JP2014204089A - ウェーハ搬送機構及びウェーハの加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＤＢＧ後の微細チップであっても良好に吸引しながら保護テープに紫外線照射すること。【解決手段】複数の分割予定ラインにより区画されて複数のデバイス２４が形成されたデバイス領域２３と該デバイス領域２３を囲繞する外周余剰領域２２とが表面２１に形成されたウェーハＷを搬送するウェーハ搬送機構１であって、少なくともウェーハＷの外形と同等形状を有しウェーハＷの裏面２６に当接して吸引保持する搬送パッド１０と、該搬送パッド１０を移動させるアーム５とを有し、該搬送パッド１０は、ウェーハＷの該外周余剰領域２２を吸引保持するリング状の吸引保持部１２と、該吸引保持部１２に囲繞されウェーハＷの該デバイス領域２３に当接するデバイス領域当接部１３とを備えている。【選択図】図９

Description

本発明は、ＤＢＧ後のＢＧテープに貼着されたウェーハをエキスパンドテープに貼着するための転写装置で使用されるウェーハ搬送機構に関する。

半導体チップを薄く形成するための技術として、半導体ウェーハの表面に形成された複数の半導体回路を区画するストリートに裏面まで貫通しない比較的浅い切削溝を形成した後、その半導体ウェーハの裏面を研削砥石により研削することにより裏面側から切削溝を表出させて個々の半導体チップに分割する先ダイシングと呼ばれる技術が本出願人等によって開発されている。この先ダイシング技術によれば、チップサイズが２００μｍ以下で厚みが５０μｍ以下となるように加工することも可能となるため、携帯電話機等の各種機器の小型化、薄型化の要求に応えることができる（特許文献１）。

先ダイシング後のウェーハは転写装置によりエキスパンドテープに転写されて（特許文献２）、ピックアップ工程でピックアップされて実装される。研削装置と転写装置は連結されており、ＤＢＧ（Ｄｉｃｉｎｇ Ｂｅｆｏｒｅ Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）後のＢＧテープが貼着されチップに分割済みのウェーハを全面吸着可能な搬送パッドにより研削手段のチャックテーブル上面から転写装置側へ搬送される。転写装置内においては、転写時間短縮のために搬送パッドでウェーハ研削面を全面吸着した状態のＢＧテープ面側から搬送途中に配設された紫外線照射装置によりＢＧテープの粘着層を紫外線硬化させて粘着力を低下している。

特開２００３−１７４４２号公報 特開２０００−６８２９３号公報

しかしＤＢＧ後のチップサイズが近年微細化しており、搬送パッドで吸引した状態で粘着テープの粘着層を硬化させてしまうと、ウェーハ当接面がポーラス部材で形成された搬送パッドのポーラスの微細な凹部に小チップがならってしまい、チップ同士が動いた状態で硬化してしまう。その状態でエキスパンドテープに転写すると、動いたチップとテープとの間に気泡が入ってしまいピックアップ工程時にピックアップ不良や気泡箇所の粘着層の残存等の問題が生じるおそれがある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ＤＢＧ後の微細チップであっても良好に吸引しながらＢＧテープである保護テープに紫外線照射することができるウェーハ搬送機構を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るウェーハ搬送機構は、複数の分割予定ラインにより区画されて複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウェーハを搬送するウェーハ搬送機構であって、少なくとも前記ウェーハの外形と同等形状を有し前記ウェーハの裏面に当接して吸引保持する搬送パッドと、該搬送パッドを移動させる移動手段とを有し、前記搬送パッドは、前記ウェーハの前記外周余剰領域を吸引保持するリング状の吸引保持部と、該吸引保持部に囲繞され前記ウェーハの前記デバイス領域に当接するデバイス領域当接部とを備えていることを特徴とする。

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るウェーハの加工方法は、複数の分割予定ラインにより区画されて複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウェーハを該分割予定ラインに沿って分割するためのウェーハの加工方法であって、前記ウェーハの表面側から該分割予定ラインに沿って所定の深さの分割溝を形成した後に前記ウェーハの表面側に紫外線硬化タイプの保護テープを貼着し、該保護テープ側を保持手段に保持し前記ウェーハの裏面を研削して裏面に前記分割溝を表出させ該分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割する分割工程と、該分割工程を実施した後に、上記ウェーハ搬送機構を用いて、前記ウェーハの前記デバイス領域に対応する該裏面を該ウェーハ搬送機構の前記デバイス領域当接部で当接すると共に前記ウェーハの該外周余剰領域を前記吸引保持部で吸引保持して、紫外線照射手段まで搬送し該裏面側を吸引保持した状態で露呈している前記保護テープに紫外線を照射する紫外線照射工程と、を備えていることを特徴とする。

本発明に係るウェーハ搬送機構及びウェーハの加工方法は、ウェーハの外周余剰領域に対応したリング形状のポーラス部材等で吸引保持部を形成し、デバイス領域は直接吸引保持しないようにしたので、ＤＢＧ後の微細チップであってもチップの動きを生じるおそれがなく、ＢＧテープに紫外線照射することが可能である。

図１は、実施形態に係るウェーハ搬送機構を示す説明図である。 図２は、図１のＡ矢視図であり、搬送パッドとウェーハの説明図である。 図３は、図２に示す搬送パッドの保持面の平面図である。 図４は、図１のＢ−Ｂ断面図である。 図５は、ウェーハを分割する際における工程のフロー図である。 図６は、切削装置でウェーハに分割溝を形成する状態を示す説明図である。 図７は、テープ貼着装置でウェーハに保護テープを貼着する状態を示す説明図である。 図８は、研削装置でウェーハを研削することによりウェーハを分割する状態を示す説明図である。 図９は、紫外線照射器で保護テープに紫外線照射をする状態を示す説明図である。 図１０は、転写装置でウェーハにエキスパンドテープを貼着する状態を示す説明図である。 図１１は、転写装置で保護テープを剥離する状態を示す説明図である。 図１２は、転写装置でデバイス同士を離間させる状態を示す説明図である。

以下に、本発明に係るウェーハ搬送機構及びウェーハの加工方法の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、或いは実質的に同一のものが含まれる。

〔実施形態〕
図１は、実施形態に係るウェーハ搬送機構を示す説明図である。図２は、図１のＡ矢視図であり、搬送パッドとウェーハの説明図である。同図に示すウェーハ搬送機構１は、略円形の薄い板状の半導体材料であるウェーハＷを加工する加工装置に備えられ、ウェーハＷを吸引保持して搬送することが可能になっている。このウェーハ搬送機構１は、切削装置３０（図６参照）と研削装置４０（図８参照）とにより、複数の分割予定ラインに沿って分割され、一方の面に保護テープＴ１が貼着されたウェーハＷにおける、保護テープＴ１が貼着されていない側の面からウェーハＷを吸引保持することが可能になっている。本実施形態では、保護テープＴ１が貼着されている側の面を、便宜上、ウェーハＷの表面２１として説明し、反対側の面を裏面２６（図４参照）として説明する。

ウェーハ搬送機構１は、ウェーハＷを保持して搬送するための搬送パッド１０と、搬送パッド１０を支持して搬送パッド１０を所定の位置に移動させる移動手段であるアーム５と、を備えている。このうち、アーム５は、当該アーム５を鉛直方向に移動させ、さらに、鉛直方向の回転軸を中心としてアーム５を回転させる駆動装置１５に連結されている。

一方、搬送パッド１０は、所定の厚さを有する円板状、或いは、高さ低い円柱状の形状で形成されており、軸心方向が鉛直方向になる向きで配設され、上面側がアーム５に連結されている。この搬送パッド１０は、下面が、ウェーハＷを保持することが可能な保持面１１になっている。搬送パッド１０は、円板状に形成されているため、この保持面１１は略円形の形状になっており、少なくとも略円形の薄い板状のウェーハＷの外形と同等形状になっている。

保持面１１で保持するウェーハＷについて説明すると、薄い円板状のウェーハＷは、切削装置３０により、分割予定ラインに沿って表面２１に形成された切削溝である分割溝２５は、搬送パッド１０で保持する際には、研削装置４０で裏面２６側が研削されることにより、裏面に表出した状態になっている。このように、ウェーハＷの両面にかけて形成される分割溝２５は、ウェーハＷの外周端から径方向の内方に向かった所定の幅の領域には形成されておらず、分割溝２５が形成されてない領域は、外周余剰領域２２になっている。つまり、外周余剰領域２２は、リング状の形状で形成される領域になっている。

これに対し、ウェーハＷにおいて、当該ウェーハＷの径方向における外周余剰領域２２の内側部分はデバイス領域２３になっており、分割溝２５は、このデバイス領域２３に形成されている。デバイス領域２３は、ウェーハＷの両面にかけて形成される複数の分割溝２５によって複数に区画されることにより、複数のデバイス２４が形成されている。外周余剰領域２２は、これらのように形成されるデバイス領域２３の径方向における外方側に位置し、デバイス領域２３を囲繞している。

保護テープＴ１は、このように外周余剰領域２２とデバイス領域２３とを有するウェーハＷの表面２１の貼着されている。この保護テープＴ１は、紫外線を照射することにより、粘着層が硬化して粘着力が低下する紫外線硬化タイプの保護テープＴ１になっている。保護テープＴ１は、ウェーハＷとほぼ同じ大きさの円形の形状で形成されており、ウェーハＷの表面２１の全面に貼着されている。

ウェーハＷを搬送する搬送パッド１０は、保持面１１に、ウェーハＷの外周余剰領域２２に対応する部分である吸引保持部１２と、デバイス領域２３に対応する部分であるデバイス領域当接部１３とを備えている。このうち、吸引保持部１２は、ウェーハＷの外周余剰領域２２の径とほぼ同じ径で、径方向における幅がほぼ同じ幅になるリング状に形成され、外周余剰領域２２を吸引保持することが可能になっている。一方、デバイス領域当接部１３は、吸引保持部１２に囲繞された平面になっており、吸引保持部１２での外周余剰領域２２の吸引保持時に、ウェーハＷのデバイス領域２３に当接することが可能になっている。

これらの吸引保持部１２とデバイス領域当接部１３とは、保持面１１上では、同一平面となって形成されている。また、吸引保持部１２は、製造時の誤差や吸引時の位置誤差を考慮し、外径は外周余剰領域２２の外径よりも大きく、内径は外周余剰領域２２の内径よりも小さく形成されるのが好ましい。また、保持面１１の吸引保持部１２は、分割後のチップの動きを抑えつつ、ウェーハＷを吸引保持することができる大きさに設定するのが好ましい。図３は、図２に示す搬送パッドの保持面の平面図である。例えば、一実施例として、φ８インチで厚みが５０μｍのウェーハＷを搬送する搬送パッド１０では、吸引保持部１２の外径ＯＤが１８６〜１９６ｍｍで、保持面１１の径方向における吸引保持部１２の幅Ｓを５ｍｍにすることにより、良好な吸引保持を可能にしつつ、吸引時のチップの動きを無くすことができる。このため、φ８インチで厚みが５０μｍのウェーハＷを搬送する搬送パッド１０では、吸引保持部１２は、外径ＯＤと幅Ｓを、この範囲内にするのが好ましい。これらのように吸引保持部１２は、ウェーハＷの径や厚み、反りの状態に応じて、適宜外径ＯＤや幅Ｓを変更させるのが好ましい。

図４は、図１のＢ−Ｂ断面図である。保持面１１は、搬送パッド１０でのウェーハＷの搬送時には、ウェーハＷにおける保護テープＴ１が貼着されている表面２１の反対側の面、即ち、ウェーハＷの裏面２６に当接することが可能になっている。この保持面１１の一部を構成する吸引保持部１２は、多数の孔が形成された多孔質の部材になっており、いわゆるポーラス状の部材によって形成されている。吸引保持部１２は、このポーラス状の部材がリング状に形成されて下面以外が搬送パッド１０に内設されると共に、下面がデバイス領域当接部１３と同一平面になっている。これにより、吸引保持部１２は、デバイス領域当接部１３と共に搬送パッド１０の保持面１１を形成している。

また、搬送パッド１０内には、負圧の伝達経路である吸引経路１４が形成されており、吸引保持部１２における搬送パッド１０に内設されている部分は、この吸引経路１４に接続されている。詳しくは、吸引経路１４は、搬送パッド１０内からアーム５内にかけて形成される孔状の経路になっており、ウェーハ搬送機構１の外部に設けられて吸引経路１４内の空気を吸引する吸引装置１６に接続されている。

吸引保持部１２は、搬送パッド１０内で、この吸引経路１４に接続されており、また、吸引保持部１２はポーラス状の部材で形成されているため、吸引装置１６で発生する吸引力は、吸引保持部１２にも伝達可能になっている。このため、吸引経路１４内と、吸引保持部１２における表出部分である、保持面１１を形成する部分とは、吸引装置１６の作動時は、大気圧に対して負圧になるようになっている。

この実施形態に係るウェーハ搬送機構１は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。上述したウェーハ搬送機構１は、ウェーハＷに複数の分割予定ラインに沿って分割溝２５を形成することによってウェーハＷをハーフカットした後、裏面２６を研削することによりチップ分割し、複数のデバイス２４に分割する技術である、ＤＢＧ（Ｄｉｃｉｎｇ Ｂｅｆｏｒｅ Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）に用いられる。つまり、ウェーハ搬送機構１は、表面２１側に分割予定ラインに沿って分割溝２５を形成することによりデバイス領域２３と外周余剰領域２２とが形成されたウェーハＷの裏面２６を研削することによって、複数のデバイス２４に分割するウェーハＷの加工方法で用いられる。

図５は、ウェーハを分割する際における工程のフロー図である。図６は、切削装置でウェーハに分割溝を形成する状態を示す説明図である。ウェーハＷを分割する際には、まず、切削工程（ステップＳＴ１１）で、切削装置３０を用いて、ウェーハＷに所定の深さの分割溝２５を形成する。切削装置３０は、略リング形状を有する極薄の切削砥石からなる切削ブレード３１を有しており、ウェーハＷを、裏面２６が下面になり、表面２１が上面になる向きでチャックテーブル３２上に載置して保持し、切削ブレード３１によって上方から分割溝２５を形成する。切削ブレード３１は、回転軸が略水平方向になる向きで回転するように設置されており、ウェーハＷの上方で切削ブレード３１を回転させながらウェーハＷに接触させることにより、表面２１に分割溝２５を形成する。

この分割溝２５は、切削ブレード３１を回転させながら切削ブレード３１とチャックテーブル３２との相対的な位置を適宜変化させることにより、ウェーハＷを分割する際における複数の分割予定ラインに沿って形成する。具体的には、ウェーハＷの外周端付近には分割溝２５は形成せず、外周端から所定の大きさで内側に離れた位置よりも内側にのみ、分割溝２５を形成する。即ち、切削装置３０は、外周余剰領域２２には分割溝２５を形成せず、デバイス領域２３にのみ、分割溝２５を形成する。その際に、分割溝２５は、ウェーハＷの表面２１側から当該ウェーハＷの厚さ未満の深さで形成する。

次に、保護テープ貼着工程（ステップＳＴ１２）で、ウェーハＷに保護テープＴ１を貼着する。図７は、テープ貼着装置でウェーハに保護テープを貼着する状態を示す説明図である。保護テープＴ１は、テープ貼着装置３５を用いてウェーハＷに貼着する。テープ貼着装置３５は、裏面２６が下面になり、表面２１が上面になる向きで裏面２６側からチャックテーブル３６で保持し、まず、紫外線硬化タイプの保護テープＴ１を、分割溝２５を形成したウェーハＷの表面２１の全面に貼着する。その後、保護テープＴ１を、ウェーハＷの外周端に沿ってカットする。これにより、テープ貼着装置３５は、保護テープＴ１を、ウェーハＷの形状に沿った大きさ及び形状で、ウェーハＷの表面２１に貼着する。

次に、分割工程（ステップＳＴ１３）で、ウェーハＷを分割する。図８は、研削装置でウェーハを研削することによりウェーハを分割する状態を示す説明図である。ウェーハＷの分割は、表面２１側から分割溝２５が形成されたウェーハＷの裏面２６を研削装置４０で研削することにより行う。研削装置４０は、ウェーハＷを保持する保持手段であるチャックテーブル４１の上方に、鉛直方向の回転軸を中心として回転する研削ホイール４５と、研削ホイール４５の下面に円環状に固着される研削砥石４６を有している。研削装置４０は、保護テープＴ１側が下面になる向きでウェーハＷをチャックテーブル４１上に載置し、チャックテーブル４１によってウェーハＷの保護テープＴ１側を保持した状態で、ウェーハＷの上方から、回転する研削ホイール４５をウェーハＷに近付ける。その際に、チャックテーブル４１も、研削ホイール４５の回転方向の反対方向に回転させ、チャックテーブル４１と研削ホイール４５とを相対的に反対方向に回転させる。

これにより研削装置４０は、ウェーハＷに対して研削砥石４６が相対回転する状態で研削砥石４６をウェーハＷの裏面２６に接触させて裏面２６を研削し、ウェーハＷは、裏面２６が研削されることにより、表面２１側から形成された分割溝２５が、裏面２６に表出する。従って、ウェーハＷにおいてデバイス領域２３に位置する部分は、分割溝２５によって分断され、分割予定ラインに沿って個々のデバイス２４に分割される。

ウェーハＷは、このように裏面２６を研削することにより、個々のデバイス２４に分割されるが、ウェーハＷの表面２１には、保護テープＴ１が貼着されている。即ち、各デバイス２４は、全て１つの保護テープＴ１が貼着された状態になっている。このため、ウェーハＷは、個々のデバイス２４に分割した後でも、デバイス２４は分離せずに、保護テープＴ１によって一体になった状態で保持される。

次に、紫外線照射工程（ステップＳＴ１４）で、ウェーハＷに貼着された保護テープＴ１に対して紫外線を照射する。図９は、紫外線照射器で保護テープに紫外線照射をする状態を示す説明図である。研削装置４０で研削することにより、分割を行ったウェーハＷは、ウェーハ搬送機構１によって保持し、紫外線照射器５０上に搬送する。詳しくは、駆動装置１５を作動させて、アーム５を移動させたり回動させたりすることにより、ウェーハ搬送機構１の搬送パッド１０を、分割工程を実施した後のウェーハＷの上方に位置させて、保持面１１をウェーハＷの裏面２６に当接させる。その際に、保持面１１の吸引保持部１２がウェーハＷの外周余剰領域２２に接触し、デバイス領域当接部１３がデバイス領域２３に接触するように当接させる。

この状態で、吸引経路１４に接続される吸引装置１６を作動させ、吸引装置１６で吸引経路１４内の空気を吸引することにより、吸引保持部１２で吸引力を発生させ、吸引保持部１２とウェーハＷとの間を負圧にする。これにより、ウェーハＷの外周余剰領域２２は、吸引保持部１２に吸引保持される。

一方、搬送パッド１０のデバイス領域当接部１３は、吸引力を発生しないため、デバイス２４が個々に分割されたデバイス領域２３は、デバイス領域当接部１３に吸引はされないが、デバイス領域２３内の個々のデバイス２４は、保護テープＴ１を介して外周余剰領域２２に連結されている。これにより、ウェーハＷは、全体が搬送パッド１０の保持面１１に吸引保持される。

さらに、搬送パッド１０でウェーハＷを吸引保持している状態では、デバイス領域２３内における分割溝２５やウェーハＷと保持面１１との間の空間は、外部に対して密閉された状態になっている。このため、吸引保持部１２で吸引力を発生させた場合には、この部分の空気も吸引することになるため、デバイス領域２３内の個々のデバイス２４は、デバイス領域２３内の空間の気圧とウェーハＷの周囲の気圧との気圧差により、保護テープＴ１の下方から押し上げられる。これにより、個々のデバイス２４は、保持面１１のデバイス領域当接部１３に密着した状態になるが、デバイス領域当接部１３は、平面で形成されているため、デバイス２４は並びが乱れることなく、平面状に並んだ状態が維持されたまま、デバイス領域当接部１３に密着する。これらにより、ウェーハＷは、分割された個々のデバイス２４の並び方が平面状に維持されたまま、全体が搬送パッド１０の保持面１１に吸引保持される。

ウェーハ搬送機構１は、このように搬送パッド１０でウェーハＷを吸引保持した状態で、駆動装置１５によってアーム５を作動させて搬送パッド１０を移動させることにより、ウェーハＷを紫外線照射器５０上に搬送する。これにより、紫外線照射器５０に対して保護テープＴ１を対向させる。この紫外線照射器５０は、紫外線蛍光ランプや紫外線発光ダイオード等の紫外線を照射する紫外線光源５１を備えており、上方に紫外線を照射することが可能になっている。

紫外線照射器５０は、搬送パッド１０でウェーハＷの裏面２６側を吸引保持した状態で、紫外線光源５１を発光させることにより、紫外線照射器５０に対して露呈している保護テープＴ１に対して、紫外線を照射する。これにより保護テープＴ１は、粘着層が硬化し、ウェーハＷに対する粘着力が低下する。

次に、エキスパンドテープ貼着工程（ステップＳＴ１５）で、ウェーハＷにエキスパンドテープＴ２を貼着する。図１０は、転写装置でウェーハにエキスパンドテープを貼着する状態を示す説明図である。エキスパンドテープＴ２は、内径がウェーハＷの外径よりも大きい孔を有する環状フレームＦに貼着される。この状態で、ウェーハＷの裏面２６を、環状フレームＦの孔の部分からエキスパンドテープＴ２に貼着する。これにより、エキスパンドテープＴ２は、ウェーハＷにおける保護テープＴ１が貼着されている面の反対側の面である裏面２６の全面に貼着される。

次に、保護テープ剥離工程（ステップＳＴ１６）で、ウェーハＷから保護テープＴ１を剥離する。図１１は、転写装置で保護テープを剥離する状態を示す説明図である。保護テープＴ１を剥離する際には、環状フレームＦをフレーム保持手段６１で挟持した状態で、円筒状部材６２を、エキスパンドテープＴ２におけるウェーハＷに貼着されている面の反対側の面から当接させ、円筒状部材６２でエキスパンドテープＴ２を押圧する。エキスパンドテープＴ２は延性を有する材料により形成されているため、この押圧により延び、ウェーハＷには、デバイス２４同士が離間する方向の力が付与される。これにより、デバイス２４と保護テープＴ１との間にも、この離間方向の力が発生するため、保護テープＴ１は、デバイス２４から剥離し易くなる。粘着力が低下した保護テープＴ１は、このように剥離し易い状態でウェーハＷから剥離され、個々のデバイス２４は、エキスパンドテープＴ２に転写される。

次に、エキスパンド工程（ステップＳＴ１７）で、デバイス２４同士を離間させる。図１２は、転写装置でデバイス同士を離間させる状態を示す説明図である。ウェーハＷから保護テープＴ１を剥離したら、円筒状部材６２でエキスパンドテープＴ２に対してさらに押圧し、エキスパンドテープＴ２をさらに延ばす。これにより、隣り合うデバイス２４同士をさらに離間させ、後工程であるピックアップ工程で各デバイス２４をピックアップし、実装を行う。

以上の実施形態に係るウェーハ搬送機構１は、ウェーハＷの裏面２６に当接して吸引保持する搬送パッド１０に、ウェーハＷの外周余剰領域２２を吸引保持する吸引保持部１２と、ウェーハＷのデバイス領域２３に当接するデバイス領域当接部１３とを備えるため、ウェーハＷの保持時は、主に外周余剰領域２２を吸引することができる。即ち、ウェーハ搬送機構１の搬送パッド１０は、ウェーハＷの外周余剰領域２２に対応したリング形状のポーラス部材で吸引保持部１２を形成し、ウェーハＷの保持時にはウェーハＷのデバイス領域２３は直接吸引保持しないようになっている。この結果、ＤＢＧ後のデバイス２４が微細チップであっても、チップの動きを生じるおそれがなく、ウェーハＷを良好に吸引しながら、保護テープＴ１に紫外線照射することができる。

また、以上の実施形態に係るウェーハＷの加工方法は、分割溝２５を形成したウェーハＷの表面２１に保護テープＴ１を貼着し、裏面２６を研削して個々のデバイス２４に分割する分割工程（ステップＳＴ１３）を実施した後、紫外線照射工程（ステップＳＴ１４）で、裏面２６のデバイス領域２３に搬送パッド１０のデバイス領域当接部１３を当接させると共に外周余剰領域２２を吸引保持部１２で吸引保持して紫外線照射器５０まで搬送し、保護テープＴ１に紫外線を照射することにより、ＤＢＧ後のデバイス２４が微細チップであっても、チップの動きを抑えることができる。この結果、ウェーハＷを良好に吸引しながら、保護テープＴ１に紫外線照射することができる。

〔変形例〕
なお、上述したウェーハ搬送機構１は、裏面２６の研削が完了した後のウェーハＷを吸引保持してウェーハＷを紫外線照射器５０上に搬送しているが、ウェーハ搬送機構１は、これ以外の工程でウェーハＷの搬送を行ってもよい。ウェーハ搬送機構１は、例えば、裏面２６の研削が完了した後のウェーハＷを吸引保持し、ウェーハＷの洗浄を行う洗浄手段（図示省略）まで搬送してもよい。また、このように、紫外線照射器５０上への搬送以外の搬送をウェーハ搬送機構１で行う場合は、ウェーハ搬送機構１は１つでもよく、または、作業工程に応じて複数設置してもよい。ウェーハ搬送機構１は、ウェーハＷの裏面２６に当接して吸引保持する搬送パッド１０に、吸引保持部１２とデバイス領域当接部１３とを備え、ウェーハＷのデバイス領域２３をデバイス領域当接部１３に当接させつつ、外周余剰領域２２を吸引保持部１２で吸引保持しながら搬送することができるように構成されていれば、用途や数は問わない。

また、上述したウェーハ搬送機構１では、搬送パッド１０の吸引保持部１２は、ポーラス状の部材により形成されているが、吸引保持部１２は、これ以外の形態で形成されていてもよい。吸引保持部１２は、裏面２６を研削することにより分割溝２５が裏面２６に表出したウェーハＷの裏面２６の外周余剰領域２２を吸引することにより、ウェーハＷ全体を搬送パッド１０で保持することができる構成であれば、その形態は問わない。

また、上述したウェーハ搬送機構１は、ウェーハＷに分割溝２５を形成する切削装置３０と、保護テープＴ１を貼着するテープ貼着装置３５と、分割溝２５の形成後のウェーハＷの裏面２６を研削する研削装置４０と、紫外線照射器５０と、転写装置６０とがそれぞれ分離した加工装置に備えられているが、ウェーハ搬送機構１が備えられるウェーハＷの加工装置は、これら以外のものでもよい。ウェーハ搬送機構１は、加工装置の装置構成に関わらず、ウェーハＷのデバイス領域２３をデバイス領域当接部１３に当接させつつ、外周余剰領域２２を吸引保持部１２で吸引保持しながら搬送する搬送パッドを備えていれば、装置構成は問わない。

１ ウェーハ搬送機構
５ アーム
１０ 搬送パッド
１１ 保持面
１２ 吸引保持部
１３ デバイス領域当接部
１４ 吸引経路
１５ 駆動装置
１６ 吸引装置
２１ 表面
２２ 外周余剰領域
２３ デバイス領域
２４ デバイス
２５ 分割溝
２６ 裏面
３０ 切削装置
３２、３６、４１ チャックテーブル
３５ テープ貼着装置
４０ 研削装置
５０ 紫外線照射器
５１ 紫外線光源
６０ 転写装置
Ｆ 環状フレーム
Ｔ１ 保護テープ
Ｔ２ エキスパンドテープ
Ｗ ウェーハ

Claims (2)

1. 複数の分割予定ラインにより区画されて複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウェーハを搬送するウェーハ搬送機構であって、
   少なくとも前記ウェーハの外形と同等形状を有し前記ウェーハの裏面に当接して吸引保持する搬送パッドと、該搬送パッドを移動させる移動手段とを有し、
   前記搬送パッドは、前記ウェーハの前記外周余剰領域を吸引保持するリング状の吸引保持部と、該吸引保持部に囲繞され前記ウェーハの前記デバイス領域に当接するデバイス領域当接部とを備えていることを特徴とするウェーハ搬送機構。
2. 複数の分割予定ラインにより区画されて複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成されたウェーハを該分割予定ラインに沿って分割するためのウェーハの加工方法であって、
   前記ウェーハの表面側から該分割予定ラインに沿って所定の深さの分割溝を形成した後に前記ウェーハの表面側に紫外線硬化タイプの保護テープを貼着し、該保護テープ側を保持手段に保持し前記ウェーハの裏面を研削して裏面に前記分割溝を表出させ該分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割する分割工程と、
   該分割工程を実施した後に、請求項１記載のウェーハ搬送機構を用いて、前記ウェーハの前記デバイス領域に対応する該裏面を該ウェーハ搬送機構の前記デバイス領域当接部で当接すると共に前記ウェーハの該外周余剰領域を前記吸引保持部で吸引保持して、紫外線照射手段まで搬送し該裏面側を吸引保持した状態で露呈している前記保護テープに紫外線を照射する紫外線照射工程と、
   を備えていることを特徴とするウェーハの加工方法。

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