JP2013162149A - 伝送方法、及び、伝送システム - Google Patents

Abstract

【課題】装置の小型化を図る。
【解決手段】第１の伝送部は、第１の信号を、固体を構成要素として有する１つの伝送路である複合伝送路を介して伝送する。第２の伝送部は、第１の信号とは発生の仕方が異なる第２の信号を、複合伝送路を介して伝送する。本技術は、例えば、ミリ波と光による情報伝送を同時に行う場合等に適用できる。
【選択図】図１

Description

本技術は、伝送方法、及び、伝送システムに関し、特に、例えば、装置の小型化を図ること等ができるようにする伝送方法、及び、伝送システムに関する。

例えば、ディジタルカメラでは、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージャやCCD(Charged Coupled Device)等の撮像素子での撮像により得られる電気信号が、各種の信号処理を行う信号処理部で処理される。このため、ディジタルカメラでは、電気信号が、撮像素子から信号処理部に伝送される。

近年においては、多画素化、及び、高フレームレート化に対応するために、撮像素子から信号処理部への電気信号の伝送に、高速伝送（転送）技術が用いられる。

電気信号の高速伝送技術としては、例えば、LVDS(Low Voltage Differential Signaling)がある。

LVDSでは、差動信号が伝送されるが、高精度の伝送（エラーの少ない伝送）を行うには、終端において、インピーダンス整合をとる必要がある。

しかしながら、低消費電力化の要請から、インピーダンス整合による消費電力を無視することができない状況になってきている。

また、LVDSにおいて、同期が必要な複数の電気信号を伝送するには、配線における遅延時間の差が十分小さくなるように、複数の電気信号が伝送される配線それぞれの長さを等しくする等長配線を行う必要がある。

このような、等長配線を行わなければならないという制約のために、基板（プリント基板）（プリント配線板）の設計の困難さが増している。

さらに、LVDSにおいて、より高速な伝送を行うためには、電気信号を伝送する配線の数を増加する方法がある。

しかしながら、LVDSにおいて、電気信号を伝送する配線の数を増加する場合には、基板の複雑化や、基板どうしを接続するケーブルの配線の複雑化を招く。さらに、配線の数の増加は、撮像素子、及び、信号処理部等のIC(Integrated Circuit)の端子の数の増加を招き、コストが増大する原因となる。

そこで、例えば、特許文献１では、ディジタルカメラにおいて、撮像素子を搭載する基板と制御回路を搭載する基板との間の通信を、光等による無線通信で行う方法が提案されている。

特許文献１に記載の方法によれば、基板どうしを接続するためのコネクタや、基板上に設ける配線としての導体を少なくすることができるので、ディジタルカメラを小型に構成することができる。

ここで、光を伝送する伝送路については、例えば、特許得文献２に、光透過性クラッドフィルムの上に光導波路コアを形成した複数の導波路フィルムが積層された積層型高分子光導波路を低コストで製造する方法が提案されている。

また、例えば、特許文献３では、電子機器内のICどうしや基板どうしの間で、ミリ波を伝送する技術が提案されている。

ミリ波や光による情報伝送では、広い帯域を利用することができるため、高レートでの情報伝送が可能であり、配線の数の増加や、ICの端子数の増加、コネクタのコストの増大を抑制することができる。

なお、高レートでの情報伝送が可能な、例えば、ミリ波の信号処理を行う信号処理部には、高速な処理を行うことが要求されるので、信号処理部は、規模、コスト、及び、電力の消費量が、比較的大の回路となる。

したがって、ミリ波を、例えば、単なる機器の動作の開始と停止の制御等の、それほど高レートでの情報伝送が必要ではない情報伝送のみに用いることは、規模及びコストが大の信号処理部が必要となり、情報の伝送量に対する電力の消費量が大になる点で、有効ではない。

特開2006-352418号公報 特開2005-31185号公報 特開2010-103982号公報

ところで、例えば、ミリ波による情報伝送と、光による情報伝送とを併用する場合には、伝送路として、自由空間（空気中を含む）を採用するときを除き、ミリ波を伝送する伝送路と、光を伝送する伝送路とを、別個に設ける必要がある。

しかしながら、ミリ波を伝送する伝送路と、光を伝送する伝送路とを、別個に設けるのでは、部品のコストや、組み立てに要するコストが増大し、また、装置の小型化を図ることが困難となる。

本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、装置の小型化を図ること等ができるようにするものである。

本技術の一側面の伝送方法は、第１の信号と、前記第１の信号とは発生の仕方が異なる第２の信号とを、１つの伝送路を介して伝送する伝送方法である。

本技術の一側面の伝送システムは、第１の信号を、１つの伝送路を介して伝送する第１の伝送部と、前記第１の信号とは発生の仕方が異なる第２の信号を、前記１つの伝送路を介して伝送する第２の伝送部と、前記１つの伝送路とを備える伝送システムである。

以上のような一側面においては、第１の信号が、１つの伝送路を介して伝送され、前記第１の信号とは発生の仕方が異なる第２の信号も、前記１つの伝送路を介して伝送される。

本技術の一側面によれば、装置の小型化を図ることができる。

本技術を適用した伝送システムの一実施の形態の構成例を示すブロック図である。 第１の伝送部１１及び１２、並びに、第２の伝送部２１及び２２の構成例を示すブロック図である。 複合伝送路１として、中空導波管を用いた伝送システムの構成例を示す斜視図、及び、側面図である。 複合伝送路１として、中空導波管を用いた伝送システムの他の構成例を示す斜視図、及び、側面図である。 複合伝送路１としての光ファイバの構成例を示す断面図である。 複合伝送路１としての、誘電体で囲まれたフィルム型光導波路の構成例を示す平面図、及び、断面図である。 本技術を適用したディジタルカメラの一実施の形態の構成例を示すブロック図である。 本技術を適用したディジタルカメラの他の一実施の形態の構成例を示すブロック図である。 本技術を適用したインターフェースの一実施の形態の構成例を示す図である。

［本技術を適用した伝送システムの一実施の形態］

図１は、本技術を適用した伝送システムの一実施の形態の構成例を示すブロック図である。

図１において、伝送システムは、複合伝送路１、第１の伝送部１１及び１２、並びに、第２の伝送部２１及び２２を有する。

複合伝送路１は、発生の仕方が異なる複数の信号を伝送することができる１つの伝送路であり、発生の仕方が異なる複数の信号を誘導する構造を有する。

さらに、複合伝送路１は、少なくとも固体を構成要素として含み、したがって、複合伝送路１には、自由空間（空気その他の気体を含む）だけで構成される伝送路は、含まれない。

図１では、発生の仕方が異なる複数の信号として、第１の信号と第２の信号との２つの信号が、複合伝送路１を介して伝送される。

第１の伝送部１１は、所定の発生の仕方で発生される第１の信号を、複合伝送路１を介して伝送する。

すなわち、第１の伝送部１１は、第１の信号を、複合伝送路１を介して送信し、また、複合伝送路１を介して送信されてくる第１の信号を受信する。

第１の伝送部１２は、第１の伝送部１１と同様に、第１の信号を、複合伝送路１を介して伝送する。

第２の伝送部２１は、第１の信号とは異なる発生の仕方で発生される第２の信号を、複合伝送路１を介して伝送する。

すなわち、第２の伝送部２１は、第２の信号を、複合伝送路１を介して送信し、また、複合伝送路１を介して送信されてくる第２の信号を受信する。

第２の伝送部２２は、第２の伝送部２１と同様に、第１の信号を、複合伝送路１を介して伝送する。

以上のように構成される伝送システムでは、例えば、第１の伝送部１１が、第１の信号を、複合伝送路１を介して送信し、第１の伝送部１２が、第１の伝送部１１から、複合伝送路１を介して送信されてくる第１の信号を受信する。

さらに、例えば、第１の伝送部１２が、第１の信号を、複合伝送路１を介して送信し、第１の伝送部１１が、第１の伝送部１２から、複合伝送路１を介して送信されてくる第１の信号を受信する。

また、例えば、第２の伝送部２１が、第２の信号を、複合伝送路１を介して送信し、第２の伝送部２２が、第２の伝送部２１から、複合伝送路１を介して送信されてくる第２の信号を受信する。

さらに、例えば、第２の伝送部２２が、第２の信号を、複合伝送路１を介して送信し、第２の伝送部２１が、第２の伝送部２２から、複合伝送路１を介して送信されてくる第２の信号を受信する。

ここで、発生の仕方が異なる複数の信号としては、例えば、可視光や赤外線等の光、ミリ波等の電波、超音波等の音波その他の弾性波を採用することができる。

光は、例えば、電子と正孔の再結合によって発生し、電波は、例えば、導体中の電流の変化によって発生する。また、弾性波は、例えば、物体の振動によって発生する。

したがって、光、電波、及び、弾性波は、互いに、発生の仕方が異なる信号である。

例えば、第１及び第２の信号としては、光、及び、電波としてのミリ波を採用することができる。

第１及び第２の信号として、光、及び、電波としてのミリ波を採用する場合には、複合伝送路１としては、例えば、金属製の中空導波管や、誘電体としての基板等のプラスティク成型物等で囲まれたフィルム型光導波路、光ファイバ等を採用することができる。

第１及び第２の信号として、光、及び、ミリ波を採用し、複合伝送路１として、中空導波管を採用する場合には、光は、中空導波管の中空内の、光が届く範囲に伝送され、ミリ波は、中空導波管の中空内を、所定の伝播（伝搬）モードで伝送される（伝播する）。

第１及び第２の信号として、光、及び、ミリ波を採用し、複合伝送路１として、基板で囲まれたフィルム型光導波路を採用する場合には、フィルム型光導波路において、光が伝送され、フィルム型光導波路及びそのフィルム型光導波路を囲む基板において、ミリ波が伝送される。

第１及び第２の信号として、光、及び、ミリ波を採用し、複合伝送路１として、光ファイバを採用する場合には、光は、光ファイバを構成するコア内を反射しながら伝わっていき、ミリ波は、光ファイバを構成するコア及びクラッドを伝わっていく。

また、例えば、第１及び第２の信号としては、ミリ波、及び、弾性波としての超音波を採用することができる。

第１及び第２の信号として、ミリ波、及び、弾性波としての超音波を採用する場合には、複合伝送路１としては、例えば、金属製の中空導波管や、基板等の誘電体等を採用することができる。

第１及び第２の信号として、ミリ波、及び、弾性波としての超音波を採用し、複合伝送路１として、中空導波管を採用する場合には、ミリ波は、中空導波管の中空内を、所定の伝播モードで伝わっていき、超音波は、中空導波管の中空内、及び、中空導波管を構成する金属を振動しながら伝わっていく。

第１及び第２の信号として、ミリ波、及び、弾性波としての超音波を採用し、複合伝送路１として、誘電体を採用する場合には、ミリ波は、誘電体を伝わっていき、超音波は、誘電体を振動しながら伝わっていく。

なお、第１の信号、又は、第２の信号としては、光や、電波、弾性波以外の、発生の仕方が異なる信号を採用することができる。

また、複合伝送路１では、第１及び第２の信号の２つの信号の他、発生の仕方が異なる３つ以上の信号を伝送することができる。

ここで、ミリ波とは、周波数が30ないし300GHz程度、つまり、波長が、1ないし10mm程度の信号であり、高周波数帯域の信号であることから、高レートでのデータ伝送が可能である。電波としては、ミリ波の他、例えば、周波数がTHzオーダの信号等を採用することができる。

以上のように、図１の伝送システムでは、第１の信号としての、例えば、ミリ波と、第１の信号とは発生の仕方が異なる第２の信号としての、例えば、光とを、１つの伝送路である複合伝送路１を介して伝送するので、ミリ波を伝送する伝送路と、光を伝送する伝送路とを、別個に設ける場合に比較して、伝送システムの小型化を図ることができる。

また、ミリ波を伝送する伝送路と、光を伝送する伝送路とを、別個に設けることなく、かつ、干渉や混信を生じることなく、ミリ波による情報伝送と、光による情報伝送との両方を同時に行うことができ、より高レートでの情報伝送を行うことができる。

さらに、図１の伝送システムを、２つの基板どうしの間のデータ伝送に採用する場合には、その２つの基板を、ケーブルで接続する場合に比較して、各基板に、ケーブルとの電気的接点としてのコネクタを設けずに済むので、その電気的接点がない分だけ、データ伝送の信頼性を向上させることができる。

［第１の伝送部１１及び１２、並びに、第２の伝送部２１及び２２の構成例］

図２は、第１の信号として、ミリ波を採用するとともに、第２の信号として、光を採用する場合の、図１の第１の伝送部１１及び１２、並びに、第２の伝送部２１及び２２の構成例を示すブロック図である。

図２において、第１の伝送部１１は、送信処理部３１、受信処理部３２、及び、アンテナ３３を有する。

送信処理部３１は、図示せぬブロックから供給される、例えば、ベースバンドのデータに従って、キャリアとしてのミリ波を変調する処理、その他のミリ波の送信に必要な送信処理を行い、その結果得られる変調信号としてのミリ波を、アンテナ３３に供給する。

受信処理部３２は、複合伝送路１を介して、アンテナ３３で受信される変調信号としてのミリ波を復調する処理、その他のミリ波の受信に必要な受信処理を行い、その結果得られる復調信号としてのベースバンドのデータを、図示せぬブロックに供給する。

アンテナ３３は、送信処理部３１から供給される変調信号としてのミリ波を放射する。アンテナ３３から放射されるミリ波は、複合伝送路１を介して送信される。

また、アンテナ３３は、複合伝送路１を介して送信されてくるミリ波を受信し、受信処理部３２に供給する。

ここで、ミリ波の送信や受信を行うアンテナ３３としては、そのミリ波の波長λの1/2の長さ程度のダイポールアンテナ、すなわち、例えば、1ないし2mm程度のボンディングワイヤを採用することができる。アンテナ３３としての、例えば、ダイポールアンテナでは、共振が生じることにより、ミリ波が効率的に放射される。

なお、光速を、300Mm/sとすると、例えば、60GHzのミリ波の波長は、300Mm/s÷60GHz＝5mmである。

第１の伝送部１２は、送信処理部４１、受信処理部４２、及び、アンテナ４３を有する。

送信処理部４１ないしアンテナ４３は、送信処理部３１ないしアンテナ３３と、それぞれ同様に構成される。

第２の伝送部２１は、送信処理部５１、発光部５２、受信処理部５３、及び、受光部５４を有する。

送信処理部５１は、図示せぬブロックから供給される、例えば、ベースバンドのデータのレベルを調整する処理、その他の必要な送信処理を行い、その結果得られる電気信号を、発光部５２に供給する。

発光部５２は、例えば、発光ダイオードやレーザダイオード等で構成され、送信処理部５１からの電気信号に従って発光する。発光部５２が電気信号に従って発光することにより得られる、その電気信号に対応する光は、複合伝送路１を介して送信される。

受信処理部５３は、受光部５４から供給される電気信号のレベルを調整する処理、その他の必要な受信処理を行い、その結果得られるベースバンドのデータを、図示せぬブロックに供給する。

受光部５４は、例えば、フォトトランジスタやフォトダイオード等で構成される。受光部５４は、複合伝送路１を介して送信されてくる光を受信（受光）し、その光に対応する電気信号を出力する。受光部５４が出力する電気信号は、受信処理部５３に供給される。

第２の伝送部２２は、送信処理部６１、発光部６２、受信処理部６３、及び、受光部６４を有する。

送信処理部６１ないし受光部６４は、送信処理部５１ないし受光部５４と、それぞれ同様に構成される。

以上のように構成される第１の伝送部１１及び１２、並びに、第２の伝送部２１及び２２では、例えば、第１の伝送部１１において、送信処理部３１が、図示せぬブロックから供給されるベースバンドのデータに従って、キャリアとしてのミリ波を変調し、その結果得られるミリ波の変調信号を、アンテナ３３から、複合伝送路１を介して送信する。

アンテナ３３から、複合伝送路１を介して送信されるミリ波の変調信号は、第１の伝送部１２のアンテナ４４で受信され、受信処理部４２に供給される。

受信処理部４２は、アンテナ４３からのミリ波の変調信号を復調し、その結果得られる復調信号としてのベースバンドのデータを、図示せぬブロックに供給する。

また、例えば、第１の伝送部１２において、送信処理部４１が、図示せぬブロックから供給されるベースバンドのデータに従って、キャリアとしてのミリ波を変調し、その結果得られるミリ波の変調信号を、アンテナ４３から、複合伝送路１を介して送信する。

アンテナ４３から、複合伝送路１を介して送信されるミリ波の変調信号は、アンテナ３３で受信され、受信処理部３２に供給される。

受信処理部３２は、アンテナ３３からのミリ波の変調信号を復調し、その結果得られる復調信号としてのベースバンドのデータを、図示せぬブロックに供給する。

一方、例えば、第２の伝送部２１では、送信処理部５１が、図示せぬブロックから供給されるベースバンドのデータに送信処理を施し、その結果得られる電気信号を、発光部５２に供給する。

発光部５２は、送信処理部５１からの電気信号に従って発光する。

発光部５２の発光によって得られる光は、複合伝送路１を介して送信され、第２の伝送部２２の受光部６４で受光（受信）される。

受光部６４は、複合伝送路１を介して受光した光を、対応する電気信号に変換し、受信処理部６３に供給する。

受信処理部６３は、受光部６４からの電気信号に、必要な受信処理を施し、その結果得られるベースバンドのデータを、図示せぬブロックに供給する。

また、例えば、第２の伝送部２２において、送信処理部６１が、図示せぬブロックから供給されるベースバンドのデータに送信処理を施し、その結果得られる電気信号を、発光部６２に供給する。

発光部６２は、送信処理部５１からの電気信号に従って発光する。

発光部６２の発光によって得られる光は、複合伝送路１を介して送信され、第２の伝送部２１の受光部５４で受光される。

受光部５４は、複合伝送路１を介して受光した光を、対応する電気信号に変換し、受信処理部５３に供給する。

受信処理部５３は、受光部５４からの電気信号に、必要な受信処理を施し、その結果得られるベースバンドのデータを、図示せぬブロックに供給する。

図２に示したように、第１の伝送部１１が、送信処理部３１及び受信処理部３２の両方を有し、第１の伝送部１２が、送信処理部４１及び受信処理部４２の両方を有する場合には、ミリ波による情報伝送は、時分割多重や周波数分割多重等の技術を用いて、双方向で行うことができる。

同様に、第２の伝送部２１が、送信処理部５１ないし受光部５４のすべてを有し、第２の伝送部２２が、送信処理部６１ないし受光部６４のすべてを有する場合には、光による情報伝送は、双方向で行うことができる。

光による情報伝送を、双方向で行う方法としては、赤外光を用いた一心双方向WDM(波長分割方式)光トランシーバを用いる方法や、波長の異なる可視光を用いる方法、それらの方法の組み合わせ等がある。

ここで、可視光による情報伝送については、例えば、特開2007-81703号公報に記載されている。

なお、ミリ波による情報伝送は、一方向だけについて行うことができる。

第１の伝送部１１から第１の伝送部１２への方向にのみ、情報伝送を行う場合には、第１の伝送部１１は、受信処理部３２なしで構成することができ、第１の伝送部１２は、送信処理部４１なしで構成することができる。

また、第１の伝送部１２から第１の伝送部１１への方向にのみ、情報伝送を行う場合には、第１の伝送部１１は、送信処理部３１なしで構成することができ、第１の伝送部１２は、受信処理部４２なしで構成することができる。

同様に、光による情報伝送も、一方向だけについて行うことができる。

第２の伝送部２１から第２の伝送部２２への方向にのみ、情報伝送を行う場合には、第２の伝送部２１は、受信処理部５３及び受光部５４なしで構成することができ、第２の伝送部２２は、送信処理部６１及び発光部６２なしで構成することができる。

また、第２の伝送部２２から第２の伝送部２１への方向にのみ、情報伝送を行う場合には、第２の伝送部２１は、送信処理部５１及び発光部５２なしで構成することができ、第２の伝送部２２は、受信処理部６３及び受光部６４なしで構成することができる。

［複合伝送路１として、中空導波管を用いた伝送システムの構成例］

図３は、複合伝送路１として、中空導波管を用いた伝送システムの構成例を示す斜視図、及び、側面図である。

図３では、長方形の平板形状の２つの基板（プリント基板）７１及び７２が、同一平面上に配置されている。

さらに、図３では、複合伝送路１として、金属製の、円筒形状の中空導波管が採用されており、その複合伝送路１としての中空導波管が、２つの基板７１及び７２（の部分が配置される平面）に平行に配置されている。

基板７１においては、その一面である表面に、第１の伝送部１１の送信処理部３１としてのICとアンテナ３３が設けられており、他の一面である裏面に、第２の伝送部２１の受光部５４が設けられている。

なお、図３において、基板７１には、その他、第１の伝送部１１の受信処理部３２、並びに、第２の伝送部２１の送信処理部５１、発光部５２、及び、受信処理部５３等が設けられているが、その図示は、省略してある。

基板７２においては、その一面である表面に、第１の伝送部１２の受信処理部４２としてのICとアンテナ４３が設けられており、他の一面である裏面に、第２の伝送部２２の発光部６２が設けられている。

なお、図３において、基板７２には、その他、第１の伝送部１２の送信処理部４１、並びに、第２の伝送部２２の送信処理部６１、受信処理部６３、及び、受光部６４等が設けられているが、その図示は、省略してある。

また、図３において、複合伝送路１としての中空導波管は、基板７１上のアンテナ３３及び受光部５４、並びに、基板７２上のアンテナ４３及び発光部６２に近接、又は、接触するように、基板７１と７２との間に配置されている。

以上のように構成される伝送システムでは、例えば、以下のようにして、ミリ波と光が、１つの複合伝送路１を介して伝送されることにより、情報伝送が行われる。

すなわち、例えば、送信処理部３１が出力するミリ波が、アンテナ３３から放射される。アンテナ３３から放射されたミリ波は、複合伝送路１としての中空導波管の中空内を伝播（伝送）していき、アンテナ４３で受信される。アンテナ４３で受信されたミリ波は、受信処理部４２に供給される。

また、例えば、発光部６２が発光する光が、複合伝送路１としての中空導波管の中空内を介して、受光部５４で受光される。

図４は、複合伝送路１として、中空導波管を用いた伝送システムの他の構成例を示す斜視図、及び、側面図である。

図４では、長方形の平板形状の２つの基板７１及び７２が、部分が配置される面を対向させるように配置されている。

さらに、図４では、図３の同様に、複合伝送路１として、金属製の、円筒形状の中空導波管が採用されている。そして、図４では、複合伝送路１としての中空導波管が、２つの基板７１及び７２（の部分が配置される面）に垂直に配置されている。

基板７１においては、基板７２と対向している側の一面である表面に、第１の伝送部１１の送信処理部３１としてのICとアンテナ３３が設けられているとともに、第２の伝送部２１の受信処理部５３と受光部５４が設けられている。

なお、図４では、受光部５４は、フォトトランジスタで構成されている。

また、図４において、基板７１には、その他、第１の伝送部１１の受信処理部３２、並びに、第２の伝送部２１の送信処理部５１及び発光部５２等が設けられているが、その図示は、省略してある。

基板７２においては、基板７１と対応している側の一面である表面に、第１の伝送部１２の受信処理部４２としてのICとアンテナ４３が設けられているとともに、第２の伝送部２２の送信処理部６１及び発光部６２が設けられている。

なお、図４では、発光部６２は、発光ダイオードで構成されている。

また、図４において、基板７２には、その他、第１の伝送部１２の送信処理部４１、並びに、第２の伝送部２２の受信処理部６３、及び、受光部６４等が設けられているが、その図示は、省略してある。

さらに、図４において、複合伝送路１としての中空導波管は、基板７１上のアンテナ３３及び受光部５４、並びに、基板７２上のアンテナ４３及び発光部６２に近接、又は、接触するように、基板７１と７２との間に配置されている。

以上のように構成される伝送システムでは、例えば、送信処理部３１が出力するミリ波が、アンテナ３３から放射される。アンテナ３３から放射されたミリ波は、複合伝送路１としての中空導波管の中空内を伝播していき、アンテナ４３で受信される。アンテナ４３で受信されたミリ波は、受信処理部４２に供給される。

また、例えば、発光部６２が、送信処理部６１から供給される電気信号に従って発光する。発光部６２が発光する光は、複合伝送路１としての中空導波管の中空内を介して、受光部５４で受光され、受光量に対応する電気信号が、受信処理部５３に供給される。

［複合伝送路１の他の例］

図５は、複合伝送路１としての光ファイバの構成例を示す断面図である。

上述したように、第１及び第２の信号として、光、及び、ミリ波を採用する場合には、複合伝送路１としては、光ファイバを採用することができる。

図５において、光ファイバは、例えば、円柱状のケーブルであり、断面である円形の中心部分には、コア９１が配置されており、コア９１の周囲には、クラッド９２が設けられている。そして、クラッド９２を覆うように、１次シース９３及び２次シース９４が設けられている。

コア９１は、例えば、PMMA(polymethylmethacrylate)（アクリル樹脂）で構成され、クラッド９２は、例えば、ポリマー(polymer contain fluorine)で構成される。１次シース９３及び２次シース９４は、例えば、PE(polyethylene)で構成される。

なお、PMMAの誘電率は、3.5ないし4.5程度であり、ポリマーの誘電率は、2.0程度であり、PEの誘電率は、2.3程度である。

複合伝送路１として、以上のような光ファイバを採用する場合、光は、誘電率、ひいては、屈折率が、クラッド９２よりも高いコア９１内を、反射しながら伝搬（伝播）していく。

ミリ波は、誘電率が高い部分に、電界を集中させて伝播していく。

したがって、複合伝送路１として、光ファイバを採用する場合には、ミリ波は、コア９１の誘電率が、コア９１を囲むクラッド９２の誘電率よりも高いことを利用して、コア９１に、電界を集中させて伝播させることができる。

但し、ミリ波を、ある媒質中を伝播させる場合、媒質の径を、その媒質中のミリ波の波長λの1/2程度以上のサイズにする必要がある。例えば、ミリ波の周波数が60GHzで、媒質の誘電率が3程度であるとすると、周波数が60GHzのミリ波の媒質中の波長λは3mm程度となるので、媒質の径としては、1.5mm程度が必要となる。

したがって、ミリ波を、コア９１に、電界を集中させて伝播させる場合には、コア９１の径を1.5mm程度に構成する必要があるが、このように、コア９１の径を太くすると、光の伝搬モードに影響し、その結果、光の伝送レートや伝送距離が影響を受ける（低下する）。

そこで、コア９１ではなく、クラッド９２の径を、λ/2程度のサイズに太くし、クラッド９２を囲む１次シース９３として、クラッド９２よりも誘電率の低い材料を採用し、ミリ波を、コア９１及びクラッド９２に、電界を集中させて伝播させることができる。クラッド９２の径は、光の伝搬モードに影響しないので、光の伝送レートや伝送距離にも影響しない。

なお、その他、ミリ波は、１次シース９３に、２次シース９４よりも、誘電率が高い材料を採用し、コア９１、クラッド９２、及び、１次シース９３に、電界を集中させて伝播させることができる。

また、ミリ波は、２次シース９４に、空気よりも、誘電率が高い材料を採用し、コア９１、クラッド９２、１次シース９３、及び、２次シース９３に、電界を集中させて伝播させることができる。

なお、ミリ波は、所定の伝播モードで伝播する。ミリ波の伝播モードは、ミリ波が伝播する伝送路の形状によって決まる境界条件の下で波動方程式（マクスウェルの方程式）を解くことによって得られる、伝送路を伝播するミリ波の電磁界分布を表す。ミリ波が伝播する伝播モードは、複合伝送路１の形状（構造）によって決まる。

ここで、複合伝送路１として、光ファイバを採用する場合、発光部５２及び６２は、その発光部５２及び６２が発光する光が、コア９１に入射しやすいように、例えば、コア９１に接触又は近接する位置に配置される。同様に、受光部５４及び６４も、コア９１から出射する光を受光しやすいように、例えば、コア９１に接触又は近接する位置に配置される。

さらに、例えば、クラッド９２の径を、λ/2程度のサイズに太くするとともに、クラッド９２を囲む１次シース９３として、クラッド９２よりも誘電率の低い材料を採用して、ミリ波を、コア９１及びクラッド９２に、電界を集中させて伝播させる場合には、アンテナ３３及び４３は、発光部５２及び６２が発光する光の、コア９１への入射、及び、受光部５４及び６４による、コア９１から出射する光の受光を妨げないように、例えば、コア９１の外縁部分に配置されたクラッド９２に接触又は近接する位置に配置される。

図６は、複合伝送路１としての、誘電体で囲まれたフィルム型光導波路の構成例を示す平面図、及び、断面図である。

上述したように、第１及び第２の信号として、光、及び、ミリ波を採用する場合には、複合伝送路１としては、誘電体で囲まれたフィルム型光導波路を採用することができる。

ここで、フィルム型光導波路については、例えば、http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/report/048/48_r3.pdf等に、その詳細が記載されている。

図６では、平板形状の基板８０に、所定の短い間隔で並ぶ、ビアホール８１の列（以下、ビアホール列ともいう）が形成されている。

図６では、２本の直線状のビアホール列が、所定の間隔を空けて平行に設けられており、このような２本の直線状のビアホール列の間の領域である誘電体導波路領域８２は、誘電体導波路として機能する。

ここで、例えば、特開2010-103978号公報には、対向するように配置された２つの基板の間に、その２つの基板を支持する棒状の誘電体導波路を配置し、２つの基板の間で、棒状の誘電体導波路を介して、ミリ波を伝送することが記載されている。

図６において、基板８０の、誘電体導波路領域８２の内部には、棒状のフィルム型光導波路８３が挟み込まれている。

基板８０の材料は、例えば、フッ素化ポリマー等の誘電体であり、したがって、フィルム型光導波路８３は、誘電体である基板８０の誘電体導波路領域８２に囲まれている。

図６では、フィルム型光導波路８３と、そのフィルム型光導波路８３を囲む基板８０の誘電体導波路領域８２の部分とが、複合伝送路１を構成している。

さらに、図６では、受光部５４が、棒状のフィルム型光導波路８３の一端の位置に、発光部６２が、棒状のフィルム型光導波路８３の他端の位置に、それぞれ設けられている。

また、図６では、アンテナ３３が、フィルム型光導波路８３の一端側の、受光部５４の上方の、誘電体導波路領域８２内の位置に、アンテナ４３が、フィルム型光導波路８３の他端側の、発光部６２の上方の、誘電体導波路領域８２内の位置に、それぞれ設けられている。

なお、図６において、フィルム型光導波路８３の一端側には、その他、第１の伝送部１１の送信処理部３１及び受信処理部３２、並びに、第２の伝送部２１の送信処理部５１、発光部５２、及び、受信処理部５３等が設けられているが、その図示は、省略してある。

また、図６において、フィルム型光導波路８３の他端側には、その他、第１の伝送部１２の送信処理部４１及び受信処理部４２、並びに、第２の伝送部２２の送信処理部６１、受信処理部６３、及び、受光部６４等が設けられているが、その図示は、省略してある。

さらに、図６において、フィルム型光導波路８３は、コアとしてのフィルムであるコアフィルム８６を、クラッドとしてのフィルムであるクラッドフィルム８７で囲んだ、光ファイバと同様の構成になっている。

図６では、発光部６２が発光する光は、フィルム型光導波路８３のコアフィルム８６内を、反射しながら伝搬（伝播）していき、受光部５４で受光される。

また、図６では、アンテナ３３及び４３のうちの一方から送信されるミリ波は、フィルム型光導波路８３を含む誘電体導波路領域８２内に、電界を集中させて伝播し、アンテナ３３及び４３の他方で受信される。

［本技術を適用したディジタルカメラの構成例］

図７は、本技術を適用したディジタルカメラとしての図２の伝送システムを適用したディジタルカメラの一実施の形態の構成例を示すブロック図である。

図７において、ディジタルカメラは、撮像素子１００、クロック発生部１１１、伝送システム１２０、マイクロコントローラ１３０、操作部１４１、記録媒体１４２、表示部１４３、及び、出力I/F(interface)１４４を有する。

撮像素子１００は、画素群１０１、画素読み出し部１０２、画素駆動部１０３、及び、撮像素子制御部１０４を有し、画像を撮像して、対応する画素信号を出力する。

すなわち、画素群１０１は、入射する光を受光して、その受光量に応じた電気信号を発生する受光素子である画素の集合であり、画素駆動部１０３によって駆動される。

画素読み出し部１０２は、撮像素子制御部１０４の制御に従って、画素群１０１から、各画素で発生された電気信号である画素信号を読み出し、伝送システム１２０の、後述するミリ波伝送部１２４に供給する。

画素駆動部１０３は、撮像素子制御部１０４の制御に従って、画素群１０１を駆動する。

撮像素子制御部１０４は、クロック発生部１１１から供給されるクロックに従って動作し、伝送システム１２０の、後述する光伝送部１２２からの制御情報に従って、画素読み出し部１０２、及び、画素駆動部１０３を制御する。

また、撮像素子制御部１０４は、自身の状態を表す状態情報を、伝送システム１２０の光伝送部１２２に供給する。

クロック発生部１１１は、伝送システム１２０の光伝送部１２２からの制御情報に従って、撮像素子１００の制御に必要なクロックを発生し、撮像素子制御部１０４に供給する。

また、クロック発生部１１１は、自身の状態を表す状態情報を、伝送システム１２０の光伝送部１２２に供給する。

伝送システム１２０は、複合伝送路１２１、光伝送部１２２及び１２３、並びに、ミリ波伝送部１２４及び１２５を有し、図２の伝送システムと同様に構成され、光による情報伝送と、ミリ波による情報伝送とを、１つの複合伝送路１２１を介して行う。

すなわち、複合伝送路１２１は、図２の複合伝送路１と同様に構成される。

光伝送部１２２は、図２の第２の伝送部２１と同様に構成される。

そして、光伝送部１２２は、複合伝送路１２１を介して、光によって送信されてくる制御情報を受信し、撮像素子制御部１０４や、クロック発生部１１１に供給する。

また、光伝送部１２２は、撮像素子制御部１０４や、クロック発生部１１１から供給される状態情報を、複合伝送路１２１を介して、光によって送信する。

光伝送部１２３は、図２の第２の伝送部２２と同様に構成される。

そして、光伝送部１２３は、複合伝送路１２１を介して、光によって送信されてくる状態情報を受信し、マイクロコントローラ１３０に供給する。

また、光伝送部１２３は、マイクロコントローラ１３０から供給される制御情報を、複合伝送路１２１を介して、光によって送信する。

ミリ波伝送部１２４は、図２の第１の伝送部１１と同様に構成され、画素読み出し部１０２から供給される画素信号を、複合伝送路１２１を介して、ミリ波によって送信する。

ミリ波伝送部１２５は、図２の第１の伝送部１２と同様に構成され、複合伝送路１２１を介して、ミリ波によって送信されてくる画素信号を受信し、マイクロコントローラ１３０の、後述する信号処理部１３１に供給する。

なお、図７の実施の形態では、ミリ波伝送部１２４及び１２５によるミリ波の伝送については、ミリ波伝送部１２４からミリ波伝送部１２５への方向に、ミリ波が送信されるだけで、ミリ波伝送部１２５からミリ波伝送部１２４への方向には、ミリ波は送信されない。このため、ミリ波伝送部１２４は、図２の受信処理部３２に対応するブロックを設けずに構成することができ、ミリ波伝送部１２４は、図２の送信処理部４１に対応するブロックを設けずに構成することができる。

マイクロコントローラ１３０は、例えば、DSP(Digital Signal Processor)等で構成され、ディジタルカメラを構成する各ブロックを制御する。

すなわち、例えば、マイクロコントローラ１３０は、操作部１４１の操作や、光伝送部１２３から供給される状態情報に基づいて、撮像素子制御部１０４や、クロック発生部１１１を制御する制御情報を生成し、光伝送部１２３に供給する。

また、マイクロコントローラ１３０は、信号処理部１３１を内蔵する。

信号処理部１３１は、ミリ波伝送部１２５から供給される画素信号に、所定の色処理等の必要な信号処理を施し、１画面（１フレーム等）の画素信号である画像信号を、記録媒体１４２や、表示部１４３、出力I/F１４４に供給する。

操作部１４１は、例えば、物理的なボタンや、タッチパネルに表示された仮想的なボタン等であり、ユーザによって操作され、その操作に応じた操作信号を、マイクロコントローラ１３０に供給する。

記録媒体１４２は、例えば、メモリカードやハードディスク等であり、記録媒体１４２には、信号処理部１３１から供給される画像信号が記録（記憶）される。

表示部１４３は、液晶ディスプレイや有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイであり、信号処理部１３１から供給される画像信号に対応する画像を表示する。

出力I/F１４４は、例えば、テレビジョン受像機やプロジェクタ等の画像を扱う外部機器に標準的に搭載されたHDMI（登録商標）(High-Definition Multimedia Interface)等の画像インターフェースであり、信号処理部１３１から供給される画像信号を、外部機器に出力する。

以上のように構成されるディジタルカメラでは、光伝送部１２２が、撮像素子制御部１０４や、クロック発生部１１１から供給される状態情報を、複合伝送路１２１を介し、光によって送信し、光伝送部１２３が、その光によって送信されてくる状態情報を受信して、マイクロコントローラ１３０に供給する。

マイクロコントローラ１３０は、操作部１４１の操作や、光伝送部１２３から供給される状態情報に基づいて、制御情報を生成し、光伝送部１２３に供給する。

光伝送部１２３は、マイクロコントローラ１３０からの制御情報を、複合伝送路１２１を介し、光によって送信し、光伝送部１２２は、その光によって送信されてくる状態情報を受信して、クロック発生部１１１や撮像素子制御部１０４に供給する。

クロック発生部１１１は、光伝送部１２２からの制御情報に従って、クロックを発生し、撮像素子制御部１０４に供給する。

撮像素子制御部１０４は、クロック発生部１１１からのクロック、及び、光伝送部１２２からの制御情報に従って、画素読み出し部１０２、及び、画素駆動部１０３を制御する。

画素駆動部１０３は、撮像素子制御部１０４の制御に従って、画素群１０１を駆動し、これにより、画素群１０１では、そこに入射する光が電気信号である画素信号に変換される。

画素読み出し部１０２は、撮像素子制御部１０４の制御に従って、画素群１０１から画素信号を読み出し、ミリ波伝送部１２４に供給する。

ミリ波伝送部１２４は、画素読み出し部１０２からの画素信号を、複合伝送路１２１を介して、ミリ波によって送信し、ミリ波伝送部１２５は、そのミリ波によって送信されてくる画素信号を受信して、信号処理部１３１に供給する。

信号処理部１３１は、ミリ波伝送部１２５からの画素信号に必要な信号処理を施し、その結果得られる画像信号を、記録媒体１４２や、表示部１４３、出力I/F１４４に供給する。

図８は、本技術を適用したディジタルカメラとしての図２の伝送システムを適用したディジタルカメラの他の一実施の形態の構成例を示すブロック図である。

図８において、ディジタルカメラは、多眼カメラの１種である、例えば、3D(dimension)画像を撮像する3Dカメラであり、カメラ２１０及び２２０、伝送システム２３０及び２４０、マイクロコントローラ２５０、操作部２６１、記録媒体２６２、表示部２６３、及び、出力I/F２６４を有する。

カメラ２１０は、撮像部２１１、及び、信号処理部２１２を有する。

撮像部２１１は、図７の撮像素子１００、及び、クロック発生部１１１と同様に構成され、信号処理部２１２から供給される制御情報に従って、画像を撮像し、対応する画素信号を、信号処理部２１２に出力する。

また、撮像部２１１は、状態情報を、信号処理部２１２に供給する。

信号処理部２１２は、撮像部２１１から供給される画素信号に、所定の色処理等の必要な信号処理を施し、その結果得られる、１画面（１フレーム等）の画素信号である画像信号を、伝送システム２３０に供給する。

また、信号処理部２１２は、伝送システム２３０から供給される制御情報を、撮像部２１１に供給するとともに、撮像部２１１から供給される状態情報を、伝送システム２３０に供給する。

カメラ２２０は、撮像部２２１、及び、信号処理部２２２を有する。

撮像部２２１、及び、信号処理部２２２は、撮像部２１１、及び、信号処理部２１２とそれぞれ同様に構成される。

伝送システム２３０は、図７の伝送システム１２０と同様に構成される。

すなわち、伝送システム２３０は、複合伝送路２３１、光伝送部２３２及び２３３、並びに、ミリ波伝送部２３４及び２３５を有し、光による情報伝送と、ミリ波による情報伝送とを、１つの複合伝送路２３１を介して行う。

複合伝送路２３１ないしミリ波伝送部２３５は、図７の複合伝送路１２１ないしミリ波伝送部１２５とそれぞれ同様に構成される。

そして、伝送システム２３０において、光伝送部２３２は、複合伝送路２３１を介して、光によって送信されてくる制御情報を受信し、信号処理部２１２に供給する。

また、光伝送部２３２は、信号処理部２１２から供給される状態情報を、複合伝送路２３１を介して、光によって送信する。

光伝送部２３３は、複合伝送路２３１を介して、光によって送信されてくる状態情報を受信し、マイクロコントローラ２５０に供給する。

また、光伝送部２３３は、マイクロコントローラ２５０から供給される制御情報を、複合伝送路２３１を介して、光によって送信する。

ミリ波伝送部２３４は、信号処理部２１２から供給される画素信号を、複合伝送路２３１を介して、ミリ波によって送信する。

ミリ波伝送部２３５は、複合伝送路２３１を介して、ミリ波によって送信されてくる画素信号を受信し、マイクロコントローラ２５０に供給する。

伝送システム２４０は、伝送システム２３０の複合伝送路２３１ないしミリ波伝送部２３５とそれぞれ同様に構成される複合伝送路２４１、光伝送部２４２及び２４３、並びに、ミリ波伝送部２４４及び２４５を有し、伝送システム２３０と同様に、光による情報伝送と、ミリ波による情報伝送とを、１つの複合伝送路２４１を介して行う。

したがって、伝送システム２４０では、信号処理部２２２から供給される状態情報が、光によって、マイクロコントローラ２５０に伝送される。また、伝送システム２４０では、マイクロコントローラ２５０から供給される制御情報が、光によって、信号処理部２２２に伝送される。さらに、伝送システム２４０では、信号処理部２２２から供給される画像信号が、ミリ波によって、マイクロコントローラ２５０に伝送される。

マイクロコントローラ２５０は、ディジタルカメラを構成する各ブロックを制御する。

すなわち、例えば、マイクロコントローラ２５０は、操作部２６１の操作や、光伝送部２３３から供給される状態情報に基づいて、撮像部２１１を制御する制御情報を生成し、光伝送部２３３に供給する。

さらに、マイクロコントローラ２５０は、操作部２６１の操作や、光伝送部２４３から供給される状態情報に基づいて、撮像部２２１を制御する制御情報を生成し、光伝送部２４３に供給する。

また、マイクロコントローラ２５０は、信号処理部２５１を内蔵する。

信号処理部２５１は、ミリ波伝送部２３５からマイクロコントローラ２５０に供給される画像信号と、ミリ波伝送部２４５からマイクロコントローラ２５０に供給される画像信号とから、3D画像の画像信号を生成し、記録媒体２６２や、表示部２６３、出力I/F２６４に供給する。

操作部２６１は、例えば、物理的なボタンや、タッチパネルに表示された仮想的なボタン等であり、ユーザによって操作され、その操作に応じた操作信号を、マイクロコントローラ２５０に供給する。

記録媒体２６２は、例えば、メモリカードやハードディスク等であり、記録媒体２６２には、信号処理部２６２から供給される画像信号が記録される。

表示部２６３は、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイであり、信号処理部２６２から供給される画像信号に対応する画像を表示する。

出力I/F２６４は、例えば、HDMI（登録商標）等の画像インターフェースであり、信号処理部２１２から供給される画像信号を、対応するインターフェースを有する外部機器に出力する。

以上のように構成される3Dカメラでは、光伝送部２３２が、信号処理部２１２から供給される状態情報を、複合伝送路２３１を介し、光によって送信し、光伝送部２３３が、その光によって送信されてくる状態情報を受信して、マイクロコントローラ２５０に供給する。

同様に、光伝送部２４２が、信号処理部２２２から供給される状態情報を、複合伝送路２４１を介し、光によって送信し、光伝送部２４３が、その光によって送信されてくる状態情報を受信して、マイクロコントローラ２５０に供給する。

マイクロコントローラ２５０は、操作部２６１の操作や、光伝送部２３３から供給される状態情報に基づいて、制御情報を生成し、光伝送部２３３に供給する。

光伝送部２３３は、マイクロコントローラ２５０からの制御情報を、複合伝送路２３１を介し、光によって送信し、光伝送部２３２は、その光によって送信されてくる制御情報を受信して、信号処理部２１２を介し、撮像部２１１に供給する。

さらに、マイクロコントローラ２５０は、操作部２６１の操作や、光伝送部２４３から供給される状態情報に基づいて、制御情報を生成し、光伝送部２４３に供給する。

光伝送部２４３は、マイクロコントローラ２５０からの制御情報を、複合伝送路２４１を介し、光によって送信し、光伝送部２４２は、その光によって送信されてくる制御情報を受信して、信号処理部２２２を介し、撮像部２２１に供給する。

撮像部２１１では、信号処理部２１２を介して供給される制御情報に従って、画像が撮像され、その結果得られる画素信号が、信号処理部２１２に供給される。

同様に、撮像部２２１では、信号処理部２２２を介して供給される制御情報に従って、画像が撮像され、その結果得られる画素信号が、信号処理部２２２に供給される。

信号処理部２１２は、撮像部２１１からの画素信号に必要な信号処理を施し、その結果得られる画像信号を、ミリ波伝送部２３４に供給する。

同様に、信号処理部２２２は、撮像部２２１からの画素信号に必要な信号処理を施し、その結果得られる画像信号を、ミリ波伝送部２４４に供給する。

ミリ波伝送部２３４は、信号処理部２１２からの画像信号を、複合伝送路２３１を介して、ミリ波によって送信し、ミリ波伝送部２３５は、そのミリ波によって送信されてくる画像信号を受信して、信号処理部２５１に供給する。

同様に、ミリ波伝送部２４４は、信号処理部２２２からの画像信号を、複合伝送路２４１を介して、ミリ波によって送信し、ミリ波伝送部２４５は、そのミリ波によって送信されてくる画像信号を受信して、信号処理部２５１に供給する。

信号処理部２５１は、ミリ波伝送部２３５からの画像信号と、ミリ波伝送部２４５からの画像信号とから、3D画像の画像信号を生成し、記録媒体２６２や、表示部２６３、出力I/F２６４に供給する。

［本技術を適用したインターフェースの構成例］

図９は、本技術を適用したインターフェースとしての図２の伝送システムを適用したインターフェースの一実施の形態の構成例を示す図である。

すなわち、図９は、本技術を適用したインターフェースとしての、例えば、HDMI（登録商標）ケーブルの構成例を示している。

HDMI（登録商標）ケーブルは、HDMI(登録商標）のインターフェースを有する機器であるHDMI（登録商標）機器３０１と３０２とを接続するケーブルである。

なお、図９において、HDMI（登録商標）機器３０１及び３０２のうちの一方が、HDMI（登録商標）のソース機器で、他方が、HDMI（登録商標）のシンク機器である。例えば、画像を出力（送信）するレコーダ等が、ソース機器とされ、画像を受信するテレビジョン受像機等が、シンク機器とされる。

図９において、HDMI（登録商標）ケーブルは、HDMI（登録商標）コネクタ３１１及び３１２、並びに、伝送システム３２０から構成される。

HDMI（登録商標）コネクタ３１１及び３１２は、HDMI（登録商標）に準拠したコネクタであり、HDMI（登録商標）コネクタ３１１は、ソース機器であるHDMI（登録商標）機器３０１に、HDMI（登録商標）コネクタ３１２は、シンク機器であるHDMI（登録商標）機器３０２に、それぞれ接続される。

伝送システム３２０は、図７の伝送システム１２０と同様に構成される。

すなわち、伝送システム３２０は、複合伝送路３２１、光伝送部３２２及び３２３、並びに、ミリ波伝送部３２４及び３２５を有し、光による情報伝送と、ミリ波による情報伝送とを、１つの複合伝送路３２１を介して行う。

ここで、HDMI（登録商標）では、主として、ベースバンドの画像信号を伝送するための、数Gbps程度のTMDS(Transition Minimized Differential Signaling)信号と、HDMI機器が対応している画像フォーマットの情報交換や、HDCP(High-bandwidth Digital Content Protection)認証情報を伝送するための100kbpsのI²C信号である制御信号が伝送される。

以上のように、HDMI（登録商標）では、高レートのTMDS信号と、低レートの制御信号が伝送される。

伝送システム３２０では、ミリ波、及び、光のうちの一方である、例えば、ミリ波によって、高レートのTMDS信号が伝送され、ミリ波、及び、光のうちの他方である、例えば、光によって、低レートの制御信号が伝送される。

すなわち、伝送システム３２０において、複合伝送路３２１ないしミリ波伝送部３２５は、図７の複合伝送路１２１ないしミリ波伝送部１２５とそれぞれ同様に構成される。

光伝送部３２２は、複合伝送路３２１を介して、光によって送信されてくる制御信号を受信し、HDMI（登録商標）コネクタ３１１に供給する。

また、光伝送部３２２は、HDMI（登録商標）コネクタ３１１から供給される制御信号を、複合伝送路３２１を介して、光によって送信する。

光伝送部３２３は、複合伝送路３２１を介して、光によって送信されてくる制御信号を受信し、HDMI（登録商標）コネクタ３１２に供給する。

また、光伝送部３２３は、HDMI（登録商標）コネクタ３１２から供給される制御信号を、複合伝送路３２１を介して、光によって送信する。

ミリ波伝送部３２４は、ソース機器に接続されるHDMI（登録商標）コネクタ３１１から供給される画像信号を、複合伝送路３２１を介して、ミリ波によって送信する。

ミリ波伝送部３２５は、複合伝送路３２１を介して、ミリ波によって送信されてくる画像信号を受信し、シンク機器に接続されるHDMI（登録商標）コネクタ３１２に供給する。

以上のように、図９のHDMI（登録商標）ケーブルでは、ミリ波によって、高レートのTMDS信号が、HDMI（登録商標）コネクタ３１１側からHDMI（登録商標）コネクタ３１２側の方向に送信される。

さらに、図９のHDMI（登録商標）ケーブルでは、光によって、低レートの制御信号が、HDMI（登録商標）コネクタ３１１側からHDMI（登録商標）コネクタ３１２側の方向と、HDMI（登録商標）コネクタ３１２側からHDMI（登録商標）コネクタ３１１側の方向との両方向に送信される。

以上、本技術を適用した図２の伝送システム（以下、ミリ波／光複合伝送システムともいう）を、ディジタルカメラやインターフェースに適用した場合について説明したが、ミリ波／光複合伝送システムは、その他、各種の情報伝送を行う装置に適用可能である。

すなわち、ミリ波／光複合伝送システムは、例えば、送信側から受信側に、ミリ波による情報伝送を行う情報伝送システムに適用することができる。かかる情報伝送システムでは、情報伝送が必要ない場合には、受信側の回路を停止状態にすることが、低消費電力の観点からは望ましい。

この場合、情報伝送システムにおいて、送信側から受信側へのミリ波による情報伝送が終了したときには、受信側の回路は、動作状態から停止状態になる必要がある。さらに、送信側から受信側へのミリ波による情報伝送が開始されたときには、受信側の回路は、速やかに、停止状態から動作状態になって、ミリ波によって送信されてくる情報の受信を開始する必要がある。

ミリ波による情報伝送が終了したときには、受信側の回路を、動作状態から停止状態にし、ミリ波による情報伝送が開始されたときに、受信側の回路を、停止状態から動作状態にする状態制御の方法としては、例えば、受信側において、ミリ波の検出回路を間欠的に動作させることで、送信側からのミリ波の送信を監視し、ミリ波が検出されなくなったときに、受信側の回路を、動作状態から停止状態に遷移させ、ミリ波が検出されたときに、受信側の回路を、停止状態から動作状態に遷移させる方法があるが、この場合、ミリ波の検出回路が必要となる。

ミリ波／光複合伝送システムは、ミリ波による情報伝送の他、状態制御にも利用することができる。

ミリ波／光複合伝送システムによれば、ミリ波によって情報伝送を行い、光によって、状態制御を行うことができる。

ミリ波／光複合伝送システムを、状態制御に利用する場合には、受信側の回路を、動作状態及び停止状態の一方から他方に遷移させる状態制御を、光によって行うことができるので、ミリ波の検出回路は、不要となる。

なお、ミリ波／光複合伝送システムは、その他、例えば、２つの基板どうしの間のデータ伝送に採用することができる。この場合、２つの基板を、コネクタが設けられているケーブルで接続する場合に比較して、各基板に、ケーブルとの電気的接点としてのコネクタを設けずに済み、かつ、ケーブルが不要となるので、コストダウンを図ることができる。

さらに、基板側に設けられるコネクタと、基板どうしを接続するケーブルとの間の電気的接点がないので、その電気的接点がない分だけ、データ伝送の信頼性を向上させることができる。

また、ミリ波／光複合伝送システムによれば、LVDSで生じる、インピーダンス整合による消費電力が生じないので、消費電力を削減することができる。

さらに、ミリ波／光複合伝送システムでは、LVDSで必要なインピーダンス整合や等長配線等が不要で得あるため、そのインピーダンス整合や等長配線等に要していた基板の設計時間を短縮することができる。

また、ミリ波／光複合伝送システムでは、１つの伝送路である複合伝送路１（図２）を介して、ミリ波と光が伝送されるので、ミリ波を伝送する伝送路と、光を伝送する伝送路とを、別個に設ける場合に比較して、電気的な接続に使用されるコネクタや配線材料等の装置の部品の点数を削減することができる。その結果、コストの削減や、組立時間の短縮、機器の小型化を図ることができる。

さらに、図７のディジタルカメラにおいて、撮像素子１００とマイクロコントローラ１３０とを、ミリ波／光複合伝送システムである伝送システム１２０ではなく、電気的な配線で接続する場合には、例えば、シリアル通信に用いる配線が4本、リセットパルスを伝送する配線が1本、LVDSによって画素信号を伝送する配線が20本（10ペア）、及び、LVDSのクロックを伝送する配線が2本（1ペア）の、合計で、20本を超える配線が必要となるが、ミリ波／光複合伝送システムによれば、そのような20本を超える配線が不要となる。

したがって、ミリ波／光複合伝送システムによれば、制御信号や画素信号を伝送する電気的な配線の数、面積、その配線に要する設計時間を小にすることができる。

また、図８の3Dカメラにおいて、カメラ２１０と、マイクロコントローラ２５０とを、ミリ波／光複合伝送システムである伝送システム２３０ではなく、例えば、LVDS等の電気的な配線で接続する場合には、カメラ２１０から、マイクロコントローラ２５０に、数Gbps程度のレートの画像信号を伝送するための、インピーダンスコントロールされた配線と、カメラ２１０とマイクロコントローラ２５０との間で、制御情報を伝送するための配線とが、それぞれ複数本必要となるが、ミリ波／光複合伝送システムによれば、そのような配線が不要となる。

カメラ２２０と、マイクロコントローラ２５０との接続についても、同様である。

また、図８において、カメラ２１０は（カメラ２２０についても同様）、１つのミリ波／光複合伝送システムである伝送システム２３０だけで、マイクロコントローラ２５０と接続することができ、したがって、カメラが増加しても、そのカメラとマイクロコントローラ２５０とを容易に接続することができる。

すなわち、図８では、マイクロコントローラ２５０に、カメラ２１０及び２２０の２台のカメラが接続されているが、マイクロコントローラ２５０には、３台以上のカメラを接続し、マイクロコントローラ２５０において、３台以上のカメラの画像から、多視点の画像を生成することができる。

この場合、マイクロコントローラ２５０と、３台以上のカメラのそれぞれとは、上述のような複数の配線をすることなく、カメラごとに１つのミリ波／光複合伝送システムで接続することができる。

また、上述したように、ミリ波による情報伝送が終了したときに、受信側の回路を、動作状態から停止状態にし、ミリ波による情報伝送が開始されたときに、受信側の回路を、停止状態から動作状態にする状態制御を、受信側において、ミリ波の検出回路を間欠的に動作させて行う場合には、受信側の回路規模、及び、消費電力が大になる。

一方、ミリ波／光複合伝送システムを、状態制御に利用する場合、すなわち、例えば、ミリ波によって情報伝送を行い、光によって、状態制御を行う場合には、ミリ波の検出回路は、不要となり、消費電力を小にすることができる。

すなわち、ミリ波による情報伝送は、特に、数Gbpsないし数10Gbps程度の高レートの情報伝送に有効であり、そのような高レートの情報伝送に有効なミリ波の検出回路については、規模、及び、消費電力が大になる。

一方、状態制御は、低レートの情報伝送によって行うことができ、したがって、状態制御には、高レートの情報伝送は、必要ない。

光は、低レートの情報伝送にも、高レートの情報伝送にも有効であるが、特に、低レートの情報伝送については、ミリ波／光複合伝送システムである図２の伝送システムにおいて、光の伝送を行う第１の伝送部２１及び２２として、簡単で、消費電力の低い回路構成を採用することができる。

すなわち、図２において、例えば、第２の伝送部２１から第２の伝送部２２に送信される光によって、ミリ波を受信する受信処理部４２の状態制御を行う場合には、光を受信する第２の伝送部２２の受光部６４、及び、受信処理部６３は、それぞれ、例えば、フォトダイオード、及び、簡易な増幅回路で構成することができる。

そして、受信処理部６３の出力を、所定の閾値と比較する比較回路に与え、その比較回路における、受信処理部６３の出力と、所定の閾値との比較結果に応じて、ミリ波を受信する受信処理部４２の状態制御を行うことにより、フォトダイオード、増幅回路、及び、比較回路という、簡単な回路構成で、状態制御を行うことができる。

上述のフォトダイオード、増幅回路、及び、比較回路は、高レートの情報伝送に有効なミリ波を検出する検出回路に比較して、消費電力が小さく、したがって、低消費電力化を図ることができる。

また、ミリ波／光複合伝送システムによれば、干渉や混信を生じることなく、例えば、ミリ波による高レートの情報伝送と、光による低レートの情報伝送との両方を同時に行うことができ、ミリ波を伝送する伝送路と、光を伝送する伝送路とを、別個に設ける場合に比較して、装置を小型に構成し、低消費電力化を図ることができる。

なお、ミリ波／光複合伝送システムにおいて、光による情報伝送には、例えば、S/PDIF(Sony Philips Digital InterFace)や、赤外線を用いるリモートコマンダ等の、光による低レートの情報伝送に採用されているのと同様の、安価で平易な回路構成を採用することができる。

また、ミリ波／光複合伝送システムにおいて、光による情報伝送では、例えば、ミリ波による情報伝送と同様に、近年のIT(Information Technology)で用いられることがあるGbpsオーダ等の高レートの情報伝送を行うことができる。

すなわち、ミリ波／光複合伝送システムにおいては、ミリ波だけでは、伝送レートが不足する場合に、ミリ波と光との両方で、情報伝送を行うことができる。

したがって、ミリ波／光複合伝送システムによれば、ミリ波だけでは伝送レートが不足するような高レートのデータの伝送が必要になった場合に、伝送路を増加することなく、そのような高レートのデータの伝送に対処することができる。

なお、本明細書において、システムとは、複数の構成要素（装置、モジュール（部品）等）の集合を意味し、すべての構成要素が同一筐体中にあるか否かは問わない。したがって、別個の筐体に収納され、ネットワークを介して接続されている複数の装置、及び、１つの筐体の中に複数のモジュールが収納されている１つの装置は、いずれも、システムである。

また、本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。

なお、本技術は、以下のような構成をとることができる。

［１］
第１の信号と、前記第１の信号とは発生の仕方が異なる第２の信号とを、固体を構成要素として有する１つの伝送路を介して伝送する
伝送方法。
［２］
前記第１の信号は、ミリ波であり、
前記第２の信号は、光である
［１］に記載の伝送方法。
［３］
前記伝送路は、中空導波管、誘電体で囲まれたフィルム型光導波路、又は、光ファイバである
［２］に記載の伝送方法。
［４］
同一平面上に配置されている、平板形状の２つの基板どうしの間で、前記第１及び第２の信号を、前記２つの基板に平行に配置された前記伝送路を介して伝送する
［１］ないし［３］のいずれかに記載の伝送方法。
［５］
対向するように配置されている、平板形状の２つの基板どうしの間で、前記第１及び第２の信号を、前記２つの基板に垂直に配置された前記伝送路を介して伝送する
［１］ないし［３］のいずれかに記載の伝送方法。
［６］
第１の信号を、固体を構成要素として有する１つの伝送路を介して伝送する第１の伝送部と、
前記第１の信号とは発生の仕方が異なる第２の信号を、前記１つの伝送路を介して伝送する第２の伝送部と、
前記１つの伝送路と
を備える伝送システム。

１ 複合伝送路， １１，１２ 第１の伝送部， ２１，２２ 第２の伝送部， ３１ 送信処理部， ３２ 受信処理部， ３３ アンテナ， ４１ 送信処理部， ４２ 受信処理部， ４３ アンテナ， 送信処理部５１， ５２ 発光部， ５３ 受信処理部， ５４ 受光部， 送信処理部６１， ６２ 発光部， ６３ 受信処理部， ６４ 受光部， ７１，７２，８０ 基板， ８１ ビアホール， ８２ 誘電体導波路領域， ８３ フィルム型光導波路， ８６ コアフィルム， ８７ クラッドフィルム， ９１ コア， ９２ クラッド， ９３ １次シース， ９４ ２次シース， １００ 撮像素子， １０１ 画素群， １０２ 画素読み出し部， １０３ 画素駆動部， １０４ 撮像素子制御部， １１１ クロック発生部， １２０ 伝送システム， １２１ 複合伝送路， １２２，１２３ 光伝送部， １２４，１２５ ミリ波伝送部， １３０ マイクロコントローラ， １３１ 信号処理部， １４１ 操作部， １４２ 記録媒体， １４３ 表示部， １４４ 出力I/F， ２１０ カメラ， ２１１ 撮像部， ２１２ 信号処理部， ２２０ カメラ， ２２１ 撮像部， ２２２ 信号処理部， ２３０ 伝送システム， ２３１ 複合伝送路， ２３２，２３３ 光伝送部， ２３４，２３５ ミリ波伝送部， ２４０ 伝送システム， ２４１ 複合伝送路， ２４２，２４３ 光伝送部， ２４４，２４５ ミリ波伝送部， ２５０ マイクロコントローラ， ２５１ 信号処理部， ２６１ 操作部， ２６２ 記録媒体， ２６３ 表示部， ２６４ 出力I/F， ３０１，３０２ HDMI（登録商標）機器， ３１１，３１２ HDMI（登録商標）コネクタ， ３２０ 伝送システム， ３２１ 複合伝送路， ３２２，３２３ 光伝送部， ３２４，３２５ ミリ波伝送部

Claims (6)

1. 第１の信号と、前記第１の信号とは発生の仕方が異なる第２の信号とを、固体を構成要素として有する１つの伝送路を介して伝送する
   伝送方法。
2. 前記第１の信号は、ミリ波であり、
   前記第２の信号は、光である
   請求項１に記載の伝送方法。
3. 前記伝送路は、中空導波管、誘電体で囲まれたフィルム型光導波路、又は、光ファイバである
   請求項２に記載の伝送方法。
4. 同一平面上に配置されている、平板形状の２つの基板どうしの間で、前記第１及び第２の信号を、前記２つの基板に平行に配置された前記伝送路を介して伝送する
   請求項３に記載の伝送方法。
5. 対向するように配置されている、平板形状の２つの基板どうしの間で、前記第１及び第２の信号を、前記２つの基板に垂直に配置された前記伝送路を介して伝送する
   請求項３に記載の伝送方法。
6. 第１の信号を、固体を構成要素として有する１つの伝送路を介して伝送する第１の伝送部と、
   前記第１の信号とは発生の仕方が異なる第２の信号を、前記１つの伝送路を介して伝送する第２の伝送部と、
   前記１つの伝送路と
   を備える伝送システム。

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