JP2015012072A - フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金属シートを含むベースフィルムが適用されたフレキシブルプリント配線板において、ベースフィルムの機能の向上を図る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板３０は、金属シート３１１を含むベースフィルム３１を有し、ベースフィルム３１の一方の表面に導体パターン３３が形成されるとともに、導体パターン３３のランド３３６，３３７と金属シート３１１のスルーホール部材３１３とがスルーホール３０１によって電気的に接続され、ベースフィルム３１と導体パターン３３を含む積層体が、スルーホール部材３１３どうしが対向するように重ね合わせられ、反対側の表面に位置する導体パターン３３どうしは、スルーホール部材３１３を介して電気的に導通する。
【選択図】図１１Ｊ

Description

本発明は、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。特には、ベースフィルムに金属シートを含むフレキシブルプリント配線板と、その製造方法に関する。

近年、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと記す）に実装される発光素子などの部品の密度が高くなってきているため、放熱設計の重要性が高くなっている。そこで、ＦＰＣに、金属シートを含むベースフィルムが適用されている。このような構成によれば、金属は樹脂に比較して熱伝導率が高いことから、実装される電子部品などの冷却の効果を高めることができる。

金属シートを含むベースフィルムについては、機能の向上の試みがなされている。特許文献１には、熱放熱性と電気絶縁性を確保しつつ折り曲げる可能なＦＰＣが開示されている。そして、特許文献１には、このようなＦＰＣを、折り曲げ加工して配置する構成が開示されている。また、特許文献２には、金属シートを含むＦＰＣの電磁シールド性の向上を図るため、配線パターンに含まれるグランド配線と金属シートをと電気的に接続する構成が開示されている。さらに、特許文献３には、配線パターンが形成されたＦＰＣが、配線パターンが内側になるように曲げて製造できる構成が開示されている。

特開２００６−３０３０８２号公報 特開２００７−１１００１０号公報 特開２００２−１７１０６９号公報

上記実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、金属シートを含むベースフィルムを有するフレキシブルプリント配線板において、ベースフィルムの機能の向上を図ることができるフレキシブルプリント配線板とその製造方法を提供することである。

本発明は、金属シートを含むベースフィルムを有するフレキシブルプリント配線板であって、前記ベースフィルムの表面に積層される接着剤層と、前記接着剤層によって前記ベースフィルムに接着される導体パターンと、を有し、前記金属シートは、前記導体パターンの機能に応じた形状または厚さに形成されることを特徴とする。

本発明によれば、金属シートを含むベースフィルムを有するフレキシブルプリント配線板において、ベースフィルムの機能の向上を図ることができる。

第１の実施形態にかかるＦＰＣの構成の例を示す平面模式図である。 第１の実施形態にかかるＦＰＣの構成の例を示す断面模式図である。 第１の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第１の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第１の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第１の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第１の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第１の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第１の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第１の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第１の実施形態の変形形態にかかるＦＰＣの構成の例を示す断面模式図である。 第２の実施形態にかかるＦＰＣの構成の例を示す平面模式図である。 第２の実施形態にかかるＦＰＣの構成の例を示す断面模式図である。 第２の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第２の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第２の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第２の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第２の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第２の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第２の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第２の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第２の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第２の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第３の実施形態にかかるＦＰＣの構成の例を示す平面模式図である。 第３の実施形態にかかるＦＰＣの構成の例を示す断面模式図である。 第３の実施形態にかかるＦＰＣの構成の例を示す断面模式図である。 第３の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第３の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第３の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第３の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第３の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第３の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第３の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第３の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第３の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第３の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第４の実施形態にかかるＦＰＣの構成の例を示す断面模式図である。 第４の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第４の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第４の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第４の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。 第４の実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。

以下に、本発明の各種の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
本発明の各実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板は、金属シートを含むベースフィルムを有する。そして、フレキシブルプリント配線板の機能構造と呼ばれる属性や、導体パターンの形状などの属性に応じて、金属フィルムが所定の形状や厚さに形成される。これにより、ベースフィルムに所望の機能を与えるものである。
おな、以下の実施形態では、金属シートの材質や厚さなどを記載しているが、これらは本発明を実施するための一例に過ぎない。本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。

（第１の実施形態）
本実施形態は、ＦＰＣに平面形状や立体形状が維持される形状維持部（剛性が高い領域）と、変形容易でかつ繰り返しの変形に耐えられる柔軟領域（剛性が低い領域）とが形成される形態である。
特開平０２−６５１９８号公報には、フレキシブル−リジット基板において、リジット部とフレキシブル部とを接着剤で接合する構成が開示されている。このようなフレキシブル−リジット基板では、リジット部とフレキシブル部とが別部材で構成される。
本実施形態は、電子部品の実装性の良い形状維持領域と湾曲、ねじれが容易に可能な柔軟領域を一体に形成されたフレックス−リジッド基板の機能を有し、電子機器への装着（位置や角度等の観点から）が比較的自由に可能となるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。

≪ＦＰＣの構成≫
本実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」と記す）の構成について説明する。図１は、カバーレイフィルム１４１が貼り付けられたＦＰＣ１０ａの構成の例を示す平面模式図である。図２は、カバーレイフィルム１４１が貼り付けられたＦＰＣ１０ａの構成の例を示す断面模式図であり、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
本実施形態にかかるＦＰＣ１０ａには、形状維持領域１０１と柔軟領域１０２とが設けられる。ＦＰＣ１０ａのベースフィルム１１は金属シート１１１を含んでおり、金属シート１１１の厚さの相違によって、形状維持領域１０１と柔軟領域１０２とが作り分けられている。本実施形態では、金属シート１１１の厚肉部１１３が形状維持領域１０１となり、薄肉部１１４が柔軟領域１０２となる。
説明の便宜上、導体パターン１３が形成される側を「表側」と記し、その反対側を「裏側」と記す。

形状維持領域１０１は、平面形状や曲げ加工により形成された立体形状を維持できる領域である。そして、形状維持領域１０１は、実装される電子部品などの重量に耐えることができ、ＦＰＣ１０ａが組み込まれた装置の筺体などに固定できる強度（剛性）を有する。一方、柔軟領域１０２は、形状維持領域１０１に比較して剛性が低く、塑性変形が容易な領域である。そして、柔軟領域１０２は、形状維持領域１０１に比較して変形（たとえば、湾曲や屈曲）が容易でかつ繰返しの変形に耐えることができる。

図１と図２では、ＦＰＣ１０ａに、２つの形状維持領域１０１と１つの柔軟領域１０２とが設けられる構成の例を示す。そして、２つの形状維持領域１０１のそれぞれには、配線パターン１３１（図１では省略）が形成されるとともに電子部品が実装されて電子回路が構築される。電子回路が構築される領域を、回路領域１０３と記す。柔軟領域１０２には、２つの形状維持領域１０１のそれぞれに構築される電子回路どうしを電気的に（信号を送受信可能に）接続する配線パターン１３２が形成される。
回路領域１０３が形状維持領域１０１に設けられる構成であると、ＦＰＣ１０ａに実装される電子部品や形成される電子回路に物理的な負荷がかかることを防止または抑制できる。そして、形状維持領域１０１どうしが柔軟領域１０２によって接続される構成であると、形状維持領域１０１どうしが相対的に変位した場合に、柔軟領域１０２が形状維持領域１０１の変位に追従して変形する。
このように、本実施形態にかかるＦＰＣ１０ａは、片面配線のフレックス−リジットプリント配線板（flex-rigid printed wiring board）として機能を有する。
なお、形状維持領域１０１および柔軟領域１０２の数は限定されない。たとえば、ＦＰＣ１０ａに、１つの形状維持領域１０１と１つの柔軟領域１０２とが形成される構成であってもよい。この場合には、柔軟領域１０２に形成される配線パターンは、ＦＰＣ１０ａの外部と回路領域１０３に形成される配線パターン１３１とを、信号を送受信可能に接続する。

なお、形状維持領域１０１は、平面を維持できる構成であってもよく、塑性加工によって形成された立体形状（たとえば湾曲や屈曲した形状）を維持できる構成であってもよい。形状維持領域１０１が立体形状を維持できる構成である場合には、回路領域１０３の位置や範囲は、形成される立体形状に応じて設定される。形状維持領域１０１は、ベースフィルム１１に含まれる金属シート１１１の剛性によって、平面形状や立体形状を維持できる。

ＦＰＣ１０ａは、ベースフィルム１１と、接着剤層１２と、導体パターン１３との三層積層構造を有する。具体的には、ベースフィルム１１の一方の表面に接着剤層１２が形成され、この接着剤層１２によって導体パターン１３がベースフィルム１１に貼り付けられている。

ベースフィルム１１は、金属シート１１１と、金属シート１１１の一方の表面を被覆するように積層する絶縁膜１１２との二層積層構造を有する。

金属シート１１１には、たとえばアルミニウム箔が適用される。金属シート１１１には、厚肉部１１３と薄肉部１１４とが形成される。金属シート１１１の厚肉部１１３に対応する領域が、ＦＰＣ１０ａの形状維持領域１０１となる。一方、薄肉部１１４に対応する領域が、ＦＰＣ１０ａの柔軟領域１０２となる。このため、厚肉部１１３の厚さは、ＦＰＣ１０ａに実装される電子部品の重量に耐えて、平面形状または立体形状を維持できる剛性を有するように設定される。たとえば、金属シート１１１にアルミニウム箔が適用される構成であれば、厚肉部１１３の厚さは約８０μｍが適用できる。一方、柔軟領域１０２に対応する薄肉部１１４は、厚肉部１１３よりも薄く、湾曲や屈曲などの変形および変形の繰り返しが容易な厚さに設定される。たとえば薄肉部１１４の厚さは、約５〜１０μｍが適用できる。
このように、金属シート１１１に互いに厚さの異なる厚肉部１１３と薄肉部１１４が設けられることによって、剛性の高い形状維持領域１０１と、形状維持領域１０１に比較して剛性の低い柔軟領域１０２とが設けられる。

このほか、金属シート１１１は、ＦＰＣ１０ａに実装される電子部品の放熱や、電子部品のシールドの機能を有する。すなわち、金属シート１１１は、樹脂材料からなるシートに比較して熱伝導率が高いため、ＦＰＣ１０ａに実装される電子部品の熱が伝達されやすい。このため、ベースフィルム１１が金属シート１１１を含まない構成に比較して、ＦＰＣ１０ａに実装される電子部品の冷却の効果を高めることができる。また、金属シート１１１は電磁波を遮断するため、導体パターン１３（配線パターン１３１，１３２）や電子部品が外部にノイズを放射することや、外部からのノイズの影響を受けることを防止または抑制できる。

絶縁膜１１２は、電気的な絶縁性を有する樹脂材料からなる膜であり、金属シート１１１を物理的な損傷や腐蝕から保護する。絶縁膜１１２には、厚さが約４μｍのポリイミド樹脂の膜（有機絶縁膜）が適用できる。このような構成によれば、ＦＰＣ１０ａに実装された電子部品が発する熱を金属シート１１１に伝達させやすくなり、かつ金属シート１１１の熱をＦＰＣ１０ａの外部に放散させやすくなる。したがって、電子部品の冷却の効果を高めることができる。

接着剤層１２には、例えば、東レ株式会社製で厚さが１２μｍ程度の商品名「ＴＡＢ用接着剤＃８２００」が適用できる。このＴＡＢ用接着剤は、エポキシ樹脂を主体にしたシートであり、電気絶縁性が高く、熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度である。なお、熱伝導性の向上を図るためには、接着剤層１２はできるだけ薄いことが好ましい。

導体パターン１３は、導体箔１３０（図３Ｃ参照）から形成される。導体箔１３０は、接着剤層１２によって、ベースフィルム１１の絶縁膜１１２の表面に接着される。導体箔１３０には、たとえば厚さが３５μｍの電解銅箔（規格市販品）が適用できる。導体パターン１３には、形状維持領域１０１の回路領域１０３に含まれる配線パターン１３１と、柔軟領域１０２に形成される配線パターン１３２とが含まれる。なお、導体パターン１３の具体的な構成は、ＦＰＣ１０ａの用途や機能などに応じて適宜設定されるものであり、限定されるものではない。

このように、金属シート１１１に互いに厚さの異なる厚肉部１１３と薄肉部１１４とが形成されることによって、ＦＰＣ１０ａには、剛性の高い形状維持領域１０１と、形状維持領域１０１に比較して剛性の低い柔軟領域１０２とが設けられる。このような構成によれば、ＦＰＣ１０ａの金属シート１１１に、強度部材としての機能と、配置位置の形状や変位などに追従して変形する変形部材としての機能との、複数の機能を持たせることができる。したがって、本実施形態にかかるＦＰＣ１０ａは、片面配線のフレックス−リジットプリント配線板として機能を有する。

さらに、導体パターン１３を覆うように、カバーレイフィルム１４１が貼り付けられる。カバーレイフィルム１４１には、たとえば、厚さが約５μｍのアラミド樹脂フィルムと、厚さが約３０μｍのエポキシ樹脂からなる接着剤層との積層構造を有するフィルムが適用できる。
なお、導体パターン１３のうち、端子などはカバーレイフィルム１４１に覆われずに露出する。そして、カバーレイフィルム１４１に覆われずに露出する部分は、後の工程であるＦＰＣ３０に電子部品などを実装する工程の前に、はんだプリコート層１４２によって被覆される。
このほか、ＦＰＣ１０ａには、位置決め孔１０４が形成される。位置決め孔１０４は、厚さ方向に貫通する貫通孔である。位置決め孔１０４は、ＦＰＣ１０ａの製造などにおいて、位置合わせのために用いられる。

≪製造方法≫
次に、ＦＰＣ１０ａの製造方法について、図３Ａ〜３Ｈを参照して説明する。図３Ａ〜３Ｈは、それぞれ、ＦＰＣ１０ａの製造方法の工程を示す断面模式図である。
本実施形態では、ＦＰＣ１０ａは、金属シート１１１とその両面を覆う絶縁膜１１２からなるベースフィルム１１を開始材料として製造される。
開始材料であるベースフィルム１１に含まれる金属シート１１１の厚さは、製造後の厚肉部１１３の厚さと同じ厚さであればよい。前記のとおり、製造後の厚肉部１１３の厚さが約８０μｍである場合には、開始材料のベースフィルム１１の金属シート１１１の厚さも約８０μｍであればよい。また、絶縁膜１１２は、厚さが約４μｍのポリイミド樹脂の膜（有機絶縁膜）が適用される。

まず、図３Ａに示すように、ベースフィルム１１の一方の表面（表側の面）に、接着剤層１２が積層される。接着剤層１２には、商品名「ＴＡＢ用接着剤＃８２００」が適用できる。この場合には、接着剤層１２がベースフィルム１１の一方の表面にラミネートされる。

次いで、図３Ｂに示すように、位置決め孔１０４などの開口部が形成される。位置決め孔１０４は、ベースフィルム１１および接着剤層１２を、厚さ方向に一連に貫通する貫通孔である。位置決め孔１０４は、ベースフィルム１１を裏側から加工する際に、位置の基準として用いられる。位置決め孔１０４などの開口部（貫通孔）の形成には、たとえばプレス金型を用いた打ち抜き加工が適用できる。

次いで、図３Ｃに示すように、ベースフィルム１１に接着剤層１２によって導体箔１３０が貼り付けられる。導体箔１３０には、厚さが３５μｍの電解銅箔（市販規格品）が適用できる。貼り付け方法としては、まず、導体箔１３０を接着剤層１２の表面に加熱圧着によって貼り付け、その後、ベーク炉などを用いて加熱して接着剤層１２を硬化させるという方法が適用できる。以上の工程を経ると、フレキシブル銅張板が得られる。

次いで、図３Ｄに示すように、導体箔１３０から導体パターン１３が形成される。導体パターン１３の形成には、従来公知の写真蝕刻法（フォトリソグラフィ法）が適用できる。この工程で形成される導体パターン１３には、形状維持領域１０１の回路領域１０３の配線パターン１３１と、柔軟領域１０２の配線パターン１３２とが含まれる。この工程においては、あらかじめ、位置決め孔１０４に裏止め用のエッチングレジストを充填して塞いでおく。これにより、位置決め孔１０４からエッチング液が侵入して、導体箔１３０がＦＰＣ１０ａの裏側からエッチングされないようにする。

次いで、図３Ｅに示すように、カバーレイフィルム１４１が貼り付けられる。カバーレイフィルム１４１は、先の工程で形成された導体パターン１３を被覆して保護する。カバーレイフィルム１４１には、たとえば、厚さが約５μｍのアラミド樹脂フィルムと、厚さが約３０μｍのエポキシ樹脂からなる接着剤層との積層構造を有するフィルムが適用できる。また、カバーレイフィルム１４１は、あらかじめ、完成後のＦＰＣ１０ａに応じた外形に形成されるとともに、電子部品を接続するための端子などに相当する位置には開口部（貫通孔）が形成される。そして、カバーレイフィルム１４１は、外形と開口部の加工がされてから、接着剤層１２と導体パターン１３を覆うように貼り付けられ、加熱圧着（ラミネート）される。

次いで、図３Ｆに示すように、導体パターン１３のうち、カバーレイフィルム１４１に被覆されずに露出している部分（たとえば端子など。以下、露出部と記す）に、後の工程であるＦＰＣ３０に電子部品などを実装する工程の前に、はんだプリコート処理が施される。これにより、はんだプリコート層１４２が形成される。

図３Ｇは、ＦＰＣ１０ａの金属シート１１１に薄肉部１１４を形成するための準備の工程を示す。
まず、ＦＰＣ１０ａの裏側の面を被覆する絶縁膜１１２が除去される。これにより、金属シート１１１の裏側の面が露出する。絶縁膜１１２の除去には、バフ研磨法などの機械的な除去方法が適用できる。
そして、露出した金属シート１１１の裏側の面に、エッチングレジスト１６２の膜が形成される。また、ベースフィルム１１の表側には、導体パターン１３の露出部を覆うように、エッチングレジスト１６１の膜が形成される。
エッチングレジスト１６１，１６２には、導体パターン１３の形成で用いたものと同じポジタイプのフォトレジストが適用できる。たとえば、これらのエッチングレジスト１６１，１６２には、扇化学工業株式会社の型番ＢＣ−８６２が適用できる。エッチングレジスト１６１，１６２の膜の形成には、印刷法によるコーティングが適用できる。
金属シート１１１の裏側の面において、薄肉部１１４となる領域は、エッチングレジスト１６２の膜に覆われずに露出している。

次いで、図３Ｈに示すように、ＦＰＣ１０ａの金属シート１１１に薄肉部１１４が形成される。薄肉部１１４の形成には、市販の混酸アルミニウムエッチング液を用いたエッチングが適用できる。そして、エッチングによって金属シート１１１であるアルミニウム箔の厚さを、５〜１０μｍ程度にまで薄くする。エッチングによって薄くされた領域が薄肉部１１４であり、ＦＰＣ１０ａが完成した状態での柔軟領域１０２となる。一方、この工程でエッチングされなかった領域（すなわち、製造開始時における厚さを維持している領域）が厚肉部１１３であり、ＦＰＣ１０ａが完成した状態での形状維持領域１０１となる。なお、本工程では、エッチング条件（エッチング時間やエッチング液の温度など）を適宜設定することによって、薄肉部１１４を所望の厚さに形成する。
このように、金属シート１１１を部分的にエッチングすることによって、薄肉部１１４と厚肉部１１３とを作り分けている。
その後、エッチングレジスト１６１，１６２の膜がアルカリ性剥離液などによって除去され、さらに、洗浄と乾燥を経て、ＦＰＣ１０ａが完成する。

このように、本実施形態では、ベースフィルム１１に含まれる金属シート１１１が部分的なエッチングにより薄くされる。エッチングされなかった領域が形状維持領域１０１となる。形状維持領域１０１においては、金属シート１１１は製造開始時の厚さを有している。このため、形状維持領域１０１は、実装された電子部品の重量に耐えることができるともに、平面形状や形成された立体形状を維持できる剛性を有している。一方、エッチングによって薄くなった領域（薄肉部１１４）が柔軟領域１０２となる。柔軟領域１０２は、形状維持領域１０１に比較して変形が容易である。形状維持領域１０１と柔軟領域１０２とは、厚さの差に応じて剛性が異なることになる。
以上のとおり、本実施形態では、ベースフィルム１１の金属シート１１１の厚さを調整することによって、１つのＦＰＣ１０ａに形状維持領域１０１と柔軟領域１０２とが形成される。このように製造されたＦＰＣ１０ａは、片面配線のフレックスリジッドプリント配線板（flex-rigid printed wiring board）としての機能を有する。

また、このような製造方法によれば、１つのベースフィルム１１から、形状維持領域１０１と柔軟領域１０２とを一体に（別部材を接合することなく）製造できる。したがって、１つのベースフィルム１１の金属シート１１１に、互いに異なる機能を与えることができる。

なお、本実施形態では、金属シート１１１の薄肉部１１４が柔軟領域１０２となる構成を示したが、このような構成に限定されない。たとえば、金属シート１１１が除去された部分が柔軟領域１０２となる構成であってもよい。図４は、金属シート１１１が除去された部分（以下、除去部１１５）が柔軟領域１０２となるＦＰＣ１０ｂの構成の例を示す断面模式図である。なお、前述の構成と共通の部分については同じ符号を付し、説明を省略する。
図４に示すように、ＦＰＣ１０ｂに含まれる金属シート１１１には、部分的に厚さ方向の全体にわたって除去された除去部１１５が形成される。この除去部１１５が柔軟領域１０２となる。柔軟領域１０２は、カバーレイフィルム１４１と、導体パターン１３と、接着剤層１２と、絶縁膜１１２とからなり、金属シート１１１が存在しない。このため、柔軟領域１０２（除去部１１５）は、金属シート１１１が除去されていない領域に比較して剛性が小さく、変形が容易である。なお、柔軟領域１０２の屈曲耐性の向上を図るため、裏側に露出している絶縁膜１１２にカバーレイフィルム１４３が貼り付けられる構成であってもよい。このようなカバーレイフィルム１４３としては、たとえば、厚さが約１２μｍのポリイミド樹脂からなるフィルムが適用できる。

（第２の実施形態）
本実施形態は、ベースフィルムに含まれる金属シートに、配線パターンとしての機能やシールドとしての機能を持たせる形態である。
フレキシブルプリント配線板においても、小型化と高集積度のＩＣ部品が実装できる回路配線がもとめられている。この要求にたいしての具体的課題は、配線の高密度化への対応や、ＩＣ部品からの発熱の効果的な放熱を達成することである。
放熱のための構成としては、特開２０１１−１９９０９０号公報には、金属フィルムを熱の経路の一部として用いる構成が開示されている。また、高密度化に対応するための構成としては、特開昭６１−０８５８８６号公報には、フレキシブルプリント配線基板において、基板を折り返して重ねることによって配線を交差させる構成が開示されている。
本実施形態は、ベースフィルムを構成する金属シートを形状的に加工して、前記課題を解決するフレキシブルプリント配線板を提供することである。そして、本実施形態によれば、ベースフィルムを両面配線ＦＰＣ（多層ＦＰＣ）として用いることができる。

本発明の第２の実施形態では、フレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」と記す）を構成するベースフィルム２１が金属シート２１１を含む。そして、この金属シート２１１が、ＦＰＣ２０の一方の表面に形成される第１の導体パターン２３とは別の第２の導体パターン２１３として機能する形態である。

図５は、本実施形態にかかるＦＰＣ２０が適用されたプリント回路板２の構成の例を示す平面模式図である。図６は、本実施形態にかかるＦＰＣ２０が適用されたプリント回路板２の構成の例を示す断面模式図であり、図５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。なお、プリント回路板２とは、ＦＰＣ２０にＩＣなどの電子部品が実装された組立品をいうものとする。

図５と図６に示すように、プリント回路板２に適用されるＦＰＣ２０は、ベースフィルム２１と接着剤層２２と第１の導体パターン２３との三層積層構造を有する。ＦＰＣ２０の一方の表面（第１の導体パターン２３が形成される側の面。以下、こちら側を表側と記す）には、第１の導体パターン２３が形成されるとともに、ソルダーレジスト２８１の膜が形成される。そして、ＦＰＣ２０の表側の面には、電子部品が実装される。図５と図６では、実装される電子部品の例として、ＳＯＰ型ＩＣ２９１を示す。
ＦＰＣ２０の他の一方の表面（導体パターンが形成されない側の表面。以下、こちら側を裏側と記す）には、金属シート２１１からなる第２の導体パターン２１３が形成されるとともに、ソルダーレジスト２８２の膜が形成される。

ＦＰＣ２０のベースフィルム２１は、金属シート２１１と絶縁膜２１２とからなる。そして、ベースフィルム２１は、ＦＰＣ２０が完成している状態においては、金属シート２１１の一方の表面に絶縁膜２１２が積層される構成を有する。
金属シート２１１は、ＦＰＣ２０の強度部材としての機能と、ＦＰＣ２０に実装される電子部品の放熱の機能と、電磁波を遮断する機能とを有する。さらに、金属シート２１１の一部によって、第２の導体パターン２１３が形成される。
絶縁膜２１２は、金属シート２１１を物理的な損傷や腐蝕から保護する機能を有する。絶縁膜２１２には、厚さが約４μｍのポリイミド樹脂の膜（有機絶縁膜）が適用できる。
ＦＰＣ２０の接着剤層２２には、例えば、東レ株式会社製で厚さが１２μｍ程度の商品名「ＴＡＢ用接着剤＃８２００」が適用できる。このＴＡＢ用接着剤は、エポキシ樹脂を主体にしたシートであり、電気絶縁性が高く、熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度である。なお、熱伝導性の向上を図るためには、接着剤層２２はできるだけ薄いことが好ましい。
ＦＰＣ２０の第１の導体パターン２３は、導体箔２３０（図７Ｃ参照）から形成される。第１の導体パターン２３（導体箔２３０）は、接着剤層２２によって、ベースフィルム２１の絶縁膜２１２の表面に接着される。第１の導体パターン２３には、たとえば厚さが３５μｍの電解銅箔（規格市販品）が適用できる。なお、第１の導体パターン２３の具体的な構成は、ＦＰＣ２０の用途や機能などに応じて適宜設定されるものであり、限定されるものではない。

さらに、ＦＰＣ２０には、バイアホール２０１（via hole）が形成される。バイアホール２０１は、第１の導体パターン２３の所定の部分と、第２の導体パターン２１３の所定の部分とを、電気的に接続する。バイアホール２０１は、第１の導体パターン２３と、第２の導体パターン２１３と、絶縁膜２１２と、接着剤層２２とを一連に貫通する貫通孔であり、その内部には導電性ペースト２０２が充填される。

このように、本実施形態では、ＦＰＣ２０は、ベースフィルム２１の表側に形成される第１の導体パターン２３と、ベースフィルム２１に含まれる金属シート２１１から形成される第２の導体パターン２１３とを有する両面配線構造を有する。そして、第１の導体パターン２３の所定の部分と、第２の導体パターン２１３の所定の部分とは、バイアホール２０１を介して電気的に接続される。
このように、本実施形態では、第１の導体パターン２３と第２の導体パターン２１３とが、それらの間に介在する接着剤層２２と絶縁膜２１２とを貫通するバイアホール２０１によって電気的に接続される構成を有する。

ここで、図５を参照して、第１の導体パターン２３と第２の導体パターン２１３の具体例について説明する。第１の導体パターン２３には、接地のための第１のグランドパターン２３２と、接地以外の所定の機能を有する第１の配線パターン２３１とが含まれる。第１の配線パターン２３１には、さらに、Ａ配線２３３とＢ配線２３４とＣ配線２３５とが含まれているものとする。そして、Ａ配線２３３とＢ配線２３４との間にＣ配線２３５が形成されているものとする。Ａ配線２３３とＢ配線２３４とには、それぞれ、ランド２３６，２３７が形成されている。
第２の導体パターン２１３には、接地のための第２のグランドパターン２１５と、接地以外の所定の機能を有する第２の配線パターン２１４とが含まれる。さらに、第２の配線パターン２１４には、Ｄ配線２１６が含まれるものとする。Ｄ配線２１６は、平面視において、Ａ配線２３３のランド２３６とＢ配線２３４のランド２３７との間に跨るように形成される。Ｄ配線２１６は、Ａ配線２３３のランドとＢ配線２３４とを電気的に接続する配線パターンである。そして、Ａ配線２３３とＢ配線２３４とは、第２の導体パターン２１３に含まれるＤ配線２１６とバイアホール２０１とを介して電気的に接続している。
このように、Ａ配線２３３とＢ配線２３４との間に別のＣ配線２３５が設けられる構成であっても、Ａ配線２３３とＢ配線２３４とをＤ配線２１６を介して電気的に接続することができる。このような構成により、第１の導体パターン２３の層にあるＣ配線２３５と第２の導体パターン２１３の層にあるＤ配線２１６とが交差する配線レイアウトが可能となり、ＦＰＣ２０の配線密度の向上を図ることができる。

また、図５と図６に示すように、ＳＯＰ型ＩＣ２９１のグランド端子２９２は、第１のグランドパターン２３２に接続されている。第１のグランドパターン２３２は、バイアホール２０１によって、第２のグランドパターン２１５に電気的に接続されている。第２のグランドパターン２１５は、電位がグランドレベルになるように接地されている（図略）。これにより、ＳＯＰ型ＩＣ２９１のグランド端子２９２は、第１のグランドパターン２３２と、バイアホール２０１と、第２のグランドパターン２１５とを介して接地される。
また、第２のグランドパターン２１５は、周囲の金属シート２１１から電気的に独立している。そして、第２のグランドパターン２１５は、平面視においてＳＯＰ型ＩＣ２９１の外形とほぼ同じ位置に重なる形状、若しくはそれ以上の面積に形成される。このような構成によれば、第２のグランドパターン２１５は、ＳＯＰ型ＩＣ２９１の放熱板およびシールド板として機能する。また第２のグランドパターン２１５は、ＳＯＰ型ＩＣ２９１以外の実装された電子部品についても同様に形成し、同じ接地のグランド電位にすることができる。

以上、図５と図６を参照して説明したとおり、本実施形態においては、ベースフィルム２１に含まれる金属シート２１１が、実装される電子部品の放熱とシールドの機能を有するとともに、第２の導体パターン２１３を形成する。そして、ＦＰＣ２０は、導体箔２３０から形成される第１の導体パターン２３と、金属シート２１１から形成される第２の導体パターン２１３とからなる両面配線構造を有する。

≪製造方法≫
次に、ＦＰＣ２０の製造方法について、図７Ａ〜７Ｊを参照して説明する。図７Ａ〜７Ｊは、ＦＰＣ２０の製造方法の工程を示す断面模式図である。
本実施形態では、ＦＰＣ２０は、金属シート２１１とその両面を覆う絶縁膜２１２との三層積層構造を有するベースフィルム２１を開始材料として製造される。ベースフィルム２１の金属シート２１１は、厚さが約５０μｍのアルミニウム箔が適用される。絶縁膜２１２には、厚さが約４μｍのポリイミド樹脂の膜（有機絶縁膜）が適用される。

まず、図７Ａに示すように、ベースフィルム２１の表側の面に、接着剤層２２が積層される。接着剤層２２には、商品名「ＴＡＢ用接着剤＃８２００」が適用できる。この場合には、接着剤層２２がベースフィルム２１の一方の表面にラミネートされる。

次いで、図７Ｂに示すように、位置決め孔（図略）やバイアホール２０１などの開口部が形成される。位置決め孔やバイアホール２０１は、ベースフィルム２１および接着剤層２２を、厚さ方向に一連に貫通する貫通孔である。位置決め孔は、ベースフィルム２１を裏側（第１の導体パターン２３が形成されない側）から加工する際に、位置の基準として用いられる。バイアホール２０１は、第１の導体パターン２３と第２の導体パターン２１３とを電気的に導通させるための開口部である。バイアホール２０１の内径は、たとえば約１．０ｍｍでよい。位置決め孔やバイアホール２０１などの開口部（貫通孔）の形成には、たとえばプレス金型を用いた打ち抜き加工が適用できる。

次いで、図７Ｃに示すように、ベースフィルム２１に接着剤層２２によって導体箔２３０が貼り付けられる。導体箔２３０には、たとえば、厚さが３５μｍの電解銅箔（市販規格品）が適用できる。貼り付けの方法としては、まず、導体箔２３０を接着剤層２２の表面に加熱圧着によって貼り付け、その後、ベーク炉などを用いて加熱して接着剤層２２を硬化さるという方法が適用できる。

次いで、図７Ｄに示すように、導体箔２３０から第１の導体パターン２３が形成される。本実施形態では、第１の導体パターン２３に、第１の配線パターン２３１と第１のグランドパターン２３２とが含まれる。第１の導体パターン２３の形成には、従来公知の写真蝕刻法（フォトリソグラフィ法）が適用できる。この工程においては、あらかじめ、位置決め孔やバイアホール２０１に裏止め用のエッチングレジスト（図略）を充填して塞いでおく。これにより、位置決め孔やバイアホール２０１からエッチング液が侵入して、導体箔２３０がＦＰＣ２０の裏側からエッチングされないようにする。

次いで、図７Ｅに示すように、バイアホール２０１に導電性ペースト２０２が充電されて硬化される。導電性ペースト２０２には、たとえば、ハリマ化成グループ株式会社製の導電性銀ペーストＳＶが適用できる。この工程を経ると、第１の導体パターン２３と第２の導体パターン２１３とが、バイアホール２０１に充填された導電性ペースト２０２によって電気的に導通する。

次いで、図７Ｆに示すように、表側の面に、ソルダーレジスト２８１の膜が形成される。この工程を経ると、第１の導体パターン２３の所定の部分がソルダーレジスト２８１の膜に被覆される。ソルダーレジスト２８１の膜には、たとえば、日本ポリテック株式会社の『ＮＰＲ８０ ＩＤ６０（写真現像タイプ）』が適用できる。この場合には、ソルダーレジスト２８１の膜を形成した後、所定の加熱処理を施して熱硬化させる。
なお、第１の導体パターン２３のうちのパッドや端子となる領域（以下、第１導体パターンの露出部と呼ぶ）は、ソルダーレジスト２８１の膜に被覆されずに露出する。この露出している第１の導体パターン２３の表面は、後の工程であるＦＰＣ３０に電子部品などを実装する工程の前に、公知のはんだプリコート処理がされる。このはんだプリコート処理により形成されるはんだ層（不図示）は、電子部品等のはんだ付け実装のための準備とともに、本件実施例では、図７Ｈで行うアルミエッチング処理におけるエッチングレジストとして機能することが出来る。

次いで、図７Ｇと図７Ｈに示すように、ベースフィルム２１の金属シート２１１から第２の導体パターン２１３が形成される。本実施形態では、第２の導体パターン２１３に、第２の配線パターン２１４と第２のグランドパターン２１５とが含まれる。
図７Ｇに示すように、ベースフィルム２１の裏側の絶縁膜２１２が除去され、露出した金属シート２１１の表面にエッチングレジスト２６２の膜が形成される。
絶縁膜２１２の除去には、たとえば回転式のバフ研磨などといった機械的な除去方法が適用できる。また、この工程で用いられるエッチングレジスト２６２は、第１の導体パターン２３の形成で用いられるエッチングレジストと同じでよい。また表側の第１導体パターン露出部がはんだプリコート処理されていない場合は、第１の実施形態と同様にこのエッチングレジストで覆うことが良い。
図７Ｈに示すように、金属シート２１１が、市販の混酸アルミニウムエッチング液を用いてエッチングされる。なお、第１の導体パターン２３に対する混酸アルミニウムエッチング液の影響は、無視できる程度である。

これらの工程を経ると、金属シート２１１から第２の導体パターン２１３が形成される。前記のとおり、第２の導体パターン２１３には、信号を伝達する第２の配線パターン２１４と、接地のための第２のグランドパターン２１５とが含まれる。そして、第２の配線パターン２１４は、バイアホール２０１に充填される導電性ペースト２０２によって、第１の配線パターン２３１（図７Ｈでは、第１の配線パターン２３１に含まれるＡ配線２３３のランド２３６（図５参照）を示す）と電気的に導通している。同様に、第２のグランドパターン２１５は、バイアホール２０１に充填される導電性ペースト２０２によって、第１のグランドパターン２３２と電気的に導通している。また、金属シート２１１は、第２の導体パターン２１３にならない部分も除去されずに残される。そして、残された金属シート２１１は、ＦＰＣ２０の剛性（強度）を維持する機能を有する。

次いで、図７Ｉに示すように、金属シート２１１（第２の導体パターン２１３に形成された部分を含む）の全体が、ソルダーレジスト２８２の膜により被覆される。ソルダーレジスト２８２には、第１の導体パターン２３の被覆に用いられるものと同じものが適用できる。

（第３の実施形態）
近年、プリント基板の技術分野においては、ＩＣチップの小型化及び高密度化に伴って、複数の導体回路を基板の厚さ方向に設けた多層配線基板が多く使用されている。特開2002-171069号公報には、高密度化に対応するための多層配線基板が開示されている。そのような多層配線基板を製造するには、例えばコアとなる片面銅張積層板に対して、導体回路の一層毎に、エッチング工程・メッキ工程・絶縁層形成工程・スルーホール形成工程等の多くの工程を経る必要がある。絶縁された基材層と導体回路層とを順次に積層していく製造方法の場合には、積層の層数の増加とともに厚みと重量が加算される。
本実施形態は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、厚みと重量が比較的軽薄な、かつ製造工程が簡易な多層のフレキシブル配線基板及びその製造方法を提供することにある。

本実施形態は、片面に導体パターン３３が形成されるフレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」と記す）が曲げ返されて重ね合せられることにより、両面に導体パターン３３が形成されるＦＰＣ（両面配線のＦＰＣ）が構成される形態である。そして、本実施形態では、ＦＰＣが金属シート３１１を含んでおり、この金属シート３１１が、両面に形成される導体パターン３３どうしを電気的に接続するスルーホール３０１の機能を有する。なお、説明の便宜上、曲げ返されて重ね合わせられる前のＦＰＣには符号『３９』を付し、重ね合わせられた後のＦＰＣには符号『３０』を付して区別する。

≪ＦＰＣの構成≫
図８は、本実施形態にかかる、曲げ返されて重ね合わせられる前のＦＰＣ３９を示す平面模式図である。図９は、本発明の実施形態にかかる曲げ返されて重ね合わせられる前のＦＰＣ３９を示す断面模式図であり、図８のＩＸ−ＩＸ線における断面図である。また図８中のＢ−Ｂ線は、曲げ返される位置を示す線である（以下、折り曲げ線と記す）。
図８と図９に示すように、曲げ返される前のＦＰＣ３９は、ベースフィルム３１と接着剤層３２と導体パターン３３との三層積層構造を有する。さらに、ＦＰＣ３９の両面には、ソルダーレジスト３８１，３８２の膜が形成される。本実施形態では、説明の便宜上、ＦＰＣ３９の導体パターン３３が形成される側を「表側」と記し、その反対側を「裏側」と記す。

ベースフィルム３１は、金属シート３１１と、その表側の面を被覆する絶縁膜３１２との二層積層構造を有する。ベースフィルム３１の金属シート３１１には、厚さが約３０μｍのアルミニウム箔が適用できる。ベースフィルム３１の絶縁膜３１２には、厚さが約４μｍのポリイミド樹脂の膜（有機絶縁膜）が適用できる。
接着剤層３２には例えば、東レ株式会社製で厚さが１２μｍ程度の商品名「ＴＡＢ用接着剤＃８２００」が適用できる。このＴＡＢ用接着剤は、エポキシ樹脂を主体にしたシートであり、電気絶縁性が高く、熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度である。なお、熱伝導性の向上を図るためには、接着剤層３２はできるだけ薄いことが好ましい。
導体パターン３３は、導体箔３３０（図１１Ｃ参照）から形成される。導体パターン３３（導体箔３３０）には、たとえば厚さが１８μｍの電解銅箔が適用できる。導体パターン３３には、曲げ返された状態において互いに電気的に接続するランド３３６，３３７が含まれる。これらのランド３３６，３３７は、折り曲げ線Ｂ−Ｂに関して線対称の位置に設けられる。これにより、ＦＰＣ３９が折り曲げ線Ｂ−Ｂで曲げ返された状態において、ランド３３６，３３７どうしが対向する（平面視において重畳する）。
なお、前記の金属シート３１１、接着剤層３２、導体パターン３３の材質および厚さは一例であり、前記の材質や厚さに限定されるものではない。また、導体パターン３３の具体的な構成は、ＦＰＣ３０の用途や機能などに応じて適宜設定されるものであり、限定されるものではない。

ＦＰＣ３９の裏側の面であって、導体パターン３３のランド３３６，３３７に対応する位置（平面視においてランド３３６，３３７と同じ位置）には、所定のパターンとして、スルーホール部材３１３が設けられる。所定のパターンとしてのスルーホール部材３１３は、金属シート３１１から形成される。そして、ＦＰＣ３９には、スルーホール３０１が形成される。スルーホール３０１は、スルーホール部材３１３と、絶縁膜３１２と、接着剤層３２と、導体パターン３３のランド３３６，３３７とを一連に貫通する貫通孔である。
たとえば、スルーホール部材３１３は、平面視において直径約３．０ｍｍの円形状に形成される。スルーホール３０１は、平面視において内径１．０ｍｍの円形の貫通孔に形成される。
スルーホール３０１の内部には、導電性ペースト３０２が充填される。導電性ペースト３０２には、たとえば、ハリマ化成グループ株式会社製の導電性銀ペーストＳＶが適用できる。そして、導電性ペースト３０２によって、導体パターン３３のランド３３６，３３７とスルーホール部材３１３とが電気的に導通している。

このほか、ＦＰＣ３９には、位置決め孔３０４が形成される。位置決め孔３０４は、ベースフィルム３１と接着剤層３２と導体パターン３３とを一連に貫通する貫通孔である。位置決め孔３０４は、ＦＰＣ３９を曲げ返して重ね合せる際などに、位置合わせのために用いられる。位置決め孔３０４は、折り曲げ線Ｂ−Ｂに関して線対称の位置に形成される。位置決め孔３０４には、たとえば内径が約１．０ｍｍの貫通孔が適用できる。

さらに、ＦＰＣ３９の両面には、ソルダーレジスト３８１，３８２の膜が形成される。このため、導体パターン３３の所定の部分は、ソルダーレジスト３８１の膜に被覆される。同様に、金属シート３１１も、ソルダーレジスト３８２の膜に被覆される。ただし、スルーホール部材３１３は、ソルダーレジスト３８２の膜に覆われずに露出している。

図１０は、曲げ返されて重ね合わせられたＦＰＣ３０の構成を示す断面模式図である。図１０に示すように、ＦＰＣ３０は、金属シート３１１およびスルーホール部材３１３が設けられる側が内側になるように曲げ返されて重ね合わせられる。そして、曲げられた部分（曲げ代）（図１１Ｊ参照）は、分離除去される。このため、ＦＰＣ３０は、曲げ返された状態においては、金属シート３１１と導体パターン３３とを含む積層体が、金属シート３１１が内側に位置し導体パターン３３が互いに反対側の表面に位置するように接着されるという構成を有する。
図１０に示すように、ＦＰＣ３０の厚さ方向の中心部において、二層のソルダーレジスト３８２の膜が積層している。そして、二層のソルダーレジスト３８２の膜の積層体の両面に絶縁膜３１２が形成され、さらに絶縁膜３１２の表面には、接着剤層３２によって導体パターン３３が貼り付けられている。このように、曲げ返されて重ね合わせられたＦＰＣ３０は、両面配線構造を有する。
また、ＦＰＣ３０の厚さ方向の中心部において、スルーホール部材３１３どうしが対向する（平面視において重畳する）。そして、対向するスルーホール部材３１３どうしは、導電性接着剤３０３によって、電気的に導通する状態で接着している。したがって、両面に設けられる導体パターン３３のランド３３６，３３７は、スルーホール部材３１３と導電性接着剤３０３とによって、電気的に導通している。
このように、本実施形態では、片面に導体パターン３３が形成されるＦＰＣ３９が曲げ返されて重ね合わせられることによって、複数の導体パターン３３の層を有するＦＰＣ３０が形成される。そして、金属シート３１１から形成されるスルーホール部材３１３によって、互いに異なる層の導体パターン３３の所定の部分どうしを電気的に導通させることができる。すなわち、金属シート３１１の一部分に、スルーホール３０１としての機能を持たせることができる。

≪ＦＰＣの製造方法≫
本実施形態にかかるＦＰＣ３０の製造方法について、図１１Ａ〜図１１Ｊを参照して説明する。図１１Ａ〜図１１Ｊは、ＦＰＣ３０の製造方法の工程を示す断面模式図である。

図１１Ａに示すように、ベースフィルム３１の一方の表面（表側となる面）に、接着剤層３２が積層される。本実施形態では、金属シート３１１とその両面を被覆する二層の絶縁膜３１２との三層積層構造を有するベースフィルム３１を開始材料としてＦＰＣ３９が製造される。ベースフィルム３１の金属シート３１１には、厚さが約３０μｍのアルミニウム箔が適用される。二層の絶縁膜３１２のそれぞれには、厚さが約４μｍのポリイミド樹脂の膜（有機絶縁膜）が適用できる。
接着剤層３２には、東レ株式会社製で厚さが１２μｍ程度の商品名「ＴＡＢ用接着剤＃８２００」が適用できる。

図１１Ｂに示すように、位置決め孔３０４やスルーホール３０１などの開口部が形成される。位置決め孔３０４やスルーホール３０１は、ベースフィルム３１および接着剤層３２を厚さ方向に一連に貫通する貫通孔である。位置決め孔３０４は、ベースフィルム３１を裏側から加工する際や、ＦＰＣ３９を曲げ返して重ね合わせる際に、位置の基準として用いられる。位置決め孔３０４は、重ね合わせの精度や作業性を考慮して複数対を設けることが良い。スルーホール３０１は、導体パターン３３の所定の部分とスルーホール部材３１３とを電気的に導通するための開口部である。スルーホール３０１の内径は、たとえば約１．０ｍｍでよい。位置決め孔３０４やスルーホール３０１などの開口部（貫通孔）の形成には、たとえばプレス金型を用いた打ち抜き加工が適用できる。なお、位置決め孔３０４やスルーホール３０１などの開口部は、この工程においてまとめて同時に形成される。

次いで、図１１Ｃに示すように、接着剤層３２によってベースフィルム３１に導体箔３３０が貼り付けられる。導体箔３３０には、たとえば、厚さが１８μｍの電解銅箔が適用できる。貼り付け方法としては、まず、導体箔３３０を接着剤層３２の表面に加熱圧着によって貼り付け、その後、ベーク炉などを用いて加熱して接着剤層３２を硬化させるという方法が適用できる。
以上の工程を経て、フレキシブル銅張積層板が得られる。

次いで、図１１Ｄに示すように、導体箔３３０から導体パターン３３が形成される。導体パターン３３の形成には、従来公知の写真蝕刻法（フォトリソグラフィ法）が適用できる。この構成で形成される導体パターン３３には、ランド３３６，３３７が含まれる。この工程においては、あらかじめ、位置決め孔３０４やスルーホール３０１に裏止め用のエッチングレジストを充填して塞いでおく。これにより、位置決め孔３０４やスルーホール３０１からエッチング液が侵入して、導体箔３３０がＦＰＣ３９の裏側からエッチングされないようにする。また、位置決め孔３０４の周囲については、導体箔３３０を除去せずに残しておく。

図１１Ｅに示すように、スルーホール３０１に導電性ペースト３０２が充電されて硬化される。導電性ペースト３０２には、たとえば、ハリマ化成グループ株式会社製の導電性銀ペーストＳＶが適用できる。この工程を経ると、導体パターン３３に含まれるランド３３６，３３７と金属シート３１１の所定の部分（後の工程でスルーホール部材３１３となる部分）とが、導電性ペースト３０２によって電気的に導通する。

図１１Ｆに示すように、ＦＰＣ３９の表側の面にソルダーレジスト３８１の膜が形成される。これにより、導体パターン３３の所定の部分がソルダーレジスト３８１の膜に被覆される。ソルダーレジスト３８１の膜には、たとえば、日本ポリテック株式会社の『ＮＰＲ８０ ＩＤ６０（写真現像タイプ）』が適用できる。この場合には、ソルダーレジスト３８１の膜を形成した後、所定の加熱処理を施して熱硬化させる。
なお、導体パターン３３のランド３３６，３３７などは、ソルダーレジスト３８１の膜に被覆される図に露出する（以下、露出部と記す）。そして、導体パターン３３の露出部には、後の工程であるＦＰＣ３０に電子部品などを実装する工程の前に、はんだプリコート処理が施される。これにより、導体パターン３３の露出部には、はんだプリコート層３４２が形成される。

図１１Ｇと図１１Ｈに示す工程では、ベースフィルム３１の金属シート３１１からスルーホール部材３１３が形成される。
図１１Ｇに示すように、裏側に露出しているベースフィルム３１の絶縁膜３１２が除去され、露出した金属シート３１１の裏側の面を被覆するエッチングレジスト３６１の膜が形成される。
絶縁膜３１２の除去には、たとえば回転式のバフ研磨などといった機械的な除去方法が適用できる。また、この工程で用いられるエッチングレジスト３６１は、導体パターン３３の形成で用いられるエッチングレジスト（図略）と同じでよい。エッチングレジスト３６１の膜の形成方法には、印刷法が適用できる。
図１１Ｈに示すように、露出している金属シート３１１が、市販の混酸アルミニウムエッチング液を用いてエッチングされる。この際、位置決め孔３０４にエッチング液が侵入しないように、あらかじめ位置決め孔３０４を裏止め用のエッチングレジスト３６１で塞いでおく。

この工程を経ると、金属シート３１１は、位置決め孔３０４の周辺の部分とスルーホール部材３１３とを除いて除去される。このため、複数のスルーホール部材３１３が形成される場合には、それぞれのスルーホール３０１は互いに電気的に独立している。また、それぞれのスルーホール３０１と位置決め孔３０４の周囲に残された金属シート３１１とも電気的に独立している。
なお、スルーホール３０１の内径が１．０ｍｍである場合には、スルーホール部材３１３の外径が約３．０ｍｍとなるようにする。これにより、堅牢なスルーホール部材３１３を形成することができる。また、位置決め孔３０４の内径が１．０ｍｍである場合には、その周囲に残す金属シート３１１を一辺が３ｍｍ以上の四辺形とする。これにより、位置決めにおいて必要な剛性を確保することができる。

これらの工程を経ると、金属シート３１１からスルーホール部材３１３が形成される。スルーホール部材３１３には、先の工程で貫通孔が形成されており、さらにこの貫通孔に導電性ペースト３０２が充電されている。このため、導体パターン３３のランドと所定のスルーホール部材３１３とは、導電性ペースト３０２によって電気的に導通している。

更にエッチングレジスト３６１が除去された後で、図１１Ｉに示すようにＦＰＣ３９の裏側の面がソルダーレジスト３８２の膜により被覆される。ソルダーレジスト３８２は、導体パターン３３の被覆に用いられるものと同じものが適用できる。この工程では、位置決め孔３０４の周囲に残された金属シート３１１の一部は、ソルダーレジスト３８２に被覆される。ただし、位置決め孔３０４にはソルダーレジスト３８２が充填されずに露出している。また、スルーホール部材３１３の裏側の面は被覆されずに露出する。
そして、露出しているスルーホール部材３１３の裏側の面に、導電性接着剤３０３が塗布される。導電性接着剤３０３は、スルーホール部材３１３どうしを電気的に導通した状態で接着するための接着剤である。導電性接着剤３０３には、たとえば、ナミックス株式会社製の導電接着剤が適用できる。導電性接着剤３０３の塗布には、印刷法が適用できる。

図１１Ｊに示すように、これまでの工程を経たＦＰＣ３９が、所定の折り曲げ線で曲げ返されて重ね合わせられる。そして、積層プレスなどを用いて熱圧着されＦＰＣ３０が形成される。この際、対となる位置合わせ穴に位置決めピン３９１を挿通することによって、重ね合わせられる面に形成されるスルーホール部材３１３どうしが、対向するように（平面視において重畳するように）位置合わせされる。また、熱圧着によって、導電性接着剤３０３を硬化させる。前記のとおり、導電性接着剤３０３にナミックス株式会社製の導電接着剤を用いた場合には、約１５０℃で３０分以上加熱することが好ましい。
この工程を経ると、導体パターン３３に含まれる一方の表面のランド３３６と他方の表面のランド３３７とが、一方の表面側のランド３３６に形成されるスルーホール３０１と、導電性接着剤３０３と、他方の表面側のランド３３７に形成されるスルーホール３０１とを介して、電気的に導通する。
そして、曲げ代の部分が切断線Ｃ−Ｃにより切り離される。これにより、両面に導体パターン３３が形成されるＦＰＣ３０（両面配線構造のＦＰＣ）（図１０参照）が得られる。

以上説明したように、本実施形態では、まず、一方の表面に導体箔３３０（銅箔）が設けられるフレキシブル銅張積層板を形成し、導体箔３３０から導体パターン３３を形成した後、導体パターン３３が表面側に露出するように曲げ返されて重ねられる。これにより、両面配線のＦＰＣ３０が形成される。そして、曲げ返されて重ねられた状態で平面視において同一位置に位置するスルーホール３０１どうし（厚さ方向に並ぶスルーホール３０１どうし）が、導電性接着剤３０３によって接着され、電気的に導通する。これにより、一方の面の配線パターンに含まれる所定のランド３３６と、他方の面の配線パターンに含まれる所定のランド３３７とが、電気的に導通する。

（第４の実施形態）
≪ＦＰＣの構成≫
本実施形態は、第３の実施形態の変形形態である。図１２は、本実施形態にかかるフレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」と記す）の構成の例を示す断面模式図である。本実施形態にかかるＦＰＣ４０は、第３の実施形態にかかるＦＰＣ３０から、導体パターン３３に積層する部分以外の部分において、接着剤層３２と絶縁膜３１２が無くなった形態である。その他は、第３の実施形態と共通の構成を有する。なお、第３の実施形態と共通の構成には第３の実施形態と同じ符号を付し、説明を省略する。

≪ＦＰＣの製造方法≫
本実施形態にかかるＦＰＣ４０の製造方法について、図１３Ａ〜図１３Ｅを参照して説明する。図１３Ａ〜図１３Ｅは、製造方法の工程を示す断面模式図である。本実施形態にかかる製造方法によれば、導体パターン３３が存在しない部分においては、絶縁膜３１２と接着剤層３２が除去される。

開始材料および導体パターン３３が形成されるまでの工程は、第３の実施形態と同じである（図１１Ａ〜図１１Ｄ参照）。
図１３Ａに示すように、導体パターン３３が形成された後、表側に露出している接着剤層３２とそれに積層されている絶縁膜３１２とが除去される。接着剤層３２と絶縁膜３１２の除去には、公知のスミア除去処理法が適用できる。たとえば、過マンガン酸塩液を用いたデスミア処理が適用できる。このデスミア処理においては、すでに形成された導体パターン３３が過マンガン酸塩液に対するマスクとして機能しており、導体パターン３３に積層している以外の場所の接着剤層３２と絶縁膜３１２が溶解除去される。また、このデスミア処理において、裏側の面の絶縁膜３１２も全面にわたって除去される。
この工程（デスミアエッチング）を経ると、金属シート３１１としてのアルミニウム箔は、導体パターン３３が存在する部分を除いて露出する。

図１３Ｂに示すように、表側の面に、導体パターン３３を保護するためのソルダーレジスト３８１の膜が形成される。さらに、導体パターン３３の露出部には、後の工程であるＦＰＣ３０に電子部品などを実装する工程の前に、はんだプリコート処理が施される。ソルダーレジスト３８１の膜の構成や形成方法は、第３の実施形態と同じでよい。はんだプリコート処理により形成されるはんだプリコート層３４２も、第３の実施形態と同じでよい。

図１３Ｃに示すように、金属シート３１１からスルーホール部材３１３が形成される。金属シート３１１からスルーホール部材３１３が形成される工程は、第３の実施形態と同じでよい（図１１Ｇと図１１Ｈ参照）。
図１３Ｄに示すように、スルーホール部材３１３の形成で使用したエッチングレジスト３６２が除去された後、裏側にＦＰＣ用のソルダーレジスト３８２の膜が形成される。このソルダーレジスト３８２の膜の構成や形成方法は、第３の実施形態と同じでよい。
図１３Ｅに示すように、これまでの工程を経たＦＰＣ４０が、所定の折り曲げ線で曲げ返されて重ね合わせられ、積層プレスなどを用いて熱圧着される。この工程も、第３の実施形態と同じである。この際、ソルダーレジスト３８１，３８２の折り曲げ線の位置に、あらかじめ切込みなどの他の部分よりも薄い部分を形成しておいてもよい。このような構成であると、曲げ返しが容易となる。
そして、曲げ代の部分が切断線Ｃ−Ｃにより切り離される。これにより、両面に導体パターン３３が形成されるＦＰＣ４０（両面ＦＰＣ）が得られる。

本実施形態によれば、第３の実施形態に比較してＦＰＣ４０を薄くできる。さらに、裏側の面の絶縁膜３１２の除去にエッチングを用いるため、第１の製造方法のようなバフ研磨に比較して加工条件の調整が容易である。第３、４の実施形態で製作した両面ＦＰＣ３０、４０は、片面板ＦＰＣを製作するための配線層を支持するための金属基材の大部分を除去して両面板を製作して軽量化と薄葉化を達成している。またその製造において複雑なスルーホールメッキ工程を用いること無く容易な方法でスルーホールを形成した。製作したＦＰＣは薄葉化であり、フレキシブル性を備えた配線板が提供できる。

以上、本発明の各種の実施形態を、図面を参照して詳細に説明したが、前記各種の実施形態は、本発明の実施にあたっての具体例を示したに過ぎない。本発明の技術的範囲は、前記各種の実施形態に限定されるものではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲に含まれる。
たとえば、実施形態で示したベースフィルムの材質や寸法は一例であり、前記材質や寸法に限定されるものではない。

本発明は、金属シートを含むベースフィルムが適用されたフレキシブルプリント配線板と、その製造方法に有効な技術である。本発明によれば、導体パターンの機能に応じて、金属シートに所望の機能を付加することができる。したがって、ベーフィルムの機能の向上を図ることができる。

３０：ＦＰＣ、３０１：スルーホール、３０２：導電性ペースト、３０３：導電性接着剤、３０４：位置決め孔、３１：ベースフィルム、３１１：金属シート、３１２：絶縁膜、３１３：スルーホール部材、３２：接着剤層、３３：導体パターン、３３０：導体箔、３３６，３３７：ランド、３４２：はんだプリコート層、３６１：エッチングレジスト、３８１，３８２：ソルダーレジスト、３９１：位置決めピン

Claims (17)

1. 金属シートを含むベースフィルムを有するフレキシブルプリント配線板であって、
   前記ベースフィルムの表面に積層される接着剤層と、
   前記接着剤層によって前記ベースフィルムに接着される導体パターンと、
   を有し、
   前記金属シートは、前記導体パターンの機能に応じた形状または厚さに形成されることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
2. 金属シートを含むベースフィルムを有するフレキシブルプリント配線板であって、
   前記金属シートの剛性によって平面形状または立体形状を維持する形状維持領域と、前記形状維持領域よりも剛性が低い柔軟領域とが形成されることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
3. 前記柔軟領域は、前記形状維持領域に比較して、前記金属シートの厚さが薄いことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
4. 前記形状維持領域は前記金属シートを有し、前記柔軟領域は前記金属シートが除去されていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
5. 前記形状維持領域には配線パターンが形成されるとともに電子部品が実装される回路領域が設けられ、
   前記柔軟領域には、前記回路領域に信号を送受信する配線パターンが形成されることを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
6. 前記金属シートはアルミニウム箔であることを特徴とする請求項２から５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
7. 金属シートを含むベースフィルムを有するフレキシブルプリント配線板であって、
   前記ベースフィルムの表面に形成される第１の導体パターンと、
   前記第１の導体パターンとは反対側の表面に、前記金属シートから形成される第２の導体パターンと、
   前記第１の導体パターンと前記第２の導体パターンとを電気的に導通するバイアホールと、
   を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
8. 前記第２の導体パターンには、前記第１の導体パターンが形成される側の表面に実装される電子部品のシールドおよび放熱するためのパターンが含まれることを特徴とする請求項７に記載のフレキシブルプリント配線板。
9. 前記第２の導体パターンには、互いに離れて形成される複数の前記第１の導体パターンどうしを電気的に接続する配線パターンが含まれることを特徴とする請求項７に記載のフレキシブルプリント配線板。
10. 前記金属シートは、アルミニウム箔であることを特徴とする請求項７から９のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
11. 金属シートを含むベースフィルムを有するフレキシブルプリント配線板であって、
    前記ベースフィルムの一方の表面に導体パターンが形成されるとともに、前記導体パターンと前記金属シートからなる所定のパターンとがスルーホールによって電気的に接続され、
    前記ベースフィルムと前記導体パターンとを含む積層体が、前記所定のパターンどうしが対向するとともに平面視において重畳するとともに前記導体パターンが互いに反対側の表面に位置するように重ね合わせられ、
    反対側の表面に位置する前記導体パターンどうしは、前記所定のパターンを介して電気的に導通することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
12. 互いに対向する前記所定のパターンどうしは、導電性接着剤によって電気的に導通する状態で接着されることを特徴とする請求項１１に記載のフレキシブルプリント配線板。
13. 前記金属シートは、アルミニウム箔であることを特徴とする請求項１１または１２に記載のフレキシブルプリント配線板。
14. 請求項２から６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
    前記ベースフィルムに含まれる金属シートを部分的にエッチングすることにより部分的に薄くするかまたは除去することによって柔軟領域を形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
15. 請求項７から１０のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
    前記ベースフィルムの表面に導体箔を接着するための接着剤層を形成する工程と、
    前記ベースフィルムと前記接着剤層とを一連に貫通する貫通孔を形成する工程と、
    前記導体箔から第１の導体パターンを形成する工程と、
    貫通孔に導電性ペーストを充填することにより前記第１の導体パターンと前記金属シートとを電気的に導通させる工程と、
    前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストを介して前記第１の導体パターンと電気的に導通する第２の導体パターンを前記金属シートから形成する工程と、
    を含むことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
16. 請求項１１から１３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
    前記ベースフィルムの表面に導体箔を接着するための接着剤層を形成する工程と、
    前記ベースフィルムと前記接着剤層とを一連に貫通する貫通孔を形成する工程と、
    前記導体箔から第１の導体パターンを形成するステップと、
    貫通孔に導電性ペーストを充填することにより前記第１の導体パターンと前記金属シートとを電気的に導通させる工程と、
    前記貫通孔に充填された前記導電性ペーストを介して前記第１の導体パターンと電気的に導通する複数の所定のパターンを前記金属シートから形成する工程と、
    前記ベースフィルムと前記導体パターンとを含む積層体を曲げ返し、前記所定のパターンどうしが対向するように重ね合わせ、対向する前記所定のパターンどうしを導電性接着剤で接着する工程と、
    を含むことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
17. 請求項１から１３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
    前記ベースフィルムの表面に導体箔を接着するための接着剤層を形成する工程と、
    前記ベースフィルムと前記接着剤層とを一連に貫通する貫通孔を形成する工程と、
    前記接着剤層に前記導体箔を貼り付ける工程と、
    前記導体箔から第１の導体パターンを形成する工程と、
    前記金属シートの一部をエッチングする工程と、
    を含むことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。

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