JP2014141714A - 真空蒸着装置及び有機ｅｌ装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】連続して共蒸着層を形成することができる真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】面状に広がりをもった蒸気放出部３〜６を４段に重ねられて形成されており、基板２０側から視て、４段目の第４蒸気放出部６は、第４放出開口７２を形成する筒状の第４放出部７１を有し、３段目に位置する第３蒸気放出部５には、第４放出部７１が挿通可能な第４挿通孔６８と、当該第４挿通孔６８を囲むように環状の第３放出開口６７を形成する第３放出部６６を有し、さらに内側に位置する残りの蒸気放出部３，４には、第３放出部６６を挿通可能な第２挿通孔５７を有する構成とする。
【選択図】図４

Description

本発明は、真空蒸着装置に関するものである。特に有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置を製造する際に好適に使用できる真空蒸着装置に関するものである。

近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬ装置が注目され、多くの研究がなされている。

ここで、有機ＥＬ装置は、ガラス基板や透明樹脂フィルム等の基材に、有機ＥＬ素子を積層したものである。
また、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させ、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
有機ＥＬ装置は、自発光デバイスであるため、ディスプレイ材料として使用すると高コントラストの画像を得ることができる。また、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。

代表的な有機ＥＬ装置の層構成は、図１７の通りである。図１７に示される有機ＥＬ装置２００は、ガラス基板２０２上に、透明電極層２０３と、機能層２０５と、裏面電極層２０６が積層され、これらが封止部２０７によって封止されたものである。この有機ＥＬ装置２００は、ガラス基板２０２側から光を取り出す、いわゆる、ボトムエミッション型と称される構成である。
また、機能層２０５は、複数の有機化合物又は導電性酸化物の薄膜が積層されたものである。代表的な機能層２０５の層構成は、図１７の通りであり、透明電極層２０３側から順に正孔注入層２０８、正孔輸送層２０９、赤色発光層２１０、緑色発光層２１１、青色発光層２１２、電子輸送層２１３、及び電子注入層２１４を有している。

そして、有機ＥＬ装置２００は、ガラス基板２０２上に、前記した層を順次成膜することによって製造される。
一般的に、上記した各層のうち、透明電極層２０３は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等の透明導電膜で形成された層であり、主にスパッタ法又は化学気相蒸着（ＣＶＤ）法によって成膜される。機能層２０５は、前記したように多層構造を形成しており、これらの層は、複数の有機化合物や導電性酸化物の薄膜によって形成される。また、機能層を形成する各薄膜はいずれも真空蒸着法によって成膜される。裏面電極層２０６は、アルミニウム等の金属薄膜であり、真空蒸着法によって成膜される。
すなわち、１つの有機ＥＬ装置を形成するには、複数回に渡って真空蒸着法を用いて成膜を行う必要がある。
前記した機能層を形成する各層のうち、正孔注入層や各色発光層、電子注入層などは、複数の成膜材料の成分を混合して形成される共蒸着層である。この共蒸着層を形成可能な真空蒸着装置として特許文献１などがある。

特開２００５−３３６５２７号公報

しかしながら、特許文献１に記載の真空蒸着装置は、１台につき、一層の共蒸着層しか形成できない。すなわち、特許文献１に記載の真空蒸着装置は、上記したような共蒸着層や単蒸着層が多層積層した有機ＥＬ装置２００を成膜する場合、１台の真空蒸着装置で全層（透明電極層２０３を除く）成膜することができない。そのため、有機ＥＬ装置２００を成膜する際には、複数の真空蒸着装置を併用するか、特許文献１に記載の真空蒸着装置を改造して成膜材料を収納する放出用容器を複数設けた上で、成膜する成膜材料の成分を切り替えて使用することが必要である。しかしながら、前者の場合は、真空蒸着装置間の基板の移動を真空環境下で行う必要がある。そのため、真空蒸着装置間の基板の移動時間に加えて、所定の真空度になるまでに時間がかかる。後者の場合は、成膜材料を放出する放出開口が共同となり、コンタミネーション等が生じやすい。そのため、後者の場合には、コンタミネーション等を防止するために、成膜材料の成分を切り替える際に真空引きを行う必要がある。
つまり、前者、後者のいずれにしても、最初の単蒸着層（例えば、正孔輸送層２０９）を形成してから次の共蒸着層（例えば、赤色発光層２１０）を形成するまでに、時間がかかる。そのため、生産効率が悪く、製造コストが嵩むという問題があった。

そこで、本発明は、単蒸着層を形成した後、連続して共蒸着層を形成することができる真空蒸着装置を提供することを課題とするものである。

上記の課題を解決するための請求項１に記載の発明は、減圧可能であって基材を設置可能な成膜室と、基材に対して成膜材料の蒸気を放出する放出開口が設けられた成膜材料放出部を有し、成膜材料放出部から成膜材料の蒸気を放出して基材に成膜する真空蒸着装置において、成膜材料放出部は、面状に広がりをもった放出用収容部が少なくとも３段以上に重ねられて形成されており、基材側からみて、２段目より外側の段に位置する放出用収容部であって、一の放出用収容部は、放出開口を形成する筒部を有し、前記一の放出用収容部よりも内側に位置する少なくとも１つの放出用収容部には、前記筒部が連通又は挿通可能な第１孔と、当該第１孔を囲むように環状の放出開口を形成する囲繞部を有し、前記１つの放出用収容部よりも内側に位置する残りの放出用収容部には、前記囲繞部を連通又は挿通可能な第２孔を有することを特徴とする真空蒸着装置である。

本発明の構成によれば、基材側からみて、２段目より外側の段に位置する一の放出用収容部の筒部は、前記一の放出用収容部よりも内側（基材側）に位置する少なくとも１つの放出用収容部の第１孔に連通又は挿通可能であり、少なくとも１つの放出用収容部の第１孔の周りを囲むように設けられた囲繞部は、前記１つの放出用収容部よりも内側に位置する残りの放出用収容部の第２孔を連通又は挿通可能となっている。すなわち、特許文献１に記載の真空蒸着装置と異なり、３段目以降の放出用収容部を使用して蒸着することが可能となっている。そのため、例えば、１段目の放出用収容部を使用して単蒸着し、さらに２段目以降の２つ以上の放出用収容部を使用して共蒸着することが可能となる。つまり、１段目の放出用収容部を使用した単蒸着が終了した後、すぐに、２段目以降の２つ以上の放出用収容部を使用して連続して共蒸着することも可能となる。それ故に、製造時間のロスを減らし、生産効率を向上させることができる。
また、放出開口を有した筒部の周りに、放出開口を有した囲繞部を配する構成としたため、筒部の放出開口と囲繞部の放出開口の距離を近くすることが可能であり、異なる種類の成膜材料が均一に混合した状態で成膜できる。そのため、良質な共蒸着層を形成できる。

請求項２に記載の発明は、成膜材料を蒸発させる蒸発部を複数有し、１又は複数の蒸発部によって構成される一組の蒸発部グループと、放出用収容部と、複数の放出開口によって構成される一組の開口グループが接続されて一個の放出系統を形成し、前記放出系統が複数存在する流路構成を備えており、成膜材料放出部を平面視したとき、異なる放出系統に属する放出開口であって、同心の放出開口が２以上存在し、さらに、当該同心の放出開口とは別に、異心の放出開口が２以上存在することを特徴とする請求項１に記載の真空蒸着装置である。

本発明の構成によれば、成膜材料放出部を平面視したとき、異なる放出系統に属する放出開口であって、同心の放出開口が２以上存在し、さらに、当該同心の放出開口とは別に、異心の放出開口が２以上存在する。すなわち、２以上の異なる放出系統に属する放出開口が同心となっており、この同心の放出開口とは、別の異心の放出開口が２つ以上存在する。そのため、容易に２種類以上の共蒸着層及び単蒸着層を独立して成膜することができる。それ故に、コンタミネーションが生じにくい。

請求項３に記載の発明は、前記筒部を複数有し、当該複数の筒部は、面状に広がりをもって分布していることを特徴とする請求項１又は２に記載の真空蒸着装置である。

本発明の構成によれば、前記筒部を複数有し、当該複数の筒部は、面状に広がりをもって分布している。すなわち、所謂エリアソースとして機能し、蒸着対象物たる基材全体に同時に成膜することができる。

ところで、上記したような単蒸着層を成膜した後に、共蒸着層を成膜する場合の他に、共蒸着層（例えば、赤色発光層２１０）を成膜した後に、共蒸着層（例えば、緑色発光層２１１）を成膜する場合がある。このような場合においても連続して成膜できることが望ましい。

そこで、請求項４に記載の発明は、減圧可能であって基材を設置可能な成膜室と、基材に対して成膜材料の蒸気を放出する放出開口が設けられた成膜材料放出部を有し、成膜材料放出部から成膜材料の蒸気を放出して基材に成膜する真空蒸着装置において、成膜材料放出部は、面状に広がりをもった放出用収容部が少なくとも４段以上に重ねられて形成されており、基材側からみて、３段目より外側の段に位置する放出用収容部であって、一の放出用収容部は、放出開口を形成する第１筒部を有し、前記一の放出用収容部よりも内側に位置する残りの放出用収容部には、前記筒部が連通又は挿通可能な第１孔を有し、当該残りの放出用収容部のうち、少なくとも１つの放出用収容部は、当該第１孔を囲むように環状の放出開口を形成する第１囲繞部を有し、前記１つの放出用収容部よりも内側に位置する残りの放出用収容部には、前記囲繞部を連通又は挿通可能な第２孔を有しており、当該残りの放出用収容部のうち、少なくとも１つの放出用収容部には、放出開口を形成する第２筒部を有し、当該１つの放出用収容部よりも内側に位置する残りの放出用収容部には、当該第２筒部が連通又は挿通可能な第３孔を有し、当該残りの放出用収容部のうち、最も内側に位置する放出用収容部は、当該第３孔を囲むような放出開口を形成する第２囲繞部を有することを特徴とする真空蒸着装置である。

本発明の構成によれば、基材側からみて、３段目より外側の段に位置する一の放出用収容部の第１筒部は、当該一の放出用収容部よりも内側（基材側）に位置する残りの放出用収容部の第１孔を連通又は挿通可能となっており、当該残りの放出用収容部のうち、少なくとも１つの放出用収容部の第１囲繞部は、当該１つの放出用収容部よりも内側に位置する残りの放出用収容部の第２孔を連通又は挿通可能となっている。さらに、当該残りの放出用収容部のうち、少なくとも１つの放出用収容部の第２筒部は、当該１つの放出用収容部よりも内側に位置する残りの放出用収容部の第３孔を連通又は挿通可能となっており、最も内側に位置する放出用収容部は、当該第３孔を囲むような放出開口を形成する第２囲繞部を有している。すなわち、特許文献１に記載の真空蒸着装置と異なり、３段目以降の放出用収容部を使用して共蒸着することが可能となっている。そのため、例えば、１段目と２段目の放出用収容部を使用して共蒸着し、さらに３段目以降の２つ以上の放出用収容部を使用して共蒸着することが可能となる。つまり、１段目と２段目の放出用収容部を使用した共蒸着が終了した後、すぐに、３段目以降の２つ以上の放出用収容部を使用して連続して共蒸着することも可能となる。それ故に、製造時間のロスを減らし、生産効率を向上させることができる。

請求項５に記載の発明は、成膜材料を蒸発させる蒸発部を複数有し、１又は複数の蒸発部によって構成される一組の蒸発部グループと、放出用収容部と、複数の放出開口によって構成される一組の開口グループが接続されて一個の放出系統を形成し、前記放出系統が複数存在する流路構成を備えた請求項１乃至４のいずれかに記載の真空蒸着装置を使用して、主成膜材料と従成膜材料を同時に放出して共蒸着層を形成する共蒸着工程を複数回実施し、複数の共蒸着層を含んだ有機ＥＬ装置を製造する有機ＥＬ装置の製造方法であって、複数種類の主成膜材料を同一の蒸発部グループに属する蒸発部に選択的に投入し、複数種類の従成膜材料を他の蒸発部グループに属する蒸発部に選択的に投入し、前記蒸発部でそれぞれ成膜材料を蒸発させて基材に共蒸着層を成膜することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法である。

本発明は、前記した真空蒸着装置を使用して共蒸着を行うものである。公知の通り、共蒸着は、複数の成膜材料（主成膜材料と従成膜材料）を同時に放出して成膜するものであるが、主成膜材料と従成膜材料とは蒸着量が相当に異なる。具体的には、共蒸着された層は、一般に一方（例えば主成膜材料）が７０〜９９重量パーセント含有し、他方（例えば従成膜材料）が残りの１〜３０重量パーセント含有されている。そのため、放出開口の最適条件は異なる。そこで、本発明は、複数種類の主成膜材料を同一の蒸発部グループに属する蒸発部に選択的に投入し、複数種類の従成膜材料を他の蒸発部グループに属する蒸発部に選択的に投入し、前記蒸発部でそれぞれ成膜材料を蒸発させて基材に共蒸着層を成膜するため、主成膜材料と従成膜材料とを好ましい条件で放出することができる。

ここで従成膜材料とは、ｐ型ドーパント、ｎ型ドーパント等のドーパント材料の他、発光層を形成する材料も含む概念である。要するに、成膜された層中に、含有される成分であって、主成膜材料よりも含有量が少ない材料である。

請求項６に記載の発明は、共蒸着工程においては、単一の放出系統に属する単一の蒸発部で主成膜材料を蒸発させて前記放出系統に属する放出開口から主成膜材料の蒸気を放出し、前記放出系統とは異なる単一の放出系統に属する単一の蒸発部で従成膜材料を蒸発させて前記放出系統に属する放出開口から従成膜材料の蒸気を放出することを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ装置の製造方法である。

本発明によると、さらに主成膜材料と従成膜材料とを好ましい条件で放出することができる。

本発明の真空蒸着装置によれば、単蒸着層を形成した後、連続して共蒸着層を形成することができる。
また本発明の製造方法によれば、主成膜材料と従成膜材料とを好ましい条件で放出することができる。

本発明の第１実施形態に係る真空蒸着装置の作動原理図である。 図１の真空蒸着装置の要部の斜視図である。 図２の要部の平面図である。 図２の要部の分解斜視図である。 図２の要部のＡ−Ａ断面図である。 図１の真空蒸着装置の蒸発部の概念図である。 図１の真空蒸着装置を用いた成膜手順の説明図である。 図１の真空蒸着装置を用いた成膜手順の説明図である。 図１の真空蒸着装置を用いた成膜手順の説明図である。 図１の真空蒸着装置を用いた成膜手順の説明図である。 図１の真空蒸着装置を用いた成膜手順の説明図である。 図１の真空蒸着装置を用いた成膜手順の説明図である。 図１の真空蒸着装置を用いた成膜手順の説明図である。 図１の真空蒸着装置を用いた成膜手順の説明図である。 図１の真空蒸着装置を用いて成膜可能な有機ＥＬ装置の層構成の模式図である。 他の実施形態の真空蒸着装置の要部の断面図である。 一般的な有機ＥＬ装置の層構成の模式図である。

以下に、本発明の第１実施形態に係る真空蒸着装置１について、図面を参照しながら詳細に説明する。

本発明の第１実施形態の真空蒸着装置１は、図１のように、成膜室２と、複数の蒸気放出部３，４，５，６と、複数の蒸発部ユニット１０，１１，１２，１３を備えている。
すなわち、真空蒸着装置１は、蒸発部ユニット１０と第１蒸気放出部３とが供給流路１５を介して接続されてなる第１放出系統５０と、蒸発部ユニット１１と第２蒸気放出部４とが供給流路１６を介して接続されてなる第２放出系統５１と、蒸発部ユニット１２と第３蒸気放出部５とが供給流路１７を介して接続されてなる第３放出系統５２と、蒸発部ユニット１３ｄと第４蒸気放出部６とが供給流路１８を介して接続されてなる第４放出系統５３と、を備えている。
また、本実施形態では、供給流路１５，１６，１７，１８が成膜室２の内外に連通している。そして、成膜室２の内部に蒸気放出部３，４，５，６が配されており、蒸発部ユニット１０，１１，１２，１３は成膜室２の外部に配されている。

成膜室２は、気密性を有した箱状体であり、減圧手段７と、シャッター８が備えられている。
減圧手段７は成膜室２内の空間を真空状態に維持する部材であり、公知の減圧ポンプである。なお、ここでいう「真空状態」とは、１０^-3Ｐａ以下の真空度を有する状態を指す。本実施形態の具体的な真空度は１×１０^-3〜１×１０^-9Ｐａの範囲であり、１×１０^-5〜１×１０^-9Ｐａの範囲が望ましい。
シャッター８は、可動式シャッターであり、それぞれの蒸気放出部３，４，５，６に属す放出開口５９，６２，６７，７２（図３参照）をそれぞれ単独で開放・閉塞することが可能となっている。

成膜室２は、図１のように基板２０を搬送する基板搬送装置２１を備えており、成膜室２の壁面には、図示しない搬入口と搬出口が設けられている。
基板搬送装置２１は、基板２０（基材）を搬送する装置であり、成膜室２に対して基板２０の出し入れや、所望の成膜位置に基板２０を固定する機能を有する。すなわち、基板搬送装置２１は、基板２０を所定の成膜位置まで搬送したり、成膜室２の外部から搬入口を介して成膜室２の内部に基板２０を搬入したり、成膜室２の内部から搬出口を介して成膜室２の外部へ基板２０を搬出したりすることが可能である。

蒸発部ユニット１０，１１，１２，１３は、図１のように、それぞれ複数の蒸発部３０と分岐流路２８から形成されている。
蒸発部３０は、成膜材料３１を蒸発させる部位であり、図６のように蒸発室３３と、坩堝３４と、加熱手段３５，３６と、をそれぞれ備えている。
蒸発室３３は、分岐流路２８及び供給流路１５〜１８を経由して成膜室２と連通されており、成膜室２と別個の筐体となっている。
蒸発室３３は、固体状又は液体状の成膜材料３１を気体状の成膜蒸気３２に変換する蒸発空間を内蔵している。
なお、以下の説明においては、成膜材料３１の性状を区別するため、蒸気となった成膜材料３１を成膜蒸気３２として表す。また、各蒸発部３０ａ〜３０ｌのそれぞれに属する成膜材料３１及び成膜蒸気３２をそれぞれ区別するために、成膜材料３１ａ、成膜蒸気３２ａのように各符番に蒸発部３０ａ〜３０ｌに対応するａ〜ｌを付ける。

坩堝３４は、公知の坩堝であり、所望の成膜材料３１を収容する容器である。
加熱手段３５は、坩堝３４を加熱する部材であり、加熱手段３６は、蒸発室３３全体を加熱する部材である。加熱手段３５，３６はともに公知のヒーターを使用している。

成膜材料３１は、後述する有機ＥＬ装置１００の各層を形成する所望の成膜材料である。
成膜材料３１の性状は、粉体やペレット状の固体や、半練り状の流動体、あるいは液体などが採用可能である。すなわち、成膜材料３１は、液状や粉末状、粒状の物質である。なお、本実施形態では、粉末状の成膜材料３１を使用している。
また、本実施形態では、第２放出系統５１，第４放出系統５３に属する蒸発部３０にはホスト材料（主成膜材料）を成膜材料３１として使用し、第１放出系統５０，第３放出系統５２に属する蒸発部３０にはドープする材料（従成膜材料）を成膜材料３１として使用している。

分岐流路２８は、供給流路１５〜１８から各蒸発部３０ａ〜３０ｌに分岐する流路である。すなわち、供給流路１５は、分岐流路２８ａ〜２８ｃを介して、各蒸発部３０ａ〜３０ｃに接続されており、同様に、供給流路１６は、分岐流路２８ｄ〜２８ｆを介して、各蒸発部３０ｄ〜３０ｆに接続されており、供給流路１７は、分岐流路２８ｇ〜２８ｉを介して、各蒸発部３０ｇ〜３０ｉに接続されており、供給流路１８は、分岐流路２８ｊ〜２８ｌを介して、各蒸発部３０ｊ〜３０ｌに接続されている。

また、各分岐流路２８ａ〜２８ｌの中途には、蒸発用開閉弁４５ａ〜４５ｌが設けられている。言い換えると、分岐流路２８ａ〜２８ｌの成膜蒸気３２ａ〜３２ｌの流れ方向の中流には、蒸発用開閉弁４５ａ〜４５ｌが位置している。
蒸発用開閉弁４５ａ〜４５ｌは、公知の開閉弁であり、制御装置３７の命令を受けて開閉可能となっている。

供給流路１５〜１８に目を移すと、供給流路１５〜１８の中途には、各第１開閉弁４０〜４３が設けられている。言い換えると、成膜する際の供給流路１５〜１８の成膜蒸気３２の流れ方向の中流に第１開閉弁４０〜４３は位置している。
第１開閉弁４０〜４３は、公知の開閉弁であり、制御装置３７の命令に連動して開閉可能となっている。

供給流路１５〜１８には、図示しない加熱手段が取り付けられており、成膜時においては成膜材料３１の気化温度以上に加熱されている。そのため、供給流路１５〜１８内を気体状の成膜蒸気３２が通過しても状態変化が起こらず、気体状態のまま各蒸気放出部３，４，５，６まで流れることが可能となっている。それ故に、供給流路１５〜１８をなす配管の内側面に成膜蒸気３２が固化して成膜材料３１が固着することを防止することができる。

本実施形態の真空蒸着装置１は、基板２０に向かって成膜蒸気３２を放出する各蒸気放出部３〜６に特徴を有している。

蒸気放出部３〜６は、図１，図２のように成膜室２内部で、３段以上（本実施形態では４段）に重ねられている。本実施形態では、図２のように成膜室２の供給流路１５〜１８との接続側（成膜室２の内外方向外側）から第４蒸気放出部６、第３蒸気放出部５、第２蒸気放出部４、第１蒸気放出部３の順に載置されて、積み重なっている。

第１段目に位置する第１蒸気放出部３は、図４，図５のように第１収容部５５と、第１放出部５６と、第２挿通孔５７を有している。
第１収容部５５は、図４，図５のように、その内部に蒸発部ユニット１０に属する各蒸発部３０ａ〜３０ｃから供給流路１５を介して供給される成膜蒸気３２ａ〜３２ｃを一時的に収容可能な筐体である。
第１収容部５５は、図４のように少なくとも上面（基板２０側の面）が面状に広がった箱状体である。本実施形態では、第１収容部５５は直方体状をしている。

第１放出部５６は、図４のように第１放出開口５９から第１収容部５５内の成膜蒸気３２を外部に放出可能な環状の筒状部位であり、その環の中心には、下段に位置する蒸気放出部（本実施形態では、第２蒸気放出部４の第２放出部６１）を挿通可能な第１挿通孔５８を形成されている。
第１放出部５６は、第１蒸気放出部３の上面（基板２０側の面）から突出している。
第１放出開口５９の開口形状は、円環状であり、第１放出開口５９の開口面積は、後述する第２蒸気放出部４の第２放出開口６２の開口面積の０．５倍以上１．５倍以下であることが好ましく、０．８倍以上１．２倍以下であることがより好ましい。

また、図３のように、平面視すると、第１放出開口５９は、第１蒸気放出部３の上面（基板２０側の面）であって、第１収容部５５の上面にまんべんなく分布している。
隣接する第１放出開口５９間の距離（第１挿通孔５８の中心間の距離）は、いずれも等間隔となっている。

第２挿通孔５７は、図２のように真空蒸着装置１を組み立てた際に、第１蒸気放出部３より下段に位置する第３蒸気放出部５及び第４蒸気放出部６の一部を挿通可能な孔である。すなわち、第２挿通孔５７は、第３放出部６６の外形よりもやや大きい。
第１挿通孔５８は、図５のように、第２放出部６１の一部を挿通可能な孔であり、その開口形状は円形である。第１挿通孔５８は、第２放出部６１の外形よりもやや大きい。
また、図３のように平面視すると、第１挿通孔５８は、第１蒸気放出部３の上面（基板２０側の面）であって、第１収容部５５の上面にまんべんなく分布している。
隣接する第１挿通孔５８間の距離（第１挿通孔５８の中心間の距離）もいずれも等間隔となっている。
第１蒸気放出部３には、図示しない加熱手段が取り付けられている。そして、第１蒸気放出部３は、当該加熱手段によって所望の温度に維持されている。

第２段目に位置する第２蒸気放出部４は、図３，図４，図５のように第２収容部６０と、第２放出部６１と、第３挿通孔６３を有している。
第２収容部６０は、図１，図５のように、その内部に蒸発部ユニット１１に属する各蒸発部３０ｄ〜３０ｆから供給流路１６を介して供給される成膜蒸気３２を収容可能な筐体である。第２収容部６０は、図４のように第１収容部５５と同様、少なくとも上面（基板２０側の面）が面状に広がった箱状体である。本実施形態では、第２収容部６０は直方体状をしている。

第２放出部６１は、図３のように第２放出開口６２から第２収容部６０内の成膜蒸気３２を外部に放出可能な筒状体である。
第２放出部６１の先端面（基板２０側の端面）は、図２のように真空蒸着装置１を組み立てた際に、第１収容部５５の上面（基板２０側の面）よりも突出しており、第１放出部５６の上面と面一となっている。すなわち、第２放出部６１の第２収容部６０からの突出長さは、第１蒸気放出部３の第１放出部５６の第１収容部５５からの突出長さよりも長い。
また、図３のように平面視すると、第２放出開口６２の開口形状は、円形であり、第２放出開口６２は、第２収容部６０の上面（基板２０側の面）にまんべんなく分布している。隣接する第２放出開口６２間の距離（第２放出開口６２の中心間の距離）は、いずれも等間隔となっている。
第２蒸気放出部４には、図示しない加熱手段が取り付けられており、所望の温度に維持されている。

第３挿通孔６３は、図２のように真空蒸着装置１を組み立てた際に、第２蒸気放出部４より下段に位置する第３蒸気放出部５及び第４蒸気放出部６の一部を挿通可能な孔であり、上段に位置する第１蒸気放出部３の第２挿通孔５７と連通する連通孔である。
すなわち、第３挿通孔６３の内径は、第３放出部６６の外形寸法よりもやや大きく、第２挿通孔５７の内径とほぼ等しい。
第３挿通孔６３は、第２挿通孔５７と対応する位置に設けられており、平面視すると、第２収容部６０の上面にまんべんなく分布している。
第２蒸気放出部４には、図示しない加熱手段が取り付けられており、所望の温度に維持されている。

第３段目に位置する第３蒸気放出部５は、図４のように第３収容部６５と、第３放出部６６を有している。
第３収容部６５は、図５のように、その内部に蒸発部ユニット１２に属する各蒸発部３０ｇ〜３０ｉから供給流路１７を介して供給される成膜蒸気３２を一時的に収容可能な筐体である。
第３収容部６５は、図４のように第１収容部５５と同様、少なくとも上面（基板２０側の面）が面状に広がった箱状体である。本実施形態では、第３収容部６５は直方体状をしている。

第３放出部６６は、図４，図５のように第３放出開口６７から第３収容部６５内の成膜蒸気３２を外部に放出可能な環状の筒状部位であり、その環の中心には、下段に位置する蒸気放出部（本実施形態では、第４蒸気放出部６の第４放出部）を挿通可能な第４挿通孔６８を形成されている。
第３放出開口６７の開口形状は、図４，図５のように円環状であり、第３放出開口６７の開口面積は、後述する第４蒸気放出部６の第４放出開口の開口面積の０．５倍以上１．５倍以下であることが好ましく、０．８倍以上１．２倍以下であることがより好ましい。
また、第３放出部６６は、図４のように第３収容部６５の上面（基板２０側の面）から突出しており、図３のように平面視すると、第３放出部６６は、第３収容部６５の上面（基板２０側の面）であって、第３収容部６５上面にまんべんなく分布している。隣接する第３放出開口６７間の距離（第４挿通孔６８の中心間の距離）は、いずれも等間隔となっている。
第３蒸気放出部５には、図示しない加熱手段が取り付けられており、所望の温度に維持されている。

第４挿通孔６８は、図２のように真空蒸着装置１を組み立てた際に、第３蒸気放出部５より下段に位置する第４放出部７１の一部を挿通可能な孔であり、その開口形状は円形である。第４挿通孔６８は、第４放出部７１の外形よりもやや大きい。
第３蒸気放出部５には、図示しない加熱手段が取り付けられており、所望の温度に維持されている。

第４段目に位置する第４蒸気放出部６は、図４，図５のように第４収容部７０と、第４放出部７１を有している。
第４収容部７０は、図５のように、その内部に蒸発部ユニット１３に属する各蒸発部３０ｊ〜３０ｌから供給流路１８を介して供給される成膜蒸気３２を収容可能な筐体である。第４収容部７０は、図４のように第１収容部５５と同様、少なくとも上面（基板２０側の面）が面状に広がった箱状体である。本実施形態では、第４収容部７０は直方体状をしている。

第４放出部７１は、図３のように第４放出開口７２から第４収容部７０内の成膜蒸気３２を外部に放出可能な筒状体である。
第４放出部７１の先端面（基板２０側の端面）は、図２のように真空蒸着装置１を組み立てた際に、第１収容部５５の上面（基板２０側の面）よりも突出しており、第３放出部６６の上面と面一となっている。すなわち、第４放出部７１の第４収容部７０からの突出長さは、第３蒸気放出部５の第３放出部６６の第３収容部６５からの突出長さよりも長い。
第４放出部７１の第４放出開口７２の開口形状は、図３のように円形であり、平面視すると、第４放出開口７２は、第４収容部７０の上面（基板２０側の面）にまんべんなく分布している。隣接する第４放出開口７２間の距離（第４放出開口７２の中心間の距離）は、いずれも等間隔となっている。
第４蒸気放出部６には、図示しない加熱手段が取り付けられており、所望の温度に維持されている。

真空蒸着装置１全体に目を移すと、真空蒸着装置１は、図１のように第１蒸気放出部３に膜厚センサー４６が接続されており、第２蒸気放出部４に膜厚センサー４７が接続されており、第３蒸気放出部５に膜厚センサー４８が接続されており、第４蒸気放出部６に膜厚センサー４９が接続されている。そして、真空蒸着装置１は、膜厚センサー４６〜４９で読み取った情報を制御装置３７に送信する構造となっている。

膜厚センサー４６〜４９は、公知の膜厚センサーであり、成膜される膜厚に寄与する情報を制御装置３７に送信可能となっている。
制御装置３７は、各蒸発用開閉弁４５ａ〜４５ｌ及び各第１開閉弁４０〜４３の開閉制御が可能な装置であり、膜厚センサー４６〜４９の情報などに合わせて各蒸発用開閉弁４５ａ〜４５ｌ及び各第１開閉弁４０〜４３に開閉命令を送信可能となっている。

本実施形態の真空蒸着装置１における各部材の位置関係について説明する。

成膜室２に注目すると、成膜室２の角部近傍には、図１のように減圧手段７が配されている。
供給流路１５〜１８は、成膜室２の内外に挿通し、その一部が成膜室２内で各蒸気放出部３〜６と接続されている。そして、各蒸気放出部３〜６は、成膜時における基板２０の被成膜面に対して平行となる姿勢に固定されている。具体的には、各蒸気放出部３〜６の噴霧面（各放出部５６，６１，６６，７１が設けられている面）は、成膜時における基板２０の面に対して平行となっている。

上記したように各蒸気放出部３〜６は、図２のように上下に４重に重なった構造をしており、基板２０側から順に、第１蒸気放出部３、第２蒸気放出部４、第３蒸気放出部５、第４蒸気放出部６が位置している。

第１蒸気放出部３よりも外側（基板２０と離れる側）に位置する第２蒸気放出部４の第２放出部６１は、図５のように第１挿通孔５８を経由して第１収容部５５の上面よりも基板２０側に突出している。すなわち、第１蒸気放出部３の第１放出部５６は、第２蒸気放出部４の第２放出部６１の周囲を囲むように配されている。
第２蒸気放出部４の第２放出部６１の突出方向先端面は、図５のように、第１蒸気放出部３の第１放出部５６の突出方向先端面と同一平面を形成している。

第２蒸気放出部４よりも外側（基板２０と離れる側）に位置する第３蒸気放出部５の第３放出部６６は、図５のように第１蒸気放出部３の第２挿通孔５７及び第２蒸気放出部４の第３挿通孔６３を経由して第１収容部５５の上面よりも基板２０側に突出している。

第３蒸気放出部５よりも外側（基板２０と離れる側）に位置する第４蒸気放出部６の第４放出部７１は、図５のように第３蒸気放出部５の第４挿通孔６８を経由して第１収容部５５の上面よりも基板２０側に突出している。
すなわち、第３蒸気放出部５の第３放出部６６は、第４蒸気放出部６の第４放出部７１の周囲を囲むように配されている。
第３放出部６６の突出方向先端面は、図５のように、第４放出部７１の突出方向先端面と同一平面を形成しており、さらに、第１放出部５６の突出方向先端面とも同一平面を形成している。すなわち、第１放出部５６、第２放出部６１、第３放出部６６、第４放出部７１のいずれの先端面も同一平面上に位置している。

また、基板搬送装置２１は、図１のように第１蒸気放出部３の噴霧面から噴霧方向に所定の距離だけ離れた位置に配されており、シャッター８は、その間に配されている。具体的には、シャッター８は、基板搬送装置２１と第１放出部５６との間に設けられている。

蒸発部３０ａ〜３０ｌに注目すると、図１，図４のように蒸発室３３の上部に分岐流路２８ａ〜２８ｌが接続されており、当該接続部位の天地方向下方には、坩堝３４が位置している。坩堝３４には、図６のようにそれぞれ成膜材料３１が充填されている。坩堝３４の周りには、加熱手段２３が設けられている。すなわち、加熱手段２３によって成膜材料３１を加熱し、気化又は昇華することが可能となっている。蒸発室３３の周りにも加熱手段２４が設けられており、成膜時において成膜材料３１の気化温度よりもやや高い温度に維持している。

ここで、放出開口５９，６２，６７，７２の位置関係について説明する。
図３のように平面視すると、第２放出系統５１に属する第２放出開口６２の周りを囲むように第１放出系統５０に属する第１放出開口５９は位置しており、第４放出系統５３に属する第４放出開口７２の周りを囲むように第３放出系統５２に属する第３放出開口６７は位置している。第１放出開口５９と第２放出開口６２は、同心の関係となっており、第３放出開口６７と第４放出系統５３は、同心の関係となっている。一方、第１放出開口５９と第２放出開口６２からなる開口群７９は、第３放出開口６７と第４放出開口７２からなる開口群８０と、異心の関係となっている。
開口群７９は、面状に広がって分布しており、開口群８０も、面状に広がって分布している。また、開口群７９と開口群８０は碁盤状に分布しており、横方向及び縦方向（横方向に直交する方向）に、開口群７９と開口群８０は交互に配されている。

以下、本発明の真空蒸着装置１を用いた有機ＥＬ装置１００（図１５参照）の成膜方法について説明するが、成膜手順の説明に先立って、成膜開始時の真空蒸着装置１の各部位の状態について説明する。

成膜室２は、減圧手段７によって常に減圧されており、超高真空状態になっている。ここでいう「超高真空状態」とは、真空度が１０^-5Ｐａ以下の状態を表す。
第１開閉弁４０〜４３、蒸発用開閉弁４５ａ〜４５ｌは、いずれも閉状態になっている。また、それぞれの蒸発部３０ａ〜３０ｌの坩堝３４内には所望の成膜材料３１ａ〜３１ｌが充填されている。

以下、成膜手順について説明すると、有機ＥＬ装置１００は、１つの成膜材料の成分のみで１つの層を蒸着する単蒸着と、複数の成膜材料の成分を混合して１つの層を蒸着する共蒸着を併用して成膜される。そして、本実施形態の真空蒸着装置１は、連続して共蒸着して層を形成する際に優れている。

そこで、真空蒸着装置１を用いて連続して共蒸着を行い、２つの共蒸着層（例えば、ホール注入層、発光層、電子注入層など）を成膜する場合について説明する。
基板搬送装置２１によって、成膜室２に基板２０を搬入し、基板２０が第１蒸気放出部３の噴出面に対向するように固定する。
なお、本実施形態では、あらかじめ別工程によって基板上にスパッタ等の公知の手法によって透明導電膜などを成膜し、この状態の基板２０を真空蒸着装置１に搬入している。

まず、第１放出系統５０及び第２放出系統５１を開放し、第１層目を成膜する。
図７のようにシャッター８を閉塞姿勢にすることによってこの基板２０の成膜面を覆い、所望の蒸発部３０の蒸発用開閉弁４５（本実施形態では蒸発部３０ａの蒸発用開閉弁４５ａ及び蒸発部３０ｄの蒸発用開閉弁４５ｄ）を開状態にする（予備動作）。
このとき、第１放出系統５０では、坩堝３４内から気化又は昇華した成膜材料３１ａ（成膜蒸気３２ａ）は、蒸発部３０ａから分岐流路２８ａ、供給流路１５を通過して、第１蒸気放出部３に至り、第１放出開口５９からシャッター８に噴霧される。同様に、第２放出系統５１では、坩堝３４内から気化又は昇華した成膜材料３１ｄ（成膜蒸気３２ｄ）は、蒸発部３０ｄから分岐流路２８ｄ、供給流路１６を通過して、第２蒸気放出部４に至り、第２放出開口６２からシャッター８に噴霧される。
また、このとき、他の蒸発部３０ｂ，３０ｃ，３０ｅ〜３０ｌの蒸発用開閉弁４５ｂ，４５ｃ，４５ｅ〜４５ｌは、ともに閉状態を維持しており、第１開閉弁４２，４３も閉状態を維持している。

その後、予備動作から所定時間Ａが経過すると、シャッター８を開放姿勢にし、図８のように第１蒸気放出部３の第１放出開口５９から気体状の成膜蒸気３２ａが噴霧され、第２蒸気放出部４の第２放出開口６２から気体状の成膜蒸気３２ｄが噴霧され、基板２０近傍で、成膜蒸気３２ａと成膜蒸気３２ｄが混ざりあった状態の混合蒸気７５が基板２０に噴霧される（成膜開始）。
所定時間Ａは、１秒から１０秒であることが好ましい。
このとき、膜厚センサー４６，４７によって膜厚に関する情報（成膜量など）を監視しており、常時制御装置３７に当該情報を送信している。

所望の膜厚まで成膜材料３１ａと成膜材料３１ｄが共蒸着することにより、基板２０に膜７６が成膜されると（成膜終了）、図９のように成膜された基板に対してシャッター８を閉塞姿勢にし、第１開閉弁４０，４１を閉状態にし、続いて成膜する成膜材料３１が内蔵される所望の蒸発部３０の蒸発用開閉弁４５（本実施形態では蒸発部３０ｇの蒸発用開閉弁４５ｇ及び蒸発部３０ｊの蒸発用開閉弁４５ｊ）を開状態とする。

続いて、図１０のように第１開閉弁４２，４３を開状態にして、第３放出系統５２及び第４放出系統５３を開放し、第２層目を成膜する。
このとき、第３放出系統５２では、坩堝３４内から気化又は昇華した成膜材料３１ｇ（成膜蒸気３２ｇ）は、蒸発部３０ｇから分岐流路２８ｇ、供給流路１７を通過して、第３蒸気放出部５に至り、第３放出開口６７からシャッター８に噴霧される。同様に、第４放出系統５３では、坩堝３４内から気化又は昇華した成膜材料３１ｊ（成膜蒸気３２ｊ）は、蒸発部３０ｊから分岐流路２８ｊ、供給流路１８を通過して、第４蒸気放出部６に至り、第４放出開口７２からシャッター８に噴霧される。
また、このとき、他の蒸発部３０ａ〜３０ｆ，３０ｈ，３０ｉ，３０ｋ，３０ｌの蒸発用開閉弁４５ａ〜４５ｆ，４５ｈ，４５ｉ，４５ｋ，４５ｌは、ともに閉状態を維持しており、第１開閉弁４０，４１も閉状態を維持している。

第１開閉弁４２，４３を開状態にしてから所定時間Ｂが経過すると、シャッター８を開放姿勢にし、図１１のように第３蒸気放出部５の第３放出開口６７から気体状の成膜蒸気３２ｇが噴霧され、第４蒸気放出部６の第４放出開口７２から気体状の成膜蒸気３２ｊが噴霧され、基板２０近傍で、成膜蒸気３２ｇと成膜蒸気３２ｊが混ざりあった状態の混合蒸気７７が基板２０に噴霧される（成膜開始）。
所定時間Ｂは、１秒から１０秒であることが好ましい。
このとき、膜厚センサー４８，４９によって膜厚に関する情報（成膜量など）を監視しており、常時制御装置３７に当該情報を送信している。

その後、所望の膜厚まで成膜材料３１ｇと成膜材料３１ｊの共蒸着層が基板２０に膜７８が成膜されると（成膜終了）、図１２のように成膜された基板に対してシャッター８を閉塞姿勢にし、さらに蒸発用開閉弁４５ｇ，４５ｊを再び閉状態にし、成膜の必要に応じて、所望の蒸発用開閉弁４５及び第１開閉弁４０〜４３を開状態とする（蒸発部切替）。
以上が連続して共蒸着を行った際の成膜手順である。

続いて、真空蒸着装置１を用いて単蒸着で２層の単蒸着層（例えば、正孔輸送層、電子輸送層など）を成膜する場合について説明する。
なお、ほとんどの手順が上記した共蒸着・共蒸着の切換と同様であるため、重複する部分については説明を省略する。

まず、第２放出系統５１を開放し、第１層目を成膜する。
図１３のように、シャッター８を閉塞姿勢にすることによってこの基板２０の成膜面を覆い、任意の蒸発部３０ｅの蒸発用開閉弁４５ｅを開状態にする（予備動作）。すなわち、共蒸着の場合には、複数の放出系統を開放したのに対し、単蒸着の場合は、開放する放出系統が１つである。

その後、予備動作から所定時間が経過すると、シャッター８を開放姿勢にし、第２蒸気放出部４の第２放出開口６２から基板２０に気体状の成膜蒸気３２ｅが噴霧される（成膜開始）。

所望の膜厚まで成膜材料３１ｇの単一層が基板２０に成膜されると（成膜終了）、成膜された基板２０に対してシャッター８を閉塞姿勢にし、第１開閉弁４１及び蒸発用開閉弁４５ｅを閉状態にするとともに、第１開閉弁４３及び蒸発用開閉弁４５ｋを開状態にする（図１４）。

第１開閉弁４３を開状態にしてから所定時間が経過すると、シャッター８を開放姿勢にし、第４蒸気放出部６の第４放出開口７２から基板２０に気体状の成膜蒸気３２ｋが噴霧される（成膜開始）。

その後、所望の膜厚まで成膜材料３１ｋの単一層が基板２０に成膜されると（成膜終了）、蒸発用開閉弁４５ｋを再び閉状態にし、成膜の必要に応じて、所望の蒸発用開閉弁４５を開放する（蒸発部切替）。
以上が連続して単蒸着を行った際の成膜手順である。

なお、本実施形態の真空蒸着装置１は、共蒸着・単蒸着、単蒸着・共蒸着、共蒸着のみ、単蒸着のみの組み合わせも可能であるが、上記した共蒸着・共蒸着、単蒸着・単蒸着の成膜方法と説明が重複するため、説明を省略する。

このように、本実施形態の真空蒸着装置１によれば、異なる４つの放出系統５０〜５３を有し、そのそれぞれに対応する放出開口５９，６２，６７，７２から成膜蒸気３２を噴霧することが可能であるため、放出系統５０〜５３内が洗浄されることを待つことなく、連続的に共蒸着することができる。

本実施形態の真空蒸着装置１は、上記した成膜手順を応用して有機ＥＬ装置１００の各層を形成できる。
すなわち、基板２０の代わりに基板１０２上に第１電極層１０３が成膜されたものを真空蒸着装置１に導入し、上記した共蒸着と単蒸着を組み合わせて有機ＥＬ装置１００を形成できる。

最後に本実施形態の真空蒸着装置１で成膜される有機ＥＬ装置１００の層構成について説明する。
有機ＥＬ装置１００は、図１５のように、透光性を有した基板１０２上に、第１電極層１０３と機能層１０５と第２電極層１０６が積層し、封止層１３０によって封止したものである。

また、機能層１０５の構成は、例えば、図１５のように、第１電極層１０３側から順に、正孔注入層１０７，正孔輸送層１０８，赤色系発光層１０９，橙色系発光層１１０，ブロック層１１１，青色系発光層１１２，緑色系発光層１１３，電子輸送層１１４，電子注入層１１５が積層した積層構造とすることができる。

ここで、機能層１０５を構成する各層及び第２電極層１０６は、真空蒸着装置１によって形成されており、赤色系発光層１０９，橙色系発光層１１０，青色系発光層１１２，緑色系発光層１１３はホスト材料に各々の色の蛍光材料をドープした層となっている。すなわち、当該機能層１０５を成膜するにあたって、少なくとも赤色系発光層１０９と橙色系発光層１１０、青色系発光層１１２と緑色系発光層１１３は、連続で共蒸着を行う必要があり、本実施形態の真空蒸着装置１を使用することによって、生産効率を各段に向上させることができる。

基板１０２は、透光性及び絶縁性を有したものである。基板１０２の材質については特に限定されるものではなく、例えば、ガラス基板や透明なフィルム基板などが採用できる。
基板１０２は、面状に広がりをもっている。具体的には、多角形又は円形をしており、四角形であることが好ましい。本実施形態では、四角形状の基板を採用している。

第１電極層１０３の素材は、透明であって、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ₂）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性酸化物などが採用される。

正孔注入層１０７は、正極から正孔を取り入れる層であり、公知の物質を使用することができる。

正孔輸送層１０８は、正孔注入層１０７側から正孔を効率的に輸送しつつ、正極側（第１電極層側）への電子の移動を制限する層であり、公知の物質を使用することができる。

赤色系発光層１０９は、ホスト材料に赤色系の蛍光材料又は燐光材料をドープした層であり、公知の物質を使用することができる。ここでいう「赤色系発光層」とは、単独で点灯した際に６２０ｎｍ以上７００ｎｍ以下の波長にのみ発光ピークを有する発光層である。

橙色系発光層１１０は、ホスト材料に橙色系の蛍光材料又は燐光材料をドープした層であり、公知の物質を使用することができる。ここでいう「橙色系発光層」とは、単独で点灯した際に５７０ｎｍ以上６２０ｎｍ未満の波長にのみ発光ピークを有する発光層である。

ブロック層１１１は、電子又は正孔の通過を制限する層であり、公知の物質を使用できる。本実施形態では、電子の通過を制限する電子ブロック層を採用している。

青色系発光層１１２は、ホスト材料に青色系の蛍光材料をドープした層であり、公知の物質を使用することができる。ここでいう「青色系発光層」とは、単独で点灯した際に４００ｎｍ以上４９５ｎｍ未満の波長にのみ発光ピークを有する発光層である。

緑色系発光層１１３は、ホスト材料に緑色系の蛍光材料又は燐光材料をドープした層であり、公知の物質を使用することができる。ここでいう「緑色系発光層」とは、単独で点灯した際に４９５ｎｍ以上５７０ｎｍ未満の波長にのみ発光ピークを有する発光層である。

電子輸送層１１４は、電子注入層１１５側から電子を効率的に輸送しつつ、負極（第２電極層１０６）側への正孔の移動を制限する層であり、公知の物質を使用することができる。

電子注入層１１５は、負極（第２電極層１０６）から電子を取り入れる層であり、公知の物質を使用することができる。

第２電極層１０６の材料は、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属が挙げられる。

本実施形態の真空蒸着装置１によれば、１つの成膜室２内で有機ＥＬ装置１００のほぼ全層（基板１０２、第１電極層１０３、並びに封止層１３０を除く）を成膜することができる。

上記した実施形態では、１つの蒸発部内の成膜材料を１つの蒸気放出部から噴出する構造としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、１つの蒸発部に対して複数の蒸気放出部を割り当ててもよい。

上記した実施形態では、第１収容部５５の上面から各放出部５６，６１，６６，７１の先端面が突出したものであったが、本発明はこれに限定されるものではなく、図１６（ａ）のように、第１収容部５５の上面と各放出部５６，６１，６６，７１の先端面が面一であってもよい。

上記した実施形態では、第１挿通孔５８内に第２放出部６１が挿通し、第２挿通孔５７、第３挿通孔６３内に第３放出部６６が挿通し、第４挿通孔６８内に第４放出部７１が挿通した構造であったが、本発明はこれに限定されるものではなく、図１６（ｂ）のように、それぞれが連通した構造であってもよい。すなわち、第１挿通孔５８内に第２放出部６１が連通し、第２挿通孔５７、第３挿通孔６３内に第３放出部６６が連通し、第４挿通孔６８内に第４放出部７１が連通した構造であってもよい。

上記した実施形態では、正孔注入層１０７と正孔輸送層１０８をそれぞれ別の層としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、正孔注入層１０７と正孔輸送層１０８を複合層としてもよい。

上記した実施形態では、第１放出開口５９及び第３放出開口６７は、連続した環状形状となっていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、連続していなくてもよい。すなわち、一部が閉塞していてもよい。

１ 真空蒸着装置
２ 成膜室
３ 第１蒸気放出部（放出用収容部）
４ 第２蒸気放出部（放出用収容部）
５ 第３蒸気放出部（放出用収容部）
６ 第４蒸気放出部（放出用収容部）
１０，１１，１２，１３ 蒸発部ユニット（蒸発部グループ）
２０ 基板（基材）
３１，３１ａ〜３１ｌ 成膜材料
３２，３２ａ〜３２ｌ 成膜蒸気（蒸気）
５０ 第１放出系統（放出系統）
５１ 第２放出系統（放出系統）
５２ 第３放出系統（放出系統）
５３ 第４放出系統（放出系統）
５６ 第１放出部（第２囲繞部）
５７ 第２挿通孔
５９ 第１放出開口（放出開口）
６１ 第２放出部（第２筒部）
６２ 第２放出開口（放出開口）
６６ 第３放出部（囲繞部，第１囲繞部）
６７ 第３放出開口（放出開口）
７１ 第４放出部（筒部，第１筒部）
７２ 第４放出開口（放出開口）

Claims (6)

1. 減圧可能であって基材を設置可能な成膜室と、基材に対して成膜材料の蒸気を放出する放出開口が設けられた成膜材料放出部を有し、成膜材料放出部から成膜材料の蒸気を放出して基材に成膜する真空蒸着装置において、
   成膜材料放出部は、面状に広がりをもった放出用収容部が少なくとも３段以上に重ねられて形成されており、
   基材側からみて、２段目より外側の段に位置する放出用収容部であって、一の放出用収容部は、放出開口を形成する筒部を有し、
   前記一の放出用収容部よりも内側に位置する少なくとも１つの放出用収容部には、前記筒部が連通又は挿通可能な第１孔と、当該第１孔を囲むような放出開口を形成する囲繞部を有し、
   前記１つの放出用収容部よりも内側に位置する残りの放出用収容部には、前記囲繞部を連通又は挿通可能な第２孔を有することを特徴とする真空蒸着装置。
2. 成膜材料を蒸発させる蒸発部を複数有し、１又は複数の蒸発部によって構成される一組の蒸発部グループと、放出用収容部と、複数の放出開口によって構成される一組の開口グループが接続されて一個の放出系統を形成し、前記放出系統が複数存在する流路構成を備えており、
   成膜材料放出部を平面視したとき、
   異なる放出系統に属する放出開口であって、同心の放出開口が２以上存在し、
   さらに、当該同心の放出開口とは別に、異心の放出開口が２以上存在することを特徴とする請求項１に記載の真空蒸着装置。
3. 前記筒部を複数有し、
   当該複数の筒部は、面状に広がりをもって分布していることを特徴とする請求項１又は２に記載の真空蒸着装置。
4. 減圧可能であって基材を設置可能な成膜室と、基材に対して成膜材料の蒸気を放出する放出開口が設けられた成膜材料放出部を有し、成膜材料放出部から成膜材料の蒸気を放出して基材に成膜する真空蒸着装置において、
   成膜材料放出部は、面状に広がりをもった放出用収容部が少なくとも４段以上に重ねられて形成されており、
   基材側からみて、３段目より外側の段に位置する放出用収容部であって、一の放出用収容部は、放出開口を形成する第１筒部を有し、
   前記一の放出用収容部よりも内側に位置する残りの放出用収容部には、前記筒部が連通又は挿通可能な第１孔を有し、
   当該残りの放出用収容部のうち、少なくとも１つの放出用収容部は、当該第１孔を囲むように環状の放出開口を形成する第１囲繞部を有し、
   前記１つの放出用収容部よりも内側に位置する残りの放出用収容部には、前記囲繞部を連通又は挿通可能な第２孔を有しており、
   当該残りの放出用収容部のうち、少なくとも１つの放出用収容部には、放出開口を形成する第２筒部を有し、
   当該１つの放出用収容部よりも内側に位置する残りの放出用収容部には、当該第２筒部が連通又は挿通可能な第３孔を有し、
   当該残りの放出用収容部のうち、最も内側に位置する放出用収容部は、当該第３孔を囲むような放出開口を形成する第２囲繞部を有することを特徴とする真空蒸着装置。
5. 成膜材料を蒸発させる蒸発部を複数有し、１又は複数の蒸発部によって構成される一組の蒸発部グループと、放出用収容部と、複数の放出開口によって構成される一組の開口グループが接続されて一個の放出系統を形成し、前記放出系統が複数存在する流路構成を備えた請求項１乃至４のいずれかに記載の真空蒸着装置を使用して、主成膜材料と従成膜材料を同時に放出して共蒸着層を形成する共蒸着工程を複数回実施し、複数の共蒸着層を含んだ有機ＥＬ装置を製造する有機ＥＬ装置の製造方法であって、
   複数種類の主成膜材料を同一の蒸発部グループに属する蒸発部に選択的に投入し、複数種類の従成膜材料を他の蒸発部グループに属する蒸発部に選択的に投入し、
   前記蒸発部でそれぞれ成膜材料を蒸発させて基材に共蒸着層を成膜することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
6. 共蒸着工程においては、単一の放出系統に属する単一の蒸発部で主成膜材料を蒸発させて前記放出系統に属する放出開口から主成膜材料の蒸気を放出し、前記放出系統とは異なる単一の放出系統に属する単一の蒸発部で従成膜材料を蒸発させて前記放出系統に属する放出開口から従成膜材料の蒸気を放出することを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。

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