JP2014195962A - 射出成形機 - Google Patents

Abstract

【課題】型締力のバランスを調整できる射出成形機の提供。【解決手段】射出成形機は、固定金型３２が取り付けられる第１固定部材１２と、可動金型３３が取り付けられる第１可動部材１３と、連結部材１９を介して第１可動部材１２と連結される第２可動部材１８と、タイバー１６を介して第１固定部材１２と連結される第２固定部材１５とを備え、第２固定部材１５および第２可動部材１８で、電磁石２５による吸着力で型締力を発生させる型締力発生部２４を構成する。射出成形機は、所定の部材のフレーム１１に対する姿勢の変化を検出する検出部５０と、所定の部材の温度または該所定の部材と連結される部材の温度を調節する温調部４３と、検出部５０の検出結果に基づいて、温調部４３を制御する制御部６０とを備える。【選択図】図２

Description

本発明は、射出成形機に関する。

射出成形機は、金型装置の型閉じ、型締め、および型開きを行う型締装置を有する。金型装置は固定金型および可動金型等で構成され、型締装置は固定金型が取り付けられる固定プラテンおよび可動金型が取り付けられる可動プラテン等を有する（例えば特許文献１参照）。

国際公開第２００５／０９００５２号

従来、型締力のバランスが崩れ、成形品の周囲にバリが生じる等、成形品の品質が悪くなることがあった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、型締力のバランスを調整できる射出成形機の提供を目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
固定金型が取り付けられる第１固定部材と、
可動金型が取り付けられる第１可動部材と、
連結部材を介して前記第１可動部材と連結され、前記第１可動部材と共に移動する第２可動部材と、
前記第１可動部材と前記第２可動部材との間に配設され、タイバーを介して前記第１固定部材と連結される第２固定部材とを備え、
前記第２固定部材および前記第２可動部材で、電磁石による吸着力で型締力を発生させる型締力発生部を構成し、
前記第１固定部材、前記第１可動部材、前記第２固定部材、および前記第２可動部材のうちの少なくとも１つの部材のフレームに対する姿勢の変化を検出する検出部と、
前記検出部によって前記変化を検出する部材の温度または該部材と連結される部材の温度を調節する温調部と、
前記検出部の検出結果に基づいて、前記温調部を制御する制御部とを備える、射出成形機が提供される。

本発明によれば、型締力のバランスを調整できる射出成形機が提供される。

本発明の第１実施形態による射出成形機の型閉じ完了時の状態を示す図である。 本発明の第１実施形態による射出成形機の型開き完了時の状態を示す図である。 本発明の第１実施形態による固定プラテンを後方から見た図である。 本発明の第１実施形態による可動プラテンを後方から見た図である。 本発明の第１実施形態によるリヤプラテンを前方から見た図である。 本発明の第１実施形態による吸着部材を後方から見た図である。 本発明の第１実施形態の変形例による射出成形機の型開き完了時の状態を示す図である。 本発明の第２実施形態による射出成形機の型閉じ完了時の状態を示す図である。 本発明の第２実施形態による射出成形機の型開き完了時の状態を示す図である。 本発明の第２実施形態の変形例による射出成形機の型開き完了時の状態を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、各図面において、同一の又は対応する構成については同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。また、型閉じを行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開きを行う際の可動プラテンの移動方向を後方として説明する。また、フレームに対して垂直な方向を上下方向として説明する。前後方向、上下方向、および左右方向は互いに垂直な方向である。尚、本実施形態の射出成形機は、横型であるが、竪型であってもよい。

［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態による射出成形機の型閉じ完了時の状態を示す図である。図２は、本発明の第１実施形態による射出成形機の型開き完了時の状態を示す図である。図２において、一点鎖線はロッド１９を介して連結される吸着部材１８および可動プラテン１３がフレーム１１に対して傾いた状態を誇張して示し、実線は吸着部材１８および可動プラテン１３がフレーム１１に対して垂直な状態を示す。

射出成形機は、金型装置３０の型閉じ、型締め、型開きを行う型締装置１０、および制御部６０（図２参照）等を備える。金型装置３０は、例えば固定金型３２および可動金型３３で構成される。

型締装置１０は、フレーム１１、第１固定部材としての固定プラテン１２、第１可動部材としての可動プラテン１３、第２固定部材（および型締用部材）としてのリヤプラテン１５、第２可動部材としての吸着部材１８、型開閉駆動部としてのリニアモータ２１、および型締力発生部２４等を有する。

固定プラテン１２は、フレーム１１上に進退自在に載置される。固定プラテン１２の金型取付面に固定金型３２が取り付けられる。

可動プラテン１３は、フレーム１１上に敷設されるガイド（例えばガイドレール）１７に沿って移動自在なガイドブロック１４に固定される。これにより、可動プラテン１３は、フレーム１１に対して進退自在とされる。可動プラテン１３の金型取付面に可動金型３３が取り付けられる。

リヤプラテン１５は、複数本（例えば４本）のタイバー１６を介して固定プラテン１２と連結される。リヤプラテン１５は、可動プラテン１３と吸着部材１８との間に配設され、フレーム１１に固定される。

吸着部材１８は、連結部材としてのロッド１９を介して可動プラテン１３と連結され、可動プラテン１３と共に移動する。可動プラテン１３と吸着部材１８との間に配設されるリヤプラテン１５には、ロッド１９を挿通させる挿通孔が形成される。

吸着部材１８は、フレーム１１上に敷設されるガイド１７に沿って移動自在なスライドベース２０に固定される。これにより、吸着部材１８は、リヤプラテン１５よりも後方において移動自在とされる。

リニアモータ２１は、ロッド１９を介して連結される可動プラテン１３および吸着部材１８をフレーム１１に対して移動させる。リニアモータ２１は例えば吸着部材１８とフレーム１１との間に配設され、リニアモータ２１による推進力は吸着部材１８を介して可動プラテン１３に伝達される。

尚、リニアモータ２１は可動プラテン１３とフレーム１１との間に配設されてもよく、リニアモータ２１による推進力は可動プラテン１３を介して吸着部材１８に伝達されてもよい。

リニアモータ２１は、固定子２２および可動子２３を含む。固定子２２はフレーム１１に形成され、可動子２３はスライドベース２０に形成される。可動子２３のコイルに所定の電流が供給されると、コイルを流れる電流によって形成される磁場と、固定子２２の永久磁石によって形成される磁場との相互作用で、可動子２３が進退させられる。その結果、フレーム１１に対して吸着部材１８および可動プラテン１３が進退させられ、型閉じ、および型開きが行われる。尚、コイルと永久磁石の配置は逆でもよく、また、永久磁石の代わりに別のコイルが用いられてもよい。

尚、型開閉駆動部として、リニアモータ２１の代わりに、回転モータおよび回転モータの回転運動を直線運動に変換するボールねじの組合せ、または油圧シリンダ等が用いられてもよい。

型締力発生部２４は、リヤプラテン１５および吸着部材１８で構成され、電磁石２５による吸着力で型締力を発生させる。リヤプラテン１５の吸着面の所定の部分、例えばロッド１９の周りには電磁石２５のコイルを収容する溝が形成され、溝の内側に電磁石２５のコアが形成される。吸着部２６は、吸着部材１８の吸着面の所定の部分、例えばロッド１９を包囲し、且つ電磁石２５と対向する部分に形成される。電磁石２５のコイルに電流を供給すると、電磁石２５と吸着部２６との間に吸着力が生じ、型締力が生じる。

尚、本実施形態の電磁石２５は、リヤプラテン１５とは別に形成されるが、リヤプラテン１５の一部として形成されてもよい。また、本実施形態の吸着部２６は、吸着部材１８とは別に形成されるが、吸着部材１８の一部として形成されてもよい。また、電磁石２５と吸着部２６の配置は逆であってもよい。つまり、吸着部材１８側に電磁石２５が形成され、リヤプラテン１５側に吸着部２６が形成されてもよい。また、リヤプラテン側と吸着部材側の両側に電磁石が形成されてもよい。

次に、図１および図２を参照して、上記構成の型締装置１０の動作について説明する。
図２に示す型開き完了の状態でリニアモータ２１を駆動して、可動プラテン１３を前進させると、図１に示すように可動金型３３と固定金型３２とが接触し、型閉じが完了する。型閉じ完了の時点で、リヤプラテン１５と吸着部材１８との間、即ち電磁石２５と吸着部２６との間には、所定のギャップδが形成される。尚、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。

型閉じ完了後、電磁石２５を駆動して、所定のギャップδをおいて対向する電磁石２５と吸着部２６との間に吸着力を生じさせる。この吸着力によって、可動プラテン１３と固定プラテン１２との間に型締力が生じる。型締力は、型締力に対応するタイバー１６の伸びを検出する歪みセンサ５８、５９で検出される。

型締め状態の固定金型３２と可動金型３３との間にキャビティ空間が形成される。キャビティ空間に液状の成形材料（例えば溶融樹脂）を充填し、充填された成形材料が固化されて成形品となる。

その後、リニアモータ２１を駆動して、可動プラテン１３を後退させると、可動金型３３が後退して型開きが行われる。型開き後、可動金型３３から成形品が突き出される。

図３は、本発明の第１実施形態による固定プラテンを後方から見た図である。
固定プラテン１２は、図１〜図３に示すように、固定金型３２が取り付けられる固定プラテン本体部１２ａと、固定プラテン本体部１２ａを支持する固定プラテン支持部１２ｂとを有する。固定プラテン支持部１２ｂは、フレーム１１上に進退自在に載置され、フレーム１１と固定プラテン本体部１２ａとの間に隙間を形成する。

固定プラテン支持部１２ｂは、固定プラテン本体部１２ａの側面を支持する。固定プラテン支持部１２ｂは、固定プラテン本体部１２ａを挟んで左右両側に設けられてよい。尚、固定プラテン支持部１２ｂは、固定プラテン本体部１２ａにおける金型取付面（後端面）とは反対側の面（前端面）を支持してもよい。

固定プラテン支持部１２ｂは、固定プラテン本体部１２ａの上下方向中央部を支持する。固定プラテン本体部１２ａの上下方向中央部と、固定プラテン本体部１２ａにおける複数本のタイバー１６の取付位置の中心位置とはフレーム１１から略同じ距離にある。固定プラテン本体部１２ａが型締力や熱応力によって反る場合に、反りが上下対称に生じ、フレーム１１に対する固定プラテン本体部１２ａの傾きが抑制できる。

固定プラテン本体部１２ａは、フレーム１１との間に隙間を有し、上下方向中央部のみで固定プラテン支持部１２ｂと接続される。そのため、固定金型３２から固定プラテン本体部１２ａに供給された熱は、主に固定プラテン本体部１２ａの上下方向中央部から流出する。よって、固定プラテン本体部１２ａの温度分布が上下対称になり、固定プラテン本体部１２ａの反りが抑制できる。

固定プラテン本体部１２ａは、フレーム１１との間に隙間を有し、上下両方向に熱変形できる。よって、固定プラテン本体部１２ａの温度変化で、フレーム１１に対する固定プラテン本体部１２ａの中心位置が上下にずれにくい。

固定プラテン支持部１２ｂには、固定プラテン支持部１２ｂの温度を調節する固定プラテン温調部４２が設けられてよい。固定プラテン支持部１２ｂの温度変化に応じて固定プラテン支持部１２ｂが上下方向に伸縮し、フレーム１１に対する固定プラテン本体部１２ａの中心位置が調節できる。

固定プラテン温調部４２は、例えばヒータ等の加熱源、または水冷ジャケット等の冷却源で構成される。固定プラテン温調部４２は、加熱源と冷却源の両方の役割を果たしてもよい。

固定プラテン温調部４２は、例えば固定プラテン支持部１２ｂに取り付けられる。尚、固定プラテン温調部４２は、固定プラテン支持部１２ｂに形成される流路に熱媒（加熱媒体または冷却媒体）を送るものでもよい。

尚、本実施形態の固定プラテン支持部１２ｂは固定プラテン本体部１２ａの上下方向中央部と接続されるが、接続位置は多種多様であってよく、例えば固定プラテン支持部１２ｂは固定プラテン本体部１２ａの下部と接続されてもよい。このような場合、固定プラテン温調部４２は、固定プラテン本体部１２ａの温度を調節して、フレーム１１に対する固定プラテン本体部１２ａの中心位置を調節してもよい。

図４は、本発明の第１実施形態による可動プラテンを後方から見た図である。
可動プラテン１３は、図１、図２、図４に示すように、可動金型３３が取り付けられる可動プラテン本体部１３ａと、可動プラテン本体部１３ａを支持する可動プラテン支持部１３ｂとを有する。可動プラテン支持部１３ｂは、ガイドブロック１４に固定され、ガイドブロック１４やフレーム１１と可動プラテン本体部１３ａとの間に隙間を形成する。

可動プラテン支持部１３ｂは、可動プラテン本体部１３ａの側面を支持する。可動プラテン支持部１３ｂは、可動プラテン本体部１３ａを挟んで左右両側に設けられてよい。尚、可動プラテン支持部１３ｂは、可動プラテン本体部１３ａにおける金型取付面（前端面）とは反対側の面（後端面）を支持してもよい。

可動プラテン支持部１３ｂは、可動プラテン本体部１３ａの上下方向中央部を支持する。可動プラテン本体部１３ａの上下方向中央部と、可動プラテン本体部１３ａにおけるロッド１９の取付位置の中心位置とはフレーム１１から略同じ距離にある。可動プラテン本体部１３ａが型締力や熱応力によって反る場合に、反りが上下対称に生じ、フレーム１１に対する可動プラテン本体部１３ａの傾きが抑制できる。

可動プラテン本体部１３ａは、フレーム１１との間に隙間を有し、上下方向中央部のみで可動プラテン支持部１３ｂと接続される。そのため、可動金型３３から可動プラテン本体部１３ａに供給された熱は、主に可動プラテン本体部１３ａの上下方向中央部から流出する。よって、可動プラテン本体部１３ａの温度分布が上下対称になり、可動プラテン本体部１３ａの反りが抑制できる。

可動プラテン本体部１３ａは、フレーム１１との間に隙間を有し、上下両方向に熱変形できる。よって、可動プラテン本体部１３ａの温度変化で、フレーム１１に対する可動プラテン本体部１３ａの中心位置が上下にずれにくい。

可動プラテン支持部１３ｂには、可動プラテン支持部１３ｂの温度を調節する可動プラテン温調部４３が設けられてよい。可動プラテン支持部１３ｂの温度変化に応じて可動プラテン支持部１３ｂが上下方向に伸縮し、フレーム１１に対する可動プラテン本体部１３ａの中心位置が調節できる。

可動プラテン温調部４３は、例えばヒータ等の加熱源、または水冷ジャケット等の冷却源で構成される。可動プラテン温調部４３は、加熱源と冷却源の両方の役割を果たしてもよい。

可動プラテン温調部４３は、例えば可動プラテン支持部１３ｂに取り付けられる。尚、可動プラテン温調部４３は、可動プラテン１３に形成される流路に熱媒（加熱媒体または冷却媒体）を送るものでもよい。

尚、本実施形態の可動プラテン支持部１３ｂは可動プラテン本体部１３ａの上下方向中央部と接続されるが、接続位置は多種多様であってよく、例えば可動プラテン支持部１３ｂは可動プラテン本体部１３ａの下部と接続されてもよい。このような場合、可動プラテン温調部４３は、可動プラテン本体部１３ａの温度を調節して、フレーム１１に対する可動プラテン本体部１３ａの中心位置を調節してもよい。

図５は、本発明の第１実施形態によるリヤプラテンを前方から見た図である。
リヤプラテン１５は、図１、図２、図５に示すように、電磁石２５が形成されるリヤプラテン本体部１５ａと、リヤプラテン本体部１５ａを支持するリヤプラテン支持部１５ｂとを有する。リヤプラテン支持部１５ｂは、フレーム１１に固定され、フレーム１１とリヤプラテン本体部１５ａとの間に隙間を形成する。

リヤプラテン支持部１５ｂは、リヤプラテン本体部１５ａの側面を支持する。リヤプラテン支持部１５ｂは、リヤプラテン本体部１５ａを挟んで左右両側に設けられてよい。尚、リヤプラテン支持部１５ｂは、リヤプラテン本体部１５ａにおける吸着面（後端面）とは反対側の面（前端面）を支持してもよい。

リヤプラテン支持部１５ｂは、リヤプラテン本体部１５ａの上下方向中央部を支持する。リヤプラテン本体部１５ａの上下方向中央部と、リヤプラテン本体部１５ａにおける複数本のタイバー１６の取付位置の中心位置とはフレーム１１から略同じ距離にある。リヤプラテン本体部１５ａが型締力や熱応力によって反る場合に、反りが上下対称に生じ、フレーム１１に対するリヤプラテン本体部１５ａの傾きが抑制できる。

リヤプラテン本体部１５ａは、フレーム１１との間に隙間を有し、上下方向中央部のみでリヤプラテン支持部１５ｂと接続される。そのため、電磁石２５のジュール熱は、主にリヤプラテン本体部１５ａの上下方向中央部から流出する。よって、リヤプラテン本体部１５ａの温度分布が上下対称になり、リヤプラテン本体部１５ａの反りが抑制できる。

リヤプラテン本体部１５ａは、フレーム１１との間に隙間を有し、上下両方向に熱変形できる。よって、リヤプラテン本体部１５ａの温度変化で、フレーム１１に対するリヤプラテン本体部１５ａの中心位置が上下にずれにくい。

リヤプラテン支持部１５ｂには、リヤプラテン支持部１５ｂの温度を調節するリヤプラテン温調部４５が設けられてよい。リヤプラテン支持部１５ｂの温度変化に応じてリヤプラテン支持部１５ｂが上下方向に伸縮し、フレーム１１に対するリヤプラテン本体部１５ａの中心位置が調節できる
リヤプラテン温調部４５は、例えばヒータ等の加熱源、または水冷ジャケット等の冷却源で構成される。リヤプラテン温調部４５は、加熱源と冷却源の両方の役割を果たしてもよい。

リヤプラテン温調部４５は、例えばリヤプラテン支持部１５ｂに取り付けられる。尚、リヤプラテン温調部４５は、リヤプラテン支持部１５ｂに形成される流路に熱媒（加熱媒体または冷却媒体）を送るものでもよい。

尚、本実施形態のリヤプラテン支持部１５ｂはリヤプラテン本体部１５ａの上下方向中央部と接続されるが、接続位置は多種多様であってよく、例えばリヤプラテン支持部１５ｂはリヤプラテン本体部１５ａの下部と接続されてもよい。このような場合、リヤプラテン温調部４５は、リヤプラテン本体部１５ａの温度を調節して、フレーム１１に対するリヤプラテン本体部１５ａの中心位置を調節してもよい。

図６は、本発明の第１実施形態による吸着部材１８を後方から見た図である。
吸着部材１８は、図１、図２、図６に示すように、吸着部２６が形成される吸着部材本体部１８ａと、吸着部材本体部１８ａを支持する吸着部材支持部１８ｂとを有する。吸着部材支持部１８ｂは、スライドベース２０に固定され、スライドベース２０やフレーム１１と吸着部材本体部１８ａとの間に隙間を形成する。

吸着部材支持部１８ｂは、吸着部材本体部１８ａにおける吸着面（前端面）とは反対側の面（後端面）を支持する。吸着部材支持部１８ｂは、吸着部材本体部１８ａの中心位置を挟んで左右対称に設けられてよい。尚、吸着部材支持部１８ｂは、吸着部材本体部１８ａの側面を支持してもよい。

吸着部材支持部１８ｂは、吸着部材本体部１８ａの上下方向中央部を支持する。吸着部材本体部１８ａの上下方向中部と、吸着部材本体部１８ａにおけるロッド１９の取付位置の中心位置とはフレーム１１から略同じ距離にある。吸着部材本体部１８ａが型締力や熱応力によって反る場合に、反りが上下対称に生じ、フレーム１１に対する吸着部材本体部１８ａの傾きが抑制できる。

吸着部材本体部１８ａは、フレーム１１との間に隙間を有し、吸着部材本体部１８ａの上下方向中央部のみで吸着部材支持部１８ｂと接続される。そのため、吸着部材本体部１８ａに生じる渦電流のジュール熱は、主に吸着部材本体部１８ａの上下方向中央部から流出する。よって、吸着部材本体部１８ａの温度分布が上下対称になり、吸着部材本体部１８ａの反りが抑制できる。

吸着部材本体部１８ａは、フレーム１１との間に隙間を有し、上下両方向に熱変形できる。よって、吸着部材本体部１８ａの温度変化で、フレーム１１に対する吸着部材本体部１８ａの中心位置が上下にずれにくい。

吸着部材支持部１８ｂには、吸着部材支持部１８ｂの温度を調節する吸着部材温調部４８が設けられてよい。吸着部材支持部１８ｂの温度変化に応じて吸着部材支持部１８ｂが上下方向に伸縮し、フレーム１１に対する吸着部材本体部１８ａの中心位置が調節できる。

吸着部材温調部４８は、例えばヒータ等の加熱源、または水冷ジャケット等の冷却源で構成される。吸着部材温調部４８は、加熱源と冷却源の両方の役割を果たしてもよい。

吸着部材温調部４８は、例えば吸着部材支持部１８ｂに取り付けられる。尚、吸着部材温調部４８は、吸着部材１８に形成される流路に熱媒（加熱媒体または冷却媒体）を送るものでもよい。

尚、本実施形態の吸着部材支持部１８ｂは吸着部材本体部１８ａの上下方向中央部と接続されるが、接続位置は多種多様であってよく、例えば吸着部材支持部１８ｂは吸着部材本体部１８ａの下部と接続されてもよい。このような場合、吸着部材温調部４８は、吸着部材本体部１８ａの温度を調節して、フレーム１１に対する吸着部材本体部１８ａの中心位置を調節してもよい。

ところで、可動金型３３は金型温調機で所定の温度に保たれ、可動金型３３から可動プラテン１３に熱が供給される。可動プラテン１３の温度が吸着部材１８の温度よりも高く、可動プラテン１３の伸びが吸着部材１８の伸びよりも大きいと、図２に一点鎖線で示すように可動プラテン１３や吸着部材１８がフレーム１１に対して傾く。

そこで、射出成形機は、図２に示すように、フレーム１１に対する吸着部材１８の姿勢の変化を検出する検出部５０、および検出部５０の検出結果に基づいて可動プラテン温調部４３等を制御する制御部６０を備える。制御部６０は、マイクロコンピュータ等で構成され、メモリ等に格納されるプログラムをＣＰＵで実行することにより各種機能を実現する。

検出部５０は、例えば電磁石２５によって形成される磁場を検出する磁気センサ５１、５２を含む。図２に一点鎖線で示すように吸着部材１８がフレーム１１に対して傾くと、型閉じ完了時に吸着部材１８とリヤプラテン１５との間に形成されるギャップが不均一になる。ギャップの狭い部分は型締め時に磁束密度が高く、ギャップの広い部分は型締め時に磁束密度が低い。吸着部材本体部１８ａの上部に取り付けられる磁気センサ５１の検出値と、吸着部本体部１８ａの下部に取り付けられる磁気センサ５２の検出値とに基づいて、フレーム１１に対する吸着部材１８の姿勢の変化が検出できる。磁気センサ５１、５２は、吸着部本体部１８ａにおけるロッド１９の取付位置の中心位置を中心に対称に配置されてよい。

尚、本実施形態の磁気センサの取付位置は、吸着部材本体部１８ａであるが、リヤプラテン本体部１５ａでもよい。また、本実施形態の磁気センサの数は、複数であるが、１つでもよい。１つの磁気センサの検出値と基準値とに基づいて、フレーム１１に対する吸着部材１８の姿勢の変化が検出できる。

検出部５０は、吸着部材１８に取り付けられる歪みセンサ５３、５４を含んでもよい。図２に一点鎖線で示すように吸着部材１８がフレーム１１に対して傾くと、吸着部材本体部１８ａの吸着面が伸び、吸着部材本体部１８ａの吸着面とは反対側の面が縮む。吸着部材本体部１８ａの上部に取り付けられる歪みセンサ５３の検出値と、吸着部材本体部１８ａの下部に取り付けられる歪みセンサ５４の検出値とに基づいて、フレーム１１に対する吸着部材１８の姿勢の変化が検出できる。歪みセンサ５３、５４は、吸着部本体部１８ａにおけるロッド１９の取付位置の中心位置を中心に対称に配置されてよい。

尚、本実施形態の歪みセンサの取付位置は、吸着部材本体部１８ａであるが、吸着部材支持部１８ｂでもよく、また、吸着部材１８と連結される部材、例えばロッド１９、可動プラテン１３等でもよい。フレーム１１に対して吸着部材１８が傾くとき、吸着部材１８と連結される部材が歪む。また、本実施形態の歪みセンサの数は、複数であるが、１つでもよい。１つの歪みセンサの検出値と基準値とに基づいて、フレーム１１に対する吸着部材１８の姿勢の変化が検出できる。また、１つの歪みセンサによって検出される歪みが伸びか縮みかで、吸着部材１８の傾く方向が検出できる。

制御部６０は、検出部５０の検出結果に基づいて可動プラテン温調部４３等を制御する。例えば図２に一点鎖線で示すように吸着部材１８がフレーム１１に対して傾くとき、可動プラテン温調部４３が可動プラテン支持部１３ｂを冷却する。可動プラテン支持部１３ｂが縮み、可動プラテン本体部１３ａの中心位置が下方に変位して吸着部材本体部１８ａの中心位置と同じ高さになり、図２に実線で示すようにロッド１９を介して連結される可動プラテン１３や吸着部材１８がフレーム１１に対して垂直になる。

可動プラテン支持部１３ｂは、可動プラテン本体部１３ａの材料（例えば鉄）よりも熱膨張係数の高い材料（例えば銅やアルミニウム）で形成されてよい。可動プラテン支持部１３ｂの温度調節による伸縮量が大きく、制御が容易である。

尚、制御部６０は、検出部５０の検出結果に基づいて吸着部材温調部４８を制御してもよい。例えば図２に一点鎖線で示すように吸着部材１８がフレーム１１に対して傾くとき、吸着部材温調部４８が吸着部材支持部１８ｂを加熱する。吸着部材支持部１８ｂが伸び、吸着部材本体部１８ａの中心位置が上方に変位して可動プラテン本体部１３ａの中心位置と同じ高さになり、ロッド１９を介して連結される可動プラテン１３や吸着部材１８がフレーム１１に対して垂直になる。

吸着部材支持部１８ｂは、吸着部材本体部１８ａの材料（例えば鉄）よりも熱膨張係数の高い材料（例えば銅やアルミニウム）で形成されてよい。吸着部材１８ｂの温度調節による伸縮量が大きく、制御が容易である。

［第１実施形態の変形例］
図７は、本発明の第１実施形態の変形例による射出成形機の型開き完了時の状態を示す図である。図７において、一点鎖線は複数本のタイバー１１６を介して連結されるリヤプラテン１１５および固定プラテン１１２がフレーム１１１に対して傾いた状態を誇張して示し、実線はリヤプラテン１１５および固定プラテン１１２がフレーム１１１に対して垂直な状態を示す。

射出成形機は、金型装置１３０の型閉じ、型締め、型開きを行う型締装置１１０、および制御部１６０等を備える。金型装置１３０は、例えば固定金型１３２および可動金型１３３で構成される。

型締装置１１０は、フレーム１１１、第１固定部材としての固定プラテン１１２、第１可動部材としての可動プラテン１１３、第２固定部材（および型締用部材）としてのリヤプラテン１１５、第２可動部材としての吸着部材１１８、型開閉駆動部としてのリニアモータ１２１、型締力発生部１２４等を有する。

リニアモータ１２１は、ロッド１１９を介して連結される可動プラテン１１３および吸着部材１１８をフレーム１１１に対して移動させる。リニアモータ１２１は、固定子１２２および可動子１２３を含む。固定子１２２は例えばフレーム１１１に形成され、可動子１２３は例えばスライドベース１２０に形成される。

型締力発生部１２４は、リヤプラテン１１５および吸着部材１１８で構成される。例えば、リヤプラテン１１５側には電磁石１２５が形成され、吸着部材１１８側には吸着部１２６が形成される。電磁石１２５のコイルに電流を供給すると、電磁石１２５と吸着部１２６との間に吸着力が生じ、型締力が生じる。

ところで、タイバー１１６を介して連結されるリヤプラテン１１５および固定プラテン１１２はフレーム１１１に熱的に接続され、フレーム１１１に熱を奪われる。フレーム１１１に近い下側のタイバー１１６がフレーム１１１から遠い上側のタイバー１１６よりも低温になり短くなると、図７に一点鎖線で示すように、リヤプラテン１１５および固定プラテン１１２がフレーム１１１に対して傾く。

そこで、射出成形機は、図７に示すように、フレーム１１１に対するリヤプラテン１１５の姿勢の変化を検出する検出部１５０、および検出部１５０の検出結果に基づいてタイバー温調部１４６等を制御する制御部１６０を備える。制御部１６０は、マイクロコンピュータ等で構成され、メモリ等に格納されるプログラムをＣＰＵで実行することにより各種機能を実現する。

検出部１５０は、例えば電磁石１２５によって形成される磁場を検出する磁気センサ１５１、１５２を含む。図７に一点鎖線で示すようにリヤプラテン１１５がフレーム１１１に対して傾くと、型閉じ完了時にリヤプラテン１１５と吸着部材１１８との間に形成されるギャップが不均一になる。ギャップの狭い部分は型締め時に磁束密度が高く、ギャップの広い部分は型締め時に磁束密度が低い。リヤプラテン本体部１１５ａの上部に取り付けられる磁気センサ１５１の検出値と、リヤプラテン本体部１１５ａの下部に取り付けられる磁気センサ１５２の検出値とに基づいて、フレーム１１１に対するリヤプラテン１１５の姿勢の変化が検出できる。磁気センサ１５１、１５２は、リヤプラテン本体部１１５ａにおける複数本のタイバー１１６の取付位置の中心位置を中心に対称に配置されてよい。

尚、本実施形態の磁気センサの取付位置は、リヤプラテン本体部１１５ａであるが、吸着部材本体部１１８ａでもよい。また、本実施形態の磁気センサの数は、複数であるが、１つでもよい。１つの磁気センサの検出値と基準値とに基づいて、フレーム１１１に対するリヤプラテン１１５の姿勢の変化が検出できる。

検出部１５０は、リヤプラテン１１５に取り付けられる歪みセンサ１５３、１５４を含んでもよい。図７に一点鎖線で示すようにリヤプラテン１１５がフレーム１１１に対して傾くと、リヤプラテン本体部１１５ａの吸着面が縮み、リヤプラテン本体部１１５ａの吸着面とは反対側の面が伸びる。リヤプラテン本体部１１５ａの上部に取り付けられる歪みセンサ１５３の検出値と、リヤプラテン本体部１１５ａの下部に取り付けられる歪みセンサ１５４の検出値とに基づいて、フレーム１１１に対するリヤプラテン１１５の姿勢の変化が検出できる。歪みセンサ１５３、１５４は、リヤプラテン本体部１１５ａにおける複数本のタイバー１１６の取付位置の中心位置を中心に対称に配置されてよい。

尚、本実施形態の歪みセンサの取付位置は、リヤプラテン本体部１１５ａであるが、リヤプラテン支持部１１５ｂでもよく、また、リヤプラテン１１５と連結される部材、例えばタイバー１１６、固定プラテン１１２等でもよい。フレーム１１１に対してリヤプラテン１１５が傾くとき、リヤプラテン１１５と連結される部材が歪む。従って、型締力に対応するタイバー１１６の伸びを検出する歪みセンサで検出部１５０が構成されてもよい。例えば、下側のタイバー１１６に取り付けられる歪みセンサ１５８の検出値と、上側のタイバー１１６に取り付けられる歪みセンサ１５９の検出値とに基づいて、フレーム１１１に対するリヤプラテン１１５の姿勢の変化が検出できる。また、本実施形態の歪みセンサの数は、複数であるが、１つでもよい。１つの歪みセンサの検出値と基準値とに基づいて、フレーム１１１に対するリヤプラテン１１５の姿勢の変化が検出できる。また、１つの歪みセンサによって検出される歪みが伸びか縮みかで、リヤプラテン１１５の傾く方向が検出できる。

制御部１６０は、検出部１５０の検出結果に基づいてタイバー温調部１４６を制御する。タイバー温調部１４６は、複数本のタイバー１１６の温度を個別に調節するものであって、ヒータ等の加熱源、水冷ジャケット等の冷却源で構成され、加熱源と冷却源の両方の役割を果たしてもよい。タイバー温調部１４６は、各タイバー１１６に取り付けられるが、各タイバー１１６に形成される流路に熱媒（加熱媒体または冷却媒体）を送るものでもよい。

例えば図７に一点鎖線で示すようにリヤプラテン１１５がフレーム１１１に対して傾くとき、下側のタイバー温調部１４６が下側のタイバー１１６を加熱する。下側のタイバー１１６の長さが伸び、上側のタイバー１１６の長さと同じになり、図７に実線で示すように複数本のタイバー１１６を介して連結されるリヤプラテン１１５や固定プラテン１１２がフレーム１１１に対して垂直になる。

尚、図７に一点鎖線で示すようにリヤプラテン１１５がフレーム１１１に対して傾くとき、上側のタイバー温調部１４６が上側のタイバー１１６を冷却してもよい。上側のタイバー１１６の長さが縮み、下側のタイバー１１６の長さと同じになり、複数本のタイバー１１６を介して連結されるリヤプラテン１１５や固定プラテン１１２がフレーム１１１に対して垂直になる。

各タイバー１１６は長手方向に複数のブロックに分割されてもよく、タイバー温調部１４６が取り付けられるブロックはそれ以外のブロックの材料（例えば鉄）よりも熱膨張係数の高い材料（例えば銅やアルミニウム）で形成されてよい。タイバー１１６の温度調節による伸縮量が大きく、制御が容易である。

［第２実施形態］
上記第１実施形態の型締装置はリニアモータや電磁石を有する。これに対し、本実施形態の型締装置は型締モータやトグル機構を有する点で相違する。

図８は、本発明の第２実施形態による射出成形機の型閉じ完了時の状態を示す図である。図９は、本発明の第２実施形態による射出成形機の型開き完了時の状態を示す図である。図９において、一点鎖線は複数本のタイバー２１６を介して連結される固定プラテン２１２およびリヤプラテン２１５がフレーム２１１に対して傾いた状態を誇張して示し、実線は固定プラテン２１２およびリヤプラテン２１５がフレーム２１１に対して垂直な状態を示す。

射出成形機は、金型装置２３０の型閉じ、型締め、型開きを行う型締装置２１０、および制御部２６０等を備える。金型装置２３０は、例えば固定金型２３２および可動金型２３３で構成される。

型締装置２１０は、例えば、フレーム２１１、固定部材としての固定プラテン２１２、可動部材としての可動プラテン２１３、型締用部材としてのリヤプラテン２１５、タイバー２１６、トグル機構２２０、および型締モータ２２１等を有する。

固定プラテン２１２は、フレーム２１１上に固定されてよい。固定プラテン２１２の金型取付面に固定金型２３２が取り付けられる。

固定プラテン２１２は、第１実施形態の固定プラテン１２と同様に、固定金型２３２が取り付けられる固定プラテン本体部２１２ａと、固定プラテン本体部２１２ａを支持する固定プラテン支持部２１２ｂとを有する。固定プラテン支持部２１２ｂには、固定プラテン支持部２１２ｂの温度を調節する固定プラテン温調部２４２が設けられる。

可動プラテン２１３は、フレーム２１１に敷設されるガイド２１７に沿って移動自在なガイドブロック２１４に固定される。これにより、可動プラテン２１３はフレーム２１１に対して進退自在とされる。可動プラテン２１３の金型取付面に可動金型２３３が取り付けられる。

可動プラテン２１３は、第１実施形態の可動プラテン１３と同様に、可動金型２３３が取り付けられる可動プラテン本体部２１３ａと、可動プラテン本体部２１３ａを支持する可動プラテン支持部２１２ｂとを有する。可動プラテン支持部２１２ｂには、可動プラテン支持部２１２ｂの温度を調節する可動プラテン温調部２４３が設けられる。

リヤプラテン２１５は、可動プラテン２１３の後方に配設され、複数本のタイバー２１６を介して固定プラテン２１２と連結される。型締め時のタイバー２１６の伸びを許容するため、リヤプラテン２１５は、フレーム２１１上に進退自在に載置される。

リヤプラテン２１５は、第１実施形態のリヤプラテン１５と同様に、トグル機構２２０を支持するリヤプラテン本体部２１５ａと、リヤプラテン本体部２１５ａを支持するリヤプラテン支持部２１５ｂとを有する。リヤプラテン支持部２１５ｂには、リヤプラテン支持部２１５ｂの温度を調節するリヤプラテン温調部２４５が設けられる。

トグル機構２２０は、可動プラテン２１３とリヤプラテン２１５との間に配設される。トグル機構２２０は、例えば、フレーム２１１に対して進退自在なクロスヘッド２２０ａ、クロスヘッド２２０ａに入力される推進力を可動プラテン２１３に伝達する複数のリンクとで構成される。

型締モータ２２１は、回転運動を直線運動に変換する運動変換部としてのボールねじ機構を含み、駆動軸２２２を進退させることで、クロスヘッド２２０ａを進退させ、トグル機構２２０を作動させる。

次に、図８および図９を参照して、上記構成の型締装置２１０の動作について説明する。

図９に示す型開き完了の状態で型締モータ２２１を駆動して、クロスヘッド２２０ａを前進させ、トグル機構２２０を作動させると、可動プラテン２１３が前進させられ、可動金型２３３と固定金型２３２とが接触し、型閉じが完了する。

型閉じ完了後、型締モータ２２１を駆動して、型締モータ２２１による推進力にトグル倍率を乗じた型締力を発生させる。型締力は、型締力に対応するタイバー２１６の伸びを検出する歪みセンサ２５８、２５９で検出される。

型締め状態の固定金型２３２と可動金型２３３との間にキャビティ空間が形成される。キャビティ空間に液状の成形材料（例えば溶融樹脂）を充填し、充填された成形材料が固化されて成形品となる。

その後、型締モータ２２１を駆動して、クロスヘッド２２０ａを後退させ、トグル機構２２０を作動させると、可動プラテン２１３が後退させられ、型開きが行われる。型開き完了後、可動金型２３３から成形品が突き出される。

ところで、固定金型２３２は金型温調機で所定の温度に保たれ、固定金型２３２から固定プラテン２１２に熱が供給される。固定プラテン２１２の温度がリヤプラテン２１５の温度よりも高く、固定プラテン２１２の伸びがリヤプラテン２１５の伸びよりも大きいと、図９に一点鎖線で示すように固定プラテン２１２やリヤプラテン２１５がフレーム２１１に対して傾く。

そこで、射出成形機は、図９に示すように、フレーム２１１に対する固定プラテン２１２の姿勢の変化を検出する検出部２５０、および検出部２５０の検出結果に基づいて固定プラテン温調部２４２等を制御する制御部２６０を備える。制御部２６０は、マイクロコンピュータ等で構成され、メモリ等に格納されるプログラムをＣＰＵで実行することにより各種機能を実現する。

検出部２５０は、例えば固定プラテン２１２に取り付けられる歪みセンサ２５３、２５４を含む。図９に一点鎖線で示すように固定プラテン２１２がフレーム２１１に対して傾くと、固定プラテン本体部２１２ａの金型取付面が縮み、固定プラテン本体部２１２ａの金型取付面とは反対側の面が伸びる。固定プラテン本体部２１２ａの上部に取り付けられる歪みセンサ２５３の検出値と、固定プラテン本体部２１２ａの下部に取り付けられる歪みセンサ２５４の検出値とに基づいて、フレーム２１１に対する固定プラテン２１２の姿勢の変化が検出できる。歪みセンサ２５３、２５４は、固定プラテン本体部２１２ａにおける複数本のタイバー２１６の取付位置の中心位置を中心に対称に配置されてよい。

尚、本実施形態の歪みセンサの取付位置は、固定プラテン本体部２１２ａであるが、固定プラテン支持部２１２ｂでもよく、また、固定プラテン２１２と連結される部材、例えばタイバー２１６、リヤプラテン２１５等でもよい。フレーム２１１に対して固定プラテン２１２が傾くとき、固定プラテン２１２と連結される部材が歪む。従って、型締力に対応するタイバー２１６の伸びを検出する歪みセンサで検出部２５０が構成されてもよい。例えば、下側のタイバー２１６に取り付けられる歪みセンサ２５８の検出値と、上側のタイバー２１６に取り付けられる歪みセンサ２５９の検出値とに基づいて、フレーム２１１に対する固定プラテン２１２の姿勢の変化が検出できる。また、本実施形態の歪みセンサの数は、複数であるが、１つでもよい。１つの歪みセンサの検出値と基準値とに基づいて、フレーム２１１に対する固定プラテン２１２の姿勢の変化が検出できる。また、１つの歪みセンサによって検出される歪みが伸びか縮みかで、固定プラテン２１２の傾く方向が検出できる。

制御部２６０は、検出部２５０の検出結果に基づいて固定プラテン温調部２４２等を制御する。例えば図９に一点鎖線で示すように固定プラテン２１２がフレーム２１１に対して傾くとき、固定プラテン温調部２４２が固定プラテン支持部２１２ｂを冷却する。固定プラテン支持部２１２ｂが縮み、固定プラテン本体部２１２ａの中心位置が下方に変位してリヤプラテン本体部２１５ａの中心位置と同じ高さになり、図９に実線で示すように複数本のタイバー２１６を介して連結される固定プラテン２１２やリヤプラテン２１５がフレーム２１１に対して垂直になる。

固定プラテン支持部２１２ｂは、固定プラテン本体部２１２ａの材料（例えば鉄）よりも熱膨張係数の高い材料（例えば銅やアルミニウム）で形成されてよい。固定プラテン支持部２１２ｂの温度調節による伸縮量が大きく、制御が容易である。

尚、制御部２６０は、検出部２５０の検出結果に基づいてリヤプラテン温調部２４５を制御してもよい。例えば図９に一点鎖線で示すように固定プラテン２１２がフレーム２１１に対して傾くとき、リヤプラテン温調部２４５がリヤプラテン支持部２１５ｂを加熱する。リヤプラテン支持部２１５ｂが伸び、リヤプラテン本体部２１５ａの中心位置が上方に変位して固定プラテン本体部２１２ａの中心位置と同じ高さになり、複数本のタイバー２１６を介して連結される固定プラテン２１２やリヤプラテン２１５がフレーム２１１に対して垂直になる。

リヤプラテン支持部２１５ｂは、リヤプラテン本体部２１５ａの材料（例えば鉄）よりも熱膨張係数の高い材料（例えば銅やアルミニウム）で形成されてよい。リヤプラテン支持部２１５ｂの温度調節による伸縮量が大きく、制御が容易である。

［第２実施形態の変形例］
図１０は、本発明の第２実施形態の変形例による射出成形機の型開き完了時の状態を示す図である。図１０において、一点鎖線は複数本のタイバー３１６を介して連結される固定プラテン３１２およびリヤプラテン３１５がフレーム３１１に対して傾いた状態を誇張して示し、実線は固定プラテン３１２およびリヤプラテン３１５がフレーム３１１に対して垂直な状態を示す。

射出成形機は、金型装置３３０の型閉じ、型締め、型開きを行う型締装置３１０、および制御部３６０等を備える。金型装置３３０は、例えば固定金型３３２および可動金型３３３で構成される。

型締装置３１０は、例えば、フレーム３１１、固定部材としての固定プラテン３１２、可動部材としての可動プラテン３１３、型締用部材としてのリヤプラテン３１５、タイバー３１６、トグル機構３２０、および型締モータ３２１等を有する。

ところで、タイバー３１６を介して連結される固定プラテン３１２およびリヤプラテン３１５はフレーム３１１に熱的に接続され、フレーム３１１に熱を奪われる。フレーム３１１に近い下側のタイバー３１６がフレーム３１１から遠い上側のタイバー３１６よりも低温になり短くなると、図１０に一点鎖線で示すように、固定プラテン３１２およびリヤプラテン３１５がフレーム３１１に対して傾く。

そこで、射出成形機は、図１０に示すように、フレーム３１１に対する固定プラテン３１２の姿勢の変化を検出する検出部３５０、および検出部３５０の検出結果に基づいてタイバー温調部３４６等を制御する制御部３６０を備える。

検出部３５０は、例えば固定プラテン３１２に取り付けられる歪みセンサ３５３、３５４を含む。図１０に一点鎖線で示すように固定プラテン３１２がフレーム３１１に対して傾くと、固定プラテン本体部３１２ａの金型取付面が伸び、固定プラテン本体部３１２ａの金型取付面とは反対側の面が縮む。固定プラテン本体部３１２ａの上部に取り付けられる歪みセンサ３５３の検出値と、固定プラテン本体部３１２ａの下部に取り付けられる歪みセンサ３５４の検出値とに基づいて、フレーム３１１に対する固定プラテン３１２の姿勢の変化が検出できる。歪みセンサ３５３、３５４は、固定プラテン本体部３１２ａにおける複数本のタイバー３１６の取付位置の中心位置を中心に対称に配置されてよい。

尚、本実施形態の歪みセンサの取付位置は、固定プラテン本体部３１２ａであるが、固定プラテン支持部３１２ｂでもよく、固定プラテン３１２とタイバー３１６を介して連結されるリヤプラテン３１５でもよい。フレーム３１１に対して固定プラテン３１２が傾くとき、リヤプラテン３１５が歪む。また、本実施形態の歪みセンサの数は、複数であるが、１つでもよい。１つの歪みセンサの検出値と基準値とに基づいて、フレーム３１１に対する固定プラテン３１２の姿勢の変化が検出できる。また、１つの歪みセンサによって検出される歪みが伸びか縮みかで、固定プラテン３１２の傾く方向が検出できる。

制御部３６０は、検出部３５０の検出結果に基づいてタイバー温調部３４６を制御する。タイバー温調部３４６は、複数本のタイバー３１６の温度を個別に調節するものであって、ヒータ等の加熱源、水冷ジャケット等の冷却源で構成され、加熱源と冷却源の両方の役割を果たしてもよい。タイバー温調部３４６は、各タイバー３１６に取り付けられるが、各タイバー３１６に形成される流路に熱媒（加熱媒体または冷却媒体）を送るものでもよい。

例えば図１０に一点鎖線で示すように固定プラテン３１２がフレーム３１１に対して傾くとき、下側のタイバー温調部３４６が下側のタイバー３１６を加熱する。下側のタイバー３１６の長さが伸び、上側のタイバー３１６の長さと同じになり、図１０に実線で示すように複数本のタイバー３１６を介して連結される固定プラテン３１２やリヤプラテン３１５がフレーム３１１に対して垂直になる。

尚、図１０に一点鎖線で示すように固定プラテン３１２がフレーム３１１に対して傾くとき、上側のタイバー温調部３４６が上側のタイバー３１６を冷却してもよい。上側のタイバー３１６の長さが縮み、下側のタイバー３１６の長さと同じになり、複数本のタイバー３１６を介して連結される固定プラテン３１２やリヤプラテン３１５がフレーム３１１に対して垂直になる。

各タイバー３１６は長手方向に複数のブロックに分割されてもよく、タイバー温調部３４６が取り付けられるブロックはそれ以外のブロックの材料（例えば鉄）よりも熱膨張係数の高い材料（例えば銅やアルミニウム）で形成されてよい。タイバー３１６の温度調節による伸縮量が大きく、制御が容易である。

以上、射出成形機の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲に記載された要旨の範囲内で、種々の変形、改良が可能である。

例えば、上記実施形態の射出成形機は横型であるが、竪型でもよい。竪型の場合、型締装置は、可動プラテンとしての上プラテンと、タイバーを介して上プラテンと連結され上プラテンと共に移動する昇降プラテンと、上プラテンと昇降プラテンとの間に配設される固定プラテンとしての下プラテンとを有する。

１０ 型締装置
１１ フレーム
１２ 固定プラテン（第１固定部材）
１３ 可動プラテン（第１可動部材）
１５ リヤプラテン（第２固定部材）
１６ タイバー
１８ 吸着部材（第２可動部材）
１９ ロッド（連結部材）
２１ リニアモータ
２４ 型締力発生部
２５ 電磁石
２６ 吸着部
３０ 金型装置
３２ 固定金型
３３ 可動金型
４２ 固定プラテン温調部
４３ 可動プラテン温調部
４５ リヤプラテン温調部
４８ 吸着部材温調部
５０ 検出部
５１、５２ 磁気センサ
５３、５４ 歪みセンサ
６０ 制御部
１４６ タイバー温調部

Claims (5)

1. 固定金型が取り付けられる第１固定部材と、
   可動金型が取り付けられる第１可動部材と、
   連結部材を介して前記第１可動部材と連結され、前記第１可動部材と共に移動する第２可動部材と、
   前記第１可動部材と前記第２可動部材との間に配設され、タイバーを介して前記第１固定部材と連結される第２固定部材とを備え、
   前記第２固定部材および前記第２可動部材で、電磁石による吸着力で型締力を発生させる型締力発生部を構成し、
   前記第１固定部材、前記第１可動部材、前記第２固定部材、および前記第２可動部材のうちの少なくとも１つの部材のフレームに対する姿勢の変化を検出する検出部と、
   前記検出部によって前記変化を検出する部材の温度または該部材と連結される部材の温度を調節する温調部と、
   前記検出部の検出結果に基づいて、前記温調部を制御する制御部とを備える、射出成形機。
2. 前記検出部は、前記電磁石によって形成される磁場を検出して、前記変化を検出する、請求項１に記載の射出成形機。
3. 前記検出部は、前記検出部によって前記変化を検出する部材の歪み、または該部材と連結される部材の歪みを検出して、前記変化を検出する、請求項１または２に記載の射出成形機。
4. 固定金型が取り付けられる固定部材と、
   可動金型が取り付けられる可動部材と、
   前記固定部材または前記可動部材とタイバーを介して連結される型締用部材と、
   前記固定部材、前記可動部材、前記型締用部材、および前記タイバーの少なくとも１つに取り付けられる歪み検出部と、
   前記固定部材の温度、前記可動部材の温度、または前記型締用部材の温度を調節する温調部と、
   前記歪み検出部の検出結果に基づいて、前記温調部を制御する制御部とを備える、射出成形機。
5. 固定金型が取り付けられる固定部材と、
   可動金型が取り付けられる可動部材と、
   前記固定部材または前記可動部材とタイバーを介して連結される型締用部材と、
   前記固定部材および前記可動部材のうちの前記タイバーと連結される部材、および前記型締用部材の少なくとも１つに取り付けられる歪み検出部と、
   前記タイバーの温度を調節するタイバー温調部と、
   前記歪み検出部の検出結果に基づいて、前記タイバー温調部を制御する制御部とを備える、射出成形機。

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