[go: up one dir, main page]

JP2014038935A - Cooling device and cooling method - Google Patents

Cooling device and cooling method Download PDF

Info

Publication number
JP2014038935A
JP2014038935A JP2012180223A JP2012180223A JP2014038935A JP 2014038935 A JP2014038935 A JP 2014038935A JP 2012180223 A JP2012180223 A JP 2012180223A JP 2012180223 A JP2012180223 A JP 2012180223A JP 2014038935 A JP2014038935 A JP 2014038935A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cooling
cooling medium
flow
air
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012180223A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuya Kumazawa
和也 熊沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2012180223A priority Critical patent/JP2014038935A/en
Publication of JP2014038935A publication Critical patent/JP2014038935A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling device which shows the cooling effect.SOLUTION: A cooling device comprises a reflection board for making an influx cooling medium flow out in a predetermined direction to form a cooling medium flux in a predetermined shape. More specifically, an air guiding board 11 circumferentially guides air which has been taken in through an air inlet 4 from outside, inside an electric apparatus housing 1. Further, the air flux which has been circumferentially guided is directed to a vent hole 12 provided at the center of a circuit board 2, while drawing heat from a surface of a heating component 3 mounted on the circuit board 2. Then, a cooling fan 5 provided at the bottom of the vent hole 12 breathes in the airflow with heat from the surface of the circuit board 2 to accelerate the vortex flow, and exhaust the airflow through an air outlet.

Description

本発明は、冷却装置及び冷却方法に関し、特に冷却効果を向上させた冷却装置及び冷却方法に関する。   The present invention relates to a cooling device and a cooling method, and more particularly to a cooling device and a cooling method with improved cooling effect.

電子機器には、集積回路やドライバなどの半導体素子、トランスなどの電磁部品、モータなどの機械部品、ランプなどの光源のように、発熱する部品を内蔵するものがある。電子機器の正常動作を維持するためには、電子機器内部の温度を所定の範囲内に収める必要がある。そこで、電子機器は、内部で発生する熱を冷却するための冷却構造を備えることがある。   Some electronic devices incorporate components that generate heat, such as semiconductor elements such as integrated circuits and drivers, electromagnetic parts such as transformers, mechanical parts such as motors, and light sources such as lamps. In order to maintain the normal operation of the electronic device, it is necessary to keep the temperature inside the electronic device within a predetermined range. Therefore, the electronic device may include a cooling structure for cooling the heat generated inside.

このような冷却構造として、特許文献１には、冷却ファンにて吸気される外気流と排出空気を使用して、光源ランプなどの熱源を冷却するプロジェクタ装置の配置が開示されている。また、特許文献２には、電子機器の放熱のための通風口を持たない筐体において、ファンにて強制対流を起こして、筐体内部から筐体への熱伝導効率を改善する筐体構造が開示されている。一方、プリント基板に実装された高密度集積素子の空冷方式として、中空のパイプとファンを使用した冷却用の空気流を生成する冷却方式が、特許文献３に開示されている。   As such a cooling structure, Patent Document 1 discloses an arrangement of a projector device that cools a heat source such as a light source lamp by using an external airflow sucked by a cooling fan and exhaust air. Patent Document 2 discloses a case structure that improves the heat conduction efficiency from the inside of the case to the case by causing forced convection by a fan in the case that does not have a ventilation hole for heat dissipation of the electronic device. Is disclosed. On the other hand, Patent Document 3 discloses a cooling method for generating an air flow for cooling using a hollow pipe and a fan as an air cooling method for a high-density integrated element mounted on a printed circuit board.

特許文献１−３の技術は、プロジェクタであったり、通風口を有しない装置であったり、発熱部品を有したプリント基板に中空のパイプを配して支持する構造とするなど、固有の電子機器の筐体構造、支持構造での冷却を行うものである。   The technologies of Patent Documents 1-3 are unique electronic devices such as a projector, a device that does not have a ventilation opening, or a structure in which a hollow pipe is arranged and supported on a printed board having a heat generating component. The housing structure and the support structure are used for cooling.

特開２００９−０６４０３２号公報JP 2009-064032 A 特開平１０−１９０２６７号公報JP-A-10-190267 特開昭６３−３０６６９６号公報JP-A 63-306696

特許文献１−３の技術に共通の、ファンによって吸引される空気流は、ファンに対して直線的経路をとる。また、空気の流れは、ファンの位置と筐体の構造で決まる。ところが、ファンの位置も筐体の構造も、特に空気の流れを考慮したものではない。そのため、空気流の通わない領域が冷却不全となるという問題点がある。そして、冷却不全を解消して、冷却効果を上げるには、ファンの大型化やファンを複数台設けるなどの対応が必要であった。   The air flow sucked by the fan common to the techniques of Patent Literatures 1 to 3 takes a linear path with respect to the fan. The air flow is determined by the position of the fan and the structure of the housing. However, neither the position of the fan nor the structure of the casing takes into consideration the air flow. Therefore, there is a problem that the region where the air flow does not pass becomes insufficiently cooled. In order to eliminate the cooling failure and increase the cooling effect, it is necessary to take measures such as increasing the size of the fan or providing a plurality of fans.

本発明の目的は、上記の課題に鑑みてなされたもので、冷却ファンを大型化したり、複数台設けたりすることなく、冷却効果を引き出すことができる冷却装置及び冷却方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a cooling device and a cooling method that can bring out a cooling effect without increasing the size of a cooling fan or providing a plurality of cooling fans. .

本発明にかかる冷却装置は、流入する冷却媒体を所定の方向に流出させ、所定の形状の冷却媒体流を形成する反射板を備えることを特徴とする。   The cooling device according to the present invention includes a reflecting plate that causes an inflowing cooling medium to flow out in a predetermined direction to form a cooling medium flow having a predetermined shape.

本発明にかかる冷却方法は、流入する冷却媒体を所定の方向に流出させ、所定の形状の冷却媒体流を形成することを特徴とする。   The cooling method according to the present invention is characterized in that an inflowing cooling medium flows out in a predetermined direction to form a cooling medium flow having a predetermined shape.

本発明によれば、筐体内部に排熱を促す冷却媒体の流れを効果的に形成して、冷却効果を高めることが可能となる。   According to the present invention, it is possible to effectively form a flow of a cooling medium that promotes exhaust heat inside the housing, thereby enhancing the cooling effect.

本発明の第１の実施形態の電子機器の上面透視図である。1 is a top perspective view of an electronic device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態の電子機器の側面透視図である。It is a side perspective view of the electronic device of the 1st Embodiment of this invention. 本実施形態の導風板１１の第１の構成例の説明図である。It is explanatory drawing of the 1st structural example of the baffle plate 11 of this embodiment. 本実施形態の導風板１１の第２の構成例の説明図である。It is explanatory drawing of the 2nd structural example of the baffle plate 11 of this embodiment. 本実施形態の導風板１１の第３の構成例の説明図である。It is explanatory drawing of the 3rd structural example of the baffle plate 11 of this embodiment. 本実施形態の導風板１１の第４の構成例の説明図である。It is explanatory drawing of the 4th structural example of the baffle plate 11 of this embodiment. 本実施形態の導風板１１の第５の構成例の説明図である。It is explanatory drawing of the 5th structural example of the baffle plate 11 of this embodiment. 本発明の第２の実施形態の電子機器の上面透視図である。It is an upper surface perspective view of the electronic device of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態の電子機器の側面透視図である。It is a side perspective view of the electronic device of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態の電子機器の斜視透視図である。It is a perspective perspective view of the electronic device of the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態の電子機器の側面透視図である。It is a side perspective view of the electronic device of the 3rd Embodiment of this invention.

以下に、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態の電子機器の上面透視図である。図２は、本発明の第１の実施形態の電子機器の側面透視図である。図３は、本実施形態の導風板１１の第１の構成例の説明図である。図４は、本実施形態の導風板１１の第２の構成例の説明図である。図５は、本実施形態の導風板１１の第３の構成例の説明図である。図６は、本実施形態の導風板１１の第４の構成例の説明図である。
図７は、本実施形態の導風板１１の第５の構成例の説明図である。 Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
(First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a top perspective view of the electronic apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side perspective view of the electronic device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is an explanatory diagram of a first configuration example of the air guide plate 11 of the present embodiment. FIG. 4 is an explanatory diagram of a second configuration example of the air guide plate 11 of the present embodiment. FIG. 5 is an explanatory diagram of a third configuration example of the air guide plate 11 of the present embodiment. FIG. 6 is an explanatory diagram of a fourth configuration example of the air guide plate 11 of the present embodiment.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a fifth configuration example of the air guide plate 11 of the present embodiment.

図１及び図２に示す第１の実施形態の電子機器筐体１は、回路基板２と、発熱部品３と、吸気口４と、冷却ファン５と、排気口６と、導風板１１と、通気穴１２とを備える。   1 and 2 includes a circuit board 2, a heat generating component 3, an intake port 4, a cooling fan 5, an exhaust port 6, an air guide plate 11, and the like. And a vent hole 12.

回路基板２は、電子機器筐体１の内部に実装され、発熱部品３を含む部品が表面に実装されている。   The circuit board 2 is mounted inside the electronic device casing 1 and components including the heat generating component 3 are mounted on the surface.

発熱部品３は、回路基板２に実装された、発熱する部品である。   The heat generating component 3 is a component that generates heat and is mounted on the circuit board 2.

吸気口４は、冷却用の外気を取り入れるために、電子機器筐体１に設けられた開口部である。   The intake port 4 is an opening provided in the electronic device casing 1 for taking in outside air for cooling.

冷却ファン５は、外気を内部に取り入れ、内部で空気流を動かし、外部に排気する。   The cooling fan 5 takes outside air inside, moves the air flow inside, and exhausts it outside.

排気口６は、内部の熱を帯びた空気流を排気するために、電子機器筐体１に設けられた開口部である。   The exhaust port 6 is an opening provided in the electronic device casing 1 in order to exhaust an air flow with internal heat.

導風板１１は、電子機器筐体１の内部で空気流を導いて、発熱部品３からの排熱を効果的に促す導風経路を形成する。   The air guide plate 11 guides an air flow inside the electronic device casing 1 and forms an air guide path that effectively promotes exhaust heat from the heat generating component 3.

通気穴１２は、回路基板２の表面と裏面を通気するために、回路基板２に設けられた開口部である。   The ventilation hole 12 is an opening provided in the circuit board 2 in order to ventilate the front and back surfaces of the circuit board 2.

次に、第１の実施形態について詳細に説明する。図１及び図２に示す第１の実施形態では、導風板１１が、吸気口４から取り入れられた外気を、電子機器筐体１の内部で円周状に誘導する。さらに、円周状に誘導された空気流は、回路基板２に実装された発熱部品３の表面から熱を奪いながら、回路基板２の中央部に設けられた通気穴１２に向かう。そして、通気穴１２の下部に設けられた冷却ファン５は、回路基板２の表面から熱を帯びた空気流を吸引して渦流状の流れを促進し、空気流を排気口６へと排気する。このように、渦状の空気流は、冷却対象のすべての発熱部品３に接触し、発熱部品３が発生する熱を排気口６へと運ぶ。渦状の空気流を形成するために、導風板１１は、空気流の流れる方向を、下流に位置する導風板１１の方向へ変える。   Next, the first embodiment will be described in detail. In the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the air guide plate 11 guides the outside air taken in from the air inlet 4 in a circular shape inside the electronic device housing 1. Further, the air flow guided in the circumferential direction is directed toward the vent hole 12 provided in the central portion of the circuit board 2 while taking heat away from the surface of the heat generating component 3 mounted on the circuit board 2. And the cooling fan 5 provided in the lower part of the vent hole 12 sucks a heated air flow from the surface of the circuit board 2 to promote a vortex flow and exhausts the air flow to the exhaust port 6. . In this way, the spiral air flow contacts all the heat generating components 3 to be cooled, and carries the heat generated by the heat generating components 3 to the exhaust port 6. In order to form a spiral air flow, the air guide plate 11 changes the direction of the air flow to the direction of the air guide plate 11 located downstream.

このように、本実施形態では、導風板１１が、回路基板表面の全域に渦流状の導風経路を形成する。そして、冷却ファン５は、回路基板２の表面の熱を帯びた空気流を、通気穴１２を介して裏面から排気口６に排出することで、渦流状の流れを促進する。   Thus, in this embodiment, the wind guide plate 11 forms a vortex-like wind guide path over the entire surface of the circuit board. And the cooling fan 5 accelerates | stimulates a vortex-like flow by discharging | emitting the air flow which got the heat of the surface of the circuit board 2 from the back surface to the exhaust port 6 through the vent hole 12. FIG.

したがって、本実施形態では、冷却ファン５の性能を有効に活用して冷却を行うことができる効果が得られる。   Therefore, in this embodiment, the effect that cooling can be performed by effectively utilizing the performance of the cooling fan 5 is obtained.

図３は、本実施形態の導風板１１の第１の構成例の説明図である。図３に示すとおり、導風板１１は、空気を反射することによって、空気流の進路を制御する。   FIG. 3 is an explanatory diagram of a first configuration example of the air guide plate 11 of the present embodiment. As shown in FIG. 3, the air guide plate 11 controls the course of the air flow by reflecting the air.

図４は、本実施形態の導風板１１の第２の構成例の説明図である。図４に示すとおり、導風板１１は、空気を反射することによって、空気流を分割する。   FIG. 4 is an explanatory diagram of a second configuration example of the air guide plate 11 of the present embodiment. As shown in FIG. 4, the air guide plate 11 divides the air flow by reflecting the air.

図５は、本実施形態の導風板１１の第３の構成例の説明図である。図５に示すとおり、導風板１１は、空気を反射することによって、空気流を合流する。   FIG. 5 is an explanatory diagram of a third configuration example of the air guide plate 11 of the present embodiment. As shown in FIG. 5, the air guide plate 11 joins the air flow by reflecting the air.

なお、図３、図４、図５にて、空気流の発生方法、空気の流入部及び排出部の構造は、限定されない。すなわち、冷却ファン５、吸気口４、排気口６、通気穴１２は、本発明の本質部分には影響を与えない。   3, 4, and 5, the air flow generation method and the structure of the air inflow portion and the air discharge portion are not limited. That is, the cooling fan 5, the intake port 4, the exhaust port 6, and the vent hole 12 do not affect the essential parts of the present invention.

図６は、本実施形態の導風板１１の第４の構成例の説明図である。図６（ａ）は、電子機器筐体１の内部の回路基板２と発熱部品３と導風板１１を含む部分を側面からみたイメージ図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の線Ａ−Ａ‘で切った断面を示す断面図である。   FIG. 6 is an explanatory diagram of a fourth configuration example of the air guide plate 11 of the present embodiment. FIG. 6A is an image view of a part including the circuit board 2, the heat generating component 3, and the air guide plate 11 inside the electronic device housing 1 as viewed from the side. FIG. 6B is a cross-sectional view showing a cross section taken along line A-A ′ of FIG.

図６に示すとおり、導風板１１は、空気流を導くとともに、発熱部品３の表面に接触してもよい。導風板１１は、発熱部品３の表面に接触することにより、発熱部品３が発生する熱を、導風板１１を熱伝導体として電子機器筐体１に熱伝導により排熱する。   As shown in FIG. 6, the air guide plate 11 may guide the air flow and may contact the surface of the heat generating component 3. When the air guide plate 11 is in contact with the surface of the heat generating component 3, the heat generated by the heat generating component 3 is exhausted to the electronic device casing 1 by heat conduction using the air guide plate 11 as a heat conductor.

図７は、本実施形態の導風板１１の第５の構成例の説明図である。図７（ａ）は、電子機器筐体１の内部の回路基板２と発熱部品３と導風板１１を含む部分を側面からみたイメージ図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の線Ａ−Ａ‘で切った断面を示す断面図である。   FIG. 7 is an explanatory diagram of a fifth configuration example of the air guide plate 11 of the present embodiment. FIG. 7A is an image view of a portion including the circuit board 2, the heat generating component 3, and the air guide plate 11 inside the electronic device casing 1 as viewed from the side. FIG.7 (b) is sectional drawing which shows the cross section cut by line A-A 'of Fig.7 (a).

図７に示すとおり、導風板１１は、本来の導風板の役割と、発熱部品３の放熱板の役割を兼ねてもよい。つまり、導風板１１は、導風経路を形成する役割とともに、発熱部品３の発生する熱を排熱するために、発熱部品３の表面積を拡大して導風経路を通る空気流に広く接触させて熱を放散する、放熱板の役割を担う。   As shown in FIG. 7, the air guide plate 11 may serve as the original air guide plate and the heat radiating plate of the heat generating component 3. That is, the air guide plate 11 has a role of forming the air guide path, and in order to exhaust heat generated by the heat generating component 3, the surface area of the heat generating component 3 is enlarged to widely contact the air flow passing through the air guide path. It plays the role of a heat sink that dissipates heat.

なお、導風板１１を固定する先の構造物及び固定する方法は限定されない。すなわち、導風板１１は、電子機器筐体１、回路基板２、発熱部品３や他の部品に装着されてもよい。
導風板１１を固定する方法としては、ネジ止め、接着など、種々の方法を用いることができる。
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図８は、本発明の第２の実施形態の電子機器の上面透視図である。図９は、本発明の第２の実施形態の電子機器の側面透視図である。 In addition, the structure to which the air guide plate 11 is fixed and the fixing method are not limited. That is, the air guide plate 11 may be attached to the electronic device casing 1, the circuit board 2, the heat generating component 3, and other components.
As a method for fixing the air guide plate 11, various methods such as screwing and adhesion can be used.
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 8 is a top perspective view of the electronic apparatus according to the second embodiment of the present invention. FIG. 9 is a side perspective view of the electronic apparatus according to the second embodiment of the present invention.

第２の実施形態は、冷却ファン５ａが遠心式ファンであることと、冷却ファン５ａにて、空気流の方向を変えることによって、排気口６の位置が変更されているところが、第１の実施形態と相違する。よって、第１の実施形態と同一の構成要素には同一の参照数字を付記して、その説明を省略する。なお、遠心式ファンは、軸方向に吸引された空気を、ファンの遠心力によりファンの回転外周方向へと、９０度向きを変えて押し出すものである。   In the second embodiment, the cooling fan 5a is a centrifugal fan, and the position of the exhaust port 6 is changed by changing the direction of airflow in the cooling fan 5a. It differs from the form. Therefore, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. The centrifugal fan extrudes air sucked in the axial direction by changing the direction by 90 degrees toward the rotational outer periphery of the fan by the centrifugal force of the fan.

本実施形態では、第１の実施形態と同様に、導風板１１が、吸気口４からの外気を、電子機器筐体１の内部で円周状に誘導する。さらに、円周状に誘導された空気流は、回路基板２に実装された発熱部品３の表面から熱を奪いながら、回路基板２の中央部に設けられた通気穴１２に向かう。そして、通気穴１２の下部に設けられた冷却ファン５ａは、回路基板２の表面から熱を帯びた空気流を吸引して渦流状の流れを促進し、空気流を排気口６へと排気する。このとき、冷却ファン５ａは、空気流の方向を変えて排気口６に誘導する。   In the present embodiment, as in the first embodiment, the air guide plate 11 guides the outside air from the air inlet 4 in a circular shape inside the electronic device casing 1. Further, the air flow guided in the circumferential direction is directed toward the vent hole 12 provided in the central portion of the circuit board 2 while taking heat away from the surface of the heat generating component 3 mounted on the circuit board 2. And the cooling fan 5a provided in the lower part of the ventilation hole 12 attracts | sucks the airflow heated from the surface of the circuit board 2, promotes a vortex-like flow, and exhausts the airflow to the exhaust port 6. . At this time, the cooling fan 5 a changes the direction of the air flow and guides it to the exhaust port 6.

このように、本実施形態では、導風板１１が、回路基板２の表面に渦流状の導風経路を形成する。そして、冷却ファン５ａは、回路基板２の表面の熱を帯びた空気流を、通気穴１２を介して背面の排気口６に排出することで、渦流状の流れを促進する。   Thus, in the present embodiment, the air guide plate 11 forms a vortex air guide path on the surface of the circuit board 2. Then, the cooling fan 5a promotes the vortex flow by discharging the air flow heated on the surface of the circuit board 2 to the exhaust port 6 on the back surface through the vent hole 12.

したがって、本実施形態では、第１の実施形態と同様の効果が得られる。さらに、本実施形態では、冷却ファン５ａが、空気流の方向を変えることにより、電子機器筐体１の背面に排気口６を設けることを可能とする。よって、本実施形態では、第１の実施形態で設けていた排気を逃がすための筐体底部の空隙が不要となり、筐体の小型化と筐体の実装の自由度を高める効果が得られる。
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態について説明する。図１０は、本発明の第３の実施形態の電子機器の斜視透視図である。図１１は、本発明の第３の実施形態の電子機器の側面透視図である。 Therefore, in this embodiment, the same effect as the first embodiment can be obtained. Furthermore, in this embodiment, the cooling fan 5a can provide the exhaust port 6 in the back surface of the electronic device housing | casing 1 by changing the direction of an air flow. Therefore, in this embodiment, the space | gap of the housing | casing bottom part for allowing the exhaust_gas | exhaustion provided in 1st Embodiment to become unnecessary becomes unnecessary, and the effect which raises the size reduction of a housing | casing and the mounting freedom of a housing | casing is acquired.
(Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described. FIG. 10 is a perspective perspective view of an electronic apparatus according to the third embodiment of the present invention. FIG. 11 is a side perspective view of the electronic apparatus according to the third embodiment of the present invention.

第３の実施形態は、導風板１１が外気を分割して、複数の導風経路を形成することと、分割された外気が、各々の導風経路に設けられた通気穴１２を介して冷却ファン５により吸引され合流されて排気されることと、排気口６の位置が背面に設けられているところが、第１の実施形態と相違する。よって、第１の実施形態と同一の構成要素には同一の参照数字を付記して、その説明を省略する。   In the third embodiment, the air guide plate 11 divides the outside air to form a plurality of air guide paths, and the divided outside air passes through the vent holes 12 provided in the respective air guide paths. It differs from the first embodiment in that it is sucked and merged by the cooling fan 5 and exhausted, and the position of the exhaust port 6 is provided on the back surface. Therefore, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

本実施形態では、導風板１１が、吸気口４からの外気を、発熱部品３の配置に合わせて、分割する。そして、各分割された空気流は、各発熱部品３の表面から熱を奪いながら、回路基板２に設けられた各通気穴１２を介して、冷却ファン５によって裏面に吸引される。冷却ファン５は、回路基板２の表面の熱を帯びた各空気流を、各通気穴１２を介して裏面に吸引し、合流させて、排気口６から排気する。   In the present embodiment, the air guide plate 11 divides the outside air from the air inlet 4 according to the arrangement of the heat generating components 3. The divided air flows are sucked to the back surface by the cooling fan 5 through the air holes 12 provided in the circuit board 2 while taking heat from the surface of each heat generating component 3. The cooling fan 5 sucks the air flows heated on the surface of the circuit board 2 to the back surface through the vent holes 12, joins them, and exhausts them from the exhaust port 6.

したがって、本実施形態では、導風板１１と通気穴１２を用いて、回路基板の発熱部品３の配置に適した複数の導風経路を回路基板の全域に配置形成し、冷却ファン５の性能を有効に活用して電子機器の冷却を行うことができる効果が得られる。   Therefore, in the present embodiment, the air guide plate 11 and the vent hole 12 are used to form and form a plurality of air guide paths suitable for the arrangement of the heat generating components 3 on the circuit board over the entire area of the circuit board. It is possible to obtain an effect that the electronic device can be cooled by effectively utilizing the above.

なお、本願発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本願発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更、変形して実施することができる。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、第１乃至第３の実施形態では、冷却媒体として、空気の使用が想定されている。しかし、冷却媒体は、発熱部品からの熱を運ぶことができる媒体であればよく、空気には限定されない。したがって、冷却媒体として、本発明が適用される装置に応じて、特定の元素の気体や、水、その他の液体など、適宜、適切な流体を使用することができる。   For example, in the first to third embodiments, it is assumed that air is used as the cooling medium. However, the cooling medium is not limited to air as long as it can carry heat from the heat-generating component. Therefore, as the cooling medium, an appropriate fluid such as a gas of a specific element, water, or other liquid can be used as appropriate depending on an apparatus to which the present invention is applied.

第１乃至第３の実施形態では、冷却媒体として、空気を想定したため、流入する空気の流れる方向を変えたり、空気の流れを分割したり、空気の流れを合流したりする構造物として導風板を用いた。流入する冷却媒体が空気以外の場合は、導風板の代わりに、冷却媒体の流出方向を所定の方向に反射する反射板、または冷却媒体の流れを分割する反射板、または冷却媒体の流れを合流する反射板を用いればよい。すなわち、反射板は、ある方向から流入する冷却媒体を所望の方向に反射して冷却媒体の流れ（冷却媒体流）を形成したり、冷却媒体流を分割したり、冷却媒体流を合流したりするものであればよい。   In the first to third embodiments, since air is assumed as a cooling medium, a wind guide is used as a structure that changes the flow direction of incoming air, divides the flow of air, or merges the flow of air. A plate was used. When the inflowing cooling medium is other than air, instead of the air guide plate, a reflecting plate that reflects the outflow direction of the cooling medium in a predetermined direction, a reflecting plate that divides the cooling medium flow, or the cooling medium flow is used. A reflecting plate that merges may be used. That is, the reflecting plate reflects the cooling medium flowing in from a certain direction in a desired direction to form a cooling medium flow (cooling medium flow), divides the cooling medium flow, or merges the cooling medium flow. Anything to do.

１ 電子機器筐体
２ 回路基板
３ 発熱部品
４ 吸気口
５ 冷却ファン
５ａ 冷却ファン（遠心式ファン）
６ 排気口
１１ 導風板
１２ 通気穴 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic device housing | casing 2 Circuit board 3 Heat-generating component 4 Air inlet 5 Cooling fan 5a Cooling fan (centrifugal fan)
6 Exhaust port 11 Air guide plate 12 Vent hole

Claims (10)

流入する第１の冷却媒体を第１の方向に流出させ、所定の形状の冷却媒体流を形成する第１の反射板
を備えることを特徴とする冷却装置。 A cooling device comprising: a first reflecting plate that causes an inflowing first cooling medium to flow out in a first direction to form a cooling medium flow having a predetermined shape. 前記第１の反射板は、前記冷却媒体流が筐体内部の全ての冷却対象物に接触するように、
前記流入する第１の冷却媒体を反射する
ことを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。 The first reflector is arranged so that the cooling medium flow contacts all the cooling objects inside the housing.
The cooling device according to claim 1, wherein the inflowing first cooling medium is reflected. 第２の反射板を備え、
前記第１の反射板は、前記流入する第１の冷却媒体を前記第２の反射板の方向に反射し、
前記第２の反射板は、前記第１の反射板の方向から流入する冷却媒体を、第２の方向に反射する
ことを特徴とする請求項１または２に記載の冷却装置。 A second reflector,
The first reflector reflects the inflowing first cooling medium in the direction of the second reflector,
The cooling device according to claim 1, wherein the second reflecting plate reflects the cooling medium flowing in from the direction of the first reflecting plate in a second direction. 流入する第２の冷却媒体を、複数の方向に分割する第３の反射板
を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の冷却装置。 The cooling device according to any one of claims 1 to 3, further comprising a third reflecting plate that divides the inflowing second cooling medium into a plurality of directions. 複数の方向から流入する第３の冷却媒体を、１つの方向に合流する第４の反射板
を備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の冷却装置。 5. The cooling device according to claim 1, further comprising a fourth reflector that merges the third cooling medium flowing in from a plurality of directions in one direction. 6. 前記第１、第２または第３の冷却媒体の流入口と、
前記第１、第２または第３の冷却媒体の流出口と、
下部もしくは上部に配置されて、前記第１、第２または第３の冷却媒体を前記流出口に流動させるファンと、を備え、
前記第１の反射板は、前記流入口から流入する冷却媒体を反射して、前記流入口から前記ファンまでの渦流を形成する
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の冷却装置。 An inlet for the first, second or third cooling medium;
An outlet of the first, second or third cooling medium;
A fan arranged at the lower part or the upper part to flow the first, second or third cooling medium to the outlet,
The said 1st reflecting plate reflects the cooling medium which flows in from the said inflow port, and forms the eddy current from the said inflow port to the said fan, The any one of Claim 1 thru | or 5 characterized by the above-mentioned. Cooling system. 表面に前記冷却対象物が実装され、中央部に前記第１、第２または第３の冷却媒体を通過させる流動穴が形成された回路基板と、
前記流動穴の下部に配置されて、前記第１、第２または第３の冷却媒体を前記流動穴から流出口に流動させるファンと、を備え、
前記第１の反射板は、前記流入口から流入する冷却媒体を反射して、前記回路基板の表面で、前記渦流を形成する
ことを特徴とした請求項６に記載の冷却装置。 A circuit board on which the cooling object is mounted on the surface, and a flow hole through which the first, second, or third cooling medium passes is formed in the center;
A fan disposed at a lower portion of the flow hole and configured to flow the first, second, or third cooling medium from the flow hole to an outlet.
The cooling device according to claim 6, wherein the first reflecting plate reflects the cooling medium flowing in from the inflow port to form the vortex on the surface of the circuit board. 前記ファンは、遠心式ファンである
ことを特徴とする請求項６または７に記載の冷却装置。 The cooling device according to claim 6 or 7, wherein the fan is a centrifugal fan. 前記冷却媒体流の形成若しくは分割、合流、及び前記冷却対象物が発生した熱を前記筐体に熱伝導させる第５の反射板、
または、
前記冷却媒体流の形成若しくは分割、合流、及び前記熱を前記冷却媒体流に放散して放熱する第６の反射板を備える
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の冷却装置。 Formation or division of the cooling medium flow, merging, and a fifth reflector that conducts heat generated by the cooling object to the housing;
Or
The cooling medium flow is formed or divided, merged, and a sixth reflecting plate that dissipates and dissipates the heat into the cooling medium flow is provided. Cooling system. 流入する冷却媒体を所定の方向に流出させ、所定の形状の冷却媒体流を形成する冷却方法。   A cooling method in which an inflowing cooling medium flows out in a predetermined direction to form a cooling medium flow having a predetermined shape.
JP2012180223A 2012-08-15 2012-08-15 Cooling device and cooling method Pending JP2014038935A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012180223A JP2014038935A (en) 2012-08-15 2012-08-15 Cooling device and cooling method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012180223A JP2014038935A (en) 2012-08-15 2012-08-15 Cooling device and cooling method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014038935A true JP2014038935A (en) 2014-02-27

Family

ID=50286839

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012180223A Pending JP2014038935A (en) 2012-08-15 2012-08-15 Cooling device and cooling method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2014038935A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104850202A (en) * 2015-06-10 2015-08-19 联想(北京)有限公司 Heat dissipation system and heat dissipation method
WO2017002519A1 (en) * 2015-06-30 2017-01-05 日立工機株式会社 Charging device
JP2017183475A (en) * 2016-03-30 2017-10-05 住友重機械工業株式会社 Semiconductor circuit
US10170961B2 (en) 2015-11-05 2019-01-01 Hyundai Motor Company Blower motor of HVAC system for vehicle
US11523510B2 (en) 2018-10-17 2022-12-06 Milwaukee Electric Tool Corporation Battery charger including printed circuit board having an AC portion and a DC portion
US11540429B2 (en) 2018-07-30 2022-12-27 Milwaukee Electric Tool Corporation Battery charger

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0525795U (en) * 1991-09-12 1993-04-02 キヤノン株式会社 Heat dissipation device
JPH08195456A (en) * 1995-01-17 1996-07-30 Toto Ltd Cooler for electronic apparatus
JPH10154889A (en) * 1996-11-25 1998-06-09 Yaskawa Electric Corp Cooling device
JP2003298268A (en) * 2002-03-29 2003-10-17 Denso Corp Casing structure of electronic controller, and cooling structure for the electronic controller
JP2011103413A (en) * 2009-11-11 2011-05-26 Fujitsu Telecom Networks Ltd Rectifying apparatus, multilayer substrate and electronic apparatus including the same, and method of cooling electronic apparatus
JP2012009721A (en) * 2010-06-28 2012-01-12 Kyocera Corp Electronic apparatus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0525795U (en) * 1991-09-12 1993-04-02 キヤノン株式会社 Heat dissipation device
JPH08195456A (en) * 1995-01-17 1996-07-30 Toto Ltd Cooler for electronic apparatus
JPH10154889A (en) * 1996-11-25 1998-06-09 Yaskawa Electric Corp Cooling device
JP2003298268A (en) * 2002-03-29 2003-10-17 Denso Corp Casing structure of electronic controller, and cooling structure for the electronic controller
JP2011103413A (en) * 2009-11-11 2011-05-26 Fujitsu Telecom Networks Ltd Rectifying apparatus, multilayer substrate and electronic apparatus including the same, and method of cooling electronic apparatus
JP2012009721A (en) * 2010-06-28 2012-01-12 Kyocera Corp Electronic apparatus

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104850202A (en) * 2015-06-10 2015-08-19 联想(北京)有限公司 Heat dissipation system and heat dissipation method
CN104850202B (en) * 2015-06-10 2019-01-15 联想(北京)有限公司 Cooling system and heat dissipating method
WO2017002519A1 (en) * 2015-06-30 2017-01-05 日立工機株式会社 Charging device
CN107710547A (en) * 2015-06-30 2018-02-16 日立工机株式会社 Charging device
JPWO2017002519A1 (en) * 2015-06-30 2018-04-19 日立工機株式会社 Charger
US10547186B2 (en) 2015-06-30 2020-01-28 Koki Holdings Co., Ltd. Charging apparatus
US10170961B2 (en) 2015-11-05 2019-01-01 Hyundai Motor Company Blower motor of HVAC system for vehicle
JP2017183475A (en) * 2016-03-30 2017-10-05 住友重機械工業株式会社 Semiconductor circuit
US11540429B2 (en) 2018-07-30 2022-12-27 Milwaukee Electric Tool Corporation Battery charger
US11523510B2 (en) 2018-10-17 2022-12-06 Milwaukee Electric Tool Corporation Battery charger including printed circuit board having an AC portion and a DC portion
US11855468B2 (en) 2018-10-17 2023-12-26 Milwaukee Electric Tool Corporation Battery charger including an isolating member
US12212169B2 (en) 2018-10-17 2025-01-28 Milwaukee Electric Tool Corporation Battery charger including an isolating member

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014038935A (en) Cooling device and cooling method
TWI463939B (en) Electronic device
CN106200226B (en) Heat radiation module with turbulent flow structure
JP6131891B2 (en) Lighting fixtures and heat sinks
JP2016157906A (en) Air-cooling laser device with l-shaped heat conduction member including radiation fin
JP2007234957A (en) Heat sink with centrifugal fan
JP2011135081A (en) Cooling device
JP2012223033A (en) Electric power conversion system
CN102679193B (en) Lamp fitting
JP2007234623A (en) Electromagnetic cooker
EP2267362A1 (en) Illumination device
JP2011034309A (en) Electronic apparatus
CN112817409A (en) Heat dissipation system
JP2008060031A (en) Vehicular led lighting fixture
CN111355938A (en) Projection device
JP5117287B2 (en) Electronic equipment cooling system
TW201228586A (en) Heat dissipation device
JP5299372B2 (en) Electronics
CN209089136U (en) Projection device
JP6419267B2 (en) Induction heating cooker
CN102536852B (en) heat sink
JP2010022711A (en) Water pillow for heat radiation
JP4897107B2 (en) Electronics
JP6584205B2 (en) Lighting device
JP2015114369A (en) Projection device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150722

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160411

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160510

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20161108