JP2014029891A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】装置内部における基板収容器の搬送状態や収容状態等を目視で確認しつつ、操作部から操作を行うことができる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置の外郭を形成する筐体と、前記半導体製造装置外部との間で基板収容器を受渡すために該装置前部に設けられたロードポートと、前記ロードポートの後方であって前記筐体内に設けられた基板収容器搬送機構と、前記基板収容器搬送機構の後方であって前記筐体内に設けられた基板収容器保管棚と、前記筐体の前面の一部を構成するとともに、前記ロードポートの上方に設けられ、透明窓を有する第１透明窓部と、前記半導体製造装置の前部に設けられた操作部と、を備えるように半導体製造装置を構成する。
【選択図】図３

Description

本発明は、基板処理技術に関し、特に、半導体集積回路装置（ＩＣ）の製造装置である半導体製造装置において、半導体集積回路が作り込まれる半導体基板（例えば、半導体ウェハ）を複数、同時に処理するうえで有効な縦型バッチ式処理装置に関する。

ＩＣの製造装置の１つに、縦型バッチ式処理装置がある。縦型バッチ式処理装置においては、例えば、装置外部から搬送されてくる基板カセットを、装置の前面に設けられたロードポートに載置して受取り、装置内部のカセット収容棚に移送して収容し、その後、基板カセットから基板をボート上に垂直方向に積層して多段に搭載し、複数の基板を搭載したボートを処理炉の下方から処理炉内へ挿入し、熱処理を行う。また、装置の前面には、表示操作部が設けられており、装置の稼働状態を表示するとともに、各種の運用指示を行うようになっている。

下記の特許文献１には、半導体製造装置外部上方にある頭上搬送機から降下してくる基板カセットを載置可能な搬入/搬出ステージ部（ロードポート）と、該半導体製造装置の稼動状況表示および稼動命令操作を行う表示操作部とを、前記半導体製造装置の前面に設けた半導体製造装置が開示されている。

特開２００８-２１１２４４公報

例えば従来の縦型バッチ式処理装置においては、装置筐体のほぼ全てを金属で構成しているため、装置内部におけるカセット等の基板収容器の搬送状態や収容状態等を目視で確認することが困難であった。
本発明の目的は、装置内部における基板収容器の搬送状態や収容状態等を目視で確認することのできる半導体製造装置を提供することにある。

前記課題を解決するための、本発明の半導体製造装置の代表的な構成は、次のとおりである。すなわち、
半導体製造装置の外郭を形成する筐体と、
前記半導体製造装置外部との間で基板収容器を受渡すために該装置前部に設けられたロードポートと、
前記ロードポートの後方であって前記筐体内に設けられた基板収容器搬送機構と、
前記基板収容器搬送機構の後方であって前記筐体内に設けられた基板収容器保管棚と、
前記筐体の前面の一部を構成するとともに、前記ロードポートの上方に設けられ、透明窓を有する第１透明窓部と、
前記半導体製造装置の前部に設けられた操作部と、
を備える半導体製造装置。

上記の構成によれば、半導体製造装置の前部に操作部と第１透明窓部があるので、第１透明窓部を通して装置内部の基板収容器搬送機構などを目視確認しつつ、操作部から操作を行うことができる。

本発明の実施形態に係る半導体製造装置の斜透視図である。 本発明の実施形態に係る半導体製造装置の垂直断面を示す透視図である。 本発明の実施形態に係る半導体製造装置の前面の外観を示す斜視図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態における半導体製造装置を説明する。本実施形態において、半導体製造装置は、一例として、半導体装置（ＩＣ：Integrated Circuit）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、半導体製造装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）処理などを行うバッチ式縦型半導体製造装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。図１は、本発明が適用される処理装置の透視図であり、斜視図として示されている。また、図２は図１に示す処理装置の側面透視図である。

図２に示されているように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてポッド（基板収容器）１１０が使用されている実施形態の処理装置１００は、処理装置１００の外郭を形成する筐体１１１を備えている。
筐体１１１の前面壁１１１ａの下部には、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の前方には、ロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ロードポート１１４は、水平な台であり、その上にポッド１１０が載置されて位置合わせされる。ロードポート１１４は、半導体製造装置外部との間でポッド１１０を受渡すために該装置前部に設けられている。ポッド１１０は、ロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。
ロードポート１１４の前側下部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての前面下部メンテナンス口１０３が開設され、この前面下部メンテナンス口１０３を開閉する前面下部メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転棚（基板収容器保管棚）１０５が設置されており、回転棚１０５は、複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。回転棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上下３段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

図２に示すように、筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転棚１０５との間には、ポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８が設置されている。ポッド搬送機構１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、水平搬送機構としてのポッド搬送機（基板収容器搬送機）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送機構１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。
このように、ポッド搬送機構１１８はロードポート１１４の後方に設けられ、回転棚１０５はポッド搬送機構１１８の後方に設けられている。

図２に示すように、筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が装置１００の後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の前面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が１対、垂直方向に上下２段に並べられて開設されている。上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には、１対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。載置台１２２は、ウエハ２００を移載する際にポッド１１０が載置される移載棚である。
このように、基板収容器載置台である載置台１２２は、ウエハ２００をボート２１７へ移載する際にポッド１１０を載置するものであり、ポッド搬送機構１１８の後方に設けられている。

図２に示すように、サブ筐体１１９は、ポッド搬送機構１１８や回転棚１０５の設置空間の雰囲気と隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域には、ウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載機（基板移載機）１２５ａ、およびウエハ移載機１２５ａを昇降させるためのウエハ移載機エレベータ（基板移載機昇降機構）１２５ｂとで構成されている。これら、ウエハ移載機エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載機１２５ａの連続動作により、ウエハ移載機１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対して、ウエハ２００を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するように構成されている。

図１に示されているように、移載室１２４のウエハ移載機エレベータ１２５ｂ側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう、供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載機１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５（不図示）が設置されている。
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５およびウエハ移載機１２５ａに流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。

移載室１２４の後側領域には、大気圧未満の圧力（以下、負圧という。）を維持可能な機密性能を有する筐体（以下、耐圧筐体という。）１４０（不図示）が設置されており、この耐圧筐体１４０により、ボート２１７を収容可能な容積を有するロードロック方式の待機室であるロードロック室１４１（不図示）が形成されている。
耐圧筐体１４０の前面壁１４０ａ（不図示）には、ウエハ搬入搬出開口（基板搬入搬出開口）１４２（不図示）が開設されており、ウエハ搬入搬出開口１４２は、ゲートバルブ（基板搬入搬出口開閉機構）１４３（不図示）によって開閉されるようになっている。耐圧筐体１４０の１対の側壁には、ロードロック室１４１へ窒素ガスを給気するためのガス供給管１４４（不図示）と、ロードロック室１４１を負圧に排気するための排気管１４５（不図示）とが、それぞれ接続されている。
図２に示すように、筐体１１１内におけるロードロック室１４１の上方であって回転棚１０５の後方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口ゲートバルブ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。耐圧筐体１４０の前面壁１４０ａの上端部には、炉口ゲートバルブ１４７を処理炉２０２の下端部の開放時に収容する炉口ゲートバルブカバー１４９（不図示）が取り付けられている。

図１に示されているように、耐圧筐体１４０内には、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５に連結された連結具としてのアーム１２８には、蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は、複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。

次に、本発明の処理装置の動作について説明する。
図１、図２に示されているように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ポッド搬送機構１１８により、ポッド搬入搬出口１１２から搬入される。
搬入されたポッド１１０は、回転棚１０５の指定された棚板１１７へ、ポッド搬送機構１１８によって、自動的に搬送されて受け渡される。

ポッド１１０は回転棚１０５で一時的に保管された後、ポッド搬送機構１１８によって、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは、ロードポート１１４から直接、ポッドオープナ１２１に搬送されて、載置台１２２に移載される。このとき、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０は、キャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４には、クリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下になるよう、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。

図２に示すように、載置台１２２に載置されたポッド１１０は、その開口側端面が、サブ筐体１１９の前面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップが、キャップ着脱機構１２３によって取り外され、ポッド１１０のウエハ出し入れ口が開放される。また、予め内部が大気圧状態とされていたロードロック室１４１のウエハ搬入搬出開口１４２が、ゲートバルブ１４３の動作により開放されると、ウエハ２００は、ポッド１１０からウエハ移載機１２５ａのツイーザ１２５ｃによって、ウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、ウエハ搬入搬出開口１４２を通じてロードロック室１４１に搬入され、ボート２１７へ移載されて装填（ウエハチャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載機１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ１１０をボート２１７に装填する。

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機１２５によるウエハ２００のボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には、回転棚１０５ないしロードポート１１４から別のポッド１１０がポッド搬送機構１１８によって搬送され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、ウエハ搬入搬出開口１４２がゲートバルブ１４３によって閉じられ、ロードロック室１４１は排気管１４５から真空引きされることにより、減圧される。
ロードロック室１４１が処理炉２０２内の圧力と同圧に減圧されると、処理炉２０２の下端部が炉口ゲートバルブ１４７によって開放される。このとき、炉口ゲートバルブ１４７は炉口ゲートバルブカバー１４９の内部に搬入されて収容される。
続いて、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されて、シールキャップ２１９に支持されたボート２１７が、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。

ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の熱処理が実施される。処理後は、ボートエレベータ１１５によりボート２１７が引き出され、更に、ロードロック室１４０内部を大気圧に復圧させた後にゲートバルブ１４３が開かれる。その後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０は筐体１１１の外部へ払出される。

次に、図３を参照して、本実施形態の特徴的部分について説明する。図３は、本発明の実施形態に係る半導体製造装置の前面の外観を示す斜視図であり、筐体１１１の前部だけを示している。
図３に示されるように、本実施形態においては、筐体１１１の前面壁１１１ａであってロードポート１１４の上方には、前面上部メンテナンス口３５が設けられている。前面上部メンテナンス口３５は、処理装置１００内の前面上部付近をメンテナンスするためのものである。前面上部メンテナンス口３５には、開閉可能な前面上部メンテナンス扉３６が設置され、前面上部メンテナンス扉３６には、アクリル製の鉛直方向の透明窓を有する透明窓部３１ａが設けられている。図３において、透明窓はハッチングで示されている。

透明窓部３１ａの下方には、透明窓部３１ａに連続するように、アクリル製の鉛直方向の透明窓を有する透明窓部３１ｂが、前面壁１１１ａの下部のポッド搬入搬出口１１２付近まで設けられている。透明窓部３１ａと透明窓部３１ｂから第１透明窓部３１が構成される。このように、第１透明窓部３１は、筐体１１１の前面の一部を構成し、前面壁１１１ａの上部から前面壁１１１ａの下部のポッド搬入搬出口１１２付近まで設けられている。本例では、透明窓部３１ａの大きさは、縦５９０ｍｍ、横９０５ｍｍであり、透明窓部３１ｂの大きさは、縦５９０ｍｍ、横９０５ｍｍである。なお、透明窓部３１ａと透明窓部３１ｂのいずれか一方だけで、第１透明窓部３１を構成することも可能である。

処理装置１００の操作者等は、透明な第１透明窓部３１を通して、筐体１１１内部のポッド搬送機構１１８や回転棚１０５の状態、ポッド搬送機構１１８で搬送中のポッド１１０や回転棚１０５に載置しているポッド１１０の状態等の、ポッド収納状態やポッド搬送状態を、目視により確認することができ、更に手動によりポッド搬送する際の、安全性や操作性を向上することができる。
例えば、ポッド１１０の搬送エラーが発生したとき、搬送エラーが発生したことは操作部３４のエラー表示でわかるが、実際に搬送領域のどこでトラブルがおきているかは操作部３４だけではわからず、目視による確認が必要となる。もし、前面上部メンテナンス扉３６が透明でない場合は、前面上部メンテナンス扉３６をあけて、保守員が装置内に入り、トラブルがおきている場所の特定と状態を確認しなければならず、本実施形態よりも安全性や操作性が劣る。

また、図３に示されるように、垂直部３３ａと傾斜部３３ｂから構成される操作パネル３３が、筐体１１１の前面壁１１１ａの前方に、前面壁１１１ａと間隔を空けて設けられている。操作パネル３３と前面壁１１１ａの間の空間は、ポッド１１０が工程内搬送装置によって上方からロードポート１１４上に搬入されるときに、上から下へ垂直方向に通過するための空間である。操作パネル３３は、その側面を筐体１１１によって支持されている。

操作パネル３３の垂直部３３ａには、ＬＣＤ等の表示部を含む操作部３４が設けられている。操作部３４からは、処理装置１００に対する各種指示、例えば自動運転により成膜処理を実行する指示や、手動により処理レシピを変更する指示や、手動によりポッド１１０を回転棚１０５や載置台１２２からロードポート１１４へ搬出する指示等が、処理装置１００の制御部（不図示）に対して指示される。操作部３４の高さは、操作者の目の位置付近に設定され、例えば床から約１６５０ｍｍの位置に設定される。このように、操作部３４は、ロードポート１１４の上方かつ前方に設けられている。

操作パネル３３の垂直部３３ａの上方には、傾斜部３３ｂが設けられている。傾斜部３３ｂの傾斜面が鉛直方向となす角度は、本例では１５度である。傾斜部３３ｂの上部には、横長の長方形でアクリル製の透明窓を有する第２透明窓部３２が設けられている。本例では、第２透明窓部３２の大きさは、縦１１８ｍｍ、横８００ｍｍである。このように、第２透明窓部３２は、第１透明窓部３１の前方に、第１透明窓部３１と前後方向に離間して設けられている。
図３に示すように、第２透明窓部３２は、操作パネル３３の傾斜部３３ｂの上端に設けられている。すなわち、傾斜部３３ｂの上端は、横長の長方形に切り欠かれ、該切り欠き部に透明窓が形成されている。これにより、第２透明窓部３２を通して見た像と第１透明窓部３１を通して見た像が、切れ目なく連続して見えるので、視認性を向上することができる。もし、第２透明窓部３２にアクリルを設けず、横長の長方形に切り欠かれたままの状態とした場合は、例えば操作者の手が操作パネル３３の裏側に入りやすくなり、安全性が低下する。

処理装置１００の操作者等は、透明な第２透明窓部３２と第１透明窓部３１を通して、筐体１１１内部のポッド搬送機構１１８や回転棚１０５の状態、ポッド搬送機構１１８で搬送中のポッド１１０や回転棚１０５に載置しているポッド１１０の状態等の、ポッド収納状態やポッド搬送状態を、目視により確認することができ、安全性や操作性を向上することができる。
また、処理装置１００の操作者等は、本例では、透明な第２透明窓部３２と第１透明窓部３１を通して、ポッドオープナ１２１の載置台１２２に載置されたポッド１１０の状態等も、目視により確認することが可能である。
このように、第２透明窓部３２を設けることにより、第１透明窓部３１だけを設ける場合に比べ、処理装置１００内を、より広範囲に目視により確認することができる。

なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。例えば、透明窓部は、完全に透明ではなく半透明、すなわち内部が少しでも見えるものも含む。また、本発明は、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ製造装置のようなガラス基板を処理する装置や、他の半導体製造装置にも適用できる。基板処理の処理内容は、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜、金属含有膜等を形成する成膜処理だけでなく、露光処理、リソグラフィ、塗布処理等であってもよい。

本明細書には、半導体製造装置に関する次の発明が含まれる。すなわち、第１の発明は、
半導体製造装置の外郭を形成する筐体と、
前記半導体製造装置外部との間で基板収容器を受渡すために該装置前部に設けられたロードポートと、
前記ロードポートの後方であって前記筐体内に設けられた基板収容器搬送機構と、
前記基板収容器搬送機構の後方であって前記筐体内に設けられた基板収容器保管棚と、
前記筐体の前面の一部を構成するとともに、前記ロードポートの上方に設けられ、透明窓を有する第１透明窓部と、
前記半導体製造装置の前部に設けられた操作部と、
を備える半導体製造装置。
このようにすると、半導体製造装置の前部に操作部と第１透明窓部があるので、第１透明窓部を通して装置内部の基板収容器搬送機構などを目視確認しつつ、操作部から操作を行うことができる。

第２の発明は、前記第１の発明の半導体製造装置であって、
前記操作部は、前記ロードポートの上方かつ前方に設けられており、
前記操作部の上方に、前記第１透明窓部と前後方向に離間して設けられ、透明窓を有する第２透明窓部を備える半導体製造装置。
このようにすると、第２透明窓部があるので、ロードポートの上方かつ前方に設けられた操作部から操作を行う際に、第２透明窓部から第１透明窓部を通して装置内部の基板収容器搬送機構などを目視し易くなる。

第３の発明は、前記第２の発明の半導体製造装置であって、
前記第２透明窓部は、前記操作部の上端に設けられている半導体製造装置。
このようにすると、ロードポートの上方かつ前方に設けられた操作部から操作を行う際に、さらに、第２透明窓部から第１透明窓部を通して装置内部を目視し易くなる。

第４の発明は、前記第２の発明又は第３の発明の半導体製造装置であって、
前記基板収容器搬送機構の後方かつ前記基板収容器保管棚の下方であって前記筐体内に設けられ、基板をボートへ移載する際に基板収容器を載置する基板収容器載置台を備える半導体製造装置。
このようにすると、ロードポートの上方かつ前方に設けられた操作部から操作を行う際に、第２透明窓部から第１透明窓部を通して装置内部の基板収容器載置台を目視し易くなる。

３１…第１透明窓部、３２…第２透明窓部、３３…操作パネル、３４…操作部、３５…前面上部メンテナンス口、３６…前面上部メンテナンス扉、１００…処理装置、１０３…前面下部メンテナンス口、１０４…前面下部メンテナンス扉、１０５…回転棚、１１０…ポッド、１１１…筐体、１１１ａ…前面壁、１１２…ポッド搬入搬出口、１１３…フロントシャッタ、１１４…ロードポート、１１５…ボートエレベータ、１１６…支柱、１１７…棚板、１１８…ポッド搬送機構、１１８ａ…ポッドエレベータ、１１８ｂ…ポッド搬送機、１１９…サブ筐体、１２０…ウエハ搬入搬出口、１２１…ポッドオープナ、１２２…載置台、１２３…キャップ着脱機構、１２４…移載室、１２５…ウエハ移載機構、１２８…アーム、１３３…クリーンエア、１３４…クリーンユニット、１４０…耐圧筐体、１４１…ロードロック室、１４２…ウエハ搬入搬出開口、１４７…炉口ゲートバルブ、１４９…炉口ゲートバルブカバー、２００…ウエハ、２０２…処理炉、２１７…ボート、２１９…シールキャップ。

Claims (1)

1. 半導体製造装置の外郭を形成する筐体と、
   前記半導体製造装置外部との間で基板収容器を受渡すために該装置前部に設けられたロードポートと、
   前記ロードポートの後方であって前記筐体内に設けられた基板収容器搬送機構と、
   前記基板収容器搬送機構の後方であって前記筐体内に設けられた基板収容器保管棚と、
   前記筐体の前面の一部を構成するとともに、前記ロードポートの上方に設けられ、透明窓を有する第１透明窓部と、
   前記半導体製造装置の前部に設けられた操作部と、
   を備える半導体製造装置。

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