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JP2014183311A5 - デバイス - Google Patents

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  1. デバイスであって、
    電子電荷を送り出すソースと、
    前記電子電荷を受け取るドレインと、
    前記ソースと前記ドレインとの間の伝導経路の少なくとも一部を与える第1のスタックであって、前記第1のスタックは第1の極性の第1の1組の層を含み、前記第1の1組は前記第1の極性の第1の窒化ガリウム層を含む、第1のスタックと、
    前記ソースと前記ドレインとの間の前記伝導経路の少なくとも一部を与える第2のスタックであって、前記第2のスタックは第2の極性の第2の1組の層を含み、前記第2の1組は前記第2の極性の第2の窒化ガリウム層を含み、前記第1の極性は前記第2の極性とは異なる、第2のスタックと、
    前記第1のスタックと前記第2のスタックとの間に堆積される中間層と、
    前記デバイスの動作中に、前記伝導経路が前記第1の窒化ガリウム層内に形成される第1の2次元電子ガスチャネルと、前記第2の窒化ガリウム層内に形成される第2の2次元電子ガスチャネルとを含むように、前記電子電荷の伝導を制御する、少なくとも前記第1のスタックに動作可能に接続される少なくとも1つのゲートと、
    を備える、デバイス。
  2. 前記中間層は、窒化アルミニウム/酸化アルミニウム絶縁体を含む、
    請求項に記載のデバイス。
  3. 前記中間層は、ドーピング層を含む、
    請求項に記載のデバイス。
  4. 前記ドーピング層は、マグネシウム+窒化処理によって形成される、
    請求項に記載のデバイス。
  5. 前記少なくとも1つのゲートは、前記第1のスタックに電気的に接続される第1のゲートと、前記第2のスタックに電気的に接続される第2のゲートとを含む、
    請求項1に記載のデバイス。
  6. 前記第1のスタックは、N極性障壁層と、N極性窒化ガリウム層と、N極性バッファ層とを含み、
    前記第2のスタックは、Ga極性障壁層と、Ga極性窒化ガリウム層と、Ga極性バッファ層とを含む、
    請求項1に記載のデバイス。
  7. 前記第1のスタックは、Ga極性バッファ層と、前記Ga極性バッファ層上に堆積される第1のGa極性障壁層と、前記第1のGa極性障壁層上に堆積されるGa極性窒化ガリウム層と、前記Ga極性窒化ガリウム層上に堆積される第2のGa極性障壁層と、前記第2のGa極性障壁層上に堆積される第1の絶縁体層とを含み、
    前記第2のスタックは、第2の絶縁体層と、前記第2の絶縁体層上に堆積される第1のN極性障壁層と、前記第1のN極性障壁層上に堆積されるN極性窒化ガリウム層と、前記N極性窒化ガリウム層上に堆積される第2のN極性障壁層と、前記第2のN極性障壁層上に堆積されるN極性窒化ガリウムバッファとを含み、
    前記少なくとも1つのゲートは、前記第1のスタックに電気的に接続される第1のゲートと、前記第2のスタックに電気的に接続される第2のゲートとを含み、
    前記第1のスタックの前記第1の絶縁体層は、前記第1のゲートに近接して配置され、
    前記第2のスタックの前記第2の絶縁体層は、前記第2のゲートに近接して配置される、
    請求項1に記載のデバイス。
  8. 前記第1の絶縁体層の厚み及び前記第2の絶縁体層の厚みは、前記デバイスの動作中に、前記伝導経路が前記Ga極性層内に形成される第1の反転キャリアチャネルと、前記N極性層内に形成される第2の反転キャリアチャネルとを含むように選択される、
    請求項に記載のデバイス。
  9. 前記第1の絶縁体層の厚み及び前記第2の絶縁体層の厚みは、前記第1の絶縁体層及び前記第2の絶縁体層の材料の誘電率に比例する、
    請求項に記載のデバイス。
  10. 前記第1の絶縁体層又は前記第2の絶縁体層の厚みは、前記第1の2次元電子ガスチャネル又は前記第2の2次元電子ガスチャネルを作り出すのに十分な最小電圧が第1の反転キャリアチャネル又は第2の反転キャリアチャネルを作り出すのにも十分であるように選択される、
    請求項に記載のデバイス。
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Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6087552B2 (ja) * 2012-09-21 2017-03-01 トランスフォーム・ジャパン株式会社 化合物半導体装置及びその製造方法
US9166006B1 (en) * 2013-12-08 2015-10-20 Iman Rezanezhad Gatabi Methods to improve the performance of compound semiconductor devices and field effect transistors
US9559168B2 (en) * 2014-11-17 2017-01-31 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Field effect transistors and methods of forming same
CN107924938B (zh) * 2015-06-16 2019-08-09 泰戈尔技术股份有限公司 高性能射频开关
US9490430B1 (en) * 2015-06-26 2016-11-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Field effect transistors and methods of forming same
US9583607B2 (en) * 2015-07-17 2017-02-28 Mitsubishi Electric Research Laboratories, Inc. Semiconductor device with multiple-functional barrier layer
US9419121B1 (en) * 2015-07-17 2016-08-16 Mitsubishi Electric Research Laboratories, Inc. Semiconductor device with multiple carrier channels
WO2017099737A1 (en) * 2015-12-09 2017-06-15 Intel Corporation Tunable capacitors including iii-n multi-2deg and 3deg structures for tunable rf filters
US10932684B2 (en) * 2016-03-10 2021-03-02 Epitronic Holdings Pte Ltd. Microelectronic sensor for air quality monitoring
CN105789281B (zh) * 2016-03-17 2019-01-29 石家庄学院 混合极性的GaN器件
US9673311B1 (en) 2016-06-14 2017-06-06 Semiconductor Components Industries, Llc Electronic device including a multiple channel HEMT
US9741840B1 (en) * 2016-06-14 2017-08-22 Semiconductor Components Industries, Llc Electronic device including a multiple channel HEMT and an insulated gate electrode
WO2018004660A1 (en) * 2016-07-01 2018-01-04 Intel Corporation Gate stack design for gan e-mode transistor performance
JP6901880B2 (ja) 2017-03-17 2021-07-14 株式会社東芝 窒化物半導体装置
US11380806B2 (en) 2017-09-28 2022-07-05 Intel Corporation Variable capacitance device with multiple two-dimensional electron gas (2DEG) layers
CN107863360B (zh) * 2017-10-26 2020-08-18 西安交通大学 双沟道hemt太赫兹探测器
WO2019132881A1 (en) * 2017-12-27 2019-07-04 Intel Corporation Field-effect transistors and methods of manufacturing the same
US12272742B2 (en) 2019-04-25 2025-04-08 Rohm Co. , Ltd. Nitride semiconductor device
JP7395273B2 (ja) * 2019-07-02 2023-12-11 ローム株式会社 窒化物半導体装置およびその製造方法
JP7269190B2 (ja) 2020-02-27 2023-05-08 株式会社東芝 窒化物結晶、光学装置、半導体装置、窒化物結晶の製造方法
US12176430B2 (en) * 2020-07-24 2024-12-24 Vanguard International Semiconductor Corporation Semiconductor structure and semiconductor device
WO2022031465A1 (en) * 2020-08-05 2022-02-10 Transphorm Technology, Inc. Iii-nitride devices including a depleting layer
DE102021201789A1 (de) * 2021-02-25 2022-08-25 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein Elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements
FR3121549B1 (fr) * 2021-03-30 2025-01-03 Exagan Dispositif électronique comprenant de deux transistors à haute mobilité électronique
US11908936B2 (en) * 2021-04-27 2024-02-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Double gate ferroelectric field effect transistor devices and methods for forming the same
FR3122771B1 (fr) 2021-05-05 2024-05-31 Exagan Dispositif électronique pourvu d’un empilement de deux transistors à haute mobilité électronique agencés en demi-bras de pont
US20230069054A1 (en) * 2021-08-24 2023-03-02 Intel Corporation Gallium nitride (gan) integrated circuit technology with multi-layer epitaxy and layer transfer
US20230197840A1 (en) * 2021-12-21 2023-06-22 Intel Corporation Gate structures to enable lower subthreshold slope in gallium nitride-based transistors
CN114388615B (zh) * 2022-01-17 2023-05-09 东莞源礼灯饰有限公司 一种立体复数堆叠外延结构芯片
CN115274846B (zh) * 2022-09-26 2023-01-10 晶通半导体(深圳)有限公司 高电子迁移率晶体管

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4821093A (en) * 1986-08-18 1989-04-11 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Dual channel high electron mobility field effect transistor
JP2728481B2 (ja) * 1989-01-20 1998-03-18 富士通株式会社 超高周波高電子移動度トランジスタ
US5151758A (en) * 1991-02-20 1992-09-29 Comsat Planar-doped valley field effect transistor (PDVFET)
CA2091926A1 (en) * 1992-03-23 1993-09-24 Shigeru Nakajima Semiconductor device
JP3259106B2 (ja) * 1992-09-02 2002-02-25 富士通株式会社 高電子移動度電界効果半導体装置
GB9311111D0 (en) * 1993-05-28 1993-07-14 Hitachi Europ Ltd Quantum structure devices
US5561305A (en) * 1994-02-16 1996-10-01 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method and apparatus for performing internal device structure analysis of a dual channel transistor by multiple-frequency Schubnikov-de Haas analysis
JP3447438B2 (ja) * 1994-12-06 2003-09-16 本田技研工業株式会社 電界効果トランジスタ
GB2303963B (en) * 1995-07-31 1997-08-06 Toshiba Cambridge Res Center Semiconductor device
US5789771A (en) * 1996-12-11 1998-08-04 National Science Council Of Republic Of China Camel-gate field-effect transistor with multiple modulation-doped channels
JPH10335637A (ja) * 1997-05-30 1998-12-18 Sony Corp ヘテロ接合電界効果トランジスタ
US6366085B1 (en) * 1997-09-11 2002-04-02 Bar-Ilan University Probe device for measuring a magnetic field vector
GB2412009B (en) * 2004-03-11 2006-01-25 Toshiba Research Europ Limited A semiconductor device and method of its manufacture
JP4984425B2 (ja) * 2005-04-28 2012-07-25 住友電気工業株式会社 電界効果トランジスタおよびエピタキシャル基板
US7534710B2 (en) * 2005-12-22 2009-05-19 International Business Machines Corporation Coupled quantum well devices (CQWD) containing two or more direct selective contacts and methods of making same
US7935985B2 (en) * 2007-03-29 2011-05-03 The Regents Of The University Of Califonia N-face high electron mobility transistors with low buffer leakage and low parasitic resistance
TW200903805A (en) * 2007-05-24 2009-01-16 Univ California Polarization-induced barriers for N-face nitride-based electronics
US8519438B2 (en) * 2008-04-23 2013-08-27 Transphorm Inc. Enhancement mode III-N HEMTs
US20100117118A1 (en) * 2008-08-07 2010-05-13 Dabiran Amir M High electron mobility heterojunction device
US7884394B2 (en) * 2009-02-09 2011-02-08 Transphorm Inc. III-nitride devices and circuits
KR101774933B1 (ko) * 2010-03-02 2017-09-06 삼성전자 주식회사 듀얼 디플리션을 나타내는 고 전자 이동도 트랜지스터 및 그 제조방법
US8816395B2 (en) * 2010-05-02 2014-08-26 Visic Technologies Ltd. Field effect power transistors
JP2012069757A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Toshiba Corp 集積回路
US8785904B2 (en) * 2011-04-20 2014-07-22 Invenlux Corporation Light-emitting device with low forward voltage and method for fabricating the same
JP5942204B2 (ja) * 2011-07-01 2016-06-29 パナソニックIpマネジメント株式会社 半導体装置
US8674372B2 (en) * 2011-08-19 2014-03-18 Infineon Technologies Austria Ag HEMT with integrated low forward bias diode
JP5841417B2 (ja) * 2011-11-30 2016-01-13 株式会社日立製作所 窒化物半導体ダイオード
US8624667B2 (en) * 2011-12-05 2014-01-07 Mitsubishi Electric Research Laboratories, Inc. High electron mobility transistors with multiple channels
US9024356B2 (en) * 2011-12-20 2015-05-05 Infineon Technologies Austria Ag Compound semiconductor device with buried field plate

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