JP2013054837A - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光の取り出し効率を向上させることができる発光装置及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る発光装置は、表面に溝が設けられた基板と、前記溝の内部に設けられた第１の電極と、前記基板および前記第１の電極の上に設けられた第２の電極と、前記第２の電極の上に設けられた絶縁部と、前記第２の電極および前記絶縁部の上に設けられた発光部と、前記発光部の上に設けられた第３の電極と、を備えている。そして、前記第１の電極は、前記溝の底部側に向かうに従い前記発光部の前記第２の電極の上に設けられた部分から離隔する方向に傾斜する側面を有している。
【選択図】図１

Description

後述する実施形態は、概ね、発光装置及びその製造方法に関する。

有機発光ダイオード（OLED：Organic light-emitting diode）を有した発光装置がある。この様な発光装置は、ガラスなどの透明材料からなる基板と、基板と有機発光ダイオードとの間に設けられたＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウム錫）などからなる透明電極と、を備えている。
ここで、透明電極の低抵抗化を図るために、透明電極に電気的に接続させた線状の電極を更に設ける技術が提案されている。
しかしながら、光の取り出し効率に関する考慮がされておらず、光の取り出し効率の向上が図れないおそれがある。

特開２０１１−７１０２４号公報

本発明が解決しようとする課題は、光の取り出し効率を向上させることができる発光装置及びその製造方法を提供することである。

実施形態に係る発光装置は、表面に溝が設けられた基板と、前記溝の内部に設けられた第１の電極と、前記基板および前記第１の電極の上に設けられた第２の電極と、前記第２の電極の上に設けられた絶縁部と、前記第２の電極および前記絶縁部の上に設けられた発光部と、前記発光部の上に設けられた第３の電極と、を備えている。そして、前記第１の電極は、前記溝の底部側に向かうに従い前記発光部の前記第２の電極の上に設けられた部分から離隔する方向に傾斜する側面を有している。

第１の実施形態に係る発光装置を例示するための模式部分断面図である。 第１の電極の形態を例示するための模式斜視図である。 発光部２から出射した光が第２の電極５の内部や基板６の内部を伝搬する様子を例示するための模式図である。 （ａ）〜（ｅ）は、発光装置の構成が光の取り出し効率に与える影響を例示するための模式断面図である。 出射面６ｂの面積に対する発光部２の面積が占める割合である開口率Ａと、光の取り出し効率との関係を例示するためのグラフ図である。 （ａ）〜（ｄ）は、第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示するための模式工程断面図である。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
[第１の実施形態]
図１は、第１の実施形態に係る発光装置を例示するための模式部分断面図である。
図２は、第１の電極の形態を例示するための模式斜視図である。
図１に示すように、発光装置１には、発光部２、絶縁部３、第３の電極４、第２の電極５、基板６、第１の電極７が設けられている。

発光部２は、第２の電極５および絶縁部３の上に設けられている。
そして、発光部２の第２の電極５の上に設けられた部分２ａが所定の間隔を置いてマトリクス状に複数設けられている。
発光部２は、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（２−ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（一般的に、α−ＮＰＤともいう）を含む正孔輸送層、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体（一般的に、Ａｌｑ３ともいう）を含む有機発光層、フッ化リチウム（ＬｉＦ）を含む電子注入層を積層したものとすることができる。
ただし、発光部２の材料や構成は例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
例えば、発光部２は、有機発光層のみからなる単層構造とすることもできるし、フタロシアニンなどを含む正孔注入層、フルオレン誘導体などを含む電子輸送層をさらに有する多層構造とすることもできる。また、発光部２は、複数の有機発光層をＨＡＴ（ＣＮ）６などを含む電荷発生層（ＣＧＬ；Charge Generation Layer）を介して直列に接続したマルチフォトンエミッション（ＭＰＥ；Multi-Photo-Emission）構造を有するものとすることもできる。

絶縁部３は、第２の電極５の上に設けられている。
絶縁部３は、第２の電極５と第３の電極４との間における電気的な絶縁を保つために設けられている。
絶縁部３は、後述する第１の電極７と同様に、格子状の形態を有したものとすることができる。
絶縁部３は、例えば、紫外線硬化樹脂などの感光性樹脂などを用いて設けられたものとすることができる。
第３の電極４は、発光部２の上に設けられている。
第３の電極４は、発光部２に電子を注入するための電極（陰極）とすることができる。 また、第３の電極４は、発光部２から出射した光を基板６側に反射させる機能をも有したものとすることができる。
第３の電極４は、例えば、アルミニウムなどのような導電性と光の反射性とを有した材料を用いて設けられるものとすることができる。

第２の電極５は、基板６および第１の電極７の上に設けられている。
第２の電極５は、発光部２に正孔（ホール）を注入するための電極（陽極）とすることができる。
また、第２の電極５は、発光部２から出射した光を基板６側に透過させる機能をも有している。
第２の電極５は、例えば、ＩＴＯなどのような導電性と光の透過性とを有した材料を用いて設けられるものとすることができる。

基板６は、表面に溝６ａが設けられている。
基板６は、光の透過性を有した材料を用いて設けられるものとすることができる。基板６は、例えば、ナトリウムやカリウムなどのアルカリ成分を含まない無アルカリガラスなどを用いて設けられるものとすることができる。

ここで、第２の電極５は、導電性と光の透過性とを有した材料を用いて設けられるため、アルミニウムなどのような良導電性材料を用いる場合と比べて電気抵抗が高くなる。そのため、発光装置１の大型化にともない発光装置１の中央部と端部とで輝度が大きく異なるという問題が発生するおそれがある。
そこで、本実施の形態においては、第２の電極５と電気的に接続した第１の電極７を設けることで、陽極側の電気抵抗を低減させるようにしている。
第１の電極７は、基板６の入射面６ｃに設けられた溝６ａの内部に設けられ、溝６ａの開口部分に露出する第１の電極７の端部７ｂと第２の電極５とが電気的に接続されている。 第１の電極７の材料は、陽極側の電気抵抗を低減させるために導電性が高いものとすることができる。また、第１の電極７の材料は、光の反射率が高いものとすることができる。 第１の電極７の材料は、例えば、銀、アルミニウム、銅、金などの金属などとすることができる。なお、第１の電極７により光を反射させることに関する詳細は後述する。

また、第１の電極７は、発光部２に対して光の取り出し側に設けられるため、光の取り出し効率が悪くならないようにする必要がある。
そのため、第１の電極７は、第２の電極５を介して絶縁部３と対峙するようにして設けられている。

この場合、第１の電極７の溝６ａの開口側の端部７ｂは、絶縁部３に面し、発光部２の第２の電極５の上に設けられた部分２ａに面していないようにされている。
言い換えると、第１の電極７の溝６ａの開口側の端部７ｂの周縁７ｂ１は、絶縁部３の第２の電極５側の端部３ａの周縁３ａ１よりも絶縁部３の中心側に設けられている。

この様にすれば、第１の電極７の端部７ｂに光が入射することで光が吸収されたり、光が発光部２側に反射されたりすることを抑制することができる。そのため、光の取り出し効率を向上させることができる。なお、発光装置１の構成と、光の取り出し効率との関係についての詳細は後述する。

また、図２に示すように、第１の電極７は、格子状の形態を有したものとすることができる。この場合、第１の電極７と絶縁部３とが対峙し、第１の電極７により画された部分１７と発光部２の部分２ａとが対峙することになる。

ここで、第２の電極５の材料と、基板６の材料とは光の透過性を有したものであるが、一般的には屈折率が異なるものとなる。
例えば、第２の電極５の材料がＩＴＯである場合には屈折率は１．８程度となる。また、基板６の材料が無アルカリガラスである場合には屈折率は１．５程度となる。そして、発光装置１の外部は空気となるので、屈折率は１となる。
そのため、発光部２から出射した光が第２の電極５の内部や基板６の内部に閉じ込められたり、発光装置１の側端部側から出射されたりすることで基板６の出射面６ｂ側から取り出される光の量が少なくなるおそれがある。すなわち、発光装置１における光の取り出し効率が低下するおそれがある。

図３は、発光部２から出射した光が第２の電極５の内部や基板６の内部を伝搬する様子を例示するための模式図である。
第２の電極５の屈折率と、基板６の屈折率と、発光装置１の外部の屈折率（空気の屈折率）とが異なる場合には、図３に示すように、発光部２から出射した光の一部が各界面において反射される。そして、各界面において反射された光は第２の電極５の内部や基板６の内部を伝搬して、第２の電極５の内部や基板６の内部に閉じ込められたり、発光装置１の側端部側から出射されたりすることになる。そのため、発光装置１における光の取り出し効率が低下することになる。例えば、基板６の出射面６ｂから外部に向けて出射する光の量が、発光部２において発生した光の量の２０％程度となる場合がある。

そこで、本実施の形態においては、基板６の内部を伝搬することになる光の一部を第１の電極７の側面７ａにより反射させて基板６の出射面６ｂ側に向かうようにしている。
例えば、図１に示すように、基板６の入射面６ｃに対して垂直な方向から入射する光Ｒ１は、基板６透過して基板６の出射面６ｂから出射する。一方、基板６の入射面６ｃに対して傾いた方向から入射する光は、基板６の内部を伝搬する光Ｒ２ａとなる場合がある。 そのため、基板６の内部を伝搬することになる光を第１の電極７の側面７ａにより反射させて、基板６の出射面６ｂから出射する光Ｒ２となるようにしている。
この様に、基板６の内部を伝搬することになる光を第１の電極７の側面７ａにより反射させるようにすれば、発光装置１における光の取り出し効率を向上させることができる。 すなわち、第１の電極７は、側面７ａに入射した光を反射して基板６の出射面６ｂから出射させる。

ここで、基板６の入射面６ｃに対して垂直な側面を有する第１の電極（例えば、断面形状が矩形の第１の電極）とすることもできる。
しかしながら、図１に示すように、第１の電極７が、溝６ａの底部側に向かうに従い発光部２の第２の電極５の上に設けられた部分２ａから離隔する方向に傾斜する側面７ａを有したものとすれば、発光装置１における光の取り出し効率をさらに向上させることができる。
この場合、側面７ａは、曲面を有するものであってもよいし、平面を有するものであってもよい。すなわち、側面７ａの輪郭（シルエット）は、曲線であってもよいし、直線であってもよい。例えば、第１の電極７の断面形状は、円や楕円などの一部であってもよいし、三角形や台形などの斜面を有するものであってもよい。

ここで、第２の電極５に電気的に接触させた電極を設けるとともに、基板６の内部を伝搬することになる光を反射させる反射部材を設けるようにすることもできる。
しかしながら、別途反射部材を設けるようにすれば、基板６の厚み寸法が増すことになるので発光装置１における光の取り出し効率が低下するおそれがある。また、発光装置１の小型化の阻害要因となったり、基板６の強度不足の要因となったりするおそれがある。また、反射部材を設ける工程が必要となるため製造工程の複雑化や製造コストの増加を招くおそれがある。
これに対して、溝６ａの底部側に向かうに従い発光部２の部分２ａから離隔する方向に傾斜する側面７ａを有した第１の電極７とすれば、反射部材を別途設ける必要がないので、基板６の厚み寸法が増すことを抑制することができる。そのため、発光装置１における光の取り出し効率が低下することを抑制することができる。また、発光装置１の小型化、基板６の強度が低下することの抑制、製造工程の簡素化、製造コストの低減などを図ることができる。

次に、発光装置１における光の取り出し効率に関してさらに例示をする。
図４は、発光装置の構成が光の取り出し効率に与える影響を例示するための模式断面図である。
図４（ａ）は、基板６、第２の電極５、発光部２、第３の電極４を設けた場合であり、絶縁部３や第１の電極７が設けられていない場合である。
図４（ｂ）は、図４（ａ）に例示をしたものの出射面６ｂにマイクロレンズ２０を更に設けた場合である。
図４（ｃ）は、図４（ａ）に例示をしたものに第１の電極７を更に設けた場合である。なお、第１の電極７は、図２に例示をしたような格子状の形態を有したものとしている。 図４（ｄ）は、基板６、第１の電極７、第２の電極５、発光部１２、絶縁部３、第３の電極４を設けた場合である。なお、絶縁部３と絶縁部３との間に設けられた発光部１２は、前述した発光部２の部分２ａに相当する。
また、発光部１２の幅寸法Ｗが第１の電極７同士の間の寸法Ｐを超えている場合である。すなわち、図４（ｄ）は、第１の電極７の端部７ｂの少なくとも一部が発光部１２に面している場合である。
図４（ｅ）は、図４（ｄ）と同様の要素を有する場合であるが、発光部１２の幅寸法Ｗが第１の電極７同士の間の寸法Ｐ以下となっている場合である。すなわち、図４（ｅ）は、第１の電極７の端部７ｂが絶縁部３に面しており、発光部１２に面していない場合である。なお、図４（ｅ）に例示をしたものは、発光部１２の幅寸法Ｗが第１の電極７同士の間の寸法Ｐと等しい場合である。

図４に例示をした構成を有する発光装置における光の取り出し効率を光線追跡法（Ray Tracing）を用いたシミュレーションにより求めた。
この場合、発光装置の出射面の中央における所定の範囲における光の取り出し効率を求めるものとした。また、第１の電極７同士の間の寸法Ｐを０．５ｍｍ、第１の電極７の幅寸法Ｌを０．１ｍｍ、基板６の厚み寸法Ｔを０．２ｍｍとした。また、第２の電極５の材料をＩＴＯとし、その屈折率は１．８とした。基板６の材料を無アルカリガラスとし、その屈折率は１．５とした。

以上の条件において光の取り出し効率を求めると、図４（ａ）の場合は１７％、図４（ｂ）の場合は４０％、図４（ｃ）の場合は２１％、図４（ｄ）の場合は２７％、図４（ｅ）の場合は４１％となった。
ここで、図４（ｂ）に例示をしたように、出射面６ｂにマイクロレンズ２０を設けるようにすれば光の取り出し効率を大幅に向上させることができる。しかしながら、マイクロレンズ２０は製造が難しく、高価格である。また、マイクロレンズ２０を製造する工程と出射面６ｂにマイクロレンズ２０を接合する工程を設ける必要があり、製造工程の煩雑化を招くおそれがある。
そのため、マイクロレンズ２０を設けずに、マイクロレンズ２０を設けた場合と同等の光の取り出し効率を得られる発光装置の構成とすることが好ましい。

図４（ｃ）に例示をしたように、第１の電極７を設けるようにすると、前述した側面７ａによる反射により光の取り出し効率を向上させることができる。しかしながら、第１の電極７の端部７ｂに入射した光が吸収されたり、光が発光部２側に反射されたりするために、光の取り出し効率の向上はわずかなものとなる。

図４（ｄ）に例示をしたように、絶縁部３を更に設けて、第１の電極７の端部７ｂに入射する光の量を少なくすれば、図４（ｃ）に例示をした場合よりも光の取り出し効率を向上させることができる。しかしながら、図４（ｄ）に例示をした場合は、マイクロレンズ２０を設けた場合に比べて光の取り出し効率が低くなる。

これに対して、図４（ｅ）に例示をしたように、第１の電極７の端部７ｂが絶縁部３に面し、発光部１２に面していないようにすれば、マイクロレンズ２０を設けた場合と同等の光の取り出し効率を得ることができる。

図５は、出射面６ｂの面積に対する発光部２の面積が占める割合である開口率Ａと、光の取り出し効率との関係を例示するためのグラフ図である。
この場合、開口率Ａは、以下の（１）式により求めることにした。
Ａ＝１−Ｐ^２／（Ｐ＋Ｌ）^２ ・・・（１）
なお、Ａは開口率、Ｐは第１の電極７同士の間の寸法、Ｌは第１の電極７の幅寸法である。

また、図５中の「ａ」は、図４（ａ）に例示をした構成を有する発光装置の場合である。「ｂ」は、図４（ｂ）に例示をした構成を有する発光装置の場合、すなわち、マイクロレンズ２０を設けた場合である。
図５中の「ｅ」は、図４（ｅ）に例示をした構成を有する発光装置の場合である。また、「ｅ１」、「ｅ２」、「ｅ３」は、以下の表１に示すような寸法Ｐ、寸法Ｌ、開口率Ａを有する場合である。

「ｅ１」、「ｅ２」、「ｅ３」から分かるように、図４（ｅ）に例示をした構成、すなわち、第１の電極７の端部７ｂが絶縁部３に面し、発光部１２に面していないようにすれば、マイクロレンズ２０を設けた場合と同等の光の取り出し効率を得ることができる。
また、出射面６ｂの面積に対する発光部２の面積が占める割合である開口率Ａを変化させても高い光の取り出し効率を維持することができる。このことは、第１の電極７の端部７ｂが絶縁部３に面し、発光部１２に面していないようにすれば、発光部２の面積を比較的自由に決めることができることを意味する。そのため、高い光の取り出し効率を維持したままで、発光装置１の設計に対する自由度を向上させることができる。

[第２の実施形態]
図６は、第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示するための模式工程断面図である。
まず、図６（ａ）に示すように、基板６の入射面６ｃの所定の位置に溝６ａを設ける。 この場合、格子状に溝６ａを設けるようにすることができる。
基板６の材料が無アルカリガラスの場合には、フッ酸などを用いたウェットエッチング法を用いて溝６ａを設けるようにすることができる。例えば、フォトリソグラフィ法を用いてレジストパターンを設け、レジストパターンから露出する部分にフッ酸などを供給することで溝６ａを設けるようにすることができる。
また、ダイヤモンドやｃＢＮ（Cubic Boron Nitride：立方晶窒化ホウ素）を用いた工具による機械加工法、ブラスト法などにより溝６ａを設けるようにすることもできる。

この場合、溝６ａの側面は、溝６ａの底部側に向かうに従い発光部２の第２の電極５の上に設けられた部分２ａから離隔する方向に傾斜するように設けられる。
また、溝６ａの開口部は、絶縁部３に面する位置に設けられ、発光部２の第２の電極５の上に設けられる部分２ａに面する位置に設けられないようにされる。
言い換えると、溝６ａの開口部の周縁は、絶縁部３の第２の電極５側の端部３ａの周縁３ａ１よりも絶縁部３の中心側に位置するように設けられる。

次に、図６（ｂ）に示すように、溝６ａの内部に第１の電極７を設ける。
例えば、銀、アルミニウム、銅、金などの金属からなる膜を基板６の入射面６ｃに成膜し、表面を平坦化することで溝６ａの内部に第１の電極７を設けるようにすることができる。
この場合、成膜法としてはスパッタリング法やめっき法などを例示することができる。また、平坦化法としては、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing；化学機械研磨）法などを例示することができる。

また、ディスペンサ塗布法やバーコータ塗布法などを用いて、銀、アルミニウム、銅、金などの金属を含むペーストを基板６の入射面６ｃに塗布して膜を設けるようにすることもできる。そして、加熱などすることで膜を硬化させ、ＣＭＰ法などを用いて表面を平坦化することで溝６ａの内部に第１の電極７を設けるようにすることもできる。
また、格子状の溝６ａの内部に第１の電極７を設けることで、図２に例示をしたような格子状の形態を有した第１の電極７が設けられる。

次に、図６（ｃ）に示すように、基板６および第１の電極７の上に第２の電極５を設ける。
例えば、第２の電極５の材料がＩＴＯである場合には、スパッタリング法や真空蒸着法などを用いて、ＩＴＯからなる膜を基板６および第１の電極７の上に成膜することで第２の電極５を設けるようにすることができる。

そして、第２の電極５の上の所定の位置に絶縁部３を設ける。
この際、第１の電極７と対峙するようにして絶縁部３を設ける。すなわち、絶縁部３が第１の電極７の端部７ｂに面するように設けられ、後に設けられることになる発光部２の部分２ａが第１の電極７の端部７ｂに面さないようにされる。

例えば、スピンコート法などを用いて、紫外線硬化樹脂などの感光性樹脂からなる膜を第２の電極５の上に設け、絶縁部３を設ける部分に紫外線などの光を照射する。その後、紫外線などの光が照射された膜を所定の現像液中に浸漬させる。そして、紫外線などの光が照射された部分を残して、紫外線などの光が照射されなかった部分を除去することで絶縁部３を設けるようにすることができる。
なお、ナノインプリント法などを用いて絶縁部３を設けるようにすることもできる。

次に、図６（ｄ）に示すように、第２の電極５および絶縁部３の上に発光部２を設ける。 例えば、真空蒸着法やスピンコート法などを用いて、有機発光層となる膜を第２の電極５および絶縁部３の上に成膜することで発光部２を設けるようにすることができる。
なお、正孔輸送層、電子注入層、正孔注入層、電子輸送層などが適宜設けられる場合には、これらの層と有機発光層とを所定の順に成膜することで発光部２を設けるようにすることができる。

そして、発光部２の上に第３の電極４を設ける。
例えば、スパッタリング法や真空蒸着法などを用いて、発光部２の上にアルミニウムなどからなる膜を成膜することで第３の電極４を設けるようにすることができる。

以上に例示をした実施形態によれば、光の取り出し効率を向上させることができる発光装置及びその製造方法を実現することができる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ 発光装置、２ 発光部、２ａ 発光部の第２の電極の上に設けられた部分、３ 絶縁部、３ａ 端部、３ａ１ 周縁、４ 第３の電極、５ 第２の電極、６ 基板、６ａ 溝、６ｂ 出射面、６ｃ 入射面、７ 第１の電極、７ａ 側面、７ｂ 端部、７ｂ１ 周縁

Claims (10)

1. 表面に溝が設けられた基板と、
   前記溝の内部に設けられた第１の電極と、
   前記基板および前記第１の電極の上に設けられた第２の電極と、
   前記第２の電極の上に設けられた絶縁部と、
   前記第２の電極および前記絶縁部の上に設けられた発光部と、
   前記発光部の上に設けられた第３の電極と、
   を備え、
   前記第１の電極は、前記溝の底部側に向かうに従い前記発光部の前記第２の電極の上に設けられた部分から離隔する方向に傾斜する側面を有していること、を特徴とする発光装置。
2. 前記第１の電極の前記溝の開口側の端部は、前記絶縁部に面し、前記発光部の前記第２の電極の上に設けられた部分に面していないこと、を特徴とする請求項１記載の発光装置。
3. 前記第１の電極の前記溝の開口側の端部の周縁は、前記絶縁部の前記第２の電極側の端部の周縁よりも前記絶縁部の中心側に設けられていること、を特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記第１の電極は、前記側面に入射した光を反射して前記基板の出射面から出射させること、を特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
5. 前記側面は、曲面を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
6. 前記第１の電極は、格子状の形態を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置。
7. 前記第１の電極は、前記第２の電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の発光装置。
8. 基板の表面に溝を設ける工程と、
   前記溝の内部に第１の電極を設ける工程と、
   前記基板および前記第１の電極の上に第２の電極を設ける工程と、
   前記第２の電極の上に絶縁部を設ける工程と、
   前記第２の電極および前記絶縁部の上に発光部を設ける工程と、
   前記発光部の上に第３の電極を設ける工程と、
   を備え、
   前記基板の表面に溝を設ける工程において、前記溝の側面は、前記溝の底部側に向かうに従い前記発光部の前記第２の電極の上に設けられた部分から離隔する方向に傾斜するように設けられることを特徴とする発光装置の製造方法。
9. 前記基板の表面に溝を設ける工程において、前記溝の開口部は、前記絶縁部に面する位置に設けられ、前記発光部の前記第２の電極の上に設けられる部分に面する位置に設けられないこと、を特徴とする請求項８記載の発光装置の製造方法。
10. 前記基板の表面に溝を設ける工程において、前記溝の開口部の周縁は、前記絶縁部の前記第２の電極側の端部の周縁よりも前記絶縁部の中心側に位置するように設けられること、を特徴とする請求項８または９に記載の発光装置の製造方法。

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