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JP2013092689A - Optical module and fpc holder - Google Patents

Optical module and fpc holder Download PDF

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JP2013092689A
JP2013092689A JP2011235248A JP2011235248A JP2013092689A JP 2013092689 A JP2013092689 A JP 2013092689A JP 2011235248 A JP2011235248 A JP 2011235248A JP 2011235248 A JP2011235248 A JP 2011235248A JP 2013092689 A JP2013092689 A JP 2013092689A
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JP
Japan
Prior art keywords
fpc
arm
circuit board
main body
holder
Prior art date
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Pending
Application number
JP2011235248A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kuniyuki Ishii
邦幸 石井
Hiromi Kurashima
宏実 倉島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP2011235248A priority Critical patent/JP2013092689A/en
Publication of JP2013092689A publication Critical patent/JP2013092689A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent detachment in a connection part between a flexible printed circuit (FPC) and a circuit board.SOLUTION: An optical module 1 has a circuit board 4, a TOSA 5, a first FPC 7 and an FPC holder 10. The FPC holder 10 comprises: a first arm 12 including a first part 12a extending from a side surface 11a along a principal surface 4a, a second part 12b extending from the first part 12a along an end face 4c, and a third part 12c extending from the second part 12b along a rear face 4b; a second arm 13 including a protrusion part 13b protruding toward the principal surface 4a; and a third arm 14 including a fourth part 14a extending from the side surface 11a along the principal surface 4a, a fifth part 14b extending from the fourth part 14a along the end face 4c, and a sixth part 14c extending from the fifth part 14b along the rear face 4b. The protrusion part 13b presses, to the principal surface 4a, a wiring part 7c provided between one end connected to the principal surface 4a and the other end connected to the TOSA 5.

Description

本発明は、光モジュールおよびFPCホルダに関するものである。   The present invention relates to an optical module and an FPC holder.

従来、光モジュールにおいて、回路基板と光サブアセンブリ(OSA:Optical Sub-assembly)とがフレキシブルプリント基板(FPC:Flexible Printed Circuit)によって接続される構造がある。この構造においては、回路基板と光サブアセンブリとの間の空間に、FPCが曲げられて収容される。FPCでは、通常、その端子が回路基板のパッドに半田によって接続される。このFPCと回路基板との半田接続部には、FPCの接続作業などの組み立て工程、又は、曲げられた状態のFPCによって、力が加わる場合がある。この場合、半田接続部において剥離が生じる可能性がある。   Conventionally, an optical module has a structure in which a circuit board and an optical sub-assembly (OSA) are connected by a flexible printed circuit (FPC). In this structure, the FPC is bent and accommodated in the space between the circuit board and the optical subassembly. In FPC, the terminal is usually connected to a pad of a circuit board by solder. A force may be applied to the solder connection portion between the FPC and the circuit board by an assembly process such as an FPC connection operation or a bent FPC. In this case, peeling may occur at the solder connection portion.

このような問題に対して、下記特許文献1には、FPCの曲げを制限するようにリードデバイスを実装することによって、半田付け部の剥離を防ぐ構造が開示されている。下記特許文献2には、FPCを回路基板とステープルとの間に挟み、ステープルを回路基板に固定する構造が開示されている。   In order to solve such a problem, Patent Document 1 below discloses a structure that prevents a soldered portion from being peeled off by mounting a lead device so as to limit bending of the FPC. Patent Document 2 below discloses a structure in which an FPC is sandwiched between a circuit board and a staple and the staple is fixed to the circuit board.

特開2009−199083号公報JP 2009-199083 A 米国特許出願公開第2005/0245118号明細書US Patent Application Publication No. 2005/0245118

しかしながら、上記特許文献1および2に開示された技術においては、以下の問題点が存在する。すなわち、特許文献1に開示された技術では、リードデバイスが回路の一部を構成しない場合には、FPCを押さえるためだけにリードデバイスを回路基板に設けることになる。この場合、回路基板にリードデバイスのためのスルーホールを設ける必要がある。また、リードデバイスが設けられたスルーホールに半田付けをする工程など回路基板の製造工程の工数が増加する。特許文献2に開示された技術では、回路基板にステープルのポストのための孔を設ける必要がある。   However, the techniques disclosed in Patent Documents 1 and 2 have the following problems. That is, in the technique disclosed in Patent Document 1, when the read device does not constitute a part of the circuit, the read device is provided on the circuit board only to hold down the FPC. In this case, it is necessary to provide a through hole for the lead device in the circuit board. In addition, the number of man-hours for the circuit board manufacturing process such as the process of soldering the through hole provided with the lead device is increased. In the technique disclosed in Patent Document 2, it is necessary to provide holes for staple posts in the circuit board.

そこで本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであって、回路基板の部品実装スペースを減らすことなく、FPCと回路基板との接続部における剥離を防ぐ構造を有する光モジュールおよびFPCホルダを提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made to solve such problems, and an optical module having a structure that prevents peeling at the connection portion between the FPC and the circuit board without reducing the component mounting space of the circuit board. And it aims at providing an FPC holder.

上記課題を解決するため、本発明に係る光モジュールは、(a)リジッド基板と、(b)光サブアセンブリと、(c)リジッド基板と光サブアセンブリとを接続するフレキシブルプリント基板と、(d)フレキシブルプリント基板をリジッド基板の主面に押し当てるFPCホルダと、を備える。FPCホルダは、第1方向に延びる本体部と、第1方向と交差して本体部から延びる第1アーム、第2アームおよび第3アームと、を備え、第1アームは、第1部分、第2部分および第3部分からなり、第1部分は、主面に沿って第1方向と交差する第2方向に、本体部から延びており、第2部分は、リジッド基板の端面に沿って第2方向に交差する第3方向に、第1部分から延びており、第3部分は、リジッド基板の裏面に沿って第2部分から本体部に向かう第4方向に、第2部分から延びており、第3アームは、第4部分、第5部分および第6部分からなり、第4部分は、主面に沿って第1方向と交差する第5方向に、本体部から延びており、第5部分は、端面に沿って第5方向に交差する第6方向に、第4部分から延びており、第6部分は、裏面に沿って第5部分から本体部に向かう第7方向に、第5部分から延びており、第2アームは、第1アームおよび第3アームの間に配置され、第2アームは、主面に向かって突出する突出部を有し、フレキシブルプリント基板は、リジッド基板の主面に接続された一端部と、光アセンブリに接続された他端部と、一端部と他端部との間に設けられた配線部とを有し、突出部は、フレキシブルプリント基板の配線部を主面に押し当てることを特徴とする。   In order to solve the above problems, an optical module according to the present invention includes: (a) a rigid substrate; (b) an optical subassembly; (c) a flexible printed circuit board connecting the rigid substrate and the optical subassembly; And an FPC holder that presses the flexible printed circuit board against the main surface of the rigid circuit board. The FPC holder includes a main body portion extending in the first direction, and a first arm, a second arm, and a third arm that intersect with the first direction and extend from the main body portion. The first portion extends from the main body in a second direction intersecting the first direction along the main surface, and the second portion is formed along the end surface of the rigid substrate. The third part extends from the first part in the third direction intersecting the two directions, and the third part extends from the second part in the fourth direction from the second part toward the main body along the back surface of the rigid substrate. The third arm includes a fourth portion, a fifth portion, and a sixth portion, and the fourth portion extends from the main body portion in a fifth direction that intersects the first direction along the main surface. The portion extends from the fourth portion in a sixth direction that intersects the fifth direction along the end surface, and the sixth portion Is extended from the fifth portion in the seventh direction from the fifth portion toward the main body along the back surface, the second arm is disposed between the first arm and the third arm, and the second arm is The flexible printed circuit board has a protruding portion that protrudes toward the main surface, the one end connected to the main surface of the rigid substrate, the other end connected to the optical assembly, and the one end and the other end. And a protruding portion pressing the wiring portion of the flexible printed circuit board against the main surface.

本発明に係るFPCホルダは、第1方向に延びる本体部と、本体部の一側面に設けられ、第1方向と交差して延びる第1アーム、第2アームおよび第3アームと、を備え、第1アームは、第1部分、第2部分および第3部分からなり、第1部分は、第1方向と交差する第2方向に一側面から延びており、第2部分は、第1方向と第2方向とによって規定される面に交差する第3方向に、第1部分から延びており、第3部分は、第2部分から本体部に向かう第4方向に、第2部分から延びており、第3アームは、第4部分、第5部分および第6部分からなり、第4部分は、第1方向と交差する第5方向に一側面から延びており、第5部分は、第1方向と第5方向とによって規定される面に交差する第6方向に、第4部分から延びており、第6部分は、第5部分から本体部に向かう第7方向に、第5部分から延びており、第2アームは、第1アームおよび第3アームの間に配置され、第2アームは、第3部分および第6部分に挟まれた領域に向かって突出する突出部を有することを特徴とする。   An FPC holder according to the present invention includes a main body portion extending in a first direction, and a first arm, a second arm, and a third arm that are provided on one side surface of the main body portion and extend across the first direction. The first arm includes a first portion, a second portion, and a third portion. The first portion extends from one side surface in a second direction that intersects the first direction, and the second portion includes the first direction and the first direction. Extending from the first portion in a third direction intersecting a plane defined by the second direction, the third portion extending from the second portion in a fourth direction from the second portion toward the body portion. The third arm includes a fourth portion, a fifth portion, and a sixth portion. The fourth portion extends from one side surface in a fifth direction intersecting the first direction, and the fifth portion is in the first direction. And a sixth portion extending in a sixth direction intersecting a plane defined by the fifth direction and the sixth direction, Extends from the fifth portion in a seventh direction from the fifth portion toward the body portion, the second arm is disposed between the first arm and the third arm, and the second arm is the third portion and It has the protrusion part which protrudes toward the area | region pinched | interposed into 6th part, It is characterized by the above-mentioned.

この光モジュールおよびFPCホルダにおいては、第1アームおよび第3アームによってFPCホルダがリジッド基板に固定される。また、配線部において、第2アームによってフレキシブルプリント基板がリジッド基板の主面に押し当てられる。このため、リジッド基板に孔などを設けることなく、フレキシブルプリント基板とリジッド基板との接合部に引張り荷重が直接加わることを抑制できる。その結果、回路基板の部品実装スペースを減らすことなく、フレキシブルプリント基板とリジッド基板との接合部における剥離を防ぐことが可能となる。   In the optical module and the FPC holder, the FPC holder is fixed to the rigid substrate by the first arm and the third arm. In the wiring portion, the flexible printed board is pressed against the main surface of the rigid board by the second arm. For this reason, it can suppress that a tensile load is directly added to the junction part of a flexible printed circuit board and a rigid board | substrate, without providing a hole etc. in a rigid board | substrate. As a result, it is possible to prevent peeling at the joint portion between the flexible printed board and the rigid board without reducing the component mounting space of the circuit board.

本体部は、主面に当接するように設けられた一対の脚部を有することが好ましい。この場合、一対の脚部によって、FPCホルダの本体部とフレキシブルプリント基板との接触を防止できる。このため、FPCに設けられた信号線のインピーダンスが、FPCホルダによって変化することを抑制できる。   The main body portion preferably has a pair of leg portions provided so as to contact the main surface. In this case, the contact between the main body portion of the FPC holder and the flexible printed board can be prevented by the pair of leg portions. For this reason, it can suppress that the impedance of the signal line provided in FPC changes with an FPC holder.

本体部は、一端部の上に設けられ、一対の脚部は、一端部の両側において主面に当接することが好ましい。この場合、一対の脚部によって、FPCホルダの本体部と、フレキシブルプリント基板とリジッド基板との接合部との接触を防止できる。このため、FPCに設けられた信号線のインピーダンスが、FPCホルダによって変化することを抑制できる。   The main body is preferably provided on one end, and the pair of legs are in contact with the main surface on both sides of the one end. In this case, the pair of legs can prevent contact between the main body of the FPC holder and the joint between the flexible printed circuit board and the rigid circuit board. For this reason, it can suppress that the impedance of the signal line provided in FPC changes with an FPC holder.

第1部分および第4部分のいずれか一方は、主面に向かって延びる突起を有し、主面には、突起に対向する位置に開口部が設けられていることが好ましい。この場合、突起と開口部とが嵌合することにより、FPCホルダをリジッド基板にさらに確実に固定できる。   Either one of the first part and the fourth part preferably has a protrusion extending toward the main surface, and the main surface is preferably provided with an opening at a position facing the protrusion. In this case, the FPC holder can be more securely fixed to the rigid board by fitting the protrusion and the opening.

FPCホルダは樹脂からなり、第3部分および第6部分の間隔は、フレキシブルプリント基板の幅よりも小さいことが好ましい。この場合、第3部分と第6部分との間隔がフレキシブルプリント基板の幅よりも小さいことにより、FPCホルダを取り付けた後、FPCホルダがリジッド基板から外れることを抑制できる。   The FPC holder is made of resin, and the distance between the third portion and the sixth portion is preferably smaller than the width of the flexible printed circuit board. In this case, since the distance between the third portion and the sixth portion is smaller than the width of the flexible printed board, it is possible to prevent the FPC holder from being detached from the rigid board after the FPC holder is attached.

突出部は、リジッド基板の主面から離れるように湾曲する曲面を有することが好ましい。この場合、曲面に沿ってフレキシブルプリント基板を曲げることができ、フレキシブルプリント基板に加わる力を分散することができる。このため、フレキシブルプリント基板を曲げることによる、フレキシブルプリント基板の信号線の断線を抑制できる。   The protrusion preferably has a curved surface that curves away from the main surface of the rigid substrate. In this case, the flexible printed circuit board can be bent along the curved surface, and the force applied to the flexible printed circuit board can be dispersed. For this reason, disconnection of the signal line of a flexible printed circuit board by bending a flexible printed circuit board can be controlled.

本発明によれば、回路基板の部品実装スペースを減らすことなく、FPCと回路基板との接続部における剥離を防ぐことができる。   According to the present invention, it is possible to prevent peeling at the connection portion between the FPC and the circuit board without reducing the component mounting space of the circuit board.

本実施形態に係る光モジュールを分解して概略的に示す上方斜視図である。It is an upper perspective view which decomposes | disassembles and shows schematically the optical module which concerns on this embodiment. 図1のFPCホルダ周辺の拡大図である。It is an enlarged view of the FPC holder periphery of FIG. FPCの接続方法を示す図である。It is a figure which shows the connection method of FPC. 図1のFPCホルダの構造を概略的に示す上方斜視図である。It is an upper perspective view which shows the structure of the FPC holder of FIG. 1 schematically. 図1のFPCホルダの構造を概略的に示す下方斜視図である。It is a downward perspective view which shows the structure of the FPC holder of FIG. 1 schematically. (a)は図1のFPCホルダの構造を概略的に示す正面図、(b)は図1のFPCホルダの構造を概略的に示す右側面図である。(A) is a front view schematically showing the structure of the FPC holder of FIG. 1, and (b) is a right side view schematically showing the structure of the FPC holder of FIG. 図1のFPCホルダの構造を概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly the structure of the FPC holder of FIG. 回路基板4に取り付けられたFPCホルダ10を概略的に示す図である。It is a figure which shows schematically the FPC holder 10 attached to the circuit board 4. FIG. 図8のIX−IX線に沿っての断面図である。It is sectional drawing along the IX-IX line of FIG. 図1のFPCホルダとFPCとの位置関係を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the positional relationship of the FPC holder of FIG. 1, and FPC. 図1の回路基板の裏面から見たFPCホルダを概略的に示す図である。It is a figure which shows schematically the FPC holder seen from the back surface of the circuit board of FIG. 図1のFPCホルダとハウジングとの位置関係を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the positional relationship of the FPC holder of FIG. 1, and a housing. 図1のFPCホルダの取付過程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the attachment process of the FPC holder of FIG. 図13の後続の過程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the subsequent process of FIG. (a)はFPCホルダ取付前の一部拡大図、(b)はFPCホルダ取付後の一部拡大図である。(A) is a partially enlarged view before FPC holder attachment, (b) is a partially enlarged view after FPC holder attachment. (a)は変形例に係るFPCホルダの構造を概略的に示す上方斜視図、(b)は変形例に係るFPCホルダの構造を概略的に示す正面図である。(A) is an upper perspective view schematically showing the structure of the FPC holder according to the modification, and (b) is a front view schematically showing the structure of the FPC holder according to the modification.

以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

図1は、本実施形態に係る光モジュールを分解して概略的に示す上方斜視図である。図2は、図1に示された光モジュールの一部を拡大して示す図である。光モジュール1は、ホスト装置(不図示)に取り付けられ、光通信に用いられるモジュールである。図1および図2に示されるように、光モジュール1は、上ハウジング2と、下ハウジング3と、回路基板4と、光送信サブアセンブリ(Transmitter Optical Sub-Assembly;以下、「TOSA」という。)5と、光受信サブアセンブリ(Receiver Optical Sub-Assembly;以下、「ROSA」という。)6と、第1フレキシブルプリント基板(以下、「第1FPC」という。)7と、第2フレキシブルプリント基板(以下、「第2FPC」という。)8と、フレキシブルプリント基板ホルダ(以下、「FPCホルダ」という。)10とを備えている。以下の説明において、光モジュール1の上下、前後、左右とは、上ハウジング2側を上、下ハウジング3側を下、TOSA5およびROSA6が配置されている側を前としたときの方位を意味するものとする。   FIG. 1 is an upper perspective view schematically showing the optical module according to the present embodiment in an exploded manner. FIG. 2 is an enlarged view showing a part of the optical module shown in FIG. The optical module 1 is a module that is attached to a host device (not shown) and used for optical communication. As shown in FIGS. 1 and 2, the optical module 1 includes an upper housing 2, a lower housing 3, a circuit board 4, and an optical transmission subassembly (hereinafter referred to as “TOSA”). 5, a receiver optical sub-assembly (hereinafter referred to as “ROSA”) 6, a first flexible printed circuit board (hereinafter referred to as “first FPC”) 7, and a second flexible printed circuit board (hereinafter referred to as “ROSA”). , “Second FPC”) 8 and a flexible printed circuit board holder (hereinafter referred to as “FPC holder”) 10. In the following description, the top, bottom, front, back, left and right of the optical module 1 mean the orientation when the upper housing 2 side is up, the lower housing 3 side is down, and the side where the TOSA 5 and ROSA 6 are arranged is the front. Shall.

上ハウジング2および下ハウジング3は、前後方向に長尺な筐体であって、その内部に回路基板4、TOSA5、ROSA6、第1FPC7、第2FPC8およびFPCホルダ10などの光モジュール1の構成部品を保持するための筐体である。上ハウジング2および下ハウジング3は、例えば亜鉛などの金属によって構成される。上ハウジング2は、下ハウジング3の上部を覆う蓋として機能し、下ハウジング3は、底面および側壁として機能する。   The upper housing 2 and the lower housing 3 are long casings in the front-rear direction, and the components of the optical module 1 such as the circuit board 4, the TOSA 5, the ROSA 6, the first FPC 7, the second FPC 8, and the FPC holder 10 are contained therein. It is a housing for holding. The upper housing 2 and the lower housing 3 are made of a metal such as zinc, for example. The upper housing 2 functions as a lid that covers the upper portion of the lower housing 3, and the lower housing 3 functions as a bottom surface and a side wall.

回路基板4は、リジッド基板であって、主面4a、裏面4bおよび端面4cを有する。主面4aおよび裏面4bには、複数の回路部品41が実装されている。端面4cは、TOSA5の後端に対向する面である。回路基板4では、回路部品41によって、光モジュール1の外部から伝送されてきた電気信号に対して所定の処理が行われ、この処理された信号がTOSA5に送信される。また、回路基板4では、回路部品41によって、ROSA6から受信した信号に対して所定の処理が行われ、この処理された信号が電気信号として光モジュール1の外部に伝送される。また、主面4aには、第1FPC7を電気的に接続するための複数の接続端子42と、第2FPC8を電気的に接続するための複数の接続端子43とが設けられている。さらに、主面4aには、開口部44が設けられてもよい。この開口部44は、FPCホルダ10を位置決めするための孔である。   The circuit board 4 is a rigid board and has a main surface 4a, a back surface 4b, and an end surface 4c. A plurality of circuit components 41 are mounted on the main surface 4a and the back surface 4b. The end surface 4 c is a surface facing the rear end of the TOSA 5. In the circuit board 4, predetermined processing is performed on the electrical signal transmitted from the outside of the optical module 1 by the circuit component 41, and the processed signal is transmitted to the TOSA 5. In the circuit board 4, a predetermined process is performed on the signal received from the ROSA 6 by the circuit component 41, and the processed signal is transmitted to the outside of the optical module 1 as an electric signal. The main surface 4a is provided with a plurality of connection terminals 42 for electrically connecting the first FPC 7 and a plurality of connection terminals 43 for electrically connecting the second FPC 8. Furthermore, an opening 44 may be provided in the main surface 4a. The opening 44 is a hole for positioning the FPC holder 10.

TOSA5は、回路基板4から受信した電気信号を光信号に変換し、変換した光信号を光ファイバを介して光モジュール1の外部へ送信するための光サブアセンブリである。TOSA5は、回路基板4からの電気信号を受信するための複数のリードピン5aを有する。ROSA6は、光モジュール1の外部から光ファイバを介して受信した光信号を電気信号に変換するための光サブアセンブリである。ROSA6は、変換した電気信号を回路基板4に伝送するための複数のリードピン6aを有する。   The TOSA 5 is an optical subassembly for converting an electrical signal received from the circuit board 4 into an optical signal and transmitting the converted optical signal to the outside of the optical module 1 through an optical fiber. The TOSA 5 has a plurality of lead pins 5 a for receiving an electrical signal from the circuit board 4. The ROSA 6 is an optical subassembly for converting an optical signal received from the outside of the optical module 1 through an optical fiber into an electrical signal. The ROSA 6 has a plurality of lead pins 6 a for transmitting the converted electrical signal to the circuit board 4.

第1FPC7は、帯状に延びるフレキシブルプリント基板であって、回路基板4とTOSA5とを互いに接続する。第1FPC7の一端部には、複数の接続端子7aが設けられ、他端部には、複数の接続孔7bが設けられる。また、第1FPC7は、一端部と他端部との間に設けられた配線部7cを有する。接続端子7aの各々は、回路基板4の接続端子42に半田付けにより接続される。接続孔7bの各々は、TOSA5のリードピン5aに半田付けにより接続される。配線部7cは、信号線が配置された部分であって、その表面がカバー層によって覆われている。また、第1FPC7は、回路基板4の端面4cとTOSA5との間に曲げられて収容される。第1FPC7は、特性に影響を及ぼさない程度に短くする必要がある。このため、第1FPC7は、一端部において回路基板4の主面4a(A面)に接続され、配線部7cにおいて主面4aよりも上方に曲げられ、そしてさらに配線部7cにおいてU字状に湾曲するように下方に折り返されて、他端部においてTOSA5に接続される、所謂A面接続上回しで配置される。回路基板4からの電気信号は、第1FPC7を介してTOSA5に伝送される。   The first FPC 7 is a flexible printed circuit board extending in a band shape, and connects the circuit board 4 and the TOSA 5 to each other. A plurality of connection terminals 7a are provided at one end of the first FPC 7, and a plurality of connection holes 7b are provided at the other end. In addition, the first FPC 7 has a wiring portion 7c provided between one end and the other end. Each of the connection terminals 7a is connected to the connection terminal 42 of the circuit board 4 by soldering. Each of the connection holes 7b is connected to the lead pin 5a of the TOSA 5 by soldering. The wiring portion 7c is a portion where signal lines are arranged, and the surface thereof is covered with a cover layer. The first FPC 7 is bent and accommodated between the end face 4 c of the circuit board 4 and the TOSA 5. The first FPC 7 needs to be shortened so as not to affect the characteristics. For this reason, the first FPC 7 is connected to the main surface 4a (A surface) of the circuit board 4 at one end, is bent upward from the main surface 4a in the wiring portion 7c, and is further curved in a U shape in the wiring portion 7c. In this way, it is folded downward so as to be connected to the TOSA 5 at the other end so-called A-plane connection turning. An electrical signal from the circuit board 4 is transmitted to the TOSA 5 via the first FPC 7.

第2FPC8は、帯状に延びるフレキシブルプリント基板であって、回路基板4とROSA6とを互いに接続する。第2FPC8の一端部には、複数の接続端子8aが設けられ、他端部には、複数の接続孔8bが設けられる。また、第2FPC8は、一端部と他端部との間に設けられた配線部8cを有する。接続端子8aの各々は、回路基板4の接続端子43に半田付けにより接続される。接続孔8bの各々は、ROSA6のリードピン6aに半田付けにより接続される。配線部8cは、信号線が配置された部分であって、その表面がカバー層によって覆われている。また、第2FPC8は、回路基板4の端面4cとROSA6との間に曲げられて収容される。具体的には、第2FPC8は、一端部において回路基板4の主面4aに接続され、配線部8cにおいて回路基板4よりも下方に曲げられ、そしてさらに配線部8cにおいてU字状に湾曲するように上方に折り返されて、他端部においてROSA6に接続される。このように、第2FPC8は、所謂A面接続下回しで配置される。ROSA6によって変換された電気信号は、第2FPC8を介して回路基板4に伝送される。なお、TOSA5およびROSA6は、下ハウジング3の前側に左右方向に並んで収容されている。   The second FPC 8 is a flexible printed circuit board extending in a band shape, and connects the circuit board 4 and the ROSA 6 to each other. A plurality of connection terminals 8a are provided at one end of the second FPC 8, and a plurality of connection holes 8b are provided at the other end. In addition, the second FPC 8 has a wiring portion 8c provided between one end and the other end. Each of the connection terminals 8a is connected to the connection terminal 43 of the circuit board 4 by soldering. Each of the connection holes 8b is connected to the lead pin 6a of the ROSA 6 by soldering. The wiring portion 8c is a portion where signal lines are arranged, and the surface thereof is covered with a cover layer. Further, the second FPC 8 is bent and accommodated between the end face 4 c of the circuit board 4 and the ROSA 6. Specifically, the second FPC 8 is connected to the main surface 4a of the circuit board 4 at one end, is bent below the circuit board 4 at the wiring portion 8c, and is further bent in a U shape at the wiring portion 8c. And is connected to the ROSA 6 at the other end. In this way, the second FPC 8 is arranged with a so-called A-plane connection lowering. The electrical signal converted by the ROSA 6 is transmitted to the circuit board 4 via the second FPC 8. The TOSA 5 and the ROSA 6 are accommodated side by side in the left-right direction on the front side of the lower housing 3.

ここで、FPCの接続方法について説明する。図3は、FPCの接続方法を示す図である。FPCは、その両端部に設けられた端子近傍までカバー層に覆われている。FPCは、このカバー層によって機械的に保護されるため、カバー層に覆われている部分では折り曲げに強い。しかしながら、カバー層に覆われていない部分において折り曲げられた場合、FPCに設けられた配線が破断するおそれがある。図3の(a)に示されるように、A面下回し接続によって第1FPC7がTOSA5および回路基板4に接続された場合、基板端によって第1FPC7の折れ曲がり位置7eが制限され、基板端よりも第1FPC7の接続端子7a側において第1FPC7が折れ曲がることを抑制できる。また、第1FPC7の接続端子7aと回路基板4の接続端子42との半田接続部には、第1FPC7を回路基板4から引き剥がす方向の力が加わらない。このため、特段の理由がなければこの接続方法を用いるのが好ましい。第2FPC8はこの方法により接続されている。   Here, an FPC connection method will be described. FIG. 3 is a diagram illustrating an FPC connection method. The FPC is covered with a cover layer up to the vicinity of the terminals provided at both ends thereof. Since the FPC is mechanically protected by the cover layer, the FPC is resistant to bending at the portion covered by the cover layer. However, when it is bent at a portion not covered with the cover layer, the wiring provided in the FPC may be broken. As shown in FIG. 3A, when the first FPC 7 is connected to the TOSA 5 and the circuit board 4 by the A-side downward connection, the bending position 7e of the first FPC 7 is limited by the board edge, and the first FPC 7 is more than the board edge. It can suppress that 1st FPC7 bends in the connecting terminal 7a side of 1FPC7. Further, a force in the direction of peeling the first FPC 7 from the circuit board 4 is not applied to the solder connection portion between the connection terminal 7 a of the first FPC 7 and the connection terminal 42 of the circuit board 4. For this reason, it is preferable to use this connection method unless there is a special reason. The second FPC 8 is connected by this method.

しかしながら、第1FPC7が接続されるTOSA5には発熱が大きい素子が内蔵されている。また、発光素子が熱の影響を受けて、発光パワーの低下や、発光波長の変化などが生じ、通信品質の変化が生じる場合がある。このため、放熱経路を確保しておく必要があり、TOSA5の上面5c、およびこの上面5cと接するハウジングを経由して外部へ放熱をすることが考えられる。また、放熱経路の近くに発光素子を配置することによって、発熱素子の温度の安定化を図ることができる。一方、発光素子には高周波信号を送受信するための端子5bが接続されており、この高周波信号の伝送経路をなるべく短くすることが好ましい。このため、第1FPC7は、上回し接続によって回路基板4およびTOSA5に接続されるのが好ましい。   However, the TOSA 5 to which the first FPC 7 is connected contains an element that generates a large amount of heat. In addition, the light emitting element may be affected by heat to cause a decrease in light emission power, a change in light emission wavelength, or the like, resulting in a change in communication quality. For this reason, it is necessary to secure a heat dissipation path, and it is conceivable that heat is radiated to the outside via the upper surface 5c of the TOSA 5 and the housing in contact with the upper surface 5c. Further, by arranging the light emitting element near the heat dissipation path, the temperature of the heat generating element can be stabilized. On the other hand, a terminal 5b for transmitting / receiving a high frequency signal is connected to the light emitting element, and it is preferable to shorten the transmission path of the high frequency signal as much as possible. For this reason, it is preferable that the first FPC 7 is connected to the circuit board 4 and the TOSA 5 by an upward connection.

ここで、上回し接続によって第1FPC7を回路基板4およびTOSA5に接続した場合、カバー層によって覆われていない部分において第1FPC7が折り曲がることを抑制する必要がある。このため、図3の(b)に示されるように、回路基板4の裏面4b(B面)に接続端子42を設け、裏面4bにおいて接続端子7aと接続端子42とを半田接続する、所謂B面上回し接続によって第1FPC7を回路基板4およびTOSA5に接続することが考えられる。しかし、回路部品41は主面4aに実装されるため、接続端子42が設けられた裏面4bから主面4aに向けてビア46を介して接続することになる。このビア46を介した接続は、インピーダンス不整合の要因となるため高周波信号の伝送にとっては好ましくない。   Here, when the first FPC 7 is connected to the circuit board 4 and the TOSA 5 by the upward connection, it is necessary to prevent the first FPC 7 from being bent at a portion not covered by the cover layer. Therefore, as shown in FIG. 3B, a connection terminal 42 is provided on the back surface 4b (B surface) of the circuit board 4, and the connection terminal 7a and the connection terminal 42 are solder-connected on the back surface 4b. It is conceivable that the first FPC 7 is connected to the circuit board 4 and the TOSA 5 by turning on the surface. However, since the circuit component 41 is mounted on the main surface 4a, the circuit component 41 is connected to the main surface 4a from the back surface 4b provided with the connection terminals 42 via the vias 46. The connection via the via 46 is not preferable for transmission of a high-frequency signal because it causes impedance mismatch.

したがって、図3の(c)に示されるように、第1FPC7は、A面上回し接続によって回路基板4およびTOSA5に接続されることが、高周波信号の伝送のためには最も有利である。しかし、この接続方法では、第1FPC7の折れ曲がり位置7eを制限する部材が存在しないため、第1FPC7がカバー層によって覆われている部分(配線部7c)において折り曲がるとは限らない。しかも、第1FPC7が主面4aから引き剥がされる方向に向けて曲がっているため、第1FPC7を回路基板4の主面4aから引き剥がす方向の力が加わる場合があり、接続端子7aと接続端子42との半田接続部の信頼性に悪影響を及ぼすおそれがある。そこで、後述のFPCホルダ10によって、第1FPC7の折れ曲がり位置7eを配線部7cに制限し、接続端子7aと接続端子42との半田接続部の信頼性に悪影響を及ぼすことを防止する。   Therefore, as shown in FIG. 3C, it is most advantageous for the transmission of the high-frequency signal that the first FPC 7 is connected to the circuit board 4 and the TOSA 5 by the A-side upward connection. However, in this connection method, there is no member that restricts the bending position 7e of the first FPC 7, so that the first FPC 7 is not necessarily bent at the portion (wiring portion 7c) covered with the cover layer. In addition, since the first FPC 7 is bent in the direction in which the first FPC 7 is peeled off from the main surface 4a, a force in the direction in which the first FPC 7 is peeled off from the main surface 4a of the circuit board 4 may be applied. There is a risk of adversely affecting the reliability of the solder connection part. Therefore, the bending position 7e of the first FPC 7 is limited to the wiring portion 7c by the FPC holder 10 described later, and the adverse effect on the reliability of the solder connection portion between the connection terminal 7a and the connection terminal 42 is prevented.

FPCホルダ10は、第1FPC7を回路基板4の主面4aに押し当てるための絶縁性を有する部材であって、例えばPPS(ポリフェニレンサルファイド)又はPOM(ポリオキシメチレン)などの樹脂から構成されている。ここで、図4〜図7を用いて、FPCホルダ10について詳細に説明する。図4は、FPCホルダ10の構造を概略的に示す上方斜視図である。図5は、FPCホルダ10の構造を概略的に示す下方斜視図である。図6の(a)はFPCホルダ10の構造を概略的に示す正面図、(b)はFPCホルダ10の構造を概略的に示す右側面図である。図7は、FPCホルダ10の構造を概略的に示す平面図である。図4〜図7に示されるように、FPCホルダ10は、本体部11と、第1アーム12と、第2アーム13と、第3アーム14とを備える。   The FPC holder 10 is an insulating member for pressing the first FPC 7 against the main surface 4a of the circuit board 4, and is made of a resin such as PPS (polyphenylene sulfide) or POM (polyoxymethylene). . Here, the FPC holder 10 will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 4 is an upper perspective view schematically showing the structure of the FPC holder 10. FIG. 5 is a lower perspective view schematically showing the structure of the FPC holder 10. FIG. 6A is a front view schematically showing the structure of the FPC holder 10, and FIG. 6B is a right side view schematically showing the structure of the FPC holder 10. FIG. 7 is a plan view schematically showing the structure of the FPC holder 10. As shown in FIGS. 4 to 7, the FPC holder 10 includes a main body 11, a first arm 12, a second arm 13, and a third arm 14.

本体部11は、第1方向A1に延びる長尺の部分であって、側面11a(一側面)と下面11bとを有する柱状の形状を呈している。第1アーム12は、本体部11の側面11aに設けられ、第1方向A1と交差して延びる。この第1アーム12は、第1部分12aと、第2部分12bと、第3部分12cとからなり、略U字状に折り返された形状を呈している。第1部分12aは、第1方向A1と交差する第2方向A2に、側面11aから延びる柱状の部分であって、その長さLは、例えば5.3mm程度である。また、第1部分12aは、第1下面12rを有する。第2部分12bは、第1方向A1と第2方向A2とによって規定される面に交差する第3方向A3に、第1部分12aから延びる柱状の部分である。この第2部分12bは、下面11bよりも下方まで延びている。また、第2部分12bは、側面11aと対向する第1内側面12sを有する。第3部分12cは、第2部分12bから本体部11に向かう第4方向A4に、第2部分12bから延びる柱状の部分であって、その長さは例えば2.5mm程度である。また、第3部分12cは、第1下面12rと互いに対向する第1上面12tを有する。このように、第1アーム12は、第1部分12aの第1下面12rと第2部分12bの第1内側面12sと第3部分12cの第1上面12tとによって、回路基板4の端部を保持するように構成されている。 The main body 11 is a long portion extending in the first direction A1, and has a columnar shape having a side surface 11a (one side surface) and a lower surface 11b. The first arm 12 is provided on the side surface 11a of the main body 11 and extends so as to intersect the first direction A1. The first arm 12 includes a first portion 12a, a second portion 12b, and a third portion 12c, and has a shape that is folded back into a substantially U shape. The first portion 12a is in the second direction A2 crossing the first direction A1, a columnar portion extending from a side 11a, a length L 1 is, for example, about 5.3 mm. The first portion 12a has a first lower surface 12r. The second portion 12b is a columnar portion extending from the first portion 12a in a third direction A3 intersecting a plane defined by the first direction A1 and the second direction A2. The second portion 12b extends below the lower surface 11b. The second portion 12b has a first inner side surface 12s facing the side surface 11a. The third portion 12c is a columnar portion extending from the second portion 12b in the fourth direction A4 from the second portion 12b toward the main body 11, and has a length of about 2.5 mm, for example. The third portion 12c has a first upper surface 12t that faces the first lower surface 12r. As described above, the first arm 12 is configured so that the end of the circuit board 4 is formed by the first lower surface 12r of the first portion 12a, the first inner surface 12s of the second portion 12b, and the first upper surface 12t of the third portion 12c. Configured to hold.

第3アーム14は、本体部11の側面11aに設けられ、第1方向A1と交差して延びる。この第3アーム14は、第4部分14aと、第5部分14bと、第6部分14cとからなり、略U字状に折り返された形状を呈している。第4部分14aは、第1方向A1と交差する第5方向A5に、側面11aから延びる柱状の部分であって、その長さLは、5.3mm程度である。また、第4部分14aは、第3下面14rを有する。第5部分14bは、第1方向A1と第5方向A5とによって規定される面に交差する第6方向A6に、第4部分14aから延びる柱状の部分である。この第5部分14bは、下面11bよりも下方まで延びている。また、第5部分14bは、側面11aと対向する第3内側面14sを有する。第6部分14cは、第5部分14bから本体部11に向かう第7方向A7に、第5部分14bから延びる柱状の部分であって、その長さは例えば2.5mm程度である。また、第6部分14cは、第3下面14rと互いに対向する第3上面14tを有する。このように、第3アーム14は、第4部分14aの第3下面14rと第5部分14bの第3内側面14sと第6部分14cの第3上面14tとによって、回路基板4の端部を保持するように構成されている。また、第1アーム12の第1部分12aと第3アーム14の第4部分14aとの間隔WARMは、少なくとも第1FPC7の幅WFPCよりも大きい。 The third arm 14 is provided on the side surface 11a of the main body 11 and extends across the first direction A1. The third arm 14 includes a fourth portion 14a, a fifth portion 14b, and a sixth portion 14c, and has a shape that is folded back into a substantially U shape. The fourth portion 14a is in the fifth direction A5 crossing the first direction A1, a columnar portion extending from a side 11a, a length L 3 is about 5.3 mm. The fourth portion 14a has a third lower surface 14r. The fifth portion 14b is a columnar portion extending from the fourth portion 14a in a sixth direction A6 intersecting a plane defined by the first direction A1 and the fifth direction A5. The fifth portion 14b extends below the lower surface 11b. The fifth portion 14b has a third inner side surface 14s facing the side surface 11a. The sixth portion 14c is a columnar portion extending from the fifth portion 14b in the seventh direction A7 from the fifth portion 14b toward the main body 11, and has a length of about 2.5 mm, for example. The sixth portion 14c has a third upper surface 14t that faces the third lower surface 14r. As described above, the third arm 14 is configured so that the end portion of the circuit board 4 is formed by the third lower surface 14r of the fourth portion 14a, the third inner surface 14s of the fifth portion 14b, and the third upper surface 14t of the sixth portion 14c. Configured to hold. Further, the distance W ARM between the first portion 12a of the first arm 12 and the fourth portion 14a of the third arm 14 is at least larger than the width W FPC of the first FPC 7 .

第2アーム13は、本体部11の側面11aに設けられ、第1方向A1と交差して延びる。また、第2アーム13は、第1アーム12と第3アーム14との間に配置されている。この第2アーム13は、第7部分13aと、突出部13bとを備える。第7部分13aは、第1方向A1と交差する第8方向A8に、側面11aから延びる柱状の部分であって、その長さLは、3.35mm程度である。突出部13bは、第1方向A1と第8方向A8とによって規定される面に交差する第9方向A9に突出する部分である。この突出部13bは、下面11bよりも下方まで延び、第3部分12cおよび第6部分14cに挟まれた領域に向かって突出している。また、突出部13bは、第2下面13rを有し、第2下面13rから第8方向A8に進むにつれ徐々に第9方向A9と反対方向に湾曲した形状(例えば、曲率がR1.0mmの曲面)を有する。第2下面13rの幅は、第1FPC7の幅の半分以上であるのが好ましく、例えば第1FPC7の幅が3.6mmの場合、2.5mm程度である。また、第2下面13rの長さは、例えば曲げ半径を1mm以上確保するために、1.6mm程度である。このように、第2アーム13は、突出部13bの第2下面13rによって、第1FPC7を回路基板4の主面4aに押し当てるように構成されている。 The second arm 13 is provided on the side surface 11a of the main body 11 and extends so as to intersect the first direction A1. The second arm 13 is disposed between the first arm 12 and the third arm 14. The second arm 13 includes a seventh portion 13a and a protruding portion 13b. Seventh portion 13a is in the eighth direction A8 crossing the first direction A1, a columnar portion extending from a side 11a, a length L 2 is about 3.35 mm. The protruding portion 13b is a portion that protrudes in a ninth direction A9 that intersects a plane defined by the first direction A1 and the eighth direction A8. The protruding portion 13b extends below the lower surface 11b and protrudes toward a region sandwiched between the third portion 12c and the sixth portion 14c. The protruding portion 13b has a second lower surface 13r, and is gradually curved in a direction opposite to the ninth direction A9 as it proceeds from the second lower surface 13r to the eighth direction A8 (for example, a curved surface having a curvature of R1.0 mm). ). The width of the second lower surface 13r is preferably at least half of the width of the first FPC 7, for example, when the width of the first FPC 7 is 3.6 mm, it is about 2.5 mm. The length of the second lower surface 13r is, for example, about 1.6 mm in order to ensure a bending radius of 1 mm or more. Thus, the second arm 13 is configured to press the first FPC 7 against the main surface 4a of the circuit board 4 by the second lower surface 13r of the protruding portion 13b.

なお、第2方向A2、第5方向A5および第8方向A8のうち2以上は、同じ方向であってもよい。また、第4方向A4および第7方向A7は、同じ方向であってもよい。さらに、第2方向A2と第4方向A4とは、互いに反対の方向であってもよく、第5方向A5と第7方向A7とは、互いに反対の方向であってもよい。本実施形態においては、第2方向A2、第5方向A5および第8方向A8は、略同じ方向である。また、第4方向A4および第7方向A7は、略同じ方向である。そして、第2方向A2と第4方向A4とは、互いに反対の方向であり、第5方向A5と第7方向A7とは、互いに反対の方向である。また、第2方向A2、第5方向A5および第8方向A8は、側面11aに対して略直交する方向である。また、第9方向A9は、第1方向A1と第8方向A8とによって規定される面に対して略直交する方向である。また、第3方向A3および第6方向A6は、下方に進むに従い内側に向かうように傾斜している。   Two or more of the second direction A2, the fifth direction A5, and the eighth direction A8 may be the same direction. The fourth direction A4 and the seventh direction A7 may be the same direction. Furthermore, the second direction A2 and the fourth direction A4 may be opposite directions, and the fifth direction A5 and the seventh direction A7 may be opposite directions. In the present embodiment, the second direction A2, the fifth direction A5, and the eighth direction A8 are substantially the same direction. The fourth direction A4 and the seventh direction A7 are substantially the same direction. The second direction A2 and the fourth direction A4 are opposite directions, and the fifth direction A5 and the seventh direction A7 are opposite directions. Further, the second direction A2, the fifth direction A5, and the eighth direction A8 are directions substantially orthogonal to the side surface 11a. The ninth direction A9 is a direction substantially orthogonal to the plane defined by the first direction A1 and the eighth direction A8. Further, the third direction A3 and the sixth direction A6 are inclined so as to go inward as they proceed downward.

また、本体部11の下面11bの高さと第1部分12aの第1下面12rの高さとの差、下面11bの高さと突出部13bの第2下面13rの高さとの差および下面11bの高さと第4部分14aの第3下面14rの高さとの差は、略同じである。また、下面11bの高さと第3部分12cの第1上面12tの高さとの差および下面11bの高さと第6部分14cの第3上面14tの高さとの差は、略同じである。さらに、本体部11の側面11aから第2部分12bの第1内側面12sまでの距離および側面11aから第5部分14bの第3内側面14sまでの距離は、略同じである。また、第7部分13aの長さL2は、第1部分12aの長さL1および第4部分14aの長さL3より短い。また、第3部分12cの長さおよび第6部分14cの長さは、取付性に影響を与えない程度の長さであって、第3部分12cの先端と第6部分14cの先端とを結ぶ直線Bが、上述の位置P1、位置P2および位置P3によって規定される三角形と交差する長さである。このように、本実施形態において、FPCホルダ10は、本体部11の長手方向の中心において、本体部11の長手方向に直交する面に対して略対称な形状を有する。   Further, the difference between the height of the lower surface 11b of the main body 11 and the height of the first lower surface 12r of the first portion 12a, the difference between the height of the lower surface 11b and the height of the second lower surface 13r of the protruding portion 13b, and the height of the lower surface 11b. The difference from the height of the third lower surface 14r of the fourth portion 14a is substantially the same. The difference between the height of the lower surface 11b and the height of the first upper surface 12t of the third portion 12c and the difference between the height of the lower surface 11b and the height of the third upper surface 14t of the sixth portion 14c are substantially the same. Furthermore, the distance from the side surface 11a of the main body 11 to the first inner side surface 12s of the second portion 12b and the distance from the side surface 11a to the third inner side surface 14s of the fifth portion 14b are substantially the same. Further, the length L2 of the seventh portion 13a is shorter than the length L1 of the first portion 12a and the length L3 of the fourth portion 14a. Further, the length of the third portion 12c and the length of the sixth portion 14c are such lengths that do not affect the mountability, and connect the tip of the third portion 12c and the tip of the sixth portion 14c. The straight line B is a length that intersects the triangle defined by the position P1, the position P2, and the position P3. Thus, in the present embodiment, the FPC holder 10 has a substantially symmetric shape with respect to a plane orthogonal to the longitudinal direction of the main body 11 at the center in the longitudinal direction of the main body 11.

FPCホルダ10は、一対の脚部15,16をさらに備えてもよい。脚部15,16は、本体部11の長手方向の両端部にそれぞれ設けられ、本体部11の下面11bから下方に突出する部分である。脚部15と脚部16との間隔WLEGは、少なくとも第1FPC7の幅WFPCよりも大きく、幅WFPCよりも1.4〜2.0mm程度大きいのが好ましい。脚部15,16は、下面11bからの長さHが略同じである。この長さHは、下面11bから第3部分12cの第1上面12tまでの距離および下面11bから第6部分14cの第3上面14tまでの距離よりも短く、下面11bから第1部分12aの第1下面12rまでの距離および下面11bから第4部分14aの第3下面14rまでの距離と同程度である。 The FPC holder 10 may further include a pair of leg portions 15 and 16. The leg portions 15 and 16 are portions provided respectively at both ends in the longitudinal direction of the main body portion 11 and projecting downward from the lower surface 11 b of the main body portion 11. Interval W LEG the leg portion 15 and the leg portion 16 is larger than at least a 1FPC7 width W FPC of preferably about 1.4~2.0mm greater than the width W FPC. The legs 15 and 16 have substantially the same length H from the lower surface 11b. This length H is shorter than the distance from the lower surface 11b to the first upper surface 12t of the third portion 12c and the distance from the lower surface 11b to the third upper surface 14t of the sixth portion 14c, and the length H of the first portion 12a from the lower surface 11b. The distance from the first lower surface 12r and the distance from the lower surface 11b to the third lower surface 14r of the fourth portion 14a are approximately the same.

また、FPCホルダ10は、突起17をさらに備えてもよい。突起17は、第1部分12aの第1下面12rおよび第4部分14aの第3下面14rの少なくともいずれか一方に設けられ、第1下面12r又は第3下面14rから下方に突出する部分である。この突起17は、FPCホルダ10の位置決めのために用いられ、回路基板4の主面4aに設けられた開口部44に嵌合するように構成されている。突起17は、複数設けてもよいが、突起17が開口部44に嵌合されたことを確認するためのクリック感、および、スペースの制約により、本実施形態では、第3下面14rに設けられている。   The FPC holder 10 may further include a protrusion 17. The protrusion 17 is a portion that is provided on at least one of the first lower surface 12r of the first portion 12a and the third lower surface 14r of the fourth portion 14a and protrudes downward from the first lower surface 12r or the third lower surface 14r. The protrusion 17 is used for positioning the FPC holder 10 and is configured to fit into an opening 44 provided on the main surface 4 a of the circuit board 4. A plurality of protrusions 17 may be provided. However, in the present embodiment, the protrusions 17 are provided on the third lower surface 14r due to a click feeling for confirming that the protrusions 17 are fitted into the openings 44 and space restrictions. ing.

続いて、回路基板4に取り付けた状態でのFPCホルダ10について詳細に説明する。図8は、回路基板4に取り付けられたFPCホルダ10を概略的に示す図である。図9は、図8の(b)のIX−IX線に沿っての断面図である。図10は、FPCホルダ10と第1FPC7との位置関係を説明するための図である。図11は、回路基板4の裏面4bから見た第1FPC7を概略的に示す図である。図12は、FPCホルダ10と上ハウジング2との位置関係を説明するための図である。   Next, the FPC holder 10 attached to the circuit board 4 will be described in detail. FIG. 8 is a diagram schematically showing the FPC holder 10 attached to the circuit board 4. FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line IX-IX in FIG. FIG. 10 is a view for explaining the positional relationship between the FPC holder 10 and the first FPC 7. FIG. 11 is a diagram schematically showing the first FPC 7 viewed from the back surface 4 b of the circuit board 4. FIG. 12 is a view for explaining the positional relationship between the FPC holder 10 and the upper housing 2.

図8〜図12に示されるように、FPCホルダ10が回路基板4に取り付けられた状態において、本体部11は回路基板4の端面4cと略平行に延在し、回路基板4の接続端子42と第1FPC7の接続端子7aとの接合部の上に位置している。そして、第1アーム12の第1部分12a、第2アーム13の第7部分13aおよび第3アーム14の第4部分14aは、本体部11の側面11aから端面4cに向かって、回路基板4の主面4aに沿って延びている。また、第1アーム12の第2部分12bおよび第3アーム14の第5部分14bは、主面4aから裏面4bに向かう方向に、端面4cに沿って延びている。さらに、第1アーム12の第3部分12cおよび第3アーム14の第6部分14cは、端面4cから本体部11に向かう方向に、回路基板4の裏面4bに沿って延びている。そして、第2アーム13の突出部13bは、主面4aに向かって延びている。   As shown in FIGS. 8 to 12, in a state where the FPC holder 10 is attached to the circuit board 4, the main body 11 extends substantially parallel to the end surface 4 c of the circuit board 4, and the connection terminals 42 of the circuit board 4. And the connection terminal 7 a of the first FPC 7. The first portion 12 a of the first arm 12, the seventh portion 13 a of the second arm 13, and the fourth portion 14 a of the third arm 14 extend from the side surface 11 a of the main body 11 toward the end surface 4 c of the circuit board 4. It extends along the main surface 4a. The second portion 12b of the first arm 12 and the fifth portion 14b of the third arm 14 extend along the end surface 4c in the direction from the main surface 4a to the back surface 4b. Further, the third portion 12 c of the first arm 12 and the sixth portion 14 c of the third arm 14 extend along the back surface 4 b of the circuit board 4 in the direction from the end surface 4 c toward the main body 11. And the protrusion part 13b of the 2nd arm 13 is extended toward the main surface 4a.

さらに詳細に説明すると、第1部分12aの第1下面12rおよび第4部分14aの第3下面14rは主面4aに当接し、第2部分12bの第1内側面12sおよび第5部分14bの第3内側面14sは端面4cに当接し、第3部分12cの第1上面12tおよび第6部分14cの第3上面14tは裏面4bに当接している。また、第2部分12bの第1内側面12sおよび第5部分14bの第3内側面14sは端面4cに当接している。また、第1FPC7は、突出部13bの外形に沿うように配置されている。   More specifically, the first lower surface 12r of the first portion 12a and the third lower surface 14r of the fourth portion 14a are in contact with the main surface 4a, and the first inner side surface 12s of the second portion 12b and the fifth surfaces 14b of the fifth portion 14b. The third inner surface 14s is in contact with the end surface 4c, and the first upper surface 12t of the third portion 12c and the third upper surface 14t of the sixth portion 14c are in contact with the back surface 4b. The first inner side surface 12s of the second portion 12b and the third inner side surface 14s of the fifth portion 14b are in contact with the end surface 4c. Further, the first FPC 7 is disposed along the outer shape of the protruding portion 13b.

一対の脚部15,16は、第1FPC7の接続端子7aと接続端子42との接合部の左右両側において、回路基板4の主面4aに当接している。ここで、FPCホルダ10の誘電率は、空気の誘電率とは異なる。このため、回路基板4の接続端子42と第1FPC7の接続端子7aとの接合部と、FPCホルダ10との距離が小さい場合、接合部を通る信号線のインピーダンスが設計値に対して変化し、伝送特性に悪影響を及ぼすことがある。このため、図10に示されるように、FPCホルダ10は、回路基板4の接続端子42と第1FPC7の接続端子7aとの接合部から、所定の距離を隔てている。具体的には、脚部15と接続端子42との距離D1、脚部16と接続端子42との距離D2および本体部11の下面11bと接合部との距離D3はそれぞれ、FPCホルダ10による信号線のインピーダンスへの影響が無視できる程度の距離であって、0.7mm以上であることが好ましく、例えば1.0mm程度である。また、第1部分12aは第1下面12rに段部を有し、第4部分14aは第3下面14rに段部を有する。この段部によって、第1部分12aと接合部との距離および第4部分14aと接合部との距離を確保している。   The pair of leg portions 15 and 16 are in contact with the main surface 4 a of the circuit board 4 on both the left and right sides of the joint portion between the connection terminal 7 a and the connection terminal 42 of the first FPC 7. Here, the dielectric constant of the FPC holder 10 is different from the dielectric constant of air. For this reason, when the distance between the joint between the connection terminal 42 of the circuit board 4 and the connection terminal 7a of the first FPC 7 and the FPC holder 10 is small, the impedance of the signal line passing through the joint changes with respect to the design value. May adversely affect transmission characteristics. For this reason, as shown in FIG. 10, the FPC holder 10 is separated from the joint between the connection terminal 42 of the circuit board 4 and the connection terminal 7 a of the first FPC 7 by a predetermined distance. Specifically, the distance D1 between the leg portion 15 and the connection terminal 42, the distance D2 between the leg portion 16 and the connection terminal 42, and the distance D3 between the lower surface 11b of the main body portion 11 and the joint portion are signals from the FPC holder 10, respectively. The distance is such that the influence on the impedance of the line can be ignored, and is preferably 0.7 mm or more, for example, about 1.0 mm. The first portion 12a has a step on the first lower surface 12r, and the fourth portion 14a has a step on the third lower surface 14r. This step secures the distance between the first portion 12a and the joint and the distance between the fourth portion 14a and the joint.

また、図11に示されるように、第1アーム12の第3部分12cと第3アーム14の第6部分14cとの間隔WHOLD(例えば、3.05mm)は、第1FPC7の配線部7cの左右方向の幅WFPC(例えば、3.6mm)より小さい。 Further, as shown in FIG. 11, the distance W HOLD (for example, 3.05 mm) between the third portion 12 c of the first arm 12 and the sixth portion 14 c of the third arm 14 is equal to the wiring portion 7 c of the first FPC 7. The width in the left-right direction W FPC (for example, 3.6 mm) is smaller.

図12に示されるように、上ハウジング2は、FPCホルダ10の第1アーム12の外形に沿った壁部2aを有する。光モジュール1が組み立てられた状態において、第1アーム12の第1外側面12eは、壁部2aの壁面2bに当接している。また、回路基板4は、端面4cから前方に延びる突出部4eを有する。この突出部4eは、FPCホルダ10の取付位置に隣り合って設けられ、端面4cと交差する側面4fを有する。第3アーム14の第3外側面14eは、この側面4fに当接している。   As shown in FIG. 12, the upper housing 2 has a wall portion 2 a along the outer shape of the first arm 12 of the FPC holder 10. In a state where the optical module 1 is assembled, the first outer surface 12e of the first arm 12 is in contact with the wall surface 2b of the wall portion 2a. Further, the circuit board 4 has a protruding portion 4e extending forward from the end face 4c. This protrusion 4e is provided adjacent to the mounting position of the FPC holder 10, and has a side surface 4f that intersects the end surface 4c. The third outer surface 14e of the third arm 14 is in contact with the side surface 4f.

続いて、FPCホルダ10の取付方法について説明する。図13および図14は、FPCホルダ10の取付過程を説明するための図である。まず、図13の(a)に示されるように、回路基板4の主面4aと第1FPC7の一面7eとが対向するようにして、回路基板4の主面4aに設けられた接続端子42に第1FPC7の接続端子7aを合わせる。そして、接続端子42と接続端子7aとを半田付けして、回路基板4の主面4aに第1FPC7の一端部を接合する。次に、第1FPC7の接続孔7bにTOSA5のリードピン5aを第1FPC7の他面7dから挿入する。そして、接続孔7bとリードピン5aとを半田付けして、TOSA5の後端部に第1FPC7の他端部を接合する。続いて、TOSA5が回路基板4よりも下方に位置するように、第1FPC7の配線部7cを折り曲げる。そして、第1アーム12、第2アーム13および第3アーム14をTOSA5側、本体部11を回路基板4側、第3部分12cおよび第6部分14cを下にして、FPCホルダ10を第1FPC7の上側から取り付ける。具体的には、回路基板4とTOSA5との間において、第1アーム12と第3アーム14とによって配線部7cを挟むようにして、FPCホルダ10を下方に移動する。   Next, a method for attaching the FPC holder 10 will be described. FIG. 13 and FIG. 14 are diagrams for explaining an attachment process of the FPC holder 10. First, as shown in FIG. 13A, the main surface 4a of the circuit board 4 and the one surface 7e of the first FPC 7 face each other so that the connection terminals 42 provided on the main surface 4a of the circuit board 4 are connected to each other. The connection terminals 7a of the first FPC 7 are aligned. Then, the connection terminal 42 and the connection terminal 7 a are soldered, and one end of the first FPC 7 is joined to the main surface 4 a of the circuit board 4. Next, the lead pin 5 a of the TOSA 5 is inserted into the connection hole 7 b of the first FPC 7 from the other surface 7 d of the first FPC 7. Then, the connection hole 7 b and the lead pin 5 a are soldered, and the other end portion of the first FPC 7 is joined to the rear end portion of the TOSA 5. Subsequently, the wiring portion 7 c of the first FPC 7 is bent so that the TOSA 5 is positioned below the circuit board 4. The first arm 12, the second arm 13, and the third arm 14 are on the TOSA 5 side, the main body 11 is on the circuit board 4 side, the third portion 12c and the sixth portion 14c are on the bottom, and the FPC holder 10 is on the first FPC 7. Install from above. Specifically, the FPC holder 10 is moved downward between the circuit board 4 and the TOSA 5 so as to sandwich the wiring portion 7 c between the first arm 12 and the third arm 14.

そして、図13の(b)に示されるように、第2下面13rが配線部7cに当接する位置(あるいは、一対の脚部15,16が回路基板4の主面4aに当接する位置)までFPCホルダ10を下方に移動する。次に、FPCホルダ10をTOSA5から回路基板4に向かう方向に移動する。このとき、第1アーム12の第1部分12aおよび第3部分12cと、第3アーム14の第4部分14aおよび第6部分14cとによって、それぞれ回路基板4の端部を挟むようにFPCホルダ10を移動する。そして、図14の(a)に示されるように、第2部分12bの第1内側面12sと第5部分14bの第3内側面14sとが回路基板4の端面4cに当接する位置までFPCホルダ10を移動する。   Then, as shown in FIG. 13B, up to a position where the second lower surface 13r comes into contact with the wiring portion 7c (or a position where the pair of leg portions 15 and 16 comes into contact with the main surface 4a of the circuit board 4). The FPC holder 10 is moved downward. Next, the FPC holder 10 is moved in the direction from the TOSA 5 toward the circuit board 4. At this time, the FPC holder 10 has the first portion 12a and the third portion 12c of the first arm 12 and the fourth portion 14a and the sixth portion 14c of the third arm 14 sandwiching the end portion of the circuit board 4, respectively. To move. Then, as shown in FIG. 14A, the FPC holder is moved to a position where the first inner side surface 12s of the second portion 12b and the third inner side surface 14s of the fifth portion 14b abut against the end surface 4c of the circuit board 4. Move 10.

続いて、図14の(b)に示されるように、TOSA5が回路基板4の主面4aよりも上方に位置するように、第1FPC7の配線部7cを折り曲げる。このとき、突出部13bの外形に沿うように配線部7cを折り曲げる。以上にようにして、FPCホルダ10が回路基板4に取り付けられる。   Subsequently, as illustrated in FIG. 14B, the wiring portion 7 c of the first FPC 7 is bent so that the TOSA 5 is positioned above the main surface 4 a of the circuit board 4. At this time, the wiring portion 7c is bent along the outer shape of the protruding portion 13b. The FPC holder 10 is attached to the circuit board 4 as described above.

FPCホルダ10を回路基板4に取り付けた後、回路基板4およびTOSA5を含む構成部品を下ハウジング3に収容する。そして、上ハウジング2によって下ハウジング3の開口を覆うことにより、光モジュール1が組み立てられる。   After the FPC holder 10 is attached to the circuit board 4, components including the circuit board 4 and the TOSA 5 are accommodated in the lower housing 3. Then, the optical module 1 is assembled by covering the opening of the lower housing 3 with the upper housing 2.

続いて、光モジュール1の作用効果を説明する。図15の(a)はFPCホルダ10の取付前の光モジュール1の一部拡大図、(b)はFPCホルダ10取付後の光モジュール1の一部拡大図である。図15の(a)に示されるように、回路基板4の端面4cとTOSA5後端との間の比較的狭い空間に、第1FPC7がA面接続上回しで配置されているため、FPCホルダ10を取り付けていない場合、第1FPC7の反力によって、第1FPC7の一端部と回路基板4との接合部に上方向の引張り荷重が発生する。この引張り荷重は、第1FPC7の接続端子7aと回路基板4の接続端子42とが接合されている部分に集中する。このため、引張り荷重により、第1FPC7の一端部と回路基板4との接合部が剥離するおそれがある。また、第1FPC7の接続端子42付近(一端部)は、カバー層に覆われていないため、接続端子42付近において第1FPC7が曲げられることにより、第1FPC7の配線が破断する場合がある。   Then, the effect of the optical module 1 is demonstrated. FIG. 15A is a partially enlarged view of the optical module 1 before the FPC holder 10 is attached, and FIG. 15B is a partially enlarged view of the optical module 1 after the FPC holder 10 is attached. As shown in FIG. 15A, since the first FPC 7 is arranged in a relatively narrow space between the end face 4c of the circuit board 4 and the rear end of the TOSA 5, with the A-plane connection turned up, the FPC holder 10 When the first FPC 7 is not attached, an upward tensile load is generated at the joint portion between the one end portion of the first FPC 7 and the circuit board 4 due to the reaction force of the first FPC 7. This tensile load is concentrated on the portion where the connection terminal 7a of the first FPC 7 and the connection terminal 42 of the circuit board 4 are joined. For this reason, there exists a possibility that the junction part of the one end part of the 1st FPC7 and the circuit board 4 may peel by the tensile load. Further, since the vicinity (one end) of the connection terminal 42 of the first FPC 7 is not covered with the cover layer, the wiring of the first FPC 7 may be broken by bending the first FPC 7 in the vicinity of the connection terminal 42.

一方、図15の(b)に示されるように、FPCホルダ10を回路基板4に取り付けた場合、第2アーム13の突出部13bによって、第1FPC7の配線部7cが回路基板4の主面4aに押し当てられる。このため、突出部13bと接する位置において、第1FPC7に引張り荷重が加わる。したがって、第1FPC7と回路基板4との接合部に直接引張り荷重が加わることを抑制できる。その結果、第1FPC7と回路基板4との接合部の剥離を防ぐことが可能となる。また、突出部13bは、第2下面13rから前方に向かって主面4aから徐々に離れるように湾曲した形状を有する。このため、第1FPC7を突出部13bの外形に沿うように曲げることによって、第1FPC7に加わる引張り荷重を分散できる。また、配線部7cは、カバー層に覆われているため、引張り荷重により第1FPC7の信号線が破断するのを抑制できる。   On the other hand, as shown in FIG. 15B, when the FPC holder 10 is attached to the circuit board 4, the wiring part 7 c of the first FPC 7 is connected to the main surface 4 a of the circuit board 4 by the protruding part 13 b of the second arm 13. Pressed against. For this reason, a tensile load is applied to the first FPC 7 at a position in contact with the protruding portion 13b. Therefore, it is possible to suppress a tensile load from being directly applied to the joint portion between the first FPC 7 and the circuit board 4. As a result, it is possible to prevent peeling of the joint portion between the first FPC 7 and the circuit board 4. Further, the protruding portion 13b has a curved shape so as to gradually move away from the main surface 4a from the second lower surface 13r toward the front. For this reason, the bending load applied to the first FPC 7 can be dispersed by bending the first FPC 7 along the outer shape of the protruding portion 13b. Moreover, since the wiring part 7c is covered with the cover layer, it can suppress that the signal line of the first FPC 7 is broken by a tensile load.

また、第1部分12aの第1下面12rおよび第4部分14aの第3下面14rは主面4aに当接し、第2部分12bの第1内側面12sおよび第5部分14bの第3内側面14sは端面4cに当接し、第3部分12cの第1上面12tおよび第6部分14cの第3上面14tは裏面4bに当接している。このため、第1アーム12および第3アーム14によって、FPCホルダ10は、回路基板4に対して上下方向に固定される。特に、第3部分12cの第1上面12tと第6部分14cの第3上面14tとが裏面4bに当接することによって、第1FPC7の反力によってFPCホルダ10が持ち上げられるのを抑制できる。したがって、突出部13bは、第1FPC7を主面4aにしっかりと押し当てることが可能となり、第1FPC7と回路基板4との接合部に直接引張り荷重が加わることを抑制できる。   The first lower surface 12r of the first portion 12a and the third lower surface 14r of the fourth portion 14a are in contact with the main surface 4a, and the first inner surface 12s of the second portion 12b and the third inner surface 14s of the fifth portion 14b. Is in contact with the end surface 4c, and the first upper surface 12t of the third portion 12c and the third upper surface 14t of the sixth portion 14c are in contact with the back surface 4b. For this reason, the FPC holder 10 is fixed to the circuit board 4 in the vertical direction by the first arm 12 and the third arm 14. In particular, when the first upper surface 12t of the third portion 12c and the third upper surface 14t of the sixth portion 14c are in contact with the back surface 4b, it is possible to suppress the FPC holder 10 from being lifted by the reaction force of the first FPC 7. Therefore, the protruding portion 13b can firmly press the first FPC 7 against the main surface 4a, and can prevent a tensile load from being directly applied to the joint portion between the first FPC 7 and the circuit board 4.

第2部分12bの第1内側面12sおよび第5部分14bの第3内側面14sは端面4cに当接しているため、FPCホルダ10が後ろ方向に移動するのを抑制できる。また、第1FPC7が突出部13bの外形に沿うように配置されているため、FPCホルダ10が前方向に移動するのを抑制できる。このように、FPCホルダ10は、回路基板4に対して前後方向に固定される。さらに、図12に示されるように、第1アーム12の第1外側面12eは上ハウジング2の壁面2bに当接しているため、FPCホルダ10が右方向に移動するのを抑制できる。図8、図11および図12に示されるように、第3アーム14の第3外側面14eは回路基板4の突出部4eの側面4fに当接しているため、FPCホルダ10が左方向に移動するのを抑制できる。このように、FPCホルダ10は、回路基板4に対して左右方向に固定される。以上のように、FPCホルダ10は、回路基板4に対して固定されている。このため、第1FPC7の反力によってFPCホルダ10が持ち上げられる方向に力が加わった場合、FPCホルダ10の位置がずれるのを防止でき、突出部13bによって配線部7cを回路基板4の主面4aに確実に押し当てることが可能となる。   Since the first inner side surface 12s of the second portion 12b and the third inner side surface 14s of the fifth portion 14b are in contact with the end surface 4c, the FPC holder 10 can be prevented from moving backward. Moreover, since the 1st FPC7 is arrange | positioned so that the external shape of the protrusion part 13b may be followed, it can suppress that the FPC holder 10 moves to a front direction. In this way, the FPC holder 10 is fixed to the circuit board 4 in the front-rear direction. Further, as shown in FIG. 12, the first outer surface 12 e of the first arm 12 is in contact with the wall surface 2 b of the upper housing 2, so that the FPC holder 10 can be prevented from moving in the right direction. As shown in FIGS. 8, 11, and 12, the third outer surface 14e of the third arm 14 is in contact with the side surface 4f of the protruding portion 4e of the circuit board 4, so that the FPC holder 10 moves to the left. Can be suppressed. Thus, the FPC holder 10 is fixed in the left-right direction with respect to the circuit board 4. As described above, the FPC holder 10 is fixed to the circuit board 4. For this reason, when a force is applied in the direction in which the FPC holder 10 is lifted by the reaction force of the first FPC 7, the position of the FPC holder 10 can be prevented from shifting, and the wiring portion 7c is connected to the main surface 4a of the circuit board 4 by the protruding portion 13b. It is possible to reliably press against.

FPCホルダ10は、樹脂製で弾性を有している。このため、FPCホルダ10を回路基板4に取り付けるときに第1アーム12および第3アーム14が撓む。したがって、回路基板4と第1FPC7とを接合し、第1FPC7とTOSA5とを接合した後でもFPCホルダ10を回路基板4に取り付けることができる。すなわち、FPCホルダ10は回路基板4にスナップフィットされる。なお、図11に示されるように、間隔WHOLDが幅WFPCより小さいことにより、FPCホルダ10を回路基板4に取り付けた後、FPCホルダ10の重さなどにより外れることを抑制できる。また、間隔WHOLDは幅WFPCよりも大きくてもよい。この場合、FPCホルダ10が弾性を有するか否かに関わらず、回路基板4と第1FPC7とを接合し、第1FPC7とTOSA5とを接合した後でもFPCホルダ10を回路基板4に取り付けることができる。 The FPC holder 10 is made of resin and has elasticity. For this reason, the first arm 12 and the third arm 14 bend when the FPC holder 10 is attached to the circuit board 4. Therefore, the FPC holder 10 can be attached to the circuit board 4 even after the circuit board 4 and the first FPC 7 are joined and the first FPC 7 and the TOSA 5 are joined. That is, the FPC holder 10 is snap-fit to the circuit board 4. As shown in FIG. 11, since the interval W HOLD is smaller than the width W FPC, it is possible to prevent the FPC holder 10 from being detached due to the weight of the FPC holder 10 after the FPC holder 10 is attached to the circuit board 4. The interval W HOLD may be larger than the width W FPC . In this case, the FPC holder 10 can be attached to the circuit board 4 even after the circuit board 4 and the first FPC 7 are joined and the first FPC 7 and the TOSA 5 are joined regardless of whether or not the FPC holder 10 has elasticity. .

図7に示されるように、FPCホルダ10は、一対の脚部15,16(位置P1および位置P2)において回路基板4の主面4aと当接し、突出部13b(位置P3)において第1FPC7に当接する。このように、3点で当接することにより、安定して第1FPC7を押さえることができる。第7部分13aの長さL2は、第1部分12aの長さL1および第4部分14aの長さL3より短い。このため、FPCホルダ10の取付の作業性を確保できる。また、長さL2は、できる限り長くすることで、単位長さ当たりの変位を減らし、応力を分散させることが可能となる。その結果、耐クリープ性が向上し、FPCホルダ10に用いる樹脂の選択の幅が広がる。また、第3部分12cの長さおよび第6部分14cの長さは、取付性に影響を与えない程度の長さであって、第3部分12cの先端と第6部分14cの先端とを結ぶ直線Bが、上述の位置P1、位置P2および位置P3によって規定される三角形と交差する長さである。このようにすることで、主面4a側の3点(位置P1、位置P2および位置P3)における荷重を、裏面4b側において第3部分12cおよび第6部分14cにより受けることができる。   As shown in FIG. 7, the FPC holder 10 abuts against the main surface 4a of the circuit board 4 at the pair of legs 15 and 16 (position P1 and position P2), and contacts the first FPC 7 at the protrusion 13b (position P3). Abut. As described above, the first FPC 7 can be stably held by contacting at three points. The length L2 of the seventh portion 13a is shorter than the length L1 of the first portion 12a and the length L3 of the fourth portion 14a. For this reason, the workability | operativity of attachment of the FPC holder 10 is securable. Further, by making the length L2 as long as possible, the displacement per unit length can be reduced and the stress can be dispersed. As a result, creep resistance is improved and the range of selection of the resin used for the FPC holder 10 is expanded. Further, the length of the third portion 12c and the length of the sixth portion 14c are such lengths that do not affect the mountability, and connect the tip of the third portion 12c and the tip of the sixth portion 14c. The straight line B is a length that intersects the triangle defined by the position P1, the position P2, and the position P3. By doing in this way, the load in 3 points | pieces (position P1, position P2, and position P3) by the side of the main surface 4a can be received by the 3rd part 12c and the 6th part 14c in the back surface 4b side.

[変形例]
図16の(a)は変形例に係るFPCホルダの構造を概略的に示す上方斜視図、(b)は変形例に係るFPCホルダの構造を概略的に示す正面図である。FPCホルダ10では、第2部分12bおよび第5部分14bは、下方に進むに従い内側に向かうように傾斜しているのに対して、第2部分22bは、本体部21の延在方向および第1部分22aの延在方向によって規定される面に略直交する方向に延びている。同様に、第5部分24bは、本体部21の延在方向および第4部分24aの延在方向によって規定される面に略直交する方向に延びている。
[Modification]
FIG. 16A is an upper perspective view schematically showing the structure of the FPC holder according to the modification, and FIG. 16B is a front view schematically showing the structure of the FPC holder according to the modification. In the FPC holder 10, the second portion 12 b and the fifth portion 14 b are inclined so as to go inward as they go downward, whereas the second portion 22 b has the extension direction of the main body portion 21 and the first direction. It extends in a direction substantially perpendicular to the surface defined by the extending direction of the portion 22a. Similarly, the 5th part 24b is extended in the direction substantially orthogonal to the surface prescribed | regulated by the extension direction of the main-body part 21, and the extension direction of the 4th part 24a.

このように、FPCホルダ20の形状は、FPCホルダ10の形状よりも単純であるため、FPCホルダ20は、FPCホルダ10よりも製造性に優れる。一方、図6の(a)のS12−S12線に沿っての第2部分12bの断面における断面積および図6の(a)のS14−S14線に沿っての第5部分14bの断面における断面積は、図16の(b)のS22−S22線に沿っての第2部分22bの断面における断面積および図16の(b)のS24−S24線に沿っての第5部分24bの断面における断面積よりも大きいことから、FPCホルダ10は、FPCホルダ20よりも強度を有する。   Thus, since the shape of the FPC holder 20 is simpler than the shape of the FPC holder 10, the FPC holder 20 is more manufacturable than the FPC holder 10. On the other hand, the cross-sectional area of the second portion 12b along the line S12-S12 in FIG. 6A and the cross section of the fifth portion 14b along the line S14-S14 in FIG. The area is the cross-sectional area of the second portion 22b along the line S22-S22 in FIG. 16B and the cross-section of the fifth portion 24b along the line S24-S24 of FIG. Since it is larger than the cross-sectional area, the FPC holder 10 is stronger than the FPC holder 20.

なお、本発明に係る光モジュールおよびFPCホルダは上記実施形態に記載したものに限定されない。例えば、FPCホルダ10の各部の形状は、一例を示したに過ぎず、これに限定されない。本体部11、第1部分12a、第2部分12b、第3部分12c、第4部分14a、第5部分14bおよび第6部分14cの形状は、柱状としているが、他の形状であってもよい。また、第1アーム12および第3アーム14は、第1FPC7が接合された回路基板4に取り付け可能な形状であればよく、第2アーム13は、第1FPC7を回路基板4の主面4aに押し当て可能な形状であればよい。少なくとも、第1内側面12sおよび第3内側面14sが端面4cに当接し、第1上面12tおよび第3上面14tが裏面4bに当接するとともに、突出部13bが配線部7cに当接する形状であればよい。   The optical module and the FPC holder according to the present invention are not limited to those described in the above embodiment. For example, the shape of each part of the FPC holder 10 is merely an example, and is not limited thereto. The main body 11, the first portion 12a, the second portion 12b, the third portion 12c, the fourth portion 14a, the fifth portion 14b, and the sixth portion 14c are columnar in shape, but may be in other shapes. . The first arm 12 and the third arm 14 may have any shape that can be attached to the circuit board 4 to which the first FPC 7 is joined. The second arm 13 pushes the first FPC 7 against the main surface 4 a of the circuit board 4. Any shape that can be applied is acceptable. At least the first inner surface 12s and the third inner surface 14s are in contact with the end surface 4c, the first upper surface 12t and the third upper surface 14t are in contact with the back surface 4b, and the protrusion 13b is in contact with the wiring portion 7c. That's fine.

以上説明したように、本実施形態によれば、回路基板の部品実装スペースを減らすことなく、FPCと回路基板との半田接続部における剥離を防ぐことが可能となる。   As described above, according to the present embodiment, it is possible to prevent peeling at the solder connection portion between the FPC and the circuit board without reducing the component mounting space of the circuit board.

1…光モジュール、4…回路基板、4a…主面、4b…裏面、4c…端面、5…TOSA、7…第1FPC、7a…接続端子、7b…接続孔、7c…配線部、10,20…FPCホルダ、11,21…本体部、11a,21a…側面、12,22…第1アーム、12a,22a…第1部分、12b,22b…第2部分、12c,22c…第3部分、13,23…第2アーム、13b,23b…突出部、14,24…第3アーム、14a,24a…第4部分、14b,24b…第5部分、14c,24c…第6部分、15,16,25,26…脚部、17,27…突起、44…開口部、A1…第1方向、A2…第2方向、A3…第3方向、A4…第4方向、A5…第5方向、A6…第6方向、A7…第7方向。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical module, 4 ... Circuit board, 4a ... Main surface, 4b ... Back surface, 4c ... End surface, 5 ... TOSA, 7 ... 1st FPC, 7a ... Connection terminal, 7b ... Connection hole, 7c ... Wiring part 10, 20 ... FPC holder, 11, 21 ... Main body, 11a, 21a ... Side, 12, 22 ... First arm, 12a, 22a ... First part, 12b, 22b ... Second part, 12c, 22c ... Third part, 13 , 23 ... 2nd arm, 13b, 23b ... Projection, 14, 24 ... 3rd arm, 14a, 24a ... 4th part, 14b, 24b ... 5th part, 14c, 24c ... 6th part, 15, 16, 25, 26 ... Legs, 17, 27 ... Projections, 44 ... Openings, A1 ... First direction, A2 ... Second direction, A3 ... Third direction, A4 ... Fourth direction, A5 ... Fifth direction, A6 ... Sixth direction, A7 ... seventh direction.

Claims (7)

リジッド基板と、
光サブアセンブリと、
前記リジッド基板と前記光サブアセンブリとを接続するフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板を前記リジッド基板の主面に押し当てるFPCホルダと、
を備える光モジュールであって、
前記FPCホルダは、第1方向に延びる本体部と、前記第1方向と交差して前記本体部から延びる第1アーム、第2アームおよび第3アームと、を備え、
前記第1アームは、第1部分、第2部分および第3部分からなり、
前記第1部分は、前記主面に沿って前記第1方向と交差する第2方向に、前記本体部から延びており、
前記第2部分は、前記リジッド基板の端面に沿って前記第2方向に交差する第3方向に、前記第1部分から延びており、
前記第3部分は、前記リジッド基板の裏面に沿って前記第2部分から前記本体部に向かう第4方向に、前記第2部分から延びており、
前記第3アームは、第4部分、第5部分および第6部分からなり、
前記第4部分は、前記主面に沿って前記第1方向と交差する第5方向に、前記本体部から延びており、
前記第5部分は、前記端面に沿って前記第5方向に交差する第6方向に、前記第4部分から延びており、
前記第6部分は、前記裏面に沿って前記第5部分から前記本体部に向かう第7方向に、前記第5部分から延びており、
前記第2アームは、前記第1アームおよび前記第3アームの間に配置され、
前記第2アームは、前記主面に向かって突出する突出部を有し、
前記フレキシブルプリント基板は、前記リジッド基板の前記主面に接続された一端部と、前記光サブアセンブリに接続された他端部と、前記一端部と前記他端部との間に設けられた配線部とを有し、
前記突出部は、前記フレキシブルプリント基板の前記配線部を前記主面に押し当てることを特徴とする光モジュール。
A rigid board;
An optical subassembly;
A flexible printed circuit board connecting the rigid board and the optical subassembly;
An FPC holder that presses the flexible printed circuit board against a main surface of the rigid circuit board;
An optical module comprising:
The FPC holder includes a main body portion extending in a first direction, and a first arm, a second arm, and a third arm that intersect the first direction and extend from the main body portion,
The first arm includes a first part, a second part, and a third part,
The first portion extends from the main body portion in a second direction intersecting the first direction along the main surface,
The second portion extends from the first portion in a third direction that intersects the second direction along an end surface of the rigid substrate.
The third portion extends from the second portion in a fourth direction from the second portion toward the main body along the back surface of the rigid substrate,
The third arm includes a fourth part, a fifth part, and a sixth part,
The fourth portion extends from the main body in a fifth direction that intersects the first direction along the main surface,
The fifth portion extends from the fourth portion in a sixth direction intersecting the fifth direction along the end surface;
The sixth part extends from the fifth part in a seventh direction from the fifth part toward the main body along the back surface;
The second arm is disposed between the first arm and the third arm;
The second arm has a protrusion protruding toward the main surface,
The flexible printed circuit board includes one end connected to the main surface of the rigid board, the other end connected to the optical subassembly, and a wiring provided between the one end and the other end. And
The projecting portion presses the wiring portion of the flexible printed circuit board against the main surface.
前記本体部は、前記主面に当接するように設けられた一対の脚部を有することを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein the main body portion has a pair of leg portions provided so as to contact the main surface. 前記本体部は、前記一端部の上に設けられ、
前記一対の脚部は、前記一端部の両側において前記主面に当接することを特徴とする請求項2に記載の光モジュール。
The main body is provided on the one end,
The optical module according to claim 2, wherein the pair of legs are in contact with the main surface on both sides of the one end.
前記第1部分および前記第4部分のいずれか一方は、前記主面に向かって延びる突起を有し、
前記主面には、前記突起に対向する位置に開口部が設けられていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の光モジュール。
Either one of the first part and the fourth part has a protrusion extending toward the main surface,
The optical module according to claim 1, wherein an opening is provided in the main surface at a position facing the protrusion.
前記FPCホルダは樹脂からなり、
前記第3部分および前記第6部分の間隔は、前記フレキシブルプリント基板の幅よりも小さいことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の光モジュール。
The FPC holder is made of resin,
5. The optical module according to claim 1, wherein an interval between the third portion and the sixth portion is smaller than a width of the flexible printed board.
前記突出部は、前記主面から離れるように湾曲する曲面を有することを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein the protrusion has a curved surface that is curved away from the main surface. 第1方向に延びる本体部と、
前記本体部の一側面に設けられ、前記第1方向と交差して延びる第1アーム、第2アームおよび第3アームと、
を備え、
前記第1アームは、第1部分、第2部分および第3部分からなり、
前記第1部分は、前記第1方向と交差する第2方向に前記一側面から延びており、
前記第2部分は、前記第1方向と前記第2方向とによって規定される面に交差する第3方向に、前記第1部分から延びており、
前記第3部分は、前記第2部分から前記本体部に向かう第4方向に、前記第2部分から延びており、
前記第3アームは、第4部分、第5部分および第6部分からなり、
前記第4部分は、前記第1方向と交差する第5方向に前記一側面から延びており、
前記第5部分は、前記第1方向と前記第5方向とによって規定される面に交差する第6方向に、前記第4部分から延びており、
前記第6部分は、前記第5部分から前記本体部に向かう第7方向に、前記第5部分から延びており、
前記第2アームは、前記第1アームおよび前記第3アームの間に配置され、
前記第2アームは、前記第3部分および前記第6部分に挟まれた領域に向かって突出する突出部を有することを特徴とするFPCホルダ。
A main body extending in the first direction;
A first arm, a second arm and a third arm which are provided on one side surface of the main body and extend across the first direction;
With
The first arm includes a first part, a second part, and a third part,
The first portion extends from the one side surface in a second direction intersecting the first direction;
The second portion extends from the first portion in a third direction intersecting a plane defined by the first direction and the second direction;
The third portion extends from the second portion in a fourth direction from the second portion toward the main body,
The third arm includes a fourth part, a fifth part, and a sixth part,
The fourth portion extends from the one side surface in a fifth direction intersecting the first direction;
The fifth portion extends from the fourth portion in a sixth direction intersecting a plane defined by the first direction and the fifth direction;
The sixth portion extends from the fifth portion in a seventh direction from the fifth portion toward the main body;
The second arm is disposed between the first arm and the third arm;
The FPC holder, wherein the second arm has a protruding portion that protrudes toward a region sandwiched between the third portion and the sixth portion.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106154439A (en) * 2016-08-19 2016-11-23 桂林福冈新材料有限公司 A kind of novel optical fiber interface component
CN106154438A (en) * 2016-08-19 2016-11-23 桂林福冈新材料有限公司 A kind of optical fiber interface component
CN106199858A (en) * 2016-08-19 2016-12-07 桂林福冈新材料有限公司 A kind of optical fiber interface component of high-reliability
WO2017212661A1 (en) * 2016-06-07 2017-12-14 株式会社フジクラ Photoelectric conversion unit, cable provided with photoelectric conversion unit, and cable provided with connector
JP6272576B1 (en) * 2017-01-20 2018-01-31 三菱電機株式会社 Optical module and CAN package

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017212661A1 (en) * 2016-06-07 2017-12-14 株式会社フジクラ Photoelectric conversion unit, cable provided with photoelectric conversion unit, and cable provided with connector
CN106154439A (en) * 2016-08-19 2016-11-23 桂林福冈新材料有限公司 A kind of novel optical fiber interface component
CN106154438A (en) * 2016-08-19 2016-11-23 桂林福冈新材料有限公司 A kind of optical fiber interface component
CN106199858A (en) * 2016-08-19 2016-12-07 桂林福冈新材料有限公司 A kind of optical fiber interface component of high-reliability
JP6272576B1 (en) * 2017-01-20 2018-01-31 三菱電機株式会社 Optical module and CAN package
WO2018134967A1 (en) * 2017-01-20 2018-07-26 三菱電機株式会社 Optical module and can package
CN110226270A (en) * 2017-01-20 2019-09-10 三菱电机株式会社 Optical module and CAN packaging part
US10916912B2 (en) 2017-01-20 2021-02-09 Mitsubishi Electric Corporation Optical module
CN110226270B (en) * 2017-01-20 2021-09-28 三菱电机株式会社 Optical module

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