JP2014018349A - Connection structure for endoscope processor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、内視鏡プロセッサの接続構造に関し、より詳しくは静電気保護が可能な内視鏡プロセッサの接続構造に関する。 The present invention relates to an endoscope processor connection structure, and more particularly to an endoscope processor connection structure capable of electrostatic protection.
従来、スコープ側への電荷の蓄積を低減させる構成として、プロセッサとスコープとのコネクタが接続されていない間、コネクタの差込側の端子をグランドへ接続する構成が知られている(特許文献1)。これによりスコープに電荷は蓄積されず、コネクタ接続時にプロセッサの電荷がスコープへ流れ込むことによる電子部品等の故障を防止することが可能となる。 2. Description of the Related Art Conventionally, as a configuration for reducing charge accumulation on the scope side, a configuration is known in which the terminal on the insertion side of the connector is connected to the ground while the connector between the processor and the scope is not connected (Patent Document 1). ). As a result, no electric charge is accumulated in the scope, and it is possible to prevent a failure of an electronic component or the like due to the electric charge of the processor flowing into the scope when the connector is connected.
しかし、この構成ではスコープとプロセッサとが接続された状態では、電荷が蓄積されてしまうという問題がある。すなわち、接続状態で蓄積した電荷がプロセッサからスコープへ流れ込むことにより電子部品等が故障する可能性がある。例えば、EMC試験において接続状態で印加される静電気による電子部品の故障は防止できない。 However, in this configuration, there is a problem that charges are accumulated when the scope and the processor are connected. That is, there is a possibility that an electronic component or the like may break down due to the charge accumulated in the connected state flowing from the processor to the scope. For example, failure of an electronic component due to static electricity applied in a connected state in an EMC test cannot be prevented.
そこで本発明は、スコープとプロセッサとの接続状態によらずプロセッサへの電荷の蓄積を防止することが可能な内視鏡プロセッサの接続構造を提供することを目的としている。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an endoscope processor connection structure capable of preventing charge accumulation in the processor regardless of the connection state between the scope and the processor.
本発明に係る内視鏡プロセッサの接続構造は、スコープを内視鏡プロセッサに装着するための接続部を有する接続構造であって、プロセッサ又はスコープに設けられ、接地された第1部材と、プロセッサ又はスコープ内に設けられ、第1部材に向かって延びる突出部を有し、接続部に導通する第2部材とを備えることを特徴とする。 The connection structure of the endoscope processor according to the present invention is a connection structure having a connection portion for mounting the scope to the endoscope processor, the first member provided in the processor or the scope and grounded, and the processor Or it has a projection part which is provided in a scope and extends toward the 1st member, and is provided with the 2nd member which conducts to a connection part.
接続部は差込部と受け部とを有し、受け部と第2部材と突出部とが導通することが好ましい。この構成によって、受け部の電荷を突出部へ移動させることができる。 It is preferable that the connection portion has an insertion portion and a receiving portion, and the receiving portion, the second member, and the protruding portion are electrically connected. With this configuration, the charge of the receiving portion can be moved to the protruding portion.
第1部材はプロセッサの筐体であり、突出部の先端が、上面又は底面の第1部材に近接することが好ましい。近接していることにより放電され得るからである。 The first member is a housing of the processor, and it is preferable that the tip of the protruding portion is close to the first member on the top surface or the bottom surface. It is because it can be discharged by being close.
突出部の先端に突起が形成され、突起の先端を第1部材に近接させても良い。 A protrusion may be formed at the tip of the protrusion, and the tip of the protrusion may be brought close to the first member.
上面の第1部材に凹部が形成され、凹部に突出部の先端を近接させても良い。 A recess may be formed in the first member on the upper surface, and the tip of the protrusion may be brought close to the recess.
底面の第1部材の上には樹脂材が設けられ、樹脂材の外壁面に沿って鉛直方向下向きに下方突起が形成され、下方突起は第2の部材と導通し、下方突起の下端を底面の第1部材に近接させても良い。 A resin material is provided on the first member on the bottom surface, a lower projection is formed vertically downward along the outer wall surface of the resin material, the lower projection is electrically connected to the second member, and the lower end of the lower projection is the bottom You may make it adjoin to the 1st member.
本発明によれば、スコープとプロセッサとの接続状態によらずプロセッサへの電荷の蓄積を防止することが可能な内視鏡プロセッサの接続構造を提供することが出来る。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the connection structure of the endoscope processor which can prevent accumulation | storage of the electric charge to a processor irrespective of the connection state of a scope and a processor can be provided.
以下、本発明の第1の実施形態の構成について、図面を用いて説明する。内視鏡10は、スコープ20とプロセッサ40とを有する。スコープ20とプロセッサ40とは接続部80において接続される。スコープ20の基端にはスコープコネクタ22が設けられ、スコープコネクタ22には、信号用差込部24と光学用差込部26とが設けられる。プロセッサ40には、信号用受け部42と光学用受け部44とが設けられる。接続部80において、信号用差込部24と信号用受け部42とが連結され、かつ、光学用差込部26と光学用受け部44とが連結される。これにより、スコープ20とプロセッサ40とが電気的及び光学的に接続され、スコープ20は体内を観察可能となる。
The configuration of the first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The
プロセッサ40の筐体は、導体である第1部材46が上面および底面に設けられることによって形成される。底面の第1部材46には、絶縁性のある樹脂板47が設けられる。樹脂板47と外壁51との間には空間Sが形成される。信号接続孔48は、信号用受け部42に延設された筒状の導電部材50によって形成される。また、光学接続孔52は、光学用受け部44に延設された筒状の導電部材54によって形成される。信号接続孔48には信号線(図示せず)が挿通されて、ケーブル49を介して画像処理等が施される。光学接続孔52には、ライトガイド53が挿通されて、光源90からの光がスコープ20へ伝達される。
The housing of the
信号接続孔48と光学接続孔52との距離は、導電部材50と導電部材54との間に鉛直方向に設けられた導電部材56によって定められる。信号接続孔48と上面の第1部材46、光学接続孔52と底面の第1部材46との距離は、導電部材54から鉛直方向下向きに設けられた導電部材58によって定められる。また、導電部材58の下端は水平方向へ折れ曲がるように延設された後ビス60によって樹脂板47に固定される。信号接続孔48は、上面の第1部材46に接触しない。このように、信号接続孔48と光学接続孔52との鉛直方向の位置は、導電部材56、58によって定められる。
The distance between the
導電部材50には、上面の第1部材46に向けてすなわち鉛直方向上向きに突出部62が延設される。さらにその上端には突起64が延設される。突起64は突出部62と同じ材料または異なる導電材料で形成される。突起64と第1部材46とは近接している。
The
ここで、信号用受け部42、光学用受け部44、導電部材50、54、56、58、突出部62、突起64は導通しており、以下これらの部材をまとめて第2部材66とする。第1部材46は、プロセッサ40が机や床に置かれると、それらに接触する。すなわち、第1部材46の電位は、接地されている状態と同じである。
Here, the
通常の使用状態では、スコープ20とプロセッサ40とは絶縁状態にある。スコープ20に静電気が発生したとき、電荷は接続部80を介して第2部材66へ流れ込む。ここで、突起64の電位は、接地されている第1部材46よりも高いため、突起64から第1部材46へ向けて放電が発生する。一方で、プロセッサ40に静電気が発生したとき、電荷は最もインピーダンスの低い上面の第1部材46へ流れ込む。例えば、医療機器等に対するEMC試験において、オペレータは静電気を接続部80に発生させる。このとき、第2部材66全体が電荷を帯びるが、即座に突起64から上面の第1部材46へ向けて放電される。
In a normal use state, the
また、突起64と第1部材46との距離は、第2部材66と第1部材46との耐圧に応じて自由に定めることが出来る。具体的には、距離が1[mm]であれば1[kv]の電圧に対して絶縁できる。本実施形態では、距離が4[mm]であるため4[kv]の電圧に対して絶縁できる。規格では、一次GNDである第1部材46と二次GNDである第2部材66とは2[kv]以上絶縁される必要があるが、本実施形態はこの規格を満たす。
Further, the distance between the
このように、スコープ20とプロセッサ40とが接続されているか否かにかかわらず、電荷が第1部材46へ放出されることで、プロセッサへの電荷の蓄積を防止することが可能である。また、追加部品は突起64のみで良いため構成は簡易である。さらに、突起64は突出部62と一体的に形成されても良いが、この場合に追加部品は不要である。
Thus, regardless of whether or not the
次に、図2を参照し、第2の実施形態について説明する。第1の実施形態との違いは、突起64を除くかわりに、プロセッサ40の筐体である上面の第1部材46に凹部Dが設けられることである。他の構成は第1の実施形態と同様であり、同部材には同符号が付されている。
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. The difference from the first embodiment is that a recess D is provided in the
第1部材46は、窪みとなる段差部C、Eを有する。段差部Cは、信号接続孔48の端部Aよりもやや光源90寄りに設けられる。段差部Eは、突出部62と略同位置に設けられる。すなわち、第1部材46の凹部Dの内壁面は、突出部62を覆うように設けられる。上述の通り、絶縁耐圧は突出部62と第1部材46との距離に依存する。したがって、静電気が発生したとき、第1の実施形態と同様に、突出部62と第1部材46との距離に応じた絶縁効果が得られる。また、絶縁耐圧を超える静電気が発生したとき、突出部62から第1部材46に向けて放電が発生する。本実施形態における効果は第1の実施形態と同様であるが、第2の実施形態では、突起64を設ける必要が無いため、第1の実施形態よりも加工が容易である。
The
次に、図3を参照し、第3の実施形態を説明する。第1の実施形態との違いは、突起64を除くかわりに、導電部材58に延設された下方突起72が設けられることである。他の構成は第1の実施形態と同様であり、同部材には同符号が付されている。
Next, a third embodiment will be described with reference to FIG. The difference from the first embodiment is that, instead of the
下方突起72は、導電部材58が樹脂板47に達した後、ビス70とは反対の水平方向に沿って延び、樹脂板47の鉛直方向の外壁面に沿って下向きに、すなわち空間Sに形成される。下方突起72の下端は、第1部材46に近接する。接続部80において静電気が発生したとき、他の実施形態と同様に、下方突起72の下端から第1部材46に向けて放電が発生する。
The
20 スコープ
24 信号用差込部
40 プロセッサ
42 信号用受け部
46 第1部材
47 樹脂板
62 突出部
64 突起
66 第2部材
72 下方突起
80 接続部
D 凹部
20 scope
24
Claims (6)
前記プロセッサ又は前記スコープに設けられ、接地された第1部材と、
前記プロセッサ又はスコープ内に設けられ、前記第1部材に向かって延びる突出部を有し、前記接続部に導通する第2部材とを備えることを特徴とする内視鏡プロセッサの接続構造。 A connection structure having a connection part for attaching the scope to the endoscope processor,
A first member provided in the processor or the scope and grounded;
A connection structure for an endoscope processor, comprising: a second member provided in the processor or scope, having a projecting portion extending toward the first member, and conducting to the connection portion.
前記突出部の先端が、上面又は底面の前記第1部材に近接することを特徴とする請求項2に記載の内視鏡プロセッサの接続構造。 The first member is a housing of the processor;
The endoscope processor connection structure according to claim 2, wherein a tip of the projecting portion is close to the first member on the top surface or the bottom surface.
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