JP2013157308A

JP2013157308A - 高周波信号線路

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Publication number: JP2013157308A
Application number: JP2012137616A
Authority: JP
Inventors: Noboru Kato; 登加藤; Masahiro Ozawa; 真大小澤; Satoshi Ishino; 聡石野; Jun Sasaki; 純佐々木
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2012-01-06
Filing date: 2012-06-19
Publication date: 2013-08-15
Anticipated expiration: 2032-06-19
Also published as: JP5477422B2; JP5741715B2; US20140292449A1; CN103999285A; US20140376199A1; US9332644B2; CN103999285B; JPWO2013103130A1; WO2013103130A1; US9781832B2

Abstract

【課題】信号線間のアイソレーションを確保できる積層型多芯ケーブルを提供することである。
【解決手段】積層体１２は、複数の誘電体シート１８が積層されて構成されている。グランド導体２２は、積層体１２に設けられている。グランド導体２４は、積層体１２においてグランド導体２４と異なる層に設けられている。信号線路２０は、積層方向において、グランド導体２２とグランド導体２４との間に設けられている。信号線路２１は、積層方向において、グランド導体２２とグランド導体２４との間であって、信号線路２０よりもグランド導体２４の近くに設けられており、並走領域Ａ１において、積層方向から平面視したときに、信号線路２０に沿って延在している。グランド導体２２には、並走領域Ａ１において、積層方向から平面視したときに、信号線路２０と重なる開口３０が設けられている。
【選択図】図２

Description

本発明は、積層型多芯ケーブルに関し、より特定的には、高周波信号の伝送に用いられる複数の信号線を備えた積層型多芯ケーブルに関する。

従来の積層型多芯ケーブルとしては、例えば、特許文献１に記載のフレキシブルフラットケーブルが知られている。図１９は、特許文献１に記載のフレキシブルフラットケーブル５００の断面構造図である。

フレキシブルフラットケーブル５００は、図１９に示すように、平角導体５０２、絶縁性接着シート５０４ａ，５０４ｂ及び金属薄膜５０６ａ，５０６ｂを備えている。

平角導体５０２は、同じ層に等間隔に複数並べて設けられている。平角導体５０２は、上下方向から絶縁性接着シート５０４ａ，５０４ｂにより挟まれている。また、絶縁性接着シート５０４ａの上層には金属薄膜５０６ａが設けられている。絶縁性接着シート５０４ｂの下層には金属薄膜５０６ｂが設けられている。以上のようなフレキシブルフラットケーブル５００は、複数のストリップラインが並んだ構造を有している。

しかしながら、特許文献１に記載のフレキシブルフラットケーブル５００は、平角導体５０２同士が近接しているので、平角導体５０２間のアイソレーションを確保しにくいという問題を有している。

特開２００９−２７７６２３号公報

そこで、本発明の目的は、複数の信号線路間のアイソレーションを確保できる積層型多芯ケーブルを提供することである。

本発明の一形態に係る積層型多芯ケーブルは、複数の基材層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に設けられている第１のグランド導体と、前記積層体において前記第１のグランド導体と異なる層に設けられている第２のグランド導体と、積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間に設けられている第１の信号線路と、積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間であって、前記第１の信号線路よりも該第２のグランド導体の近くに設けられている第２の信号線路であって、所定領域において、積層方向から平面視したときに、前記第１の信号線路に沿って延在している第２の信号線路と、を備えており、前記第１のグランド導体には、前記所定領域において、積層方向から平面視したときに、前記第１の信号線路と重なる第１の開口が設けられていること、を特徴とする。

本発明によれば、複数の信号線路間のアイソレーションを確保できる。

一実施形態に係る積層型多芯ケーブルの外観斜視図である。一実施形態に係る積層型多芯ケーブルの分解斜視図である。図１の積層型多芯ケーブルのＸ−Ｘにおける断面構造図である。図１の積層型多芯ケーブルの信号線路及びグランド導体を平面視した図である。積層型多芯ケーブルのコネクタの外観斜視図及び断面構造図である。積層型多芯ケーブルが用いられた電子機器をｙ軸方向及びｚ軸方向から平面視した図である。第１の変形例に係る積層型多芯ケーブルの外観斜視図である。第１の変形例に係る積層型多芯ケーブルの分解斜視図である。積層型多芯ケーブルのコネクタの外観斜視図及び断面構造図である。積層型多芯ケーブルが用いられた電子機器をｙ軸方向及びｚ軸方向から平面視した図である。第２の変形例に係る積層型多芯ケーブルの信号線路及びグランド導体を平面視した図である。第３の変形例に係る積層型多芯ケーブルの信号線路及びグランド導体を平面視した図である。第４の変形例に係る積層型多芯ケーブルの外観斜視図である。第４の変形例に係る積層型多芯ケーブルの並走領域における分解斜視図である。積層型多芯ケーブルが用いられた電子機器をｚ軸方向から平面視した図である。第５の変形例に係る積層型多芯ケーブルの接続部における分解斜視図である。その他の実施形態に係る積層型多芯ケーブルの断面構造図である。その他の実施形態に係る積層型多芯ケーブルの断面構造図である。特許文献１に記載のフレキシブルフラットケーブルの断面構造図である。

以下に、本発明の実施形態に係る積層型多芯ケーブルについて図面を参照しながら説明する。

（積層型多芯ケーブルの構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る積層型多芯ケーブルの構成について図面を参照しながら説明する。図１は、一実施形態に係る積層型多芯ケーブル１０の外観斜視図である。図２は、一実施形態に係る積層型多芯ケーブル１０の分解斜視図である。図３は、図１の積層型多芯ケーブル１０のＸ−Ｘにおける断面構造図である。図４は、図１の積層型多芯ケーブル１０の信号線路２０，２１及びグランド導体２２，２４を平面視した図である。図１ないし図４において、積層型多芯ケーブル１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、積層型多芯ケーブル１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。

積層型多芯ケーブル１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部端子１６ａ〜１６ｄ，信号線路２０，２１、グランド導体２２，２４、コネクタ１００ａ，１００ｂ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ１８を備えている。

積層体１２は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｘ軸方向に延在しており、線路部１２ａ及び接続部１２ｂ〜１２ｅを含んでいる。積層体１２は、図２に示すように、保護層１４、誘電体シート（基材層）１８ａ〜１８ｃ及び保護層１５がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている可撓性の積層体である。以下では、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

線路部１２ａは、ｘ軸方向に延在している。接続部１２ｂは、線路部１２ａのｘ軸方向の負方向側の端部からｘ軸方向の負方向側に延在する矩形状をなしている。接続部１２ｃは、線路部１２ａのｘ軸方向の正方向側の端部からｘ軸方向の正方向側に延在する矩形状をなしている。接続部１２ｄは、線路部１２ａのｘ軸方向の負方向側の端部からｙ軸方向の負方向側に延在する矩形状をなしている。これにより、接続部１２ｂと接続部１２ｄとは、線路部１２ａのｘ軸方向の負方向側の端部から２つに枝分かれした構造をなしている。接続部１２ｅは、線路部１２ａのｘ軸方向の正方向側の端部からｙ軸方向の負方向側に延在した後、ｘ軸方向の正方向側に延在するＬ字型をなしている。これにより、接続部１２ｃと接続部１２ｅとは、線路部１２ａのｘ軸方向の正方向側の端部から２つに枝分かれした構造をなしている。接続部１２ｂ〜１２ｅのｙ軸方向の幅は、線路部１２ａのｙ軸方向の幅と等しい。

誘電体シート１８ａ〜１８ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１２と同じ形状をなしている。誘電体シート１８ａ〜１８ｃは、ポリイミド等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されている。誘電体シート１８ａ〜１８ｃの積層後の厚さは、例えば、２５μｍ〜２００μｍである。以下では、誘電体シート１８ａ〜１８ｃのｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８ａ〜１８ｃのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

また、誘電体シート１８ａは、線路部１８ａ−ａ及び接続部１８ａ−ｂ〜１８ａ−ｅにより構成されている。誘電体シート１８ｂは、線路部１８ｂ−ａ及び接続部１８ｂ−ｂ〜１８ｂ−ｅにより構成されている。誘電体シート１８ｃは、線路部１８ｃ−ａ及び接続部１８ｃ−ｂ〜１８ｃ−ｅにより構成されている。線路部１８ａ−ａ〜１８ｃ−ａは、線路部１２ａを構成している。接続部１８ａ−ｂ，１８ｃ−ｂは、接続部１２ｂを構成している。接続部１８ａ−ｃ，１８ｃ−ｃは、接続部１２ｃを構成している。接続部１８ａ−ｄ，１８ｂ−ｄ，１８ｃ−ｄは、接続部１２ｄを構成している。接続部１８ａ−ｅ，１８ｂ−ｅ，１８ｃ−ｅは、接続部１２ｅを構成している。

グランド導体２２（第１のグランド導体）は、図２に示すように、積層体１２に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ａの表面に設けられている。グランド導体２２は、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１２と略同じ形状をなしており、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。

また、グランド導体２２は、図２に示すように、線路部２２ａ及び端子部２２ｂ〜２２ｅにより構成されている。線路部２２ａは、線路部１８ａ−ａの表面に設けられ、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。

端子部２２ｂは、図２に示すように、接続部１８ａ−ｂの表面に設けられており、線路部２２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２２ｂのｘ軸方向の負方向側の端部は、四角形の枠状をなしている。端子部２２ｃは、図２に示すように、接続部１８ａ−ｃの表面に設けられており、線路部２２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。端子部２２ｃのｘ軸方向の正方向側の端部は、ロ字型をなしている。端子部２２ｄは、図２に示すように、接続部１８ａ−ｄの表面に設けられており、線路部２２ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２２ｄのｙ軸方向の負方向側の端部は、ロ字型をなしている。端子部２２ｅは、図２に示すように、接続部１８ａ−ｅの表面に設けられており、線路部２２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。端子部２２ｅのｘ軸方向の正方向側の端部は、ロ字型をなしている。

グランド導体２４（第２のグランド導体）は、図２に示すように、積層体１２においてグランド導体２２と異なる層に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ｃの裏面に設けられている。グランド導体２４は、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１２と略同じ形状をなしており、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。

また、グランド導体２４は、図２に示すように、線路部２４ａ及び端子部２４ｂ〜２４ｅにより構成されている。線路部２４ａは、線路部１８ｃ−ａの裏面に設けられ、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている。

端子部２４ｂは、図２に示すように、接続部１８ｃ−ｂの裏面に設けられており、線路部２４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２４ｃは、図２に示すように、接続部１８ｃ−ｃの裏面に設けられており、線路部２２ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。端子部２４ｄは、図２に示すように、接続部１８ｃ−ｄの裏面に設けられており、線路部２４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。端子部２４ｅは、図２に示すように、接続部１８ｃ−ｅの裏面に設けられており、線路部２４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。

信号線路２０は、図２及び図３に示すように、ｚ軸方向において、グランド導体２２とグランド導体２４との間に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ｂの線路部１８ｂ−ａ及び接続部１８ｂ−ｂ，１８ｂ−ｃの表面に設けられている。信号線路２０は、線路部１８ｂ−ａの表面のｙ軸方向の中央よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に延在している線状導体であり、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体２２，２４と重なっている。これにより、信号線路２０及びグランド導体２２，２４は、ストリップライン構造をなしている。信号線路２０は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。

また、信号線路２０とグランド導体２２とのｚ軸方向における距離Ｄ１は、図３に示すように、信号線路２０とグランド導体２４とのｚ軸方向における距離Ｄ２よりも小さい。距離Ｄ１は、誘電体シート１８ａの厚さと略等しく、距離Ｄ２は、誘電体シート１８ｂ，１８ｃの厚さの合計と略等しい。

信号線路２１は、図２及び図３に示すように、ｚ軸方向において、グランド導体２２とグランド導体２４との間であって、信号線路２０よりもグランド導体２４の近くに設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ｃの線路部１８ｃ−ａ及び接続部１８ｃ−ｄ，１８ｃ−ｅの表面に設けられている。また、信号線路２１は、線路部１８ｃ−ａの表面のｙ軸方向の中央よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に延在している線状導体であり、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０と重なっていない。信号線路２１は、図４に示すように、並走領域Ａ１において、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０に沿って延在している。並走領域Ａ１とは、線路部１２ａに相当する。また、沿って延在するとは、平行である状態及び平行から僅かに傾いた状態を意味する。ただし、信号線路２１は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体２２，２４と重なっている。これにより、信号線路２１及びグランド導体２２，２４は、ストリップライン構造をなしている。信号線路２１は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。

また、信号線路２１とグランド導体２２とのｚ軸方向における距離Ｄ３は、図３に示すように、信号線路２１とグランド導体２４とのｚ軸方向における距離Ｄ４よりも大きい。距離Ｄ３は、誘電体シート１８ａ，１８ｂの厚さの合計と略等しく、距離Ｄ４は、誘電体シート１８ｃの厚さと略等しい。

ここで、グランド導体２２には、図４に示すように、長方形状をなす複数の開口３０が設けられている。複数の開口３０は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０と重なっていると共に、該信号線路２０に沿って並ぶように設けられている。そして、グランド導体２２において、隣り合う開口３０間に設けられている部分をブリッジ部３２と呼ぶ。これにより、開口３０とブリッジ部３２とがｘ軸方向に交互に並んでいる。信号線路２０には、開口３０とブリッジ部３２とが交互に重なっている。ブリッジ部３２は、信号線路２０を伝送される高周波信号の１／２波長の半分より短い間隔で、信号線路２０に沿って設けられている。

また、グランド導体２４には、図４に示すように、長方形状をなす複数の開口３１が設けられている。複数の開口３１は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２１と重なっていると共に、該信号線路２１に沿って並ぶように設けられている。そして、グランド導体２４において、隣り合う開口３１間に設けられている部分をブリッジ部３３と呼ぶ。これにより、開口３１とブリッジ部３３とがｘ軸方向に交互に並んでいる。信号線路２１には、開口３１とブリッジ部３３とが交互に重なっている。ブリッジ部３２は、信号線路２１を伝送される高周波信号の１／２波長の半分より短い間隔で、信号線路２１に沿って設けられている。

外部端子１６ａは、接続部１８ａ−ｂの表面に設けられている長方形状の導体であり、端子部２２ｂに囲まれている。外部端子１６ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部と重なっている。外部端子１６ａは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。また、外部端子１６ａの表面には、金めっきが施されている。

外部端子１６ｂは、接続部１８ａ−ｃの表面に設けられている長方形状の導体であり、端子部２２ｃに囲まれている。外部端子１６ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部と重なっている。外部端子１６ｂは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。また、外部端子１６ｂの表面には、金めっきが施されている。

外部端子１６ｃは、接続部１８ａ−ｄの表面に設けられている長方形状の導体であり、端子部２２ｄに囲まれている。外部端子１６ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２１のｘ軸方向の負方向側の端部と重なっている。外部端子１６ｃは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。また、外部端子１６ｃの表面には、金めっきが施されている。

外部端子１６ｄは、接続部１８ａ−ｅの表面に設けられている長方形状の導体であり、端子部２２ｅに囲まれている。外部端子１６ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２１のｘ軸方向の正方向側の端部と重なっている。外部端子１６ｄは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。また、外部端子１６ｄの表面には、金めっきが施されている。

ビアホール導体ｂ１は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｂをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ１のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６ａに接続されており、ビアホール導体ｂ１のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線路２０のｘ軸方向の負方向側の端部と接続されている。

ビアホール導体ｂ２は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｃをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ２のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６ｂに接続されており、ビアホール導体ｂ２のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線路２０のｘ軸方向の正方向側の端部と接続されている。これにより、信号線路２０は、外部端子１６ａ，１６ｂ間に接続されている。

ビアホール導体ｂ３は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｄをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ４は、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ−ｄをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ３，ｂ４は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ３のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６ｃに接続されており、ビアホール導体ｂ４のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線路２１のｘ軸方向の負方向側の端部と接続されている。

ビアホール導体ｂ５は、誘電体シート１８ａの接続部１８ａ−ｅをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ６は、誘電体シート１８ｂの接続部１８ｂ−ｅをｚ軸方向に貫通している。ビアホール導体ｂ５，ｂ６は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ５のｚ軸方向の正方向側の端部は、外部端子１６ｄに接続されており、ビアホール導体ｂ６のｚ軸方向の負方向側の端部は、信号線路２１のｘ軸方向の正方向側の端部と接続されている。

ビアホール導体ｂ７は、誘電体シート１８ａの線路部１８ａ−ａ及び接続部１８ａ−ｂ，１８ａ−ｃをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ８は、誘電体シート１８ｂの線路部１８ｂ−ａ及び接続部１８ｂ−ｂ，１８ｂ−ｃをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ９は、誘電体シート１８ｃの線路部１８ｃ−ａ及び接続部１８ｃ−ｂ，１８ｃ−ｃをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ７〜ｂ９は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ７のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体２２と接続されている。ビアホール導体ｂ９のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体２４と接続されている。

ビアホール導体ｂ１０は、誘電体シート１８ａの線路部１８ａ−ａ及び接続部１８ａ−ｂ，１８ａ−ｃをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ１１は、誘電体シート１８ｂの線路部１８ｂ−ａ及び接続部１８ｂ−ｂ，１８ｂ−ｃをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ１２は、誘電体シート１８ｃの線路部１８ｃ−ａ及び接続部１８ｃ−ｂ，１８ｃ−ｃをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ１０〜ｂ１２は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ１０のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体２２と接続されている。ビアホール導体ｂ１２のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体２４と接続されている。

ビアホール導体ｂ１３は、誘電体シート１８ａの線路部１８ａ−ａ及び接続部１８ａ−ｄ，１８ａ−ｅをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２１よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ１４は、誘電体シート１８ｂの線路部１８ｂ−ａ及び接続部１８ｂ−ｄ，１８ｂ−ｅをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２１よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ１５は、誘電体シート１８ｃの線路部１８ｃ−ａ及び接続部１８ｃ−ｄ，１８ｃ−ｅをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２１よりもｙ軸方向の正方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ１３〜ｂ１５は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ１３のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体２２と接続されている。ビアホール導体ｂ１５のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体２４と接続されている。

ビアホール導体ｂ１６は、誘電体シート１８ａの線路部１８ａ−ａ及び接続部１８ａ−ｄ，１８ａ−ｅをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２１よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ１７は、誘電体シート１８ｂの線路部１８ｂ−ａ及び接続部１８ｂ−ｄ，１８ｂ−ｅをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２１よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ１８は、誘電体シート１８ｃの線路部１８ｃ−ａ及び接続部１８ｃ−ｄ，１８ｃ−ｅをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２１よりもｙ軸方向の負方向側において、ｘ軸方向に一列に並ぶように複数設けられている。ビアホール導体ｂ１６〜ｂ１８は、互いに接続されることにより、１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｂ１６のｚ軸方向の正方向側の端部は、グランド導体２２と接続されている。ビアホール導体ｂ１８のｚ軸方向の負方向側の端部は、グランド導体２４と接続されている。これにより、グランド導体２２とグランド導体２４とは、ビアホール導体ｂ７〜ｂ１８により接続されている。

ビアホール導体ｂ１〜ｂ１８は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。なお、ビアホール導体ｂ１〜ｂ１８の代わりに、貫通孔の内周面にめっき等の導体層が形成されたスルーホールが用いられてもよい。

保護層１４は、誘電体シート１８ａの表面の略全面を覆っている。これにより、保護層１４は、グランド導体２２を覆っている。保護層１４は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。

また、保護層１４は、図２に示すように、線路部１４ａ及び接続部１４ｂ〜１４ｅにより構成されている。線路部１４ａは、線路部１８ａ−ａの表面の全面を覆うことにより、線路部２２ａを覆っている。

接続部１４ｂは、線路部１４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ−ｂの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｂには、矩形状の開口Ｈａが設けられている。外部端子１６ａ及び端子部２２ｂは、開口Ｈａを介して外部に露出している。端子部２２ｂは、開口Ｈａを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。

接続部１４ｃは、線路部１４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ−ｃの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｃには、矩形状の開口Ｈｂが設けられている。外部端子１６ｂ及び端子部２２ｃは、開口Ｈｂを介して外部に露出している。端子部２２ｃは、開口Ｈｂを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。

接続部１４ｄは、線路部１４ａのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ−ｄの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｄには、矩形状の開口Ｈｃが設けられている。外部端子１６ｃ及び端子部２２ｄは、開口Ｈｃを介して外部に露出している。端子部２２ｄは、開口Ｈｃを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。

接続部１４ｅは、線路部１４ａのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されており、接続部１８ａ−ｅの表面を覆っている。ただし、接続部１４ｅには、矩形状の開口Ｈｄが設けられている。外部端子１６ｄ及び端子部２２ｅは、開口Ｈｄを介して外部に露出している。端子部２２ｅは、開口Ｈｄを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。

保護層１５は、誘電体シート１８ｃの裏面の略全面を覆っている。これにより、保護層１５は、グランド導体２４を覆っている。保護層１５は、例えば、レジスト材等の可撓性樹脂からなる。

コネクタ１００ａ，１００ｂはそれぞれ、接続部１２ｂ，１２ｃの表面上に実装され、信号線路２０及びグランド導体２２，２４と電気的に接続される。また、コネクタ１００ｃ，１００ｄはそれぞれ、接続部１２ｄ，１２ｅの表面上に実装され、信号線路２１及びグランド導体２２，２４と電気的に接続される。コネクタ１００ａ〜１００ｄの構成は同じであるので、以下にコネクタ１００ｂの構成を例に挙げて説明する。図５は、積層型多芯ケーブル１０のコネクタ１００ｂの外観斜視図及び断面構造図である。

コネクタ１００ｂは、図５に示すように、コネクタ本体１０２、外部端子１０４，１０６、中心導体１０８及び外部導体１１０により構成されている。コネクタ本体１０２は、矩形状の板に円筒が連結された形状をなしており、樹脂等の絶縁材料により作製されている。

外部端子１０４は、コネクタ本体１０２のｚ軸方向の負方向側の面において、外部端子１６ｂと対向する位置に設けられている。外部端子１０６は、コネクタ本体１０２のｚ軸方向の負方向側の面において、開口Ｈｂを介して露出している端子部２２ｃに対応する位置に設けられている。

中心導体１０８は、コネクタ本体１０２の円筒の中心に設けられており、外部端子１０４と接続されている。中心導体１０８は、信号線路２０を伝送される高周波信号が入力又は出力する信号端子である。

外部導体１１０は、コネクタ本体１０２の円筒に設けられており、外部端子１０６と接続されている。外部導体１１０は、接地電位に保たれるグランド端子である。

以上のように構成されたコネクタ１００ｂは、外部端子１０４が外部端子１６ｂと接続され、外部端子１０６が端子部２２ｃと接続されるように、接続部１２ｃの表面上に実装される。これにより、信号線路２０は、中心導体１０８に電気的に接続されている。また、グランド導体２２，２４は、外部導体１１０に電気的に接続されている。

積層型多芯ケーブル１０は、以下に説明するように用いられる。図６は、積層型多芯ケーブル１０が用いられた電子機器２００をｙ軸方向及びｚ軸方向から平面視した図である。

電子機器２００は、積層型多芯ケーブル１０、回路基板２０２ａ〜２０２ｄ、レセプタクル２０４ａ〜２０４ｄ（レセプタクル２０４ｃ，２０４ｄは図示せず）、バッテリーパック（金属体）２０６及び筐体２１０を備えている。

バッテリーパック２０６は、例えば、リチウムイオン２次電池であり、その表面が金属カバーにより覆われた構造を有している。回路基板２０２ａ、バッテリーパック２０６及び回路基板２０２ｂは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。また、回路基板２０２ｃは、回路基板２０２ａのｙ軸方向の負方向側に設けられている。回路基板２０２ｄは、回路基板２０２ｄのｙ軸方向の負方向側に設けられている。

積層体１２の表面（より正確には、保護層１４）は、バッテリーパック２０６に対して接触している。そして、積層体１２の表面とバッテリーパック２０６とは、接着剤等により固定されている。

レセプタクル２０４ａ〜２０４ｄはそれぞれ、回路基板２０２ａ〜２０２ｄのｚ軸方向の負方向側の主面上に設けられている。レセプタクル２０４ａ〜２０４ｄにはそれぞれ、コネクタ１００ａ〜１００ｄが接続される。これにより、コネクタ１００ａ，１００ｂの中心導体１０８には、回路基板２０２ａ，２０２ｂとの間を伝送される例えば０．８ＧＨｚ〜５ＧＨｚの周波数を有する高周波信号がレセプタクル２０４ａ，２０４ｂを介して印加される。また、コネクタ１００ｃ，１００ｄの中心導体１０８には、回路基板２０２ｃ，２０２ｄとの間を伝送される例えば０．８ＧＨｚ〜５ＧＨｚの周波数を有する高周波信号がレセプタクル２０４ｃ，２０４ｄを介して印加される。また、コネクタ１００ａ〜１００ｄの外部導体１１０はそれぞれ、回路基板２０２ａ〜２０２ｄを介して、グランド電位に保たれる。これにより、積層型多芯ケーブル１０は、回路基板２０２ａと回路基板２０２ｂとの間、及び、回路基板２０２ｃと回路基板２０２ｄとの間を接続している。

ここで、バッテリーパック２０６のｚ軸方向の負方向側の主面とレセプタクル２０４ａ〜２０４ｄとの間には段差が存在する。よって、積層体１２の線路部１２ａの両端が湾曲させられることによって、コネクタ１００ａ〜１００ｄはそれぞれ、レセプタクル２０４ａ〜２０４ｄに接続されている。

（高周波信号線路の製造方法）
以下に、積層型多芯ケーブル１０の製造方法について図２を参照しながら説明する。以下では、一つの積層型多芯ケーブル１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の積層型多芯ケーブル１０が作製される。

まず、表面の全面に銅箔が形成された熱可塑性樹脂からなる誘電体シート１８ａ，１８ｂを準備する。また、表面及び裏面の全面に銅箔が形成された熱可塑性樹脂からなる誘電体シート１８ｃを準備する。誘電体シート１８ａ〜１８ｃの銅箔の表面は、例えば、防錆のための亜鉛鍍金が施されることにより、平滑化されている。銅箔の厚さは、１０μｍ〜２０μｍである。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す外部端子１６ａ〜１６ｄ及びグランド導体２２を誘電体シート１８ａの表面に形成する。具体的には、誘電体シート１８ａの表面側の銅箔上に、図２に示す外部端子１６ａ〜１６ｄ及びグランド導体２２と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子１６ａ〜１６ｄ及びグランド導体２２が誘電体シート１８ａの表面に形成される。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す信号線路２０を誘電体シート１８ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す信号線路２１を誘電体シート１８ｃの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体２４を誘電体シート１８ｃの裏面に形成する。信号線路２０，２１及びグランド導体２４の形成方法は、外部端子１６ａ〜１６ｄ及びグランド導体２２の形成方法と同じであるので説明を省略する。

次に、誘電体シート１８ａ〜１８ｃのビアホール導体ｂ１〜ｂ１８が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、貫通孔を形成する。その後、誘電体シート１８ａ〜１８ｃに形成した貫通孔に対して、導電性ペーストを充填する。

次に、誘電体シート１８ａ〜１８ｃをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積み重ねる。そして、誘電体シート１８ａ〜１８ｃに対してｚ軸方向の正方向側及び負方向側から熱及び圧力を加えることにより、誘電体シート１８ａ〜１８ｃを軟化させて圧着・一体化するとともに、貫通孔に充填された導電性ペーストを固化して、図２に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ１８を形成する。なお、ビアホール導体ｂ１〜ｂ１８は必ずしも貫通孔が導体で完全に埋められている必要はなく、例えば貫通孔の内周面のみに沿って導体を形成することによって形成されてもよい。

最後に、樹脂（レジスト）ペーストを塗布することにより、誘電体シート１８ａの表面及び誘電体シート１８ｃの裏面のそれぞれに保護層１４，１５を形成する。

（効果）
以上のように構成された積層型多芯ケーブル１０によれば、２本の信号線路２０，２１間のアイソレーションを確保できる。より詳細には、特許文献１に記載のフレキシブルフラットケーブル５００では、平角導体５０２が同じ層に設けられているので、平角導体５０２間のアイソレーションを確保しにくいという問題を有している。

そこで、積層型多芯ケーブル１０では、信号線路２０と信号線路２１とが異なる層に設けられている。これにより、積層型多芯ケーブル１０における信号線路２０と信号線路２１との間の距離は、フレキシブルフラットケーブル５００における平角導体５０２間の距離よりも大きくなる。これにより、信号線路２０，２１間に形成される容量は、平角導体５０２間に形成される容量よりも小さくなる。これにより、信号線路２０，２１間においてノイズが伝搬されることが抑制される。その結果、積層型多芯ケーブル１０におけるアイソレーションは、フレキシブルフラットケーブル５００におけるアイソレーションに比べて確保されるようになる。特に、２本の信号線路２０，２１が差動伝送用のデジタル信号線路である場合には、信号線路２０，２１間のクロストークが低減される。

また、積層型多芯ケーブル１０によれば、以下の理由によっても、信号線路２０，２１間のアイソレーションを確保できる。より詳細には、積層型多芯ケーブル１０では、グランド導体２２では、開口３０は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０と重なっている。そのため、信号線路２０とグランド導体２２との間には容量が形成されにくくなり、信号線路２０が放射したノイズがグランド導体２２へと伝搬されにくくなる。これにより、信号線路２０が放射したノイズが、グランド導体２２を介して信号線路２１に伝送されることが抑制される。その結果、積層型多芯ケーブル１０では、アイソレーションが更に確保されるようになる。

また、積層型多芯ケーブル１０では、グランド導体２４では、開口３１は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２１と重なっている。そのため、信号線路２１とグランド導体２４との間には容量が形成されにくくなり、信号線路２１が放射したノイズがグランド導体２４へと伝搬されにくくなる。これにより、信号線路２１が放射したノイズが、グランド導体２４を介して信号線路２０に伝送されることが抑制される。その結果、積層型多芯ケーブル１０では、アイソレーションが更に確保されるようになる。

また、積層型多芯ケーブル１０によれば、積層体１２の薄型化を図ることができる。より詳細には、積層型多芯ケーブル１０では、開口３０は、グランド導体２２に設けられており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０と重なっている。これにより、信号線路２０とグランド導体２２との間に容量が形成されにくくなる。よって、信号線路２０とグランド導体２２との間に形成される容量を大きくすることなく、信号線路２０とグランド導体２２との距離Ｄ１を小さくすることができる。すなわち、信号線路２０の特性インピーダンスを小さくすることなく、信号線路２０とグランド導体２２とを近づけて、積層体１２の薄型化を図ることができる。

また、積層型多芯ケーブル１０によれば、積層体１２の薄型化を図ることができる。より詳細には、積層型多芯ケーブル１０では、開口３１は、グランド導体２４に設けられており、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２１と重なっている。これにより、信号線路２１とグランド導体２４との間に容量が形成されにくくなる。よって、信号線路２１とグランド導体２４との間に形成される容量を大きくすることなく、信号線路２１とグランド導体２４との距離Ｄ４を小さくすることができる。すなわち、信号線路２１の特性インピーダンスを小さくすることなく、信号線路２１とグランド導体２４とを近づけて、積層体１２の薄型化を図ることができる。また、積層体１２の薄型化が図られると、積層型多芯ケーブル１０を容易に湾曲させることが可能となる。

以上のように、積層型多芯ケーブル１０によれば、信号線路２０と重なる開口３０をグランド導体２２に設け、信号線路２１と重なる開口３１をグランド導体２４に設けることによって、アイソレーションの確保と積層体１２の薄型化との両立を図ることができる。

また、積層型多芯ケーブル１０によれば、低い周波数のノイズが信号線路２０から発生することを抑制できる。より詳細には、積層型多芯ケーブル１０では、信号線路２０は、ｚ軸方向から平面視したときに、開口３０とブリッジ部３２と交互に重なっている。これにより、開口３０と重なっている部分の信号線路２０の特性インピーダンスＺ１は、ブリッジ部３２と重なっている部分の信号線路２０の特性インピーダンスＺ２よりも小さくなる。これにより、信号線路２０の特性インピーダンスは、特性インピーダンスＺ１と特性インピーダンスＺ２との間を周期的に変動するようになる。その結果、信号線路２０では、ブリッジ部３２間において短い波長（すなわち、高い周波数）の定在波が発生するようになる。一方、外部端子１６ａ，１６ｂ間に長い波長（すなわち、低い周波数）の定在波が発生しにくくなる。以上より、積層型多芯ケーブル１０では、低い周波数のノイズが信号線路２０から発生することを抑制できる。なお、同様の理由により、積層型多芯ケーブル１０では、低い周波数のノイズが信号線路２１から発生することを抑制できる。

なお、積層型多芯ケーブル１０では、ブリッジ部３２間において発生した定在波により高い周波数のノイズが発生する。そこで、ブリッジ部３２間の距離を十分に短く設計することによって、信号線路２０を伝送される高周波信号の帯域外にノイズの周波数を設定することが可能である。そのためには、ブリッジ部３２は、信号線路２０を伝送される高周波信号の１／２波長より短い間隔で、信号線路２０に沿って設けられていればよい。同様の理由により、ブリッジ部３２は、信号線路２１を伝送される高周波信号の１／２波長より短い間隔で、信号線路２１に沿って設けられていればよい。

また、積層型多芯ケーブル１０では、信号線路２０の両端の特性インピーダンスＺ３は、開口３０と重なっている部分の信号線路２０の特性インピーダンスＺ１とブリッジ部３２と重なっている部分の信号線路２０の特性インピーダンスＺ２との間の大きさであることが好ましい。これにより、信号線路２０では、ブリッジ部３２間において短い波長の定在波が発生しやすくなり、信号線路２０の両端間において長い波長の定在波が発生しにくくなる。その結果、積層型多芯ケーブル１０では、低い周波数のノイズの発生がより効果的に抑制される。なお、同様の理由により、信号線路２１の両端の特性インピーダンスＺ６は、開口３１と重なっている部分の信号線路２１の特性インピーダンスＺ４とブリッジ部３３と重なっている部分の信号線路２１の特性インピーダンスＺ５との間の大きさであることが好ましい。

また、信号線路２０，２１をペア線として用いられる差動伝送線路として用いた場合には、アイパターンが理想値から外れることを防止できる。

また、信号線路２０，２１を異なる種類の高周波信号（例えば、ＧＳＭ（登録商標）９００とＧＳＭ（登録商標）１８００）の線路として用いた場合には、互いのアイソレーションを確保できる。

（第１の変形例）
次に、第１の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ａについて図面を参照しながら説明する。図７は、第１の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ａの外観斜視図である。図８は、第１の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ａの分解斜視図である。

積層型多芯ケーブル１０ａは、図７及び図８に示すように、ｘ軸方向に延在する長方形状をなしている点において積層型多芯ケーブル１０と相違する。すなわち、積層型多芯ケーブル１０ａでは、枝分かれしていない。

また、積層型多芯ケーブル１０ａでは、コネクタ１００ａ〜１００ｄの代わりにコネクタ３００ａ，３００ｂが用いられている。コネクタ３００ａ，３００ｂはそれぞれ、接続部１２ｂ，１２ｃの表面上に実装され、信号線路２０，２１及びグランド導体２２，２４と電気的に接続される。コネクタ３００ａ，３００ｂの構成は同じであるので、以下にコネクタ３００ｂの構成を例に挙げて説明する。図９は、積層型多芯ケーブル１０ａのコネクタ３００ｂの外観斜視図及び断面構造図である。

コネクタ３００ｂは、図７及び図９に示すように、コネクタ本体３０２、外部端子３０４ａ，３０４ｂ，３０６、中心導体３０８，３１０及び外部導体３１２により構成されている。コネクタ本体３０２は、矩形状の板に円筒が連結された形状をなしており、樹脂等の絶縁材料により作製されている。

外部端子３０４ａは、コネクタ本体３０２のｚ軸方向の負方向側の面において、外部端子１６ｂと対向する位置に設けられている。外部端子３０４ｂは、コネクタ本体３０２のｚ軸方向の負方向側の面において、外部端子１６ｄと対向する位置に設けられている。外部端子３０６は、コネクタ本体３０２のｚ軸方向の負方向側の面において、開口Ｈｂを介して露出している端子部２２ｃに対応する位置に設けられている。

中心導体３０８は、コネクタ本体３０２の円筒の中心に設けられており、外部端子３０４ａと接続されている。中心導体３０８は、信号線路２０を伝送される高周波信号が入力又は出力する信号端子である。

中心導体３１０は、コネクタ本体３０２の内側の円筒に設けられており、外部端子３０４ｂと接続されている。中心導体３１０は、信号線路２１を伝送される高周波信号が入力又は出力する信号端子である。

外部導体３１２は、コネクタ本体３０２の外側の円筒の内周面に設けられており、外部端子３０６と接続されている。外部導体３１２は、接地電位に保たれるグランド端子である。

以上のように構成されたコネクタ３００ｂは、外部端子３０４ａが外部端子１６ｂと接続され、外部端子３０４ｂが外部端子１６ｄと接続され、外部端子３０６が端子部２２ｃと接続されるように、接続部１２ｃの表面上に実装される。これにより、信号線路２０は、中心導体３０８に電気的に接続されている。また、信号線路２１は、中心導体３１０に接続されている。また、グランド導体２２，２４は、外部導体３１２に電気的に接続されている。

積層型多芯ケーブル１０ａは、以下に説明するように用いられる。図１０は、積層型多芯ケーブル１０ａが用いられた電子機器２００をｙ軸方向及びｚ軸方向から平面視した図である。

電子機器２００は、積層型多芯ケーブル１０ａ、回路基板２０２ａ、液晶パネル２０３、レセプタクル４０４ａ，４０４ｂ、バッテリーパック（金属体）２０６及び筐体２１０を備えている。

回路基板２０２ａには、例えば、液晶パネル２０３を駆動させるための駆動回路が設けられている。バッテリーパック２０６は、例えば、リチウムイオン２次電池であり、その表面が金属カバーにより覆われた構造を有している。回路基板２０２ａ、バッテリーパック２０６及び液晶パネル２０３は、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。

レセプタクル４０４ａ，４０４ｂはそれぞれ、回路基板２０２ａ及び液晶パネル２０３のｚ軸方向の負方向側の主面上に設けられている。レセプタクル４０４ａ，４０４ｂにはそれぞれ、コネクタ３００ａ，３００ｂが接続される。これにより、コネクタ３００ａ，３００ｂの中心導体３０８には、回路基板２０２ａと液晶パネル２０３との間を伝送される例えば０．８ＧＨｚ〜５ＧＨｚの周波数を有する高周波信号がレセプタクル４０４ａ，４０４ｂを介して印加される。また、コネクタ３００ａ，３００ｂの中心導体３１０には、回路基板２０２ａと液晶パネル２０３との間を伝送される例えば０．８ＧＨｚ〜５ＧＨｚの周波数を有する高周波信号がレセプタクル４０４ａ，４０４ｂを介して印加される。これら２つの高周波信号は、位相が１８０°異なる差動伝送信号である。また、コネクタ３００ａ，３００ｂの外部導体３１２には、回路基板２０２ａ、液晶パネル２０３及びレセプタクル４０４ａ，４０４ｂを介して、グランド電位に保たれる。これにより、積層型多芯ケーブル１０ａは、回路基板２０２ａ、液晶パネル２０３間を接続している。

ここで、バッテリーパック２０６のｚ軸方向の負方向側の主面とレセプタクル４０４ａ，４０４ｂとの間には段差が存在する。よって、積層体１２の線路部１２ａの両端が湾曲させられることによって、コネクタ３００ａ，３００ｂはそれぞれ、レセプタクル４０４ａ，４０４ｂに接続されている。

以上のように構成された積層型多芯ケーブル１０ａによれば、積層型多芯ケーブル１０と同様に、信号線路２０と重なる開口３０をグランド導体２２に設け、信号線路２１と重なる開口３１をグランド導体２４に設けることによって、アイソレーションの確保と積層体１２の薄型化との両立を図ることができる。

更に、積層型多芯ケーブル１０ａによれば、積層型多芯ケーブル１０と同様に、低い周波数のノイズが信号線路２０，２１から発生することを抑制できる。

（第２の変形例）
次に、第２の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図１１は、第２の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ｂの信号線路２０，２１及びグランド導体２２，２４を平面視した図である。なお、積層型多芯ケーブル１０ｂの外観斜視図及び分解斜視図については、図１及び図２を援用する。

積層型多芯ケーブル１０ｂは、図１１に示すように、開口３０，３１の形状及び信号線路２０，２１の形状において積層型多芯ケーブル１０と相違する。

まず、開口３０，３１において、ｘ軸方向の中央部分の領域を領域ａ１と定義する。開口３０，３１において、ｘ軸方向の負方向側の端部の領域を領域ａ２と定義する。開口３０，３１において、ｘ軸方向の正方向側の端部の領域を領域ａ３と定義する。領域ａ１と領域ａ２との間の領域を領域ａ４と定義する。領域ａ１と領域ａ３との間の領域を領域ａ５と定義する。

図１１に示すように、領域ａ１における開口３０のｙ軸方向の幅は、幅Ｗ１である。また、領域ａ２，ａ３における開口３０のｙ軸方向の幅は、幅Ｗ１より小さい幅Ｗ２である。そして、領域ａ４において、開口３０がｘ軸方向の正方向側に行くにしたがって広くなるテーパー状をなすことにより、開口３０の幅が連続的に増加している。領域ａ５において、開口３０がｘ軸方向の正方向側に行くにしたがって狭くなるテーパー状をなすことにより、開口３０の幅が連続的に減少している。

図１１に示すように、領域ａ１における開口３１のｙ軸方向の幅は、幅Ｗ１である。また、領域ａ２，ａ３における開口３１のｙ軸方向の幅は、幅Ｗ１より小さい幅Ｗ２である。そして、領域ａ４において、開口３１がｘ軸方向の正方向側に行くにしたがって広くなるテーパー状をなすことにより、開口３１の幅が連続的に増加している。領域ａ５において、開口３１がｘ軸方向の正方向側に行くにしたがって狭くなるテーパー状をなすことにより、開口３１の幅が連続的に減少している。

また、信号線路２０の線幅は、図１１に示すように、周期的に変動している。開口３０と重なっている部分の信号線路２０の線幅Ｗ３は、ブリッジ部３２と重なっている部分の信号線路２０の線幅Ｗ４よりも大きい。更に、信号線路２０において開口３０と重なっている部分のｘ軸方向の負方向側の端部は、ｘ軸方向の正方向側に行くにしたがって広くなるテーパー状をなしている。これにより、信号線路２０の線幅が連続的に増加している。また、信号線路２０において開口３０と重なっている部分のｘ軸方向の正方向側の端部は、ｘ軸方向の正方向側に行くにしたがって狭くなるテーパー状をなしている。これにより、信号線路２０の線幅が連続的に減少している。

また、信号線路２１の線幅は、図１１に示すように、周期的に変動している。開口３１と重なっている部分の信号線路２１の線幅Ｗ３は、ブリッジ部３３と重なっている部分の信号線路２１の線幅Ｗ４よりも大きい。更に、信号線路２１において開口３１と重なっている部分のｘ軸方向の負方向側の端部は、ｘ軸方向の正方向側に行くにしたがって広くなるテーパー状をなしている。これにより、信号線路２１の線幅が連続的に増加している。また、信号線路２１において開口３１と重なっている部分のｘ軸方向の正方向側の端部は、ｘ軸方向の正方向側に行くにしたがって狭くなるテーパー状をなしている。これにより、信号線路２１の線幅が連続的に減少している。

以上のように構成された積層型多芯ケーブル１０ｂによれば、積層型多芯ケーブル１０と同様に、信号線路２０と重なる開口３０をグランド導体２２に設け、信号線路２１と重なる開口３１をグランド導体２４に設けることによって、アイソレーションの確保と積層体１２の薄型化との両立を図ることができる。

更に、積層型多芯ケーブル１０ｂによれば、積層型多芯ケーブル１０と同様に、低い周波数のノイズが信号線路２０，２１から発生することを抑制できる。

また、積層型多芯ケーブル１０ｂによれば、領域ａ１における開口３０，３１の幅Ｗ１は、領域ａ２，ａ３における開口３０，３１の幅Ｗ２よりも大きい。そのため、領域ａ１において信号線路２０，２１との間に形成される容量は、領域ａ２，ａ３において信号線路２０，２１との間に形成される容量よりも小さくなる。よって、領域ａ１における信号線路２０，２１の特性インピーダンスは、領域ａ２，ａ３における信号線路２０，２１の特性インピーダンスよりも大きくなる。これにより、信号線路２０，２１の特性インピーダンスは、開口３０，３１内においてｘ軸方向の負方向側から正方向側に行くにしたがって増加した後に減少するようになる。よって、信号線路２０，２１の特性インピーダンスが不連続に大きく変動することが抑制される。その結果、信号線路２０，２１において高周波信号の反射が発生することが抑制される。

また、積層型多芯ケーブル１０ｂでは、領域ａ４，ａ５における開口３０の幅は連続的に変化している。これにより、領域ａ４，ａ５において、信号線路２０とグランド導体２２との間の隙間の幅が漸増又は漸減するようになる。同様に、信号線路２１とグランド導体２４との間の隙間の幅が漸増又は漸減するようになる。よって、信号線路２０の周囲に発生する磁束であって、信号線路２０とグランド導体２２との間の隙間を通過する磁束は、領域ａ４，ａ５において漸増又は漸減するようになる。信号線路２１の周囲に発生する磁束であって、信号線路２１とグランド導体２４との間の隙間を通過する磁束は、領域ａ４，ａ５において漸増又は漸減するようになる。すなわち、領域ａ４，ａ５において、磁界エネルギーが大きく変動することが抑制される。その結果、領域ａ１と領域ａ２，ａ３との境界近傍において、高周波信号の反射が発生することが抑制されるようになる。

また、開口３０内では、信号線路２０とグランド導体２２とが対向していないので、信号線路２０とグランド導体２２との間に形成される容量は微小である。そのため、信号線路２０の線幅を大きくしても、信号線路２０とグランド導体２２との間に形成される容量が殆ど大きくならず、信号線路２０の特性インピーダンスが低下しない。そこで、積層型多芯ケーブル１０ｂでは、ｚ軸方向から平面視したときに、開口３０と重なっている部分の信号線路２０の線幅Ｗ３は、ブリッジ部３２と重なっている部分の信号線路２０の線幅Ｗ４よりも大きい。これにより、信号線路２０の抵抗値が小さくなり、積層型多芯ケーブル１０ｂにおける高周波抵抗が低減されるようになる。なお、同様の理由により、信号線路２１の抵抗値も小さくなる。

（第３の変形例）
次に、第３の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図１２は、第３の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ｃの信号線路２０，２１及びグランド導体２２，２４を平面視した図である。なお、積層型多芯ケーブル１０ｃの外観斜視図及び分解斜視図については、図１及び図２を援用する。

積層型多芯ケーブル１０ｃでは、ｙ軸方向において開口３０，３１が一致していない点において積層型多芯ケーブル１０と相違する。より詳細には、ブリッジ部３２は、ｘ軸方向（信号線路２０が延在している方向）において開口３１の中央に位置している。また、ブリッジ部３３は、ｘ軸方向（信号線路２１が延在している方向）において開口３０の中央に位置している。

以上のように構成された積層型多芯ケーブル１０ｃによれば、積層型多芯ケーブル１０と同様に、信号線路２０と重なる開口３０をグランド導体２２に設け、信号線路２１と重なる開口３１をグランド導体２４に設けることによって、アイソレーションの確保と積層体１２の薄型化との両立を図ることができる。

更に、積層型多芯ケーブル１０ｃによれば、積層型多芯ケーブル１０と同様に、低い周波数のノイズが信号線路２０，２１から発生することを抑制できる。

また、積層型多芯ケーブル１０ｃによれば、以下の理由によっても、アイソレーションの確保が図られる。より詳細には、積層型多芯ケーブル１０ｃでは、開口３０と重なっている部分の信号線路２０の特性インピーダンスＺ１は、ブリッジ部３２と重なっている部分の信号線路２０の特性インピーダンスＺ２よりも高い。そのため、信号線路２０を高周波信号が伝送されると、信号線路２０において開口３０と重なっている部分は、電圧の振幅が最大となる腹になる。信号線路２０においてブリッジ部３２と重なっている部分は、電圧の振幅が最小となる節になる。同様の理由により、信号線路２１において開口３１と重なっている部分は、電圧の振幅が最大となる腹になる。信号線路２１においてブリッジ部３３と重なっている部分は、電圧の振幅が最小となる節になる。

ここで、積層型多芯ケーブル１０ｃでは、前記の通り、ブリッジ部３２は、ｘ軸方向において開口３１の中央に位置している。これにより、信号線路２０における節と信号線路２１における腹とがｙ軸方向に隣り合うようになる。また、積層型多芯ケーブル１０ｃでは、ブリッジ部３３は、ｘ軸方向において開口３０の中央に位置している。これにより、信号線路２０における腹と信号線路２１における節とがｙ軸方向に隣り合うようになる。信号線路２０，２１における節では、電位が殆ど変動しない。そのため、信号線路２０，２１における節での電位の変動は、信号線路２０，２１における腹での電位の変動に殆ど影響を及ぼさない。また、信号線路２０，２１における節での電位の変動は、信号線路２０，２１における腹での電位の変動に殆ど影響を受けない。よって、信号線路２０の電位の変動と信号線路２１の電位の変動とはお互いに殆ど影響を受けない。その結果、積層型多芯ケーブル１０ｃでは、アイソレーションの確保が図られる。

（第４の変形例）
以下に、第４の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図１３は、第４の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ｄの外観斜視図である。図１４は、第４の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ｄの並走領域Ａ１における分解斜視図である。

積層体１２は、図１３に示すように、ｘ軸方向に延在しており、ｘ軸方向の正方向側の端部及び負方向側の端部のそれぞれにおいて２つに枝分かれした構造を有している。積層体１２は、図１４に示すように、保護層１４及び誘電体シート（基材層）１８ａ〜１８ｅがｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている可撓性の積層体である。以下では、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

誘電体シート１８ａ〜１８ｅは、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１２と同じ形状をなしている。誘電体シート１８ａ〜１８ｅは、ポリイミド等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により構成されている。誘電体シート１８ａ〜１８ｅの積層後の厚さは、例えば、２５μｍ〜２００μｍである。以下では、誘電体シート１８ａ〜１８ｅのｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体シート１８ａ〜１８ｅのｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

グランド導体２２（第１のグランド導体）は、図１４に示すように、積層体１２に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ａの表面に設けられている。グランド導体２２は、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１２と略同じ形状をなしており、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。

グランド導体２４（第２のグランド導体）は、図１４に示すように、積層体１２においてグランド導体２２と異なる層に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ｅの表面に設けられている。グランド導体２４は、ｚ軸方向から平面視したときに、積層体１２と略同じ形状をなしており、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。

信号線路２０は、図１４に示すように、ｚ軸方向において、グランド導体２２とグランド導体２４との間に設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ｂの表面に設けられている。信号線路２０は、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド導体２２，２４と重なっている。これにより、信号線路２０及びグランド導体２２，２４は、ストリップライン構造をなしている。信号線路２０は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。

信号線路２１は、図１４に示すように、ｚ軸方向において、グランド導体２２とグランド導体２４との間であって、信号線路２０よりもグランド導体２４の近くに設けられており、より詳細には、誘電体シート１８ｄの表面に設けられている。信号線路２１は、ｚ軸方向から平面視したときに、並走領域Ａ１において信号線路２０に沿って延在している。ただし、信号線路２０と信号線路２１とは、並走領域Ａ１のｘ軸方向の中央において、ｚ軸方向から平面視したときに、交差している。

ここで、グランド導体２２には、図１４に示すように、長方形状をなす複数の開口３０が設けられている。複数の開口３０は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０と重なっていると共に、該信号線路２０に沿って並ぶように設けられている。

更に、グランド導体２２において、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０と信号線路２１とが交差している部分と重なる位置には、メッシュ部２２ｆが設けられている。同様に、グランド導体２４において、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０と信号線路２１とが交差している部分と重なる位置には、メッシュ部２４ｆが設けられている。メッシュ部２２ｆ，２４ｆは、ｘ軸方向に延在する複数の線状導体とｙ軸方向に延在する複数の線状導体とが網状に配置されて構成されている。

また、積層型多芯ケーブル１０ｄは、グランド導体５０を更に備えている。グランド導体５０は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０と信号線路２１とが交差している部分と重なり、かつ、ｚ軸方向において、信号線路２０と信号線路２１との間に設けられている。具体的には、グランド導体５０は、誘電体シート１８ｃの表面上に設けられている。グランド導体５０は、グランド導体２２，２４とビアホール導体により接続されている。

積層型多芯ケーブル１０ｄのその他の構成は、積層型多芯ケーブル１０の構成と同じであるので説明を省略する。

積層型多芯ケーブル１０ｄは、以下に説明するように用いられる。図１５は、積層型多芯ケーブル１０ｄが用いられた電子機器２００をｚ軸方向から平面視した図である。

電子機器２００は、積層型多芯ケーブル１０ｄ、回路基板２０２ａ，２０２ｂ、バッテリーパック（金属体）２０６、筐体２１０及びアンテナ２１２を備えている。

バッテリーパック２０６は、例えば、リチウムイオン２次電池であり、その表面が金属カバーにより覆われた構造を有している。回路基板２０２ａ、バッテリーパック２０６及び回路基板２０２ｂは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並んでいる。また、アンテナ２１２は、回路基板２０２ａに接続されている。

積層型多芯ケーブル１０ｄは、回路基板２０２ａと回路基板２０２ｂとの間を接続している。また、積層体１２の表面（より正確には、保護層１４）は、バッテリーパック２０６に対して接触している。そして、積層体１２の表面とバッテリーパック２０６とは、接着剤等により固定されている。

以上のように構成された積層型多芯ケーブル１０ｄによれば、積層型多芯ケーブル１０と同様に、信号線路２０と重なる開口３０をグランド導体２２に設け、信号線路２１と重なる開口３１をグランド導体２４に設けることによって、アイソレーションの確保と積層体１２の薄型化との両立を図ることができる。

更に、積層型多芯ケーブル１０ｄによれば、積層型多芯ケーブル１０と同様に、低い周波数のノイズが信号線路２０，２１から発生することを抑制できる。

また、積層型多芯ケーブル１０ｄでは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０と信号線路２１とが交差している部分と重なり、かつ、ｚ軸方向において、信号線路２０と信号線路２１との間にグランド導体５０が設けられている。これにより、信号線路２０と信号線路２１との間におけるアイソレーションの確保を図ることができる。

更に、積層型多芯ケーブル１０ｄでは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線路２０と信号線路２１とが交差している部分と重なる位置には、メッシュ部２２ｆ，２４ｆが設けられている。これにより、信号線路２０と信号線路２１とが交差している部分において、信号線路２０，２１とメッシュ部２２ｆ，２４ｆとの間には容量が形成されにくくなる。よって、かかる部分において信号線路２０，２１の線幅を大きくすることができる。その結果、信号線路２０，２１の抵抗値が小さくなり、積層型多芯ケーブル１０ｄにおける高周波抵抗が低減されるようになる。

（第５の変形例）
以下に、第５の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図１６は、第５の変形例に係る積層型多芯ケーブル１０ｅの接続部１２ｃにおける分解斜視図である。積層型多芯ケーブル１０ｅの外観斜視図は、図１４を援用する。

積層型多芯ケーブル１０ｅは、開口３０内に浮き導体６０が設けられている点において積層型多芯ケーブル１０ｄと相違する。より詳細には、浮き導体６０は、誘電体シート１８ａの表面に設けられており、開口３０内に位置している。浮き導体６０は、信号線路２０，２１（信号線路２０は図示せず）及びグランド導体２２，２４とは接続されておらず、浮遊電位に保たれている。浮遊電位とは、信号線路２０，２１（信号線路２０は図示せず）の電位と接地電位との間の電位である。

以上のように構成された積層型多芯ケーブル１０ｅによれば、積層型多芯ケーブル１０と同様に、信号線路２０（信号線路２０は図示せず）と重なる開口３０をグランド導体２２に設け、信号線路２１と重なる開口３１をグランド導体２４に設けることによって、アイソレーションの確保と積層体１２の薄型化との両立を図ることができる。

更に、積層型多芯ケーブル１０ｅによれば、積層型多芯ケーブル１０と同様に、低い周波数のノイズが信号線路２０（信号線路２０は図示せず）から発生することを抑制できる。

更に、積層型多芯ケーブル１０ｅは、保護層１４がバッテリーパック２０６に接触するように、バッテリーパック２０６に接着される。よって、グランド導体２２は、バッテリーパック２０６に対向する。そこで、グランド導体２２の開口３０に浮き導体６０が設けられることにより、信号線路２０（信号線路２０は図示せず）とバッテリーパック２０６とが開口３０を介して対向することを防止している。これにより、開口３０からノイズが輻射されることが低減される。その結果、積層体１２の材質や間隔が変動しても、信号線路２０（信号線路２０は図示せず）の高周波特性に変動が生じにくくなる。

（その他の実施形態）
本発明に係る積層型多芯ケーブルは、前記積層型多芯ケーブル１０，１０ａ〜１０ｅに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

図１７は、その他の実施形態に係る積層型多芯ケーブル１０ｆの断面構造図である。図１７に示すように、信号線路２０ａ〜２０ｃ及び信号線路２１ａ〜２１ｃが設けられていてもよい。

また、図１８は、その他の実施形態に係る積層型多芯ケーブル１０ｇの断面構造図である。図１８に示すように、積層型多芯ケーブル１０ｇは、積層型多芯ケーブル１０ｆがｚ軸方向に２段積み重ねられた構造をなしていてもよい。

なお、積層型多芯ケーブル１０，１０ａ〜１０ｅの構成を組み合わせて用いてもよい。

なお、積層型多芯ケーブル１０，１０ａ〜１０ｅの並走領域Ａ１の一部において、信号線路２０とグランド導体２４とが重ならない領域が設けられていてもよい。すなわち、並走領域Ａ１の一部において、信号線路２０とグランド導体２２とは、マイクロストリップライン構造をなしていてもよい。同様に、積層型多芯ケーブル１０，１０ａ〜１０ｅの並走領域Ａ１の一部において、信号線路２１とグランド導体２２とが重ならない領域が設けられていてもよい。これにより、かかる領域において、積層体１２を容易に曲げることが可能となる。

本発明は、積層型多芯ケーブルに有用であり、特に、アイソレーションを確保できる点において優れている。

１０，１０ａ〜１０ｅ積層型多芯ケーブル
１２積層体
１４，１５保護層
１６ａ〜１６ｄ外部端子
１８ａ〜１８ｅ誘電体シート
２０，２１信号線路
２２，２４グランド導体
３０，３１開口
３２,３３ブリッジ部

本発明は、高周波信号線路に関し、より特定的には、高周波信号の伝送に用いられる複数の信号線を備えた高周波信号線路に関する。

従来の高周波信号線路としては、例えば、特許文献１に記載のフレキシブルフラットケーブルが知られている。図１９は、特許文献１に記載のフレキシブルフラットケーブル５００の断面構造図である。

特開２００９−２７７６２３号公報

そこで、本発明の目的は、複数の信号線路間のアイソレーションを確保できる高周波信号線路を提供することである。

本発明の一形態に係る高周波信号線路は、複数の基材層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に設けられている第１のグランド導体と、前記積層体において前記第１のグランド導体と異なる層に設けられている第２のグランド導体と、積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間において、該第２のグランド導体よりも該第１のグランド導体の近くに設けられている第１の信号線路と、積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間であって、前記第１の信号線路よりも該第２のグランド導体の近くに設けられている第２の信号線路であって、所定領域の少なくとも一部において、積層方向から平面視したときに、該第１の信号線路に沿って延在している第２の信号線路と、を備えており、前記第１の信号線路、前記第１のグランド導体及び前記第２のグランド導体は、ストリップライン構造をなしており、前記第２の信号線路、前記第１のグランド導体及び前記第２のグランド導体は、ストリップライン構造をなしており、前記第１のグランド導体には、前記所定領域において、積層方向から平面視したときに、前記第１の信号線路と重なる第１の開口が設けられていること、を特徴とする。

以下に、本発明の実施形態に係る高周波信号線路について図面を参照しながら説明する。

本発明は、高周波信号線路に有用であり、特に、アイソレーションを確保できる点において優れている。

Claims

複数の基材層が積層されて構成されている積層体と、
前記積層体に設けられている第１のグランド導体と、
前記積層体において前記第１のグランド導体と異なる層に設けられている第２のグランド導体と、
積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間に設けられている第１の信号線路と、
積層方向において、前記第１のグランド導体と前記第２のグランド導体との間であって、前記第１の信号線路よりも該第２のグランド導体の近くに設けられている第２の信号線路であって、所定領域において、積層方向から平面視したときに、該第１の信号線路に沿って延在している第２の信号線路と、
を備えており、
前記第１のグランド導体には、前記所定領域において、積層方向から平面視したときに、前記第１の信号線路と重なる第１の開口が設けられていること、
を特徴とする積層型多芯ケーブル。
前記第２のグランド導体には、前記所定領域において、積層方向から平面視したときに、前記第２の信号線路と重なる第２の開口が設けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の積層型多芯ケーブル。
複数の前記第１の開口が、前記第１の信号線に沿って並んでおり、
複数の前記第２の開口が、前記第２の信号線に沿って並んでいること、
を特徴とする請求項２に記載の積層型多芯ケーブル。
前記第１の信号線路には、積層方向から平面視したときに、隣り合う前記第１の開口間に設けられている前記第１のグランド導体の第１のブリッジ部が重なっており、
前記第２の信号線路には、積層方向から平面視したときに、隣り合う前記第２の開口間に設けられている前記第２のグランド導体の第２のブリッジ部が重なっており、
前記第１のブリッジ部は、前記第１の信号線路が延在している方向において、前記第２の開口の中央に位置し、
前記第２のブリッジ部は、前記第２の信号線路が延在している方向において、前記第１の開口の中央に位置していること、
を特徴とする請求項３に記載の積層型多芯ケーブル。
前記第１の信号線路と前記第２の信号線路とは、前記所定領域において、積層方向から平面視したときに、交差しており、
前記積層型多芯ケーブルは、
積層方向から平面視したときに、前記第１の信号線路と前記第２の信号線路とが交差している部分と重なり、かつ、該第１の信号線路と該第２の信号線路との間に設けられている第３のグランド導体を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層型多芯ケーブル。
前記積層体は、可撓性を有していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の積層型多芯ケーブル。