JP2013016588A - Led発光装置 - Google Patents
Led発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013016588A JP2013016588A JP2011147469A JP2011147469A JP2013016588A JP 2013016588 A JP2013016588 A JP 2013016588A JP 2011147469 A JP2011147469 A JP 2011147469A JP 2011147469 A JP2011147469 A JP 2011147469A JP 2013016588 A JP2013016588 A JP 2013016588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- led
- plate
- emitting device
- phosphor plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 57
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 52
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 14
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 9
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/852—Encapsulations
- H10H20/854—Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/851—Wavelength conversion means
- H10H20/8514—Wavelength conversion means characterised by their shape, e.g. plate or foil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10H20/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/146—Mixed devices
- H01L2924/1461—MEMS
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
- H01L2924/1816—Exposing the passive side of the semiconductor or solid-state body
- H01L2924/18161—Exposing the passive side of the semiconductor or solid-state body of a flip chip
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/855—Optical field-shaping means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/882—Scattering means
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】回路基板80上にフリップチップ実装されたLED素子10の発光面上に、蛍光体板20を積層し、さらに拡散板30を透明接着剤にて積層して接着し、LED素子10の側面と蛍光体板及び拡散板の側面を反射性の白色部材40で充填封止する。それにより、点光源に近い微小面積の面光源を得ることができる。同時にイエローリングを解消することができる。さらに、レンズ等の光学系を付加する場合には、レンズに対して一定の範囲内に照射できるので効率の良い出射光のコントロールが可能なLED発光装置100を得られる。
【選択図】図1
Description
本発明の目的は上記問題点を解決しようとするものであり、拡散性が良く点光源に近い微小面積の面光源を作りだすと同時にイエローリングを解消したLED発光装置を提供することであり、また、レンズ等の光学系による効率の良い出射光のコントロールを可能にするLED発光装置を提供することである。
以下、本発明の好適な実施形態として、第1実施形態を図1(a)、(b)および図2を参照して説明する。図1(a)はLED発光装置100の断面図を、図1(b)はLED発光装置100の光観測方向からの平面図をそれぞれ示す。図2は拡散板30の作用を表わす原理図を示す。
以下、本発明の好適な実施形態として、第2実施形態を図3(a)、(b)を参照して説明する。図1(a)はLED発光装置200の断面図を、図1(b)はLED発光装置200の光観測方向からの平面図をそれぞれ示す。図3において、図1と同じ構成要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。図3に示すLED発光装置200が図1に示すLED発光装置100と異なるところは、拡散板30の外形が蛍光体板20の外形より少し大きいことである。
以下、本発明の好適な実施形態として、第3実施形態を図4(a)、(b)および図5を参照して説明する。図4(a)はLED発光装置300の断面図を、(b)はLED発光装置300の光観測方向からの平面図をそれぞれ示す。図5はLED発光装置300の斜視図を示す。図4、図5において、図1と同じ構成要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。図4および図5に示すLED発光装置300が図1に示すLED発光装置100と異なるところは、LED素子10が上面電極構成の素子であり、蛍光体板20、拡散板30のそれぞれに切り欠き部92を設け、ワイヤーボンディングが可能とした点である。
以下、本発明の好適な実施形態として、第4実施形態を図6(a)、(b)および図7(a)、(b)を参照して説明する。図6(a)はLED発光装置100Lの断面図を、(b)はLED発光装置100Lの光観測方向からの平面図をそれぞれ示す。図7(a)は別の形態のLED発光装置100Lの斜視図であり、(b)は別の形態のLED発光装置100Lの光観測方向からの平面図をそれぞれ示す。図6、図7において、図1と同じ構成要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。図6、図7に示す形態が第1実施形態と異なるところは、LED素子10の集合体となっている点である。図6は図1に示すLED素子10に蛍光体板20と拡散板30が積層されたLED素子組立体10Lが複数個(9個)配設された集合体となっている。また図7は、図1に示すLED素子10に蛍光体板20が積層されたLED素子組立体10Lが複数個(9個)配設され、その上に大型の拡散板30が1つ配設されている。
以下、本発明の好適な実施形態として、第5実施形態を図8(a)、(b)を参照して説明する。図8(a)はLED発光装置400の断面図を、図8(b)はLED発光装置400の光観測方向からの平面図をそれぞれ示す。図8において、図1と同じ構成要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。図8に示すLED発光装置400が図1に示す実施形態1と異なるところは、LED発光装置100にレンズを備えたレンズカバー60を設けた点である。反射性の白色部材40はその平面方向で少し小さく形成され、レンズカバー60が装着できるようになっている。
以下、本発明のその他の好適な実施形態として、第7実施形態を図9(a)、(b)に、第8実施形態を図10(a)、(b)に、第9実施形態を図11(a)、(b)に、第10実施形態を図12(a)、(b)にそれぞれ示し、それらを参照して説明する。図9は図3に、図10は図4に、図11は図6に、図12は図7にそれぞれ対応しており、同じ構成要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。図9、図10、図11、図12のそれぞれが図3、図4、図6、図7と異なるところはレンズカバー60を設けた点である。反射性の白色部材40はその平面方向で少し小さく成形され、レンズカバー60が装着できるようになっている。
10L LED素子組立体
20 蛍光体板
30 拡散板
40、50 反射性の白色部材
60 レンズカバー
61 レンズ部
62 レンズカバー側面
70 配線電極
80 回路基板
90 バンプ
91 ボンディングワイヤー
92 切り欠き部
100、100L、200、300、400、500、600、700 LED発光装置
710 白色光
720 イエローリング
800 光源
810 平行光
820 拡散光
830 照射面
Claims (5)
- 回路基板上にフリップチップ実装されたLED素子の発光面上に蛍光体板を積層し、さらに拡散板を透明接着剤にて積層して接着し、前記LED素子の側面と前記蛍光体板及び拡散板の側面を反射性の白色部材で充填封止したことを特徴とするLED発光装置。
- 上面電極構成のLED素子の発光面上に蛍光体板を積層し、さらに拡散板を透明接着剤にて積層して接着し、前記LED素子の側面と前記蛍光体板及び拡散板の側面を反射性の白色部材で充填封止した構成を有し、前記蛍光体板及び拡散板とにはLED素子の上面を逃げる切り欠き部が形成されており、前記LED素子の上面電極と回路基板上の配線電極とは、前記蛍光体板と拡散板に設けられた切り欠き部によって、ワイヤーボンディング接続したことを特徴とするLED発光装置。
- 前記蛍光体板と拡散板を積層したLED素子の光出射面に対応する位置に、レンズを備えたレンズカバーを装着したことを特徴とする請求項1または2に記載のいずれか1項のLED発光装置。
- 前記蛍光体板は、素子と同サイズであることを特徴とする請求項1〜3に記載のいずれか1項のLED発光装置。
- 前記拡散板は、少なくとも前記蛍光体板と同サイズまたはそれ以上であることを特徴とする請求項1〜3に記載のいずれか1項のLED発光装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011147469A JP2013016588A (ja) | 2011-07-01 | 2011-07-01 | Led発光装置 |
US13/540,583 US8841684B2 (en) | 2011-07-01 | 2012-07-02 | Light-emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011147469A JP2013016588A (ja) | 2011-07-01 | 2011-07-01 | Led発光装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015096974A Division JP5996037B2 (ja) | 2015-05-12 | 2015-05-12 | Led発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013016588A true JP2013016588A (ja) | 2013-01-24 |
Family
ID=47389675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011147469A Pending JP2013016588A (ja) | 2011-07-01 | 2011-07-01 | Led発光装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8841684B2 (ja) |
JP (1) | JP2013016588A (ja) |
Cited By (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5403453B1 (ja) * | 2013-07-11 | 2014-01-29 | 大日本印刷株式会社 | フレネルレンズシート及び照明装置 |
JP2015038939A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
JP2015056650A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 株式会社東芝 | 発光装置 |
JP2015084384A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
KR20150069532A (ko) * | 2013-12-13 | 2015-06-23 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 장치 |
JP2015126209A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2015138839A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | 豊田合成株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2015138838A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | 豊田合成株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2015170666A (ja) * | 2014-03-05 | 2015-09-28 | シチズン電子株式会社 | 半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置 |
JP2015192105A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2015533456A (ja) * | 2012-11-07 | 2015-11-24 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 波長変換発光デバイス |
JP2016027620A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-02-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2016115703A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
JP2016167540A (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | シチズンホールディングス株式会社 | 発光モジュール |
JPWO2014122888A1 (ja) * | 2013-02-06 | 2017-01-26 | 株式会社小糸製作所 | 発光モジュール |
JP2017517892A (ja) * | 2014-05-27 | 2017-06-29 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 半導体デバイス及び照明装置 |
JP2017120929A (ja) * | 2017-03-27 | 2017-07-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2017533598A (ja) * | 2014-09-01 | 2017-11-09 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 発光ダイオード素子 |
KR20180087610A (ko) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 광원 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 |
JP2018148110A (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-20 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2019016821A (ja) * | 2018-11-05 | 2019-01-31 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光装置 |
JP2019041044A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2019102636A (ja) * | 2017-12-01 | 2019-06-24 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置 |
JP2019518331A (ja) * | 2016-05-18 | 2019-06-27 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクスデバイスを製造する方法およびオプトエレクトロニクスデバイス |
JP2019519421A (ja) * | 2016-05-26 | 2019-07-11 | サン−ゴバン グラス フランス | 乗り物のための発光する積層グレージングルーフとそれを組み込んだ乗り物及び前記グレージングルーフの製造 |
JP2019186300A (ja) * | 2018-04-04 | 2019-10-24 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2019531466A (ja) * | 2016-08-05 | 2019-10-31 | プライムス・ゲーエムベーハー・メステヒニク・フュア・ディ・プロダクチオン・ミット・レーザーシュトラールング | ビーム拡大によるビームパワー測定 |
JP2019208069A (ja) * | 2013-12-13 | 2019-12-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
KR20200090066A (ko) * | 2019-01-18 | 2020-07-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 |
JP2020181999A (ja) * | 2018-11-05 | 2020-11-05 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光装置 |
JP2022056510A (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-11 | 日亜化学工業株式会社 | 光学部材の製造方法、発光装置の製造方法、及び発光モジュールの製造方法 |
JP2022098654A (ja) * | 2020-12-22 | 2022-07-04 | サンコール株式会社 | 紫外線ledユニット及び紫外線ledモジュール |
JP2022177058A (ja) * | 2014-06-19 | 2022-11-30 | ルミレッズ ホールディング ベーフェー | 小型光源を有する波長変換発光デバイス |
JP2023065772A (ja) * | 2021-10-28 | 2023-05-15 | 大日本印刷株式会社 | 照明装置の製造方法、照明装置、面光源装置、表示装置 |
JP2023129632A (ja) * | 2020-11-30 | 2023-09-14 | 日亜化学工業株式会社 | 光源、光源装置および光源の製造方法 |
US11810997B2 (en) | 2021-06-30 | 2023-11-07 | Nichia Corporation | Light source and light source device |
US11815231B2 (en) | 2021-09-28 | 2023-11-14 | Nichia Corporation | Light source and light emitting module |
JP2024012319A (ja) * | 2022-01-12 | 2024-01-30 | 大日本印刷株式会社 | 面発光装置、および表示装置 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5670249B2 (ja) * | 2011-04-14 | 2015-02-18 | 日東電工株式会社 | 発光素子転写シートの製造方法、発光装置の製造方法、発光素子転写シートおよび発光装置 |
JP6215525B2 (ja) * | 2012-10-23 | 2017-10-18 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
JP6680670B2 (ja) * | 2013-04-11 | 2020-04-15 | ルミレッズ ホールディング ベーフェー | トップエミッション型半導体発光デバイス |
CN110010746A (zh) * | 2014-01-07 | 2019-07-12 | 亮锐控股有限公司 | 具有磷光体转换器的无胶发光器件 |
KR102098594B1 (ko) * | 2014-03-14 | 2020-04-08 | 삼성전자주식회사 | Led 패키지 |
US10439111B2 (en) | 2014-05-14 | 2019-10-08 | Genesis Photonics Inc. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
US9997676B2 (en) | 2014-05-14 | 2018-06-12 | Genesis Photonics Inc. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
TWI557952B (zh) | 2014-06-12 | 2016-11-11 | 新世紀光電股份有限公司 | 發光元件 |
DE102014112973A1 (de) | 2014-09-09 | 2016-03-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauteil |
TWI657597B (zh) | 2015-03-18 | 2019-04-21 | 新世紀光電股份有限公司 | 側照式發光二極體結構及其製造方法 |
WO2016146200A1 (en) * | 2015-03-19 | 2016-09-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | An optoelectronic semiconductor device and a method for producing an optoelectronic semiconductor device |
JP6179555B2 (ja) | 2015-06-01 | 2017-08-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP6217705B2 (ja) * | 2015-07-28 | 2017-10-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
US9922963B2 (en) | 2015-09-18 | 2018-03-20 | Genesis Photonics Inc. | Light-emitting device |
KR102554231B1 (ko) * | 2016-06-16 | 2023-07-12 | 서울바이오시스 주식회사 | 전극 구조를 갖는 수직형 발광 다이오드 및 그것을 갖는 발광 다이오드 패키지 |
DE102016113487A1 (de) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauteil |
US10388838B2 (en) | 2016-10-19 | 2019-08-20 | Genesis Photonics Inc. | Light-emitting device and manufacturing method thereof |
US10431723B2 (en) * | 2017-01-31 | 2019-10-01 | Apple Inc. | Micro LED mixing cup |
DE102017112235A1 (de) | 2017-06-02 | 2018-12-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laserdiode und Verfahren zum Herstellen einer Laserdiode |
TW201919261A (zh) | 2017-11-05 | 2019-05-16 | 新世紀光電股份有限公司 | 發光裝置 |
JP7132502B2 (ja) * | 2018-03-09 | 2022-09-07 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
JP7148813B2 (ja) | 2019-10-30 | 2022-10-06 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
JP7231831B2 (ja) * | 2019-10-30 | 2023-03-02 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
CN114883473B (zh) * | 2020-01-02 | 2024-06-14 | 泉州三安半导体科技有限公司 | 发光装置及发光设备 |
US20220165923A1 (en) * | 2020-11-24 | 2022-05-26 | Creeled, Inc. | Cover structure arrangements for light emitting diode packages |
US20220254962A1 (en) * | 2021-02-11 | 2022-08-11 | Creeled, Inc. | Optical arrangements in cover structures for light emitting diode packages and related methods |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000022222A (ja) * | 1998-07-07 | 2000-01-21 | Stanley Electric Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2010219166A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 半導体発光素子デバイス |
JP2010219324A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Nichia Corp | 発光装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003298115A (ja) * | 2002-04-05 | 2003-10-17 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
TW569479B (en) * | 2002-12-20 | 2004-01-01 | Ind Tech Res Inst | White-light LED applying omnidirectional reflector |
US20080186714A1 (en) | 2004-03-25 | 2008-08-07 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Light-emitting diode |
JP4516337B2 (ja) | 2004-03-25 | 2010-08-04 | シチズン電子株式会社 | 半導体発光装置 |
JP2007019096A (ja) | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
WO2007127029A2 (en) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Cree, Inc. | Side-view surface mount white led |
JP5278023B2 (ja) | 2009-02-18 | 2013-09-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
-
2011
- 2011-07-01 JP JP2011147469A patent/JP2013016588A/ja active Pending
-
2012
- 2012-07-02 US US13/540,583 patent/US8841684B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000022222A (ja) * | 1998-07-07 | 2000-01-21 | Stanley Electric Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2010219166A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 半導体発光素子デバイス |
JP2010219324A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Nichia Corp | 発光装置 |
Cited By (65)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015533456A (ja) * | 2012-11-07 | 2015-11-24 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 波長変換発光デバイス |
JPWO2014122888A1 (ja) * | 2013-02-06 | 2017-01-26 | 株式会社小糸製作所 | 発光モジュール |
JP5403453B1 (ja) * | 2013-07-11 | 2014-01-29 | 大日本印刷株式会社 | フレネルレンズシート及び照明装置 |
JP2015038939A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
JP2015056650A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 株式会社東芝 | 発光装置 |
JP2015084384A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
US10270011B2 (en) | 2013-12-13 | 2019-04-23 | Nichia Corporation | Light emitting device |
JP2019208069A (ja) * | 2013-12-13 | 2019-12-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
KR20220050123A (ko) * | 2013-12-13 | 2022-04-22 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 장치 |
KR102388379B1 (ko) * | 2013-12-13 | 2022-05-06 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 장치 |
JP2015207754A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-11-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
KR20150069532A (ko) * | 2013-12-13 | 2015-06-23 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 장치 |
KR102453770B1 (ko) | 2013-12-13 | 2022-10-14 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 발광 장치 |
JP2015126209A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2015138839A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | 豊田合成株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
US9576941B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-02-21 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
US9583682B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-02-28 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
JP2015138838A (ja) * | 2014-01-21 | 2015-07-30 | 豊田合成株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2015170666A (ja) * | 2014-03-05 | 2015-09-28 | シチズン電子株式会社 | 半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置 |
JP2015192105A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
US11393949B2 (en) | 2014-05-27 | 2022-07-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor component and illumination device |
JP2017517892A (ja) * | 2014-05-27 | 2017-06-29 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 半導体デバイス及び照明装置 |
US10553748B2 (en) | 2014-05-27 | 2020-02-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor component and illumination device |
JP2019062220A (ja) * | 2014-05-27 | 2019-04-18 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 半導体デバイス及び照明装置 |
JP2022177058A (ja) * | 2014-06-19 | 2022-11-30 | ルミレッズ ホールディング ベーフェー | 小型光源を有する波長変換発光デバイス |
JP2016027620A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-02-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US10141491B2 (en) | 2014-06-27 | 2018-11-27 | Nichia Corporation | Method of manufacturing light emitting device |
JP2017533598A (ja) * | 2014-09-01 | 2017-11-09 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | 発光ダイオード素子 |
JP2016115703A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
JP2016167540A (ja) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | シチズンホールディングス株式会社 | 発光モジュール |
JP2019518331A (ja) * | 2016-05-18 | 2019-06-27 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクスデバイスを製造する方法およびオプトエレクトロニクスデバイス |
US10840417B2 (en) | 2016-05-18 | 2020-11-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for manufacturing an optoelectronic component and optoelectronic component |
JP2019519421A (ja) * | 2016-05-26 | 2019-07-11 | サン−ゴバン グラス フランス | 乗り物のための発光する積層グレージングルーフとそれを組み込んだ乗り物及び前記グレージングルーフの製造 |
JP2019531466A (ja) * | 2016-08-05 | 2019-10-31 | プライムス・ゲーエムベーハー・メステヒニク・フュア・ディ・プロダクチオン・ミット・レーザーシュトラールング | ビーム拡大によるビームパワー測定 |
KR20180087610A (ko) * | 2017-01-25 | 2018-08-02 | 엘지이노텍 주식회사 | 광원 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 |
KR102730359B1 (ko) * | 2017-01-25 | 2024-11-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 광원 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 |
JP2018148110A (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-20 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2017120929A (ja) * | 2017-03-27 | 2017-07-06 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7082270B2 (ja) | 2017-08-28 | 2022-06-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US12295189B2 (en) | 2017-08-28 | 2025-05-06 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
US11152546B2 (en) | 2017-08-28 | 2021-10-19 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
US11710810B2 (en) | 2017-08-28 | 2023-07-25 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
JP2019041044A (ja) * | 2017-08-28 | 2019-03-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7080625B2 (ja) | 2017-12-01 | 2022-06-06 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置 |
JP2019102636A (ja) * | 2017-12-01 | 2019-06-24 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置 |
JP2019186300A (ja) * | 2018-04-04 | 2019-10-24 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP7109236B2 (ja) | 2018-04-04 | 2022-07-29 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JP2020181999A (ja) * | 2018-11-05 | 2020-11-05 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光装置 |
JP2019016821A (ja) * | 2018-11-05 | 2019-01-31 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体発光装置 |
KR20200090066A (ko) * | 2019-01-18 | 2020-07-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 |
KR102751201B1 (ko) * | 2019-01-18 | 2025-01-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치 |
JP7244769B2 (ja) | 2020-09-30 | 2023-03-23 | 日亜化学工業株式会社 | 光学部材の製造方法、発光装置の製造方法、及び発光モジュールの製造方法 |
JP2022056510A (ja) * | 2020-09-30 | 2022-04-11 | 日亜化学工業株式会社 | 光学部材の製造方法、発光装置の製造方法、及び発光モジュールの製造方法 |
JP2023129632A (ja) * | 2020-11-30 | 2023-09-14 | 日亜化学工業株式会社 | 光源、光源装置および光源の製造方法 |
JP7614527B2 (ja) | 2020-11-30 | 2025-01-16 | 日亜化学工業株式会社 | 光源および光源装置 |
JP7534210B2 (ja) | 2020-12-22 | 2024-08-14 | サンコール株式会社 | 紫外線ledユニット |
JP2022098654A (ja) * | 2020-12-22 | 2022-07-04 | サンコール株式会社 | 紫外線ledユニット及び紫外線ledモジュール |
US11810997B2 (en) | 2021-06-30 | 2023-11-07 | Nichia Corporation | Light source and light source device |
US12113149B2 (en) | 2021-06-30 | 2024-10-08 | Nichia Corporation | Light source device including light source, liquid crystal shutter, and lens |
US12038142B2 (en) | 2021-09-28 | 2024-07-16 | Nichia Corporation | Light source and light emitting module |
US11815231B2 (en) | 2021-09-28 | 2023-11-14 | Nichia Corporation | Light source and light emitting module |
US12247710B2 (en) | 2021-09-28 | 2025-03-11 | Nichia Corporation | Light source and light emitting module |
JP2023065772A (ja) * | 2021-10-28 | 2023-05-15 | 大日本印刷株式会社 | 照明装置の製造方法、照明装置、面光源装置、表示装置 |
JP2024012319A (ja) * | 2022-01-12 | 2024-01-30 | 大日本印刷株式会社 | 面発光装置、および表示装置 |
JP7658403B2 (ja) | 2022-01-12 | 2025-04-08 | 大日本印刷株式会社 | 面発光装置、および表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8841684B2 (en) | 2014-09-23 |
US20130001605A1 (en) | 2013-01-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2013016588A (ja) | Led発光装置 | |
JP7125636B2 (ja) | 発光装置 | |
TWI758388B (zh) | 發光裝置 | |
CN110456574A (zh) | 一种显示装置及背光模组 | |
US20080198597A1 (en) | Illumination Device | |
KR20070039503A (ko) | 발광 다이오드 배열 시스템 | |
JP6703312B2 (ja) | 発光モジュールおよび面発光光源 | |
TWI593918B (zh) | 發光模組 | |
JP5398742B2 (ja) | 発光デバイス | |
JP2012199497A (ja) | 発光装置 | |
JP2013016692A (ja) | 照明装置 | |
TW200841089A (en) | Light source module and liquid crystal display | |
KR20170004205A (ko) | 도광판 및 이를 포함하는 면광원 장치 | |
CN111665662B (zh) | 照明装置以及显示装置 | |
JP2008251561A (ja) | 表示装置 | |
JP5996037B2 (ja) | Led発光装置 | |
WO1989005524A1 (fr) | Source lumineuse plane a diode electroluminescente | |
JP5849192B2 (ja) | 面光源および液晶ディスプレイ装置 | |
TW201322506A (zh) | 發光二極體及應用該發光二極體的直下式背光源 | |
KR101850434B1 (ko) | 광원 모듈 및 이를 포함하는 조명시스템 | |
JP2011040664A (ja) | 面光源および液晶ディスプレイ装置 | |
JP7054018B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2006269289A (ja) | 照明装置およびこれを用いた液晶表示装置 | |
JP5355630B2 (ja) | 発光装置 | |
TWM445259U (zh) | 用於產生對稱性均勻混光光源的多晶片封裝結構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140624 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20150202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150317 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150512 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150714 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20151110 |