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JP2015012162A - Mold package and manufacturing method therefor - Google Patents

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JP2015012162A
JP2015012162A JP2013136899A JP2013136899A JP2015012162A JP 2015012162 A JP2015012162 A JP 2015012162A JP 2013136899 A JP2013136899 A JP 2013136899A JP 2013136899 A JP2013136899 A JP 2013136899A JP 2015012162 A JP2015012162 A JP 2015012162A
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substrate
electronic component
mold resin
mold
element portion
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慎也 内堀
Shinya Uchibori
慎也 内堀
英二 藪田
Eiji Yabuta
英二 藪田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To fill the gap between the underside of an electronic component and one surface of a substrate appropriately with a mold resin, in a configuration where upper and lower sides of the electronic component mounted on a substrate are sealed with the mold resin.SOLUTION: A mold package includes a substrate 10, an electronic component 20 having an element 21 separated from one surface 11 of the substrate 10 and a component electrode 22 integrated with the element 21 and connected with one surface 11 of the substrate 10, and a mold resin 30 for sealing one surface 11 of the substrate 10 along with the electronic component 20. The mold resin 30 fills the gap between the lower surface 21a of the element 21 and one surface 11 of the substrate 10, and covers the upper surface 21b of the element 21. Around the electronic component 20, a frame 14 projecting above one surface 11 of the substrate 10 is provided, and the side face of the frame 14 on the electronic component 20 side is an inclined plane 14a approaching the electronic component 20 from above one surface 11 of the substrate 10 toward the one surface 11.

Description

本発明は、基板と、基板の一面に当該一面とは隙間を有しつつ接合部材を介して接合された電子部品と、基板の一面を電子部品とともに封止するモールド樹脂と、を備え、モールド樹脂は、電子部品と基板の一面との隙間にも充填されているモールドパッケージ、および、そのようなモールドパッケージの製造方法に関する。   The present invention includes a substrate, an electronic component bonded to one surface of the substrate via a bonding member with a gap between the surface, and a mold resin that seals the one surface of the substrate together with the electronic component. The present invention relates to a mold package in which a resin is also filled in a gap between an electronic component and one surface of a substrate, and a method for manufacturing such a mold package.

従来より、この種のモールドパッケージとしては、基板と、基板の一面上に搭載された電子部品と、基板の一面上に設けられ、電子部品とともに当該一面を封止するモールド樹脂と、を備えたものが、提案されている（たとえば、特許文献１参照）。   Conventionally, this type of mold package includes a substrate, an electronic component mounted on one surface of the substrate, and a mold resin that is provided on one surface of the substrate and seals the one surface together with the electronic component. Some have been proposed (see, for example, Patent Document 1).

ここで、電子部品がＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）やＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）等のミニモールド部品等である場合、電子部品の本体である素子部自体は、基板の一面とは離間している。そして、電子部品は、素子部に一体化された、リードやバンプ等の電極よりなる接続端子を有しており、この接続端子が、はんだや導電性接着剤等によって基板の一面の導体等に接合されている。   Here, when the electronic component is a mini-mold component such as QFP (quad flat package) or BGA (ball grid array), the element portion itself, which is the main body of the electronic component, is separated from one surface of the substrate. The electronic component has a connection terminal made of electrodes such as leads and bumps integrated with the element portion, and the connection terminal is connected to a conductor on one surface of the substrate by solder, conductive adhesive, or the like. It is joined.

そのため、モールド樹脂は、電子部品の上部を被覆するだけでなく、電子部品と基板の一面との隙間にも充填されている。つまり、モールド樹脂は、素子部における基板の一面に対向する下面と基板の一面との間に充填されるとともに、素子部における下面とは反対側の上面を被覆したものとなる。   Therefore, the mold resin not only covers the upper part of the electronic component but also fills the gap between the electronic component and one surface of the substrate. That is, the mold resin is filled between the lower surface of the element portion facing the one surface of the substrate and the one surface of the substrate, and covers the upper surface of the element portion opposite to the lower surface.

特開２０１０−１４１１５８号公報JP 2010-141158 A

しかしながら、上記従来のモールドパッケージの場合、電子部品の直下すなわち素子部の下面側では、当該素子部と基板の一面との間隔が狭く、モールド樹脂が入りにくい。そのため、モールド樹脂が充填されるべき電子部品の直下において、モールド樹脂の未充填部分が発生しやすい。   However, in the case of the conventional mold package described above, the space between the element portion and one surface of the substrate is narrow immediately below the electronic component, that is, on the lower surface side of the element portion, and the mold resin is difficult to enter. Therefore, an unfilled portion of the mold resin is likely to occur immediately below the electronic component to be filled with the mold resin.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板上に搭載された電子部品の上下の両側がモールド樹脂で封止されている構成において、電子部品の下側と基板の一面との間にモールド樹脂が適切に充填されるようにすることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems. In the configuration in which the upper and lower sides of the electronic component mounted on the substrate are sealed with the mold resin, the lower side of the electronic component and one surface of the substrate are provided. It aims at making mold resin fill appropriately.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１０）と、基板の一面（１１）上に搭載された部品であって、基板の一面とは離間した素子部（２１）と素子部に一体化され基板の一面に接続された接続端子（２２、２２ａ）とを有する電子部品（２０）と、基板の一面上に設けられ、電子部品とともに当該一面を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、モールド樹脂は、素子部における基板の一面に対向する下面（２１ａ）と基板の一面との間に充填されるとともに、素子部における下面とは反対側の上面（２１ｂ）を被覆しており、
モールド樹脂で封止されている基板の一面のうち、電子部品の周囲には、基板の一面上に突出する枠部（１４）が設けられており、この枠部における電子部品側の側面が、基板の一面の上方から当該一面に向かって電子部品に近づくように傾斜した傾斜面（１４ａ）とされているモールドパッケージを特徴とする。 In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided an element portion (21) which is a component mounted on a substrate (10) and one surface (11) of the substrate, and is separated from one surface of the substrate. And an electronic component (20) having connection terminals (22, 22a) integrated with the element portion and connected to one surface of the substrate, and a mold resin provided on the one surface of the substrate and sealing the one surface together with the electronic component (30), and the mold resin is filled between a lower surface (21a) facing one surface of the substrate in the element portion and one surface of the substrate, and an upper surface (21b) opposite to the lower surface in the element portion. )
Of the one surface of the substrate sealed with the mold resin, a frame portion (14) protruding on one surface of the substrate is provided around the electronic component, and the side surface on the electronic component side in this frame portion is The mold package is characterized by an inclined surface (14a) that is inclined so as to approach the electronic component from above one surface of the substrate toward the one surface.

それによれば、基板の一面側をモールド樹脂で封止するときに、モールド樹脂が、枠部の傾斜面に沿って、素子部の下面と基板の一面との隙間に導かれる。そのため、本発明によれば、電子部品の下側と基板の一面との間にモールド樹脂が適切に充填される。   According to this, when the one surface side of the substrate is sealed with the mold resin, the mold resin is guided to the gap between the lower surface of the element portion and the one surface of the substrate along the inclined surface of the frame portion. Therefore, according to the present invention, the mold resin is appropriately filled between the lower side of the electronic component and one surface of the substrate.

また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載のモールドパッケージにおいて、枠部は、電子部品の周囲を取り囲む不連続な環状をなすものであることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the molded package according to the first aspect, the frame portion has a discontinuous annular shape surrounding the periphery of the electronic component.

それによれば、枠部内周に流れ込んだモールド樹脂が、枠部の不連続部分から枠部外側へ抜けていくので、成形時におけるモールド樹脂の流れがスムーズとなる。そのため、電子部品の下側と基板の一面との間にて、モールド樹脂の未充填部分の発生を極力防止するという点で、好ましい。   According to this, since the mold resin flowing into the inner periphery of the frame part flows out from the discontinuous part of the frame part to the outside of the frame part, the flow of the mold resin during molding becomes smooth. Therefore, it is preferable in that generation of an unfilled portion of the mold resin is prevented as much as possible between the lower side of the electronic component and one surface of the substrate.

請求項４に記載の発明は、基板（１０）と、基板の一面（１１）上に搭載された部品であって、基板の一面とは離間した素子部（２１）と素子部に一体化され基板の一面に接続された接続端子（２２、２２ａ）とを有する電子部品（２０）と、基板の一面上に設けられ、電子部品とともに当該一面を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、モールド樹脂は、素子部における基板の一面に対向する下面（２１ａ）と基板の一面との間に充填されるとともに、素子部における下面とは反対側の上面（２１ｂ）を被覆しているモールドパッケージの製造方法であって、さらに以下の特徴を有するものである。   The invention according to claim 4 is a component mounted on the substrate (10) and one surface (11) of the substrate, and is integrated with the element portion (21) and the element portion separated from the one surface of the substrate. An electronic component (20) having connection terminals (22, 22a) connected to one surface of the substrate, and a mold resin (30) provided on the one surface of the substrate and sealing the one surface together with the electronic component. The mold resin is filled between the lower surface (21a) facing the one surface of the substrate in the element portion and one surface of the substrate, and the mold resin covers the upper surface (21b) opposite to the lower surface in the element portion. A method for manufacturing a package, which further has the following characteristics.

すなわち、請求項４の製造方法では、基板として、モールド樹脂で封止される基板の一面のうち、電子部品の周囲に位置する部位に、基板の一面上に突出するとともに、電子部品側となる側面が基板の一面の上方から当該一面に向かって電子部品に近づくように傾斜した傾斜面（１４ａ）とされている枠部（１４）を有するものを用意する用意工程と、基板の一面上にて枠部の内側に電子部品を搭載する搭載工程と、しかる後、電子部品および枠部とともに基板の一面を封止するように、モールド樹脂を、基板の一面上に型成形により設ける封止工程と、を備えることを特徴とする。   That is, in the manufacturing method according to the fourth aspect, as the substrate, a portion of the substrate that is sealed with the mold resin is located on the periphery of the electronic component and protrudes on the one surface of the substrate and is on the electronic component side. A preparation step of preparing a frame having a frame portion (14) whose side surface is inclined so as to approach an electronic component from above one surface of the substrate toward the one surface; Mounting step of mounting electronic components inside the frame portion, and then a sealing step of molding resin on one surface of the substrate by molding so as to seal one surface of the substrate together with the electronic components and the frame portion And.

それによれば、請求項１のモールドパッケージを適切に製造できる。そして、封止工程では、型内を流動するモールド樹脂が、枠部の傾斜面に沿って素子部の下面と基板の一面との隙間に導かれる。そのため、本発明によれば、電子部品の下側と基板の一面との間にモールド樹脂が適切に充填される。   According to this, the mold package of claim 1 can be appropriately manufactured. In the sealing step, the mold resin flowing in the mold is guided to the gap between the lower surface of the element portion and one surface of the substrate along the inclined surface of the frame portion. Therefore, according to the present invention, the mold resin is appropriately filled between the lower side of the electronic component and one surface of the substrate.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the mold package concerning 1st Embodiment of this invention. 図１中の上視概略平面図である。FIG. 2 is a top schematic plan view in FIG. 1. 上記第１実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mold package concerning the said 1st Embodiment. 図３に続く製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method following FIG. 図４に続く製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method following FIG. 上記第１実施形態の他の例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the other example of the said 1st Embodiment. 上記第１実施形態のもう一つの他の例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows another example of the said 1st Embodiment. 本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the mold package concerning 2nd Embodiment of this invention. 図８中の上視概略平面図である。It is a top schematic plan view in FIG. 上記第２実施形態の他の例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the other example of the said 2nd Embodiment. 本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the mold package concerning 3rd Embodiment of this invention. 図１１中の上視概略平面図である。It is a top schematic plan view in FIG. 上記第３実施形態の他の例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the other example of the said 3rd Embodiment.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージＰ１について、図１、図２を参照して述べる。なお、図２ではモールド樹脂３０は省略してある。このモールドパッケージＰ１は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。 (First embodiment)
The mold package P1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In FIG. 2, the mold resin 30 is omitted. The mold package P1 is mounted on a vehicle such as an automobile and is applied as a device for driving various electronic devices for the vehicle.

本実施形態のモールドパッケージＰ１は、大きくは、基板１０と、基板１０の一面１１上に搭載された電子部品２０と、基板１０の一面１１上に設けられ電子部品２０とともに当該一面１１を封止するモールド樹脂３０と、を備えて構成されている。   The mold package P1 of the present embodiment is broadly sealed with the substrate 10, the electronic component 20 mounted on the one surface 11 of the substrate 10, and the one surface 11 provided on the one surface 11 of the substrate 10 together with the electronic component 20. And a mold resin 30 to be configured.

図１、図２に示されるように、基板１０は、電子部品２０が実装されると共にモールド樹脂３０にて覆われる一面１１と、その反対面となる他面１２とを有する板状部材をなすものである。具体的には、基板１０は、エポキシ樹脂等の樹脂をベースとしたプリント基板や、セラミックをベースとしたセラミック基板などによって構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate 10 is a plate-like member having one surface 11 on which the electronic component 20 is mounted and covered with the mold resin 30 and the other surface 12 which is the opposite surface. Is. Specifically, the substrate 10 is configured by a printed board based on a resin such as an epoxy resin, a ceramic board based on a ceramic, or the like.

ここで、基板１０の一面１１には、電子部品２０と接続するためのＣｕ等の金属よりなる導体１３が設けられている。そして、電子部品２０は、この導体１３に対して電気的および機械的に接合されている。   Here, a conductor 13 made of a metal such as Cu for connecting to the electronic component 20 is provided on one surface 11 of the substrate 10. The electronic component 20 is electrically and mechanically joined to the conductor 13.

電子部品２０は、基板１０の一面１１とは離間した素子部２１と、素子部２１に一体化され基板１０の一面１１にて導体１３に接続された接続端子としての部品電極２２と、を有するものとして構成されている。   The electronic component 20 includes an element portion 21 that is separated from the one surface 11 of the substrate 10, and a component electrode 22 that is integrated with the element portion 21 and is connected to the conductor 13 on the one surface 11 of the substrate 10. It is structured as a thing.

ここでは、電子部品２０は、パッケージ樹脂２３で封止されたＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等よりなるものである。具体的に、この電子部品２０は、配線基板やリードフレーム等よりなる板状の基材２４の上面に半導体素子２５が搭載、固定され、半導体素子２５と基材２４とを、ＡｕやＡｌ等のボンディングワイヤ２６により接続してなる。   Here, the electronic component 20 is made of BGA (ball grid array) or CSP (chip size package) sealed with a package resin 23. Specifically, in this electronic component 20, a semiconductor element 25 is mounted and fixed on the upper surface of a plate-like base material 24 made of a wiring board, a lead frame, etc., and the semiconductor element 25 and the base material 24 are connected to Au, Al, or the like. These are connected by bonding wires 26.

そして、これらの構成要素２４、２５、２６は、パッケージ樹脂２３で封止され、基材２４の下面はパッケージ樹脂２３より露出している。この場合、たとえば基材２４は矩形板状であり、パッケージ樹脂２３は、基材２４に対応した平面サイズを有する矩形板状をなす。ここで、パッケージ樹脂２３は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等より構成されている。   These constituent elements 24, 25, and 26 are sealed with the package resin 23, and the lower surface of the base material 24 is exposed from the package resin 23. In this case, for example, the substrate 24 has a rectangular plate shape, and the package resin 23 has a rectangular plate shape having a planar size corresponding to the substrate 24. Here, the package resin 23 is made of a thermosetting resin such as an epoxy resin.

そして、本実施形態の電子部品２０においては、素子部２１は、基材２４、パッケージ樹脂２３、およびパッケージ樹脂２３内部の構成要素である半導体素子２５、ボンディングワイヤ２６により構成されたものである。そのため、素子部２１全体は、たとえば基材２４とパッケージ樹脂２３とが重なっている矩形板状をなすものとされる。   And in the electronic component 20 of this embodiment, the element part 21 is comprised by the base material 24, the package resin 23, the semiconductor element 25 which is a component inside the package resin 23, and the bonding wire 26. FIG. Therefore, the entire element portion 21 has, for example, a rectangular plate shape in which the base material 24 and the package resin 23 are overlapped.

ここでは、素子部２１の下面２１ａは、基材２４におけるパッケージ樹脂２３より露出する下面に相当し、パッケージ樹脂２３の上面、側面がそれぞれ、素子部２１の上面２１ｂ、側面２１ｃに相当する。   Here, the lower surface 21a of the element portion 21 corresponds to the lower surface exposed from the package resin 23 in the base material 24, and the upper surface and the side surface of the package resin 23 correspond to the upper surface 21b and the side surface 21c of the element portion 21, respectively.

ここでは、素子部２１の下面２１ａ、上面２１ｂは、それぞれ、パッケージ樹脂２３の上側の板面、基材２４の下側の板面であり、実質的に平坦面をなす。そして、素子部２１の下面２１ａと基板１０の一面１１とは、離間して配置されている。   Here, the lower surface 21a and the upper surface 21b of the element part 21 are a plate surface on the upper side of the package resin 23 and a plate surface on the lower side of the substrate 24, respectively, and form a substantially flat surface. And the lower surface 21a of the element part 21 and the one surface 11 of the board | substrate 10 are spaced apart.

一方、接続端子は、素子部２１と一体化された部品電極２２により構成されている。この部品電極２２は、素子部２１の下面２１ａすなわち基材２４の下面にて、当該下面２１ａより突出したものとされている。たとえば、部品電極２２は、Ａｕやはんだ等よりなるバンプ等であり、この部品電極２２と導体１３とが、金属結合やはんだ接合等により接合されている。   On the other hand, the connection terminal is constituted by a component electrode 22 integrated with the element portion 21. The component electrode 22 protrudes from the lower surface 21 a on the lower surface 21 a of the element portion 21, that is, the lower surface of the base material 24. For example, the component electrode 22 is a bump or the like made of Au, solder, or the like, and the component electrode 22 and the conductor 13 are bonded by metal bonding, solder bonding, or the like.

この部品電極２２の支持により、当該部品電極２２を介して、素子部２１の下面２１ａと基板１０の一面１１とは、離間している。このような電子部品２０は、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成される。   By supporting the component electrode 22, the lower surface 21 a of the element portion 21 and the one surface 11 of the substrate 10 are separated from each other via the component electrode 22. Such an electronic component 20 is formed by a transfer molding method using a mold or a compression molding method.

また、モールド樹脂３０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等より構成されるもので、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成されている。本実施形態の場合、基板１０の一面１１側をモールド樹脂３０で封止しつつ、基板１０の他面１２側をモールド樹脂３０で封止せずに露出させた、いわゆるハーフモールド構造とされている。   The mold resin 30 is made of a thermosetting resin such as an epoxy resin, and is formed by a transfer molding method using a mold or a compression molding method. In the case of the present embodiment, a so-called half mold structure is formed in which the one surface 11 side of the substrate 10 is sealed with the mold resin 30 and the other surface 12 side of the substrate 10 is exposed without being sealed with the mold resin 30. .

このようなモールド樹脂３０による封止形態において、モールド樹脂３０は、素子部２１における下面２１ａと基板１０の一面１１との間に充填されるとともに、素子部２１における上面２１ｂを被覆している。つまり、この素子部２１については、下面２１ａ、上面２１ｂ、更に側面２１ｃは、モールド樹脂３０により被覆された被覆面として構成されている。   In such a sealing form with the mold resin 30, the mold resin 30 is filled between the lower surface 21 a of the element portion 21 and the one surface 11 of the substrate 10 and covers the upper surface 21 b of the element portion 21. That is, for the element portion 21, the lower surface 21 a, the upper surface 21 b, and the side surface 21 c are configured as a coated surface covered with the mold resin 30.

このようなモールドパッケージＰ１において、さらに、図１、図２に示されるように、モールド樹脂３０で封止されている基板１０の一面１１のうち、電子部品２０の周囲には、基板１０の一面１１上に突出する枠部１４が設けられている。   In such a mold package P1, as shown in FIGS. 1 and 2, one surface 11 of the substrate 10 sealed with the mold resin 30 is surrounded by one surface of the substrate 10 around the electronic component 20. 11 is provided with a frame portion 14 projecting on the top surface.

図１、図２では、枠部１４は、電子部品２０の周囲を取り囲む連続環状、ここでは矩形額縁状の平面形状をなす。また、ここでは、枠部１４の突出高さは電子部品２０の高さよりも低いものとされている。   1 and 2, the frame portion 14 has a continuous annular shape surrounding the periphery of the electronic component 20, in this case, a planar shape of a rectangular frame shape. Here, the projecting height of the frame portion 14 is lower than the height of the electronic component 20.

このような枠部１４は、金属等の導体よりなるものでもよいし、ソルダーレジスト等の樹脂あるいはセラミック等の絶縁体よりなるものでもよいし、これらの積層体よりなるものでもよい。そして、この枠部１４は、印刷、めっき、フォトリソグラフ、エッチング等の手法を用いることで、基板１０の一面１１上に形成される。   Such a frame part 14 may consist of conductors, such as a metal, may consist of resin, such as a solder resist, or insulators, such as a ceramic, and may consist of these laminated bodies. And this frame part 14 is formed on the one surface 11 of the board | substrate 10 by using methods, such as printing, plating, a photolithograph, and an etching.

また、この枠部１４における電子部品２０側の側面すなわち枠部１４の内周側の側面は、基板１０の一面１１の上方から基板１０の一面１１に向かって電子部品２０に近づくように傾斜した傾斜面１４ａとされている。ここでは、傾斜面１４ａは、テーパ状すなわち直線状の斜面であるが、たとえば円弧状の曲面の斜面でもよい。なお、図１、図２では、枠部１４における外側の側面も傾斜面とされて、断面台形の枠部１４とされているが、この外側の側面の形状や角度については特に限定するものではない。   Further, the side surface of the frame portion 14 on the electronic component 20 side, that is, the inner peripheral side surface of the frame portion 14 is inclined so as to approach the electronic component 20 from above the one surface 11 of the substrate 10 toward the one surface 11 of the substrate 10. It is set as the inclined surface 14a. Here, the inclined surface 14a is a tapered or linear inclined surface, but may be, for example, an arcuate curved inclined surface. In FIGS. 1 and 2, the outer side surface of the frame portion 14 is also inclined to form a trapezoidal frame portion 14. However, the shape and angle of the outer side surface are not particularly limited. Absent.

次に、本実施形態のモールドパッケージＰ１の製造方法について、図３〜図５を参照して述べる。まず、図３に示されるように、電子部品２０を用意する一方、導体１３および枠部１４を有する基板１０を用意する（用意工程）。   Next, a method for manufacturing the mold package P1 of this embodiment will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 3, while preparing the electronic component 20, the board | substrate 10 which has the conductor 13 and the frame part 14 is prepared (preparation process).

そして、図４に示される搭載工程では、基板１０の一面１１上にて枠部１４の内側に電子部品２０を搭載する。このとき、電子部品２０の部品電極２２と導体１３とを接合することで、電子部品２０を基板１０に固定する。   In the mounting process shown in FIG. 4, the electronic component 20 is mounted inside the frame portion 14 on the one surface 11 of the substrate 10. At this time, the electronic component 20 is fixed to the substrate 10 by bonding the component electrode 22 of the electronic component 20 and the conductor 13.

この搭載工程の後、図５に示される封止工程では、基板１０および電子部品２０を図示しない金型に設置し、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等により、モールド樹脂３０を、基板１０の一面１１上に型成形して設ける。これにより、電子部品２０および枠部１４とともに基板１０の一面１１を、モールド樹脂３０で封止する。   After the mounting process, in the sealing process shown in FIG. 5, the substrate 10 and the electronic component 20 are placed in a mold (not shown), and the mold resin 30 is applied to one surface of the substrate 10 by a transfer molding method, a compression molding method, or the like. 11 is formed by molding. As a result, the one surface 11 of the substrate 10 together with the electronic component 20 and the frame portion 14 is sealed with the mold resin 30.

このとき、図５では、トップゲート型の型成形におけるモールド樹脂３０の流れを矢印にて示してある。これは、電子部品２０の上方から基板１０の一面１１に向かってモールド樹脂３０が流動してくるものである。   At this time, in FIG. 5, the flow of the mold resin 30 in the top gate type molding is indicated by arrows. This is because the mold resin 30 flows from the upper side of the electronic component 20 toward the one surface 11 of the substrate 10.

図５に示されるように、封止工程では、流動するモールド樹脂３０が、枠部１４の傾斜面１４ａに沿って素子部２１の下面２１ａと基板１０の一面１１との隙間に導かれ、当該隙間を充填する。こうして、モールド樹脂３０の成形に伴い、上記図１、図２に示されるモールドパッケージＰ１が完成する。   As shown in FIG. 5, in the sealing process, the flowing mold resin 30 is guided to the gap between the lower surface 21 a of the element portion 21 and the one surface 11 of the substrate 10 along the inclined surface 14 a of the frame portion 14. Fill the gap. Thus, with the molding of the mold resin 30, the mold package P1 shown in FIGS. 1 and 2 is completed.

ところで、本実施形態によれば、基板１０の一面１１側をモールド樹脂３０で封止するときに、モールド樹脂３０が、枠部１４の傾斜面１４ａに沿って、素子部２１の下面２１ａと基板１０の一面１１との隙間に導かれる。そのため、電子部品２０の下側と基板１０の一面１１との間にモールド樹脂が適切に充填され、未充填部分の発生を極力防止することができる。   By the way, according to the present embodiment, when the one surface 11 side of the substrate 10 is sealed with the mold resin 30, the mold resin 30 extends along the inclined surface 14 a of the frame portion 14 and the lower surface 21 a of the element portion 21 and the substrate. 10 is guided to a gap with one surface 11. Therefore, the mold resin is appropriately filled between the lower side of the electronic component 20 and the one surface 11 of the substrate 10, and generation of an unfilled portion can be prevented as much as possible.

また、枠部１４は基板１０の一面１１上に突出したものであるため、成形時や温度サイクルによるモールド樹脂３０の膨張、収縮は、枠部１４によって阻害される。そのため、モールド樹脂３０のうち枠部１４の内側すなわち電子部品２０の封止領域における部分にて、モールド樹脂３０と基板１０との剥離を抑制することが可能となる。   Further, since the frame portion 14 protrudes on the one surface 11 of the substrate 10, the expansion and contraction of the mold resin 30 during molding or due to a temperature cycle are inhibited by the frame portion 14. Therefore, it is possible to suppress the separation between the mold resin 30 and the substrate 10 at the inside of the frame portion 14 of the mold resin 30, that is, the portion in the sealing region of the electronic component 20.

さらに、モールド樹脂３０に枠部１４が食い込む形となるので、枠部１４によるアンカー効果により、モールド樹脂３０の膨張、収縮に対して基板１０が追随しやすくなる。このことからも、モールド樹脂３０と基板１０との剥離が防止しやすくなると考えられる。   Furthermore, since the frame portion 14 bites into the mold resin 30, the anchor effect by the frame portion 14 makes it easy for the substrate 10 to follow the expansion and contraction of the mold resin 30. Also from this, it is considered that peeling between the mold resin 30 and the substrate 10 can be easily prevented.

ここで、本実施形態における枠部１４の平面形状の他の例について、図６、図７を参照して述べる。上記図２では、枠部１４は、電子部品２０の周囲を取り囲む連続環状をなすものであったが、図６、図７に示されるように、電子部品２０の周囲を取り囲む不連続な環状をなすものであってもよい。   Here, another example of the planar shape of the frame portion 14 in the present embodiment will be described with reference to FIGS. In FIG. 2, the frame portion 14 forms a continuous ring surrounding the periphery of the electronic component 20, but as shown in FIGS. 6 and 7, the frame portion 14 has a discontinuous ring surrounding the periphery of the electronic component 20. It may be an eggplant.

図６に示される例では、枠部１４は、平面矩形の素子部２１における四隅に対応する部位にて分断されている。また、図７に示される例では、枠部１４は、平面矩形の素子部２１における各辺の中間部分に対応する部位にて分断されている。   In the example shown in FIG. 6, the frame portion 14 is divided at portions corresponding to the four corners of the planar rectangular element portion 21. In the example shown in FIG. 7, the frame portion 14 is divided at a portion corresponding to an intermediate portion of each side in the planar rectangular element portion 21.

これら図６、図７に示される他の例によれば、封止工程において枠部１４の内周に流れ込んだモールド樹脂３０が、枠部１４の不連続部分から枠部１４の外側へ抜けていくので、成形時におけるモールド樹脂３０の流れがスムーズとなる。そのため、電子部品２０の下側と基板１０の一面１１との間にて、モールド樹脂３０の滞留を抑制し、モールド樹脂の未充填部分の発生を極力防止することが可能となる。   According to these other examples shown in FIGS. 6 and 7, the mold resin 30 that has flowed into the inner periphery of the frame portion 14 in the sealing process escapes from the discontinuous portion of the frame portion 14 to the outside of the frame portion 14. Therefore, the flow of the mold resin 30 at the time of molding becomes smooth. Therefore, it is possible to suppress the stagnation of the mold resin 30 between the lower side of the electronic component 20 and the one surface 11 of the substrate 10 and to prevent generation of an unfilled portion of the mold resin as much as possible.

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージＰ２について、図８、図９を参照して述べる。なお、図９においては、モールド樹脂３０および接合部材５０は省略してある。本実施形態は、上記第１実施形態において電子部品２０を変形したものであり、この点を中心に述べることとする。 (Second Embodiment)
A mold package P2 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In FIG. 9, the mold resin 30 and the joining member 50 are omitted. In this embodiment, the electronic component 20 is modified in the first embodiment, and this point will be mainly described.

図８、図９に示されるように、本実施形態の電子部品２０は、チップコンデンサなどの受動部品よりなるものである。ここでは、電子部品２０は直方体形状をなすもので、素子部２１の両端に露出する部品電極２２が接続端子として構成されている。この場合、部品電極２２と導体１３とは、はんだや導電性接着剤等の接合部材５０により接合されている。   As shown in FIGS. 8 and 9, the electronic component 20 of the present embodiment is made of a passive component such as a chip capacitor. Here, the electronic component 20 has a rectangular parallelepiped shape, and component electrodes 22 exposed at both ends of the element portion 21 are configured as connection terminals. In this case, the component electrode 22 and the conductor 13 are joined by a joining member 50 such as solder or a conductive adhesive.

そして、本実施形態においても、素子部２１の下面２１ａと基板１０の一面１１とは離間しており、モールド樹脂３０は、素子部２１における下面２１ａと基板１０の一面１１との間に充填されるとともに、素子部２１における上面２１ｂを被覆している。   Also in this embodiment, the lower surface 21 a of the element portion 21 and the one surface 11 of the substrate 10 are separated from each other, and the mold resin 30 is filled between the lower surface 21 a of the element portion 21 and the one surface 11 of the substrate 10. In addition, the upper surface 21b of the element portion 21 is covered.

そして、本実施形態においても、このようなモールドパッケージＰ２において、さらに、モールド樹脂３０で封止されている基板１０の一面１１のうち、電子部品２０の周囲には、上記同様の枠部１４が設けられている。図８、図９では、枠部１４は、電子部品２０の周囲を取り囲む連続環状、ここでは矩形額縁状の平面形状をなす。本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。   Also in the present embodiment, in such a mold package P2, the frame portion 14 similar to the above is formed around the electronic component 20 in the one surface 11 of the substrate 10 sealed with the mold resin 30. Is provided. 8 and 9, the frame portion 14 has a continuous annular shape surrounding the periphery of the electronic component 20, in this case, a planar shape of a rectangular frame shape. According to this embodiment, the same effect as the first embodiment can be obtained.

本実施形態における枠部１４の平面形状の他の例について、図１０を参照して述べる。本実施形態においても、枠部１４は、図１０に示されるように、電子部品２０の周囲を取り囲む不連続な環状をなすものであってもよい。   Another example of the planar shape of the frame portion 14 in the present embodiment will be described with reference to FIG. Also in this embodiment, the frame part 14 may form a discontinuous ring surrounding the periphery of the electronic component 20, as shown in FIG.

図１０に示される例では、枠部１４は、平面矩形の電子部品２０における部品電極２２の無い２辺に対応して設けられ、部品電極２２を持つ２辺に対向する部分では分断されたものとされている。   In the example shown in FIG. 10, the frame portion 14 is provided corresponding to two sides without the component electrode 22 in the planar rectangular electronic component 20, and is divided at the portion facing the two sides having the component electrode 22. It is said that.

この図１０に示される他の例によれば、上記図６、図７にて述べたのと同様の効果が得られる。また、電子部品２０において部品電極２２の無い辺では、部品電極２２に邪魔されることなく、素子部２１の下側にモールド樹脂３０が入り込みやすい。そのため、当該部品電極２２の無い辺に対応して枠部１４を設けることで、枠部１４による上記作用がより効果的に発揮されることが期待できる。   According to another example shown in FIG. 10, the same effect as described in FIGS. 6 and 7 can be obtained. Further, in the side where the component electrode 22 is not present in the electronic component 20, the mold resin 30 easily enters the lower side of the element portion 21 without being obstructed by the component electrode 22. Therefore, by providing the frame portion 14 corresponding to the side where the component electrode 22 is not provided, it can be expected that the above-described operation by the frame portion 14 is more effectively exhibited.

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージＰ３について、図１１、図１２を参照して述べる。なお、図１２においては、モールド樹脂３０は省略してある。本実施形態は、上記第１実施形態において電子部品２０を変形したものであり、この点を中心に述べることとする。 (Third embodiment)
A mold package P3 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In FIG. 12, the mold resin 30 is omitted. In this embodiment, the electronic component 20 is modified in the first embodiment, and this point will be mainly described.

図１１、図１２に示されるように、本実施形態の電子部品２０は、基板１０の一面１１とは離間した素子部２１と、素子部２１に一体化され基板１０の一面１１にて導体１３に接続された接続端子としてのリード２２ａと、を有するものとして構成されている。   As shown in FIGS. 11 and 12, the electronic component 20 of the present embodiment includes an element portion 21 that is separated from one surface 11 of the substrate 10, and a conductor 13 that is integrated with the element portion 21 and that is integrated with the one surface 11 of the substrate 10. And a lead 22a as a connection terminal connected to the.

ここでは、電子部品２０は、構成要素２４ａ〜２６がパッケージ樹脂２３でモールドされたＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）やＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）等よりなる。   Here, the electronic component 20 is made of QFP (quad flat package), SOP (small outline package) or the like in which the components 24 a to 26 are molded with the package resin 23.

この場合、素子部２１は、パッケージ樹脂２３で区画された部分、すなわち、パッケージ樹脂２３およびその内部の構成要素であるアイランド２４ａ、半導体素子２５、ボンディングワイヤ２６により構成されたものである。一方、接続端子は、パッケージ樹脂２３と一体化されたリード２２ａにより構成されている。このリード２２ａは、一部がパッケージ樹脂２３より突出するＣｕ等よりなるものである。   In this case, the element portion 21 is configured by a portion partitioned by the package resin 23, that is, the package resin 23 and the island 24 a that is a component inside the package resin 23, the semiconductor element 25, and the bonding wire 26. On the other hand, the connection terminal is constituted by a lead 22 a integrated with the package resin 23. The lead 22 a is made of Cu or the like, part of which protrudes from the package resin 23.

具体的には、図１に示されるように、電子部品２０の素子部２１は、Ｃｕ等よりなるアイランド２４ａ上に半導体素子２５が搭載、固定され、半導体素子２５とリード２２ａとをボンディングワイヤ２６により接続してなる。そして、これらの構成要素２４ａ〜２６は、パッケージ樹脂２３で封止されている。   Specifically, as shown in FIG. 1, in the element portion 21 of the electronic component 20, a semiconductor element 25 is mounted and fixed on an island 24a made of Cu or the like, and the semiconductor element 25 and the lead 22a are connected to a bonding wire 26. It is connected by. These components 24 a to 26 are sealed with a package resin 23.

ここで、アイランド２４ａ、半導体素子２５およびボンディングワイヤ２６は、全体がパッケージ樹脂２３に封止されており、このパッケージ樹脂２３の外形が、素子部２１の外形に相当する。典型的にはパッケージ樹脂２３は矩形形状をなす。   Here, the island 24 a, the semiconductor element 25, and the bonding wire 26 are entirely sealed with the package resin 23, and the outer shape of the package resin 23 corresponds to the outer shape of the element portion 21. Typically, the package resin 23 has a rectangular shape.

具体的に、本実施形態では、素子部２１の下面２１ａ、上面２１ｂ、側面２１ｃは、パッケージ樹脂２３の下面、上面、側面に相当する。ここでは、素子部２１の下面２１ａおよび上面２１ｂは、パッケージ樹脂２３の表裏の板面であり、実質的に平坦面をなすものとされている。   Specifically, in the present embodiment, the lower surface 21 a, the upper surface 21 b, and the side surface 21 c of the element unit 21 correspond to the lower surface, the upper surface, and the side surface of the package resin 23. Here, the lower surface 21a and the upper surface 21b of the element portion 21 are front and back plate surfaces of the package resin 23, and are substantially flat surfaces.

また、電子部品２０においては、接続端子であるリード２２ａの一部が、アウターリードとして、パッケージ樹脂２３の側面すなわち素子部２１の側面２１ｃより突出している。そして、このリード２２ａのアウターリードは、曲げられて基板１０の一面１１側に延びており、はんだや導電性接着剤等の図示しない接合部材を介して、導体１３に接合されている。   In the electronic component 20, a part of the lead 22 a that is a connection terminal protrudes from the side surface of the package resin 23, that is, the side surface 21 c of the element portion 21 as an outer lead. The outer lead of the lead 22a is bent and extends to the one surface 11 side of the substrate 10, and is joined to the conductor 13 via a joining member (not shown) such as solder or conductive adhesive.

このリード２２ａの支持により、当該リード２２ａを介して、素子部２１の下面２１ａと基板１０の一面１１とは、離間している。このような電子部品２０は、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成される。   By supporting the lead 22a, the lower surface 21a of the element portion 21 and the one surface 11 of the substrate 10 are separated from each other through the lead 22a. Such an electronic component 20 is formed by a transfer molding method using a mold or a compression molding method.

そして、本実施形態においても、モールド樹脂３０は、素子部２１における下面２１ａと基板１０の一面１１との間に充填されるとともに、素子部２１における上面２１ｂを被覆している。   Also in the present embodiment, the mold resin 30 is filled between the lower surface 21 a of the element unit 21 and the one surface 11 of the substrate 10 and covers the upper surface 21 b of the element unit 21.

そして、本実施形態においても、このようなモールドパッケージＰ３において、さらに、モールド樹脂３０で封止されている基板１０の一面１１のうち、電子部品２０の周囲には、上記同様の枠部１４が設けられている。図１１、図１２では、枠部１４は、電子部品２０の周囲を取り囲む連続環状、ここでは矩形額縁状の平面形状をなす。本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。   Also in the present embodiment, in such a mold package P3, the frame portion 14 similar to the above is formed around the electronic component 20 in the one surface 11 of the substrate 10 sealed with the mold resin 30. Is provided. 11 and 12, the frame portion 14 has a continuous annular shape surrounding the periphery of the electronic component 20, in this case, a planar shape of a rectangular frame shape. According to this embodiment, the same effect as the first embodiment can be obtained.

本実施形態における枠部１４の平面形状の他の例について、図１３を参照して述べる。本実施形態においても、枠部１４は、図１３に示されるように、電子部品２０の周囲を取り囲む不連続な環状をなすものであってもよい。   Another example of the planar shape of the frame portion 14 in the present embodiment will be described with reference to FIG. Also in this embodiment, the frame part 14 may form a discontinuous ring surrounding the periphery of the electronic component 20, as shown in FIG.

図１３に示される例では、枠部１４は、平面矩形の素子部２１におけるリード２２ａの無い２辺に対応して設けられ、リード２２ａを持つ２辺に対向する部分では分断されたものとされている。この図１３に示される他の例によれば、上記図１０にて述べたのと同様の効果が得られる。   In the example shown in FIG. 13, the frame portion 14 is provided corresponding to two sides without the lead 22 a in the planar rectangular element portion 21, and is divided at a portion facing the two sides having the lead 22 a. ing. According to another example shown in FIG. 13, the same effect as described in FIG. 10 can be obtained.

（他の実施形態）
なお、電子部品２０としては、素子部２１と接続端子２２、２２ａとが一体化したものであればよく、上記各実施形態に示したパッケージ樹脂２３によるパッケージ部品やチップコンデンサ等の受動部品に限定されるものではない。 (Other embodiments)
The electronic component 20 may be any device in which the element portion 21 and the connection terminals 22 and 22a are integrated. Is not to be done.

また、上記各実施形態のモールドパッケージは、ハーフモールド構造であったが、さらに、たとえばフルモールド構造のように、基板１０の他面１２側もモールド樹脂３０で封止されたものであってもよい。   In addition, the mold package of each of the above embodiments has a half mold structure, but the other surface 12 side of the substrate 10 may be sealed with the mold resin 30 as in a full mold structure, for example. Good.

また、基板１０の一面１１上には、上記各実施形態に示した電子部品２０以外にも、他の実装部品等が搭載されていてもよい。また、電子部品２０が複数個ある場合には、各電子部品２０について上記枠部１４を設けてやればよい。   In addition to the electronic component 20 shown in each of the above embodiments, another mounting component or the like may be mounted on the one surface 11 of the substrate 10. Further, when there are a plurality of electronic components 20, the frame portion 14 may be provided for each electronic component 20.

また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。   Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed within the scope described in the claims. The above embodiments are not irrelevant to each other, and can be combined as appropriate unless the combination is clearly impossible, and the above embodiments are not limited to the illustrated examples. Absent. In each of the above-described embodiments, it is needless to say that elements constituting the embodiment are not necessarily essential unless explicitly stated as essential and clearly considered essential in principle. Yes. Further, in each of the above embodiments, when numerical values such as the number, numerical value, quantity, range, etc. of the constituent elements of the embodiment are mentioned, it is clearly limited to a specific number when clearly indicated as essential and in principle. The number is not limited to the specific number except for the case. Further, in each of the above embodiments, when referring to the shape, positional relationship, etc. of the component, etc., the shape, unless otherwise specified and in principle limited to a specific shape, positional relationship, etc. It is not limited to the positional relationship or the like.

１０ 基板
１１ 基板の一面
１４ 枠部
１４ａ 枠部の傾斜面
２０ 電子部品
２１ 電子部品の素子部
２１ａ 素子部の下面
２１ｂ 素子部の上面
２２ 電子部品の接続端子としての部品電極
２２ａ 電子部品の接続端子としてのリード
３０ モールド樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Substrate 11 One surface of substrate 14 Frame portion 14a Inclined surface of frame portion 20 Electronic component 21 Element portion of electronic component 21a Lower surface of element portion 21b Upper surface of element portion 22 Component electrode 22a as connection terminal of electronic component 22a Connection terminal of electronic component Lead 30 as mold resin

Claims (4)

基板（１０）と、
前記基板の一面（１１）上に搭載された部品であって、前記基板の一面とは離間した素子部（２１）と前記素子部に一体化され前記基板の一面に接続された接続端子（２２、２２ａ）とを有する電子部品（２０）と、
前記基板の一面上に設けられ、前記電子部品とともに当該一面を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、
前記モールド樹脂は、前記素子部における前記基板の一面に対向する下面（２１ａ）と前記基板の一面との間に充填されるとともに、前記素子部における前記下面とは反対側の上面（２１ｂ）を被覆しており、
前記モールド樹脂で封止されている前記基板の一面のうち、前記電子部品の周囲には、前記基板の一面上に突出する枠部（１４）が設けられており、
この枠部における前記電子部品側の側面が、前記基板の一面の上方から当該一面に向かって前記電子部品に近づくように傾斜した傾斜面（１４ａ）とされていることを特徴とするモールドパッケージ。 A substrate (10);
A component mounted on one surface (11) of the substrate, the element portion (21) spaced apart from the one surface of the substrate, and a connection terminal (22) integrated with the element portion and connected to the one surface of the substrate 22a) an electronic component (20),
A mold resin (30) provided on one surface of the substrate and sealing the one surface together with the electronic component;
The mold resin is filled between the lower surface (21a) facing the one surface of the substrate in the element portion and the one surface of the substrate, and the upper surface (21b) opposite to the lower surface in the element portion. Covering
Of the one surface of the substrate sealed with the mold resin, a frame portion (14) protruding on the one surface of the substrate is provided around the electronic component,
The mold package is characterized in that a side surface of the frame part on the electronic component side is an inclined surface (14a) inclined so as to approach the electronic component from above one surface of the substrate toward the one surface. 前記枠部は、前記電子部品の周囲を取り囲む不連続な環状をなすものであることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。   The mold package according to claim 1, wherein the frame portion has a discontinuous annular shape surrounding the periphery of the electronic component. 前記枠部は、前記電子部品の周囲を取り囲む連続環状をなすものであることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。   The mold package according to claim 1, wherein the frame portion forms a continuous ring surrounding the periphery of the electronic component. 基板（１０）と、
前記基板の一面（１１）上に搭載された部品であって、前記基板の一面とは離間した素子部（２１）と前記素子部に一体化され前記基板の一面に接続された接続端子（２２、２２ａ）とを有する電子部品（２０）と、
前記基板の一面上に設けられ、前記電子部品とともに当該一面を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、
前記モールド樹脂は、前記素子部における前記基板の一面に対向する下面（２１ａ）と前記基板の一面との間に充填されるとともに、前記素子部における前記下面とは反対側の上面（２１ｂ）を被覆しているモールドパッケージの製造方法であって、
前記基板として、前記モールド樹脂で封止される前記基板の一面のうち、前記電子部品の周囲に位置する部位に、前記基板の一面上に突出するとともに、前記電子部品側となる側面が前記基板の一面の上方から当該一面に向かって前記電子部品に近づくように傾斜した傾斜面（１４ａ）とされている枠部（１４）を有するものを用意する用意工程と、
前記基板の一面上にて前記枠部の内側に前記電子部品を搭載する搭載工程と、
しかる後、前記電子部品および前記枠部とともに前記基板の一面を封止するように、前記モールド樹脂を、前記基板の一面上に型成形により設ける封止工程と、を備えることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 A substrate (10);
A component mounted on one surface (11) of the substrate, the element portion (21) spaced apart from the one surface of the substrate, and a connection terminal (22) integrated with the element portion and connected to the one surface of the substrate 22a) an electronic component (20),
A mold resin (30) provided on one surface of the substrate and sealing the one surface together with the electronic component;
The mold resin is filled between the lower surface (21a) facing the one surface of the substrate in the element portion and the one surface of the substrate, and the upper surface (21b) opposite to the lower surface in the element portion. A method for manufacturing a coated mold package, comprising:
Of the one surface of the substrate that is sealed with the mold resin as the substrate, a portion located around the electronic component protrudes on one surface of the substrate, and a side surface on the electronic component side is the substrate. Preparing a step having a frame portion (14) which is an inclined surface (14a) inclined so as to approach the electronic component from above one surface toward the one surface;
A mounting step of mounting the electronic component on the inside of the frame on one surface of the substrate;
And a sealing step in which the mold resin is provided on one surface of the substrate by molding so as to seal one surface of the substrate together with the electronic component and the frame portion. Package manufacturing method.
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