JP2013110146A

JP2013110146A - Substrate case

Info

Publication number: JP2013110146A
Application number: JP2011251472A
Authority: JP
Inventors: Hisashi Kobayashi; 寿小林; Yasutaka Fushiba; 靖崇附柴; Toshiaki Ito; 敏明伊藤
Original assignee: Kojima Press Industry Co Ltd
Current assignee: Kojima Industries Corp
Priority date: 2011-11-17
Filing date: 2011-11-17
Publication date: 2013-06-06

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate case capable of protecting a substrate from vibrations even when installed in an environment in which vibrations are generated (for example, when installed in a vehicle), and capable of reducing a man-hour of assembling.SOLUTION: A substrate case 1 is constituted by assembling a substrate 30 in a state in which a cushioning material 20 is sandwiched against a case 10. The cushioning material 20 is directly molded against the case 10. Furthermore, the cushioning material is molded so as to be positioned at a periphery of the substrate.

Description

本発明は、基板ケースに関し、詳しくは、ケース対してクッション材を挟み込んだ状態で基板を組み付けて成る基板ケースに関する。 The present invention relates to a substrate case, and more particularly, to a substrate case formed by assembling a substrate with a cushion material sandwiched between the case and the case.

従来、アンプケース等の基板ケースは、ベースケース等のケースに対してアンプ基板等の基板が組み付けられて構成されている。ここで、図８〜１０に示されるように、ベースケースに対してクッション材（パッド材）を挟み込んだ状態でアンプ基板が組み付けられているアンプケースが開示されている。これにより、アンプケースが振動の生じる環境に設置されていても（例えば、車内に設置されていても）、アンプ基板を振動から保護できる。 Conventionally, a substrate case such as an amplifier case is configured by assembling a substrate such as an amplifier substrate to a case such as a base case. Here, as shown in FIGS. 8 to 10, an amplifier case is disclosed in which an amplifier board is assembled with a cushion material (pad material) sandwiched between base cases. Thereby, even if the amplifier case is installed in an environment in which vibration is generated (for example, installed in a vehicle), the amplifier board can be protected from vibration.

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。 As prior art document information related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.

特開２０１０−２１９９７２号公報JP 2010-219972 A

しかしながら、上述したアンプケース１０１は、３工程（第１の工程〜第３の工程）を経て組み立てられている。この３工程を説明すると、まず、ベースケース１１０の内部にクッション材１２０を挿入して組み付ける（第１の工程）。次に、クッション材１２０を挿入したベースケース１１０の内部に、さらに、アンプ基板１３０を挿入して組み付ける（第２の工程）。最後に、アンプ基板１３０を挿入したベースケース１１０にケース蓋１４０を組み付ける（第３の工程）。このように３工程を経てアンプケース１０１は組み立てられている。そのため、少しでも工数を削減することが求められていた。 However, the amplifier case 101 described above is assembled through three steps (first step to third step). Explaining these three steps, first, the cushion material 120 is inserted and assembled into the base case 110 (first step). Next, the amplifier board 130 is further inserted and assembled in the base case 110 into which the cushion material 120 has been inserted (second process). Finally, the case lid 140 is assembled to the base case 110 into which the amplifier board 130 is inserted (third process). Thus, the amplifier case 101 is assembled through three steps. Therefore, it has been required to reduce the man-hours even a little.

本発明は、このような課題を解決しようとするもので、その目的は、組み立ての工数を削減できる基板ケースを提供することである。 The present invention is intended to solve such problems, and an object thereof is to provide a substrate case that can reduce the number of assembly steps.

本発明は、上記の目的を達成するためのものであって、以下のように構成されている。
請求項１に記載の発明は、ケース対してクッション材を挟み込んだ状態で基板を組み付けて成る基板ケースであって、クッション材は、ケースに対してダイレクトに成形されていることを特徴とする構成である。
この構成によれば、基板ケースを２工程で組み立てることができる。したがって、従来技術であれば、基板ケースの組み立てに３工程要していたため、基板ケースの組み立てに要する工数を１工数削減できる。 The present invention is for achieving the above object, and is configured as follows.
The invention according to claim 1 is a substrate case in which the substrate is assembled with the cushion material sandwiched between the case and the cushion material is formed directly on the case. It is.
According to this configuration, the substrate case can be assembled in two steps. Therefore, in the case of the prior art, since three steps are required for assembling the substrate case, the number of steps required for assembling the substrate case can be reduced by one.

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板ケースであって、クッション材の表面のうち、基板と向かい合う側の表面には、複数の突起が成形されていることを特徴とする構成である。
この構成によれば、ケース、クッション材、基板のサイズ等にバラツキが生じている状態で基板ケースを組み立てても、これら複数の突起がこのバラツキを吸収できる。 The invention according to claim 2 is the substrate case according to claim 1, wherein a plurality of protrusions are formed on the surface of the cushion material on the side facing the substrate. The configuration is as follows.
According to this configuration, even when the substrate case is assembled in a state where the case, the cushion material, the size of the substrate, and the like are varied, the plurality of protrusions can absorb the variation.

また、請求項３に記載の発明は、請求項１〜２のいずれかに記載の基板ケースであって、クッション材は、基板の外縁に位置するように成形されていることを特徴とする構成である。
この構成によれば、基板をケースに組み付けたとき、組み付けた基板に形成されている素子がクッション材に干渉することがないため、この素子に対して応力をかけることなく基板を振動から保護できる。 The invention according to claim 3 is the substrate case according to any one of claims 1 to 2, wherein the cushion material is formed so as to be located at an outer edge of the substrate. It is.
According to this configuration, when the substrate is assembled to the case, the element formed on the assembled substrate does not interfere with the cushion material, and thus the substrate can be protected from vibration without applying stress to the element. .

図１は、本発明の実施例に係るアンプケースの組み立て構造を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing an assembly structure of an amplifier case according to an embodiment of the present invention. 図２は、図１のベースケースの平面図である。FIG. 2 is a plan view of the base case of FIG. 図３は、図２のIII−III線断面図である。3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 図４は、図１のベースケースの背面図である。4 is a rear view of the base case of FIG. 図５は、図４のＶ−Ｖ線断面図である。5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 図６は、図１の組み付け状態を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing the assembled state of FIG. 図７は、図６のVII−VII線断面図である。7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. 図８は、従来技術に係るアンプケースの組み立て構造を示す分解斜視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view showing an assembly structure of an amplifier case according to the prior art. 図９は、図８の組み付け状態を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing the assembled state of FIG. 図１０は、図９のＸ−Ｘ線断面図である。10 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG.

以下、本発明を実施するための形態を、図１〜７を用いて説明する。図１に示すように、アンプケース１は、ベースケース１０と、アンプ基板３０と、ケース蓋４０とから構成されている。以下に、これらベースケース１０と、アンプ基板３０と、ケース蓋４０とを個別に説明していく。 Hereinafter, the form for implementing this invention is demonstrated using FIGS. As shown in FIG. 1, the amplifier case 1 includes a base case 10, an amplifier substrate 30, and a case lid 40. Hereinafter, the base case 10, the amplifier substrate 30, and the case lid 40 will be described individually.

はじめに、図１〜３を参照して、ベースケース１０から説明していく。ベースケース１０は、その内部に後述するアンプ基板３０を挿入して組み付け可能なケース部材から構成されている。このベースケース１０の内部の底面には、略コ字状に形成されたクッション材２０がベースケース１０に対して一体的に成形されている。すなわち、クッション材２０は、ベースケース１０に対してダイレクト成形（ベースケース１０に対して、直に、エラストマ等を射出成形）によって成形されている。 First, the base case 10 will be described with reference to FIGS. The base case 10 is composed of a case member that can be assembled by inserting an amplifier board 30 to be described later into the base case 10. A cushion material 20 formed in a substantially U shape is integrally formed with the base case 10 on the bottom surface inside the base case 10. In other words, the cushion material 20 is molded directly on the base case 10 (elastomer or the like is directly molded on the base case 10).

このクッション材２０の表面は、半円を成す盛り上がり状に形成されている。そして、この盛り上がった表面には、突起２２が一体的に形成されている。この実施例では、突起２２が適宜の８箇所に形成されている。これらの記載が、特許請求の範囲に記載の「クッション材の表面のうち、基板と向かい合う側の表面には、複数の突起が成形されている」に相当する。また、このクッション材２０の長手方向の中央は、盛り上がりを成すことなく、平面状に形成（以下、「平面部２４」と記す）されている。 The surface of the cushion material 20 is formed in a raised shape that forms a semicircle. The protrusion 22 is integrally formed on the raised surface. In this embodiment, the protrusions 22 are formed at appropriate eight locations. These descriptions correspond to “a plurality of protrusions are formed on the surface of the cushion material on the side facing the substrate” in the claims. Further, the center of the cushion material 20 in the longitudinal direction is formed in a flat shape (hereinafter referred to as “plane portion 24”) without being raised.

これによりクッション材２０の表面が半円を成す盛り上がり状に形成されていても、クッション材２０をダイレクト成形したベースケース１０を金型（図示しない）から取り出すとき、エジェクタピン（図示しない）を押し当てることができるため、ベースケース１０を金型から簡便に取り出すことができる。なお、このクッション材２０は、後述するアンプ基板３０をベースケース１０に組み付けたとき、組み付けたアンプ基板３０の外縁に位置するように成形されている。 As a result, even when the surface of the cushion material 20 is formed in a semicircular shape, the ejector pin (not shown) is pushed when the base case 10 formed directly from the cushion material 20 is taken out of the mold (not shown). Since it can be applied, the base case 10 can be easily removed from the mold. The cushion material 20 is formed so as to be positioned on the outer edge of the assembled amplifier substrate 30 when an amplifier substrate 30 described later is assembled to the base case 10.

また、図４〜５に示すように、このベースケース１０の底面のうち、クッション材２０が成形される部位には、その厚み方向を貫通する貫通孔１２が形成されている。この実施例では、貫通孔１２が適宜の５箇所に形成されている。これにより、クッション材２０をベースケース１０に対してダイレクト成形すると、クッション材２０の元となる射出した溶融樹脂（図示しない）が各貫通孔１２に流れ込む。そのため、出来上がったクッション材２０のベースケース１０に対する接合の度合いを高めることができる。ベースケース１０は、このように構成されている。 Moreover, as shown in FIGS. 4-5, the through-hole 12 which penetrates the thickness direction is formed in the site | part where the cushioning material 20 is shape | molded among the bottom faces of this base case 10. As shown in FIG. In this embodiment, the through holes 12 are formed at appropriate five locations. As a result, when the cushion material 20 is directly molded with respect to the base case 10, the injected molten resin (not shown) that is the basis of the cushion material 20 flows into each through-hole 12. Therefore, the degree of joining of the completed cushion material 20 to the base case 10 can be increased. The base case 10 is configured in this way.

次に、図１に戻って、アンプ基板３０を説明する。アンプ基板３０は、その一方側の面に各種の素子３２が組み付けられた基板部材から構成されている。なお、この各種の素子は、アンプ基板３０の外縁を除いた位置（アンプ基板３０の内側）に組み付けられている。アンプ基板３０は、このように構成されている。 Next, returning to FIG. 1, the amplifier substrate 30 will be described. The amplifier board 30 is composed of a board member on which various elements 32 are assembled on one surface thereof. These various elements are assembled at a position excluding the outer edge of the amplifier board 30 (inside the amplifier board 30). The amplifier board 30 is configured in this way.

最後に、ケース蓋４０を説明する。ケース蓋４０は、ベースケース１０の開口を覆い可能に形成された蓋部材から構成されている。このケース蓋４０には、適宜の数だけ係合爪（図示しない）が形成されている。これにより、ケース蓋４０をベースケース１０の開口を覆った組み付け状態に保持できる。 Finally, the case lid 40 will be described. The case lid 40 is composed of a lid member formed so as to cover the opening of the base case 10. The case lid 40 is formed with an appropriate number of engaging claws (not shown). Thereby, the case lid 40 can be held in the assembled state covering the opening of the base case 10.

また、このケース蓋４０の内面には、一対の押さえ脚４２、４２が形成されている。これにより、ケース蓋４０をベースケース１０の開口を覆うように組み付けたとき、ベースケース１０の内部に組み付けたアンプ基板３０を押さえつけることができる。したがって、アンプ基板３０のガタツキを防止できる。ケース蓋４０は、このように構成されている。 In addition, a pair of holding legs 42 and 42 are formed on the inner surface of the case lid 40. Thereby, when the case lid 40 is assembled so as to cover the opening of the base case 10, the amplifier substrate 30 assembled inside the base case 10 can be pressed. Therefore, it is possible to prevent the amplifier substrate 30 from rattling. The case lid 40 is configured in this way.

続いて、図１、６を参照して、上述したベースケース１０と、アンプ基板３０と、ケース蓋４０からアンプケース１を組み立てる手順を説明する。まず、図１に示す状態から、ベースケース１０の内部にアンプ基板３０を挿入して組み付ける（第１の工程）。このように組み付けると、組み付けたアンプ基板３０の素子３２がクッション材２０に干渉することがないため、この素子３２に対して応力をかけることなくアンプ基板３０を振動から保護できる。 Next, a procedure for assembling the amplifier case 1 from the base case 10, the amplifier substrate 30, and the case lid 40 described above will be described with reference to FIGS. First, from the state shown in FIG. 1, the amplifier board 30 is inserted and assembled into the base case 10 (first step). When assembled in this manner, the element 32 of the assembled amplifier board 30 does not interfere with the cushion material 20, and thus the amplifier board 30 can be protected from vibration without applying stress to the element 32.

また、このように組み付けると、ベースケース１０の内部には既にクッション材２０がダイレクト成形されているため、このクッション材２０に形成されている８個の突起２２がアンプ基板３０を支持できる。そのため、ベースケース１０、クッション材２０、アンプ基板３０、ケース蓋４０のサイズ等にバラツキが生じていても、これら８個の突起２２がこのバラツキを吸収できる。なお、これらの組み付けの記載が、特許請求の範囲に記載の「ケース対してクッション材を挟み込んだ状態で基板を組み付けて成る」に相当する。 Further, when assembled in this manner, the cushion material 20 is already directly formed inside the base case 10, so that the eight protrusions 22 formed on the cushion material 20 can support the amplifier substrate 30. Therefore, even if the base case 10, the cushion material 20, the amplifier substrate 30, the case lid 40 have different sizes, etc., these eight protrusions 22 can absorb this variation. In addition, the description of these assembly | attachment is corresponded to "the board | substrate is assembled | attached in the state which inserted | pinched the cushion material with respect to the case" as described in a claim.

次に、アンプ基板３０を挿入したベースケース１０にケース蓋４０を組み付ける（第２の工程）。このように２工程を経てアンプケース１を組み立てることができる（図６参照）。 Next, the case lid 40 is assembled to the base case 10 in which the amplifier board 30 is inserted (second step). Thus, the amplifier case 1 can be assembled through two steps (see FIG. 6).

本発明の実施例に係るアンプケース１は、このように構成されている。この構成によれば、ベースケース１０の内部の底面には、略コ字状に形成されたクッション材２０がベースケース１０に対して一体的に成形されている。すなわち、クッション材２０は、ベースケース１０に対してダイレクト成形（ベースケース１０に対して、直に、射出成形）によって成形されている。そのため、アンプケース１を２工程で組み立てることができる。したがって、従来技術であれば、アンプケース１０１の組み立てに３工程要していたため、アンプケース１の組み立てに要する工数を１工数削減できる。 The amplifier case 1 according to the embodiment of the present invention is configured as described above. According to this configuration, the cushion material 20 formed in a substantially U shape is integrally formed with the base case 10 on the bottom surface inside the base case 10. That is, the cushion material 20 is molded by direct molding (direct injection molding with respect to the base case 10) with respect to the base case 10. Therefore, the amplifier case 1 can be assembled in two steps. Therefore, in the conventional technique, three steps are required to assemble the amplifier case 101, and therefore, the number of steps required to assemble the amplifier case 1 can be reduced by one.

また、この構成によれば、このクッション材２０の表面は、半円を成す盛り上がり状に形成されている。そして、この盛り上がった表面には、８個の突起２２が一体的に形成されている。そのため、これら８個の突起２２がアンプ基板３０を支持できる。したがって、ベースケース１０、クッション材２０、アンプ基板３０、ケース蓋４０のサイズ等にバラツキが生じている状態でアンプケース１を組み立てても、これら８個の突起２２がこのバラツキを吸収できる（図７参照）。 Moreover, according to this structure, the surface of this cushion material 20 is formed in the rising shape which comprises a semicircle. Eight protrusions 22 are integrally formed on the raised surface. Therefore, these eight protrusions 22 can support the amplifier substrate 30. Accordingly, even when the amplifier case 1 is assembled in a state where the sizes of the base case 10, the cushion material 20, the amplifier substrate 30, and the case lid 40 are varied, these eight protrusions 22 can absorb the variation (see FIG. 7).

また、この構成によれば、クッション材２０は、アンプ基板３０をベースケース１０に組み付けたとき、組み付けたアンプ基板３０の外縁に位置するように成形されている。そのため、アンプ基板３０をベースケース１０に組み付けたとき、組み付けたアンプ基板３０の素子３２がクッション材２０に干渉することがないため、この素子３２に対して応力をかけることなくアンプ基板３０を振動から保護できる。このことは、図７と図１０との比較からも明らかである。 Further, according to this configuration, the cushion material 20 is formed so as to be positioned on the outer edge of the assembled amplifier board 30 when the amplifier board 30 is assembled to the base case 10. Therefore, when the amplifier board 30 is assembled to the base case 10, the element 32 of the assembled amplifier board 30 does not interfere with the cushion material 20, so that the amplifier board 30 vibrates without applying stress to the element 32. Can be protected from. This is clear from a comparison between FIG. 7 and FIG.

上述した内容は、あくまでも本発明の一実施の形態に関するものであって、本発明が上記内容に限定されることを意味するものではない。
実施例では、基板の例として、アンプ基板３０を説明した。しかし、これに限定されるものでなく、各種の基板であっても構わない。 The contents described above are only related to one embodiment of the present invention, and do not mean that the present invention is limited to the above contents.
In the embodiment, the amplifier substrate 30 has been described as an example of the substrate. However, the present invention is not limited to this, and various substrates may be used.

１アンプケース（基板ケース）
１０ベースケース（ケース）
２０クッション材
２２突起
３０アンプ基板（基板）

1 Amplifier case (board case)
10 Base case (case)
20 Cushion material 22 Protrusion 30 Amplifier board (board)

Claims

A board case in which a board is assembled with a cushion material sandwiched between the case and
A board case, wherein the cushion material is molded directly to the case.

The substrate case according to claim 1,
A substrate case, wherein a plurality of protrusions are formed on a surface of the cushion material on a side facing the substrate.

The substrate case according to claim 1,
A substrate case, wherein the cushion material is formed so as to be positioned at an outer edge of the substrate.