JP2013226758A - ガスバリア性フィルムの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材上に、第1のバリア層を形成する工程と、該第1のバリア層上に、ポリシラザンを含む層を形成する工程と、真空度が1000Pa以下である真空下で、前記ポリシラザンを含む層に真空紫外光を照射して第2のバリア層を形成する工程と、を含む、ガスバリア性フィルムの製造方法。
【選択図】なし
Description
本発明のガスバリア性フィルムの製造方法により得られるガスバリア性フィルムは、基材上に、第1のバリア層および第2のバリア層がこの順に積層された構成を有している。
第1のバリア層は、無機物を含む層であり、目的の薄膜を形成できる方法であればいかなる方法でも用いることができる。第1のバリア層の形成方法の例としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの物理気相成長法(PVD)、熱CVD法、触媒化学気相成長法(Cat−CVD)、容量結合プラズマCVD法(CCP−CVD)、光CVD法、プラズマCVD法、エピタキシャル成長法、原子層成長法、反応性スパッタ法などの化学気相成長法(CVD)などが挙げられる。
本発明のガスバリア性フィルムの製造方法は、上記第1のバリア層を形成した後、当該第1のバリア層上に、ポリシラザンを含む層を形成する工程と、前記ポリシラザンを含む層に、特定の範囲の真空度である真空下で真空紫外光を照射して第2のバリア層を形成する工程を含む。
本発明のガスバリア性フィルムの製造方法は、基材上に少なくとも1層のポリシラザンを含む層を形成する工程を含む。換言すると、本発明のガスバリア性フィルムの製造方法は、第2のバリア層を形成する工程を行う前に、ポリシラザンを含む層を形成する工程を含む。以下、ポリシラザン層の形成に用いられるポリシラザンについて説明する。
本発明のガスバリア性フィルムの製造方法において、基材上に、上記説明したポリシラザンを含有する塗布液を塗布してポリシラザン層を形成した後、該ポリシラザン層の改質処理が行われる。改質処理は、波長が200nm以下である真空紫外光(VUV)を照射して行う。真空紫外光の照射は、1回のみ行ってもあるいは2回以上繰り返して行ってもよい。また、真空紫外光の照射は、ポリシラザン層の形成後であれば、いずれの時点で実施してもよい。
パーヒドロポリシラザン中のSi−H結合やN−H結合は真空紫外光照射による励起等で比較的容易に切断され、不活性雰囲気下ではSi−Nとして再結合すると考えられる(Siの未結合手が形成される場合もある)。すなわち、酸化することなくSiNy組成として硬化する。この場合はポリマー主鎖の切断は生じない。Si−H結合やN−H結合の切断は触媒の存在や、加熱によって促進される。切断されたHはH2として膜外に放出される。
パーヒドロポリシラザン中のSi−N結合は水により加水分解され、ポリマー主鎖が切断されてSi−OHを形成する。二つのSi−OHが脱水縮合してSi−O−Si結合を形成して硬化する。これは大気中でも生じる反応であるが、不活性雰囲気下での真空紫外光照射中では、照射の熱によって基材からアウトガスとして生じる水蒸気が主な水分源となると考えられる。水分が過剰となると脱水縮合しきれないSi−OHが残存し、SiO2.1〜SiO2.3の組成で示されるガスバリア性の低い硬化膜となる。
真空紫外光照射中、雰囲気下に適当量の酸素が存在すると、酸化力の非常に強い一重項酸素が形成される。パーヒドロポリシラザン中のHやNはOと置き換わってSi−O−Si結合を形成して硬化する。ポリマー主鎖の切断により結合の組み換えを生じる場合もあると考えられる。
真空紫外光のエネルギーはパーヒドロポリシラザン中のSi−Nの結合エネルギーよりも高いため、Si−N結合は切断され、周囲に酸素、オゾン、水等の酸素源が存在すると酸化されてSi−O−Si結合やSi−O−N結合が生じると考えられる。ポリマー主鎖の切断により結合の組み換えを生じる場合もあると考えられる。
本発明に係るガスバリア性フィルムは、通常、基材として、プラスチックフィルムを用いる。用いられるプラスチックフィルムは、バリア性積層体を保持できるフィルムであれば材質、厚み等に特に制限はなく、使用目的等に応じて適宜選択することができる。前記プラスチックフィルムとしては、具体的には、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン樹脂、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、セルロースアシレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、シクロオレフィルンコポリマー、フルオレン環変性ポリカーボネート樹脂、脂環変性ポリカーボネート樹脂、フルオレン環変性ポリエステル樹脂、アクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂が挙げられる。
本発明に係る基材表面には、バリア層との接着性(密着性)の向上を目的として、アンカーコート層を易接着層として形成してもよい。このアンカーコート層に用いられるアンカーコート剤としては、ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレンビニルアルコール樹脂、ビニル変性樹脂、エポキシ樹脂、変性スチレン樹脂、変性シリコン樹脂、およびアルキルチタネート等を、1または2種以上併せて使用することができる。上記アンカーコート剤は、市販品を使用してもよい。具体的には、シロキサン系UV硬化型ポリマー溶液(信越化学工業株式会社製、「X−12−2400」の3%イソプロピルアルコール溶液)を用いることができる。
本発明のガスバリア性フィルムは、プライマー層(平滑層)を有してもよい。すなわち、本発明のガスバリア性フィルムの製造方法は、上記の第1のバリア層を形成する工程の前に、基材上にプライマー層を形成する工程をさらに含んでいてもよい。プライマー層は突起等が存在する透明樹脂フィルム基材の粗面を平坦化し、あるいは、透明樹脂フィルム基材に存在する突起により、透明の第1のバリア層に生じた凹凸やピンホールを埋めて平坦化するために設けられる。また、第1のバリア層の第2のバリア層と接する面のRaを制御するために設けられる。このようなプライマー層は、基本的には感光性材料または熱硬化性材料を硬化させて形成される。
することができる。
本発明のガスバリア性フィルムにおいては、ブリードアウト防止層を設けることができる。ブリードアウト防止層は、プライマー層(平滑層)を有するフィルムを加熱した際に、フィルム基材中から未反応のオリゴマー等が表面へ移行して、接触する面を汚染する現象を抑制する目的で、プライマー層(平滑層)を有する基材の反対面に設けられる。ブリードアウト防止層は、この機能を有していれば、基本的にプライマー層(平滑層)と同じ構成をとっても構わない。
上記したような本発明の製造方法により得られるガスバリア性フィルムは、優れたガスバリア性、透明性、屈曲性を有する。したがって、本発明のガスバリア性フィルムは、空気中の化学成分(酸素、水、窒素酸化物、硫黄酸化物、オゾン等)によって性能が劣化するデバイスの膜封止に好ましく用いることができる。すなわち、デバイス自体を支持体として、その表面に本発明のガスバリア性フィルムを設ける方法である。ガスバリア性フィルムを設ける前にデバイスを保護層で覆ってもよい。前記デバイスの例としては、例えば、有機EL素子、液晶表示素子、薄膜トランジスタ、タッチパネル、電子ペーパー、光電変換素子等)等の電子デバイスを挙げることができ、特に、有機EL素子に好ましく用いられる。
ガスバリア性フィルム用いた有機EL素子の例は、特開2007−30387号公報に詳しく記載されている。
反射型液晶表示装置は、下から順に、下基板、反射電極、下配向膜、液晶層、上配向膜、透明電極、上基板、λ/4板、そして偏光膜からなる構成を有する。本発明の製造方法により得られるガスバリア性フィルムは、前記透明電極基板および上基板として使用することができる。カラー表示の場合には、さらにカラーフィルター層を反射電極と下配向膜との間、または上配向膜と透明電極との間に設けることが好ましい。
本発明の製造方法により得られるガスバリア性フィルムは、光電変換素子の封止フィルムとしても用いることができる。ここで、ガスバリア性フィルムは、接着層が光電変換素子に近い側となるように封止することが好ましい。本発明の製造方法により得られるガスバリアフィルムが好ましく用いられる光電変換素子としては、特に制限はないが、例えば、単結晶シリコン系光電変換素子、多結晶シリコン系光電変換素子、シングル接合型、またはタンデム構造型等で構成されるアモルファスシリコン系光電変換素子、ガリウムヒ素(GaAs)やインジウム燐(InP)等のIII−V族化合物半導体光電変換素子、カドミウムテルル(CdTe)等のII−VI族化合物半導体光電変換素子、銅/インジウム/セレン系(いわゆる、CIS系)、銅/インジウム/ガリウム/セレン系(いわゆる、CIGS系)、銅/インジウム/ガリウム/セレン/硫黄系(いわゆる、CIGSS系)等のI−III−VI族化合物半導体光電変換素子、色素増感型光電変換素子、有機光電変換素子等が挙げられる。中でも、本発明においては、上記光電変換素子が、銅/インジウム/セレン系(いわゆる、CIS系)、銅/インジウム/ガリウム/セレン系(いわゆる、CIGS系)、銅/インジウム/ガリウム/セレン/硫黄系(いわゆる、CIGSS系)等のI−III−VI族化合物半導体光電変換素子であることが好ましい。
その他の適用例としては、特表平10−512104号公報に記載の薄膜トランジスタ、特開平5−127822号公報、特開2002−48913号公報等に記載のタッチパネル、特開2000−98326号公報に記載の電子ペーパー等が挙げられる。
本発明の製造方法により得られるガスバリア性フィルムは、光学部材にも好適に用いることができ、かような光学部材の例として例えば、円偏光板等が挙げられる。
本発明の製造方法により得られるガスバリア性フィルムを基板とし、λ/4板と偏光板とを積層し、円偏光板を作製することができる。この場合、λ/4板の遅相軸と偏光板の吸収軸とが45°になるように積層する。このような偏光板は、長手方向(MD)に対し45°の方向に延伸されているものを用いることが好ましく、例えば、特開2002−865554号公報に記載のものを好適に用いることができる。
〔SiOxNyにおけるxおよびyの測定〕
作製した各ガスバリア性フィルムのバリア層について、XPS法により測定した。具体的には、VGサイエンティフィックス社製ESCALAB−200Rを用い、X線アノードとしてMg、出力600W(加速電圧15kV、エミッション電流40mA)で測定して、SiOxNyにおけるxおよびyを算出した。
以下の測定方法に従って、各ガスバリア性フィルムの透過水分量を測定し、下記の基準に従って、水蒸気バリア性を評価した。
蒸着装置:日本電子(株)製真空蒸着装置JEE−400
恒温恒湿度オーブン:Yamato Humidic ChamberIG47M
水分と反応して腐食する金属:カルシウム(粒状)
水蒸気不透過性の金属:アルミニウム(φ3〜5mm、粒状)
(水蒸気バリア性評価用セルの作製)
試料のバリア層面に、真空蒸着装置(日本電子製真空蒸着装置 JEE−400)を用い、透明導電膜を付ける前のガスバリア性フィルム試料の蒸着させたい部分(12mm×12mmを9箇所)以外をマスクし、金属カルシウムを蒸着させた。その後、真空状態のままマスクを取り去り、シート片側全面にアルミニウムをもう一つの金属蒸着源から蒸着させた。アルミニウム封止後、真空状態を解除し、速やかに乾燥窒素ガス雰囲気下で、厚さ0.2mmの石英ガラスに封止用紫外線硬化樹脂(ナガセケムテックス製)を介してアルミニウム封止側と対面させ、紫外線を照射することで、評価用セルを作製した。また、屈曲前後のガスバリア性の変化を確認するために、上記屈曲の処理を行わなかったガスバリア性フィルムについても同様に、水蒸気バリア性評価用セルを作製した。
各ガスバリア性フィルムを、半径が10mmの曲率になるように、180度の角度で100回の屈曲を繰り返した後、上記と同様の方法で透過水分量を測定し、屈曲処理前後での透過水分量の変化より、下式に従って耐劣化度を測定し、下記の基準に従って折り曲げ耐性を評価した。
5:耐劣化度が、90%以上である
4:耐劣化度が、80%以上、90%未満である
3:耐劣化度が、60%以上、80%未満である
2:耐劣化度が、30%以上、60%未満である
1:耐劣化度が、30%未満である
〔可視光透過率(透明性)の測定〕
各ガスバリア性フィルムの可視光透過率(%)を、分光光度計 V−570(日本分光社製)を用いて測定した。
(第1のバリア層の形成)
基材フィルムとして、ポリエーテルスルホンフィルム(PESフィルム、188μm厚、住友化学株式会社製、商品名:「スミカエクセル(登録商標)」4101GL30)を10cm角に裁断したものを用い、その表面に以下の手順で第1のバリア層を形成した。
上記で作製した第1のバリア層上へ、下記の方法に従ってポリシラザン層を形成した。
次いで、下記紫外線照射装置を真空チャンバー内に設置した後、真空チャンバー内の圧力を表3に記載の値となるように調整して、上記のように形成したポリシラザン層に対し、シリカ転化処理を実施した。
稼動ステージ上に固定したポリシラザン層を形成した基材に対し、以下の条件で改質処理を行って、第2のバリア層を形成し、ガスバリア性フィルム1〜7を得た。
上記実施例1−1〜1−7において真空紫外光照射時の圧力を変更し、1000Paよりも大きい値としたこと以外は、上記実施例1−1〜1−7と同様にして、ガスバリア性フィルム8を作製した。
(プライマー層の形成)
基材フィルムとして、PENフィルム(100μm厚、帝人デュポンフィルム社製 Q65FA、Tg:155℃、熱膨張係数:8ppm)を用い、その表面に、トリメチロールプロパントリアクリレート(Tg>250℃)のメチルエチルケトン溶液をワイヤレスバーにて、乾燥後の(平均)膜厚が500nmとなるように塗布し、温度85℃、湿度55%RHの雰囲気下で1分間処理して乾燥させ、さらに温度25℃、湿度10%RH(露点温度−8℃)の雰囲気下に10分間保持し、除湿処理を行って、プライマー層を形成した。
上記のように形成したプライマー層の表面上に、上記実施例1−1〜1−7と同様にして、第1のバリア層を形成した。
第1のバリア層の表面上に、上記実施例1−1〜1−7と同様にして、ポリシラザン層を形成した。
上記のように形成したポリシラザン層に対し、真空紫外光を照射する際、真空チャンバー内の圧力を表4に記載の値となるように調整した。そして、ステージ加熱温度とエキシマランプ照射時間を表4に示すようにそれぞれ変化させて、ポリシラザン改質層である第2のバリア層の組成(組成式をSiOxNyと表した場合のx、yの値)を変更したこと以外は、上記実施例1−1〜1−7と同様にして、ポリシラザン層を改質し、ガスバリア性フィルム201〜209を得た。
上記実施2−1〜2−9において、真空紫外光照射時の圧力を1000Paよりも大きい値とし、ステージ加熱温度と照射時間を表4に示すようにそれぞれ変化させたこと以外は、上記実施例2−1〜2−9と同様にしてガスバリア性フィルム210〜215を得た。
Claims (4)
- 基材上に、第1のバリア層を形成する工程と、
該第1のバリア層上に、ポリシラザンを含む層を形成する工程と、
真空度が1000Pa以下である真空下で、前記ポリシラザンを含む層に真空紫外光を照射して第2のバリア層を形成する工程と、を含む、ガスバリア性フィルムの製造方法。 - 前記真空度が100Pa以下である、請求項1に記載のガスバリア性フィルムの製造方法。
- 前記第2のバリア層は、SiOxNy(ただし、xは、0〜1.2、yは、0.5〜1.5であり、かつ、2x+3yは、3.2〜4.8である)を含む、請求項1または2に記載のガスバリア性フィルムの製造方法。
- 前記第1のバリア層を形成する工程の前に、前記基材上にプライマー層を形成する工程をさらに含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載のガスバリア性フィルムの製造方法。
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