JP2013008846A

JP2013008846A - センサ

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Publication number: JP2013008846A
Application number: JP2011140662A
Authority: JP
Inventors: Kinji Muraki; 均至村木; Hironobu Tsuji; 弘伸辻; Hiroshi Ueno; 洋上野
Original assignee: Tokai Rika Co Ltd
Current assignee: Tokai Rika Co Ltd
Priority date: 2011-06-24
Filing date: 2011-06-24
Publication date: 2013-01-10

Abstract

【課題】耐熱性を向上させることができるセンサを提供する。
【解決手段】実施の形態に係る電流センサ１は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、主に、磁場を検出して検出信号を出力し、端子５１〜端子５３を有するセンサＩＣ２と、センサＩＣ２と電気的に接続する第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２と、センサＩＣ２、第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２を一体とする本体１０と、本体１０に形成され、第１のリードフレーム１０１、第２のリードフレーム１０２、及びセンサＩＣ２の少なくとも１つの端子、が露出する開口１３と、開口１３に露出する第１のリードフレーム１０１、第２のリードフレーム１０２、及びセンサＩＣの少なくとも１つの端子、のそれぞれと電気的に接続するセンサ側コネクタ５の端子５１〜端子５３と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、センサに関する。

従来の技術として、検出対象の電流に基づいて発生する磁束を収束させるコアと、コアにより収束された磁束の量に応じた電気信号を出力するホール素子と、ホール素子が設けられた回路基板と、を備えた電流センサが知られている。（例えば、特許文献１参照。）。

この回路基板には、さらに、ホール素子の出力信号を増幅する増幅回路と、コンデンサ、ツェナーダイオード等から構成された保護素子と、が設けられている。

特開２０１０−１９５８６号公報

近年の車両は、駆動系のハイブリッド化に伴い、半導体装置を流れる電流の電流値が増大する傾向にある。この電流値の増大に伴って、半導体装置の発熱量が増大するため、半導体装置の耐熱性の向上が課題となっている。一方、耐熱性が高い高鉛はんだを回路基板の配線と電子部品との結合に用いる場合、半導体装置の発熱量が増えるに従い、部材間の熱膨張差に伴う熱歪が大きくなり、その歪みを高鉛はんだが吸収するため、熱疲労寿命が急激に低下する問題があった。また、欧州におけるRoHS指令により、鉛を含むはんだの使用が禁止されていることもあり、半導体装置の製造において、はんだによる結合以外の結合方法を用いる必要がある。

従って、本発明の目的は、耐熱性を向上させることができるセンサを提供することにある。

本発明の一態様は、物理量を検出して検出信号を出力し、複数の端子を有するセンサＩＣと、センサＩＣと電気的に接続する複数のリードフレームと、センサＩＣ及び複数のリードフレームを一体とする本体と、本体に形成され、複数のリードフレーム、及びセンサＩＣの少なくとも１つの端子が露出する開口と、開口に露出する複数のリードフレーム、及びセンサＩＣの少なくとも１つの端子のそれぞれと電気的に接続する複数の導体と、を備えたセンサを提供する。

本発明によれば、耐熱性を向上させることができる

図１（ａ）は、実施の形態に係る電流センサの斜視図であり、（ｂ）は、センサ側コネクタを取り外した状態での電流センサの斜視図である。図２（ａ）は、実施の形態に係るセンサＩＣ、センサ側コネクタ及び第１のリードフレームの結合を説明するための側面図であり、（ｂ）は、センサＩＣ、センサ側コネクタ及び第２のリードフレームの結合を説明するための側面図であり、（ｃ）は、センサＩＣ及びセンサ側コネクタの結合を説明するための側面図である。

（実施の形態の要約）
実施の形態に係るセンサは、物理量を検出して検出信号を出力し、複数の端子を有するセンサＩＣ（Integrated Circuit）と、センサＩＣと電気的に接続する複数のリードフレームと、センサＩＣ及び複数のリードフレームを一体とする本体と、本体に形成され、複数のリードフレーム、及びセンサＩＣの少なくとも１つの端子が露出する開口と、開口に露出する複数のリードフレーム、及びセンサＩＣの少なくとも１つの端子のそれぞれと電気的に接続する複数の導体と、を備える。

このセンサは、センサＩＣ、リードフレーム、及び導体が、基板を介さずに電気的に接続される。従って、センサの耐熱性は、はんだの耐熱性に依存しないので、向上する。

以下では、本実施の形態に係るセンサを電流センサとして用いた場合について説明する。なお、本実施の形態に係るセンサは、一例として、加速度を検出する加速度センサ、速度を検出する速度センサ、光を検出する光センサ等のセンサであっても良く、これに限定されない。

[実施の形態]
（電流センサ１の構成）
図１（ａ）は、実施の形態に係る電流センサの斜視図であり、（ｂ）は、センサ側コネクタを取り外した状態での電流センサの斜視図である。なお、実施の形態に係る各図において、部品と部品との比率は、実際の比率とは異なる場合がある。

電流センサ１は、一例として、車両のモータ及びバッテリ等に流れる電流の大きさを検出するために用いられる。本実施の形態に係る電流センサ１は、車両のモータに流れる電流を検出するものとする。

本実施の形態に係る電流センサ１は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、主に、物理量としての磁場を検出して検出信号を出力し、端子５１〜端子５３を有するセンサＩＣ（Integrated Circuit）２と、センサＩＣ２と電気的に接続する第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２と、センサＩＣ２、第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２を一体とする本体１０と、本体１０に形成され、第１のリードフレーム１０１、第２のリードフレーム１０２、及びセンサＩＣ２の少なくとも１つの端子、が露出する開口１３と、開口１３に露出する第１のリードフレーム１０１、第２のリードフレーム１０２、及びセンサＩＣの少なくとも１つの端子、のそれぞれと電気的に接続する複数の導体としてのセンサ側コネクタ５の端子５１〜端子５３と、を備える。

また、電流センサ１は、例えば、さらにセンサＩＣ３を備え、本体１０には、センサＩＣ３に対応する開口１４が形成されている。この開口１４には、例えば、第１のリードフレーム１０１、第２のリードフレーム１０２、及びセンサＩＣ３の端子３１〜端子３３が露出している。

本実施の形態に係る電流センサ１は、例えば、２つのセンサＩＣを備えることにより冗長性を持たせる、所謂、２重系のセンサとして構成されている。なお、本実施の形態では、電流センサ１は、２つのセンサＩＣ２及びセンサＩＣ３を搭載しているが、これに限定されず、センサＩＣが１つであっても、２つより多くても良い。

・本体１０の構成
本体１０は、例えば、図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、細長い板形状を有している。本体１０は、例えば、センサＩＣ２、センサＩＣ３、第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２を一体化したものであり、溶融樹脂を射出成形するインサート成形により、外形が矩形状となるように形成される。この溶融樹脂は、例えば、絶縁性及び耐湿性に優れる材料が好ましく、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂等が用いられる。

また、本体１０には、例えば、図１（ｂ）に示すように、センサ側コネクタ５及びセンサ側コネクタ６の設置位置に合わせて開口１３及び開口１４が形成されている。

開口１３は、例えば、本体１０の短手方向に細長い矩形状を有し、第１のリードフレーム１０１、第２のリードフレーム１０２、センサＩＣ２の端子２１〜端子２３が露出している。

具体的には、第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２は、例えば、図１（ｂ）に示すように、開口１３の長手方向の対向する側面１３０及び側面１３１から開口１３に露出している。また、センサＩＣ２の端子２１〜端子２３は、例えば、センサＩＣ２側の側面１３１から開口１３に露出している。この第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２は、例えば、センサＩＣ２の端子２１及び端子２２の間隔に応じた間隔で並び、第１のリードフレーム１０１と端子２１が重なり合い、第２のリードフレーム１０２と端子２２が重なり合っている。なお、開口１３は、センサ側コネクタ５が嵌り込むような形状であっても良い。

また、開口１４は、例えば、本体１０の短手方向に細長い矩形状を有し、第１のリードフレーム１０１、第２のリードフレーム１０２、センサＩＣ３の端子３１〜端子３３が露出している。

具体的には、第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２は、例えば、図１（ｂ）に示すように、開口１４の長手方向の対向する側面１４０及び側面１４１から開口１４に露出している。また、センサＩＣ３の端子３１〜端子３３は、例えば、センサＩＣ３側の側面１４１から開口１４に露出している。この第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２は、例えば、センサＩＣ３の端子３１及び端子３２の間隔に応じた間隔で並び、第１のリードフレーム１０１と端子３１が重なり合い、第２のリードフレーム１０２と端子３２が重なり合っている。なお、開口１４は、センサ側コネクタ６が嵌り込むような形状であっても良い。

ここで、本実施の形態の変形例として、センサＩＣ２、センサＩＣ３、第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２は、例えば、溶接されてからインサート成形されても良い。この場合、例えば、センサＩＣ２の端子２１及び端子２２、並びにセンサＩＣ３の端子３１及び端子３２は、開口１３及び開口１４に露出させる必要はない。

・ワイヤーハーネス４の構成
電流センサ１は、例えば、ワイヤーハーネス４を介して車両のＥＣＵ（Electronic Control Unit）と電気的に接続されている。このワイヤーハーネス４は、例えば、センサ側コネクタ５、センサ側コネクタ６、車両側コネクタ７、及び配線８０〜配線８３を備えて概略構成されている。

センサ側コネクタ５は、例えば、端子５１〜端子５３を備えている。この端子５１〜端子５３は、例えば、アルミニウム、銅等の導電性を有する金属材料、又は、真鍮等の合金材料を用いて形成される。また、端子５１〜端子５３は、例えば、その表面に、錫、ニッケル、金、銀等の金属材料を用いたメッキ処理が施されていても良い。この端子５１〜端子５３は、例えば、板形状を有するが、これに限定されず、円柱形状等であっても良い。

端子５１〜端子５３は、例えば、その先端がクランク形状におよそ９０度曲げられている。この曲げられた先端部分が、開口１３に露出する第１のリードフレーム１０１、第２のリードフレーム１０２、及びセンサＩＣ２の端子２３と電気的に接続する。

また、端子５１は、例えば、配線８０と電気的に接続している。端子５２は、例えば、配線８１と電気的に接続している。端子５３は、例えば、配線８２と電気的に接続している。

端子５１（第１の導体）は、一例として、配線８０及び車両側コネクタ７を介して接地回路と電気的に接続している。従って、センサＩＣ２及びセンサＩＣ３は、例えば、第１のリードフレーム１０１を介して接地されている。

端子５２（第２の導体）は、一例として、車両側コネクタ７及び配線８１を介して電圧が供給される。従って、センサＩＣ２及びセンサＩＣ３は、例えば、第２のリードフレーム１０２を介して電圧が供給される。なお、上記の例に限定されず、端子５２が接地され、端子５１を介して電圧が供給されていても良く、電流センサ１の用途に応じて自由に変更可能である。

端子５３は、例えば、配線８２及び車両側コネクタ７を介して車両のＥＣＵと電気的に接続されている。センサＩＣ２は、例えば、端子２３、端子５３、配線８２及び車両側コネクタ７を介して検出信号を出力する。

センサ側コネクタ６は、例えば、端子６１を備えている。この端子６１は、例えば、アルミニウム、銅等の導電性を有する金属材料、又は、真鍮等の合金材料を用いて形成される。また、端子６１は、例えば、その表面に、錫、ニッケル、金、銀等の金属材料を用いたメッキ処理が施されていても良い。この端子６１は、例えば、板形状を有するが、これに限定されず、円柱形状等であっても良い。

端子６１は、例えば、その先端がクランク形状におよそ９０度曲げられている。この曲げられた先端部分が、開口１４に露出するセンサＩＣ３の端子３３と電気的に接続する。

また、端子６１は、例えば、配線８３と電気的に接続している。この端子６１は、例えば、配線８３及び車両側コネクタ７を介して車両のＥＣＵと電気的に接続されている。従って、センサＩＣ３は、例えば、端子３３、端子６１、配線８３及び車両側コネクタ７を介して検出信号を出力する。

・センサＩＣ２及びセンサＩＣ３の構成
図２（ａ）は、実施の形態に係るセンサＩＣ、センサ側コネクタ及び第１のリードフレームの結合を説明するための側面図であり、（ｂ）は、センサＩＣ、センサ側コネクタ及び第２のリードフレームの結合を説明するための側面図であり、（ｃ）は、センサＩＣ及びセンサ側コネクタの結合を説明するための側面図である。以下において、センサＩＣの構成は、例えば、センサＩＣ２及びセンサＩＣ３が同じ構成であることから、主に、センサＩＣ２を例に取って説明する。

センサＩＣ２は、例えば、検出対象である電流に基づいて発生する磁場に応じて検出信号を出力する磁気検出素子２００と、磁気検出素子２００から出力された検出信号に増幅等の処理を行う周辺回路部２０１と、端子２１〜端子２３と、を共にエポキシ樹脂等を用いて封止して形成される。

また、センサＩＣ３は、例えば、図示しない磁気検出素子及び周辺回路部と、端子３１〜端子３３と、を共にエポキシ樹脂等を用いて封止して形成される。

なお、磁気検出素子２００は、例えば、ホール素子、ＭＲ素子（Magneto Resistive Device）等の磁場の強さに応じた検出信号を出力する素子である。本実施の形態に係るセンサＩＣ２及びセンサＩＣ３に使用される磁気検出素子は、一例として、ホール素子である。

センサＩＣ２の端子２１〜端子２３は、例えば、アルミニウム、銅等の導電性を有する金属材料、又は、真鍮等の合金材料を用いて形成される。また、端子２１〜端子２３は、例えば、その表面に、錫、ニッケル、金、銀等の金属材料を用いたメッキ処理が施されていても良い。この端子２１〜端子２３は、例えば、板形状を有するが、これに限定されず、円柱形状等であっても良い。

端子２１〜端子２３は、例えば、その先端がクランク形状におよそ９０度曲げられている。この曲げられた先端部分が、開口１３に露出する。なお、センサＩＣ３の端子３１〜端子３３は、例えば、センサＩＣの端子２１〜端子２３と同材料、同形状である。

センサＩＣ２の一の端子とセンサ側コネクタ５の一の端子が、第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２のいずれかのリードフレーム（一のリードフレーム）と重なり合う部分に、溶接により両者が結合した結合部が形成される。

具体的には、例えば、図２（ａ）に示すように、センサＩＣ２の端子２１（第１の端子）の先端部２１０は、第１のリードフレーム１０１と接触するように重なり合う。この重なり合った部分を溶接することにより、例えば、図２（ａ）に示すように、端子２１の先端部２１０と第１のリードフレーム１０１が重なり合う部分に結合部１０１ａが形成される。

また、センサＩＣ２の端子２２（第２の端子）の先端部２２０は、例えば、図２（ｂ）に示すように、第２のリードフレーム１０２と接触するように重なり合う。この重なり合った部分を溶接することにより、例えば、図２（ｂ）に示すように、端子２２の先端部２２０と第２のリードフレーム１０２が重なり合う部分に結合部１０２ａが形成される。

また、センサＩＣ３の端子３１（第１の端子）の先端部は、例えば、第１のリードフレーム１０１と接触するように重なり合う。この重なり合った部分を溶接することにより、例えば、端子３１の先端部と第１のリードフレーム１０１が重なり合う部分に図示を省略した結合部が形成される。

さらに、センサＩＣ３の端子３２（第２の端子）の先端部は、例えば、第２のリードフレーム１０２と接触するように重なり合う。この重なり合った部分を溶接することにより、例えば、端子３２の先端部と第２のリードフレーム１０２が重なり合う部分に図示を省略した結合部が形成される。

センサ側コネクタ５の端子５１（第１の導体）の先端部５１０は、例えば、図２（ａ）に示すように、第１のリードフレーム１０１と接触するように重なり合う。この重なり合った部分を溶接することにより、例えば、図２（ａ）に示すように、端子５１の先端部５１０と第１のリードフレーム１０１が重なり合う部分に結合部１０１ｂが形成される。この結合部１０１ａ及び結合部１０１ｂの形成により、センサＩＣ２の端子２１は、第１のリードフレーム１０１を介してセンサ側コネクタ５の端子５１と電気的に接続される。

また、センサ側コネクタ５の端子５２（第２の導体）の先端部５２０は、例えば、図２（ｂ）に示すように、第２のリードフレーム１０２と接触するように重なり合う。この重なり合った部分を溶接することにより、例えば、図２（ｂ）に示すように、端子５２の先端部５２０と第２のリードフレーム１０２が重なり合う部分に結合部１０２ｂが形成される。この結合部１０２ａ及び結合部１０２ｂの形成により、センサＩＣ２の端子２２は、第２のリードフレーム１０２を介してセンサ側コネクタ５の端子５２と電気的に接続される。

センサＩＣ２の端子２３は、例えば、図２（ｃ）に示すように、センサ側コネクタ５の端子５３の先端部５３０と接触するように重なり合う。この重なり合った部分を溶接することにより、例えば、図２（ｃ）に示すように、端子２３の先端部２３０と端子５３の先端部５３０が重なり合う部分に結合部２３０ａが形成される。この結合部２３０ａの形成により、センサＩＣ２の端子２３は、センサ側コネクタ５の端子５３と電気的に接続される。

この結合部１０１ａ、結合部１０１ｂ、結合部１０２ａ、結合部１０２ｂ及び結合部２３０ａは、溶接により、端子とリードフレーム、及び端子と端子、の両者が溶融して結合したナゲットが形成された部分である。従って、センサＩＣ２の端子２１〜端子２３、センサＩＣ３の端子３１〜端子３３、センサ側コネクタ５の端子５１〜端子５３、センサ側コネクタ６の端子６１、第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２は、熱膨張差が許容範囲となる程度にほぼ同じ材料から形成されることが好ましい。この溶接は、設置面１１の反対側の面となる裏面１２側から行われる。

なお、溶接は、例えば、リードフレーム、センサＩＣの端子、センサ側コネクタの端子の順に重ねて行われても良く、その順序は、製造工程に応じて変更可能である。

・第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２の構成
第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２は、例えば、細長い板形状に形成されている。また、第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２は、例えば、アルミニウム、銅等の導電性を有する金属材料、又は、真鍮等の合金材料を用いて形成される。なお、第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２は、例えば、その表面に、錫、ニッケル、金、銀等の金属材料を用いたメッキ処理が施されていても良い。なお、第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２は、例えば、直線形状に形成されることが好ましい。第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２を直線形状とすることにより、電流センサ１の構成が簡単となり、製造コストを抑制することが可能となる。従って、本実施の形態においては、第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２は、例えば、図１（ｂ）に示すように、直線形状となるように構成されている。

なお、リードフレームは、例えば、上記の実施の形態の数に限定されず、用途に応じて自由に変更可能である。

（実施の形態の効果）
本実施の形態に係る電流センサ１は、センサＩＣ２、センサＩＣ３、第１のリードフレーム１０１、第２のリードフレーム１０２、センサ側コネクタ５、及びセンサ側コネクタ６を溶接により電気的に接続するので、はんだを用いて回路基板にセンサＩＣを取り付ける場合と比べて、耐熱性を向上させることができる。回路基板にセンサＩＣを取り付ける場合、例えば、回路基板の配線、はんだ、及びセンサＩＣの端子の材料が異なるため、その熱膨張差が大きくなる。そして、この熱膨張の差に起因する熱歪により、電流センサが故障する場合がある。しかし、本実施の形態に係る電流センサ１は、はんだではなく、溶接によりセンサＩＣ２、センサＩＣ３、第１のリードフレーム１０１、第２のリードフレーム１０２、センサ側コネクタ５、及びセンサ側コネクタ６を電気的に接続するので、耐熱性は、センサＩＣの端子、センサ側コネクタの端子、及びリードフレームの材料の耐熱性に依存する。従って、センサＩＣの端子、センサ側コネクタの端子、及びリードフレームの熱膨張差は、はんだを用いる場合と比べて小さいので、電流センサ１の耐熱性が向上することとなる。

本実施の形態に係る電流センサ１は、第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２を直線形状の材料により形成することができるので、電流センサ１の構成が簡単となり、製造コストを抑制することができる。

本実施の形態に係る電流センサ１は、センサＩＣ２及びセンサＩＣ３を接地回路と電気的に接続するための導体として第１のリードフレーム１０１を用い、センサＩＣ２及びセンサＩＣ３に電圧を供給するための導体として第２のリードフレーム１０２を用いるので、電流センサ１の構成が簡単となり、製造コストを抑制することができる。また、電流センサ１は、２つより多い数のセンサＩＣが搭載された場合、それらのセンサＩＣの端子の１つを第１のリードフレーム１０１に電気的に接続することで接地することが可能となり、他の端子を第２のリードフレーム１０２に電気的に接続することで電圧が供給されるので、構成が簡単となり、製造コストを抑制することができる。

本実施の形態に係る電流センサ１は、センサＩＣ２、センサＩＣ３、センサ側コネクタ５及びセンサ側コネクタ６、第１のリードフレーム１０１及び第２のリードフレーム１０２が溶接により接続されるので、接点不良等の導通不良が発生しない。

以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更等を行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…電流センサ、２、３…センサＩＣ、４…ワイヤーハーネス、５…センサ側コネクタ、６…センサ側コネクタ、７…車両側コネクタ、１０…本体、１１…設置面、１２…裏面、１３、１４…開口、２１〜２３…端子、３１〜３３…端子、５１〜５３…端子、６１…端子、８０〜８３…配線、１０１…第１のリードフレーム、１０１ａ、１０１ｂ…結合部、１０２…第２のリードフレーム、１０２ａ、１０２ｂ、２３０ａ…結合部、１３０、１３１…側面、１４０、１４１…側面、２００…磁気検出素子、２０１…周辺回路部、２１０、２２０、２３０、５１０、５２０、５３０…先端部

Claims

物理量を検出して検出信号を出力し、複数の端子を有するセンサＩＣと、
前記センサＩＣと電気的に接続する複数のリードフレームと、
前記センサＩＣ及び前記複数のリードフレームを一体とする本体と、
前記本体に形成され、前記複数のリードフレーム、及び前記センサＩＣの少なくとも１つの端子が露出する開口と、
前記開口に露出する前記複数のリードフレーム、及び前記センサＩＣの前記少なくとも１つの端子のそれぞれと電気的に接続する複数の導体と、
を備えたセンサ。
前記センサＩＣの一の端子と前記複数の導体の一の導体が前記複数のリードフレームの一のリードフレームと重なり合う部分に、溶接により両者が結合した結合部が形成される請求項１に記載のセンサ。
前記複数のリードフレームの第１のリードフレームは、前記複数の導体の第１の導体を介して接地され、
前記複数のリードフレームの第２のリードフレームは、前記複数の導体の第２の導体を介して電圧が供給される請求項２に記載のセンサ。
複数のセンサＩＣが前記本体に設置され、
前記複数のセンサＩＣのそれぞれの第１の端子は、前記第１のリードフレームと電気的に接続し、
前記複数のセンサＩＣのそれぞれの第２の端子は、前記第２のリードフレームと電気的に接続する請求項３に記載のセンサ。