JP2012518901A5

JP2012518901A5 -

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Publication number: JP2012518901A5
Application number: JP2011550594A
Authority: JP
Filing date: 2010-02-22
Publication date: 2013-04-11
Anticipated expiration: 2030-02-22

Claims

毛細管液体層によって基板支持構造体の表面上に基板をクランプするように構成されている準備ユニット（１１２）と、前記基板支持構造体にクランプされた前記基板にリソグラフィ処理をおこなうためのリソグラフィ装置を備えている荷電粒子リソグラフィシステムであり、前記準備ユニットは、
ハウジングの中にまたはそこから基板（２２，８２，１２２）を搬入および／または搬出するための第１の搬入ポート（１３１）を有するハウジング（１３６）と、
基板がクランプされた基板支持構造体の準備を可能とするように前記ハウジング内の基板支持構造体（２３，８３，１２３）上に前記基板を設置するための基板移動ユニット（１２７）と、
前記基板がクランプされた前記基板支持構造体を前記ハウジングの中または外に搬入および／または搬出するための第２の搬入ポート（１３２）を備えており、
前記リソグラフィ装置は基板処理コンパートメントを備えており、前記リソグラフィ装置の前記基板処理コンパートメントは、前記基板がクランプされた前記基板支持構造体を第２の搬入ポートを介して受け取るように用意されている、荷電粒子リソグラフィシステム。
前記リソグラフィ装置と前記準備ユニットの前記ハウジングの間に設けられたロードロックチャンバーをさらに備えており、前記ロードロックチャンバーは、前記基板がクランプされた前記基板支持体を前記第２の搬入ポートを介して受け取るとともに、その内部の圧力を、前記基板がクランプされた前記基板支持体の前記リソグラフィ装置への移動に適した圧力に引くように用意された真空チャンバーと、前記基板がクランプされた前記基板支持体を前記リソグラフィ装置に移動させるためのさらなる搬入ポートを備えている、請求項１または２のシステム。
前記準備ユニットは、前記基板処理コンパートメントからの前記基板支持構造体の除去と、前記基板がクランプされた前記基板支持構造体を前記第２の搬入ポートを介して搬入した後に、リソグラフィ処理の結果として前記基板支持構造体に蓄積されたエネルギー（１４８）を除去するためのエネルギー放出システムをさらに備えている、請求項１のシステム。
前記準備ユニットには、前記エネルギー放出システムのためのエネルギー輸送媒体（１３５）の放出および供給のための接続部が設けられている、請求項３のシステム。
前記エネルギー放出システムは、電気駆動熱電冷却素子を備えている、請求項３のシステム。
前記エネルギー輸送媒体は液体であり、前記基板支持構造体の表面上に前記基板をクランプするための毛細管液体層に少なくとも部分的に使用される、請求項４のシステム。
前記準備ユニットは、前記毛細管液体層を形成するために前記基板支持構造体の表面上に液体を供給するための液体ディスペンサーをさらに備えている、請求項６のシステム。
前記基板移動ユニットは、前記基板支持構造体上に基板を降ろすための支持ピン（１２７）を備えている、先行請求項のいずれか一つのシステム。
前記準備ユニットは、前記基板支持構造体の表面に気体を供給するおよび／またはそこから気体を除去するための、前記基板支持構造体に接続可能な一つ以上の気体コネクター（１２６ａ，１２６ｂ）をさらに備えている、先行請求項のいずれか一つのシステム。
前記準備ユニットは、前記基板支持構造体の表面から液体を供給するおよび／またはそこから液体を除去するための、前記基板支持構造体に接続可能な一つ以上の液体コネクター（１２６ａ，１２６ｂ）をさらに備えている、先行請求項のいずれか一つのシステム。
リソグラフィ処理のための基板（２２，８２，１２２）を準備するための方法であり、
制御された圧力環境をハウジング（１３６）の中に提供することと、
前記ハウジングの中に前記基板を搬入することと、
前記ハウジングの中に基板支持構造体（２３，８３，１２３）を供給することと、
基板がクランプされた基板支持構造体を形成するように前記基板支持構造体の表面上に前記基板を毛細管層によってクランプすることと、
前記基板がクランプされた前記基板支持構造体を前記ハウジングから搬出することを備えている、方法。
前記毛細管層を形成するために前記基板支持構造体の表面上に液体を供給することと、前記供給された液体上に前記基板を降ろすことをさらに備えている、請求項１１の方法。
前記基板支持構造体に一つ以上の液体コネクター（１２６ａ，１２６ｂ）を接続することと、前記基板支持構造体の表面に液体を供給するおよび／またはそこから液体を除去することをさらに備えている、請求項１１または１２の方法。
前記ハウジング内の圧力を、前記毛細管層の中の液体の蒸気圧と実質的に等しい圧力に下げることをさらに備えている、請求項１１〜１３のいずれか一つの方法。
アンクランプされた基板を第１のポートを介して前記ハウジングの中に搬入することと、前記基板支持構造体にクランプされた前記基板を第２のポートを介して前記ハウジングの外へ搬出することをさらに備えている、請求項１１〜１４のいずれか一つの方法。
前記基板を基板支持構造体にクランプする前に、前回のリソグラフィ処理の結果として前記基板支持構造体に蓄積されたエネルギー（１４８）を積極的に除去することによって前記基板支持構造体のコンディションを整えることをさらに備えている、請求項１１〜１４のいずれか一つの方法。
前記基板支持構造体のコンディションを整えることは、蓄積エネルギーの除去のためのエネルギー輸送媒体（１３５）に前記基板支持構造体をさらすことを備えている、請求項１６の方法。
前記基板支持構造体のコンディションを整えることは、前記基板支持構造体を電気駆動熱電冷却素子（１４０）に熱的に接触させて置くことを備えている、請求項１６の方法。