範囲で加えることができる。内部離型剤及び接着助剤を使用する場合、それらは通常、（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１０〜１．００質量部の量で使用される。

本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物を通常の半導体用封止材や車載用各種モジュールなどの封止に使用する場合、着色剤としてカーボンブラック等を用いることができる。カーボンブラックとしては市販されているものであればどのようなものも使用できるが、望ましくはアルカリ金属やハロゲンを多く含まない純度のよいものが望ましい。

［組成物の製造方法］
本発明の熱硬化性エポキシ組成物の調製方法としては、例えば、（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂と（Ｂ）酸無水物系硬化剤とを〔（Ａ）成分が有するエポキシ基〕／〔（Ｂ）成分が有する酸無水物基〕のモル比が１．０〜２．０となる割合で混合した樹脂成分、（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤、（Ｄ）硬化促進剤、(Ｅ)白色顔料、（Ｆ１）リン系酸化防止剤及び（Ｆ２）ヒンダードフェノール系酸化防止剤を、必要に応じて添加されるその他の添加物、例えば内部離型剤等とともに、所定の割合で配合し、これをミキサー等によって均一に混合した後、熱ロール、ニーダー、エクストルーダー等による溶融混合処理を行い、次いで冷却固化させ、適当な大きさに粉砕する方法が挙げられる。この際、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分は取り扱いの面から、固体生成物としてプレポリマー化して用いることが望ましい。
上記プレポリマー合成の詳細な反応条件としては、上記した（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を７０〜１２０℃、好ましくは８０〜１１０℃にて４〜２０時間、好ましくは６〜１５時間反応させる。こうして、軟化点が５０〜１００℃、好ましくは６０〜９０℃である固体生成物としてプレポリマーを得る。これを本発明の組成物に配合するには、粉砕等により微粉状化して行うことが好ましい。反応して得られる物質の軟化点が、５０℃未満では固体とはならず、１００℃を超える温度では組成物として成型の時に必要な流動性が低すぎるおそれがある。

このようにして得られた本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形性に優れるとともに、その硬化物は携帯用液状バックライト用途においては、ＬＥＤの輝度の低下を抑制するだけでなく、ジャンクションの発熱が大きいパワー系のＬＥＤ用のパッケージ材料としても最適なものである。
更に、リード部やパッド部が形成されたマトリックスアレー型の金属基板や有機基板上で、ＬＥＤ素子搭載部分のみを空けた状態で本材料を用い一括封止するプレモールドパッケージも本発明の範疇に入る。また、通常の半導体用封止材や車載用各種モジュールなどの封止にも使用することができる。

この場合、本発明の熱硬化性エポキシ樹脂組成物の封止の最も一般的な方法としては、低圧トランスファー成形法が挙げられる。なお、本発明のエポキシ樹脂組成物の成形温度は１５０〜１８５℃が望ましく、成形時間は３０〜１８０秒が望ましい。必要に応じて、後硬化を１５０〜１８５℃で２〜２０時間行ってもよい。

以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。下記の実施例及び比較例で使用した原料を以下に示す。

＜（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂＞
（Ａ−１）：トリアジン誘導体エポキシ樹脂：トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート（ＴＥＰＩＣ−Ｓ：日産化学（株）製商品名、エポキシ当量１００）

＜（Ｂ）酸無水物＞
（Ｂ−１）：ヘキサヒドロ無水フタル酸（リカシッドＨＨ：新日本理化（株）製商品名）

＜（Ｃ）無機充填剤＞
（Ｃ−１）：シリカ；球状溶融シリカ（ＣＳ−６１０３ ５３Ｃ２：（株）龍森製、平均粒径１５μｍ）

＜（Ｄ）硬化促進剤＞
（Ｄ−１）：２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ：四国化成（株）製商品名）

＜（Ｅ）白色顔料＞
（Ｅ−１）：二酸化チタン；ルチル型（ＣＲ−９５：石原産業（株）製商品名、平均粒径０．２８μｍ）

＜（Ｆ）酸化防止剤＞
（Ｆ１−１）：リン系酸化防止剤；ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト（ＰＥＰ−８：ＡＤＥＫＡ（株）製商品名）
（Ｆ１−２）：リン系酸化防止剤；トリス（２，４−ジ−tert−ブチルフェニル）ホスファイト（ＩＲＧＡＦＯＳ１６８：チバスペシャリティケミカルズ（株）製商品名）
（Ｆ２−１）：フェノール系酸化防止剤；１，３，５−トリス（３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌル酸（ＩＲＧＡＮＯＸ３１１４：チバスペシャリティケミカルズ（株）製商品名）
（Ｆ２−２）：フェノール系酸化防止剤；テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（ＡＯ−６０：ＡＤＥＫＡ（株）製商品名）

＜離型剤＞
ステアリルステアレート（ＳＬ−９００Ａ：理研ビタミン（株）製商品名）

＜接着助剤＞
３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−８０３Ｐ：信越化学工業（株）製商品名）

[実施例１〜４、比較例１〜４]
実施例１〜４及び比較例１〜４について、それぞれ表１及び表２に示す割合に従い、原料を配合し、それぞれ樹脂組成物を得た。
なお、（Ａ）及び（Ｂ）成分は表１及び表２に示す所定の量で配合し、８０℃に６時間加熱することにより、（Ａ）及び（Ｂ）成分のプレポリマーを得た。

上記で得られた樹脂組成物を、トランスファー成形機を用いて、金型温度１７５℃、注入圧力６．８×１０⁶Ｐａ、硬化時間２分、ポストキュアを行う場合は１５０℃２時間の条件で、各試験で用いる試験片を作製した。それぞれの評価方法は以下の通りであり、結果は表にまとめて示す。

［スパイラルフロー（流動性）の評価］
ＥＭＭＩ−１−６６の規格に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、各樹脂組成物を上記条件でトランスファー成形し、そのときの流動距離（inch）を求めた。

［ゲルタイムの評価］
１７５℃に設定した熱板に各樹脂組成物の測定サンプルを塗布し、硬化が始まるまでの時間をゲルタイム（秒）とした。

［室温曲げ強度の評価］
ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して、上記の成形条件で各樹脂組成物から１０×４×１００ｍｍの試験片を成形し、室温にて曲げ強度を測定した。

［耐熱性の評価］
各樹脂組成物から直径５０ｍｍ、厚み３ｍｍの試験片を成形し、その反射率を初期反射率とした。その後、該試験片を、ポストキュアを行った後、１５０℃、１８０℃にそれぞれ２４０時間置いた。２４０時間後の反射率を測定し、それぞれ１５０℃耐熱後反射率、１８０℃耐熱後反射率とした。

表１及び表２の結果を見れば明らかなように、本発明で見出した光半導体装置用エポキシ樹脂組成物は充填性、強度は維持しながら耐熱性が向上していることから、本発明の樹脂組成物は光半導体のリフレクター材として好適であることが確認できた。

Claims (10)

1. （Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂、
   （Ｂ）酸無水物系硬化剤、
   （Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤、
   （Ｄ）硬化促進剤、
   （Ｅ）白色顔料、及び
   （Ｆ）酸化防止剤
   を含有するエポキシ樹脂組成物において、（Ｆ）酸化防止剤として、
   （Ｆ１）リン系酸化防止剤、及び
   （Ｆ２）ヒンダードフェノール系酸化防止剤
   を含有することを特徴とする光半導体装置用エポキシ樹脂組成物。
2. （Ｆ）成分の酸化防止剤として、（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂及び（Ｂ）酸無水物系硬化剤の合計１００質量部に対し、
   （Ｆ１）リン系酸化防止剤を0.1質量部以上且つ10.0質量部以下、
   （Ｆ２）ヒンダードフェノール系酸化防止剤を0.1質量部以上且つ5.0質量部以下、
   含有することを特徴とする請求項１に記載の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物。
3. （Ｂ）成分の酸無水物系硬化剤が、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸及び／又はヘキサヒドロ無水フタル酸であることを特徴とする請求項１又は２に記載の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物。
4. （Ｄ）成分の硬化促進剤が、イミダゾール系触媒を含有するものである請求項１〜３のいずれか１項に記載の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物。
5. （Ｅ）成分の白色顔料が、二酸化チタン、チタン酸カリウム、二酸化ジルコニウム、硫化亜鉛、酸化亜鉛、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム及びガラス繊維からなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物。
6. 更に、離型剤を含有するものである請求項１〜５のいずれか１項に記載の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物。
7. （Ｃ）成分の白色顔料以外の無機充填剤がシリカ粉末である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物。
8. （Ｆ）成分が、（Ｆ１）ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイトと（Ｆ２）テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンとの組合せである、請求項１〜７のいずれか１項に記載の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物。
9. 〔（Ａ）成分が有するエポキシ基〕／〔（Ｂ）成分が有する酸無水物基〕のモル比が１．０〜２．０となる比である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で形成された反射部（リフレクター）を具備する光半導体装置。