JP2014157984A - Rotary coating apparatus and cleaning method of the same - Google Patents
Rotary coating apparatus and cleaning method of the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014157984A JP2014157984A JP2013029128A JP2013029128A JP2014157984A JP 2014157984 A JP2014157984 A JP 2014157984A JP 2013029128 A JP2013029128 A JP 2013029128A JP 2013029128 A JP2013029128 A JP 2013029128A JP 2014157984 A JP2014157984 A JP 2014157984A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spin
- substrate
- cup
- spin cup
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
本発明は、半導体ウェハー等の被処理基板上にフォトレジストや現像液をスピンコートする、あるいは化学溶液法にて基板上に機能性薄膜となる塗布液をスピンコートするための回転塗布装置および回転塗布装置の洗浄方法に関し、スピンコートプロセス中に基板から飛散する塗布液並びに塗布液の乾燥固化物にて汚染されたスピンカップ内壁面を洗浄する回転塗布装置および回転塗布装置の洗浄方法に関する。 The present invention relates to a spin coater and a spin coater for spin-coating a photoresist or developer on a substrate to be processed such as a semiconductor wafer, or spin-coating a coating solution that becomes a functional thin film on a substrate by a chemical solution method. The present invention relates to a cleaning method for a coating apparatus, and more particularly, to a spin coating apparatus for cleaning a coating liquid scattered from a substrate during a spin coating process and an inner wall surface of a spin cup contaminated with a dried solidified coating liquid, and a cleaning method for the spin coating apparatus.
フォトレジストや現像液、あるいは化学溶液法にて機能性薄膜となる前駆体液等の塗布液を被処理基板(以下、基板という)上に滴下して基板を高速回転させ、その遠心力により塗布液を基板の外周部まで広げた後、余分の塗布液を振り切ることによって均一な薄膜を形成する方法は、スピンコート法として良く知られている。 A coating solution such as a photoresist, a developing solution, or a precursor solution that becomes a functional thin film by a chemical solution method is dropped on a substrate to be processed (hereinafter referred to as a substrate), and the substrate is rotated at a high speed. A method of forming a uniform thin film by spreading the excess coating solution after spreading the substrate to the outer periphery of the substrate is well known as a spin coating method.
また、スピンコート法にて薄膜の成膜を行う装置は、一般にスピナーあるいはスピンコーターと呼ばれる回転塗布装置であり、鉛直方向に配置される回転軸上端にチャック機構を設けたスピンテーブル上に基板を水平に保持し、これを回転させることで均一な薄膜を形成する。 An apparatus for forming a thin film by a spin coating method is a spin coater generally called a spinner or a spin coater, and a substrate is placed on a spin table provided with a chuck mechanism at the upper end of a rotary shaft arranged in a vertical direction. A uniform thin film is formed by holding it horizontally and rotating it.
さらに、回転塗布装置には、基板の周囲を囲むように円筒形のスピンカップを設けることが一般的であり、スピンコートプロセス(スピン成膜プロセス、成膜処理ともいう)中に振り切られて基板周囲から飛散する余分な塗布液の飛沫をスピンカップ内壁に付着させることによって、装置周辺の汚染を防止している。 Furthermore, a spin coater is generally provided with a cylindrical spin cup so as to surround the periphery of the substrate, and the substrate is shaken off during a spin coating process (also referred to as a spin film forming process or film forming process). Contamination around the device is prevented by adhering excess coating liquid splashes from the surroundings to the inner wall of the spin cup.
しかしながら、従来のスピンコート法では、余分な塗布液が振り切られた後、振り切られた塗布液はスピンカップ内壁に付着して乾燥、固化していた。そして、塗布液が乾燥、固化した結晶片、あるいは粉末が堆積すると、振動などの影響で内壁から剥がれやすくなり、場合によっては結晶片あるいは粉末が基板に再付着して製品不良となる問題があった。 However, in the conventional spin coating method, after the excess coating solution is shaken off, the applied coating solution is attached to the inner wall of the spin cup and dried and solidified. If the crystal pieces or powder that is dried and solidified from the coating liquid accumulates, it tends to peel off from the inner wall due to the influence of vibration, etc., and in some cases, the crystal pieces or powder reattaches to the substrate, resulting in a product defect. It was.
このように塗布液が乾燥、固化した結晶片あるいは粉末が堆積するのを防ぐために、スピンカップ内壁の洗浄を頻繁に行う必要がある。この洗浄作業は塗布液が乾燥する前に行うことが効率良いが、特に乾燥が早い塗布液の場合は乾燥前に洗浄をすることは難しかった。 Thus, in order to prevent the crystal pieces or powders dried and solidified from being applied, the inner surface of the spin cup needs to be frequently washed. This cleaning operation is efficient to be performed before the coating solution dries, but it is difficult to clean the coating solution before drying, particularly in the case of a coating solution that dries quickly.
この点に関し、例えば、特許文献1には、飛散防止カップの周壁上部に環状の内周面洗浄導管を設け、周壁の内面に沿って洗浄液を流下させるように構成し、飛散防止カップ内中央部に設けたスピンチャックの下側に平面視円形の整流傾斜板を設け、整流傾斜板に環状の傾斜面洗浄導管を設け、整流傾斜面に沿って洗浄液を流下させるように構成した回転塗布装置において、飛散防止カップの周壁上部外側に、内周面洗浄導管を一体に形成するとともに、多数の洗浄液吐出孔を周壁上部内面に臨ませて開口し、整流傾斜板の下側上半部に傾斜面洗浄導管を一体に形成するとともに、多数の洗浄液吐出孔を整流傾斜面の上方寄りに臨ませて開口した回転塗布装置が開示されている。 In this regard, for example, in Patent Document 1, an annular inner peripheral surface cleaning conduit is provided in the upper part of the peripheral wall of the anti-scattering cup, and the cleaning liquid is caused to flow down along the inner surface of the peripheral wall. In the spin coater configured to provide a circular flow straightening inclined plate on the lower side of the spin chuck provided in the above, a circular inclined surface cleaning conduit provided on the flow straightening plate, and a cleaning liquid flowing down along the straightening inclined surface An inner peripheral surface cleaning conduit is integrally formed on the outer peripheral upper part of the splash prevention cup, and a large number of cleaning liquid discharge holes are opened facing the inner upper surface of the peripheral wall. There is disclosed a spin coating apparatus in which a cleaning conduit is integrally formed and a large number of cleaning liquid discharge holes are opened facing the upper side of the rectifying inclined surface.
また、特許文献2では、スピンカップに回転機構を設けると共に、スピンカップ内壁面を洗浄するスプレーノズルを設け、スピンカップを回転させながら、その内壁面に洗浄液を吹き付けて洗浄する回転塗布装置が開示されている。 In addition, Patent Document 2 discloses a spin coater that is provided with a rotation mechanism for a spin cup and a spray nozzle that cleans the inner wall surface of the spin cup, and sprays a cleaning liquid on the inner wall surface to rotate while rotating the spin cup. Has been.
さらに、特許文献3には、洗浄液供給ノズルから導入口を通じて洗浄治具内に洗浄液を供給すると共に、スピンチャックにより洗浄治具を回転させ、この回転による遠心力により洗浄液は貯留部に集まり、貯留部に形成された吐出孔より外カップ及び内カップに向けて噴射する塗布装置が開示されている。 Further, in Patent Document 3, the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply nozzle into the cleaning jig through the introduction port, and the cleaning jig is rotated by a spin chuck. An applicator for spraying from an ejection hole formed in a portion toward an outer cup and an inner cup is disclosed.
しかしながら、特許文献1のように、洗浄管に多数設けられた非連続の小孔から洗浄液を流す構成では、洗浄液は一度通った経路を通りやすく、各吐出孔からその鉛直下に向けて洗浄液が筋状に流れる傾向を示すため、内壁全面を洗浄することが難しい。このため、このような構成で内壁全面を洗浄しようとすると、洗浄液を吐出する圧力を高くして多量の洗浄液を内壁面に流す必要が生じ、その結果、非常に多量の洗浄液を消費するという問題があった。 However, as in Patent Document 1, in the configuration in which the cleaning liquid flows from a large number of discontinuous small holes provided in the cleaning pipe, the cleaning liquid easily passes through the path once passed, and the cleaning liquid is directed vertically downward from each discharge hole. Since it tends to flow in a streak shape, it is difficult to clean the entire inner wall. For this reason, when trying to clean the entire inner wall with such a configuration, it is necessary to increase the pressure at which the cleaning liquid is discharged and to flow a large amount of cleaning liquid to the inner wall surface, and as a result, a very large amount of cleaning liquid is consumed. was there.
また、特許文献2のように、スピンカップ内壁面を洗浄するスプレーノズルを設けて洗浄を行う構成では、スピンカップの最内周部に洗浄液を吹き付けると、吹き付けられた洗浄液がスピンテーブル上に跳ね返り、基板のチャック不良の原因となる。また、スピンカップ最内周部内壁面に付着した洗浄液が基板上に滴り落ちて製品不良の原因となってしまう。このため、スピンカップの最内周部まで洗浄液を吹き付けて内壁面を洗浄する操作を行うことはできず、その結果、基板に最も近いスピンカップ最内周部分に塗布液が付着、乾燥、固化した結晶片あるいは粉末が堆積し、それが基板上に落下することによって不良の原因となるという問題があった。また、この構成では、使用する洗浄液、及び排出される洗浄廃液の量が多くなってしまうという問題もあった。 Further, as in Patent Document 2, in the configuration in which the spray nozzle for cleaning the inner surface of the spin cup is provided for cleaning, when the cleaning liquid is sprayed on the innermost peripheral portion of the spin cup, the sprayed cleaning liquid rebounds on the spin table. This causes a substrate chuck failure. In addition, the cleaning liquid adhering to the inner wall surface of the innermost peripheral portion of the spin cup will drip onto the substrate and cause product defects. For this reason, it is not possible to perform the operation of spraying the cleaning liquid to the innermost peripheral part of the spin cup to clean the inner wall surface. As a result, the coating liquid adheres to the innermost peripheral part of the spin cup closest to the substrate, and is dried and solidified. There is a problem in that the crystal pieces or powder deposited cause a defect by dropping on the substrate. In addition, this configuration has a problem that the amount of cleaning liquid to be used and the amount of cleaning waste liquid to be discharged increase.
また、特許文献3のように、高速回転する際に生じる遠心力を利用してスピンカップ内壁面に洗浄液を吐出させ、内壁面を洗浄する構成では、遠心力で周囲に飛翔する洗浄液は、小さな液滴あるいはミスト状になるため、これが内壁面に付着した際の洗浄能力は小さいという問題がある。また、洗浄能力を高める為に、多量の洗浄液を供給しようとすると、大きくなった自重の為、洗浄液の大半は内壁面に到達する前に落下してしまい、洗浄液の無駄な消費が大きくなるという問題がある。 Further, as in Patent Document 3, in the configuration in which the cleaning liquid is discharged onto the inner wall surface of the spin cup using the centrifugal force generated when rotating at high speed, and the inner wall surface is cleaned, the cleaning liquid flying around by the centrifugal force is small. Since it is in the form of droplets or mist, there is a problem that the cleaning ability when this adheres to the inner wall surface is small. Also, when trying to supply a large amount of cleaning liquid to increase the cleaning capacity, because of the increased weight, most of the cleaning liquid falls before reaching the inner wall surface, which increases wasteful consumption of the cleaning liquid. There's a problem.
このように特許文献1〜3に開示されるスピンカップ内壁の洗浄方式では、それぞれ課題を残していた。 As described above, the spin cup inner wall cleaning methods disclosed in Patent Documents 1 to 3 each have a problem.
ところで、スピンカップに付着した塗布液を効果的に洗浄するためには、洗浄液を適切に内壁面に供給すると共に、塗布液の飛沫、液滴が付着する際のスピンカップ内壁面を予め洗浄液で濡らした状態にしておくと、付着後の洗浄操作が容易になることが知られている。このため、スピン塗布動作を開始させる直前に、洗浄液をスピンカップ内壁面に供給し、内壁面に洗浄液の皮膜を形成しておくことが知られている。 By the way, in order to effectively wash the coating liquid adhering to the spin cup, the cleaning liquid is appropriately supplied to the inner wall surface, and the inner surface of the spin cup when the coating liquid splashes and drops adheres is previously washed with the cleaning liquid. It is known that when it is kept wet, the cleaning operation after adhesion becomes easy. For this reason, it is known that a cleaning liquid is supplied to the inner wall surface of the spin cup and a film of the cleaning liquid is formed on the inner wall surface immediately before starting the spin coating operation.
しかしながら、一方で、スピン塗布動作中に飛散、舞い上がった塗布液の飛沫、液滴、ミストあるいは乾燥片が、基板に付着して欠陥となることを防ぐため、スピンカップの内部を強い力で吸引排気して飛沫、液滴、ミストあるいは乾燥片を除去するブロアー吸引も行うことが必要となる。 However, on the other hand, the inside of the spin cup is sucked with a strong force in order to prevent the coating liquid splashes, splashes, and droplets, mist, or dry pieces that are scattered and spun during the spin coating operation from adhering to the substrate and causing defects. It is also necessary to perform blower suction to evacuate and remove splashes, droplets, mist or dried pieces.
そのため、スピンカップの内部では、常時速い速度で気流が流れている状態となり、この気流によって、スピン塗布動作並びにそれに続くスピンカップ内壁面洗浄動作によって濡れた状態となったスピンカップ内壁面は、短時間で乾燥してしまう。そして、一旦乾燥したスピンカップ内壁面を、次のスピン塗布動作の前にふたたび洗浄液で濡れた状態にするためには、多量の洗浄液を消費する必要が生じてしまう。 For this reason, the air current is always flowing at a high speed inside the spin cup, and the inner surface of the spin cup wetted by the spin coating operation and the subsequent cleaning operation of the inner surface of the spin cup is short. It will dry over time. And in order to make the inner surface of the spin cup once dried wet with the cleaning liquid again before the next spin coating operation, it is necessary to consume a large amount of the cleaning liquid.
このような課題について、スピン塗布動作が完了すると同時に、ブロアー吸引を停止させる制御を行うことが考えられるが、ブロアー吸引を行う装置(ブロアー装置)の排気口は、他の装置とも接続された全体の排気装置(以下、工場排気装置(外部排気装置)という)と接続されていること、および工場排気装置は、比較的強い吸引力、吸引速度で排気を行っていることが通例である。 For such a problem, it is conceivable to perform control to stop the blower suction at the same time as the spin coating operation is completed, but the exhaust port of the blower suction device (blower device) is connected to other devices as a whole. In general, it is connected to an exhaust device (hereinafter referred to as a factory exhaust device (external exhaust device)), and the factory exhaust device exhausts with a relatively strong suction force and suction speed.
このため、回転塗布装置に付属しているブロアー装置を停止させても、スピンカップ内部には、まだ、工場排気装置による速い気流が流れている状態が保持され、結果スピンカップ内壁面が短時間で乾燥することによる問題を解決することができないという問題があった。 For this reason, even if the blower device attached to the spin coater is stopped, a state where a fast air flow from the factory exhaust device still flows is maintained inside the spin cup, and as a result, the inner wall surface of the spin cup is short. There was a problem that the problem of drying with could not be solved.
そこで本発明は、スピンカップ内部において気流が流れている状態にある時間を必要最小限とすることで、スピンカップ内壁面の乾燥を防止し、内壁面に付着した塗布液を洗浄すること、特にスピン成膜プロセス前に予めスピンカップ内壁面を洗浄液で濡らした状態にすることを、少ない洗浄液の使用にて行うことができる回転塗布装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention prevents the drying of the inner surface of the spin cup and cleans the coating liquid adhering to the inner wall by minimizing the time required for the airflow to flow inside the spin cup. It is an object of the present invention to provide a spin coater that can be used to wet the inner wall surface of a spin cup with a cleaning liquid in advance using a small amount of cleaning liquid before the spin film formation process.
かかる目的を達成するため、本発明に係る回転塗布装置は、基板を固定するとともに該基板を回転させる回転部と、前記基板に塗布液を供給するノズルと、前記ノズルから前記基板に塗布液を供給可能な開口部を有し、前記基板を包囲するスピンカップと、前記スピンカップの前記基板に対向する内壁面に設けられた洗浄液供給路から該内壁面沿いに洗浄液を流して該内壁面を洗浄するスピンカップ洗浄手段と、前記基板を回転させながら該基板に塗布液を供給して該基板に塗布液膜を形成する成膜処理中を除き、スピンカップの内部における気流の動きを停止させる気流制御手段と、を備えたものである。 In order to achieve this object, a spin coating apparatus according to the present invention includes a rotating unit that fixes a substrate and rotates the substrate, a nozzle that supplies a coating solution to the substrate, and a coating solution that is applied from the nozzle to the substrate. A spin cup having a supplyable opening and surrounding the substrate; and a cleaning liquid is allowed to flow along the inner wall surface from a cleaning liquid supply path provided on the inner wall surface of the spin cup facing the substrate. The movement of the airflow inside the spin cup is stopped except for the spin cup cleaning means for cleaning and the film forming process for forming the coating liquid film on the substrate by supplying the coating liquid to the substrate while rotating the substrate. And an airflow control means.
本発明によれば、スピンカップ内壁面の乾燥を防止し、少ない洗浄液の使用にて内壁面に付着した塗布液を洗浄することができる。 According to the present invention, it is possible to prevent the inner wall surface of the spin cup from being dried, and to wash the coating solution adhering to the inner wall surface by using a small amount of the washing solution.
以下、本発明に係る構成を図1から図5に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, the configuration according to the present invention will be described in detail based on the embodiment shown in FIGS.
[第1の実施形態]
本実施形態に係る回転塗布装置(回転塗布装置1、図1)は、基板(基板S)を固定するとともに該基板を回転させる回転部(スピンテーブル3、回転軸2)と、基板に塗布液を供給するノズルと、ノズルから基板に塗布液を供給可能な開口部(中央開口部5c)を有し、基板を包囲するスピンカップ(スピンカップ5)と、スピンカップの基板に対向する内壁面に設けられた洗浄液供給路(洗浄液供給路7)から該内壁面沿いに洗浄液を流して該内壁面を洗浄するスピンカップ洗浄手段(洗浄液供給路7、洗浄液注入口15)と、基板を回転させながら該基板に塗布液を供給して該基板に塗布液膜を形成する成膜処理中を除き、スピンカップの内部における気流の動きを停止させる気流制御手段(制御手段)と、を備えたものである。なお、括弧内は実施形態での符号、適用例を示す。
[First Embodiment]
The spin coater (spin coater 1, FIG. 1) according to this embodiment fixes a substrate (substrate S) and rotates the substrate (spin table 3, rotary shaft 2), and a coating liquid on the substrate. , A spin cup (spin cup 5) that surrounds the substrate, and an inner wall surface of the spin cup that faces the substrate Spin cup cleaning means (cleaning liquid supply path 7, cleaning liquid injection port 15) for cleaning the inner wall surface by flowing the cleaning liquid along the inner wall surface from the cleaning liquid supply path (cleaning liquid supply path 7) provided in the substrate, and rotating the substrate An airflow control means (control means) for stopping the movement of the airflow inside the spin cup except during a film forming process in which a coating liquid is supplied to the substrate to form a coating liquid film on the substrate. It is. In addition, the code | symbol in embodiment and the example of application are shown in a parenthesis.
(回転塗布装置の構成)
図1は回転塗布装置の一実施形態を示す断面図である。この回転塗布装置1は、成膜対象物である基板Sを吸着させるスピンテーブル3と、スピンテーブル3を回転させることで固定された基板Sを回転させる回転軸2と、基板Sの上方から基板Sに塗布液を供給するノズル(図示せず)と、基板Sの周囲を包囲するスピンカップ5と、基板Sの下方に配置されて基板Sから流れ落ちた余剰の塗布液及び基板Sの裏面を洗浄したバックリンス液を受け、開口部4まで流下させるスピンカップ下面プレート6と、塗布液を滴下した基板Sを高速回転する際に飛散する余分な塗布液の微小液滴(ミスト)とともに吸引される排気、及びスピンカップ5とスピンカップ下面プレート6の内壁面(単に、スピンカップ内壁面ともいう)を滴下した塗布液あるいは洗浄液の廃液を通して装置外へ出すための開口部4と、を備えている。なお、内壁面とは、スピンカップ5とスピンカップ下面プレート6の基板Sが配置された空間側に位置する壁面(基板Sと対向する面)を指す。また、スピンテーブル3と回転軸2は、回転塗布装置1の回転部を構成する。
(Structure of spin coater)
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a spin coater. The spin coating apparatus 1 includes a spin table 3 that adsorbs a substrate S that is a film formation target, a rotary shaft 2 that rotates the substrate S fixed by rotating the spin table 3, and a substrate from above the substrate S. A nozzle (not shown) for supplying a coating solution to S, a spin cup 5 surrounding the periphery of the substrate S, an excess coating solution disposed below the substrate S and flowing down from the substrate S and the back surface of the substrate S The spin back bottom plate 6 that receives the washed back rinse liquid and flows down to the opening 4 and the extra droplets (mist) of the coating liquid splashed when the substrate S on which the coating liquid is dropped are rotated at high speed. And the exhaust for removing the spin cup 5 and the inner wall surface of the spin cup lower surface plate 6 (also referred to simply as the inner wall surface of the spin cup) to the outside of the apparatus through the dropped application liquid or cleaning liquid waste liquid. And Part 4, and a. The inner wall surface refers to a wall surface (a surface facing the substrate S) located on the space side where the substrate S of the spin cup 5 and the spin cup lower surface plate 6 is disposed. Further, the spin table 3 and the rotating shaft 2 constitute a rotating part of the spin coating device 1.
スピンカップ5は、略鉛直方向に配置された回転軸2の回転により高速回転する基板Sに対してノズルから滴下された塗布液のうち、遠心力によって基板Sから飛散した余剰分の塗布液(微小液滴:ミスト)を受け止めて、開口部4に向けて流下させる。すなわち、スピンカップ5は余剰の塗布液が回転塗布装置1の外部に飛散することを防止するものである。なお、以下、スピンカップ5において、基板Sに対し側方の面を側面円筒部5a、基板Sの上方面を上面部5b、基板Sの上方の開口部分を中央開口部5cと称する。 The spin cup 5 is a coating liquid that is sprinkled from the substrate S due to centrifugal force among the coating liquid dropped from the nozzle on the substrate S rotating at a high speed by the rotation of the rotating shaft 2 arranged in a substantially vertical direction ( The microdroplet (mist) is received and flows down toward the opening 4. That is, the spin cup 5 prevents excessive coating liquid from splashing outside the spin coating apparatus 1. Hereinafter, in the spin cup 5, the side surface with respect to the substrate S is referred to as a side cylindrical portion 5a, the upper surface of the substrate S is referred to as an upper surface portion 5b, and the opening portion above the substrate S is referred to as a central opening portion 5c.
また、スピンカップ5の側面円筒部5a及びスピンカップ下面プレート6の傾斜面6aのそれぞれ最上部に、内壁面に付着した塗布液を洗い流すことのできる洗浄液を供給する洗浄液供給路7が巡らされている。 Further, cleaning liquid supply paths 7 for supplying a cleaning liquid that can wash away the coating liquid adhering to the inner wall surface are circulated at the uppermost portions of the side cylindrical portion 5a of the spin cup 5 and the inclined surface 6a of the spin cup lower surface plate 6, respectively. Yes.
また、スピンカップ5の上面部5bの中央開口部5cを覆い塞ぐ状態(閉口状態)と開放した状態(開口状態)とに変位可能なスピンキャップ8が配置されている。このスピンキャップ8は、スピンキャップ移動機構(スピンキャップ移動手段、図示せず)に接続されており、中央開口部5cを覆い塞ぐ状態と開放した状態とに変位可能となるように支持されている。 In addition, a spin cap 8 that is displaceable between a state in which the central opening 5c of the upper surface portion 5b of the spin cup 5 is covered (closed state) and an open state (open state) is disposed. The spin cap 8 is connected to a spin cap moving mechanism (spin cap moving means, not shown), and is supported so as to be displaceable between a state in which the central opening 5c is covered and an open state. .
さらに、開口部4には、スピンカップ内部を吸引排気すると同時にスピン成膜プロセス中(成膜処理中)に飛散する微小液滴を吸引除去するブロアー装置9が配管10を介して接続されている。このブロアー装置9の排気ラインは、接続バルブとしての電動式開閉バルブ(第一の電動式開閉バルブ)11を介して外部への排気を行う外部排気装置としての工場排気装置12に接続されている。また、ブロアー装置9と工場排気装置12を接続している第一の電動式開閉バルブ11の工場排気装置12側に、第二の電動式開閉バルブ13を介して大気18に開放されているバイパス回路14が形成されている。工場排気装置12は、回転塗布装置1の構成に含まれるものではないが、工場排気装置12を含めて回転塗布装置1としても良い。 Further, a blower device 9 is connected to the opening 4 via a pipe 10 for sucking and exhausting the inside of the spin cup and sucking and removing minute droplets scattered during the spin film formation process (film formation process). . The exhaust line of the blower device 9 is connected to a factory exhaust device 12 as an external exhaust device that exhausts to the outside through an electric on-off valve (first electric on-off valve) 11 as a connection valve. . Further, a bypass opened to the atmosphere 18 via the second electric on-off valve 13 on the side of the factory exhaust apparatus 12 of the first electric on-off valve 11 connecting the blower device 9 and the factory exhaust device 12. A circuit 14 is formed. The factory exhaust device 12 is not included in the configuration of the spin coater 1, but may be the spin coater 1 including the factory exhaust device 12.
以上説明した回転塗布装置1の動作は、図示しない制御部(制御手段)により制御される。制御部は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、処理を実行するプログラム等を記憶したROM(Read Only Memory)、データ等を記憶するRAM(Random Access Memory)等から構成される。また、制御部は、回転塗布装置1の各部と電気的に接続されており、回転軸2を回転させるモータ(不図示)の駆動制御、ノズルからの塗布液の滴下制御、洗浄液供給路7への洗浄液の供給制御、スピンキャップ8の移動制御(スピンキャップ移動機構の制御)、ブロアー装置9の駆動制御、電動式開閉バルブ11,13の開閉制御等の制御をスピン成膜プロセスに応じて行う。なお、制御部のうち、以下に説明するスピンカップ5内の気流制御に係る部分である、スピンキャップ8の移動制御(スピンキャップ移動機構の制御)、ブロアー装置9の駆動制御、電動式開閉バルブ11,13の開閉制御等の制御等を行うブロックを気流制御手段ともいう。 The operation of the spin coater 1 described above is controlled by a control unit (control means) (not shown). The control unit includes, for example, a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory) that stores a program for executing processing, a RAM (Random Access Memory) that stores data, and the like. The control unit is electrically connected to each part of the spin coater 1, and controls driving of a motor (not shown) that rotates the rotary shaft 2, dripping control of the coating liquid from the nozzle, and the cleaning liquid supply path 7. In accordance with the spin film formation process, the supply control of the cleaning liquid, the movement control of the spin cap 8 (control of the spin cap movement mechanism), the drive control of the blower device 9 and the open / close control of the electric open / close valves 11 and 13 are performed. . In addition, the control part is a part related to the air flow control in the spin cup 5 described below, the movement control of the spin cap 8 (control of the spin cap movement mechanism), the drive control of the blower device 9, the electric open / close valve A block that performs control such as opening and closing control of 11 and 13 is also referred to as airflow control means.
(回転塗布装置の制御)
以下、本実施形態に係る回転塗布装置1の制御について説明する。図2は、スピン成膜プロセスを開始する前の状態(初期状態ともいう)における回転塗布装置1の断面図を示している。
(Control of spin coater)
Hereinafter, control of the spin coater 1 according to the present embodiment will be described. FIG. 2 is a cross-sectional view of the spin coater 1 in a state (also referred to as an initial state) before starting the spin film formation process.
この初期状態では、回転塗布装置1の気流制御手段により、ブロアー装置9は「停止(オフ)」、第一の電動式バルブ11は「閉」、第二の電動式バルブ13は「開」に制御されている。したがって、バイパス回路14を経由して大気18が工場排気装置12に吸引される状態である(気流の流れを図中の矢印で示している)。 In this initial state, the blower device 9 is “stopped (off)”, the first electric valve 11 is “closed”, and the second electric valve 13 is “open” by the airflow control means of the spin coater 1. It is controlled. Therefore, the atmosphere 18 is in a state of being sucked into the factory exhaust device 12 via the bypass circuit 14 (the flow of the airflow is indicated by an arrow in the figure).
また、スピンカップ5の中央開口部5cは、スピンキャップ8によって覆い塞がれた状態となっている。さらに、スピンカップ内の洗浄液供給路7には、複数箇所設けられた洗浄液注入口15から洗浄液が注入されて洗浄液供給路7が満たされた状態となっている。 Further, the central opening 5 c of the spin cup 5 is covered with the spin cap 8. Further, the cleaning liquid supply path 7 in the spin cup is in a state where the cleaning liquid supply path 7 is filled by the cleaning liquid being injected from the cleaning liquid injection ports 15 provided at a plurality of locations.
この洗浄液供給路7が洗浄液で満たされた状態から、更に、複数設けられている洗浄液注入口15から洗浄液を洗浄液供給路7に注入すると、洗浄液供給路7から洗浄液が溢れてスピンカップ5またはスピンカップ下面プレート6の内壁面に流れ出し、これらを洗浄液の皮膜で被った状態、すなわち、洗浄液で濡れた状態とすることができる。 If the cleaning liquid is further injected into the cleaning liquid supply path 7 from the plurality of cleaning liquid injection ports 15 from the state where the cleaning liquid supply path 7 is filled with the cleaning liquid, the cleaning liquid overflows from the cleaning liquid supply path 7 and spin cup 5 or spin. It can flow out to the inner wall surface of the cup lower surface plate 6 and cover these with a coating film of a cleaning solution, that is, a wet state with the cleaning solution.
また、スピンキャップ移動機構を作動させてスピンキャップ8を移動させてスピンカップ5の中央開口部5cを開放した後に、スピンテーブル3に基板Sを載置して、吸着させる。 Further, the spin cap moving mechanism is operated to move the spin cap 8 to open the central opening 5c of the spin cup 5, and then the substrate S is placed on the spin table 3 and adsorbed thereon.
次いで、ノズルを作動させて基板Sに塗布液を滴下すると共に、このノズル動作と連動させた所定のプログラムに従って、回転軸2を回転させて、基板Sの表面に塗布液膜をスピン成膜する(スピン成膜プロセス)。図3は、スピン成膜プロセス時の回転塗布装置1の断面図を示している。 Next, the nozzle is operated to drop the coating liquid onto the substrate S, and the rotating shaft 2 is rotated according to a predetermined program linked with the nozzle operation to spin-form the coating liquid film on the surface of the substrate S. (Spin film formation process). FIG. 3 shows a cross-sectional view of the spin coater 1 during the spin film formation process.
この際、気流制御手段は、図3に示すように、第一の電動式バルブ11を「開」にすると同時に、第二の電動式バルブ13を「閉」にする制御をする。さらにブロアー装置9を動作(稼働中)させて、スピンカップ5内部を吸引排気する共に、スピン成膜時に発生する塗布液の飛沫、液滴、ミストあるいは乾燥片を除去する。 At this time, as shown in FIG. 3, the airflow control means controls the first electric valve 11 to be “open” and the second electric valve 13 to be “closed” at the same time. Further, the blower device 9 is operated (during operation) to suck and exhaust the inside of the spin cup 5 and to remove the coating liquid droplets, droplets, mist or dry pieces generated during the spin film formation.
なお、ブロアー装置9によって吸引除去されなかった塗布液の液滴は、スピンカップ5あるいはスピンカップ下面プレート6内壁面に付着する。また、吸引されたスピンカップ5内雰囲気は、第一の電動式バルブ11を経由して工場排気装置12へ排出される(気流の流れを図中の矢印で示している)。 The droplets of the coating liquid that have not been sucked and removed by the blower device 9 adhere to the inner wall surface of the spin cup 5 or the spin cup lower surface plate 6. Further, the sucked atmosphere in the spin cup 5 is discharged to the factory exhaust device 12 via the first electric valve 11 (the flow of the airflow is indicated by an arrow in the figure).
スピン成膜後は、表面に塗布液膜が成膜された基板Sを図示しない機構を動作させて回転塗布装置1から取り出して、後工程に投入すると共に、複数設けられている洗浄液注入口15から洗浄液を洗浄液供給路7に注入し、溢れ出た洗浄液によってスピンカップ5並びにスピンカップ下面プレート6の内壁面に付着した塗布液の液滴を洗い流す。この際、内壁面に付着した塗布液の液滴は、予め洗浄液で濡れた状態の内壁面に付着しているので、少ない量の洗浄液でこれを洗い流すことができる。 After the spin film formation, the substrate S having the coating liquid film formed on the surface is taken out from the spin coating apparatus 1 by operating a mechanism (not shown), and is put into a post process, and a plurality of cleaning liquid inlets 15 are provided. Then, the cleaning liquid is injected into the cleaning liquid supply path 7, and the liquid droplets of the coating liquid adhering to the inner wall surfaces of the spin cup 5 and the spin cup lower surface plate 6 are washed away by the overflowing cleaning liquid. At this time, since the droplets of the coating liquid adhering to the inner wall surface adhere to the inner wall surface in a state wetted with the cleaning liquid in advance, it can be washed away with a small amount of the cleaning liquid.
その後、再び、スピンキャップ移動機構を作動させてスピンキャップ8を移動させてスピンカップ上面中央開口部5cを覆い塞ぐと共に、ブロアー装置9を停止、第一の電動式バルブ11を「閉」、第二の電動式バルブ13を「開」にする制御をする。したがって、バイパス回路14を経由して大気18が工場排気装置12に吸引された状態に戻る(図2)。 Thereafter, the spin cap moving mechanism is actuated again to move the spin cap 8 to cover and close the spin cup upper surface central opening 5c, the blower device 9 is stopped, the first electric valve 11 is "closed", Control is performed to open the second electric valve 13. Therefore, it returns to the state where the atmosphere 18 is sucked into the factory exhaust device 12 via the bypass circuit 14 (FIG. 2).
本実施形態の回転塗布装置1は、上述した気流制御手段による制御により、スピンカップ5内部の気流が停止すると同時に密閉される。したがって、スピンカップ5並びにスピンカップ下面プレート6の内壁面に付着した塗布液の液滴を洗い流す操作によって洗浄液で濡れた状態となった内壁面の乾燥速度が遅くすることができ、内壁面の乾燥を防止することができる。よって、次の基板成膜プロセスが開始するまで、内壁面が濡れた状態を保持することが可能となる。 The spin coater 1 of this embodiment is sealed at the same time as the airflow inside the spin cup 5 is stopped by the control by the airflow control means described above. Therefore, the drying speed of the inner wall surface that has become wet with the cleaning liquid can be reduced by washing away the droplets of the coating liquid adhering to the inner wall surfaces of the spin cup 5 and the spin cup lower surface plate 6, and the inner wall surface can be dried. Can be prevented. Therefore, the inner wall surface can be kept wet until the next substrate film forming process is started.
このため、スピン成膜プロセス開始前に、予めスピンカップ内壁面を洗浄液の皮膜で被う操作に使用する洗浄液の量を少量に抑えることが可能となる。 For this reason, it is possible to suppress the amount of the cleaning liquid used for the operation of covering the inner surface of the spin cup with the coating film of the cleaning liquid in advance before starting the spin film forming process.
ここで、スピン成膜プロセス完了後もブロアー装置9による吸引、並びにスピンカップ5の開口部5cの開放を続けると、スピンカップ5内部にて速い気流が流れる状態が継続して洗浄液で濡れた内壁面が急速に乾燥してしまう。そして、乾燥したスピンカップ内壁面を次の基板成膜プロセス開始前に再び洗浄液の皮膜で被う操作には、多量の洗浄液が必要になってしまう。 Here, after the spin film formation process is completed, if the suction by the blower device 9 and the opening 5c of the spin cup 5 are kept open, a state in which a fast air current flows inside the spin cup 5 continues to become wet with the cleaning liquid. The wall dries quickly. A large amount of cleaning liquid is required for the operation of covering the dried inner surface of the spin cup with the coating film of the cleaning liquid again before starting the next substrate film forming process.
そこで、本実施形態では、基板表面への塗布液膜形成動作が完了した後、スピンカップ5内部を吸引排気するブロアー装置9の動作を停止すると同時に、ブロアー装置9と工場排気装置12との接続を遮断すると共に、成膜処理がなされた基板Sがスピンテーブル3から取り出されて後工程に投入されてから、次に成膜処理される基板Sがスピンテーブル3に載置されるまでの間、スピンキャップ移動機構は、スピンカップ5の開口部5cを覆い塞ぐ操作を行うものである。 Therefore, in the present embodiment, after the operation of forming the coating liquid film on the substrate surface is completed, the operation of the blower device 9 that sucks and exhausts the inside of the spin cup 5 is stopped, and at the same time, the connection between the blower device 9 and the factory exhaust device 12 is stopped. And after the substrate S on which the film formation process has been performed is taken out from the spin table 3 and put into a subsequent process, the substrate S on which the film formation process is performed next is placed on the spin table 3. The spin cap moving mechanism performs an operation of covering and closing the opening 5c of the spin cup 5.
また、ブロアー動作を停止させても、ブロアー装置9と接続している工場排気装置12による吸引力が一般的に大きいため、ブロアー動作を停止させると同時にブロアー装置9と工場排気装置12間の接続を遮断することでスピンカップ5内部からの吸引排気を停止して、スピンカップ内壁面の乾燥を抑制するものである。 Even if the blower operation is stopped, the suction force by the factory exhaust device 12 connected to the blower device 9 is generally large, so the blower operation is stopped and at the same time the connection between the blower device 9 and the factory exhaust device 12 is connected. By shutting off, suction and exhaust from the inside of the spin cup 5 is stopped, and drying of the inner wall surface of the spin cup is suppressed.
ここで、回転塗布装置1は、形成する塗布液膜に欠陥が生じることを回避するために、汚染源の多い周囲の環境から隔離すると共に、周囲には、ごく微細な塵もフィルターで除去した清浄空気が循環されていることが一般的である。このため、回転塗布装置1は、装置周辺の気流の流れが比較的激しい箇所に設置されることが多いといえる。 Here, in order to avoid the occurrence of defects in the coating liquid film to be formed, the spin coater 1 is isolated from the surrounding environment where there are many contamination sources, and the surroundings are cleaned by removing very fine dust with a filter. In general, air is circulated. For this reason, it can be said that the spin coater 1 is often installed at a location where the airflow around the device is relatively intense.
したがって、回転塗布装置1の外部からスピンカップ5内部に流れ込んでくる気流の影響を無視することができない。そこで、上述のように、スピンカップ5の中央開口部5cを覆い塞ぐ操作も併せて行うことによって、回転塗布装置1の外からスピンカップ5内部に流れ込んでくる気流が原因で、スピンカップ5およびスピンカップ下面プレート6の内壁面が乾燥する現象を回避している。 Therefore, the influence of the airflow flowing into the spin cup 5 from the outside of the spin coater 1 cannot be ignored. Therefore, as described above, the operation of covering and closing the central opening 5c of the spin cup 5 is also performed, so that the air flow flowing into the spin cup 5 from the outside of the spin coater 1 causes the spin cup 5 and The phenomenon that the inner wall surface of the spin cup lower surface plate 6 is dried is avoided.
以上説明したように、本実施形態によれば、ブロアー装置9や工場排気装置12の吸引排気に加え、さらに回転塗布装置1の外部に起因する気流の流れによってスピンカップ5およびスピンカップ下面プレート6の内壁面が乾燥することを防止し、次のスピン塗布操作直前にスピンカップ5およびスピンカップ下面プレート6の内壁面を洗浄液で濡らす操作に必要な洗浄液の量を抑えることが可能となる。 As described above, according to the present embodiment, in addition to the suction exhaust of the blower device 9 and the factory exhaust device 12, the spin cup 5 and the spin cup lower surface plate 6 are also generated by the flow of the air flow caused by the outside of the spin coater 1. It is possible to prevent the inner wall surface from drying out, and to suppress the amount of the cleaning liquid necessary for the operation of wetting the inner wall surfaces of the spin cup 5 and the spin cup lower surface plate 6 with the cleaning liquid immediately before the next spin coating operation.
また、本実施形態では、基板表面への塗布液膜形成動作が完了した後、スピンカップ5内部を吸引排気するブロアー装置9の動作を停止すると同時に、ブロアー装置9と工場排気装置12との接続を遮断する際に、気流制御手段は、ブロアー装置9と工場排気装置12との間の第一の電気式開閉バルブ11を閉止すると同時に、第二の電動式開閉バルブ13を開くことによって、ブロアー装置9との接続が遮断された工場排気装置12と外気とを連通させるバイパス回路14を開くものである(図2)。 In the present embodiment, after the operation of forming the coating liquid film on the substrate surface is completed, the operation of the blower device 9 that sucks and exhausts the inside of the spin cup 5 is stopped, and at the same time, the connection between the blower device 9 and the factory exhaust device 12 is stopped. The air flow control means closes the first electric on-off valve 11 between the blower device 9 and the factory exhaust device 12 and simultaneously opens the second electric on-off valve 13 to open the blower. The bypass circuit 14 for opening the factory exhaust device 12 that is disconnected from the device 9 and the outside air is opened (FIG. 2).
この操作について図4を参照して説明する。図4は排気用の配管10に設置される電動式開閉バルブの配管の軸に対する垂直断面図を示し、(A)は電動式開閉バルブの「閉」状態、(B)は電動式開閉バルブの「開」状態を示している。ここでは、第一の電動式開閉バルブ11を例に説明するが、第二の電動式開閉バルブ13の構成も同様である。 This operation will be described with reference to FIG. 4A and 4B are vertical sectional views with respect to the axis of the pipe of the electric on-off valve installed in the exhaust pipe 10, wherein FIG. 4A is a “closed” state of the electric on-off valve, and FIG. An “open” state is indicated. Here, the first electric on-off valve 11 will be described as an example, but the configuration of the second electric on-off valve 13 is the same.
この電動式開閉バルブでは、開閉を行う可動式の弁16が可動できるように、配管10と弁16との間には、ある幅のクリアランスを設ける必要がある。すなわち、バルブの「閉」状態であっても図4(A)に示すように隙間17は存在している。 In this electric open / close valve, it is necessary to provide a certain clearance between the pipe 10 and the valve 16 so that the movable valve 16 for opening and closing can move. That is, even when the valve is in the “closed” state, the gap 17 exists as shown in FIG.
ここで、上述のように、工場排気装置12による吸引力は強いため、ブロアー装置9を停止して、ブロアー装置9と工場排気装置12との間の電動式開閉バルブ11を閉止しても、この隙間17を経由してスピンカップ5内部を吸引排気する動作が、わずかながら工場排気装置12によって継続されてしまう。 Here, since the suction force by the factory exhaust device 12 is strong as described above, even if the blower device 9 is stopped and the electric on-off valve 11 between the blower device 9 and the factory exhaust device 12 is closed, The operation of sucking and exhausting the inside of the spin cup 5 through the gap 17 is slightly continued by the factory exhaust device 12.
そこで、本実施形態では、ブロアー装置9を停止し、ブロアー装置9と工場排気装置12との間の電動式開閉バルブ11を閉止すると同時に、ブロアー装置9との接続が遮断された工場排気装置12と外気(大気18)とを連通させるバイパス回路14を開く操作(第二の電動式開閉バルブ13を「開」にする)を行うものである。 Therefore, in the present embodiment, the blower device 9 is stopped, the electric on-off valve 11 between the blower device 9 and the factory exhaust device 12 is closed, and at the same time, the factory exhaust device 12 that is disconnected from the blower device 9 is disconnected. And opening the bypass circuit 14 for communicating the outside air (atmosphere 18) (opening the second electric on-off valve 13).
これにより、バイパス回路14を流れる空気と隙間17を流れる空気の流動抵抗には、大きな差異があるため、工場排気装置12の吸引によってスピンカップ5内部から吸引排気される気流の流れはほぼ無くすことができる。すなわち、ブロアー装置9と工場排気装置12とを接続する第一の電動式開閉バルブ11の弁16と配管の間の隙間17を経由してスピンカップ5内部が工場排気装置12により吸引排気されることを無くすことができる。 As a result, there is a large difference in the flow resistance between the air flowing through the bypass circuit 14 and the air flowing through the gap 17, so that the flow of air flow sucked and exhausted from the inside of the spin cup 5 by the suction of the factory exhaust device 12 is almost eliminated. Can do. That is, the inside of the spin cup 5 is sucked and exhausted by the factory exhaust device 12 through the gap 17 between the valve 16 of the first electric on-off valve 11 and the pipe connecting the blower device 9 and the factory exhaust device 12. Can be eliminated.
したがって、スピンカップ5の内部に気流が発生することを回避して、スピンカップ5の内部における空気の流動を停止させ、スピンカップ内壁面が乾燥する現象を抑制することが可能となり、次のスピン塗布操作直前にスピンカップ内壁面を洗浄液で濡らす操作に必要な洗浄液の量を抑えることができる。 Therefore, it is possible to avoid the generation of an air flow inside the spin cup 5, stop the flow of air inside the spin cup 5, and suppress the phenomenon that the inner surface of the spin cup dries. The amount of the cleaning liquid required for the operation of wetting the inner surface of the spin cup with the cleaning liquid immediately before the coating operation can be suppressed.
また、バイパス回路14を設けることで、配管中の気流流れを完全に遮断することが可能な高価なバルブではなく、安価な一般の(クリアランスが存在する)電動式バルブ(第一の電動式バルブ11)を用いても、気流の流れを無くすことが可能となる。 Further, by providing the bypass circuit 14, it is not an expensive valve that can completely block the air flow in the pipe, but an inexpensive general (existing clearance) electric valve (first electric valve). Even if 11) is used, the flow of airflow can be eliminated.
[第2の実施形態]
以下、本発明に係る回転塗布装置のその他の実施形態について説明する。なお、上記実施形態と同様の点についての説明は省略する。
[Second Embodiment]
Hereinafter, other embodiments of the spin coater according to the present invention will be described. In addition, the description about the same point as the said embodiment is abbreviate | omitted.
第2の実施形態に係る回転塗布装置1の断面図を図5に示す。上記第1の実施形態では、基板Sに塗布液膜を成膜して回転塗布装置1から取り出して、後工程に投入、平行してスピンカップ5並びにスピンカップ下面プレート6内壁面に付着した塗布液の液滴を洗い流すと共に、スピンカップ5内部の気流の流れを停止して開口部5cを覆い塞ぐ際、スピンキャップ8をスピンキャップ移動機構により移動させて開口部5cを覆うようにしていた。 FIG. 5 shows a cross-sectional view of the spin coater 1 according to the second embodiment. In the first embodiment, a coating liquid film is formed on the substrate S, taken out from the spin coater 1, put into a post process, and applied in parallel to the spin cup 5 and the inner wall surface of the spin cup lower surface plate 6. The liquid droplets were washed away, and when the flow of the air flow inside the spin cup 5 was stopped to cover and close the opening 5c, the spin cap 8 was moved by the spin cap moving mechanism to cover the opening 5c.
これに対し、本実施形態では、スピンキャップ8とスピンキャップ移動機構を用いるのでなく、スピンカップ5の高さ調整機構を備え、成膜する基板Sをスピンテーブル3に載置すると共に、高さ調整機構により、スピンカップ5の高さを調整して上面部5bの位置が基板Sと同一の面になるように合わせることでスピンカップ開口部5cを覆い塞ぐ操作を行うものである。 On the other hand, in this embodiment, the spin cap 8 and the spin cap moving mechanism are not used, but the height adjustment mechanism of the spin cup 5 is provided so that the substrate S to be deposited is placed on the spin table 3 and the height is adjusted. The adjustment mechanism adjusts the height of the spin cup 5 so that the position of the upper surface portion 5b becomes the same surface as the substrate S, thereby performing an operation of covering and closing the spin cup opening 5c.
本実施形態では、第1の実施形態と同様に、スピンカップ5内部の乾燥を防止し、少ない量の洗浄液にて、スピンカップ内壁面を洗浄することができるとともに、スピンキャップ8とスピンキャップ移動機構を設ける必要がないため、回転塗布装置1をより簡易な構成にでき低コスト化を図ることができ、また、回転塗布装置1の省スペース化を図ることも可能となる。 In the present embodiment, as in the first embodiment, the inside of the spin cup 5 is prevented from being dried, and the inner surface of the spin cup can be cleaned with a small amount of cleaning liquid, and the spin cap 8 and the spin cap move. Since it is not necessary to provide a mechanism, the spin coater 1 can be configured in a simpler manner, and the cost can be reduced. In addition, the spin coater 1 can be saved in space.
尚、上述の実施形態は本発明の好適な実施の例ではあるがこれに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能である。 The above-described embodiment is a preferred embodiment of the present invention, but is not limited thereto, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
1 回転塗布装置
2 回転軸
3 スピンテーブル
4 開口部
5 スピンカップ
5a 側面円筒部
5b 上面部
5c 中央開口部
6 スピンカップ下面プレート
6a 傾斜面
7 洗浄液供給路
8 スピンキャップ
9 ブロアー装置
10 配管
11 電動式開閉バルブ(第一の電動式開閉バルブ)
12 工場排気装置
13 第二の電動式開閉バルブ
14 バイパス回路
15 洗浄液注入口
16 弁
17 隙間
18 大気
S 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Spin coating apparatus 2 Rotating shaft 3 Spin table 4 Opening part 5 Spin cup 5a Side surface cylindrical part 5b Upper surface part 5c Center opening part 6 Spin cup lower surface plate 6a Inclined surface 7 Cleaning liquid supply path 8 Spin cap 9 Blower apparatus 10 Piping 11 Electric type On-off valve (first electric on-off valve)
12 Factory exhaust device 13 Second electric on-off valve 14 Bypass circuit 15 Cleaning liquid inlet 16 Valve 17 Gap 18 Air S Substrate
Claims (6)
前記基板に塗布液を供給するノズルと、
前記ノズルから前記基板に塗布液を供給可能な開口部を有し、前記基板を包囲するスピンカップと、
前記スピンカップの前記基板に対向する内壁面に設けられた洗浄液供給路から該内壁面沿いに洗浄液を流して該内壁面を洗浄するスピンカップ洗浄手段と、
前記基板を回転させながら該基板に塗布液を供給して該基板に塗布液膜を形成する成膜処理中を除き、前記スピンカップの内部における気流の動きを停止させる気流制御手段と、
を備えたことを特徴とする回転塗布装置。 A rotating unit for fixing the substrate and rotating the substrate;
A nozzle for supplying a coating liquid to the substrate;
A spin cup that has an opening through which the coating liquid can be supplied from the nozzle to the substrate and surrounds the substrate;
A spin cup cleaning means for cleaning the inner wall surface by flowing a cleaning liquid along the inner wall surface from a cleaning liquid supply path provided on the inner wall surface of the spin cup facing the substrate;
An airflow control means for stopping the movement of the airflow inside the spin cup, except during a film forming process in which a coating liquid is supplied to the substrate while rotating the substrate to form a coating liquid film on the substrate;
A spin coater comprising:
該ブロアー手段と外部への排気を行う外部排気装置との接続を遮断する接続バルブと、を備え、
前記気流制御手段は、
成膜処理中を除き、前記ブロアー手段の吸引排気動作をオフとするとともに、前記接続バルブを閉じて前記ブロアー手段と前記外部排気装置との接続を遮断する請求項1に記載の回転塗布装置。 A blower means for sucking and exhausting the inside of the spin cup;
A connection valve for cutting off the connection between the blower means and an external exhaust device for exhausting to the outside,
The airflow control means includes
2. The spin coater according to claim 1, wherein, except during the film forming process, the suction / exhaust operation of the blower unit is turned off and the connection valve is closed to cut off the connection between the blower unit and the external exhaust unit.
該スピンキャップを、前記スピンカップの開口部を覆い塞ぐ状態とする位置と、開口した状態とする位置との間で変位させるスピンキャップ移動手段と、を有し、
前記気流制御手段は、
成膜処理後、前記ブロアー手段の吸引排気動作をオフとするとともに、前記接続バルブを閉じて前記ブロアー手段と前記外部排気装置との接続を遮断すると共に、
成膜処理がなされた基板が前記回転部から取り出されてから、次に成膜処理される基板が前記回転部に載置されるまでの間、前記スピンキャップ移動手段を制御して、前記スピンキャップが前記スピンカップの開口部を覆い塞ぐ位置とする
ことを特徴とする請求項2に記載の回転塗布装置。 A spin cap that covers and closes the opening of the spin cup;
A spin cap moving means for displacing the spin cap between a position for covering and closing the opening of the spin cup and a position for opening the spin cap;
The airflow control means includes
After the film forming process, the blower means is turned off and the exhaust operation is closed, and the connection valve is closed to cut off the connection between the blower means and the external exhaust device,
The spin cap moving means is controlled between the time when the substrate subjected to the film formation process is taken out of the rotating unit and the time when the substrate subjected to the film forming process is placed on the rotating unit, so that the spin cap is controlled. The spin coater according to claim 2, wherein the cap is positioned to cover and close the opening of the spin cup.
前記気流制御手段は、
成膜処理後、前記ブロアー手段の吸引排気動作をオフとするとともに、前記接続バルブを閉じて前記ブロアー手段と前記外部排気装置との接続を遮断すると共に、
前記バイパス回路を閉じた状態から開くことを特徴とする請求項2または3に記載の回転塗布装置。 A bypass circuit for communicating the external exhaust device and the outside air;
The airflow control means includes
After the film forming process, the blower means is turned off and the exhaust operation is closed, and the connection valve is closed to cut off the connection between the blower means and the external exhaust device,
4. The spin coater according to claim 2, wherein the bypass circuit is opened from a closed state.
成膜処理がなされた基板が前記回転部から取り出されてから、次に成膜処理される基板が前記回転部に載置されるまでの間、
該次に成膜処理される基板を用いて前記スピンカップの開口部を覆い塞ぐことを特徴とする請求項2に記載の回転塗布装置。 The airflow control means includes
After the substrate on which the film formation process has been performed is taken out from the rotating unit, until the substrate to be film-formed next is placed on the rotating unit,
3. The spin coater according to claim 2, wherein an opening of the spin cup is covered and closed using a substrate on which film formation is performed next.
前記基板に塗布液を供給するノズルと、
前記ノズルから前記基板に塗布液を供給可能な開口部を有し、前記基板を包囲するスピンカップと、を備えた回転塗布装置の洗浄方法において、
前記スピンカップの前記基板に対向する内壁面から該内壁面沿いに洗浄液を流して該内壁面を洗浄するスピンカップ洗浄工程と、
前記基板を回転させながら該基板に塗布液を供給して該基板に塗布液膜を形成する成膜工程中を除いて、前記スピンカップの内部における気流の動きを停止させる気流制御工程と、行うようにしたことを特徴とする回転塗布装置の洗浄方法。 A rotating unit for fixing the substrate and rotating the substrate;
A nozzle for supplying a coating liquid to the substrate;
In the cleaning method of the spin coater having an opening capable of supplying the coating liquid from the nozzle to the substrate, and a spin cup surrounding the substrate,
A spin cup cleaning step of cleaning the inner wall surface by flowing a cleaning liquid along the inner wall surface from the inner wall surface of the spin cup facing the substrate;
An air flow control step for stopping the movement of the air flow inside the spin cup, except during a film forming step of forming a coating liquid film on the substrate by supplying a coating liquid to the substrate while rotating the substrate. A method of cleaning a spin coater, characterized in that
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013029128A JP6119293B2 (en) | 2013-02-18 | 2013-02-18 | Spin coating apparatus and cleaning method for spin coating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013029128A JP6119293B2 (en) | 2013-02-18 | 2013-02-18 | Spin coating apparatus and cleaning method for spin coating apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014157984A true JP2014157984A (en) | 2014-08-28 |
JP6119293B2 JP6119293B2 (en) | 2017-04-26 |
Family
ID=51578669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013029128A Active JP6119293B2 (en) | 2013-02-18 | 2013-02-18 | Spin coating apparatus and cleaning method for spin coating apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6119293B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019046833A (en) * | 2017-08-29 | 2019-03-22 | 東京エレクトロン株式会社 | Coating treatment apparatus and coating liquid collecting member |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0582435A (en) * | 1991-09-20 | 1993-04-02 | Tokyo Electron Ltd | Coating device |
JPH0628223Y2 (en) * | 1989-06-14 | 1994-08-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Spin coating device |
JP2002143749A (en) * | 2000-11-08 | 2002-05-21 | Sony Corp | Rotary coater |
JP2003080159A (en) * | 2001-09-10 | 2003-03-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Rotary coating apparatus |
JP2006228974A (en) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Tokyo Electron Ltd | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method |
JP2006229062A (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Tokyo Electron Ltd | Liquid processing apparatus and method |
JP2007305624A (en) * | 2006-05-08 | 2007-11-22 | Tokyo Electron Ltd | Substrate-treating device, substrate treatment method, and storage medium |
JP2008300876A (en) * | 2008-09-01 | 2008-12-11 | Toshiba Corp | Method for processing substrate |
JP2011086826A (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Tokyo Electron Ltd | Liquid treating apparatus, method for treating liquid, and storage medium |
-
2013
- 2013-02-18 JP JP2013029128A patent/JP6119293B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0628223Y2 (en) * | 1989-06-14 | 1994-08-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Spin coating device |
JPH0582435A (en) * | 1991-09-20 | 1993-04-02 | Tokyo Electron Ltd | Coating device |
JP2002143749A (en) * | 2000-11-08 | 2002-05-21 | Sony Corp | Rotary coater |
JP2003080159A (en) * | 2001-09-10 | 2003-03-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Rotary coating apparatus |
JP2006228974A (en) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Tokyo Electron Ltd | Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor manufacturing method |
JP2006229062A (en) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Tokyo Electron Ltd | Liquid processing apparatus and method |
JP2007305624A (en) * | 2006-05-08 | 2007-11-22 | Tokyo Electron Ltd | Substrate-treating device, substrate treatment method, and storage medium |
JP2008300876A (en) * | 2008-09-01 | 2008-12-11 | Toshiba Corp | Method for processing substrate |
JP2011086826A (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Tokyo Electron Ltd | Liquid treating apparatus, method for treating liquid, and storage medium |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019046833A (en) * | 2017-08-29 | 2019-03-22 | 東京エレクトロン株式会社 | Coating treatment apparatus and coating liquid collecting member |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6119293B2 (en) | 2017-04-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9378988B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method using processing solution | |
JP4648973B2 (en) | Liquid processing apparatus and liquid processing method | |
JP4723001B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and drainage cup cleaning method | |
WO2015146546A1 (en) | Substrate processing device and substrate processing method | |
JP4990174B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP6712482B2 (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
US9768010B2 (en) | Liquid treatment apparatus | |
US20130014786A1 (en) | Liquid process apparatus and liquid process method | |
JP7117392B2 (en) | SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS CLEANING METHOD | |
CN101905209B (en) | Priming processing method and priming processing device | |
JP6473357B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP2012043836A (en) | Liquid treatment apparatus, liquid treatment method and memory medium | |
JP2024113023A (en) | Cleaning method, coating device, and cleaning tool | |
JP6119293B2 (en) | Spin coating apparatus and cleaning method for spin coating apparatus | |
JP5293790B2 (en) | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium | |
US20170287743A1 (en) | Substrate treating device and substrate treating method | |
JP2003080159A (en) | Rotary coating apparatus | |
CN206961798U (en) | Substrate processing apparatus and head cleaning apparatus | |
JP6077311B2 (en) | Negative development processing method and negative development processing apparatus | |
JP2013169500A (en) | Spin cup washing method | |
JP7339150B2 (en) | SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD | |
JP7607230B2 (en) | Coating device and coating method | |
JP2014157911A (en) | Rotary coating apparatus and cleaning method of the same | |
TWI640369B (en) | Substrate processing apparatus, spray head cleaing device and method for cleaning spray head | |
JP2013171929A (en) | Rotary coating apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161028 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170313 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6119293 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |