JP2013232260A - 端子部、配線部材及びヘッド・サスペンション - Google Patents

Abstract

【課題】圧電素子に接続される端子部の段差曲げ部を確実に形成することが可能な端子部を提供する。
【解決手段】フレキシャ４５から延設され、絶縁層４９ａ及び該絶縁層４９ａ上に積層された配線層５１ａを有する端子配線部５５と、該端子配線部５５の先端に設けられて対向する圧電素子１７に接続される端子本体部５７と、端子配線部５５の部分的な曲げによって形成され端子本体部５７を圧電素子１７側に近接させる段差曲げ部７１，７３とを備え、端子配線部５５の延設方向の一部に、金属支持層４７ａからなる曲げ部材６３を位置させ、段差曲げ部７１，７３が、曲げ部材６３の塑性変形によって形成された。
【選択図】図４

Description

本発明は、圧電素子の電極に対する接続に関わる端子部、配線部材及びヘッド・サスペンションに関する。

近年の磁気ディスク装置には、デュアル・アクチュエータ方式を採用し、ヘッド・サスペンションを全体的に旋回駆動するボイス・コイル・モータの他、ヘッド・サスペンション自体に微小駆動用の圧電素子を備えたものがある。

圧電素子は、ヘッド・サスペンションのベース・プレート及びロード・ビーム間に配置され、給電状態に応じた変形によりベース・プレートに対してロード・ビーム先端のヘッド部を微小駆動する。

こうした圧電素子の取り付けの際は、ヘッド・サスペンションにアクチュエータ・ベースを設け、アクチュエータ・ベースの開口部内に圧電素子を収容するのが一般的である。

収容状態の圧電素子には、配線部材であるフレキシャの端子部が接続されて給電が確保される。端子部は、フレキシャからアクチュエータ・ベースに沿って延設され、開口部上に位置する端子本体部が圧電素子に導電性接着剤を介して接続される。

ところが、圧電素子は、アクチュエータ・ベースよりも板厚が薄く、開口部内へ収容すると端子本体部との間に隙間が生じることが多い。このため、圧電素子と端子本体部との間は、導電性接着剤の使用量を多くしてブリッジ接続する必要があった。

この場合は、コスト高になるばかりか、導電性接着剤のはみ出しが生じ易くなるという問題がある。加えて、導電性接着剤が、構造用接着剤ではないことからブリッジ接続に向かないという問題もある。

これに対し、例えば特許文献１のように、フレキシャから端子本体部に至る端子配線部に段差曲げ部を形成し、端子本体部を圧電素子側に近接させるものがある。

しかし、従来の段差曲げ部では、曲げ角度が安定せず、端子本体部と圧電素子の平行度が低く、実際には段差曲げしないことが多かった。

さらに説明すると、フレキシャは、金属支持層上に絶縁層を介して配線層を積層して構成されており、端子部も、フレキシャと同一の積層構造を有するのが製造上等の観点から有利である。

ところが、端子部の端子配線部は、接続先である圧電素子の変形に追従するために面内方向の剛性を低くする必要がある。また、アクチュエータ・ベース側が圧電素子のグランドとして機能することから、端子配線部がアクチュエータ・ベース及び圧電素子間にわたって位置する場合に金属支持層の接触を避ける必要がある。

従って、端子配線部は、低剛性化と短絡防止のために、金属支持層を取り除いた構成となる。

この構成では、段差曲げ部の形成時に絶縁層(樹脂)とごく細い配線層のみを曲げることになり、上記のように段差曲げ部を確実に形成できない問題があった。

特開２００２−２０８１２４号公報

解決しようとする問題点は、圧電素子に接続される端子部の段差曲げ部を確実に形成できない点である。

本発明は、圧電素子に接続される端子部の段差曲げ部を確実に形成するために、配線部材から延設され絶縁層及び該絶縁層上に積層された配線層を有する端子配線部と、該端子配線部の先端に設けられて対向する圧電素子に接続される端子本体部と、前記端子配線部の部分的な曲げによって形成され前記端子本体部を前記圧電素子側に近接させる段差曲げ部とを備え、前記端子配線部の延設方向の一部に、金属支持層からなる曲げ部材を位置させ、前記段差曲げ部が、前記曲げ部材の塑性変形によって形成されたことを最も主な特徴とする。

本発明によれば、金属支持層からなる曲げ部材の塑性変形により段差曲げ部を確実に形成することができる。

ヘッド・サスペンションを示す概略平面図である（実施例１）。 図１のヘッド・サスペンションの背面側から見た斜視図である（実施例１）。 フレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大平面図である（実施例１）。 フレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大断面図である（実施例１）。 変形例に係るフレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大断面図である（実施例１）。 フレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大平面図である（実施例２）。 フレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大断面図である（実施例２）。 変形例に係るフレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大平面図である（実施例２）。 変形例に係るフレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大断面図である（実施例２）。 変形例に係るフレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大平面図である（実施例２）。 変形例に係るフレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大断面図である（実施例２）。 変形例に係るフレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大平面図である（実施例２）。 変形例に係るフレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大断面図である（実施例２）。 フレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大平面図である（実施例３）。 フレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大断面図である（実施例３）。 変形例に係るフレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大平面図である（実施例３）。 フレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大断面図である(実施例)。

端子部の段差曲げ部を確実に形成するという目的を、段差曲げ部を金属支持層からなる曲げ部材の塑性変形により実現した。

具体的には、絶縁層及び該絶縁層上に積層された配線層を有する端子配線部の延設方向の一部に、金属支持層からなる曲げ部材を位置させ、段差曲げ部を曲げ部材の塑性変形によって形成する。

端子配線部の一部は、曲げ部材のみによって形成し、或いは曲げ部材を絶縁層及び配線層に更に積層する構造の何れであっても良い。

以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。

［ヘッド・サスペンションの概略構成］
図１は本発明の実施例１に係るヘッド・サスペンションを示す概略平面図、図２は図１のヘッド・サスペンションの背面側から見た斜視図である。

図１及び図２のように、ヘッド・サスペンション１は、基部３と、ロード・ビーム５と、圧電アクチュエータ６とを備えている。このヘッド・サスペンション１は、基部３に圧電アクチュエータ６を介してロード・ビーム５を支持し、圧電アクチュエータ６によりロード・ビーム５先端の情報読み書き用のヘッド部７を基部３に対してスウェイ方向に微少移動させる。

基部３は、ステンレスなど導電性のべース・プレート９に、ステンレスなど導電性の補強プレート１１の基端側を重ねてレーザー溶接などで結合されている。

べース・プレート９は、ボス部１３を一体に備え、ボス部１３を介してキャリッジ（図示せず）に取り付けられる。従って、ヘッド・サスペンション１は、キャリッジがボイス・コイル・モータ（図示せず）によって駆動されることで、全体して旋回駆動される。

補強プレート１１の先端側には、圧電アクチュエータ６を介してロード・ビーム５が支持されている。

圧電アクチュエータ６は、アクチュエータ・ベース１９及び圧電素子１７を備えている。

アクチュエータ・ベース１９は、補強プレート１１の先端側に一体に設けられた導電性プレートからなり、先端にロード・ビーム５の結合部１５が形成されている。このアクチュエータ・ベース１９の中間部には、開口部２１が形成されている。

開口部２１内周には、エッチング処理等による取付フランジ２３，２５が備えられている。この開口部２１内には、圧電素子１７が非導電性接着剤２６により固定されている（図３及び図４参照）。開口部２１のスウェイ方向両側には、可撓部２７，２９が設けられている。

圧電素子１７は、矩形板状の圧電セラミック、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる。圧電素子１７の一側面には、金メッキにより共通の電極３１ａが形成され、他側面には、金メッキにより一対の電極３１ｂ，３１ｃが形成されている。

かかる圧電素子１７は、電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃを介した電圧の印加状態に応じて変形する。これにより、圧電アクチュエータ６は、ロード・ビーム５を介しヘッド部７を基部３に対してスウェイ方向に微少移動できるようになっている。

なお、電極３１ｂ，３１ｃは、銀ペースト等の導電性接着剤３２によってアクチュエータ・ベース１９に対して接地（グランド）され、電極３１ａは、後述するフレキシャ４５の端子部５３に接続されている。

ロード・ビーム５は、基部３側の結合部１５にレーザー溶接等で結合され、先端側のヘッド部７に負荷荷重を与える。具体的には、ロード・ビーム５は、例えばステンレス鋼薄板で形成され、剛体部３３とばね部３５とを含んでいる。

ばね部３５は、窓３７により二股に形成されて厚み方向の曲げ剛性を低下させている。このばね部３５の基端が、基部３側の結合部１５に結合される被結合部３９となっている。

剛体部３３は、ばね部３５から先端側に延設されて、その幅方向両縁には、レール部４１，４３が箱曲げにより板厚方向に立ち上げ形成されている。剛体部３３の先端に、フレキシャ４５を介してヘッド部７のスライダ（図示せず）が支持される。

フレキシャ４５は、その本体部４６（フレキシャ本体部４６）がロードビーム３に沿って延設され、レーザ溶接等によって取り付けられている。フレキシャ本体部４６の先端側は、剛体部３３の先端に位置してヘッド部７のスライダを支持し、基端側は、基部３側に延設されている。フレキシャ本体部４６の中間部は、圧電アクチュエータ６上を通っており、圧電素子１７の電極３１ａに接続される端子部５３を備えている。
［フレキシャ及び端子部］
以下、フレキシャ及び端子部について説明する。

図３は、フレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大平面図、図４は、同拡大断面図である。なお、図３及び図４のフレキシャ４５は、端子部５３の具体構造の理解を容易にするために図１のフレキシャ４５とは若干異なる形状となっているが、基本的には図１のフレキシャ４５と同一構造である。

図３及び図４のフレキシャ４５は、その本体部４６の中間部が、アクチュエータ・ベース１９の開口部２１の縁部上に位置している。

このフレキシャ本体部４６の中間部は、金属支持層４７と、金属支持層４７上の絶縁層４９と、絶縁層４９上の配線層５１とを圧電素子１７側から順に積層して構成されている。なお、配線層５１上には、図示しないカバー絶縁層が積層されるが、カバー絶縁層は、省略することも可能である。

金属支持層４７は、ばね性を有する薄いステンレス鋼圧延板（ＳＳＴ）などの導電性薄板からなり、その厚みは、例えば１０〜２５μｍ程度に設定されている。

ベース絶縁層４９は、ポリイミド等の絶縁性材料からなり、その厚みは、例えば５〜２０μｍ程度に設定されている。

配線層５１は、所定のパターンに形成され、その厚みは、例えば４〜１５μｍ程度に設定される。配線層５１のパターンは、一端がヘッド部７のスライダに導通接続され（図１参照）、他端が外部接続用の端子部（図示せず）に接続される。

端子部５３は、開口部２１の縁部上に位置するフレキシャ本体部４６から開口部２１内に向けて延設されている。この端子部５３は、端子配線部５５と、端子本体部５７とを備えている。

端子配線部５５は、フレキシャ本体部４６に連続して設けられている。この端子配線部５５は、基本的にフレキシャ４５の金属支持層４７をエッチング等で部分的に除去することで形成され、圧電素子１７側から絶縁層４９ａ上に配線層５１ａが積層されて構成されている。

この積層構造により、端子配線部５５は、低剛性化と圧電素子１７及びアクチュエータ・ベース１９間にわたる部分での短絡を防止する。

本実施例の端子配線部５５は、先端部５９及び基端部６１と、曲げ部材６３とからなる。従って、端子配線部５５は、延設方向の一部が曲げ部材６３のみで形成され、これにより曲げ部材６３は、端子配線部５５の一部に位置する構成となっている。

先端部５９及び基端部６１は、端子配線部５５の延設方向の中間部で前後に分離形成され、絶縁層４９ａ上に配線層５１ａが積層されている。基端部６１は、フレキシャ本体部４６に一体に設けられ、先端部５９は、端子本体部５７に一体に設けられている。先端部５９及び基端部６１間には、曲げ部材６３が設けられている。

曲げ部材６３は、フレキシャ４５の金属支持層４７を部分的に残すことで形成される。具体的には、曲げ部材６３は、金属支持層４７ａからなる矩形板状に形成され、延設方向に対する交差方向（幅方向）の両縁が先端部５９及び基端部６１の絶縁層４９ａから突出するようになっている。

曲げ部材６３の延設方向の両端６７，６５は、先端部５９の後端及び基端部６１の前端の絶縁層４９ａに結合されている。この曲げ部材６３の両端６７，６５は、先端部５９及び基端部６１の配線層５１ａに導通部６９を介して導通している。

すなわち、先端部５９及び基端部６１の配線層５１ａが絶縁層４９ａを貫通する導通部６９が接続され、導通部６９が曲げ部材６３の両端６５，６７に接続されている。なお、導通部６９は、先端部５９及び基端部６１の配線層５１ａ及び絶縁層４９ａに孔を貫通形成し、この孔内にニッケルめっき等を施すことで形成することができる。

曲げ部材６３の両端６５，６７間には、段差曲げ部７１，７３によって傾斜部７５が形成されている。段差曲げ部７１，７３は、曲げ部材６３の塑性変形による曲げで形成されている。これにより、段差曲げ部７１，７３は、傾斜部７５を介し、曲げ部材６３の一端６５に対して他端６７を圧電素子１７側に近接して位置させる。

端子本体部５７は、端子配線部５５の先端に設けられて圧電素子１７の電極３１ａに接続される。接続先である圧電素子１７は、アクチュエータ・ベース１９よりも板厚が薄く、その電極３１ａは、アクチュエータ・ベース１９の表面１９ａよりも板厚方向の内側に位置している。

このため、本実施例の端子本体部５７は、段差曲げ部７１，７３によって全体として圧電素子１７側に近接して位置され、アクチュエータ・ベース１９の表面１９ａ及び圧電素子１７の電極３１ａ間の隙間Ｓ（段差Ｓ）が吸収されている。

端子本体部５７は、平面形状が全体として円形であり、積層構造がフレキシャ本体部４６と同様となっている。具体的には、圧電素子１７側から金属支持層４７ｂ上に絶縁層４９ｂを介して配線層５１ｂが積層されている。

この端子本体部５７は、金属支持層４７ｂが圧電素子１７の電極３１ａ上に当接した状態で銀ペースト等の導電性接着剤７７によって固着している。

なお、本実施例では、端子本体部５７の金属支持層４７ｂ及び絶縁層４９ｂに貫通孔７９が設けられ、貫通孔７９を介して配線層５１ｂが圧電素子１７の電極３１ａ側に露出する。

導電性接着剤７７は、端子本体部５７の貫通孔７９内に充填されて配線層５１ｂと圧電素子１７の電極３１ａとの間を固着する。導電性接着剤７７は、端子本体部５７の金属支持層４７ｂと圧電素子１７の電極３１ａとの間のごく狭い隙間内にも侵入して両者間も固着している。

端子本体部５７の構造としては、図５のように貫通孔を省略することも可能である。この場合は、端子本体部５７の配線層５１ｂを導通部８１を介して円板状の金属支持層４７ｂを導通し、金属支持層４７ｂと圧電素子１７の電極３１ａとの間を導電性接着剤によって固着すればよい。
［実施例１の効果］
本実施例の端子部５３は、フレキシャ４５から延設され絶縁層４９ａ及び該絶縁層４９ａ上に積層された配線層５１ａを有する端子配線部５５と、該端子配線部５５の先端に設けられて対向する圧電素子１７に接続される端子本体部５７と、端子配線部５５の部分的な曲げによって形成され端子本体部５７を圧電素子１７側に近接させる段差曲げ部７１，７３とを備え、端子配線部５５の延設方向の一部に、金属支持層４７ａからなる曲げ部材６３を位置させ、段差曲げ部７１，７３が、曲げ部材６３の塑性変形によって形成された。

従って、本実施例では、金属支持層４７ａからなる曲げ部材６３の塑性変形により、曲げ角度等を安定させながら段差曲げ部７１，７３を確実に形成することができる。

このため、本実施例では、端子本体部５７を圧電素子１７に確実に近接させて対向させることができ、両者間の接続を導電性接着剤７７の使用量を低減しながら確実に行わせることができる。

また、本実施例では、段差曲げ部７１，７３を金属支持層４７ａからなる曲げ部材６３を端子配線部５５の一部に位置させるため、端子配線部５５の絶縁層４９ａ及び配線層５１ａからなる先端部５９及び基端部６１を残すことができる。

このため、本実施例では、段差曲げ部７１，７３の確実な形成と共に端子配線部５５の低剛性化を実現することができる。

しかも、端子本体部５７では、絶縁層４９ａ及び配線層５１ａからなる基端部６１を圧電素子１７及びアクチュエータ・ベース１９間にわたって位置させることで、両者間での短絡も確実に防止することができる。

かかる端子部５３を備えたフレキシャ４５は、少なくとも金属支持層４７上に絶縁層４９を介して配線層５１を積層した積層構造を有するフレキシャ本体部４６を備え、端子部５３の端子配線部５５がフレキシャ本体部４６から延設されている。

従って、本実施例では、フレキシャ本体部４６に対し、金属支持層４７、絶縁層４９、及び配線層５１の部分的な除去によって端子部５３を容易且つ確実に形成することができる。

また、フレキシャ４５では、端子本体部５７及び圧電素子１７間の接続を導電性接着剤７７の使用量を低減しながら確実に行わせることができるので、圧電素子１７の給電による変形を安定して行わせることができる。

フレキシャ４５を有するヘッド・サスペンション１は、基部３及び該基部３に支持されたロード・ビーム５を備え、フレキシャ４５が、ロード・ビーム５に取り付けられて情報読み書き用のヘッド部７を備え、圧電素子１７が、基部３とロード・ビーム５との間に設けられてフレキシャ４５の端子部５３からの電圧の印加状態に応じて変形しロード・ビーム５を介してヘッド部７を基部３に対してスウェイ方向に微少移動させる。

従って、ヘッド・サスペンション１では、圧電素子１７の変形を安定して行わせ、ヘッド部７の微小移動を正確に行わせることができる。

図６は、実施例２に係るフレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大平面図、図７は、同拡大断面図である。なお、本実施例では、上記実施例１と基本構成が共通するため、対応する構成部分に同符号又は同符号にＡを付したものを用いて重複した説明を省略する。

本実施例の端子部５３Ａは、端子配線部５５Ａの曲げ部材６３Ａを端子本体部５７Ａにわたって延設したものである。

具体的には、実施例１の先端部５９を省略し、端子本体部５７Ａを基端部６１Ａ及び曲げ部材６３Ａで構成している。基端部６１Ａは、上記実施例１と同様に構成されている。

すなわち、基端部６１Ａは、フレキシャ本体部４６に一体に設けられ、絶縁層４９ａ上に配線層５１ａが積層されている。基端部６１Ａの前端は、端子配線部５５Ａの中間部に位置している。

曲げ部材６３Ａは、金属支持層４７Ａａからなり、端子配線部５５Ａの基端部６１Ａと端子本体部５７Ａとの間を連結している。この曲げ部材６３Ａは、幅方向に部分的に細く形成されている。細く形成された部分は、その幅が端子配線部５５Ａの絶縁層４９ａの幅と略同一となっている。ただし、端子配線部５５Ａの絶縁層４９ａの幅よりも狭く形成しても良い。

この曲げ部材６３Ａには、端子本体部５７Ａの金属支持層４７Ａｂに一体に形成されている。これにより、本実施例の端子本体部５７Ａは、曲げ部材６３Ａに一体の金属支持層４７ｂのみからなっている。

かかる本実施例においても、上記実施例１と同様の作用効果を奏することができる。

加えて、本実施例の端子部５３Ａでは、端子配線部５５Ａの基端部６１と端子本体部５７Ａとの間を曲げ部材６３Ａが連結する構成であり、曲げ部材６３Ａから先端側の構造を簡素化することができる。

さらに、端子部本体５７Ａは、曲げ部材６３Ａに一体の金属支持層４７ｂのみからなるので、より構造を簡素化することができる。

また、曲げ部材６３Ａは、部分的に細く形成されているので、端子配線部５５Ａの圧電素子１７の変形に対する追従性を向上することができる。
［変形例］
実施例２の端子部５３Ａは、図８〜図１３のように変形することも可能である。

図８は、変形例に係るフレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大平面図、図９は、同拡大断面図である。図１０及び図１１は、他の変形例を示す拡大平面図及び断面図、図１２及び図１３は、更に他の変形例を示す拡大平面図及び断面図である。

図８及び図９の変形例では、実施例１の構造において、端子配線部５５Ａの曲げ部材６３Ａを端子本体部５７Ａにわたって延設したものである。すなわち、曲げ部材６３Ａは、端子配線部５５Ａの先端部５９Ａに一部が積層された構成となっている。

かかる変形例においても、実施例２と同様の作用効果を奏することができる。

図１０及び図１１の変形例は、図６及び図７の実施例２において、端子本体部５７Ａが実施例１と同様の積層構造を備えたものである。すなわち、端子本体部５７Ａは、曲げ部材６３Ａと一体の金属支持層４７ｂ上に、絶縁層４９ｂを介して配線層５１ｂが積層されている。この端子本体部５７Ａの後端では、絶縁層４９ｂを貫通する導電部６９Ａを介して配線層５１ｂが曲げ部材６３Ａに導通している。

かかる変形例においても、実施例２と同様の作用効果を奏することができる。

図１２及び図１３の変形例は、図８及び図９の変形例とは逆に、曲げ部材６３Ａをフレキシャ本体部４６にわたって延設したものである。

この変形例では、図１のフレキシャ本体部４６Ａの中間部が圧電素子１７上を通る場合に適用できる。すなわち、圧電素子１７上では、フレキシャ本体部４６Ａから短絡防止のために金属支持層が除去されている。従って、端子配線部５５Ａの基端側に曲げ部材６３Ａが位置していても、圧電素子１７及びアクチュエータ・ベース１９間にわたる部分での短絡防止に影響がない。

このような変形例においても、上記実施例２と同様の作用効果を奏することができる。

図１４は、実施例３に係るフレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大平面図、図１５は、同拡大断面図である。なお、本実施例では、上記実施例１と基本構成が共通するため、対応する構成部分に同符号又は同符号にＢを付したものを用いて重複した説明を省略する。

本実施例は、端子配線部５５Ｂの一部において、一対の曲げ部材６３Ｂが絶縁層４９ａ及び配線層５１ａに積層されたものである。

すなわち、本実施例の端子配線部５５Ｂは、フレキシャ本体部４６から端子本体部５７Ｂに至る全体で絶縁層４９ａ上に配線層５１ａが積層されている。一対の曲げ部材６３Ｂは、端子配線部５５Ｂの一部に積層されている。

これらの曲げ部材６３Ｂが塑性変形されて段差曲げ部７１Ｂ，７３Ｂを形成している。また、段差曲げ部７１Ｂ，７３Ｂに対応した位置の端子配線部５５Ｂが、段差曲げ部７１Ｂ，７３Ｂに倣って段差曲げされている。

本実施例においても、上記実施例１と同様の作用効果を奏することができる。

加えて、本実施例では、端子配線部５５Ｂをフレキシャ本体部４６から端子本体部５７Ｂに至る全体で絶縁層４９ａ上に配線層５１ａが積層された構成となっているので、電気的特性を安定させることができると共に製造性を向上できる。
［変形例］
実施例３の端子部５３Ｂは、図１６のように変形することも可能である。

図１６は、変形例に係るフレキシャの端子部周辺の概略構造を示す拡大平面図である。

図１６の変形例では、実施例３の構造において、一対の各曲げ部材６３Ｂをフレーム状に形成したものである。

曲げ部材６３Ｂは、幅方向の両側に、端子配線部５５Ｂの絶縁層４９ａよりも外側に位置する延設フレーム部８３，８５を備えている。この延設フレーム部８３，８５に対し、塑性変形による曲げ加工がなされている。

かかる変形例においても、実施例３と同様の作用効果を奏することができる。

加えて、延設フレーム部８３，８５を塑性変形させることで、曲げ加工時に端子配線部５５Ｂの絶縁層４９ａや配線層５１ａに対する負荷を軽減することができる。
［その他］
上記実施例では、端子配線部５５の曲げ部材６３をフレキシャ４５の金属支持層４９ａを部分的に残すことで形成したが、別途曲げ部材６３を取り付ける構成とすることも可能である。この場合、例えば、図１７のように、配線層５１ａ側に曲げ部材６３取り付けても良い。

１ ヘッド・サスペンション
３ 基部
５ ロード・ビーム
７ ヘッド部
１７ 圧電素子
４５ フレキシャ（配線部）
４６ フレキシャ本体部（配線本体部）
４７ａ 金属支持層（曲げ部材）
４９ａ 絶縁層（端子配線部）
５１ａ 配線層（端子配線部）
５５ 端子配線部
５７ 端子本体部
６３ 曲げ部材
７１，７３ 段差曲げ部

Claims (10)

1. 配線部材から延設され、絶縁層及び該絶縁層上に積層された配線層を有する端子配線部と、
   該端子配線部の先端に設けられて対向する圧電素子に接続される端子本体部と、
   前記端子配線部の部分的な曲げによって形成され前記端子本体部を前記圧電素子側に近接させる段差曲げ部とを備え、
   前記端子配線部の延設方向の一部に、金属支持層からなる曲げ部材を位置させ、
   前記段差曲げ部が、前記曲げ部材の塑性変形によって形成された、
   ことを特徴とする端子部。
2. 請求項１記載の端子部であって、
   前記端子配線部の一部は、前記曲げ部材のみからなる、
   ことを特徴とする端子部。
3. 請求項２記載の端子部であって、
   前記端子配線部は、前記延設方向の前後に分離形成され、前記絶縁層上に前記配線層が積層された先端部及び基端部を備え、
   前記曲げ部材は、前記先端部及び基端部間を連結する、
   ことを特徴とする端子部。
4. 請求項１記載の端子部であって、
   前記端子配線部は、前記端子本体部及び前記配線部材の一方から中間部にわたって設けられ、前記絶縁層上に前記配線層が積層された先端部又は基端部を備え、
   前記曲げ部材は、前記先端部又は基端部と前記端子本体部及び前記配線部材の他方との間を連結する、
   ことを特徴とする端子部。
5. 請求項４記載の端子部であって、
   前記端子配線部は、前記配線部材から中間部にわたる前記基端部を備え、
   前記曲げ部材は、前記基端部と前記端子本体部との間を連結し、
   前記端子本体部は、前記曲げ部材と一体の金属支持層からなる、
   ことを特徴とする端子部。
6. 請求項１〜５の何れか一項に記載の端子部であって、
   前記段差曲げ部は、部分的に細く形成される、
   ことを特徴とする端子部。
7. 請求項１記載の端子部であって、
   前記端子配線部の一部は、前記曲げ部材が前記絶縁層及び配線層に積層された、
   ことを特徴とする端子部。
8. 請求項７記載の端子部であって、
   前記端子配線部は、前記配線部材から前記端子本体部に至る全体で前記絶縁層上に前記配線層が積層され、
   前記曲げ部材は、前記端子配線部の一部に積層され、
   前記端子配線部の一部は、前記段差曲げ部に倣って曲がる、
   ことを特徴とする端子部。
9. 請求項１〜８の何れか一項に記載の端子部を備えた配線部材であって、
   少なくとも金属支持層上に絶縁層を介して配線層を積層した積層構造を有する配線本体部を備え、
   前記端子部の端子配線部が前記配線本体部から延設された、
   ことを特徴とする配線部材。
10. 請求項９記載の配線部材を備えたヘッド・サスペンションであって、
    基部及び該基部に支持されたロード・ビームを備え、
    前記配線部材は、前記ロード・ビームに取り付けられて情報読み書き用のヘッド部を備え、
    前記圧電素子は、前記基部と前記ロード・ビームとの間に設けられて前記配線部材の端子部からの電圧の印加状態に応じて変形し前記ロード・ビームを介して前記ヘッド部を前記基部に対してスウェイ方向に微少移動させる、
    ことを特徴とするヘッド・サスペンション。

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